본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 또한, 본 명세서에서 "A 및 B 중 적어도 어느 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
이하의 실시예에서, 배선이 "제1 방향 또는 제2 방향으로 연장된다"는 의미는 직선 형상으로 연장되는 것뿐 아니라, 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 지그재그 또는 곡선으로 연장되는 것도 포함한다.
이하의 실시예들에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다. 이하의 실시예들에서, "중첩"이라 할 때, 이는 "평면상" 및 "단면상" 중첩을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 블랭크를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 접합 블랭크(100)는 제1 강판(110) 및 제2 강판(120)을 포함할 수 있다. 접합 블랭크(100)의 제1 강판(110) 및 제2 강판(120)은 서로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 강판(110) 및 제2 강판(120)은 접합(또는, 용접)되어 일체로 구비될 수 있다. 이때, 제1 강판(110)의 측면과 제2 강판(120)의 측면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 사이에는 용접부(150)가 구비될 수 있다. 용접부(150)는 레이저 빔에 의해 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 접합(또는, 용접)될 때 형성된 부분일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110) 및 제2 강판(120) 각각은 적어도 일면에 도금층이 형성된 도금 강판일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 강판(110) 및 제2 강판(120)은 소정의 합금 원소를 소정 함량 포함하도록 주조된 강 슬라브에 대해 열연 공정 및/또는 압연 공정을 진행하여 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)은 제1 합금 조성을 포함할 수 있다. 제1 합금 조성은 탄소(C), 실리콘(Si), 망간(Mn), 인(P), 황(S), 잔부의 철(Fe), 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 합금 조성은 탄소(C) 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하, 실리콘(Si) 0.01 중량% 이상 1.00 중량% 이하, 망간(Mn) 0.3 중량% 이상 2.0 중량% 이하, 인(P) 0 초과 0.1 중량% 이하, 황(S) 0 초과 0.1 중량% 이하, 잔부의 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.
또한, 제1 합금 조성은 보론(B), 티타늄(Ti), 니오븀(Nb), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 니켈(Ni) 중 하나 이상의 성분을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 합금 조성은 보론(B) 0.0001 중량% 이상 0.005 중량% 이하, 티타늄(Ti) 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하, 니오븀(Nb) 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하, 크롬(Cr) 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하, 몰리브덴(Mo) 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하, 및 니켈(Ni) 0.01 중량% 이상 1.0 중량% 이하 중 하나 이상의 성분을 더 포함할 수 있다.
탄소(C)는 강의 강도, 경도를 결정하는 주요 원소이며, 핫 스탬핑(또는, 열간 프레스) 공정 이후, 강재의 인장강도를 확보하는 목적으로 첨가될 수 있다. 또한, 탄소는 강재의 소입성 특성을 확보하기 위한 목적으로 첨가될 수 있다. 일 실시예에서, 탄소는 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하 포함될 수 있다. 탄소가 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 미만으로 포함되는 경우, 목표하는 기계적 강도를 달성하기 어려울 수 있다. 반면에, 탄소가 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.5 중량% 초과로 포함되는 경우, 강재의 인성 저하 문제 또는 강의 취성 제어 문제가 야기될 수 있다.
실리콘(Si)은 제1 강판(110) 내 페라이트 안정화 원소로 작용할 수 있다. 실리콘은 페라이트를 청정하게 해줌으로써 연성을 향상시키며, 저온역 탄화물 형성을 억제함으로써 오스테나이트 내 탄소 농화도를 향상시키는 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 실리콘은 열연, 냉연, 핫 스탬핑 조직 균질화(펄라이트, 망간 편석대 제어) 및 페라이트 미세 분산의 핵심 원소일 수 있다. 일 실시예에서, 실리콘은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 1.00 중량% 이하 포함될 수 있다. 실리콘이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 미만으로 포함되는 경우, 전술한 기능을 충분히 발휘하지 못할 수 있다. 반면에, 실리콘이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 1.00 중량% 초과로 포함되는 경우, 열연 및 냉연 부하가 증가하며 열연 붉은형 스케일이 과다해지고 접합성이 저하될 수 있다.
망간(Mn)은 열처리 시 소입성 및 강도 증가 목적으로 첨가될 수 있다. 일 실시예에서, 망간은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.3 중량% 이상 2.0 중량% 이하 포함될 수 있다. 망간이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.3 중량% 미만으로 포함되는 경우, 소입성 미달로 핫 스탬핑 후 재질이 미달(경질상 분율 미달)할 가능성이 높을 수 있다. 반면에, 망간이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 2.0 중량% 초과로 포함되는 경우, 망간 편석 또는 펄라이트 밴드에 의한 연성 및 인성이 저하될 수 있으며, 굽힘 성능 저하의 원인이 되며 불균질 미세조직이 발생할 수 있다.
인(P)은 편석이 잘 되는 원소로 강의 인성을 저해하는 원소일 수 있다. 일 실시예에서, 인은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0 초과 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 인이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우 강의 인성 저하를 방지할 수 있다. 반면에, 인이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.1 중량% 초과로 포함되는 경우, 공정 중 크랙을 유발하고, 인화철 화합물이 형성되어 강의 인성이 저하될 수 있다.
황(S)은 가공성 및 물성을 저해하는 원소일 수 있다. 일 실시예에서, 황은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0 초과 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 황이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.1 중량% 초과로 포함되는 경우, 열간 가공성이 저하될 수 있고, 거대 개재물 생성에 의해 크랙 등 표면 결함이 발생할 수 있다.
보론(B)은 마르텐사이트 조직을 확보함으로써, 강재의 소입성 및 강도를 확보하는 목적으로 첨가되며, 오스테나이트 결정립 성장 온도 증가로 결정립 미세화 효과를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 보론은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.0001 중량% 이상 0.005 중량% 이하 포함될 수 있다. 보론이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우 경질상 입계 취성 발생을 방지하며, 고인성과 굽힘성을 확보할 수 있다.
티타늄(Ti)은 핫 스탬핑 열처리 후 석출물 형성에 의한 소입성 강화 및 재질 상향 목적으로 첨가될 수 있다. 또한, 티타늄은 고온에서 Ti(C,N) 등의 석출상을 형성하여, 오스테나이트 결정립 미세화에 효과적으로 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 티타늄은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 티타늄이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 연주 불량이 방지될 수 있고 석출물 조대화가 방지될 수 있으며, 강재의 물성을 용이하게 확보할 수 있고, 강재 표면에 크랙이 발생되는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다.
니오븀(Nb)은 마르텐사이트(Martensite) 패킷 크기(Packet size) 감소에 따른 강도 및 인성 증가를 목적으로 첨가될 수 있다. 일 실시예에서, 니오븀은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 니오븀이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 열간 압연 및 냉간 압연 공정에서 강재의 결정립 미세화 효과가 우수하고, 제강/연주시 슬라브의 크랙 발생 및 제품의 취성 파단 발생을 방지하며, 제강성 조대 석출물 생성을 최소화할 수 있다.
크롬(Cr)은 강의 소입성 및 강도를 향상시키는 목적으로 첨가될 수 있다. 일 실시예에서, 크롬은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하 포함될 수 있다. 크롬이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 강의 소입성 및 강도를 향상시키며, 생산비 증가와 강재의 인성 저하를 방지할 수 있다.
몰리브덴(Mo)은 열간 압연 및 핫스탬핑 중 석출물의 조대화 억제 및 소입성 증대를 통해 강도 향상에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 몰리브덴(Mo)은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하 포함될 수 있다. 몰리브덴이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함시, 열간압연 및 핫스탬핑 중 석출물의 조대화 억제 및 소입성 증대 효과가 우수할 수 있다.
니켈(Ni)은 소입성 및 강도 확보 목적으로 첨가될 수 있다. 또한, 니켈은 오스테나이트 안정화 원소로 오스테나이트 변태 제어로 연신율 향상에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 니켈은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 1.0 중량% 이하 포함될 수 있다. 니켈이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 미만 포함되는 경우, 상술한 효과를 제대로 구현하기 어려울 수 있다. 니켈이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 1.0 중량% 초과 포함되는 경우, 인성이 저하될 수 있고 냉간 가공성이 저하될 수 있으며 제품의 제조 비용이 증가할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 합금 조성을 포함하는 제1 강판(110)을 핫 스탬핑하는 경우, 핫 스탬핑 후 제1 강판(110)은 약 1500 MPa 이상의 인장강도를 가질 수 있다. 또는, 핫 스탬핑 후 제1 강판(110)은 약 1800 MPa 이상의 인장강도를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제2 강판(120)은 제1 강판(110)과 동일한 성분을 포함할 수 있다. 이 경우, 핫 스탬핑 후 제2 강판(120)은 약 1500 MPa 이상의 인장강도를 가질 수 있다. 또는, 핫 스탬핑 후 제2 강판(120)은 약 1800 MPa 이상의 인장강도를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 상이한 합금 조성을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 강판(110)은 탄소를 0.15 중량% 이상 포함하는 제2 합금 조성을 포함할 수 있고, 제2 강판(120)은 탄소를 0.15 중량% 미만으로 포함하는 제3 합금 조성을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)은 제2 합금 조성을 포함할 수 있다. 제2 합금 조성은 탄소(C), 실리콘(Si), 망간(Mn), 인(P), 황(S), 잔부의 철(Fe), 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 합금 조성은 탄소(C) 0.15 중량% 이상 0.5 중량% 이하, 실리콘(Si) 0.1 중량% 이상 0.8 중량% 이하, 망간(Mn) 0.3 중량% 이상 2.0 중량% 이하, 인(P) 0 초과 0.05 중량% 이하, 황(S) 0 초과 0.01 중량% 이하, 잔부의 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.
또한, 제2 합금 조성은 보론(B), 티타늄(Ti), 니오븀(Nb), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 니켈(Ni) 중 하나 이상의 성분을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 합금 조성은 보론(B) 0.001 중량% 이상 0.005 중량% 이하, 티타늄(Ti) 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하, 니오븀(Nb) 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하, 크롬(Cr) 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하, 몰리브덴(Mo) 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하, 및 니켈(Ni) 0.01 중량% 이상 1.0 중량% 이하 중 하나 이상의 성분을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 탄소는 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.15 중량% 이상 0.5 중량% 이하 포함될 수 있다. 탄소가 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.15 중량% 미만으로 포함되는 경우, 목표하는 기계적 강도를 달성하기 어려울 수 있다. 반면에, 탄소가 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.5 중량% 초과로 포함되는 경우, 강재의 인성 저하 문제 또는 강의 취성 제어 문제가 야기될 수 있다.
일 실시예에서, 실리콘은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.1 중량% 이상 0.8 중량% 이하 포함될 수 있다. 실리콘이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.1 중량% 미만으로 포함되는 경우, 전술한 기능을 충분히 발휘하지 못할 수 있다. 반면에, 실리콘이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.8 중량% 초과로 포함되는 경우, 열연 및 냉연 부하가 증가하며 열연 붉은형 스케일이 과다해지고 접합성이 저하될 수 있다.
일 실시예에서, 망간은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.3 중량% 이상 2.0 중량% 이하 포함될 수 있다. 망간이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.3 중량% 미만으로 포함되는 경우, 소입성 미달로 핫 스탬핑 후 재질이 미달(경질상 분율 미달)할 가능성이 높을 수 있다. 반면에, 망간이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 2.0 중량% 초과로 포함되는 경우, 망간 편석 또는 펄라이트 밴드에 의한 연성 및 인성이 저하될 수 있으며, 굽힘 성능 저하의 원인이 되며 불균질 미세조직이 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 인은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0 초과 0.05 중량% 이하 포함될 수 있다. 인이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우 강의 인성 저하를 방지할 수 있다. 반면에, 인이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.05 중량% 초과로 포함되는 경우, 공정 중 크랙을 유발하고, 인화철 화합물이 형성되어 강의 인성이 저하될 수 있다.
일 실시예에서, 황은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0 초과 0.01 중량% 이하 포함될 수 있다. 황이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 초과로 포함되는 경우, 열간 가공성이 저하될 수 있고, 거대 개재물 생성에 의해 크랙 등 표면 결함이 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 보론은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.001 중량% 이상 0.005 중량% 이하 포함될 수 있다. 보론이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우 경질상 입계 취성 발생을 방지하며, 고인성과 굽힘성을 확보할 수 있다.
일 실시예에서, 티타늄은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 티타늄이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 연주 불량이 방지될 수 있고 석출물 조대화가 방지될 수 있으며, 강재의 물성을 용이하게 확보할 수 있고, 강재 표면에 크랙이 발생되는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다.
일 실시예에서, 니오븀은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 니오븀이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 열간 압연 및 냉간 압연 공정에서 강재의 결정립 미세화 효과가 우수하고, 제강/연주시 슬라브의 크랙 발생 및 제품의 취성 파단 발생을 방지하며, 제강성 조대 석출물 생성을 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 크롬은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하 포함될 수 있다. 크롬이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 강의 소입성 및 강도를 향상시키며, 생산비 증가와 강재의 인성 저하를 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 몰리브덴(Mo)은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하 포함될 수 있다. 몰리브덴이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함시, 열간압연 및 핫스탬핑 중 석출물의 조대화 억제 및 소입성 증대 효과가 우수할 수 있다.
일 실시예에서, 니켈은 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 1.0 중량% 이하 포함될 수 있다. 니켈이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 미만 포함되는 경우, 상술한 효과를 제대로 구현하기 어려울 수 있다. 니켈이 제1 강판(110)의 전체 중량에 대하여 1.0 중량% 초과 포함되는 경우, 인성이 저하될 수 있고 냉간 가공성이 저하될 수 있으며 제품의 제조 비용이 증가할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 강판(120)은 제3 합금 조성을 포함할 수 있다. 제3 합금 조성은 탄소(C), 실리콘(Si), 망간(Mn), 인(P), 황(S), 잔부의 철(Fe), 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 합금 조성은 탄소(C) 0.01 중량% 이상 0.15 중량% 미만, 실리콘(Si) 0.01 중량% 이상 0.8 중량% 이하, 망간(Mn) 0.8 중량% 이상 2.0 중량% 이하, 인(P) 0 초과 0.05 중량% 이하, 황(S) 0 초과 0.01 중량% 이하, 잔부의 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.
또한, 제3 합금 조성은 보론(B), 티타늄(Ti), 니오븀(Nb), 크롬(Cr), 및 알루미늄(Al) 중 하나 이상의 성분을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 합금 조성은 보론(B) 0.0001 중량% 이상 0.003 중량% 이하, 티타늄(Ti) 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하, 니오븀(Nb) 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하, 크롬(Cr) 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하, 알루미늄(Al) 0.001 중량% 이상 0.1 중량% 이하 중 하나 이상의 성분을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 탄소는 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.15 중량% 미만 포함될 수 있다. 탄소가 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 미만으로 포함되는 경우, 목표하는 기계적 강도를 달성하기 어려울 수 있다. 반면에, 탄소가 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.15 중량% 이상으로 포함되는 경우, 강재의 인성 저하 문제 또는 강의 취성 제어 문제가 야기될 수 있다.
일 실시예에서, 실리콘은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.8 중량% 이하 포함될 수 있다. 실리콘이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 미만으로 포함되는 경우, 전술한 기능을 충분히 발휘하지 못할 수 있다. 반면에, 실리콘이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.8 중량% 초과로 포함되는 경우, 열연 및 냉연 부하가 증가하며 열연 붉은형 스케일이 과다해지고 접합성이 저하될 수 있다.
일 실시예에서, 망간은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.8 중량% 이상 2.0 중량% 이하 포함될 수 있다. 망간이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.8 중량% 미만으로 포함되는 경우, 소입성 미달로 핫 스탬핑 후 재질이 미달(경질상 분율 미달)할 가능성이 높을 수 있다. 반면에, 망간이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 2.0 중량% 초과로 포함되는 경우, 망간 편석 또는 펄라이트 밴드에 의한 연성 및 인성이 저하될 수 있으며, 굽힘 성능 저하의 원인이 되며 불균질 미세조직이 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 인은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0 초과 0.05 중량% 이하 포함될 수 있다. 인이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우 강의 인성 저하를 방지할 수 있다. 반면에, 인이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.05 중량% 초과로 포함되는 경우, 공정 중 크랙을 유발하고, 인화철 화합물이 형성되어 강의 인성이 저하될 수 있다.
일 실시예에서, 황은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0 초과 0.01 중량% 이하 포함될 수 있다. 황이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 초과로 포함되는 경우, 열간 가공성이 저하될 수 있고, 거대 개재물 생성에 의해 크랙 등 표면 결함이 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 보론은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.0001 중량% 이상 0.003 중량% 이하 포함될 수 있다. 보론이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우 경질상 입계 취성 발생을 방지하며, 고인성과 굽힘성을 확보할 수 있다.
일 실시예에서, 티타늄은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 티타늄이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 연주 불량이 방지될 수 있고 석출물 조대화가 방지될 수 있으며, 강재의 물성을 용이하게 확보할 수 있고, 강재 표면에 크랙이 발생되는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다.
일 실시예에서, 니오븀은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.1 중량% 이하 포함될 수 있다. 니오븀이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 열간 압연 및 냉간 압연 공정에서 강재의 결정립 미세화 효과가 우수하고, 제강/연주시 슬라브의 크랙 발생 및 제품의 취성 파단 발생을 방지하며, 제강성 조대 석출물 생성을 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 크롬은 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하 포함될 수 있다. 크롬이 제2 강판(120)의 전체 중량에 대하여 전술한 범위로 포함되는 경우, 강의 소입성 및 강도를 향상시키며, 생산비 증가와 강재의 인성 저하를 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 합금 조성을 포함하는 제1 강판(110)을 핫 스탬핑하는 경우, 핫 스탬핑 후 제1 강판(110)은 약 1350 MPa 이상 약 2300 MPa 미만의 인장강도를 가질 수 있다. 바람직하게는, 핫 스탬핑 후 제1 강판(110)은 약 1350 MPa 이상 1680 MPa 미만의 인장강도를 가질 수 있다. 또는, 핫 스탬핑 후 제1 강판(110)은 약 1680 MPa 이상의 인장강도를 가질 수 있다. 바람직하게는, 핫 스탬핑 후 제1 강판(110)은 약 1680 MPa 이상 약 2300 MPa 미만의 인장강도를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제3 합금 조성을 포함하는 제2 강판(120)을 핫 스탬핑하는 경우, 핫 스탬핑 후 제2 강판(120)은 약 450 MPa 이상의 인장강도를 가질 수 있다. 바람직하게는, 핫 스탬핑 후 제2 강판(120)은 약 450 MPa 이상 1350 MPa 미만의 인장강도를 가질 수 있다. 즉, 핫 스탬핑 후 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 상이한 인장강도를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 각각 제1 합금 조성, 제2 합금 조성, 및 제3 합금 조성 중 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 동일한 합금 조성으로 구비될 수 있다. 또는, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 상이한 합금 조성으로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 동일한 두께로 구비될 수 있다. 또는, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 상이한 두께로 구비될 수 있다.
접합 블랭크(100)는 두께 및 인장강도 중 적어도 하나가 상이한 제1 강판(110) 및 제2 강판(120)을 포함하여 접합 블랭크(100)를 핫 스탬핑한 후 접합 블랭크(100)의 일부 구간에서 충격 에너지를 흡수하도록 할 수 있다. 예컨대, 접합 블랭크(100)는 핫 스탬핑 후의 인장강도가 다르지만 두께가 동일한 제1 강판(110)과 제2 강판(120)을 포함하거나, 접합 블랭크(100)는 핫 스탬핑 후의 인장강도가 동일하지만 두께가 상이한 제1 강판(110)과 제2 강판(120)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 중 인장강도(MPa)와 두께(mm)를 곱한 값이 작은 강판에서 충격 에너지를 흡수할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 접합 블랭크(100)는 테일러 웰디드 블랭크(Tailor Welded Blank, TWB)일 수 있다. 구체적으로, 접합 블랭크(100)는 서로 다른 두께 및/또는 서로 다른 인장강도를 가진 제1 강판(110) 및 제2 강판(120)이 접합(또는, 용접)된 테일러 웰디드 블랭크일 수 있다.
일 실시예에서, 접합 블랭크(100)에는 적어도 하나의 노치부(160)가 구비될 수 있다. 노치부(160)는 접합 블랭크(100)의 일 부분이 두께 방향으로 제거되어 형성될 수 있다.
접합 블랭크(100)의 성형 시 용접부(150) 주위에 응력 및/또는 하중이 집중되어 용접부(150)와 인접한 부분에 크랙이 발생할 가능성이 높다. 또한, 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 중 두께가 작거나, 인장강도나 작거나, 두께 x 인장강도의 값이 작거나, 고온 연신율이 상대적으로 낮은 강판에 크랙이 발생할 가능성이 높다.
전술한 바와 같이, 접합 블랭크(100)는 두께 및 인장강도 중 적어도 하나가 서로 다른 제1 강판(110)과 제2 강판(120)을 포함할 수 있다. 노치부(160)는 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 중 인장강도 x 두께의 값이 작은 강판에 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 강판(120)의 인장강도 x 두께의 값이 제1 강판(110)의 인장강도 x 두께의 값보다 작은 경우, 노치부(160)는 제2 강판(120)에 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 서로 다른 두께를 갖는 경우, 노치부(160)는 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 중 두께가 작은 강판에 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 강판(110)은 제1 두께를 갖고, 제2 강판(120)은 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 경우, 노치부(160)는 작은 두께(예컨대, 제2 두께)를 갖는 제2 강판(120)에 구비될 수 있다.
또는, 일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 서로 다른 고온 연신율을 갖는 경우, 노치부(160)는 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 중 상대적으로 낮은 고온 연신율을 갖는 강판에 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 강판(110)이 제1 고온 연신율을 갖고, 제2 강판(120)이 제1 고온 연신율보다 작은 제2 고온 연신율을 갖는 경우, 노치부(160)는 제2 강판(120)에 구비될 수 있다.
따라서, 제1 강판(110) 및 제2 강판(120) 중 두께가 작거나, 인장강도나 작거나, 두께 x 인장강도의 값이 작거나, 고온 연신율이 상대적으로 낮은 강판에 노치부(160)가 구비됨으로써, 접합 블랭크(100)의 성형성을 향상시켜 크랙이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 접합 블랭크(100)에 형성된 노치부(160)는 용접부(150)와 인접한 부분에 구비될 수 있다. 예컨대, 용접부(150)와 노치부(160) 사이의 거리(d)는 약 50mm 이하일 수 있다. 용접부(150)와 노치부(160) 사이의 거리(d)가 50mm 초과인 경우, 용접부(150)와 노치부(160) 사이의 거리(d)가 너무 멀어 노치부(160)가 전술한 기능을 충분히 발휘하지 못할 수 있다. 이때, 용접부(150)와 노치부(160) 사이의 거리(d)는 용접부(150)로부터 노치부(160)까지의 거리(d) 중 가장 가까운 거리(예컨대, 최단 거리)를 의미할 수 있다.
따라서, 접합 블랭크(100) 중 용접부(150)와 인접한 부분에 노치부(160)가 구비됨으로써, 접합 블랭크(100)의 성형 시 하중을 분산시킬 수 있고 소재의 변형을 유도하여 접합 블랭크(100)의 성형성을 향상시킬 수 있다. 즉, 접합 블랭크(100)에 구비된 노치부(160)는 접합 블랭크(100)의 성형 시 하중을 분산시키거나, 소재의 변형을 유도하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 노치부(160)는 소재가 변형될 수 있는 공간을 제공하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 노치부(160)는 반원 형상으로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 노치부(160)는 타원 형상 등 다양한 형상으로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 노치부(160)가 반원 형상으로 구비되는 경우, 노치부(160)의 반지름(r)은 약 5mm 내지 약 30mm으로 구비될 수 있다. 예컨대, 노치부(160)의 반지름(r)이 5mm 미만이거나, 30mm 초과인 경우, 전술한 기능을 충분히 발휘하지 못할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 블랭크를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 3의 실시예는 접합 블랭크(100)에 2개의 노치부(160)가 구비된다는 점에서 도 1의 실시예와 차이가 있다. 도 3에 있어서, 도 1과 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 일컫는 바 이들의 중복된 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 접합 블랭크(100)에는 2개의 노치부(160)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 접합 블랭크(100)에는 제1 노치부(161) 및 제2 노치부(163)가 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 접합 블랭크(100)에는 3개, 4개 등 다양한 개수의 노치부(160)가 구비될 수 있다.
전술한 바와 같이, 노치부(160)는 제1 강판(110) 및 제2 강판(120) 중 두께가 작거나, 인장강도나 작거나, 두께 x 인장강도의 값이 작거나, 고온 연신율이 상대적으로 낮은 강판에 구비될 수 있다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 블랭크의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 접합 블랭크(100)의 제조 방법을 설명한다.
일 실시예에 따른 접합 블랭크(100)의 제조 방법은 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 가장자리를 서로 마주보도록 배치하는 단계, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)을 접합(또는, 용접)하는 단계, 및 제1 강판(110) 또는 제2 강판(120)에 노치부(160)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 접합 블랭크(100)는 핫 스탬핑용 접합 블랭크(100)일 수 있다.
먼저, 도 4를 참조하면, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 가장자리가 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 강판(110)의 측면과 제2 강판(120)의 측면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 강판(110)의 측면과 제2 강판(120)의 측면은 서로 맞닿을 수 있고, 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 사이에 경계(130)가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 도 1에서 전술한 합금 조성 중 하나로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)은 두께 및/또는 인장강도 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다.
이후, 도 5를 참조하면, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 경계(130)에 레이저 빔을 조사하여 제1 강판(110)과 제2 강판(120)을 접합(또는, 용접)할 수 있다. 이때, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 서로 접합(또는, 용접)되어 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 사이에는 용접부(150)가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 레이저 헤드를 통해 레이저 빔이 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 경계(130)에 조사될 수 있다. 이때, 레이저 빔은 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 두께 방향으로 조사될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 경계(130)에 레이저 빔을 조사하여 제1 강판(110)과 제2 강판(120)을 접합(또는, 용접)하는 단계에서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 경계(130)에 필러 와이어가 제공될 수 있다. 즉, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 경계(130)에 필러 와이어가 제공된 후, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 경계(130)에 레이저 빔이 조사되어 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 접합(또는, 용접)될 수 있다. 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 경계(130)에 필러 와이어가 제공되는 경우, 용접부(150)의 강건성이 향상될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 강판(110) 또는 제2 강판(120)에 노치부(160)가 형성될 수 있다. 이하에서는 제2 강판(120)에 노치부(160)가 형성되는 것으로 설명하기로 한다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2 강판(120) 아닌 제1 강판(110)에 노치부(160)가 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 노치부(160)는 제2 강판(120)의 일부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 예컨대, 노치부(160)는 제2 강판(120)의 두께 방향으로 제2 강판(120)을 관통할 수 있다.
도 1에서 전술한 바와 같이, 노치부(160)는 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 중 두께가 작거나, 인장강도나 작거나, 두께 x 인장강도의 값이 작거나, 고온 연신율이 상대적으로 낮은 강판에 형성될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에서 전술한 바와 같이, 노치부(160)는 용접부(150)와 인접한 부분에 형성될 수 있다. 예컨대, 용접부(150)와 노치부(160) 사이의 거리(d)는 약 50mm 이하일 수 있다. 이때, 용접부(150)와 노치부(160) 사이의 거리(d)는 용접부(150)와 노치부(160) 사이의 최단 거리일 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에서 전술한 바와 같이, 노치부(160)는 반원 형상으로 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 노치부(160)는 타원 형상 등 다양한 형상으로 구비될 수 있다. 노치부(160)가 반원 형상으로 구비되는 경우, 노치부(160)의 반지름(r)은 약 5mm 내지 약 30mm으로 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 도 3에서 전술한 바와 같이, 제1 강판(110) 또는 제2 강판(120)에는 두개 이상의 노치부(160)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 강판(120)에는 제1 노치부(161, 도 3) 및 제2 노치부(163, 도 3)가 형성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 노치부(161) 및 제2 노치부(163)는 제2 강판(120)이 아닌 제1 강판(110)에 형성될 수 있다. 또한, 3개, 4개 등 다양한 개수의 노치부(160)가 제1 강판(110) 또는 제2 강판(120)에 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조 방법을 개략적으로 도시한 순서도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조 방법의 가열 단계를 구체적으로 도시한 순서도이다. 이하에서는, 도 7 및 도 8을 참조하여 핫 스탬핑 부품의 제조 방법을 설명한다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조 방법은 접합 블랭크 투입 단계(S100), 가열 단계(S200), 이송 단계(S300), 성형 단계(S400), 냉각 단계(S500), 및 레이저 트리밍 단계(S600)를 포함할 수 있다.
먼저, 접합 블랭크 투입 단계(S100)는 가열로 내로 접합 블랭크(100, 도 1 참조)를 투입하는 단계일 수 있다. 이때, 접합 블랭크(100)는 전술한 도 4 내지 도 6의 접합 블랭크(100)의 제조 방법에 의해 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 가열로 내로 투입된 접합 블랭크(100)는 롤러에 실장된 후 이송 방향을 따라 이송될 수 있다.
일 실시예에서, 가열로는 서로 다른 온도 범위를 가지는 복수의 구간을 구비할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 가열로는 하나의 온도 범위를 가질 수도 있다.
접합 블랭크 투입 단계(S100) 이후에, 가열 단계(S200)가 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 가열 단계(S200)에서는 가열로 내로 투입된 접합 블랭크(100)가 가열될 수 있다. 예컨대, 가열 단계(S200)에서는 접합 블랭크(100)가 가열로를 통과하면서 가열될 수 있다. 이때, 가열로 내의 온도는 750℃ 내지 1000℃ 일 수 있다. 즉, 접합 블랭크(100)는 가열로를 통과하며 750℃ 내지 1000℃ 의 온도에서 가열(예컨대, 단일 가열)될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 가열 단계(S200)는 다단 가열 단계(S210) 및 균열 가열 단계(S220)를 포함할 수 있다. 따라서, 접합 블랭크 투입 단계(S100) 이후에, 다단 가열 단계(S210)와 균열 가열 단계(S220)가 이루어질 수 있다. 다단 가열 단계(S210) 및 균열 가열 단계(S220)는 접합 블랭크(100)가 가열로 내에 구비된 복수의 구간을 통과하며 가열되는 단계일 수 있다.
일 실시예에서, 가열로 전체 온도는 680℃ 내지 1000℃ 일 수 있다. 구체적으로, 다단 가열 단계(S210) 및 균열 가열 단계(S220)가 수행되는 가열로 전체 온도는 680℃ 내지 1000℃ 일 수 있다. 이때, 다단 가열 단계(S210)가 수행되는 가열로의 온도는 680℃ 내지 Ac3 일 수 있고, 균열 가열 단계(S220)가 수행되는 가열로의 온도는 Ac3 내지 1000℃ 일 수 있다.
다단 가열 단계(S210)에서는 접합 블랭크(100)가 가열로 내에 구비된 복수의 구간을 통과하며 단계적으로 승온될 수 있다. 가열로 내에 구비된 복수의 구간 중 다단 가열 단계(S210)가 수행되는 구간은 복수 개 존재할 수 있고, 접합 블랭크(100)가 투입되는 가열로의 입구로부터 접합 블랭크(100)가 취출되는 가열로의 출구 방향으로 높아지도록 각 구간별로 온도가 설정되어 접합 블랭크(100)가 단계적으로 승온될 수 있다.
다단 가열 단계(S210) 이후에 균열 가열 단계(S220)가 이루어질 수 있다. 균열 가열 단계(S220)에서는 다단 가열된 접합 블랭크(100)가 Ac3 내지 1000℃의 온도로 설정된 가열로의 구간을 통과하며 열처리될 수 있다. 바람직하게는, 균열 가열 단계(S220)에서는 다단 가열된 블랭크(100)를 830℃ 내지 1000℃의 온도에서 균열 가열할 수 있다. 또한, 가열로 내에 구비된 복수의 구간 중 균열 가열 단계(S220)가 수행되는 구간은 적어도 하나 이상일 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조 방법의 가열 단계에 있어서, 복수의 구간을 구비한 가열로를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 가열로는 서로 다른 온도 범위를 가지는 복수의 구간을 구비할 수 있다. 보다 구체적으로, 가열로는 제1 온도 범위(T1)를 가지는 제1 구간(P1), 제2 온도 범위(T2)를 가지는 제2 구간(P2), 제3 온도 범위(T3)를 가지는 제3 구간(P3), 제4 온도 범위(T4)를 가지는 제4 구간(P4), 제5 온도 범위(T5)를 가지는 제5 구간(P5), 제6 온도 범위(T6)를 가지는 제6 구간(P6), 및 제7 온도 범위(T7)를 가지는 제7 구간(P7)을 구비할 수 있다.
일 실시예에서, 다단 가열 단계(S210)에서는 접합 블랭크(100, 도 1)가 가열로 내에 정의된 제1 구간(P1) 내지 제4 구간(P4)을 통과하며 단계적으로 다단 가열될 수 있다. 또한, 균열 가열 단계(S220)에서는 제1 구간(P1) 내지 제4 구간(P4)에서 다단 가열된 접합 블랭크(100)가 제5 구간(P5) 내지 제7 구간(P7)을 통과하며 균열 가열될 수 있다.
제1 구간(P1) 내지 제7 구간(P7)은 차례대로 가열로 내에 배치될 수 있다. 제1 온도 범위(T1)를 가지는 제1 구간(P1)은 접합 블랭크(100)가 투입되는 가열로의 입구와 인접하고, 제7 온도 범위(T7)를 가지는 제7 구간(P7)은 접합 블랭크(100)가 배출되는 가열로의 출구와 인접할 수 있다. 따라서, 제1 온도 범위(T1)를 가지는 제1 구간(P1)이 가열로의 첫 번째 구간일 수 있고, 제7 온도 범위(T7)를 가지는 제7 구간(P7)이 가열로의 마지막 구간일 수 있다. 가열로의 복수의 구간들 중 제5 구간(P5), 제6 구간(P6), 및 제7 구간(P7)은 다단 가열이 수행되는 구간이 아닌 균열 가열이 수행되는 구간일 수 있다.
가열로 내에 구비된 복수의 구간의 온도, 예컨대 제1 구간(P1) 내지 제7 구간(P7)의 온도는 접합 블랭크(100)가 투입되는 가열로의 입구로부터 접합 블랭크(100)가 취출되는 가열로의 출구 방향으로 증가할 수 있다. 다만, 제5 구간(P5), 제6 구간(P6) 및 제7 구간(P7)의 온도는 동일할 수도 있다. 또한, 가열로 내에 구비된 복수의 구간 중 서로 인접한 두 개의 구간들 간의 온도 차는 0℃ 보다 크고 100℃ 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(P1)과 제2 구간(P2)의 온도 차는 0℃ 보다 크고 100℃ 이하일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 구간(P1)의 제1 온도 범위(T1)는 680℃ 내지 870℃일 수 있다. 제2 구간(P2)의 제2 온도 범위(T2)는 700℃ 내지 900℃일 수 있다. 제3 구간(P3)의 제3 온도 범위(T3)는 750℃ 내지 930℃일 수 있다. 제4 구간(P4)의 제4 온도 범위(T4)는 800℃ 내지 950℃일 수 있다. 제5 구간(P5)의 제5 온도 범위(T5)는 Ac3 내지 1000℃일 수 있다. 바람직하게는, 제5 구간(P5)의 제5 온도 범위(T5)는 830℃ 이상 1000℃이하일 수 있다. 제6 구간(P6)의 제6 온도 범위(T6), 및 제7 구간(P7)의 제7 온도 범위(T7)는 제5 구간(P5)의 제5 온도 범위(T5)와 동일할 수 있다.
도 9에서는 일 실시예에 따른 가열로가 서로 다른 온도 범위를 가지는 일곱 개의 구간을 구비한 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 가열로 내에는 서로 다른 온도 범위를 가지는 다섯 개, 여섯 개, 또는 여덟 개 등의 구간이 구비될 수도 있다.
일 실시예에서, 다단 가열 단계(S210)에서는 접합 블랭크(100)가 가열로 내에 정의된 복수의 구간(예컨대, 제1 구간(P1) 내지 제4 구간(P4))을 통과하며 단계적으로 가열될 수 있다.
다단 가열 단계(S210) 이후에 균열 가열 단계(S220)가 이루어질 수 있다. 균열 가열 단계(S220)는 가열로의 복수의 구간 중 마지막 부분에서 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 균열 가열 단계(S220)는 가열로의 제5 구간(P5), 제6 구간(P6), 및 제7 구간(P7)에서 이루어질 수 있다. 가열로 내에 복수의 구간이 구비되는 경우, 하나의 구간의 길이가 길면 상기 구간 내에서 온도 변화가 생기는 등의 문제점이 존재할 수 있다. 따라서, 균열 가열 단계(S220)가 수행되는 구간은 제5 구간(P5), 제6 구간(P6), 및 제7 구간(P7)으로 구분되되, 제5 구간(P5), 제6 구간(P6), 및 상기 제7 구간(P7)은 가열로 내에서 동일한 온도 범위를 가질 수 있다.
균열 가열 단계(S220)에서는 다단 가열된 접합 블랭크(100)가 Ac3 내지 1,000℃의 온도에서 균열 가열될 수 있다. 바람직하게는, 균열 가열 단계(S220)에서는 다단 가열된 접합 블랭크(100)가 830℃ 내지 1,000℃의 온도에서 균열 가열될 수 있다.
일 실시예에서, 가열 단계(S200)가 다단 가열 단계(S210) 및 균열 가열 단계(S220)로 구비됨으로써, 가열로의 온도를 단계적으로 설정할 수 있어 가열로의 에너지 효율을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 가열로는 접합 블랭크(100)의 이송 경로를 따라 20m 내지 40m의 길이를 가질 수 있다. 가열로는 서로 다른 온도 범위를 가지는 복수의 구간을 구비할 수 있고 복수의 구간 중 접합 블랭크(100)가 다단 가열되는 구간의 길이(D1)와 복수의 구간 중 접합 블랭크(100)가 균열 가열되는 구간의 길이(D2)의 비는 1:1 내지 4:1을 만족할 수 있다. 가열로 내에서 접합 블랭크(100)가 균열 가열되는 구간의 길이가 증가하여 접합 블랭크(100)가 다단 가열되는 구간의 길이(D1)와 접합 블랭크(100)가 균열 가열되는 구간의 길이(D2)의 비가 1:1을 초과할 경우, 균열 가열 구간에서 접합 블랭크(100) 내로 수소 침투량이 증가하여 지연파단이 증가할 수 있다. 반면에, 접합 블랭크(100)가 균열 가열되는 구간의 길이가 감소하여 접합 블랭크(100)가 다단 가열되는 구간의 길이(D1)와 접합 블랭크(100)가 균열 가열되는 구간의 길이(D2)의 비가 4:1 미만인 경우, 균열 가열 구간(시간)이 충분히 확보되지 않아 핫 스탬핑 부품의 제조 공정에 의해 제조된 핫 스탬핑 부품의 강도가 불균일할 수 있다.
일 실시예에서, 가열로 내에서 블랭크(100)가 가열되는 가열 시간은 약 100s 이상 약 900s 이하일 수 있다. 가열 시간이 100s 미만인 경우, 블랭크(100)에서 충분한 상변태가 이루어지지지 않을 수 있다. 반면에, 가열 시간이 900s 초과인 경우, 오스테나이트 결정립 조대화, 내수소성 저하가 발생할 뿐만 아니라, 도금층의 두께가 두꺼워져 용접성이 저하될 수 있다. 따라서, 가열 시간이 약 100s 이상 약 900s 이하의 범위를 만족하는 경우, 블랭크(100)에서 충분한 상변태가 이루어질 수 있고, 오스테나이트 결정립 조대화가 발생하는 것이 방지 또는 최소화될 수 있으며, 내수소취성 및/또는 용접성이 저하되는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다.
일 실시예에서, 가열로 내에 구비된 복수의 구간 중 균일 가열 구간의 길이는 가열로의 총 길이의 20% 내지 50%일 수 있다.
이후, 도 7을 참조하면, 가열 단계(S200) 이후에 이송 단계(S300), 성형 단계(S400), 및 냉각 단계(S500)가 더 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 이송 단계(S300)는 가열된 접합 블랭크(100)를 가열로로부터 금형으로 이송하는 단계일 수 있다. 이때, 이송 단계(S300)에서는 가열된 접합 블랭크(100)가 금형으로 이송되면서 대기 온도(또는, 상온)에서 냉각될 수 있다. 가열된 접합 블랭크(100)는 이송 중 공랭될 수 있다. 가열된 접합 블랭크(100)가 공랭되지 않으면 금형 진입 온도(예컨대, 성형 개시 온도)가 높아져 제조된 핫 스탬핑 부품의 표면에 주름(또는, 굴곡)이 발생할 수 있다. 또한, 냉매를 사용시 후공정(핫 스탬핑)에 영향을 미칠 수 있으므로 이송 중 가열된 접합 블랭크(100)가 공랭되는 것이 바람직할 수 있다.
일 실시예에서, 가열된 블랭크(100)가 공랭되는 공랭 시간은 약 5s 이상 약 20s 이하일 수 있다. 공랭 시간이 5s 미만인 경우 블랭크(100)의 성형이 개시되는 성형 개시 온도가 지나치게 높아 블랭크(100)의 성형이 높은 온도에서 진행되어 제조된 핫 스탬핑 부품에 주름(또는, 굴곡)이 발생할 수 있고, 설비 상 5s 미만의 공랭 시간을 구현하기 어려울 수 있다. 반면에, 공랭 시간이 20s 초과인 경우, 생산성이 저하될 뿐만 아니라 블랭크(100)가 이송되는 과정에서 블랭크(100)에서 상변태가 발생하여 블랭크(100)의 성형성이 저하될 수 있고 제조된 핫 스탬핑 부품이 목표한 재질을 갖지않을 수 있다. 따라서, 공랭 시간이 약 5s 이상 약 20s 이하의 범위를 만족하는 경우, 블랭크(100)의 성형성 및 공정의 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조된 핫 스탬핑 부품이 목표한 재질을 갖도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 성형 단계(S400)는 이송된 접합 블랭크(100)를 핫 스탬핑하여 성형체를 성형하는 단계일 수 있다. 성형 단계(S400)에서는 금형으로 접합 블랭크(100)를 가압하여 성형체를 성형할 수 있다.
성형 단계(S400)에서 대기 온도(또는, 상온)에서 냉각된 접합 블랭크(100)의 성형이 개시될 수 있다. 이때, 블랭크(100)의 성형이 개시되는 온도를 성형 개시 온도라고 할 수 있다. 즉, 이송 단계(S300)에서 가열 단계(S200)를 통해 가열된 접합 블랭크(100)가 가열로에서 취출된 후 대기 온도(또는, 상온)에서 성형 개시 온도까지 냉각(또는, 공랭)될 수 있다.
일 실시예에서, 성형 개시 온도는 500℃ 이상 700℃ 이하일 수 있다. 성형 개시 온도가 500℃ 미만인 경우, 성형 개시 온도가 너무 낮아 접합 블랭크(100)의 성형성이 저하될 수 있고, 제조된 핫 스탬핑 부품이 목표한 조직과 물성을 갖지 못할 수 있다. 반면에, 성형 개시 온도가 700℃ 초과인 경우, 제조된 핫 스탬핑 부품의 표면에 주름(또는 굴곡)이 발생할 수 있다. 또한, 접합 블랭크(100)의 도금층이 금형에 소착될 수 있다. 따라서, 성형 개시 온도가 500℃ 이상 700℃ 이하인 경우 접합 블랭크(100)의 성형성이 향상될 수 있고, 제조된 핫 스탬핑 부품이 목표한 조직과 물성을 가질 수 있으며, 제조된 핫 스탬핑 부품의 표면에 주름(또는, 굴곡)이 발생하는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다.
일 실시예에서, 냉각 단계(S500)는 성형된 성형체를 냉각하는 단계일 수 있다. 냉각 단계(S500)는 접합 블랭크(100)를 가압한 금형 내에서 이루어질 수 있다.
구체적으로, 금형에서 최종 부품형상으로 성형하는 것과 동시에 성형체를 냉각하여 최종 제품이 형성될 수 있다. 금형에는 내부에 냉매가 순환하는 냉각 채널이 구비될 수 있다. 금형에 구비된 냉각 채널을 통하여 공급되는 냉매에 순환에 의해 성형체를 급랭시킬 수 있게 된다. 이때, 판재의 스프링 백(spring back) 현상을 방지함과 더불어 원하는 형상을 유지하기 위해서는 금형을 닫은 상태에서 가압하면서 급랭을 실시할 수 있다. 성형체를 성형 및 냉각 조작을 함에 있어, 마르텐사이트 종료 온도까지 평균냉각속도를 최소 10℃/s 이상으로 냉각할 수 있다.
일 실시예에서, 냉각 단계(S500)가 종료되는 금형 냉각 종료 온도는 약 상온 이상 약 200℃ 이하일 수 있다. 금형 냉각 종료 온도가 상온 미만인 경우 제조 공정의 생산성이 저하될 수 있다. 반면에, 금형 냉각 종료 온도가 200℃ 초과인 경우, 제조된 핫 스탬핑 부품이 상온에서 공랭되는데, 이때, 핫 스탬핑 부품에 뒤틀림이 발생할 수 있으며, 목표한 재질 확보가 어려울 수 있다. 따라서, 냉각 단계(S500)가 종료되는 금형 냉각 종료 온도가 상온 이상 약 200℃ 이하의 범위를 만족하는 경우, 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조된 핫 스탬핑 부품이 상온에서 공랭되어 핫 스탬핑 부품에 뒤틀림이 발생하는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다.
일 실시예에서, 금형 내에서 블랭크(100)(예컨대, 성형체)가 냉각되는 금형 냉각 시간은 약 6s 이상 약 40s 이하일 수 있다. 금형 냉각 시간이 6s 미만인 경우, 높은 온도에서 금형 냉각이 종료되어 긴 공랭을 수반할 수 있고 이로 인해 제조된 핫 스탬핑 부품에 뒤틀림이 발생하여 목표한 치수가 확보되지 않을 수 있다. 반면에, 금형 냉각 시간이 40s 초과인 경우, 생산성이 저하될 수 있다. 따라서, 금형 냉각 시간이 약 6s 이상 약 40s 이하의 범위를 만족하는 경우, 블랭크(100)(예컨대, 성형체)의 온도가 약 상온 이상 약 200℃ 이하일 때 금형 냉각이 종료되어 제조된 핫 스탬핑 부품에 뒤틀림이 발생하는 것이 방지 또는 최소화될 수 있고 제조 공정의 생산성이 향상될 수 있다.
접합 블랭크(100)에 형성된 노치부(160)는 접합 블랭크(100)의 성형 시 하중을 분산시키고 소재의 변형을 유도하여 접합 블랭크(100)의 성형성을 향상시키려는 목적으로 구비될 수 있다. 또한, 최종적인 핫 스탬핑 부품에 노치부(160)가 존재하는 경우 노치부(160)로 인해 핫 스탬핑 부품이 깨지는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 최종적인 핫 스탬핑 부품에는 노치부(160)가 존재하지 않을 수 있다.
도 7을 참조하면, 냉각 단계(S500) 이후에 레이저 트리밍 단계(S600)가 더 수행될 수 있다. 성형 단계(S400) 및 냉각 단계(S500) 이후에, 필요에 따라 성형된 접합 블랭크(100)를 레이저를 이용하여 절단하는 레이저 트리밍 단계(S600)가 수행될 수 있다. 레이저 트리밍 단계(S600)는 성형된 접합 블랭크(100)를 레이저 장비를 이용하여 정밀하게 재단하는 단계일 수 있다. 레이저 트리밍 단계(S600)를 통해 성형된 접합 블랭크(100)가 최종적인 핫 스탬핑 부품의 형상으로 정밀하게 재단될 수 있다.
이때, 레이저 트리밍 단계(S600)에서 접합 블랭크(100)에 형성된 노치부(160, 도 1)가 제거될 수 있다. 따라서, 레이저 트리밍 단계(S600)를 통해 노치부(160)가 제거됨으로써, 최종적인 핫 스탬핑 부품에는 노치부(160)가 존재하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 접합 블랭크(100)에 있어서, 하중이 집중되는 부분에 미리 노치부(160)를 형성시켜 놓음으로써, 접합 블랭크(100)의 성형 시 하중을 분산시킬 수 있고, 소재 변형 유도에 따른 성형성을 확보할 수 있다 구체적으로, 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 접합(또는, 용접)된 접합 블랭크(100)에 있어서, 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 중 하중이 집중되는 강판에 미리 노치부(160)를 형성시켜 놓음으로써, 접합 블랭크(100)의 성형 시 노치부(160) 주변으로 하중을 분산시켜 하중이 한 곳으로 집중되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있으며, 제1 강판(110) 또는 제2 강판(120)의 소재 변형을 유도하여 성형성을 향상시킬 수 있다.
도 10은 블랭크가 단일 가열되는 경우 시간에 따른 블랭크의 온도 변화를 도시한 도면이고, 도 11은 블랭크가 다단 가열되는 경우 시간에 따른 블랭크의 온도 변화를 도시한 도면이다. 이때, 단일 가열은 단일한 온도 또는 단일한 온도 범위를 갖는 가열로 내에서 블랭크를 가열하는 것을 의미할 수 있고, 다단 가열은 서로 다른 온도 또는 서로 다른 온도 범위를 갖는 가열로 내에서 블랭크를 단계적으로 가열하는 것을 의미할 수 있다.
도 10은 가열로의 내부 온도가 블랭크의 목표 온도(Tt)와 동일하게 유지되도록 가열로의 온도를 설정한 후, 1.2mm의 두께를 가진 블랭크와 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 동시에 단일 가열한 경우 시간에 따른 블랭크들의 온도 변화를 도시한 도면이다. 도 10에서 210은 1.2mm의 두께를 가진 블랭크를 단일 가열하는 경우 시간에 따른 블랭크의 온도 변화를 나타낸 그래프이고, 220은 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 단일 가열하는 경우에 시간에 따른 블랭크의 온도 변화를 나타낸 그래프이다.
도 10에서 블랭크들의 목표 온도(Tt)는 Ac3 이상일 수 있다. 바람직하게는, 블랭크들의 목표 온도(Tt)는 930℃ 일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 블랭크들의 목표 온도(Tt)는 950℃ 일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 11은 도 9에서 전술한 온도 범위를 갖는 가열로 내에서 1.2mm의 두께를 가진 블랭크와 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 동시에 다단 가열한 경우 시간에 따른 블랭크들의 온도 변화를 도시한 도면이다. 도 11에서 230은 1.2mm의 두께를 가진 블랭크를 다단 가열하는 경우 시간에 따른 블랭크의 온도 변화를 나타낸 그래프이고, 240은 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 다단 가열하는 경우 시간에 따른 블랭크의 온도 변화를 나타낸 그래프이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 가열로 내부의 온도를 블랭크의 목표 온도(Tt)와 동일한 온도로 설정한 후, 1.2mm의 두께를 가진 블랭크 및 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 동시에 단일 가열하는 경우(210, 220), 1.2mm의 두께를 가진 블랭크가 1.6mm의 두께를 가진 블랭크에 비해 목표 온도(Tt)에 먼저 도달함을 알 수 있다. 따라서, 1.2mm의 두께를 가진 블랭크가 먼저 목표 온도(Tt)에 도달하므로 1.2mm의 두께를 가진 블랭크는 제1 시간(S1) 동안 목표 온도(Tt)에서 균열 가열될 수 있고, 1.6 mm의 두께를 가진 블랭크는 목표 온도(Tt)에서 제1 시간(S1) 보다 짧은 제2 시간(S2) 동안 균열 가열될 수 있다.
목표 온도(Tt)에 늦게 도달하는 블랭크를 기준으로 균열 가열 시간이 조절될 수 있다. 즉, 목표 온도(Tt)에 늦게 도달한 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 기준으로 균열 가열 시간이 조절되므로, 목표 온도(Tt)에 먼저 도달한 1.2mm의 두께를 가진 블랭크가 과가열되어 1.2mm의 두께를 가진 블랭크의 지연파단이 증가하고, 용접성이 저하될 수 있다.
또한, 서로 다른 두께를 가진 블랭크들을 단일 가열하는 경우(210,220)에 비해 서로 다른 두께를 가진 블랭크들을 다단 가열하는 경우(230, 240)의 블랭크들 간의 시간에 따른 온도 변화가 유사한 거동을 보일 수 있다. 즉, 가열로 내에 블랭크를 투입한 후 동일한 시간이 경과하였을 때, 1.2mm의 두께를 가진 블랭크를 단일 가열하는 경우(210) 및 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 단일 가열하는 경우(220)의 블랭크들 간의 온도 차이보다 1.2mm의 두께를 가진 블랭크를 다단 가열하는 경우(230) 및 1.6mm의 두께를 가진 블랭크를 다단 가열하는 경우(240)의 블랭크들 간의 온도 차이가 더 작은 것을 확인할 수 있다. 따라서, 서로 다른 두께를 갖는 블랭크들을 다단 가열하는 경우, 블랭크들의 승온 속도를 유사하게 제어함으로써, 각 블랭크가 목표 온도에 도달하는 시간(예컨대, 균열 온도에 도달하는 시간) 차이를 줄일 수 있고, 이를 통해 두께가 얇은 블랭크(예를 들어, 1.2mm 의 두께를 가진 블랭크)가 과가열되는 것을 방지할 수 있다.
도 1에서 전술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 접합 블랭크(100)는 서로 접합(또는, 용접)된 제1 강판(110) 및 제2 강판(120)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 강판(110)의 두께와 제2 강판(120)의 두께는 서로 상이할 수 있다.
서로 다른 두께를 가진 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 접합(또는, 용접)된 접합 블랭크(100)를 가열로 내에서 단일 가열하는 경우, 두께가 작은 제2 강판(120)이 먼저 목표 온도(또는, 균열 온도)에 도달하여 제2 강판(120)에 과가열이 발생하여 지연파단이 증가하고 용접성이 저하될 수 있다.
일 실시예에서, 서로 다른 두께를 가진 제1 강판(110)과 제2 강판(120)이 접합(또는, 용접)된 접합 블랭크(100)를 도 9에서 전술한 온도 범위를 갖는 가열로 내에서 다단 가열하는 경우, 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 사이의 온도 차이(또는, 온도 변화 차이)를 줄일 수 있다. 즉, 접합 블랭크(100)를 다단 가열하는 경우, 접합 블랭크(100) 중 제1 강판(110)과 제2 강판(120)의 승온 속도를 유사하게 제어할 수 있고, 제1 강판(110)과 제2 강판(120) 사이에 온도 차이가 발생하는 것이 방지 또는 최소화될 수 있으며, 제2 강판(120)이 과가열되는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.