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KR102655477B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR102655477B1
KR102655477B1 KR1020160168588A KR20160168588A KR102655477B1 KR 102655477 B1 KR102655477 B1 KR 102655477B1 KR 1020160168588 A KR1020160168588 A KR 1020160168588A KR 20160168588 A KR20160168588 A KR 20160168588A KR 102655477 B1 KR102655477 B1 KR 102655477B1
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display unit
display device
display
display panel
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유승학
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엘지전자 주식회사
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Abstract

초박형 디스플레이 장치에 있어서 두께를 최소화 하고 발열을 분산시키기 위해, 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이부, 전장부를 형성하는 AV박스 및 상기 디스플레이부와 상기 AV박스를 전기적으로 연결하는 제1 케이블을 포함하고, 상기 디스플레이부는, 상기 디스플레이 패널의 배면 상단에 구비된 소스피씨비, 상기 디스플레이 패널의 배면 상단과 상기 소스피씨비 상단을 연결하는 제2 케이블, 상기 소스피씨비의 하단에 구비되어 상기 소스피씨비와 전기적으로 연결되는 인터페이스 보드, 상기 인터페이스 보드의 일측과 상기 소스피씨비를 연결하는 제3 케이블 및 상기 디스플레이 패널의 배면을 커버하는 모듈 커버를 포함하고, 상기 제1 케이블은 상기 인터페이스 보드의 타측과 상기 AV박스를 연결하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 초박형 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치에 있어서, 최근 디스플레이의 출력 영역을 극대화 함과 동시에 디스플레이 장치의 두께는 최소화 하려는 노력이 계속되고 있다. 과거의 CRT 방식의 디스플레이 장치에서 최근의 유기 발광 다이오드 또는 액정 방식을 사용한 디스플레이 장치로 변화됨에 따라 장치의 두께가 대폭 감소되었다. 이러한 유기 발광 다이오드 또는 액정 방식의 디스플레이 장치에서 추가적으로 두께를 더 감소시키기 위한 연구가 계속되고 있다.
벽걸이 형 디스플레이 장치는 이러한 두께의 경박화, 나아가 장치의 경량화를 통해 구현 가능하게 되었다. 벽걸이 형 디스플레이 장치는 벽에 거치함으로써 장치의 거치 높이에 대한 제약이 많이 해소되었다.
다만 벽걸이 형 디스플레이 장치의 경우에도 벽에 완전히 밀착하는 형태는 아니어서 벽과 디스플레이 장치의 디스플레이 영역의 이질감을 지울 수 없으며 돌출된 영역으로 인한 공간 배치에도 제약이 있었다.
특히, 방송사 등에서 송출되는 신호를 수신하여 컨텐츠를 출력하는 텔레비전 형태의 디스플레이 장치의 경우 추가적인 부품 들을 필요로 하므로 이를 위한 디스플레이 장치의 부피 증가가 불가피하다.
이를 해결하기 위해 디스플레이 패널을 통한 출력을 위한 최소한의 부품을 실장하는 디스플레이부와 나머지 부품을 실장하는 AV박스를 별개로 구비하여 디스플레이부를 벽에 밀착이 가능한 초박형 디스플레이 장치가 개발되었다.
이러한 초박형 디스플레이 장치는 특히 별도의 백라이트 유닛이 필요 없는 유기 발광 다이오드 방식의 디스플레이 장치를 통해 용이하게 구현 가능하다.
하지만 초박형 디스플레이 장치의 경우에도 부품의 배치 및 장치 구조의 한계로 인해 두께를 최소화 하기 위한 시도가 계속되고 있다.
본 발명은 전술한 문제인 초박형 디스플레이 장치에 있어서 두께가 두꺼운 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이부, 전장부를 형성하는 AV박스 및 상기 디스플레이부와 상기 AV박스를 전기적으로 연결하는 제1 케이블을 포함하고, 상기 디스플레이부는, 상기 디스플레이 패널의 배면 상단에 구비된 소스피씨비, 상기 디스플레이 패널의 배면 상단과 상기 소스피씨비 상단을 연결하는 제2 케이블, 상기 소스피씨비의 하단에 구비되어 상기 소스피씨비와 전기적으로 연결되는 인터페이스 보드, 상기 인터페이스 보드의 일측과 상기 소스피씨비를 연결하는 제3 케이블 및 상기 디스플레이 패널의 배면을 커버하는 모듈 커버를 포함하고, 상기 제1 케이블은 상기 인터페이스 보드의 타측과 상기 AV박스를 연결하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 모듈 커버는 일 영역에 개구부를 형성하고, 상기 제1 케이블은 상기 개구부를 통해 상기 디스플레이부의 하단으로 인출되어 상기 AV박스와 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 케이블은, 상기 디스플레이부의 두께 방향에 대해 상기 소스피씨비와 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 케이블은 제1 폭을 갖는 영역을 포함하고, 상기 제1 케이블 중 상기 제1 폭을 갖는 영역의 길이 방향의 연장선은, 상기 디스플레이부의 두께 방향에 대해 상기 소스피씨비와 겹치는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제2 케이블은 COF(Chip On Film)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 케이블은, 상기 디스플레이부의 두께 방향에 대해 상기 제2 케이블과 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제2 케이블은 일측이 상기 디스플레이 패널의 상단에 연결되고 적어도 일 영역이 감겨 타측이 상기 소스피씨비에 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 디스플레이 패널은, 투명 기판, 상기 투명 기판의 배면에 구비되는 제1 전극, 상기 제1 전극의 배면에 구비되는 유기 발광층 및 상기 유기 발광층의 배면에 구비되는 하부 전극을 포함하고, 상기 제2 케이블은 상기 투명 기판의 배면에 결합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 디스플레이 패널은, 최후방에 구비된 메탈 시트를 더 포함하고, 상기 소스피씨비와 상기 메탈 시트의 배면 사이에 구비된 접착 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 모듈 커버의 내측면은 상기 소스피씨비, 제2 케이블 및 인터페이스 보드에 대응되는 영역에 함몰 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 모듈 커버는 상기 제1 케이블에 대응되는 영역의 배면이 전방으로 함몰된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 디스플레이부의 두께는 하단 방향으로 갈수록 감소하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 모듈 커버의 외측면은, 상기 디스플레이 패널 전면에 대해 경사면을 형성하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 모듈 커버의 외측면은, 하단 방향으로 갈수록 내측으로 함몰된 계단 형상의 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 AV박스는, 제어부, 상기 제어부를 실장하는 메인 기판 및 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 디스플레이 패널의 배면에 구비되어 상기 인터페이스 보드가 상하 방향으로 이동할 수 있도록 가이드하는 레일을 더 포함하고, 상기 인터페이스 보드의 이동에 의해 상기 제1 케이블이 상기 디스플레이부로부터 인입 또는 인출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디스플레이부의 두께를 줄일 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디스플레이부에서 발생하는 발열을 분산시킬 수 있다는 장점이 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명과 관련된 디스플레이부의 구성을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명과 관련된 디스플레이 장치에 관한 일 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명과 관련된 디스플레이부의 분해 사시도이다.
도 4는 디스플레이 패널의 일 영역에 대한 횡 단면도이다.
도 5는 디스플레이부의 일 영역에 대한 횡 단면도이다.
도 6은 소스피씨비와 디스플레이 패널이 제2 케이블에 의해 연결된 상태를 도시한 것이다.
도 7은 소스피씨비와 디스플레이 패널이 제2 케이블에 의해 연결된 영역의 단면을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명과 관련된 디스플레이부의 배면도 및 A-A' 방향 단면도이다.
도 9는 본 발명과 관련된 디스플레이부의 배면도 및 B-B' 방향 단면도이다.
도 10(a)는 도 8의 실시 예에 해당하는 디스플레이부에 모듈 커버가 구비된 배면을, 도 10(b)는 도 9의 실시 예에 해당하는 디스플레이부에 모듈 커버가 구비된 배면을 도시한 것이다.
도 11은 본 발명과 관련된 디스플레이부의 배면도 및 단면도이다.
도 12는 본 발명과 관련된 일 실시 예의 디스플레이부 종단면이다.
도 13은 본 발명과 관련된 일 실시 예의 디스플레이부 종단면이다.
도 14는 또 다른 실시 예의 디스플레이부 배면을 도시한 것이다.
도 15는 도 14의 실시 예의 디스플레이부 배면을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
디스플레이 장치에 있어서, 최근 디스플레이의 출력 영역을 극대화 함과 동시에 디스플레이 장치의 두께는 최소화 하려는 노력이 계속되고 있다. 과거의 CRT 방식의 디스플레이 장치에서 최근의 유기 발광 다이오드 또는 액정 방식을 사용한 디스플레이 장치로 변화됨에 따라 장치의 두께가 대폭 감소되었다. 이러한 유기 발광 다이오드 또는 액정 방식의 디스플레이 장치에서 추가적으로 두께를 더 감소시키기 위한 연구가 계속되고 있다.
벽걸이 형 디스플레이 장치는 이러한 두께의 경박화, 나아가 장치의 경량화를 통해 구현 가능하게 되었다. 벽걸이 형 디스플레이 장치는 벽에 거치함으로써 장치의 거치 높이에 대한 제약이 많이 해소되었다.
다만 벽걸이 형 디스플레이 장치의 경우에도 벽에 완전히 밀착하는 형태는 아니어서 벽과 디스플레이 장치의 디스플레이 영역의 이질감을 지울 수 없으며 돌출된 영역으로 인한 공간 배치에도 제약이 있었다.
특히, 방송사 등에서 송출되는 신호를 수신하여 컨텐츠를 출력하는 텔레비전 형태의 디스플레이 장치의 경우 추가적인 부품 들을 필요로 하므로 이를 위한 디스플레이 장치의 부피 증가가 불가피하다.
이를 해결하기 위해 디스플레이 패널을 통한 출력을 위한 최소한의 부품을 실장하는 디스플레이부와 나머지 부품을 실장하는 AV박스를 별개로 구비하여 디스플레이부를 벽에 밀착이 가능한 초박형 디스플레이 장치가 개발되었다.
이러한 초박형 디스플레이 장치는 특히 별도의 백라이트 유닛이 필요 없는 유기 발광 다이오드 방식의 디스플레이 장치를 통해 용이하게 구현 가능하다.
하지만 초박형 디스플레이 장치의 경우에도 부품의 배치 및 장치 구조의 한계로 인해 두께를 최소화 하기 위한 시도가 계속되고 있다.
도 1은 본 발명과 관련된 디스플레이부(100)의 구성을 나타낸 것이다.
디스플레이부(100)는 디스플레이 패널(110)을 직접적으로 포함하고 있는 하나의 바디로 정의할 수 있다.
디스플레이부(100)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대항되는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대항되는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.
여기서, 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대항되는 제2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면영역에 대항되는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이부(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이부(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다.
제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.
제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다.
아울러, 제3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.
도 2는 본 발명과 관련된 디스플레이 장치(10)에 관한 일 실시 예를 도시한 것이다.
전술한 바와 같이, 디스플레이 장치(10)는 디스플레이부(100)와 AV박스(210)로 분리되어 구비될 수 있다. 디스플레이부(100)와 AV박스(210)는 전기적 신호를 주고 송신 및 수신할 수 있다.
AV박스(210)는 디스플레이 장치(10)를 구동하는 구성요소들을 실장할 수 있다. 실장되는 구성요소는 전원 공급부의 역할을 수행하는 배터리, 메인 기판뿐만 아니라 무선 통신 모듈 및 스피커 등이 될 수 있다.
디스플레이부(100)와 AV박스(210)의 물리적 분리로 인해 두 구성은 상호 이격되어 구비될 수 있다. 따라서 AV박스(210)는 바닥 등에 거치되고, 디스플레이부(100)는 벽(300)에 부착 또는 거치되어 사용자는 디스플레이부(100)의 출력 영역에 대해서만 집중할 수 있다.
디스플레이부(100)와 AV박스(210)는 유선 또는 무선으로 상호 신호를 주고 받을 수 있다.
도 2(a)와 같이 유선으로 디스플레이부(100)와 AV박스(210)가 연결된 경우 이를 연결하는 구성을 제1 케이블(220)로 정의한다. 연결 방식에 관한 자세한 사항은 후술한다.
도 2(b)와 같이 디스플레이부(100)와 AV박스(210)는 무선으로 전기 신호를 교환할 수 있다.
도 3은 본 발명과 관련된 디스플레이부(100)의 분해 사시도이다.
디스플레이 패널(110)은 디스플레이부(100) 전면에 구비되어 영상을 표시한다. 디스플레이 패널(110)은 영상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 발광하도록 제어되어 영상을 출력할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 전술한 바와 같이 직사각형 형상의 평면 형태로 구비될 수 있다. 또는 경우에 따라 곡면을 갖는 커브드 디스플레이(Curved Display) 형태로 구비될 수도 있다.
디스플레이 패널(110)은 유기 발광 다이오드 방식의 디스플레이 장치(10)인 경우와 액정 방식의 디스플레이 장치(10)인 경우에 따라 다른 구성을 가질 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 최후방에 메탈 시트(116)를 구비할 수 있다. 디스플레이 패널(110) 만으로는 자체 강성이 낮아 휘어지는 등의 손상이 따를 수 있고, 메탈 시트(116)는 이러한 강성을 보완하는 역할을 한다.
소스피씨비(120)는 디스플레이의 배면에 구비될 수 있다. 소스피씨비(120)는 메인 기판 또는 인터페이스 보드(130)로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호들을 전송하기 위한 신호 배선들이 위치할 수 있다.
인터페이스 보드(130)는 소스피씨비(120)와 전기적으로 연결되어 소스피씨비(120)에 신호를 절달하기 위한 구성이 실장된다. 인터페이스 보드(130)는 피씨비 형태로 구비될 수 있다.
인터페이스 보드(130)는 수신 인터페이스 IC를 실장하여 AV박스(220)의 송신 인터페이스 IC로부터 신호를 전달받아 소스피씨비(120)로 송신할 수 있다.
모듈 커버(140)는 디스플레이 패널(110)의 배면을 커버한다. 모듈 커버(140)는 디스플레이 패널(110)에 직접 부착될 수 있다. 모듈 커버(140)는 디스플레이 패널(110)의 배면을 지지할 수 있으며, 디스플레이부(100)의 배면 외관을 형성할 수 있다.
모듈 커버(140)는 소스피씨비(120)의 배면을 덮을 수 있다. 또는 필요에 따라 모듈 커버(140)는 소스피씨비(120)를 노출시키는 피씨비 커버가 개별적으로 소스피씨비(120)를 덮어 디스플레이부(100)의 배면 외관을 형성할 수도 있다(미도시).
도 4는 디스플레이 패널(110)의 일 영역에 대한 횡 단면도이다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치(10)의 디스플레이 패널(110)은 유기 발광 다이오드 방식일 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 투명 기판(111), 상부 전극(112), 유기 발광층(113) 및 하부 전극(114)을 포함할 수 있다. 투명 기판(111), 상부 전극(112), 유기 발광층(113) 및 하부 전극(114)은 순차적으로 형성될 수 있다.
투명 기판(111) 및 상부 전극(112)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 하부 전극(114)은 투명하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 하부 전극(114)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 하부 전극(114)의 일면으로 빛이 방출될 수 있다.
상부 및 하부 전극(112, 114)에 전압이 인가되면 유기 발광층(113)으로부터 방출되는 광이 상부 전극(112)과 투명 기판(111)을 투과하여 외부로 출사될 수 있다. 이 때, 하부 전극(114)으로 발출되는 광을 전면으로 출사시키기 위하여 하부 전극(114) 뒤에 차광판을 더 형성할 수도 있다.
상기 구성과 같은 유기 발광 다이오드 방식의 디스플레이 장치(10)인 경우 별도의 광원을 필요로 하지 않으며, 디스플레이 장치(10)의 부피와 무게를 줄일 수 있다. 또한 유기 발광 다이오드 방식의 디스플레이 장치(10)는 반응 속도가 액정 디스플레이 장치(10)보다 훨씬 빠르기 때문에 영상을 표시할 때 잔상이 남지 않는 장점 또한 존재한다.
디스플레이 패널(110)의 최후방에 구비되는 메탈 시트(116)는 엄밀한 의미에서는 영상 출력에 직접적인 영향을 미치는 구성은 아니나 설명의 편의상 전술한 메탈 시트(116)도 디스플레이 패널(110)의 일부 구성으로 정의한다.
도 5는 디스플레이부(100)의 일 영역에 대한 횡 단면도이다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치(10)는 디스플레이 패널(110)과 모듈 커버(140)가 접착시트(115)를 통해 부착될 수 있다. 접착시트(115)는 양 면을 모두 결합할 수 있는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
접착시트(115)는 별도의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)과 모듈 커버(140) 사이로 이물질 또는 먼지가 들어갈 수 있다. 이를 방지하기 위해, 도 5(a)에 도시된 것과 같이, 접착시트(115)의 적어도 일 측에 실링 부재(1151)를 사이드 실링할 수 있다. 실링 부재(1151)는 접착시트(115)와 디스플레이 패널(110)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
다른 예로, 도 5(b)에 도시된 것과 같이, 접착시트(115)의 적어도 일 측에 프레임(1152)이 삽입될 수 있다. 프레임(1152)은 접착시트(115)의 적어도 일 측에 접하며 일 단이 디스플레이 패널(110)을 향해 연장하도록 밴딩될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
또 다른 예로, 도 5(c)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(110)과 모듈 커버(140) 사이에 미들 케비넷(1153)이 위치할 수 있다. 미들 케비넷(1153)은 디스플레이 패널(110)이 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 미들 케비넷(1153)은 플랜지(1154)가 디스플레이 패널(110)과 모듈 커버(140) 사이로 삽입될 수 있다. 미들 케비넷(1153)은 몸체부가 디스플레이 패널(110)과 모듈 커버(140)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
미들 케비넷(1153)의 플랜지(1154)는 접착시트(115)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(115)가 디스플레이 패널(110)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 장치(10)를 제조할 때 필요한 접착시트(115)의 양이 줄어들 수 있다.
또 다른 예로, 도 5(d)에 도시된 것과 같이, 모듈 커버(140)의 가장자리 부분이 디스플레이 패널(110)을 향하여 벤딩될 수 있다. 모듈 커버(140)의 가장자리 부분이 벤딩되기 때문에, 접착시트(115)의 적어도 일측이 외부로부터 차폐될 수 있다.
이 경우, 디스플레이 패널(110)과 모듈 커버(140) 사이에 다른 물질이 포함되지 않아도 될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치(10)의 제조 공정이 간단해지며, 비용이 절약될 수 있다. 또한, 모듈 커버(140)의 가장자리가 접착시트(115)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(115)가 디스플레이 패널(110)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 장치(10)를 제조할 때 필요한 접착시트(115)의 양이 줄어들 수 있다.
후술하는 실시 예들에서는 설명의 편의를 위하여 접착시트(115)의 측면에 위치하는 구조들은 생략하도록 한다. 접착시트(115)의 측면에 위치하는 구조들은 다른 실시 예들에서도 적용 가능하다.
도 6은 소스피씨비(120)와 디스플레이 패널(110)이 제2 케이블(121)에 의해 연결된 상태를 도시한 것이다.
소스피씨비(120)는 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결되어 신호를 송신 또는 수신한다. 제2 케이블(121)은 소스피씨비(120)와 디스플레이 패널(110)을 연결한다. 제2 케이블(121)은 복수로 구비되어 소스피씨비(120)의 복수의 지점과 디스플레이 패널(110)의 복수의 지점을 각각 연결할 수 있다.
디스플레이 패널(110) 중 제2 케이블(121)과 연결되는 지점은 화소(Pixel)가 구비되지 않는 비표시영역(N/A)의 일측이 될 수 있다.
제2 케이블(121)은 연성의 케이블, 예를 들어 FPC의 형태로 구비될 수 있다.
구동부(122)는 기판 상에 COG(Chip On Glass) 방식으로 구비될 수도 있고, 또는 제2 케이블(121) 상에 COF(Chip On Film) 방식으로 구비될 수도 있다.
도 7은 소스피씨비(120)와 디스플레이 패널(110)이 제2 케이블(121)에 의해 연결된 영역의 단면을 도시한 것이다.
디스플레이부(100)의 베젤 영역을 최소화 하기 위해 소스피씨비(120)는 디스플레이 패널(110)의 배면에 배치될 수 있다.
소스피씨비(120)가 디스플레이 패널(110)의 배면에 위치하는 형태에 따라 디스플레이부(100)의 전체 두께에 영향을 준다.
소스피씨비(120)는 디스플레이 패널(110), 특히 최후면의 메탈 시트(116)와 접착 물질(123)에 의해 고정될 수 있다.
경우에 따라 별도의 접착 물질(123) 없이 별도로 구비된 홀더 또는 거치 구조에 의해 거치될 수도 있다. 이는 소스피씨비(120) 및 디스플레이 패널(110) 사이의 유동에 의해 제2 케이블(121)이 손상되는 것을 방지하기 위함일 수 있다.
설명의 편의를 위해 제2 케이블(121) 중 디스플레이 패널(110)에 연결되는 방향의 단부를 일측(1211), 소스피씨비(120)에 연결되는 방향의 단부를 타측(1212), 제2 케이블(121)의 일측(1211) 및 타측(1212)의 사이 영역을 중앙부(1213)로 정의한다.
구체적으로, 제2 케이블(121)의 일측(1211)은 제2 방향의 외측에서 내측 방향으로 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 제2 케이블(121)의 타측(1212)도 또한 제2 방향의 외측에서 내측 방향으로 소스피씨비(120)에 연결된다.
상기 결합 방향에 의해 제2 케이블(121)의 중앙부(1213)의 적어도 일 영역은 감기게 된다. 즉, 제2 케이블(121)은 'U' 형상으로 휘어져 디스플레이 패널(110) 및 소스피씨비(120)를 연결할 수 있다.
이러한 결합 구조의 특징을 정방향 본딩(Bonding)으로 정의한다. 정방향 본딩은 다른 구성요소를 관통하여 연결되는 것이 아니라 회피하여 구비되는 것이므로 전기적인 손실이 없다. 따라서 인치가 큰 디스플레이 장치(10)에 사용되는 것이 적절하다.
'U'형상의 정방향 본딩으로 구비된 제2 케이블(121)은 제3 방향, 즉 디스플레이부(100)의 두께 방향에 대해 두께 T1의 공간을 차지한다. 따라서 디스플레이 패널(110)의 배면과 모듈 커버(140)의 내측면 사이의 폭을 T1 이상으로 확보할 필요가 있다. 폭 방향에 대한 외력에 의해 제2 케이블(121)이 손상될 우려가 크기 때문이다.
또는 상기 경우와 달리 소스피씨비(120)이 디스플레이 패널(110)의 배면에서 차지하는 두께 T2가 제2 케이블(121)의 두께 T1보다 더 큰 경우가 있을 수도 있다. 이 경우에는 디스플레이 패널(110)의 배면과 모듈 커버(140)의 내측면 사이의 폭을 T2 이상으로 확보할 필요가 있다.
즉, 디스플레이부(100)의 두께는 제2 케이블(121)이 차지하는 공간 T1 또는 소스피씨비(120)가 차지하는 공간 T2에 의해서 영향을 받을 수 있으며, 특히 정방향 본딩의 경우에는 제2 케이블(121)이 차지하는 공간 T1이 더 큰 영향을 미칠 것이다.
도 8은 본 발명과 관련된 디스플레이부(100)의 배면도 및 A-A' 방향 단면도이다.
내부 구조의 설명의 편의를 위해 배면도는 모듈 커버(140)가 구비되지 않은 상태를, 단면도는 모듈 커버(140)까지 구비된 상태를 도시한다.
소스피씨비(120)는 디스플레이 패널(110) 배면의 하단에, 소스피씨비(120)와 연결되는 인터페이스 보드(130)는 디스플레이 패널(110) 배면 중 소스피씨비(120)의 상단 일 영역에 위치할 수 있다.
제2 케이블(121)은 전술한 정방향 본딩에 의해 소스피씨비(120)의 하단 및 디스플레이 패널(110)의 하단 각각을 연결할 수 있다.
제1 케이블(220)은 AV박스(210)와 인터페이스 보드(130)를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 AV박스(210), 인터페이스 보드(130), 제3 케이블(131), 소스피씨비(120), 제2 케이블(121) 및 디스플레이 패널(110) 순으로 전달하거나 또는 역순으로 전달한다.
인터페이스 보드(130)에 연결되는 제1 케이블(220)이 AV박스(210)와 연결되기 위해서는 디스플레이부(100)의 일측으로 인출되어야 한다. 일반적으로 AV박스(220)는 디스플레이부(100)의 하단에 위치할 것이므로 제1 케이블(220)은 디스플레이부(100)의 하단으로 인출되는 것이 적절하다.
제1 케이블(220)은 모듈 커버(140)의 개구부(142)를 통해 디스플레이부(100)의 외측, 특히 외측 하단으로 인출될 수 있다. 백 커버(141)가 개구부(142)를 덮는 경우 제1 케이블(220)은 모듈 커버(140) 및 모듈 커버(140)의 개구부(142)를 덮는 백 커버(141)의 사이에 형성된 슬릿(143)을 통해 디스플레이부(100)의 외측, 특히 외측 하단으로 인출될 수 있다.
결과적으로 제2 케이블(121), 모듈 커버(140) 및 제1 케이블(220)이 겹치게 된다. 또는 소스피씨비(120), 모듈 커버(140) 및 제1 케이블(220)이 겹치게 된다. 이러한 구조는 두께의 증가를 가져오며, 특히 제2 케이블(121)이 상술한 바와 같이 정방향 본딩으로 결합하는 경우에는 디스플레이부(100)의 두께가 더욱 두꺼워 질 것이다.
도 9는 본 발명과 관련된 디스플레이부(100)의 배면도 및 B-B' 방향 단면도이다.
도 8의 배치와 달리, 소스피씨비(120)가 디스플레이부(100)의 상단에 위치할 수 있다. 즉 소스피씨비(120)가 디스플레이 패널(110) 배면 상단에 구비되고 인터페이스 보드(130)는 디스플레이 패널(110)의 배면 중 소스피씨비(120)의 하단에 위치할 수 있다.
제2 케이블(121)은 전술한 정방향 본딩에 의해 디스플레이 패널(110)의 상단 및 소스피씨비(120)의 상단을 연결할 수 있다.
인터페이스 보드(130)는 제3 케이블(131)에 의해 소스피씨비(120)와 연결된다. 제3 케이블(131)은 인터페이스 보드(130)의 일측에 연결될 수 있다. 특히 상기 일측은 인터페이스 보드(130)의 상단이 될 수 있다.
제1 케이블(220)은 인터페이스 보드(130)의 타측에 연결된다. 상기 타측은 인터페이스 보드(130)의 하단이 될 수 있다. 인터페이스 보드(130)의 타측에 연결된 제1 케이블(220)은 디스플레이부(100)의 하단으로 인출되어 AV박스(210)와 연결될 수 있다.
배면도에서 보는 바와 같이 제1 케이블(220)은 두께 방향에 대하여 어떠한 영역에서도 제1 케이블(220) 또는 소스피씨비(120)와 겹치지 않는다.
따라서 디스플레이 패널(110)의 배면과 모듈 커버(140)의 내측면 사이의 폭을 상대적으로 균일하게 분배가능하고 결과적으로 디스플레이부(100)의 전체 두께의 감소가 가능하다.
모듈 커버(140)는 제2 케이블(121) 및 소스피씨비(120)가 구비된 영역을 포함한 디스플레이 패널(110)의 배면을 덮는다. 제1 케이블(220)을 디스플레이부(100)에 연결하거나 분리하기 용이하기 위해, 모듈 커버(140)는 인터페이스 보드(130)의 적어도 일 영역을 배면에 노출시키는 개구부(142)를 포함할 수 있다.
백 커버(141)는 상기 개구부(142)를 덮어 인터페이스 보드(130)의 배면이 디스플레이부(100) 배면에 노출되지 않도록 할 수 있다. 즉, 제1 케이블(220)과 인터페이스 보드(130)가 연결되는 지점도 상기 백 커버(141)에 의해 가려져 깔끔한 외관을 형성할 수 있다.
제1 케이블(220)은 모듈 커버(140) 및 백 커버(141)의 사이에 형성된 슬릿(143)을 통해 모듈 커버(140)의 외측을 디스플레이부(100) 하단으로 인출될 수 있다.
도 9와 같은 배치로 인한 두께의 감소는 제1 폭을 갖는 제1 케이블(220)의 가상의 연장선이 제2 케이블(121) 또는 소스피씨비(120)와 만나게 되는 경우를 전제로 할 것이다.
따라서 도 9와 같은 소스피씨비(120)와 인터페이스 보드(130)의 양 방향 분리 배치는 두께의 최소화를 가져올 뿐만 아니라, 모듈 커버(140) 형상의 단순화를 가능하게 하고 및 각 구성의 배치 자유도를 높일 수 있다.
또한 제1 케이블(220) 및 제2 케이블(121), 또는 제1 케이블(220) 및 소스피씨비(120)가 도 8의 배치에 비해 겹치지 않고 또한 이격되어 구비되므로, 각 구성의 발열이 디스플레이부(100) 전체에 분산되어 방열 효율을 높일 수도 있다.
도 10(a)는 도 8의 실시 예에 해당하는 디스플레이부(100)에 모듈 커버(140)가 구비된 배면을, 도 10(b)는 도 9의 실시 예에 해당하는 디스플레이부(100)에 모듈 커버(140)가 구비된 배면을 도시한 것이다.
도 10(a)을 참조하면, 개구부(142)는 인터페이스 보드(130)와 제1 케이블(220)이 연결되는 제1 접점(132)을 노출시킨다. 개구부(142)는 제3 케이블(131)과 제3 케이블(131)과 인터페이스 보드(130)가 연결되는 제2 접점(133)도 배면에 노출시킨다.
반면, 도 10(b)를 참조하면, 개구부(142)는 제1 케이블(220)과 인터페이스 보드(130)를 연결하는 제1 접점(132)만 배면에 노출시킬 뿐 제3 인터페이스 보드(130)와 제3 케이블(131)이 연결되는 제2 접점(133)에 대해서는 노출시키지 않는다. 따라서 상대적으로 외력에 취약할 수 있는 케이블과 인터페이스의 연결 영역의 노출을 최소화 하여 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
또한 도 10(a)의 경우에는 제3 케이블(131)의 일부도 개구부(142)로 노출될 수 있으나 도 10(b)의 경우에는 제3 케이블(131)이 노출되지 않아 노출 영역을 최소화 할 수 있다.
도 11은 본 발명과 관련된 디스플레이부(100)의 배면도 및 단면도이다.
도 11(a)는 본 발명과 관련된 디스플레이부(100)의 배면도이다.
디스플레이부(100)의 두께 증가를 최소화 하기 위해 모듈 커버(140)의 내측면(1401)은 디스플레이 패널(110) 배면에 구비된 구성들의 대응되는 영역에 함몰 영역(1402)을 형성할 수 있다. 상기 구성들이라 함은 소스피씨비(120), 제2 케이블(121) 및 인터페이스 보드(130) 등이 될 수 있다.
도 11(b) 및 도 11(c)는 도 11(a)의 C-C' 방향 단면도이다.
도 11(b)와 같이 모듈 커버(140)는 내측면(1401)에 함몰 영역(1402)을 형성함으로써 전체 강성은 낮아질 수 있으나, 외측면(1404)은 여전히 평면 형상을 가지므로 디스플레이부(100)의 전체 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다. 나아가 약해진 강성 영역도 주변의 상대적으로 두꺼운 모듈 커버(140)의 영역의 강성으로 보완될 수 있다.
도 11(c)와 같이 함몰 영역(1402)을 형성하되, 모듈 커버(140) 전 영역의 두께를 일정하게 하게 할 수 있다. 결과적으로 모듈 커버(140) 내측면(1401)뿐만 아니라 외측면(1404)까지 굴곡 형상을 갖게 된다. 이러한 형상은 모듈 커버(140)를 형성하는 공정에 있어서 NC공정이 아닌 포밍(Forming), 비딩(Beading) 또는 압착(Pressing)공정 등을 통해 구현할 수 있다는 점에서 비용의 절감이 가능하다.
또한 도 11(b)의 형태와 비교하여 디스플레이부(100) 중 가장 두꺼운 영역의 두께는 동일할 수 있으나, 나머지 영역에 대해서는 더 얇은 두께를 가지고 있어 해당 영역에 대한 다른 확장성을 가질 수 있다.
도 11(d)는 도 11(a)의 D-D' 방향 단면도이다.
모듈 커버(140)의 외측면(1404)은 제1 케이블(220)에 대응되는 영역에 대해 배면이 전방으로 함몰된 함몰 영역(1403)을 가질 수 있다. 외측 함몰 영역(1403)에 의해 제1 케이블(220)이 모듈 커버(140) 외측면(1404)에 배치됨으로 인해 증가하는 두께를 최소화 할 수 있으며, 제1 케이블(220)을 외측 주변 영역의 주변부(1405)가 감싸주는 역할을 하여 외력에 의해 손상될 가능성을 최소화 한다. 또한, 인터페이스 보드(130)에서 연결된 제1 케이블(220)이 꺾임 없이 디스플레이부(100) 하단으로 인출될 수 있는 가능성을 제공한다(도 12 참조).
도 12 및 도 13은 본 발명과 관련된 일 실시 예의 디스플레이부(100) 종단면이다.
도 9와 같이 소스피씨비(120)를 상단에, 인터페이스 보드(130)를 하단에 배치하는 실시 예에 의해 디스플레이 패널(110) 배면에 구비되는 구성들은 하단 방향으로 갈수록 얇아지는 특징을 가질 수 있다. 따라서 이러한 특징을 고려하여 모듈 커버(140)의 배면과 디스플레이부(100) 전면 사이의 두께가 하단 방향으로 갈수록 감소하는 이형 두께의 디스플레이부(100)를 구현할 수 있다.
도 12와 같이 모듈 커버(140)가 하단 방향으로 갈수록 함몰되는 계단 형상을 가질 수도 있다. 즉 모듈 커버(140) 내측면(1401)과 디스플레이 패널(110) 배면(1101) 사이의 간격이 상단에서 하단으로 갈수록 T3, T4 및 T5와 같이 순차적으로 감소하는 모듈 커버(140)의 형상을 가질 수 있다.
모듈 커버(140)의 두께가 일정한 경우, 모듈 커버(140)의 외측면(1404)도 상단으로 갈수록 순차적으로 감소하는 계단 형상의 영역을 포함할 수 있다.
또는 도 13과 같이 모듈 커버(140)가 하단 방향으로 갈수록 디스플레이부(100) 두께가 얇아지도록 경사면을 형성할 수도 있다. 경사면은 특히 일정한 경사각 G1을 가질 수 있다. 경사각은 모듈 커버(140)의 내측면(1401)과 디스플레이 패널(110)의 배면(1101)과의 관계를 의미하나 디스플레이 패널(110)의 두께 및 모듈 커버(140)의 두께가 일정한 경우 디스플레이부(100) 전체의 두께, 즉 디스플레이 패널(110) 전면(1102)과 모듈 커버(140)의 외측면(1404)이 경사면을 형성할 수 있다.
경사면을 갖는 경우 디스플레이부(100)를 벽(300)에 비스듬히 밀착시킬 수 있다. 디스플레이부(100) 전면에 대한 모듈 커버(140) 배면의 경사가 크지 않으므로 수직 벽(300)에 밀착하더라도 사용자의 시야에 큰 문제가 발생하지 않는다.
도 14는 또 다른 실시 예의 디스플레이부(100) 배면을 도시한 것이다.
인터페이스 보드(130)가 상하 방향으로 이동하여 제1 케이블(220)이 디스플레이부(100)에 인입 또는 인출 가능한 구조가 구현될 수 있다.
도 14(a)는 인터페이스 보드(130)가 하단으로 이동한 상태를, 도 14(b)는 인터페이스 보드(130)가 상단으로 이동한 상태를 도시한 것이다.
소스피씨비(120)가 디스플레이부(100) 상단에, 인터페이스 보드(130)가 디스플레이부(100) 하단에 위치함에 따라 인터페이스 보드(130)의 상하 가변 폭이 넓어지게 된다. 이를 이용하여 인터페이스 보드(130)의 상하 위치를 조절하고 인터페이스 보드(130)에 연결된 제1 케이블(220)이 디스플레이부(100)에 인입되거나 인출될 수 있는 효과가 있다.
따라서 AV박스(220)와 디스플레이부(100)의 상대 거리가 불가피하게 고정될 수 밖에 없는 경우 인터페이스 보드(130)의 상하 위치를 조정하여 디스플레이부(100)의 외측으로 노출된 제1 케이블(220)이 불필요하게 길게 늘어지는 것을 방지한다.
인터페이스 보드(130)는 레일(150)을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있다. 레일(150)은 인터페이스 보드(130)의 양 측을 잡아줄 수 있다. 인터페이스 보드(130)는 레일(150)의 양 내측에 끼워져 상하 방향 슬라이드 될 수 있다.
또는 레일(150)이 전체 길을 형성하는 고정부(151) 및 고정부(151)를 따라 이동하는 이동부(152)를 구비하고, 상기 이동부(152)가 인터페이스 보드(130)의 양측에 고정되어 인터페이스 보드(130)가 이동하는 구조를 가질 수도 있다. 이 방식의 경우 인터페이스 보드(130)가 직접 슬라이드 되는 경우보다 인터페이스 보드(130)에 가해지는 외력을 최소화 하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제3 케이블(131)은 인터페이스 보드(130)의 상하 거동에 따라 펴지거나 일 부분 겹쳐질 수 있다. 하지만 제3 케이블(131)의 두께는 약 0.1mm로써 충분히 얇기 때문에 겹쳐지더라도 그로 인한 여유 공간은 확보된다.
도 15는 도 14의 실시 예의 디스플레이부(100) 배면을 도시한 것이다.
인터페이스 보드(130)가 상하 이동 하는 실시 예의 경우에도 모듈 커버(140)는 충분히 인터페이스 보드(130)와 제1 케이블(220)의 연결 영역을 외부로 노출시킬 수 있도록 상하 방향의 긴 확장된 개구부(144)를 구비할 수 있다.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 자명하다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
10: 디스플레이 장치 100: 디스플레이부
110: 디스플레이 패널 1101: 디스플레이 패널 배면
1102: 디스플레이 패널 전면 111: 투명 기판
112: 상부 전극 113: 유기 발광층
114: 하부 전극 115: 접착시트
1151: 실링 부재 1152: 프레임
1153: 미들 케비넷 1154: 플랜지
116: 메탈 시트 120: 소스피씨비
121: 제2 케이블 1211: 제2 케이블 일측
1212: 제2 케이블 타측 1213: 제2 케이블 중앙부
123: 접착 물질 122: 구동부
130: 인터페이스 보드 131: 제3 케이블
132: 제1 접점 133: 제2 접점
140: 모듈 커버 1401: 모듈 커버 내측면
1402: 내측 함몰 영역 1403: 외측 함몰 영역
1404: 모듈 커버 외측면 1405: 외측 함몰 영역 주변부
141: 백 커버 142: 개구부
143: 슬릿 144: 확장된 개구부
150: 레일 151: 고정부
152: 이동부 210: AV박스
220: 제1 케이블 300: 벽

Claims (16)

  1. 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이부;
    전장부를 형성하는 AV박스; 및
    상기 디스플레이부와 상기 AV박스를 전기적으로 연결하는 제1 케이블을 포함하고,
    상기 디스플레이부는,
    상기 디스플레이 패널의 배면 상단에 구비된 소스피씨비;
    상기 디스플레이 패널의 배면 상단과 상기 소스피씨비 상단을 연결하는 제2 케이블;
    상기 소스피씨비의 하단에 구비되어 상기 소스피씨비와 전기적으로 연결되는 인터페이스 보드;
    상기 인터페이스 보드의 일측과 상기 소스피씨비를 연결하는 제3 케이블;
    상기 디스플레이 패널의 배면에 구비되어 상기 인터페이스 보드가 상하 방향으로 이동할 수 있도록 가이드하는 레일; 및
    상기 디스플레이 패널의 배면을 커버하며, 상기 제1 케이블이 통과하는 개구부를 포함하는 모듈 커버를 포함하고,
    상기 제1 케이블은 상기 인터페이스 보드의 하단에서 연장되어 상기 개구부를 통해 상기 디스플레이부의 하부로 연장되며,
    상기 인터페이스 보드는 상기 디스플레이부와 상기 AV박스의 간격에 상응하여 상기 레일을 따라 이동하며, 상기 제1 케이블는 상기 디스플레이부로부터 인입 인출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 모듈 커버는 일 영역에 개구부를 형성하고,
    상기 제1 케이블은 상기 개구부를 통해 상기 디스플레이부의 하단으로 인출되어 상기 AV박스와 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 케이블은,
    상기 디스플레이부의 두께 방향에 대해 상기 소스피씨비와 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 케이블은 제1 폭을 갖는 영역을 포함하고, 상기 제1 케이블 중 상기 제1 폭을 갖는 영역의 길이 방향의 연장선은,
    상기 디스플레이부의 두께 방향에 대해 상기 소스피씨비와 겹치는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 케이블은 COF(Chip On Film)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 케이블은,
    상기 디스플레이부의 두께 방향에 대해 상기 제2 케이블과 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 케이블은 일측이 상기 디스플레이 패널의 상단에 연결되고 적어도 일 영역이 감겨 타측이 상기 소스피씨비에 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    투명 기판;
    상기 투명 기판의 배면에 구비되는 제1 전극;
    상기 제1 전극의 배면에 구비되는 유기 발광층; 및
    상기 유기 발광층의 배면에 구비되는 하부 전극을 포함하고,
    상기 제2 케이블은 상기 투명 기판의 배면에 결합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    최후방에 구비된 메탈 시트를 더 포함하고,
    상기 소스피씨비와 상기 메탈 시트의 배면 사이에 구비된 접착 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 모듈 커버의 내측면은 상기 소스피씨비, 제2 케이블 및 인터페이스 보드에 대응되는 영역에 함몰 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 모듈 커버는 상기 제1 케이블에 대응되는 영역의 배면이 전방으로 함몰된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이부의 두께는 하단 방향으로 갈수록 감소하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 모듈 커버의 외측면은,
    상기 디스플레이 패널 전면에 대해 경사면을 형성하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 모듈 커버의 외측면은,
    하단 방향으로 갈수록 내측으로 함몰된 계단 형상의 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 AV박스는,
    제어부;
    상기 제어부를 실장하는 메인 기판; 및
    전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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