KR102671866B1

KR102671866B1 - 인버터용 방열모듈

Info

Publication number: KR102671866B1
Application number: KR1020190006156A
Authority: KR
Inventors: 김규화
Original assignee: 엘에스일렉트릭(주)
Priority date: 2019-01-17
Filing date: 2019-01-17
Publication date: 2024-05-31
Anticipated expiration: 2039-01-17
Also published as: US11234348B2; EP3683534A1; JP2020115735A; US20200232711A1; KR20200089444A; CN111447783B; ES2928356T3; EP3683534B1; CN111447783A

Abstract

본 발명의 인버터용 방열모듈은 하우징, 방열판 및 서포트유닛을 포함할 수 있다. 하우징은 바닥면과 바닥면의 양측에 구비되는 측벽을 포함하고 각각의 측벽은 상단에 체결부가 형성될 수 있다. 방열판은 체결부에 고정되는 베이스와 베이스의 저면으로부터 아래 방향으로 연장되는 다수 개의 방열핀을 포함할 수 있다. 그리고, 서포트유닛은 방열핀의 적어도 일부를 수용하는 슬롯을 포함하고, 서포트유닛은 하우징의 바닥면과 방열핀의 사이에 개재될 수 있다.

Description

인버터용 방열모듈{HEATSINK MODULE WITH REDUCTION SUPPORT-UNIT AGAINST VIBRATION}

본 발명은 인버터용 방열모듈에 관한 것이다.

일반적으로 역변환장치라고도 하는 인버터(inverter)는 직류전력을 교류전력으로 변환하는 장치이다.

대개 인버터의 본체에는 입, 출력을 위한 단자, 제어를 위한 컨트롤러, 정보 표시를 위한 표시부가 마련되고, 전원을 공급하는 파워모듈, 정전을 위한 커패시터(capacitor) 및 다양한 회로기판들이 조합되어 배치된다.

협소한 본체의 내부에 여러 구성들이 복잡하게 배치되고, 파워모듈이나 커패시터 등의 구성들은 작동 시 발열이 심한 특징이 있어, 인버터에는 별도의 방열모듈이 내장되거나 결합된다. 방열모듈은 열전도율이 높은 재질로 이루어진 방열판을 포함하고, 방열판은 본체로부터 흡수한 열을 주변으로 발산시켜 방열을 수행한다.

방열판에는 다수 개의 방열핀이 마련된다. 보통 방열핀은 열전도율이 높은 재질의 얇은 판상부재 여러 개가 평행하게 배치되어 형성된다. 이는 방열핀의 주변으로 순환되는 공기와의 접촉면적을 넓히기 위함이다.

하지만, 인버터의 방열모듈의 상부에 본체가 결합되는 경우가 대부분이다. 본체는 방열모듈과 비교하여 하중이 무겁고 작동 시에 진동이 발생된다. 방열모듈은 내부 공간의 공기 유동성을 향상시키기 위해 최소한의 골격구조를 가지고, 이에따라 구조적으로 견고하지 못하여 진동에 취약하다는 단점이 있었다.

또한, 방열모듈은 진동으로 인해 방열핀이 인접한 하우징과 간섭되어 소음이 발생하기도 하였고, 이러한 간섭으로 인한 방열모듈의 파손이나 변형이 발생되기도 하였다.

따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서 인버터용 방열모듈 내부에서 방열핀에 의해 발생하는 소음 및 진동을 저감시킨 인버터용 방열모듈을 제공하기 위함이다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인버터용 방열모듈은 하우징, 방열판 및 서포트유닛을 포함할 수 있다. 하우징은 바닥면과 바닥면의 양측에 구비되는 측벽을 포함하고 각각의 측벽은 상단에 체결부가 형성될 수 있다. 방열판은 체결부에 고정되는 베이스와 베이스의 저면으로부터 아래 방향으로 연장되는 다수 개의 방열핀을 포함할 수 있다. 그리고, 서포트유닛은 방열핀의 적어도 일부를 수용하는 슬롯을 포함하고, 서포트유닛은 하우징의 바닥면과 방열핀의 사이에 개재될 수 있다.

또한, 하우징의 바닥면에는 서포트유닛과 결합되어 서포트유닛의 이동을 제한하는 고정레일이 형성될 수 있다.

또한, 서포트유닛의 저면에는 고정레일과 대응되는 형상을 가지며 고정레일과 억지끼움되는 레일체결홈이 형성될 수 있다.

또한, 서포트유닛은 레일체결홈 및 슬롯 사이에 형성되며 탄성 재질로 이루어지는 탄성지지부를 더 포함하고, 방열핀이 슬롯에 결합된 상태에서 탄성지지부가 슬롯을 지지함으로써 슬롯이 상기 방열핀을 가압할 수 있다.

또한, 서포트유닛은 고정레일에 지지되고, 바닥면과 미리 정해진 간격만큼 이격된다.

또한, 서포트유닛은 중앙에서 양단으로 갈수록 높이가 높아질 수 있다.

또한, 서포트유닛은 슬롯과 대향하는 측면에 형성되며 미리 정해진 각도로 경사지는 가이드면을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 인버터용 방열모듈은 방열모듈 내부에서 방열핀에 의해 발생하는 소음 및 진동을 저감시키는 효과가 있다.

또한, 방열핀을 통과하는 공기는 서포트유닛의 형상에 따라 방열핀의 중심부로 집중되고, 상대적으로 고열인 방열핀의 중심부에 공기 유동이 많아지므로 방열핀의 방열 효율도 높아지는 효과가 있다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 인버터의 본체 하부에 결합되는 방열모듈을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 내부배치를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛을 나타낸 사시도 및 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 인버터용 방열모듈에서 서포트유닛이 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 인버터용 방열모듈에서 서포트유닛의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 인버터용 방열모듈에서 서포트유닛의 사시도이다.
도 9는본 발명의 제5실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 내부배치를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 인버터용 방열모듈에서 서포트유닛을 나타낸 사시도 몇 측면도이다.
도 11은 종래 방열모듈의 정면도로서 종래 방열모듈의 진동 상태를 도시한 것이다.
도 12는 본 발명에 따른 인버터용 방열모듈을 나타낸 정면도이다.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 고안을 설명함에 있어서 본 고안과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 나타낸다.

이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 인버터용 방열모듈을 설명한다.

도 1은 인버터의 본체 하부에 결합되는 방열모듈을 도시한 것이다.

본 발명에 따른 방열모듈(10)은 직류전력을 교류전력으로 변환시키는 인버터(I)에 적용된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 인버터(I)는 본체(20)와 본체(20)에 결합되는 방열모듈(10)을 포함한다. 본체(20)에는 파워모듈, 커패시터 및 여러 회로기판들이 내장된다. 이때, 발열이 수반되는 파워모듈과 같은 구성은 본체(20)의 하부에 배치된다. 그리고, 방열모듈(10)은 본체(20)의 저면에 결합되며, 본체(20)는 방열모듈(10)에의해 하중이 지지된다.

본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛을 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 내부 배치를 나타낸 개략적인 단면도, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛을 나타낸 단면도이다.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 인버터용 방열모듈(10)은 본체(20)에서 발생되는 열을 주변으로 방출시킨다. 이를 위해 방열모듈(10)은 하우징(100), 방열판(200) 및 서포트유닛(300)을 포함한다.

먼저, 하우징(100)은 바닥면(110)과 바닥면(110)의 양측에 서로 대향하도록 구비되는 측벽(120)을 포함한다. 그리고, 측벽(120)의 상단에는 체결부(122)가 형성된다.

방열판(200)은 체결부(122)에 결합되는 베이스(210)와 베이스(210)의 저면으로부터 아래 방향으로 연장되는 다수 개의 방열핀(220)을 포함한다.

또한, 서포트유닛(300)은 방열핀(220)의 적어도 일부를 수용하는 슬롯(320)을 포함하고, 서포트유닛(300)은 하우징(100)의 바닥면(110)과 방열핀(220)의 사이에 개재된다.

아래에서는 상기된 각각의 구성을 보다 구체적으로 설명한다.

하우징(100)은 바닥면(110)과 적어도 두 개의 측벽(120)으로 이루어지는 함체(case)일 수 있다. 하우징(100)은 일 측면에 공기를 강제 순환시키기 위한 송풍팬(400)을 더 포함할 수 있고, 하우징(100)의 타 측면에는 통기구(미도시)가 구비될 수 있다. 송풍팬(400)과 통기구(미도시)는 하우징(100)의 내측공간으로 유입된 공기가 방열판(200)의 방열핀(220)을 통과하여 외부로 배출되도록 형성되면 족하고, 그 위치가 하우징(100)의 일 측면 또는 타 측면으로 한정되는 것은 아니다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 측벽(120)은 하단이 바닥면(110)과 연결된다. 따라서, 바닥면(110)은 한 쌍의 측벽(120)과 함께 세 개의 면을 지닌 공간을 형성할 수 있다.

측벽(120)의 상단에는 체결부(122)가 형성된다. 각각의 측벽(120)은 상단의 일부가 서로 맞은편 측벽(120)을 향해 접힌형태로 형성될 수 있고, 체결부(122)는 측벽(120) 상단의 접힌 부분일 수 있다. 체결부(122)는 체결공을 포함할 수 있고, 체결부(122)와 베이스(210)는 체결수단을 통해 결합될 수 있다. 체결수단은 볼트와 같은 형태일 수 있으나, 특정한 수단으로 한정되진 않는다.

도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(100)은 상면과 두 개의 측면이 개방된 육면체일 수 있다. 그리고, 하우징(100)의 개방된 두 개의 측면 중 하나에는 송풍팬(400)이 구비될 수 있다. 송풍팬(400)이 작동하면 하우징(100)의 외부로부터 하우징(100)의 내부로 공기가 유입된다. 유입된 공기는 방열판(200)의 방열핀(220)을 통과하고, 방열핀(220)은 주변으로 통과하는 공기를 향해 열을 발산하게 된다.

또한, 바닥면(110)에는 고정레일(112)이 형성된다. 고정레일(112)은 후술될 서포트유닛(300)의 레일체결홈(310)과 결합된다.

고정레일(112)은 한 쌍의 측벽(120) 사이를 가로 질러 배치될 수 있고, 바닥면(110)에서 미리 정해진 높이만큼 돌출될 수 있다. 고정레일(112)은 서포트유닛(300)의 레일체결홈(310)과 상호 대응되는 형상을 가지며, 고정레일(112)과 레일체결홈(310)은 서로 억지끼움될 수 있다. 고정레일(112) 및 체일체결홈(310)이 결합된 상태에서, 서포트유닛(300)은 고정레일(112)에 의해 적어도 하나의 방향으로 이동이 제한된다.

방열판(200)은 열전도율이 높은 재질로 형성된다. 그리고, 방열판(200)은 베이스(210)와 방열핀(220)을 포함한다.

베이스(210)는 적어도 일면이 편평하게 형성되며, 편평한 일면은 측벽(120)의 체결부(122)에 결합된다. 방열모듈(10)이 본체(20)와 결합되면, 베이스(210)의 편평한 일면은 하우징(100)의 상부를 향해 노출된다. 베이스(210)는 상부로 노출된 편평한 일면이 본체(20)의 저면과 접하여 본체(20)에서 발생한 열을 흡수한다.

방열핀(220)은 베이스(210)와 일체로 형성될 수 있다. 그리고, 방열핀(220)은 베이스(210)의 편평한 일면과 반대편의 면에 결합된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 방열핀(220)은 판형의 부재로서 미리 정해진 간격으로 나란히 배치되될 수 있다.

베이스(210)는 본체(20)로부터 열을 흡수하여 방열핀(220)으로 전도시킨다. 방열핀(220)은 송풍팬(400)에 의해 유입되는 공기와 접하는 면적이 상대적으로 넓게 형성되므로, 유동되는 주변의 공기를 향해 열을 발산하여 방열을 수행한다.

베이스(210)가 체결부(122)에 결합된 상태에서, 방열핀(220)은 하우징(100)의 내측공간에 배치된다. 그리고, 방열핀(220)의 하단은 하우징(100)의 바닥면(110)과 미리 정해진 간격만큼 이격된다.

서포트유닛(300)은 방열핀(220)의 하단과 바닥면(110)의 이격된 공간에 개재된다. 서포트유닛(300)은 방열핀(220)의 너비와 대응되는 길이를 갖는다. 서포트유닛(300)의 저면에는 고정레일(112)과 대응되는 형상으로 패인 레일체결홈(310)이 마련된다. 레일체결홈(310)은 서포트유닛(300)의 길이방향을 따라 미리 정해진 길이로 형성될 수 있다. 레일체결홈(310)은 고정레일(112)과 같은 길이이거나 고정레일(112)보다 긴 길이로 형성되며, 레일체결홈(310)의 패인 간격은 고정레일(112)의 두께보다 작게 형성된다. 따라서, 레일체결홈(310)은 고정레일(112)에 억지끼움 되고, 서포트유닛(300)은 레일체결홈(310)과 고정레일(112)의 억지끼움에 의해 바닥면(110)에 고정된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 서포트유닛(300)의 일측면에는 길이방향을 기준으로하여 측방으로 갈수록 미리 정해진 각도로 경사지게 가이드면(340)이 형성된다. 가이드면(340)은 서포트유닛(300)을 향해 이동하는 공기의 저항을 감소시켜, 공기의 흐름을 보다 원활하게 한다.

또한, 서포트유닛(300)의 상단에는 가이드면(340)과 대향되는 방향으로 탄성지지부(330)가 형성될 수 있다.

서포트유닛(300)은 일체로 형성될 수 있고, 서포트유닛(300)은 전체가 탄성을 지닌 재질로 구현될 수 있다. 하지만, 탄성지지부(330)만 탄성을 지닌 재질로 구현되어도 무방할 것이다.

탄성지지부(330)의 끝단에는 슬롯(320)이 서포트유닛(300)의 길이방향을 따라 구비된다. 슬롯(320)은 다수 개의 판형부재인 방열핀(220)의 하단 일부를 수용한다. 따라서, 슬롯(320)의 간격과 개수는 방열핀(220)의 간격과 개수에 대응된다.

서포트유닛(300)은 레일체결홈(310)과 고정레일(112)의 억지끼움에 의해 하우징(100)의 바닥면(110)에 결합된다. 그리고, 서포트유닛(300)의 슬롯(320)은 방열핀(220)의 하단 일부를 수용함으로써, 서포트유닛(300)은 하우징(100)의 바닥면(110)과 방열핀(220)의 하단 사이에 개재된다. 서포트유닛(300)의 탄성지지부(330)는 레일체결홈(310) 및 슬롯(320)의 사이에서 슬롯(320)을 탄성지지함으로써 슬롯(320)이 방열핀(220)을 가압하게 된다.

본 발명의 제2실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛을 설명한다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛을 나타낸 사시도 및 측면도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 서포트유닛(300a)은 제1실시예를 통해 전술하였던 서포트유닛(300)과 탄성지지부(330)를 제외한 모든 구성이 동일하게 구현된다.

구체적으로는, 본 발명의 제2실시예에 따른 서포트유닛(300a)은 레일체결홈(310a) 및 슬롯(320a)을 포함한다. 레일체결홈(310a)은 바닥면(110)에 마련된 고정레일(112)에 억지끼움된다. 레일체결홈(310a)은 미리 정해진 길이의 직선으로 형성되고, 레일체결홈(310a)에 길이방향을 따라 고정레일(112)이 수용된다. 이때 레일체결홈(310a)이 형성된 직선과 슬롯(320a)이 형성되는 길이방향은 직교한다. 이러한 구성은 방열핀(220)이 슬롯(320a)에 결합되는 길이방향과 레일체결홈(310a)이 형성하는 홈의 길이방향이 직교해 배치되므로 본 발명의 제2실시예에 따른 서포트유닛(300a)은 단위 길이당 최대 숫자의 방열핀(220)을 슬롯(320a)에 수용할 수 있다.

본 발명의 제3실시예에 따른 서포트유닛(400)을 설명한다.

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 인버터용 방열모듈에서 서포트유닛이 결합된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 인버터용 방열모듈에서 서포트유닛의 사시도이다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 서포트유닛(400)은 한 쌍의 측벽(120)을 가로지르는 방향으로 배치된다. 서포트유닛(400)은 양단으로 갈수록 높이가 높아지고, 중심으로 갈수록 그 높이가 낮아질 수 있다.

그리고, 서포트유닛(400)은 방열핀(220)이 수용되는 슬롯(420)을 다수 개 포함한다. 또한, 서포트유닛(400)은 바닥면(110)에 마련된 고정레일(112)을 수용하는 레일체결홈(410)이 형성된다.

레일체결홈(410)과 슬롯(420)의 사이에는 얇은 두께를 지녀 외력에 의해 변형이 일어나는 탄성지지부(430)가 형성된다.

본 발명의 제4실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛(400a)을 설명한다.

도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 인버터용 방열모듈에서 서포트유닛의 사시도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 서포트유닛(400a)은 전술한 제3실시예의 서포트유닛(400)과 탄성지지부(430)를 제외한 구성이 동일하게 형성된다. 본 발명의 제4실시예에 따른 서포트유닛(400a)은 양단으로 갈수록 높이가 높아지고, 중단의 높이가 낮게 형성된다. 본 발명의 제4실시예에따른 서포트유닛(400a)은 탄성지지부(430)를 배재하여 보다 견고하게 방열핀(220)과 하우징(100)의 사이에 개재되어 진동을 감소시키는 효과가 있다.

본 발명의 제5실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛(500)을 설명한다.

도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 내부배치를 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 인버터용 방열모듈의 서포트유닛을 나타낸 사시도 몇 측면도이다.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 서포트유닛(500)의 외형은 고정레일(112)의 길이방향을 따라 미리 정해진 길이로 형성되는 직육면체이다. 서포트유닛(500)은 저면에 레일체결홈(510)이 형성된다. 레일체결홈(510)에는 고정레일(112)이 수용된다. 그리고, 서포트유닛(500)은 저면이 바닥면(110)과 미리 정해진 높이만큼 이격된다. 즉, 고정레일(112)에 지지되어 서포트유닛(500)이 바닥면(110)과 미리 정해진 간격을 유지한다.

그리고, 서포트유닛(500)은 상면에 일정한 간격으로 슬롯(520)이 형성된다. 슬롯(520)는 방열핀(220)을 각각 수용한다.

도 11은 종래 방열모듈의 정면도로서 종래 방열모듈의 진동 상태를 도시한 것이고, 도 12는 본 발명에 따른 인버터용 방열모듈을 나타낸 정면도이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 종래의 방열모듈은 하우징(100)의 내부에서 방열핀(220)의 하단이 바닥면으로부터 일정 간격으로 이격되어 배치된다. 이에 따라서, 베이스(210)와 면접하는 파워모듈 또는 본체(20)에 진동이 발생하면 방열핀(220)의 하단이 진동하게 된다. 이처럼 방열핀(220)이 진동함으로써 소음이 발생하고, 방열핀(220)이 하우징(100)의 바닥면(110)과 일부 접촉하는 문제가 발생한다.

또한, 하우징(100)의 구조가 바닥면(110)과 양 측벽(120)으로 이루어지므로 진동으로 인해 하우징(100)의 측벽이 변형될 가능성이 있다.

하지만, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열모듈은 방열핀(220)의 하단이 슬롯(320)에 일부 수용되고, 서포트유닛(300)의 탄성지지부(330)에 의하여 방열핀(220)이 상방으로 가압된다. 따라서, 베이스(210)와 면접하는 본체(200 또는 파워모듈에 진동이 발생하더라도 방열핀(220)의 하단에 진동이 발생하지 않는 효과가 있다.

또한, 서포트유닛(300)에 의해서 방열핀(220)의 하단과 바닥면(110)의 간격이 일정하게 유지되므로, 베이스(210)와 면접하는 본체(20) 또는 파워모듈에 진동이 발생하더라도 방열핀(220)이 바닥면(110)과 접촉하는 현상이 방지된다.

또한, 서포트유닛(300)이 바닥면(110)과 접촉하므로, 베이스(210)와 면접하는 본체(20) 또는 파워모듈에 진동이 발생할 때 하우징(100)의 측벽(1200에 전달되던 힘이 서포트유닛(300)에 의해서 분산된다. 따라서, 진동에 의해 하우징(100)의 측벽(120)이 변형될 가능성이 낮아진다.

그리고, 본 발명의 제3실시예에 따르면, 서포트유닛(400)의 양단의 높이가 중심에 비해 상대적으로 높게 형성되므로 송풍팬(600)에 의해서 방열핀(220)을 향해 이동하는 공기가 분산되지 않고 방열핀(220)의 중심부로 모이게 된다. 따라서, 온도가 높은 방열핀(220)의 중심부로 종래에 비해 보다 많은 공기가 유동하게 되어, 방열핀(220)의 방열효율이 높아진다.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

I: 인버터
10: 방열모듈
20: 본체
100: 하우징 110: 바닥면
112: 고정레일 120: 측벽
122: 체결부
200: 방열판 210: 베이스
220: 방열핀
300,400, 500: 서포트유닛 310, 410, 510: 레일체결홈
320, 420, 520: 슬롯 330: 탄성지지부
340, 420: 가이드면
600: 송풍팬

Claims

바닥면 및 상기 바닥면의 양측에 구비되는 측벽을 포함하고, 각각의 상기 측벽은 상단에 체결부가 형성되는 하우징;
상기 체결부에 고정되는 베이스와 상기 베이스의 저면으로부터 아래 방향으로 연장되는 다수 개의 방열핀을 포함하는 방열판; 및
상기 방열핀의 하단 일부를 수용하는 슬롯을 포함하고, 상기 하우징의 바닥면과 상기 방열핀의 하단의 사이에 개재되는 서포트유닛을 포함하고,
상기 하우징의 바닥면에는 상기 서포트유닛과 결합되어 상기 서포트유닛의 이동을 제한하는 고정레일이 형성되고,
상기 서포트유닛의 저면에는 상기 고정레일과 대응되는 형상을 가지며 상기 고정레일과 억지끼움되는 레일체결홈이 형성되는, 인버터용 방열모듈.
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제1항에 있어서,
상기 서포트유닛은,
상기 레일체결홈 및 상기 슬롯 사이에 형성되며 탄성 재질로 이루어지는 탄성지지부를 더 포함하고,
상기 방열핀이 상기 슬롯에 결합된 상태에서 상기 탄성지지부가 상기 슬롯을 지지함으로써 상기 슬롯이 상기 방열핀을 가압하는 인버터용 방열모듈.
제1항에 있어서,
상기 서포트유닛은 상기 고정레일에 지지되고, 상기 바닥면과 미리 정해진 간격만큼 이격되는 인버터용 방열모듈.
제1항에 있어서,
상기 서포트유닛은 중앙에서 양단으로 갈수록 높이가 높아지는 인버터용 방열모듈.
제1항에 있어서,
상기 서포트유닛은,
상기 슬롯과 대향하는 측면에 형성되며 미리 정해진 각도로 경사지는 가이드면;을 더 포함하는 인버터용 방열모듈.