KR102672129B1

KR102672129B1 - Soft Tip for Supporting Substrate

Info

Publication number: KR102672129B1
Application number: KR1020220084848A
Authority: KR
Inventors: 강은구; 박지오
Original assignee: 한국생산기술연구원
Priority date: 2022-07-11
Filing date: 2022-07-11
Publication date: 2024-06-04
Anticipated expiration: 2042-07-11
Also published as: KR20240008023A

Abstract

기판 지지용 소프트 팁이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 기판 지지용 소프트 팁은 기판 이송용 핸드의 핑거에 구비된 하드 팁에 장착되어 기판을 지지하는 소프트 팁으로서, 하드 팁에 장착되며 경질 소재로 형성되는 코어; 연질의 소재로서 상기 코어의 외측 둘레에 피복되며, 기판과 접촉되어 기판을 지지하는 외피;를 포함하는, 기판 지지용 소프트 팁을 포함할 수 있다.A soft tip for supporting a substrate is disclosed. A soft tip for supporting a substrate according to one aspect of the present invention is a soft tip that is mounted on a hard tip provided on the finger of a hand for transferring a substrate to support a substrate, and includes a core that is mounted on the hard tip and is made of a hard material; It may include a soft tip for supporting a substrate, which includes a shell that is made of a soft material and is coated around the outer circumference of the core and contacts the substrate to support the substrate.

Description

Soft Tip for Supporting Substrate}

본 발명은 기판 지지용 소프트 팁에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판 이송용 핸드에 장착되어 기판을 지지하는 기판 지지용 소프트 팁에 관한 것이다.The present invention relates to a soft tip for supporting a substrate, and more specifically, to a soft tip for supporting a substrate that is mounted on a hand for transferring a substrate to support a substrate.

디스플레이 장치에 사용되는 기판을 제조하기 위해서는 여러 공정을 거쳐야 하는데, 공정간 기판의 이송을 위하여 로봇 아암이 적용되고 있다. In order to manufacture a substrate used in a display device, several processes must be completed, and a robot arm is used to transfer the substrate between processes.

이러한 로봇 아암에는 기판을 얹기 위한 기판 이송용 핸드(20)가 구비된다.This robot arm is equipped with a hand 20 for transferring a substrate to place a substrate on it.

즉, 로봇 아암에 도 1에 도시된 바와 같은 기판 이송용 핸드(20)가 구비되며, 상기 기판 이송용 핸드(20)에 기판(10)을 얹어 일측 공정에서 타측 공정 사이를 이송시키는 것이다.That is, the robot arm is equipped with a substrate transfer hand 20 as shown in FIG. 1, and the substrate 10 is placed on the substrate transfer hand 20 to transfer it from one process to the other process.

이와 같은 기판 이송용 핸드(20)는, 일측방향으로 연장된 퍼스트 핑거(21)와 상기 퍼스트 핑거(21)와 겨차되는 방향으로 기판(10)의 테두리 측을 향해 연장되는 복수개의 세컨드 핑거(23) 및 상기 퍼스트 핑거(21)와 세컨드 핑거(23) 상에 팁(25)이 장착되어 상기 기판(10)을 지지하도록 구비된다.This substrate transfer hand 20 includes a first finger 21 extending in one direction and a plurality of second fingers 23 extending toward the edge of the substrate 10 in a direction parallel to the first finger 21. ) and a tip 25 is mounted on the first finger 21 and the second finger 23 to support the substrate 10.

또한, 상기 로봇 아암은 생산 속도를 높이기 위하여 빠르게 움직이는데, 이러한 과정에서 급가속 및 급감속 상황이 발생되며, 이러한 급격한 가속도의 변화에도 기판(10)을 안정적으로 지지할 수 있어야 한다.In addition, the robot arm moves quickly to increase the production speed, and during this process, rapid acceleration and deceleration situations occur, and the substrate 10 must be stably supported despite such rapid changes in acceleration.

상기 팁(25)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 핑거 상에 장착되는 경질 소재인 하드 팁(27)과, 상기 하드팁(25)의 상단부에 장착되어 실제 기판(10)과 접촉하는 연질 소재의 소프트 팁(29)으로 이루어지며, 상기 하드 팁(27) 및 상기 소프트 팁(29)이 기판(10)과 접촉하는 부분은 상기 기판 이송용 핸드(20)와 평행하도록 형성된다.As shown in FIG. 3, the tip 25 includes a hard tip 27, which is a hard material mounted on the finger, and a soft tip 27, which is mounted on the upper end of the hard tip 25 and contacts the actual substrate 10. It is made of a soft tip 29 made of material, and the portion where the hard tip 27 and the soft tip 29 contact the substrate 10 is formed to be parallel to the hand 20 for transferring the substrate.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하드 팁(27) 및 소프트 팁(29)은 일측방향으로 길이방향을 갖도록 구비되고, 상기 팁(25)에 얹혀진 기판(10)이 자중에 의해 소폭 휘어지게 되는데, 이 때, 도 4에 도시된 바와 같이기판(10)이 경사에 의해 소프트 팁(29)에 고르게 접촉하지 못하며 일부 지점에만 접촉되어 접촉지점에 하중이 과하게 작용될 경우 안정적인 지지가 이루어지지 않게 되며 심한 경우 기판(10)이 파손되거나 가속도의 변화에 의해 미끄러져 스크레치가 발생되는 경우가 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the hard tip 27 and the soft tip 29 are provided to have a longitudinal direction in one direction, and the substrate 10 placed on the tip 25 is slightly bent due to its own weight. At this time, as shown in FIG. 4, the substrate 10 does not contact the soft tip 29 evenly due to the inclination, and is only contacted at some points, so if an excessive load is applied to the contact point, stable support is not achieved. In severe cases, the substrate 10 may be damaged or may slip due to changes in acceleration and scratches may occur.

또한, 하드 팁(27)이 금속등으로 이루어지는 경우, 자중에 의해 처지는 기판(10)이 하드 팁(27)에 닿아 기판(10)에 스크레치가 발생될 위험이 있다. 한국등록특허 10-2078309에 흡착 섭유 집합체를 이용한 슬립패드가 개시되어 있으나, 여전히 추가적인 개발이 필요한 실정이다.In addition, when the hard tip 27 is made of metal, etc., there is a risk that the substrate 10, which is sagging due to its own weight, touches the hard tip 27 and scratches the substrate 10. Korean Patent No. 10-2078309 discloses a sleep pad using an adsorption oil assembly, but further development is still needed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 기판 지지용 소프트 팁을 제공하는 것이 과제이다.The present invention is intended to solve the above problems, and the object of the present invention is to provide a soft tip for supporting a substrate that can stably support a substrate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 이송용 핸드의 핑거에 구비된 하드 팁에 장착되어 기판을 지지하는 소프트 팁으로서, 하드 팁에 장착되며 경질 소재로 형성되는 코어; 연질의 소재로서 상기 코어의 외측 둘레에 피복되며, 기판과 접촉되어 기판을 지지하는 외피;를 포함하는, 기판 지지용 소프트 팁이 제공된다.According to one aspect of the present invention, a soft tip is mounted on a hard tip provided on a finger of a hand for transferring a substrate to support a substrate, comprising: a core mounted on the hard tip and formed of a hard material; A soft tip for supporting a substrate is provided, including a shell made of a soft material that is coated around the outer circumference of the core and contacts the substrate to support the substrate.

상기 코어는, 금속 소재로 형성되며, 코어 내부를 관통하는 관통공이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.The core is made of a metal material, and at least one through hole penetrating the inside of the core may be formed.

상기 외피가 상기 관통공에 유입된 상태로 고화되어 상기 외피와 상기 코어가 일체화 될 수 있다.The outer shell is solidified as it flows into the through hole, so that the outer shell and the core can be integrated.

상기 코어의 상기 하드 팁과 접촉하는 면에는, 결합위치의 안내를 위한 가이드 핀 및 장착을 위한 체결구의 삽입을 위한 가이드 홀 및 체결홀이 형성될 수 있다.On the surface of the core in contact with the hard tip, a guide pin for guiding the coupling position and a guide hole and fastening hole for inserting a fastener for mounting may be formed.

상기 외피는, 상기 코어를 감싸는 피복부; 상기 피복부의 상면에 형성되어 기판을 지지하는 패드부;를 포함할 수 있다.The outer shell includes a covering portion surrounding the core; It may include a pad portion formed on the upper surface of the coating portion to support the substrate.

상기 피복부의 상면은 평면으로 형성되며, 상기 패드부는 피복부보다 상측으로 돌출되어 단을 이루도록 형성될 수 있다.The upper surface of the covering part is formed as a flat surface, and the pad part may be formed to protrude upward from the covering part to form a step.

상기 패드부는, 상기 기판의 흡착 및 분리가 가능하도록 게코 구조를 가지는 강모 또는 패턴이 형성될 수 있다.The pad portion may be formed with bristles or patterns having a gecko structure to enable adsorption and separation of the substrate.

상기 패드부는 상기 피복부의 상면보다 좁은 면적으로 형성될 수 있다.The pad portion may be formed to have a smaller area than the upper surface of the covering portion.

상기 패드부는, 상기 기판의 변형에 따라 같이 변형되는 돌기로 형성될 수 있다.The pad portion may be formed as a protrusion that deforms as the substrate deforms.

상기의 구성에 따라, 본 발명에 따른 기판 지지용 소프트 팁은 기판의 자중에 따른 휘어짐에도 불구하고 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 효과가 있다.According to the above configuration, the soft tip for supporting a substrate according to the present invention has the effect of stably supporting the substrate despite bending due to its own weight.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 종래의 기판 이송용 핸드를 도시한 도면이다.
도 2는 기판 이송용 핸드에 얹혀진 기판이 휘어지는 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 종래의 기판 이송용 핸드의 팁을 도시한 도면이다.
도 4는 종래의 기판 이송용 핸드에 기판이 얹혀진 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁을 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁의 저면을 도시한 사시도 이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁의 단면도 이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁에 기판이 얹혀진 상태를 도시한 도면이디다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁이 하드 팁 모듈에 장착된 상태를 도시한 도면이다.Figure 1 is a diagram showing a conventional hand for transferring a substrate.
Figure 2 is a diagram showing a state in which a substrate placed on a hand for transferring a substrate is bent.
Figure 3 is a diagram showing the tip of a conventional hand for transferring a substrate.
Figure 4 is a diagram showing a state in which a substrate is placed on a conventional substrate transfer hand.
Figure 5 is an exploded perspective view showing a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view showing the bottom of a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view of a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a diagram showing a state in which a substrate is placed on a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a diagram showing a state in which a soft tip for supporting a substrate is mounted on a hard tip module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention, parts not related to the description have been omitted in the drawings, and identical or similar components are given the same reference numerals throughout the specification.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어와 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않고, 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 발명자가 용어와 개념을 정의할 수 있는 원칙에 따라 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.The words and terms used in this specification and claims are not to be construed as limited in their usual or dictionary meanings, but according to the principle that the inventor can define terms and concepts in order to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted with meaning and concepts consistent with technical ideas.

그러므로 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 해당하고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로 해당 구성은 본 발명의 출원시점에서 이를 대체할 다양한 균등물과 변형예가 있을 수 있다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configuration shown in the drawings correspond to a preferred embodiment of the present invention, and do not represent the entire technical idea of the present invention, so the configuration may be replaced by various alternatives at the time of filing of the present invention. There may be equivalents and variations.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 설명하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to describe the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to describe the presence of one or more other features. It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 다른 구성 요소와 바로 접하여 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 배치되는 것뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 배치되는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결"되어 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 서로 직접 연결되는 것뿐만 아니라 간접적으로 서로 연결되는 경우도 포함한다.A component being “in front,” “rear,” “above,” or “below” another component means that it is in direct contact with the other component, unless there are special circumstances. This includes not only those placed at the “bottom” but also cases where another component is placed in the middle. In addition, the fact that a component is "connected" to another component includes not only being directly connected to each other, but also indirectly connected to each other, unless there are special circumstances.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁을 설명한다.Hereinafter, a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁을 도시한 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁의 저면을 도시한 사시도 이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁의 단면도 이다.Figure 5 is an exploded perspective view showing a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a perspective view showing the bottom of a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention, and Figure 7 is This is a cross-sectional view of a soft tip for supporting a substrate according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 기판 지지용 소프트 팁(100)은 기판 이송용 핸드의 핑거에 구비된 하드 팁에 장착되어 기판(10)을 지지하는 소프트 팁(100)으로서 도 5에 도시된 바와 같이, 코어(110) 및 외피(120)를 포함할 수 있다.The soft tip 100 for supporting the substrate according to this embodiment is a soft tip 100 that is mounted on the hard tip provided on the finger of the hand for transferring the substrate and supports the substrate 10. As shown in FIG. 5, the core It may include (110) and a shell (120).

상기 코어(110)는 하드 팁에 장착되도록 블록의 형태로 이루어지며, 알루미늄 등의 금속 또는 플라스틱 등의 경질 소재로 형성될 수 있다.The core 110 is formed in the form of a block to be mounted on a hard tip, and may be made of a metal such as aluminum or a hard material such as plastic.

상기 외피(120)는 실리콘 또는 합성수지 등의 연질의 소재로서, 상기 코어(110)의 외측 둘레에 피복되며 기판(10)과 접촉되어 상기 기판(10)을 지지하도록 구비된다.The outer shell 120 is made of a soft material such as silicon or synthetic resin, and is coated around the outer circumference of the core 110 and is provided to support the substrate 10 in contact with the substrate 10.

즉, 내부에는 단단한 경질 소재의 코어(110)가 구비되고, 상기 코어(110)의 외피(120)에 유연하고 부드러운 소재의 외피(120)가 구비되어 상기 기판(10)을 견고하게 지지하면서도 기판(10)에 스크래치가 발생되는 것을 예방할 수 있다.That is, a core 110 made of a hard hard material is provided inside, and a shell 120 made of a flexible and soft material is provided on the outer shell 120 of the core 110 to firmly support the substrate 10 and Scratches can be prevented (10).

한편, 상기 코어(110)는 전술한 바와 같이 알루미늄등의 금속 소재의 블록 형태로 형성될 수 있는데, 상기 코어(110)내부를 관통하는 관통공(112)이 하나 이상 형성될 수 있다.Meanwhile, as described above, the core 110 may be formed in the form of a block made of a metal material such as aluminum, and one or more through holes 112 penetrating the inside of the core 110 may be formed.

상기 소프트 팁(100)을 제조할 때 제조된 상기 코어(110)의 블록의 외측 둘레에 액상의 실리콘 소재를 부은 후 고화하여 제조하는데, 이 때, 상기 코어(110)에 관통공(112)이 형성되므로 액상의 실리콘이 상기 관통공(112) 내로 유입된 후, 그 상태로 고화되어 상기 코어(110)의 외측에 피복된 외피(120)와 일체화 됨으로써 상기 코어(110)와 상기 외피(120)가 일체화 될 수 있다.When manufacturing the soft tip 100, a liquid silicon material is poured around the outer circumference of the block of the manufactured core 110 and then solidified. At this time, a through hole 112 is formed in the core 110. Since liquid silicon flows into the through hole 112, it solidifies and becomes integrated with the outer shell 120 coated on the outside of the core 110, forming the core 110 and the outer shell 120. can be integrated.

따라서, 상기 소프트 팁(100)을 제조할 때 별도의 결합구조내지는 본딩공정이 없이 제작할 수 있다.Therefore, when manufacturing the soft tip 100, it can be manufactured without a separate coupling structure or bonding process.

한편, 상기 소프트 팁(100)의 상기 하드 팁 모듈과 장착되는 상기 코어(110)의 하측면에는 상기 외피(120)가 피복되지 않고 상기 코어(110)가 노출될 수 있다. 이는, 유연한 소재의 외피(120)가 결합면 사이에 끼여 상기 소프트 팁(100)의 높이에 영향을 주지 않기 위함이다.Meanwhile, the lower side of the core 110 mounted with the hard tip module of the soft tip 100 may not be covered with the outer shell 120 and the core 110 may be exposed. This is so that the outer shell 120 made of a flexible material is not caught between the mating surfaces and thus does not affect the height of the soft tip 100.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 코어(110)의 저면에는 외피(120)가 피복되지 않을 수 있다. 또한, 상기 코어(110)의 상기 하드 팁과 접촉하는 면인 하측면에는, 결합위치의 안내를 위한 가이드 핀 및 장착 고정을 위한 볼트 등의 체결구의 삽입을 위한 가이드 홀(114) 및 체결홀(116)이 형성될 수 있다. As shown in FIGS. 6 and 7, the bottom surface of the core 110 may not be covered with the outer shell 120. In addition, the lower side of the core 110, which is the surface in contact with the hard tip, has guide holes 114 and fastening holes 116 for inserting fasteners such as guide pins for guiding the coupling position and bolts for mounting and fixing. ) can be formed.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 외피(120)는, 피복부(122)와 패드부(124)를 포함할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 7, the outer shell 120 may include a covering portion 122 and a pad portion 124.

상기 피복부(122)는 상기 코어(110)의 외측을 감싸도록 형성되며, 상기 패드부(124)는 상기 피복부(122)의 상면에 형성되어 상기 기판(10)을 지지하도록 구비된다.The covering part 122 is formed to surround the outside of the core 110, and the pad part 124 is formed on the upper surface of the covering part 122 to support the substrate 10.

이 때, 상기 피복부(122)와 상기 패드부(124)는 동일한 소재로서 일체로 형성될 수 있다.At this time, the covering portion 122 and the pad portion 124 may be formed integrally with the same material.

또한, 상기 피복부(122)의 상기 기판(10)이 지지되는 측을 향하는 상면은 평면으로 형성되고, 상기 패드부(124)는 상기 피복부(122)보다 상측으로 돌출되어 단을 이루도록 형성될 수 있다.In addition, the upper surface of the coating portion 122 facing the side on which the substrate 10 is supported is formed to be flat, and the pad portion 124 is formed to protrude upward from the coating portion 122 to form a step. You can.

즉, 상기 패드부(124)는 상기 피복보부다 좁은 면적으로 형성되며, 상기 패드부(124)는 상기 피복부(122)보다 상측으로 돌출되어 형성되는 것이다.That is, the pad portion 124 is formed to have a smaller area than the covering portion, and the pad portion 124 is formed to protrude upward from the covering portion 122.

따라서, 상기 기판(10)은 상기 패드부(124)가 지지하며, 상기 기판(10)의 자중에 의한 휘어짐에 따라 상기 기판(10)이 상기 피복부(122)의 상면 또는 모서리에 닿는다고 하여도 상기 피복부(122)가 연질소재로 이루어지므로 기판(10)에 스크래치등이 발생되는 것이 방지될 수 있다.Accordingly, the substrate 10 is supported by the pad portion 124, and as the substrate 10 bends due to its own weight, the substrate 10 touches the upper surface or corner of the covering portion 122. Since the coating portion 122 is made of a soft material, scratches, etc. on the substrate 10 can be prevented.

상기 패드부(124)에는, 격자 또는 원형이나 타원 형태의 패턴이 형성될 수도 있다. 또한, 미세한 강모 또는 돌기(126)가 형성된 것일 수 있다.A grid or circular or oval-shaped pattern may be formed on the pad portion 124. Additionally, fine bristles or protrusions 126 may be formed.

상기 패드부(124)는 기판(10)의 흡착 및 분리가 가능하도록 게코(gecko)구조로 이루어질 수 있다. 게코구조란, 마이크로 단위 또는 나노미터의 미세한 직경을 가지는 강모(Micro-hair)가 복수개 촘촘히 형성되어, 반데르발스의 힘(Van der Waals force)이 작용되어 원자 혹은 분자간 인력이 작용되는 구조를 뜻한다.The pad portion 124 may have a gecko structure to enable adsorption and separation of the substrate 10. Gecko structure refers to a structure in which a plurality of micro-hairs with a fine diameter of micro units or nanometers are formed closely, and the attraction between atoms or molecules is exerted by the Van der Waals force. do.

따라서, 상기 패드부(124)에 게코구조가 형성됨으로써 별도의 다른 장치 없이 분자간 인력에 의해 상기 기판(10)을 흡착 고정하는 것이다.Accordingly, by forming the gecko structure on the pad portion 124, the substrate 10 is adsorbed and fixed by intermolecular attraction without any other device.

또한, 상기 패드부(124)가 탄성적인 연질의 재질의 돌기(126)로 형성됨에 따라, 상기 기판(10)의 처짐을 따라 변형되면서 상기 기판(10)과 밀착될 수도 있다.In addition, as the pad portion 124 is formed of a protrusion 126 made of an elastic soft material, it may be deformed along the sagging of the substrate 10 and come into close contact with the substrate 10.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)은 지지점의 양 측이 자중에 의해 하측으로 처지면서 휘어질 수 있다. 이 때, 상기 패드부(124)가 상기 기판(10)의 처짐을 따라 변형되면서 상기 패드부(124)의 전체가 상기 기판(10)과 밀착될 수 있다.That is, as shown in FIG. 8, the substrate 10 may be bent as both sides of the support point sag downward due to its own weight. At this time, as the pad portion 124 is deformed along the sagging of the substrate 10, the entire pad portion 124 may come into close contact with the substrate 10.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 팁(100)이 장착되는 하드 팁을 도시한 도면이다.Figure 9 is a diagram showing a hard tip on which the soft tip 100 is mounted according to an embodiment of the present invention.

상기 소프트 팁(100)은 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(10) 이송용 핸드의 핑거에 장착되는 하드 팁(200)의 상측에 장착되어 기판(10)을 지지할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 하드 팁(200)은 핑거에 장착되는 베이스(210)와 상기 베이스(210)에 장착되며 상기 소프트 팁(100)이 장착되는 장착면(222)을 형성하는 마운트(220)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 9, the soft tip 100 may be mounted on the upper side of the hard tip 200, which is mounted on the finger of the hand for transferring the substrate 10, to support the substrate 10. In this embodiment, the hard tip 200 includes a base 210 mounted on a finger, and a mount 220 that is mounted on the base 210 and forms a mounting surface 222 on which the soft tip 100 is mounted. may include.

이 때, 상기 베이스(210)의 상면은 상기 마운트(220)가 장착될 수 있도록 평면으로 형성되며, 마운트(220)는 상기 베이스(210)의 상단에 교체 가능하게 장착될 수 있다.At this time, the upper surface of the base 210 is formed to be flat so that the mount 220 can be mounted, and the mount 220 can be replaceably mounted on the top of the base 210.

이 때, 상기 장착면(222)은 상기 기판(10)을 지지하는 상기 소프트 팁(100)이 상기 기판(10)이 경사되는 방향을 따라 경사 되도록 경사지게 형성될 수 있다.At this time, the mounting surface 222 may be formed to be inclined so that the soft tip 100 supporting the substrate 10 is inclined along the direction in which the substrate 10 is inclined.

따라서, 상기 마운트(220)는 중심점으로부터 측면으로 갈수록 높이가 나자이지도록 좌우가 상기 중심점을 기준으로 서로 반대방향으로 경사지게 형성된 한 쌍의 장착면(222)을 형성할 수 있다.Accordingly, the mount 220 may form a pair of mounting surfaces 222 whose left and right sides are inclined in opposite directions with respect to the central point so that the height increases from the central point to the side.

그리고, 상기 소프트 팁(100)은 상기 한 쌍의 장착면(222)에 각각 장착되어 상기 기판(10)을 지지할 수 있다. In addition, the soft tip 100 may be mounted on each of the pair of mounting surfaces 222 to support the substrate 10.

따라서, 기판(10) 이송용 핸드에 반입되는 기판(10)의 휘어짐에 따라 상기 소프트 팁(100)을 경사지게 장착하며, 이에 더하여, 상기 소프트 팁(100)의 패드부(124) 또한 상기 기판(10)의 휘어짐에 따라 탄성적으로 변형되어 상기 기판(10)을 지지하므로, 상기 소프트 팁(100)의 패드부(124) 전면에 상기 기판(10)이 고르게 접촉되어 상기 기판(10)을 보다 안정적으로 지지할 수 있어 기판(10)의 반송중에 기판(10)이 미끄러지거나 파손되는 현상을 방지할 수 있으며, 기판(10)의 반송속도를 증가시킬 수 있어 생산성이 향상될 수 있다.Accordingly, the soft tip 100 is mounted at an angle according to the bending of the substrate 10 brought into the hand for transferring the substrate 10, and in addition, the pad portion 124 of the soft tip 100 is also attached to the substrate ( As 10 is bent, it is elastically deformed and supports the substrate 10, so that the substrate 10 is evenly contacted with the entire surface of the pad portion 124 of the soft tip 100, making it possible to view the substrate 10. Since it can be stably supported, it is possible to prevent the substrate 10 from slipping or being damaged during transportation, and the transportation speed of the substrate 10 can be increased, thereby improving productivity.

본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 의해 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented in this specification, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add or change components within the scope of the same spirit. , deletion, addition, etc., other embodiments can be easily proposed, but this will also be said to fall within the scope of the present invention.

10: 기판 100: 소프트 팁
110: 코어 112: 관통공
114: 가이드 홀 116: 체결홀
120: 외피 122: 피복부
124: 패드부 126: 돌기
200: 하드 팁 210: 베이스
220: 마운트 222: 장착면10: substrate 100: soft tip
110: core 112: through hole
114: guide hole 116: fastening hole
120: outer shell 122: covering part
124: pad part 126: protrusion
200: Hard Tip 210: Base
220: Mount 222: Mounting surface

Claims

A soft tip that is mounted on the hard tip provided on the finger of the hand for transferring the substrate and supports the substrate,
A core mounted on a hard tip and formed of a hard material;
a shell made of soft material that covers the outer circumference of the core and is in contact with the substrate to support the substrate;
Includes,
The core is,
It is made of a metal material and has at least one through hole penetrating the inside of the core.
A soft tip for supporting a substrate, wherein the outer shell is solidified as it flows into the through hole and the outer shell and the core are integrated.

delete

According to paragraph 1,
A soft tip for supporting a substrate, wherein a guide pin for guiding the coupling position and a guide hole and fastening hole for inserting a fastener for mounting are formed on the surface of the core in contact with the hard tip.

According to paragraph 1,
The outer shell is,
a covering portion surrounding the core;
a pad portion formed on the upper surface of the coating portion to support the substrate;
A soft tip for supporting a substrate, including a.

According to clause 5,
The upper surface of the covering portion is formed as a flat surface,
A soft tip for supporting a substrate, wherein the pad portion is formed to protrude upward from the coating portion to form a step.

According to clause 5,
The pad portion is a soft tip for supporting a substrate, in which bristles or patterns having a gecko structure are formed to enable adsorption and separation of the substrate.

According to clause 6,
A soft tip for supporting a substrate, wherein the pad portion is formed to have a smaller area than the upper surface of the coating portion.

According to clause 5,
The pad portion is formed of a protrusion that is deformed according to deformation of the substrate.