KR102706672B1 - A semiconductor testerboard connector - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기존에 금속 소재로 제조되는 부품을 플라스틱 사출물로 대체하여 제조가 용이하고 정확한 반도체 테스터보드 커넥터에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 테스터보드 커넥터는, 일측에 배치되는 일 반도체보드와 타 측에 배치되는 타 반도체보드 사이를 연결하는 커넥터에 있어서, 다수개의 설치홀이 관통되어 형성되는 하우징; 상기 하우징의 각 설치홀에 상기 일 반도체 보드 방향으로 전단이 돌출되도록 삽입되어 설치되며, 상기 일 반도체보드에 접속되는 터미널 부재; 상기 하우징의 각 설치홀에 상기 타 반도체 보드 방향을 향하도록 삽입되어 설치되며, 상기 타 반도체 본드의 접속부가 삽입되는 피접속부;를 포함하고, 상기 터미널 부재와 상기 피접속부는 플라스틱 소재의 사출물에 금속이 도금된 구조를 가지는 것이 바람직하다. The present invention relates to a semiconductor tester board connector that is easy to manufacture and accurate by replacing a component manufactured from a metal material with a plastic injection molding, and a semiconductor tester board connector according to the present invention is a connector that connects a semiconductor board arranged on one side and another semiconductor board arranged on the other side, comprising: a housing formed by penetrating a plurality of installation holes; a terminal member that is installed by being inserted into each of the installation holes of the housing so that a front end protrudes in the direction of the one semiconductor board and is connected to the one semiconductor board; a connected portion that is inserted into each of the installation holes of the housing so as to face the direction of the other semiconductor board and into which a connecting portion of the other semiconductor bond is inserted; and it is preferable that the terminal member and the connected portion have a structure in which metal is plated on a plastic injection molding.
Description
본 발명은 반도체 테스터보드 커넥터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존에 금속 소재로 제조되는 부품을 플라스틱 사출물로 대체하여 제조가 용이하고 정확한 반도체 테스터보드 커넥터에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor tester board connector, and more specifically, to a semiconductor tester board connector that is easy to manufacture and accurate by replacing a component manufactured from a conventional metal material with a plastic injection molded product.
잘 알려진 바와 같이 각 종 반도체 디바이스의 제조 과정에서, 소정의 조립 공정을 거쳐서 제조된 반도체 디바이스(이하 간단히 '디바이스'라고도 한다)는 최종적으로 특정 기능을 발휘하는지 여부를 체크하는 테스트 공정을 거치게 된다. 그리고 이러한 반도체 칩의 불량 발생 확률은 초기 1000시간 이내에 발생하는 비율이 가장 높고, 그 이후에는 반도체 칩의 수명이 다할 때까지의 시간이 거의 일정한 것으로 알려져 있다.As is well known, during the manufacturing process of various semiconductor devices, the semiconductor devices (hereinafter simply referred to as 'devices') manufactured through a certain assembly process are subject to a test process to check whether they perform a specific function. And it is known that the probability of defects in these semiconductor chips is the highest within the first 1,000 hours, and the time until the life of the semiconductor chip ends is almost constant thereafter.
따라서 이러한 테스트 공정을 통하여 반도체 칩의 출하 후 발생할 수 있는 반도체 칩의 잠재적인 불량을 검출하는 것은 매우 중요하다. 그리고 이러한 테스트 공정을 수행하기 위해 반도체가 실장된 보드와 타 보드를 전기적으로 연결하는 커넥터를 필요로 하게 되는데, 말하자면 접속기구로서 커넥터를 필요로 한다.Therefore, it is very important to detect potential defects in semiconductor chips that may occur after shipment through this test process. And in order to perform this test process, a connector is needed to electrically connect the board on which the semiconductor is mounted to another board, so to speak, a connector is needed as a connecting device.
그러나 종래의 커넥터의 경우에는 암/수 한 쌍이 일체형으로 제공되거나 또는 분체형이더라도 서로 체결되었을 때, 접속이 불량하거나 또는 반도체 소형화 추세에 따라 커넥터의 크기 또한 매우 작아지게 되어 조그만한 충격에도 파손되어 전기적인 통신이 잘 이루어지지 않는 등 각 종 잔고장에 매우 취약하였다.However, in the case of conventional connectors, when a male/female pair is provided as an integrated unit or in powder form, the connection is poor when connected to each other, or the size of the connector has also become very small due to the trend toward miniaturization of semiconductors, so it is very vulnerable to various minor malfunctions such as damage from even a small impact and poor electrical communication.
또한 조립/제조 과정에서도 금속 소재를 재단 및 가공하여 제조되는 구조이므로 소형화 추세에 따라 불량률이 점점 높아지고 제조도 매우 어려운 문제점이 있다. In addition, since the structure is manufactured by cutting and processing metal materials during the assembly/manufacturing process, there is a problem that the defect rate is increasing due to the trend toward miniaturization and manufacturing is also very difficult.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 기존에 금속 소재로 제조되는 터미널 부재와 피접속부를 플라스틱 사출물로 대체하여 제조가 용이하고 정확한 반도체 테스터보드 커넥터를 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to provide a semiconductor tester board connector that is easy to manufacture and accurate by replacing terminal members and connecting parts that are conventionally manufactured from metal materials with plastic injection-molded products.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 반도체 테스터보드 커넥터는, 일측에 배치되는 일 반도체보드와 타 측에 배치되는 타 반도체보드 사이를 연결하는 커넥터에 있어서, 다수개의 설치홀이 관통되어 형성되는 하우징; 상기 하우징의 각 설치홀에 상기 일 반도체 보드 방향으로 전단이 돌출되도록 삽입되어 설치되며, 상기 일 반도체보드에 접속되는 터미널 부재; 상기 하우징의 각 설치홀에 상기 타 반도체 보드 방향을 향하도록 삽입되어 설치되며, 상기 타 반도체 본드의 접속부가 삽입되는 피접속부;를 포함하고, 상기 터미널 부재와 상기 피접속부는 플라스틱 소재의 사출물에 금속이 도금된 구조를 가지는 것이 바람직하다. In order to solve the above-described technical problem, the semiconductor tester board connector according to the present invention is a connector for connecting a semiconductor board arranged on one side and another semiconductor board arranged on the other side, comprising: a housing having a plurality of installation holes formed therethrough; a terminal member inserted and installed into each of the installation holes of the housing so as to protrude in the direction of the one semiconductor board and connected to the one semiconductor board; a connected portion inserted and installed into each of the installation holes of the housing so as to face the direction of the other semiconductor board and into which a connecting portion of the other semiconductor bond is inserted; wherein it is preferable that the terminal member and the connected portion have a structure in which metal is plated on a plastic injection-molded product.
또한 본 발명에서 상기 플라스틱 소재는, 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide)로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable that the plastic material is made of polyphenylene sulfide (PPS).
또한 본 발명에서 상기 터미널 부재와 피접속부는, 1) PPS 수지 사출물 표면의 스킨층을 제거하는 단계; 2) PPS 수지 사출물 표면의 틈새 기공을 확장하는 단계; 3) 상기 틈새 기공을 통하여 상기 PPS 수지 사출물 표면의 유리 섬유를 제거하고 표면 조도를 개선하는 단계; 4) 상기 PPS 수지 사출물 표면에 무전해 도금이 가능하도록 촉매 금속을 흡착하는 단계; 5) 상기 4) 단계에서 촉매 금속이 흡착된 상기 PPS 수지 사출물에 구리를 도금하는 단계; 6) 상기 5) 단계에서 구리가 도금된 상기 PPS 수지 사출물에 보호 금속을 도금하는 단계;를 포함하는 제조방법에 의하여 제조되는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable that the terminal member and the connected portion are manufactured by a manufacturing method including: 1) a step of removing a skin layer on the surface of a PPS resin injection molded product; 2) a step of expanding gap pores on the surface of the PPS resin injection molded product; 3) a step of removing glass fibers on the surface of the PPS resin injection molded product through the gap pores and improving surface roughness; 4) a step of adsorbing a catalyst metal on the surface of the PPS resin injection molded product to enable electroless plating; 5) a step of plating copper on the PPS resin injection molded product on which the catalyst metal is adsorbed in step 4); and 6) a step of plating a protective metal on the PPS resin injection molded product on which copper is plated in step 5).
또한 본 발명에서 상기 6) 단계는, a) 상기 구리 도금 위에 상기 보호 금속을 석출시켜 밀착력을 향상시키는 단계; b) 상기 a) 단계에서 상기 보호 금속이 얇게 석출된 상기 PPS 수지 사출물 표면에 상기 보호 금속을 일정 두께로 균일하게 도금하는 단계;의 소단계로 나뉘어 진행되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the step 6) be divided into the following substeps: a) a step of depositing the protective metal on the copper plating to improve adhesion; and b) a step of uniformly plating the protective metal to a certain thickness on the surface of the PPS resin injection molded product on which the protective metal is thinly deposited in step a).
또한 본 발명에서 상기 보호 금속은 은(Ag)인 것이 바람직하다. Additionally, in the present invention, it is preferable that the protective metal is silver (Ag).
본 발명의 반도체 테스터보드 커넥터는, 기존에 금속 소재로 제조되는 부품을 플라스틱 사출물로 대체하여 제조가 용이하고 다수개의 부품을 정확한 크기와 구조로 제조할 수 있는 장점이 있다. The semiconductor tester board connector of the present invention has the advantage of being easy to manufacture by replacing parts manufactured from existing metal materials with plastic injection molding, and of being able to manufacture a large number of parts with accurate sizes and structures.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스터보드 커넥터의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스터보드 커넥터의 배면 구조를 도시하는 배면도이다.
도 3은 PPS 수지 사출물의 내부 구조를 모식적으로 도시하는 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 PPS 수지 사출물을 이용한 RF 필터 제조 방법의 공정도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 틈새 기공 확장 단계의 세부 공정도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 섬유 제거 / 표면 조도 개선 단계의 세부 공정도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 촉매 금속 흡착 단계의 세부 공정도이다. FIG. 1 is a perspective view illustrating the structure of a semiconductor tester board connector according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a rear view illustrating the rear structure of a semiconductor tester board connector according to one embodiment of the present invention.
Figure 3 is a partial cross-sectional view schematically illustrating the internal structure of a PPS resin injection molded product.
FIG. 4 is a process diagram of a method for manufacturing an RF filter using a PPS resin injection molded article according to one embodiment of the present invention.
Figure 5 is a detailed process diagram of a gap pore expansion step according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a detailed process diagram of a glass fiber removal/surface roughness improvement step according to one embodiment of the present invention.
Figure 7 is a detailed process diagram of a catalytic metal adsorption step according to one embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
본 실시예에 따른 반도체 테스터보드 커넥터(100)는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 하우징(110), 터미널 부재(120) 및 피접속부(130)를 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 하우징(110)은 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 다수개의 설치홀(111)이 관통되어 형성되는 구성요소이다. 여기에서 상기 하우징(110)은 플라스틱 소재로 이루어져서 절연성을 가진다. 그리고 상기 하우징에는 다수개의 설치홀(111)들이 다수열로 배열되는 형태로 상기 하우징(110)을 관통하여 형성된다. The semiconductor tester board connector (100) according to the present embodiment may be configured to include a housing (110), a terminal member (120), and a connected portion (130), as shown in FIGS. 1 and 2. First, the housing (110) is a component formed by penetrating a plurality of installation holes (111), as shown in FIGS. 1 and 2. Here, the housing (110) is made of a plastic material and thus has insulating properties. In addition, a plurality of installation holes (111) are formed by penetrating the housing (110) in a form in which they are arranged in a plurality of rows.
다음으로 상기 터미널 부재(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(110)의 각 설치홀(111)에 상기 일 반도체 보드 방향으로 전단이 돌출되도록 삽입되어 설치되며, 상기 일 반도체보드에 접속되는 구성요소이다. 즉, 상기 터미널 부재(120)는 상기 하우징(110)을 상기 일 반도체보드에 전기적으로 접속하는 구성요소이며, 전체적으로 전도성을 가지는 구조 즉, 플라스틱 소재의 사출물에 금속이 도금된 구조를 가지는 것이 바람직하다. Next, the terminal member (120), as illustrated in FIG. 1, is inserted into each installation hole (111) of the housing (110) so that the front end protrudes in the direction of the semiconductor board, and is a component connected to the semiconductor board. That is, the terminal member (120) is a component that electrically connects the housing (110) to the semiconductor board, and it is preferable that it has a structure that is conductive overall, that is, a structure in which metal is plated on a plastic injection molded product.
그리고 상기 터미널 부재(120)는 상기 설치홀(111) 내에서 상기 피접속부(130)와 전기적으로 연결된다. And the terminal member (120) is electrically connected to the connecting portion (130) within the installation hole (111).
다음으로 상기 피접속부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(110)의 각 설치홀(111)에 상기 타 반도체 보드 방향을 향하도록 삽입되어 설치되며, 상기 타 반도체 보드의 접속부가 삽입되는 구성요소이다. 즉, 상기 피접속부(130)는 상기 설치홀(111) 내에 음각 형상으로 형성되며, 돌출된 구조의 접속부가 삽입될 수 있는 크기로 형성된다. Next, as shown in Fig. 2, the above-mentioned connecting portion (130) is installed by being inserted into each installation hole (111) of the housing (110) so as to face the direction of the other semiconductor board, and is a component into which the connecting portion of the other semiconductor board is inserted. That is, the above-mentioned connecting portion (130) is formed in a negative shape within the installation hole (111) and is formed in a size in which a connecting portion having a protruding structure can be inserted.
본 실시예에서 상기 피접속부(130)도 전도성을 가지는 구조 즉, 플라스틱 소재의 사출물에 금속이 도금된 구조를 가지는 것이 바람직하다. In this embodiment, it is preferable that the above-mentioned connected portion (130) also have a conductive structure, that is, a structure in which metal is plated on a plastic injection molded product.
이때 본 실시예에서 상기 플라스틱 소재는 폴리페닐렌 술파이드(PPS, polyphenylene sulfide)로 이루어지는 것이, 금속의 물성을 그대로 가질 수 있어서 바람직하다. At this time, in this embodiment, it is preferable that the plastic material is made of polyphenylene sulfide (PPS) because it can have the same properties as the metal.
그리고 본 실시예에서 상기 터미널 부재와 피접속부는 도 4에 도시된 바와 같은, 제조방법에 의하여 그 표면에 금속 도금이 형성되는 구조를 가진다. 본 실시예에 따른 터미널 부재와 피접속부 제조 방법은 터미널 부재의 제조 방법으로 설명하며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 터미널 부재를 이루는 PPS 수지 사출물(120)의 스킨층 제거 단계(S100)로 시작된다. 이 단계(S100)에서는 산성의 스킨층 제거 용액을 이용하여 상기 PPS 수지 사출물(120) 표면의 스킨층(124)을 이루는 탄성중합체(Elastomer)와 고무(Robber)를 제거하여 상기 PPS 수지 사출물 표면의 틈새 기공과 첨가물을 노출시킨다. And in this embodiment, the terminal member and the connected portion have a structure in which metal plating is formed on their surfaces by a manufacturing method, as illustrated in FIG. 4. The method for manufacturing the terminal member and the connected portion according to this embodiment will be described as a method for manufacturing the terminal member, and as illustrated in FIG. 4, begins with a step (S100) of removing a skin layer of a PPS resin injection molded product (120) forming the terminal member. In this step (S100), an acidic skin layer removing solution is used to remove the elastomer and rubber (Robber) forming the skin layer (124) on the surface of the PPS resin injection molded product (120), thereby exposing the gaps and additives on the surface of the PPS resin injection molded product.
상기 PPS(PolyPhenylene Sulfide) 수지 사출물(120)은 도 3에 도시된 바와 같이, 표면에 스킨층(124)이 형성되고, 그 내부에 코어층이 형성되며, 상기 스킨층(124)과 코어층 사이에 미들층(122)이 형성되는 단면 구조를 가진다. 여기에서 상기 스킨층(124)은 사출 과정에서 투여되는 탄성 중합체(Elastomer)와 고무(Robber) 및 유분 등으로 이루어진다. 그리고 상기 미들층(122)은 PPS 결정과 탄성 중합체가 혼합되어 있는 구조를 가지며, 상기 코어층은 PPS 결정만으로 이루어지는 층이다. As shown in FIG. 3, the above PPS (PolyPhenylene Sulfide) resin injection molded article (120) has a cross-sectional structure in which a skin layer (124) is formed on the surface, a core layer is formed inside the skin layer, and a middle layer (122) is formed between the skin layer (124) and the core layer. Here, the skin layer (124) is made of an elastic polymer, rubber (robber), oil, etc. that are injected during the injection process. In addition, the middle layer (122) has a structure in which PPS crystals and an elastic polymer are mixed, and the core layer is a layer made only of PPS crystals.
따라서 상기 스킨층 제거 단계(S100)에서는 구체적으로 염산(HCl) 35 ~ 37 % 농도를 가진 스킨층 제거 용액을 이용하여 70 ~ 75℃ 온도에서 50 ~ 70 분 동안 상기 PPS 수지 사출물(120)을 침적시켜 상기 스킨층(124)을 이루는 탄성중합체와 고무 및 유분을 제거하는 것이다. Therefore, in the above skin layer removal step (S100), the PPS resin injection molded product (120) is specifically immersed in a skin layer removal solution having a hydrochloric acid (HCl) concentration of 35 to 37% at a temperature of 70 to 75° C. for 50 to 70 minutes to remove the elastic polymer, rubber, and oil forming the skin layer (124).
다음으로는 도4에 도시된 바와 같이, 틈새 기공을 확장하는 단계(S200)가 진행된다. 이 단계(S200)에서는 전 단계(S100)를 거쳐서 스킨층(124)이 제거된 상기 PPS 수지 사출물(120) 표면의 틈새 기공(Crack)을 확장시키는 것이다. Next, as illustrated in Fig. 4, a step (S200) of expanding gap pores is performed. In this step (S200), the gap pores (cracks) on the surface of the PPS resin injection molded product (120) from which the skin layer (124) was removed in the previous step (S100) are expanded.
본 실시예에서 상기 틈새 기공 확장 단계(S200)는 구체적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 초음파 탈지 단계(S210)와 틈새 기공 확장 단계(S220)의 소단계로 나뉘어 진행되는 것이 바람직하다. 먼저 상기 초음파 탈지 단계(S210)에서는, 시판되는 알칼리 탈지제를 사용하여 상기 스킨층 제거 단계(S100)에서 상기 PPS 수지 사출물(120) 표면에 남아 있는 잔여 약품을 제거함과 동시에 초음파를 이용하여 불순물을 물리적으로 제거한다. In this embodiment, the gap pore expansion step (S200) is preferably divided into sub-steps of an ultrasonic degreasing step (S210) and a gap pore expansion step (S220), as specifically illustrated in FIG. 5. First, in the ultrasonic degreasing step (S210), a commercially available alkaline degreasing agent is used to remove residual chemicals remaining on the surface of the PPS resin injection molded product (120) in the skin layer removal step (S100), and at the same time, impurities are physically removed using ultrasonic waves.
다음으로 상기 틈새 기공 확장 단계(S220)에서는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 PPS 수지 사출물(120)을 수산화 나트륨(NaOH) 용액을 이용하여 상기 PPS 수지 사출물 표면의 틈새 기공(Crack)을 확장시키고, 상기 PPS 수지 사출물에 첨가물로 첨가되어 있는 유리 섬유(Glass Fiber)를 노출시킨다. 이 단계(S220)는 90 ~ 95℃ 온도에서 50 ~ 70 분 동안 상기 PPS 수지 사출물을 수산화 나트륨 용액에 침적하여 진행되는 것이 바람직하다. Next, in the above-described gap pore expansion step (S220), as illustrated in FIG. 5, the gap pores (cracks) on the surface of the PPS resin injection molded product (120) are expanded using a sodium hydroxide (NaOH) solution, and glass fibers added as an additive to the PPS resin injection molded product are exposed. This step (S220) is preferably performed by immersing the PPS resin injection molded product in a sodium hydroxide solution at a temperature of 90 to 95°C for 50 to 70 minutes.
다음으로는 도 4에 도시된 바와 같이, 유리 섬유 제거 및 표면 조도 개선 단계(S300)가 진행된다. 이 단계(S300)에서는 전 단계(S200)에서 확장된 상기 틈새 기공을 통하여 상기 PPS 수지 사출물(120) 표면의 유리 섬유를 제거하고 표면 조도를 개선한다. Next, as illustrated in Fig. 4, a glass fiber removal and surface roughness improvement step (S300) is performed. In this step (S300), glass fibers on the surface of the PPS resin injection molded product (120) are removed through the gap pores expanded in the previous step (S200) and the surface roughness is improved.
본 실시예에서 이 단계(S300)는 구체적으로 도 6에 도시된 바와 같이, 초음파 탈지 단계(S310)와 첨가물 제거 및 표면 조도 개선 단계(S320)의 소단계들로 나뉘어 진행되는 것이 바람직하다. 먼저 상기 초음파 탈리 단계(S310)는 시판되는 알칼리 탈지제를 사용하여 상기 틈새 기공 확장 단계(S200)에서 상기 PPS 수지 사출물(120) 표면에 남아 있는 잔여 약품을 제거함과 동시에 초음파를 이용하여 불순물을 물리적으로 제거한다. In this embodiment, it is preferable that this step (S300) be divided into sub-steps of an ultrasonic degreasing step (S310) and an additive removal and surface roughness improvement step (S320), as specifically illustrated in Fig. 6. First, the ultrasonic degreasing step (S310) removes residual chemicals remaining on the surface of the PPS resin injection molded product (120) in the gap pore expansion step (S200) using a commercially available alkaline degreasing agent, and at the same time, physically removes impurities using ultrasonic waves.
다음으로 상기 첨가물 제거 및 표면 조도 개선 단계(S320)에서는 도 6에 도시된 바와 같이, 불화암모늄(NH4F)을 이용하여 상기 틈새 기공 확장 단계(S200)에서 상기 PPS 수지 사출물(120) 표면으로 노출되어 있는 유리 섬유를 포함하는 첨가물과 미네랄을 제거하고 동시에 상기 PPS 수지 사출물(120)의 표면 거칠기를 개선하여 표면 조도를 개선한다. Next, in the additive removal and surface roughness improvement step (S320), as illustrated in FIG. 6, additives and minerals including glass fibers exposed to the surface of the PPS resin injection molded product (120) in the gap pore expansion step (S200) are removed using ammonium fluoride (NH 4 F), and at the same time, the surface roughness of the PPS resin injection molded product (120) is improved to improve the surface roughness.
다음으로는 도 4에 도시된 바와 같이, 물리적 에칭(Etching) 단계(S400)가 진행된다. 이 단계(S400)에서는 상기 PPS 수지 사출물(1)의 후면을 물리적으로 에칭하는 것이며, 구체적으로는 상기 PPS 수지 사출물(1) 후면에 레이저(Laser)를 조사하여 상기 PPS 수지 사출물 표면을 물리적으로 에칭하는 것이다. 이렇게 상기 PPS 수지 사출물 후면을 물리적으로 에칭하여 기공을 형성하면, 도금 공정 중에 이 기공을 통하여 사출물 내부의 기체가 지속적으로 배출되고, 도금 공정 후에는 제품의 특정 방향으로만 기체가 배출되도록 하여 제품의 사용과정에서 도금이 파손되거나 특성이 저하되는 문제점이 발생하지 않는 장점이 있다. Next, as illustrated in FIG. 4, a physical etching step (S400) is performed. In this step (S400), the rear surface of the PPS resin injection molded product (1) is physically etched, and specifically, a laser is irradiated on the rear surface of the PPS resin injection molded product (1) to physically etch the surface of the PPS resin injection molded product. By physically etching the rear surface of the PPS resin injection molded product in this way to form pores, the gas inside the injection molded product is continuously discharged through the pores during the plating process, and after the plating process, the gas is discharged only in a specific direction of the product, so that there is an advantage in that the plating is not damaged or the characteristics are not deteriorated during the use of the product.
여기에서 상기 PPS 수지 사출물의 '후면'은 상기 PPS 수지 사출물의 사출 과정에서 게이트가 형성되는 면을 말하는 것이며, 이 면이 제품이 완성된 상태에서 후면을 이룬다. 그리고 본 실시예에서는 상기 PPS 수지 사출물 후면 중 게이트 부위 및 그 주변을 파장이 800 ~ 1100nm 인 다이오드 레이저를 이용하여 물리적으로 에칭하는 것이, 더욱 바람직하다. Here, the 'rear surface' of the PPS resin injection molding refers to the surface where a gate is formed during the injection process of the PPS resin injection molding, and this surface forms the rear surface of the completed product. In addition, in the present embodiment, it is more preferable to physically etch the gate area and its surroundings among the rear surfaces of the PPS resin injection molding using a diode laser having a wavelength of 800 to 1100 nm.
한편 본 실시예에 따른 PPS 수지 사출물 도금 방법에서는 상기 물리적 에칭 단계(S400) 수행 후에, 상기 PPS 수지 사출물을 시판되는 알칼리 탈지제와 초음파를 이용하여 세척하는 단계가 더 진행되는 것이 바람직하다. Meanwhile, in the PPS resin injection molding plating method according to the present embodiment, it is preferable that after performing the physical etching step (S400), a step of washing the PPS resin injection molding using a commercially available alkaline degreaser and ultrasonic waves is further performed.
한편 본 실시예에 따른 PPS 수지 사출물 도금 방법에서는, 상기 물리적 에칭 단계(S400) 수행 전에, 상기 PPS 수지 사출물(1)을 200 ~ 240℃ 온도로 설정된 고온건조기에 투입한 상태에서 3 ~ 5 시간 동안 건조시켜 어닐링(Annealing)하는 단계가 더 진행될 수도 있다. Meanwhile, in the PPS resin injection molding plating method according to the present embodiment, before performing the physical etching step (S400), an annealing step may be further performed in which the PPS resin injection molding (1) is placed in a high-temperature dryer set to a temperature of 200 to 240°C and dried for 3 to 5 hours.
다음으로는 도 4에 도시된 바와 같이, 촉매 금속 흡착 단계(S500)가 진행된다. 이 단계(S500)에서는 상기 PPS 수지 사출물(1) 표면에 무전해 도금이 가능하도록 촉매 금속을 흡착한다. 상기 PPS 수지 사출물은 부도체인 합성 수지를 사출하여 성형된 제품으로서, 그 표면에 직접 무전해 도금을 적용할 수 없다. Next, as shown in Fig. 4, a catalyst metal adsorption step (S500) is performed. In this step (S500), a catalyst metal is adsorbed on the surface of the PPS resin injection molded product (1) so that electroless plating can be performed. The PPS resin injection molded product is a product molded by injection molding a non-conductive synthetic resin, and electroless plating cannot be directly applied to its surface.
따라서 본 실시예에서는 상기 PPS 수지 사출물을 촉매 흡착 용액에 침적하여 무전해 도금이 가능하도록 상기 PPS 수지 사출물 표면의 틈새 기공 내부에 촉매금속 화합물을 흡착시키는 것이다. Therefore, in this embodiment, the PPS resin injection product is immersed in a catalyst adsorption solution to adsorb a catalyst metal compound within the gaps and pores of the surface of the PPS resin injection product so that electroless plating is possible.
본 실시예에서는 상기 촉매 금속 흡착 단계(S500)를 구체적으로 도 7에 도시된 바와 같이, 염화 주석 흡착 단계(S510)와 팔라듐 치환 석출 단계(S520)의 소단계들로 나뉘어 진행하는 것이 바람직하다. 먼저 상기 염화 주석 흡착 단계(S510)는 2가 염화 주석(SnCl2)을 포함하는 제1 활성화 용액에 상기 PPS 수지 사출물을 침적하여 상기 PPS 수지 사출물 표면의 요철 및 틈새 기공에 염화 주석을 흡착시키는 단계이다. In this embodiment, it is preferable to divide the catalyst metal adsorption step (S500) into sub-steps of a tin chloride adsorption step (S510) and a palladium substitution precipitation step (S520), as specifically illustrated in Fig. 7. First, the tin chloride adsorption step (S510) is a step of immersing the PPS resin injection molding in a first activation solution containing divalent tin chloride (SnCl 2 ) to adsorb tin chloride into the unevenness and gap pores of the surface of the PPS resin injection molding.
이때 상기 제1 활성화 용액은 2가 염화 주석(SnCl2) 용액과 염산 혼합 용액인 것이 바람직하며, 상기 염화 주석 흡착 단계(S510)에서, 상기 PPS 수지 사출물(1)의 틈새 기공에 흡착되는 물질은 2가 염화 주석(SnCl2)이 환원되어 안정적인 4가 염화주석(SnCl4)이다. At this time, it is preferable that the first activating solution is a mixed solution of a divalent tin chloride (SnCl 2 ) solution and hydrochloric acid, and in the tin chloride adsorption step (S510), the substance adsorbed into the gap pores of the PPS resin injection product (1) is a stable tetravalent tin chloride (SnCl 4 ) formed by reduction of divalent tin chloride (SnCl 2 ).
다음으로 상기 팔라듐 치환 석출 단계(S520)는 도 7에 도시된 바와 같이, 팔라듐(Pd)을 포함하는 제2 활성화 용액에 전 단계(S510)에서 염화 주석이 흡착되어 잇는 상기 PPS 수지 사출물(120)을 침적하여 상기 PPS 수지 사출물 표면에 상기 염화 주석에 팔라듐을 치환 석출시키는 단계이다. Next, the palladium substitution precipitation step (S520) is a step in which the PPS resin injection molding (120) to which tin chloride is adsorbed in the previous step (S510) is immersed in a second activation solution containing palladium (Pd), as illustrated in FIG. 7, to substitute palladium for the tin chloride and precipitate it on the surface of the PPS resin injection molding.
이 단계(S520)에서 상기 제2 활성화 용액은 팔라듐 용액과 황산 혼합 용액인 것이 바람직하며, 이렇게 형성된 상기 팔라듐 금속 위에 후속되는 도금 공정에서 구리 이온이 치환되어 구리 도금이 시작되는 것이다. In this step (S520), it is preferable that the second activating solution is a mixed solution of a palladium solution and sulfuric acid, and copper ions are substituted on the palladium metal thus formed in the subsequent plating process, thereby initiating copper plating.
한편 본 실시예에 따른 PPS 수지 사출물 도금 방법에서는, 상기 촉매 금속 흡착 단계(S500) 수행 전에, 상기 PPS 수지 사출물을 염산(HCl) 용액에 침적하여 상기 PPS 수지 사출물 표면을 상기 제1 활성화 용액이 잘 침투되도록 코팅하는 단계가 더 진행되는 것이 바람직하다. Meanwhile, in the PPS resin injection plating method according to the present embodiment, it is preferable to further perform a step of immersing the PPS resin injection in a hydrochloric acid (HCl) solution to coat the surface of the PPS resin injection so that the first activating solution penetrates well before performing the catalyst metal adsorption step (S500).
다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, 전도성 금속 도금 단계(S600)가 진행된다. 이 단계(S600)에서는 상기 촉매 금속 흡착 단계(S500)에서 틈새 기공 내부에 팔라듐 금속이 흡착된 상기 PPS 수지 사출물(1) 표면에 상기 촉매 금속을 앵커로 하여 전도성 금속을 도금한다. Next, as illustrated in Fig. 4, a conductive metal plating step (S600) is performed. In this step (S600), a conductive metal is plated on the surface of the PPS resin injection molded product (1) to which palladium metal is adsorbed inside the gap pores in the catalyst metal adsorption step (S500) by using the catalyst metal as an anchor.
다음으로는 도 4에 도시된 바와 같이, 보호 금속을 도금하는 단계(S700)가 진행된다. 이 단계(S700)에서는 상기 전도성 금속 도금 단계(S600)에서 구리가 도금된 상기 PPS 수지 사출물(120)에 보호 금속을 도금한다. Next, as illustrated in Fig. 4, a step (S700) of plating a protective metal is performed. In this step (S700), a protective metal is plated on the PPS resin injection molded product (120) on which copper is plated in the conductive metal plating step (S600).
100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스터보드 커넥터
110 : 하우징 120 : 터미널 부재
130 : 피접속부100: Semiconductor tester board connector according to one embodiment of the present invention
110 : Housing 120 : Terminal Absence
130 : Connected part
Claims (5)
상기 터미널 부재와 피접속부는,
1) PPS 수지 사출물 표면의 스킨층을 제거하는 단계;
2) PPS 수지 사출물 표면의 틈새 기공을 확장하는 단계;
3) 상기 틈새 기공을 통하여 상기 PPS 수지 사출물 표면의 유리 섬유를 제거하고 표면 조도를 개선하는 단계;
4) 상기 PPS 수지 사출물 표면에 무전해 도금이 가능하도록 촉매 금속을 흡착하는 단계;
5) 상기 4) 단계에서 촉매 금속이 흡착된 상기 PPS 수지 사출물에 구리를 도금하는 단계;
6) 상기 5) 단계에서 구리가 도금된 상기 PPS 수지 사출물에 보호 금속을 도금하는 단계;를 포함하고,
상기 6) 단계는,
a) 상기 구리 도금 위에 상기 보호 금속을 석출시켜 밀착력을 향상시키는 단계;
b) 상기 a) 단계에서 상기 보호 금속이 얇게 석출된 상기 PPS 수지 사출물 표면에 상기 보호 금속을 일정 두께로 균일하게 도금하는 단계;의 소단계로 나뉘어 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스터보드 커넥터 제조방법. A connector including a housing, a terminal member and a connected portion, and connecting between one semiconductor board arranged on one side and another semiconductor board arranged on the other side,
The above terminal absence and connected part are,
1) Step of removing the skin layer on the surface of the PPS resin injection molded product;
2) Step of expanding the gap pores on the surface of the PPS resin injection molded product;
3) A step of removing glass fibers on the surface of the PPS resin injection molded product through the gap pores and improving the surface roughness;
4) A step of adsorbing a catalyst metal to enable electroless plating on the surface of the PPS resin injection molded product;
5) A step of plating copper on the PPS resin injection molded product to which the catalyst metal has been adsorbed in step 4);
6) a step of plating a protective metal on the PPS resin injection molded product plated with copper in the step 5);
Step 6) above,
a) a step of improving adhesion by depositing the protective metal on the copper plating;
b) a step of uniformly plating the protective metal to a certain thickness on the surface of the PPS resin injection molded product on which the protective metal is thinly deposited in step a); A method for manufacturing a semiconductor tester board connector, characterized in that the method is divided into sub-steps.
상기 보호 금속은 은(Ag)인 것을 특징으로 하는 반도체 테스터보드 커넥터 제조방법.In the third paragraph,
A method for manufacturing a semiconductor tester board connector, characterized in that the above protective metal is silver (Ag).
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| PG1601 | Publication of registration |