KR102708838B1 - RF Front End Module Package - Google Patents
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Abstract
모듈 패키지 및 RF FEM 모듈 패키지가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 RF FEM 모듈 패키지는 일부 영역들이 금속 기판들로 구성된 세라믹 기판, 금속 기판들 하나의 상부에 배치된 스위치, 금속 기판들 중 다른 하나에 배치되어 있으며 와이어 본딩을 통해 스위치와 연결되어 있는 PA, 금속 기판들 중 또 다른 하나에 배치되어 있으며 와이어 본딩을 통해 스위치와 연결되어 있는 LNA를 포함한다. 이에 의해, 부품들을 서로 가까이 집적하여 신호 손실을 줄이고, 모듈의 소형화 뿐만 아니라 높은 방열 성능을 확보하여 RF 부품 소자에서 열이 발생하더라도 시스템 성능이 강건해지도록 할 수 있게 된다.A module package and an RF FEM module package are provided. An RF FEM module package according to an embodiment of the present invention includes a ceramic substrate in which some regions are formed of metal substrates, a switch disposed on an upper portion of one of the metal substrates, a PA disposed on another of the metal substrates and connected to the switch via wire bonding, and an LNA disposed on another of the metal substrates and connected to the switch via wire bonding. Thereby, components can be integrated closely to reduce signal loss, and not only can the module be miniaturized, but also high heat dissipation performance can be secured, so that system performance is robust even when heat is generated in RF component elements.
Description
본 발명은 RF FEM(Radio Frequency Front End Module : 전치단 모듈) 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 무선 통신을 위한 RF FEM 부품들을 모듈로 패키징하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to an RF FEM (Radio Frequency Front End Module) package, and more specifically, to a technology for packaging RF FEM components for wireless communication into a module.
무선통신을 위한 RF FEM은 기본적으로 도 1에 도시된 바와 같이, 전력 증폭기(Power Amplifier, PA), 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier, LNA), 스위치(Switch, SW) 로 구성된다. 신호의 송신은 RF 포트(RF IN)로 신호가 인가되어 전력 증폭기에 의해 증폭된 후에 스위치를 통과하여 안테나로 전송된다. 신호의 수신은 안테나를 통해 외부 신호가 수신되고 스위치를 거쳐 저잡음 증폭기에 의해 증폭된 후에 RF 포트(RF OUT)로 출력된다.The RF FEM for wireless communication basically consists of a power amplifier (PA), a low noise amplifier (LNA), and a switch (Switch) as shown in Fig. 1. For signal transmission, a signal is applied to the RF port (RF IN), amplified by the power amplifier, and then transmitted to the antenna through the switch. For signal reception, an external signal is received through the antenna, amplified by the low noise amplifier through the switch, and then output to the RF port (RF OUT).
무선통신 기술이 발전함에 따라 넓은 대역폭을 확보하기 위한 방안으로 밀리미터파 대역과 같은 초고주파 영역에서 통신 모듈들이 연구 개발 되고 있다. 초고주파 영역에서는 짧은 파장 길이로 인해 케이블 연결과 같이 통신 부품 소자들을 연결하는 과정에서 많은 손실이 발생하는 문제가 있다.As wireless communication technology advances, communication modules are being researched and developed in ultra-high frequency areas such as millimeter wave bands as a means of securing wide bandwidth. In the ultra-high frequency area, there is a problem of large losses occurring in the process of connecting communication components such as cable connections due to the short wavelength.
이러한 손실을 줄이기 위해서는, 통신 부품 소자들이 서로 가까이 집적 되어야 하며, FEM 부품을 모듈로 구성하는 패키징 기술이 중요하다.To reduce these losses, communication components must be integrated closely together, and packaging technology that configures FEM components into modules is important.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, RF FEM 부품들을 서로 가까이 집적하여 신호 손실을 줄이고, 부품 소자에서 발생하는 열을 금속 기판을 통해 효과적으로 배출 할 수 있도록 방열 성능 또한 향상시킨 모듈 패키지를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a module package in which RF FEM components are closely integrated to reduce signal loss and heat dissipation performance is also improved so that heat generated from the component elements can be effectively discharged through a metal substrate.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 패키지는 일부 영역들이 금속 기판들로 구성된 제1 세라믹 기판; 제1 세라믹 기판 내 금속 기판들의 상부에 배치되는 통신용 칩들;을 포함한다. According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a module package includes: a first ceramic substrate in which some regions are composed of metal substrates; and communication chips arranged on top of the metal substrates in the first ceramic substrate.
금속 기판들은, 통신용 칩들에서 발생되는 열을 하부로 방출하여 줄 수 있다. Metal substrates can dissipate heat generated by communication chips downward.
본 발명에 따른 모듈 패키지는 제1 세라믹 기판의 하부에 위치한 제1 메탈 층;을 더 포함하고, 금속 기판들의 하면은 메탈 층에 연접할 수 있다. The module package according to the present invention further includes a first metal layer positioned below the first ceramic substrate, wherein the lower surfaces of the metal substrates can be connected to the metal layer.
금속 기판들은, 제1 세라믹 기판을 관통하여, 제1 세라믹 기판과 결합될 수 있다.The metal substrates can be bonded to the first ceramic substrate by penetrating the first ceramic substrate.
본 발명에 따른 모듈 패키지는 제1 세라믹 기판의 상부에서 도선 회로를 구성하는 제2 메탈 층; 제2 메탈 층의 상부에 적층된 제2 세라믹 기판; 제2 세라믹 기판의 상부에서 도선 회로를 구성하는 제3 메탈 층;을 더 포함하고, 통신용 칩들은, 와이어 본딩을 통해 제2 메탈 층의 도선 회로 또는 제3 메탈 층의 도선 회로에 연결될 수 있다.A module package according to the present invention further includes: a second metal layer forming a conductor circuit on an upper portion of a first ceramic substrate; a second ceramic substrate laminated on an upper portion of the second metal layer; and a third metal layer forming a conductor circuit on an upper portion of the second ceramic substrate; and communication chips can be connected to the conductor circuit of the second metal layer or the conductor circuit of the third metal layer through wire bonding.
제3 메탈층은, 제2 세라믹 기판에 형성된 비아를 통해 제2 메탈층과 연결될 수 있다.The third metal layer can be connected to the second metal layer through a via formed in the second ceramic substrate.
본 발명에 따른 모듈 패키지는 제2 세라믹 기판의 상부에서 통신용 칩들의 상부를 덮어주는 제3 세라믹 기판;을 더 포함할 수 있다.The module package according to the present invention may further include a third ceramic substrate covering the upper portion of the communication chips on the upper portion of the second ceramic substrate.
통신용 칩들은, RF FEM(Radio Frequency Front End Module)을 구성하는 RF 소자들일 수 있다.Communication chips may be RF components that make up a Radio Frequency Front End Module (RF FEM).
RF 소자들은, PAPA(Power Amplifier), LNA(Low Noise Amplifier, LNA) 및 스위치를 포함할 수 있다.RF components may include a power amplifier (PAPA), a low noise amplifier (LNA), and switches.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 일부 영역들이 금속 기판들로 구성된 제1 세라믹 기판; 금속 기판들 중 제1 금속 기판의 상부에 배치된 스위치; 금속 기판들 중 제2 금속 기판의 상부에 배치되어 있으며, 와이어 본딩을 통해 스위치와 연결되어 있는 PA(Power Amplifier); 금속 기판들 중 제3 금속 기판의 상부에 배치되어 있으며, 와이어 본딩을 통해 스위치와 연결되어 있는 LNA(Low Noise Amplifier, LNA);를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF FEM(Radio Frequency Front End Module) 패키지가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a Radio Frequency Front End Module (RF FEM) package is provided, characterized in that it includes: a first ceramic substrate, wherein some regions are composed of metal substrates; a switch disposed on an upper portion of a first metal substrate among the metal substrates; a PA (Power Amplifier) disposed on an upper portion of a second metal substrate among the metal substrates and connected to the switch through wire bonding; and an LNA (Low Noise Amplifier, LNA) disposed on an upper portion of a third metal substrate among the metal substrates and connected to the switch through wire bonding.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 일부 영역들이 금속 기판들로 구성된 세라믹 기판; 세라믹 기판 내 금속 기판들의 상부에 배치되는 통신용 칩들; 세라믹 기판의 상부에 위치하며, 통신용 칩들과 와이어 본딩되는 도선 회로를 구성하는 메탈 층;을 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a module package is provided, characterized in that it includes: a ceramic substrate in which some regions are formed of metal substrates; communication chips arranged on top of the metal substrates within the ceramic substrate; a metal layer positioned on top of the ceramic substrate and forming a conductor circuit that is wire-bonded to the communication chips.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 일부 영역들이 금속 기판들로 구성된 제1 세라믹 기판; 제1 세라믹 기판 내 금속 기판들의 상부에 배치되는 통신용 칩들; 통신용 칩들의 상부를 덮어주는 제2 세라믹 기판;을 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a module package is provided, characterized in that it includes: a first ceramic substrate in which some regions are composed of metal substrates; communication chips arranged on top of the metal substrates in the first ceramic substrate; and a second ceramic substrate covering tops of the communication chips.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, RF FEM 모듈에서 세라믹 기판 내부에 금속 기판도 함께 결합하여 구성함으로써, RF FEM 모듈의 소형화 뿐만 아니라 높은 방열 성능을 확보하여 RF 부품 소자에서 열이 발생하더라도 시스템 성능이 강건해지도록 할 수 있게 된다.As described above, according to embodiments of the present invention, by combining a metal substrate inside a ceramic substrate in an RF FEM module, not only is the RF FEM module miniaturized, but high heat dissipation performance is secured, so that system performance is robust even when heat is generated in RF component elements.
도 1은 일반적인 RF FEM 구성,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 패키지의 구성을 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF FEM 패키지의 구성을 도시한 도면이다.Figure 1 shows a typical RF FEM configuration.
FIG. 2 is a drawing illustrating the configuration of a module package according to one embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a drawing illustrating the configuration of an RF FEM package according to one embodiment of the present invention.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
본 발명의 실시예에서는 RF FEM 패키지와 이를 더 일반화한 모듈 패키지를 제시한다. 무선 통신을 위한 RF FEM 부품을 모듈 형식으로 패키징함에 있어, 세라믹 기판 내부의 일부 영역을 금속기판으로 구성하고, 금속 기판에 RF 통신용 칩들을 집적하는 기술이다.In an embodiment of the present invention, an RF FEM package and a more generalized module package are proposed. This is a technology for packaging RF FEM components for wireless communication in a module format, in which a portion of an area inside a ceramic substrate is formed of a metal substrate, and RF communication chips are integrated on the metal substrate.
세라믹 기판을 이용하여 RF FEM 부품들을 모듈로 구성한 종래 방식과 달리, 본 발명의 실시예에서는 세라믹 기판과 금속 기판을 함께 활용하여 RF FEM을 소형화함과 동시에 높은 방열성능을 갖도록 하였다.Unlike the conventional method of configuring RF FEM components into modules using a ceramic substrate, the embodiment of the present invention utilizes a ceramic substrate and a metal substrate together to miniaturize the RF FEM while providing high heat dissipation performance.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 패키지의 구성을 도시한 도면이다. 본 발명의 실시예에 따른 모듈 패키지는, 도시된 바와 같이, 세라믹 기판들(110,120,130,140), 메탈 층(150,160,170,180) 및 RF 통신용 칩(190)을 포함하여 구성된다.FIG. 2 is a drawing illustrating a configuration of a module package according to an embodiment of the present invention. As illustrated, the module package according to an embodiment of the present invention is configured to include ceramic substrates (110, 120, 130, 140), metal layers (150, 160, 170, 180), and a chip for RF communication (190).
세라믹 기판(110)은 상부에 RF 통신용 칩(190)이 실장되는 기판으로, 일부 영역이 금속 기판(115)으로 구성되어 있다. 즉 세라믹 기판(110)은 세라믹 기판 영역과 금속 기판 영역이 결합되어 있는 일종의 혼합 재질로 이루어진 기판이라고 할 수 있다.The ceramic substrate (110) is a substrate on which an RF communication chip (190) is mounted on the upper portion, and some areas are composed of a metal substrate (115). In other words, the ceramic substrate (110) can be said to be a substrate made of a type of mixed material in which a ceramic substrate area and a metal substrate area are combined.
RF 통신용 칩(190)은 세라믹 기판(110)의 내부에 결합된 금속 기판(115)의 상부에 배치된다.A chip (190) for RF communication is placed on top of a metal substrate (115) bonded to the inside of a ceramic substrate (110).
도 1에서 RF 통신용 칩(190)은 1개이고 금속 기판(115)은 1개소인 것으로 도시되어 있는데, 이는 도시와 설명을 간단하게 하기 위함이며, 필요와 사양에 따라 이들은 다수 개와 다수 개소로 구현할 수 있다. 도 3에서는 이들을 다수로 구현한 예를 제시할 것이다.In Fig. 1, the RF communication chip (190) is illustrated as one and the metal substrate (115) is illustrated as one location. This is to simplify the illustration and explanation, and these can be implemented in multiple locations depending on needs and specifications. Fig. 3 will present an example of implementing these in multiple locations.
금속 기판(115)은 RF 통신용 칩(190)에서 발생되는 열을 하부로 방출하여 주기 위한 구성이다.The metal substrate (115) is configured to radiate heat generated from the RF communication chip (190) downward.
메탈 층(150)은 세라믹 기판(110)의 하부에 위치한 기판으로 그라운드로 기능하는 한편, RF 통신용 칩(190)에서 발생되어 금속 기판(115)으로 방출되는 열을 외부로 배출한다.The metal layer (150) is a substrate located below the ceramic substrate (110) and functions as a ground while discharging heat generated from the RF communication chip (190) and emitted to the metal substrate (115) to the outside.
이를 위해 메탈 층(150)은 금속 기판(115)의 하면에 연접하여 있다. 금속 기판(115)은 세라믹 기판(110)의 천공 영역에 형성, 즉 세라믹 기판(110)을 관통하여의 결합한다고 할 수 있다. 메탈 층(150)에 의해 RF 통신용 칩(190)의 방열 효과는 더욱 향상된다.For this purpose, the metal layer (150) is connected to the lower surface of the metal substrate (115). The metal substrate (115) is formed in the perforated area of the ceramic substrate (110), that is, it can be said that it penetrates the ceramic substrate (110) and is bonded thereto. The heat dissipation effect of the RF communication chip (190) is further improved by the metal layer (150).
메탈 층(160)은 세라믹 기판(110)의 상부에서 도선 회로(전송 선로)를 구성하는 금속 패턴이다. 세라믹 기판(120)은 메탈 층(160)의 상부에 적층된 기판이고, 메탈 층(170)은 세라믹 기판(120)의 상부에서 도선 회로를 구성하는 금속 패턴이다.The metal layer (160) is a metal pattern that forms a conductor circuit (transmission line) on top of the ceramic substrate (110). The ceramic substrate (120) is a substrate laminated on top of the metal layer (160), and the metal layer (170) is a metal pattern that forms a conductor circuit on top of the ceramic substrate (120).
세라믹 기판(130)은 메탈 층(170)의 상부에 적층된 기판이고, 메탈 층(180)은 세라믹 기판(130)과 세라믹 기판(140)의 사이에서 도선 회로를 구성하는 금속 패턴이다.The ceramic substrate (130) is a substrate laminated on top of the metal layer (170), and the metal layer (180) is a metal pattern that forms a conductor circuit between the ceramic substrate (130) and the ceramic substrate (140).
세라믹 기판(140)은 메탈 층(180)의 상부에 적층된 기판으로, RF 통신용 칩(190)의 상부로부터 일정 거리 만큼 이격된 높이에서 RF 통신용 칩(190)이 외부로 노출되지 않도록 덮어준다.The ceramic substrate (140) is a substrate laminated on top of the metal layer (180) and covers the RF communication chip (190) at a height spaced a certain distance from the top of the RF communication chip (190) so that the RF communication chip (190) is not exposed to the outside.
한편 RF 통신용 칩(190)은 와이어 본딩(Wire bonding)을 통해 메탈 층(170)에 구성된 도선 회로에 연결되어 있다. 하지만 이는 예시적인 것으로, RF 통신용 칩(190)이 연결되는 도선 회로에 대한 제한은 없다. 즉 RF 통신용 칩(190)은 메탈 층(160)에 구성된 도선 회로나 메탈 층(180)에 구성된 도선 회로에 와이어 본딩될 수도 있다.Meanwhile, the RF communication chip (190) is connected to a conductor circuit formed in a metal layer (170) through wire bonding. However, this is an example, and there is no limitation on the conductor circuit to which the RF communication chip (190) is connected. That is, the RF communication chip (190) may be wire bonded to a conductor circuit formed in a metal layer (160) or a conductor circuit formed in a metal layer (180).
한편 메탈 층들(150,160,170,180)은 세라믹 기판들(110,120,130,140)에 형성된 비아(via)들을 통해 상호 간 연결이 가능하다.Meanwhile, the metal layers (150, 160, 170, 180) can be interconnected through vias formed in the ceramic substrates (110, 120, 130, 140).
도 2에서 모듈 패키지의 세라믹 기판들(110,120,130,140)은 총 4개, 즉 세라믹 기판들(110,120,130,140)이 4 층으로 적층된 구조를 도시하고 설명하였는데, 이는 일 예에 불과하다. 세라믹 기판의 적측 수에 대해서는 변형이 가능함은 물론이다.In Fig. 2, the ceramic substrates (110, 120, 130, 140) of the module package are illustrated and described as having a total of four, that is, a structure in which the ceramic substrates (110, 120, 130, 140) are laminated in four layers. However, this is only an example. It goes without saying that the number of ceramic substrates can be varied.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 RF FEM 패키지의 구성을 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 RF FEM 패키지의 내부 구성을 위에서 바라 보면서 도시한 도면이다. FIG. 3 is a drawing illustrating the configuration of an RF FEM package according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a drawing illustrating the internal configuration of an RF FEM package according to an embodiment of the present invention when viewed from above.
본 발명의 실시예에 따른 모듈 패키지는, 도시된 바와 같이, 세라믹 기판(110), 금속 기판들(115) 및 RF 통신용 칩들(190)을 하나의 모듈로 패키징한 것이다.A module package according to an embodiment of the present invention packages a ceramic substrate (110), metal substrates (115), and RF communication chips (190) into one module, as illustrated.
세라믹 기판(110)에는 총 3개의 금속 기판들(115)이 결합되어 있으며, 도시되지는 않았지만 하부에는 그라운드와 방열 기능을 수행하는 메탈 층이 구비되어 있다.A total of three metal substrates (115) are combined on the ceramic substrate (110), and although not shown, a metal layer performing ground and heat dissipation functions is provided on the lower part.
금속 기판들(115)의 상부에는 RF 통신용 칩들(190)로 전력 증폭기(Power Amplifier, PA), 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier, LNA), 스위치(Switch, SW)가 각각 실장되어 있다.On the upper part of the metal substrates (115), RF communication chips (190) are mounted, including a power amplifier (PA), a low noise amplifier (LNA), and a switch (SW).
RF 통신용 칩들(190)은 와이어 본딩으로 RF 포트들(입출력 포트들)에 각각 연결되는데, RF 포트들은 전술한 메탈 층에 형성되어 있는 도선 회로의 일부를 구성한다.Chips (190) for RF communication are each connected to RF ports (input/output ports) by wire bonding, and the RF ports constitute part of the wire circuit formed on the aforementioned metal layer.
또한 전력 증폭기(PA)와 스위치(SW)도 와이어 본딩으로 연결되어 있고, 저잡음 증폭기(LNA)와 스위치(SW)도 와이어 본딩으로 연결되어 있다. 이에 따라 송신 신호는 전력 증폭기(PA)에서 증폭되어 스위치(SW)를 통해 안테나(미도시)로 전달되고, 수신신호는 스위치(SW)를 통해 안테나로부터 전달되어 저잡음 증폭기(LNA)에 증폭된 후 다음 단으로 전달된다.In addition, the power amplifier (PA) and the switch (SW) are also connected by wire bonding, and the low noise amplifier (LNA) and the switch (SW) are also connected by wire bonding. Accordingly, the transmission signal is amplified in the power amplifier (PA) and transmitted to the antenna (not shown) through the switch (SW), and the reception signal is transmitted from the antenna through the switch (SW), amplified in the low noise amplifier (LNA), and then transmitted to the next stage.
지금까지 모듈 패키지와 RF FEM 패키지에 대해 바람직한 실시예들을 들어 상세히 설명하였다.So far, preferred embodiments of the module package and the RF FEM package have been described in detail.
위 실시예에서는 무선 통신 부품 중 RF FEM을 구성하는 부품 소자들을 집적하여 모듈로 패키징함에 있어, 세라믹 기판 뿐만 아니라 금속 기판도 함께 구성되어 결합되면서 RF FEM 모듈의 소형화 뿐만 아니라, 높은 방열 성능을 확보하여 RF 부품 소자에서 열이 발생하더라도 시스템 성능이 강건해지도록 하였다.In the above embodiment, when integrating and packaging components constituting RF FEM among wireless communication components into a module, not only a ceramic substrate but also a metal substrate is configured and combined, so that not only is the RF FEM module miniaturized, but also high heat dissipation performance is secured, so that even if heat is generated from the RF component, system performance is robust.
위 실시예에서 언급한 RF FEM은 통신 모듈의 일 예로써 언급한 것이다. 따라서 RF FEM 이외의 다른 통신 모듈은 물론이며, 나아가 통신 모듈 이외의 다른 기능을 수행하는 모듈을 패키징함에 있어서도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있다.The RF FEM mentioned in the above embodiment is mentioned as an example of a communication module. Therefore, the technical idea of the present invention can be applied not only to other communication modules other than RF FEM, but also to packaging modules that perform other functions other than communication modules.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In addition, although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and various modifications may be made by a person skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Furthermore, such modifications should not be individually understood from the technical idea or prospect of the present invention.
110,120,130,140 : 세라믹 기판
115 : 금속 기판
150,160,170,180 : 메탈 층
190 : RF 통신용 칩(PA, LNA, Switch)110,120,130,140 : Ceramic substrate
115 : Metal substrate
150,160,170,180 : Metal layer
190: Chip for RF communication (PA, LNA, Switch)
Claims (12)
제1 세라믹 기판 내 금속 기판들의 상부에 배치되는 통신용 칩들;
제1 세라믹 기판의 하부에 위치하며, 그라운드로 기능하는 제1 메탈 층;을 포함하고,
금속 기판들은,
제1 세라믹 기판을 관통하여, 제1 세라믹 기판과 결합되어 있으며,
하면이 제1 메탈 층에 연접하여, 통신용 칩들에서 발생되는 열을 하부의 제1 메탈 층으로 방출하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
A first ceramic substrate, wherein some areas are composed of metal substrates;
Communication chips arranged on top of metal substrates within the first ceramic substrate;
A first metal layer positioned at the bottom of the first ceramic substrate and functioning as a ground;
Metal substrates,
Penetrating the first ceramic substrate and bonded to the first ceramic substrate,
A module package characterized in that the lower surface is connected to the first metal layer and releases heat generated from communication chips to the lower first metal layer.
제1 세라믹 기판의 상부에서 도선 회로를 구성하는 제2 메탈 층;
제2 메탈 층의 상부에 적층된 제2 세라믹 기판;
제2 세라믹 기판의 상부에서 도선 회로를 구성하는 제3 메탈 층;을 더 포함하고,
통신용 칩들은,
와이어 본딩을 통해 제2 메탈 층의 도선 회로 또는 제3 메탈 층의 도선 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
In claim 1,
A second metal layer forming a conductive circuit on top of the first ceramic substrate;
A second ceramic substrate laminated on top of the second metal layer;
Further comprising a third metal layer forming a conductor circuit on top of the second ceramic substrate;
Communication chips,
A module package characterized in that it is connected to a conductor circuit of a second metal layer or a conductor circuit of a third metal layer through wire bonding.
제3 메탈층은,
제2 세라믹 기판에 형성된 비아를 통해 제2 메탈층과 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
In claim 5,
The third metal layer is,
A module package characterized in that it is connected to a second metal layer through a via formed in a second ceramic substrate.
제2 세라믹 기판의 상부에서 통신용 칩들의 상부를 덮어주는 제3 세라믹 기판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
In claim 5,
A module package further comprising a third ceramic substrate covering the upper portions of the communication chips on the upper portion of the second ceramic substrate.
통신용 칩들은,
RF FEM(Radio Frequency Front End Module)을 구성하는 RF 소자들인 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
In claim 7,
Communication chips,
A module package characterized by RF components that constitute an RF FEM (Radio Frequency Front End Module).
RF 소자들은,
PAPA(Power Amplifier), LNA(Low Noise Amplifier, LNA) 및 스위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
In claim 8,
RF components,
A module package comprising a PAPA (Power Amplifier), an LNA (Low Noise Amplifier, LNA) and a switch.
금속 기판들 중 제1 금속 기판의 상부에 배치된 스위치;
금속 기판들 중 제2 금속 기판의 상부에 배치되어 있으며, 와이어 본딩을 통해 스위치와 연결되어 있는 PA(Power Amplifier);
금속 기판들 중 제3 금속 기판의 상부에 배치되어 있으며, 와이어 본딩을 통해 스위치와 연결되어 있는 LNA(Low Noise Amplifier, LNA);
제1 세라믹 기판의 하부에 위치하며, 그라운드로 기능하는 제1 메탈 층;를 포함하고,
금속 기판들은,
제1 세라믹 기판을 관통하여, 제1 세라믹 기판과 결합되어 있으며,
하면이 제1 메탈 층에 연접하여, 통신용 칩들에서 발생되는 열을 하부의 제1 메탈 층으로 방출하는 것을 특징으로 하는 RF FEM(Radio Frequency Front End Module) 패키지.
A first ceramic substrate, wherein some areas are composed of metal substrates;
A switch disposed on the upper part of a first metal substrate among the metal substrates;
A PA (Power Amplifier) is placed on the upper part of the second metal substrate among the metal substrates and connected to the switch through wire bonding;
An LNA (Low Noise Amplifier, LNA) is placed on the upper side of the third metal substrate among the metal substrates and connected to the switch through wire bonding;
A first metal layer positioned on the lower side of the first ceramic substrate and functioning as a ground;
Metal substrates,
Penetrating the first ceramic substrate and bonded to the first ceramic substrate,
An RF FEM (Radio Frequency Front End Module) package characterized in that the lower surface is connected to the first metal layer and radiates heat generated from communication chips to the lower first metal layer.
제1 세라믹 기판 내 금속 기판들의 상부에 배치되는 통신용 칩들;
제1 세라믹 기판의 하부에 위치하며, 그라운드로 기능하는 제1 메탈 층;
제1 세라믹 기판의 상부에 위치하며, 통신용 칩들과 와이어 본딩되는 도선 회로를 구성하는 제2 메탈 층;을 포함하고,
금속 기판들은,
제1 세라믹 기판을 관통하여, 제1 세라믹 기판과 결합되어 있으며,
하면이 제1 메탈 층에 연접하여, 통신용 칩들에서 발생되는 열을 하부의 제1 메탈 층으로 방출하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
A first ceramic substrate, wherein some areas are composed of metal substrates;
Communication chips arranged on top of metal substrates within the first ceramic substrate;
A first metal layer located at the bottom of the first ceramic substrate and functioning as a ground;
A second metal layer is positioned on top of the first ceramic substrate and comprises a conductor circuit that is wire-bonded to communication chips;
Metal substrates,
Penetrating the first ceramic substrate and bonded to the first ceramic substrate,
A module package characterized in that the lower surface is connected to the first metal layer and includes heat generated from communication chips radiating to the lower first metal layer.
제1 세라믹 기판 내 금속 기판들의 상부에 배치되는 통신용 칩들;
통신용 칩들의 상부를 덮어주는 제2 세라믹 기판;
제1 세라믹 기판의 하부에 위치하며, 그라운드로 기능하는 제1 메탈 층;을 포함하고,
금속 기판들은,
제1 세라믹 기판을 관통하여, 제1 세라믹 기판과 결합되어 있으며,
하면이 제1 메탈 층에 연접하여, 통신용 칩들에서 발생되는 열을 하부의 제1 메탈 층으로 방출하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지.
A first ceramic substrate, wherein some areas are composed of metal substrates;
Communication chips arranged on top of metal substrates within the first ceramic substrate;
A second ceramic substrate covering the upper part of the communication chips;
A first metal layer positioned at the bottom of the first ceramic substrate and functioning as a ground;
Metal substrates,
Penetrating the first ceramic substrate and bonded to the first ceramic substrate,
A module package characterized in that the lower surface is connected to the first metal layer and radiates heat generated from communication chips to the lower first metal layer.
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