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KR102696743B1 - 이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102696743B1
KR102696743B1 KR1020190163761A KR20190163761A KR102696743B1 KR 102696743 B1 KR102696743 B1 KR 102696743B1 KR 1020190163761 A KR1020190163761 A KR 1020190163761A KR 20190163761 A KR20190163761 A KR 20190163761A KR 102696743 B1 KR102696743 B1 KR 102696743B1
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housing
electronic device
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air
cavity
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김민욱
김중현
윤병욱
허훈도
현석
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물, 상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징, 제1 하우징, 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티를 형성하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 적어도 하나의 캐비티 구조물을 포함하는 전자 장치를 개시한다.

Description

이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치{Electronic device including structure for dust}
본 문서의 다양한 실시 예는 이물 대응 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 상술한 다양한 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용하고자 할 수 있다. 그러나, 화면이 커질수록 휴대성이 떨어질 수 있다. 이에 따라, 최근에는 접는 구조물을 활용하여 휴대성을 높이일 수 있는 접이식 휴대용 전자 장치가 개발되고 있다.
접이식 전자 장치는 힌지 구조물이 인접한 하우징들과 연결되고, 하우징들이 일정 각도로 회전하는 동안 힌지 구조물이 하우징들을 지지하면서, 회전 운동하도록 배치될 수 있다. 상기 하우징들의 힌지 동작과 관련하여, 다양한 구조물들이 배치될 수 있다. 그런데, 접이식 전자 장치의 경우, 접히는 영역에 갭(gap)(또는 하우징 에어 통로)이 형성될 수 있고, 상기 갭을 통해 이물(먼지, 모래, 가루 등)이 쉽게 유입될 수 있다. 갭을 통해 유입된 이물이 디스플레이 하부에 위치하는 경우, 힌지 동작에 의해 디스플레이가 파손될 수 있다. 또한 유입된 이물이 힌지 구조물에 끼이는 경우, 힌지 동작이 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다.
다양한 실시 예는, 접이식 전자 장치에 이물이 유입되지 않도록 방지할 수 있는 이물 대응 구조를 가지는 전자 장치를 제공함에 있다.
또한, 다양한 실시 예는, 접이식 전자 장치에 이물 유입 상태를 확인할 수 있는 전자 장치를 제공함에 있다.
또한, 다양한 실시 예는, 접이식 전자 장치에 유입된 이물을 배출할 수 있는 배출 구조를 가지는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물, 상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징, 제1 하우징, 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티를 형성하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 적어도 하나의 캐비티 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 이물 대응 구조를 가지는 전자 장치는 힌지 하우징과 하우징 사이의 하우징 에어 통로를 통해 유입된 이물의 유동을 방지하여, 디스플레이와 같은 접이식 전자 장치의 장치 요소의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 외부에서 유입된 이물을 제거할 수 있도록 지원한다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 이물 유입 상태를 확인할 수 있도록 하여 이물 제거 시점을 가이드하고, 이물 제거를 통해 청결한 내부 상태를 유지할 수 있어, 전자 장치의 장치 요소의 오염이나 파손을 방지할 수 있다.
기타, 다양한 실시 예에 따른 힌지 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 캐비티 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 일부분을 나타낸 도면이다.
도 3c는 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 단면의 구성 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징에 형성된 캐비티 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5b는 도 5a의 B1-B1` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5c는 도 5a의 B-B` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5e는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5f는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 이물 유입 방지 구조를 가지는 전자 장치의 접힘 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6b는 도 6a의 600 영역의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 이물 검출 구조를 가지는 전자 장치 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 이물 제거 상황의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거와 관련한 전자 장치의 공기 통로의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 수동 이물 제거와 관련한 전자 장치의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블럭도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징(500)의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(530)(또는 힌지 커버), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(110)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(110)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(100)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(100)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이 적어도 일부 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(100)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징(500)은, 제1 하우징(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 폴더블 하우징(500)은 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 가상의 폴딩 축(500_1)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 (500_1)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 특정 거치 상태에 따라 서로 이루는 각도 또는 제1 하우징(510)의 일 지점에서 제2 하우징(520)의 일 지점까지의 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 디스플레이(110)를 수용하는 리세스를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(500_1)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징(510) 중 폴딩 축(500_1)에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(W21), 및 (2) 제1 하우징(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(500_1)에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(W22)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W22)은 제1 폭(W21)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(W21)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(W22)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축(500_1)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 디스플레이(110)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 영역(524)은 디스플레이(110) 하부에 배치되어, 적어도 일부가 디스플레이(110)에 의해 가려지도록 배치될 수 있다. 또는, 센서 영역(524)는 디스플레이(110)에 의해 가려지지 않고 외부로 노출될 수 있다. 이 경우, 전체적으로 사각형의 형상을 가지는 디스플레이(110)의 일부 영역은 센서 영역(524)을 가리지 않도록 절개될 수 있다. 이 경우, 센서 영역(524)은 제2 하우징(520) 내부에 배치되는 인쇄회로기판의 일측에 실장될 수 있다.
상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자 장치(100)의 후면에 상기 폴딩 축(500_1)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(500_1)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징(510), 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(535)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 하우징(530)은, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조물)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(530)은, 상기 전자 장치(100)의 상태(펼침 상태(flat state or unfolded state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(530)은 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(110)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(110) 및 디스플레이(110)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역 및 제2 하우징(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(110)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(110)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(110)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(500_1)에 의해 디스플레이(110)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(110)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(524)이 디스플레이(110) 하부에 배치되는 경우, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)서 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(100)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 동작과 디스플레이(110)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(110)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 캐비티 구조의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징의 일부분을 나타낸 도면이며, 도 3c는 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 단면의 구성 중 일부를 나타낸 도면이다.
도 3a를 참조하면, 힌지 하우징(530)은 내부가 비어 있고, 내부의 적어도 일부가 상측 방향(z축 방향)으로 개구될 수 있다. 이러한 힌지 하우징(530)은 예컨대, 파이프의 부분 형상 또는 half-pipe 형상으로 마련될 수 있다. 힌지 하우징(530)은 양측 가장자리(예: y축 및 -y축 가장자리)를 막는 측벽들(530_1, 530_2)을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징(530) 내측에는 적어도 하나의 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 하우징(530) 내측에는 3개의 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 전자 장치(100)가 힌지 구조물들(541, 542, 543)의 개수에 한정되는 것은 아니며, 상기 전자 장치(100)는 상기 제3 개의 힌지 구조물들(541, 542, 543)보다 더 많은 수의 힌지 구조물 또는 더 적은 수의 힌지 구조물을 포함할 수도 있다. 상기 힌지 하우징(530)은 앞서 언급한 바와 같이, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 상기 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 하부에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(530) 내측에 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치된 영역을 제외한 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티 구조물들(570_1, 570_2, 570_3, 570_4, 570_5, 570_6)이 배치될 수 있다. 상기 캐비티 구조물들(570_1, 570_2, 570_3, 570_4, 570_5, 570_6)은 예컨대, 상기 힌지 하우징(530)의 양측 가장자리에 복수개가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 구조물들(541, 542, 543) 사이에 적어도 하나의 캐비티 구조물들(570_1, 570_2, 570_3, 570_4, 570_5, 570_6)이 배치될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 힌지 하우징(530) 내측 중 힌지 구조물(예: 541)이 배치된 영역을 제외한 일부 영역에 캐비티 구조물들(571, 572)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 하우징(530)은 도시된 바와 같이, 힌지 하우징(530)의 -x축 가장자리에 치우쳐 배치된 제1 캐비티 구조물(571) 및 힌지 하우징(530)의 x축 가장자리에 치우쳐 배치된 제2 캐비티 구조물(572)을 포함할 수 있다. 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572)은 y축을 기준으로 적어도 일부가 대칭되게 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 캐비티 구조물(571)은 예컨대, 힌지 하우징(530)의 내측 바닥면에서 상측(예; z축 방향)으로 연장된 제1 측벽(31)과, 상기 측벽의 상단에서 상기 힌지 하우징(530)의 가장자리 방향으로 연장된 제2 측벽(32)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 측벽(31)은 상기 힌지 하우징(530)의 바닥면에서 z축 방향으로 수직하게 연장되고, 상기 제2 측벽(32)은 상기 제1 측벽(31)의 상단에서 -x축 방향으로 수직하게 연장될 수 있다. 여기서, 상기 제1 측벽(31)의 높이는 상기 힌지 하우징(530)의 -x축 방향에 배치된 가장자리의 z축 높이보다 높게 형성되어, 제2 측벽(32)과 힌지 하우징(530)의 -x축 방향에 배치된 가장자리 사이에 제1 갭(gap1)이 형성될 수 있다. 또는, 제2 측벽(32)의 적어도 일부(예: 제2 측벽(32)의 -x축 방향의 끝단)는 힌지 하우징(530)의 -x축 방향에 배치된 가장자리와 일정 간격 이격되어 제1 갭(gap1)을 형성할 수 있다. 상기 제2 측벽(32)은 -x축 방향으로 연장되고, -x축 방향으로 힌지 하우징(530)의 가장자리를 넘지 않는 영역까지 형성될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 캐비티 구조물(572)은 힌지 하우징(530)의 내측 바닥면에서 수직하게 신장된 제3 측벽(33), 상기 제3 측벽(33)의 상단에서 x축 방향으로 연장된 제4 측벽(34)을 포함할 수 있다. 상기 제4 측벽(34)의 일부(예: 제4 측벽(34)의 x축 가장자리 끝단)와 힌지 하우징(530)의 x축 방향의 가장자리 사이에는 제2 갭(gap2)이 형성될 수 있다. 상기 제1 갭(gap1) 및 제2 갭(gap2)은 이물이 유출입되는 통로 역할을 할 수 있다. 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572) 배치에 따라 제1 캐비티(571_1)(Cavity) 및 제2 캐비티(571_2)가 형성될 수 있다. 상기 제1 캐비티(571_1) 및 제2 캐비티(571_2)는 상기 제1 갭(gap1) 및 제2 갭(gap2)을 통해 유입된 이물이 누적되는 공간으로 이용될 수 있다.
도 3c에 도시한 구조는 앞서 도 1의 A-A' 단면에서, 디스플레이와 지지 플레이트 등의 일부 구성을 제외한 구조를 예시한 것이다. 도 3c를 참조하면, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 펼침 상태에 따라, x축 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 및 상기 제2 하우징(520)의 상부면(예: z축 방향의 면)에는 디스플레이(110)가 배치될 수 있으며, 상기 디스플레이(110)와 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에 지지 플레이트가 더 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 펼침 상태로 배치되는 동안, 힌지 하우징(530)은 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 하부에 배치되며, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리 및 제2 하우징(520)의 일측 가장자리에 의해 힌지 하우징(530)의 외부가 가려지도록 배치될 수 있다. 상기 힌지 하우징(530) 내측에는 앞서 설명한 바와 같이, 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572)이 배치되고, 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 제2 캐비티 구조물(572)에 의한 제1 캐비티(571_1) 및 제2 캐비티(572_1)가 배치될 수 있다. 상기 제1 캐비티 구조물(571) 및 상기 제2 캐비티 구조물(572)의 y축 방향 및 -y축 방향의 양측 가장자리는 폐구되어, 제1 갭(gap1) 및 제2 갭(gap2)을 통해 유입된 이물(예: 먼지)은 제1 캐비티(571_1) 및 제2 캐비티(571_2) 내에서만 머무를 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 힌지 하우징에 형성된 캐비티 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 힌지 하우징(530) 내측에는 제3 캐비티 구조물(570a) 및 제4 캐비티 구조물(570b)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 캐비티 구조물(570a)은 힌지 하우징(530) 내측에 배치되고 -x축 방향으로 치우쳐 배치되면서, 힌지 하우징(530)의 y축 가장자리에서 -y축 가장자리까지 연이어 배치될 수 있다. 제4 캐비티 구조물(570b)은 힌지 하우징(530) 내측에 배치되고 x축 방향으로 치우쳐 배치되면서, 힌지 하우징(530)의 y축 가장자리에서 -y축 가장자리까지 연이어 배치될 수 있다. 제3 캐비티 구조물(570a)과 제4 캐비티 구조물(570b)은 힌지 하우징(530) 내에서 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 캐비티 구조물(570a)의 구조 중 힌지 구조물들(541, 542, 543)과 중첩되는 영역은 인접된 다른 영역과 다를 수 있다. 예컨대, 힌지 구조물들(541, 542, 543)과 z축 방향으로 상하 중첩되는 영역에서의 캐비티 크기는 힌지 구조물들(541, 542, 543)이 배치되지 않은 영역의 캐비티 크기에 비하여 작거나 좁게 형성될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5b는 도 5a의 B1-B1` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 5c는 도 5a의 B-B` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 5a에 도시한 전자 장치(100) 구조는 디스플레이(110) 및 디스플레이(110) 하부에 배치될 수 있는 적어도 하나의 지지 플레이트를 제거한 형상을 나타낸 도면이 될 수 있다. 도 5b는 전자 장치(100)의 일측면(예: B1-B1` 절단선을 자른 단면) 상에 디스플레이(110) 및 지지 플레이트(550)를 적층한 상태를 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 디스플레이(110) 하부에 배치되는 지지 플레이트(550)(또는 금속 플레이트), 지지 플레이트(550) 하부에 배치되는 회로 기판들(610, 620)을 포함하며, 상기 디스플레이(110)와 지지 플레이트(550) 및 회로 기판들(610, 620)의 적어도 일부가 안착되는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520), 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되는 힌지 하우징(530)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(110)는 중심부가 휘어질 수 있도록 적어도 일부가 플렉서블 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(550)는 디스플레이(110) 하부에 배치되어, 디스플레이(110)의 평탄도를 보장할 수 있다. 상기 지지 플레이트(550)는 전자 장치(100)의 접힘 상태 지원을 위하여 중심부에 접힘 가능 영역(541)(예: Lattice 영역)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판들(610, 620)은 예컨대, 제1 하우징(510)에 배치되는 제1 회로 기판(610), 제2 하우징(520)에 배치되는 제2 회로 기판(620) 및 제1 회로 기판(610)과 상기 제2 회로 기판(620)을 잇는 연성 기판(615)을 포함할 수 있다. 상기 연성 기판(615)의 적어도 일부는 힌지 하우징(530) 내측에 배치될 수 있다.
전자 장치(100)는 펼침 상태에서, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리(예: x축 가장자리)와 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: -x축 가장자리)가 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 펼침 상태에서, 앞서 도 1에 설명한 힌지 하우징(530)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 하우징(530)이 배치된 영역의 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 상부(예: z축 방향의 일부)에는 제1 실링 부재(410) 및 제2 실링 부재(420)가 배치될 수 있다.
상기 제1 실링 부재(410)는 예컨대, 제1 하우징(510)의 일측에 배치되고, 힌지 하우징(530)의 -x축 방향의 가장자리 상부 측에 해당하는 제1 하우징(510)의 가장자리에 배치될 수 있다. 제1 실링 부재(410)는 y축 및 -y축 방향으로 연장되며 배치될 수 있다. 제1 실링 부재(410)는 제1 하우징(510)에 형성된 제3 캐비티(510_1)와 힌지 하우징(530) 사이의 틈을 막는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 제1 실링 부재(410)는 제1 하우징(510)의 x축 가장자리 적어도 일부와 힌지 하우징(530)의 -x축 가장자리 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
상기 제2 실링 부재(420)는 예컨대, 힌지 하우징(530)의 x축 방향의 가장자리 상부 측에 대응하는 제2 하우징(520)의 -x축 방향의 가장자리에 배치될 수 있다. 제2 실링 부재(420)는 y축 및 -y축 방향으로 연장되며 제1 실링 부재(410)와 일정 사이 간격을 두고 나란하게 배치될 수 있다. 제2 실링 부재(420)는 제2 하우징(520)에 형성된 제4 캐비티(520_1)와 힌지 하우징(530) 사이의 틈을 막는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 제2 실링 부재(420)는 제2 하우징(520)의 -x축 가장자리 적어도 일부와 힌지 하우징(530)의 x축 가장자리 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 실링 부재(420)는 제1 실링 부재(410)와 동일 또는 유사하게, 부분적으로 접착 물질이 도포되거나 -z축 방향을 향하는 면 전체에 접착 물질이 도포될 수 있다.
상기 제1 실링 부재(410) 및 제2 실링 부재(420)는 외부에서 유입된 이물이 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(530) 사이의 틈을 통해 디스플레이(110) 하부로 유입되지 않도록 방지할 수 있다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 실링 구조와 관련한 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이며, 도 5e는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 5f는 도 5d의 B2-B2` 절단선을 따라 절단한 단면 중 일부 구성이 제외된 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5d 내지 도 5f를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 디스플레이(110) 하부에 배치되는 지지 플레이트(550)(또는 금속 플레이트), 지지 플레이트(550) 하부에 배치되는 회로 기판들(610, 620)을 포함하며, 상기 디스플레이(110)와 지지 플레이트(550) 및 회로 기판들(610, 620)의 적어도 일부가 안착되는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520), 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되는 힌지 하우징(530) 및 제3 실링 부재(430)을 포함할 수 있다. 상술한 구성을 가지는 전자 장치(100)는 앞서 설명한 도 5a 내지 도 5c에서의 전자 장치와 비교하여 실링 부재의 형태 및 배치 위치를 제외하고 동일한 구성 및 형태를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 플레이트(550)는 디스플레이(110) 하부에 배치되어, 디스플레이(110)의 평탄도를 보장하며, 전자 장치(100)의 접힘 상태 지원과 관련하여 중심부에 접힘 가능 영역(541)(예: Lattice 영역)을 포함할 수 있다.
상기 제3 실링 부재(430)는 예컨대, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리(예: x축 가장자리) 적어도 일부, 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: -x축 가장자리) 적어도 일부 및 힌지 하우징(530)의 상부면을 덮도록 배치될 수 있다. 이러한 제3 실링 부재(430)는 예컨대, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리 상에 배치되는 제1 실링 부분(431)과, 제1 하우징(510)의 일측 가장자리 상에 배치되는 제2 실링 부분(432) 및 힌지 하우징(530) 내측에 배치되는 제3 실링 부분(433)을 포함할 수 있다. 상기 제1 실링 부분(431)의 x축 가장자리는 제3 실링 부분(433)의 -x축 가장자리와 연장되며, 제3 실링 부분(433)의 x축 가장자리는 제2 실링 부분(431)의 -x축 가장자리와 연장될 수 있다. 상기 제3 실링 부분(433)은 상기 힌지 하우징(530)의 내측 바닥면의 적어도 일부와 대면되도록 휘어저 배치될 수 있다. 상술한 구조를 가지는 본 발명의 전자 장치(100)는 제3 실링 부재(433)가 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(530) 사이 및 힌지 하우징(530)과 제2 하우징(520) 사이에 연속되게 배치됨에 따라, 전자 장치(100)의 접힘 또는 펼침 동작 과정에서 발생하는 기구물(예: 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)의 위치 변경) 변화에 강건한 특성을 보이며, 보다 견고하게 이물 유입을 방지할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 이물 유입 방지 구조를 가지는 전자 장치의 접힘 상태의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 6b는 도 6a의 600 영역의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520) 및 힌지 하우징(530)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 제1 하우징(510)의 배면에 배치되는 제1 후면 커버(580), 제2 하우징(520)의 배면에 배치되는 제2 후면 커버(590), 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 상에 배치되며, 접힘 상태에서, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 위치하는 디스플레이(110), 상기 디스플레이(110) 하부에 배치되는 지지 플레이트(550), 상기 지지 플레이트(550) 하부에 배치되는 제1 회로 기판(610) 및 제2 회로 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(550)는 상기 디스플레이(110)와 이격되게 배치되거나, 또는 적어도 일부가 디스플레이(110)와 접착될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(550)의 중심부(550_1)(예: lattice 영역)를 제외한 나머지 영역의 적어도 일부 면과 디스플레이(110) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 상기 제1 회로 기판(610) 및 제2 회로 기판(620)은 예컨대, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 상에 배치될 수 있다.
전자 장치(100)의 접힘 상태에서, 상기 제1 하우징(510)의 일측 가장자리(예: -z축 가장자리)에는 앞서 도 5b에서 설명한 제3 캐비티(510_1)가 형성될 수 있다. 상기 제3 캐비티(510_1)는 주변 영역보다 함몰되며, 제1 하우징(510)의 y축 방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: -z축 가장자리)에는 앞서 도 5b에서 설명한 제4 캐비티(520_1)가 형성될 수 있다. 상기 제4 캐비티(520_1)는 주변 영역보다 함몰되며, 제2 하우징(520)의 y축 방향으로 길게 형성될 수 있다. 제3 캐비티(510_1) 및 제4 캐비티(520_1)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 적어도 일부가 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제3 캐비티(510_1) 및 제4 캐비티(520_1)를 형성하는 주변부(예: -z축 끝단)는 z축 방향으로 적어도 일부가 돌출되도록 형성됨에 따라, 힌지 하우징(530) 및 힌지 하우징(530)에 형성된 가이드 부재들(531_1, 531_2)와의 갭을 최소화하고, 유입된 이물이 캐비티(510_1, 520_1)에 쉽게 적재되도록 형성될 수 있다.
상기 힌지 하우징(530)은 예컨대, 적어도 일부가 평평하게 형성된 된 바닥부(530a), 상기 바닥부(530a)의 -x축 가장자리 끝단에서 일정 곡률을 가지며 형성된 제1 곡면 측부(530b) 및 상기 바닥부(530a)의 x축 가장자리 끝단에서 일정 곡률을 가지며 형성된 제2 곡면 측부(530c)를 포함할 수 있다. 상기 제1 곡면 측부(530b) 및 제2 곡면 측부(530c)는 상기 바닥부(530a) 및 y축 방향을 기준으로 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 제1 곡면 측부(530b)는 예컨대, 바닥부(530a)의 중심을 기준으로 -x축 방향으로 적어도 일부가 볼록하게 형성되며, 제2 곡면 측부(530c)는 예컨대, 바닥부(530a)의 중심을 기준으로 x축 방향으로 적어도 일부가 볼록하게 형성될 수 있다.
상기 제1 곡면 측부(530b)의 바깥쪽 면(예: -x축 방향의 면)에는 제1 가이드 부재(531_1)가 배치될 수 있다. 제1 가이드 부재(531_1)는 예컨대, 상기 제1 곡면 측부(530b)의 바깥쪽 면에서 일정 길이를 가지며 돌출되어 배치된 섬유 부재(예: 테프론(teflon), 모헤어(mohair))를 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드 부재(531_1)는 제1 곡면 측부(530b)의 y축 방향을 따라 길게 형성될 수 있다. 또는, 제1 가이드 부재(531_1)는 y축 방향으로 길게 형성된 제3 캐비티(510_1)에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 상기 제1 가이드 부재(531_1)가 섬유 구조물(예: 테프론)인 경우, 제1 가이드 부재(531_1)의 폭은 제3 캐비티(510_1)의 폭보다 크거나 같게 형성되지만, z축 방향으로 제3 캐비티(510_1)를 형성하는 제1 하우징(510)의 -z축 끝단이 제1 가이드 부재(531_1)보다 -z축 방향으로 더 아래에 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100) 외부의 -x축 방향에서 관측할 때, 제1 가이드 부재(531_1)는 전자 장치(100)의 제1 하우징(510)에 의해 가려져 보이지 않도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재(531_1)는 제1 곡면 측부(530b)의 바깥쪽에 형성된 적어도 하나의 가이드 패턴을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 가이드 패턴은 힌지 하우징(530)의 표면을 따라 유입된 이물이 제3 캐비티(510_1)로 유입될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
상기 제2 곡면 측부(530c)의 바깥쪽 면(예: x축 방향의 면)에는 제2 가이드 부재(531_2)가 배치될 수 있다. 제2 가이드 부재(531_2)는 상기 제1 가이드 부재(531_1)와 유사하게, 제2 곡면 측부(530c)의 바깥쪽 면에서 일정 길이를 가지며 돌출된 섬유 부재로 형성되거나, 바깥쪽 면의 적어도 일부면에 형성된 적어도 하나의 가이드 패턴(예: 빗살 무늬 패턴)을 포함할 수 있다. 제2 가이드 부재(531_2)는 제4 캐비티(520_1)와 유사한 폭 또는 제4 캐비티(520_1)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제2 가이드 부재(531_2)는 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 z축을 기준으로 제1 가이드 부재(531_1)와 대칭되게 배치되며, 제1 가이드 부재와 동일 또는 유사한 기능을 지원할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 이물 검출 구조를 가지는 전자 장치 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다. 도시된 전자 장치(100)의 일면은 접힘 상태에서 제1 하우징(510)을 바라보는 면을 나타낸 것이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부는 제1 하우징(510), 제1 회로 기판(610), 배터리(130), 힌지 영역(530_a), 이물(530_b) 및 이물 검출 센서(537)를 포함할 수 있다. 상기 제1 회로 기판(610) 상에는 프로세서(160), 제1 카메라(140) 및 제2 카메라(150)가 실장될 수 있다. 추가로, 상기 제1 회로 기판(610)에는 프로세서(160)와 상기 이물 검출 센서(537)를 전기적으로 연결하는 배선(537_1)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
상기 힌지 영역(530_a)은 힌지 하우징(530) 또는 제1 하우징(510) 내에 배치된 캐비티 영역들을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 영역(530_a)은 제1 하우징(510) 내에 배치된 제3 캐비티(510_1)를 포함할 수 있다.
상기 이물 검출 센서(537)는 상기 제3 캐비티(510_1) 내에 누적된 이물(530_b)을 검출할 수 있다. 예컨대, 이물 검출 센서(537)는 초음파 센서 또는 적외선 센서와 같이 지정된 신호를 송출하고(예: 송출부), 송출된 신호 중 이물(530_b)에 의해 반사된 신호를 수집하여(예: 수신부) 이물 누적 정도를 검출할 수 있다. 예를 들어, 이물 검출 센서(537)는 송출하는 신호의 세기, 광량, 지연시간(time delay) 변화 또는 신호의 끊김 여부 등을 기준으로 이물 누적 정도를 검출할 수 있다. 도시된 도면에서는 이물 검출 센서(537)가 신호 송출부와 신호 수신부가 인접되게 배치된 구조를 예시하였으나, 상기 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 이물 검출 센서(537) 중 신호 송출부는 제3 캐비티(510_1)의 일측 가장자리에 배치되고, 신호 수신부는 제3 캐비티(510_1)의 타측 가장자리에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이물 검출 센서(537)는 제2 하우징(520) 일측에 배치된 제4 캐비티(520_1)에도 배치될 수 있다. 또는, 이물 검출 센서(537)는 제1 캐비티 구조물(571), 제2 캐비티 구조물(572), 제3 캐비티 구조물(570a), 제4 캐비티 구조물(570b) 중 적어도 하나에 더 배치될 수 있다. 이물 검출 센서(537)는 일정 주기로 이물 누적 상태에 대한 센싱 정보를 수집하고, 센싱 정보를 프로세서(160)에 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 검출 센서(537)는 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 펼침 상태로 변경될 경우 또는 펼침 상태에서 접힘 상태로 변경될 경우, 이물 누적 상태에 대한 센싱 정보를 수집할 수 있다. 또는, 이물 검출 센서(537)는 전자 장치(100)가 무선 충전용 도킹 시스템(docking system) 또는 이물 제거용 독(dock)에 삽입되는 경우 이물 누적 상태에 대한 센싱 정보를 수집할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이물 검출 센서(537)는 프로세서(160) 제어에 따라, 전자 장치(100)로 이물이 유입될 가능성이 높은 낙하 이벤트가 감지되는 경우 센싱 정보를 수집할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 가속도 센서를 포함하고, 프로세서(160)는 가속도 센서를 실시간(또는 주기적, 또는 always)으로 실행하다가, 지정된 최소 크기 이상의 높이에서 전자 장치(100)가 낙하 하는 것에 대응하는 가속도 센싱 정보가 수집되면, 이물 검출 센서(537)를 활성화하여, 이물 누적 상태(또는 이물 크기)에 대한 센싱 정보를 수집할 수 있다. 이 동작에서, 프로세서(160)는 낙하 이후, 지정된 시간(예: 10sec, 또는 1min) 이후 이물 누적 상태(또는 이물 크기)에 대한 센싱 정보를 수집할 수도 있다. 상술한 동작을 기반으로, 전자 장치(100)는 특정 이벤트(예: 낙하 이벤트, 또는, 특정 인터럽트) 발생 시에만 이물 검출 관련 동작을 수행함으로써 상시 검출대비 소모 전류를 저감할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
상기 프로세서(160)는 상기 이물 검출 센서(537) 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(160)는 일정 주기 또는 지정된 이벤트(예: 전자 장치(100)의 접힘 또는 펼침 동작 시, 또는 외부 장치와의 연결 시) 발생에 대응하여 이물 검출 센서(537)의 동작을 제어하고, 센싱 정보를 수집할 수 있다. 프로세서(160)는 센싱 정보를 기반으로 이물 누적량을 검출하고, 검출된 이물 누적량을 디스플레이(110) 또는 오디오 처리부에 연결된 스피커를 통해 안내할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(160)는 이물 누적량이 지정된 크기 이상(예: 70%)인 경우, 이물 누적량을 디스플레이(110) 또는 스피커를 통해 안내할 수도 있다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이물 제거 시스템(80)은 전자 장치(100) 및 이물 제거 장치(200)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 앞서 언급한 바와 같이, 제1 하우징(510), 제2 하우징(520) 및 힌지 하우징(530)을 포함하며, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)이 접힘 상태에서 서로 마주보도록 배치되는 동안, 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(530) 사이의 제1 하우징 에어 통로(810)(예: 0.1~0.3mm) 및 제2 하우징(520)과 힌지 하우징(530) 사이의 제2 하우징 에어 통로(820)가 형성될 수 있다. 제1 하우징 에어 통로(810) 및 제2 하우징 에어 통로(820)을 통해 이물이 전자 장치(100) 내부로 유입되는 경우, 앞서 도 3 내지 도 6b에서 설명한 적어도 하나의 캐비티에 이물이 누적될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 이물 제거 장치(200)와 통신할 수 있는 적어도 하나의 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 이물 제거 장치(200)와 유선으로 연결될 수 있는 USB 커넥터, 무선으로 통신 채널을 형성할 수 있는 근거리 무선 통신 회로(예: 블루투스, 지그비, 무선랜(Wi-Fi), UWB, NFC)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 도 7에서 설명한 이물 검출 센서(537)를 이용하여 이물 유입 여부 또는 이물 누적량을 검출할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 이벤트 발생에 따라 검출된 이물 관련 정보를 이물 제거 장치(200)에 제공할 수 있다.
상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)를 지지하는 거치부(201) 및 상기 거치부(201)를 지지하는 본체부(202)를 포함할 수 있다. 상기 거치부(201)는 안착되는 전자 장치(100)의 일면(예: 후면의 적어도 일부)과 접촉되거나 또는 전자 장치(100)의 일면과 일정 갭을 가지며 이격되어 배치될 수 있다. 거치부(201)는 무선 충전 코일(240)(또는 무선 충전 코일 안테나) 및 무선 충전 코일(240)이 안착된 거치부 케이스를 포함할 수 있다. 상기 거치부(201)의 일측은 본체부(202)에 연결 또는 고정될 수 있다. 상기 본체부(202)는 인터페이스 회로(210), 프로세서(260), 충전 회로(245), 이물 필터부(230), 팬(250), 모터(270), 제1 석션부(203a) 및 제2 석션부(203b)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 본체부(202)는 상기 인터페이스 회로(210), 프로세서(260), 충전 회로(245), 이물 필터부(230), 팬(250), 모터(270)가 안착되는 본체 케이스를 포함할 수 있다. 상기 본체 케이스 일측에는 상기 거치부 케이스가 고정되는 고정 영역 및 상기 제1 석션부(203a)와 제2 석션부(203b)가 배치되는 배치 영역이 형성될 수 있다.
상기 모터(270)는 상기 프로세서(260) 제어에 의해 동작하여, 팬(250)을 구동시킬 수 있다. 상기 팬(250)은 외부 공기를 흡입하여 이물 필터부(230)에 전달할 수 있다. 상기 이물 필터부(230)는 팬(250)에 의해 흡입된 공기를 필터링하여 이물을 추출할 수 있다. 상기 인터페이스 회로(210)는 전자 장치(100)와 통신 채널을 형성하고, 전자 장치(100)로부터 이물 관련 센싱 정보를 수신할 수 있다. 이러한 인터페이스 회로(210)는 예컨대, USB 유선 연결, 근거리 무선 통신 연결 중 적어도 하나를 지원할 수 있는 회로를 포함할 수 있다. 상기 이물 제거 장치(200)는 무선 충전 코일(240) 및 충전 회로(245)를 이용하여 이물 제거 중에 전자 장치(100)의 무선 충전을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 모터(270)는 상기 프로세서(260) 제어에 의해, 팬(250) 구동 방향이 반대가 되도록 동작할 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(100)가 무선 충전 중인 경우, 상기 프로세서(260) 제어에 따라, 팬(250) 구동을 역방향으로 수행하여, 이물 제거 장치(200) 상에 놓인 전자 장치(100)에 바람을 전달할 수 있다. 이를 기반으로, 상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)의 무선 충전 동작 동안 발생할 수 있는 열을 내릴 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치(200)은 온도 측정 센서를 추가로 더 포함하거나 또는 전자 장치(100)로부터 전자 장치(100) 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도가 지정된 값 이상인 경우, 상기 팬(250) 구동을 위한 모터(270)를 역방향으로 동작시켜, 상기 팬(250)을 이용하여 장치 냉각(예: 전자 장치(100) 및 이물 제거 장치(200) 중 적어도 하나의 냉각)을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)에 전자 장치(100)가 안착되면, 전자 장치(100)의 제1 하우징 에어 통로(810)에 제1 석션부(203a)가 삽입되고, 제2 하우징 에어 통로(820)에 제2 석션부(203b)가 삽입될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 석션부(203a) 및 제2 석션부(203b)의 적어도 일부는 제1 하우징 에어 통로(810) 또는 제2 하우징 에어 통로(820)의 크기보다 얇게 형성되면서, 외부 공기를 흡입할 수 있는 통로를 포함할 수 있다. 상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)가 장착되면, 전자 장치(100) 장착을 인지할 수 있다. 이와 관련하여, 이물 제거 장치(200)는 제1 석션부(203a) 및 제2 석션부(203b) 중 적어도 하나에 배치된 압력 센서를 포함하고, 상기 압력 센서의 센싱을 통해 전자 장치(100) 장착 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)는 일정 주기로 인터페이스 회로(210)를 통해 핑 명령(ping command)을 송출하고, 핑 명령에 대한 전자 장치(100)의 응답 여부에 따라 전자 장치(100)의 장착 여부를 판단할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치(200)는 홀(Hall) 센서, 근접 센서(예: 적외선 센서), 근접 통신(예; NFC)를 통해 전자 장치(100)의 이물 제거 장치(200) 장착 여부를 판단할 수도 있다. 상기 이물 제거 장치(200)가 홀(Hall) 센서를 포함한 경우, 상기 전자 장치(100)는 상기 이물 제거 장치(200)에 장착되는 위치에 자력을 발생시킬 수 있는 소자가 배치될 수 있다.
상기 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)와 통신하여, 전자 장치(100)로부터 이물 유입 여부 및 이물 누적량에 대한 정보를 수신할 수 있다. 상기 이물 제거 장치(200)는 이물 누적량이 지정된 크기 이상(예: 70% 이상)이면 자동으로 모터(270)를 구동하여 이물 흡입을 수행할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 이물 제거 장치(200)에 장착되면, 충전 잔여량 및 이물 누적량에 대한 정보를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)는 이물 누적량이 지정된 크기 미만이라 하더라도, 전자 장치(100) 제어에 따라 이물 제거 요청을 수신하면 이물 제거를 위한 모터(270) 동작 제어를 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 이물 제거 장치(200)는 이물 제거 동작을 활성화 또는 비활성화 할 수 있는 물리 버튼 또는 터치 버튼 등의 입력 수단을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이물 제거 장치(200)는 터치 기능을 지원하는 터치스크린(또는 전자 펜 입력 기능을 지원하는 패널)을 더 포함할 수 있다. 이물 제거 장치(200)는 상기 터치 기능을 지원하는 수단을 기반으로 이물 제거 동작과 관련한 활성화 또는 비활성화를 제어할 수 있는 가상 객체(예: 아이콘, 메뉴)를 출력하고, 해당 가상 객체 선택에 대응하여 이물 제거 동작의 활성화 또는 비활성화를 수행할 수 있다.
상기 이물 제거 장치(200)는 이물 제거를 위한 모터(270) 제어를 수행하다가, 전자 장치(100)로부터 이물 누적량에 대한 정보를 수신하되, 이물 누적량이 지정된 최소 누적량 이상인 경우, 이물 제거 동작을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 이물 누적량이 제1 크기(예: 70%)에서 제2 크기(예: 10%)로 줄어든 경우, 이에 대한 안내 정보를 이물 제거 장치(200)에 전달할 수 있다. 또는, 이물 제거 장치(200)는 전자 장치(100)로부터 이물의 크기에 대한 정보를 수신하고, 수신된 이물의 크기가 지정된 최소 크기 이상인 경우, 이물 제거 동작을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 이물의 크기를 센싱할 수 있는 센서를 포함하고, 센서가 수집한 정보를 기반으로 이물 크기를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치(200)는 주변 조도를 검출할 수 있는 조도 센서를 더 포함하고, 외부 조도가 지정된 조도 이상인 경우(예: 형광등이 켜져 있거나 오전 또는 오후에 해당하는 조도가 검출된 경우) 이물 제거를 위한 모터(270) 동작 제어를 수행할 수 있다. 외부 조도가 지정된 조도 미만인 경우, 사용자 확인(예: 사용자 입력)을 통하여 이물 제거 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이물 누적량에 대한 정보 전달을 외부 조도 또는 시간에 따라 선택적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(100)는 이물 누적량이 지정된 크기 이상이라 하더라도, 외부 조도 도는 현재 시간에 따라 이물 제거를 위한 요청 정보를 이물 제거 장치(200)에 선택적으로 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 조도가 지정된 크기 미만이거나 현재 시간이 늦은 저녁 또는 밤 시간인 경우, 전자 장치(100)는 사용자 취침으로 판단하고, 이물 제거 요청 정보를 전달하지 않거나, 사용자 확인(예: 이물 제거 여부를 묻는 팝업창 출력 및 사용자 입력 수신) 후, 이물 제거 요청 정보를 이물 제거 장치(200)에 전달할 수 있다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거 시스템의 이물 제거 상황의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 이물 제거 시스템(80)에 포함된 이물 제거 장치(200)가 이물 제거를 위한 모터(270) 제어를 수행하면, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100) 내에 배치된 이물은 에어 벤트(504)(Vent)(또는 공기 유입로)를 통해 전자 장치(100) 외부로 배출될 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 리시버 홀(503)과 같이 외부 공기가 전자 장치(100) 내에 유입될 수 있는 홀을 포함할 수 있다. 상기 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 리시버 홀(503)은 에어 벤트(504)에 연결되고, 상기 에어 벤트(504)는 하우징 에어 통로들(예: 도 8a의 하우징 에어 통로들(810, 820))과 연결될 수 있다. 상기 하우징 에어 통로들에는 이물 제거 장치(200)의 제1 석션부 및 제2 석션부(예: 도 8a의 석션부들(203a, 203b)이 연결될 수 있다. 석션부에 연결된 팬(250)이 모터(270)에 의해 동작하는 경우, 도시된 바와 같이, 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 리시버 홀(503)에 외부 공기가 유입되고, 유입된 공기는 에어 벤트(504)(또는 공기 방출로)를 통해 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 배치된 캐비티들(510_1, 520_1)에 공급되며, 결과적으로, 캐비티들(510_1, 520_1)에 누적된 이물은 하우징 에어 통로들(810, 820)을 통해 석션부들(203a, 203b)에 흡입될 수 있다.
상술한 실시 예에 따른 전자 장치의 이물을 제거하는 이물 제거 장치는 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 제1 하우징과 힌지 하우징 사이의 틈 및 제2 하우징과 힌지 하우징 사이의 틈으로 삽입된 석션 커넥터(또는 석션부), 상기 석션 커넥터를 통해 상기 힌지 하우징 내에 유입된 먼지를 흡입하는 팬 및 모터, 상기 흡입된 먼지를 저장하는 먼지 필터 백을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치는 상기 전자 장치와 통신 채널을 형성하는 서브 통신 회로, 상기 서브 통신 회로를 통해 상기 전자 장치로부터 먼지 축적량(또는 누적량)을 수신하고, 수신된 먼지 축적량에 따라 상기 팬 및 모터 동작을 제어하는 서브 프로세서(예: 상기 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물 제거 장치는 상기 전자 장치가 상기 석션 커넥터에 삽입되는 동안 상기 전자 장치의 배터리를 무선 방식으로 충전하는 무선 충전 회로(예: 상기 무선 충전용 코일 안테나(240) 및 충전 회로(245))를 더 포함할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 이물 제거와 관련한 전자 장치의 공기 통로의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되고 전자 장치(100)의 펼침 상태에서 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 하부에 배치되는 힌지 하우징을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 일측에는 제1 배터리(131)가 배치되고, 제2 하우징(520) 일측에는 제2 배터리(132)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 제1 배터리(131) 상에 배치된 제1 에어 컨테이너(910), 상기 제2 배터리(132) 상에 배치된 제2 에어 컨테이너(920)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(520)은 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 커넥터 홀(505)이 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(520) 내측에는 제2 회로 기판(620)이 배치되고, 상기 제2 회로 기판(620)에는 제1 스피커 회로(171), 제2 스피커 회로(172)가 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 제1 스피커 회로(171)와 제2 에어 컨테이너(920)를 연결하는 제1 흡입 에어 벤트(501_a)(또는 공기 유입로), 제2 스피커 회로(172)와 제2 에어 컨테이너(920)를 연결하는 제2 흡입 에어 벤트(502_a), 커넥터 홀(505)과 제2 에어 컨테이너(920)를 연결하는 제3 흡입 에어 벤트(505_a)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 제1 흡입 에어 벤트(501_a)와 제2 에어 컨테이너(920) 사이에 배치되는 제1 흡입 밸브(501_b), 제2 흡입 에어 벤트(502_a)와 제2 에어 컨테이너(920) 사이에 배치되는 제2 흡입 밸브(502_b), 제3 흡입 에어 벤트(505_a)와 제2 에어 컨테이너(920) 사이에 배치되는 제3 흡입 밸브(505_b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 흡입 밸브(501_b), 제2 흡입 밸브(502_b), 제3 흡입 밸브(505_b)는 상기 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502) 및 커넥터 홀(505)을 통해 제2 에어 컨테이너(920)에 외부 공기가 유입되고, 제2 에어 컨테이너(920)의 공기가 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502) 및 커넥터 홀(505) 방향으로 배출되지 않도록 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 제2 에어 컨테이너(920) 일측에 배치되는 방출 밸브들(132_a) 및 상기 방출 밸브들(132_a)과 연결되는 방출 흡입 에어 벤트들(132_b)(또는 공기 방출로)을 포함할 수 있다. 상기 방출 흡입 에어 벤트들(132_b)은 제2 하우징(520) 일측에 형성된 제4 캐비티(520_1)와 연결될 수 있다. 상기 방출 밸브들(132_a)은 제4 캐비티(520_1)로부터 제2 에어 컨테이너(920) 내측으로 공기가 유입되지 않도록 방지하고, 제2 에어 컨테이너(920)에 축적된 공기가 제4 캐비티(520_1)로 방출되도록 동작할 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는, 제2 하우징(520)에 배치된 제2 에어 컨테이너(920)에 연결되는 흡입 밸브들과 방출 밸브들 및 상기 흡입 밸브들과 연결된 적어도 하나의 흡입 홀(예: 상기 제1 스피커 홀(501), 제2 스피커 홀(502), 커넥터 홀(505)), 상기 방출 밸브들과 연결되는 방출 에어 벤트들을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 하우징(510)에 배치된 제1 에어 컨테이너(910)에 제2 하우징(520)의 제2 에어 컨테이너(920)와 관련하여 형성된 흡입 홀, 흡입 밸브, 방출 밸브, 방출 홀 중 적어도 하나와 동일 또는 유사한 구성들(예: 흡입 홀, 흡입 밸브, 방출 밸브, 방출 홀 중 적어도 하나)이 형성되어, 상기 전자 장치(100)의 제1 하우징(510)에 배치된 제3 캐비티(510_1)의 먼지가 하우징 에어 통로를 통해 외부로 방출될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 수동 이물 제거와 관련한 전자 장치의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 일 실시 에에 따른 전자 장치(100)는 1001 상태에서와 같이, 접힘 상태에서 펼침 상태로 동작 상태가 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(510)의 상부면 및 제2 하우징(520)의 상부면은 일 방향을 향하도록 나란하게 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 예컨대, 1003 상태에서와 같이, 제2 하우징(520)(또는 제1 하우징(510)) 내에 배치된 제3 에어 컨테이너(1010), 제3 에어 컨테이너(1010) 내부에 배치되는 패킹 헤더(1020), 상기 패킹 헤더(1020)에 연결된 암부(1030), 상기 암부(1030)의 일측과 연결되는 원반형 캠(1040), 공기 유입로(1012), 공기 배출로(1011), 공기 유입구(1012b), 공기 유입 밸브(1012a), 공기 배출구(1011b), 공기 배출 밸브(1011a)를 포함할 수 있다. 상기 원반형 캠(1040)은 예컨대, 원형 바디(1044), 고정부(1041), 암 이동 홀(1042)(또는 홈), 암 체결부(1043)을 포함할 수 있다. 상기 원반형 캠(1040)은 전자 장치(100)의 펼침 또는 접힘 동작 수행 동안 힌지 구조물의 기어(gear)와 연동되어 회전될 수 있다. 이러한 원반형 캠(1040) 힌지 하우징(530) 내 적어도 일측에 배치되거나 또는 에어 컨테이너(1010)와 일체형으로 구성될 수도 있다. 상기 고정부(1041)는 원형 바디(1044)를 전자 장치(100)의 제2 하우징(520) 일측에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 상기 암 이동 홀(1042)은 예컨대, 반원호 형상으로 마련될 수 있다. 상기 암부(1030)의 일측 끝단은 상기 원형 바디(1044)의 암 이동 홀(1042) 내에 암 체결부(1043)를 통해 체결되고, 전자 장치(100)의 접힘에서 펼침 동작 수행 동안, 상기 암 이동 홀(1042)을 따라 제1 지점(1042b)에서 제2 지점(1042a)으로 이동할 수 있다. 전자 장치(100)의 접힘 동작에서 펼침 동작을 수행하는 동안, 원반형 캠(1040)이 회전하여, 암부(1030)가 암 이동 홀(1042)의 제1 지점(1042b)에서 제2 지점(1042a)으로 이동되는 경우, 상기 암 이동 홀(1042)에 체결된 암 체결부(1043)를 통해 체결된 암부(1030)가 원반형 캠(1040) 방향으로 동작(제3 에어 컨테이너(1010) 내부에 공기를 흡입하는 동작)을 수행할 수 있다. 이 경우, 암부(1030)에 연결된 패킹 헤더(1020)가 제3 에어 컨테이너(1010)의 일측 끝단으로 이동하면서, 공기 유입구(1012b)를 통해 외부 공기가 제3 에어 컨테이너(1010) 내에 있는 공기가 유입될 수 있다. 이때, 공기 유입 밸브(1012a)는 외부에서 공기가 유입되는 동안 개방될 수 있으며, 공기 유입 밸브(1012a)가 개방되는 동안 공기 배출 밸브(1011a)는 폐쇄될 수 있다. 한편, 패킹 헤더(1020)가 반대 방향(예: 공기 배출구(1011b) 방향)으로 이동되는 동안, 공기 유입 밸브(1012a)는 공기 유입로(1012)를 폐쇄할 수 있다.
전자 장치(100)는 외부 압력에 대응하여, 1005 상태에서와 같이 펼침 상태에서 굽힘 상태(또는 접히는 상태)로 변경될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 펼침 상태(예: 수평각 상태)에서 수평각보다 작은 일정 각도로 접히는 동안, 1007 상태에서와 같이, 원형 캠(1040)이 반 시계 방향으로 회전할 수 있다. 원형 캠(1040)이 반 시계 방향으로 회전하는 경우, 원형 캠(1040)의 암 이동 홀(1042)에 체결된 암부(1030)가 제2 지점(1042a)에서 제1 지점(1042b)으로 이동될 수 있다. 이에 대응하여, 암부(1030)가 패킹 헤더(1020)를 제3 에어 컨테이너(1010)의 타측 끝단(예: 공기 배출로(1012) 방향으로 이동시키고, 제3 에어 컨테이터(1010) 내의 공기는 공기 배출로(1012)를 통해 캐비티(1050)으로 배출될 수 있다. 이 동작에서, 공기 배출 밸브(1011a)는 개방되고, 공기 유입 밸브(1012a)는 폐쇄될 수 있다. 상술한 설명에서와 같이, 전자 장치(100)는 접힘 동작에서 펼침 동작을 수행하는 동안 외부 공기를 유입하여 제3 에어 컨테이너(1010)에 저장하고, 펼침 동작에서 접힘 동작을 수행하는 동안 제3 에어 컨테이너(1010)에 저장된 공기가 캐비티(1050)를 통해 배출되어, 캐비티(1050) 내에 축적된 이물이 바깥(예: 하우징 에어 통로(810, 820))으로 배출될 수 있다.
상술한 구조와 관련하여, 제2 하우징(520)을 기준으로 설명하였으나, 제2 하우징(520)에도 동일 또는 유사한 에어 컨테이너 구조와, 원형 캠 및 공기 흡입과 방출 구조가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물(541), 상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징(530), 상기 힌지 하우징, 제1 하우징, 또는 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티(571_1, 572_1, 570a, 570b 중 적어도 하나)를 형성하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 적어도 하나의 캐비티 구조물(571)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티 구조물은 상기 힌지 하우징의 바닥면에서 연장되는 제1 측벽, 상기 제1 측벽의 상단에서 상기 힌지 하우징 방향으로 연장된 제2 측벽을 포함하고, 상기 제2 측벽과 상기 힌지 하우징의 가장자리 사이에 갭을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티 구조물은 상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치된 제1 캐비티 구조물, 상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치되면서 상기 제1 캐비티 구조물과 일정 간격 이격되게 위치하는 제2 캐비티 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징의 가장자리 중 상기 전자 장치의 언폴딩 상태에서 상기 제2 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제3 캐비티, 상기 제3 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제1 실링 부재, 상기 제2 하우징의 가장자리 중 상기 언폴딩 상태에서 상기 제1 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제4 캐비티, 상기 제4 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제2 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 실링 부재의 적어도 일부는 상기 제1 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치되며, 상기 제2 실링 부재의 적어도 일부는 상기 제2 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 내지 제4 캐비티 중 적어도 하나에 배치되며, 이물 유입 여부 또는 유입된 이물의 누적량을 센싱하는 이물 검출 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 이물 검출 센서로부터 수신된 센싱 정보에 따라 이물 유입 여부 또는 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 프로세서 제어에 대응하여 상기 이물 유입 여부 또는 상기 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 이물 누적량이 지정된 제1 크기 이상인 경우, 이물 제거 알람을 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제1 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재는 상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 제1 하우징에 배치된 제3 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재(또는 섬유 구조물)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 가이드 패턴을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제2 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 가이드 부재는 상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 제2 하우징에 배치된 제4 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재(또는 섬유 구조물)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 가이드 패턴을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징의 가장자리에 내측으로 외부 공기가 유입되는 적어도 하나의 공기 유통로, 상기 공기 유통로를 통해 유입된 공기가 저장되는 에어 컨테이너, 상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 상기 제1 내지 제4 캐비티들 중 적어도 하나로 방출되는 적어도 하나의 공기 방출로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공기 유입로를 통해 외부로부터 공기가 유입되고 상기 에어 컨테이너의 공기가 상기 공기 유입로를 통해 방출되지 않도록 동작하는 제1 밸브를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공기 방출로를 통해 상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 방출되고 상기 공기 방출로를 상기 에어 컨테이너로 공기가 유입되지 않도록 동작하는 제2 밸브를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 힌지 동작에 의해 상기 에어 컨테이너의 공기 유동을 위한 압력을 발생시키는 펌프 구조물을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 펌프 구조물은 상기 에어 컨테이너 내부에서 이동하는 패킹 헤더, 상기 패킹 헤더와 연결된 샤프트, 상기 샤프트에 연결된 원반형 캠, 상기 원반형 캠을 상기 하우징 일측에 고정시킨 고정부를 포함하고, 상기 원반형 캠은 상기 힌지 구조물과 연결되어 회전할 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블럭도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, or 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(100)에 있어서,
    제1 하우징(510);
    제2 하우징(520);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 적어도 일부가 배치되어 힌지 동작을 지지하는 힌지 구조물(541);
    상기 힌지 구조물의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징(530);
    상기 힌지 하우징, 상기 제1 하우징, 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 캐비티(571_1, 572_1, 570a, 570b 중 적어도 하나)를 형성하여 유입된 먼지의 유동 또는 확산을 방지하는 적어도 하나의 캐비티 구조물(571);을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 캐비티 구조물은
    상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치된 제1 캐비티;
    상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치되면서 상기 제1 캐비티와 일정 간격 이격되게 위치하는 제2 캐비티;
    상기 제1 하우징의 가장자리 중 상기 전자 장치의 언폴딩 상태에서 상기 제2 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제3 캐비티;
    상기 제2 하우징의 가장자리 중 상기 언폴딩 상태에서 상기 제1 하우징과 인접되는 가장자리에 형성되는 제4 캐비티;
    상기 제3 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제1 실링 부재; 및
    상기 제4 캐비티의 적어도 일부를 덮는 제2 실링 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티 구조물은
    상기 힌지 하우징의 바닥면에서 연장되는 제1 측벽;
    상기 제1 측벽의 상단에서 상기 힌지 하우징 방향으로 연장된 제2 측벽;을 포함하고,
    상기 제2 측벽과 상기 힌지 하우징의 가장자리 사이에 갭이 형성되는 전자 장치.

  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재의 적어도 일부는
    상기 제1 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치되며,
    상기 제2 실링 부재의 적어도 일부는
    상기 제2 하우징과 상기 힌지 하우징 사이의 갭을 덮도록 배치되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 캐비티 중 적어도 하나에 배치되며, 이물 유입 여부 또는 유입된 이물의 누적량을 센싱하는 이물 검출 센서;를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 이물 검출 센서로부터 수신된 센싱 정보에 따라 이물 유입 여부 또는 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서 제어에 대응하여 상기 이물 유입 여부 또는 상기 이물 누적량에 대응하는 정보를 출력하는 디스플레이;를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 이물 검출 센서와 기능적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 이물 누적량이 지정된 제1 크기 이상인 경우, 이물 제거 알람을 출력하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제1 가이드 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 가이드 부재는
    상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 상기 제1 하우징에 배치된 상기 제3 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재;를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제1 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 가이드 패턴;을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 배치된 제2 가이드 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 가이드 부재는
    상기 힌지 하우징의 가장자리 바깥쪽 면 중 상기 제2 하우징에 배치된 상기 제4 캐비티에 대응되는 영역에서 일정 길이만큼 돌출되게 배치되는 섬유 부재;를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 폴딩 상태에서 상기 힌지 하우징의 가장자리 부분 중 상기 제2 하우징과 대면되는 영역의 적어도 일부에 형성된 가이드 패턴;을 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제2 하우징의 가장자리의 내측으로 외부 공기가 유입되는 적어도 하나의 공기 유입로;
    상기 공기 유입로를 통해 유입된 공기가 저장되는 에어 컨테이너;
    상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 상기 제1 내지 제4 캐비티들 중 적어도 하나로 방출되는 적어도 하나의 공기 방출로;를 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 공기 유입로를 통해 외부로부터 공기가 유입되고 상기 에어 컨테이너의 공기가 상기 공기 유입로를 통해 방출되지 않도록 동작하는 제1 밸브;를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 공기 방출로를 통해 상기 에어 컨테이너에 저장된 공기가 방출되고 상기 공기 방출로를 통해 상기 에어 컨테이너로 공기가 유입되지 않도록 동작하는 제2 밸브;를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 힌지 동작에 의해 상기 에어 컨테이너의 공기 유동을 위한 압력을 발생시키는 펌프 구조물;을 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 펌프 구조물은
    상기 에어 컨테이너 내부에서 이동하는 패킹 헤더;
    상기 패킹 헤더와 연결된 샤프트;
    상기 샤프트에 연결된 원반형 캠;
    상기 원반형 캠을 상기 제2 하우징 일측에 고정시킨 고정부;를 포함하고,
    상기 원반형 캠은 상기 힌지 구조물과 연결되어 회전하는 전자 장치.
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