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KR102691148B1 - Composition for manufacturing of phenolic foam and phenolic foam manufactured therefrom - Google Patents

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KR102691148B1
KR102691148B1 KR1020210026752A KR20210026752A KR102691148B1 KR 102691148 B1 KR102691148 B1 KR 102691148B1 KR 1020210026752 A KR1020210026752 A KR 1020210026752A KR 20210026752 A KR20210026752 A KR 20210026752A KR 102691148 B1 KR102691148 B1 KR 102691148B1
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phenolic
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Abstract

본 발명은 제올라이트를 포함하는 페놀폼 제조용 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 제조된 페놀폼에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명에 따른 페놀폼 제조용 조성물은 인체 및 환경 유해성이 낮으면서 제조시에 제올라이트의 첨가로 산성 성분을 중화시켜 페놀폼을 중성화시키고, 경화특성이 우수하여 열전도율, 압축강도, 굴곡파괴하중, 밀도 등의 물성이 우수하며, 온전한 형태의 셀이 형성된 페놀폼을 제조함으로써, 단열성이 우수하면서도 함께 사용되는 금속 성분의 부식을 유발하지 않아 친환경 건축소재로서 유용하게 사용될 수 있다.The present invention relates to a composition for producing phenol foam containing zeolite and a phenol foam manufactured using the composition. Specifically, the composition for producing phenol foam according to the present invention has low hazard to the human body and the environment, neutralizes the acidic component by adding zeolite during production, neutralizes the phenol foam, and has excellent curing characteristics, such as thermal conductivity, compressive strength, and bending failure load. By manufacturing phenolic foam with excellent physical properties such as density and intact cells, it has excellent insulation properties and does not cause corrosion of metal components used together, so it can be usefully used as an eco-friendly building material.

Description

페놀폼 제조용 조성물 및 이로부터 제조된 페놀폼{COMPOSITION FOR MANUFACTURING OF PHENOLIC FOAM AND PHENOLIC FOAM MANUFACTURED THEREFROM}Composition for producing phenolic foam and phenol foam manufactured therefrom {COMPOSITION FOR MANUFACTURING OF PHENOLIC FOAM AND PHENOLIC FOAM MANUFACTURED THEREFROM}

본 발명은 제올라이트를 포함하는 페놀폼 제조용 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 제조된 페놀폼에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for producing phenol foam containing zeolite and a phenol foam manufactured using the composition.

건축 내외장용 단열재, 실내 인테리어, 철도차량의 내부 단열, 발전소, 원자력 등 산업분야에서 보온 및 보냉에 사용되고 있는 유기단열재는 난연성이나 내열성이 떨어지고 특히 화재발생 시 유독가스와 매연발생으로 화재진압이 어려워진다는 문제가 있다. 반면, 무기단열재인 석고보드나 유리섬유 등은 인체에 유해하고 열전도율이 떨어지며 물 흡수시 성능이 저하되는 문제가 있다.Organic insulation materials, which are used for thermal insulation and cold insulation in industrial fields such as building interior and exterior insulation, indoor interior, interior insulation of railway vehicles, power plants, and nuclear power, have poor flame retardancy and heat resistance, and especially in the event of a fire, toxic gases and smoke are generated, making fire suppression difficult. there is a problem. On the other hand, inorganic insulation materials such as gypsum board and glass fiber are harmful to the human body, have poor thermal conductivity, and have problems with performance deterioration when absorbing water.

이에, 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 페놀폼을 많이 사용하는데, 페놀폼은 열화학적으로 안정된 성질을 갖는 페놀수지를 경화시킨 열경화성 플라스틱 발포체(foam)로 난연성, 내열성 및 저발연성이 우수하고, 각국의 난연자재에 대한 기준을 만족시켜 각광받고 있다. 또한, 페놀폼은 화재발생시 연기나 유해가스의 발생이 적어 화염에 가장 안전한 유기플라스틱 재료로 알려져있다.Accordingly, phenol foam is widely used to solve the above problems. Phenol foam is a thermosetting plastic foam made by curing phenol resin with thermochemically stable properties and has excellent flame retardancy, heat resistance, and low smoke properties, and is widely used in various countries around the world. It is in the spotlight as it satisfies the standards for flame retardant materials. In addition, phenol foam is known to be the safest organic plastic material against flames as it produces less smoke or harmful gases in the event of a fire.

또한, 페놀폼의 원료인 페놀수지는 고온에서 내열성이 뛰어나 장시간 고온에 노출되어도 높은 잔류 탄소화율을 보여 다른 발포 플라스틱에 비해 강도 열화가 적을 뿐만 아니라 금속재와 비교하여도 경량성, 방청성, 내식성 등이 뛰어나다.In addition, phenolic resin, which is the raw material of phenolic foam, has excellent heat resistance at high temperatures and shows a high residual carbonization rate even when exposed to high temperatures for a long period of time. Not only does it have less strength deterioration than other foamed plastics, but it is also lightweight, rust-proof, and corrosion-resistant compared to metal materials. outstanding.

이러한 페놀수지를 이용한 페놀폼은 통상적으로 일정비율의 페놀수지에 가소제, 경화제, 난연제, 정포제 등의 성분을 혼합 후, 경화시켜 제조된다. 그러나, 이때 산성 성분의 물질이 많이 사용되어 페놀폼이 금속 부재와 접촉하면 금속 부재의 부식이 유발된다는 문제가 있다. 이와 관련하여, 대한민국 등록특허 제10-2151556호는 수산화알루미늄, 산화아연, 탄산칼슘 및 탄산마그네슘 등을 포함하는 무기 중성화제가 결합제로 코팅되어, 셀 균열 및 단열 성능저하를 예방하고 금속재료와 접촉시 금속의 부식 발생을 억제할 수 있는 페놀폼 단열재를 개시하고 있다.Phenol foam using such phenol resin is usually manufactured by mixing ingredients such as plasticizer, hardener, flame retardant, foam stabilizer, etc. with a certain ratio of phenol resin and then curing it. However, since many acidic substances are used at this time, there is a problem that corrosion of the metal member is caused when the phenolic foam comes into contact with the metal member. In this regard, Republic of Korea Patent No. 10-2151556 discloses that an inorganic neutralizer containing aluminum hydroxide, zinc oxide, calcium carbonate, and magnesium carbonate is coated with a binder to prevent cell cracking and deterioration of insulation performance and when in contact with metal materials. A phenol foam insulation material that can suppress corrosion of metals is being disclosed.

대한민국 등록특허 제10-2151556호Republic of Korea Patent No. 10-2151556

본 발명의 목적은 제올라이트를 포함하는 페놀폼 제조용 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 제조된 페놀폼을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide a composition for producing phenol foam containing zeolite and a phenol foam manufactured using the composition.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 페놀계 수지; 발포제, 가소제, 경화제, 계면활성제, 난연제 및 핵제로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 첨가제; 및 제올라이트를 포함하는 페놀폼 제조용 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a phenolic resin; Any one or more additives selected from the group consisting of foaming agents, plasticizers, curing agents, surfactants, flame retardants, and nucleating agents; And it provides a composition for producing phenol foam containing zeolite.

또한, 본 발명은 상기 페놀폼 제조용 조성물로 제조된 페놀폼을 제공한다.Additionally, the present invention provides a phenol foam manufactured using the composition for producing phenol foam.

본 발명에 따른 페놀폼 제조용 조성물은 인체 및 환경 유해성이 낮으면서 제조시에 제올라이트의 첨가로 산성 성분을 중화시켜 페놀폼을 중성화시키고, 경화특성이 우수하여 열전도율, 압축강도, 굴곡파괴하중, 밀도 등의 물성이 우수하며, 온전한 형태의 셀이 형성된 페놀폼을 제조함으로써, 단열성이 우수하면서도 함께 사용되는 금속 성분의 부식을 유발하지 않아 친환경 건축소재로서 유용하게 사용될 수 있다.The composition for producing phenolic foam according to the present invention has low hazard to the human body and the environment, neutralizes acidic components by adding zeolite during production to neutralize phenol foam, and has excellent curing properties such as thermal conductivity, compressive strength, bending failure load, density, etc. By manufacturing phenolic foam with excellent physical properties and intact cells, it has excellent insulation properties and does not cause corrosion of metal components used together, so it can be usefully used as an eco-friendly building material.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 페놀계 수지; 발포제, 가소제, 경화제, 난연제, 계면활성제 및 핵제로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 첨가제; 및 제올라이트를 포함하는 페놀폼 제조용 조성물을 제공한다.The present invention relates to a phenolic resin; One or more additives selected from the group consisting of foaming agents, plasticizers, curing agents, flame retardants, surfactants, and nucleating agents; And it provides a composition for producing phenol foam containing zeolite.

본 명세서에서 사용된 용어, '제올라이트(zeolite)'는 SiO4 및 AlO4 사면체가 산소원자를 서로 공유하면서 결합되어 삼차원적 그물 구조를 이루고 있는 알루미노실리케이트 광물로서, 다량의 공간들이 존재하여 이를 물 분자와 이온교환이 가능한 양이온이 점유하고 있다. 이와 같은 제올라이트 내 존재하는 양이온들은 쉽게 다른 양이온에 의해 교환이 가능하며 교환된 양이온의 크기와 점유한 위치에 따라 다양한 물리화학적 특성을 나타낼 수 있다. 상기 제올라이트는 천연 제올라이트 및 합성 제올라이트로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The term 'zeolite' used in this specification is an aluminosilicate mineral in which SiO 4 and AlO 4 tetrahedra are bonded while sharing oxygen atoms to form a three-dimensional network structure, and a large amount of spaces exist to form a water It is occupied by cations capable of ion exchange with molecules. Cations present in such zeolite can be easily exchanged with other cations and can exhibit various physical and chemical properties depending on the size and occupied position of the exchanged cation. The zeolite may include any one or more selected from the group consisting of natural zeolites and synthetic zeolites.

상기 천연 제올라이트는 화산암과 화산재 층이 알칼리 지하수와 만나는 곳에형성되거나, 얕은 해양분지의 퇴적층에서 오랜시간에 걸쳐 결정화되며, 광물, 금속, 석영과 혼합된 상태로 존재한다. 본 발명에 따른 조성물에 포함되는 천연 제올라이트는 통상의 기술분야에 알려진 제올라이트를 모두 포함할 수 있고, 더 구체적으로 광물에서 X-선 회절법에 의해 동정된 제올라이트일 수 있다. 일례로, 상기 천연 제올라이트는 클리노프틸로라이트(clinoptilolite), 모더나이트(mordenite), 방비석(analcime), 캐버자이트(chabazite), 휼란다이트(heulandite), 나트로나이트(natrolite), 필리프사이트(phillipsite) 등을 포함할 수 있다.The natural zeolite is formed where volcanic rock and volcanic ash layers meet alkaline groundwater, or is crystallized over a long period of time in sedimentary layers of shallow marine basins, and exists in a mixed state with minerals, metals, and quartz. Natural zeolites included in the composition according to the present invention may include all zeolites known in the art, and more specifically, may be zeolites identified from minerals by X-ray diffraction. For example, the natural zeolites include clinoptilolite, mordenite, analcime, chabazite, heulandite, natrolite, and philipsite. (phillipsite), etc. may be included.

한편, 상기 합성 제올라이트는 통상의 기술분야에 알려진 모든 합성 제올라이트를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 합성 제올라이트는 수열 합성법(hydrothermal process)로 제조될 수 있다.Meanwhile, the synthetic zeolite may include all synthetic zeolites known in the art. Specifically, the synthetic zeolite can be produced by a hydrothermal process.

상기 합성 제올라이트는 제올라이트의 골격 구조를 이루는 원소들인 실리콘(Si) 및 알루미늄(Al)이 여러 다른 원소로 일부 또는 전부 대체된 유사체를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제올라이트 유사체는 알포(AlPO4)계 제올라이트 유사체일 수 있다. 또한, 상기 제올라이트 유사체는 유사체 골격에 추가로 금속 원소를 일부 치환시켜 제조된 제올라이트 유사체도 모두 포함할 수 있다. 일례로, 상기 합성 제올라이트는 그 골격 구조에 따라 A형 제올라이트(제올라이트A, LTA), X형 제올라이트, Y형 제올라이트(제올라이트X, Y, FAU) 및 ZSM-5(MFI)로 나눌 수 있다. 또한, 상기 합성 제올라이트는 그 구조에 따라 층상 구조인 MCM-50, 육각 구조인 MCM-41 및 SBA-15, 입방 구조인 MCM-48 등으로도 나눌 수 있다.The synthetic zeolite may include analogs in which silicon (Si) and aluminum (Al), which are elements forming the skeletal structure of zeolite, are partially or completely replaced with various other elements. Specifically, the zeolite analog may be an AlPO 4 -based zeolite analog. In addition, the zeolite analog may also include all zeolite analogs prepared by partially substituting a metal element in addition to the analog skeleton. For example, the synthetic zeolite can be divided into A-type zeolite (zeolite A, LTA), X-type zeolite, Y-type zeolite (zeolite In addition, the synthetic zeolite can be divided into MCM-50 with a layered structure, MCM-41 and SBA-15 with a hexagonal structure, and MCM-48 with a cubic structure, depending on its structure.

본 발명의 일 실시에에 따르면, 상기 제올라이트는 ZSM-5, MCM-41 및 클리노프틸로라이트로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the zeolite may be any one or more selected from the group consisting of ZSM-5, MCM-41, and clinoptilolite.

상기 제올라이트는 본 발명에 따른 페놀폼 제조용 조성물에 중화제로서 사용된 것일 수 있다. 상기 제올라이트는 페놀계 수지 100 중량부에 대하여 15 중량부 이하, 1 내지 15 중량부, 1 내지 13 중량부, 1 내지 11 중량부, 3 내지 15 중량부, 3 내지 13 중량부 또는 3 내지 11 중량부로 포함될 수 있다. 상기 중화제 조성물이 1 중량부 미만으로 첨가되면 제조된 페놀폼의 pH가 낮아져서 함께 사용되는 금속 부재의 부식을 유발할 수 있고, 15 중량부 초과로 첨가되면 페놀폼 제조용 조성물의 점도가 증가하여 경화 공정의 제어가 어려울 수 있다.The zeolite may be used as a neutralizing agent in the composition for producing phenol foam according to the present invention. The zeolite is used in an amount of 15 parts by weight or less, 1 to 15 parts by weight, 1 to 13 parts by weight, 1 to 11 parts by weight, 3 to 15 parts by weight, 3 to 13 parts by weight, or 3 to 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenolic resin. It may be included as a part. If the neutralizing agent composition is added in less than 1 part by weight, the pH of the produced phenol foam may be lowered, which may cause corrosion of metal members used together, and if added in more than 15 parts by weight, the viscosity of the composition for producing phenol foam increases, thereby hindering the curing process. Control can be difficult.

본 발명의 페놀폼 제조용 조성물은 페놀계 수지를 포함할 수 있다. 상기 용어, '페놀계 수지'는 페놀류와 포름알데히드류를 반응시켜 생성되는 열경화성 수지를 의미한다. 상기 페놀계 수지는 페놀 및 포름알데히드를 적절한 온도 및 시간 동안 부가반응 및 축합반응을 유도시킨 후, 황산, 파라톨루엔술폰 등과 같은 산으로 중화시켜 제조할 수 있다. 이때, 상기 페놀계 수지는 폼 제조에 사용되는 페놀계 수지이면 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 상기 페놀계 수지는 레졸(resol) 또는 노볼락(novolac) 타입일 수 있다.The composition for producing phenolic foam of the present invention may include a phenol-based resin. The term 'phenolic resin' refers to a thermosetting resin produced by reacting phenols and formaldehydes. The phenol-based resin can be produced by inducing addition and condensation reactions of phenol and formaldehyde at an appropriate temperature and time, and then neutralizing them with acids such as sulfuric acid and p-toluenesulfone. At this time, the phenolic resin can be used without limitation as long as it is a phenolic resin used in foam production. For example, the phenolic resin may be of the resol or novolac type.

상기 레졸 타입 페놀계 수지는 알칼리 금속 수산화물 또는 알칼리 토금속 수산화물에 의해 합성된 것으로서, 암모니아에 의해 합성된 암모니아 레졸 타입 페놀 수지 등을 포함할 수 있다. 한편, 상기 노볼락 타입의 페놀계 수지는 산 촉매에 의해 합성된 것일 수 있다. 이와 같은 페놀계 수지는 레졸 또는 노볼락 타입의 혼합물일 수 있다.The resol type phenolic resin is synthesized using alkali metal hydroxide or alkaline earth metal hydroxide, and may include an ammonia resol type phenolic resin synthesized using ammonia. Meanwhile, the novolak-type phenol-based resin may be synthesized using an acid catalyst. Such phenol-based resin may be a mixture of resol or novolac type.

또한, 상기 폐놀계 수지는 3 내지 15%의 수분을 포함할 수 있다. 페놀계 수지에 포함된 수분이 3% 미만이면 수지의 점도가 상승하여 공정의 제어가 어렵고, 15% 초과이면 제조된 페놀폼의 물성이 저하되고, 열전도율이 상승할 수 있다.Additionally, the phenol-based resin may contain 3 to 15% moisture. If the moisture contained in the phenolic resin is less than 3%, the viscosity of the resin increases, making it difficult to control the process, and if it exceeds 15%, the physical properties of the manufactured phenol foam may decrease and the thermal conductivity may increase.

본 발명의 페놀폼 제조용 조성물은 발포제, 가소제, 경화제, 계면활성제, 난연제 및 핵제로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The composition for producing phenolic foam of the present invention may include any one or more selected from the group consisting of a foaming agent, a plasticizer, a curing agent, a surfactant, a flame retardant, and a nucleating agent.

상기 발포제는 페놀수지의 발포를 원활하게 하기 위해 첨가될 수 있다. 일례로, 상기 발포제는 통상의 기술분야에 페놀폼의 발포에 사용될 수 있다고 알려진 발포제라면 모두 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 발포제는 히드로플루오로올레핀(hydrofluoroolefin, HFO)계 화합물, 탄화수소계 화합물 및 할로겐화 탄화수소계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.The foaming agent may be added to facilitate foaming of the phenol resin. For example, the foaming agent may include any foaming agent known in the art to be used for foaming phenol foam. Specifically, the blowing agent may be at least one selected from the group consisting of hydrofluoroolefin (HFO)-based compounds, hydrocarbon-based compounds, and halogenated hydrocarbon-based compounds.

상기 히드로플루오로올레핀계 화합물은 염소화 히드로플루오로올레핀계 화합물, 비염소화 히드로플루오로올레핀계 화합물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 히드로플루오로올레핀계 화합물은 트랜스 1-클로로-3,3,3-트리플루오로프로펜(trans CF3CH=CClH), 시스 1-클로로-3,3,3-트리플루오로프로펜(cis CF3CH=CClH), 트랜스 1-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜(trans CHF2CF=CClH), 시스 1-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜(cis CHF2CF=CClH), 트랜스 1-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜(trans CHF2CH-CClF), 시스 1-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜(cis CHF2CH=CClF), 트랜스 2-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜(trans CHF2CCl-CHF), 시스 2-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜(cis CHF2CCl=CHF), 트랜스 2-클로로-1,1,3-트리플루오로프로펜(trans CH2FCCl-CF2), 시스 2-클로로-1,1,3-트리플루오로프로펜(cis CH2FCCl=CF2), 트랜스 3-클로로-1,2,3-트리플루오로프로펜(trans CH2ClCF=CF2), 시스 3-클로로-1,1,2-트리플루오로프로펜(cis CH2ClCF=CF2), 트랜스 3-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜(trans CF2ClCF=CH2), 시스 3-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜(cis CF2ClCF=CH2) 등의 모노클로로트리플루오로프로펜; 2,3,3-트리플루오로프로펜(CHF2CF=CH2), 1,1,2-트리플루오로프로펜(CH3CF=CF2), 1,1,3-트리플루오로프로펜(CH2FCH=CF2), 1,3,3-트리플루오로프로펜(CHF2CF=CH2) 등의 트리플루오로프로펜; 1,2,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 2,3,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 1,3,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 1,1,2,3-테트라플로오로-1-프로펜, 1,1,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 1,2,3,3-테트라플루오로-1-프로펜 등의 테트라플루오로프로펜; 1,2,3,3,3-펜타플루오로-1-프로펜, 1,1,3,3,3-펜타플루오로-1-프로펜, 1,1,2,3,3-펜타플루오로-1-프로펜 등의 펜타플루오로프로펜; 2,3,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,1,1,4,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,3,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,3,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,3,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,3,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,1,2,3,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,1,2,3,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,1,2,3,3-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,1,3,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,2,3,3,4-헥사플루오로-1-부텐 등의 헥사플루오로부텐 등을 포함할 수 있다.The hydrofluoroolefin-based compound may include a chlorinated hydrofluoroolefin-based compound, a non-chlorinated hydrofluoroolefin-based compound, or a mixture thereof. For example, the hydrofluoroolefin-based compound is trans 1-chloro-3,3,3-trifluoropropene (trans CF 3 CH=CClH), cis 1-chloro-3,3,3-trifluoro Propene (cis CF 3 CH=CClH), trans 1-chloro-2,3,3-trifluoropropene (trans CHF 2 CF=CClH), cis 1-chloro-2,3,3-trifluoro Propene (cis CHF 2 CF=CClH), trans 1-chloro-1,3,3-trifluoropropene (trans CHF 2 CH-CClF), cis 1-chloro-1,3,3-trifluoro Propene (cis CHF 2 CH=CClF), trans 2-chloro-1,3,3-trifluoropropene (trans CHF 2 CCl-CHF), cis 2-chloro-1,3,3-trifluoro Propene (cis CHF 2 CCl=CHF), trans 2-chloro-1,1,3-trifluoropropene (trans CH 2 FCCl-CF 2 ), cis 2-chloro-1,1,3-trifluoro Propene (cis CH 2 FCCl=CF 2 ), trans 3-chloro-1,2,3-trifluoropropene (trans CH 2 ClCF=CF 2 ), cis 3-chloro-1,1,2- Trifluoropropene (cis CH 2 ClCF=CF 2 ), trans 3-chloro-2,3,3-trifluoropropene (trans CF 2 ClCF=CH 2 ), cis 3-chloro-2,3, Monochlorotrifluoropropene such as 3-trifluoropropene (cis CF 2 ClCF=CH 2 ); 2,3,3-trifluoropropene (CHF 2 CF=CH 2 ), 1,1,2-trifluoropropene (CH 3 CF=CF 2 ), 1,1,3-trifluoropropene Trifluoropropenes such as pen (CH 2 FCH=CF 2 ) and 1,3,3-trifluoropropene (CHF 2 CF=CH 2 ); 1,2,3,3-tetrafluoro-1-propene, 2,3,3,3-tetrafluoro-1-propene, 1,3,3,3-tetrafluoro-1-propene , 1,1,2,3-tetrafluoro-1-propene, 1,1,3,3-tetrafluoro-1-propene, 1,2,3,3-tetrafluoro-1-prop tetrafluoropropene such as pen; 1,2,3,3,3-pentafluoro-1-propene, 1,1,3,3,3-pentafluoro-1-propene, 1,1,2,3,3-pentafluor Pentafluoropropene such as ro-1-propene; 2,3,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,3,3,4,4, 4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,3,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,3,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,3,4, 4-hexafluoro-1-butene, 1,1,2,3,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,1,1,2,3,4-hexafluoro-2-butene, 1,1,1,2,3,3-hexafluoro-2-butene, 1,1,1,3,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,1,2,3,3, It may include hexafluorobutene such as 4-hexafluoro-1-butene.

한편, 상기 탄화수소계 화합물은 탄소수 1 내지 6개의 탄화수소를 포함할 수 있고, 구체적으로 상기 탄화수소계 화합물은 n-부탄, 이소부탄, n-펜탄, 이소펜탄, 시클로펜탄, n-헥산 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 할로겐화 탄화수소계 화합물은 탄소수 1 내지 6개 탄화수소의 할로겐 치환 화합물일 수 있다. 구체적으로, 상기 할로겐화 탄화수소계 화합물은 디클로로에탄, 프로필클로라이드, 이소프로필클로라이드, 부틸클로라이드, 이소부틸클로라이드, 펜틸클로라이드, 이소펜틸클로라이드 등과 같은 불화 탄화수소, 할로겐화 탄화수소, 브롬계 탄화수소 및 요오드계 탄화수소 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.Meanwhile, the hydrocarbon-based compound may include hydrocarbons having 1 to 6 carbon atoms, and specifically, the hydrocarbon-based compound may include n-butane, isobutane, n-pentane, isopentane, cyclopentane, n-hexane, etc. You can. Additionally, the halogenated hydrocarbon-based compound may be a halogen-substituted compound having 1 to 6 carbon atoms. Specifically, the halogenated hydrocarbon compounds include fluorinated hydrocarbons such as dichloroethane, propyl chloride, isopropyl chloride, butyl chloride, isobutyl chloride, pentyl chloride, and isopentyl chloride, halogenated hydrocarbons, brominated hydrocarbons, and iodine hydrocarbon compounds. It may be any one or more selected from the group.

상기 발포제는 통상의 기술자에 의해 적절한 양으로 첨가될 수 있고, 구체적으로, 페놀계 수지 100 중량부에 대해 2 내지 20 중랑부, 2 내지 15 중랑부, 2 내지 10 중랑부, 4 내지 20 중랑부, 4 내지 15 중랑부 또는 4 내지 10 중랑부로 포함될 수 있다. 상기 발포제가 2 중량부 미만으로 첨가되면 열전도율이 상승하고, 20 중량부 초과로 첨가되면 제조된 페놀폼의 밀도가 감소하여 물성이 저하될 수 있다.The foaming agent may be added in an appropriate amount by a person skilled in the art, specifically, 2 to 20 central parts, 2 to 15 central parts, 2 to 10 central parts, 4 to 20 central parts, based on 100 parts by weight of the phenolic resin. , it may be included in 4 to 15 central regions or 4 to 10 central regions. If the foaming agent is added in an amount of less than 2 parts by weight, the thermal conductivity increases, and if it is added in an amount exceeding 20 parts by weight, the density of the produced phenolic foam may decrease and the physical properties may deteriorate.

상기 가소제는 제조된 페놀폼 내 형성된 기포에서 발포가스가 방출되어 공기와 치환되는 것을 막아 내구성을 높이기 위해 첨가될 수 있다. 상기 가소제는 통상의 기술분야에 알려진 모든 종류의 가소제를 사용할 수 있다. 일례로, 상기 가소제는 에스테르, 에스테르 폴리올, 에테르 폴리올, 인계 화합물, 레조르시놀, o,m,p-크레졸, 카테콜, 하이드로퀴논, 살리실 알코올 등의 방향족 다이올 또는 방향족 모노알코올, 에폭시 수지 및 플루오르계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.The plasticizer may be added to increase durability by preventing foaming gas from being released from bubbles formed in the manufactured phenol foam and being replaced with air. The plasticizer may be any type of plasticizer known in the art. For example, the plasticizer may be an aromatic diol or aromatic monoalcohol such as ester, ester polyol, ether polyol, phosphorus compound, resorcinol, o,m,p-cresol, catechol, hydroquinone, salicyl alcohol, or epoxy resin. And it may be any one or more selected from the group consisting of fluorine-based compounds.

상기 가소제는 통상의 기술자에 의해 적절한 양으로 첨가될 수 있고, 구체적으로, 페놀계 수지 100 중량부에 대해 2 내지 30 중량부, 2 내지 20 중량부, 2 내지 15 중랑부, 2 내지 10 중량부, 4 내지 30 중량부, 4 내지 20 중량부, 4 내지 15 중랑부 또는 4 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 가소제가 2 중량부 미만으로 첨가되면 제조된 페놀폼의 유연성이 저하되고, 30 중량부 초과로 첨가되면 제조된 페놀폼의 물성 및 난연성이 저하될 수 있다.The plasticizer can be added in an appropriate amount by those skilled in the art, specifically, 2 to 30 parts by weight, 2 to 20 parts by weight, 2 to 15 parts by weight, and 2 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenolic resin. , 4 to 30 parts by weight, 4 to 20 parts by weight, 4 to 15 parts by weight, or 4 to 10 parts by weight. If the plasticizer is added in less than 2 parts by weight, the flexibility of the manufactured phenolic foam may be reduced, and if it is added in more than 30 parts by weight, the physical properties and flame retardancy of the manufactured phenol foam may be reduced.

상기 경화제는 페놀폼이 바람직한 발포속도로 경화되는 것을 돕고 제품의 외관을 양호하게 하며 기계적인 강도를 유지시키기 위해 첨가될 수 있다. 상기 경화제는 페놀류 수지를 경화시킬 수 있다고 알려진 경화제라면 어떤 것이든 사용할 수 있다. 일례로, 상기 경화제는 페놀술폰산, 톨루엔술폰산, 자일렌술폰산, 에틸벤젠술폰산, 나프탈렌술폰, 아릴술폰산, 파라톨루엔술폰산, 벤젠술폰산, 염산, 황산, 질산 및 인산으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.The curing agent may be added to help the phenol foam harden at a desired foaming rate, improve the appearance of the product, and maintain mechanical strength. The curing agent may be any curing agent known to be capable of curing phenolic resins. For example, the curing agent may be any one or more selected from the group consisting of phenolsulfonic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, ethylbenzenesulfonic acid, naphthalenesulfone, arylsulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, and phosphoric acid. there is.

상기 경화제는 페놀폼이 바람직한 발포속도로 경화되는 것을 돕고 제품의 외관을 양호하게 하며 기계적인 강도를 유지시키기 위해 첨가될 수 있다. 상기 경화제는 페놀류 수지를 경화시킬 수 있다고 알려진 경화제라면 어떤 것이든 사용할 수 있다. 일례로, 상기 경화제는 페놀술폰산, 톨루엔술폰산, 자일렌술폰산, 에틸벤젠술폰산, 나프탈렌술폰, 아릴술폰산, 파라톨루엔술폰산, 벤젠술폰산, 염산, 황산, 질산 및 인산으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.The curing agent may be added to help the phenol foam harden at a desired foaming rate, improve the appearance of the product, and maintain mechanical strength. The curing agent may be any curing agent known to be capable of curing phenolic resins. For example, the curing agent may be any one or more selected from the group consisting of phenolsulfonic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, ethylbenzenesulfonic acid, naphthalenesulfone, arylsulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, and phosphoric acid. there is.

상기 경화제는 통상의 기술자에 의해 적절한 양으로 첨가될 수 있고, 구체적으로, 페놀계 수지 100 중랑부에 대해 2 내지 20 중랑부, 2 내지 15 중랑부, 2 내지 10 중랑부, 4 내지 20 중랑부, 4 내지 15 중랑부 또는 4 내지 10 중랑부로 포함될 수 있다. 상기 경화제가 2 중량부 미만으로 첨가되면 경화가 되지 않아 제조된 페놀폼의 물성이 저하되고, 열전도율이 높아지며, 20 중량부 초과로 첨가되면 페놀폼의 pH가 낮아져 함께 사용되는 금속 부재의 부식이 증가할 수 있다.The curing agent can be added in an appropriate amount by a person skilled in the art, specifically, 2 to 20 central parts, 2 to 15 central parts, 2 to 10 central parts, 4 to 20 central parts per 100 central parts of the phenolic resin. , it may be included in 4 to 15 central regions or 4 to 10 central regions. If the curing agent is added in less than 2 parts by weight, it does not harden, so the physical properties of the manufactured phenolic foam deteriorate and the thermal conductivity increases, and if it is added in excess of 20 parts by weight, the pH of the phenolic foam decreases, increasing the corrosion of metal members used together. can do.

상기 계면활성제는 페놀폼 내 셀을 균일하게 하고 소수성을 증가시키기 위해 첨가될 수 있다. 상기 계면활성제는 통상의 기술분야에 알려진 모든 종류의 계면활성제를 사용할 수 있으며, 구체적으로 알킬에테르(alkylether)로 이루어지거나 이온성 계면활성제 또는 비이온성 계면활성제가 모두 사용될 수 있고, 상기 성분을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 일례로, 상기 계면활성제는 실록산계 화합물, 피마자유-에틸렌 옥사이드, 에스테르 화합물, 에테르 화합물, 실리콘계 화합물, 불소계 화합물 등을 포함할 수 있다.The surfactant may be added to uniformize the cells in the phenolic foam and increase hydrophobicity. The surfactant may be any type of surfactant known in the art. Specifically, it may be composed of an alkylether, an ionic surfactant, or a non-ionic surfactant may be used, and the component may be used alone or Can be used by mixing. For example, the surfactant may include a siloxane-based compound, castor oil-ethylene oxide, ester compound, ether compound, silicone-based compound, fluorine-based compound, etc.

상기 계면활성제는 통상의 기술자에 의해 적절한 양으로 첨가될 수 있고, 구체적으로, 페놀계 수지 100 중량부에 대해 1 내지 20 중량부, 1 내지 15 중량부, 1 내지 10 중량부, 1 내지 5 중량부, 2 내지 20 중량부, 2 내지 15 중량부, 2 내지 10 중량부 또는 2 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 계면활성제가 1 중량부 미만으로 첨가되면 제조된 페놀폼 내 형성된 셀 크기가 불규칙하고 수분 투과도가 증가할 수 있고, 20 중량부 초과로 첨가되면 제조된 페놀폼의 물성이 저하되고, 열전도도가 상승할 수 있다.The surfactant can be added in an appropriate amount by those skilled in the art, specifically, 1 to 20 parts by weight, 1 to 15 parts by weight, 1 to 10 parts by weight, and 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenolic resin. parts, 2 to 20 parts by weight, 2 to 15 parts by weight, 2 to 10 parts by weight, or 2 to 5 parts by weight. If the surfactant is added in an amount of less than 1 part by weight, the cell size formed in the produced phenol foam may become irregular and moisture permeability may increase, and if it is added in an amount exceeding 20 parts by weight, the physical properties of the produced phenol foam may decrease and the thermal conductivity may decrease. It can rise.

상기 난연제는 페놀폼의 난연성을 향상시기키 위해 첨가될 수 있다. 상기 난연제는 통상의 기술분야에 알려진 모든 종류의 난연제를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 난연제는 할로겐계, 인계, 할로겐-인계, 붕소계 난연제, 팽창 흑연(Expandable Graphite) 등을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 난연제는 TCPP(Tris(1-Chloro-2-Propyl)Phosphate), TEP(Triethyl Phosphate), TEPP(Tetraethyl piperazine-1,4-diyldiphosphoramidate), TCP(Tricresyl Phosphate), RDP(Resorcinol bis(diphenyl phosphate)), APP(Ammonium Poly Phosphate), DOPO-HQ(10-(2,5-dihydroxyphenyl)-9,10-dihydro-9-xa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide), 포스파젠(phosphazene)계, 붕산(H3BO3), 붕사(Na2B4O7) 및 팽창 흑연(Expandable Graphite) 등을 포함할 수 있다.The flame retardant may be added to improve the flame retardancy of phenol foam. The flame retardant can be used alone or in combination with all types of flame retardants known in the art. Specifically, the flame retardant may include halogen-based, phosphorus-based, halogen-phosphorus-based, boron-based flame retardants, expanded graphite, etc. For example, the flame retardant is TCPP (Tris (1-Chloro-2-Propyl) Phosphate), TEP (Triethyl Phosphate), TEPP (Tetraethyl piperazine-1,4-diyldiphosphoramidate), TCP (Tricresyl Phosphate), RDP (Resorcinol bis ( diphenyl phosphate)), APP (Ammonium Poly Phosphate), DOPO-HQ (10-(2,5-dihydroxyphenyl)-9,10-dihydro-9-xa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide), phosphazene It may include boric acid (H 3 BO 3 ), borax (Na 2 B 4 O 7 ), and expandable graphite.

상기 난연제는 통상의 기술자에 의해 적절한 양으로 첨가될 수 있고, 구체적으로, 페놀계 수지 100 중량부에 대해 1 내지 20 중량부, 1 내지 15 중량부, 1 내지 10 중량부, 1 내지 5 중량부, 2 내지 20 중량부, 2 내지 15 중량부, 2 내지 10 중량부 또는 2 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 난연제가 1 중량부 미만으로 첨가되면 페놀폼의 난연 성능이 제대로 구현되기 어려우며, 20 중량부 초과로 첨가되면 제조된 페놀폼의 물성이 저하되고 점도가 상승하여 공정제어가 어려울 수 있다.The flame retardant can be added in an appropriate amount by those skilled in the art, specifically, 1 to 20 parts by weight, 1 to 15 parts by weight, 1 to 10 parts by weight, and 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenolic resin. , 2 to 20 parts by weight, 2 to 15 parts by weight, 2 to 10 parts by weight, or 2 to 5 parts by weight. If the flame retardant is added in less than 1 part by weight, it is difficult to properly implement the flame retardant performance of the phenol foam, and if it is added in more than 20 parts by weight, the physical properties of the manufactured phenol foam deteriorate and the viscosity increases, making process control difficult.

또한, 본 발명에 따른 페놀폼 제조용 조성물은 계면활성제의 기능 및 단열성능을 향상시키기 위해 핵제를 더 포함할 수 있다. 상기 핵제는 통상의 기술분야에 알려진 모든 종류의 핵제를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있으며, 구체적으로 실란계 화합물, 실록산계 화합물, 퍼플루오르알칸계 화합물, 하이드로플루오로알칸계 화합물, 하이드로플루오로에테르계 화합물, 염소화 히드로플루오로올레핀계 화합물, 비염소화 히드로플루오로올레핀계 화합물, 하이드로클로로알켄 등을 사용할 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 핵제는 학사메틸디실라제인, 디메톡시디메틸실란, 헥사디메틸디실록산, 트랜스 1-클로로-3,3,3-트리플루오로프로펜, 시스 1-클로로-3,3,3-트리플루오로프로펜, 트랜스 1-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜, 시스 1-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜, 트랜스 1-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜, 시스 1-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜, 트랜스 2-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜, 시스 2-클로로-1,3,3-트리플루오로프로펜, 트랜스 2-클로로-1,1,3-트리플루오로프로펜, 시스 2-클로로-1,1,3-트리플루오로프로펜, 트랜스 3-클로로-1,2,3-트리플루오로프로펜, 시스 3-클로로-1,1,2-트리플루오로프로펜, 트랜스 3-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜, 시스 3-클로로-2,3,3-트리플루오로프로펜 등의 모노클로로트리플루오로프로펜; 2,3,3-트리플루오로프로펜, 1,1,2-트리플루오로프로펜, 1,1,3-트리플루오로프로펜, 1,3,3-트리플루오로프로펜 등의 트리플루오로프로펜; 1,2,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 2,3,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 1,3,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 1,1,2,3-테트라플로오로-1-프로펜, 1,1,3,3-테트라플루오로-1-프로펜, 1,2,3,3-테트라플루오로-1-프로펜 등의 테트라플루오로프로펜; 1,2,3,3,3-펜타플루오로-1-프로펜, 1,1,3,3,3-펜타플루오로-1-프로펜, 1,1,2,3,3-펜타플루오로-1-프로펜 등의 펜타플루오로프로펜; 2,3,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,1,1,4,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,3,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,3,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,3,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,4,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,2,3,3,4,4-헥사플루오로-1-부텐, 1,1,2,3,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,1,2,3,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,1,2,3,3-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,1,3,4,4-헥사플루오로-2-부텐, 1,1,2,3,3,4-헥사플루오로-1-부텐 등의 헥사플루오로부텐; 디플루오로메탄, 플루오로에탄, 디플루오로에탄, 트리플루오로에탄, 테트라플루오로에탄, 펜타플루오로에탄, 펜타플루오로프로판, 헥사플루오로프로판, 펜타플루오로프로판, 펜타플루오로부탄, 헥사플루오로부탄과 이들의 이성질체, 1,1,2,2-테트라플루오로에틸 메틸에테르, 페틸퍼플루오로부틸에테르, 디클로로에텐, 디클로로프로펜, 디클로로부텐 등을 포함할 수 있다.In addition, the composition for producing phenol foam according to the present invention may further include a nucleating agent to improve the function of the surfactant and insulation performance. The nucleating agent can be used alone or in combination with all types of nucleating agents known in the art, specifically, silane-based compounds, siloxane-based compounds, perfluoroalkane-based compounds, hydrofluoroalkane-based compounds, and hydrofluoroether-based compounds. Compounds, chlorinated hydrofluoroolefin-based compounds, non-chlorinated hydrofluoroolefin-based compounds, hydrochloroalkenes, etc. can be used. More specifically, the nucleating agent is BSmethyldisilazane, dimethoxydimethylsilane, hexadimethyldisiloxane, trans 1-chloro-3,3,3-trifluoropropene, cis 1-chloro-3,3,3 -trifluoropropene, trans 1-chloro-2,3,3-trifluoropropene, cis 1-chloro-2,3,3-trifluoropropene, trans 1-chloro-1,3, 3-trifluoropropene, cis 1-chloro-1,3,3-trifluoropropene, trans 2-chloro-1,3,3-trifluoropropene, cis 2-chloro-1,3 ,3-trifluoropropene, trans 2-chloro-1,1,3-trifluoropropene, cis 2-chloro-1,1,3-trifluoropropene, trans 3-chloro-1, 2,3-trifluoropropene, cis 3-chloro-1,1,2-trifluoropropene, trans 3-chloro-2,3,3-trifluoropropene, cis 3-chloro-2 , monochlorotrifluoropropene such as 3,3-trifluoropropene; Trees such as 2,3,3-trifluoropropene, 1,1,2-trifluoropropene, 1,1,3-trifluoropropene, 1,3,3-trifluoropropene fluoropropene; 1,2,3,3-tetrafluoro-1-propene, 2,3,3,3-tetrafluoro-1-propene, 1,3,3,3-tetrafluoro-1-propene , 1,1,2,3-tetrafluoro-1-propene, 1,1,3,3-tetrafluoro-1-propene, 1,2,3,3-tetrafluoro-1-prop tetrafluoropropene such as pen; 1,2,3,3,3-pentafluoro-1-propene, 1,1,3,3,3-pentafluoro-1-propene, 1,1,2,3,3-pentafluor Pentafluoropropene such as ro-1-propene; 2,3,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,1,1,4,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,3,3,4,4, 4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,3,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,3,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,4,4,4-hexafluoro-1-butene, 1,2,3,3,4, 4-hexafluoro-1-butene, 1,1,2,3,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,1,1,2,3,4-hexafluoro-2-butene, 1,1,1,2,3,3-hexafluoro-2-butene, 1,1,1,3,4,4-hexafluoro-2-butene, 1,1,2,3,3, Hexafluorobutene such as 4-hexafluoro-1-butene; Difluoromethane, fluoroethane, difluoroethane, trifluoroethane, tetrafluoroethane, pentafluoroethane, pentafluoropropane, hexafluoropropane, pentafluoropropane, pentafluorobutane, hexafluoropropane It may include fluorobutane and its isomers, 1,1,2,2-tetrafluoroethyl methyl ether, phenylperfluorobutyl ether, dichloroethene, dichloropropene, dichlorobutene, etc.

상기 핵제는 통상의 기술자에 의해 적절한 양으로 첨가될 수 있고, 구체적으로 페놀계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부, 0.1 내지 5 중량부, 0.1 내지 3 중량부, 0.2 내지 10 중량부, 0.2 내지 5 중량부 또는 0.2 내지 3 중량부의 양으로 첨가될 수 있다. 상기 핵제가 0.1 중량부 미만으로 첨가되면 핵제의 성능이 제대로 구현되기 어려우며, 10 중량부 초과로 첨가되면 제조된 페놀폼의 밀도를 감소시킬 수 있다.The nucleating agent may be added in an appropriate amount by a person skilled in the art, specifically, 0.1 to 10 parts by weight, 0.1 to 5 parts by weight, 0.1 to 3 parts by weight, 0.2 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenolic resin. It may be added in an amount of 0.2 to 5 parts by weight or 0.2 to 3 parts by weight. If the nucleating agent is added in an amount of less than 0.1 parts by weight, it is difficult to properly implement the performance of the nucleating agent, and if it is added in an amount exceeding 10 parts by weight, the density of the manufactured phenolic foam may be reduced.

본 발명에 따른 페놀폼 제조용 조성물은 상기 서술한 성분들 이외에 제올라이트의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 통상의 기술분야에 공지된 적어도 1종의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 따른 페놀폼 제조용 조성물은 기타 첨가제, 면제, 유화제 등을 더 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있고, 이들 첨가제의 함량은 통상의 기술자에 의해 적절히 선택될 수 있다.In addition to the components described above, the composition for producing phenolic foam according to the present invention may further include at least one additive known in the art within a range that does not impair the effect of zeolite. Specifically, the composition for producing phenolic foam according to the present invention may further include other additives, cotton, emulsifiers, etc. These may be used alone or in combination of two or more, and the content of these additives may be appropriately selected by a person skilled in the art.

또한, 본 발명은 상기 페놀폼 제조용 조성물로 제조된 페놀폼을 제공한다.Additionally, the present invention provides a phenol foam manufactured using the composition for producing phenol foam.

상기 페놀폼은 상술한 바와 같은 특징을 갖는 본 발명의 페놀폼 제조용 조성물을 몰드에 넣고 경화시키는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다. 일례로, 상기 페놀폼 제조용 조성물은 페놀계 수지; 발포제, 가소제, 경화제, 난연제, 계면활성제로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 첨가제; 및 제올라이트를 포함할 수 있다.The phenol foam can be manufactured by a method including the step of putting the composition for producing phenolic foam of the present invention having the characteristics described above into a mold and curing it. For example, the composition for producing phenolic foam includes a phenol-based resin; One or more additives selected from the group consisting of foaming agents, plasticizers, curing agents, flame retardants, and surfactants; and zeolite.

상기 경화는 통상의 기술자에 의해 적절한 조건 및 방법으로 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 경화는 90℃ 이하, 50 내지 90℃, 50 내지 85℃, 50 내지 80℃, 55 내지 90℃, 55 내지 85℃, 55 내지 80℃, 60 내지 90℃, 60 내지 85℃ 또는 60 내지 80℃의 온도에서 수행될 수 있다. 이때, 상기 페놀폼 제조용 조성물은 일정 속도로 교반하여 혼합한 뒤에 몰드 내에서 경화될 수 있다.The curing can be performed by a person skilled in the art under appropriate conditions and methods. Specifically, the curing is performed at 90°C or lower, 50 to 90°C, 50 to 85°C, 50 to 80°C, 55 to 90°C, 55 to 85°C, 55 to 80°C, 60 to 90°C, 60 to 85°C, or It can be carried out at a temperature of 60 to 80°C. At this time, the composition for producing phenolic foam may be mixed by stirring at a constant speed and then cured in a mold.

상기 몰드는 페놀폼 제조용 조성물의 경화반응 중에 발생하는 수분을 외부로 방출시킬 수 있는 몰드라면 모두 사용할 수 있다. 상기 몰드의 크기는 필요에 따라 통상의 기술자에 의해 적절한 크기로 설계될 수 있다.Any mold that can release moisture generated during the curing reaction of the composition for producing phenolic foam to the outside can be used. The size of the mold can be designed to an appropriate size by a person skilled in the art as needed.

또한, 상기 페놀폼 제조 방법은 이의 수율, 수분의 배출 등의 효과를 위해 오븐에서 추가 반응하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 추가 반응은 통상의 기술자에 의해 적절한 온도 및 시간으로 수행될 수 있다.In addition, the method for producing phenolic foam may further include an additional reaction step in an oven for effects such as yield and moisture discharge. The further reaction can be carried out at an appropriate temperature and time by a person skilled in the art.

본 발명에 따른 페놀폼은 빠른 시간 내에 경화되어 경화특성이 우수할 뿐 아니라, 열전도율, 압축강도, 굴곡파괴하중, 밀도 등의 물성이 우수하고, 경화된 페놀폼 내 온전한 형태의 셀을 형성함으로써, 단열성이 우수하면서도 인체에 안전한 친환경 건축소재로 사용될 수 있다.The phenolic foam according to the present invention not only has excellent curing properties by curing in a short time, but also has excellent physical properties such as thermal conductivity, compressive strength, bending failure load, and density, and forms intact cells in the cured phenolic foam, It can be used as an eco-friendly building material that has excellent insulation properties and is safe for the human body.

구체적으로, 상기 페놀폼은 제올라이트를 첨가함으로써 pH 4 이상, pH 4 내지 9, pH 4 내지 7 또는 pH 4 내지 6일 수 있다.Specifically, the phenolic foam may have pH 4 or higher, pH 4 to 9, pH 4 to 7, or pH 4 to 6 by adding zeolite.

또한, 본 발명의 페놀폼은 0.010 내지 0.035 W/m·K, 0.010 내지 0.030 W/m·K, 0.010 내지 0.025 W/m·K, 0.015 내지 0.035 W/m·K, 0.015 내지 0.030 W/m·K 또는 0.015 내지 0.025 W/m·K의 열전도율을 가질 수 있다. 한편, 상기 페놀폼은 KS M ISO 845에 따른 압축강도가 40 내지 250 kpa, 40 내지 200 kpa, 40 내지 150 kpa, 60 내지 250 kpa, 60 내지 200 kpa, 60 내지 150 kpa, 80 내지 250 kpa, 80 내지 200 kpa 또는 80 내지 150 kpa일 수 있다. 또한, 상기 페놀폼은 15 내지 60 N, 15 내지 50 N, 15 내지 40 N, 25 내지 60 N, 25 내지 50 N 또는 25 내지 40 N의 굴곡파괴하중을 가질 수 있다.In addition, the phenolic foam of the present invention has a 0.010 to 0.035 W/m·K, 0.010 to 0.030 W/m·K, 0.010 to 0.025 W/m·K, 0.015 to 0.035 W/m·K, 0.015 to 0.030 W/m. It may have a thermal conductivity of ·K or 0.015 to 0.025 W/m·K. On the other hand, the phenolic foam has a compressive strength of 40 to 250 kpa, 40 to 200 kpa, 40 to 150 kpa, 60 to 250 kpa, 60 to 200 kpa, 60 to 150 kpa, 80 to 250 kpa, according to KS M ISO 845. It may be 80 to 200 kpa or 80 to 150 kpa. Additionally, the phenolic foam may have a bending failure load of 15 to 60 N, 15 to 50 N, 15 to 40 N, 25 to 60 N, 25 to 50 N, or 25 to 40 N.

한편, 본 발명에 따른 페놀폼은 1.0 내지 10.0%, 1.0 내지 8.0%, 1.0 내지 6.0%, 2.0 내지 10.0%, 2.0 내지 8.0% 또는 2.0 내지 6.0%의 수분 흡수율을 가질 수 있다. 또한, 상기 페놀폼은 1.0 내지 20.0 ng/m·s·Pa, 1.0 내지 15.0 ng/m·s·Pa, 1.0 내지 10.0 ng/m·s·Pa, 3.0 내지 20.0 ng/m·s·Pa, 3.0 내지 15.0 ng/m·s·Pa 또는 3.0 내지 10.0 ng/m·s·Pa의 수증기 투과도를 가질 수 있다. 나아가, 본 발명에 따른 페놀폼은 20 내지 60 ㎏/㎥, 20 내지 50 ㎏/㎥, 20 내지 40 ㎏/㎥, 30 내지 60 ㎏/㎥, 30 내지 50 ㎏/㎥ 또는 30 내지 40 ㎏/㎥의 밀도를 가질 수 있다. 또한, 상기 페놀폼은 60 내지 99%, 60 내지 95%, 70 내지 99%, 70 내지 95%, 80 내지 99% 또는 80 내지 95%의 독립 기포율을 가질 수 있다.Meanwhile, the phenolic foam according to the present invention may have a moisture absorption rate of 1.0 to 10.0%, 1.0 to 8.0%, 1.0 to 6.0%, 2.0 to 10.0%, 2.0 to 8.0%, or 2.0 to 6.0%. In addition, the phenol foam is 1.0 to 20.0 ng/m·s·Pa, 1.0 to 15.0 ng/m·s·Pa, 1.0 to 10.0 ng/m·s·Pa, 3.0 to 20.0 ng/m·s·Pa, It may have a water vapor permeability of 3.0 to 15.0 ng/m·s·Pa or 3.0 to 10.0 ng/m·s·Pa. Furthermore, the phenolic foam according to the present invention is 20 to 60 kg/m3, 20 to 50 kg/m3, 20 to 40 kg/m3, 30 to 60 kg/m3, 30 to 50 kg/m3 or 30 to 40 kg/m3. It can have a density of Additionally, the phenolic foam may have a closed cell ratio of 60 to 99%, 60 to 95%, 70 to 99%, 70 to 95%, 80 to 99%, or 80 to 95%.

상기 페놀폼은 제올라이트를 페놀폼 100 중량%에 대하여 0.5 내지 15 중량% 또는 0.5 내지 10 중량%의 함량으로 포함할 수 있다. 상기 함량 범위로 제올라이트를 포함하는 경우 제조된 페놀폼이 함께 사용되는 금속 부재가 부식되는 것을 방지할 수 있고, 페놀폼 제조용 조성물의 점도를 적정 수준으로 유지시켜 경화 공정의 제어가 용이하고 공정 효율을 높일 수 있다.The phenolic foam may include zeolite in an amount of 0.5 to 15% by weight or 0.5 to 10% by weight based on 100% by weight of the phenolic foam. When zeolite is included in the above content range, the manufactured phenolic foam can prevent metal members used together from corroding, and the viscosity of the composition for producing phenolic foam is maintained at an appropriate level, making it easy to control the curing process and increasing process efficiency. It can be raised.

즉, 본 발명에 따른 제조방법으로 제조된 페놀폼은 제올라이트를 사용하여 제조됨으로써, 경화특성이나 물성이 우수하면서도 함께 사용되는 금속 부재의 부식을 유발하지 않는 친환경적 건축소재로 유용하게 사용될 수 있다.In other words, the phenolic foam manufactured by the manufacturing method according to the present invention is manufactured using zeolite, and can be usefully used as an eco-friendly building material that has excellent hardening characteristics and physical properties and does not cause corrosion of metal members used together.

이하, 본 발명을 하기 실시예에 의해 상세히 설명한다, 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 이들에 의해 본 발명이 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 동일한 작용 효과를 이루는 것은 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention and are not intended to limit the present invention thereto. Anything that has substantially the same structure as the technical idea described in the claims of the present invention and achieves the same operation and effect is included in the technical scope of the present invention.

실시예 1. 페놀폼의 제조-(1)Example 1. Production of phenol foam-(1)

제올라이트(zeolite)계 중화제인 ZSM-5를 이용하여 다음과 같은 방법으로 페놀폼을 제조하였다.Phenolic foam was manufactured using ZSM-5, a zeolite-based neutralizing agent, in the following manner.

구체적으로, 25℃에서 6.3%의 수분 및 49,000 cps의 점도를 갖는 100 중량부의 페놀 수지, 7 중량부의 시클로펜탄(cyclopentane), 7 중량부의 에테르 폴리올(ether polyol), 8 중량부의 자일렌술폰산(xylenesulfonic acid), 3 중량부의 실리콘계 계면활성제, 및 4 중량부의 ZSM-5를 혼합하여 혼합물을 준비하였다. 상기 준비된 혼합물에 1.7 중량부의 증류수를 첨가하여 교반하여 발포 조성물을 수득하였다. 수득된 발포 조성물을 400×400×75 ㎜ 규격의 몰드에 넣고, 70℃에서 20분 동안 경화시켰다. 경화된 발포체를 70℃의 오븐에서 15시간 동안 숙성시킴으로써, ZSM-5가 첨가된 페놀폼을 제조하였다.Specifically, 100 parts by weight of a phenol resin with 6.3% moisture and a viscosity of 49,000 cps at 25°C, 7 parts by weight of cyclopentane, 7 parts by weight of ether polyol, and 8 parts by weight of xylenesulfonic acid. A mixture was prepared by mixing acid), 3 parts by weight of a silicone-based surfactant, and 4 parts by weight of ZSM-5. 1.7 parts by weight of distilled water was added to the prepared mixture and stirred to obtain a foaming composition. The obtained foam composition was placed in a mold measuring 400 x 400 x 75 mm and cured at 70°C for 20 minutes. Phenolic foam to which ZSM-5 was added was prepared by aging the cured foam in an oven at 70°C for 15 hours.

실시예 2. 페놀폼의 제조-(2)Example 2. Preparation of phenolic foam-(2)

ZSM-5 대신 MCM-41을 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 중화제로서 MCM-41이 첨가된 페놀폼을 제조하였다.Phenolic foam to which MCM-41 was added as a neutralizing agent was prepared under the same conditions and methods as in Example 1, except that MCM-41 was added instead of ZSM-5.

실시예 3. 페놀폼의 제조-(3)Example 3. Preparation of phenol foam-(3)

ZSM-5 대신 클리노프틸로라이트(clinoptilolite)를 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 중화제로서 클리노프틸로라이트가 첨가된 페놀폼을 제조하였다.Phenolic foam to which clinoptilolite was added as a neutralizing agent was prepared under the same conditions and methods as in Example 1, except that clinoptilolite was added instead of ZSM-5.

실시예 4. 페놀폼의 제조-(4)Example 4. Preparation of phenol foam-(4)

ZSM-5를 4 중량부 첨가하는 대신 10 중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 중화제로서 10 중량부의 ZMS-5가 첨가된 페놀폼을 제조하였다.Phenol foam to which 10 parts by weight of ZMS-5 was added as a neutralizing agent was prepared under the same conditions and methods as in Example 1, except that 10 parts by weight of ZSM-5 was added instead of 4 parts by weight.

비교예 1. 페놀폼의 제조-(1)Comparative Example 1. Preparation of phenol foam-(1)

ZSM-5를 첨가하지 않는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 중화제 미첨가 페놀폼을 제조하였다.Phenol foam without a neutralizer was prepared under the same conditions and methods as in Example 1, except that ZSM-5 was not added.

비교예Comparative example 2. 2. 페놀폼의of phenolic foam 제조-(2) Manufacturing - (2)

ZSM-5 대신 탄산칼슘을 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 중화제로서 탄산칼슘이 첨가된 페놀폼을 제조하였다.Phenol foam to which calcium carbonate was added as a neutralizing agent was prepared under the same conditions and methods as in Example 1, except that calcium carbonate was added instead of ZSM-5.

비교예Comparative example 3. 3. 페놀폼의of phenolic foam 제조-(3) Manufacturing - (3)

ZSM-5 대신 금속 산화물인 산화철을 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 중화제로서 금속 산화물이 첨가된 페놀폼을 제조하였다.A phenolic foam to which a metal oxide was added as a neutralizing agent was prepared under the same conditions and methods as in Example 1, except that iron oxide, a metal oxide, was added instead of ZSM-5.

실험예Experiment example 1. One. 페놀폼의of phenolic foam 물성 Properties

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼의 물성을 다음과 같이 확인하였다.The physical properties of the phenolic foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were confirmed as follows.

1-1. pH1-1. pH

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼을 250 ㎛(60 mesh)의 크기로 분쇄하였다. 200 ㎖ 부피의 삼각플라스크에 200 ㎖의 증류수를 넣은 뒤, 0.5 g의 분쇄된 페놀폼을 첨가하였다. 이를 밀봉하고 23±2℃에서 12일 동안 교반하면서 1 내지 2일 간격으로 pH를 측정하였다.The phenol foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were ground to a size of 250 ㎛ (60 mesh). After adding 200 ml of distilled water to an Erlenmeyer flask with a volume of 200 ml, 0.5 g of pulverized phenol foam was added. It was sealed and stirred at 23 ± 2°C for 12 days while the pH was measured at intervals of 1 to 2 days.

1-2. 열전도율1-2. thermal conductivity

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼을 50 ㎜ 두께가 되도록 300×300 ㎜ 크기로 절단하여 시편을 수득하고 통상적인 방법으로 전처리하였다. 전처리된 시편을 KS L 9016으로 규정된 방법에 따라 20℃의 온도에서 열전도율 기기를 이용하여 열전도율을 측정하였다.The phenol foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were cut to a size of 300 × 300 mm to a thickness of 50 mm to obtain specimens, which were pretreated in a conventional manner. The thermal conductivity of the pretreated specimen was measured using a thermal conductivity device at a temperature of 20°C according to the method specified in KS L 9016.

1-3. 압축강도1-3. compressive strength

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼을 50×50×50 ㎜ 크기로 절단하여 시편을 수득하고, KS M ISO 844로 규정된 방법에 따라 압축강도를 측정하였다. 구체적으로, 시편을 만능재료시험기(unicersial testing machine, UTM)의 넓은 판 사이에 두고 5 ㎜/min의 속도로 시험기를 설정하였다. 실험개시 후, 두께가 감소되는 중 나타나는 첫번째 압축 항복점의 강도를 기록하였다.The phenolic foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were cut to a size of 50 × 50 × 50 mm to obtain specimens, and the compressive strength was measured according to the method specified in KS M ISO 844. Specifically, the specimen was placed between the wide plates of a universal testing machine (UTM) and the testing machine was set at a speed of 5 mm/min. After starting the experiment, the strength of the first compressive yield point that appeared while the thickness was decreasing was recorded.

1-4. 굴곡파괴하중1-4. Flexural failure load

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼을 250×100×20 ㎜ 크기로 절단하여 시편을 수득하고, KS M ISO 1209-1로 규정된 방법에 따라 굴곡파괴하중을 측정하였다. 구체적으로, 시편을 이에 수직으로 하중을 가할 수 있도록 만능재료시험기(UTM)의 지지봉 위에 대칭으로 두고 가압봉을 내린 뒤, 상기 위치를 무변형점으로 설정하였다. 이후, 10±2 ㎜/min의 속도로 가압봉을 이동시키면서 시편에 하중을 가해 휨 변형이 20±0.2 ㎜에 대응하는 하중(N)을 기록하였다. 이때, 휨 변형이 20 ㎜에 달하기 전 시편이 파괴되는 경우에는 파괴하중 및 굴곡을 기록하였다.The phenolic foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were cut to a size of 250 × 100 × 20 mm to obtain specimens, and the bending failure load was measured according to the method specified in KS M ISO 1209-1. . Specifically, the specimen was placed symmetrically on the support bar of the universal testing machine (UTM) so that a load could be applied perpendicularly thereto, the pressure bar was lowered, and the position was set as the no-strain point. Afterwards, a load was applied to the specimen while moving the pressure bar at a speed of 10±2 mm/min, and the load (N) corresponding to a bending deformation of 20±0.2 mm was recorded. At this time, if the specimen was destroyed before the bending strain reached 20 mm, the failure load and bending were recorded.

1-5. 수분 흡수율1-5. moisture absorption rate

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼을 150×150×75 ㎜ 크기로 절단하여 시편을 수득하고, KS M ISO 2896으로 규정된 방법에 따라 수분 흡수율을 측정하였다. 이때, 수득된 시편의 초기 질량을 측정(m1)하고, 상기 시편을 그물망에 조립 및 침적한 뒤 저울에 매달아 질량을 측정(m2)하였다. 이를 96시간 동안 방치한 후, 침적된 그물망의 질량을 측정(m3)하였다. 침적 전후의 시편 치수를 측정하여 부피를 계산하고, 수분 흡수율은 하기 계산식 1에 따라 계산하였다.The phenolic foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were cut to a size of 150 × 150 × 75 mm to obtain specimens, and the moisture absorption rate was measured according to the method specified in KS M ISO 2896. At this time, the initial mass of the obtained specimen was measured (m1), the specimen was assembled and immersed in a mesh net, and then hung on a scale to measure the mass (m2). After leaving it for 96 hours, the mass of the deposited net was measured (m3). The dimensions of the specimen before and after immersion were measured to calculate the volume, and the moisture absorption rate was calculated according to equation 1 below.

[수학식 1][Equation 1]

WAv(%): 수분 흡수율(%)WAv(%): Moisture absorption rate (%)

m1: 시편의 초기 질량m1: initial mass of the specimen

m2: 침적된 직후의 시편 질량m2: mass of specimen immediately after immersion

m3: 96시간 침적 후 시편 질량m3: Specimen mass after 96 hours immersion

V0: 침적 전 시편 부피V 0 : Specimen volume before immersion

V1: 침적 후 시편 부피V 1 : Specimen volume after immersion

ρ: 물의 밀도(1 g/㎤)ρ: Density of water (1 g/㎤)

1-6. 수증기 투과도1-6. water vapor permeability

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼을 150×150×25 ㎜ 크기로 절단하여 시편을 수득하고, KS M ISO 1663으로 규정된 방법에 따라 수증기 투과도를 측정하였다. 구체적으로, 조립체 용기 바닥에 20 ㎜ 두께로 건조제를 비치하고, 이와 15 ㎜의 간격을 두고 상기 수득된 시편을 두었다. 23℃의 온도 및 50%의 습도 조건하에서 24시간 동안 일정한 간격으로 시편의 질량을 측정하였고, 이는 단위시간당 질량변화가 연속측정된 5개 값의 평균값이 2% 이내일 때까지 측정하였다. 측정된 값을 이용하여 하기 수학식 2 및 3에 따라 수증기 투과도를 계산하였다.The phenol foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were cut to a size of 150 × 150 × 25 mm to obtain specimens, and the water vapor permeability was measured according to the method specified in KS M ISO 1663. Specifically, a desiccant was placed at a thickness of 20 mm on the bottom of the assembly container, and the obtained specimen was placed at a distance of 15 mm from it. The mass of the specimen was measured at regular intervals for 24 hours under a temperature of 23°C and humidity of 50% until the average of five continuously measured mass changes per unit time was within 2%. Using the measured values, water vapor permeability was calculated according to Equations 2 and 3 below.

[수학식 2][Equation 2]

Wp(ng/m·s·Pa): 수증기 투과도Wp (ng/m·s·Pa): Water vapor permeability

G: G12 5개의 평균G: Average of 5 G 12

A: 습도에 노출된 시험편의 표면적(㎠)A: Surface area of the test piece exposed to humidity (㎠)

P: 증기압차(㎩)로서, 상기 시험 조건에서는 1,400 ㎩P: Steam pressure difference (Pa), which is 1,400 Pa under the above test conditions.

s: 시편 두께(㎜)s: Specimen thickness (mm)

[수학식 3][Equation 3]

m2-m1: 2번 연속 측정된 시편의 질량 차이(㎍)m2-m1: Difference in mass of specimens measured twice in succession (㎍)

t2-t1: 시편의 질량을 2번 연속 측정한 시간 차이(h)t2-t1: Time difference between two consecutive measurements of the mass of the specimen (h)

G12: 시편의 질량을 2번 연속 측정한 단위 시간당 질량 변화량(㎍/h)G 12 : Mass change per unit time (㎍/h) when the mass of the specimen was measured twice in succession

1-7. 밀도1-7. density

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼을 적당한 크기로 잘라 시편을 수득하고, 수득된 시편을 70℃에서 10 내지 20시간 동안 숙성 후, 통상적인 방법으로 밀도를 계산하였다.The phenol foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were cut into appropriate sizes to obtain specimens, and the obtained specimens were aged at 70°C for 10 to 20 hours, and then the density was calculated by a conventional method.

상기와 같이 측정한 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼의 물성을 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the phenolic foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 measured as above are shown in Table 1 below.

페놀폼phenolic foam pHpH 열전도율
(W/m·K)
thermal conductivity
(W/m·K)
압축강도
(kpa)
compressive strength
(kpa)
굴곡파괴
하중(N)
bending destruction
Load (N)
수분
흡수율(%)
moisture
Absorption rate (%)
수증기 투과도 (ng/ms·Pa)Water vapor permeability (ng/ms·Pa) 밀도
(㎏/㎥)
density
(kg/㎥)
실시예 1Example 1 4.124.12 0.0200.020 125125 3131 2.92.9 7.37.3 3434 실시예 2Example 2 4.094.09 0.0190.019 116116 3737 3.63.6 4.84.8 3636 실시예 3Example 3 4.164.16 0.0210.021 102102 2828 2.52.5 6.16.1 3737 실시예 4Example 4 4.534.53 0.0230.023 109109 3232 2.22.2 5.25.2 3939 비교예 1Comparative Example 1 3.243.24 0.0200.020 145145 3535 6.96.9 10.410.4 4444 비교예 2Comparative Example 2 3.593.59 0.0240.024 8585 2222 8.58.5 12.912.9 4141 비교예 3Comparative Example 3 3.763.76 0.0260.026 6868 1717 5.85.8 9.69.6 3333

표 1에 나타난 바와 같이, 중화제로서 제올라이트를 첨가하여 제조한 실시예 1 내지 4의 페놀폼은 pH 4 이상의 값을 나타내었으나, 중화제를 첨가하지 않은 비교예 1의 페놀폼은 pH 3.2로, 실시예 1 내지 4의 페놀폼이 더 중성에 가까운 pH를 나타내었다. 반면, 탄산칼슘 또는 금속 산화물을 중화제로서 사용한 비교예 2 및 3의 페놀폼은 각각 pH 3.59 및 3.76을 나타내었다.As shown in Table 1, the phenolic foam of Examples 1 to 4 prepared by adding zeolite as a neutralizing agent showed a pH value of 4 or higher, but the phenolic foam of Comparative Example 1 without adding a neutralizing agent had a pH of 3.2, Phenol foams from 1 to 4 showed a pH closer to neutral. On the other hand, the phenol foams of Comparative Examples 2 and 3 using calcium carbonate or metal oxide as a neutralizing agent showed pH of 3.59 and 3.76, respectively.

한편, ZSM-5를 18 중량부로 첨가하여 페놀폼을 제조한 경우에는 수득된 발포 조성물의 점도가 증가하여 페놀폼이 형성되지 않았다.On the other hand, when phenol foam was manufactured by adding 18 parts by weight of ZSM-5, the viscosity of the obtained foam composition increased and phenol foam was not formed.

또한, 실시예 1 내지 4의 페놀폼은 제올라이트를 첨가하여도 열전도율, 압축강도, 굴곡파괴하중 및 밀도 등이 이를 첨가하지 않은 페놀폼이나, 탄산칼슘 또는 금속 산화물을 중화제로서 첨가하여 제조한 페놀폼보다 우수하거나, 동등하였다. 반면, 실시예 1 내지 4의 페놀폼이 수분 흡수율이나 수증기 투과도의 값이 유의적으로 낮아 더욱 우수한 물성을 나타냄을 알 수 있었다.In addition, the phenolic foams of Examples 1 to 4 are phenolic foams that do not have thermal conductivity, compressive strength, flexural failure load, and density even with the addition of zeolite, or phenolic foams manufactured by adding calcium carbonate or metal oxide as a neutralizing agent. It was better or equivalent. On the other hand, it was found that the phenolic foams of Examples 1 to 4 had significantly lower moisture absorption rate and water vapor permeability values, showing better physical properties.

실험예Experiment example 2. 경화특성 2. Hardening characteristics

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼의 경화특성을, 경화시, 내부 최대 경화온도(Tmax)까지의 도달시간을 측정함으로써 확인하였다. 실험은 통상적인 방법으로 수행되었으며, Tmax 도달시간이 짧을수록 경화특성이 우수한 것으로 판단하였다. 측정된 내부 최대 경화온도까지의 도달시간을 하기 표 2에 나타내었다.The curing characteristics of the phenolic foams prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were confirmed by measuring the time to reach the internal maximum curing temperature (T max ) during curing. The experiment was conducted in a conventional manner, and it was judged that the shorter the time to reach T max , the better the curing characteristics. The time to reach the measured internal maximum curing temperature is shown in Table 2 below.

페놀폼phenolic foam Tmax(s) Tmax (s) 실시예 1Example 1 331331 실시예 2Example 2 327327 실시예 3Example 3 336336 실시예 4Example 4 368368 비교예 1Comparative Example 1 324324 비교예 2Comparative Example 2 471471 비교예 3Comparative Example 3 402402

표 2에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 페놀폼은 중화제를 첨가하지 않은 비교예 1의 페놀폼과 비교하여 우수하거나 동등한 수준의 경화속도를 보였다. 한편, 탄산칼슘 또는 금속 산화물을 중화제로 첨가한 비교예 2 및 3의 페놀폼과 비교하여 경화속도가 유의적으로 빨랐다.As shown in Table 2, the phenol foams of Examples 1 to 4 showed a curing rate that was superior or equivalent to the phenol foam of Comparative Example 1 without the addition of a neutralizing agent. Meanwhile, the curing speed was significantly faster compared to the phenolic foams of Comparative Examples 2 and 3 in which calcium carbonate or metal oxide was added as a neutralizing agent.

따라서, 상기 결과로부터 제올라이트를 중화제로 첨가하여도 우수한 경화특성을 나타내는 페놀폼을 제조할 수 있음을 확인하였다.Therefore, from the above results, it was confirmed that phenol foam showing excellent curing properties could be manufactured even by adding zeolite as a neutralizer.

실험예Experiment example 3. 3. 페놀폼phenolic foam 내 셀(cell) 형성 Formation of my cells

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼의 독립 기포율을 확인함으로써, 제조된 페놀폼 내 셀의 형태를 확인하였다. 실험은 페놀폼을 25×25×25 ㎜ 크기로 절단하여 시편을 수득하고, KS M ISO 4590으로 규정된 방법에 따라 독립 기포율 측정기기(pycnometer)를 이용하여 독립 기포율을 측정하였다. 측정된 결과를 하기 표 3에 나타내었다.By confirming the closed cell ratio of the phenolic foam prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, the shape of the cells in the produced phenolic foam was confirmed. In the experiment, specimens were obtained by cutting phenolic foam into sizes of 25 × 25 × 25 mm, and the closed cell ratio was measured using a pycnometer according to the method specified in KS M ISO 4590. The measured results are shown in Table 3 below.

페놀폼phenolic foam 독립 기포율(%)Closed cell rate (%) 실시예 1Example 1 9494 실시예 2Example 2 9696 실시예 3Example 3 9393 실시예 4Example 4 9494 비교예 1Comparative Example 1 9191 비교예 2Comparative Example 2 8989 비교예 3Comparative Example 3 8686

상기 표 3에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 4에서 제올라이트를 첨가하여 제조된 페놀폼의 기포 형성율이 높았다. 한편, 중화제를 첨가하지 않고 제조된 비교예 1의 페놀폼은 91%의 독립 기포율을 나타낸 반면, 중화제로서 탄산칼슘 또는 금속 산화물을 첨가한 비교예 2 및 3은 독립 기포율이 90% 미만으로 낮았다.As shown in Table 3, the bubble formation rate of the phenol foam prepared by adding zeolite in Examples 1 to 4 was high. On the other hand, the phenol foam of Comparative Example 1 prepared without adding a neutralizing agent showed a closed cell rate of 91%, while Comparative Examples 2 and 3 in which calcium carbonate or metal oxide was added as a neutralizing agent had a closed cell rate of less than 90%. It was low.

따라서, 상기 결과로부터 중화제로서 제올라이트를 첨가하여 제조된 페놀폼은 페놀폼 내 셀 형태가 온전히 형성되어 우수한 단열성을 나타냄을 확인하였다.Therefore, from the above results, it was confirmed that the phenolic foam manufactured by adding zeolite as a neutralizing agent exhibited excellent thermal insulation properties due to the complete formation of cells in the phenolic foam.

실험예Experiment example 4. 4. 페놀폼phenolic foam 내 제올라이트의 함량 Content of my zeolite

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 페놀폼에 포함된 제올라이트의 함량을 통상적인 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.The content of zeolite contained in the phenolic foam prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 was measured by a conventional method, and the results are shown in Table 4 below.

페놀폼phenolic foam 제올라이트 종류Zeolite types 제올라이트 함량(wt%)Zeolite content (wt%) 실시예 1Example 1 ZSM-5ZSM-5 2.72.7 실시예 2Example 2 MCM-41MCM-41 2.62.6 실시예 3Example 3 클리노프틸로라이트clinoptilolite 2.82.8 실시예 4Example 4 ZSM-5ZSM-5 6.76.7 비교예 1Comparative Example 1 -- -- 비교예 2Comparative Example 2 -- -- 비교예 3Comparative Example 3 -- --

표 4에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 페놀폼은 제올라이트가 본 발명이 목적하는 수준으로 포함되어 있었다. 반면, 비교예 1 내지 3의 페놀폼은 제올라이트를 포함하고 있지 않아, 상기 실시예 1 내지 4의 페놀폼과 같은 효과를 나타내지 않았다.As shown in Table 4, the phenol foams of Examples 1 to 4 contained zeolite at the level desired by the present invention. On the other hand, the phenol foams of Comparative Examples 1 to 3 did not contain zeolite, and thus did not exhibit the same effects as the phenol foams of Examples 1 to 4.

Claims (15)

페놀계 수지;
발포제, 가소제, 경화제, 계면활성제, 난연제 및 핵제로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 첨가제; 및
합성 제올라이트를 포함하는 페놀폼 제조용 조성물로서,
상기 페놀계 수지는 3 내지 15 중량%의 수분을 포함하고,
상기 합성 제올라이트는 페놀계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함되는 페놀폼 제조용 조성물.
phenolic resin;
Any one or more additives selected from the group consisting of foaming agents, plasticizers, curing agents, surfactants, flame retardants, and nucleating agents; and
A composition for producing phenolic foam containing synthetic zeolite,
The phenolic resin contains 3 to 15% by weight of moisture,
A composition for producing phenolic foam, wherein the synthetic zeolite is contained in an amount of 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenolic resin.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 합성 제올라이트는 A형 제올라이트, X형 제올라이트, Y형 제올라이트, ZSM-5, MCM-50, MCM-41, SBA-15 및 MCM-48로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인, 페놀폼 제조용 조성물.
The method of claim 1, wherein the synthetic zeolite is at least one selected from the group consisting of A-type zeolite, , Composition for manufacturing phenol foam.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 발포제는 히드로플루오로올레핀(hydrofluoroolefin, HFO)계 화합물, 탄화수소계 화합물 및 할로겐화 탄화수소계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인, 페놀폼 제조용 조성물.
The composition for producing phenolic foam according to claim 1, wherein the foaming agent is at least one selected from the group consisting of hydrofluoroolefin (HFO)-based compounds, hydrocarbon-based compounds, and halogenated hydrocarbon-based compounds.
제1항에 있어서, 상기 가소제는 에스테르, 에스테르 폴리올, 에테르 폴리올, 인계 화합물, 레조르시놀, o,m,p-크레졸, 카테콜, 하이드로퀴논 및 살리실 알코올 등의 방향족 다이올 또는 방향족 모노알코올, 에폭시 수지 및 플루오르계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인, 페놀폼 제조용 조성물.
The method of claim 1, wherein the plasticizer is an aromatic diol or aromatic monoalcohol such as ester, ester polyol, ether polyol, phosphorus compound, resorcinol, o,m,p-cresol, catechol, hydroquinone, and salicyl alcohol. , a composition for producing phenolic foam, which is at least one selected from the group consisting of epoxy resins and fluorine-based compounds.
제1항에 있어서, 상기 경화제는 페놀술폰산, 톨루엔술폰산, 자일렌술폰산, 에틸벤젠술폰산, 나프탈렌술폰, 아릴술폰산, 파라톨루엔술폰산, 벤젠술폰산, 염산, 황산, 질산 및 인산으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인, 페놀폼 제조용 조성물.
The method of claim 1, wherein the curing agent is any selected from the group consisting of phenolsulfonic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, ethylbenzenesulfonic acid, naphthalenesulfone, arylsulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, and phosphoric acid. At least one composition for producing phenolic foam.
제1항에 있어서, 상기 난연제는 TCPP(Tris(1-Chloro-2-Propyl)Phosphate), TEP(Triethyl Phosphate), TEPP(Tetraethyl piperazine-1,4-diyldiphosphoramidate), TCP(Tricresyl Phosphate), RDP(Resorcinol bis(diphenyl phosphate)), APP(Ammonium Poly Phosphate), DOPO-HQ(10-(2,5-dihydroxyphenyl)-9,10-dihydro-9-xa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide), 포스파젠(phosphazene)계, 붕산(H3BO3), 붕사(Na2B4O7) 및 팽창 흑연(Expandable Graphite)으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인, 페놀폼 제조용 조성물.
The method of claim 1, wherein the flame retardant is TCPP (Tris(1-Chloro-2-Propyl)Phosphate), TEP (Triethyl Phosphate), TEPP (Tetraethyl piperazine-1,4-diyldiphosphoramidate), TCP (Tricresyl Phosphate), RDP ( Resorcinol bis(diphenyl phosphate)), APP(Ammonium Poly Phosphate), DOPO-HQ(10-(2,5-dihydroxyphenyl)-9,10-dihydro-9-xa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide), phosphazene A composition for producing phenolic foam, which is at least one selected from the group consisting of (phosphazene)-based, boric acid (H 3 BO 3 ), borax (Na 2 B 4 O 7 ), and expandable graphite.
제1항에 있어서, 상기 계면활성제는 실록산계 화합물, 피마자유-에틸렌옥사이드, 에스테르 화합물, 에테르 화합물, 실리콘계 화합물 및 불소계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인, 페놀폼 제조용 조성물.
A composition for producing phenol foam, wherein in claim 1, the surfactant is at least one selected from the group consisting of a siloxane compound, castor oil-ethylene oxide, an ester compound, an ether compound, a silicone compound, and a fluorine compound.
제1항에 있어서, 상기 핵제는 실란계 화합물, 실록산계 화합물, 퍼플루오르알칸계 화합물, 하이드로플루오로알칸계 화합물, 하이드로플루오로에테르계 화합물, 염소화 히드로플루오로올레핀계 화합물, 비염소화 히드로플루오로올레핀계 화합물 및 하이드로클로로알켄으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인, 페놀폼 제조용 조성물.
The method of claim 1, wherein the nucleating agent is a silane-based compound, a siloxane-based compound, a perfluoroalkane-based compound, a hydrofluoroalkane-based compound, a hydrofluoroether-based compound, a chlorinated hydrofluoroolefin-based compound, or a non-chlorinated hydrofluorocarbon compound. A composition for producing phenol foam, which is at least one selected from the group consisting of olefin-based compounds and hydrochloroalkenes.
제1항, 제4항 및 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 페놀폼 제조용 조성물을 이용하여 제조된 페놀폼.
A phenolic foam manufactured using the composition for producing phenolic foam according to any one of claims 1, 4, and 6 to 11.
제12항에 있어서, 상기 페놀폼은, 합성 제올라이트를 포함;
1.0 내지 10.0%의 수분 흡수율, 3.0 내지 20.0 ng/m·s·Pa의 수증기 투과도, 20 내지 60 ㎏/㎥의 밀도, 및 60 내지 99%의 독립기포율을 갖는, 페놀폼.
The method of claim 12, wherein the phenolic foam includes synthetic zeolite;
A phenolic foam having a moisture absorption rate of 1.0 to 10.0%, a water vapor permeability of 3.0 to 20.0 ng/m·s·Pa, a density of 20 to 60 kg/m3, and a closed cell rate of 60 to 99%.
제12항에 있어서, 상기 페놀폼은 0.010 내지 0.035 W/m·K의 열전도율, 40 내지 250 ㎪의 압축강도, 및 15 내지 60 N의 굴곡파괴하중을 갖는, 페놀폼.
The phenolic foam of claim 12, wherein the phenolic foam has a thermal conductivity of 0.010 to 0.035 W/m·K, a compressive strength of 40 to 250 kPa, and a bending failure load of 15 to 60 N.
제12항에 있어서, 상기 페놀폼은 페놀폼 100 중량%에 대하여 0.5 내지 10 중량%의 함량으로 합성 제올라이트를 포함하는, 페놀폼.The phenolic foam of claim 12, wherein the phenolic foam includes synthetic zeolite in an amount of 0.5 to 10% by weight based on 100% by weight of the phenol foam.
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