KR102676197B1 - Heating system and the method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 히팅 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공간 효율을 높인 히팅 시스템에 관한 것이다. 탑재된 장비의 구성 전체를 아우르도록 히터 및 단열재가 텐트형으로 형성됨으로써, 각 장비에 개별적으로 히터를 부착하지 않아도 전체 시스템의 온도가 유지될 수 있고, 복사 히터를 사용함으로써, 장비에 부착되지 않아도, 주변 환경이 진공상태가 되어도 무리없이 장비에 열을 가할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a heating system, and more specifically, to a heating system with increased space efficiency. By forming the heater and insulation material in a tent shape to cover the entire configuration of the mounted equipment, the temperature of the entire system can be maintained without having to attach a heater individually to each equipment, and by using a radiant heater, even if it is not attached to the equipment. , it has the effect of allowing heat to be applied to the equipment without difficulty even if the surrounding environment is in a vacuum state.
Description
본 발명은 히팅 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공간 효율을 높인 히팅 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a heating system, and more specifically, to a heating system with increased space efficiency.
위성이 운행하는 환경은 약 270도의 온도를 갖는 심우주 또는 태양 복사가 존재하는 같은 가혹환경이기 때문에, 인공위성 주요 장비가 정상 작동하기 위해서는 단열, 방열, 가열을 위한 장비가 탑재된다.Since the environment in which the satellite operates is a harsh environment such as deep space with a temperature of about 270 degrees or solar radiation, equipment for insulation, heat dissipation, and heating is installed in order for the main satellite equipment to operate normally.
종래의 기술에서는 개별 장비마다 히터를 부착하고, 박스 형태의 단열재를 장착, 배관에는 나선형 히터와 단열재를 감아 열 제어를 해왔으나, 장비간 거리 아주 가까운 소형 위성이나, 다수의 장비가 필요한 고궤도 위성, 예를들어 달 궤도선 혹은 행성 탐사선의 경우, 열 설계시 조립 공간이 확보되지 않아 열 제어가 불가능하다는 문제점이 있었다.In the conventional technology, heat was controlled by attaching a heater to each individual device, installing box-shaped insulation, and wrapping spiral heaters and insulation around the piping. However, small satellites with very close distances between devices or high-orbit satellites that require a large number of devices For example, in the case of lunar orbiters or planetary probes, there was a problem that heat control was impossible because assembly space was not secured during thermal design.
특히 고궤도 위성의 경우, 종래의 지구 저궤도 위성에서 사용되어온 연료탱크만 탑재한 밀어내기 방식의 연료 공급으로는 일정한 추력이 발생하지 않아 고궤도에 해당하는 달까지 이동할 수 없었기 때문에, 연료탱크뿐만 아니라 추진계 압력 제어 장치와 가압 기체 탱크와 같은 다수의 기계장치가 탑재되어 왔기 때문에, 고궤도 위성은 필연적으로 장비 간의 거리가 줄고, 센서와 같은 전자장비나 장비의 온도를 유지하는 히터 등을 탑재 하기에 물리적으로 공간이 부족해져 상기와 같은 공간 활용 문제를 해결하기에 더욱 곤란성이 있었다.In particular, in the case of high-orbit satellites, the push-type fuel supply equipped with only a fuel tank, which has been used in conventional low-Earth orbit satellites, does not generate a constant thrust and cannot travel to the moon corresponding to high orbit. Since a large number of mechanical devices such as propulsion system pressure control devices and pressurized gas tanks have been installed, high-orbit satellites inevitably reduce the distance between devices and are equipped with electronic devices such as sensors and heaters to maintain the temperature of the devices. As physical space became scarce, it became more difficult to solve the space utilization problem described above.
따라서, 고궤도 위성 또는 소형 위성에 적용할 수 있는 단열, 방열, 가열 시스템 설계가 주요한 과제로 대두되었다.Therefore, the design of insulation, heat dissipation, and heating systems that can be applied to high-orbit satellites or small satellites has emerged as a major task.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명의 목적은, 탑재된 장비의 구성 전체를 아우르도록 히터 및 단열재가 텐트형으로 형성됨으로써, 각 장비에 개별적으로 히터를 부착하지 않아도 전체 시스템의 온도가 유지될 수 있는 히팅 시스템 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The present invention was created to solve the above problems, and the purpose of the present invention is to form a heater and an insulating material in a tent shape to cover the entire configuration of the mounted equipment, so that the entire equipment does not need to be individually attached to each equipment. The aim is to provide a heating system that can maintain the temperature of the system and a manufacturing method thereof.
또한, 복사 히터를 사용함으로써, 장비에 부착되지 않아도, 주변 환경이 진공상태가 되어도 무리없이 장비에 열을 가할 수 있는 히팅 시스템 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, by using a radiant heater, a heating system and method of manufacturing the same are provided that can easily apply heat to the equipment even if it is not attached to the equipment and even if the surrounding environment is in a vacuum state.
또한, 복사 히터를 사용함으로써, 영역별로 가열 정도 및 가열 여부를 조절할 수 있어 보다 효율적으로 장비의 온도를 조절할 수 있는 히팅 시스템 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, by using a radiant heater, the degree of heating and whether or not it is heated can be adjusted for each area, thereby providing a heating system and a manufacturing method that can control the temperature of the equipment more efficiently.
또한, 적용되는 히터의 개수를 극단적으로 줄일 수 있어 파워 효율이 높은 히팅 시스템 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, the aim is to provide a heating system with high power efficiency and a manufacturing method thereof that can drastically reduce the number of applied heaters.
또한, 단열재의 내부에 복사히터와 장비를 탑재함으로써 열 효율을 높일 수 있고, 단열재의 일측이 개방될 수 있도록 함으로써 장비의 수리 및 위치 변경이 용이하게 이루어질 수 있는 히팅 시스템 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, we provide a heating system and method of manufacturing the same that can increase thermal efficiency by mounting a radiant heater and equipment inside the insulating material, and allow one side of the insulating material to be opened so that repairs and location changes of the equipment can be easily performed. there is.
본 발명의 히팅 시스템은 내부에 단열공간이 형성되는 단열부, 상기 단열공간에 탑재되고 열이 방출되는 발열면을 가지며, 상기 발열면은 다수의 가열 영역으로 구분되는 가열부 및 상기 단열공간에 탑재되며 상기 가열부로부터 열을 전달받는 피가열부를 포함하며, 상기 가열부와 상기 피가열부의 표면은 서로 소정 간격 이격되어 배치되고, 상기 발열면의 상기 가열 영역은 서로 독립적으로 구동되어 상기 피가열부를 가열하며, 상기 발열면은, 상기 가열 영역에 한해 열선이 선형으로 프린트되고, 각각의 상기 가열 영역과 대응되는 위치에 구비되는 상기 피가열부의 열 민감도에 따라, 서로 다른 상기 가열 영역의 상기 열선의 밀도 및 상기 열선의 최대 가열 온도가 상이하도록 배치되며, 상기 단열부는, 소정 면적을 가지고, 평편한 판 형태인 지지면과, 일면이 상기 지지면의 상방에 배치되어 각각의 가장자리가 상기 지지면과 결합되어 상기 단열부가 텐트 형상을 갖도록 하는 덮개면을 포함하며, 상기 지지면의 둘레 중 일부와 상기 덮개면의 둘레 중 일부는 서로 겹쳐져 결합되고, 상기 가열부는, 상기 지지면과 상기 덮개면의 사이에 구비되되, 상기 지지면 및 상기 덮개면의 결합부위에 끼워져 함께 결합되며, 상기 피가열부의 상방에 위치하는 텐트 형상인 것을 특징으로 한다.The heating system of the present invention has an insulating part with an insulating space formed therein, a heating surface mounted in the insulating space and emitting heat, and the heating surface is divided into a plurality of heating areas and is mounted in the insulating space. and includes a heated portion that receives heat from the heating portion, wherein the heating portion and the surface of the heated portion are disposed at a predetermined distance from each other, and the heating areas of the heating surface are driven independently of each other to heat the heated portion. Heating, wherein the heating surface is linearly printed with heating wires only in the heating area, and the heating wires in the different heating areas are heated according to the thermal sensitivity of the heated portion provided at a position corresponding to each heating area. It is arranged so that the density and the maximum heating temperature of the heating wire are different, and the insulating part has a predetermined area and has a support surface in the form of a flat plate, and one side is disposed above the support surface, and each edge is connected to the support surface. It includes a cover surface that is combined so that the insulating part has a tent shape, a portion of the circumference of the support surface and a portion of the circumference of the cover surface are overlapped and coupled to each other, and the heating unit is located between the support surface and the cover surface. It is provided in, is inserted into and coupled to the joint portion of the support surface and the cover surface, and is characterized in that it is in the shape of a tent located above the heated portion.
또한, 상기 피가열부는 저궤도 이상의 궤도를 비행하는 위성 또는 소형 위성에 탑재되는 기계장치이고, 상기 단열부는 상기 피가열부의 외면 전체를 둘러싸는 박막 형태의 단열재이며, 상기 가열부는 상기 단열재의 내부에 탑재되는 박막 형태의 복사 히터인 것을 특징으로 한다.In addition, the heating unit is a mechanical device mounted on a satellite or small satellite flying in a low-Earth orbit or higher, the insulation unit is a thin film-shaped insulation material surrounding the entire outer surface of the heating unit, and the heating unit is mounted inside the insulation material. It is characterized as a radiant heater in the form of a thin film.
또한, 상기 발열면의 상기 가열 영역은, 바둑판 형상으로 구분되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heating area of the heating surface is characterized in that it is divided into a checkerboard shape.
또한, 상기 발열면에 열 감지 센서가 부착되고, 상기 열 감지 센서는 하나의 상기 가열 영역 당 적어도 하나씩 분배되어 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, a heat detection sensor is attached to the heating surface, and the heat detection sensor is distributed and arranged at least one per heating zone.
또한, 상기 히팅 시스템은 상기 열 감지 센서로부터 상기 피가열부의 온도를 수신하고, 수신한 정보를 토대로 상기 가열부를 제어하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 열 감지 센서로부터 수신한 온도 값이 소정 기준 이하일 경우, 상기 열 감지 센서의 위치를 가열하는 상기 가열 영역에서 열을 방출하도록 상기 가열부를 제어하는 것을 특징으로 한다.In addition, the heating system further includes a control unit that receives the temperature of the heating target unit from the heat detection sensor and controls the heating unit based on the received information, wherein the control unit determines the temperature value received from the heat detection sensor. When the temperature is below a predetermined standard, the heating unit is controlled to emit heat from the heating area that heats the position of the heat detection sensor.
또한, 상기 단열부는, 소정 면적을 가지고, 평편한 판 형태인 지지면과, 일면이 상기 지지면의 상방에 배치되어 상기 단열부가 텐트 형상을 갖도록 하는 덮개면을 포함하며, 상기 지지면의 둘레 중 일부와 상기 덮개면의 둘레 중 일부는 서로 겹쳐져 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the insulation unit includes a support surface that has a predetermined area and is in the form of a flat plate, and a cover surface with one surface disposed above the support surface so that the insulation unit has a tent shape, and a portion of the circumference of the support surface. A portion of the cover surface and a portion of the circumference of the cover surface overlap and are combined with each other.
또한, 상기 가열부는, 상기 지지면과 상기 덮개면의 사이에 구비되되, 상기 지지면 및 상기 덮개면의 사이에 끼워져 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heating unit is provided between the support surface and the cover surface, and is sandwiched and coupled between the support surface and the cover surface.
또한, 상기 지지면과 상기 덮개면과 상기 가열부를 모두 관통하도록 결합홀이 형성되고, 상기 결합홀에 결합수단이 삽입되는 것을 특징으로 한다.In addition, a coupling hole is formed to penetrate all of the support surface, the cover surface, and the heating unit, and a coupling means is inserted into the coupling hole.
또한, 상기 지지면과 상기 가열부의 사이, 및 상기 가열부와 상기 덮개면의 사이에 각각 접착제가 도포되는 것을 특징으로 한다.Additionally, an adhesive may be applied between the support surface and the heating unit and between the heating unit and the cover surface.
또한, 상기 단열부는, 일측에 상기 단열공간과 외부를 연통하는 연통구가 형성되고, 타측은 상기 지지면과 상기 덮개면이 결합되어 폐쇄되는 것을 특징으로 한다.In addition, the insulation part is characterized in that a communication opening communicating with the insulation space and the outside is formed on one side, and the other side is closed by combining the support surface and the cover surface.
또한, 상기 덮개면은 적어도 하나의 전선 인출홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cover surface is characterized in that at least one wire withdrawal hole is formed.
본 발명의 히팅 시스템의 제작방법에 있어서, 히팅 시스템의 제작방법에 있어서,(a) 소정 면적을 가지고, 평편한 판 형태인 지지면을 구비하는 단계, (b) 상기 지지면의 상방에 가열부를 배치하는 단계, (c) 피가열부를 상기 지지면과 상기 가열부의 사이에 탑재하여, 텐트 형상의 상기 가열부를 상기 피가열부의 상방에 위치시키는 단계 및 (d) 상기 가열부의 상방에 일면이 상기 지지면의 상방에 배치되어 각각의 가장자리가 상기 지지면과 결합되어 상기 단열부가 텐트 형상을 갖도록 하는 덮개면을 배치하는 단계를 포함하고, (b) 단계는, (b1) 상기 피가열부를 구성하는 부품의 배치에 기반하여 상기 가열부의 가열 영역을 구분하는 단계, (b2) 상기 (b1) 단계에서 구분된 상기 가열 영역이 서로 독립적으로 구동되도록 열선을 배치하되, 각각의 상기 가열 영역과 대응되는 위치에 구비되는 상기 피가열부의 열 민감도에 따라 서로 다른 상기 가열 영역의 상기 열선의 밀도가 상이하게 배치되도록 상기 가열부를 제작하는 단계,를 포함하고, 상기 (d) 단계에서, 상기 덮개면은, 상기 지지면의 둘레 중 일부와 상기 덮개면의 둘레 중 일부는 서로 겹쳐져 결합되도록 배치되고, 상기 가열부는, 상기 지지면 및 상기 덮개면의 결합부위에 끼워져 함께 결합되는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing method of the heating system of the present invention, the method of manufacturing the heating system includes (a) providing a support surface in the form of a flat plate and having a predetermined area, (b) a heating unit above the support surface. a step of arranging, (c) mounting the heating unit between the support surface and the heating unit, and positioning the tent-shaped heating unit above the heating unit, and (d) having one surface above the heating unit supporting the heating unit. It includes the step of arranging a cover surface disposed above the surface so that each edge is coupled to the support surface so that the insulating part has a tent shape, and step (b) includes, (b1) parts constituting the heated part. dividing the heating areas of the heating unit based on the arrangement, (b2) arranging the heating wires so that the heating areas divided in step (b1) are driven independently of each other, but at positions corresponding to each of the heating areas. A step of manufacturing the heating unit so that the density of the heating wires in the different heating areas are arranged differently depending on the thermal sensitivity of the heated unit, and in the step (d), the cover surface is provided with the support. A portion of the perimeter of the surface and a portion of the perimeter of the cover surface are disposed to overlap and be coupled to each other, and the heating unit is fitted into and coupled to the coupling portion of the support surface and the cover surface.
또한, (b) 단계는, (b1) 상기 피가열부를 구성하는 부품의 배치 등에 기반하여 상기 가열부의 가열 영역을 구분하는 단계, (b2) 상기 (b1) 단계에서 구분된 상기 가열 영역이 서로 독립적으로 구동되도록 열선을 배치하여 상기 가열부를 제작하는 단계, (b3) 하나의 상기 가열 영역에 적어도 하나씩 열 감지 센서를 부착하는 단계, (b4) 각각의 상기 가열 영역에 독립적으로 회로를 연결하고 상기 가열부를 상기 지지면에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, step (b) includes (b1) dividing the heating area of the heating unit based on the arrangement of components constituting the heated unit, (b2) the heating areas divided in step (b1) are independent of each other. manufacturing the heating unit by arranging a heating wire to be driven, (b3) attaching at least one heat detection sensor to one of the heating zones, (b4) connecting a circuit independently to each of the heating zones and heating the heating zone. Characterized in that it includes the step of disposing the unit on the support surface.
또한, (d) 단계는, (d1) 상기 피가열부의 부피를 고려하여 상기 덮개면의 면적을 결정하는 단계, (d2) 상기 덮개면과 상기 가열부와 상기 지지면을 모두 관통하도록 결합홀을 타공하는 단계 및 (d3) 상기 결합홀에 결합수단을 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, step (d) includes (d1) determining the area of the cover surface in consideration of the volume of the heating unit, (d2) forming a coupling hole to penetrate all of the cover surface, the heating unit, and the support surface. It is characterized by comprising the step of perforating and (d3) inserting a coupling means into the coupling hole.
또한, 상기 (d) 단계에 후행하여 (e) 상기 가열부 또는 상기 피가열부를 구동하는 전선을 연결하는 단계를 더 포함하고, 상기 (e) 단계는, (e1) 상기 덮개면의 일면에 적어도 하나의 전선 인출홀을 형성하는 단계 및 (e2) 상기 전선 인출홀을 통하여 상기 전선을 인출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, following step (d), it further includes the step (e) of connecting an electric wire that drives the heating unit or the heated unit, wherein step (e) includes (e1) at least one surface of the cover surface. It is characterized by comprising the step of forming one wire withdrawal hole and (e2) drawing out the wire through the wire withdrawal hole.
또한, 상기 (e) 단계는, 상기 (e2) 단계에 후행하여, 상기 전선과 상기 전선 인출홀의 사이에 단열재로 이루어지는 패킹을 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (e) may further include, following the step (e2), inserting a packing made of an insulating material between the wire and the wire pull-out hole.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 히팅 시스템 및 그 제조방법은 탑재된 장비의 구성 전체를 아우르도록 히터 및 단열재가 텐트형으로 형성됨으로써, 각 장비에 개별적으로 히터를 부착하지 않아도 전체 시스템의 온도가 유지될 수 있는 효과가 있다.In the heating system of the present invention and its manufacturing method according to the above configuration, the heater and the insulating material are formed in a tent shape to cover the entire configuration of the mounted equipment, so that the temperature of the entire system is maintained without individually attaching heaters to each equipment. There is an effect that can be maintained.
또한, 복사 히터를 사용함으로써, 장비에 부착되지 않아도, 주변 환경이 진공상태가 되어도 무리없이 장비에 열을 가할 수 있는 효과가 있다.Additionally, by using a radiant heater, there is an effect in that heat can be applied to the equipment without difficulty even if it is not attached to the equipment and even if the surrounding environment is in a vacuum state.
또한, 복사 히터를 사용함으로써, 영역별로 가열 정도 및 가열 여부를 조절할 수 있어 보다 효율적으로 장비의 온도를 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, by using a radiant heater, the degree of heating and whether or not it is heated can be adjusted for each area, which has the effect of controlling the temperature of the equipment more efficiently.
또한, 적용되는 히터의 개수를 극단적으로 줄일 수 있어 파워 효율이 높다는 효과가 있다.In addition, the number of applied heaters can be drastically reduced, which has the effect of increasing power efficiency.
또한, 단열재의 내부에 복사히터와 장비를 탑재함으로써 열 효율을 높일 수 있고, 단열재의 일측이 개방될 수 있도록 함으로써 장비의 수리 및 위치 변경이 용이하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.Additionally, thermal efficiency can be increased by mounting a radiant heater and equipment inside the insulating material, and by allowing one side of the insulating material to be opened, repairs and location changes of the equipment can be easily performed.
도 1은 본 발명의 히팅시스템의 전체 사시도이다.
도 2는 본 발명의 피가열부의 실시 예를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 가열부의 가열 영역을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 단열부 및 가열부의 결합관계를 도시한 평면도이다.
도 5는 결합홀 및 결합수단을 도시한 분해사시도이다.
도 6은 전선 인출홀을 도시한 사시도이다.
도 7은 본원발명의 히팅 시스템의 제조방법의 각 단계를 도시한 순서도이다.
도 8은 본원발명의 히팅 시스템의 제조방법 중 가열부를 배치하는 단계의 세부 단계를 도시한 순서도이다.
도 9는 본원발명의 히팅 시스템의 제조방법 중 덮개면을 결합하는 단계의 세부 단계를 도시한 순서도이다.
도 10은 본원발명의 히팅 시스템의 제조방법 중 전선을 연결하는 단계를 도시한 순서도이다.Figure 1 is an overall perspective view of the heating system of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing an embodiment of the heated portion of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the heating area of the heating unit of the present invention.
Figure 4 is a plan view showing the coupling relationship between the insulating part and the heating part of the present invention.
Figure 5 is an exploded perspective view showing the coupling hole and coupling means.
Figure 6 is a perspective view showing the wire withdrawal hole.
Figure 7 is a flowchart showing each step of the manufacturing method of the heating system of the present invention.
Figure 8 is a flow chart showing the detailed steps of arranging the heating unit in the manufacturing method of the heating system of the present invention.
Figure 9 is a flow chart showing the detailed steps of combining the cover surface in the manufacturing method of the heating system of the present invention.
Figure 10 is a flowchart showing the steps of connecting wires in the manufacturing method of the heating system of the present invention.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Hereinafter, the technical idea of the present invention will be described in more detail using the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle of definability.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, so they can be replaced at the time of filing the present application. It should be understood that there may be various variations.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the technical idea of the present invention will be described in more detail using the attached drawings. The attached drawings are merely examples to illustrate the technical idea of the present invention in more detail, so the technical idea of the present invention is not limited to the form of the attached drawings.
이하로, 도 1 내지 3을 참조하여 본 발명의 히팅 시스템(1000)의 기본 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the basic configuration of the
본 발명은 내부에 단열공간이 형성되는 단열부(100)와, 단열공간에 탑재되고 열이 방출되는 발열면을 가지며, 발열면은 다수의 가열 영역(210)으로 구분되는 가열부(200) 및 단열공간에 탑재되며 가열부(200)로부터 열을 전달받는 피가열부(300)을 포함할 수 있다. 이 때, 가열부(200)는 피가열부(300)의 표면에 직접 접촉하여 직접적으로 피가열부(300)을 히팅하는 것이 아닌, 단열공간의 공기를 통해 간접적으로 열을 전달하는 형태일 수 있다. 즉 가열부(200)와 피가열부(300)의 표면은 서로 소정 간격 이격되어 배치되는 것이 바람직하다. 이에 따라 피가열부(300)에 가열부(200)가 탑재될 공간이 마련되지 않아도 가열부(200)가 용이하게 피가열부(300)에 열을 전달할 수 있다.The present invention has an
본 발명의 일 례로, 도 2에 도시된 바와 같이, 피가열부(300)은 저궤도 이상의 궤도를 비행하는 위성 또는 소형 위성에 탑재되는 기계장치이고, 단열부(100)는 피가열부(300)의 외면 전체를 둘러싸는 박막 형태의 단열재이며, 가열부(200)는 단열재의 내부에 탑재되는 박막 형태의 복사 히터일 수 있다.As an example of the present invention, as shown in FIG. 2, the
달 탐사용 위성과 같이 저궤도 이상의 궤도를 비행하는 위성의 경우, 일정한 추력을 발생시키기 위해, 연료탱크뿐만 아니라 추진계 압력 제어 장치와 가압 기체 탱크와 같은 다수의 기계장치가 탑재되어 왔고, 필연적으로 장비 간의 거리가 줄어들어 센서와 같은 전자장비나 장비의 온도를 유지하는 히터 등을 탑재 하기에 물리적으로 공간이 부족했으므로 본원발명의 히팅 시스템(1000)을 적용할 시 현저한 효과를 볼 수 있다.In the case of satellites flying in low-Earth orbit or higher, such as lunar exploration satellites, a number of mechanical devices such as fuel tanks as well as propulsion system pressure control devices and pressurized gas tanks have been mounted to generate constant thrust, and inevitably, equipment As the distance between devices is reduced, there is not enough physical space to mount electronic equipment such as sensors or heaters that maintain the temperature of the equipment, so applying the
이하로, 도 3을 참조하여 가열부(200)에 대해 보다 자세히 설명한다.Hereinafter, the
발열면의 가열 영역(210)은 서로 독립적으로 구동되어 피가열부(300)을 가열하는 것이 바람직하다. 이에 따라 피가열부(300)을 전체적으로 가열할 수도 있고, 국부적으로 가열할 수도 있다. 이러한 특징으로 인해, 피가열부(300)에 포함되는 부품에 따라 피가열부(300)에 정밀한 열 제어가 필요한 경우 피가열부(300)을 국부적으로 가열할 수 있다. It is preferable that the heating areas 210 of the heating surface are driven independently from each other to heat the portion to be heated 300. Accordingly, the
가열부(200)는 얇은 세라믹 박막에 금속관 및 발열선이 선형으로 프린트된 형태일 수 있는데, 가열부(200)의 가열 영역(210)에 따라, 금속관 및 발열선이 서로 분리된 선으로, 피가열부(300)의 형태에 따라 배치될 수 있다. 즉, 제 1 가열 영역(210)에 금속관 및 발열선이 하나의 선으로 프린트 되고, 제 2 가열 영역(210)에는 제 1 가열 영역(210)과 이어지지 않은 또 다른 선으로 프린트 되는 방식으로 각각의 가열 영역(210)이 구성될 수 있다.The
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 발열면의 가열 영역(210)은, 바둑판 형상으로 구분될 수 있다. 도 3의 (a)와 같이, 2 x 2로 구분될 수 있고, 도 3의 (b)와 같이, 2 x 4로 구분될 수 있다. 이는 본 발명의 히팅 시스템(1000)의 크기, 피가열부(300)의 부품의 크기 또는, 제어해야 하는 열의 정밀도에 따라 다르게 적용될 수 있다.Additionally, as shown in FIG. 3, the heating area 210 of the heating surface may be divided into a checkerboard shape. As shown in (a) of FIG. 3, it can be divided into 2 x 2, and as shown in (b) of FIG. 3, it can be divided into 2 x 4. This may be applied differently depending on the size of the
또는, 발열면의 가열 영역(210)은 피가열부(300)의 부품의 형상에 대응되도록 구분될 수 있다. 이에 따라 피가열에 열에 취약한 부품과 고온에서 효율이 높은 부품이 서로 근거리에 배치되거나 하여 보다 정밀하게 열을 제어하여야 할 시에 적용될 수 있다.Alternatively, the heating area 210 of the heating surface may be divided to correspond to the shape of the component of the
또한, 보다 정밀한 열 제어를 위해 발열면에 열 감지 센서가 부착될 수 있다. 열 감지 센서는 하나의 가열 영역(210) 당 적어도 하나씩 분배되어 배치되는 것이 바람직하다. 그리고, 히팅 시스템(1000)은 열 감지 센서로부터 피가열부(300)의 온도를 수신하고, 수신한 정보를 토대로 가열부(200)를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있으며, 제어부는, 열 감지 센서로부터 수신한 온도 값이 소정 기준 이하일 경우, 열 감지 센서의 위치를 가열하는 가열 영역(210)에서 열을 방출하도록 가열부(200)를 제어하는 것이 바람직하다.Additionally, a heat detection sensor may be attached to the heating surface for more precise heat control. It is preferable that at least one heat detection sensor is distributed and arranged per heating area 210. In addition, the
이 때, 각각의 가열 영역(210) 별로 가열부(200)가 가동되도록 하는 온도 기준치 값이 다를 수 있다. 예를 들어, 냉기에 취약한 부품이 많이 탑재되어 있는 가열 영역(210)의 경우, 온도의 기준치가 또 다른 가열 영역(210)보다 높을 수 있다. 즉, 각 가열 영역(210)에 부착된 열 감지 센서로부터 동일한 온도 값을 수신하더라도, 냉기가 취약한 부품이 위치한 가열 영역(210)의 경우, 보다 민감하게 가동될 수 있다.At this time, the temperature reference value for operating the
가열부(200)의 또 다른 실시 예에 있어서, 각각의 가열 영역(210) 별로 금속관 및 발열선이 서로 다른 형태로 배치될 수 있다. 보다 자세히, 피가열부(300)의 주요한 부품 또는 냉기에 취약한 부품이 배치되어 있는 위치에 금속관 및 발열선이 보다 높은 밀도로 배치되거나, 보다 고온의 열을 낼 수 있는 금속관 및 발열선이 배치될 수 있고, 빈 공간 또는 냉기에 취약하지 않은 부품이 배치된 위치에는 금속관 및 발열선이 배치되지 않거나 낮은 밀도로 배치될 수 있다.In another embodiment of the
또한, 가열부(200)는 하나의 박막, 즉 단일 개체로 이루어지는 것이 바람직하며, 각각의 가열 영역(210)은 하나의 파워선 만으로 구동될 수 있도록 금속관 및 발열선이 하나의 라인을 이루는 것이 바람직하다. 이에 따라 파워선의 수를 줄일 수 있는 데다, 피가열부(300)의 전체 구성에 열을 가할 수 있으므로 파워 효율을 높일 수 있다.In addition, the
이하로, 도 4 내지 5를 참조하여 본 발명의 단열부(100) 및 가열부(200)의 결합관계를 설명한다.Hereinafter, the coupling relationship between the
도 4에 도시된 바와 같이 단열부(100)는, 소정 면적을 가지고, 평편한 판 형태인 지지면(110)과, 일면이 지지면(110)의 상방에 배치되어 단열부(100)가 텐트 형상을 갖도록 하는 덮개면(120)을 포함할 수 있다. 지지면(110)과 덮개면(120)은 면상의 단열재로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 지지면(110)의 둘레 중 일부와 덮개면(120)의 둘레 중 일부는 서로 겹쳐져 결합되는 것이 바람직하다. 이에 따라 지지면(110)과 덮개면(120)이 이루는 내부 공간이 단열공간이 될 수 있고, 단열공간에 가열부(200)와 피가열부(300)이 탑재될 수 있다.As shown in FIG. 4, the
이 때, 단열부(100)는 단열공간의 형태를 고정하기 위해 지지면(110)과 덮개면(120)의 사이에 프레임을 더 포함할 수 있다. 프레임은 지지면(110)과 덮개면(120)이 측면을 이루는 반원기둥 형상 또는 삼각기둥 형상일 수 있다. 덮개면(120)은 프레임의 상측에 덮이는 것이 바람직하다.At this time, the
또한, 가열부(200)는, 지지면(110)과 덮개면(120)의 사이에 구비되되, 지지면(110) 및 덮개면(120)의 사이에 끼워져 결합되는 것이 바람직하다. 이 때 가열부(200)는 덮개면(120)의 내부면에 부착될 수 있고 또는 덮개면(120)의 내부면과 소정 간격 이격된 위치에 고정될 수 있다. 피가열부(300)은 가열부(200)와 지지면(110)의 사이 공간에 탑재되는 것이 바람직하다. 이에 따라 가열부(200)와 피가열부(300)이 접촉하지 않고 소정 간격 이격될 수 있으며, 가열부(200)의 복사열이 피가열부(300) 전체에 고루 전달될 수 있다.In addition, the
이 때, 가열부(200)는 발열하는 부분과 발열하지 않는 부분이 분리되어 존재할 수 있으며, 발열하는 부분과 발열하지 않는 부분은 피가열부(300)의 형태 및 면적에 따라 결정될 수 있다.At this time, the
보다 자세히, 가열부(200)는 얇은 세라믹 박막에 금속관 및 발열선이 선형으로 프린트된 형태일 수 있는데, 금속관 및 발열선이 피가열부(300)의 형태에 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 피가열부(300)의 주요한 부품 또는 냉기에 취약한 부품이 배치되어 있는 위치에 금속관 및 발열선이 보다 높은 밀도로 배치되거나, 보다 고온의 열을 낼 수 있는 금속관 및 발열선이 배치될 수 있고, 빈 공간 또는 냉기에 취약하지 않은 부품이 배치된 위치에는 금속관 및 발열선이 배치되지 않거나 낮은 밀도로 배치될 수 있다.In more detail, the
또한, 가열부(200)는 하나의 박막, 즉 단일 개체로 이루어지는 것이 바람직하며, 하나의 파워선 만으로 구동될 수 있도록 금속관 및 발열선이 하나의 라인을 이루는 것이 바람직하다. 이에 따라 하나의 파워선으로 피가열부(300)의 전체 구성에 열을 가할 수 있으므로 파워 효율을 높일 수 있다.In addition, the
이에 따라, 본원발명의 히팅 시스템(1000)은 피가열부(300)의 형태 및 크기에 구애받지 않고 원활하게 열을 효율적으로 전달할 수 있으며, 다양한 시스템에 적용이 가능하다는 효과가 있다.Accordingly, the
본 발명의 히팅 시스템(1000)은 도 5에 도시된 바와 같이, 지지면(110)과 덮개면(120)과 가열부(200)를 모두 관통하도록 결합홀(130)이 형성될 수 있다. 이후, 결합홀(130)에 결합수단(131)가 삽입되는 것이 바람직하다. 결합수단(131)는 방전을 막기 위해 고분자 플라스틱과 같은 부도체로 이루어지는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5, the
또는, 지지면(110)과 가열부(200)의 사이, 및 가열부(200)와 덮개면(120)의 사이에 각각 접착제가 도포될 수 있다. 이 때, 지지면(110), 가열부(200), 덮개면(120)의 접착제가 도포되는 위치는 모두 동일 위상 내에 있는 것이 바람직하고, 지지면(110)과 가열부(200)와 덮개면(120)의 둘레를 따라 도포되는 것이 바람직하다. 이에 따라 지지면(110)과 가열부(200)와 덮개면(120)이 결합되어 내부에 단열공간 및 피가열부(300)이 탑재될 수 있는 공간이 형성될 수 있다.Alternatively, an adhesive may be applied between the
이하로, 도 6을 참조하여 단열부(100)의 세부 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the detailed configuration of the
단열부(100)는 일측에 단열공간과 외부를 연통하는 연통구가 형성될 수 있고, 타측은 지지면(110)과 덮개면(120)이 결합되어 폐쇄되는 형태일 수 있다. 연통구를 통해 피가열부(300)이 탑재되거나 탑재되는 위치가 조정될 수 있다. 연통구에는 분리 및 결합이 가능한 탈착수단이 더 형성되어 탑재부가 완전히 탑재된 이후에 단열공간을 외부로부터 완전히 분리할 수 있다.The
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 덮개면(120)은 적어도 하나의 전선 인출홀(121)이 형성될 수 있다. 전선 인출홀(121)을 통해 가열부(200)의 파워선 또는 피가열부(300)의 전선 등이 외부로 인출될 수 있다. 이 때, 전선과 전선 인출홀(121)의 사이에 패킹을 더 포함하는 것이 바람직하다. 이 때, 패킹은 단열재로 이루어지는 것이 바람직하다. 패킹이 포함됨으로써, 단열 성능을 높일 수 있고, 전선의 위치를 안정적으로 고정할 수 있다.Additionally, as shown in FIG. 6, the
이하로, 도 7 내지 10을 참조하여 본 발명의 히팅 시스템(1000)의 제작방법에 대해 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the
히팅 시스템(1000)의 제작방법은 도 7에 도시된 바와 같이, (a) 소정 면적을 갖는 지지면(110)을 구비하는 단계를 포함할 수 있다. 이 때, 지지면(110)은 면상의 단열재인 것이 바람직하며, 지지면(110)의 면적은 피가열부(300)이 탑재되는 범위보다 큰 면적인 것이 바람직하다.As shown in FIG. 7 , the manufacturing method of the
또한, 히팅 시스템(1000)의 제작방법은 (b) 지지면의 상방에 가열부(200)를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, (b) 단계는, (b1) 피가열부(300)을 구성하는 부품의 배치 등에 기반하여 가열부(200)의 가열 영역(210)을 구분하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, (b2) (b1) 단계에서 구분된 가열 영역(210)이 서로 독립적으로 구동되도록 열선을 배치하여 가열부(200)를 제작하는 단계를 포함할 수 있다. 이 때 가열부(200)는 세라믹 박막일 수 있고, 열선은 세라믹 박막에 프린트된 금속관 및 발열선일 수 있다.Additionally, the manufacturing method of the
또한, (b) 단계는, (b3) 하나의 가열 영역(210)에 적어도 하나씩 열 감지 센서를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 열 감지 센서는, 단열 공간 내의 온도를 측정하여 제어부로 송신할 수 있고, 제어부는 열 감지 센서로부터 수신한 단열 공간 내의 온도가 소정 기준치 이하일 경우에 가열 영역(210)에 배치된 열선에서 열을 방출하도록 가열부(200)를 제어할 수 있다.Additionally, step (b) may include (b3) attaching at least one heat detection sensor to one heating area 210. The heat detection sensor can measure the temperature in the insulated space and transmit it to the control unit, and the control unit emits heat from the heating wire disposed in the heating area 210 when the temperature in the insulated space received from the heat detection sensor is below a predetermined standard value. The
이 때, 각각의 가열 영역(210) 별로 가열부(200)가 가동되도록 하는 온도 기준치 값이 다를 수 있다. 예를 들어, 냉기에 취약한 부품이 많이 탑재되어 있는 가열 영역(210)의 경우, 온도의 기준치가 또 다른 가열 영역(210)보다 높을 수 있다. 즉, 각 가열 영역(210)에 부착된 열 감지 센서로부터 동일한 온도 값을 수신하더라도, 냉기가 취약한 부품이 위치한 가열 영역(210)의 경우, 보다 민감하게 가동될 수 있다.At this time, the temperature reference value for operating the
또한, (b) 단계는, (b4) 각각의 가열 영역(210)에 독립적으로 회로를 연결하고 가열부(200)를 지지면(110)에 배치하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, step (b) preferably includes the step (b4) of independently connecting a circuit to each heating area 210 and disposing the
또는, (b) 단계의 또 다른 실시 예에서, (b) 단계는, 피가열부(300)의 사양 및 피가열부(300)이 배치될 환경의 예상치를 고려하여 가열부(200)의 가열온도 및 지속시간을 결정하는 단계, 피가열부(300)의 크기, 형태 및 부분별 성능 중 적어도 어느 하나를 고려하여 가열부(200)가 가열하는 위치 및 그 면적을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.Alternatively, in another embodiment of step (b), step (b) is performed by heating the
(b)단계는 가열부(200)의 가열온도 및 지속시간을 결정하는 단계와, 가열부(200)가 가열하는 위치 및 그 면적을 결정하는 단계에서 결정된 수치를 기반으로 가열부(200)를 제작하는 단계를 포함할 수 있다. 가열부(200)는 얇은 세라믹 박막에 금속관 및 발열선이 선형으로 프린트된 형태일 수 있는데, 이 단계에서 가열 영역(210) 별로 금속관 및 발열선이 피가열부(300)의 형태에 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 피가열부(300)의 주요한 부품 또는 냉기에 취약한 부품이 배치되어 있는 위치에 금속관 및 발열선이 보다 높은 밀도로 배치되거나, 보다 고온의 열을 낼 수 있는 금속관 및 발열선이 배치될 수 있고, 빈 공간 또는 냉기에 취약하지 않은 부품이 배치된 위치에는 금속관 및 발열선이 배치되지 않거나 낮은 밀도로 배치될 수 있다.Step (b) is to heat the
또한, 가열부(200)는 하나의 박막, 즉 단일 개체로 이루어지는 것이 바람직하며, 각각의 가열 영역(210)이 하나의 파워선 만으로 구동될 수 있도록 금속관 및 발열선이 하나의 라인을 이루는 것이 바람직하다. 이에 따라 파워선의 개수를 줄일 수 있는 데다, 피가열부(300)의 전체 구성에 열을 가할 수 있으므로 파워 효율을 높일 수 있다.In addition, the
이후에, 피가열부(300)의 크기, 형태 및 부분별 성능 중 적어도 어느 하나를 고려하여 가열부(200)의 결합위치를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 이 단계에서는, 가열부(200)를 제작하는 단계에서 설계한 가열부(200)의 부분별 성능이 피가열부(300)에 알맞게 적용될 수 있도록 가열부(200)의 위치가 조정되는 것이 바람직하다.Thereafter, a step of determining the coupling position of the
또한, 히팅 시스템(1000)의 제작방법은 (c) 피가열부(300)을 지지면(110)과 가열부(200)의 사이에 탑재하는 단계 및 (d) 가열부(200)의 상방에 덮개면(120)을 배치하여 결합하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다. 도 9에 도시된 바와 같이, (d) 단계는, (d1) 피가열부(300)의 부피를 고려하여 덮개면의 면적을 결정하는 단계 (d2) 덮개면과 가열부(200)와 지지면(110)을 모두 관통하도록 결합홀(130)을 타공하는 단계 및 (d3) 결합홀(130)에 결합수단(131)을 삽입하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the method of manufacturing the
이 때, (d)단계에 선행되어 단열부(100)에 단열공간의 형태를 고정하기 위한 프레임이 더 구비될 수 있다. 프레임은 지지면(110)과 덮개면(120)의 사이에 구비되는 것이 바람직하며, 프레임은 지지면(110)과 덮개면(120)이 측면을 이루는 반원기둥 형상 또는 삼각기둥 형상일 수 있다. 덮개면(120)은 프레임의 상측에 덮이는 것이 바람직하다.At this time, prior to step (d), a frame for fixing the shape of the insulation space may be further provided in the
또한, (d2) 단계에서, 가열부(200)는, 지지면(110)과 덮개면(120)의 사이에 구비되되, 지지면(110) 및 덮개면(120)의 사이에 끼워져 결합되는 것이 바람직하다. 이 때 가열부(200)는 덮개면(120)의 내부면에 부착될 수 있고 또는 덮개면(120)의 내부면과 소정 간격 이격된 위치에 고정될 수 있다. 피가열부(300)은 가열부(200)와 지지면(110)의 사이 공간에 탑재되는 것이 바람직하다. 이에 따라 가열부(200)와 피가열부(300)이 접촉하지 않고 소정 간격 이격될 수 있으며, 가열부(200)의 복사열이 피가열부(300) 전체에 고루 전달될 수 있다.In addition, in step (d2), the
또한, (d) 단계에 후행하여 (e) 가열부(200) 또는 피가열부(300)을 구동하는 전선을 연결하는 단계,를 더 포함할 수 있다. 이는 도 10에 도시되어 있다. (e) 단계는, (e1) 덮개면(120)의 일면에 적어도 하나의 전선 인출홀(121)을 형성하는 단계 및 (e2) 전선 인출홀(121)을 통하여 전선을 인출하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다. 전선 인출홀(121)을 통해 가열부(200)의 파워선 또는 피가열부(300)의 전선 등이 외부로 인출될 수 있다. In addition, following step (d), a step (e) of connecting a wire that drives the
또한, (e) 단계는, (e2) 단계에 후행하여, 전선과 전선 인출홀(121)의 사이에 단열재로 이루어지는 패킹을 삽입하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이 때, 패킹은 단열재로 이루어지는 것이 바람직하다. 패킹이 포함됨으로써, 단열 성능을 높일 수 있고, 전선의 위치를 안정적으로 고정할 수 있다.In addition, step (e), following step (e2), preferably further includes the step of inserting packing made of an insulating material between the wire and the wire withdrawal hole 121. At this time, it is preferable that the packing is made of an insulating material. By including packing, insulation performance can be improved and the position of the wire can be stably fixed.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 소자 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것 일 뿐, 본 발명은 상기의 하나의 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with specific details such as specific components and drawings of limited embodiments, but this is only provided to facilitate a more general understanding of the present invention, and the present invention is limited to the one embodiment above. It is not a general rule, and various modifications and variations can be made by those skilled in the art from this description.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐 아니라 이 특허 청구 범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all matters that are equivalent or equivalent to the claims of this patent as well as the claims described below shall fall within the scope of the spirit of the present invention. .
1000 : 히팅 시스템
100 : 단열부
110 : 지지면
120 : 덮개면
121 : 전선 인출홀
130 : 결합홀
131 : 결합수단
200 : 가열부
210 : 가열 영역
300 : 피가열부1000: Heating system
100: insulation part
110: support surface
120: Cover side
121: wire withdrawal hole
130: coupling hole
131: Combining means
200: heating unit
210: heating area
300: Heated portion
Claims (16)
상기 단열공간에 탑재되고 열이 방출되는 발열면을 가지며, 상기 발열면은 다수의 가열 영역으로 구분되는 가열부; 및
상기 단열공간에 탑재되며 상기 가열부로부터 열을 전달받는 피가열부;
를 포함하며,
상기 가열부와 상기 피가열부의 표면은 서로 소정 간격 이격되어 배치되고,
상기 발열면의 상기 가열 영역은 서로 독립적으로 구동되어 상기 피가열부를 가열하며,
상기 발열면은,
상기 가열 영역에 한해 열선이 선형으로 프린트되고,
각각의 상기 가열 영역과 대응되는 위치에 구비되는 상기 피가열부의 열 민감도에 따라, 서로 다른 상기 가열 영역의 상기 열선의 밀도 및 상기 열선의 최대 가열 온도가 상이하도록 배치되며,
상기 단열부는,
소정 면적을 가지고, 평편한 판 형태인 지지면과,
일면이 상기 지지면의 상방에 배치되어 각각의 가장자리가 상기 지지면과 결합되어 상기 단열부가 텐트 형상을 갖도록 하는 덮개면을 포함하며,
상기 지지면의 둘레 중 일부와 상기 덮개면의 둘레 중 일부는 서로 겹쳐져 결합되고,
상기 가열부는,
상기 지지면과 상기 덮개면의 사이에 구비되되,
상기 지지면 및 상기 덮개면의 결합부위에 끼워져 함께 결합되며, 상기 피가열부의 상방에 위치하는 텐트 형상인 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.
An insulating portion in which an insulating space is formed;
a heating unit mounted in the insulating space and having a heating surface that radiates heat, the heating surface being divided into a plurality of heating areas; and
a heated portion that is mounted in the insulating space and receives heat from the heating portion;
Includes,
The surfaces of the heating unit and the heated unit are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance,
The heating areas of the heating surface are driven independently of each other to heat the portion to be heated,
The heating surface is,
Heating lines are printed linearly only in the heating area,
Depending on the thermal sensitivity of the heated portion provided at a position corresponding to each heating zone, the density of the heating wire and the maximum heating temperature of the heating wire in the different heating zones are arranged to be different,
The insulation part,
A support surface that has a predetermined area and is in the form of a flat plate,
It includes a cover surface on which one side is disposed above the support surface and each edge is coupled with the support surface so that the insulation unit has a tent shape,
A portion of the circumference of the support surface and a portion of the circumference of the cover surface are overlapped and combined with each other,
The heating unit,
Provided between the support surface and the cover surface,
A heating system, characterized in that it is inserted into the joint portion of the support surface and the cover surface and coupled together, and has a tent shape located above the portion to be heated.
상기 피가열부는 저궤도 이상의 궤도를 비행하는 위성 또는 소형 위성에 탑재되는 기계장치이고,
상기 단열부는 상기 피가열부의 외면 전체를 둘러싸는 박막 형태의 단열재이며,
상기 가열부는 상기 단열재의 내부에 탑재되는 박막 형태의 복사 히터인 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.
According to clause 1,
The heating target unit is a mechanical device mounted on a satellite or small satellite flying in an orbit of low Earth orbit or higher,
The insulation unit is a thin film-shaped insulation material surrounding the entire outer surface of the unit to be heated,
A heating system, wherein the heating unit is a thin film-type radiant heater mounted inside the insulation material.
상기 발열면의 상기 가열 영역은,
바둑판 형상으로 구분되는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.
According to clause 2,
The heating area of the heating surface is,
A heating system characterized by being divided into a checkerboard shape.
상기 발열면에 열 감지 센서가 부착되고,
상기 열 감지 센서는 하나의 상기 가열 영역 당 적어도 하나씩 분배되어 배치되는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.
According to clause 2,
A heat detection sensor is attached to the heating surface,
A heating system, wherein the heat detection sensors are distributed and arranged at least one per heating zone.
상기 히팅 시스템은 상기 열 감지 센서로부터 상기 피가열부의 온도를 수신하고, 수신한 정보를 토대로 상기 가열부를 제어하는 제어부;를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 열 감지 센서로부터 수신한 온도 값이 소정 기준 이하일 경우,
상기 열 감지 센서의 위치를 가열하는 상기 가열 영역에서 열을 방출하도록 상기 가열부를 제어하는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.
According to clause 4,
The heating system further includes a control unit that receives the temperature of the heating unit from the heat detection sensor and controls the heating unit based on the received information,
The control unit,
If the temperature value received from the heat detection sensor is below a predetermined standard,
A heating system, characterized in that the heating unit is controlled to emit heat from the heating area that heats the position of the heat detection sensor.
상기 지지면과 상기 덮개면과 상기 가열부를 모두 관통하도록 결합홀이 형성되고, 상기 결합홀에 결합수단이 삽입되는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.
According to clause 1,
A heating system, wherein a coupling hole is formed to penetrate all of the support surface, the cover surface, and the heating unit, and a coupling means is inserted into the coupling hole.
상기 지지면과 상기 가열부의 사이, 및 상기 가열부와 상기 덮개면의 사이에 각각 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.According to clause 1,
A heating system, wherein an adhesive is applied between the support surface and the heating unit, and between the heating unit and the cover surface.
상기 단열부는,
일측에 상기 단열공간과 외부를 연통하는 연통구가 형성되고,
타측은 상기 지지면과 상기 덮개면이 결합되어 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템.
According to clause 1,
The insulation part,
A communication port is formed on one side to communicate with the insulating space and the outside,
A heating system, wherein the other side is closed by combining the support surface and the cover surface.
상기 덮개면은 적어도 하나의 전선 인출홀이 형성되는 히팅 시스템.
According to clause 1,
A heating system in which at least one wire withdrawal hole is formed on the cover surface.
(a) 소정 면적을 가지고, 평편한 판 형태인 지지면을 구비하는 단계;
(b) 상기 지지면의 상방에 가열부를 배치하는 단계;
(c) 피가열부를 상기 지지면과 상기 가열부의 사이에 탑재하여, 텐트 형상의 상기 가열부를 상기 피가열부의 상방에 위치시키는 단계; 및
(d) 상기 가열부의 상방에 일면이 상기 지지면의 상방에 배치되어 각각의 가장자리가 상기 지지면과 결합되어 단열부가 텐트 형상을 갖도록 하는 덮개면을 배치하는 단계;를 포함하고,
상기 (b) 단계는,
(b1) 상기 피가열부를 구성하는 부품의 배치에 기반하여 상기 가열부의 가열 영역을 구분하는 단계,
(b2) 상기 (b1) 단계에서 구분된 상기 가열 영역이 서로 독립적으로 구동되도록 열선을 배치하되,
각각의 상기 가열 영역과 대응되는 위치에 구비되는 상기 피가열부의 열 민감도에 따라 서로 다른 상기 가열 영역의 상기 열선의 밀도가 상이하게 배치되도록 상기 가열부를 제작하는 단계,를 포함하고,
상기 (d) 단계에서,
상기 덮개면은,
상기 지지면의 둘레 중 일부와 상기 덮개면의 둘레 중 일부는 서로 겹쳐져 결합되도록 배치되고,
상기 가열부는,
상기 지지면 및 상기 덮개면의 결합부위에 끼워져 함께 결합되는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템의 제작방법.
In the manufacturing method of the heating system,
(a) providing a support surface that has a predetermined area and is in the form of a flat plate;
(b) disposing a heating unit above the support surface;
(c) mounting a portion to be heated between the support surface and the heating portion, and positioning the tent-shaped heating portion above the portion to be heated; and
(d) arranging a cover surface above the heating unit, one surface of which is disposed above the support surface, and each edge of which is coupled to the support surface so that the insulating part has a tent shape;
In step (b),
(b1) dividing the heating area of the heating unit based on the arrangement of the parts constituting the heating unit,
(b2) Arrange the heating wire so that the heating areas divided in step (b1) are driven independently of each other,
Comprising: manufacturing the heating unit so that the density of the heating wires in the different heating areas is arranged differently according to the thermal sensitivity of the heating unit provided at a position corresponding to each heating area,
In step (d) above,
The cover surface is,
A portion of the circumference of the support surface and a portion of the circumference of the cover surface are arranged to overlap and be coupled to each other,
The heating unit,
A method of manufacturing a heating system, characterized in that the support surface and the cover surface are inserted into the joining portion and coupled together.
상기 (b) 단계는,
상기 (b2) 단계에 후행하며,
(b3) 하나의 상기 가열 영역에 적어도 하나씩 열 감지 센서를 부착하는 단계,
(b4) 각각의 상기 가열 영역에 독립적으로 회로를 연결하고 상기 가열부를 상기 지지면에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템의 제작방법.
According to clause 12,
In step (b),
Following step (b2) above,
(b3) attaching at least one thermal sensor to one of the heating zones,
(b4) A method of manufacturing a heating system comprising the step of independently connecting a circuit to each of the heating zones and disposing the heating unit on the support surface.
상기 (d) 단계는,
(d1) 상기 피가열부의 부피를 고려하여 상기 덮개면의 면적을 결정하는 단계,
(d2) 상기 덮개면과 상기 가열부와 상기 지지면을 모두 관통하도록 결합홀을 타공하는 단계 및
(d3) 상기 결합홀에 결합수단을 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템의 제작방법.
According to clause 12,
In step (d),
(d1) determining the area of the cover surface in consideration of the volume of the heated portion,
(d2) drilling a coupling hole to penetrate all of the cover surface, the heating unit, and the support surface, and
(d3) A method of manufacturing a heating system comprising the step of inserting a coupling means into the coupling hole.
상기 (d) 단계에 후행하여 (e) 상기 가열부 또는 상기 피가열부를 구동하는 전선을 연결하는 단계;를 더 포함하고,
상기 (e) 단계는,
(e1) 상기 덮개면의 일면에 적어도 하나의 전선 인출홀을 형성하는 단계 및
(e2) 상기 전선 인출홀을 통하여 상기 전선을 인출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템의 제작방법.
According to clause 12,
Following step (d), it further includes (e) connecting a wire that drives the heating unit or the heated unit,
In step (e),
(e1) forming at least one wire lead-out hole on one side of the cover surface, and
(e2) A method of manufacturing a heating system comprising the step of drawing out the wire through the wire drawing hole.
상기 (e) 단계는,
상기 (e2) 단계에 후행하여,
상기 전선과 상기 전선 인출홀의 사이에 단열재로 이루어지는 패킹을 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅 시스템의 제작방법.According to clause 15,
In step (e),
Following step (e2) above,
A method of manufacturing a heating system, further comprising inserting a packing made of an insulating material between the wire and the wire withdrawal hole.
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---|---|---|---|---|
JP2003146299A (en) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Transport box |
JP2016030534A (en) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 株式会社デンソー | Radiation heater device |
JP2018133289A (en) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社デンソー | Heater device |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100274540B1 (en) | 1998-03-17 | 2001-01-15 | 김영환 | Geothermal satellite heat dissipation system |
CN102301196B (en) * | 2009-01-28 | 2015-05-13 | 株式会社爱发科 | Temperature sensing device, heating device |
JP2014135157A (en) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Japan Pionics Co Ltd | Planar heater |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003146299A (en) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Transport box |
JP2016030534A (en) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 株式会社デンソー | Radiation heater device |
JP2018133289A (en) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社デンソー | Heater device |
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