KR102672860B1 - 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 195
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 32
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 푸셔유닛을 나타내 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 장치에서 상부기판이 진공척에 흡착된 상태를 나타낸 도면이다
도 4는 도 3에 도시된 상태에서 푸셔유닛이 작동된 상태를 나타낸 도면이다.
10 : 상부 스테이지 12 : 제1 얼라인비전기구
14 : 제2 얼라인비전기구 16 : 변위센서
100 : 진공척 104 : 진공홀
110 : 푸셔유닛 112 : 케이스
113 : 케이스홀 114 : 탄성막
115 : 지지판 116 : 튜브
118 : 레귤레이터
Claims (13)
- 상부기판과 하부기판을 서로 접합시키는 기판의 접합 장치로서,
상기 상부기판을 진공 흡착하는 진공척;
상기 진공척에 장착되고, 유체의 압력에 의해 탄성 변형이 가능한 푸셔유닛;
상기 상부기판 또는 하부기판에 마킹된 얼라인 마크를 촬영하는 얼라인 비전기구; 및
촬영된 기판의 위치 정보를 센싱하는 변위센서;를 포함하고,
상기 변위센서에서 센싱된 정보를 이용하여 상기 상부기판 및 하부기판이 정렬되고,
상기 푸셔유닛은,
상기 진공척 내부에 장착되고, 내부공간을 가지며, 하면에 홀이 형성된 케이스;
상면이 상기 케이스의 상면과 이격되도록 상기 케이스의 내부공간 하부에 고정 배치되는 지지판;
상기 지지판의 하부에 형성되고, 외주부가 상기 지지판의 외주부와 결합되는 탄성막; 및
상기 케이스의 내부공간에 배치되고, 상기 지지판 및 탄성막 사이에 유체를 공급하는 튜브;를 포함하고,
상기 유체가 공급되면 상기 탄성막은 상기 홀을 통해 상기 케이스 외부로 돌출되도록 팽창하고,
상기 진공척에 흡착된 상부기판이 하부기판과 일정 거리 이격된 상태에서 접합 가능한 자세로 정렬되면 상기 푸셔유닛은 상기 상부기판의 중심부를 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는,
기판 접합 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 탄성막은 불소고무 또는 실리콘으로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 상부기판과 하부기판 접촉 시 충격이 완화되도록 상기 탄성막은 상기 유체의 압력에 의해 일정한 곡률을 가지고 팽창하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 푸셔유닛은 상기 유체의 압력 또는 유속을 조절하는 레귤레이터를 더 포함하는 기판 접합 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 푸셔유닛에 의해 상기 상부기판의 중심부가 상기 하부기판과 접촉하면 상기 진공척의 중심에서 멀어지는 방향으로 진공 인가가 순차적으로 해제되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진공척의 하면에는 그 중심에서 멀어지는 방향으로 다수의 진공홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 접합 장치. - 상부기판과 하부기판을 서로 접합시키는 기판의 접합방법으로서,
진공척을 이용하여 상기 상부기판을 진공 흡착하는 (a) 단계;
상기 상부기판과 하부기판이 서로 마주보도록 정렬하는 (b) 단계; 및
탄성 가압 수단을 사용하여 상기 하부기판과 접촉하도록 상기 상부기판의 중앙부를 탄성 가압하는 (c) 단계;를 포함하고,
상기 (b) 단계에서, 얼라인 비전기구는 상기 상부기판 또는 하부기판에 마킹된 얼라인 마크를 촬영하고, 변위센서에서 촬영된 기판의 위치 정보를 센싱하고 이를 기반으로 상기 상부기판과 하부기판을 상대 이동시키며,
상기 (c) 단계에서, 상기 탄성 가압 수단은,
상기 진공척 내부에 장착되고, 내부공간을 가지며, 하면에 홀이 형성된 케이스;
상면이 상기 케이스의 상면과 이격되도록 상기 케이스의 내부공간 하부에 고정 배치되는 지지판;
상기 지지판의 하부에 형성되고, 외주부가 상기 지지판의 외주부와 결합되는 탄성막; 및
상기 케이스의 내부공간에 배치되고, 상기 지지판 및 탄성막 사이에 유체를 공급하는 튜브;를 포함하고,
상기 유체가 공급되면 상기 탄성막은 상기 홀을 통해 상기 케이스 외부로 돌출되도록 팽창하는 것을 특징으로 하는,
기판 접합 방법. - 삭제
- 제 10 항에 있어서,
상기 탄성 가압 수단은 유체를 공급받아 일정한 곡률을 가지고 팽창하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법. - 제 10 항에 있어서,
상기 상부기판의 중심부가 상기 하부기판에 접촉하면 상기 진공척의 중심에서 멀어지는 방향으로 진공 인가를 해제하는 단계;를 더 포함하는 기판 접합 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210145702A KR102672860B1 (ko) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210145702A KR102672860B1 (ko) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230060947A KR20230060947A (ko) | 2023-05-08 |
KR102672860B1 true KR102672860B1 (ko) | 2024-06-10 |
Family
ID=86381670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210145702A Active KR102672860B1 (ko) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102672860B1 (ko) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20211028 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
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|
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