KR102656087B1

KR102656087B1 - Led 소자의 에폭시 수지 코팅층 형성 방법

Info

Publication number: KR102656087B1
Application number: KR1020240005301A
Authority: KR
Inventors: 이경은
Original assignee: 주식회사 씨엠지
Priority date: 2024-01-12
Filing date: 2024-01-12
Publication date: 2024-04-09
Anticipated expiration: 2044-01-12

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른, LED 모듈에 포함된 복수의 LED 소자에 코팅층을 형성하는 방법은, 인쇄 회로 기판에 복수의 LED 소자가 연결되는 단계, 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리에스테르 수지(poly-ester resin), 폴리 우레탄 수지(poly-urethane)가 일정 비율로 배합된 코팅액이 상기 복수의 LED 소자 각각에 도포되는 단계, 상기 코팅액이 자외선(Ultra Violet, UV) 램프가 설치된 경화 장치를 통해 5분 내지 30분 광 경화되는 단계 및 상기 코팅액이 2시간 내지 4시간 자연 냉각되는 단계를 포함할 수 있다.

Description

LED 소자의 에폭시 수지 코팅층 형성 방법{METHOD OF FORMING AN EPOXY RESIN COATING FILM ON AN LED ELEMENT}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, LED 소자의 에폭시 수지 코팅층 형성 방법에 관한 것이다.

엘이디(LED; Light Emitting Diode)는 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 P-N 접합 부근이나 활성층에서 전자와 홀의 결합에 의해 빛을 방출하는 소자로서, 수은을 사용하지 않아 친환경적이고, 소비 전력이 현격히 낮아 새로운 광원으로 근래에 크게 주목받고 있다. 그 중 백색광을 방출하는 백색 엘이디는 LCD-TV용 백라이트, 자동차 헤드램프, 일반 조명, 전광판 등으로 실용화되고 있으며, 기존의 백열등과 형광등을 대체하는 조명으로 사용되는 등, 그 용도가 점차 확대되고 있다.

한국특허출원 10-2010-7006216호 한국특허출원 10-2014-0074590호 한국특허출원 10-2018-7034290 호 한국특허출원 10-2006-0031851 호

일반적으로, 조명, 광고, 정보 전달의 목적으로 사용되는 LED 전광판은 복수의 LED 모듈과 전원 공급 장치(SMPS)로 구성될 수 있다. LED 모듈은 인쇄 회로 기판 상에 복수의 LED 소자들이 전기적으로 연결될 수 있다. LED 소자들은 COB(chip on board) 방식으로 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다.

한편, LED 소자들의 별도의 코팅층 없이 인쇄 회로 기판에 배치될 경우, 외부 환경에 노출될 수 있다. 이러한 경우, LED 소자들은 습기, 먼지, 외부 충격 등의 외부 환경으로부터 손상이 유발될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, LED 소자들은 인쇄 회로 기판에 연결된 상태에서 에폭시 수지 소재로 코팅될 수 있다. 따라서, LED 소자들은 에폭시 수지 소재로 형성된 코팅층을 통해 습기, 먼지, 외부 충격으로부터 보호될 수 있다.

또한, 코팅층은, 인쇄 회로 기판에 고르게 도포됨에 따라 LED 소자들의 높이 편차를 최소화하여 LED 모듈의 표면을 평탄하게 할 수 있다.

또한, LED 모듈은 코팅층의 광 확산 효과를 통해 LED 모듈에서 발생되는 모아레 현상이 개선될 수 있으며, 코팅층을 통해 방열 성능이 개선될 수 있다.

또한, 복수의 LED 소자 중 어느 하나의 소자가 손상될 경우, 교체의 필요성이 있다. LED 소자가 교체되기 위해서는 LED 소자에 코팅된 코팅층이 제거되어야 할 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, LED 모듈에 대한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, LED 모듈의 LED 소자에 코팅층이 도포된 상태의 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, LED 소자에 코팅층이 형성되는 일련의 과정을 설명하는 도면이다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “연결되어” 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

실시예들은 퍼스널 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 텔레비전, 스마트 가전 기기, 지능형 자동차, 키오스크, 웨어러블 장치 등 다양한 형태의 제품으로 구현될 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, LED 모듈에 대한 도면이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, LED 모듈의 LED 소자에 코팅층이 도포된 상태의 도면이다.

일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 것과 같이, LED 전광판은 복수의 LED 모듈(10)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, LED 모듈(10)은 전원 공급 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, LED 모듈(10)은 전원 공급 장치를 통해 외부 전원 장치로부터 전원을 공급받을 수 있다.

일 실시예에서, 전원 공급 장치는 SMPS(Switching Mode Power Supply)일 수 있다. 일 실시예에서, 전원 공급 장치는 외부 전원 장치로부터 수신된 교류(AC, alternating current) 형태의 전원을 직류(DC, direct current) 형태의 전원으로 변환하여 LED 모듈에 전원을 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 전원 장치로부터 공급된 교류 220V의 상용전원은 전원 공급 장치를 통해 24V의 전압으로 변환되어 LED 모듈(10)에 공급될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, LED 모듈(10)은 LED(light emitting diode) 소자(12)의 집합일 수 있다. 예를 들어, LED 모듈(10)은 일정 간격, 일정 배열로 인쇄 회로 기판(11)에 배치된 복수의 LED 소자(12)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, LED 소자(12)들은 인쇄 회로 기판(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, LED 소자(12)들은 솔더링(soldering)(예: 납땜) 방식을 이용하여 인쇄 회로 기판(11)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, LED 소자(12)들의 별도의 코팅층 없이 인쇄 회로 기판(11)에 배치될 경우, 외부 환경에 노출될 수 있다. 이러한 경우, LED 소자(12)들은 습기, 먼지, 외부 충격 등의 외부 환경으로부터 손상이 유발될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, LED 소자(12)들은 인쇄 회로 기판(11)에 연결된 상태에서 열 경화성 수지(예: 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리에스테르 수지(poly-ester resin), 폴리 우레탄 수지(poly-urethane))로 코팅될 수 있다. 따라서, LED 소자(12)들은 열 경화성 수지로 형성된 코팅층(100)을 통해 습기, 먼지, 외부 충격으로부터 보호될 수 있다. 예를 들어, LED 소자(12)들을 덮는 코팅층(100)은 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리 우레탄 수지를 일정 조성비로 혼합되어 형성됨에 따라 일정 수준의 내열성, 내습성, 내충격성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 코팅층(100)은 LED 소자(12)를 기밀함에 따라 외부 습기 및 먼지로부터 LED 소자(12)를 보호할 수 있다.

일 실시예에서, 코팅층(100)은, 인쇄 회로 기판(11)의 LED 소자(12)들에 고르게 도포됨에 따라 LED 소자(12)들의 높이 편차를 최소화하여 LED 모듈(10)의 표면을 평탄하게 할 수 있다. 일 실시예에서, 코팅층(100)을 구성하는 열 경화성 수지를 포함하는 코팅액은 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리 우레탄 수지를 일정 조성비로 혼합됨에 따라 코팅액이 냉각되는 단계에서, 수축율이 제한적일 수 있다. 예를 들어, 후술할 바와 같이, 코팅액은 LED 소자(12)들에 도포되어 자외선(Ultra Violet, UV) 램프가 설치된 경화 장치를 통해 5분 내지 30분 광 경화된 후 냉각 단계에서, 높이 방향의 수축율이 20% 내지 30%이며, 높이 방향에 수직한 폭 방향 수축율이 10% 내지 20%일 수 있다. 따라서, LED 모듈(10)은 LED 소자(12)들에 코팅층(100)이 형성됨에 따라 코팅층(100)이 형성되기 전과 비교하여 LED 모듈(10)의 표면 평탄도가 개선될 수 있다.

일 실시예에서, LED 모듈(10)은 코팅층(100)의 광 확산 효과를 통해 LED 모듈(10)에서 발생되는 모아레 현상이 개선될 수 있다. 모아레 현상은 카메라로 영상을 촬영 시 이미지 센서의 샘플링 주파수 성분과 촬영 대상의 주파수 성분으로 발생하는 간섭일 수 있다.

일 실시예에서, LED 모듈(10)은 코팅층(100)을 통해 방열 성능이 개선될 수 있다.

이하에서는, LED 소자(12)에 코팅층(100)이 형성되는 과정에 대해 상세히 설명하도록 한다.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, LED 소자에 코팅층이 형성되는 일련의 과정을 설명하는 도면이다.

일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 것과 같이, LED 소자(12)에 코팅층(100)이 형성되는 일련의 과정은 다음의 순으로 진행될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 LED 소자(12)는 인쇄 회로 기판(11)에 전기적으로 연결될 수 있다(P1). 이후, LED 소자(12)에는 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리에스테르 수지(poly-ester resin), 폴리 우레탄 수지(poly-urethane) 중 적어도 하나를 포함하는 코팅액이 도포될 수 있다(P2). 코팅층은 코팅액이 광 경화 단계를 거쳐 냉각된 상태일 수 있다. 일 실시예에서, LED 소자(12)를 덮도록 코팅액이 도포된 상태에서, 자외선(Ultra Violet, UV) 램프가 설치된 경화 장치를 통해 5분 내지 30분 광 경화될 수 있다(P3). 이후, 코팅액이 2시간 내지 4시간 자연 냉각됨에 따라 LED 소자(12)를 감싸는 코팅층이 형성될 수 있다(P4).

일 실시예에 따르면, 코팅액은 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리에스테르 수지(poly-ester resin), 폴리 우레탄 수지(poly-urethane)를 1:4:3:2의 비율로 혼합하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(100)은 상술한 코팅액을 구성하는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리 우레탄 수지가 1:4:3:2의 비율로 혼합되고, 상술한 광 경화 및 냉각이 이루어졌을 때, 100℃ 내지 180℃에 대한 내열성을 가지고, 5H(모스 경도)의 표면 경도를 가질 수 있다.

일 실시예에서, 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리에스테르 수지(poly-ester resin), 폴리 우레탄 수지(poly-urethane)는 1.5:3.5:3:2, 1:4:2.5:2.5 비율로 혼합되어 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 코팅액은 LED 소자(12)가 배치된 인쇄 회로 기판(11)의 일면으로부터 5mm 내지 7mm의 높이로 도포될 수 있다. 높이는 인쇄 회로 기판(11)의 일면에 대해 수직한 방향으로의 길이일 수 있다. 상기 높이는 LED 소자(12)의 높이를 고려하여 정해진 수치일 수 있다. 일 실시예에서, 코팅액이 도포되는 높이는 LED 소자(12)의 높이보다 높을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 코팅액은 상술한 코팅액을 구성하는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리 우레탄 수지가 1:4:3:2의 비율로 혼합되고, 상술한 광 경화 및 냉각이 이루어졌을 때, 냉각 단계에서, 높이 방향의 수축율이 20% 내지 30%이며, 높이 방향에 수직한 폭 방향 수축율이 10% 내지 20%일 수 있다. 높이 방향은 인쇄 회로 기판(11)의 일면에 수직한 방향이고, 폭 방향은 인쇄 회로 기판(11)의 일면에 평행하며 높이 방향에 수직한 방향일 수 있다. 코팅층(100)의 높이는 코팅액의 높이의 70% 내지 80%일 수 있다. 코팅층(100)의 폭은 코팅액의 폭의 80% 내지 90%일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 코팅액을 도포하는 단계는, 코팅액이 분사되는 도포 장치를 통해 상기 LED 소자에 20kgf/cm² 내지 30 kgf/cm²의 압력으로 도포될 수 있다. 일 실시예에서, 도포 장치가 20kgf/cm² 내지 30 kgf/cm²의 압력으로 LED 소자(12)에 코팅액을 도포하였을 때, 코팅액이 인쇄 회로 기판(11)의 일면으로부터 5mm 내지 7mm의 높이로 도포될 수 있다.

일 실시예에서, 코팅액 도포 속도는, 분당 50개의 상기 LED 소자에 상기 코팅액을 도포할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 LED 소자(12) 중 어느 하나의 소자가 손상될 경우, 교체의 필요성이 있다. LED 소자(12)가 교체되기 위해서는 LED 소자(12)에 코팅된 코팅층(100)이 제거되어야 할 수 있다. 일 실시예에서, 코팅층(100)은 온열 장치(예: 온풍기)를 통해 190℃ 내지 200℃의 온도로 10분 내지 20분 가열됨에 따라 LED 소자(12)로부터 박리 또는 분리될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 LED 소자(12) 중 손상된 LED 소자(12)에 도포된 코팅층(100)을 온열 장치를 통해 LED 소자(12)로부터 박리시킬 수 있다. 이후, 코팅층(100)이 LED 소자(12)로부터 박리된 상태에서, 손상된 LED 소자(12)를 교체하고 도 3의 일련의 과정을 따라 LED 소자(12)에 코팅층(100)을 새롭게 형성할 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 따르면, LED 모듈(10)을 구성하는 복수의 LED 소자들(12) 중 일부가 손상된 경우, 손상된 LED 소자(12)만 교체하여 LED 모듈(10)의 사용 수명을 연장할 수 있다.

이상에서 설명된 실시예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

10: LED 모듈
11: 인쇄 회로 기판
12: LED 소자
100: 코팅층

Claims

LED 모듈에 포함된 복수의 LED 소자에 코팅층을 형성하는 방법에 있어서,
인쇄 회로 기판에 복수의 LED 소자가 연결되는 단계;
에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리에스테르 수지(poly-ester resin), 폴리 우레탄 수지(poly-urethane)가 1:4:3:2의 비율로 혼합된 코팅액이 상기 LED 소자가 배치된 상기 인쇄 회로 기판의 일면으로부터 5mm 내지 7mm의 높이로 상기 복수의 LED 소자 각각에 도포되는 단계;
상기 코팅액이 자외선(Ultra Violet, UV) 램프가 설치된 경화 장치를 통해 5분 내지 30분 광 경화되는 단계; 및
상기 코팅액이 2시간 내지 4시간 자연 냉각되는 단계;를 포함하고,
상기 코팅액은,
상기 냉각 단계에서, 높이 방향의 수축율이 20% 내지 30%이며, 높이 방향에 수직한 폭 방향 수축율이 10% 내지 20%이고,
상기 코팅액이 냉각되어 형성된 코팅층은,
100℃내지 180℃에 대한 내열성을 가지고, 5H의 표면 경도를 가지고,
온열 장치를 통해 190℃ 내지 200℃의 온도로 10분 내지 20분 가열됨에 따라 상기 LED 소자로부터 분리되는 LED 모듈에 포함된 복수의 LED 소자에 코팅층을 형성하는 방법.
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