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KR102668369B1 - 실리콘 감압 접착제 조성물 - Google Patents

실리콘 감압 접착제 조성물 Download PDF

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KR102668369B1
KR102668369B1 KR1020187017999A KR20187017999A KR102668369B1 KR 102668369 B1 KR102668369 B1 KR 102668369B1 KR 1020187017999 A KR1020187017999 A KR 1020187017999A KR 20187017999 A KR20187017999 A KR 20187017999A KR 102668369 B1 KR102668369 B1 KR 102668369B1
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Abstract

실리콘 감압 접착제 조성물은 부가 반응, 축합 반응, 또는 유기 과산화물의 사용에 의한 라디칼 반응에 의해 경화될 수 있고, 방향족 용매와 지방족 알코올 또는 지방족 에스테르의 혼합물과 같은 공비 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다. 실리콘 감압 접착제 조성물은 비교적 저온에서 가열함으로써 경화될 수 있지만, 실리콘 감압 접착제 내의 잔류 용매는 감소될 수 있다.

Description

실리콘 감압 접착제 조성물
본 발명은 실리콘 감압 접착제 조성물, 특히 용매 유형 실리콘 감압 접착제 조성물에 관한 것이다.
아크릴 감압 접착제 조성물과 비교하여, 실리콘 감압 접착제 조성물은 그의 전기-절연 특성, 내열성, 내한성(resistance to frost), 및 다양한 기재(substrate)에 대한 접착력에 있어서 전자보다 월등하다. 그러므로, 실리콘 감압 접착제 조성물은 내열성 접착 테이프, 전기 절연성 접착 테이프, 열-밀봉 테이프, 금속 도금용 마스킹 테이프 등과 같은 제품의 제조 시에 응용된다. 경화 메커니즘의 측면에서, 실리콘 감압 접착제 조성물은 부가 반응, 축합 반응, 또는 유기 과산화물의 사용에 의한 라디칼 반응에 의해 경화될 수 있는 조성물들로 세분화될 수 있으며, 이들 중 부가 반응에 의해 경화될 수 있는 실리콘 감압 접착제 조성물이 더 일반적으로 응용되는데, 이는 그것을 실온에서 단순히 정치시키는 것에 의해 또는 경화 가속을 위해 가열하는 것에 의해 그것을 경화시킬 수 있기 때문이다. 이들 조성물의 다른 이점은 이들이 부산물을 형성하지 않는다는 점이다.
미국 특허 제5,190,827호는 실리콘 감압 접착제 조성물을 개시하는데, 상기 실리콘 감압 접착제 조성물은 (A) R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위 (여기서, R은 알킬 기 또는 알케닐 기임)를 포함하는 톨루엔 가용성, 수지성 공중합체, (B) 알케닐-말단화된 다이유기폴리실록산, (C) 수소화물-말단화된 유기수소폴리실록산, (D) 수소-함유 다이유기폴리실록산, (E) 하이드로실릴화 촉매, 및 (F) 유기 용매를 포함한다. 그리고, 미국 특허 출원 공개 제2011/0097579호는 실리콘 감압 접착제 조성물을 개시하는데, 상기 실리콘 감압 접착제 조성물은 (A) 분자 말단에 평균 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 분지형 유기폴리실록산, (B) R'R"2SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위 (여기서, R'은 알킬 기, 알케닐 기, 아릴 기, 또는 하이드록실 기를 나타내고, R"은 알킬 기를 나타냄)로 구성되는 유기폴리실록산, (C) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산, (D) 백금계 촉매, 및 (E) 유기 용매를 포함한다.
그러나, 실리콘 감압 접착제 조성물은 그것을 감압 접착제로 전환시키기 위하여 적어도 130℃의 온도에서 가열함으로써 경화되어야 하는데, 여기서는 잔류 용매가 감소될 수 있다. 결과적으로, 이것은 내열성이 불량한(poorly heat-tolerant) 기재에 대해서는 사용될 수 없다.
특허문헌 1: 미국 특허 제5,190,827호 특허문헌 2: 미국 특허 출원 공개 제2011/0097579호
본 발명의 목적은 감소된 잔류 용매를 갖는 감압 접착제로 비교적 저온에서 경화될 수 있는 실리콘 감압 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 실리콘 감압 접착제 조성물은 공비 용매(azeotropic solvent)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
실리콘 감압 접착제 조성물은 부가 반응, 축합 반응, 또는 유기 과산화물의 사용에 의한 라디칼 반응에 의해 경화될 수 있다.
공비 용매는 방향족 용매, 및 적어도 3개의 탄소 원자를 갖는 지방족 알코올 또는 지방족 에스테르로 구성될 수 있으며, 바람직하게는, 방향족 용매는 톨루엔, 자일렌, 또는 이들의 혼합물이고, 지방족 알코올은 아이소프로필 알코올이고, 지방족 에스테르는 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 또는 이들의 혼합물이다.
실리콘 감압 접착제 조성물은
(A) 한 분자 내에 2 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 적어도 2개의 알케닐 기를 가지며, 30 내지 95 질량부의 양으로 존재하는 다이유기폴리실록산;
(B) R1 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위 (여기서, R1은 독립적으로 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 1가 탄화수소 기를 나타냄)로 구성되고, 몰비 (R1 3SiO1/2 단위) / (SiO4/2 단위)가 0.6 내지 1.7이며, 5 내지 70 질량부의 양으로 존재하는 유기폴리실록산 [여기서, 성분 (A) 및 성분 (B)의 총량은 100 질량부임];
(C) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산으로서, 성분 (A) 및 성분 (B) 내의 상기 알케닐 기당 성분 (C) 내의 상기 규소-결합된 수소 원자의 몰비가 0.1 내지 20이 되도록 하는 양으로 존재하는, 상기 유기수소폴리실록산;
(D) 상기 알케닐 기와 상기 규소-결합된 수소 원자의 부가 반응을 위한 하이드로실릴화 촉매로서, 상기 조성물의 하이드로실릴화를 향상시키는 양으로 존재하는, 상기 하이드로실릴화 촉매; 및
(E) 상기 조성물을 기재에 적용하기에 충분한 양으로 존재하는 공비 용매를 포함할 수 있다.
실리콘 감압 접착제 조성물은 (F) 억제제를 추가로 포함할 수 있으며, 상기 억제제는 성분 (A) 및 성분 (B) 100 질량부당 0.001 내지 50 질량부의 양으로 존재한다.
본 발명의 실리콘 감압 접착제 조성물은 공비 용매를 포함하는 것을 특징으로 하기 때문에, 실리콘 감압 접착제 조성물이 비교적 저온에서 가열함으로써 경화될 수 있지만, 실리콘 감압 접착제 내의 잔류 용매는 감소될 수 있다.
본 발명의 실리콘 감압 접착제 조성물을 상세히 설명할 것이다.
본 조성물은 공비 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다. 공비 용매는 본 성분의 성분들에 대한 용매로서 작용하고, 비교적 저온에서 본 성분을 가열함으로써 휘발되기 쉽다. 공비 용매는 제한되지 않지만, 그것은 방향족 용매, 및 적어도 3개의 탄소 원자를 갖는 지방족 알코올 또는 지방족 에스테르로 구성될 수 있다. 공비 용매의 함량은 제한되지 않지만, 그것은 조성물을 기재에 적용하기에 충분한 양으로 존재할 수 있다. 그것은 바람직하게는 공비 용매 이외의 조성물 100 질량부당 25 내지 400 질량부 또는 50 내지 200 질량부의 양으로 존재한다.
방향족 용매는 톨루엔, 자일렌, 및 이들의 혼합물로 예시된다.
지방족 알코올은 프로필 알코올, 아이소프로필 알코올, 부틸 알코올, 아이소부틸 알코올, tert-부틸 알코올, 및 이들의 혼합물로 예시된다. 지방족 알코올은 바람직하게는 아이소프로필 알코올이다.
지방족 에스테르는 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 및 이들의 혼합물로 예시된다. 지방족 에스테르는 바람직하게는 에틸 아세테이트이다.
공비 용매는 바람직하게는 방향족 용매와 지방족 알코올의 혼합물, 또는 방향족 용매와 지방족 에스테르의 혼합물, 더 바람직하게는 톨루엔, 자일렌, 및 아이소프로필 알코올의 혼합물, 또는 톨루엔, 자일렌, 및 에틸 아세테이트의 혼합물이다. 방향족 용매와 지방족 알코올의 혼합물을 사용하는 경우에, 방향족 용매의 함량은 본 조성물의 20 내지 70 질량%의 범위일 수 있고, 지방족 알코올의 함량은 본 조성물의 3 내지 30 질량%의 범위일 수 있다.
본 조성물의 경화 유형은 제한되지 않지만, 그것은 부가 반응, 축합 반응, 또는 유기 과산화물의 사용에 의한 라디칼 반응일 수 있다. 본 조성물의 경화 유형은 바람직하게는 부가 반응인데, 그것이 비교적 저온에서 가열함으로써 경화될 수 있고, 그것은 부산물을 형성하지 않기 때문이다.
부가 반응에 의해 경화되는 본 조성물은
(A) 한 분자 내에 2 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 적어도 2개의 알케닐 기를 가지며, 30 내지 95 질량부의 양으로 존재하는 다이유기폴리실록산;
(B) R1 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위 (여기서, R1은 독립적으로 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 1가 탄화수소 기를 나타냄)로 구성되고, 몰비 (R1 3SiO1/2 단위) / (SiO4/2 단위)가 0.6 내지 1.7이며, 5 내지 70 질량부의 양으로 존재하는 유기폴리실록산 [여기서, 성분 (A) 및 성분 (B)의 총량은 100 질량부임];
(C) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산으로서, 성분 (A) 및 성분 (B) 내의 상기 알케닐 기당 성분 (C) 내의 상기 규소-결합된 수소 원자의 몰비가 0.1 내지 20이 되도록 하는 양으로 존재하는, 상기 유기수소폴리실록산;
(D) 상기 알케닐 기와 상기 규소-결합된 수소 원자의 부가 반응을 위한 하이드로실릴화 촉매로서, 상기 조성물의 하이드로실릴화를 향상시키는 양으로 존재하는, 상기 하이드로실릴화 촉매; 및
(E) 상기 조성물을 기재에 적용하기에 충분한 양으로 존재하는 공비 용매를 포함할 수 있다.
성분 (A)는 본 조성물의 주요 경화성 성분이고, 이의 경화는 성분 (D)의 촉매 활성 하에서 성분 (C)와의 부가 반응에 의해 진행된다.
성분 (A)는 한 분자 내에 2 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 적어도 2개의 알케닐 기를 가져야 한다. 알케닐 기는 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 및 헥세닐 기로 예시된다. 알케닐 기는 바람직하게는 비닐 기이다. 성분 (A) 내의 알케닐 기 이외의 규소-결합된 기는 제한되지 않지만, 지방족 불포화 결합이 없는 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 1가 탄화수소 기로 예시된다. 1가 탄화수소 기는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 또는 유사한 알킬 기; 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 또는 유사한 아릴 기; 벤질 기, 페네틸 기, 또는 유사한 아르알킬 기; 및 3-클로로프로필 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 또는 유사한 할로겐화 알킬 기로 예시된다.
성분 (A)의 분자 구조는 직쇄이지만, 그것은 부분 분지화될 수 있다. 성분 (A)의 25℃에서의 점도는 제한되지 않지만, 그것은 바람직하게는 적어도 50 Pa s, 그리고 바람직하게는 적어도 100 Pa s이다. 일반적으로, 그것은 고점도 실리콘 오일 또는 실리콘 검으로 불린다.
본 조성물 내의 성분 (B)는 경화된 갑압 접착제에 점착성(tack)을 부여하는 유기폴리실록산이다. 성분 (B)의 실록산 단위에 대한 상기 화학식에서, R1은 독립적으로 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 1가 탄화수소 기를 나타낸다. 1가 탄화수소 기는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 또는 유사한 알킬 기; 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 헥세닐 기, 또는 유사한 알케닐 기; 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 또는 유사한 아릴 기; 벤질 기, 페네틸 기, 또는 유사한 아르알킬 기; 및 3-클로로프로필 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 또는 유사한 할로겐화 알킬 기로 예시된다. 바람직하게는 모든 R1은 메틸 기이다. 성분 (B)는 성분 (B)를 제조하는 데 사용되는 반응성 실란의 가수분해로부터 발생된 잔류 실란올 기를 가질 수 있다.
성분 (B) 내의 R1 3SiO1/2 단위 대 SiO4/2 단위의 몰비는 0.6 내지 1.7의 범위 이내, 바람직하게는 0.6 내지 1.5의 범위 이내에 있다. 이는, 몰비가 상기 언급된 범위의 하한 이상일 때 감압 접착제의 점착성이 개선되고, 몰비가 상기 언급된 범위의 상한 이하일 때 응집 강도가 개선되기 때문이다.
그러한 유기폴리실록산을 합성하기 위한 방법이 알려져 있다. 미국 특허 제2,676,182호 및 제3,284,406호의 개시내용은 본 조성물 내의 성분 (B)로서 적합한 유기폴리실록산의 제조를 보여주기 위하여 본 명세서에 참고로 포함된다.
성분 (A)는 30 내지 95 질량부의 양으로 첨가되고, 성분 (B)는 5 내지 70 질량부의 양으로 첨가되며, 성분 (A) 및 성분 (B)의 총량은 100 질량부이다. 이는, 성분 (B)의 함량이 상기 언급된 범위의 하한 이상일 때 감압 접착제의 점착성이 개선되고, 성분 (B)의 함량이 상기 언급된 범위의 상한 이하일 때 응집 강도가 개선되기 때문이다.
본 조성물 내의 성분 (C)는 성분 (A)에 대한 가교결합 경화제로서 기능하는 성분이다. 경화는 성분 (D)의 촉매 활성 하에서 이 성분 내의 규소-결합된 수소 원자와 성분 (A) 내의 알케닐 기의 부가 반응에 의해 진행된다.
성분 (C)는 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 현재 알려진 유기수소폴리실록산들 중 임의의 것일 수 있다. 성분 (C)의 분자 구조는 제한되지 않으며, 필요에 따라 환형, 선형, 분지형 및/또는 망상(network)일 수 있다. 수소 원자 이외의 규소-결합된 기는 지방족 불포화 결합이 없는 1가 탄화수소 기일 수 있다. 1가 탄화수소 기는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 또는 유사한 알킬 기; 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 또는 유사한 아릴 기; 벤질 기, 페네틸 기, 또는 유사한 아르알킬 기; 및 3-클로로프로필 기, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기, 또는 유사한 할로겐화 알킬 기로 예시된다.
성분 (C)의 양은 성분 (A) 내의 알케닐 기당 0.1 내지 20개의 규소-결합된 수소 원자, 그리고 바람직하게는 0.1 내지 10개의 규소-결합된 수소 원자, 또는 0.5 내지 10개의 규소-결합된 수소 원자를 제공하기에 충분하다. 이는, 성분 (C)의 함량이 상기 언급된 범위 이내에 있을 때, 본 조성물은 충분히 경화될 수 있기 때문이다.
성분 (D)는 백금-함유 촉매이고, 그것은 성분 (A)와 성분 (C)의 부가 반응을 촉진시킨다. 성분 (D)는 클로로백금산, 클로로백금산-올레핀 착물, 클로로백금산-비닐실록산 착물, 및 알루미나와 같은 미세미립자 담체 상에 지지된 백금으로 예시된다.
성분 (D)는 본 조성물의 하이드로실릴화 반응을 향상시키기에 충분한 양으로, 그리고 바람직하게는 성분 (A) 내지 성분 (C)의 합계량 매 100만 질량부당 0.1 내지 1000 질량부, 그리고 바람직하게는 1 내지 300 질량부의 백금을 제공하기에 충분한 양으로 첨가된다. 가교결합 반응은 0.1 질량부 미만에서는 만족스럽지 않을 것이고, 이에 따라 응집 강도는 감소될 것이며, 한편 1,000 질량부를 초과하는 경우에는, 얻어지는 짧은 사용 시간 및 고비용으로 인해 불리하다.
성분 (E)는 성분 (A) 내지 성분 (D)를 용해시키도록 기능하며, 이에 따라 본 조성물은 다양한 기재에 쉽게 적용될 수 있고, 비교적 저온에서 본 성분을 가열함으로써 휘발되기 쉽다. 성분 (E)는 제한되지 않지만, 그것은 방향족 용매, 및 적어도 3개의 탄소 원자를 갖는 지방족 알코올 또는 지방족 에스테르로 구성될 수 있다. 방향족 용매는 톨루엔, 자일렌, 및 이들의 혼합물로 예시된다. 지방족 알코올은 프로필 알코올, 아이소프로필 알코올, 부틸 알코올, 아이소부틸 알코올, tert-부틸 알코올, 및 이들의 혼합물로 예시된다. 지방족 알코올은 바람직하게는 아이소프로필 알코올이다. 지방족 에스테르는 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 및 이들의 혼합물로 예시된다. 지방족 에스테르는 바람직하게는 메틸 아세테이트이다. 공비 용매는 바람직하게는 방향족 용매와 지방족 알코올의 혼합물, 또는 방향족 용매와 지방족 에스테르의 혼합물, 더 바람직하게는 톨루엔, 자일렌, 및 아이소프로필 알코올의 혼합물, 또는 톨루엔, 자일렌, 및 메틸 아세테이트의 혼합물이다.
성분 (E)는 조성물을 기재에 적용하기에 충분한 양으로, 그러나 바람직하게는 성분 (A) 내지 성분 (C) 100 질량부당 25 내지 400 질량부 또는 50 내지 200 질량부의 양으로 첨가된다. 이는, 성분 (E)의 함량이 상기 언급된 범위의 하한 이상일 때 본 조성물의 점도가 감소되고, 성분 (E)의 함량이 상기 언급된 범위의 상한 이하일 때 기재 상에 두꺼운 실리콘 감압 접착제 층이 형성될 수 있기 때문이다.
성분 (A) 내지 성분 (E)에 더하여, 당업계에 알려진 억제제(F)가 본 조성물에 첨가될 수 있다. 성분 (F)는 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 3-페닐-1-부틴-3-올, 또는 유사한 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-1-헥센-3-인, 또는 유사한 엔-인 화합물; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 또는 유사한 메틸알케닐실록산 화합물; 알킬 및 치환된 알킬 말레에이트, 또는 유사한 불포화 에스테르; 또는 벤조트라이아졸로 예시된다. 성분 (F)의 함량은 성분 (A) 및 성분 (B) 100 질량부당 0.001 내지 5 질량부의 양일 수 있다.
더욱이, 본 조성물에 대한 소량의 보충 성분의 첨가가 허용가능하다. 그러한 보충 성분은, 예를 들어 다양한 산화방지제, 안료, 안정화제, 충전제 등이다.
본 조성물은 테이프-유사 또는 시트-유사 기재 상에 적용되고, 비교적 저온에서, 특히 50℃ 내지 100℃ 범위의 온도에서 가열함으로써 경화되며, 이로써 감압 접착제 층이 상기 언급된 기재 상에 형성된다. 기재는 단일 판지, 골판지, 클레이코트지(clay-coated paper), 폴리올레핀-라미네이팅된 종이, 특히 폴리에틸렌-라미네이팅된 종이, 합성-수지 필름, 천연-섬유 웨브, 합성-섬유 웨브, 인조 레더, 또는 금속 포일과 같은 각종 재료로부터 제조될 수 있다. 가장 바람직한 기재는 합성 필름, 예컨대 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 또는 나일론(Nylon)이다. 내열 특성이 필수적인 경우에는, 폴리이미드, 폴리에테르-에테르-케톤(PEEK), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 액정 폴리알릴레이트, 폴리아미도이미드(PAI), 폴리에테르 설폰(PES), 또는 유사한 내열성 합성 수지로부터 제조된 필름의 형태의 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
실시예
본 발명의 실리콘 감압 조성물을 실시예 및 비교예를 사용하여 이하에서 상세하게 설명할 것이다. 그러나, 본 발명은 하기에 열거된 실시예의 설명에 의해 제한되지는 않는다. 점도는 25℃에서 측정하였다.
[실시예 1 내지 실시예 10 및 비교예 1 내지 비교예 6]
하기에 언급된 성분들을 사용하여, 표 1에 나타낸 실리콘 감압 접착제 조성물을 제조하였다. 게다가, 표 1에서, "SiH/Vi"는 성분 (A) 및 성분 (B) 내의 총 비닐 기 1몰당 성분 (C) 내의 규소-결합된 수소 원자의 총 몰수를 나타낸다.
하기 성분들을 성분 (A)로서 사용하였다.
성분 (a-1): 검-유사(gum-like) 다이메틸비닐실록시-말단화된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체(비닐 기의 함량: 0.07 질량%)
성분 (a-2): 점도가 50 Pa·s인 다이메틸비닐실록시-말단화된 다이메틸폴리실록산(비닐 기의 함량: 0.09 질량%)
하기 성분을 성분 (B)로서 사용하였다.
성분 (b-1): 몰비 [(CH3)3SiO1/2 단위] / [SiO4/2 단위]가 1.0인 (CH3)3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 구성되고, 실란올 기의 함량이 1.5 질량%이고 중량 평균 분자량이 약 20,000인 유기폴리실록산
하기 성분을 성분 (C)로서 사용하였다.
성분 (c-1): 양쪽 분자 말단에서 트라이메틸실록시 기로 캡핑(capping)되고 점도가 20 mPa·s인 메틸수소폴리실록산
하기 성분을 성분 (D)로서 사용하였다.
성분 (d-1): Pt-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물
하기 성분을 성분 (E)로서 사용하였다.
성분 (e-1): 자일렌
성분 (e-2): 톨루엔
성분 (e-3): 에틸 아세테이트
성분 (e-4): 아이소프로필 알코올
성분 (e-5): 메탄올
하기 성분을 성분 (F)로서 사용하였다.
성분 (f-1): 3-메틸-1-부틴-3-올
실시예에서 보고된 특성을 하기 방법에 의해 측정하였다.
[접착 강도의 측정]
실리콘 감압 접착제 조성물을 PET 기재 상에 25 μm 두께로 코팅한 후, 80℃에서 2분 동안 경화시켰다. 생성된 감압 테이프를 2 ㎏ 고무 롤러를 사용하여 PET 필름 상에 가압하였다. 실온에서 1시간 동안 정치한 후에, gf/20 mm의 단위로 표현되는 접착 강도를 측정하기 위하여, 샘플을 인장 시험기(도요-발드윈 가부시키 가이샤(Toyo-Baldwin Kabushiki Kaisha)로부터의 텐실론(Tensilon))를 사용하여 0.3 m/min의 속도로 박리하였다.
[휘발성 물질의 측정]
빈 상태로 중량이 측정된(tared) 알루미늄 디시 내로 2개의 반복 샘플을 넣어서 칭량한다. 모든 중량은 1 ppt (part per thousand; 천분율)가 되도록 해야 한다. 디시를 150℃에서 안정화된 강제 통풍 오븐(forced draft oven) 내에 넣는다. 오븐에서 1시간이 경과된 후에, 디시를 꺼내어 실온으로 디시가 냉각되게 하고 재칭량한다. % 휘발성 물질 또는 필요에 따라 % 비휘발성 물질을 계산한다.
[표 1]
Figure 112018062062515-pct00001
[표 1]
Figure 112018062062515-pct00002
[표 1]
Figure 112018062062515-pct00003
[표 1]
Figure 112018062062515-pct00004
[표 1]
Figure 112018062062515-pct00005
[표 1]
Figure 112018062062515-pct00006
산업상 이용가능성
본 발명의 실리콘 감압 접착제 조성물은 감압 테이프, 라벨, 엠블렘(emblem) 및 다른 장식 또는 안내 표지판과 같은 물품을 제조하는 데 유용하다.

Claims (8)

  1. 공비 용매(azeotropic solvent)를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 감압 접착제 조성물로서, 상기 실리콘 감압 접착제 조성물은
    (A) 한 분자 내에 2 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 적어도 2개의 알케닐 기를 가지며, 30 내지 95 질량부의 양으로 존재하는 다이유기폴리실록산;
    (B) R1 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위 (여기서, R1은 독립적으로 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 1가 탄화수소 기를 나타냄)로 구성되고, 몰비 (R1 3SiO1/2 단위) / (SiO4/2 단위)가 0.6 내지 1.7이며, 5 내지 70 질량부의 양으로 존재하는 유기폴리실록산 [여기서, 성분 (A) 및 성분 (B)의 총량은 100 질량부임];
    (C) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산으로서, 성분 (A) 및 성분 (B) 내의 상기 알케닐 기당 성분 (C) 내의 상기 규소-결합된 수소 원자의 몰비가 0.1 내지 20이 되도록 하는 양으로 존재하는, 상기 유기수소폴리실록산;
    (D) 상기 알케닐 기와 상기 규소-결합된 수소 원자의 부가 반응을 위한 하이드로실릴화 촉매로서, 상기 조성물의 하이드로실릴화를 향상시키는 양으로 존재하는, 상기 하이드로실릴화 촉매; 및
    (E) 성분 (A) 내지 성분 (C)의 100 질량부당 25 내지 400 질량부의 양으로 존재하는 공비 용매를 포함하고,
    상기 공비 용매는 자일렌, 톨루엔 및 아이소프로필 알코올로 구성되는 혼합물인, 실리콘 감압 접착제 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, (F) 억제제를 추가로 포함하며, 상기 억제제는 성분 (A) 및 성분 (B) 100 질량부당 0.001 내지 50 질량부의 양으로 존재하는, 실리콘 감압 접착제 조성물.
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