[go: up one dir, main page]

KR102655076B1 - Board assembly method for manufacturing semiconductor - Google Patents

Board assembly method for manufacturing semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR102655076B1
KR102655076B1 KR1020230081857A KR20230081857A KR102655076B1 KR 102655076 B1 KR102655076 B1 KR 102655076B1 KR 1020230081857 A KR1020230081857 A KR 1020230081857A KR 20230081857 A KR20230081857 A KR 20230081857A KR 102655076 B1 KR102655076 B1 KR 102655076B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jig
conveyor
substrate
vision
pickup member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020230081857A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최철기
김동민
Original Assignee
아메스산업(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아메스산업(주) filed Critical 아메스산업(주)
Application granted granted Critical
Publication of KR102655076B1 publication Critical patent/KR102655076B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

The present invention provides a substrate coupling method for manufacturing a semiconductor which allows a substrate and a top cover to be stably coupled to a jig even if a substrate hole of the substrate or a cover hole of the top cover is slightly twisted at a correct position in a semiconductor manufacturing process. In a state in which the substrate is not seated on the jig, a jig pin of the jig and the cover hole of the top cover are photographed in advance, so that a correction signal can be accurately calculated so that the jig pin of the jig and the cover hole of the top cover coincide with each other without interference of the substrate hole.

Description

반도체 제조용 기판 결합 방법{BOARD ASSEMBLY METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR}Board assembly method for semiconductor manufacturing {BOARD ASSEMBLY METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 제조용 기판 결합 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에 있어서 지그에 기판과 탑커버가 안정적으로 결합되도록 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of bonding substrates for semiconductor manufacturing, and more specifically, to a method of bonding substrates for semiconductor manufacturing to ensure that a substrate and a top cover are stably coupled to a jig during a semiconductor manufacturing process.

반도체 산업은 현대 기술의 발전을 주도하고 있는 첨단 산업으로, 전자제품의 경량화 및 소형화의 달성으로 전자산업 시장을 이끌어가고 있다. 이러한 반도체를 생산하는 공정은 전자산업에서 가장 정밀하고 복잡한 공정으로 되어 있어 공정을 통제하기 위한 효과적이고 체계적인 생산 관리가 요구되고 있다. 이에 따라, 반도체 제조업체들은 경쟁이 치열한 글로벌 환경 하에서 수익성을 유지하기 위하여 높은 수율 유지 및 역동적인 제조 환경을 고려한 프로세스 개선 등 많은 문제를 해결하고 있다. 이러한 반도체를 제조하기 위한 제조 공정은 전자회로 배선이 형성된 기판을 지그와 탑커버로 패키징하여 먼지, 습기, 전기적 또는 기계적 부하 등의 외부 환경요인으로부터 보호하고, 정교한 작업의 에러율을 낮추도록 하고 있다.The semiconductor industry is a high-tech industry that is leading the development of modern technology and is leading the electronics market by achieving lightweight and miniaturization of electronic products. The process of producing these semiconductors is the most precise and complex process in the electronics industry, so effective and systematic production management is required to control the process. Accordingly, semiconductor manufacturers are solving many problems, such as maintaining high yields and improving processes considering the dynamic manufacturing environment, in order to maintain profitability in a highly competitive global environment. The manufacturing process for manufacturing these semiconductors involves packaging the board on which the electronic circuit wiring is formed with a jig and top cover to protect it from external environmental factors such as dust, moisture, and electrical or mechanical load, and to reduce the error rate in elaborate work.

도 1은 종래 기판에 지그와 탑커버가 결합되는 과정을 도시한 도면이고, 도 2는 일반적인 지그, 기판 및 탑커버를 분해하여 도시한 도면이다. Figure 1 is a diagram showing the process of combining a jig and a top cover with a conventional board, and Figure 2 is an exploded view showing a general jig, a board, and a top cover.

도 1 및 도 2를 참조하면, 지그(J)에 기판(B)이 안착된 이후, 조립부재(10)가 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시켜서 탑커버(C)가 기판(B)을 외부 환경으로부터 보호하도록 하고 있다. 조립부재(10)는 전자석을 이용하여 금속 재질의 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시키도록 구성된다. 즉, 전자석에 전원이 인가되어, 전자석이 자기장을 형상하면, 금속 재질의 탑커버(C)가 조립부재(10)에 자성 결합되며, 이 상태에서 조립부재(10)가 하방으로 이동되어, 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시키는 것이다.Referring to Figures 1 and 2, after the substrate (B) is seated on the jig (J), the assembly member (10) seats the top cover (C) on the jig (J) so that the top cover (C) is mounted on the substrate ( B) is protected from the external environment. The assembly member 10 is configured to seat the metal top cover (C) on the jig (J) using an electromagnet. That is, when power is applied to the electromagnet and the electromagnet creates a magnetic field, the top cover (C) made of metal is magnetically coupled to the assembly member (10), and in this state, the assembly member (10) moves downward, causing the top cover (C) to be magnetically coupled to the assembly member (10). The cover (C) is placed on the jig (J).

한편, 도 2를 참조하면, 지그(J)의 테두리에는 지그핀(J1)이 돌출 형성되고, 기판(B) 및 탑커버(C)의 테두리에는 상기 지그핀(J1)에 삽입되도록 각각 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)이 형성된다. 이러한 지그핀(J1)의 위치 또는 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)의 위치는 고도의 정밀도를 요구한다. 그러나 지그(J), 기판(B) 및 탑커버(C)의 제조 과정 도중 지그핀(J1)의 위치 또는 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)의 위치가 미세하게 틀어지는 경우가 발생된다. 이렇게 지그핀(J1)의 위치 또는 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)의 위치가 미세하게 틀어지는 경우, 이들 지그(J), 기판(B) 및 탑커버(C)가 정상적으로 조립되지 않아, 조립 불량이 발생되는 문제점이 있다.Meanwhile, referring to FIG. 2, a jig pin (J1) is formed to protrude on the edge of the jig (J), and a substrate hole is formed on the edge of the substrate (B) and the top cover (C) to be inserted into the jig pin (J1). (B1) and cover hole (C1) are formed. The position of the jig pin (J1) or the positions of the substrate hole (B1) and cover hole (C1) require a high degree of precision. However, during the manufacturing process of the jig (J), substrate (B), and top cover (C), the position of the jig pin (J1) or the positions of the substrate hole (B1) and cover hole (C1) may be slightly distorted. If the position of the jig pin (J1) or the positions of the substrate hole (B1) and cover hole (C1) are slightly distorted, the jig (J), substrate (B), and top cover (C) are not assembled properly, There is a problem that assembly defects occur.

대한민국 등록특허공보 제10-1278396호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1278396

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 제조 공정에 있어서 기판의 기판홀 또는 탑커버의 커버홀이 정 위치에서 약간 틀어져 있다 하더라도, 지그에 기판과 탑커버가 안정적으로 결합되도록 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention to solve the problems of the prior art as described above is to stably couple the substrate and the top cover to the jig even if the substrate hole of the substrate or the cover hole of the top cover is slightly offset from the correct position in the semiconductor manufacturing process. The goal is to provide a method of bonding substrates for semiconductor manufacturing that makes it possible.

또한, 본 발명의 다른 목적은 지그에 기판이 안착되지 않은 상태에서, 지그의 지그핀과 탑커버의 커버홀을 미리 촬영하도록 하여, 기판홀의 간섭 없이 지그의 지그핀과 탑커버의 커버홀이 상호 일치하도록 보정신호를 정확하게 산출할 수 있도록 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to photograph the jig pin and the cover hole of the top cover in advance when the substrate is not seated on the jig, so that the jig pin and the cover hole of the top cover can interact with each other without interference from the substrate hole. The aim is to provide a substrate bonding method for semiconductor manufacturing that allows accurate calculation of correction signals to match.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 베이스의 상부에 각각 설치되는 제 1 컨베이어, 지그컨베이어 및 제 2 컨베이어에 기판, 지그 및 탑커버가 각각 안착되는 안착과정; 상기 지그컨베이어의 상부에 배치되는 상부비전이 상기 지그컨베이어에 안착되는 지그의 지그핀을 촬영하는 제 1 촬영과정; 상기 제 2 컨베이어에 안착된 탑커버를 하부비전의 상부로 이동시키는 제 1 이동과정; 상기 하부비전이 탑커버의 커버홀을 촬영하는 제 2 촬영과정; 상기 하부비전의 상부에 위치된 탑커버를 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이동시키는 도피과정; 상기 제 1 컨베이어에 안착된 기판을 하부비전의 상부로 이동시키는 제 2 이동과정; 상기 하부비전이 기판의 기판홀을 촬영하는 제 3 촬영과정; 상기 하부비전의 상부에 위치된 기판을 상기 지그컨베이어의 상부로 이동시키는 제 3 이동과정; 상기 상부비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 하부비전이 촬영한 기판홀의 중심점이 일치하도록 제 1 보정신호를 생성하고, 생성한 제 1 보정신호를 상기 지그컨베이어에 위치되는 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제 1 위치보정과정; 상기 지그컨베이어의 상부에 위치된 기판을 지그의 상부로 안착시키는 지그안착과정; 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이동된 탑커버를 상기 지그컨베이어의 상부로 이동시키는 제 4 이동과정; 상기 상부비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 하부비전이 촬영한 커버홀의 중심점이 일치하도록 제 2 보정신호를 생성하고, 생성한 제 2 보정신호를 상기 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제 2 위치보정과정; 및 상기 지그컨베이어의 상부에 위치된 탑커버를 기판의 상부로 안착시키는 탑커버안착과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a seating process in which a substrate, a jig, and a top cover are each placed on a first conveyor, a jig conveyor, and a second conveyor respectively installed on the upper part of the base; A first photographing process in which the upper vision disposed at the top of the jig conveyor photographs the jig pin of the jig seated on the jig conveyor; A first moving process of moving the top cover mounted on the second conveyor to the upper part of the lower vision; A second photographing process in which the lower vision photographs the cover hole of the top cover; an escape process of moving the top cover located on the upper part of the lower vision towards the second conveyor; a second moving process of moving the substrate placed on the first conveyor to the upper part of the lower vision; A third photographing process in which the lower vision photographs a substrate hole of the substrate; A third movement process of moving the substrate located on the upper part of the lower vision to the upper part of the jig conveyor; A first correction signal is generated so that the center point of the jig pin imaged by the upper vision coincides with the center point of the substrate hole imaged by the lower vision, and the generated first correction signal is transmitted to the position correction unit located on the jig conveyor. , a first position correction process in which the position correction unit is controlled to correct the position of the jig; A jig seating process of seating the substrate located on the top of the jig conveyor onto the top of the jig; A fourth moving process of moving the top cover moved in the direction of the second conveyor to the upper part of the jig conveyor; A second correction signal is generated so that the center point of the jig pin photographed by the upper vision coincides with the center point of the cover hole photographed by the lower vision, and the generated second correction signal is transmitted to the position correction unit, so that the position correction unit A second position correction process for controlling the position of the jig to be corrected; and a top cover seating process of seating the top cover located on the top of the jig conveyor onto the top of the substrate.

또한, 상기 제 1 이동과정은: 상기 제 2 컨베이어의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재가 상기 제 2 컨베이어에 안착된 탑커버를 픽업하여 상방으로 이동시키는 단계; 및 상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 제 2 픽업부재를 상기 하부비전의 상부로 이송시키는 단계를 포함하고, 상기 도피과정은, 상기 이송수단이 상기 하부비전의 상부에 위치되는 상기 제 2 픽업부재를 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이송시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.In addition, the first moving process includes: a second pickup member located at the top of the second conveyor picking up the top cover seated on the second conveyor and moving it upward; and a step of transporting the second pickup member to the upper part of the lower vision by a transfer means spaced apart from the top of the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor, and the escape process includes the transfer means. It provides a method of combining substrates for semiconductor manufacturing, comprising transferring the second pickup member located at the upper part of the lower vision in the direction of the second conveyor.

또한, 상기 제 2 이동과정은: 상기 제 1 컨베이어의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재가 상기 제 1 컨베이어에 안착된 기판을 픽업하여 상방으로 이동시키는 단계; 및 상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 제 1 픽업부재를 상기 하부비전의 상부로 이송시키는 단계를 포함하고, 상기 제 3 이동과정은, 상기 이송수단이 상기 하부비전의 상부에 위치되는 상기 제 1 픽업부재를 상기 지그컨베이어의 상부로 이송시키고, 상기 지그안착과정은: 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 상기 제 1 픽업부재가 기판을 지그의 상부로 안착시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.In addition, the second moving process includes: a first pickup member located at the top of the first conveyor picking up the substrate placed on the first conveyor and moving it upward; And a step of transporting the first pickup member to the upper part of the lower vision by a transport means positioned spaced apart from the upper part of the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor, and the third moving process includes the step of transporting the first pickup member to the upper part of the lower vision. A transfer means transfers the first pickup member located at the top of the lower vision to the top of the jig conveyor, and the jig seating process is: the first pickup member located at the top of the jig conveyor moves the substrate to the jig. A method of bonding a substrate for semiconductor manufacturing is provided, comprising seating the substrate upward.

또한, 상기 제 1 이동과정은: 상기 제 2 컨베이어의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재가 상기 제 2 컨베이어에 안착된 탑커버를 픽업하여 상방으로 이동시키는 단계; 및 상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 제 2 픽업부재를 상기 하부비전의 상부로 이송시키는 단계를 포함하고, 상기 도피과정은, 상기 이송수단이 상기 하부비전의 상부에 위치되는 상기 제 2 픽업부재를 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이송시키고, 상기 제 4 이동과정은: 상기 이송수단이 상기 지그컨베이어의 상부로 이송된 상기 제 1 픽업부재를 상기 제 1 컨베이어 방향으로 이송시키는 단계; 및 상기 이송수단이 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이송된 상기 제 2 픽업부재를 상기 지그컨베이어 방향으로 이송시키는 단계를 포함하고, 상기 탑커버안착과정은: 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 상기 제 2 픽업부재가 탑커버를 기판의 상부로 안착시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.In addition, the first moving process includes: a second pickup member located at the top of the second conveyor picking up the top cover seated on the second conveyor and moving it upward; and a step of transporting the second pickup member to the upper part of the lower vision by a transfer means spaced apart from the top of the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor, and the escape process includes the transfer means. The second pickup member located at the upper part of the lower vision is transferred in the direction of the second conveyor, and the fourth moving process is: the transfer means moves the first pickup member transferred to the upper part of the jig conveyor. Transferring in the direction of the first conveyor; and a step of the transfer means transferring the second pickup member transferred in the direction of the second conveyor in the direction of the jig conveyor, wherein the top cover seating process includes: the second pickup located at the top of the jig conveyor. Provided is a substrate bonding method for semiconductor manufacturing, wherein the member includes seating a top cover on the top of the substrate.

또한, 상기 제 1 위치보정과정은, 상기 상부비전이 촬영한 지그핀의 사진정보로부터 산출한 지그핀의 중심점과 기 설정된 상기 상부비전의 상부중심점을 비교하여 지그핀의 중심점에 해당하는 지그핀좌표값을 산출하는 단계; 상기 하부비전이 촬영하는 기판홀의 사진 정보로부터 산출한 기판홀의 중심점과, 상기 상부중심점과 동일하게 설정된 상기 하부비전의 하부중심점을 비교하여 기판홀의 중심점에 해당하는 제 1 보정좌표값을 산출하는 단계; 상기 지그핀좌표값과 제 1 보정좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 제 1 보정좌표값이 상호 일치하도록 제 1 보정신호를 생성하는 단계; 및 상기 제 1 보정신호를 상기 위치보정부로 전송하여 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 단계를 포함하고, 상기 제 2 위치보정과정은, 상기 하부비전이 촬영한 커버홀의 사진 정보로부터 산출한 커버홀의 중심점과 상기 하부중심점을 비교하여 커버홀의 중심점에 해당하는 제 2 보정좌표값을 산출하는 단계; 상기 지그핀좌표값과 제 2 보정좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 제 2 보정좌표값이 상호 일치하도록 제 2 보정신호를 생성하는 단계; 상기 제 2 보정신호를 상기 위치보정부로 전송하여 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.In addition, the first position correction process compares the center point of the jig pin calculated from the photo information of the jig pin captured by the upper vision with the preset upper center point of the upper vision to determine jig pin coordinates corresponding to the center point of the jig pin. calculating a value; Comparing the center point of the substrate hole calculated from photo information of the substrate hole captured by the lower vision with the lower center point of the lower vision set to be the same as the upper center point to calculate a first correction coordinate value corresponding to the center point of the substrate hole; Comparing the jig pin coordinate value and the first correction coordinate value and generating a first correction signal so that the jig pin coordinate value and the first correction coordinate value match each other; And transmitting the first correction signal to the position correction unit to control the position correction unit to correct the position of the jig, wherein the second position correction process includes photo information of the cover hole captured by the lower vision. Comparing the center point of the cover hole calculated from and the lower center point to calculate a second correction coordinate value corresponding to the center point of the cover hole; Comparing the jig pin coordinate value and the second correction coordinate value and generating a second correction signal so that the jig pin coordinate value and the second correction coordinate value match each other; Provided is a substrate bonding method for semiconductor manufacturing, characterized in that the second correction signal is transmitted to the position correction unit to control the position correction unit to correct the position of the jig.

또한, 상기 제 1 위치보정과정 및 상기 제 2 위치보정과정에서, 상기 위치보정부는 지그를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 지그의 위치를 보정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.In addition, in the first position correction process and the second position correction process, the position correction unit is configured to correct the position of the jig by rotating the jig or moving it along the X axis. to provide.

또한, 상기 제 1 위치보정과정에서, 상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제 1 픽업부재가 픽업한 기판의 위치를 보정하도록 구성되고, 상기 제 2 위치보정과정에서, 상기 이송수단이 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제 2 픽업부재가 픽업한 탑커버의 위치를 보정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.In addition, in the first position correction process, the transfer means located at the top of the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor moves the first pickup member located at the top of the jig conveyor in the Y axis. The first pickup member is configured to correct the position of the picked substrate, and in the second position correction process, the transfer means moves the second pickup member located at the top of the jig conveyor in the Y axis to A method of combining substrates for semiconductor manufacturing is provided, wherein the pickup member is configured to correct the position of the picked up top cover.

본 발명은 지그에 기판 또는 탑커버를 결합시키기 전에 위치보정부가 지그를 회전시키거나 X축으로 이동시키고, 이송수단이 기판 또는 탑커버를 Y축으로 이동시키도록 위치를 보정하므로, 기판의 기판홀 또는 탑커버의 커버홀이 정 위치에서 약간 틀어져 있다 하더라도, 지그의 지그핀에 기판의 기판홀이 정확하게 삽입되고, 지그의 지그핀에 탑커버의 커버홀이 정확하게 삽입되는 효과가 있다.In the present invention, before assembling a substrate or top cover to a jig, the position correction unit rotates or moves the jig to the Alternatively, even if the cover hole of the top cover is slightly off from its original position, there is an effect that the board hole of the board is accurately inserted into the jig pin of the jig, and the cover hole of the top cover is accurately inserted into the jig pin of the jig.

또한, 상부비전 및 하부비전이 각각 한 쌍으로 구성되므로, 한 쌍의 지그핀과 한 쌍의 기판홀이 일치하도록 하고, 한 쌍의 지그핀과 한 쌍의 커버홀이 일치하도록 하여, 지그에 구비되는 복수 개의 지그핀에 복수 개의 기판홀 및 복수 개의 커버홀을 정확하게 결합시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the upper vision and lower vision each consist of a pair, a pair of jig pins and a pair of substrate holes must match, and a pair of jig pins and a pair of cover holes must match, so that they are provided in the jig. There is an effect of accurately combining a plurality of substrate holes and a plurality of cover holes with a plurality of jig pins.

또한, 지그에 기판이 안착되지 않은 상태에서, 지그의 지그핀과 탑커버의 커버홀을 미리 촬영하므로, 기판홀의 간섭 없이 지그의 지그핀과 탑커버의 커버홀이 상호 일치하도록 보정신호를 정확하게 산출할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the jig pin and the cover hole of the top cover are photographed in advance when the substrate is not seated on the jig, the correction signal is accurately calculated so that the jig pin and the cover hole of the top cover match each other without interference from the substrate hole. There is an effect that can be done.

도 1은 종래 기판에 지그와 탑커버가 결합되는 과정을 도시한 도면이다.
도 2는 일반적인 지그, 기판 및 탑커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제 1, 2 상하이송부를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 지그컨베이어 및 위치보정부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 정면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제어부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 플로우차트이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 안착과정, 제 1 촬영과정, 제 1 이동과정 및 제 2 촬영과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 도피과정, 제 2 이동과정, 제 3 촬영과정 및 제 3 이동과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제 1 위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 지그안착과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제 4 이동과정, 제 2 위치보정과정 및 탑커버안착과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제 2 위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 지그안착과정을 개략적으로 도시한 도면이다.Figure 1 is a diagram showing the process of joining a jig and a top cover to a conventional board.
Figure 2 is an exploded view showing a general jig, substrate, and top cover.
Figure 3 is a perspective view illustrating a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram schematically illustrating the first and second upward transport units of the substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram schematically showing a jig conveyor and a position correction unit of a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 6 is a front view showing a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram illustrating a control unit of a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 8 is a flow chart schematically showing a method of combining substrates for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a diagram illustrating the seating process, first imaging process, first moving process, and second imaging process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 10 is a diagram illustrating the escape process, the second movement process, the third photographing process, and the third movement process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 11 is a diagram schematically showing an image displayed on a display unit during the first position correction process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 12 is a diagram schematically showing the jig mounting process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 13 is a diagram illustrating the fourth movement process, the second position correction process, and the top cover seating process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 14 is a diagram schematically showing an image displayed on a display unit during the second position correction process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 15 is a diagram schematically showing the jig mounting process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 방법을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate bonding system and method for manufacturing a semiconductor according to a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 사시도이다.Figure 3 is a perspective view illustrating a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템은 베이스(100), 컨베이어부재(200, 300, 400), 위치보정부(350), 상부비전(700), 하부비전(750), 이동수단(600), 제 1 픽업부재(500), 제 2 픽업부재(550) 및 제어부(800)를 포함한다. 베이스(100)는 평평하고 넓은 상면을 갖도록 형성되며, 판형 또는 육면체 형상 등으로 형성될 수 있다.Referring to Figure 3, the substrate combining system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention includes a base 100, conveyor members 200, 300, 400, a position correction unit 350, an upper vision 700, and a lower vision. It includes (750), a moving means (600), a first pickup member (500), a second pickup member (550), and a control unit (800). The base 100 is formed to have a flat and wide upper surface, and may be formed in a plate shape or a hexahedron shape.

컨베이어부재(200, 300, 400)는, 베이스(100)의 상부에 각각 설치되는 제 1 컨베이어(200), 지그컨베이어(300) 및 제 2 컨베이어(400)를 포함한다. 예를 들면, 베이스(100)의 일측에 제 1 컨베이어(200)가 설치되고 베이스(100)의 타측에 제 2 컨베이어(400)가 설치되며, 베이스(100)의 일측과 타측 사이에 지그컨베이어(300)가 설치된다.The conveyor members 200, 300, and 400 include a first conveyor 200, a jig conveyor 300, and a second conveyor 400, respectively installed on the upper part of the base 100. For example, the first conveyor 200 is installed on one side of the base 100, the second conveyor 400 is installed on the other side of the base 100, and a jig conveyor ( 300) is installed.

제 1 컨베이어(200)는 상호 이격되며 베이스(100)에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 제 1 하부지지부(210)와, 길이방향을 따라 긴 형태로 형성되며 한 쌍의 제 1 하부지지부(210)의 상부에 구비되는 한 쌍의 제 1 상부지지부(212)와, 한 쌍의 제 1 상부지지부(212)의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치되는 한 쌍의 제 1 밸트(220)와, 한 쌍의 제 1 하부지지부(210) 사이에 배치되며 제 1 밸트(220)에 안착된 기판(B)을 상하 이동시키는 제 1 상하이송부(230)를 포함한다. 제 1 밸트(220)는 무한궤도 형태로 형성되며, 탄성을 갖는 고무 재질 등으로 형성될 수 있다. 그리고 한 쌍의 제 1 밸트(220)에 기판(B)이 안착된다. 제 1 밸트(220)에는 제 1 모터(222)가 연결되어 있어, 제 1 모터(222)가 제 1 밸트(220)를 회전시키면, 제 1 밸트(220)에 안착된 기판(B)을 이동시킬 수 있다.The first conveyor 200 includes a pair of first lower supports 210 that are spaced apart from each other and are arranged to stand while supported on the base 100, and are formed in a long shape along the longitudinal direction and include a pair of first lower supports 210. A pair of first upper supports 212 provided on the upper part of the branch 210, and a pair of first belts 220 rotatably installed on the upper inner surfaces of the pair of first upper supports 212, respectively. and a first upward transfer unit 230 that is disposed between the pair of first lower supports 210 and moves the substrate B mounted on the first belt 220 up and down. The first belt 220 is formed in an endless track shape and may be made of an elastic rubber material. Then, the substrate B is placed on the pair of first belts 220. A first motor 222 is connected to the first belt 220, and when the first motor 222 rotates the first belt 220, the substrate B mounted on the first belt 220 moves. You can do it.

제 2 컨베이어(400)는 상호 이격되며 베이스(100)에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 제 2 하부지지부(410)와, 길이방향을 따라 긴 형태로 형성되며 한 쌍의 제 2 하부지지부(410)의 상부에 구비되는 한 쌍의 제 2 상부지지부(412)와, 한 쌍의 제 2 상부지지부(412)의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치되는 한 쌍의 제 2 밸트(420)와, 한 쌍의 제 2 하부지지부(410) 사이에 배치되며 제 2 밸트(420)에 안착된 탑커버(C)를 상하 이동시키는 제 2 상하이송부(430)를 포함한다. 제 2 밸트(420)는 무한궤도 형태로 형성되며, 탄성을 갖는 고무 재질 등으로 형성될 수 있다. 그리고 한 쌍의 제 2 밸트(420)에 탑커버(C)가 안착된다. 제 2 밸트(420)에는 제 2 모터(422)가 연결되어 있어, 제 2 모터(422)가 제 2 밸트(420)를 회전시키면, 제 2 밸트(420)에 안착된 탑커버(C)를 이동시킬 수 있다.The second conveyor 400 includes a pair of second lower supports 410 that are spaced apart from each other and are arranged to stand while supported on the base 100, and a pair of second lower supports that are formed in a long shape along the longitudinal direction. A pair of second upper supports 412 provided on the upper part of the branch 410, and a pair of second belts 420 rotatably installed on the upper inner surfaces of the pair of second upper supports 412, respectively. and a second vertical transfer unit 430 that is disposed between the pair of second lower supports 410 and moves the top cover C mounted on the second belt 420 up and down. The second belt 420 is formed in an endless track shape and may be made of an elastic rubber material. And the top cover (C) is seated on the pair of second belts (420). A second motor 422 is connected to the second belt 420, and when the second motor 422 rotates the second belt 420, the top cover (C) mounted on the second belt 420 is moved. It can be moved.

상부비전(700)은 지그컨베이어(300)의 상부에 배치되며 지그컨베이어(300)에 안착되는 지그(J)의 지그핀(J1)을 촬영하는 카메라 등으로 구성되며, 지그(J)의 양측에 위치되는 한 쌍의 지그핀(J1)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성될 수 있다. The upper vision 700 is placed at the top of the jig conveyor 300 and consists of a camera that photographs the jig pin (J1) of the jig (J) mounted on the jig conveyor (300), and is located on both sides of the jig (J). It may be configured as a pair to photograph a pair of positioned jig pins (J1).

하부비전(750)은 지그컨베이어(300)와 제 1 컨베이어(200) 사이 또는 지그컨베이어(300)와 제 2 컨베이어(400) 사이에 배치될 수 있으며, 바람직하게는 지그컨베이어(300)와 제 2 컨베이어(400) 사이의 하측에 배치될 수 있다. 이러한 하부비전(750)은 제 1 픽업부재(500)가 픽업하는 기판(B)의 기판홀(B1)을 촬영하거나 또는 제 2 픽업부재(550)가 픽업하는 탑커버(C)의 커버홀(C1)을 촬영하는 카메라 등으로 구성될 수 있으며, 기판(B)의 양측에 위치되는 한 쌍의 기판홀(B1) 또는 탑커버(C)의 양측에 위치되는 한 쌍의 커버홀(C1)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성될 수 있다. 상부비전(700) 및 하부비전(750)은 별도의 지지기둥(미도시)에 의하여 베이스(100) 등에 지지될 수 있을 것이다.The lower vision 750 may be placed between the jig conveyor 300 and the first conveyor 200 or between the jig conveyor 300 and the second conveyor 400, preferably between the jig conveyor 300 and the second conveyor 400. It may be placed on the lower side between the conveyors 400. This lower vision 750 photographs the substrate hole B1 of the substrate B picked up by the first pickup member 500 or the cover hole of the top cover C picked up by the second pickup member 550 ( It may be composed of a camera that takes pictures (C1), and a pair of substrate holes (B1) located on both sides of the substrate (B) or a pair of cover holes (C1) located on both sides of the top cover (C). It can be configured as a pair to take pictures. The upper vision 700 and lower vision 750 may be supported on the base 100 by a separate support pillar (not shown).

이처럼 상부비전(700) 및 하부비전(750)이 각각 한 쌍으로 구성되면, 지그(J)의 지그핀(J1)에 기판(B)의 기판홀(B1) 및 탑커버(C)의 커버홀(C1)을 더욱 정확하게 결합시킬 수 있다. 예를 들면 지그(J)의 지그핀(J1)은 지그(J)의 4개의 모서리마다 구비되며, 한 개의 프레스기기(미도시)에 의하여 4개의 지그핀(J1)이 한꺼번에 형성된다. 마찬가지로 기판(B)의 기판홀(B1) 및 탑커버(C)의 커버홀(C1) 또한 4개로 구성되며, 각각의 프레스기기(미도시)에 의하여 4개의 기판홀(B1) 및 4개의 커버홀(C1)이 한꺼번에 형성된다. 여기서, 지그(J), 기판(B) 및 탑커버(C)의 위치에 따라 지그핀(J1), 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)의 위치가 미세하게 변경될 수는 있으나, 4개의 지그핀(J1) 간의 간격은 동일하고, 마찬가지로, 4개의 기판홀(B1) 및 4개의 커버홀(C1) 간의 간격 또한 동일하므로, 한 쌍의 지그핀(J1)과 한 쌍의 기판홀(B1)이 일치하면 4개의 지그핀(J1)과 4개의 기판홀(B1)이 모두 일치하도록 구성된다. 마찬가지로, 한 쌍의 지그핀(J1)과 한 쌍의 커버홀(C1)이 일치하면 4개의 지그핀(J1)과 4개의 커버홀(C1)이 모두 일치하도록 구성된다. 지그핀(J1), 기판홀(B1), 커버홀(C1)의 개수는 경우에 따라 증감 가능하며, 그 위치 또한 다양하게 설계 변경 가능하다.In this way, when the upper vision 700 and the lower vision 750 are each configured as a pair, the jig pin (J1) of the jig (J) is connected to the substrate hole (B1) of the substrate (B) and the cover hole of the top cover (C). (C1) can be combined more accurately. For example, jig pins (J1) of the jig (J) are provided at each of the four corners of the jig (J), and four jig pins (J1) are formed at once by one press machine (not shown). Similarly, the substrate hole (B1) of the substrate (B) and the cover hole (C1) of the top cover (C) are also composed of four, and each press machine (not shown) makes four substrate holes (B1) and four covers. Holes C1 are formed all at once. Here, the positions of the jig pin (J1), substrate hole (B1), and cover hole (C1) may be slightly changed depending on the positions of the jig (J), substrate (B), and top cover (C), but 4 The spacing between the jig pins (J1) is the same, and similarly, the spacing between the four substrate holes (B1) and the four cover holes (C1) is also the same, so a pair of jig pins (J1) and a pair of substrate holes ( If B1) matches, all four jig pins (J1) and four board holes (B1) are configured to match. Likewise, if a pair of jig pins (J1) and a pair of cover holes (C1) match, all four jig pins (J1) and four cover holes (C1) are configured to match. The number of jig pins (J1), board holes (B1), and cover holes (C1) can be increased or decreased depending on the case, and their positions can also be designed in various ways.

이처럼 본 발명은 상부비전(700) 및 하부비전(750)이 각각 한 쌍으로 구성되므로, 한 쌍의 지그핀(J1)과 한 쌍의 기판홀(B1)이 일치하도록 하고, 한 쌍의 지그핀(J1)과 한 쌍의 커버홀(C1)이 일치하도록 하여, 지그(J)에 구비되는 복수 개의 지그핀(J1)에 복수 개의 기판홀(B1) 및 복수 개의 커버홀(C1)을 정확하게 결합시킬 수 있는 효과가 있다.In this way, in the present invention, since the upper vision 700 and the lower vision 750 are each composed of a pair, the pair of jig pins (J1) and the pair of substrate holes (B1) are matched, and the pair of jig pins By ensuring that (J1) and the pair of cover holes (C1) match, the plurality of substrate holes (B1) and the plurality of cover holes (C1) are accurately coupled to the plurality of jig pins (J1) provided in the jig (J). There is an effect that can be achieved.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제 1, 2 상하이송부를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.Figure 4 is a diagram schematically illustrating the first and second upward transport units of the substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제 1 상하이송부(230) 및 제 2 상하이송부(430)는 제 1 컨베이어(200) 및 제 2 컨베이어(400)에 구비되는 것으로, 이송하는 대상만 다를 뿐 그 구조는 동일하므로, 제 1, 2 상하이송부(230, 430)의 구조를 한꺼번에 설명하기로 한다. 제 1, 2 상하이송부(230, 430)는 제 1, 2 하부지지부(210, 410) 사이의 상측에 배치되는 제 1, 2 받침부(231, 431)와, 제 1, 2 받침부(231, 431)의 상부에 배치되는 제 1, 2 실린더바디(232, 432)와, 제 1, 2 실린더바디(232, 432)의 상부에 삽입된 상태로 상하 이동 가능하도록 설치되는 제 1, 2 실린더로드(234, 434)와, 제 1, 2 실린더로드(234, 434)의 상부에 설치되는 제 1, 2 실린더판(236, 436)을 포함한다. 그리고 제 1, 2 실린더바디(232, 432)로 유압이 전달되면 제 1, 2 실린더로드(234, 434)가 상하 이동되면서 제 1, 2 실린더판(236, 436)이 상하 이동된다. 그리고 제 1, 2 실린더판(236, 436)이 상부로 이동될 때, 제 1, 2 밸트(220, 420)에 안착된 상태로 제 1, 2 실린더판(236, 436)의 상부에 위치되는 기판(B) 및 탑커버(C)가 제 1, 2 실린더판(236, 436)에 안착된 상태로 상부로 이동된다.Referring to Figures 3 and 4, the first upward conveyance unit 230 and the second upward conveyance unit 430 are provided on the first conveyor 200 and the second conveyor 400, and differ only in the object to be conveyed. Since the structures are the same, the structures of the first and second Shanghai delivery units 230 and 430 will be described at once. The first and second upward feeding units (230, 430) include first and second support parts (231, 431) disposed on the upper side between the first and second lower supports (210, 410), and first and second support parts (231). , 431), first and second cylinder bodies 232 and 432, and first and second cylinders installed to be movable up and down while being inserted into the upper part of the first and second cylinder bodies 232 and 432. It includes rods 234 and 434, and first and second cylinder plates 236 and 436 installed on top of the first and second cylinder rods 234 and 434. And when hydraulic pressure is transmitted to the first and second cylinder bodies 232 and 432, the first and second cylinder rods 234 and 434 move up and down, and the first and second cylinder plates 236 and 436 move up and down. And when the first and second cylinder plates 236 and 436 are moved upward, they are located on the upper part of the first and second cylinder plates 236 and 436 while seated on the first and second belts 220 and 420. The substrate (B) and top cover (C) are moved upward while being seated on the first and second cylinder plates (236, 436).

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 지그컨베이어 및 위치보정부를 개략적으로 도시한 도면이다.Figure 5 is a diagram schematically showing a jig conveyor and a position correction unit of a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3 및 도 5를 참조하면, 지그컨베이어(300)는 상호 이격되며 베이스(100)에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 제 1 지그지지부(310)와, 길이방향을 따라 긴 형태로 형성되며 한 쌍의 제 1 지그지지부(310)의 상부에 구비되는 한 쌍의 제 2 지그지지부(312)와, 한 쌍의 제 2 지그지지부(312)의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치되는 한 쌍의 지그밸트(320)와, 지그밸트(320)를 회전시키는 지그모터(322)와, 한 쌍의 제 2 지그지지부(312) 사이에 배치되며 지그밸트(320)에 안착된 지그(J)를 상하 이동시키는 지그상하이송부(330)를 포함한다. 제 1 지그지지부(310)의 길이방향과 제 2 지그지지부(312)의 길이방향은 상호 크로스되도록 배치되어, 한 쌍의 제 1 지그지지부(310) 사이에 후술하는 위치보정부(350)가 위치되도록 공간이 제공된다. 지그밸트(320)는 무한궤도 형태로 형성되며, 탄성을 갖는 고무 재질 등으로 형성될 수 있다. 그리고 한 쌍의 지그밸트(320)에 지그(J)가 안착된다.Referring to Figures 3 and 5, the jig conveyor 300 includes a pair of first jig supports 310 that are spaced apart from each other and arranged to stand while supported on the base 100, and a long shape along the longitudinal direction. As long as the pair of second jig supports 312 are formed and provided on the upper part of the pair of first jig supports 310, and are rotatably installed on the upper inner surface of the pair of second jig supports 312, respectively. A jig (J) disposed between a pair of jig belts 320, a jig motor 322 that rotates the jig belt 320, and a pair of second jig supports 312 and seated on the jig belt 320. It includes a jig vertical transfer unit 330 that moves up and down. The longitudinal direction of the first jig support part 310 and the longitudinal direction of the second jig support part 312 are arranged to cross each other, and a position correction unit 350, which will be described later, is located between the pair of first jig support parts 310. Space is provided whenever possible. The jig belt 320 is formed in an endless track shape and may be made of an elastic rubber material. And the jig (J) is seated on a pair of jig belts (320).

지그상하이송부(330)는 위치보정부(350)의 상측에 배치되는 지그실린더바디(332)와, 지그실린더바디(332)의 상부에 삽입된 상태로 상하 이동 가능하도록 설치되는 지그실린더로드(334)와, 지그실린더로드(334)의 상부에 설치되는 지그실린더판(336)을 포함한다. 그리고 지그실린더바디(332)로 유압이 전달되면 지그실린더로드(334)가 상하 이동되면서 지그실린더판(336)이 상하 이동된다. 그리고 지그실린더판(336)이 상부로 이동될 때, 지그밸트(320)에 안착된 상태로 지그실린더판(336)의 상부에 위치되는 지그(J)가 지그실린더판(336)에 안착된 상태로 상부로 이동된다. The jig vertical transfer unit 330 includes a jig cylinder body 332 disposed on the upper side of the position correction unit 350, and a jig cylinder rod 334 installed to be movable up and down while inserted into the upper part of the jig cylinder body 332. ) and a jig cylinder plate 336 installed on the upper part of the jig cylinder rod 334. And when hydraulic pressure is transmitted to the jig cylinder body 332, the jig cylinder rod 334 moves up and down and the jig cylinder plate 336 moves up and down. And when the jig cylinder plate 336 is moved upward, the jig J located on the upper part of the jig cylinder plate 336 is seated on the jig belt 320. moves to the top.

위치보정부(350)는 지그컨베이어(300)에 위치되며 지그컨베이어(300)에 안착된 지그(J)의 위치를 보정할 수 있도록 구성된다. 이러한 위치보정부(350)는 지그상하이송부(330)의 하부에 배치되는 제 2 보정부(370)와, 제 2 보정부(370)의 하부에 배치되는 제 1 보정부(360)를 포함한다.The position correction unit 350 is located on the jig conveyor 300 and is configured to correct the position of the jig (J) seated on the jig conveyor 300. This position correction unit 350 includes a second correction unit 370 disposed below the jig upper and lower transport unit 330, and a first correction unit 360 disposed below the second correction unit 370. .

제 2 보정부(370) 및 제 1 보정부(360) 중 어느 하나는 회전 가능하도록 구성되고 다른 하나는 X축으로 이동 가능하도록 구성된다. 예를 들면, 제 1 보정부(360)는 베이스(100)에 지지된 상태로 X축으로 이동 가능하도록 구성되는 것으로, 유압실린더 등으로 구성될 수 있다. 제 2 보정부(370)는 회전모터(372) 및 회전판(374)을 포함한다. 회전모터(372)는 제 1 보정부(360)의 상부에 회전 가능하도록 배치되고, 회전판(374)은 회전모터(372)의 상부에 위치되어 회전, 즉, 자전 가능하도록 구성된다. 그리고 제 2 보정부(370)의 상부 즉, 회전판(374)의 상부에 지그상하이송부(330)의 지그실린더바디(332)가 설치된다. 그리고 후술하는 제어부(800)가 위치보정부(350)를 통해 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어할 때, 지그상하이송부(330)가 지그밸트(320)에 안착된 지그(J)를 상부로 이동시킨 상태에서, 위치보정부(350)가 지그(J)의 위치를 보정하도록 구성된다.One of the second correction unit 370 and the first correction unit 360 is configured to be rotatable, and the other is configured to be movable along the X-axis. For example, the first correction unit 360 is configured to be movable in the X-axis while supported on the base 100, and may be composed of a hydraulic cylinder or the like. The second correction unit 370 includes a rotation motor 372 and a rotation plate 374. The rotation motor 372 is rotatably disposed on the upper part of the first correction unit 360, and the rotary plate 374 is located on the upper portion of the rotary motor 372 and is configured to rotate, that is, rotate. And the jig cylinder body 332 of the jig vertical transfer unit 330 is installed on the upper part of the second correction unit 370, that is, on the upper part of the rotating plate 374. And when the control unit 800, which will be described later, controls to correct the position of the jig (J) through the position correction unit 350, the jig upper and lower transfer unit 330 moves the jig J mounted on the jig belt 320 to the upper In the state where it is moved, the position correction unit 350 is configured to correct the position of the jig (J).

이동수단(600), 제 1 픽업부재(500), 제 2 픽업부재(550) 및 제어부(800)는 후술하기로 한다.The moving means 600, the first pickup member 500, the second pickup member 550, and the control unit 800 will be described later.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 정면도이다. Figure 6 is a front view showing a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 이동수단(600)은 제 1 컨베이어(200), 지그컨베이어(300) 및 제 2 컨베이어(400)의 상부로 이격된 상태에서, 후술하는 제 1 픽업부재(500)를 제 1 컨베이어(200)의 상부 또는 지그컨베이어(300)의 상부로 이동시키거나 또는 후술하는 제 2 픽업부재(550)를 제 2 컨베이어(400)의 상부 또는 지그컨베이어(300)의 상부로 이동시키는 것이다. 3 to 6, the moving means 600 is spaced above the first conveyor 200, the jig conveyor 300, and the second conveyor 400, and the first pickup member 500, which will be described later, ) is moved to the top of the first conveyor 200 or the jig conveyor 300, or the second pickup member 550, described later, is moved to the top of the second conveyor 400 or the jig conveyor 300. moving it.

이러한 이동수단(600)은 제 1 컨베이어(200), 지그컨베이어(300) 및 제 2 컨베이어(400)의 상측을 일체로 가로지르도록 긴 형태로 형성되는 이동프레임(620)과, 일측은 이동프레임(620)의 양측에 연결되고 타측은 베이스(100)에 지지되는 한 쌍의 지지프레임(610)과, 제 1 픽업부재(500)가 연결되며 이동프레임(620)의 일측에서 길이방향을 따라 슬라이딩되는 제 1 슬라이딩부(630)와, 제 2 픽업부재(550)가 연결되며 이동프레임(620)의 타측에서 길이방향을 따라 슬라이딩되는 제 2 슬라이딩부(640)를 포함한다. 제 1 슬라이딩부(630) 및 제 2 슬라이딩부(640)는 통상적인 유압 또는 레일 또는 체인 등을 이용하여 이동프레임(620)의 길이방향을 따라 슬라이딩되는 것이다.This moving means 600 includes a moving frame 620 formed in a long shape to integrally cross the upper sides of the first conveyor 200, the jig conveyor 300, and the second conveyor 400, and one side of the moving frame A pair of support frames 610 connected to both sides of 620 and the other side supported by the base 100, and the first pickup member 500 are connected and slide along the longitudinal direction on one side of the moving frame 620. The first sliding part 630 and the second pickup member 550 are connected to each other and include a second sliding part 640 that slides along the longitudinal direction on the other side of the moving frame 620. The first sliding part 630 and the second sliding part 640 slide along the longitudinal direction of the moving frame 620 using conventional hydraulic pressure, rails, or chains.

제 1 픽업부재(500)는 상부는 제 1 슬라이딩부(630)에 연결되고 하부는 제 1 컨베이어(200)의 상부에 위치되도록 하방으로 길게 형성된다. 제 2 픽업부재(550)는 상부는 제 2 슬라이딩부(640)에 연결되고 하부는 제 2 컨베이어(400)의 상부에 위치되도록 하방으로 길게 형성된다. The first pickup member 500 is formed to be elongated downward so that its upper part is connected to the first sliding part 630 and its lower part is located at the upper part of the first conveyor 200. The second pickup member 550 is formed to be elongated downward so that its upper part is connected to the second sliding part 640 and its lower part is located at the upper part of the second conveyor 400.

그리고 제 1, 2 픽업부재(500, 550)는 상하 이동이 가능하도록 통상적인 유압실린더 등으로 구성될 수 있다. 그리고 제 1, 2 픽업부재(500, 550)의 하측에는 상하 이동 가능하도록 제 1, 2 픽업이동부(510, 560)가 형성되고, 제 1, 2 픽업이동부(510, 560)의 하측에는 기판(B) 및 탑커버(C)를 각각 잡을 수 있도록 제 1, 2 픽업결합부(520, 570)가 형성되어, 제 1, 2 컨베이어(200, 400)에 안착된 기판(B) 및 탑커버(C)를 픽업하여 상방 또는 하방으로 이동시킬 수 있게 된다. 제 1, 2 픽업이동부(510, 560)는 통상적인 유압실린더 등으로 구성될 수 있고, 제 1, 2 픽업결합부(520, 570)는 진공 또는 전자석을 이용하여 기판(B) 또는 탑커버(C)를 잡거나 놓을 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 제 1, 2 픽업결합부(520, 570)는 별도의 집게 등으로 구성될 수도 있을 것이다.And the first and second pickup members 500 and 550 may be composed of conventional hydraulic cylinders, etc. to enable upward and downward movement. And, first and second pickup moving parts (510, 560) are formed on the lower sides of the first and second pickup members (500, 550) to be able to move up and down, and on the lower sides of the first and second pickup moving parts (510, 560) First and second pick-up coupling portions (520, 570) are formed to hold the substrate (B) and the top cover (C), respectively, so that the substrate (B) and the top seated on the first and second conveyors (200, 400) are formed. The cover (C) can be picked up and moved upward or downward. The first and second pickup moving parts (510, 560) may be composed of conventional hydraulic cylinders, etc., and the first and second pickup coupling parts (520, 570) can be connected to the substrate (B) or top cover using a vacuum or electromagnet. (C) may be configured to be held or placed. Additionally, the first and second pickup coupling portions 520 and 570 may be composed of separate tongs, etc.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제어부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.Figure 7 is a diagram illustrating a control unit of a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 제어부(800)는 본 발명의 각종 구성을 제어하는 것으로, 제 1, 2 컨베이어(200, 400), 지그컨베이어(300), 위치보정부(350), 상부비전(700), 하부비전(750), 이동수단(600), 제 1 픽업부재(500) 및 제 2 픽업부재(550)의 작동을 제어하도록 구성된다. Referring to Figures 3 to 7, the control unit 800 controls various components of the present invention, including the first and second conveyors (200, 400), the jig conveyor (300), the position correction unit (350), and the upper vision unit. It is configured to control the operation of (700), lower vision (750), moving means (600), first pickup member (500), and second pickup member (550).

예를 들면, 제어부(800)는 제 1 픽업부재(500) 및 이동수단(600)을 제어하여 제 1 컨베이어(200)에 안착된 기판(B)이 지그(J)의 상부에 안착되도록 제어하고, 제 2 픽업부재(550) 및 이동수단(600)을 제어하여 제 2 컨베이어(400)에 안착된 탑커버(C)가 기판(B)의 상부에 안착되도록 제어할 수 있다.For example, the control unit 800 controls the first pickup member 500 and the moving means 600 to control the substrate B placed on the first conveyor 200 to be placed on the top of the jig J. , the second pickup member 550 and the moving means 600 can be controlled so that the top cover (C) seated on the second conveyor (400) is seated on the top of the substrate (B).

또한, 제어부(800)는 이동수단(600)의 제 1 슬라이딩부(630) 또는 제 2 슬라이딩부(640)를 제어하여 제 1 픽업부재(500) 또는 제 2 픽업부재(550)를 하부비전(750)의 상부로 이동시킬 수 있도록 제어할 수 있다.In addition, the control unit 800 controls the first sliding unit 630 or the second sliding unit 640 of the moving means 600 to operate the first pickup member 500 or the second pickup member 550 in the lower vision ( 750) can be controlled to move to the top.

또한, 제어부(800)는, 제 1 컨베이어(200)에 안착된 기판(B)이 지그(J)의 상부에 안착되기 전에, 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 중심점과 하부비전(750)이 촬영한 기판홀(B1)의 중심점이 일치하도록 제 1 보정신호를 생성하고, 생성한 제 1 보정신호를 지그컨베이어(300)에 위치되는 위치보정부(350)로 전달하여, 위치보정부(350)가 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어할 수 있다. 이때, 제어부(800)가 제 1 보정신호를 생성하는 과정은 도 11 및 도 12 등을 참조하여 설명하기로 한다.In addition, the control unit 800 controls the center point and bottom of the jig pin (J1) captured by the upper vision 700 before the substrate (B) placed on the first conveyor 200 is placed on the upper part of the jig (J). A first correction signal is generated so that the center point of the substrate hole (B1) captured by the vision 750 matches, and the generated first correction signal is transmitted to the position correction unit 350 located on the jig conveyor 300, The position correction unit 350 can be controlled to correct the position of the jig (J). At this time, the process of the control unit 800 generating the first correction signal will be described with reference to FIGS. 11 and 12, etc.

또한, 제어부(800)는, 제 2 컨베이어(400)에 안착된 탑커버(C)가 기판(B)의 상부에 안착되기 전에, 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 중심점과 하부비전(750)이 촬영한 커버홀(C1)의 중심점이 일치하도록 제 2 보정신호를 생성하고, 생성한 제 2 보정신호를 위치보정부(350)로 전달하여, 위치보정부(350)가 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어할 수 있다. 이때, 제어부(800)가 제 2 보정신호를 생성하는 과정은 도 14 및 도 15 등을 참조하여 설명하기로 한다.In addition, the control unit 800 controls the center point of the jig pin (J1) captured by the upper vision 700 before the top cover (C) placed on the second conveyor 400 is placed on the upper part of the substrate (B). A second correction signal is generated so that the center point of the cover hole (C1) photographed by the lower vision 750 matches, and the generated second correction signal is transmitted to the position correction unit 350, so that the position correction unit 350 It can be controlled to correct the position of the jig (J). At this time, the process of the control unit 800 generating the second correction signal will be described with reference to FIGS. 14 and 15, etc.

또한, 제어부(800)는, 제 1 보정좌표값을 산출하기 전에 제 2 보정좌표값을 미리 산출하도록 구성될 수도 있다. 이는, 제어부(800)가 기판홀(B1)의 간섭 없이, 제 2 보정좌표값을 정확하게 산출하도록 하기 위한 것이다. 즉, 제 1 보정좌표값을 산출하면 위치보정부(350)가 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어한 후, 기판(B)이 지그(J)의 상부에 안착된다. 이 상태에서 제어부(800)가 제 2 보정좌표값을 산출하게 될 때, 상부비전(700)이 촬영한 이미지에는 지그(J)의 지그핀(J1)은 물론, 기판(B)의 기판홀(B1)까지 포함되므로, 제어부(800)가 제 2 보정좌표값을 정확하게 산출할 수 없기 때문이다. 이처럼 본 발명은 지그(J)에 기판(B)이 안착되지 않은 상태에서, 지그(J)의 지그핀(J1)과 탑커버(C)의 커버홀(C1)을 미리 촬영하므로, 기판홀(B1)의 간섭 없이 지그(J)의 지그핀(J1)과 탑커버(C)의 커버홀(C1)이 상호 일치하도록 보정신호를 정확하게 산출할 수 있는 효과가 있다.Additionally, the control unit 800 may be configured to calculate the second correction coordinate value in advance before calculating the first correction coordinate value. This is to enable the control unit 800 to accurately calculate the second correction coordinate value without interference from the substrate hole B1. That is, when the first correction coordinate value is calculated, the position correction unit 350 is controlled to correct the position of the jig (J), and then the substrate (B) is placed on the top of the jig (J). In this state, when the control unit 800 calculates the second correction coordinate value, the image captured by the upper vision 700 shows not only the jig pin J1 of the jig J, but also the substrate hole of the substrate B. This is because B1) is included, so the control unit 800 cannot accurately calculate the second correction coordinate value. In this way, the present invention photographs the jig pin (J1) of the jig (J) and the cover hole (C1) of the top cover (C) in advance in a state where the substrate (B) is not seated on the jig (J), so that the substrate hole ( There is an effect of accurately calculating the correction signal so that the jig pin (J1) of the jig (J) and the cover hole (C1) of the top cover (C) match each other without interference from B1).

또한, 제어부(800)가 위치보정부(350)를 통해 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어하는 과정은, 제어부(800)가 제 2 보정부(370)를 제어하여 지그상하이송부(330)를 회전시키고 제 1 보정부(360)를 제어하여 제 2 보정부(370)를 X축으로 이동시킬 수 있다.In addition, the process of controlling the control unit 800 to correct the position of the jig (J) through the position correction unit 350 is that the control unit 800 controls the second correction unit 370 to move the jig upper and lower transport unit 330. By rotating and controlling the first correction unit 360, the second correction unit 370 can be moved to the X-axis.

또한, 제어부(800)가 위치보정부(350)를 통해 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어할 때, 기판(B) 또는 탑커버(C)의 위치를 보정하도록 이동수단(600)을 제어하여 제 1 픽업부재(500) 또는 제 2 픽업부재(550)를 X축과 수직 방향인 Y축으로 이동시킬 수 있다.In addition, when the control unit 800 controls to correct the position of the jig (J) through the position correction unit 350, it controls the moving means 600 to correct the position of the substrate (B) or the top cover (C). Thus, the first pickup member 500 or the second pickup member 550 can be moved in the Y-axis, which is perpendicular to the X-axis.

또한, 제어부(800)는 디스플레이부(810)로 상부비전(700)이 촬영한 이미지, 하부비전(750)이 촬영한 이미지, 상부중심점(P1) 및 하부중심점(P2) 등을 디스플레이할 수 있으며, 이는 도 11 및 도 14에서 설명하기로 한다. 디스플레이부(810)는 작업자의 개인 컴퓨터, 태블릿, 휴대폰 등으로 구성될 수 있을 것이다. In addition, the control unit 800 can display the image captured by the upper vision 700, the image captured by the lower vision 750, the upper center point (P1), and the lower center point (P2) on the display unit 810. , This will be explained in Figures 11 and 14. The display unit 810 may be composed of the worker's personal computer, tablet, mobile phone, etc.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of bonding substrates for semiconductor manufacturing using a substrate bonding system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention will be described.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 플로우차트이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 안착과정, 제 1 촬영과정, 제 1 이동과정 및 제 2 촬영과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.Figure 8 is a flow chart schematically shown to explain the method of bonding substrates for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention, and Figure 9 is a seating process of the method of bonding substrates for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention, first This drawing is shown to explain the shooting process, the first moving process, and the second shooting process.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법은 안착과정(S10), 제 1 촬영과정(S12), 제 1 이동과정(S14), 제 2 촬영과정(S16), 도피과정(S18), 제 2 이동과정(S20), 제 3 촬영과정(S22), 제 3 이동과정(S24), 제 1 위치보정과정(S26), 지그안착과정(S28), 제 4 이동과정(S30), 제 2 위치보정과정(S32) 및 탑커버안착과정(S34)을 포함한다.Referring to Figures 8 and 9, the method of combining substrates for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention includes a seating process (S10), a first imaging process (S12), a first moving process (S14), and a second imaging process ( S16), escape process (S18), second movement process (S20), third shooting process (S22), third movement process (S24), first position correction process (S26), jig seating process (S28), first 4 It includes a movement process (S30), a second position correction process (S32), and a top cover seating process (S34).

안착과정(S10)은 베이스(100)의 상부에 각각 설치되는 제 1 컨베이어(200), 지그컨베이어(300) 및 제 2 컨베이어(400)에 기판(B), 지그(J) 및 탑커버(C)가 각각 안착된다. 기판(B), 지그(J) 및 탑커버(C)는 공지된 별도의 캐리어(미도시) 등에 의하여 제 1 컨베이어(200)의 제 1 밸트(220), 지그컨베이어(300)의 지그밸트(320) 및 제 2 컨베이어(400)의 제 2 밸트(420)에 각각 안착된다.The seating process (S10) involves placing a substrate (B), a jig (J), and a top cover (C) on the first conveyor 200, jig conveyor 300, and second conveyor 400, respectively, installed on the upper part of the base 100. ) are each seated. The substrate (B), jig (J), and top cover (C) are connected to the first belt 220 of the first conveyor 200 and the jig belt (300) of the jig conveyor 300 by a known separate carrier (not shown). 320) and are respectively seated on the second belt 420 of the second conveyor 400.

제 1 촬영과정(S12)은 제어부(800)가 지그컨베이어(300)의 상부에 배치되는 상부비전(700)을 제어하여, 상부비전(700)이 지그컨베이어(300)에 안착되는 지그(J)의 지그핀(J1)을 촬영하도록 제어한다. 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 사진정보는 제어부(800)로 전달 및 저장된다.In the first imaging process (S12), the control unit 800 controls the upper vision 700 placed on the jig conveyor 300, and the upper vision 700 is placed on the jig conveyor 300 to form a jig (J). Control to shoot the jig pin (J1). The photo information of the jig pin (J1) captured by the upper vision (700) is transmitted to and stored in the control unit (800).

제 1 이동과정(S14)은 제 2 컨베이어(400)에 안착된 탑커버(C)를 하부비전(750)의 상부로 이동시키는 것으로, 먼저, 제어부(800)가 제 2 컨베이어(400)의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재(550)를 제어하여 제 2 픽업부재(550)가 제 2 컨베이어(400)에 안착된 탑커버(C)를 픽업하여 상방으로 이동시키도록 제어한다. 그 후, 제어부(800)는 이송수단의 제 2 슬라이딩부(640)를 제어하여 제 2 픽업부재(550)가 하부비전(750)의 상부로 이송되도록 제어한다. 그러면 탑커버(C)는 하부비전(750)의 상부에 위치된다.The first movement process (S14) moves the top cover (C) mounted on the second conveyor 400 to the upper part of the lower vision 750. First, the control unit 800 moves the top cover (C) mounted on the second conveyor 400 to the upper part of the lower vision 750. The second pickup member 550 located in is controlled so that the second pickup member 550 picks up the top cover C mounted on the second conveyor 400 and moves it upward. Afterwards, the control unit 800 controls the second sliding part 640 of the transfer means to transport the second pickup member 550 to the upper part of the lower vision 750. Then, the top cover (C) is located on the upper part of the lower vision (750).

제 2 촬영과정(S16)은 제어부(800)가 하부비전(750)을 제어하여 하부비전(750)이 탑커버(C)의 커버홀(C1)을 촬영하도록 제어한다. 하부비전(750)이 촬영한 커버홀(C1)의 사진정보는 제어부(800)로 전달 및 저장된다.In the second photographing process (S16), the control unit 800 controls the lower vision 750 to photograph the cover hole C1 of the top cover C. Photo information of the cover hole C1 captured by the lower vision 750 is transmitted to and stored in the control unit 800.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 도피과정, 제 2 이동과정, 제 3 촬영과정 및 제 3 이동과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.Figure 10 is a diagram illustrating the escape process, the second movement process, the third photographing process, and the third movement process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 도피과정(S18)은 하부비전(750)의 상부에 위치된 탑커버(C)를 제 2 컨베이어(400) 방향으로 도피시키는 것으로, 제어부(800)가 이송수단의 제 2 슬라이딩부(640)를 제어하여 하부비전(750)의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재(550)가 제 2 컨베이어(400) 방향으로 이송되도록 제어한다. 이처럼 하부비전(750)의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재(550)가 하부비전(750)의 외부로 도피되므로, 후술하는 제 2 이동과정에서 제 1 픽업부재(500)를 하부비전(750)의 상부로 이동시킬 수 있는 것이다.Referring to FIGS. 8 to 10, the escape process (S18) involves escaping the top cover (C) located on the upper part of the lower vision 750 toward the second conveyor 400, where the control unit 800 operates the transport means. The second sliding part 640 of is controlled so that the second pickup member 550 located on the upper part of the lower vision 750 is transferred in the direction of the second conveyor 400. In this way, since the second pickup member 550 located on the upper part of the lower vision 750 escapes to the outside of the lower vision 750, the first pickup member 500 is moved to the lower vision 750 during the second movement process to be described later. It can be moved to the top of .

제 2 이동과정(S20)은 제 1 컨베이어(200)에 안착된 기판(B)을 하부비전(750)의 상부로 이동시키는 것으로, 먼저, 제어부(800)가 제 1 컨베이어(200)의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재(500)를 제어하여 제 1 컨베이어(200)에 안착된 기판(B)을 픽업하여 상방으로 이동시킨다. 그 후 제어부(800)는 이송수단의 제 1 슬라이딩부(630)를 제어하여 제 1 픽업부재(500)가 하부비전(750)의 상부로 이송되도록 제어한다. 그러면 기판(B)은 하부비전(750)의 상부에 위치된다.The second movement process (S20) moves the substrate (B) seated on the first conveyor 200 to the upper part of the lower vision 750. First, the control unit 800 moves the substrate (B) placed on the first conveyor 200 to the upper part of the first conveyor 200. The positioned first pickup member 500 is controlled to pick up the substrate B placed on the first conveyor 200 and move it upward. Thereafter, the control unit 800 controls the first sliding part 630 of the transport means to transport the first pickup member 500 to the upper part of the lower vision 750. Then, the substrate (B) is located on the upper part of the lower vision (750).

제 3 촬영과정(S22)은 제어부(800)가 하부비전(750)을 제어하여, 하부비전(750)이 기판(B)의 기판홀(B1)을 촬영하도록 제어한다. 하부비전(750)이 촬영한 기판홀(B1)의 사진정보는 제어부(800)로 전달 및 저장된다.In the third photographing process (S22), the control unit 800 controls the lower vision 750 to photograph the substrate hole B1 of the substrate B. Photo information of the substrate hole B1 captured by the lower vision 750 is transmitted to and stored in the control unit 800.

제 3 이동과정(S24)은 하부비전(750)의 상부에 위치된 기판(B)을 지그컨베이어(300)의 상부로 이동시키는 것으로, 제어부(800)가 이송수단의 제 1 슬라이딩부(630)를 제어하여 하부비전(750)의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재(500)를 지그컨베이어(300)의 상부로 이송시킨다.The third movement process (S24) moves the substrate (B) located on the upper part of the lower vision 750 to the upper part of the jig conveyor 300, and the control unit 800 moves the first sliding part 630 of the transfer means. is controlled to transfer the first pickup member 500 located at the top of the lower vision 750 to the top of the jig conveyor 300.

도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제 1 위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 지그안착과정을 개략적으로 도시한 도면이다.Figure 11 is a diagram schematically showing an image displayed on the display unit during the first position correction process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention, and Figure 12 is a diagram schematically showing the image displayed on the display unit according to a preferred embodiment of the present invention. This is a diagram schematically showing the jig seating process of the board joining method.

도 11 및 도 12를 참조하면, 제 1 위치보정과정(S26)은 제어부(800)가 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 중심점과 하부비전(750)이 촬영한 기판홀(B1)의 중심점이 일치하도록 제 1 보정신호를 생성하고, 생성한 제 1 보정신호를 지그컨베이어(300)에 위치되는 위치보정부(350)로 전달하여, 위치보정부(350)가 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어하는 것이다.Referring to Figures 11 and 12, in the first position correction process (S26), the control unit 800 determines the center point of the jig pin (J1) photographed by the upper vision 700 and the substrate hole ( A first correction signal is generated so that the center point of B1) coincides, and the generated first correction signal is transmitted to the position correction unit 350 located on the jig conveyor 300, so that the position correction unit 350 moves the jig (J). ) is controlled to correct the position.

제 1 위치보정과정(S26)을 세부적으로 설명하면, 먼저, 제어부(800)는 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 사진정보로부터 산출한 지그핀(J1)의 중심점과 기 설정된 상부비전(700)의 상부중심점(P1)을 비교하여 지그핀(J1)의 중심점에 해당하는 지그핀좌표값을 산출한다. 그 후, 제어부(800)는 하부비전(750)이 촬영하는 기판홀(B1)의 사진 정보로부터 산출한 기판홀(B1)의 중심점과, 상부중심점(P1)과 동일하게 설정된 하부비전(750)의 하부중심점(P2)을 비교하여 기판홀(B1)의 중심점에 해당하는 제 1 보정좌표값을 산출한다. 이 과정에서 제어부(800)는 디스플레이부(810)에 상부중심점(P1) 및 하부중심점(P2)을 표시하고, 상부중심점(P1) 위에 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 사진정보 및 하부비전(750)이 촬영한 기판홀(B1)의 사진정보를 레이어 형식으로 겹치게 표시하여, 지그핀(J1)의 외주연과 기판홀(B1)의 내주연 사이가 얼마나 벌어져 있는지 여부를 작업자가 알 수 있도록 한다. 그 후, 제어부(800)는 지그핀좌표값과 제 1 보정좌표값을 비교하여, 지그핀좌표값과 제 1 보정좌표값이 상호 일치하도록 제 1 보정신호를 생성한다. 그 후, 제어부(800)는 생성한 제 1 보정신호를 위치보정부(350) 및 이송수단으로 전송하여 위치보정부(350) 및 이송수단이 지그(J)의 위치 및 기판(B)의 위치를 보정하도록 제어한다.To describe the first position correction process (S26) in detail, first, the control unit 800 adjusts the center point of the jig pin (J1) calculated from the photo information of the jig pin (J1) captured by the upper vision 700 and the preset By comparing the upper center point (P1) of the upper vision 700, the zig pin coordinate value corresponding to the center point of the jig pin (J1) is calculated. Thereafter, the control unit 800 sets the center point of the substrate hole (B1) calculated from the photo information of the substrate hole (B1) captured by the lower vision 750 and the lower vision 750 set to be the same as the upper center point (P1). A first correction coordinate value corresponding to the center point of the substrate hole B1 is calculated by comparing the lower center point P2 of . In this process, the control unit 800 displays the upper center point (P1) and the lower center point (P2) on the display unit 810, and a photo of the jig pin (J1) taken by the upper vision 700 on the upper center point (P1). Information and photographic information of the substrate hole (B1) captured by the lower vision 750 are displayed in a layer format to determine how much the gap is between the outer periphery of the jig pin (J1) and the inner periphery of the substrate hole (B1). Make sure workers know. Thereafter, the control unit 800 compares the jig pin coordinate value and the first correction coordinate value and generates a first correction signal so that the jig pin coordinate value and the first correction coordinate value match each other. Thereafter, the control unit 800 transmits the generated first correction signal to the position correction unit 350 and the transfer means so that the position correction unit 350 and the transfer means determine the position of the jig (J) and the position of the substrate (B). Control to correct.

그리고 제 1 보정신호를 전달받은 위치보정부(350)는 지그(J)를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 지그(J)의 위치를 보정하도록 한다. 이때, 제 1 보정신호를 전달받은 이송수단의 제 1 슬라이딩부(630)가 지그컨베이어(300)의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재(500)를 Y축으로 이동시켜서 제 1 픽업부재(500)가 픽업한 기판(B)의 위치를 Y축으로 보정하도록 한다. And the position correction unit 350, which has received the first correction signal, rotates the jig J or moves it along the X-axis to correct the position of the jig J. At this time, the first sliding part 630 of the transfer means that has received the first correction signal moves the first pickup member 500 located on the upper part of the jig conveyor 300 to the Y-axis, so that the first pickup member 500 Correct the position of the picked up substrate (B) to the Y axis.

지그안착과정(S28)은 지그컨베이어(300)의 상부에 위치된 기판(B)을 지그(J)의 상부로 안착시키는 것으로, 제어부(800)는 지그컨베이어(300)의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재(500)를 하부로 이동시키고, 이때, 제 1 픽업이동부(510) 또한 하부로 이동시켜서 제 1 픽업결합부(520)가 기판(B)을 하부로 이동시키도록 제어한다. 이와 동시에 제어부(800)는 지그상하이송부(330)가 지그밸트(320)에 안착된 지그(J)를 상부로 이동시키도록 제어하여, 지그(J)의 상부에 기판(B)이 안전하고 정확하게 안착되도록 한다. 이때, 지그(J)의 지그핀(J1)에 기판(B)의 기판홀(B1)이 정확하게 삽입되어, 지그(J)에 기판(B)이 안정적으로 결합된다. The jig seating process (S28) is to place the substrate (B) located at the top of the jig conveyor 300 on the top of the jig (J), and the control unit 800 is configured to place the first substrate (B) located at the top of the jig conveyor 300. The pickup member 500 is moved downward, and at this time, the first pickup moving portion 510 is also moved downward to control the first pickup coupling portion 520 to move the substrate B downward. At the same time, the control unit 800 controls the jig upper and lower transport unit 330 to move the jig J mounted on the jig belt 320 upward, so that the substrate B is safely and accurately placed on the upper part of the jig J. Make sure it settles down. At this time, the substrate hole (B1) of the substrate (B) is accurately inserted into the jig pin (J1) of the jig (J), and the substrate (B) is stably coupled to the jig (J).

이처럼 본 발명은 위치보정부(350)가 지그(J)를 회전시키거나 X축으로 이동시키고, 이송수단이 기판(B)을 Y축으로 이동시킬 수 있으므로, 지그(J)의 지그핀(J1)과 기판(B)의 기판홀(B1)이 약간 틀어져 있다 하더라도, 위치보정부(350) 및 이송수단이 지그(J)의 지그핀(J1)과 기판(B)의 기판홀(B1)이 정확하게 일치하도록 보정할 수 있으므로, 지그(J)의 지그핀(J1)에 기판(B)의 기판홀(B1)이 정확하게 삽입되는 효과가 있다.In this way, in the present invention, the position correction unit 350 rotates or moves the jig (J) to the ) and the substrate hole (B1) of the substrate (B) are slightly distorted, the position correction unit 350 and the transfer means are aligned with the jig pin (J1) of the jig (J) and the substrate hole (B1) of the substrate (B). Since it can be corrected to match accurately, there is an effect that the substrate hole (B1) of the substrate (B) is accurately inserted into the jig pin (J1) of the jig (J).

도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제 4 이동과정, 제 2 위치보정과정 및 탑커버안착과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이고, 도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제 2 위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 지그안착과정을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating the fourth movement process, the second position correction process, and the top cover seating process of the substrate bonding method for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a preferred embodiment of the present invention. It is a diagram schematically showing the image displayed on the display unit during the second position correction process of the substrate assembly method for semiconductor manufacturing according to This is a drawing shown as .

도 13 내지 도 15를 참조하면, 제 4 이동과정(S30)은 제 2 컨베이어(400) 방향으로 이동된 탑커버(C)를 지그컨베이어(300)의 상부로 이동시키는 것으로, 제어부(800)는 이송수단의 제 1 슬라이딩부(630)를 제어하여 지그컨베이어(300)의 상부로 이송된 제 1 픽업부재(500)를 제 1 컨베이어(200) 방향으로 이송시킨다. 그 후, 제어부(800)는 이송수단의 제 2 슬라이딩부(640)를 제어하여 제 2 컨베이어(400) 방향으로 이송된 제 2 픽업부재(550)를 지그컨베이어(300) 방향으로 이송시킨다.Referring to FIGS. 13 to 15, the fourth movement process (S30) moves the top cover (C) moved in the direction of the second conveyor 400 to the upper part of the jig conveyor 300, and the control unit 800 By controlling the first sliding part 630 of the transfer means, the first pickup member 500 transferred to the upper part of the jig conveyor 300 is transferred in the direction of the first conveyor 200. Thereafter, the control unit 800 controls the second sliding part 640 of the transfer means to transfer the second pickup member 550 transferred in the direction of the second conveyor 400 in the direction of the jig conveyor 300.

제 2 위치보정과정(S32)은 제어부(800)가 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 중심점과 하부비전(750)이 촬영한 커버홀(C1)의 중심점이 일치하도록 제 2 보정신호를 생성하고, 생성한 제 2 보정신호를 위치보정부(350)로 전달하여, 위치보정부(350)가 지그(J)의 위치를 보정하도록 제어한다. In the second position correction process (S32), the control unit 800 adjusts the second position so that the center point of the jig pin (J1) photographed by the upper vision 700 and the center point of the cover hole (C1) photographed by the lower vision 750 coincide. A correction signal is generated, and the generated second correction signal is transmitted to the position correction unit 350 to control the position correction unit 350 to correct the position of the jig J.

제 2 위치보정과정(S32)을 세부적으로 설명하면, 먼저 제어부(800)는 하부비전(750)이 촬영한 커버홀(C1)의 사진 정보로부터 산출한 커버홀(C1)의 중심점과 기 설정된 하부중심점(P2)을 비교하여 커버홀(C1)의 중심점에 해당하는 제 2 보정좌표값을 산출한다. 이 과정에서 제어부(800)는 디스플레이부(810)에 상부중심점(P1) 및 하부중심점(P2)을 표시하고, 하부중심점(P2) 위에 상부비전(700)이 촬영한 지그핀(J1)의 사진정보 및 하부비전(750)이 촬영한 커버홀(C1)의 사진정보를 레이어 형식으로 겹치게 표시하여, 지그핀(J1)의 외주연과 커버홀(C1)의 내주연 사이가 얼마나 벌어져 있는지 여부를 작업자가 알 수 있도록 한다. To explain the second position correction process (S32) in detail, first, the control unit 800 adjusts the center point of the cover hole (C1) calculated from the photo information of the cover hole (C1) captured by the lower vision 750 and the preset lower part. By comparing the center point (P2), a second correction coordinate value corresponding to the center point of the cover hole (C1) is calculated. In this process, the control unit 800 displays the upper center point (P1) and the lower center point (P2) on the display unit 810, and a photo of the jig pin (J1) taken by the upper vision 700 on the lower center point (P2). By overlapping the information and photo information of the cover hole (C1) taken by the lower vision (750) in a layer format, it is possible to determine how much the gap is between the outer periphery of the jig pin (J1) and the inner periphery of the cover hole (C1). Make sure workers know.

이때, 하부비전(750)이 촬영한 커버홀(C1)의 사진정보는 지그핀(J1)에 기판홀(B1)이 삽입되기 전에 촬영된 사진정보이므로, 하부비전(750)이 촬영한 커버홀(C1)의 사진정보에는 기판홀(B1) 관련 내용이 전혀 없어, 기판홀(B1)의 겹침으로 인한 인식 오류가 방지되는 효과가 있다.At this time, since the photo information of the cover hole (C1) captured by the lower vision 750 is photographed before the substrate hole (B1) is inserted into the jig pin (J1), the cover hole captured by the lower vision 750 The photo information of (C1) contains no content related to the substrate hole (B1), which has the effect of preventing recognition errors due to overlapping of the substrate holes (B1).

그 후 제어부(800)는 지그핀좌표값과 제 2 보정좌표값을 비교하여, 지그핀좌표값과 제 2 보정좌표값이 상호 일치하도록 제 2 보정신호를 생성한다. 그 후 제어부(800)는 생성한 제 2 보정신호를 위치보정부(350) 및 이송수단으로 전송하여 위치보정부(350) 및 이송수단이 지그(J)의 위치 및 탑커버(C)의 위치를 보정하도록 제어한다.Thereafter, the control unit 800 compares the jig pin coordinate value and the second correction coordinate value and generates a second correction signal so that the jig pin coordinate value and the second correction coordinate value match each other. Thereafter, the control unit 800 transmits the generated second correction signal to the position correction unit 350 and the transfer means, so that the position correction unit 350 and the transfer means determine the position of the jig (J) and the position of the top cover (C). Control to correct.

그리고 제 2 보정신호를 전달받은 위치보정부(350)는 지그(J)를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 지그(J)의 위치를 보정하도록 한다. 이때, 제 2 보정신호를 전달받은 이송수단의 제 2 슬라이딩부(640)가 지그컨베이어(300)의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재(550)를 Y축으로 이동시켜서 제 2 픽업부재(550)가 픽업한 탑커버(C)의 위치를 Y축으로 보정하도록 한다. And the position correction unit 350, which has received the second correction signal, rotates the jig J or moves it along the X-axis to correct the position of the jig J. At this time, the second sliding part 640 of the transfer means that has received the second correction signal moves the second pickup member 550 located on the upper part of the jig conveyor 300 to the Y-axis, so that the second pickup member 550 Correct the position of the picked up top cover (C) to the Y axis.

탑커버안착과정(S34)은 지그컨베이어(300)의 상부에 위치된 탑커버(C)를 기판(B)의 상부로 안착시키는 것으로, 제어부(800)가 지그컨베이어(300)의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재(550)를 하부로 이동시키고, 이때, 제 2 픽업이동부(560) 또한 하부로 이동시켜서 제 2 픽업결합부(570)가 탑커버(C)를 하부로 이동시키도록 제어한다. 이와 동시에 제어부(800)는 지그상하이송부(330)가 지그밸트(320)에 안착된 지그(J)를 상부로 이동시키도록 제어하여, 지그(J)의 상부에 안착된 기판(B)의 상부에 탑커버(C)가 안전하고 정확하게 안착되도록 한다. 이때, 지그(J)의 지그핀(J1)에 탑커버(C)의 커버홀(C1)이 정확하게 삽입되어, 지그(J)에 기판(B) 및 탑커버(C)가 안정적으로 결합된다. The top cover seating process (S34) is to place the top cover (C) located at the top of the jig conveyor 300 on the top of the substrate (B), and the control unit 800 is located at the top of the jig conveyor 300. The second pickup member 550 is moved downward, and at this time, the second pickup moving portion 560 is also moved downward to control the second pickup coupling portion 570 to move the top cover (C) downward. . At the same time, the control unit 800 controls the jig upper and lower transport unit 330 to move the jig (J) seated on the jig belt 320 upward, so that the upper part of the substrate (B) seated on the top of the jig (J) Make sure the top cover (C) is seated safely and accurately. At this time, the cover hole (C1) of the top cover (C) is accurately inserted into the jig pin (J1) of the jig (J), and the board (B) and the top cover (C) are stably coupled to the jig (J).

이처럼 본 발명은 지그(J)에 기판(B) 또는 탑커버(C)를 결합시키기 전에 위치보정부(350)가 지그(J)를 회전시키거나 X축으로 이동시키고, 이송수단이 기판(B) 또는 탑커버(C)를 Y축으로 이동시키도록 위치를 보정하므로, 기판(B)의 기판홀(B1) 또는 탑커버(C)의 커버홀(C1)이 정 위치에서 약간 틀어져 있다 하더라도, 지그(J)의 지그핀(J1)에 기판(B)의 기판홀(B1)이 정확하게 삽입되고, 지그(J)의 지그핀(J1)에 탑커버(C)의 커버홀(C1)이 정확하게 삽입되는 효과가 있다.In this way, in the present invention, before coupling the substrate (B) or top cover (C) to the jig (J), the position correction unit 350 rotates or moves the jig (J) in the ) or the position is corrected to move the top cover (C) to the Y axis, so even if the substrate hole (B1) of the substrate (B) or the cover hole (C1) of the top cover (C) is slightly shifted from the correct position, The board hole (B1) of the board (B) is accurately inserted into the jig pin (J1) of the jig (J), and the cover hole (C1) of the top cover (C) is accurately inserted into the jig pin (J1) of the jig (J). There is an insertion effect.

본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.Although the present invention has been described in detail in the above embodiments, it is obvious that the present invention is not limited thereto, and it is clear to those skilled in the art that various changes and modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention, and such changes and modifications are attached. If it falls within the scope of the claims, the technical idea should also be considered as belonging to the present invention.

J: 지그 J1: 지그핀
B: 기판 B1: 기판홀
C: 탑커버 C1: 커버홀
100: 베이스
200: 제 1 컨베이어
210: 제 1 하부지지부 212: 제 1 상부지지부
220: 제 1 밸트 222: 제 1 모터
230: 제 1 상하이송부 231: 제 1 받침부
232: 제 1 실린더바디 234: 제 1 실린더로드
236: 제 1 실린더판
300: 지그컨베이어
310: 제 1 지그지지부 312: 제 2 지그지지부
320: 지그밸트 322: 지그모터
330: 지그상하이송부 332: 지그실린더바디
334: 지그실린더로드 336: 지그실린더판
350: 위치보정부
360: 제 1 보정부 370: 제 2 보정부
372: 회전모터 374: 회전판
400: 제 2 컨베이어
410: 제 2 하부지지부 412: 제 2 상부지지부
420: 제 2 밸트 422: 제 2 모터
430: 제 2 상하이송부 431: 제 2 받침부
432: 제 2 실린더바디 434: 제 2 실린더로드
436: 제 2 실린더판
500: 제 1 픽업부재
510: 제 1 픽업이동부 520: 제 1 픽업결합부
550: 제 2 픽업부재
560: 제 2 픽업이동부 570: 제 2 픽업결합부
600: 이동수단
610: 지지프레임 620: 이동프레임
630: 제 1 슬라이딩부 640: 제 2 슬라이딩부
700: 상부비전 750: 하부비전
800: 제어부 810: 디스플레이부J: Jig J1: Jig pin
B: Board B1: Board hole
C: Top cover C1: Cover hole
100: base
200: first conveyor
210: first lower support 212: first upper support
220: first belt 222: first motor
230: 1st Shanghai transmission 231: 1st support unit
232: first cylinder body 234: first cylinder rod
236: first cylinder plate
300: Jig conveyor
310: first jig support part 312: second jig support part
320: Jig belt 322: Jig motor
330: Jig Shanghai delivery 332: Jig cylinder body
334: Jig cylinder rod 336: Jig cylinder plate
350: Position correction unit
360: first correction unit 370: second correction unit
372: Rotation motor 374: Rotating plate
400: second conveyor
410: second lower support 412: second upper support
420: second belt 422: second motor
430: 2nd Shanghai transmission 431: 2nd support unit
432: second cylinder body 434: second cylinder rod
436: second cylinder plate
500: first pickup member
510: first pickup moving part 520: first pickup coupling part
550: Second pickup member
560: second pickup moving part 570: second pickup coupling part
600: means of transportation
610: Support frame 620: Moving frame
630: first sliding part 640: second sliding part
700: Upper vision 750: Lower vision
800: Control unit 810: Display unit

Claims (7)

베이스의 상부에 각각 설치되는 제 1 컨베이어, 지그컨베이어 및 제 2 컨베이어에 기판, 지그 및 탑커버가 각각 안착되는 안착과정;
상기 지그컨베이어의 상부에 배치되는 상부비전이 상기 지그컨베이어에 안착되는 지그의 지그핀을 촬영하는 제 1 촬영과정;
상기 제 2 컨베이어에 안착된 탑커버를 하부비전의 상부로 이동시키는 제 1 이동과정;
상기 하부비전이 탑커버의 커버홀을 촬영하는 제 2 촬영과정;
상기 하부비전의 상부에 위치된 탑커버를 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이동시키는 도피과정;
상기 제 1 컨베이어에 안착된 기판을 하부비전의 상부로 이동시키는 제 2 이동과정;
상기 하부비전이 기판의 기판홀을 촬영하는 제 3 촬영과정;
상기 하부비전의 상부에 위치된 기판을 상기 지그컨베이어의 상부로 이동시키는 제 3 이동과정;
상기 상부비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 하부비전이 촬영한 기판홀의 중심점이 일치하도록 제 1 보정신호를 생성하고, 생성한 제 1 보정신호를 상기 지그컨베이어에 위치되는 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제 1 위치보정과정;
상기 지그컨베이어의 상부에 위치된 기판을 지그의 상부로 안착시키는 지그안착과정;
상기 제 2 컨베이어 방향으로 이동된 탑커버를 상기 지그컨베이어의 상부로 이동시키는 제 4 이동과정;
상기 상부비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 하부비전이 촬영한 커버홀의 중심점이 일치하도록 제 2 보정신호를 생성하고, 생성한 제 2 보정신호를 상기 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제 2 위치보정과정; 및
상기 지그컨베이어의 상부에 위치된 탑커버를 기판의 상부로 안착시키는 탑커버안착과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법.
A seating process in which the substrate, jig, and top cover are each placed on the first conveyor, jig conveyor, and second conveyor respectively installed on the upper part of the base;
A first photographing process in which the upper vision disposed at the top of the jig conveyor photographs the jig pin of the jig seated on the jig conveyor;
A first moving process of moving the top cover mounted on the second conveyor to the upper part of the lower vision;
A second photographing process in which the lower vision photographs the cover hole of the top cover;
an escape process of moving the top cover located on the upper part of the lower vision toward the second conveyor;
a second moving process of moving the substrate placed on the first conveyor to the upper part of the lower vision;
A third photographing process in which the lower vision photographs a substrate hole of the substrate;
A third movement process of moving the substrate located on the upper part of the lower vision to the upper part of the jig conveyor;
A first correction signal is generated so that the center point of the jig pin imaged by the upper vision coincides with the center point of the substrate hole imaged by the lower vision, and the generated first correction signal is transmitted to the position correction unit located on the jig conveyor. , a first position correction process in which the position correction unit is controlled to correct the position of the jig;
A jig seating process of seating the substrate located on the top of the jig conveyor onto the top of the jig;
A fourth moving process of moving the top cover moved in the direction of the second conveyor to the upper part of the jig conveyor;
A second correction signal is generated so that the center point of the jig pin photographed by the upper vision coincides with the center point of the cover hole photographed by the lower vision, and the generated second correction signal is transmitted to the position correction unit, so that the position correction unit A second position correction process for controlling the position of the jig to be corrected; and
A method of joining a substrate for semiconductor manufacturing, comprising a top cover seating process of seating the top cover located on the top of the jig conveyor onto the top of the substrate.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이동과정은:
상기 제 2 컨베이어의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재가 상기 제 2 컨베이어에 안착된 탑커버를 픽업하여 상방으로 이동시키는 단계; 및
상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 제 2 픽업부재를 상기 하부비전의 상부로 이송시키는 단계를 포함하고,
상기 도피과정은, 상기 이송수단이 상기 하부비전의 상부에 위치되는 상기 제 2 픽업부재를 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이송시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법.
According to claim 1,
The first movement process is:
A second pickup member located at the top of the second conveyor picks up the top cover seated on the second conveyor and moves it upward; and
A transfer means positioned spaced apart above the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor transfers the second pickup member to the upper part of the lower vision,
The escape process is a substrate bonding method for semiconductor manufacturing, characterized in that the transfer means transfers the second pickup member located at the upper part of the lower vision in the direction of the second conveyor.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 이동과정은:
상기 제 1 컨베이어의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재가 상기 제 1 컨베이어에 안착된 기판을 픽업하여 상방으로 이동시키는 단계; 및
상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 제 1 픽업부재를 상기 하부비전의 상부로 이송시키는 단계를 포함하고,
상기 제 3 이동과정은, 상기 이송수단이 상기 하부비전의 상부에 위치되는 상기 제 1 픽업부재를 상기 지그컨베이어의 상부로 이송시키고,
상기 지그안착과정은: 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 상기 제 1 픽업부재가 기판을 지그의 상부로 안착시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법.
According to claim 1,
The second movement process is:
A first pickup member located at the top of the first conveyor picks up the substrate seated on the first conveyor and moves it upward; and
A transfer means positioned at an upper portion of the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor transfers the first pickup member to an upper portion of the lower vision,
In the third moving process, the transfer means transfers the first pickup member located at the upper part of the lower vision to the upper part of the jig conveyor,
The jig seating process includes: the first pickup member located at the top of the jig conveyor seating the substrate on the top of the jig.
 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 이동과정은:
상기 제 2 컨베이어의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재가 상기 제 2 컨베이어에 안착된 탑커버를 픽업하여 상방으로 이동시키는 단계; 및
상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 제 2 픽업부재를 상기 하부비전의 상부로 이송시키는 단계를 포함하고,
상기 도피과정은, 상기 이송수단이 상기 하부비전의 상부에 위치되는 상기 제 2 픽업부재를 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이송시키고,
상기 제 4 이동과정은:
상기 이송수단이 상기 지그컨베이어의 상부로 이송된 상기 제 1 픽업부재를 상기 제 1 컨베이어 방향으로 이송시키는 단계; 및
상기 이송수단이 상기 제 2 컨베이어 방향으로 이송된 상기 제 2 픽업부재를 상기 지그컨베이어 방향으로 이송시키는 단계를 포함하고,
상기 탑커버안착과정은: 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 상기 제 2 픽업부재가 탑커버를 기판의 상부로 안착시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법.
According to claim 3,
The first movement process is:
A second pickup member located at the top of the second conveyor picks up the top cover seated on the second conveyor and moves it upward; and
A transfer means positioned spaced apart above the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor transfers the second pickup member to the upper part of the lower vision,
In the escape process, the transfer means transfers the second pickup member located at the upper part of the lower vision in the direction of the second conveyor,
The fourth movement process is:
allowing the transfer means to transfer the first pickup member transferred to the upper part of the jig conveyor in the direction of the first conveyor; and
A step of the transfer means transferring the second pickup member transferred in the direction of the second conveyor in the direction of the jig conveyor,
The top cover seating process includes: the second pickup member located at the top of the jig conveyor seats the top cover on the top of the substrate.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 위치보정과정은,
상기 상부비전이 촬영한 지그핀의 사진정보로부터 산출한 지그핀의 중심점과 기 설정된 상기 상부비전의 상부중심점을 비교하여 지그핀의 중심점에 해당하는 지그핀좌표값을 산출하는 단계;
상기 하부비전이 촬영하는 기판홀의 사진 정보로부터 산출한 기판홀의 중심점과, 상기 상부중심점과 동일하게 설정된 상기 하부비전의 하부중심점을 비교하여 기판홀의 중심점에 해당하는 제 1 보정좌표값을 산출하는 단계;
상기 지그핀좌표값과 제 1 보정좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 제 1 보정좌표값이 상호 일치하도록 제 1 보정신호를 생성하는 단계; 및
상기 제 1 보정신호를 상기 위치보정부로 전송하여 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 단계를 포함하고,
상기 제 2 위치보정과정은,
상기 하부비전이 촬영한 커버홀의 사진 정보로부터 산출한 커버홀의 중심점과 상기 하부중심점을 비교하여 커버홀의 중심점에 해당하는 제 2 보정좌표값을 산출하는 단계;
상기 지그핀좌표값과 제 2 보정좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 제 2 보정좌표값이 상호 일치하도록 제 2 보정신호를 생성하는 단계;
상기 제 2 보정신호를 상기 위치보정부로 전송하여 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법.
According to claim 1,
The first position correction process is,
Calculating a jig pin coordinate value corresponding to the center point of the jig pin by comparing the center point of the jig pin calculated from the photo information of the jig pin captured by the upper vision with a preset upper center point of the upper vision;
Comparing the center point of the substrate hole calculated from photo information of the substrate hole captured by the lower vision with the lower center point of the lower vision set to be the same as the upper center point to calculate a first correction coordinate value corresponding to the center point of the substrate hole;
Comparing the jig pin coordinate value and the first correction coordinate value and generating a first correction signal so that the jig pin coordinate value and the first correction coordinate value match each other; and
Transmitting the first correction signal to the position correction unit and controlling the position correction unit to correct the position of the jig,
The second position correction process is,
calculating a second correction coordinate value corresponding to the center point of the cover hole by comparing the center point of the cover hole calculated from photo information of the cover hole captured by the lower vision with the lower center point;
Comparing the jig pin coordinate value and the second correction coordinate value and generating a second correction signal so that the jig pin coordinate value and the second correction coordinate value match each other;
A substrate bonding method for semiconductor manufacturing, characterized in that the second correction signal is transmitted to the position correction unit to control the position correction unit to correct the position of the jig.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 위치보정과정 및 상기 제 2 위치보정과정에서, 상기 위치보정부는 지그를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 지그의 위치를 보정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법.
According to claim 1,
In the first position correction process and the second position correction process, the position correction unit is configured to correct the position of the jig by rotating the jig or moving it along the X axis.
 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 위치보정과정에서, 상기 제 1 컨베이어, 상기 지그컨베이어 및 상기 제 2 컨베이어의 상부로 이격 위치되는 이송수단이 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 제 1 픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제 1 픽업부재가 픽업한 기판의 위치를 보정하도록 구성되고,
상기 제 2 위치보정과정에서, 상기 이송수단이 상기 지그컨베이어의 상부에 위치되는 제 2 픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제 2 픽업부재가 픽업한 탑커버의 위치를 보정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 방법.

According to claim 6,
In the first position correction process, the transfer means located at the top of the first conveyor, the jig conveyor, and the second conveyor moves the first pickup member located at the top of the jig conveyor in the Y axis to 1 The pickup member is configured to correct the position of the picked substrate,
In the second position correction process, the transfer means is configured to move the second pickup member located at the top of the jig conveyor to the Y axis to correct the position of the top cover picked up by the second pickup member. A method of joining substrates for semiconductor manufacturing.
KR1020230081857A 2023-05-17 2023-06-26 Board assembly method for manufacturing semiconductor Active KR102655076B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20230063513 2023-05-17
KR1020230063513 2023-05-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102655076B1 true KR102655076B1 (en) 2024-04-08

Family

ID=90715009

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230081857A Active KR102655076B1 (en) 2023-05-17 2023-06-26 Board assembly method for manufacturing semiconductor
KR1020230081856A Active KR102657648B1 (en) 2023-05-17 2023-06-26 Board assembly system for manufacturing semiconductor

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230081856A Active KR102657648B1 (en) 2023-05-17 2023-06-26 Board assembly system for manufacturing semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102655076B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100872054B1 (en) * 2008-05-15 2008-12-05 신계철 Chip Scale Package Jig Separation System
KR100883445B1 (en) * 2008-05-15 2009-02-17 (주) 삼성 오트론 Chip Scale Package Jig Loading / Marking System
KR20130030372A (en) * 2011-09-19 2013-03-27 우영관 Apparatus and method for adhering additional plate to fpc
KR101262836B1 (en) * 2013-02-26 2013-05-09 한복우 A vision inspection system of the semiconductor substrate
KR101278396B1 (en) 2010-04-20 2013-06-24 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Substrate fixing jigs for packaging and fabrication methods for semiconductor chip packages

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101989379B1 (en) * 2018-02-23 2019-09-30 아메스산업(주) Transporting apparatus of board with pushing function

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100872054B1 (en) * 2008-05-15 2008-12-05 신계철 Chip Scale Package Jig Separation System
KR100883445B1 (en) * 2008-05-15 2009-02-17 (주) 삼성 오트론 Chip Scale Package Jig Loading / Marking System
KR101278396B1 (en) 2010-04-20 2013-06-24 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Substrate fixing jigs for packaging and fabrication methods for semiconductor chip packages
KR20130030372A (en) * 2011-09-19 2013-03-27 우영관 Apparatus and method for adhering additional plate to fpc
KR101262836B1 (en) * 2013-02-26 2013-05-09 한복우 A vision inspection system of the semiconductor substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR102657648B1 (en) 2024-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7097691B2 (en) Teaching method
US7296344B2 (en) Apparatus for mounting component
JP3523480B2 (en) Camera position correction device
JP4712623B2 (en) Component conveying method, component conveying apparatus and surface mounter
KR100447310B1 (en) Mounting device and component-mounting method thereof
KR102655076B1 (en) Board assembly method for manufacturing semiconductor
KR102687859B1 (en) Substrate transfering system and method of transfering the substrate
KR102650863B1 (en) Board assembly system for manufacturing semiconductor and board assembly method for manufacturing semiconductor using the same
JP4810586B2 (en) Mounting machine
JPH11289199A (en) Electronic parts recognizing device
KR102432607B1 (en) surface mount machine
TWI825943B (en) Substrate transport robot and control method for substrate transport robot
JP7033180B2 (en) Manufacturing method of rotary drive device, film forming device including this, and electronic device
JP2008083520A (en) Exposure apparatus and alignment method
JP4381568B2 (en) Board recognition method and apparatus for component mounting system
JPH08316288A (en) Automatic conveyor
JPH0918195A (en) Part mounter
EP3315903B1 (en) Board inspection apparatus
KR102690090B1 (en) A vision inspection apparatus for flexible printed circuit boards
JPH04144300A (en) Apparatus and method for correcting position
JPS62293799A (en) Method of applying cream solder to printed board
JP2507698Y2 (en) Electronic component mounting equipment
KR20250111026A (en) Inversion device for rectangular substrate, substrate return system having the same, alignment device for rectangular substrate, return system and alignment method
JP3657480B2 (en) Substrate conveying device for screen printing machine
JP2008004657A (en) Surface mount equipment

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20230626

PA0201 Request for examination
PA0302 Request for accelerated examination

Patent event date: 20231010

Patent event code: PA03022R01D

Comment text: Request for Accelerated Examination

Patent event date: 20230626

Patent event code: PA03021R01I

Comment text: Patent Application

PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20231220

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20240330

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20240402

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20240403

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration