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KR102655289B1 - 슬롯 다이 코팅 장치 - Google Patents

슬롯 다이 코팅 장치 Download PDF

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KR102655289B1
KR102655289B1 KR1020210034347A KR20210034347A KR102655289B1 KR 102655289 B1 KR102655289 B1 KR 102655289B1 KR 1020210034347 A KR1020210034347 A KR 1020210034347A KR 20210034347 A KR20210034347 A KR 20210034347A KR 102655289 B1 KR102655289 B1 KR 102655289B1
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KR
South Korea
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slurry
coating device
slot die
active material
die coating
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박찬우
배관홍
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주식회사 엘지에너지솔루션
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0258—Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치는 제1 다이 블록과 제2 다이 블록을 포함하는 슬롯 다이, 및 상기 제1 다이 블록과 상기 제2 다이 블록의 결합에 의해 형성된 토출구를 통해 배출되는 전극 활물질 슬러리의 유량을 측정하는 센서부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제1 다이 블록의 내부에 형성되고, 상기 센서부는 에너지 발산부와 에너지 흡수부를 통해 상기 토출구와 연결된다.

Description

슬롯 다이 코팅 장치{SLOT DIE COATING APPARATUS}
본 발명은 슬롯 다이 코팅 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 코팅 균일성을 향상시키는 슬롯 다이 코팅 장치에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서 이차 전지의 수요가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라, 다양한 요구에 부응할 수 있는 이차 전지에 대한 연구가 많이 행해지고 있다.
이차 전지는 휴대폰, 디지털 카메라, 노트북 등의 모바일 기기뿐만 아니라, 전기 자전거, 전기 자동차, 하이브리드 전기 자동차 등의 동력 장치에 대한 에너지원으로도 많은 관심을 모으고 있다.
한편, 이차 전지를 제조하는 과정은 양극 도전 집전체와 음극 도전 집전체에 각각 활물질, 바인더 및 도전재 등을 슬러리 형태의 일정한 두께로 코팅 및 건조하는 단계를 포함할 수 있다. 이후, 상기 양 도전 집전체 사이에는 분리막이 개재되도록 하여 권취 또는 적층하여 형성된 전극 조립체를 원통형 또는 각형 캔, 파우치 등에 수납하고 이를 밀봉 처리하여 이차 전지가 제조될 수 있다.
이차 전지의 충방전 특성을 균일하게 하기 위해서는, 이러한 활물질을 포함하는 슬러리가 집전체에 고르게 코팅되어야 하는데, 이를 위해 슬롯 다이 코팅 공정이 수행될 수 있다. 슬롯 다이 코팅은 펌프를 사용하여 슬러리를 슬롯 다이라고 하는 노즐 형상의 얇은 금속판 사이로 공급하여, 집전체 표면에 일정한 두께로 도포하는 방식이다. 이때, 균일한 코팅을 하기 위해서는 슬러리의 점도, 슬러리의 유동 및 슬롯 다이와 집전체 사이의 거리 제어가 중요하다.
하지만, 점차 폭이 넓은 전극을 코팅하게 됨으로써 슬롯 다이를 빠져 나오는 슬러리의 유량이 슬롯 다이의 형상과 슬롯 다이에서의 위치에 따라 편차가 크게 발생할 수 있다. 또, 슬롯 다이를 통해 흘러 나가는 유량을 측정하기 어렵고, 슬롯 다이의 얇은 금속판 형상 및 두께가 결정되면 슬롯 다이의 형상 및 두께를 코팅 중에 실시간으로 가변 할 수는 없기 때문에 슬러리 유량을 제어할 수 없는 문제가 있다. 따라서, 전극 코팅 불균형이 발생하게 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 코팅 균일성을 향상시키는 슬롯 다이 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.
그러나, 본 발명의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 본 발명에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치는 제1 다이 블록과 제2 다이 블록을 포함하는 슬롯 다이, 및 상기 제1 다이 블록과 상기 제2 다이 블록의 결합에 의해 형성된 토출구를 통해 배출되는 전극 활물질 슬러리의 유량을 측정하는 센서부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제1 다이 블록의 내부에 형성되고, 상기 센서부는 에너지 발산부와 에너지 흡수부를 통해 상기 토출구와 연결된다.
상기 에너지 발산부와 상기 에너지 흡수부는 투명 재료로 형성될 수 있다.
상기 에너지 발산부와 상기 에너지 흡수부는 투명 재료로 형성될 수 있다.
상기 센서부는 상기 전극 활물질 슬러리의 적외선 에너지 또는 자력 에너지를 감지하여 상기 전극 활물질 슬러리의 유량을 측정할 수 있다.
상기 에너지 발산부와 상기 에너지 흡수부는 상기 토출구의 토출 방향을 따라 서로 이격되어 위치할 수 있다.
상기 에너지 발산부와 상기 에너지 흡수부는 각각 상기 토출구의 토출 방향에 수직한 방향을 따라 복수개 형성되며, 상기 복수개 형성된 상기 에너지 발산부는 서로 이격되어 위치하고, 상기 복수개 형성된 상기 에너지 흡수부는 서로 이격되어 위치할 수 있다.
상기 제2 다이 블록에는 매니폴드가 형성되고, 상기 매니폴드에는 슬러리 공급부와 슬러리 회수부가 형성될 수 있다.
상기 슬롯 다이 코팅 장치는 상기 센서부에서 감지된 신호에 대응하여 상기 전극 활물질 슬러리의 유량을 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 슬러리 회수부와 상기 슬러리 공급부 사이에 위치하는 유량 제어 펌프를 포함할 수 있다.
상기 슬러리 회수부와 상기 슬러리 공급부는 상기 유량 제어 펌프와 유체적으로 연통하며, 상기 슬러리 회수부에서 회수된 전극 활물질 슬러리는 상기 유량 제어 펌프를 통과하여 상기 슬러리 공급부를 통해서 상기 매니폴드에 공급될 수 있다.
상기 슬러리 회수부는 상기 전극 활물질 슬러리의 토출 방향을 따라 상기 토출구 보다 앞서 위치하여, 상기 전극 활물질 슬러리를 회수하여 슬러리의 공급 유량을 낮추고, 상기 슬러리 공급부는 상기 회수된 전극 활물질 슬러리를 상기 매니폴드에 재공급하여 슬러리의 공급 유량을 높일 수 있다.
실시예들에 따르면, 슬러리가 빠져 나오는 슬롯 다이 출구에 정밀 유량계를 설치함으로써 위치별 슬러리 유량을 측정할 수 있다.
위치별 감지된 슬러리 유량을 실시간으로 균일하게 맞추기 위해, 펌프를 설치함으로써 슬롯 다이 내부에 슬러리가 저장되는 공간인 매니폴드에서 슬러리를 순환시켜 압력을 조절할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치를 사용하여 슬러리 코팅하는 과정을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 비접촉식 유량계의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 유량 제어 펌프 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제1 다이 블록을 나타내는 상면도이다.
도 6은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제1 다이 블록을 나타내는 저면도이다.
도 7은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제1 다이 블록을 나타내는 측면도이다.
도 8은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제2 다이 블록을 나타내는 상면도이다.
도 9는 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제2 다이 블록을 나타내는 저면도이다.
도 10은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제2 다이 블록을 나타내는 측면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향을 향하여 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치를 사용하여 슬러리 코팅하는 과정을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참고하면, 본 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치(200)는 일방향(D1)으로 이동하면서 전극 집전체(110) 상에 전극 활물질 슬러리(105)를 코팅할 수 있다. 전극 활물질 슬러리(105)는 미세한 고체 입자를 액체 중에 섞어 유동성이 적은 상태로 만든 혼합물로, 바인더를 용매에 일정 비율 혼합해 만든 전극 슬러리를 전극 집전체(110) 위에 얇은 막으로 코팅하고 건조 및 압착 공정을 거쳐 이차 전지용 전극을 만들 수 있다. 상기 전극 슬러리는 활물질, 바인더 및 도전재 등을 포함하며, 활물질은 양극 활물질 또는 음극 활물질일 수 있다.
슬롯 다이 코팅 장치(200)의 토출구(120)는 전극 집전체(110)의 상부면과 수직한 방향으로 전극 집전체(110)를 향해 배치될 수 있다. 슬러리 투입구(250)를 통해 슬롯 다이 코팅 장치(200) 내부로 주입된 슬러리가 토출구(120)를 통해 배출될 수 있다. 일반적으로 슬롯 다이 코팅 장치(200)의 토출구(120)로 나오는 슬러리의 유량을 제어하기 위해, 슬롯 다이 코팅 장치(200)의 매니폴드 내부 구조 형상을 설계 변경하거나 슬롯 다이 코팅 장치(200)의 다이 블록과 전극 집전체(110)와의 간격 등을 조절할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 단순히 매니폴드 내부 구조 형상 설계 변경하거나 슬러리 토출 간격 조절 등에서 탈피하여 유량 편차를 최소화하기 위해 개선된 슬롯 다이 코팅 장치에 의해 보다 정밀하게 유량을 제어할 수 있다. 구체적으로, 기존 유량 제어 방식은 토출 다이에서 슬러리 유량이 전폭 방향으로 약간의 차이가 발생할 경우, 코팅된 전극을 확인해야만 알 수 있으나, 본 실시예에 따르면, 전폭 방향으로 구간별로 유량계를 설치하여 유량 차이를 감지하고 균일하게 맞출 수 있다.
이에 대해 하기에서 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치(200)는 제1 다이 블록(200a)과 제2 다이 블록(200b)을 포함한다. 제1 다이 블록(200a)과 제2 다이 블록(200b)은 결합부(201)에 의해 연결될 수 있고, 결합부(201)는 힌지 방식에 의해 회전하여 제1 다이 블록(200a)과 제2 다이 블록(200b)이 서로 맞닿도록 할 수 있다. 제1 다이 블록(200a)과 제2 다이 블록(200b) 상에 판재(230; Shim)가 배치될 수 있으며, 판재는 얇은 금속판일 수 있다.
본 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치(200)는 제1 다이 블록(200a)과 제2 다이 블록(200b)의 결합에 의해 형성된 토출구(120)를 통해 배출되는 전극 활물질 슬러리의 유량을 측정하는 센서부, 및 상기 센서부에서 감지된 신호에 대응하여 전극 활물질 슬러리의 유량을 조절하는 제어부를 포함한다. 상기 센서부는 비접촉식 유량계일 수 있으며, 일례로 에너지 감지 센서(210)일 수 있다. 제2 다이 블록(200b)에 형성된 매니폴드(220)에는 슬러리 공급부(310)와 슬러리 회수부(320)가 형성될 수 있다. 상기 제어부는 후술하는 유량 제어 펌프일 수 있고, 상기 유량 제어 펌프는 슬러리 회수부(320)와 슬러리 공급부(310) 사이에 위치할 수 있다.
매니폴드(220)는 슬롯 다이 코팅 장치(200) 내부에 슬러리가 저장되는 공간으로 슬러리가 균일한 유량으로 나오도록 하는 기구의 내부 공간이다. 매니폴드(220)에는 도 1의 슬러리 투입구(250)와 연결되는 슬러리 출입구(260)가 형성될 수 있다.
도 3은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 비접촉식 유량계의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3을 참고하면, 본 실시예에 따른 비접촉식 유량계는 토출구(120)를 통해 배출되는 전극 활물질 슬러리의 유량을 측정하는 센서부이다. 비접촉식 유량계는 에너지 감지 센서(210)일 수 있다. 에너지 감지 센서(210)는 제1 다이 블록(200a) 내부에 형성되고, 에너지 발산부(212)와 에너지 흡수부(214)를 통해 토출구(120)와 연결될 수 있다. 에너지 발산부(212)와 에너지 흡수부(214)는 토출구(120)의 토출 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 위치할 수 있다. 센서부는 슬러리가 흘러가는 양을 확인할 수 있어야 하나, 만약 접촉식으로 센서부를 구성할 경우에는 센서부가 슬러리의 흐름을 방해하여 슬러리 유량을 정확히 측정할 수 없다. 따라서, 본 실시예에 따른 에너지 발산부(212)와 에너지 흡수부(214)는 슬러리가 센서부에 닿지 않도록 투명 재료로 형성될 수 있다. 투명 재료는 내마모성이 우수한 엔지니어링 플라스틱 또는 유리 재질일 수 있다.
본 실시예에 따른 에너지 감지 센서(210)는 전극 활물질 슬러리(105)의 적외선 에너지 또는 자력 에너지를 감지하여 전극 활물질 슬러리(105)의 유량을 측정할 수 있다. 구체적으로, 에너지 감지 센서(210)에서 발생된 에너지를 에너지 발산부(212)를 통해 전극 활물질 슬러리(105)에 조사하고, 조사된 전극 활물질 슬러리(105)의 에너지 신호를 에너지 흡수부(214)를 통해 에너지 감지 센서(210)에서 수신하여, 토출구(120)로 배출될 수 있는 유량을 측정할 수 있다. 예를 들어, 에너지 발산부(212)에서 슬러리에 일정량의 열을 인가해 주고, 열을 받은 슬러리가 에너지 흡수부(214)를 지나갈 때 신호를 인지하여 유량을 측정할 수 있다. 에너지 발산부(212)는 에너지 감지 센서(210)의 신호 발생부에 대응하고, 에너지 흡수부(214)는 에너지 감지 센서(210)의 신호 수신부에 대응할 수 있다.
도 4는 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 유량 제어 펌프 구조를 나타내는 도면이다.
도 4를 참고하면, 제2 다이 블록(200b)에 형성된 매니폴드(220)에는 슬러리 공급부(310)와 슬러리 회수부(320)가 형성되어 있다. 슬러리 공급부(310)와 슬러리 회수부(320)는 매니폴드(220) 내에서 전극 활물질 슬러리(105)를 순환시킬 수 있다. 본 실시예에 따르면, 슬러리 공급부(310)와 슬러리 회수부(320) 사이에 유량 제어 펌프(300)가 형성되어 있다. 슬러리 회수부(320)와 슬러리 공급부(310)는 유량 제어 펌프(300)와 유체적으로 연통하며, 슬러리 회수부(320)에서 회수된 전극 활물질 슬러리(105)는 유량 제어 펌프(300)를 통과하여 슬러리 공급부(310)를 통해서 매니폴드(220)에 공급될 수 있다.
구체적으로, 슬러리 회수부(320)는 전극 활물질 슬러리(105)의 토출 방향(D2)을 따라 토출구(120) 보다 앞서 위치하여, 전극 활물질 슬러리(105)를 회수하여 슬러리의 공급 유량을 낮출 수 있다. 슬러리 공급부(310)는 회수된 전극 활물질 슬러리(105)를 매니폴드(220)에 재공급하여 슬러리의 공급 유량을 높일 수 있다.
도 5는 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제1 다이 블록을 나타내는 상면도이다. 도 6은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제1 다이 블록을 나타내는 저면도이다. 도 7은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제1 다이 블록을 나타내는 측면도이다.
도 5 내지 도 7을 참고하면, 에너지 발산부(212)와 에너지 흡수부(214)는 각각 토출구의 토출 방향(D2)에 수직한 방향을 따라 복수개 형성되며, 복수개 형성된 에너지 발산부(212)는 서로 이격되어 위치하고, 복수개 형성된 에너지 흡수부(214)는 서로 이격되어 위치할 수 있다. 이와 같이, 복수의 에너지 발산부(212)와 에너지 흡수부(214)를 제1 다이 블록(200a)의 폭 방향으로 일정 간격으로 배치하고, 에너지 발산부(212)와 에너지 흡수부(214)를 포함하는 그룹에 대응하도록 에너지 감지 센서(210)를 형성함으로써, 위치별 전극 활물질 슬러리 유량을 측정할 수 있다.
도 8은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제2 다이 블록을 나타내는 상면도이다. 도 9는 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제2 다이 블록을 나타내는 저면도이다. 도 10은 도 2의 슬롯 다이 코팅 장치에 포함되는 제2 다이 블록을 나타내는 측면도이다.
도 8 내지 도 10을 참고하면, 슬러리 공급부(310)와 슬러리 회수부(320)는 각각 토출구의 토출 방향(D2)에 수직한 방향을 따라 복수개 형성되며, 복수개 형성된 슬러리 공급부(310)는 서로 이격되어 위치하고, 복수개 형성된 슬러리 회수부(320)는 서로 이격되어 위치할 수 있다. 이와 같이, 복수의 슬러리 공급부(310)와 슬러리 회수부(320)를 제2 다이 블록(200b)의 폭 방향으로 일정 간격으로 배치하고, 슬러리 공급부(310)와 슬러리 회수부(320)를 포함하는 그룹에 대응하도록 유량 제어 펌프(300)를 형성함으로써, 위치별 전극 활물질 슬러리 유량을 측정할 수 있다. 유량 제어 펌프(300)는 매니폴드(220)에서 전극 활물질 슬러리를 순환시킴으로써 압력을 조절할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
105: 전극 활물질 슬러리
110: 전극 집전체
120: 토출구
200: 슬롯 다이 코팅 장치
200a: 제1 다이 블록
200b: 제2 다이 블록
210: 에너지 감지 센서
212: 에너지 발산부
214: 에너지 흡수부
220: 매니폴드
300: 유량 제어 펌프
310: 슬러리 공급부
320: 슬러리 회수부

Claims (10)

  1. 제1 다이 블록과 제2 다이 블록을 포함하는 슬롯 다이, 및
    상기 제1 다이 블록과 상기 제2 다이 블록의 결합에 의해 형성된 토출구를 통해 배출되는 전극 활물질 슬러리의 유량을 측정하는 센서부를 포함하고,
    상기 센서부는 상기 제1 다이 블록의 내부에 형성되고, 상기 센서부는 에너지 발산부와 에너지 흡수부를 통해 상기 토출구와 연결되는 슬롯 다이 코팅 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 에너지 발산부와 상기 에너지 흡수부는 투명 재료로 형성되는 슬롯 다이 코팅 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 센서부는 상기 전극 활물질 슬러리의 적외선 에너지 또는 자력 에너지를 감지하여 상기 전극 활물질 슬러리의 유량을 측정하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  4. 제2항에서,
    상기 에너지 발산부와 상기 에너지 흡수부는 상기 토출구의 토출 방향을 따라 서로 이격되어 위치하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 에너지 발산부와 상기 에너지 흡수부는 각각 상기 토출구의 토출 방향에 수직한 방향을 따라 복수개 형성되며, 상기 복수개 형성된 상기 에너지 발산부는 서로 이격되어 위치하고, 상기 복수개 형성된 상기 에너지 흡수부는 서로 이격되어 위치하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 제2 다이 블록에는 매니폴드가 형성되고, 상기 매니폴드에는 슬러리 공급부와 슬러리 회수부가 형성되어 있는 슬롯 다이 코팅 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 센서부에서 감지된 신호에 대응하여 상기 전극 활물질 슬러리의 유량을 조절하는 제어부를 더 포함하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 제어부는, 상기 슬러리 회수부와 상기 슬러리 공급부 사이에 위치하는 유량 제어 펌프를 포함하는 슬롯 다이 코팅 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 슬러리 회수부와 상기 슬러리 공급부는 상기 유량 제어 펌프와 유체적으로 연통하며, 상기 슬러리 회수부에서 회수된 전극 활물질 슬러리는 상기 유량 제어 펌프를 통과하여 상기 슬러리 공급부를 통해서 상기 매니폴드에 공급되는 슬롯 다이 코팅 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 슬러리 회수부는 상기 전극 활물질 슬러리의 토출 방향을 따라 상기 토출구 보다 앞서 위치하여, 상기 전극 활물질 슬러리를 회수하여 슬러리의 공급 유량을 낮추고, 상기 슬러리 공급부는 상기 회수된 전극 활물질 슬러리를 상기 매니폴드에 재공급하여 슬러리의 공급 유량을 높이는 슬롯 다이 코팅 장치.
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