KR102666684B1 - Method for managing cutting blade, and cutting apparatus - Google Patents
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Abstract
절삭 블레이드의 파손을 보다 적절하게 판정할 수 있는 절삭 블레이드의 관리 방법을 제공한다.
절삭 블레이드의 관리 방법이며, 발광부로부터 방사되는 빛이 절삭 블레이드로 차폐되지 않고 수광부에 입사하는 전체 입사 상태에서, 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상 또는 미리 정해진 값보다 커지도록 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 조정부에서 조정하는 초기 조정 단계와, 초기 조정 단계를 실시한 후, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 단계와, 절삭 단계를 실시한 후, 가동부를 열림 위치에 위치시킨 다음에, 절삭 블레이드를 블레이드 위치 검출 유닛에 접근시켜, 절삭 단계에 의해서 소모된 절삭 블레이드의 날끝의 위치를 검출하는 날끝 위치 검출 단계를 포함하고, 날끝 위치 검출 단계에서 가동부를 열림 위치에 위치시킨 후에는, 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 조정부에서 재조정하는 평상시 재조정 단계를 실시한다. Provides a cutting blade management method that can more appropriately determine damage to the cutting blade.
This is a management method for cutting blades. In the state where the light emitted from the light emitting part is not shielded by the cutting blade and is incident on the light receiving part, the value of the electric signal output from the photoelectric conversion part is not greater than or equal to a predetermined value. An initial adjustment step in which the amount of light emitted from the light emitting unit is adjusted by the control unit, a cutting step in which the workpiece is cut with a cutting blade after the initial adjustment step, and after the cutting step is performed, the movable part is placed in the open position. Then, the cutting blade is brought close to the blade position detection unit, and includes a blade tip position detection step of detecting the position of the blade tip of the cutting blade consumed by the cutting step, and in the blade tip position detection step, the movable portion is positioned in the open position. Afterwards, the usual readjustment step is performed in which the amount of light emitted from the light emitting unit is readjusted in the adjusting unit.
Description
본 발명은, 절삭 장치에 장착된 절삭 블레이드를 관리하는 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 블레이드의 관리 방법이 사용되는 절삭 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cutting blade management method for managing a cutting blade mounted on a cutting device and a cutting device in which the cutting blade management method is used.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판으로 대표되는 판형 피가공물을 가공할 때는, 예컨대 환상의 절삭 블레이드를 스핀들에 장착한 절삭 장치가 사용된다. 스핀들을 회전시켜 절삭 블레이드를 피가공물에 절입시키면서 스핀들 및 절삭 블레이드와 피가공물을 상대적으로 이동시킴으로써, 이 상대적인 이동 방향을 따라서 피가공물을 절삭 가공할 수 있다. When processing plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers or package substrates, for example, a cutting device equipped with a circular cutting blade on a spindle is used. By rotating the spindle to insert the cutting blade into the workpiece and relatively moving the spindle, cutting blade, and workpiece, the workpiece can be cut along this relative movement direction.
상술한 것과 같은 절삭 장치에는, 피가공물의 절삭 가공 중에 절삭 블레이드의 상태를 감시하는 절삭 블레이드 감시 유닛이 마련되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 절삭 블레이드 감시 유닛은, 예컨대 절삭 블레이드를 사이에 두는 위치에 배치된 발광부와 수광부를 포함하며, 발광부로부터 방사되어 수광부에 입사되는 빛의 양이 국소적으로 증가하면 절삭 블레이드가 파손되었다고 판정한다. The cutting device as described above is provided with a cutting blade monitoring unit that monitors the state of the cutting blade during cutting of the workpiece (see, for example, Patent Document 1). This cutting blade monitoring unit includes, for example, a light emitting unit and a light receiving unit disposed at a position sandwiching a cutting blade, and determines that the cutting blade is broken when the amount of light emitted from the light emitting unit and incident on the light receiving unit increases locally. do.
그러나 상술한 절삭 블레이드 감시 유닛에서는, 절삭 가공에 의해서 발생하는 절삭 찌꺼기가 발광부나 수광부의 표면에 부착되면, 수광부에 입사하는 빛의 양이 감소하여 절삭 블레이드의 파손을 적절하게 판정할 수 없게 되는 경우가 있었다. However, in the above-described cutting blade monitoring unit, if cutting debris generated by cutting adheres to the surface of the light emitting unit or the light receiving unit, the amount of light incident on the light receiving unit decreases, making it impossible to properly determine the damage of the cutting blade. There was.
본 발명은 이러한 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 절삭 블레이드의 파손을 보다 적절하게 판정할 수 있는 절삭 블레이드의 관리 방법 및 이 절삭 블레이드의 관리 방법이 사용되는 절삭 장치를 제공하는 것이다. The present invention was made in view of these problems, and its purpose is to provide a cutting blade management method that can more appropriately determine the damage of the cutting blade and a cutting device in which this cutting blade management method is used. will be.
본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 포함하는 절삭 유닛과, 이 절삭 유닛에 고정되는 고정부와 이 고정부에 대하여 열림 위치 및 닫음 위치의 사이에서 이동하는 가동부를 포함하며 이 가동부가 상기 닫음 위치에 위치하게 된 상태에서 상기 절삭 블레이드의 일부를 덮고 상기 가동부가 상기 열림 위치에 위치하게 된 상태에서 상기 절삭 블레이드의 상기 일부를 노출시키는 블레이드 커버와, 상기 가동부에 설치되어 상기 절삭 블레이드가 침입하는 간극을 사이에 두고서 상호 대향하는 발광부 및 수광부와, 이 수광부에 입사된 빛을 이 빛의 양에 대응하는 값의 전기 신호로 변환하는 광전 전환부와, 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 조정하는 조정부와, 상기 절삭 블레이드의 날끝의 위치를 검출하는 블레이드 위치 검출 유닛과, 피가공물에 절삭액을 공급하는 노즐을 구비하는 절삭 장치에 장착된 절삭 블레이드를 관리하는 절삭 블레이드의 관리 방법으로서, According to one aspect of the present invention, a cutting unit including a chuck table for holding a workpiece, a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece is mounted, a fixing part fixed to the cutting unit, and a fixing part open to the fixing part. and a movable part that moves between a position and a closed position, covering a portion of the cutting blade with the movable portion positioned in the closed position and the portion of the cutting blade with the movable portion positioned in the open position. a blade cover exposing a light emitting part and a light receiving part installed on the movable part and facing each other across a gap through which the cutting blade penetrates, and an electric signal having a value corresponding to the amount of light that is incident on the light receiving part. It is provided with a photoelectric conversion unit that converts the light into light, an adjustment unit that adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit, a blade position detection unit that detects the position of the edge of the cutting blade, and a nozzle that supplies cutting fluid to the workpiece. As a cutting blade management method for managing a cutting blade mounted on a cutting device,
상기 열림 위치에 상기 가동부가 위치하게 되고, 상기 발광부로부터 방사되는 빛이 상기 절삭 블레이드로 차폐되지 않고 상기 수광부에 입사하는 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 조정하는 초기 조정 단계와, 이 초기 조정 단계를 실시한 후, 상기 가동부가 상기 닫음 위치에 위치하게 되고, 상기 발광부로부터 방사되는 빛이 상기 절삭 블레이드로 부분적으로 차폐되는 부분적 차폐 상태에서, 상기 피가공물에 상기 절삭액을 공급하면서 상기 절삭 블레이드로 상기 피가공물을 절삭하며 상기 전기 신호의 값을 감시하는 절삭 단계와, 상기 절삭 단계를 실시한 후, 상기 가동부를 상기 열림 위치에 위치시킨 다음에, 상기 절삭 블레이드를 상기 블레이드 위치 검출 유닛에 접근시켜, 상기 절삭 단계에 의해서 소모된 절삭 블레이드의 날끝의 위치를 검출하는 날끝 위치 검출 단계를 구비하고, 상기 날끝 위치 검출 단계에서 상기 가동부를 상기 열림 위치에 위치시킨 후에는, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 재조정하는 평상시 재조정 단계를 실시하는 절삭 블레이드의 관리 방법이 제공된다. In the state where the movable part is located in the open position and the light emitted from the light emitting part is not shielded by the cutting blade and is incident on the light receiving part, the value of the electric signal output from the photoelectric conversion part is predetermined. An initial adjustment step in which the adjustment section adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit to be greater than or equal to a predetermined value, and after performing this initial adjustment step, the movable section is positioned in the closed position, and A cutting step of cutting the workpiece with the cutting blade and monitoring the value of the electrical signal while supplying the cutting fluid to the workpiece in a partially shielded state in which light emitted from the light emitting unit is partially shielded by the cutting blade. and, after carrying out the cutting step, positioning the movable part in the open position, and then approaching the cutting blade to the blade position detection unit to detect the position of the edge of the cutting blade consumed by the cutting step. A blade tip position detection step is provided, and after positioning the movable part at the open position in the blade tip position detection step, in the full incident state, the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit is greater than or equal to the predetermined value. A cutting blade management method is provided that performs a regular readjustment step in which the adjusting unit readjusts the amount of light emitted from the light emitting unit to be greater than this predetermined value.
본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 절삭 단계에서 감시되는 상기 전기 신호의 값이 하한치까지 저하한 경우에는, 상기 절삭 단계를 중단하여 상기 가동부를 상기 열림 위치에 위치시키고, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 재조정하는 임시 재조정 단계를 실시하는 것이 바람직하다. In one aspect of the present invention, when the value of the electrical signal monitored in the cutting step decreases to the lower limit, the cutting step is stopped, the movable part is placed in the open position, and in the full incidence state, It is preferable to perform a temporary readjustment step in which the adjustment unit readjusts the amount of light emitted from the light emitting unit so that the value of the electrical signal output from the photoelectric conversion unit is greater than or equal to the predetermined value.
또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 재조정할 때는, 상기 조정부의 조정량이 한계에 도달했는지 여부를 판정하는 조정량 판정 단계를 실시하는 것이 바람직하다. Additionally, in one aspect of the present invention, the amount of light emitted from the light emitting unit may be readjusted by the adjusting unit so that the value of the electrical signal output from the photoelectric conversion unit is greater than or equal to the predetermined value. In this case, it is desirable to perform an adjustment amount determination step to determine whether the adjustment amount of the adjustment unit has reached a limit.
본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 포함하는 절삭 유닛과, 이 절삭 유닛에 고정되는 고정부와 이 고정부에 대하여 열림 위치 및 닫음 위치의 사이에서 이동하는 가동부를 포함하며 상기 가동부가 상기 닫음 위치에 위치하게 된 상태에서 상기 절삭 블레이드의 일부를 덮고 상기 가동부가 상기 열림 위치에 위치하게 된 상태에서 상기 절삭 블레이드의 상기 일부를 노출시키는 블레이드 커버와, 상기 가동부에 설치되어 상기 절삭 블레이드가 침입하는 간극을 사이에 두고서 상호 대향하는 발광부 및 수광부와, 이 수광부에 입사된 빛을 이 빛의 양에 대응하는 값의 전기 신호로 변환하는 광전 전환부와, 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 조정하는 조정부와, 상기 절삭 블레이드의 날끝의 위치를 검출하는 블레이드 위치 검출 유닛과, 피가공물에 절삭액을 공급하는 노즐과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 이 제어 유닛은, 상기 가동부를 상기 열림 위치 또는 상기 닫음 위치에 위치시키는 제어를 행하는 개폐 제어부와, 상기 가동부가 상기 열림 위치에 위치하게 되고, 상기 발광부로부터 방사되는 빛이 상기 절삭 블레이드로 차폐되지 않고 상기 수광부에 입사하는 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 크게 되어 있는지 여부를 판정하는 판정부를 포함하고, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커져 있지 않다고 판정된 경우에는, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 조정하는 절삭 장치가 제공된다. According to another aspect of the present invention, a cutting unit including a chuck table for holding a workpiece, a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece is mounted, a fixing part fixed to the cutting unit, and the fixing part. It includes a movable part that moves between an open position and a closed position, covers a portion of the cutting blade with the movable part positioned in the closed position, and covers a portion of the cutting blade with the movable part positioned in the open position. A blade cover partially exposed, a light emitting unit and a light receiving unit installed on the movable unit and facing each other across a gap through which the cutting blade penetrates, and the light incident on the light receiving unit is converted into electricity of a value corresponding to the amount of this light. A photoelectric conversion unit that converts the signal into a signal, an adjustment unit that adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit, a blade position detection unit that detects the position of the edge of the cutting blade, and a nozzle that supplies cutting fluid to the workpiece. , a control unit that controls each component, wherein the control unit includes an opening/closing control unit that performs control to position the movable part in the open position or the closed position, and the movable part is positioned in the open position, In a state where all light emitted from the light emitting unit is incident on the light receiving unit without being shielded by the cutting blade, whether the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit is greater than or equal to a predetermined value. and a determination unit that determines, and when it is determined that the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit is greater than or equal to a predetermined value in the total incidence state, in the total incidence state, A cutting device is provided in which the amount of light emitted from the light emitting unit is adjusted by the adjusting unit so that the value of the electrical signal output from the photoelectric conversion unit is greater than or equal to the predetermined value.
본 발명의 다른 일 양태에 있어서, 상기 판정부는 또한, 상기 가동부가 상기 닫음 위치에 위치하게 되고, 상기 발광부로부터 방사되는 빛이 상기 절삭 블레이드로 부분적으로 차폐되는 부분적 차폐 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 하한치까지 저하됐는지 여부를 판정하여, 상기 부분적 차폐 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 하한치까지 저하됐다고 판정된 경우에는, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 조정하는 것이 바람직하다. In another aspect of the present invention, the determination unit further includes the photoelectric conversion unit in a partially shielded state in which the movable unit is located in the closed position and light emitted from the light emitting unit is partially shielded by the cutting blade. It is determined whether the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit has decreased to the lower limit in the partial shielding state, and if it is determined that the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit has decreased to the lower limit in the full incident state, It is preferable that the adjustment unit adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit so that the value of the electrical signal output from the photoelectric conversion unit is greater than or equal to the predetermined value.
본 발명의 일 양태에 따른 절삭 블레이드의 관리 방법에서는, 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭한 후, 이 절삭에 의해서 소모된 절삭 블레이드의 날끝의 위치를 블레이드 위치 검출 유닛으로 검출할 때에, 파손 검출 유닛의 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 재조정하기 때문에, 발광부나 수광부의 표면에 다소의 절삭 찌꺼기가 부착되더라도 발광부로부터 방사되어 수광부에 입사되는 빛의 양을 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 양태에 따른 절삭 블레이드의 관리 방법에 의하면, 절삭 블레이드의 파손을 보다 적절하게 판정할 수 있다. In the cutting blade management method according to one aspect of the present invention, after cutting a workpiece with a cutting blade, when the position of the edge of the cutting blade consumed by this cutting is detected by the blade position detection unit, the damage detection unit Since the amount of light emitted from the light emitting unit is readjusted, the amount of light emitted from the light emitting unit and incident on the light receiving unit can be maintained even if some cutting debris adheres to the surface of the light emitting unit or the light receiving unit. Therefore, according to the cutting blade management method according to one aspect of the present invention, damage to the cutting blade can be determined more appropriately.
도 1은 절삭 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 2는 절삭 유닛 등의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 3은 절삭 유닛 등의 구성예를 도시하는 모식도이다.
도 4의 (A)는 초기 조정 단계 등에 관해서 도시하는 측면도이고, 도 4의 (B)는 절삭 단계 등에 관해서 도시하는 측면도이다.
도 5는 절삭 단계 등에 관해서 도시하는 일부 단면 측면도이다.
도 6의 (A)는 부분적 차폐 상태에서 수광 소자로부터 출력되는 전기 신호의 예를 도시하는 그래프이고, 도 6의 (B)는 수광 소자로부터 출력되는 전기 신호의 값이 저하하는 모습을 도시하는 그래프이다. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device.
Fig. 2 is a perspective view showing a configuration example of a cutting unit or the like.
Fig. 3 is a schematic diagram showing a configuration example of a cutting unit, etc.
Figure 4(A) is a side view showing the initial adjustment stage, etc., and Figure 4(B) is a side view showing the cutting stage, etc.
Fig. 5 is a partial cross-sectional side view showing cutting steps, etc.
FIG. 6(A) is a graph showing an example of an electrical signal output from a light receiving element in a partially shielded state, and FIG. 6(B) is a graph showing a decrease in the value of an electrical signal output from a light receiving element. am.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 관해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 관리 방법이 채용된 절삭 장치(2)의 구성예를 도시하는 사시도이다. 또한 도 1에서는, 절삭 장치(2)의 일부의 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다. 또한, 이하의 설명에 이용되는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향은 상호 수직인 것으로 한다. Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Fig. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device 2 in which the cutting blade management method according to the present embodiment is adopted. Additionally, in FIG. 1, some components of the cutting device 2 are shown as functional blocks. Additionally, the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction used in the following description are assumed to be perpendicular to each other.
도 1에 도시한 것과 같이, 절삭 장치(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 갖추고 있다. 베이스(4) 전방의 코너부에는 개구(4a)가 형성되어 있고, 이 개구(4a) 내에는, 승강 기구(도시되지 않음)에 의해서 승강하는 카세트 엘리베이터(6)가 마련되어 있다. 카세트 엘리베이터(6)의 상면에는 복수의 피가공물(11)을 수용하기 위한 카세트(8)가 실린다. 여기서, 도 1에서는 설명의 편의상 카세트(8)의 윤곽만을 나타내고 있다. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 is equipped with a base 4 that supports each component. An opening 4a is formed in a corner in front of the base 4, and a cassette elevator 6 is provided within this opening 4a to be raised and lowered by a lifting mechanism (not shown). A cassette 8 for accommodating a plurality of workpieces 11 is mounted on the upper surface of the cassette elevator 6. Here, in FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.
피가공물(11)은 예컨대 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반형의 웨이퍼이다. 이 피가공물(11)의 표면(도 1의 상면) 측은, 상호 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해서 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC(Integrated Circuit) 등의 디바이스가 형성되어 있다. The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon. The surface (upper surface in FIG. 1) of this workpiece 11 is divided into a plurality of areas by a plurality of dividing lines (streets) that intersect each other, and a device such as an IC (Integrated Circuit) is formed in each area. It is done.
피가공물(11)의 이면(도 1의 하면) 측에는, 피가공물(11)보다도 지름이 큰 점착 테이프(다이싱 테이프)(13)가 부착되어 있다. 점착 테이프(13)의 외주 부분은 환상의 프레임(15)에 고정되어 있다. 피가공물(11)은 이 점착 테이프(13)를 통해 프레임(15)에 지지된 상태로 카세트(8)에 수용된다. On the back side (lower surface in FIG. 1) of the workpiece 11, an adhesive tape (dicing tape) 13 with a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached. The outer peripheral portion of the adhesive tape 13 is fixed to the annular frame 15. The workpiece 11 is accommodated in the cassette 8 while being supported on the frame 15 through the adhesive tape 13.
또한, 본 실시형태에서는 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반형의 웨이퍼를 피가공물(11)로 하고 있지만, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판 등을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다. 마찬가지로 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 피가공물(11)에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다. In addition, in this embodiment, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon is used as the workpiece 11, but there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, a substrate made of other semiconductors, ceramics, resins, metals, etc. may be used as the workpiece 11. Likewise, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, or arrangement of devices. The workpiece 11 does not need to have a device formed on it.
카세트 엘리베이터(6)의 측방에는 X축 방향(전후 방향, 가공 이송 방향)으로 긴 개구(4b)가 형성되어 있다. 개구(4b) 내에는, 볼나사식의 X축 이동 기구(가공 이송 유닛)(10)와, X축 이동 기구(10)의 상부를 덮는 주름상자형 커버(12)가 배치되어 있다. X축 이동 기구(10)는 X축 이동 테이블(도시되지 않음)을 구비하고 있으며, 이 X축 이동 테이블을 X축 방향으로 이동시킨다. 또한, 이 X축 이동 테이블의 상부는 테이블 커버(10a)에 의해서 덮여 있다. A long opening 4b is formed on the side of the cassette elevator 6 in the X-axis direction (front-back direction, processing transfer direction). In the opening 4b, a ball screw type X-axis moving mechanism (processing transfer unit) 10 and a bellows-shaped cover 12 covering the upper part of the The X-axis movement mechanism 10 is provided with an X-axis movement table (not shown), and moves this X-axis movement table in the X-axis direction. Additionally, the upper part of this X-axis moving table is covered with a table cover 10a.
X축 이동 테이블 상에는, 피가공물(11)을 유지하는 척 테이블(유지 테이블)(14)이 테이블 커버(10a)로부터 노출하는 양태로 배치되어 있다. 척 테이블(14)은, 모터 등의 회전 구동원(도시되지 않음)에 연결되어 있고, Z축 방향(연직 방향)에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또한, 척 테이블(14)은 상술한 X축 이동 기구(10)에 의해서 X축 이동 테이블과 함께 X축 방향으로 이동한다(가공 이송). On the The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). Additionally, the chuck table 14 moves in the X-axis direction together with the X-axis movement table by the above-described X-axis movement mechanism 10 (processing transfer).
척 테이블(14)의 상면은 피가공물(11)을 유지하기 위한 유지면(14a)으로 되어 있다. 유지면(14a)은 X축 방향 및 Y축 방향(좌우 방향, 인덱싱 이송 방향)에 대하여 대략 평행하게 형성되어, 척 테이블(14)의 내부에 형성된 흡인로(도시되지 않음) 등을 통해 흡인원(도시되지 않음)에 접속되어 있다. 또한, 척 테이블(14)의 주위에는, 피가공물(11)을 지지하는 환상의 프레임(15)을 사방에서 고정하기 위한 4개의 클램프(16)가 마련되어 있다. The upper surface of the chuck table 14 serves as a holding surface 14a for holding the workpiece 11. The holding surface 14a is formed to be approximately parallel to the (not shown). Additionally, four clamps 16 are provided around the chuck table 14 to secure the annular frame 15 supporting the workpiece 11 from all sides.
개구(4b)의 상측에는, 상술한 피가공물(11)(프레임(15))을 척 테이블(14) 등으로 반송하기 위한 반송 유닛(도시되지 않음)이 배치되어 있다. 반송 유닛으로 반송된 피가공물(11)은, 예컨대 표면 측이 위쪽으로 노출되도록 척 테이블(14)의 유지면(14a)에 실린다. Above the opening 4b, a conveyance unit (not shown) is disposed for conveying the above-described workpiece 11 (frame 15) to the chuck table 14 or the like. The workpiece 11 transported by the transport unit is placed on the holding surface 14a of the chuck table 14 so that the surface side is exposed upward, for example.
개구(4b)에 인접하는 위치에는, 피가공물(11)을 절삭하는 절삭 유닛(18)을 지지하기 위한 부재 외팔보형의 지지 구조(20)가 배치되어 있다. 지지 구조(20)의 앞면 상부에는, 절삭 유닛(18)을 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구(인덱싱 이송 유닛, 절입 이송 유닛)(22)가 마련되어 있다. At a position adjacent to the opening 4b, a cantilever-shaped support structure 20 is disposed for supporting the cutting unit 18 that cuts the workpiece 11. On the front upper part of the support structure 20, a cutting unit moving mechanism (indexing transfer unit, cutting transfer unit) 22 is provided that moves the cutting unit 18 in the Y-axis direction and the Z-axis direction.
절삭 유닛 이동 기구(22)는, 지지 구조(20)의 앞면에 배치되어 Y축 방향으로 대략 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(24)을 구비하고 있다. Y축 가이드 레일(24)에는, 절삭 유닛 이동 기구(22)를 구성하는 Y축 이동 플레이트(26)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. The cutting unit moving mechanism 22 is provided with a pair of Y-axis guide rails 24 disposed on the front surface of the support structure 20 and substantially parallel in the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 26 constituting the cutting unit moving mechanism 22 is slidably attached to the Y-axis guide rail 24.
Y축 이동 플레이트(26)의 이면 측(후면 측)에는 너트부(도시되지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는 Y축 가이드 레일(24)에 대략 평행한 Y축 볼나사(28)가 나사 결합되어 있다. Y축 볼나사(28)의 일단부에는 Y축 펄스 모터(도시되지 않음)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터로 Y축 볼나사(28)를 회전시키면, Y축 이동 플레이트(26)는 Y축 가이드 레일(24)을 따라서 Y축 방향으로 이동한다. A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 26, and a Y-axis ball screw 28 substantially parallel to the Y-axis guide rail 24 is screwed into this nut portion. It is combined. A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 28. When the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 26 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 24.
Y축 이동 플레이트(26)의 표면(앞면)에는, Z축 방향에 대략 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(30)이 마련되어 있다. Z축 가이드 레일(30)에는, Z축 이동 플레이트(32)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. A pair of Z-axis guide rails 30 substantially parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front) of the Y-axis moving plate 26. A Z-axis moving plate 32 is slidably attached to the Z-axis guide rail 30.
Z축 이동 플레이트(32)의 이면 측(후면 측)에는 너트부(도시되지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는 Z축 가이드 레일(30)에 평행한 Z축 볼나사(34)가 나사 결합되어 있다. Z축 볼나사(34)의 일단부에는 Z축 펄스 모터(36)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(36)로 Z축 볼나사(34)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(32)는 Z축 가이드 레일(30)을 따라서 Z축 방향으로 이동한다. A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Z-axis moving plate 32, and a Z-axis ball screw 34 parallel to the Z-axis guide rail 30 is screwed to this nut portion. It is done. A Z-axis pulse motor 36 is connected to one end of the Z-axis ball screw 34. When the Z-axis ball screw 34 is rotated by the Z-axis pulse motor 36, the Z-axis moving plate 32 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 30.
Z축 이동 플레이트(32)의 하부에는 절삭 유닛(18)이 마련되어 있다. 도 2는 절삭 유닛(18) 등의 구성예를 도시하는 사시도이고, 도 3은 절삭 유닛(18) 등의 구성예를 도시하는 모식도이다. 또한, 도 3에서도 일부의 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다. A cutting unit 18 is provided below the Z-axis moving plate 32. FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of the cutting unit 18 and the like, and FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration example of the cutting unit 18 and the like. Also, in Figure 3, some components are shown as functional blocks.
절삭 유닛(18)은 통 형상의 스핀들 하우징(38)(도 1)을 구비하고 있다. 스핀들 하우징(38)에는 회전축이 되는 스핀들(40)(도 3)이 수용되어 있다. 스핀들(40)의 일단부는 스핀들 하우징(38)의 일단 측에서 외부로 노출되어 있고, 이 스핀들(40)의 일단부에는, 블레이드 마운트(42) 등을 통해, 피가공물(11)을 절삭 가공하기 위한 절삭 블레이드(44)가 장착된다. 스핀들(40)의 타단 측에는 모터를 포함하는 회전 구동원(도시되지 않음)이 연결되어 있다. The cutting unit 18 has a cylindrical spindle housing 38 (FIG. 1). The spindle housing 38 accommodates the spindle 40 (FIG. 3), which serves as the rotation axis. One end of the spindle 40 is exposed to the outside at one end of the spindle housing 38, and the workpiece 11 is cut and processed on one end of the spindle 40 through the blade mount 42, etc. A cutting blade 44 is installed for. A rotation drive source (not shown) including a motor is connected to the other end of the spindle 40.
스핀들 하우징(38)의 일단부에는, 스핀들(40)에 장착되는 절삭 블레이드(44) 등을 수용하기 위한 블레이드 커버(46)가 부착되어 있다. 블레이드 커버(46)는, 스핀들 하우징(38)의 일단부에 고정된 고정부(48)와, 고정부(48)에 대하여 이동하는 가동부(50)를 포함한다. A blade cover 46 is attached to one end of the spindle housing 38 to accommodate the cutting blade 44 mounted on the spindle 40. The blade cover 46 includes a fixed portion 48 fixed to one end of the spindle housing 38 and a movable portion 50 that moves relative to the fixed portion 48.
가동부(50)는, 예컨대 에어 실린더(52)(도 4의 (A) 참조) 등을 통해 고정부(48)에 연결되어 있고, 에어 실린더(52)에 공급되는 에어 등의 압력에 의해서 고정부(48)에 대하여 슬라이드한다. 이 가동부(50)를 고정부(48)에서 가장 가까운 닫음 위치에 위치시키면, 절삭 블레이드(44)의 일부는 블레이드 커버(46)에 의해 덮인다. 한편, 가동부(50)를 고정부(48)에서 가장 먼 열림 위치에 위치시키면, 이 절삭 블레이드(44)의 일부는 블레이드 커버(46)로부터 노출된다. The movable part 50 is connected to the fixed part 48 through, for example, an air cylinder 52 (see (A) in FIG. 4), and is moved to the fixed part 48 by pressure such as air supplied to the air cylinder 52. Slide about (48). When this movable part 50 is placed in the closed position closest to the fixed part 48, a part of the cutting blade 44 is covered by the blade cover 46. On the other hand, when the movable part 50 is positioned in the open position farthest from the fixed part 48, a part of the cutting blade 44 is exposed from the blade cover 46.
가동부(50)에는, 절삭 블레이드(44)의 하부를 사이에 둔 한 쌍의 블레이드 쿨러 노즐(54)이 마련되어 있다. 각 블레이드 쿨러 노즐(54)은 대략 L자형으로 형성되어 있고, 그 기단 측에는 연결구(56)를 통해 순수 등의 절삭액이 공급된다. 각 블레이드 쿨러 노즐(54)의 절삭 블레이드(44)와 대면하는 위치에는 복수의 슬릿(도시되지 않음)이 형성되어 있고, 절삭액은 이들 복수의 슬릿을 통하여 절삭 블레이드(44) 및 피가공물(11)에 공급된다. The movable portion 50 is provided with a pair of blade cooler nozzles 54 with the lower portion of the cutting blade 44 sandwiched between them. Each blade cooler nozzle 54 is formed approximately in an L shape, and cutting fluid such as pure water is supplied to its base end through a connector 56. A plurality of slits (not shown) are formed at a position facing the cutting blade 44 of each blade cooler nozzle 54, and cutting fluid passes through these plural slits to the cutting blade 44 and the workpiece 11. ) is supplied to.
한편, 고정부(48)의 내부에는 절삭 블레이드(44)에 절삭액을 공급하기 위한 샤워 노즐(도시되지 않음)이 마련되어 있다. 샤워 노즐의 기단 측에는 연결구(58)를 통해 순수 등의 절삭액이 공급된다. 절삭 블레이드(44)와 대면하는 샤워 노즐의 선단부에는 공급 구멍(도시되지 않음)이 형성되어 있고, 절삭액은 이 공급 구멍을 통하여 주로 절삭 블레이드(44)에 공급된다. Meanwhile, a shower nozzle (not shown) is provided inside the fixing part 48 to supply cutting fluid to the cutting blade 44. Cutting fluid, such as pure water, is supplied to the base end of the shower nozzle through the connector 58. A supply hole (not shown) is formed at the tip of the shower nozzle facing the cutting blade 44, and cutting fluid is mainly supplied to the cutting blade 44 through this supply hole.
또한, 가동부(50)의 상부에는 절삭 블레이드(44)의 파손 등을 검출하는 파손 검출 유닛(60)의 일부가 배치되어 있다. 도 3에 도시한 것과 같이, 파손 검출 유닛(60)은, 절삭 블레이드(44)가 침입할 수 있는 간극을 사이에 두고서 상호 대향하는 발광부(60a)와 수광부(60b)를 포함한다. 가동부(50)를 닫음 위치에 위치시키면, 이 간극에 절삭 블레이드(44)가 침입하여, 발광부(60a)와 수광부(60b)가 절삭 블레이드(44)를 사이에 두고서 마주 향하게 된다. Additionally, a part of a breakage detection unit 60 that detects breakage of the cutting blade 44, etc. is disposed on the upper part of the movable part 50. As shown in FIG. 3, the damage detection unit 60 includes a light emitting portion 60a and a light receiving portion 60b that face each other with a gap through which the cutting blade 44 can penetrate. When the movable part 50 is placed in the closed position, the cutting blade 44 enters this gap, and the light emitting part 60a and the light receiving part 60b face each other with the cutting blade 44 interposed therebetween.
발광부(60a)는, 광파이버 등을 통해 LED(Light Emitting Diode) 등의 발광 소자(60c)에 접속되어 있고, 수광부(60b)로 향해서 빛을 방사할 수 있다. 또한, 발광 소자(60c)에는 앰프(조정부)(60d)가 접속되어 있다. 예컨대, 발광 소자(60c)에 공급되는 전력을 앰프(60d)에 의해서 제어하면, 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 조정할 수 있다. The light emitting unit 60a is connected to a light emitting element 60c such as an LED (Light Emitting Diode) through an optical fiber or the like, and can emit light toward the light receiving unit 60b. Additionally, an amplifier (adjusting unit) 60d is connected to the light emitting element 60c. For example, if the power supplied to the light emitting element 60c is controlled by the amplifier 60d, the amount of light emitted from the light emitting unit 60a can be adjusted.
한편, 수광부(60b)는 광파이버 등을 통해 포토다이오드 등의 수광 소자(광전 전환부)(60e)에 접속되어 있다. 이 수광 소자(60e)는 수광부(60b)의 수광량에 따른 전력(대표적으로는 전압)을 생성한다. 즉, 수광 소자(60e)는 수광부(60b)에 입사된 빛을 이 빛의 양에 대응하는 값의 전기 신호로 변환한다. Meanwhile, the light receiving unit 60b is connected to a light receiving element (photoelectric switching unit) 60e such as a photodiode through an optical fiber or the like. This light receiving element 60e generates power (typically voltage) according to the amount of light received by the light receiving unit 60b. That is, the light receiving element 60e converts the light incident on the light receiving unit 60b into an electrical signal with a value corresponding to the amount of light.
이와 같이 구성된 파손 검출 유닛(60)에서는, 예컨대 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 대략 일정하게 유지하여, 절삭 블레이드(44)에 의해서 차폐되지 않고서 수광부(60b)에 입사되는 빛의 양을 감시함으로써, 절삭 블레이드(44)의 결손 등의 파손을 즉시에 발견할 수 있다. In the damage detection unit 60 configured in this way, for example, the amount of light emitted from the light emitting portion 60a is maintained approximately constant, and the amount of light incident on the light receiving portion 60b is not shielded by the cutting blade 44. By monitoring, damage such as loss of the cutting blade 44 can be detected immediately.
도 1에 도시한 것과 같이, 절삭 유닛(18)에 인접하는 위치에는, 피가공물(11) 등을 촬상하는 촬상 유닛(카메라)(62)이 마련되어 있다. 절삭 유닛 이동 기구(22)로 Y축 이동 플레이트(26)를 Y축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(18) 및 촬상 유닛(62)은 Y축 방향으로 이동한다(인덱싱 이송). 또한, 절삭 유닛 이동 기구(22)로 Z축 이동 플레이트(32)를 Z축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(18) 및 촬상 유닛(62)은 Z축 방향으로 이동한다. As shown in FIG. 1, an imaging unit (camera) 62 is provided at a position adjacent to the cutting unit 18 to capture images of the workpiece 11 or the like. When the Y-axis moving plate 26 is moved in the Y-axis direction by the cutting unit moving mechanism 22, the cutting unit 18 and the imaging unit 62 move in the Y-axis direction (indexing transfer). Additionally, when the Z-axis moving plate 32 is moved in the Z-axis direction by the cutting unit moving mechanism 22, the cutting unit 18 and the imaging unit 62 move in the Z-axis direction.
절삭 유닛(18)의 아래쪽에는, Z축 방향에 있어서 절삭 블레이드(44)의 날끝(선단)의 위치(높이)를 검출하는 블레이드 위치 검출 유닛(64)이 배치되어 있다. 이 블레이드 위치 검출 유닛(64)은 파손 검출 유닛(60)과 유사한 구조를 갖고 있고, 발광부(도시되지 않음)와 수광부(도시되지 않음)의 사이에 절삭 블레이드(44)를 침입시킴으로써, 이 절삭 블레이드(44)의 날끝의 위치를 검출할 수 있다. Below the cutting unit 18, a blade position detection unit 64 is disposed that detects the position (height) of the blade tip (tip) of the cutting blade 44 in the Z-axis direction. This blade position detection unit 64 has a structure similar to the damage detection unit 60, and inserts the cutting blade 44 between the light emitting unit (not shown) and the light receiving unit (not shown), thereby cutting the cutting blade. The position of the tip of the blade 44 can be detected.
예컨대, 상술한 절삭 블레이드(44)가 절삭 가공 등에 의해서 소모되면, 피가공물(11)에 대하여 절삭 블레이드(44)를 절입시킬 때의 절삭 블레이드(44)의 하단의 깊이(절입 깊이)가 목표로 하는 깊이에서 틀어져 버린다. 이 경우에는, 블레이드 위치 검출 유닛(64)에 의해서 절삭 블레이드(44)의 날끝의 위치를 검출하여 적절한 보정을 행함으로써, 절삭 블레이드(44)를 적절한 깊이까지 절입시킬 수 있게 된다. For example, when the above-described cutting blade 44 is consumed by cutting processing, etc., the depth (cutting depth) of the lower end of the cutting blade 44 when cutting the cutting blade 44 into the workpiece 11 is the target. It becomes distorted at the depth. In this case, the position of the edge of the cutting blade 44 is detected by the blade position detection unit 64 and appropriate correction is made, so that the cutting blade 44 can be cut to an appropriate depth.
개구(4b)에 대하여 개구(4a)와 반대쪽의 위치에는 개구(4c)가 형성되어 있다. 개구(4c) 내에는 절삭 가공 후의 피가공물(11) 등을 세정하기 위한 세정 유닛(66)이 배치되어 있다. X축 이동 기구(10), 절삭 유닛(18), 절삭 유닛 이동 기구(22), 파손 검출 유닛(60), 블레이드 위치 검출 유닛(64) 등의 각 구성 요소에는 제어 유닛(68)이 접속되어 있다. 제어 유닛(68)은 피가공물(11)의 가공 조건 등에 맞춰 각 구성 요소를 제어한다. An opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a from the opening 4b. A cleaning unit 66 is disposed within the opening 4c for cleaning the workpiece 11 or the like after cutting. A control unit 68 is connected to each component such as the there is. The control unit 68 controls each component according to the processing conditions of the workpiece 11, etc.
이 제어 유닛(68)은, 도 3에 도시한 것과 같이, 블레이드 커버(46)의 고정부(48)에 대한 가동부(50)의 위치를 제어하는 개폐 지시부(68a)를 포함한다. 예컨대, 상술한 블레이드 위치 검출 유닛(64)에 의해서 절삭 블레이드(44)의 날끝의 위치를 검출할 때는, 개폐 지시부(68a)의 지시에 의해서 가동부(50)가 열림 위치에 위치하게 된다. 한편, 척 테이블(18)에 의해서 유지된 피가공물(11)을 절삭 블레이드(44)로 절삭 가공할 때는, 개폐 지시부(68a)의 지시에 의해서 가동부(50)가 닫음 위치에 위치하게 된다. This control unit 68 includes an opening/closing instruction portion 68a that controls the position of the movable portion 50 with respect to the fixed portion 48 of the blade cover 46, as shown in FIG. 3 . For example, when the position of the blade tip of the cutting blade 44 is detected by the blade position detection unit 64 described above, the movable portion 50 is positioned in the open position according to the instruction of the opening/closing instruction portion 68a. On the other hand, when cutting the workpiece 11 held by the chuck table 18 with the cutting blade 44, the movable portion 50 is positioned in the closed position according to the instruction of the opening/closing instruction portion 68a.
또한, 제어 유닛(68)은 각종 판정 처리를 행하는 판정부(68b)를 포함하고 있다. 이 판정부(68b)는, 판정부(68b)에서의 판정 처리에 사용되는 미리 정해진 값을 기억하는 미리 정해진 값 기억부(68c)와 하한치를 기억하는 하한치 기억부(68d)를 추가로 포함한다. 판정부(68b), 미리 정해진 값 기억부(68c) 및 하한치 기억부(68d)의 구체적인 기능 등에 관해서는 후술한다. Additionally, the control unit 68 includes a determination unit 68b that performs various determination processes. This determination unit 68b further includes a predetermined value storage unit 68c for storing a predetermined value used in the decision processing in the determination unit 68b and a lower limit value storage unit 68d for storing a lower limit value. . The specific functions of the determination unit 68b, the predetermined value storage unit 68c, and the lower limit value storage unit 68d will be described later.
이어서, 상술한 절삭 장치(2)에서 행해지는 절삭 블레이드의 관리 방법에 관해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 관리 방법에서는, 우선 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상이 되도록 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 조정하는 초기 조정 단계를 행한다. Next, the cutting blade management method performed in the above-described cutting device 2 will be described. In the cutting blade management method according to this embodiment, an initial adjustment step is first performed to adjust the amount of light emitted from the light emitting unit 60a so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e is equal to or greater than a predetermined value. do it
도 4의 (A)는 초기 조정 단계 등에 관해서 도시하는 측면도이다. 도 4의 (A)에 도시한 것과 같이, 이 초기 조정 단계에서는, 우선 개폐 지시부(68a)가 가동부(50)를 열림 위치에 위치시켜, 절삭 블레이드(44)의 일부를 블레이드 커버(46)로부터 노출시킨다. 이와 같이, 가동부(50)가 열림 위치에 위치하게 되면, 발광부(60a)와 수광부(60b)의 간극에 절삭 블레이드(44)가 배치되어 있지 않은 상태가 된다.Figure 4(A) is a side view showing the initial adjustment stage and the like. As shown in FIG. 4(A), in this initial adjustment step, the opening/closing instruction unit 68a first positions the movable unit 50 in the open position, thereby removing a portion of the cutting blade 44 from the blade cover 46. expose. In this way, when the movable part 50 is positioned in the open position, the cutting blade 44 is not disposed in the gap between the light emitting part 60a and the light receiving part 60b.
따라서, 파손 검출 유닛(60)의 발광부(60a)로부터 방사되는 빛은 절삭 블레이드(44)로 차폐되지 않고 수광부(60b)에 입사되게 된다. 본 실시형태에서는, 발광부(60a)로부터 방사되는 빛이 절삭 블레이드(44)로 차폐되지 않고 수광부(60b)에 입사되고 있는 상태를 전체 입사 상태라고 부른다. Accordingly, the light emitted from the light emitting unit 60a of the damage detection unit 60 is not shielded by the cutting blade 44 and is incident on the light receiving unit 60b. In this embodiment, the state in which the light emitted from the light emitting portion 60a is incident on the light receiving portion 60b without being shielded by the cutting blade 44 is called a fully incident state.
초기 조정 단계에서는, 이 전체 입사 상태에서 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상이 되도록 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 앰프(60d)로 조정한다. 즉, 제어 유닛(68)은, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값을 미리 정해진 값과 비교하면서, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 이 미리 정해진 값 이상이 되도록 앰프(60d)로부터 발광 소자(60c)에 공급되는 전력을 조정한다. In the initial adjustment step, the amount of light emitted from the light emitting unit 60a is adjusted by the amplifier 60d so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e in this total incident state is greater than or equal to a predetermined value. That is, the control unit 68 compares the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e with a predetermined value, and operates the amplifier so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e is greater than or equal to this predetermined value. The power supplied to the light emitting element 60c from 60d is adjusted.
앰프(60d)로부터 발광 소자(60c)에 공급되는 전력이 적절하게 조정되고, 그 때의 앰프(60d) 상태가 기준 상태로서 제어 유닛(68)에 기억되면, 초기 조정 단계는 종료된다. 또한, 이 초기 조정 단계에서 사용되는 미리 정해진 값은, 절삭 블레이드(44)의 파손을 적절하게 검출할 수 있는 범위 내에서 임의로 설정되어, 판정부(68b)의 미리 정해진 값 기억부(68c)에 미리 기억되어 있다. When the power supplied from the amplifier 60d to the light emitting element 60c is appropriately adjusted and the state of the amplifier 60d at that time is stored in the control unit 68 as a reference state, the initial adjustment step is completed. Additionally, the predetermined value used in this initial adjustment step is arbitrarily set within a range that can properly detect breakage of the cutting blade 44, and is stored in the predetermined value storage section 68c of the determination section 68b. It is remembered in advance.
초기 조정 단계 후에는, 절삭 블레이드(44)로 피가공물(11)을 절삭 가공하는 절삭 단계를 행한다. 도 4의 (B)는 절삭 단계에 관해서 도시하는 측면도이고, 도 5는 절삭 단계에 관해서 도시하는 일부 단면 측면도이다. 도 4의 (B)에 도시한 것과 같이, 이 절삭 단계에서는 우선 개폐 지시부(68a)가 가동부(50)를 닫음 위치에 위치시키고, 절삭 블레이드(44)의 일부를 블레이드 커버(46)로 덮는다. After the initial adjustment step, a cutting step is performed in which the workpiece 11 is cut with the cutting blade 44. FIG. 4(B) is a side view showing a cutting step, and FIG. 5 is a partial cross-sectional side view showing a cutting step. As shown in FIG. 4B, in this cutting step, the opening/closing indicator 68a first positions the movable part 50 in the closed position, and a part of the cutting blade 44 is covered with the blade cover 46.
이와 같이 가동부(50)가 닫음 위치에 위치하게 되면, 발광부(60a)와 수광부(60b)의 간극에 절삭 블레이드(44)가 배치된 상태가 된다. 따라서, 파손 검출 유닛(60)의 발광부(60a)로부터 방사되는 빛은 절삭 블레이드(44)로 부분적으로 차폐되게 된다. 본 실시형태에서는, 발광부(60a)로부터 방사되는 빛이 절삭 블레이드(44)로 부분적으로 차폐되고 있는 상태를 부분적 차폐 상태라고 부른다. When the movable part 50 is positioned in the closed position in this way, the cutting blade 44 is disposed in the gap between the light emitting part 60a and the light receiving part 60b. Accordingly, the light emitted from the light emitting unit 60a of the damage detection unit 60 is partially shielded by the cutting blade 44. In this embodiment, the state in which the light emitted from the light emitting portion 60a is partially shielded by the cutting blade 44 is called a partially shielded state.
본 실시형태의 절삭 단계에서는, 이 부분적 차폐 상태에서 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값을 감시하면서 피가공물(11)을 절삭 가공한다. 구체적으로는, 앰프(60d)가 상술한 기준 상태로 조정되어 있는 상황에서, 도 5에 도시한 것과 같이, 블레이드 쿨러 노즐(54) 및 샤워 노즐로부터 절삭액을 공급하면서, 척 테이블(18)에 의해서 유지되어 있는 피가공물(11)에 회전시킨 절삭 블레이드(44)를 절입시킨다. In the cutting step of this embodiment, the workpiece 11 is cut while monitoring the value of the electric signal output from the light receiving element 60e in this partially shielded state. Specifically, in a situation where the amplifier 60d is adjusted to the above-mentioned reference state, as shown in FIG. 5, cutting fluid is supplied from the blade cooler nozzle 54 and the shower nozzle to the chuck table 18. The rotated cutting blade 44 is cut into the workpiece 11 held by the machine.
이에 따라, 피가공물(11)이 절삭 가공된다. 이 절삭 단계에서는, 상술한 부분적 차폐 상태에서 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값을 감시하면서 피가공물(11)을 절삭 가공하기 때문에, 절삭 가공 중에 발생하는 절삭 블레이드(44)의 결손 등의 파손을 즉시에 발견할 수 있다. Accordingly, the workpiece 11 is cut. In this cutting step, since the workpiece 11 is cut while monitoring the value of the electric signal output from the light receiving element 60e in the above-mentioned partial shielding state, damage to the cutting blade 44 that occurs during cutting, etc. Damage can be detected immediately.
도 6의 (A)는 부분적 차폐 상태에서 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 예를 도시하는 그래프이다. 또한, 도 6의 (A)에서는 수광 소자(60e)로부터 전기 신호로서 전압이 출력되는 경우를 예시하고 있다. 도 6의 (A)의 예에서는, 시간(t1)에 있어서 평균 전압(Va1)에 대하여 허용 범위를 넘는 높은 전압(V1)이 수광 소자(60e)로부터 출력되고 있다. 이러한 경우, 판정부(68b)는 절삭 블레이드(44)가 파손되어 있다고 판정한다. FIG. 6A is a graph showing an example of an electrical signal output from the light receiving element 60e in a partially shielded state. Additionally, Figure 6(A) illustrates a case where a voltage is output as an electrical signal from the light receiving element 60e. In the example of FIG. 6 (A), a high voltage V 1 exceeding the allowable range with respect to the average voltage V a1 at time t 1 is output from the light receiving element 60e. In this case, the determination unit 68b determines that the cutting blade 44 is damaged.
또한, 이 절삭 단계에서 절삭 블레이드(44)가 파손되어 있다고 판정된 경우에는, 절삭 단계를 중단하거나 또는 중지하여, 절삭 블레이드(44)를 교환하는 절삭 블레이드 교환 단계를 행하면 된다. 이에 따라, 절삭 블레이드(44)의 파손에 기인하여 절삭 가공의 품질이 저하할 가능성을 낮게 억제할 수 있다. In addition, if it is determined that the cutting blade 44 is damaged in this cutting step, the cutting step may be stopped or stopped to perform a cutting blade replacement step in which the cutting blade 44 is replaced. Accordingly, the possibility that the quality of cutting processing will deteriorate due to damage to the cutting blade 44 can be suppressed to a low level.
절삭 단계 후에는, 예컨대 절삭 블레이드(44)의 소모 등에 기인한 절입 깊이의 어긋남을 보정하기 위해서, 절삭 블레이드(44)의 날끝의 위치를 검출하는 날끝 위치 검출 단계를 행한다. 이 날끝 위치 검출 단계에서는, 우선 개폐 지시부(68a)가 가동부(50)를 열림 위치에 위치시킨다(도 4의 (A)). After the cutting step, an edge position detection step is performed to detect the position of the edge of the cutting blade 44, for example, in order to correct deviation in the cutting depth due to wear of the cutting blade 44, etc. In this blade tip position detection step, the opening/closing instruction unit 68a first positions the movable unit 50 in the open position (FIG. 4(A)).
이어서, 블레이드 위치 검출 유닛(64)의 발광부로부터 빛을 방사하면서 절삭 유닛(18)을 하강시켜, 블레이드 위치 검출 유닛(64)의 발광부와 수광부의 사이에 절삭 블레이드(44)를 침입시킨다. 이에 따라, 블레이드 위치 검출 유닛(64)의 수광부의 수광량의 변화에 기초하여 절삭 블레이드(44)의 날끝의 위치를 검출할 수 있다. 검출된 절삭 블레이드(44)의 날끝의 위치는 절삭 블레이드(44)의 절입 깊이의 어긋남을 보정하기 위해서 사용된다. Next, the cutting unit 18 is lowered while emitting light from the light emitting part of the blade position detection unit 64, and the cutting blade 44 is brought between the light emitting part and the light receiving part of the blade position detection unit 64. Accordingly, the position of the blade tip of the cutting blade 44 can be detected based on the change in the amount of light received by the light receiving part of the blade position detection unit 64. The detected position of the edge of the cutting blade 44 is used to correct deviation in the cutting depth of the cutting blade 44.
본 실시형태의 날끝 위치 검출 단계에서는, 가동부(50)를 열림 위치에 위치시킴으로써, 블레이드 쿨러 노즐(54) 등이 절삭 블레이드(44)로부터 충분히 멀리 떨어진 위치에 위치하게 된다. 따라서, 블레이드 위치 검출 유닛(64)의 발광부와 수광부의 사이에 절삭 블레이드(44)를 침입시킬 때에, 블레이드 쿨러 노즐(54) 등이 블레이드 위치 검출 유닛(64)과 간섭하는 일은 없다. In the blade tip position detection step of this embodiment, by positioning the movable part 50 in the open position, the blade cooler nozzle 54 and the like are positioned sufficiently far away from the cutting blade 44. Therefore, when the cutting blade 44 penetrates between the light emitting part and the light receiving part of the blade position detection unit 64, the blade cooler nozzle 54 and the like do not interfere with the blade position detection unit 64.
날끝 위치 검출 단계에서 가동부(50)를 열림 위치에 위치시킨 후에는, 이 날끝 위치 검출 단계와 병행하여, 앰프(60d)의 상태를 재조정하는 재조정 단계(평상시 재조정 단계)를 행한다. 재조정 단계의 구체적인 흐름은 상술한 초기 조정 단계와 마찬가지다. After the movable part 50 is positioned in the open position in the blade edge position detection step, a readjustment step (normal readjustment step) to readjust the state of the amplifier 60d is performed in parallel with this blade tip position detection step. The specific flow of the readjustment step is the same as the initial adjustment step described above.
구체적으로는, 상술한 전체 입사 상태에서 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상이 되도록 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 앰프(60d)에서 조정한다. 즉, 제어 유닛(68)은, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값을 미리 정해진 값과 비교하면서, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 이 미리 정해진 값 이상이 되도록 앰프(60d)로부터 발광 소자(60c)에 공급되는 전력을 조정한다. Specifically, the amount of light emitted from the light emitting unit 60a is adjusted by the amplifier 60d so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e in the above-described total incident state is greater than or equal to a predetermined value. That is, the control unit 68 compares the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e with a predetermined value, and operates the amplifier so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e is greater than or equal to this predetermined value. The power supplied to the light emitting element 60c from 60d is adjusted.
앰프(60d)로부터 발광 소자(60c)에 공급되는 전력이 적절하게 조정되고, 그 때의 앰프(60d) 상태가 기준 상태로서 제어 유닛(68)에 기억되면, 재조정 단계는 종료된다. 또한, 이 재조정 단계에서 사용되는 미리 정해진 값은 초기 조정 단계에서 사용되는 미리 정해진 값과 동일하여도 좋다. 즉, 이 재조정 단계에서도 미리 정해진 값 기억부(68c)에 미리 기억되어 있는 미리 정해진 값이 사용된다. When the power supplied from the amplifier 60d to the light emitting element 60c is appropriately adjusted and the state of the amplifier 60d at that time is stored in the control unit 68 as a reference state, the readjustment step is completed. Additionally, the predetermined value used in this readjustment step may be the same as the preset value used in the initial adjustment step. That is, even in this readjustment step, the predetermined value previously stored in the predetermined value storage unit 68c is used.
이와 같이, 절삭 단계 후에 행해지는 날끝 위치 검출 단계와 병행하여 재조정 단계를 행함으로써, 예컨대 절삭 가공에 의해서 발생하는 절삭 찌꺼기 등이 발광부(60a)나 수광부(60b)의 표면에 부착된 경우라도, 발광부(60a)로부터 방사되어 수광부(60b)에 입사하는 빛의 양을 유지할 수 있다. 그 때문에, 절삭 블레이드(44)의 결손 등의 파손을 적절하게 판정하기 쉽게 된다. In this way, by performing the readjustment step in parallel with the blade tip position detection step performed after the cutting step, even if, for example, cutting debris generated by cutting processing adheres to the surface of the light emitting portion 60a or the light receiving portion 60b, The amount of light emitted from the light emitting unit 60a and incident on the light receiving unit 60b can be maintained. Therefore, it becomes easy to appropriately determine damage such as loss of the cutting blade 44.
또한, 본 실시형태에서는 날끝 위치 검출 단계와 병행하여 재조정 단계를 행하기 때문에, 이들을 다른 타이밍에 실시하는 경우와 비교하여, 피가공물(11)의 절삭 가공에 쓸 수 있는 시간(절삭 장치(2)의 실질적인 가동 시간)이 줄어들지 않고서 끝난다. 날끝 위치 검출 단계 및 재조정 단계에서는, 가동부(50)를 열림 위치에 위치시킬 필요가 있어, 절삭 가공과 동시에 이들 2개의 단계를 실시할 수 없기 때문에, 날끝 위치 검출 단계 및 재조정 단계를 병행하여 행하는 효과는 크다. In addition, in this embodiment, since the readjustment step is performed in parallel with the blade tip position detection step, compared to the case where these steps are performed at other timings, the time that can be used for cutting the workpiece 11 (cutting device 2) The actual operating time of) ends without being reduced. In the edge position detection step and readjustment step, it is necessary to position the movable part 50 in the open position, and these two steps cannot be performed simultaneously with cutting, so the effect of performing the blade tip position detection step and readjustment step in parallel is is big.
또한, 상술한 절삭 단계 도중에, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 허용 범위의 하한치까지 저하한 경우에는, 절삭 단계를 중단하고 재조정 단계(임시재 조정 단계)를 행하는 것이 바람직하다. 도 6의 (B)는 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 저하하는 모습을 도시하는 그래프이다. Additionally, if the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e decreases to the lower limit of the allowable range during the above-described cutting step, it is preferable to stop the cutting step and perform a readjustment step (temporary material adjustment step). FIG. 6B is a graph showing a decrease in the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e.
이 경우에는, 판정부(68b)가, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 하한치까지 저하됐는지 여부를 절삭 단계의 실시 중에 판정한다. 즉, 판정부(68b)는, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값과, 미리 하한치 기억부(68d)에 기억되어 있는 하한치(V2)를 비교함으로써, 상술한 판정을 행한다. 또한, 도 6의 (B)에서는 평균 전압(Va2)에 대하여 허용 범위를 넘는 낮은 전압을 하한치(V2)로 설정하고 있다. In this case, the determination unit 68b determines during execution of the cutting step whether the value of the electric signal output from the light receiving element 60e has decreased to the lower limit. That is, the determination unit 68b makes the above-described determination by comparing the value of the electric signal output from the light receiving element 60e with the lower limit value V 2 previously stored in the lower limit value storage unit 68d. In addition, in Figure 6 (B), a low voltage exceeding the allowable range with respect to the average voltage (V a2 ) is set as the lower limit (V 2 ).
절삭 단계를 중단하고 행해지는 재조정 단계의 구체적인 흐름은 상술한 초기 조정 단계 등과 마찬가지다. 구체적으로는, 우선 개폐 지시부(68a)가 가동부(50)를 열림 위치에 위치시킨다. 그리고, 상술한 전체 입사 상태에서 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상이 되도록 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 앰프(60d)에서 조정한다. The specific flow of the readjustment step performed after stopping the cutting step is the same as the initial adjustment step described above. Specifically, first, the opening/closing instruction unit 68a positions the movable unit 50 in the open position. In addition, the amount of light emitted from the light emitting unit 60a is adjusted by the amplifier 60d so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e in the above-described total incident state is greater than or equal to a predetermined value.
즉, 제어 유닛(68)은, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값을 미리 정해진 값과 비교하면서, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 이 미리 정해진 값 이상이 되도록, 앰프(60d)로부터 발광 소자(60c)에 공급되는 전력을 조정한다. 앰프(60d)로부터 발광 소자(60c)에 공급되는 전력이 적절하게 조정되어, 그 때의 앰프(60d)의 상태가 기준 상태로서 제어 유닛(68)에 기억되면 재조정 단계는 종료된다. That is, the control unit 68 compares the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e with a predetermined value, so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e is greater than or equal to the predetermined value, The power supplied from the amplifier 60d to the light emitting element 60c is adjusted. The readjustment step is completed when the power supplied from the amplifier 60d to the light emitting element 60c is appropriately adjusted and the state of the amplifier 60d at that time is stored in the control unit 68 as a reference state.
또한, 이 재조정 단계에서 사용되는 미리 정해진 값은 초기 조정 단계 등에서 사용되는 미리 정해진 값과 같아도 좋다. 즉, 이 재조정 단계에서도 미리 정해진 값 기억부(68c)에 미리 기억되어 있는 미리 정해진 값이 사용된다. 또한, 이 재조정 단계가 종료된 후에는 절삭 단계를 재개하면 된다. Additionally, the predetermined value used in this readjustment step may be the same as the predetermined value used in the initial adjustment step, etc. That is, even in this readjustment step, the predetermined value previously stored in the predetermined value storage unit 68c is used. Additionally, after this readjustment step is completed, the cutting step can be resumed.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 관리 방법에서는, 피가공물(11)을 절삭 블레이드(44)로 절삭한 후, 이 절삭에 의해서 소모된 절삭 블레이드(44)의 날끝의 위치를 블레이드 위치 검출 유닛(64)으로 검출할 때에, 파손 검출 유닛(60)의 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 재조정하기 때문에, 발광부(60a)나 수광부(60b)의 표면에 다소의 절삭 찌꺼기가 부착되더라도, 발광부(60a)로부터 방사되어 수광부(60b)에 입사하는 빛의 양을 유지할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 관리 방법에 의하면, 절삭 블레이드(44)의 파손을 보다 적절하게 판정할 수 있다. As described above, in the cutting blade management method according to the present embodiment, after cutting the workpiece 11 with the cutting blade 44, the position of the edge of the cutting blade 44 consumed by this cutting is set to the blade position. When detecting with the detection unit 64, the amount of light emitted from the light emitting part 60a of the damage detection unit 60 is readjusted, so that some cutting debris is left on the surface of the light emitting part 60a or the light receiving part 60b. Even if attached, the amount of light emitted from the light emitting unit 60a and incident on the light receiving unit 60b can be maintained. Therefore, according to the cutting blade management method according to the present embodiment, damage to the cutting blade 44 can be determined more appropriately.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 예컨대, 상기 실시형태에서 재조정 단계(평상시 재조정 단계, 임시 재조정 단계)를 행하기 전(또는 행한 후)에는, 앰프(60d)의 조정량이 한계에 도달했는지 여부를 판정하는 조정량 판정 단계를 행하면 좋다. 이 조정량 판정 단계는 판정부(68b)에서 이루어진다. Additionally, the present invention is not limited to the description of the above embodiment and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, before (or after) performing the readjustment step (normal readjustment step, temporary readjustment step), an adjustment amount determination step for determining whether the adjustment amount of the amplifier 60d has reached the limit may be performed. . This adjustment amount determination step is performed in the determination unit 68b.
앰프(60d)의 조정량이 한계에 도달하지 않았다고 판정된 경우, 즉, 앰프(60d)를 적절하게 조정할 수 있는 경우에는, 계속해서 재조정 단계(평상시 재조정 단계, 임시 재조정 단계)를 적절하게 행할 수 있다. 한편, 앰프(60d)의 조정량이 한계에 도달했다고 판정된 경우에는, 예컨대 절삭 장치(2)의 오퍼레이터에 대하여 그 취지를 통지한다. 이 통지를 계기로 오퍼레이터는 발광부(60a)나 수광부(60b)를 청소할 수 있다. When it is determined that the adjustment amount of the amplifier 60d has not reached the limit, that is, when the amplifier 60d can be adjusted appropriately, the readjustment step (normal readjustment step, temporary readjustment step) can be continued as appropriate. . On the other hand, when it is determined that the adjustment amount of the amplifier 60d has reached the limit, for example, the operator of the cutting device 2 is notified to that effect. Using this notification as an opportunity, the operator can clean the light emitting section 60a or the light receiving section 60b.
또한, 상기 실시형태에 따른 초기 조정 단계 및 재조정 단계에서는, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상이 되도록 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 조정하고 있지만, 수광 소자(60e)로부터 출력되는 전기 신호가 미리 정해진 값보다 커지도록 발광부(60a)로부터 방사되는 빛의 양을 조정하여도 좋다. In addition, in the initial adjustment step and readjustment step according to the above embodiment, the amount of light emitted from the light emitting unit 60a is adjusted so that the value of the electrical signal output from the light receiving element 60e is greater than or equal to a predetermined value. The amount of light emitted from the light emitting unit 60a may be adjusted so that the electrical signal output from the light receiving element 60e is greater than a predetermined value.
그 밖에 상기 실시형태나 변형예 등에 따른 구조, 방법 등은 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structures, methods, etc. according to the above embodiments or modified examples can be implemented with appropriate changes as long as they do not deviate from the scope of the purpose of the present invention.
11: 피가공물, 13: 점착 테이프(다이싱 테이프), 15: 프레임, 2: 절삭 장치, 4: 베이스, 4a, 4b, 4c: 개구, 6: 카세트 엘리베이터, 8: 카세트, 10: X축 이동 기구(가공 이송 유닛), 10a: 테이블 커버, 12: 주름상자형 커버, 14: 척 테이블(유지 테이블), 14a: 유지면, 16: 클램프, 18: 절삭 유닛, 20: 지지 구조, 22: 절삭 유닛 이동 기구(인덱싱 이송 유닛, 절입 이송 유닛), 24: Y축 가이드 레일, 26: Y축 이동 플레이트, 28: Y축 볼나사, 30: Z축 가이드 레일, 32: Z축 이동 플레이트, 34: Z축 볼나사, 36: Z축 펄스 모터, 38: 스핀들 하우징, 40: 스핀들, 42: 블레이드 마운트, 44: 절삭 블레이드, 46: 블레이드 커버, 48: 고정부, 50: 가동부, 52: 에어 실린더, 54: 블레이드 쿨러 노즐, 56, 58: 연결구, 60: 파손 검출 유닛, 60a: 발광부, 60b: 수광부, 60c: 발광 소자, 60d: 앰프(조정부), 60e: 수광 소자(광전 전환부), 62: 촬상 유닛(카메라), 64: 블레이드 위치 검출 유닛, 66: 세정 유닛, 68: 제어 유닛, 68a: 개폐 지시부, 68b: 판정부, 68c: 미리 정해진 값 기억부, 68d: 하한치 기억부11: Workpiece, 13: Adhesive tape (dicing tape), 15: Frame, 2: Cutting device, 4: Base, 4a, 4b, 4c: Opening, 6: Cassette elevator, 8: Cassette, 10: X-axis movement Mechanism (processing transfer unit), 10a: table cover, 12: corrugated box-type cover, 14: chuck table (holding table), 14a: holding surface, 16: clamp, 18: cutting unit, 20: support structure, 22: cutting Unit movement mechanism (indexing transfer unit, infeed transfer unit), 24: Y-axis guide rail, 26: Y-axis movement plate, 28: Y-axis ball screw, 30: Z-axis guide rail, 32: Z-axis movement plate, 34: Z-axis ball screw, 36: Z-axis pulse motor, 38: spindle housing, 40: spindle, 42: blade mount, 44: cutting blade, 46: blade cover, 48: fixed part, 50: moving part, 52: air cylinder, 54: Blade cooler nozzle, 56, 58: Connector, 60: Damage detection unit, 60a: Light emitting unit, 60b: Light receiving unit, 60c: Light emitting element, 60d: Amplifier (adjusting unit), 60e: Light receiving element (photoelectric conversion unit), 62 : Imaging unit (camera), 64: Blade position detection unit, 66: Cleaning unit, 68: Control unit, 68a: Open/close instruction unit, 68b: Judgment unit, 68c: Predetermined value storage unit, 68d: Lower limit value storage unit
Claims (5)
상기 열림 위치에 상기 가동부가 위치하게 되고, 상기 발광부로부터 방사되는 빛이 상기 절삭 블레이드로 차폐되지 않고 상기 수광부에 입사하는 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 조정하는 초기 조정 단계와,
상기 초기 조정 단계를 실시한 후, 상기 가동부가 상기 닫음 위치에 위치하게 되고, 상기 발광부로부터 방사되는 빛이 상기 절삭 블레이드로 부분적으로 차폐되는 부분적 차폐 상태에서, 상기 피가공물에 상기 절삭액을 공급하면서 상기 절삭 블레이드로 상기 피가공물을 절삭하며 상기 전기 신호의 값을 감시하는 절삭 단계와,
상기 절삭 단계를 실시한 후, 상기 가동부를 상기 열림 위치에 위치시킨 다음에, 상기 절삭 블레이드를 상기 블레이드 위치 검출 유닛에 접근시켜, 상기 절삭 단계에 의해서 소모된 절삭 블레이드의 날끝의 위치를 검출하는 날끝 위치 검출 단계
를 포함하고,
상기 날끝 위치 검출 단계에서 상기 가동부를 상기 열림 위치에 위치시킨 후에는, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 상기 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 재조정하는 평상시 재조정 단계를 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드의 관리 방법. A cutting unit including a chuck table for holding a workpiece, a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece is mounted, a fixture fixed to the cutting unit, and movement between the open and closed positions with respect to the fixture. a blade cover including a movable part that covers a portion of the cutting blade when the movable portion is positioned in the closed position and exposes the portion of the cutting blade when the movable portion is positioned in the open position; A light emitting part and a light receiving part installed on a movable part, opposing each other across a gap through which the cutting blade penetrates, and used to detect damage to the cutting blade, and a value corresponding to the amount of light incident on the light receiving part. A photoelectric conversion unit that converts into an electrical signal, an adjustment unit that adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit, and a cutting blade to correct the deviation of the cutting depth when cutting the cutting blade into the workpiece. A cutting blade management method for managing a cutting blade mounted on a cutting device including a blade position detection unit that detects the position of the blade tip and a nozzle that supplies cutting fluid to a workpiece, comprising:
In the state where the movable part is located in the open position and the light emitted from the light emitting part is not shielded by the cutting blade and is incident on the light receiving part, the value of the electric signal output from the photoelectric conversion part is predetermined. an initial adjustment step in which the adjustment unit adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit to be greater than or equal to a predetermined value;
After performing the initial adjustment step, the movable part is positioned in the closed position, and the cutting fluid is supplied to the workpiece in a partially shielded state in which light emitted from the light emitting part is partially shielded by the cutting blade. A cutting step of cutting the workpiece with the cutting blade and monitoring the value of the electrical signal;
After carrying out the cutting step, the movable part is placed in the open position, and then the cutting blade is approached to the blade position detection unit to detect the position of the edge of the cutting blade consumed by the cutting step. detection step
Including,
After positioning the movable part in the open position in the blade tip position detection step, in the full incident state, the value of the electric signal output from the photoelectric conversion part is greater than or equal to the predetermined value. A method of managing a cutting blade, characterized in that a normal readjustment step is performed in which the amount of light emitted from the light emitting unit is readjusted in the adjusting unit.
상기 절삭 단계를 중단하여 상기 가동부를 상기 열림 위치에 위치시키고, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 상기 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 재조정하는 임시 재조정 단계를 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드의 관리 방법. The method of claim 1, wherein when the value of the electrical signal monitored in the cutting step decreases to the lower limit,
The cutting step is stopped to position the movable part in the open position, and the light emitting part is such that, in the full incident state, the value of the electric signal output from the photoelectric conversion part is greater than or equal to the predetermined value. A method of managing a cutting blade, characterized in that performing a temporary readjustment step in which the amount of light emitted from the adjusting unit is readjusted.
피가공물을 유지하는 척 테이블과,
피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 포함하는 절삭 유닛과,
상기 절삭 유닛에 고정되는 고정부와 이 고정부에 대하여 열림 위치 및 닫음 위치의 사이에서 이동하는 가동부를 포함하며 상기 가동부가 상기 닫음 위치에 위치하게 된 상태에서 상기 절삭 블레이드의 일부를 덮고 상기 가동부가 상기 열림 위치에 위치하게 된 상태에서 상기 절삭 블레이드의 상기 일부를 노출시키는 블레이드 커버와,
상기 가동부에 설치되어 상기 절삭 블레이드가 침입하는 간극을 사이에 두고서 상호 대향하고 상기 절삭 블레이드의 파손을 검출하기 위해 이용되는 발광부 및 수광부와,
상기 수광부에 입사된 빛을 이 빛의 양에 대응하는 값의 전기 신호로 변환하는 광전 전환부와,
상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 조정하는 조정부와,
피가공물에 대해 상기 절삭 블레이드를 절입시킬 때의 절입 깊이의 어긋남을 보정하기 위해 상기 절삭 블레이드의 날끝의 위치를 검출하는 블레이드 위치 검출 유닛과,
피가공물에 절삭액을 공급하는 노즐과,
각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛
을 포함하고,
상기 제어 유닛은,
상기 가동부를 상기 열림 위치 또는 상기 닫음 위치에 위치시키는 제어를 행하는 개폐 제어부와,
상기 가동부가 상기 열림 위치에 위치하게 되고, 상기 발광부로부터 방사되는 빛이 상기 절삭 블레이드로 차폐되지 않고 상기 수광부에 입사하는 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 크게 되어 있는지 여부를 판정하는 판정부
를 포함하고,
상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 미리 정해진 값 이상 또는 이 미리 정해진 값보다 크게 되어 있지 않다고 판정된 경우에는, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 상기 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 조정하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치. In the cutting device,
a chuck table for holding the workpiece;
A cutting unit including a spindle equipped with a cutting blade for cutting a workpiece,
It includes a fixed part fixed to the cutting unit and a movable part that moves between an open position and a closed position with respect to the fixed part, and the movable part covers a portion of the cutting blade in a state where the movable part is located in the closed position. a blade cover exposing the portion of the cutting blade when positioned in the open position;
a light-emitting part and a light-receiving part installed in the movable part, opposing each other across a gap through which the cutting blade penetrates, and used to detect damage to the cutting blade;
a photoelectric conversion unit that converts the light incident on the light receiving unit into an electrical signal with a value corresponding to the amount of light;
an adjustment unit that adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit;
a blade position detection unit that detects the position of the edge of the cutting blade to correct a deviation in cutting depth when cutting the cutting blade into a workpiece;
A nozzle that supplies cutting fluid to the workpiece,
A control unit that controls each component
Including,
The control unit is,
an opening/closing control unit that performs control to position the movable unit in the open position or the closed position;
In the state where the movable part is located in the open position and the light emitted from the light emitting part is not shielded by the cutting blade and is incident on the light receiving part, the value of the electric signal output from the photoelectric conversion part is predetermined. A judgment unit that determines whether the value is greater than or equal to this predetermined value.
Including,
In the case where it is determined that the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit is not greater than or equal to a predetermined value in the total incidence state, the value output from the photoelectric switching unit in the total incidence state is A cutting device, wherein the adjustment unit adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit so that the value of the electrical signal is greater than or equal to the predetermined value.
상기 부분적 차폐 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 하한치까지 저하됐다고 판정된 경우에는, 상기 전체 입사 상태에서, 상기 광전 전환부로부터 출력되는 전기 신호의 값이 상기 미리 정해진 값 이상 또는 상기 미리 정해진 값보다 커지도록 상기 발광부로부터 방사되는 빛의 양을 상기 조정부에서 조정하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치. The method of claim 4, wherein the determination unit further outputs output from the photoelectric conversion unit in a partially shielded state in which the movable unit is located in the closed position and the light emitted from the light emitting unit is partially shielded by the cutting blade. Determine whether the value of the electrical signal has decreased to the lower limit,
If, in the partial shielding state, it is determined that the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit has decreased to the lower limit, then in the full incident state, the value of the electric signal output from the photoelectric switching unit is greater than or equal to the predetermined value. Alternatively, the cutting device is characterized in that the adjustment unit adjusts the amount of light emitted from the light emitting unit to be greater than the predetermined value.
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