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KR102663774B1 - Coating layer treatment device for dry electrode and dry electrode manufacturing system including same - Google Patents

Coating layer treatment device for dry electrode and dry electrode manufacturing system including same Download PDF

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KR102663774B1
KR102663774B1 KR1020230089723A KR20230089723A KR102663774B1 KR 102663774 B1 KR102663774 B1 KR 102663774B1 KR 1020230089723 A KR1020230089723 A KR 1020230089723A KR 20230089723 A KR20230089723 A KR 20230089723A KR 102663774 B1 KR102663774 B1 KR 102663774B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating layer
cutting unit
cutting
dry electrode
unit
Prior art date
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Active
Application number
KR1020230089723A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
권오정
강성욱
곽상민
조원학
Original Assignee
주식회사 엘지에너지솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

건식 전극용 코팅층 처리 장치 및 이를 포함하는 건식 전극 제조 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치는, 전극 포일의 표면에 형성된 하나의 코팅층을 커팅하여 복수의 코팅층을 형성하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치로서, 코팅층을 커팅하는 커팅유닛; 및 커팅유닛에 의해 커팅된 코팅층의 일부를 제거하는 제거유닛을 포함한다.A coating layer processing device for a dry electrode and a dry electrode manufacturing system including the same are disclosed. A coating layer processing device for a dry electrode according to an embodiment of the present invention is a coating layer processing device for a dry electrode that forms a plurality of coating layers by cutting one coating layer formed on the surface of an electrode foil, comprising: a cutting unit for cutting the coating layer; and a removal unit that removes a portion of the coating layer cut by the cutting unit.

Description

건식 전극용 코팅층 처리 장치 및 이를 포함하는 건식 전극 제조 시스템{Coating layer treatment device for dry electrode and dry electrode manufacturing system including same}Coating layer treatment device for dry electrode and dry electrode manufacturing system including same}

본 발명은 건식 전극용 코팅층 처리 장치 및 이를 포함하는 건식 전극 제조 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 분체 상태의 전극 합제를 압착하여 형성된 전극 포일의 코팅층을 처리하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치 및 이를 포함하는 건식 전극 제조 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a coating layer processing device for dry electrodes and a dry electrode manufacturing system including the same. More specifically, the present invention relates to a coating layer processing device for dry electrodes that processes the coating layer of an electrode foil formed by compressing a powdery electrode mixture, and the same. It relates to a dry electrode manufacturing system comprising:

일반적으로, 이차전지(secondary battery)는 리튬 이온 배터리, 리튬 폴리머 배터리, 니켈 카드뮴 배터리, 니켈 수소 배터리, 니켈 아연 배터리 등과 같이 반복적 충방전이 가능한 배터리를 말한다. 이러한 이차전지는 세퍼레이터를 사이에 두고 상호 적층된 양극 전극과 음극 전극을 포함하는 전극 조립체와, 전해질 물질을, 다양한 형태의 케이스에 수납하고, 해당 케이스를 밀봉하는 방식으로 제조될 수 있다.Generally, secondary batteries refer to batteries that can be repeatedly charged and discharged, such as lithium-ion batteries, lithium polymer batteries, nickel-cadmium batteries, nickel-hydrogen batteries, and nickel-zinc batteries. Such secondary batteries can be manufactured by storing an electrode assembly including a positive electrode and a negative electrode stacked with a separator in between and an electrolyte material in a case of various shapes and sealing the case.

이러한 이차전지의 양극 전극이나 음극 전극과 같은 전극은, 그 제조 방식에 따라 습식 전극이나 건식 전극으로 분류될 수 있다. 습식 전극은 용매를 포함한 슬러리 상태의 전극 합제(electrode mixture)를, 집전체와 같은 전극 기재의 표면에 도포하여 코팅층을 형성하고, 해당 코팅층을 건조시키는 과정을 통해 제조된다. 반면, 건식 전극은 용매를 포함하지 않은 분체 상태의 전극 합제를 전극 기재의 표면에 압착하여 코팅층을 형성하는 과정을 통해 제조된다.Electrodes such as positive electrodes and negative electrodes of secondary batteries can be classified as wet electrodes or dry electrodes depending on their manufacturing method. Wet electrodes are manufactured through the process of applying an electrode mixture in a slurry state containing a solvent to the surface of an electrode base, such as a current collector, to form a coating layer, and then drying the coating layer. On the other hand, dry electrodes are manufactured through the process of forming a coating layer by pressing a powdery electrode mixture that does not contain a solvent onto the surface of an electrode base.

최근, 습식 전극의 전극 합제에 포함된 용매가 건조 과정에서 유해 가스를 발생시키고, 용매의 건조 후 습식 전극의 코팅층에 주름, 핀홀, 크랙 등이 발생하는 문제점들로 인해, 습식 전극을 대체할 수 있는 건식 전극 제조 기술에 관한 연구와 개발이 증가하고 있다.Recently, the solvent contained in the electrode mixture of the wet electrode generates harmful gases during the drying process, and wrinkles, pinholes, cracks, etc. occur in the coating layer of the wet electrode after drying the solvent, so wet electrodes cannot be replaced. Research and development on dry electrode manufacturing technology is increasing.

도 1은 종래 건식 전극 제조 시스템을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 건식 전극 제조 시스템에 의해 생성된 코팅층이 형성된 전극 포일을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a diagram schematically showing a conventional dry electrode manufacturing system, and FIG. 2 is a diagram showing an electrode foil with a coating layer formed by the dry electrode manufacturing system of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 종래 건식 전극 제조 시스템은 1회의 연속 압연 공정(A)을 통해, 하나의 전극 포일(F)에 하나의 코팅층(C)만을 형성(도 2 참조)하기 때문에 복수의 건식 전극 제조시 해당 공정을 반복해야 하므로 제조 시간과 비용이 증가하고 제조 효율이 떨어지는 문제점이 있다.Referring to FIG. 1, the conventional dry electrode manufacturing system forms only one coating layer (C) on one electrode foil (F) through one continuous rolling process (A) (see FIG. 2), so that a plurality of dry electrodes are formed. Since the process must be repeated during manufacturing, manufacturing time and cost increase and manufacturing efficiency decreases.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 1회의 연속 압연 공정을 통해 복수의 건식 전극 제조가 가능한 건식 전극용 코팅층 처리 장치 및 이를 포함하는 건식 전극 제조 시스템을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a coating layer processing device for a dry electrode capable of manufacturing a plurality of dry electrodes through a single continuous rolling process and a dry electrode manufacturing system including the same.

또한, 복수의 건식 전극을 제조하는데 요구되는 제조 시간과 비용을 절감하고, 제조 효율을 개선할 수 있는 건식 전극용 코팅층 처리 장치 및 이를 포함하는 건식 전극 제조 시스템을 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a coating layer processing device for a dry electrode that can reduce the manufacturing time and cost required to manufacture a plurality of dry electrodes and improve manufacturing efficiency, and a dry electrode manufacturing system including the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전극 포일의 표면에 형성된 하나의 코팅층을 커팅하여 복수의 코팅층을 형성하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치로서, 상기 코팅층을 커팅하는 복수개의 커팅유닛; 및 상기 커팅유닛에 의해 커팅된 상기 코팅층의 일부를 제거하는 제거유닛을 포함하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a coating layer processing device for a dry electrode that forms a plurality of coating layers by cutting one coating layer formed on the surface of an electrode foil, comprising: a plurality of cutting units for cutting the coating layers; and a removal unit that removes a portion of the coating layer cut by the cutting unit. A coating layer processing device for a dry electrode may be provided.

일 실시예에 있어서, 상기 코팅층은, 상기 커팅유닛에 의해 커팅된 후 상기 전극 포일의 표면에 잔존하는 잔존 코팅층; 및 상기 커팅유닛에 의해 커팅된 후 상기 제거유닛에 의해 제거되는 제거 대상 코팅층을 포함할 수 있다.In one embodiment, the coating layer includes: a residual coating layer remaining on the surface of the electrode foil after being cut by the cutting unit; And it may include a coating layer to be removed that is cut by the cutting unit and then removed by the removal unit.

일 실시예에 있어서, 상기 커팅유닛은 레이저 및 블레이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the cutting unit may include at least one of a laser and a blade.

일 실시예에 있어서, 상기 복수개의 커팅유닛은 상호 이격되도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of cutting units may be arranged to be spaced apart from each other.

일 실시예에 있어서, 상기 커팅유닛은, 상기 코팅층의 일측을 커팅하는 제1 커팅유닛; 및 상기 제1 커팅유닛으로부터 이격되어 상기 코팅층의 타측을 커팅하는 제2 커팅유닛을 포함할 수 있다.In one embodiment, the cutting unit includes: a first cutting unit cutting one side of the coating layer; And it may include a second cutting unit spaced apart from the first cutting unit and cutting the other side of the coating layer.

일 실시예에 있어서, 상기 커팅유닛에 의한 상기 코팅층의 커팅 후 상기 제1 커팅유닛의 외측 및 상기 제2 커팅유닛의 외측 각각에 상기 잔존 코팅층이 위치하고, 상기 제1 커팅유닛과 상기 제2 커팅유닛 사이에 제거 대상 코팅층이 위치할 수 있다.In one embodiment, after cutting the coating layer by the cutting unit, the remaining coating layer is located on the outside of the first cutting unit and the outside of the second cutting unit, respectively, and the first cutting unit and the second cutting unit A coating layer to be removed may be located between them.

일 실시예에 있어서, 상기 커팅유닛은, 상기 코팅층의 일측을 커팅하는 제1 커팅유닛; 상기 제1 커팅유닛으로부터 이격되어 상기 코팅층의 타측을 커팅하는 제2 커팅유닛; 상기 제1 커팅유닛과 상기 제2 커팅유닛 사이에 배치되며, 상기 제2 커팅유닛보다 상기 제1 커팅유닛에 더 가깝게 배치되는 제3 커팅유닛; 및 상기 제1 커팅유닛과 상기 제2 커팅유닛 사이에 배치되며, 상기 제1 커팅유닛보다 상기 제2 커팅유닛에 더 가깝게 배치되는 제4 커팅유닛을 포함할 수 있다.In one embodiment, the cutting unit includes: a first cutting unit cutting one side of the coating layer; a second cutting unit spaced apart from the first cutting unit to cut the other side of the coating layer; a third cutting unit disposed between the first cutting unit and the second cutting unit, and disposed closer to the first cutting unit than the second cutting unit; And it is disposed between the first cutting unit and the second cutting unit, and may include a fourth cutting unit disposed closer to the second cutting unit than the first cutting unit.

일 실시예에 있어서, 상기 커팅유닛은 결합축에 결합되며, 상기 코팅층의 커팅폭을 조절하기 위해 결합축을 따라 이동하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the cutting unit is coupled to a coupling axis and may be configured to move along the coupling axis to adjust the cutting width of the coating layer.

일 실시예에 있어서, 상기 제거유닛은 상기 제거 대상 코팅층을 스크래핑하는 스크래핑부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the removal unit may include a scraping member that scrapes the coating layer to be removed.

일 실시예에 있어서, 상기 스크래핑부재는 상기 제거 대상 코팅층에 경사지게 접촉하며, 상기 스크래핑부재의 경사진 기울기는 조절가능하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the scraping member contacts the coating layer to be removed at an angle, and the inclined inclination of the scraping member may be configured to be adjustable.

일 실시예에 있어서, 상기 제거유닛은 상기 스크래핑부재에 의해 스크래핑된 상기 제거 대상 코팅층을 흡입하는 석션부재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the removal unit may further include a suction member that suctions the coating layer to be removed scraped by the scraping member.

일 실시예에 있어서, 상기 제거유닛으로부터 제거된 상기 제거 대상 코팅층을 재사용하기 위해 상기 제거 대상 코팅층을 수용하는 수용유닛을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, in order to reuse the coating layer to be removed removed from the removal unit, it may further include a receiving unit for accommodating the coating layer to be removed.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 전술한 건식 전극용 코팅층 처리 장치를 포함하는 건식 전극 제조 시스템이 제공될 수 있다.Meanwhile, according to another aspect of the present invention, a dry electrode manufacturing system including the above-described coating layer processing device for dry electrode can be provided.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 코팅층 사이를 통해 상기 전극 포일을 절단하여 분할하는 분할장치를 포함할 수 있다.In one embodiment, a dividing device may be included to cut and divide the electrode foil between the plurality of coating layers.

일 실시예에 있어서, 상기 분할장치에 의해 분할된 복수의 상기 전극 포일 각각을 상호 독립적으로 권취하는 복수의 리와인더를 포함할 수 있다.In one embodiment, it may include a plurality of rewinders that independently wind each of the plurality of electrode foils divided by the dividing device.

본 발명에 따르면, 1회의 연속 압연 공정을 통해 복수의 건식 전극 제조가 가능한 효과가 있다. According to the present invention, it is possible to manufacture a plurality of dry electrodes through a single continuous rolling process.

또한, 복수의 건식 전극을 제조하는데 요구되는 제조 시간과 비용을 절감하고, 제조 효율을 개선할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect of reducing the manufacturing time and cost required to manufacture a plurality of dry electrodes and improving manufacturing efficiency.

나아가, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명에 따른 다양한 실시예들이 상기 언급되지 않은 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음을 이하의 설명으로부터 자명하게 이해할 수 있을 것이다.Furthermore, those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to clearly understand from the following description that various embodiments according to the present invention can solve various technical problems not mentioned above.

도 1은 종래 건식 전극 제조 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 건식 전극 제조 시스템에 의해 생성된 코팅층이 형성된 전극 포일을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치이다.
도 4는 도 3에서 X 부분을 따라 바라본 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치에 의해 전극 포일의 코팅층이 커팅된 모습을 도시한 도면으로, 제거 대상 코팅층이 전극 포일에 남아 있다.
도 6은 도 5에서 제거 대상 코팅층이 전극 포일로부터 제거된 모습을 도시한 도면이다.
도 7은 도 5의 다른 실시예에 따른 도면이다.
도 8은 도 5의 또 다른 실시예에 따른 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극 제조 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극 제조 시스템에서 분할장치와 복수의 리와인더를 도시한 도면이다.
Figure 1 is a diagram schematically showing a conventional dry electrode manufacturing system.
FIG. 2 is a diagram illustrating an electrode foil with a coating layer formed by the dry electrode manufacturing system of FIG. 1.
Figure 3 is a coating layer processing device for a dry electrode according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view viewed along part X in FIG. 3.
Figure 5 is a view showing the coating layer of the electrode foil being cut by the dry electrode coating layer processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and the coating layer to be removed remains on the electrode foil.
FIG. 6 is a view showing the coating layer to be removed in FIG. 5 being removed from the electrode foil.
Figure 7 is a diagram according to another embodiment of Figure 5.
FIG. 8 is a diagram according to another embodiment of FIG. 5.
Figure 9 is a diagram schematically showing a dry electrode manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 is a diagram showing a dividing device and a plurality of rewinders in a dry electrode manufacturing system according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their common or dictionary meanings, and the inventor may appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted with meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it is. Accordingly, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, so at the time of filing this application, various alternatives may be used to replace them. It should be understood that equivalents and variations may exist.

도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.In the drawings, the size of each component or specific part constituting the component is exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size. If it is determined that specific descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the gist of the present invention, such descriptions will be omitted.

본 명세서에서 사용되는 '결합' 또는 '연결'이라는 용어는, 하나의 부재와 다른 부재가 직접 결합되거나, 직접 연결되는 경우뿐만 아니라 하나의 부재가 이음부재를 통해 다른 부재에 간접적으로 결합되거나, 간접적으로 연결되는 경우도 포함한다.The term 'coupling' or 'connection' used in this specification refers not only to the case where one member and another member are directly coupled or directly connected, but also when one member is indirectly coupled to another member through a joint member, or indirectly connected to another member. Also includes cases where it is connected to .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치이고, 도 4는 도 3에서 X 부분을 따라 바라본 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치에 의해 전극 포일의 코팅층이 커팅된 모습을 도시한 도면으로, 제거 대상 코팅층이 전극 포일에 남아 있고, 도 6은 도 5에서 제거 대상 코팅층이 전극 포일로부터 제거된 모습을 도시한 도면이다. 여기서, 도 3은 도 9의 Y 부분의 확대도이다.Figure 3 is a coating layer processing device for a dry electrode according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a view along part X in Figure 3, and Figure 5 is a coating layer processing device for a dry electrode according to an embodiment of the present invention. This is a view showing the coating layer of the electrode foil being cut by , and the coating layer to be removed remains on the electrode foil, and FIG. 6 is a view showing the coating layer to be removed in FIG. 5 being removed from the electrode foil. Here, FIG. 3 is an enlarged view of portion Y of FIG. 9.

본 명세서에서 건식 전극용 분체(40, 도 9 참조)는 용매를 포함하지 않은 분말 상태로서, 전극 활물질(양극 활물질과 음극 활물질), 바인더, 도전재, 충진제 등을 포함할 수 있다. 이하에서 단순히 분체(40)라고 하는 경우에도 건식 전극용 분체(40)를 의미하는 것으로 이해되어져야 한다. In this specification, the dry electrode powder 40 (see FIG. 9) is in a powder state that does not contain a solvent, and may include electrode active materials (positive and negative electrode active materials), binders, conductive materials, fillers, etc. Hereinafter, even when simply referred to as powder 40, it should be understood to mean powder 40 for a dry electrode.

양극 활물질은, 리튬 전이금속 산화물; 리튬 금속 철인산화물; 리튬 니켈-망간-코발트 산화물; 리튬 니켈-망간-코발트 산화물에 일부가 다른 전이금속으로 치환된 산화물; 또는 이들 중 2 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 양극 활물질은 예를 들어 리튬 코발트 산화물(LiCoO2), 리튬 니켈 산화물(LiNiO2) 등의 층상 화합물이나 1 또는 그 이상의 전이금속으로 치환된 화합물; 화학식 Li1+xMn2-xO4 (여기서, x 는 0 ~ 0.33 임), LiMnO3, LiMn2O3, LiMnO2 등의 리튬 망간 산화물; 리튬 구리 산화물(Li2CuO2); LiV3O8, LiV3O4, V2O5, Cu2V2O7 등의 바나듐 산화물; 화학식 LiNi1-xMxO2 (여기서, M = Co, Mn, Al, Cu, Fe, Mg, B 또는 Ga 이고, x = 0.01 ~ 0.3 임)으로 표현되는 Ni 사이트형 리튬 니켈 산화물; 화학식 LiMn2-xMxO2 (여기서, M = Co, Ni, Fe, Cr, Zn 또는 Ta 이고, x = 0.01 ~ 0.1임) 또는 Li2Mn3MO8 (여기서, M = Fe, Co, Ni, Cu 또는 Zn 임)으로 표현되는 리튬 망간 복합 산화물; 리튬 금속 인산화물 LiMPO4 (여기서, M은 M = Fe, CO, Ni, 또는 Mn임); 리튬 니켈-망간-코발트 산화물 Li1+x(NiaCobMnc)1-xO2(x = 0 ~ 0.03, a = 0.3 ~ 0.95, b = 0.01 ~ 0.35, c = 0.01 ~ 0.5, a+b+c=1); 리튬 니켈-망간-코발트 산화물에 일부가 알루미늄으로 치환된 산화물 Lia[NibCocMndAle]1-fM1fO2 (M1은 Zr, B, W, Mg, Ce, Hf, Ta, La, Ti, Sr, Ba, F, P 및 S로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고, 0.8≤a≤1.2, 0.5≤b≤0.99, 0<c<0.5, 0<d<0.5, 0.01≤e≤0.1, 0≤f≤0.1); 리튬 니켈-망간-코발트 산화물에 일부가 다른 전이금속으로 치환된 산화물 Li1+x(NiaCobMncMd)1-xO2(x = 0 ~ 0.03, a = 0.3 ~ 0.95, b = 0.01 ~ 0.35, c = 0.01 ~ 0.5, d = 0.001 ~ 0.03, a+b+c+d=1, M은 Fe, V, Cr, Ti, W, Ta, Mg 및 Mo로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나임), 디설파이드 화합물; Fe2(MoO4)3 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The positive electrode active material is lithium transition metal oxide; lithium metal iron phosphate; lithium nickel-manganese-cobalt oxide; An oxide in which lithium nickel-manganese-cobalt oxide is partially replaced with another transition metal; Or, it may include two or more of these, but is not limited thereto. For example, the positive electrode active material may be a layered compound such as lithium cobalt oxide (LiCoO2) or lithium nickel oxide (LiNiO2) or a compound substituted with one or more transition metals; Lithium manganese oxide with the formula Li1+xMn2-xO4 (where x is 0 to 0.33), LiMnO3, LiMn2O3, LiMnO2, etc.; lithium copper oxide (Li2CuO2); Vanadium oxides such as LiV3O8, LiV3O4, V2O5, Cu2V2O7; Ni site type lithium nickel oxide represented by the formula LiNi1-xMxO2 (where M = Co, Mn, Al, Cu, Fe, Mg, B or Ga and x = 0.01 to 0.3); Expressed by the formula LiMn2-xMxO2 (where M = Co, Ni, Fe, Cr, Zn or Ta and x = 0.01 to 0.1) or Li2Mn3MO8 (where M = Fe, Co, Ni, Cu or Zn) lithium manganese complex oxide; lithium metal phosphate LiMPO4, where M is M = Fe, CO, Ni, or Mn; Lithium nickel-manganese-cobalt oxide Li1+x(NiaCobMnc)1-xO2(x = 0 to 0.03, a = 0.3 to 0.95, b = 0.01 to 0.35, c = 0.01 to 0.5, a+b+c=1); Lithium nickel-manganese-cobalt oxide partially substituted with aluminum Lia[NibCocMndAle]1-fM1fO2 (M1 is Zr, B, W, Mg, Ce, Hf, Ta, La, Ti, Sr, Ba, F, P and S, 0.8≤a≤1.2, 0.5≤b≤0.99, 0<c<0.5, 0<d<0.5, 0.01≤e≤0.1, 0≤f≤0.1); Lithium nickel-manganese-cobalt oxide partially substituted with another transition metal oxide Li1+x(NiaCobMncMd)1-xO2(x = 0 ~ 0.03, a = 0.3 ~ 0.95, b = 0.01 ~ 0.35, c = 0.01 ~ 0.5 , d = 0.001 ~ 0.03, a+b+c+d=1, M is any one selected from the group consisting of Fe, V, Cr, Ti, W, Ta, Mg and Mo), disulfide compound; Fe2(MoO4)3 and the like may be mentioned, but are not limited to these alone.

그리고, 음극 활물질은, 예컨대 난흑연화 탄소, 흑연계 탄소 등의 탄소; LixFe2O3(0≤x ≤1), LixWO2(0≤x≤1), SnxMe1-xMe'yOz (Me: Mn, Fe, Pb, Ge; Me': Al, B, P, Si, 주기율표의 1족, 2족, 3족 원소, 할로겐; 0≤x≤1; 1≤y≤3; 1≤z≤8) 등의 금속 복합산화물; 리튬 금속; 리튬 합금; 규소계 합금; 주석계 합금; SiO, SiO/C, SiO2 등의 실리콘계 산화물; SnO, SnO2, PbO, PbO2, Pb2O3, Pb3O4, Sb2O3, Sb2O4, Sb2O5, GeO, GeO2, Bi2O3, Bi2O4 및 Bi2O5 등의 금속 산화물; 폴리아세틸렌 등의 도전성 고분자; Li-Co-Ni 계 재료; 또는 이들 중 2 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.And, the negative electrode active material includes, for example, carbon such as non-graphitized carbon and graphitic carbon; LixFe2O3(0≤x≤1), LixWO2(0≤x≤1), SnxMe1-xMe'yOz (Me: Mn, Fe, Pb, Ge; Me': Al, B, P, Si, group 1 of the periodic table, Metal complex oxides such as group 2 and 3 elements, halogen; 0≤y≤3; 1≤z≤8); lithium metal; lithium alloy; silicon-based alloy; tin-based alloy; Silicon-based oxides such as SiO, SiO/C, and SiO2; metal oxides such as SnO, SnO2, PbO, PbO2, Pb2O3, Pb3O4, Sb2O3, Sb2O4, Sb2O5, GeO, GeO2, Bi2O3, Bi2O4 and Bi2O5; Conductive polymers such as polyacetylene; Li-Co-Ni based materials; Or, it may include two or more of these, but is not limited thereto.

그리고, 분체(40)에 포함되는 바인더 고분자는 PTFE(Polytetrafluoroethylene), 폴리올레핀, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 바인더 고분자는 상기 PTFE를, 전체 중량을 기준으로 60중량% 이상 포함할 수 있다. 이때, 상기 바인더 고분자에는 PEO(polyethylene oxide), PVdF(polyvinylidene fluoride), PVdF-HFP(polyvinylidene fluoride-cohexafluoropropylene), 및 폴리올레핀계 고분자 중 1종 이상이 추가로 포함될 수 있다.Additionally, the binder polymer included in the powder 40 may include polytetrafluoroethylene (PTFE), polyolefin, or a mixture thereof. For example, the binder polymer may contain 60% by weight or more of PTFE based on the total weight. At this time, the binder polymer may additionally include one or more of polyethylene oxide (PEO), polyvinylidene fluoride (PVdF), polyvinylidene fluoride-cohexafluoropropylene (PVdF-HFP), and polyolefin-based polymer.

그리고, 분체(40)에 포함 가능한 도전재는, 이차전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 도전성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 도전재는 천연 흑연이나 인조 흑연 등의 흑연; 카본블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 채널 블랙, 퍼네이스 블랙, 램프 블랙, 서머 블랙 등의 카본블랙; 탄소 섬유나 금속 섬유 등의 도전성 섬유; 불화 카본, 알루미늄, 니켈 분체 등의 금속 분체; 산화아연, 티탄산 칼륨 등의 도전성 위스키; 산화티탄 등의 도전성 금속 산화물; 폴리페닐렌 유도체 등의 도전성 소재; 또는 이들 중 2 이상을 포함할 수 있다. 상기 도전재는 균일한 혼합과, 전도성의 향상을 위해, 활성카본, 흑연, 카본블랙, 및 카본나노튜브로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 한편, 건식 전극용 전극 합제의 제조 공정을 고려했을 때, 탄소 섬유 등 선형 도전재는 높은 분산도 달성이 어려우므로 상기 분체(40)에 최소한으로 포함되거나 포함되지 않을 수 있다.Additionally, the conductive material that can be included in the powder 40 may include a conductive material without causing chemical changes in the secondary battery. For example, the conductive material may include graphite such as natural graphite or artificial graphite; Carbon black such as carbon black, acetylene black, Ketjen black, channel black, furnace black, lamp black, and summer black; Conductive fibers such as carbon fiber and metal fiber; Metal powders such as fluorinated carbon, aluminum, and nickel powder; Conductive whiskeys such as zinc oxide and potassium titanate; Conductive metal oxides such as titanium oxide; Conductive materials such as polyphenylene derivatives; Or it may include two or more of these. The conductive material may include one or more selected from the group consisting of activated carbon, graphite, carbon black, and carbon nanotubes for uniform mixing and improvement of conductivity. Meanwhile, considering the manufacturing process of the electrode mixture for dry electrodes, it is difficult to achieve high dispersion of linear conductive materials such as carbon fiber, so they may be minimally included or not included in the powder 40.

그리고, 분체(40)에 포함 가능한 충진제는, 전극의 팽창을 억제하는 성분으로서, 이차전지에 화학적 변화를 유발하지 않는 섬유상 재료를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 충진제는 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 올리핀계 중합체; 유리섬유, 탄소섬유 등의 섬유상 물질; 또는 이들 중 2 이상을 포함할 수 있다. In addition, the filler that can be included in the powder 40 is a component that suppresses the expansion of the electrode and may include a fibrous material that does not cause chemical changes in the secondary battery. For example, the filler may be an olipine polymer such as polyethylene or polypropylene; Fibrous materials such as glass fiber and carbon fiber; Or it may include two or more of these.

그리고, 전극 포일(500)은 이차전지의 화학적 변화를 유발하지 않으면서 높은 도전성을 가진 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전극 포일(500)은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 니켈, 티탄, 소성 탄소, 구리, 또는 알루미늄이나 스테인리스 스틸의 표면에 카본, 니켈, 티탄, 은 등으로 코팅한 것 등이 사용될 수 있다. 또한, 전극 포일(500)은 그 표면에 미세한 요철을 구비하여 후술되는 전극 필름의 접착력을 높일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전극 포일(500)의 표면 저항을 낮추고 접착력을 향상시키기 위해 전극 포일(500)의 표면에는 전도성 프라이머가 전체적으로 또는 부분적으로 코팅될 수도 있다.Additionally, the electrode foil 500 may be made of a material with high conductivity without causing chemical changes in the secondary battery. For example, the electrode foil 500 may be made of stainless steel, aluminum, nickel, titanium, calcined carbon, copper, or a surface of aluminum or stainless steel coated with carbon, nickel, titanium, silver, etc. Additionally, the electrode foil 500 may have fine irregularities on its surface to increase the adhesion of the electrode film, which will be described later. In one embodiment, the surface of the electrode foil 500 may be entirely or partially coated with a conductive primer in order to lower the surface resistance of the electrode foil 500 and improve adhesion.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치(10)는, 전극 포일(500)의 표면에 형성된 하나의 코팅층(600)을 커팅하여 복수의 코팅층(600)을 형성하도록 구성되며, 커팅유닛(100)과, 제거유닛(200)을 포함한다.3 and 4, the dry electrode coating layer processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention cuts one coating layer 600 formed on the surface of the electrode foil 500 to form a plurality of coating layers ( 600) and includes a cutting unit 100 and a removal unit 200.

통상적으로, 분체가 압연 롤러를 통과하면서 압착되고, 전극 포일에 코팅되어 코팅층을 형성한다. 종래 건식 전극 제조 시스템의 경우 1회의 연속 압연 공정이 진행되면 하나의 코팅층(C, 도 2 참조)이 형성된 하나의 전극 포일(F, 도 2 참조)만 제작되므로 건식 전극 생산율의 향상에 한계가 있다.Typically, the powder is compressed while passing through a rolling roller and coated on an electrode foil to form a coating layer. In the case of a conventional dry electrode manufacturing system, when one continuous rolling process is performed, only one electrode foil (F, see Figure 2) with one coating layer (C, see Figure 2) is produced, so there is a limit to improving the dry electrode production rate. .

하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치(10)는 전극 포일(500)의 표면에 형성된 하나의 코팅층(600)을 커팅하여 복수의 코팅층(600)을 형성하며 이에 의해 건식 전극 생산율을 향상시킬 수 있다.However, the coating layer processing apparatus 10 for a dry electrode according to an embodiment of the present invention forms a plurality of coating layers 600 by cutting one coating layer 600 formed on the surface of the electrode foil 500, thereby forming a dry electrode. Electrode production rate can be improved.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 커팅유닛(100)은 전극 포일(500)에 형성된 코팅층(600)을 커팅한다. 커팅유닛(100)은 복수개로 구비되며, 복수개의 커팅유닛(100)은 상호 이격되도록 배치된다. 커팅유닛(100)은 코팅층(600)을 커팅할 수 있는 다양한 구성이 포함될 수 있으며, 예를 들어, 커팅유닛(100)은 레이저와 블레이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 3 to 5, the cutting unit 100 cuts the coating layer 600 formed on the electrode foil 500. A plurality of cutting units 100 are provided, and the plurality of cutting units 100 are arranged to be spaced apart from each other. The cutting unit 100 may include various configurations capable of cutting the coating layer 600. For example, the cutting unit 100 may include at least one of a laser and a blade, but is not limited thereto.

그리고, 도 5에서와 같이 복수개의 커팅유닛(100)이 미리 설정된 간격으로 코팅층(600)을 커팅한다. 여기서, 코팅층(600)은 잔존 코팅층(610a, 610b)과 제거 대상 코팅층(620)을 포함하여 구성될 수 있다. And, as shown in FIG. 5, a plurality of cutting units 100 cut the coating layer 600 at preset intervals. Here, the coating layer 600 may include remaining coating layers 610a and 610b and a coating layer 620 to be removed.

도 5를 참조하면, 잔존 코팅층(610a, 610b)은 코팅층(600)이 커팅유닛(100)에 의해 커팅된 후 전극 포일(500)의 표면에 잔존하는 코팅층(600)이다. 그리고, 제거 대상 코팅층(620)은 커팅유닛(100)에 의해 커팅된 후 제거유닛(200)에 의해 제거되는 코팅층(600)이다.Referring to FIG. 5, the remaining coating layers 610a and 610b are coating layers 600 that remain on the surface of the electrode foil 500 after the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100. And, the coating layer 620 to be removed is the coating layer 600 that is cut by the cutting unit 100 and then removed by the removal unit 200.

도 5에서 제거 대상 코팅층(620)이 제거되면 도 6에서와 같이 전극 포일(500)의 표면에 잔존 코팅층(610a, 610b)만 남게 된다. 즉, 전극 포일(500)에 복수의 코팅층(600)(도 6에서는 2개의 코팅층(610a, 610b))이 남게 된다.When the coating layer 620 to be removed in FIG. 5 is removed, only the remaining coating layers 610a and 610b remain on the surface of the electrode foil 500 as shown in FIG. 6. That is, a plurality of coating layers 600 (two coating layers 610a and 610b in FIG. 6) remain on the electrode foil 500.

이와 관련하여 예를 들어 설명하면, 폭이 30mm인 코팅층(600)이 필요한 경우 종래 건식 전극 제조 시스템은 1회의 연속 압연 공정을 통해 하나의 전극 포일(500)에 하나의 30mm의 코팅층(600)이 형성된 하나의 건식 전극만을 생성할 수 있다. In this regard, for example, if a coating layer 600 with a width of 30 mm is required, the conventional dry electrode manufacturing system produces one 30 mm coating layer 600 on one electrode foil 500 through one continuous rolling process. Only one dry electrode can be formed.

하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극 제조 시스템(1)은 건식 전극용 코팅층 처리 장치(10)를 포함하며, 건식 전극용 코팅층 처리 장치(10)는 예를 들어 70mm의 코팅층(600)이 형성된 하나의 전극 포일(500)에 대해 복수개의 커팅유닛(100)이 코팅층(600) 중심부에서 10mm를 커팅하여 제거하며, 이에 의해 2개의 30mm 코팅층(600)이 형성된다(도 6 참조). 그리고, 후술하는 분할장치(20, 도 10 참조)가 하나의 전극 포일(500)을 절단하여 분할하면 30mm의 코팅층(600)이 형성된 2개의 건식 전극이 생성될 수 있다. However, the dry electrode manufacturing system 1 according to an embodiment of the present invention includes a coating layer processing device 10 for a dry electrode, and the coating layer processing device 10 for a dry electrode has, for example, a coating layer 600 of 70 mm. For this formed single electrode foil 500, a plurality of cutting units 100 cut and remove 10 mm from the center of the coating layer 600, thereby forming two 30 mm coating layers 600 (see FIG. 6). In addition, when the splitting device 20 (see FIG. 10), which will be described later, cuts and divides one electrode foil 500, two dry electrodes with a 30 mm coating layer 600 can be created.

여기서, 코팅층(600)의 폭은 30mm에 한정되지 않고 다양할 수 있다. 또한, 2개의 코팅층(600)의 폭은 서로 동일하지 않고 서로 다르게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 전술한 실시예에서 70mm 코팅층(600)의 중심부를 20mm 제거하면 30mm의 코팅층(600) 하나와 20mm 코팅층(600) 하나가 형성될 수 있다. 또는 70mm 코팅층(600)의 중심부를 20mm 제거하고 40mm의 코팅층(600) 하나와 10mm 코팅층(600) 하나가 형성되도록 할 수도 있다. 다만, 이는 하나의 실시예일 뿐이며, 보다 다양한 실시예가 적용될 수 있다.Here, the width of the coating layer 600 is not limited to 30 mm and may vary. Additionally, the widths of the two coating layers 600 may not be the same and may be formed differently. For example, in the above-described embodiment, if the center of the 70 mm coating layer 600 is removed by 20 mm, one 30 mm coating layer 600 and one 20 mm coating layer 600 can be formed. Alternatively, 20 mm of the center of the 70 mm coating layer 600 may be removed to form one 40 mm coating layer 600 and one 10 mm coating layer 600. However, this is only one embodiment, and more various embodiments may be applied.

도 4 및 도 5를 참조하면, 커팅유닛(100)은 제1 커팅유닛(110)과, 제2 커팅유닛(120)을 포함할 수 있다. 제1 커팅유닛(110)은 코팅층(600)의 일측을 커팅한다. 그리고, 제2 커팅유닛(120)은 제1 커팅유닛(110)으로부터 이격되어 코팅층(600)의 타측을 커팅한다. Referring to FIGS. 4 and 5 , the cutting unit 100 may include a first cutting unit 110 and a second cutting unit 120. The first cutting unit 110 cuts one side of the coating layer 600. Then, the second cutting unit 120 is spaced apart from the first cutting unit 110 and cuts the other side of the coating layer 600.

잔존 코팅층(610a)은 커팅유닛(100)에 의해 코팅층(600)이 커팅된 후 제1 커팅유닛(110)의 외측에 위치한다. 그리고, 잔존 코팅층(610b)은 커팅유닛(100)에 의해 코팅층(600)이 커팅된 후 제2 커팅유닛(120)의 외측에 위치한다. The remaining coating layer 610a is located on the outside of the first cutting unit 110 after the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100. And, the remaining coating layer 610b is located outside the second cutting unit 120 after the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100.

그리고, 제거 대상 코팅층(620)은 제1 커팅유닛(110)과 제2 커팅유닛(120)의 사이에 위치한다.And, the coating layer 620 to be removed is located between the first cutting unit 110 and the second cutting unit 120.

여기서, 후술하는 제거유닛(200)이 제1 커팅유닛(110)과 제2 커팅유닛(120)의 사이에 위치한 제거 대상 코팅층(620)을 제거하면 도 6에서와 같이 잔존 코팅층(610a, 620b)만 남게 된다.Here, when the removal unit 200, which will be described later, removes the coating layer 620 to be removed located between the first cutting unit 110 and the second cutting unit 120, the remaining coating layers 610a and 620b as shown in FIG. 6. There is only one left.

도 5에서 잔존 코팅층(610a)의 폭과 잔존 코팅층(610b)의 폭은 동일하지만, 변형 실시예로 잔존 코팅층(610a)의 폭과 잔존 코팅층(610b)의 폭이 다르게 형성될 수도 있다.In FIG. 5 , the width of the remaining coating layer 610a and the width of the remaining coating layer 610b are the same, but in a modified embodiment, the width of the remaining coating layer 610a and the width of the remaining coating layer 610b may be formed to be different.

도 7은 도 5의 다른 실시예에 따른 도면이다.Figure 7 is a diagram according to another embodiment of Figure 5.

도 7을 참조하면, 커팅유닛(100)은 제1 커팅유닛(110)과, 제2 커팅유닛(120)과, 제3 커팅유닛(130)과, 제4 커팅유닛(140)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 커팅유닛(110)이 코팅층(600)의 일측을 커팅하고, 제2 커팅유닛(120)이 제1 커팅유닛(110)으로부터 이격되어 코팅층(600)의 타측을 커팅하는 것은 도 5의 실시예와 공통된다.Referring to FIG. 7, the cutting unit 100 includes a first cutting unit 110, a second cutting unit 120, a third cutting unit 130, and a fourth cutting unit 140. It can be. The first cutting unit 110 cuts one side of the coating layer 600, and the second cutting unit 120 is spaced apart from the first cutting unit 110 to cut the other side of the coating layer 600 as shown in FIG. It is similar to example.

제3 커팅유닛(130)은 제1 커팅유닛(110)과 제2 커팅유닛(120) 사이에 배치되며, 제2 커팅유닛(120)보다 제1 커팅유닛(110)에 더 가깝게 배치된다. 그리고, 제4 커팅유닛(140)은 제1 커팅유닛(110)과 제2 커팅유닛(120) 사이에 배치되며, 제1 커팅유닛(110)보다 제2 커팅유닛(120)에 더 가깝게 배치된다.The third cutting unit 130 is disposed between the first cutting unit 110 and the second cutting unit 120, and is disposed closer to the first cutting unit 110 than the second cutting unit 120. And, the fourth cutting unit 140 is disposed between the first cutting unit 110 and the second cutting unit 120, and is disposed closer to the second cutting unit 120 than the first cutting unit 110. .

도 7에서 잔존 코팅층(610a)은 커팅유닛(100)에 의해 코팅층(600)이 커팅된 후 제1 커팅유닛(110)의 외측에 위치한다. 그리고, 잔존 코팅층(610b)은 커팅유닛(100)에 의해 코팅층(600)이 커팅된 후 제2 커팅유닛(120)의 외측에 위치한다. 그리고, 잔존 코팅층(610c)은 제3 커팅유닛(130)과 제4 커팅유닛(140) 사이에 배치된다.In FIG. 7 , the remaining coating layer 610a is located outside the first cutting unit 110 after the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100. And, the remaining coating layer 610b is located outside the second cutting unit 120 after the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100. And, the remaining coating layer 610c is disposed between the third cutting unit 130 and the fourth cutting unit 140.

그리고, 제거 대상 코팅층(620a)은 제1 커팅유닛(110)과 제3 커팅유닛(130)의 사이에 위치하고, 제거 대상 코팅층(620b)은 제2 커팅유닛(120)과 제4 커팅유닛(140)의 사이에 위치한다.And, the coating layer to be removed (620a) is located between the first cutting unit 110 and the third cutting unit 130, and the coating layer to be removed (620b) is located between the second cutting unit 120 and the fourth cutting unit 140. ) is located between.

도 7에서 잔존 코팅층(610a)의 폭과, 잔존 코팅층(610b)의 폭과, 잔존 코팅층(610c)의 폭은 동일하지만, 변형 실시예로 잔존 코팅층(610a, 610b, 610c)의 각각의 폭이 다르게 형성될 수도 있다.In FIG. 7, the width of the remaining coating layer 610a, the width of the remaining coating layer 610b, and the width of the remaining coating layer 610c are the same, but in a modified example, the widths of each of the remaining coating layers 610a, 610b, and 610c are It may be formed differently.

도 8은 도 5의 또 다른 실시예에 따른 도면이다.FIG. 8 is a diagram according to another embodiment of FIG. 5.

도 8을 참조하면, 커팅유닛(100)은 제1 커팅유닛(110)과, 제2 커팅유닛(120)과, 제3 커팅유닛(130)과, 제4 커팅유닛(140)과, 제5 커팅유닛(150)과, 제6 커팅유닛(160)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 커팅유닛(110)이 코팅층(600)의 일측을 커팅하고, 제2 커팅유닛(120)이 제1 커팅유닛(110)으로부터 이격되어 코팅층(600)의 타측을 커팅하는 것은 도 5 및 도 7의 실시예와 공통된다.Referring to FIG. 8, the cutting unit 100 includes a first cutting unit 110, a second cutting unit 120, a third cutting unit 130, a fourth cutting unit 140, and a fifth cutting unit 100. It may be configured to include a cutting unit 150 and a sixth cutting unit 160. The first cutting unit 110 cuts one side of the coating layer 600, and the second cutting unit 120 is spaced apart from the first cutting unit 110 to cut the other side of the coating layer 600, as shown in FIGS. 5 and 5 . It is common with Example 7.

제3 커팅유닛(130)은 제1 커팅유닛(110)과 제2 커팅유닛(120) 사이에 배치되어 제1 커팅유닛(110)으로부터 가장 가깝게 배치된다. 그리고, 제4 커팅유닛(140)은 제3 커팅유닛(130)에 이웃하게 배치되며, 제2 커팅유닛(120)보다 제1 커팅유닛(110)에 더 가깝게 배치된다. The third cutting unit 130 is disposed between the first cutting unit 110 and the second cutting unit 120 and is closest to the first cutting unit 110. And, the fourth cutting unit 140 is disposed adjacent to the third cutting unit 130 and closer to the first cutting unit 110 than the second cutting unit 120.

제5 커팅유닛(150)은 제4 커팅유닛(140)에 이웃하게 배치되며, 제1 커팅유닛(110)보다 제2 커팅유닛(120)에 더 가깝게 배치된다. 그리고, 제6 커팅유닛(160)은 제5 커팅유닛(150)에 이웃하게 배치되며, 제2 커팅유닛(120)으로부터 가장 가깝게 배치된다.The fifth cutting unit 150 is disposed adjacent to the fourth cutting unit 140 and closer to the second cutting unit 120 than the first cutting unit 110. And, the sixth cutting unit 160 is disposed adjacent to the fifth cutting unit 150 and closest to the second cutting unit 120.

도 8에서 잔존 코팅층(610a)은 커팅유닛(100)에 의해 코팅층(600)이 커팅된 후 제1 커팅유닛(110)의 외측에 위치한다. 그리고, 잔존 코팅층(610b)은 커팅유닛(100)에 의해 코팅층(600)이 커팅된 후 제2 커팅유닛(120)의 외측에 위치한다. 그리고, 잔존 코팅층(610c)은 제3 커팅유닛(130)과 제4 커팅유닛(140) 사이에 배치된다. 그리고, 잔존 코팅층(610d)은 제5 커팅유닛(150)과 제6 커팅유닛(160) 사이에 배치된다. In FIG. 8 , the remaining coating layer 610a is located outside the first cutting unit 110 after the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100. And, the remaining coating layer 610b is located outside the second cutting unit 120 after the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100. And, the remaining coating layer 610c is disposed between the third cutting unit 130 and the fourth cutting unit 140. And, the remaining coating layer 610d is disposed between the fifth cutting unit 150 and the sixth cutting unit 160.

그리고, 제거 대상 코팅층(620a)은 제1 커팅유닛(110)과 제3 커팅유닛(130)의 사이에 위치하고, 제거 대상 코팅층(620b)은 제4 커팅유닛(140)과 제5 커팅유닛(150)의 사이에 위치하며, 제거 대상 코팅층(620c)은 제2 커팅유닛(120)과 제6 커팅유닛(160)의 사이에 위치한다.And, the coating layer to be removed (620a) is located between the first cutting unit 110 and the third cutting unit 130, and the coating layer to be removed (620b) is located between the fourth cutting unit 140 and the fifth cutting unit 150. ), and the coating layer to be removed (620c) is located between the second cutting unit 120 and the sixth cutting unit 160.

한편, 도 7에서 잔존 코팅층(610a)의 폭과, 잔존 코팅층(610b)의 폭과, 잔존 코팅층(610c)의 폭과, 잔존 코팅층(610d)의 폭은 동일하지만, 변형 실시예로 각각의 잔존 코팅층(610a, 610b, 610c, 610d)의 폭이 다르게 형성될 수도 있다Meanwhile, in FIG. 7, the width of the remaining coating layer 610a, the width of the remaining coating layer 610b, the width of the remaining coating layer 610c, and the width of the remaining coating layer 610d are the same, but in a modified embodiment, each remaining coating layer 610d is the same. The widths of the coating layers 610a, 610b, 610c, and 610d may be formed differently.

그리고, 도 5, 도 7 및 도 8 외에도 실시예의 다른 많은 변형이 가능하다.And, in addition to FIGS. 5, 7, and 8, many other variations of the embodiment are possible.

도 4를 참조하면, 커팅유닛(100)은 결합축(400)에 결합될 수 있다. 여기서, 커팅유닛(100)은 코팅층(600)의 커팅폭을 조절하기 위해 결합축(400)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 그리고, 커팅유닛(100)의 이동을 가이드 하기 위해 결합축(400)에 LM 가이드(미도시)가 마련될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to Figure 4, the cutting unit 100 may be coupled to the coupling shaft 400. Here, the cutting unit 100 may be configured to move along the coupling axis 400 to adjust the cutting width of the coating layer 600. Additionally, an LM guide (not shown) may be provided on the coupling shaft 400 to guide the movement of the cutting unit 100, but is not limited thereto.

이와 같이 커팅유닛(100)이 결합축(400)을 따라 이동하도록 구성되는 것에 의해 코팅층(600)은 다양한 폭을 가질 수 있다.As the cutting unit 100 is configured to move along the coupling axis 400, the coating layer 600 can have various widths.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제거유닛(200)은 커팅유닛(100)에 의해 커팅된 코팅층(600)의 일부를 제거하도록 구성된다. 즉, 제거유닛(200)은 제거 대상 코팅층(620)을 제거한다.Referring to Figures 3 and 4, the removal unit 200 is configured to remove a portion of the coating layer 600 cut by the cutting unit 100. That is, the removal unit 200 removes the coating layer 620 to be removed.

제거유닛(200)은 다양하게 구성될 수 있으며, 예를 들어, 스크래핑부재(210)를 포함할 수 있다. 스크래핑부재(210)는 제거 대상 코팅층(620)을 스크래핑하는 구성으로 제거 대상 코팅층(620)에 경사지게 접촉하도록 배치될 수 있다.
여기서, 도 3을 참조하면, 스크래핑부재(210)는 전극 포일(500)의 진행 방향을 기준으로 커팅유닛(100)의 후방에 배치될 수 있다.
그리고, 도 4를 참조하면, 스크래핑부재(210)의 폭은, 결합축(400)을 따라 이동하여 정지한 제1 커팅유닛(110)과, 제2 커팅유닛(120) 사이의 폭에 대응되도록 구성될 수 있다.
The removal unit 200 may be configured in various ways and may include, for example, a scraping member 210. The scraping member 210 is configured to scrape the coating layer 620 to be removed and may be disposed to make oblique contact with the coating layer 620 to be removed.
Here, referring to FIG. 3 , the scraping member 210 may be disposed at the rear of the cutting unit 100 based on the moving direction of the electrode foil 500.
And, referring to FIG. 4, the width of the scraping member 210 corresponds to the width between the first cutting unit 110 and the second cutting unit 120, which moves along the coupling axis 400 and stops. It can be configured.

즉, 커팅유닛(100)에 의해 코팅층(600)이 커팅되어 잔존 코팅층(610a, 610b)과 제거 대상 코팅층(620)으로 분리되면 스크래핑부재(210)가 제거 대상 코팅층(620)에 접촉하여 전극 포일(500)로부터 제거 대상 코팅층(620)을 제거한다.That is, when the coating layer 600 is cut by the cutting unit 100 and separated into the remaining coating layers 610a and 610b and the coating layer to be removed 620, the scraping member 210 contacts the coating layer to be removed 620 to form an electrode foil. The coating layer 620 to be removed is removed from 500 .

여기서, 스크래핑부재(210)의 기울기는 조절될 수 있다. 즉, 도 3에서와 같이 스크래핑부재(210)는 제거 대상 코팅층(620)에 경사지게 접촉되는데 이러한 스크래핑부재(210)의 기울기를 조절하여 제거 대상 코팅층(620)의 제거를 위한 경사도를 최적화할 수 있다.Here, the inclination of the scraping member 210 can be adjusted. That is, as shown in FIG. 3, the scraping member 210 is in oblique contact with the coating layer 620 to be removed. By adjusting the inclination of the scraping member 210, the inclination for removal of the coating layer 620 to be removed can be optimized. .

그리고, 제거유닛(200)은 스크래핑부재(210)에 의해 스크래핑된 제거 대상 코팅층(620)을 흡입하는 석션부재(220)를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 석션부재(220)는 스크래핑부재(210)에 의해 전극 포일(500)로부터 분리된 제거 대상 코팅층(620)을 흡착하여 전극 포일(500)로부터 완전히 제거한다. 석션부재(220)는 다양할 수 있으며, 예를 들어 공기의 흡입 방식을 통해 제거 대상 코팅층(620)을 흡착하도록 마련될 수 있다.Additionally, the removal unit 200 may include a suction member 220 that suctions the coating layer 620 to be removed scraped by the scraping member 210. Referring to FIG. 3, the suction member 220 adsorbs the coating layer 620 to be removed, separated from the electrode foil 500 by the scraping member 210, and completely removes it from the electrode foil 500. The suction member 220 may be diverse, and may be provided to adsorb the coating layer 620 to be removed through, for example, air suction.

수용유닛(300)은 제거유닛(200)으로부터 제거된 제거 대상 코팅층(620)을 수용한다. 수용유닛(300)에 수용된 제거 대상 코팅층(620)은 단순히 배출될 수도 있지만, 비용 절감을 위해 재사용할 수도 있다. 이를 위해, 수용유닛(300)은 재사용유닛(미도시)에 연결될 수 있다.The receiving unit 300 receives the coating layer 620 to be removed removed from the removal unit 200. The coating layer 620 to be removed accommodated in the receiving unit 300 may be simply discharged, but may also be reused to reduce costs. For this purpose, the receiving unit 300 may be connected to a reuse unit (not shown).

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극 제조 시스템을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극 제조 시스템에서 분할장치와 복수의 리와인더를 도시한 도면이다. Figure 9 is a diagram schematically showing a dry electrode manufacturing system according to an embodiment of the present invention, and Figure 10 is a diagram showing a dividing device and a plurality of rewinders in the dry electrode manufacturing system according to an embodiment of the present invention. .

도 9를 참조하면, 건식 전극 제조 시스템(1)은, 전극 활물질, 바인더, 도전재와, 충진제를 용매나 분산매 등과 같은 액체 매질 없이 혼합한 후, 분말 혼합물인 분체(40)를 압연 롤러(50)에 통과시켜 압착하고, 전극 포일(500)에 분체(40)를 코팅하여 코팅층(600)을 형성한다.Referring to FIG. 9, the dry electrode manufacturing system 1 mixes the electrode active material, binder, conductive material, and filler without a liquid medium such as a solvent or dispersion medium, and then mixes the powder 40, which is a powder mixture, with a rolling roller 50. ) is passed through and compressed, and the powder 40 is coated on the electrode foil 500 to form a coating layer 600.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 전극 제조 시스템(1)은, 전술한 건식 전극용 코팅층 처리 장치(10)를 포함할 수 있다. 다만, 건식 전극용 코팅층 처리 장치(10)에 관한 상세한 설명은 전술한 설명으로 대체한다. In addition, the dry electrode manufacturing system 1 according to an embodiment of the present invention may include the above-described coating layer processing apparatus 10 for dry electrode. However, the detailed description of the dry electrode coating layer processing apparatus 10 is replaced with the above description.

그리고, 도 10을 참조하면, 건식 전극 제조 시스템(1)은 분할장치(20)를 포함할 수 있다. 분할장치(20)는 복수의 코팅층(600) 사이를 통해 전극 포일(500)을 절단하여 분할하도록 구성된다. 분할장치(20)는 다양할 수 있으며, 예를 들어, 슬리터(slitter)일 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.And, referring to FIG. 10, the dry electrode manufacturing system 1 may include a splitting device 20. The splitting device 20 is configured to cut and split the electrode foil 500 between the plurality of coating layers 600. The dividing device 20 may be diverse, for example, but is not limited to a slitter.

또한, 도 10을 참조하면, 건식 전극 제조 시스템(1)은 분할장치(20)에 의해 분할된 복수의 전극 포일(500) 각각을 상호 독립적으로 권취하는 복수의 리와인더(30)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 10, the dry electrode manufacturing system 1 may include a plurality of rewinders 30 that independently wind each of the plurality of electrode foils 500 divided by the dividing device 20. .

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 1회의 연속 압연 공정을 통해 복수의 건식 전극을 제조할 수 있다. 그 결과, 복수의 건식 전극을 제조하는데 요구되는 제조 시간과 비용을 절감하고, 제조 효율을 개선할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a plurality of dry electrodes can be manufactured through one continuous rolling process. As a result, the manufacturing time and cost required to manufacture a plurality of dry electrodes can be reduced and manufacturing efficiency can be improved.

또한, 커팅유닛(100)이 레이저 또는 블레이드를 이용하여 코팅층(600)의 커팅 대상 라인을 따라 코팅층(600)을 커팅한 후, 스크래핑부재(210)가 제거 대상 코팅층(620)을 스크래핑하여 제거함으로써, 코팅층(600)의 에지 라인을 균일화할 수 있으며, 그 결과 건식 전극의 품질을 개선하고, 양품 수율을 높일 수 있다.In addition, after the cutting unit 100 cuts the coating layer 600 along the cutting target line of the coating layer 600 using a laser or a blade, the scraping member 210 scrapes and removes the coating layer 620 to be removed. , the edge line of the coating layer 600 can be made uniform, and as a result, the quality of the dry electrode can be improved and the yield of good products can be increased.

또한, 하나의 전극 포일(500)에 복수의 코팅층(600)이 형성됨으로써 복수의 건식 전극의 제조를 용이하게 한다. 또한, 하나의 건식 전극 제조 시스템(1)에 의해 다양한 사이즈의 건식 전극을 생산할 수 있다.In addition, a plurality of coating layers 600 are formed on one electrode foil 500, thereby facilitating the manufacture of a plurality of dry electrodes. Additionally, dry electrodes of various sizes can be produced using a single dry electrode manufacturing system (1).

나아가, 본 발명에 따른 실시예들은, 해당 기술 분야는 물론 관련 기술 분야에서 본 명세서에 언급된 내용 이외의 다른 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음은 물론이다.Furthermore, it goes without saying that embodiments according to the present invention can solve various technical problems other than those mentioned in this specification in the relevant technical field as well as related technical fields.

본 명세서에서는 상, 하, 좌, 우와 같은 방향을 나타내는 용어가 사용된 경우 이러한 용어들은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 대상이 되는 사물의 위치나 관측자의 위치 등에 따라 달라질 수 있음은 본 발명의 당업자에게 자명하다. In this specification, when terms indicating directions such as up, down, left, and right are used, these terms are only for convenience of explanation, and may vary depending on the location of the object or the location of the observer, etc., as those skilled in the art will understand. It is self-explanatory.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 앞서 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 할 것이다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 사상의 범위는 청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described above with limited examples and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the description below will be understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalence of the patent claims. Therefore, the previously disclosed embodiments should be considered from an explanatory perspective rather than a limiting perspective. In other words, the scope of the true technical idea of the present invention is shown in the claims, and all differences within the scope of equivalents should be construed as being included in the present invention.

1: 건식 전극 제조 시스템
10 : 건식 전극용 코팅층 처리 장치 20 : 분할장치
30 : 리와인더
10 : 건식 전극용 코팅층 처리 장치
100 : 커팅유닛 110 : 제1 커팅유닛
120 : 제2 커팅유닛 130 : 제3 커팅유닛
140 : 제4 커팅유닛 150 : 제5 커팅유닛
160 : 제6 커팅유닛 200 : 제거유닛
210 : 스크래핑부재 220 : 석션부재
300 : 수용유닛 400 : 결합축
500 : 전극 포일 600 : 코팅층
610 : 잔존 코팅층 620 : 제거 대상 코팅층
1: Dry electrode manufacturing system
10: Coating layer processing device for dry electrode 20: Splitting device
30: Rewinder
10: Coating layer processing device for dry electrode
100: cutting unit 110: first cutting unit
120: second cutting unit 130: third cutting unit
140: 4th cutting unit 150: 5th cutting unit
160: 6th cutting unit 200: removal unit
210: scraping member 220: suction member
300: receiving unit 400: coupling shaft
500: electrode foil 600: coating layer
610: Remaining coating layer 620: Coating layer to be removed

Claims (15)

전극 포일의 표면에 형성된 하나의 코팅층을 커팅하여 복수의 코팅층을 형성하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치로서,
상기 코팅층을 커팅하는 복수개의 커팅유닛; 및
상기 커팅유닛에 의해 커팅된 상기 코팅층의 일부를 제거하는 제거유닛을 포함하며,
상기 코팅층은,
상기 커팅유닛에 의해 커팅된 후 상기 전극 포일의 표면에 잔존하는 잔존 코팅층; 및
상기 커팅유닛에 의해 커팅된 후 상기 제거유닛에 의해 제거되는 제거 대상 코팅층을 포함하고,
상기 커팅유닛은,
상기 코팅층의 일측을 커팅하는 제1 커팅유닛; 및
상기 제1 커팅유닛으로부터 이격되어 상기 코팅층의 타측을 커팅하는 제2 커팅유닛을 포함하고,
상기 커팅유닛은 블레이드이고,
상기 커팅유닛은 결합축에 결합되며, 상기 코팅층의 커팅폭을 조절하기 위해 결합축을 따라 이동하도록 구성되고,
상기 제거유닛은 상기 제거 대상 코팅층을 스크래핑하는 스크래핑부재를 포함하며,
상기 스크래핑부재는 상기 전극 포일의 진행 방향을 기준으로 상기 커팅유닛의 후방에 배치되고,
상기 스크래핑부재의 폭은, 상기 결합축을 따라 이동하여 정지한 상기 제1 커팅유닛과 상기 제2 커팅유닛 사이의 폭에 대응되도록 구성되며,
상기 스크래핑부재는 상기 제거 대상 코팅층에 경사지게 접촉하며,
상기 스크래핑부재의 경사진 기울기는 조절가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치.
A coating layer processing device for a dry electrode that forms a plurality of coating layers by cutting one coating layer formed on the surface of an electrode foil,
A plurality of cutting units for cutting the coating layer; and
It includes a removal unit that removes a portion of the coating layer cut by the cutting unit,
The coating layer is,
A residual coating layer remaining on the surface of the electrode foil after being cut by the cutting unit; and
It includes a coating layer to be removed that is cut by the cutting unit and then removed by the removal unit,
The cutting unit is,
A first cutting unit cutting one side of the coating layer; and
It includes a second cutting unit spaced apart from the first cutting unit and cutting the other side of the coating layer,
The cutting unit is a blade,
The cutting unit is coupled to the coupling axis and configured to move along the coupling axis to adjust the cutting width of the coating layer,
The removal unit includes a scraping member that scrapes the coating layer to be removed,
The scraping member is disposed at the rear of the cutting unit based on the moving direction of the electrode foil,
The width of the scraping member is configured to correspond to the width between the first cutting unit and the second cutting unit, which moves along the coupling axis and stops,
The scraping member is in oblique contact with the coating layer to be removed,
A coating layer processing device for a dry electrode, characterized in that the inclined inclination of the scraping member is configured to be adjustable.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수개의 커팅유닛은 상호 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치.
According to paragraph 1,
A coating layer processing device for a dry electrode, characterized in that the plurality of cutting units are arranged to be spaced apart from each other.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커팅유닛에 의한 상기 코팅층의 커팅 후 상기 제1 커팅유닛의 외측 및 상기 제2 커팅유닛의 외측 각각에 상기 잔존 코팅층이 위치하고, 상기 제1 커팅유닛과 상기 제2 커팅유닛 사이에 제거 대상 코팅층이 위치하는 것을 특징으로 하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치.
According to paragraph 1,
After cutting the coating layer by the cutting unit, the remaining coating layer is located on the outside of the first cutting unit and the outside of the second cutting unit, and the coating layer to be removed is between the first cutting unit and the second cutting unit. A coating layer processing device for a dry electrode, characterized in that it is located.
제4항에 있어서,
상기 커팅유닛은,
상기 코팅층의 일측을 커팅하는 제1 커팅유닛;
상기 제1 커팅유닛으로부터 이격되어 상기 코팅층의 타측을 커팅하는 제2 커팅유닛;
상기 제1 커팅유닛과 상기 제2 커팅유닛 사이에 배치되며, 상기 제2 커팅유닛보다 상기 제1 커팅유닛에 더 가깝게 배치되는 제3 커팅유닛; 및
상기 제1 커팅유닛과 상기 제2 커팅유닛 사이에 배치되며, 상기 제1 커팅유닛보다 상기 제2 커팅유닛에 더 가깝게 배치되는 제4 커팅유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치.
According to paragraph 4,
The cutting unit is,
A first cutting unit cutting one side of the coating layer;
a second cutting unit spaced apart from the first cutting unit to cut the other side of the coating layer;
a third cutting unit disposed between the first cutting unit and the second cutting unit, and disposed closer to the first cutting unit than the second cutting unit; and
A coating layer processing device for a dry electrode, comprising a fourth cutting unit disposed between the first cutting unit and the second cutting unit, and disposed closer to the second cutting unit than the first cutting unit.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제거유닛은 상기 스크래핑부재에 의해 스크래핑된 상기 제거 대상 코팅층을 흡입하는 석션부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치.
According to paragraph 1,
The removal unit is a coating layer processing device for a dry electrode, characterized in that it further includes a suction member that suctions the coating layer to be removed scraped by the scraping member.
제1항에 있어서,
상기 제거유닛으로부터 제거된 상기 제거 대상 코팅층을 재사용하기 위해 상기 제거 대상 코팅층을 수용하는 수용유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 전극용 코팅층 처리 장치.
According to paragraph 1,
A coating layer processing device for a dry electrode, further comprising a receiving unit for receiving the coating layer to be removed in order to reuse the coating layer to be removed from the removal unit.
제1항, 제4항, 제6항, 제7항, 제11항 및 제12항 중 어느 한 항에 따른 건식 전극용 코팅층 처리 장치를 포함하는 건식 전극 제조 시스템.A dry electrode manufacturing system comprising a coating layer processing apparatus for a dry electrode according to any one of claims 1, 4, 6, 7, 11, and 12. 제13항에 있어서,
상기 복수의 코팅층 사이를 통해 상기 전극 포일을 절단하여 분할하는 분할장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 전극 제조 시스템.
According to clause 13,
A dry electrode manufacturing system comprising a dividing device that cuts and divides the electrode foil between the plurality of coating layers.
제14항에 있어서,
상기 분할장치에 의해 분할된 복수의 상기 전극 포일 각각을 상호 독립적으로 권취하는 복수의 리와인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 전극 제조 시스템.
According to clause 14,
A dry electrode manufacturing system comprising a plurality of rewinders that independently wind each of the plurality of electrode foils divided by the dividing device.
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