KR102726593B1 - 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물을 감소시키는 방법 및 프로세싱 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프로세싱 시스템 (1) 에서 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 (VOC) 을 감소시키는 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 적어도 다음의 연속적인 단계들: VOC-함유 배기 가스를 수용 (G1) 하도록 된 제 1 열처리 장치 (10) 에서 상기 목재 칩들의 제 1 열처리 (100) 단계; 세척 장치 (20) 에서 상기 목재 칩들을 세척 (200) 하는 단계; VOC-함유 배기 가스를 수용 (G2) 하고 VOC-함유 배기 가스를 분리 (G3) 하도록 설계된 제 2 열처리 장치 (30) 에서 상기 목재 칩들의 제 2 열처리 (300) 단계; VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 하고 VOC-함유 배기 가스를 분리 (G5) 하도록 된 소화조 (40) 에서 상기 목재 칩들을 소화 (400) 하는 단계; 및 VOC-함유 배기 가스를 제거 (G6) 하도록 설계된 정제기 (50) 에서 상기 목재 칩들을 분쇄 (500) 하는 단계를 포함한다. 이는, 효율적으로 하여, 에너지 최적화시키거나 친환경적으로 하여, 또한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물의 비용 최적화된 절감을 가능하게 한다.
Description
본 발명은 프로세싱 시스템에서 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물을 감소시키는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 또한 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물을 감소시키는 프로세싱 시스템에 관한 것이다.
목재, 짚 또는 사탕수수와 같은 목질계 재료를 기반으로 하는 건식 및 습식 방법에 따른 목재 섬유의 연속 제조 프로세스는, 무엇보다도, 원료 재료를 프리 섬유 (free fibers) 또는 섬유 응집체로 분쇄하는 것을 포함하며, 이는 후속 단계에서 접착제로 코팅되고, 건조되며, 성형되고 최종 제품, 소위 보드 또는 복재 섬유 보드로 가압된다. 오늘날, 원료 재료로부터의 섬유의 방출은 바람직하게는 소위 열-기계적 프로세스에서 한 단계로 또는 열적 및 기계적 프로세스 단계에서 2 개의 개별 단계로 수행된다.
제 1 열처리 전에, 목재 칩들을 통상적으로 세척하여 흙이나 돌 등의 오염물을 제거한다. 열처리, 즉 원료 재료의 가열은, 특히 약 100℃ 이하의 바람직한 온도, 특히 대기압 하에서 제 1 열처리 장치에서 수행된 다음, 예를 들어 약 150 내지 190℃ 의 온도에서, 특히 약 4 내지 13 bar 의 압력 하에서 바람직하게는 가압된 제 2 열처리 장치에서 수행된다. 열처리 장치들에서 목재 칩들의 체류 시간은 우세한 프로세스 조건에 따라 조정될 수 있으며, 예를 들어 약 1 분 내지 10 분 범위일 수 있다. 선행 기술에 따르면, 제 2 열처리 장치에서의 열 가열은 바람직하게는 증기에 의해 수행된다. 그런 다음, 정제기내에서 기계적 프로세싱이 수행된다. 정제기에서의 목재 원료 재료의 체류 시간은 짧은 지속기간이다. 기계적 프로세싱과 연관하여 기계적 에너지로 변환된 에너지는 환원 영역에서 열로 변환되고 프로세싱 시스템내에, 원료 재료의 수분에서 생성되는 배기 가스, 특히 증기로서 발생한다.
통상적으로, 정제기에서 목재 섬유를 정제한 후, 이 목재 섬유는 공압식으로 섬유 건조기로 운반되어, 여기에서 현재 섬유 수분 함량에 따라서, 대량의 공기 체적 및 약 140 내지 200℃ 의 제어된 입구 공기 온도로 건조 프로세스가 수행된다. 그런 다음, 건조된 섬유는 보드의 성형, 사전 가압 및 마지막으로 최종 가압으로 추가로 운반된다.
선행 기술에서, 주로 제 2 열처리 장치에서, 이 프로세스 동안 방출된 목재 배출물은 섬유 벌크 재료와 함께 정제기를 통해 제 1 열처리 장치로부터, 주요 부분이 섬유로부터 분리되는 건조기로 운반되고, 마지막으로 습한 건조 공기는 건조기에서 대기로 배출된다. 이러한 배출물은 주로 휘발성 유기 물질, 이른바 휘발성 유기 화합물 (VOC) 들을 포함한다. 건조기를 나오지 않은 나머지 양은 하류측 프로세싱 유닛들로의 섬유 유동을 따르고, 여기에서 이들은 주변 대기로 연속적으로 방출되거나 최종 제품, 보드에서 잔류 생성물로서 나타난다. 따라서, 대기로 배출물의 배출은 또한 최종 제품에서 발생한다.
제 2 열처리 장치에 이로부터 방출된 유기 배출물을 탈기하기 위한 상부 출구가 장착된다는 것이 WO 99/10594 로부터 이미 공지되어 있다. 여기서, 증기는 제 1 열처리 장치의 하부로 유입되고, 제 1 열처리 장치의 상부로 유입된 목재 칩들은 응축시 역류 증기로 세척된다. 이는 증기가 목재 칩 칼럼을 통해 상방으로 제 1 열처리 장치의 상부에서 더 차가운 목재 칩들로 이동하여 달성된다. 목재 칩들에서 수분 증발로 인해, 방출되는 배출물, 배기 공기 및 증기는 해당 장치의 출구를 통해 분리 및 처리된다. 이 공개 문헌에 따르면, 목재 칩은 운반 동안 목재 칩들을 압축 및 탈수하는 스크류 컨베이어에 의해 제 1 열처리 장치로부터 정제기로 운반되는 것으로 알려져 있다.
공개된 특허 출원 EP 1597427 A1 에 따르면, 스크류 컨베이어에서 압축 동안 생성된 배기 가스가 압축 구역에 배열된 출구를 통해 배치되는 방법이 알려져 있다. 이전에 공지된 발명에 따른 시스템은 배기 가스 출구가 기화된 수분을 배출하기 위한 압축 구역에 배치되고, 이는 목재 칩들의 압축 동안 생성되고 VOC-함유 배기 가스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
스크류 컨베이어에서 목재 칩들을 압축하는 동안, 물이 압착되고, 이는 나머지 목재 배출물의 상당 부분을 포함한다. 압축 구역에서의 출구는 물이 증발하고 방출된 배출물이 출구를 통해 배출되도록 한다. 압축 구역에서 방출된 배출물을 직접 현장에서 수집하고 재배향시킴으로써, 대신에 섬유 매스와 함께 추가로 운반되고 그리고 건조 공기와 혼합되어, 매우 많은 가스 스트림을 나타내고 이에 따라서 다른 선행 기술에 따라서 더 낮은 농도를 갖는 경우보다 훨씬 더 높은 농도의 배출물이 달성된다. 따라서, 제 1 열처리로부터의 배기 가스의 보다 효율적인 취급이 이에 의해 달성된다.
그러나, 친환경적인 목재 프로세싱의 관점에서, 목재 칩들에서 보다 더 효율적으로 VOC 들을 추출할 필요가 있으며, 이는 또한 친환경적인 이유에서 마찬가지로 에너지 절약 방식으로 이루어져야 한다.
본 발명에 따르면, 목적은 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물을 감소시키는 방법, 및 독립항의 특징들을 포함하는 방법을 수행하기 위한 프로세싱 시스템에 의해 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시형태들은 각각 개별적으로 또는 임의의 조합으로 본 발명의 양태를 구성할 수 있는 종속항 및 하기 설명에 개시되어 있다.
따라서, 본 발명은 적어도 다음의 연속적인 단계들을 포함하는, 프로세싱 시스템에서 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물, VOC 들을 감소시키는 방법에 관한 것이다:
- VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 구성된 제 1 열처리 장치에서 목재 칩들의 제 1 열처리 단계;
- 세척 장치에서 목재 칩들을 세척하는 단계;
- VOC-함유 배기 가스를 수용 및 배출하도록 구성된 제 2 열처리 장치에서 목재 칩들의 제 2 열처리 단계;
- VOC-함유 배기 가스를 수용 및 배출하도록 구성된 소화조에서 목재 칩들을 쿠킹 (cooking) 하는 단계; 및
- VOC-함유 배기 가스를 배출하도록 구성된 정제기에서 목재 칩들을 분쇄하는 단계.
따라서, 본 발명의 기본 아이디어는 특히 목재 칩들의 열처리 단계들에서 발생하는 VOC-함유 배기 가스가 다른 방식으로 프로세싱 시스템으로 다시 공급된다는 것이다. 그 결과, 본 발명의 방법에 따른 목재 칩들에 이전에 공지된 방법들 또는 프로세싱 시스템들과 비교하여 대응하는 프로세싱 시스템에서 VOC-방출 온도와 목재 칩들의 증가된 접촉 횟수 및 지속기간을 제공하고, 프로세싱 시스템은 높게 템퍼링된 VOC-함유 배기 가스를 프로세싱 시스템으로 다시 공급하거나 가능한 한 효율적으로 이들을 재활용한다. 이는 목재 칩들이 친환경적인 방식으로 가열되고 VOC 가 제거됨을 의미한다. VOC-함유 배기 가스는 이전 프로세스 단계로 재활용되지만, 목재 칩들은 이미 배출된 VOC 들을 흡수하지 않지만 기존 프로세스 열을 사용하여 추가 VOC 들을 배출한다. 이들은 추가 프로세스 단계들에서 프로세싱 시스템에서 제거된다.
본 발명에 따른 프로세싱 시스템은 3 개의 열처리 단계들을 포함하므로 이전에 공지된 선행 기술보다 더 많다. 이러한 열처리 단계들은 제 1 열처리 장치, 제 2 열처리 장치 및 소화조에서 발생한다. 이는, 상당한 추가 비용 없이, 추가 열처리 단계를 도입하는 것을 가능하게 하여, 바람직하게는 3 개의 열처리 단계들이 제공되어 목재 칩들로부터 VOC 들의 효율적인 배출을 보장한다.
원칙적으로, VOC-함유 배기 가스는 고온을 갖는 것이 본 발명의 의미에서 상정가능하다. 특히, 이는 물의 끓는 온도, 즉 100℃ 보다 높은 온도를 의미한다.
VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 설계된 제 1 열처리 장치에서 목재 칩들의 제 1 열처리는 목재 칩들이 제 1 시간 가열되게 한다. 가열은 가열 장치에 의해 그리고/또는 이후의, 특히 열적 처리 단계들로부터의 VOC-함유 배기 가스에 의해 수행될 수 있다. 이러한 제 1 열처리는 흙이나 돌과 같은 목재 칩들 사이에 추가 비목재 입자들로 수행된다. 이러한 비목재 입자들은 세척에 의해 다음 단계에서 실제로 세척되므로, 가열은 비경제적으로 보인다. 그러나, 목재 칩들 및 기타 비목재 입자들이 승온에서 세척 장치에 도입되면, 세척 장치에서의 목재 칩들의 세척이 더 철저하다는 것이 발견되었다. 고온으로 인해 목재 칩들로부터 VOC 들이 방출될 수 있다. 제 1 열처리 장치로부터 VOC-함유 배기 가스를 배출할 수 있다. 바람직하게는, 목재 칩들의 제 1 열처리는 수분 함유, 특히 수계 매체로 수행된다.
예시적으로 그리고 다른 특징과 독립적으로, 제 1 열처리 장치에서 목재 칩들의 제 1 열처리는 증기, 바람직하게는 수증기를 사용하여 수행되는 것이 가능하다. 여기서, VOC 들의 일부는 목재 칩들로부터 증기로 전달될 수 있다. 이러한 VOC-함유 증기는, 바람직하게는 그의 상부 섹션으로부터, 예를 들어 루프상에 배열된 파이프 라인을 통해 제 1 열처리 장치로부터 배출될 수 있다. 대안으로, 또는 VOC-함유 증기를 방출하는 것에 추가하여, 증기의 일부 또는 전부가 응축되어 목재 칩들로부터 VOC 들을 응축물로 방출할 수 있다. 이러한 VOC-함유 응축물은, 예를 들어 세척 장치 및/또는 물 조절 시스템으로 전달될 수 있다.
세척 장치에서 목재 칩들의 세척은, 특히 실온보다 높고 물의 끓는 온도 이하의 온도, 특히 80℃ 내지 100℃ 에서 수행된다. 승온은 목재 침들 및 이물질을 더 잘 분리하도록 한다. 따라서, 목재 칩들이 아닌 이물질은 프로세싱 시스템에서 여과되고 배출된다. 바람직하게는, 목재 칩들의 세척은 수분 함유, 특히 수계 매체로 수행된다.
세척 장치가 제 1 열처리 장치로부터 전술한 VOC-함유 응축물을 수용하는 것이 유리한 옵션이다. 이러한 VOC-함유 응축물은 세척 동안 방출된 VOC 와 함께 프로세싱 시스템으로부터 배출될 수 있다.
제 2 열처리 장치에서 목재 칩들의 제 2 열처리는 VOC-함유 배기 가스를 수용하고 특히 제 1 열처리 장치로 배출하도록 구성된다. 제 2 열처리는 실온 이상의 온도, 특히 물의 끓는 온도 이하의 온도, 즉 100℃ 이하의 온도에서 무압으로 실시된다. 승온은 목재 칩들로부터 VOC 들을 더 잘 방출하도록 한다. VOC-함유 배기 가스는 제 2 열처리 장치로부터 배출되고 그리고/또는 제 1 열처리 장치로 전달된다. 더욱이, 프로세스를 수행하기 위해 후속적으로 사용되는 장치로부터의 VOC-함유 배기 가스는 목재 칩들을 추가로 가열하고 그리고/또는 VOC 들을 방출하기 위해 제 2 열처리 장치로 공급될 수 있다.
예시적으로 그리고 다른 특징과 독립적으로, 제 2 열처리 장치에서 목재 칩들의 제 2 열처리는 증기, 바람직하게는 수증기를 사용하여 수행되는 것이 가능하다. 이 프로세스에서, VOC 들의 일부는 목재 칩들로부터 증기로 전달될 수 있다. 이러한 VOC-함유 증기는, 바람직하게는 그의 상부 섹션으로부터, 예를 들어 루프상에 배열된 파이프 라인을 통해 제 2 열처리 장치로부터 배출될 수 있다. 대안으로, 또는 VOC-함유 증기를 방출하는 것에 추가하여, 증기의 일부 또는 전부가 응축되어 목재 칩들로부터 VOC 들을 응축물로 방출할 수 있다. 이러한 VOC-함유 응축물은, 예를 들어 스터핑 스크류 (stuffing screw) 및/또는 소화조 및/또는 물 조절 시스템으로 전달될 수 있다.
VOC-함유 배기 가스를 수용 및 배출하도록 설계된 소화조에서 목재 칩들의 쿠킹은 실온 이상의 온도, 특히 3 bar 내지 15 bar (한계 포함), 바람직하게는 5 bar 내지 13 bar (한계 포함), 바람직하게는 9 bar, 물의 끓는 온도보다 높은 온도, 즉 100℃ 에서 실시된다. 승온은 목재 칩들로부터 VOC 들을 더 잘 방출하도록 한다. 바람직하게는, 목재 칩들의 세척은 수분 함유, 특히 수계 매체로 수행된다. 제 1 열처리 및 제 2 열처리는 목재 칩들을 가열 및 연화하여 목재 칩들에 함유된 VOC 들이 소화조로부터 효율적인 방식으로 방출된다. 바람직하게는, 액적 분리기가 소화조의 하류에 제공된다.
소화조 및/또는 소화조의 상류의 스터핑 스크류가 제 2 열처리 장치로부터 전술한 VOC-함유 응축물을 수용하는 것이 유리한 옵션이다. 이러한 VOC-함유 응축물은, 쿠킹 동안 선택적으로 방출되는 VOC 와 함께, 스터핑 스크류 및/또는 소화조를 통해 프로세싱 시스템에서 배출될 수 있다.
후속적으로, VOC-함유 배기 가스를 배출하도록 구성된 정제기에서 목재 칩들이 분쇄된다. 이러한 VOC-함유 배기 가스는 정제기의 프로세싱 시스템 및/또는 정제기의 하류의 시스템에서 재활용될 수 있으므로 폐열이 활용되고 에너지 비용이 절감된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 제 1 열처리 장치는 제 2 열처리 장치, 소화조 및/또는 정제기로부터 배출되는 VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 구성되는 것이 제공된다. 제 1 열처리 장치를 가열하기 위해 프로세싱 시스템에서 필요한 추가 에너지는 이러한 배기 가스 공급 라인이 없는 실시형태에 비해 감소된다. VOC-함유 배기 가스를 통해서만 목재 칩들을 가열하는 것도 가능하다. 따라서 공급되는 이러한 VOC-함유 배기 가스는 제 1 열처리 장치에 이미 있는 목재 칩들로부터 VOC 들의 배출을 촉진한다. 이에 의해, 목재 칩들이 가열되지 않은 목재 칩들에 비해 세척 장치에서 보다 효율적으로 세척되는 방식으로 목재 칩들이 가열된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 제 2 열처리 장치는 소화조 및/또는 정제기로부터 배출되는 VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 구성되는 것이 제공된다. 제 2 열처리 장치를 가열하기 위해 프로세싱 시스템에서 필요한 추가 에너지는 이러한 배기 가스 공급 라인이 없는 실시형태에 비해 감소된다. VOC-함유 배기 가스를 통해서만 목재 칩들을 가열하는 것도 가능하다. 따라서 공급되는 이러한 VOC-함유 배기 가스는 제 1 열처리 장치에 이미 있는 목재 칩들로부터 VOC 들의 배출을 촉진한다. 이에 의해, 목재 칩들이 가열되지 않은 목재 칩들에 비해 세척 장치에서 보다 효율적으로 세척되는 방식으로 목재 칩들이 가열된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, VOC 들은 제 1 열처리 장치, 제 2 열처리 장치, 소화조 및/또는 정제기로부터 프로세싱 시스템으로부터 배출된다. VOC 들은 이러한 스테이션들 중 하나에서만 배출될 수 있다. 예를 들어, 이는 기상으로 제 1 열처리 장치, 제 2 열처리 장치 및/또는 정제기에서 발생할 수 있다. 프로세싱된 목재 칩에서 유출되는 VOC-함유 액체가 정제기로부터 배출될 수도 있다. 소화조에서, VOC 들은 기상으로 그리고/또는 소화조로부터 유출될 때 쿠킹 매체에서 제거될 수 있다. 더욱이, VOC 들은 수면 상의 유성 매체로서 부유하여 소화조에서 배출될 수 있다. 기상의 배출은 용기 상부의 출구에 의해 실시한다. 배수는 용기의 하부에서 중력의 도움으로 실시한다. 적어도 부분적으로, VOC 들은 소화조의 물을 통해 프로세싱 시스템을 나올 수 있거나, 예를 들어 배출 스크류 또는 스터핑 스크류가 소화조와 정제기 사이에 배열되는 경우 물 상의 유성상 (oil phases) 으로 나올 수 있다. 바람직하게는, VOC 들은 세척 장치의 물을 통해 또는 물 상의 유성상으로서 상당한 부분, 예를 들어 50% 초과로 프로세싱 시스템을 나온다. 여기서 기본 아이디어는 VOC 들이 먼저 농축된 다음 특히 세척 및 압착 물을 통해 처리된다는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 프로세싱 시스템으로부터의 VOC 들이 세척 장치로부터 배출되는 것이 제공된다. 선택적으로 또는 추가적으로, 프로세싱 시스템은 제 2 열처리 장치와 소화조 사이의 목재 칩들의 재료 유동을 따라 스터핑 스크류를 포함하는 것이 제공된다. 특히, 스터핑 스크류는 VOC 들이 스터핑 스크류를 통해 프로세싱 시스템에서 배출될 수 있도록 설계된다. 추가로 선택적으로 또는 추가로 제공되는 것은, 프로세싱 시스템이 소화조와 정제기 사이의 재료 유동을 따라 배출 스크류를 포함하고, 프로세싱 시스템으로부터의 VOC 들은 배출 스크류로부터 배출된다는 것이다. 배출 스크류는 스터핑 스크류로서 설계될 수 있다. 이러한 영역들에서 VOC 들은, 예를 들어 바람직하지 않은 온도 전개에 의해, 프로세스가 상당히 부정적인 영향을 받지 않으면서, 세척 장치, 스터핑 스크류 뿐만 아니라 프로세싱 시스템으로부터의 배출 스크류로부터 유리한 효율로 제거될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면,
목재 칩들의 제 1 열처리는 80℃ 에서 5 내지 10 분 동안 수행되고; 그리고/또는
목재 칩들의 제 2 열처리는 100℃ 에서 5 내지 10 분 동안 수행되며; 그리고/또는
목재 칩들의 쿠킹은 140℃ 내지 180℃ 에서 2 내지 5 분 동안 수행하는 것이 제공된다. 온도 데이터와 시간 데이터 둘 다는 각각 10% (한계 포함) 의 상승 및 하락 변동을 포함한다. 목재 칩들은 각각의 프로세스 단계들 동안 이러한 범위의 VOC 들의 관점에서 특히 유리하게 감소될 수 있음이 밝혀졌다. 이와 관련하여, 각각의 바람직한 범위는 그 자체로 유리할 수 있고, 서로 자유롭게 조합될 수 있는 추가의 바람직한 범위와 함께 점점 더 유리하게 된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 제 1 열처리 장치는 소화조로부터의 배기 증기에 의해 적어도 부분적으로, 바람직하게는 완전히 가열되는 것이 제공된다. 이러한 배기 증기는 또한 발열 증기 (fever vapours) 로서 알려져 있다. 이는 프로세스에서 VOC 감소를 지원하기에 충분한 에너지가 통합되는 에너지 효율적인 것으로 나타났다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 소화조 및 정제기로부터의 VOC-함유 배기 가스가 조합된 방식으로 전달되는 것이 제공된다. 이러한 방식으로, 소화조 및 정제기로부터의 배기 가스의 온도가 평균화되어, 조합된 배기 가스를 수용하는 용기의 필요한 자체 가열 비율이 신뢰가능하게 결정될 수 있고 수용 용기의 원하지 않는 온도 변동이 감소된다. 수용 용기는 특히 제 1 열처리 장치, 제 2 열처리 장치 및/또는 소화조이다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 제 2 열처리 장치, 소화조 및 정제기로부터의 VOC-함유 배기 가스가 조합된 방식으로 전달되는 것이 제공된다. 이러한 방식으로, 제 2 열처리 장치, 소화조 및 정제기로부터의 배기 가스의 온도가 평균화되어, 조합된 배기 가스를 수용하는 용기의 필요한 자체 가열 비율이 신뢰가능하게 결정될 수 있고 수용 용기의 원하지 않는 온도 변동이 감소된다. 수용 용기는 특히 제 1 열처리 장치이다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 소화조는 소화조 및/또는 정제기로부터 배출되는 VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 구성되는 것이 제공된다. 따라서, 배기 가스 열은 소화조로 되돌아갈 수 있다. 이에 따라서, 이러한 배기 가스 열은 소화조로 되돌아갈 수 있다. 더욱이, 이 배기 가스 열은 정제기의 배기 가스를 사용하여 상승될 수 있다. 따라서, 목재 칩들로부터의 VOC 들의 배출은 에너지 효율적인 방식으로 촉진될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, VOC-함유 배기 가스가 소화조, 제 1 열처리 장치 및/또는 제 2 열처리 장치의 바닥 섹션으로 도입되는 것이 제공된다. 따라서, 가열된 목재 칩들은 액체내의 가스 스트림의 VOC 들을 흡수하기 위해 소화조, 제 1 열처리 및/또는 제 2 열처리 및/또는 제 2 열처리 장치의 가능한 한 긴 수직 축을 따라 가스 스트림과 접촉하게 된다. 따라서, VOC-함유 배기 가스가 효율적으로 이용된다. 이 조치는 목재 칩들을 가능한 한 효율적으로 가열하고 포괄적인 VOC 배출을 보장하는 것을 목표로 한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 목재 칩들의 재료 유동이
제 1 열처리 장치에서부터 세척 장치로;
세척 장치에서부터 제 2 열처리 장치로;
제 2 열처리 장치에서부터 소화조로; 그리고
소화조에서부터 정제소로 수행되는 것이 제공된다. 전술한 방법의 조치와 연관하여 이러한 재료 유동에 의해 VOC 들의 효율적인 배출이 달성된다는 것이 밝혀졌다. 이는, 최소한의 에너지 소비로 VOC 들을 목재 칩에서부터 가능한 많이 제거할 수 있음을 의미한다. 세척 장치로 공급되기 전에 제 1 열처리 장치에서 여전히 오염된 목재 칩들을 가열하면, 목재 칩들과 함께 가열된 먼지가 목재 칩들로부터 쉽게 방출될 수 있기 때문에, 효율을 증가시킨다.
또한, 본 발명은 하기를 포함하는, 전술한 항목들 중 적어도 하나에 따른 방법을 수행하기 위한 목재 섬유 생산용 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물, VOC 들을 감소시키기 위한 프로세싱 시스템에 관한 것이다:
- 목재 칩들의 제 1 열처리를 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 된 제 1 열처리 장치;
- 목재 칩들을 세척하기 위한 세척 장치;
- 목재 칩들의 제 2 열처리를 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 된 제 2 열처리 장치;
- 목재 칩들을 쿠킹하기 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용 및 배출하도록 구성된 소화조;
- 목재 칩들을 분쇄하기 위한 VOC-함유 배기 가스를 배출하도록 설계된 정제기. 프로세싱 시스템은 목재 칩들로부터 VOC 들의 비용 효율적이고 친환경적인 배출을 가능하게 하며, 특히 청구항 1 에 따른 전술한 실시형태들은 동등하게 적용가능하다.
여기에서 파이프 시스템 또는 파이프 섹션이라는 용어가 이하에 사용되는 경우, 이는 바람직하게는 배기 가스 및/또는 액체를 위한 이송 수단을 지칭한다. 이송 수단은 폐쇄되거나 개방된 파이프들일 수 있다.
이하에 사용된 "가열 시스템" 또는 "가열 매체 라인 섹션들" 이라는 용어가 사용되는 경우, 이는 바람직하게는 고온 배기 가스 및/또는 고온 액체를 위한 이송 수단을 지칭한다.
목재 칩 재료 유동 시스템 또는 재료 유동 라인이라는 용어가 이하에 사용되는 경우, 이는 바람직하게는 프로세싱되는 목재 칩들을 위한 이송 수단을 지칭한다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 도관 섹션들을 갖는 도관 시스템을 포함하고, 도관 섹션들은 제 2 열처리 장치, 소화조 및/또는 정제기로부터 배출된 VOC-함유 배기 가스를 제 1 열처리 장치로 이송하도록 배열 및 구성되는 것이 제공된다. 제 1 열처리 장치를 가열하기 위해 프로세싱 시스템에서 필요한 추가 에너지는 이러한 배기 가스 공급 라인이 없는 실시형태에 비해 감소된다. VOC-함유 배기 가스를 통해서만 목재 칩들을 가열하는 것도 가능하다. 따라서 공급되는 이러한 VOC-함유 배기 가스는 제 1 열처리 장치의 목재 칩들로부터 VOC 들의 석출을 이미 촉진한다. 이에 의해, 목재 칩들이 가열되지 않은 목재 칩들에 비해 세척 장치에서 보다 효율적으로 세척되는 방식으로 목재 칩들이 가열된다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 도관 섹션들을 갖는 도관 시스템을 포함하고, 도관 섹션들은 소화조 및/또는 정제기로부터 배출된 VOC-함유 배기 가스를 제 2 열처리 장치로 통과하도록 배열 및 구성되는 것이 제공된다. 제 2 열처리 장치를 가열하기 위해 프로세싱 시스템에서 필요한 추가 에너지는 이러한 배기 가스 공급 라인이 없는 실시형태에 비해 감소된다. VOC-함유 배기 가스를 통해서만 목재 칩들을 가열하는 것도 가능하다. 따라서 공급되는 이러한 VOC-함유 배기 가스는 제 1 열처리 장치의 목재 칩들로부터 VOC 들의 석출을 이미 촉진한다. 이에 의해, 목재 칩들이 가열되지 않은 목재 칩들에 비해 세척 장치에서 보다 효율적으로 세척되는 방식으로 목재 칩들이 가열된다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 도관 섹션들을 갖는 도관 시스템을 포함하고, 도관 섹션들은 제 1 열처리 장치, 제 2 열처리 장치, 소화조 및/또는 정제기로부터 VOC 들을배출하도록 배열 및 구성되는 것이 제공된다. VOC 들은 이러한 스테이션들 중 하나에서만 배출될 수 있다. 예를 들어, 이는 기상으로 제 1 열처리 장치, 제 2 열처리 장치 및/또는 정제기에서 실시할 수 있다. VOC 들을 유한 액체가 프로세싱된 목재 칩들에서부터 정제기로부터 유출할 수도 있다. 소화조에서, VOC 들은 기상으로 그리고/또는 소화조로부터 유출될 때 쿠킹 매체에서 제거될 수 있다. 또한, VOC 들은 수면 상의 유성 매체로서 부유하여 소화조에서 배출될 수 있다. 기상의 배출은 용기 상부의 통기구에 의해 실시한다. 배출은 하부 용기 영역으로부터 중력의 도움으로 발생한다. VOC 들은 소화조의 물을 통해 프로세싱 시스템을 적어도 부분적으로 나올 수 있거나, 예를 들어 배출 스크류, 특히 플러그 스크류가 소화조와 정제기 사이에 배열되는 경우, 물 상에 유성상으로 나올 수 있다. 바람직하게는, VOC 들은 세척 장치의 물을 통해 또는 물 상의 유성상으로서 상당한 부분, 예를 들어 50% 초과로 프로세싱 시스템을 나온다. 여기서 기본 아이디어는 VOC 들이 먼저 농축된 다음 특히 세척 및 압착 물을 통해 처리된다는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 도관 섹션들을 가진 도관 시스템을 포함하고, 도관 섹션들은 세척 장치로부터 VOC 들을 배출하도록 배열 및 구성되고 그리고/또는
프로세싱 시스템은 제 2 열처리 장치와 소화조 사이의 재료 유동을 따라 스터핑 스크류를 포함하고, VOC 들은 도관 시스템의 도관 섹션들을 통해 스터핑 스크류로부터 프로세싱 시스템으로부터 제거될 수 있고 그리고/또는
프로세싱 시스템은 소화조와 정제기 사이의 재료 유동을 따라 배출 스크류를 가지며, VOC 들은 라인 시스템의 라인 섹션들을 통해 배출 스크류로부터 프로세싱 시스템으로부터 배출될 수 있는 것이 제공된다. 배출 스크류는 플러그 스크류의 형태일 수 있다. 이러한 섹션들에서 VOC 들은, 예를 들어 바람직하지 않은 온도 전개에 의해, 프로세스가 상당히 부정적인 영향을 받지 않으면서, 세척 장치 뿐만 아니라 스터핑 스크류 뿐만 아니라 프로세싱 시스템으로부터의 배출 스크류로부터 유리한 효율로 제거될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 가열 매체 라인 섹션들을 갖는 가열 시스템을 포함하고, 가열 매체 라인 섹션들은 소화조의 배기 증기를 통해 제 1 열처리 장치를 적어도 부분적으로, 바람직하게는 완전히 가열하도록 배열 및 형성되는 것이 제공된다. 이러한 배기 증기는 또한 발한 증기 (sweat vapours) 로서 알려져 있다. 이는 프로세스에서 VOC 감소를 보조하기에 충분한 에너지가 통합되는 에너지 효율적인 것으로 나타났다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 덕트 섹션들을 갖는 덕트 시스템을 포함하고, 덕트 섹션들은 소화조, 정제기로부터의 배기 가스를 함께 포함하는 VOC 를 통과시키도록 배열 및 구성되는 것이 제공된다. 이러한 방식으로, 소화조 및 정제기로부터의 배기 가스의 온도가 평균화되어, 조합된 배기 가스를 수용하는 용기의 필요한 자체 가열 비율이 신뢰가능하게 결정될 수 있고 수용 용기의 원하지 않는 온도 변동이 감소된다. 수용 용기는 특히 제 1 열처리 장치, 제 2 열처리 장치 및/또는 소화조이다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 도관 섹션들을 갖는 도관 시스템을 포함하고, 도관 섹션들은 소화조, 정제기 및 제 2 열처리 장치의 VOC-함유 배기 가스를 조합된 방식으로 이송하도록 배열 및 구성되는 것이 제공된다. 이러한 방식으로, 제 2 열처리 장치, 소화조 및 정제기로부터의 배기 가스의 온도가 평균화되어, 조합된 배기 가스를 수용하는 용기의 필요한 자체 가열 비율이 신뢰가능하게 결정될 수 있고 수용 용기의 원하지 않는 온도 변동이 감소된다. 수용 용기는 특히 제 1 열처리 장치이다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면, 프로세싱 시스템은 도관 섹션들을 갖는 도관 시스템을 포함하고, 소화조 및 도관 섹션들은 소화조 및/또는 정제기로부터 배출된 VOC-함유 배기 가스를 소화조내로 도입하도록 배열 및 구성되는 것이 제공된다. 따라서, 배기 가스 열은 소화조로 되돌아갈 수 있다. 이 배기 가스 열은 정제기의 배기 가스와 함께 증가될 수 있다. 따라서, 목재 칩들로부터의 VOC 들의 분리는 에너지 효율적인 방식으로 촉진될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 소화조는 도관 시스템의 도관 섹션들을 통해 소화조, 제 1 열처리 장치 및/또는 제 2 열처리 장치로부터 VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 구성된 바닥 섹션을 포함하는 것이 제공된다. 따라서, 가열된 목재 칩들은 액체내의 가스 스트림의 VOC 들을 흡수하기 위해 소화조, 제 1 열처리 장치 및/또는 제 2 열처리 장치의 가능한 한 긴 수직 연장축을 따라 가스 스트림과 접촉하게 된다. 따라서, VOC-함유 배기 가스가 효율적으로 활용된다. 이 조치는 목재 칩들을 가능한 한 효율적으로 가열하고 포괄적인 VOC 제거를 보장하는 것을 목표로 한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 프로세싱 시스템은 재료 유동 라인들을 갖는 목재 칩 재료 유동 시스템을 포함하고, 목재 칩들의 재료 유동을 위한 재료 유동 라인들은:
제 1 열처리 장치와 세척 장치 사이에;
세척 장치와 제 2 열처리 장치 사이에;
제 2 열처리 장치와 쿠커 사이에; 그리고
쿠커와 정제기 사이에 배열된다. 효율적인 VOC 제거는 전술한 프로세스의 조치와 조합하여 이러한 재료 유동에 의해 달성되는 것으로 밝혀졌다. 이는 VOC 들이 낮은 에너지 입력으로 가능한 한 포괄적으로 목재 칩들에서 분리되는 것을 의미한다. 세척 장치내로 도입되기 전에 제 1 열처리 장치에서 여전히 오염된 목재 칩들을 가열하면, 또한 목재 칩들과 함께 가열된 먼지가 목재 칩들로부터 잘 분리될 수 있기 때문에, 효율을 증가시킨다.
다음에서, 본 발명은 바람직한 예시적인 실시형태들에 기초하여 첨부된 도면을 참조하여 예시적으로 설명되며, 개별적으로 및 조합하여 이하에 도시된 특징들은 본 발명의 양태를 나타낼 수 있다.
도 1 은 재료 유동 및 배기 가스 유동을 나타내는 프로세싱 시스템에서 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물을 감소시키는 방법을 도시한다.
도 1 은 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물, VOC 들을 감소시키는 방법을 수행하기 위한 프로세싱 시스템 (1) 의 개략도를 도시한다.
구조적으로, 프로세싱 시스템 (1) 은 적어도 제 1 열처리 장치 (10), 세척 장치 (20), 제 2 열처리 장치 (30), 소화조 (40) 및 정제기 (50) 를 포함한다.
이와 관련하여, 도 1 에 따른 목재 칩들로부터 VOC 들을 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1) 은 다음의 프로세스 단계들을 수행한다:
제 1 열처리 장치 (10) 에서, 목재 칩들의 제 1 열처리 (100) 가 수행된다.
이어서, 세척 장치 (20) 에서, 목재 칩들의 세척 (200) 이 일어난다.
목재 칩들의 세척 (200) 후, 이 목재 칩들은 제 2 열처리 장치 (30) 에서 제 2 시간 열처리 (300) 된다.
제 2 열처리 장치 (30) 에서 제 2 시간 열처리 (300) 된 목재 칩들은 이어서 소화조 (40) 에서 쿠킹 (400) 된다.
소화조 (40) 에서 목재 칩들의 쿠킹 (400) 후, 목재 칩들은 정제기 (50) 에서 분쇄 (500) 된다.
프로세싱 시스템 (1) 내에서, 도 1 에 따른 목재 칩들로부터의 에너지 효율적이고 친환경적인 VOC 들의 감소를 위해, 다음과 같은 가스 유동이 발생한다:
제 1 열처리 장치 (10) 의 사용에 의해, VOC-함유 배기 가스가 수용 (G1) 된다.
제 2 열처리 장치 (30) 의 사용에 의해, VOC-함유 배기 가스가 수용 (G2) 된다.
더욱이, 제 2 열처리 장치 (30) 는 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G3) 한다.
소화조 (40) 는 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 한다. 더욱이, 소화조 (40) 는 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G5) 한다.
정제기 (50) 는 적어도 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G6) 하도록 구성된다. 선택적으로, 소화조 (40) 로부터의 VOC-함유 배기 가스의 수용이 가능하다.
VOC 들을 방출하는 칩들은 다음과 같이 프로세싱 시스템 내에서 재료 유동을 따른다:
제 1 열처리 장치 (10) 에서부터 세척 장치 (20) 로 (M1),
세척 장치 (20) 에서부터 제 2 열처리 장치 (30) 로 (M2),
제 2 열처리 장치 (30) 에서부터 소화조 (40) 로 (M3), 그리고 소화조 (40) 에서부터 정제기 (50) 로 (M4).
달리 말하면, 전술한 프로세스를 수행하기 위한 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1) 은 다음을 포함한다:
- 목재 칩들의 제 1 열처리 (100) 를 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G1) 하도록 구성된 제 1 열처리 장치 (10);
- 목재 칩들을 세척 (200) 하기 위한 세척 장치 (20);
- 목재 칩들의 제 2 열처리 (300) 를 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G2) 하고 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G3) 하도록 구성된 제 2 열처리 장치 (30);
- 목재 칩들을 쿠킹 (400) 하기 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 하고 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G5) 하도록 구성된 소화조 (40); 및
- 목재 칩들 (500) 을 분쇄하기 위해 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G6) 하도록 구성된 정제기 (50).
프로세싱 시스템 (1) 에서 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물, VOC 들을 감소시키는 방법은, 다시 말해, 적어도 다음의 연속적인 단계들을 포함한다:
- VOC-함유 배기 가스를 수용 (G1) 하도록 구성된 제 1 열처리 장치 (10) 에서 목재 칩들의 제 1 열처리 (100) 단계;
- 세척 장치 (20) 에서 목재 칩들을 세척 (200) 하는 단계;
- VOC-함유 배기 가스를 수용 (G2) 하고 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G3) 하도록 구성된 제 2 열처리 장치 (30) 에서 목재 칩들의 제 2 열처리 (300) 단계;
- VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 하고 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G5) 하도록 구성된 소화조 (40) 에서 목재 칩들을 쿠킹 (400) 하는 단계; 및
- VOC-함유 배기 가스를 배출 (G6) 하도록 구성된 정제기 (50) 에서 목재 칩들을 분쇄 (500) 하는 단계.
도 1 에 따른 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 제 1 열처리 장치 (10) 는 제 2 열처리 장치 (30) 로부터, 소화조 (40) 로부터 및/또는 정제기 (50) 로부터 배출 (G3, G5, G6) 되는 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G1) 하도록 구성되는 것이 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 도 1 에 따라서, 제 2 열처리 장치 (30) 는 소화조 (40) 로부터 및/또는 정제기 (50) 로부터 배출 (G5, G6) 되는 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G2) 하도록 구성되는 것이 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, VOC 들은 제 1 열처리 장치 (10), 제 2 열처리 장치 (30), 소화조 (40) 및/또는 정제기 (50) 로부터 배출된다. 이는 도 1 에 보다 자세히 도시되지 않았다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 프로세싱 시스템 (1) 은 바람직하게는 제 2 열처리 장치 (30) 와 소화조 (40) 사이의 재료 유동을 따라 스터핑 스크류를 포함하며, VOC 들은 프로세싱 시스템 (1) 으로부터, 특히 세척 장치로부터 (M2X) 그리고/또는 특히 스터핑 스크류로부터 (M3X) 배출되는 것이 제공된다. 추가로 선택적으로 또는 추가로 제공되는 것은, 프로세싱 시스템 (1) 이 소화조 (40) 와 정제기 (50) 사이의 재료 유동을 따라 배출 스크류를 포함하고, 프로세싱 시스템 (1) 으로부터의 VOC 들은 배출 스크류로부터 (M4X) 배출된다는 것이다. 배출 스크류는 스터핑 스크류로서 설계될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에 따르면,
목재 칩들의 제 1 열처리 (100) 는 80℃ 에서 5 내지 10 분 동안 수행되고; 그리고/또는
목재 칩들의 제 2 열처리 (300) 는 100℃ 에서 5 내지 10 분 동안 수행되고; 그리고/또는
목재 칩들의 쿠킹 (400) 은 140℃ 내지 180℃ 에서 2 내지 5 분 동안 수행되고; 온도 데이터 뿐만 아니라 시간 데이터 둘 다는 바람직하게는 10% (한계 포함) 의 상방 및/또는 하방의 각각의 편차를 포함하는 것이 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 제 1 열처리 장치 (10) 는 소화조 (40) 로부터의 배기 기체에 의해 적어도 부분적으로, 바람직하게는 완전히 가열되는 것이 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 도 1 에 따라서, 소화조 (40) 및 정제기 (50) 로부터의 VOC-함유 배기 가스가 조합된 방식으로 전달되는 것이 제공된다.
도 1 에 따른 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 제 2 열처리 장치 (30), 소화조 (40) 및 정제기 (50) 의 VOC-함유 배기 가스가 조합된 방식으로 전달되는 것이 추가로 제공된다.
도 1 에 따른 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 소화조 (40) 는 소화조 (40) 로부터 및/또는 정제기 (50) 로부터 배출 (G5, G6) 되는 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 하도록 구성되는 것이 제공된다.
도 1 에 따른 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, VOC-함유 배기 가스가 소화조 (40), 제 1 열처리 장치 (10) 및/또는 제 2 열처리 장치 (30) 의 바닥 섹션으로 도입되는 것이 제공된다.
도 1 에 따른 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 목재 칩들의 재료 유동이
제 1 열처리 장치 (10) 에서부터 세척 장치 (20) 로 (M1);
세척 장치 (20) 에서부터 제 2 열처리 장치 (30) 로 (M2);
제 2 열처리 장치 (30) 에서부터 소화조 (40) 로 (M3); 그리고
소화조 (40) 에서부터 정제기 (50) 로 (M4) 발생하는 것이 제공된다..
1 : 프로세싱 시스템
10 : 제 1 열처리 장치
20 : 세척 장치
30 : 제 2 열처리 장치
40 : 소화조
50 : 정제기
100 : 목재 칩들의 제 1 열처리
200 : 목재 칩들의 세척
300 : 목재 칩들의 제 2 열처리
400 : 목재 칩들의 쿠킹
500 : 목재 칩들의 분쇄
G1 : 제 1 열처리 장치에 의해 VOC-함유 배기 가스를 수용
G2 : 제 2 열처리 장치에 의해 VOC-함유 배기 가스를 수용
G3 : 제 2 열처리 장치에 의해 VOC-함유 배기 가스를 배출
G4 : 소화조에 의해 VOC-함유 배기 가스를 수용
G5 : 소화조에 의해 VOC-함유 배기 가스를 배출
G6 : 정제기 의해 VOC-함유 배기 가스를 배출
M1 : 제 1 열처리 장치에서부터 세척 장치내로의 목재 칩들의 재료 유동
M2 : 세척 장치에서부터 제 2 열처리 장치내로의 목재 칩들의 재료 유동
M2X : 세척 장치로부터 프로세싱 시스템으로부터 VOC 들을 배출
M3 : 제 2 열처리 장치로부터 소화조내로의 목재 칩들의 재료 유동
M3X : 스터핑 스크류로부터 프로세싱 시스템으로부터 VOC 들을 배출
M4 : 소화조에서부터 정제소내로의 목재 칩들의 재료 유동
M4X : 배출 스크류로부터 프로세싱 시스템으로부터 VOC 들을 배출
VOC : 휘발성 유기 화합물
10 : 제 1 열처리 장치
20 : 세척 장치
30 : 제 2 열처리 장치
40 : 소화조
50 : 정제기
100 : 목재 칩들의 제 1 열처리
200 : 목재 칩들의 세척
300 : 목재 칩들의 제 2 열처리
400 : 목재 칩들의 쿠킹
500 : 목재 칩들의 분쇄
G1 : 제 1 열처리 장치에 의해 VOC-함유 배기 가스를 수용
G2 : 제 2 열처리 장치에 의해 VOC-함유 배기 가스를 수용
G3 : 제 2 열처리 장치에 의해 VOC-함유 배기 가스를 배출
G4 : 소화조에 의해 VOC-함유 배기 가스를 수용
G5 : 소화조에 의해 VOC-함유 배기 가스를 배출
G6 : 정제기 의해 VOC-함유 배기 가스를 배출
M1 : 제 1 열처리 장치에서부터 세척 장치내로의 목재 칩들의 재료 유동
M2 : 세척 장치에서부터 제 2 열처리 장치내로의 목재 칩들의 재료 유동
M2X : 세척 장치로부터 프로세싱 시스템으로부터 VOC 들을 배출
M3 : 제 2 열처리 장치로부터 소화조내로의 목재 칩들의 재료 유동
M3X : 스터핑 스크류로부터 프로세싱 시스템으로부터 VOC 들을 배출
M4 : 소화조에서부터 정제소내로의 목재 칩들의 재료 유동
M4X : 배출 스크류로부터 프로세싱 시스템으로부터 VOC 들을 배출
VOC : 휘발성 유기 화합물
Claims (21)
- 프로세싱 시스템 (1) 에서 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법으로서, 적어도 다음의 연속적인 단계들,
- VOC-함유 배기 가스를 수용 (G1) 하도록 된 제 1 열처리 장치 (10) 에서 상기 목재 칩들의 제 1 열처리 (100) 단계,
- 세척 장치 (20) 에서 상기 목재 칩들을 세척 (200) 하는 단계,
- VOC-함유 배기 가스를 수용 (G2) 하고 분리 (G3) 하도록 설계된 제 2 열처리 장치 (30) 에서 상기 목재 칩들의 제 2 열처리 (300) 단계,
- VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 하고 제거 (G5) 하도록 된 소화조 (40) 에서 상기 목재 칩들을 쿠킹 (400) 하는 단계, 및
- VOC-함유 배기 가스를 제거 (G6) 하도록 된 정제기 (50) 에서 상기 목재 칩들을 분쇄 (500) 하는 단계
를 포함하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 열처리 장치 (10) 는 상기 제 2 열처리 장치 (30) 로부터, 상기 소화조 (40) 로부터 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 분리 (G3, G5, G6) 되는 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G1) 하도록 설계되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 열처리 장치 (30) 는 상기 소화조 (40) 로부터 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 배출 (G5, G6) 되는 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G2) 하도록 되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 VOC 들은 상기 제 1 열처리 장치 (10), 상기 제 2 열처리 장치 (30), 상기 소화조 (40) 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 상기 프로세싱 시스템 (1) 으로부터 배출되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 으로부터의 상기 VOC 들은 세척 장치 (20) 로부터 배출 (M2X) 되고, 그리고/또는 상기 프로세싱 시스템 (1) 은 상기 제 2 열처리 장치 (30) 와 상기 소화조 (40) 사이에서 재료 유동을 따른 스터핑 스크류를 포함하고,
상기 프로세싱 시스템 (1) 으로부터의 상기 VOC 들은 상기 스터핑 스크류로부터 배출 (M3X) 되며, 그리고/또는 상기 프로세싱 시스템 (1) 은 상기 소화조 (40) 와 상기 정제기 (50) 사이에서 재료 유동을 따른 배출 스크류를 포함하고,
상기 프로세싱 시스템 (1) 으로부터의 상기 VOC 들은 상기 배출 스크류로부터 배출 (M4X) 되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 목재 칩들의 상기 제 1 열처리 (100) 는 80℃ 에서 5 내지 10 분 동안 수행되고, 그리고/또는
상기 목재 칩들의 상기 제 2 열처리 (300) 는 100℃ 에서 5 내지 10 분 동안 수행되고, 그리고/또는
상기 목재 칩들의 쿠킹 (400) 은 140℃ 내지 180℃ 에서 2 내지 5 분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 열처리 장치 (10) 는 상기 소화조 (40) 로부터의 배기 증기에 의해 적어도 부분적으로, 또는 완전히 가열되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 소화조 (40) 및 상기 정제기 (50) 및 선택적으로 또한 상기 제 2 열처리 장치 (30) 로부터의 VOC-함유 배기 가스는 함께 통과되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 소화조 (40) 는 상기 소화조 (40) 로부터 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 분리 (G5, G6) 되는 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 하도록 설계되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
VOC-함유 배기 가스는 상기 소화조 (40), 상기 제 1 열처리 장치 (10) 및/또는 상기 제 2 열처리 장치 (30) 의 바닥 섹션내로 도입되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 목재 칩들의 재료 유동은
상기 제 1 열처리 장치 (10) 에서부터 상기 세척 장치 (20) 로 (M1),
상기 세척 장치 (20) 에서부터 상기 제 2 열처리 장치 (30) 로 (M2),
상기 제 2 열처리 장치 (30) 에서부터 쿠커 (40) 로 (M3), 그리고
상기 쿠커 (40) 에서부터 상기 정제기 (50) 로 (M4) 인 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키는 방법. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 프로세스를 수행하기 위한 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1) 으로서,
- 상기 목재 칩들의 제 1 열처리 (100) 를 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G1) 하도록 된 제 1 열처리 장치 (10),
- 상기 목재 칩들을 세척 (200) 하기 위한 세척 장치 (20),
- 상기 목재 칩들의 제 2 열처리 (300) 를 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G2) 하고 VOC-함유 배기 가스를 추출 (G3) 하도록 된 제 2 열처리 장치 (30),
- 상기 목재 칩들을 쿠킹 (400) 하기 위한 VOC-함유 배기 가스를 수용 (G4) 하고 VOC-함유 배기 가스를 배출 (G5) 하도록 된 쿠커 (40), 및
- 상기 목재 칩들을 분쇄 (500) 하기 위해 VOC-함유 배기 가스를 제거 (G6) 하도록 된 정제기 (50)
를 포함하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 덕트 섹션들을 갖는 덕트 시스템을 포함하고, 상기 덕트 섹션들은 상기 제 2 열처리 장치 (30) 로부터, 상기 소화조 (40) 로부터 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 배출 (G3, G5, G6) 된 VOC-함유 배기 가스를 상기 제 1 열처리 장치 (10) 로 전달 (G1) 하도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 도관 섹션들을 갖는 도관 시스템을 포함하고, 상기 도관 섹션들은 상기 소화조 (40) 로부터 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 배출 (G5, G6) 된 VOC-함유 배기 가스를 상기 제 2 열처리 장치 (30) 로 통과 (G2) 시키도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 도관 섹션들을 갖는 도관 시스템을 포함하고, 상기 도관 섹션들은 상기 제 1 열처리 장치 (10), 상기 제 2 열처리 장치 (30), 상기 소화조 (40) 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 상기 VOC 들을 배출하도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 도관 섹션들을 가진 도관 시스템을 포함하고, 상기 도관 섹션들은 상기 세척 장치 (20) 로부터 VOC 들을 배출 (M2X) 하도록 배열 및 구성되고 그리고/또는
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 상기 제 2 열처리 장치 (30) 와 상기 소화조 (40) 사이의 재료 유동을 따라 스터핑 스크류를 포함하고, 상기 VOC 들은 라인 시스템의 라인 섹션들을 통해 상기 스터핑 스크류로부터 상기 프로세싱 시스템 (1) 으로부터 배출 (M3X) 될 수 있고 그리고/또는
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 상기 소화조 (40) 와 상기 정제기 (50) 사이의 재료 유동을 따라 배출 스크류를 가지며, 상기 VOC 들은 상기 라인 시스템의 라인 섹션들을 통해 상기 프로세싱 시스템 (1) 으로부터 상기 배출 스크류 외부로 배출 (M4X) 될 수 있는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 가열 매체 라인 섹션들을 갖는 가열 시스템을 포함하고, 상기 가열 매체 라인 섹션들은 상기 소화조 (40) 로부터 배기 증기를 통해 제 1 열처리 장치 (10) 를 적어도 부분적으로, 또는 완전히 가열하도록 배열 및 형성되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 파이프 섹션들을 갖는 파이프 시스템을 포함하고, 상기 파이프 섹션들은 상기 소화조 (40), 상기 정제기 (50) 및 선택적으로 상기 제 2 열처리 장치 (30) 의 상기 VOC-함유 배기 가스를 조합된 방식으로 이송하도록 배열 및 형성되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 덕트 섹션들을 갖는 덕트 시스템을 포함하고, 상기 소화조 (40) 및 상기 덕트 섹션들은 상기 소화조 (40) 로부터 및/또는 상기 정제기 (50) 로부터 배출 (G5, G6) 된 VOC-함유 배기 가스를 상기 소화조 (40) 내로 도입 (G4) 하도록 배열 및 구성되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 소화조 (40) 는 덕트 시스템의 덕트 부분들을 통해 상기 소화조 (40), 상기 제 1 열처리 장치 (10) 및/또는 상기 제 2 열처리 장치 (30) 로부터 VOC-함유 배기 가스를 수용하도록 된 바닥 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물 VOC 를 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1). - 제 12 항에 있어서,
상기 프로세싱 시스템 (1) 은 재료 유동 라인들을 갖는 목재 칩 재료 유동 시스템을 포함하고,
상기 목재 칩들의 재료 유동을 위한 상기 재료 유동 라인들은
상기 제 1 열처리 장치 (10) 와 상기 세척 장치 (20) 사이에 (M1),
상기 세척 장치 (20) 와 상기 제 2 열처리 장치 (30) 사이에 (M2),
상기 제 2 열처리 장치 (30) 와 상기 쿠커 (40) 사이에 (M3), 그리고
상기 쿠커 (40) 와 상기 정제기 (50) 사이에 (M4) 배열되는 것을 특징으로 하는, 목재 섬유 생산을 위한 목재 칩들로부터 휘발성 유기 화합물, VOC 들을 감소시키기 위한 프로세싱 시스템 (1).
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999010594A1 (en) | 1997-08-25 | 1999-03-04 | Valmet Fibertech Aktiebolag | Plant for producing and treating wood fibres |
| WO2004072362A1 (en) | 2003-02-11 | 2004-08-26 | Metso Paper Sundsvall Ab | A method and a plant for producing and treating wood fibres |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4347101A (en) * | 1980-11-24 | 1982-08-31 | W. R. Grace & Co. | Process for producing newsprint |
| SE441107C (sv) | 1982-05-07 | 1991-03-18 | Modo Chemetics Ab | Foerfarande foer framstaellning av billig hoegutbytesmassa med goda pappersegenskaper |
| US4925527A (en) | 1989-02-22 | 1990-05-15 | Ahlstromforetagen Svenska Ab | Method for the recovery of turpentine and heat in a refiner pulping process |
| US20130263501A1 (en) * | 2012-04-06 | 2013-10-10 | James Russell Monroe | System and method for biomass fuel production and integrated biomass and biofuel production |
| AT514330B1 (de) | 2013-08-01 | 2014-12-15 | Andritz Ag Maschf | Anlage und Verfahren zum Verarbeiten von Faserstoffen |
| PT3150345T (pt) * | 2015-09-29 | 2018-06-11 | SWISS KRONO Tec AG | Materiais isolantes de fibras de madeira com emissão reduzida de compostos orgânicos voláteis (voc) e processo para a sua preparação |
| PT3178622T (pt) * | 2015-12-07 | 2018-10-30 | SWISS KRONO Tec AG | Processo para a produção de uma placa de derivados da madeira com emissão reduzida de compostos orgânicos voláteis (voc) |
| EP3620282B1 (de) | 2017-04-25 | 2021-11-03 | SWISS KRONO Tec AG | Osb-holzwerkstoffplatte |
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2022
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999010594A1 (en) | 1997-08-25 | 1999-03-04 | Valmet Fibertech Aktiebolag | Plant for producing and treating wood fibres |
| WO2004072362A1 (en) | 2003-02-11 | 2004-08-26 | Metso Paper Sundsvall Ab | A method and a plant for producing and treating wood fibres |
Also Published As
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