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KR102646368B1 - Separable circuit board assembly and separable projectile including the same - Google Patents

Separable circuit board assembly and separable projectile including the same Download PDF

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KR102646368B1
KR102646368B1 KR1020230123024A KR20230123024A KR102646368B1 KR 102646368 B1 KR102646368 B1 KR 102646368B1 KR 1020230123024 A KR1020230123024 A KR 1020230123024A KR 20230123024 A KR20230123024 A KR 20230123024A KR 102646368 B1 KR102646368 B1 KR 102646368B1
Authority
KR
South Korea
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circuit board
hole
cut
connection
line
Prior art date
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Active
Application number
KR1020230123024A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정준영
한석주
탁준모
Original Assignee
국방과학연구소
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 국방과학연구소 filed Critical 국방과학연구소
Priority to KR1020230123024A priority Critical patent/KR102646368B1/en
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Abstract

The present invention provides a separable circuit board assembly capable of preventing damage to circuit boards to which a stage separation cable is connected when an aircraft is separated from a separator and a separable projectile including the same. The separable circuit board assembly comprises: a first circuit board including a (1-1)^th pad unit on one surface and including a (1-1)^th through-hole; a first connection unit including a (2-1)^th pad unit corresponding to the (1-1)^th pad unit and electrically connected to the first circuit board; a first cut unit including a (2-1)^th through-hole corresponding to the (1-1)^th through-hole, connected to the first connection unit, and divided into the first connection unit and a first cut line; a plurality of first wiring members electrically connecting the (1-1)^th pad unit and the (2-1)^th pad unit; and an insulating cover unit to which the plurality of first wiring members are fixed and including a (3-1)^th through-hole corresponding to the (2-1)^th through-hole.

Description

분리형 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 분리형 발사체{Separable circuit board assembly and separable projectile including the same}Separable circuit board assembly and separable projectile including the same}

본 발명의 실시예들은 분리형 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 분리형 발사체에 관한 것으로서, 더 상세하게는 비행체가 분리체와 분리되는 경우 단분리케이블이 연결된 회로기판들의 파손을 방지할 수 있는 분리형 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 분리형 발사체에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a detachable circuit board assembly and a detachable launch vehicle including the same, and more specifically, to a detachable circuit board assembly that can prevent damage to circuit boards connected to single cables when the aircraft is separated from the detachable vehicle. and a detachable projectile including the same.

최근 주변국의 안보환경이 급격하게 변화함에 따라 유도무기의 운용 환경 또한 빠르게 변화하고 있는 추세이다. 유도무기에 요구되는 운용 거리는 늘어나고 있고, 유도무기에 요구되는 운용 고도 또한 높아지고 있다. Recently, as the security environment of neighboring countries has rapidly changed, the operating environment for guided weapons is also rapidly changing. The operating distance required for guided weapons is increasing, and the operating altitude required for guided weapons is also increasing.

기존 유도무기의 단분리케이블을 그대로 적용할 경우 비행체의 전체 질량이 증가할 뿐만 아니라 공간적으로 넓은 면적을 차지하게 되어 전체 비행성능을 떨어트리는 결과를 가져오게 된다. If the single-split cable of an existing guided weapon is applied as is, not only will the overall mass of the aircraft increase, but it will also occupy a large spatial area, resulting in a decrease in overall flight performance.

유도무기 운용에서 비행체의 분리 시 단분리케이블과 연결된 회로기판의 손상이 없어야 하며, 분리 시 필요한 적절한 분리력을 갖는 단분리케이블의 설계가 필요하다. When separating an aircraft in the operation of guided weapons, there must be no damage to the circuit board connected to the single cable, and it is necessary to design a single cable with the appropriate separation force required for separation.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 비행체가 분리체와 분리되는 경우 단분리케이블이 연결된 회로기판들의 파손을 방지할 수 있는 분리형 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 분리형 발사체를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is intended to solve various problems including the problems described above, and includes a detachable circuit board assembly that can prevent damage to circuit boards connected to single detachable cables when the aircraft is separated from the detachable body, and a detachable projectile including the same. The purpose is to provide.

또한, 본 발명은 눌림홈, 절취홀 등을 포함하는 절취선을 통하여, 분리형 회로기판 어셈블리의 분리 시 발생하는 분리력의 세기를 조절할 수 있는 분리형 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 분리형 발사체를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the purpose of the present invention is to provide a detachable circuit board assembly that can adjust the strength of the separation force generated when separating the detachable circuit board assembly through a cut line including a pressing groove, a tear hole, etc., and a detachable projectile including the same. do.

그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, these tasks are illustrative and do not limit the scope of the present invention.

상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리는, 일 면에 제1-1 패드부를 포함하고 제1-1 관통홀을 포함하는 제1 회로기판과, 상기 제1-1 패드부에 대응하는 제2-1 패드부를 포함하며 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 연결부와, 상기 제1-1 관통홀에 대응하는 제2-1 관통홀을 포함하며 상기 제1 연결부과 연결되고 제1 절취선에 의하여 상기 제1 연결부와 구분되는 제1 절취부와, 상기 제1-1 패드부와 상기 제2-1 패드부를 전기적으로 연결하는 제1 복수개의 배선부재들과, 상기 제1 복수개의 배선부재들이 고정되고 상기 제2-1 관통홀에 대응하는 제3-1 관통홀을 포함하는 제1 절연커버부를 포함할 수 있다. In order to solve the above-described problem, a separate circuit board assembly according to an embodiment of the present invention includes a first circuit board including a 1-1 pad portion on one side and a 1-1 through hole, and It includes a 2-1 pad portion corresponding to the 1-1 pad portion, a first connection portion electrically connected to the first circuit board, and a 2-1 through hole corresponding to the 1-1 through hole. A first cutout part connected to the first connection part and distinguished from the first connection part by a first cutoff line, and a first plurality of wiring members electrically connecting the 1-1 pad part and the 2-1 pad part. and a first insulating cover part to which the first plurality of wiring members are fixed and which includes a 3-1 through hole corresponding to the 2-1 through hole.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 절취선은 적어도 하나의 절취홀을 포함하고, 상기 제1 절취선의 일 단부는 절단될 수 있다. In one embodiment, the first cutting line includes at least one cutting hole, and one end of the first cutting line may be cut.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 절취부는, 상기 제1-1 관통홀, 상기 제2-1 관통홀 및 상기 제3-1 관통홀에 동시에 삽입된 제1 고정부재에 의하여 상기 제1 회로기판에 고정될 수 있다. In one embodiment, the first cut portion is connected to the first circuit board by a first fixing member simultaneously inserted into the 1-1 through hole, the 2-1 through hole, and the 3-1 through hole. can be fixed to

일 실시예에 있어서, 외력에 의하여 상기 제1 절취선이 절단되며, 상기 제1 연결부는 상기 외력에 의하여 상기 제1 절취부와 분리될 수 있다. In one embodiment, the first cut line may be cut by an external force, and the first connection portion may be separated from the first cut portion by the external force.

일 실시예에 있어서, 상기 외력에 의하여 상기 제1 연결부는 상기 제1 회로기판과 전기적으로 분리되고, 상기 제1 절취부는 상기 제1 회로기판에 고정될 수 있다. In one embodiment, the first connection portion may be electrically separated from the first circuit board by the external force, and the first cut portion may be fixed to the first circuit board.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 회로기판은 제1-2 관통홀을 더 포함하고, 상기 분리형 회로기판 어셈블리는, 상기 제1-2 관통홀에 대응하는 제2-2 관통홀을 포함하며 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 연결부와 제2 절취선으로 구분되는 제2 절취부를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first circuit board further includes a 1-2 through hole, and the separate circuit board assembly includes a 2-2 through hole corresponding to the 1-2 through hole. It may further include a second cutout part connected to the first connection part and separated from the first connection part by a second cutout line.

일 실시예에 있어서, 상기 절연커버부는 상기 제2-2 관통홀에 대응하는 제3-2 관통홀을 더 포함하고, 상기 제2 절취부는 상기 제1-2 관통홀, 상기 제2-2 관통홀 및 상기 제3-2 관통홀에 동시에 삽입된 제2 고정부재에 의하여 상기 제1 회로기판에 고정될 수 있다. In one embodiment, the insulating cover portion further includes a 3-2 through hole corresponding to the 2-2 through hole, and the second cut portion includes the 1-2 through hole and the 2-2 through hole. It may be fixed to the first circuit board by a second fixing member simultaneously inserted into the hole and the 3-2 through hole.

일 실시예에 있어서, 외력에 의하여 상기 제2 절취선이 절단되며, 상기 제1 연결부는 상기 외력에 의하여 상기 제2 절취부와 분리될 수 있다. In one embodiment, the second cut line may be cut by an external force, and the first connection portion may be separated from the second cut portion by the external force.

일 실시예에 있어서, 상기 외력에 의하여 상기 제1 연결부는 상기 제1 회로기판과 전기적으로 분리되고, 상기 제2 절취부는 상기 제1 회로기판에 고정될 수 있다. In one embodiment, the first connection portion may be electrically separated from the first circuit board by the external force, and the second cutout portion may be fixed to the first circuit board.

일 실시예에 있어서, 평면도 상에서, 상기 제1 절취부와 상기 제2 절취부 사이에 상기 제1 연결부의 일 단부가 배치될 수 있다. In one embodiment, in a plan view, one end of the first connection part may be disposed between the first cut part and the second cut part.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 회로기판은 제1-3 관통홀을 더 포함하고, 상기 분리형 회로기판 어셈블리는, 상기 제1-3 관통홀에 대응하는 제2-3 관통홀을 포함하며 상기 제1 연결부와 연결되고 상기 제1 연결부와 제3 절취선으로 구분되는 제3 절취부를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first circuit board further includes a 1-3 through hole, and the separate circuit board assembly includes a 2-3 through hole corresponding to the 1-3 through hole. It may further include a third cutout portion connected to the first connection portion and separated from the first connection portion and a third cutoff line.

일 실시예에 있어서, 평면도 상에서 상기 제1 절취부 및 상기 제2 절취부는 상기 제1 연결부의 너비 방향으로 이격되고, 상기 제3 절취부는 상기 제1 연결부에 대하여 길이 방향으로 연장되는 가상의 선 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, in a plan view, the first cut part and the second cut part are spaced apart in the width direction of the first connection part, and the third cut part is on an imaginary line extending in the longitudinal direction with respect to the first connection part. can be placed in

일 실시예에 있어서, 상기 제3 절취선은 적어도 하나의 절취홀을 포함하고, 상기 제3 절취선의 양 단부는 절단될 수 있다. In one embodiment, the third cutting line includes at least one cutting hole, and both ends of the third cutting line may be cut.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 회로기판은 타 면에 제1-2 패드부를 포함하고, 상기 분리형 회로기판 어셈블리는, 상기 제1-2 패드부에 대응하는 제2-2 패드부를 포함하며 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되는 제2 연결부를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first circuit board includes a 1-2 pad portion on the other side, and the separate circuit board assembly includes a 2-2 pad portion corresponding to the 1-2 pad portion, and It may further include a second connector electrically connected to the first circuit board.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 회로기판은 상기 제1 연결부의 일 단부에 전기적으로 연결되며, 상기 분리형 회로기판 어셈블리는, 상기 제1 연결부의 타 단부에 전기적으로 연결되는 제2 회로기판을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first circuit board is electrically connected to one end of the first connection part, and the separate circuit board assembly further includes a second circuit board electrically connected to the other end of the first connection part. It can be included.

상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 발사체는 제1 회로기판이 고정된 비행체와, 제2 회로기판이 고정된 분리체와, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하고 일 단은 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되며 타 단은 상기 제2 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 연결부와, 상기 제1 연결부의 일 단과 연결되고 상기 제1 연결부의 일 단과 제1 절취선으로 구분되며 상기 제1 회로기판에 고정되는 제1 절취부를 포함할 수 있다. In order to solve the above-described problem, a detachable launch vehicle according to an embodiment of the present invention includes an aircraft to which a first circuit board is fixed, a separator to which a second circuit board is fixed, and the first circuit board and the second circuit. A first connection part electrically connects the board, one end of which is electrically connected to the first circuit board and the other end of which is electrically connected to the second circuit board, and one end of the first connection part and the first connection part. It is divided by one end and a first cut line and may include a first cut part fixed to the first circuit board.

일 실시예에 있어서, 상기 비행체는 추진력에 의하여 상기 분리체와 분리되고, 상기 제1 절취선은 상기 추진력에 의하여 절단되며, 상기 제1 연결부는 상기 추진력에 의하여 상기 제1 절취부와 분리될 수 있다. In one embodiment, the aircraft is separated from the separator by the propulsion force, the first cut line is cut by the propulsion force, and the first connection portion may be separated from the first cut portion by the propulsion force. .

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 비행체가 분리체와 분리되는 경우 단분리케이블이 연결된 회로기판들의 파손을 방지할 수 있는 분리형 회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 분리형 발사체를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, a detachable circuit board assembly capable of preventing damage to circuit boards connected to single detachable cables when the aircraft is separated from the detachable vehicle, and a detachable launch vehicle including the same can be implemented. . Of course, the scope of the present invention is not limited by this effect.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리는 분리형 발사체 내에서 차지하는 공간을 최소화할 수 있고, 보다 경량화된 무게를 가질 수 있다. The detachable circuit board assembly according to an embodiment of the present invention can minimize the space occupied within the detachable projectile and have a lighter weight.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리는 분리형 발사체에서 분리체와 비행체의 분리 시에 필요한 적절한 분리력을 갖도록 설계될 수 있다. The detachable circuit board assembly according to an embodiment of the present invention can be designed to have an appropriate separation force required when separating the detachable object and the flying vehicle in a detachable launch vehicle.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리는 상술한 분리력의 세기를 쉽게 조절할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. A separable circuit board assembly according to an embodiment of the present invention can provide a means for easily adjusting the strength of the above-described separation force.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2은 도 1의 제1 회로기판의 일 예시를 개략적으로 나타낸 배면도이다.
도 3은 도 1의 제1 회로기판의 일 예시를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 제1 연결부 중 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 2의 A 영역을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 2의 B 영역을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 7은 도 2의 C 영역을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 1의 제2 연결부 중 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9 내지 도 12는 도 1의 제1 접촉부를 개략적으로 나타낸 도면들이다.
도 13은 도 1의 제1 회로기판, 제1 연결부, 제2 연결부, 제1 접촉부 및 제2 접촉부가 조립된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 발사체의 분리 전 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 발사체의 분리 후 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a diagram schematically showing a separate circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a rear view schematically showing an example of the first circuit board of FIG. 1.
FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of the first circuit board of FIG. 1.
Figure 4 is a plan view schematically showing a portion of the first connection part of Figure 1.
Figure 5 is a plan view schematically showing area A of Figure 2.
Figure 6 is a plan view schematically showing area B of Figure 2.
Figure 7 is a plan view schematically showing area C of Figure 2.
FIG. 8 is a plan view schematically showing a portion of the second connection portion of FIG. 1.
9 to 12 are diagrams schematically showing the first contact part of FIG. 1.
FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing the assembled state of the first circuit board, first connection part, second connection part, first contact part, and second contact part of FIG. 1.
Figure 14 is a diagram schematically showing the appearance of the detachable projectile before separation according to an embodiment of the present invention.
Figure 15 is a diagram schematically showing the appearance of a detachable projectile after separation according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. When describing with reference to the drawings, identical or corresponding components will be assigned the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, terms such as first and second are used not in a limiting sense but for the purpose of distinguishing one component from another component. Additionally, in the following examples, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. In the following embodiments, when various components such as layers, films, regions, and plates are said to be “on” other components, this does not only mean that they are “directly on” the other components, but also when other components are interposed between them. Also includes cases where

또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Additionally, for convenience of explanation, the sizes of components may be exaggerated or reduced in the drawings. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are shown arbitrarily for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have mean that the features or components described in the specification exist, and do not exclude in advance the possibility of adding one or more other features or components.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.In the following embodiments, when a part of a film, region, component, etc. is said to be on or on another part, it is not only the case where it is directly on top of the other part, but also when another film, region, component, etc. is interposed between them. Also includes cases where there are.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. In cases where an embodiment can be implemented differently, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially at the same time, or may be performed in an order opposite to that in which they are described.

본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.In this specification, “A and/or B” refers to A, B, or A and B. And, “at least one of A and B” indicates the case of A, B, or A and B.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다. In the following embodiments, when membranes, regions, components, etc. are said to be connected, if the membranes, regions, and components are directly connected, or/and other membranes, regions, and components are in the middle of the membranes, regions, and components. This also includes cases where they are interposed and indirectly connected. For example, in this specification, when membranes, regions, components, etc. are said to be electrically connected, when the membranes, regions, components, etc. are directly electrically connected, and/or other membranes, regions, components, etc. are interposed. indicates a case of indirect electrical connection.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to the three axes in the Cartesian coordinate system, but can be interpreted in a broad sense including these. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may also refer to different directions that are not orthogonal to each other.

이하, 상술한 내용들을 바탕으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른, 분리형 회로기판 어셈블리에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Below, based on the above-described contents, a detailed description of the separate circuit board assembly according to a preferred embodiment of the present invention is as follows.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2은 도 1의 제1 회로기판의 일 예시를 개략적으로 나타낸 배면도이며, 도 3은 도 1의 제1 회로기판의 일 예시를 개략적으로 나타낸 평면도이다. FIG. 1 is a diagram schematically showing a separate circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear view schematically showing an example of the first circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic diagram of an example of the first circuit board of FIG. 1. 1 This is a plan view schematically showing an example of a circuit board.

도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리(20)는 제1 회로기판(200), 제1 연결부(210a), 제1 접촉부(230a), 제1 덮개부(240a) 및 제1 하우징부(250a)를 포함할 수 있다. 또한, 분리형 회로기판 어셈블리(20)는 적어도 하나의 절취부(210P)를 더 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the separate circuit board assembly 20 according to an embodiment of the present invention includes a first circuit board 200, a first connection part 210a, a first contact part 230a, and a first cover part. It may include (240a) and a first housing portion (250a). Additionally, the separate circuit board assembly 20 may further include at least one cutout portion 210P.

제1 회로기판(200)은 후술할 비행체 또는 분리체에 고정된 구성요소일 수 있다. 제1 회로기판(200)은 제1 커넥터(CNT1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 커넥터(CNT1)는 후술할 비행체 또는 분리체의 다른 커넥터와 연결될 수 있다. The first circuit board 200 may be a component fixed to an aircraft or separate body, which will be described later. The first circuit board 200 may be electrically connected to the first connector CNT1. The first connector (CNT1) may be connected to another connector of an aircraft or separate vehicle, which will be described later.

도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(200)은 일 면과 상기 일 면의 반대편의 타 면을 가질 수 있다. 제1 회로기판(200)은 z축 방향의 일 면을 가지며, -z축 방향의 타 면을 가질 수 있다. As shown in FIGS. 1 to 3, the first circuit board 200 may have one side and another side opposite to the one side. The first circuit board 200 may have one side in the z-axis direction and the other side in the -z-axis direction.

도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(200)은 일 면에 제1-1 패드부(PP1)를 포함하고, 타 면에 제1-2 패드부(PP1')를 포함할 수 있다. 제1-1 패드부(PP1) 및 제1-2 패드부(PP1')는 복수개의 패드들을 포함할 수 있다. 패드는 제1 회로기판(200)에 인쇄된 배선들과 전기적으로 연결된 전극의 일 형태일 수 있다. 제1 회로기판(200)은 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(200)은 제1-1 관통홀(PH1-1), 제1-2 관통홀(PH1-2), 제1-3 관통홀(PH1-3)을 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 2 and 3, the first circuit board 200 includes a 1-1 pad portion (PP1) on one side and a 1-2 pad portion (PP1') on the other side. can do. The 1-1 pad part PP1 and the 1-2 pad part PP1' may include a plurality of pads. The pad may be a type of electrode electrically connected to wires printed on the first circuit board 200. The first circuit board 200 may include at least one through hole. For example, the first circuit board 200 may include a 1-1 through hole (PH1-1), a 1-2 through hole (PH1-2), and a 1-3 through hole (PH1-3). You can.

도 1에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(200)은 일 측에 제1 커넥터(CNT1)와 연결될 수 있다. 제1 회로기판(200)의 타측은 제1 연결부(210a) 및/또는 제2 연결부(210b)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(200)의 타측은 제1 연결부(210a)와 제2 연결부(210b) 사이에 배치될 수 있다. As shown in FIG. 1, the first circuit board 200 may be connected to a first connector (CNT1) on one side. The other side of the first circuit board 200 may be connected to the first connection part 210a and/or the second connection part 210b. For example, the other side of the first circuit board 200 may be disposed between the first connection part 210a and the second connection part 210b.

제1 연결부(210a)는 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(210a)는 연성회로기판이거나, 연성케이블 등일 수 있다. 제1 연결부(210a)는 하나의 회로기판과 다른 회로기판을 전기적으로 연결하고, 전기 신호를 전달하기 위한 복수개의 배선들을 포함할 수 있다. The first connection portion 210a may be electrically connected to the first circuit board 200. For example, the first connection portion 210a may be a flexible circuit board or a flexible cable. The first connection portion 210a electrically connects one circuit board to another circuit board and may include a plurality of wires for transmitting electrical signals.

제1 연결부(210a)의 일단은 제1 회로기판(200)과 연결되며, 제1 연결부(210a)의 타단은 추가기판(201)과 연결될 수 있으며, 제1 연결부(210a)의 타단과 추가기판(201)은 고정되어 전기적으로 연결될 수 있다. 추가기판(201)에는 후술할 분리체에 고정되기 위한 적어도 하나의 관통홀(210H)이 배치될 수 있다. One end of the first connection part 210a may be connected to the first circuit board 200, the other end of the first connection part 210a may be connected to the additional board 201, and the other end of the first connection part 210a and the additional board may be connected to the first circuit board 200. (201) may be fixed and electrically connected. At least one through hole 210H may be disposed in the additional substrate 201 to be fixed to a separator to be described later.

추가기판의 일단에는 제2 커넥터(CNT2)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터(CNT2)는 후술할 제2 회로기판 또는 후술할 분리체의 전자 장치와 전기적으로 연결되고 데이터를 송수신할 수 있다. A second connector (CNT2) may be electrically connected to one end of the additional board. The second connector CNT2 is electrically connected to a second circuit board, which will be described later, or an electronic device of a separate device, which will be described later, and can transmit and receive data.

제1 연결부(210a)는 제1-1 패드부(PP1)에 대응하는 제2-1 패드부(PP2)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(210a)의 제2-1 패드부(PP2)는 제1-1 패드부(PP1)로부터 전기신호를 전달받을 수 있다. 제1 연결부(210a)는 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. The first connection part 210a may include a 2-1 pad part PP2 corresponding to the 1-1 pad part PP1. The 2-1 pad portion PP2 of the first connection portion 210a may receive an electrical signal from the 1-1 pad portion PP1. The first connection portion 210a may be electrically connected to the first circuit board 200.

제1 연결부(210a)는 적어도 하나의 절취부(210P)와 연결될 수 있다. 적어도 하나의 절취부(210P)는 제1 연결부(210a)로부터 특정 방향으로 연장되거나 돌출되는 구성일 수 있다. 적어도 하나의 절취부(210P)는 후술할 절취선에 의하여 제1 연결부(210a)와 구별될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(210a)는 제1 절취부(도 4의 210P1 참조, 이하 동일), 제2 절취부(도 4의 210P2 참조, 이하 동일) 및 제3 절취부(도 4의 210P0 참조, 이하 동일)와 연결될 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.The first connection portion 210a may be connected to at least one cut portion 210P. At least one cutout portion 210P may be configured to extend or protrude from the first connection portion 210a in a specific direction. At least one cut portion 210P may be distinguished from the first connection portion 210a by a cut line that will be described later. For example, the first connection portion 210a includes a first cutout (see 210P1 in FIG. 4, hereinafter the same), a second cutout (see 210P2 in FIG. 4, the same hereinafter), and a third cutout (210P0 in FIG. 4). Reference, same hereinafter) may be connected, and a detailed description thereof will be provided later.

도 1에 도시된 것과 같이, 제1 접촉부(230a)는 제1-1 패드부(PP1)와 제2-1 패드부(PP2)를 전기적으로 연결하는 제1 복수개의 배선부재들(220a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 접촉부(230a)는 제1 복수개의 배선부재들(220a)이 고정되며, 제1 복수개의 배선부재들(220a)를 덮는 후술할 제1 절연커버부(도 9의 231a 참조)를 더 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the first contact portion 230a includes a first plurality of wiring members 220a that electrically connect the 1-1 pad portion PP1 and the 2-1 pad portion PP2. It can be included. In addition, the first contact part 230a has a first plurality of wiring members 220a fixed thereto, and includes a first insulating cover part (see 231a in FIG. 9) to be described later that covers the first plurality of wiring members 220a. More may be included.

예를 들어, 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각은 제1-1 패드부(PP1) 중 하나의 패드와 제2-1 패드부(PP2) 중 하나의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 물질(예를 들어, 철, 금, 은, 니켈, 구리 등의 금속 물질)을 포함하는 배선일 수 있다. 단, 제1 연결부(210a)가 분리되는 경우 제2-1 패드부(PP2) 역시 분리되어야 하므로, 제1 복수개의 배선부재들(220a)은 제1-1 패드부(PP1) 및 제2-1 패드부(PP2)와 접촉할 수 있으나, 부착되거나 고정되지는 않을 수 있다. 후술하는 것과 같이, 제1 복수개의 배선부재들(220a)은 그 자체의 탄성에 의하여 제1-1 패드부(PP1) 및 제2-1 패드부(PP2)와 접촉할 수 있다. For example, each of the first plurality of wiring members 220a is conductive for electrically connecting one pad of the 1-1 pad portion PP1 and one pad of the 2-1 pad portion PP2. It may be a wiring containing a material (eg, a metal material such as iron, gold, silver, nickel, copper, etc.). However, when the first connection part 210a is separated, the 2-1 pad part PP2 must also be separated, so the first plurality of wiring members 220a are connected to the 1-1 pad part PP1 and the 2- 1 It may be in contact with the pad portion (PP2), but may not be attached or fixed. As will be described later, the first plurality of wiring members 220a may contact the 1-1 pad portion PP1 and the 2-1 pad portion PP2 due to their own elasticity.

후술할 제1 절연커버부(도 9의 231a 참조, 이하 동일)에는 제1 복수개의 배선부재들(220a)이 고정될 수 있다. 예를 들어, 후술하는 것과 같이, 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각의 중앙부가 후술할 제1 절연커버부(231a)에 고정될 수 있다. 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각의 가장자리부들은 제1 절연커버부(231a)에 고정되지 않을 수 있다. 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각의 가장자리부들은 제1-1 패드부(PP1) 또는 제2-1 패드부(PP2)에 접촉할 수 있다. The first plurality of wiring members 220a may be fixed to the first insulating cover part (refer to 231a in FIG. 9, same hereinafter), which will be described later. For example, as described later, the central portion of each of the first plurality of wiring members 220a may be fixed to the first insulating cover portion 231a, which will be described later. Edge portions of each of the first plurality of wiring members 220a may not be fixed to the first insulating cover portion 231a. Edge portions of each of the first plurality of wiring members 220a may contact the 1-1 pad portion PP1 or the 2-1 pad portion PP2.

도 1에 도시된 것과 같이, 제1 덮개부(240a)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 제1 덮개부(240a)는 제1 접촉부(230a)를 덮을 수 있다. 그 결과, 제1 덮개부(240a)는 외부의 충격이나 외부의 이물질로부터 제1 접촉부(230a) 또는 제1 접촉부(230a)의 제1 복수개의 배선부재들(220a)을 보호할 수 있다. 평면도 상에서 제1 덮개부(240a)에 의하여 제1 접촉부(230a)는 가려질 수 있다. As shown in FIG. 1, the first cover portion 240a may include an insulating material. The first cover part 240a may cover the first contact part 230a. As a result, the first cover part 240a can protect the first contact part 230a or the first plurality of wiring members 220a of the first contact part 230a from external shock or external foreign substances. In a plan view, the first contact portion 230a may be obscured by the first cover portion 240a.

도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징부(250a)는 제1 덮개부(240a) 뿐만 아니라 제1 회로기판(200)의 일 면 전체를 덮을 수 있다. 단, 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(CNT1)는 제1 하우징부(250a)의 외부로 노출될 수 있다. As shown in FIG. 1, the first housing portion 250a may cover not only the first cover portion 240a but also the entire surface of the first circuit board 200. However, the first connector CNT1 electrically connected to the first circuit board 200 may be exposed to the outside of the first housing portion 250a.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리(20)는 제2 연결부(210b), 제2 접촉부(230b), 제2 덮개부(240b) 및 제2 하우징부(250b)를 더 포함할 수 있다. The separate circuit board assembly 20 according to an embodiment of the present invention may further include a second connection portion 210b, a second contact portion 230b, a second cover portion 240b, and a second housing portion 250b. there is.

도 1에 도시된 것과 같이, 제2 연결부(210b)는 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(210b)는 연성회로기판이거나, 연성케이블 등일 수 있다. 제2 연결부(210b)는 하나의 회로기판과 다른 회로기판을 전기적으로 연결하고, 전기 신호를 전달하기 위한 복수개의 배선들을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the second connection portion 210b may be electrically connected to the first circuit board 200. For example, the second connection portion 210b may be a flexible circuit board or a flexible cable. The second connection portion 210b electrically connects one circuit board to another circuit board and may include a plurality of wires for transmitting electrical signals.

제2 연결부(210b)는 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(210b)는 연성회로기판이거나, 연성케이블 등일 수 있다. 제2 연결부(210b)는 하나의 회로기판과 다른 회로기판을 전기적으로 연결하고, 전기 신호를 전달하기 위한 복수개의 배선들을 포함할 수 있다. The second connection portion 210b may be electrically connected to the first circuit board 200. For example, the second connection portion 210b may be a flexible circuit board or a flexible cable. The second connection portion 210b electrically connects one circuit board to another circuit board and may include a plurality of wires for transmitting electrical signals.

제2 연결부(210b)는 제1 연결부(210a)와 마찬가지로 적어도 하나의 절취부(도 8의 210P' 참조, 이하 동일)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(210b)의 절취부는 제2 연결부(210b)로부터 특정 방향으로 연장되거나 돌출되는 구성일 수 있다. 제2 연결부(210b)의 절취부는 절취선에 의하여 제1 연결부(210a)와 구별될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(210b)는 제1’ 절취부(210P1'), 제2’ 절취부(210P2') 및 제3’ 절취부(210P3’) 등을 포함할 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.The second connection portion 210b, like the first connection portion 210a, may include at least one cutout portion (see 210P' in FIG. 8, hereinafter the same). The cut portion of the second connection portion 210b may be configured to extend or protrude from the second connection portion 210b in a specific direction. The cut portion of the second connection portion 210b may be distinguished from the first connection portion 210a by a cut line. For example, the second connection portion 210b may include a first' cutout portion 210P1', a second' cutout portion 210P2', and a third' cutout portion 210P3', and the detailed The explanation is provided later.

제2 연결부(210b)는 제1 연결부(210a)와 제1 회로기판(200)이 접촉되는 면의 반대편에 위치한 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(210b)는 제1 회로기판(200)의 타면에 위치한 제1-2 패드부(PP1')와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결부(210b)는 제1-2 패드부(PP1')에 대응하는 제2-2 패드부(PP2')를 포함할 수 있다. 제2 연결부(210b)의 제2-2 패드부(PP2')는 제1-2 패드부(PP1')로부터 전기신호를 전달받을 수 있다. 제2 연결부(210b)는 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. The second connection portion 210b may be electrically connected to a surface located opposite to the surface where the first connection portion 210a and the first circuit board 200 are in contact. For example, the second connection part 210b may be electrically connected to the 1-2 pad part PP1' located on the other side of the first circuit board 200. The second connection part 210b may include a 2-2 pad part PP2' corresponding to the 1-2 pad part PP1'. The 2-2 pad part PP2' of the second connection part 210b may receive an electric signal from the 1-2 pad part PP1'. The second connection portion 210b may be electrically connected to the first circuit board 200.

평면도 상에서, 제2 연결부(210b)는 제1 연결부(210a)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서, 제1 연결부(210a)와 제2 연결부(210b)의 사이에는 제1 회로기판(200)이 배치될 수 있다. In a plan view, the second connection part 210b may be arranged to overlap the first connection part 210a. For example, in a plan view, the first circuit board 200 may be disposed between the first connection part 210a and the second connection part 210b.

제2 접촉부(230b)는 제1-2 패드부(PP1')와 제2-2 패드부(PP2')를 전기적으로 연결하는 제2 복수개의 배선부재들(220b)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 접촉부(230b)는 제2 복수개의 배선부재들(220b)을 고정하는 제2 절연커버부를 더 포함할 수 있다. 제2 절연커버부는 후술할 제1 절연커버부에 대한 설명으로 대체될 수 있다. The second contact part 230b may include a second plurality of wiring members 220b that electrically connect the 1-2 pad part PP1' and the 2-2 pad part PP2'. Additionally, the second contact portion 230b may further include a second insulating cover portion that secures the second plurality of wiring members 220b. The second insulating cover part may be replaced by the description of the first insulating cover part to be described later.

예를 들어, 제2 복수개의 배선부재들(220b) 각각은 제1-2 패드부(PP1') 중 하나의 패드와 제2-2 패드부(PP2') 중 하나의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 물질(예를 들어, 철, 금, 은, 니켈, 구리 등의 금속 물질)을 포함하는 배선일 수 있다. 단, 제2 연결부(210b)가 분리되는 경우 제2-2 패드부(PP2') 역시 분리되어야 하므로, 제2 복수개의 배선부재들(220b)은 제1-2 패드부(PP1') 및 제2-2 패드부(PP2')와 접촉할 수 있으나, 부착되거나 고정되지는 않을 수 있다. 후술하는 것과 같이, 제2 복수개의 배선부재들(220b)은 그 자체의 탄성에 의하여 제1-2 패드부(PP1') 및 제2-2 패드부(PP2')와 접촉할 수 있다. For example, each of the second plurality of wiring members 220b electrically connects one pad of the 1-2 pad portion PP1' and one pad of the 2-2 pad portion PP2'. It may be a wiring containing a conductive material (for example, a metal material such as iron, gold, silver, nickel, copper, etc.). However, when the second connection part 210b is separated, the 2-2 pad part PP2' must also be separated, so the second plurality of wiring members 220b are connected to the 1-2 pad part PP1' and the second wiring member 220b. 2-2 It may be in contact with the pad portion (PP2'), but may not be attached or fixed. As will be described later, the second plurality of wiring members 220b may contact the 1-2 pad portion PP1' and the 2-2 pad portion PP2' due to their own elasticity.

제2 덮개부(240b)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 제2 덮개부(240b)는 제2 접촉부(230b)를 덮을 수 있다. 그 결과, 제2 덮개부(240b)는 외부의 충격이나 외부의 이물질로부터 제2 접촉부(230b) 또는 제2 접촉부(230b)의 제2 복수개의 배선부재들(220b)을 보호할 수 있다. 평면도 상에서 제2 덮개부(240b)에 의하여 제2 접촉부(230b)는 가려질 수 있다. The second cover portion 240b may include an insulating material. The second cover portion 240b may cover the second contact portion 230b. As a result, the second cover portion 240b can protect the second contact portion 230b or the second plurality of wiring members 220b of the second contact portion 230b from external shock or external foreign substances. In a plan view, the second contact portion 230b may be obscured by the second cover portion 240b.

제2 하우징부(250b)는 제2 덮개부(240b) 뿐만 아니라 제1 회로기판(200)의 타 면 전체를 덮을 수 있다. 단, 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(CNT1)는 제2 하우징부(250b)의 외부로 노출될 수 있다. The second housing portion 250b may cover not only the second cover portion 240b but also the entire other surface of the first circuit board 200. However, the first connector CNT1 electrically connected to the first circuit board 200 may be exposed to the outside of the second housing portion 250b.

도 4는 도 1의 제1 연결부 중 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.Figure 4 is a plan view schematically showing a portion of the first connection part of Figure 1.

참고로, 도 4에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다. For reference, in the description of FIG. 4, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted.

도 4에 도시된 것과 같이, 제1 연결부(210a)는 제1 절취부(210P1), 제2 절취부(210P2) 및 제3 절취부(210P3)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(210a)는 제2-1 패드부(PP2)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 4, the first connection part 210a may include a first cut part 210P1, a second cut part 210P2, and a third cut part 210P3. The first connection part 210a may include a 2-1 pad part PP2.

제1 절취부(210P1)는 제1 연결부(210a)를 제1 회로기판에 고정시키기 위한 구성일 수 있다. 제1 절취부(210P1)는 제1-1 관통홀(PH1-1)에 대응하는 제2-1 관통홀(PH2-1)을 포함할 수 있다. 제2-1 관통홀(PH2-1)은 제1-1 관통홀(PH1-1)과 중첩되도록 배치되며, 제1 고정부재(미도시)가 제1-1 관통홀(PH1-1) 및 제2-1 관통홀(PH2-1)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 제1 절취부(210P1)는 제1 회로기판(200)에 고정될 수 있다. The first cut portion 210P1 may be configured to secure the first connection portion 210a to the first circuit board. The first cut portion 210P1 may include a 2-1 through hole (PH2-1) corresponding to the 1-1 through hole (PH1-1). The 2-1 through hole (PH2-1) is arranged to overlap the 1-1 through hole (PH1-1), and the first fixing member (not shown) is connected to the 1-1 through hole (PH1-1) and It can be inserted into the 2-1 through hole (PH2-1). As a result, the first cut portion 210P1 can be fixed to the first circuit board 200.

제1 절취부(210P1)는 제1 연결부(210a)와 연결되거나, 제1 연결부(210a)로투터 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제1 절취부(210P1)는 제1 연결부(210a)로부터 일 방향으로 돌출될 수 있다. The first cut portion 210P1 may be connected to the first connection portion 210a or may extend from the first connection portion 210a. For example, in a plan view, the first cut portion 210P1 may protrude in one direction from the first connection portion 210a.

제1 절취부(210P1)와 제1 연결부(210a) 사이에 제1 절취선(CL1)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 절취부(210P1)는 제1 절취선(CL1)에 의하여 제1 연결부(210a)와 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(210a)가 외력에 의하여 당겨지면, 제1 절취선(CL1)을 따라 제1 연결부(210a)와 제1 절취부(210P1)가 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 절취선(CL1)은 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 이동하거나 분리되는 방향과 나란한 방향으로 연장될 수 있다. A first cut line CL1 may be disposed between the first cut part 210P1 and the first connection part 210a. In other words, the first cut portion 210P1 may be distinguished from the first connection portion 210a by the first cut line CL1. For example, when the first connection portion 210a is pulled by an external force, the first connection portion 210a and the first cut portion 210P1 may be separated along the first cut line CL1. For example, the first cutting line CL1 may extend in a direction parallel to the direction in which the first connection portion 210a moves or separates due to an external force when observed from the first circuit board 200.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리(20)는 제2 절취부(210P2)를 더 포함할 수 있다. 제2 절취부(210P2)는 제1 연결부(210a)를 제1 회로기판(200)에 고정시키기 위한 구성일 수 있다. 제2 절취부(210P2)는 제1-2 관통홀(PH1-2)에 대응하는 제2-2 관통홀(PH2-2)을 포함할 수 있다. 제2-2 관통홀(PH2-2)은 제1-2 관통홀(PH1-2)과 중첩되도록 배치되며, 제2 고정부재(미도시)가 제1-2 관통홀(PH1-2) 및 제2-2 관통홀(PH2-2)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 제2 절취부(210P2)는 제1 회로기판(200)에 고정될 수 있다. The separate circuit board assembly 20 according to an embodiment of the present invention may further include a second cutout portion 210P2. The second cut portion 210P2 may be configured to fix the first connection portion 210a to the first circuit board 200. The second cutout portion 210P2 may include a 2-2 through hole (PH2-2) corresponding to the 1-2 through hole (PH1-2). The 2-2 through hole (PH2-2) is arranged to overlap the 1-2 through hole (PH1-2), and a second fixing member (not shown) is connected to the 1-2 through hole (PH1-2) and It can be inserted into the 2-2 through hole (PH2-2). As a result, the second cut portion 210P2 can be fixed to the first circuit board 200.

제2 절취부(210P2)는 제1 연결부(210a)와 연결되거나, 제1 연결부(210a)로투터 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제2 절취부(210P2)는 제1 연결부(210a)로부터 타 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제2 절취부(210P2)가 돌출된 방향은 상술한 제1 절취부(210P1)가 돌출된 방향과 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 절취부(210P2)는 제1 연결부(210a)를 기준으로 제1 절취부(210P1)의 반대편에 배치될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제2 절취부(210P2)와 제1 절취부(210P1) 사이에는 제1 연결부(210a)가 배치될 수 있다. The second cut portion 210P2 may be connected to the first connection portion 210a or may extend from the first connection portion 210a. For example, in the plan view, the second cutout portion 210P2 may protrude in another direction from the first connection portion 210a. For example, the direction in which the second cutout 210P2 protrudes in the plan view may be opposite to the direction in which the above-described first cutout 210P1 protrudes. For example, the second cut part 210P2 may be disposed on the opposite side of the first cut part 210P1 with respect to the first connection part 210a. For example, in the plan view, the first connection portion 210a may be disposed between the second cutout portion 210P2 and the first cutout portion 210P1.

제2 절취부(210P2)와 제1 연결부(210a) 사이에 제2 절취선(CL2)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제2 절취부(210P2)는 제2 절취선(CL2)에 의하여 제1 연결부(210a)와 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(210a)가 외력에 의하여 당겨지면, 제2 절취선(CL2)을 따라 제1 연결부(210a)와 제2 절취부(210P2)가 분리될 수 있다. 예를 들어, 제2 절취선(CL2)은 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 이동하거나 분리되는 방향과 나란한 방향으로 연장될 수 있다. A second cut line CL2 may be disposed between the second cut part 210P2 and the first connection part 210a. In other words, the second cut portion 210P2 may be distinguished from the first connection portion 210a by the second cut line CL2. For example, when the first connection portion 210a is pulled by an external force, the first connection portion 210a and the second cut portion 210P2 may be separated along the second cut line CL2. For example, the second cutting line CL2 may extend in a direction parallel to the direction in which the first connection portion 210a moves or separates due to an external force when observed from the first circuit board 200.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리(20)는 제3 절취부(210P3)를 더 포함할 수 있다. 제3 절취부(210P3)는 제1 연결부(210a)를 제1 회로기판에 고정시키기 위한 구성일 수 있다. 제3 절취부(210P3)는 제1-3 관통홀(PH1-3)에 대응하는 제2-3 관통홀(PH2-3)을 포함할 수 있다. 제2-3 관통홀(PH2-3)은 제1-3 관통홀(PH1-3)과 중첩되도록 배치되며, 제3 고정부재(미도시)가 제1-3 관통홀(PH1-3) 및 제2-3 관통홀(PH2-3)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 제3 절취부(210P3)는 제1 회로기판(200)에 고정될 수 있다. The separate circuit board assembly 20 according to an embodiment of the present invention may further include a third cutout portion 210P3. The third cutout portion 210P3 may be configured to secure the first connection portion 210a to the first circuit board. The third cutout portion 210P3 may include a 2-3 through hole (PH2-3) corresponding to the 1-3 through hole (PH1-3). The 2-3 through hole (PH2-3) is arranged to overlap the 1-3 through hole (PH1-3), and a third fixing member (not shown) is connected to the 1-3 through hole (PH1-3) and the 1-3 through hole (PH1-3). It can be inserted into the 2-3 through hole (PH2-3). As a result, the third cutout 210P3 can be fixed to the first circuit board 200.

제3 절취부(210P3)는 제1 연결부(210a)와 연결되거나, 제1 연결부(210a)로투터 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제3 절취부(210P3)는 제1 연결부(210a)로부터 또 다른 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제3 절취부(210P3)가 돌출된 방향은 상술한 제1 연결부(210a)의 길이방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 절취부(210P1) 및 제2 절취부(210P2)는 제1 연결부(210a)의 너비방향으로 이격되도록 배치되고, 제3 절취부(210P3)는 제1 절취부(210P1)와 제2 절취부(210P2)를 연결하는 가상의 선과 교차되는 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제3 절취부(210P3)는 제1 연결부(210a)의 한쪽 단부에 배치될 수 있다. The third cutout portion 210P3 may be connected to the first connection portion 210a or may extend from the first connection portion 210a. For example, in the plan view, the third cutout portion 210P3 may protrude from the first connection portion 210a in another direction. For example, the direction in which the third cut part 210P3 protrudes in the plan view may be the longitudinal direction of the above-described first connection part 210a. For example, the first cut part 210P1 and the second cut part 210P2 are arranged to be spaced apart in the width direction of the first connection part 210a, and the third cut part 210P3 is the first cut part 210P1. It may protrude in a direction that intersects an imaginary line connecting the second cutout portion 210P2. For example, the third cut portion 210P3 may be disposed at one end of the first connection portion 210a.

제3 절취부(210P3)와 제1 연결부(210a) 사이에 제3 절취선(CL3)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제3 절취부(210P3)는 제3 절취선(CL3)에 의하여 제1 연결부(210a)와 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(210a)가 외력에 의하여 당겨지면, 제3 절취선(CL3)을 따라 제1 연결부(210a)와 제3 절취부(210P3)가 분리될 수 있다. 예를 들어, 제3 절취선(CL3)은 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 이동하거나 분리되는 방향과 나란한 방향과 교차되는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 절취선(CL3)은 평면도 상에서 너비 방향으로 연장될 수 있다. A third cut line CL3 may be disposed between the third cut part 210P3 and the first connection part 210a. In other words, the third cut portion 210P3 may be distinguished from the first connection portion 210a by the third cut line CL3. For example, when the first connection portion 210a is pulled by an external force, the first connection portion 210a and the third cutout portion 210P3 may be separated along the third cutoff line CL3. For example, the third cutting line CL3 may extend in a direction that intersects the direction parallel to the direction in which the first connection portion 210a moves or separates due to external force when observed from the first circuit board 200. there is. For example, the third cutting line CL3 may extend in the width direction on the plan view.

도 5는 도 2의 A 영역을 개략적으로 나타낸 평면도이다.Figure 5 is a plan view schematically showing area A of Figure 2.

참고로, 도 5에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다. For reference, in the description of FIG. 5, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted.

제1 절취선(CL1)은 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 절취선(CL1)은 레이저 공법에 의하여 형성된 적어도 하나의 절취홀(LH1-1)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 절취홀(LH1-1)은 제1 절취부(210P1)와 제1 연결부(210a) 사이에 배치되며, 제1 절취부(210P1)가 외력에 의하여 제1 연결부(210a)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 돕는다. 분리 시 필요한 힘을 분리력이라고 정의할 수 있다.The first cutting line CL1 may include at least one cutting hole and/or at least one pressing groove. For example, the first cutting line CL1 may include at least one cutting hole LH1-1 formed by a laser method. At least one cutting hole (LH1-1) is disposed between the first cutting part (210P1) and the first connecting part (210a), and the first cutting part (210P1) is easily separated from the first connecting part (210a) by external force. Helping you become The force required for separation can be defined as separation force.

적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈의 개수에 따라 상술한 분리력의 크기가 달라질 수 있다. 그 결과, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리는 절취홀의 개수 또는 눌림홈의 개수를 변경하여 상술한 분리력의 크기를 쉽게 조절할 수 있는 효과를 가진다. 예를 들어, 절취홀의 개수 또는 눌림홈의 개수를 증가시키면 분리 시 필요한 분리력의 크기가 상대적으로 작고, 절취홀의 개수 또는 눌림홈의 개수를 증가시키면 분리 시 필요한 분리력의 크기가 상대적으로 크다. 이는 다른 절취선들에도 마찬가지로 적용될 수 있다.The size of the above-described separation force may vary depending on the number of at least one cutting hole and/or at least one pressing groove. As a result, the separate circuit board assembly according to an embodiment of the present invention has the effect of easily adjusting the size of the above-described separation force by changing the number of cutting holes or the number of pressing grooves. For example, if the number of cutting holes or the number of pressing grooves is increased, the separation force required for separation is relatively small, and if the number of cutting holes or the number of pressing grooves is increased, the separation force required for separation is relatively large. This can also be applied to other perforation lines.

제1 절취선(CL1)의 일 단부(LH1-2)는 절단될 수 있다. 예를 들어, 일 단부(LH1-2)는 제1 절취선(CL1)을 따라 절단될 수 있다. 외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 당겨지는 경우, 제1 절취선(CL1)의 일 단부(LH1-2)는 가장 큰 힘을 받는 부위일 수 있다. 따라서, 제1 절취선(CL1)의 일 단부(LH1-2)를 미리 절단함으로써 제1 절취부(210P1)는 외력에 의하여 제1 연결부(210a)로부터 보다 쉽게 분리될 수 있다. One end (LH1-2) of the first cutting line (CL1) may be cut. For example, one end (LH1-2) may be cut along the first cutting line (CL1). When the first connection portion 210a is pulled by an external force, one end (LH1-2) of the first cut line (CL1) may be the portion that receives the greatest force. Accordingly, by cutting one end (LH1-2) of the first cut line (CL1) in advance, the first cut portion (210P1) can be more easily separated from the first connection portion (210a) by external force.

절취선의 단부가 미리 절단됨에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리는 분리력의 크기를 쉽게 조절할 수 있는 효과를 가진다. 예를 들어, 절취선의 길이 중 단부가 절단된 길이의 비율을 조절함으로써 분리력의 크기는 쉽게 조절될 수 있다. 예를 들어, 단부가 절단된 길이가 길어질수록 분리 시 필요한 분리력의 크기는 작고, 단부가 절단된 길이가 작아질수록 분리 시 필요한 분리력의 크기는 클 수 있다. 예를 들어, 양 단부를 절단하는 경우의 분리력은 일 단부만을 절단하는 경우의 분리력보다 작은 크기를 가질 수 있다. 이는 다른 절취선들에도 마찬가지로 적용될 수 있다. Since the end of the perforation line is cut in advance, the separable circuit board assembly according to an embodiment of the present invention has the effect of easily adjusting the magnitude of the separation force. For example, the size of the separation force can be easily adjusted by adjusting the ratio of the length at which the end is cut to the length of the perforation line. For example, the longer the length at which the end is cut, the smaller the separation force required for separation, and the smaller the length at which the end is cut, the greater the separation force required for separation. For example, the separation force when cutting both ends may have a smaller size than the separation force when cutting only one end. This can also be applied to other perforation lines.

제1 절취선(CL1)은 일 단부(LH1-2)와 타 단부를 포함할 수 있다. 제1 절취선(CL1)의 일 단부(LH1-2)는, 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 제1 절취선(CL1) 중 외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 이동하거나 분리되는 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제1 절취선(CL1)의 타 단부는 상기 일 단부의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제1 절취선(CL1)의 타 단부는 제1 절취선(CL1) 중 외력에 이하여 제1 연결부(210a)가 이동하거나 분리되는 방향의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. The first perforation line CL1 may include one end (LH1-2) and the other end. When observed from the first circuit board 200, one end (LH1-2) of the first perforation line (CL1) is located at a point where the first connection portion (210a) moves or is separated due to an external force among the first perforation lines (CL1). It may be an end located in a direction. The other end of the first perforation line CL1 may be an end located in an opposite direction to the one end. The other end of the first perforation line CL1 may be an end of the first perforation line CL1 located in a direction opposite to the direction in which the first connection portion 210a moves or is separated due to an external force.

도 6은 도 2의 B 영역을 개략적으로 나타낸 평면도이다. Figure 6 is a plan view schematically showing area B of Figure 2.

참고로, 도 6에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다. For reference, in the description of FIG. 6, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted.

제2 절취선(CL2)은 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절취선(CL2)은 레이저 공법에 의하여 형성된 적어도 하나의 절취홀(LH2-1)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 절취홀(LH2-1)은 제2 절취부(210P2)와 제1 연결부(210a) 사이에 배치되며, 제2 절취부(210P2)가 외력에 의하여 제1 연결부(210a)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 돕는다. The second cutting line CL2 may include at least one cutting hole and/or at least one pressing groove. For example, the second cutting line CL2 may include at least one cutting hole LH2-1 formed by a laser method. At least one cut hole (LH2-1) is disposed between the second cut part (210P2) and the first connection part (210a), and the second cut part (210P2) is easily separated from the first connection part (210a) by external force. Helping you become

제2 절취선(CL2)의 일 단부(LH2-2)는 절단될 수 있다. 예를 들어, 일 단부(LH2-2)는 제2 절취선(CL2)을 따라 절단될 수 있다. 외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 당겨지는 경우, 제2 절취선(CL2)의 일 단부(LH2-2)는 가장 큰 힘을 받는 부위일 수 있다. 따라서, 제2 절취선(CL2)의 일 단부(LH2-2)를 미리 절단함으로써 제2 절취부(210P2)는 외력에 의하여 제1 연결부(210a)로부터 보다 쉽게 분리될 수 있다. One end (LH2-2) of the second cutting line (CL2) may be cut. For example, one end (LH2-2) may be cut along the second cutting line (CL2). When the first connection portion 210a is pulled by an external force, one end (LH2-2) of the second cut line (CL2) may be the portion that receives the greatest force. Accordingly, by pre-cutting one end (LH2-2) of the second cut line (CL2), the second cut portion (210P2) can be more easily separated from the first connection portion (210a) by external force.

제2 절취선(CL2)은 일 단부(LH2-2)와 타 단부를 포함할 수 있다. 제2 절취선(CL2)의 일 단부(LH2-2)는, 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 제2 절취선(CL2) 중 외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 이동하거나 분리되는 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제2 절취선(CL2)의 타 단부는 상기 일 단부(LH2-2)의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제2 절취선(CL2)의 타 단부는 제2 절취선(CL2) 중 외력에 이하여 제1 연결부(210a)가 이동하거나 분리되는 방향의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. The second cutting line CL2 may include one end (LH2-2) and the other end. When observed from the first circuit board 200, one end (LH2-2) of the second perforation line (CL2) is located at a point where the first connection portion (210a) moves or is separated due to an external force among the second perforation lines (CL2). It may be an end located in a direction. The other end of the second cutting line CL2 may be located in the opposite direction to the one end LH2-2. The other end of the second cut line CL2 may be an end located in a direction opposite to the direction in which the first connection part 210a moves or separates due to an external force.

도 7은 도 2의 C 영역을 개략적으로 나타낸 평면도이다. Figure 7 is a plan view schematically showing area C of Figure 2.

참고로, 도 7에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다. For reference, in the description of FIG. 7, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted.

제3 절취선(CL3)은 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 절취선(CL3)은 레이저 공법에 의하여 형성된 적어도 하나의 절취홀(LH3-1)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 절취홀(LH3-1)은 제3 절취부(210P3)와 제1 연결부(210a) 사이에 배치되며, 제3 절취부(210P3)가 외력에 의하여 제1 연결부(210a)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 돕는다. The third cutting line CL3 may include at least one cutting hole and/or at least one pressing groove. For example, the third cutting line CL3 may include at least one cutting hole LH3-1 formed by a laser method. At least one cut hole (LH3-1) is disposed between the third cut part (210P3) and the first connection part (210a), and the third cut part (210P3) is easily separated from the first connection part (210a) by external force. Helping you become

제3 절취선(CL3)의 일 단부(LH3-2)는 절단될 수 있다. 예를 들어, 일 단부(LH3-2)는 제3 절취선(CL3)을 따라 절단될 수 있다. 제3 절취선(CL3)의 타 단부(LH3-3)는 절단될 수 있다. 예를 들어, 타 단부(LH3-3)는 제3 절취선(CL3)을 따라 절단될 수 있다. One end (LH3-2) of the third cutting line (CL3) may be cut. For example, one end (LH3-2) may be cut along the third cutting line (CL3). The other end (LH3-3) of the third cutting line (CL3) may be cut. For example, the other end LH3-3 may be cut along the third cutting line CL3.

외력에 의하여 제1 연결부(210a)가 당겨지는 경우, 제3 절취선(CL3)의 일 단부(LH3-2) 및 타 단부(LH3-3)는 가장 큰 힘을 받는 부위들일 수 있다. 따라서, 제3 절취선(CL3)의 일 단부(LH3-2) 및 타 단부(LH3-3)를 미리 절단함으로써 제3 절취부(210P3)는 외력에 의하여 제1 연결부(210a)로부터 보다 쉽게 분리될 수 있다. 평면도 상에서, 제3 절취선(CL3)에 포함되는 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈은 제3 절취선(CL3)의 일 단부(LH3-2) 및 타 단부(LH3-3) 사이에 배치될 수 있다. When the first connection part 210a is pulled by an external force, one end (LH3-2) and the other end (LH3-3) of the third cut line CL3 may be parts that receive the greatest force. Therefore, by pre-cutting one end (LH3-2) and the other end (LH3-3) of the third cut line (CL3), the third cut portion (210P3) can be more easily separated from the first connection portion (210a) by external force. You can. In the plan view, at least one cutting hole and/or at least one pressing groove included in the third cutting line CL3 is between one end (LH3-2) and the other end (LH3-3) of the third cutting line (CL3). can be placed.

도 8은 도 1의 제2 연결부 중 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다. FIG. 8 is a plan view schematically showing a portion of the second connection portion of FIG. 1.

참고로, 도 8에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다. For reference, in the description of FIG. 8, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted.

참고로, 도 1의 제2 연결부(210b)는 제1 연결부(210a)와 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 제2 연결부(210b)에 대한 설명은 제1 연결부(210a)에 대한 설명으로 갈음될 수 있다. For reference, the second connection part 210b of FIG. 1 may have the same or similar structure as the first connection part 210a. Accordingly, the description of the second connection part 210b can be replaced with the description of the first connection part 210a.

도 8에 도시된 것과 같이, 제2 연결부(210b)는 제1’ 절취부(210P1'), 제2’ 절취부(210P2') 및 제3’ 절취부(210P3’)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(210b)는 제2-2 패드부(PP2')를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 8, the second connection portion 210b may include a first' cutout portion (210P1'), a second' cutout portion (210P2'), and a third' cutout portion (210P3'). The second connection part 210b may include a 2-2 pad part PP2'.

제1’ 절취부(210P1')는 제2 연결부(210b)를 제1 회로기판(200)에 고정시키기 위한 구성일 수 있다. 제1’ 절취부(210P1')는 제1-1 관통홀(PH1-1)에 대응하는 제2’-1 관통홀(PH1'-1)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2’-1 관통홀(PH1'-1)은 제1-1 관통홀(PH1-1) 및 제2-1 관통홀(PH2-1)에 대응할 수 있다. 평면도 상에서, 제2'-1 관통홀(PH1'-1)은 제1-1 관통홀(PH1-1) 및 제2-1 관통홀(PH2-1)과 중첩되어 하나의 관통홀을 이룰 수 있다. The first' cutout part 210P1' may be configured to fix the second connection part 210b to the first circuit board 200. The first' cutout portion (210P1') may include a 2'-1 through hole (PH1'-1) corresponding to the 1-1 through hole (PH1-1). Accordingly, the 2'-1 through hole (PH1'-1) may correspond to the 1-1 through hole (PH1-1) and the 2-1 through hole (PH2-1). In the plan view, the 2'-1 through hole (PH1'-1) may overlap with the 1-1 through hole (PH1-1) and the 2-1 through hole (PH2-1) to form one through hole. there is.

예를 들어, 제2’-1 관통홀(PH1'-1)은 제1-1 관통홀(PH1-1)과 중첩되도록 배치되며, 고정부재가 제1-1 관통홀(PH1-1), 제2-1 관통홀(PH2-1) 및 제2’-1 관통홀(PH1'-1)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 제1’ 절취부(210P1')는 제1 회로기판(200)에 고정될 수 있다. For example, the 2'-1 through hole (PH1'-1) is arranged to overlap the 1-1 through hole (PH1-1), and the fixing member is connected to the 1-1 through hole (PH1-1). It can be inserted into the 2-1st through hole (PH2-1) and the 2'-1st through hole (PH1'-1). As a result, the first' cutout part 210P1' can be fixed to the first circuit board 200.

제1’ 절취부(210P1')는 제2 연결부(210b)와 연결되거나, 제2 연결부(210b)로투터 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제1’ 절취부(210P1')는 제2 연결부(210b)로부터 일 방향으로 돌출될 수 있다. The first' cutout part 210P1' may be connected to the second connection part 210b, or may extend from the second connection part 210b. For example, in the plan view, the first' cut part 210P1' may protrude in one direction from the second connection part 210b.

제1’ 절취부(210P1')와 제2 연결부(210b) 사이에 제1’ 절취선(CL1')이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1’ 절취부(210P1')는 제1’ 절취선(CL1')에 의하여 제2 연결부(210b)와 구분될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(210b)가 외력에 의하여 당겨지면, 제1’ 절취선(CL1')을 따라 제2 연결부(210b)와 제1’ 절취부(210P1')가 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1’ 절취선(CL1')은 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 이동하거나 분리되는 방향과 나란한 방향으로 연장될 수 있다. A first' cutting line (CL1') may be disposed between the first' cutting part (210P1') and the second connecting part (210b). In other words, the first' cut portion 210P1' may be distinguished from the second connection portion 210b by the first' cut line CL1'. For example, when the second connection part 210b is pulled by an external force, the second connection part 210b and the first 'cutting part 210P1' may be separated along the first' cutting line CL1'. For example, the first' cutting line CL1' may extend in a direction parallel to the direction in which the second connection portion 210b moves or separates due to an external force when observed from the first circuit board 200.

제1’ 절취선(CL1')은 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1’ 절취선(CL1')은 레이저 공법에 의하여 형성된 적어도 하나의 절취홀을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 절취홀은 제1’ 절취부(210P1')와 제2 연결부(210b) 사이에 배치되며, 제1’ 절취부(210P1')가 외력에 의하여 제2 연결부(210b)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 돕는다. The first' cutting line CL1' may include at least one cutting hole and/or at least one pressing groove. For example, the first' cutting line CL1' may include at least one cutting hole formed by a laser method. At least one cutting hole is disposed between the first' cutting part (210P1') and the second connecting part (210b), and the first' cutting part (210P1') can be easily separated from the second connecting part (210b) by external force. help you to

제1’ 절취선(CL1')의 일 단부는 절단될 수 있다. 예를 들어, 일 제1’ 절취선(CL1')을 따라 절단될 수 있다. 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 당겨지는 경우, 제1’ 절취선(CL1')의 일 단부는 가장 큰 힘을 받는 부위일 수 있다. 따라서, 제1’ 절취선(CL1')의 일 단부를 미리 절단함으로써 제1’ 절취부(210P1')는 외력에 의하여 제2 연결부(210b)로부터 보다 쉽게 분리될 수 있다. One end of the first' perforation line (CL1') may be cut. For example, it may be cut along the first' cutting line (CL1'). When the second connection part 210b is pulled by an external force, one end of the first' cut line CL1' may be the part that receives the greatest force. Accordingly, by cutting one end of the first' cutting line CL1' in advance, the first' cutting part 210P1' can be more easily separated from the second connection part 210b by external force.

제1’ 절취선(CL1')은 일 단부와 타 단부를 포함할 수 있다. 제1’ 절취선(CL1')의 일 단부는, 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 제1’ 절취선(CL1') 중 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 이동하거나 분리되는 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제1’ 절취선(CL1')의 타 단부는 상기 일 단부의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제1’ 절취선(CL1')의 타 단부는 제1’ 절취선(CL1') 중 외력에 이하여 제2 연결부(210b)가 이동하거나 분리되는 방향의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. The first' perforation line (CL1') may include one end and the other end. When observed from the first circuit board 200, one end of the first 'perforation line CL1' is in the direction in which the second connection portion 210b moves or is separated due to an external force among the first 'perforation lines CL1'. It may be an end located at. The other end of the first' perforation line (CL1') may be an end located in an opposite direction to the one end. The other end of the 1st' perforation line CL1' may be an end located in a direction opposite to the direction in which the second connection part 210b moves or separates due to an external force among the 1st' perforation lines CL1'.

제1' 절취선(CL1')은 상술한 제1 절취선(CL1)에 대응되는 구성이며, 평면도 상에서 제1' 절취선(CL1')과 제1 절취선(CL1)은 중첩되는 구성일 수 있다. 또한, 평면도 상에서 제1' 절취선(CL1')과 제1 절취선(CL1)의 특징은 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 제1 절취부(210P1')에 대한 설명은 제1 절취부(210P1)에 대한 설명으로 대체될 수 있다. The first 'perforation line CL1' corresponds to the above-described first perforation line CL1, and in the plan view, the first 'perforation line CL1' and the first perforation line CL1 may overlap. Additionally, in the plan view, the characteristics of the first 'cut line CL1' and the first cut line CL1 may be the same or similar. Accordingly, the description of the first cut portion 210P1' may be replaced with a description of the first cut portion 210P1.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리(20)는 제2’ 절취부(210P2')를 더 포함할 수 있다. 제2’ 절취부(210P2')는 제2 연결부(210b)를 제1 회로기판(200)에 고정시키기 위한 구성일 수 있다. 제2’ 절취부(210P2')는 제1-2 관통홀(PH1-2)에 대응하는 제2’-2 관통홀(PH1'-2)을 포함할 수 있다. 제2’-2 관통홀(PH1'-2)은 제1-2 관통홀(PH1-2) 및 제2-2 관통홀(PH2-2)과 중첩되도록 배치되며, 제2 고정부재(미도시)가 제1-2 관통홀(PH1-2), 제2-2 관통홀(PH2-2) 및 제2’-2 관통홀(PH1'-2)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 제2’ 절취부(210P2')는 제1 회로기판(200)에 고정될 수 있다. The separate circuit board assembly 20 according to an embodiment of the present invention may further include a second' cutout portion 210P2'. The second' cutout part 210P2' may be configured to fix the second connection part 210b to the first circuit board 200. The 2' cutout portion (210P2') may include a 2'-2 through hole (PH1'-2) corresponding to the 1-2 through hole (PH1-2). The 2'-2 through hole (PH1'-2) is disposed to overlap the 1-2 through hole (PH1-2) and the 2-2 through hole (PH2-2), and includes a second fixing member (not shown). ) may be inserted into the 1-2 through hole (PH1-2), the 2-2 through hole (PH2-2), and the 2'-2 through hole (PH1'-2). As a result, the second' cutout part 210P2' can be fixed to the first circuit board 200.

제2’ 절취부(210P2')는 제2 연결부(210b)와 연결되거나, 제2 연결부(210b)로투터 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제2’ 절취부(210P2')는 제2 연결부(210b)로부터 타 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제2’ 절취부(210P2')가 돌출된 방향은 상술한 제1’ 절취부(210P1')가 돌출된 방향과 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2’ 절취부(210P2')는 제2 연결부(210b)를 기준으로 제1’ 절취부(210P1')의 반대편에 배치될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제2’ 절취부(210P2')와 제1’ 절취부(210P1') 사이에는 제2 연결부(210b)가 배치될 수 있다. The second' cutout part 210P2' may be connected to the second connection part 210b or may extend from the second connection part 210b. For example, in the plan view, the second' cut part 210P2' may protrude in another direction from the second connection part 210b. For example, in the plan view, the direction in which the second' cutout part 210P2' protrudes may be opposite to the direction in which the above-described first' cutout part 210P1' protrudes. For example, the second' cut part 210P2' may be disposed on the opposite side of the first' cut part 210P1' with respect to the second connection part 210b. For example, in the plan view, the second connection part 210b may be disposed between the second' cutout part 210P2' and the first' cutout part 210P1'.

제2’ 절취부(210P2')와 제2 연결부(210b) 사이에 제2’ 절취선(CL2')이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제2’ 절취부(210P2')는 제2’ 절취선(CL2')에 의하여 제2 연결부(210b)와 구분될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(210b)가 외력에 의하여 당겨지면, 제2’ 절취선(CL2')을 따라 제2 연결부(210b)와 제2’ 절취부(210P2')가 분리될 수 있다. 예를 들어, 제2’ 절취선(CL2')은 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 이동하거나 분리되는 방향과 나란한 방향으로 연장될 수 있다. A second' cutout line (CL2') may be disposed between the second' cutout part (210P2') and the second connection part (210b). In other words, the 2' cut part 210P2' can be distinguished from the second connection part 210b by the 2' cut line CL2'. For example, when the second connection part 210b is pulled by an external force, the second connection part 210b and the 2nd' cutout part 210P2' may be separated along the 2nd' cutout line CL2'. For example, the second' cutting line CL2' may extend in a direction parallel to the direction in which the second connection portion 210b moves or separates due to an external force when observed from the first circuit board 200.

제2’ 절취선(CL2')은 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2’ 절취선(CL2')은 레이저 공법에 의하여 형성된 적어도 하나의 절취홀을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 절취홀은 제2’ 절취부(210P2')와 제2 연결부(210b) 사이에 배치되며, 제2’ 절취부(210P2')가 외력에 의하여 제2 연결부(210b)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 돕는다. The second' cutting line CL2' may include at least one cutting hole and/or at least one pressing groove. For example, the second' cutting line CL2' may include at least one cutting hole formed by a laser method. At least one cutting hole is disposed between the second' cutting part 210P2' and the second connecting part 210b, and the second' cutting part 210P2' can be easily separated from the second connecting part 210b by external force. help you to

제2’ 절취선(CL2')의 일 단부는 절단될 수 있다. 예를 들어, 제2’ 절취선(CL2')의 일 단부는 제2’ 절취선(CL2')을 따라 절단될 수 있다. 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 당겨지는 경우, 제2’ 절취선(CL2')의 일 단부는 가장 큰 힘을 받는 부위일 수 있다. 따라서, 제2’ 절취선(CL2')의 일 단부를 미리 절단함으로써 제2’ 절취부(210P2')는 외력에 의하여 제2 연결부(210b)로부터 보다 쉽게 분리될 수 있다. One end of the second' perforation line (CL2') may be cut. For example, one end of the second' cutting line CL2' may be cut along the second' cutting line CL2'. When the second connection part 210b is pulled by an external force, one end of the 2' cutting line CL2' may be the part that receives the greatest force. Accordingly, by cutting one end of the 2nd' cutting line CL2' in advance, the 2' cutting part 210P2' can be more easily separated from the second connection part 210b by external force.

제2’ 절취선(CL2')은 일 단부와 타 단부를 포함할 수 있다. 제2’ 절취선(CL2')의 일 단부는, 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 제2’ 절취선(CL2') 중 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 이동하거나 분리되는 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제2’ 절취선(CL2')의 타 단부는 상기 일 단부의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. 제2’ 절취선(CL2')의 타 단부는 제2’ 절취선(CL2') 중 외력에 이하여 제2 연결부(210b)가 이동하거나 분리되는 방향의 반대 방향에 위치한 단부일 수 있다. The second' perforation line (CL2') may include one end and the other end. When observed from the first circuit board 200, one end of the second' perforation line CL2' is in the direction in which the second connection portion 210b moves or is separated due to an external force among the second 'perforation lines CL2'. It may be an end located at. The other end of the second' perforation line (CL2') may be an end located in an opposite direction to the one end. The other end of the 2nd' perforation line CL2' may be an end located in the opposite direction to the direction in which the second connection part 210b moves or separates due to an external force among the 2nd' perforation lines CL2'.

제2' 절취선(CL2')은 상술한 제2 절취선(CL2)에 대응되는 구성이며, 평면도 상에서 제2' 절취선(CL2')과 제2 절취선(CL2)은 중첩되는 구성일 수 있다. 또한, 평면도 상에서 제2' 절취선(CL2')과 제2 절취선(CL2)의 특징은 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 제2 절취부(210P2')에 대한 설명은 제2 절취부(210P2)에 대한 설명으로 대체될 수 있다. The second' perforation line (CL2') corresponds to the above-described second perforation line (CL2), and in the plan view, the second' perforation line (CL2') and the second perforation line (CL2) may overlap. Additionally, in the plan view, the characteristics of the second 'cut line CL2' and the second cut line CL2 may be the same or similar. Accordingly, the description of the second cut portion 210P2' may be replaced with a description of the second cut portion 210P2.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리(20)는 제3’ 절취부(210P3’)를 더 포함할 수 있다. 제3’ 절취부(210P3’)는 제2 연결부(210b)를 제1 회로기판(200)에 고정시키기 위한 구성일 수 있다. 제3’ 절취부(210P3’)는 제1-3 관통홀(PH1-3)에 대응하는 제2’-3 관통홀(PH2’-3)을 포함할 수 있다. 제2’-3 관통홀(PH2’-3)은 제1-3 관통홀(PH1-3)과 중첩되도록 배치되며, 제3 고정부재(미도시)가 제1-3 관통홀(PH1-3), 제2-3 관통홀(PH2-3) 및 제2’-3 관통홀(PH2’-3)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 제3’ 절취부(210P3’)는 제1 회로기판(200)에 고정될 수 있다. The separate circuit board assembly 20 according to an embodiment of the present invention may further include a third' cutout portion 210P3'. The third' cutout part 210P3' may be configured to fix the second connection part 210b to the first circuit board 200. The 3rd' cutout part (210P3') may include a 2'-3 through hole (PH2'-3) corresponding to the 1-3 through hole (PH1-3). The 2'-3 through hole (PH2'-3) is arranged to overlap the 1-3 through hole (PH1-3), and the third fixing member (not shown) is connected to the 1-3 through hole (PH1-3). ), can be inserted into the 2-3rd through-hole (PH2-3) and the 2'-3th through-hole (PH2'-3). As a result, the third' cutout part 210P3' can be fixed to the first circuit board 200.

제3’ 절취부(210P3’)는 제2 연결부(210b)와 연결되거나, 제2 연결부(210b)로투터 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제3’ 절취부(210P3’)는 제2 연결부(210b)로부터 또 다른 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 평면도 상에서 제3’ 절취부(210P3’)가 돌출된 방향은 상술한 제2 연결부(210b)의 길이방향일 수 있다. 예를 들어, 제1’ 절취부(210P1') 및 제2’ 절취부(210P2')는 제2 연결부(210b)의 너비방향으로 이격되도록 배치되고, 제3’ 절취부(210P3’)는 제1’ 절취부(210P1')와 제2’ 절취부(210P2')를 연결하는 가상의 선과 교차되는 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제3’ 절취부(210P3’)는 제2 연결부(210b)의 한쪽 단부에 배치될 수 있다. The third' cutout part 210P3' may be connected to the second connection part 210b, or may extend from the second connection part 210b. For example, in the plan view, the 3' cut part 210P3' may protrude in another direction from the second connection part 210b. For example, the direction in which the 3' cut part 210P3' protrudes in the plan view may be the longitudinal direction of the above-described second connection part 210b. For example, the first 'cut part 210P1' and the second 'cut part 210P2' are arranged to be spaced apart in the width direction of the second connection part 210b, and the third 'cut part 210P3' is It may protrude in a direction intersecting an imaginary line connecting the 1' cutout part 210P1' and the 2nd' cutout part 210P2'. For example, the third' cutout part 210P3' may be disposed at one end of the second connection part 210b.

제3’ 절취부(210P3’)와 제2 연결부(210b) 사이에 제3’ 절취선(CL3’)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제3’ 절취부(210P3’)는 제3’ 절취선(CL3’)에 의하여 제2 연결부(210b)와 구분될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(210b)가 외력에 의하여 당겨지면, 제3’ 절취선(CL3’)을 따라 제2 연결부(210b)와 제3’ 절취부(210P3’)가 분리될 수 있다. 예를 들어, 제3’ 절취선(CL3’)은 제1 회로기판(200)을 기준으로 관찰 시, 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 이동하거나 분리되는 방향과 나란한 방향과 교차되는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3’ 절취선(CL3’)은 평면도 상에서 너비 방향으로 연장될 수 있다. A 3rd' cutout line (CL3') may be disposed between the 3rd' cutout part (210P3') and the second connection part (210b). In other words, the 3' cut part (210P3') can be distinguished from the second connection part (210b) by the 3' cut line (CL3'). For example, when the second connection part 210b is pulled by an external force, the second connection part 210b and the 3rd 'cutting part 210P3' may be separated along the 3' cutting line CL3'. For example, the third 'cutting line CL3' extends in a direction that intersects the direction parallel to the direction in which the second connection portion 210b is moved or separated by external force when observed from the first circuit board 200. It can be. For example, the 3rd' cutting line CL3' may extend in the width direction on the plan view.

제3’ 절취선(CL3’)은 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3’ 절취선(CL3’)은 레이저 공법에 의하여 형성된 적어도 하나의 절취홀을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 절취홀은 제3’ 절취부(210P3’)와 제2 연결부(210b) 사이에 배치되며, 제3’ 절취부(210P3’)가 외력에 의하여 제2 연결부(210b)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 돕는다. The third' cutting line CL3' may include at least one cutting hole and/or at least one pressing groove. For example, the third' cutting line CL3' may include at least one cutting hole formed by a laser method. At least one cutting hole is disposed between the third' cutting part (210P3') and the second connecting part (210b), and the third' cutting part (210P3') can be easily separated from the second connecting part (210b) by external force. help you to

제3’ 절취선(CL3’)의 일 단부는 절단될 수 있다. 예를 들어, 제3’ 절취선(CL3’)의 일 단부는 제3’ 절취선(CL3’)을 따라 절단될 수 있다. 제3’ 절취선(CL3’)의 타 단부는 절단될 수 있다. 예를 들어, 제3’ 절취선(CL3’)의 타 단부는 제3’ 절취선(CL3’)을 따라 절단될 수 있다. 외력에 의하여 제2 연결부(210b)가 당겨지는 경우, 제3’ 절취선(CL3’)의 일 단부 및 타 단부는 가장 큰 힘을 받는 부위들일 수 있다. 따라서, 제3’ 절취선(CL3’)의 일 단부 및 타 단부를 미리 절단함으로써 제3’ 절취부(210P3’)는 외력에 의하여 제2 연결부(210b)로부터 보다 쉽게 분리될 수 있다. 평면도 상에서, 제3’ 절취선(CL3’)에 포함되는 적어도 하나의 절취홀 및/또는 적어도 하나의 눌림홈은 제3' 절취선의 일 단부 및 타 단부 사이에 배치될 수 있다. One end of the third' perforation line (CL3') may be cut. For example, one end of the 3' perforation line (CL3') may be cut along the 3' perforation line (CL3'). The other end of the 3rd' perforation line (CL3') may be cut. For example, the other end of the 3' perforation line (CL3') may be cut along the 3' perforation line (CL3'). When the second connection part 210b is pulled by an external force, one end and the other end of the 3' cutting line CL3' may be parts that receive the greatest force. Therefore, by pre-cutting one end and the other end of the 3' cut line (CL3'), the 3' cut part (210P3') can be more easily separated from the second connection part (210b) by external force. In the plan view, at least one cutting hole and/or at least one pressing groove included in the 3' cutting line CL3' may be disposed between one end and the other end of the 3' cutting line.

제3' 절취선(CL3’)은 상술한 제3 절취선(CL3)에 대응되는 구성이며, 평면도 상에서 제3' 절취선(CL3’)과 제3 절취선(CL3)은 중첩되는 구성일 수 있다. 또한, 평면도 상에서 제3' 절취선(CL3’)과 제3 절취선(CL3)의 특징은 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 제3 절취부(210P3’)에 대한 설명은 제3 절취부(210P3)에 대한 설명으로 대체될 수 있다. The 3rd' perforation line (CL3') corresponds to the above-described third perforation line (CL3), and in the plan view, the 3rd' perforation line (CL3') and the third perforation line (CL3) may overlap. Additionally, on the plan view, the characteristics of the third 'cut line CL3' and the third cut line CL3 may be the same or similar. Accordingly, the description of the third cut part 210P3' may be replaced with a description of the third cut part 210P3.

도 9 내지 도 12는 도 1의 제1 접촉부를 개략적으로 나타낸 도면들이다. 9 to 12 are diagrams schematically showing the first contact part of FIG. 1.

참고로, 도 9 내지 도 12에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다.For reference, in the description of FIGS. 9 to 12, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted.

참고로, 도 1의 제2 접촉부(230b)는 제1 접촉부(230a)와 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 제2 접촉부(230b)에 대한 설명은 제1 접촉부(230a)에 대한 설명으로 갈음될 수 있다. For reference, the second contact portion 230b of FIG. 1 may have the same or similar structure as the first contact portion 230a. Accordingly, the description of the second contact portion 230b can be replaced with the description of the first contact portion 230a.

도 9는 도 1의 제1 접촉부(230a)의 일 예시를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 제1 접촉부(230a)는 제1 절연커버부(231a)와, 제1 절연커버부(231a)를 제1 회로기판(200)에 고정하기 위한 복수개의 관통홀들을 포함할 수 있다. 복수개의 관통홀들은 제1 절연커버부(231a)의 양 단부에 배치된 엣지 관통홀들(H1, H2)과, 제1 절연커버부(231a)의 중앙부 또는 제1 절연커버부(231a)의 중앙부 주변에 배치된 중앙 관통홀(Hm)을 포함할 수 있다. 중앙 관통홀(Hm)은 적어도 하나일 수 있다. FIG. 9 is a plan view schematically showing an example of the first contact portion 230a of FIG. 1. The first contact part 230a may include a first insulating cover part 231a and a plurality of through holes for fixing the first insulating cover part 231a to the first circuit board 200. The plurality of through holes include edge through holes (H1, H2) disposed at both ends of the first insulating cover part 231a, the center of the first insulating cover part 231a, or the first insulating cover part 231a. It may include a central through hole (Hm) disposed around the central portion. There may be at least one central through hole (Hm).

도 10은 도 1의 제1 접촉부(230a)의 일 예시를 개략적으로 나타낸 배면도이다. 제1 접촉부(230a)는 제1 복수개의 배선부재들(220a)을 포함할 수 있다. 제1 복수개의 배선부재들(220a)은 제1 절연커버부(231a) 전체에 배치되지 않고, 관통홀이 배치된 영역 또는 그 주변에는 배치되지 않을 수 있다. 상술한 것과 같이, 제1 복수개의 배선부재들(220a)은 제1-1 패드부(PP1) 및 제2-1 패드부(PP2)를 전기적으로 연결할 수 있다. FIG. 10 is a rear view schematically showing an example of the first contact portion 230a of FIG. 1. The first contact portion 230a may include a first plurality of wiring members 220a. The first plurality of wiring members 220a may not be disposed throughout the first insulating cover portion 231a, and may not be disposed in or around the area where the through hole is disposed. As described above, the first plurality of wiring members 220a may electrically connect the 1-1 pad portion PP1 and the 2-1 pad portion PP2.

도 11은 도 1의 제1 접촉부(230a)의 일 예시를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각은 제1 중앙부(221a)와 제1 엣지부들(222a, 223a)을 포함할 수 있다. 제1 중앙부(221a)와 제1 엣지부들(222a, 223a)은 일체(一體)일 수 있으며, 동일한 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제1 중앙부(221a)는 제1 절연커버부(231a)에 고정될 수 있다. 제1 엣지부들(222a, 223a)은 제1 접촉부(230a)의 배면 방향(도 11을 기준으로 상향)으로 돌출될 수 있다.FIG. 11 is a perspective view schematically showing an example of the first contact portion 230a of FIG. 1. Each of the first plurality of wiring members 220a may include a first central portion 221a and first edge portions 222a and 223a. The first central portion 221a and the first edge portions 222a and 223a may be integrated and may be made of the same conductive material. The first central portion 221a may be fixed to the first insulating cover portion 231a. The first edge portions 222a and 223a may protrude in the rear direction (upward with respect to FIG. 11 ) of the first contact portion 230a.

도 12는 도 1의 제1 접촉부(230a)의 일 예시를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 제1 엣지부들(222a, 223a)은 제1 접촉부(230a)의 배면 방향(도 12를 기준으로 하향)으로 돌출될 수 있으며, 제1-1 엣지부(222a)는 제1-1 패드부(PP1)의 일 패드와 전기적으로 접촉하며, 제1-2 엣지부(223a)는 제2-1 패드부(PP2)의 일 패드와 전기적으로 접촉할 수 있다. 제1 엣지부들(222a, 223a)은 제1 절연커버부(231a)와 이격되며, 탄성을 가질 수 있다. 제1-1 패드부(PP1)의 일 패드 및 제2-1 패드부(PP2)의 일 패드는 제1 엣지부들(222a, 223a)의 탄성에 의하여 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각에 고정될 수 있다. 다만, 임계점보다 큰 힘이 가해지는 경우, 제1 엣지부들(222a, 223a)의 탄성에도 불구하고 제1-1 패드부(PP1)의 일 패드 및 제2-1 패드부(PP2)의 일 패드와 제1 엣지부들(222a, 223a)의 전기적인 접촉은 해제될 수 있다. FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of the first contact portion 230a of FIG. 1. The first edge portions 222a and 223a may protrude in the rear direction (downward with respect to FIG. 12) of the first contact portion 230a, and the 1-1 edge portion 222a may be the 1-1 pad portion ( The 1-2 edge portion 223a may be in electrical contact with one pad of the 2-1 pad portion PP2. The first edge portions 222a and 223a are spaced apart from the first insulating cover portion 231a and may have elasticity. One pad of the 1-1 pad part PP1 and one pad of the 2-1 pad part PP2 are connected to each of the first plurality of wiring members 220a by the elasticity of the first edge parts 222a and 223a. can be fixed to However, when a force greater than the critical point is applied, despite the elasticity of the first edge portions 222a and 223a, one pad of the 1-1 pad portion PP1 and one pad of the 2-1 pad portion PP2 Electrical contact between the first edge portions 222a and 223a may be released.

즉, 후술할 비행체(도 14의 11 참조, 이하 동일)와 분리체(도 14의 12 참조, 이하 동일)의 분리 시 발생하는 힘은 상술한 임계점보다 큰 힘일 수 있으며, 후술할 비행체(11)와 분리체(12)의 분리 시 제1 엣지부들(222a, 223a)의 탄성에도 불구하고 제1-1 패드부(PP1)의 일 패드 및 제2-1 패드부(PP2)의 일 패드와 엣지부들(222a, 223a)의 전기적인 접촉은 해제될 수 있다.In other words, the force generated when separating the flying vehicle (see 11 in FIG. 14, hereinafter the same) and the separator (see 12 in FIG. 14, the same below) may be a force greater than the above-mentioned critical point, and the flying vehicle 11, which will be described later, When the separator 12 is separated, despite the elasticity of the first edge portions 222a and 223a, one pad of the 1-1 pad portion PP1 and one pad and edge of the 2-1 pad portion PP2 Electrical contact between the cattails 222a and 223a may be released.

제1 접촉부(230a)의 특징은 상술한 제2 접촉부(230b)에도 동일하게 포함될 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉부(230b)는 제2 복수개의 배선부재들(220b)을 포함할 수 있으며, 제2 복수개의 배선부재들(220b) 각각은 제2 중앙부(도 13의 221b 참조, 이하 동일(와 제2 엣지부들(도 13의 222b, 223b 참조, 이하 동일)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 복수개의 배선부재들(220b) 각각은 제1-2 패드부(PP1')의 일 패드 및 제2-2 패드부(PP2')의 일 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 복수개의 배선부재들(220b) 각각의 제2 중앙부(221b) 및 제2 엣지부들(222b, 223b)은 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각의 제1 중앙부(221a), 제1 엣지부들(222a, 223a)의 특징을 포함할 수 있다. 설명의 편의상 제2 접촉부(230b)에 대한 도면과 상세한 설명은 생략하고, 제1 접촉부(230a)에 대한 설명으로 갈음한다. The features of the first contact part 230a may be equally included in the above-described second contact part 230b. For example, the second contact portion 230b may include a second plurality of wiring members 220b, and each of the second plurality of wiring members 220b is connected to a second central portion (see 221b of FIG. 13, below). It may include the same (and second edge portions (see 222b and 223b of FIG. 13, hereinafter the same)). For example, each of the second plurality of wiring members 220b has a 1-2 pad portion PP1'. ) and one pad of the 2-2 pad portion PP2' may be electrically connected to the second central portion 221b and the second edge portions 222b of each of the second plurality of wiring members 220b. , 223b) may include features of the first central portion 221a and the first edge portions 222a and 223a of each of the first plurality of wiring members 220a. For convenience of explanation, the second contact portion 230b The drawings and detailed description will be omitted and replaced with a description of the first contact portion 230a.

도 13은 도 1의 제1 회로기판, 제1 연결부, 제2 연결부, 제1 접촉부 및 제2 접촉부가 조립된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다. FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing the assembled state of the first circuit board, first connection part, second connection part, first contact part, and second contact part of FIG. 1.

참고로, 도 13에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다.For reference, in the description of FIG. 13, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted.

도 13에 도시된 것과 같이, 제1 복수개의 배선부재들(220a) 각각은 제1-1 패드부(PP1)의 일 패드와 제2-1 패드부(PP2)의 일 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 복수개의 배선부재들(220b) 각각은 제1-2 패드부(PP1')의 일 패드와 제2-2 패드부(PP2')의 일 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 엣지부들 자체의 탄성에 의하여 패드와 전기적으로 연결되므로, 제1 연결부(210a) 및 제2 연결부(210b)가 외력에 의하여 도 13의 우측 방향으로 이동하더라도 제1 연결부(210a) 및 제2 연결부(210b)는 손상되지 않고 제1 복수개의 배선부재들(220a) 및 제2 복수개의 배선부재들(220b)과 분리될 수 있다. 또한, 엣지부들 자체의 탄성을 조절함으로써, 제1 연결부 및 제2 연결부를 분리하기 위하여 요구되는 힘(또는 외력)의 크기가 조절될 수 있다. As shown in FIG. 13, each of the first plurality of wiring members 220a may electrically connect one pad of the 1-1 pad part PP1 and one pad of the 2-1 pad part PP2. there is. Each of the second plurality of wiring members 220b may electrically connect one pad of the 1-2 pad part PP1' and one pad of the 2-2 pad part PP2'. Since the edge portions are electrically connected to the pad by the elasticity of the edges themselves, even if the first connection portion 210a and the second connection portion 210b move in the right direction of FIG. 13 due to an external force, the first connection portion 210a and the second connection portion (210a) 210b) can be separated from the first plurality of wiring members 220a and the second plurality of wiring members 220b without being damaged. Additionally, by adjusting the elasticity of the edge portions themselves, the amount of force (or external force) required to separate the first connection portion and the second connection portion can be adjusted.

이하, 상술한 내용들을 바탕으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른, 분리형 회로기판 어셈블리(20)를 포함하는 분리형 발사체에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, based on the above-described contents, a detailed description will be given regarding a detachable projectile including a detachable circuit board assembly 20 according to a preferred embodiment of the present invention as follows.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 발사체의 분리 전 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 발사체의 분리 후 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. Figure 14 is a diagram schematically showing the detachable projectile before separation according to an embodiment of the present invention, and Figure 15 is a diagram schematically showing the detachable projectile after separation according to an embodiment of the present invention.

참고로, 도 14 및 도 15에 대한 설명 중 상술한 내용과 동일하거나 중복되는 내용은 생략될 수 있다. 또한, 설명의 편의상 분리형 회로기판 어셈블리(20)의 구성요소 중 일부 구성요소만 도 14 및 도 15에 도시되었지만, 상술한 도 1 내지 도 13의 구성요소들 모두가 도 14 및 도 15에 포함된 것으로 자명하게 이해될 수 있다. For reference, in the description of FIGS. 14 and 15, content that is the same or overlapping with the content described above may be omitted. In addition, for convenience of explanation, only some of the components of the separate circuit board assembly 20 are shown in FIGS. 14 and 15, but all of the components of FIGS. 1 to 13 described above are included in FIGS. 14 and 15. It can be understood self-evidently.

도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이, 분리형 발사체(10)는 비행체(11) 및 분리체(12)를 포함할 수 있다. 분리형 발사체(10)의 비행체(11) 및 분리체(12)는 도 1 내지 도 13의 분리형 회로기판 어셈블리(20)에 의하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(200)은 비행체(11)에 고정될 수 있다. 제2 회로기판(300)은 분리체(12)에 고정될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시이며, 도시된 것과 달리 제1 회로기판(200)은 분리체(12)에 고정되고 제2 회로기판(300)은 비행체(11)에 고정될 수도 있다. As shown in FIGS. 14 and 15, the separate launch vehicle 10 may include a flying vehicle 11 and a separate vehicle 12. The flying vehicle 11 and the separator 12 of the separable launch vehicle 10 may be connected by the separable circuit board assembly 20 of FIGS. 1 to 13. For example, the first circuit board 200 may be fixed to the aircraft 11. The second circuit board 300 may be fixed to the separator 12 . However, this is just one example, and unlike what is shown, the first circuit board 200 may be fixed to the separator 12 and the second circuit board 300 may be fixed to the aircraft 11.

제1 회로기판(200)은 비행체(11)의 전자 장치(미도시)와 전기적으로 연결되며 비행체(11)의 전자 장치(미도시)의 데이터를 수신할 수 있고, 비행체(11)의 전자 장치(미도시)의 데이터를 분리체(12)로 전달할 수 있다. 제2 회로기판(300)은 분리체(12)의 전자 장치(미도시)와 전기적으로 연결되며 분리체(12)의 전자 장치(미도시)의 데이터를 수신할 수 있고, 분리체(12)의 전자 장치(미도시)의 데이터를 비행체(11)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(200)은 도 1의 제1 커넥터(CNT1)와 전기적으로 연결되며, 제2 회로기판(300)은 도 1의 제2 커넥터(CNT2)와 전기적으로 연결될 수 있다. The first circuit board 200 is electrically connected to the electronic device (not shown) of the aircraft 11 and can receive data from the electronic device (not shown) of the aircraft 11. Data (not shown) can be transmitted to the separator 12. The second circuit board 300 is electrically connected to the electronic device (not shown) of the separator 12 and can receive data from the electronic device (not shown) of the separator 12. Data from an electronic device (not shown) can be transmitted to the aircraft 11. For example, the first circuit board 200 may be electrically connected to the first connector (CNT1) of FIG. 1, and the second circuit board 300 may be electrically connected to the second connector (CNT2) of FIG. 1. .

비행체(11)가 분리체(12)와 분리되는 경우, 외력에 의하여 제1 회로기판(200)과 제1 연결부(210a) 및 제2 연결부(210b)는 분리될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 회로기판 어셈블리(20) 및 이를 포함하는 분리형 발사체(10)를 사용한다면, 비행체(11)가 분리체(12)와 분리되더라도, 제1 회로기판(200)과 제2 회로기판(300)에 손상이 발생하지 않을 뿐만 아니라, 제1 회로기판(200)과 제2 회로기판(300)을 연결하는 제1 연결부(210a) 및 제2 연결부(210b)(또는 제1 패드부와 제2 패드부)에 손상이 발생하지 않을 수 있다. When the flying vehicle 11 is separated from the separator 12, the first circuit board 200 and the first connection portion 210a and the second connection portion 210b may be separated by an external force. Therefore, if the separate circuit board assembly 20 and the separate launch vehicle 10 including the same according to an embodiment of the present invention are used, even if the flying vehicle 11 is separated from the separate body 12, the first circuit board 200 ) and the second circuit board 300 are not damaged, and the first connection part 210a and the second connection part 210b connecting the first circuit board 200 and the second circuit board 300 ( Alternatively, damage may not occur in the first pad portion and the second pad portion).

예를 들어, 분리형 발사체(10)는 제1 회로기판(200)이 고정된 비행체(11)와, 제2 회로기판(300)이 고정된 분리체(12)를 포함할 수 있다. 분리형 발사체(10)는 제1 회로기판(200)과 제2 회로기판(300)을 전기적으로 연결하는 분리형 회로기판 어셈블리(20)를 포함할 수 있다. For example, the separate launch vehicle 10 may include an aircraft 11 to which the first circuit board 200 is fixed, and a separate body 12 to which the second circuit board 300 is fixed. The detachable projectile 10 may include a detachable circuit board assembly 20 that electrically connects the first circuit board 200 and the second circuit board 300.

즉, 분리형 발사체(10)는 제1 회로기판(200) 및 제2 회로기판(300)을 전기적으로 연결하는 제1 연결부(210a) 및 제2 연결부(210b)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(210a)의 일 단은 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결되며, 제1 연결부(210a)의 타 단은 제2 회로기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결부(210b)의 일 단은 제1 회로기판(200)과 전기적으로 연결되며, 제2 연결부(210b)의 타 단은 제2 회로기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.That is, the separate projectile 10 may include a first connection part 210a and a second connection part 210b that electrically connect the first circuit board 200 and the second circuit board 300. One end of the first connection part 210a may be electrically connected to the first circuit board 200, and the other end of the first connection part 210a may be electrically connected to the second circuit board 300. One end of the second connection portion 210b may be electrically connected to the first circuit board 200, and the other end of the second connection portion 210b may be electrically connected to the second circuit board 300.

분리형 발사체(10)는 제1 연결부(210a)의 일단과 연결되고, 제1 연결부(210)의 일단과 제1 절취선(CL1)으로 구분되며, 제1 회로기판(200)에 고정되는 제1 절취부(210P1)를 더 포함할 수 있다. 설명의 편의상 제1 절취부(210P1) 및 제1 절취선(CL1)만 언급하나, 상술한 다른 절취부들과 다른 절취선들 역시 분리형 발사체(10)에 포함될 수 있다. The detachable projectile 10 is connected to one end of the first connection part 210a, is separated from one end of the first connection part 210 by a first cut line CL1, and has a first cut fixed to the first circuit board 200. It may further include a unit 210P1. For convenience of explanation, only the first cut part 210P1 and the first cut line CL1 are mentioned, but other cut parts and other cut lines described above may also be included in the separate projectile 10.

도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이, 비행체(11)는 추진력에 의하여 분리체(12)와 분리될 수 있다. 이때 추진력은 상술한 힘 또는 외력의 일 예시가 될 수 있다. 제1 절취선(CL1)은 추진력에 의하여 절단되며, 제1 연결부(210a)는 추진력에 의하여 제1 절취부(210P1)와 분리될 수 있다. As shown in FIGS. 14 and 15, the flying vehicle 11 may be separated from the separator 12 by propulsion. At this time, the driving force may be an example of the above-mentioned force or external force. The first cutting line CL1 is cut by driving force, and the first connection part 210a can be separated from the first cutting part 210P1 by driving force.

설명의 편의상 제1 연결부(210a)를 중심으로 설명하였으나, 상술한 제2 연결부(210b) 역시 분리형 발사체(10)에 포함될 수 있으며, 상술한 분리형 회로기판 어셈블리(20)의 다른 구성요소들 역시 마찬가지로 분리형 발사체(10)에 포함된 것으로 이해될 수 있다. 제1 연결부(210a)의 특징은 제2 연결부(210b)에 포함될 수 있다. 제1 연결부(210a)는 제1 회로기판(200)의 일면에 연결되고 추가기판(201)의 일면에 연결되며, 제2 연결부(210b)는 제1 회로기판(200)의 타면에 연결되고 추가기판(201)의 타면에 연결된다는 점에서, 제1 연결부(210a)와 제2 연결부(210b)는 서로 차이를 가질 수 있다. For convenience of explanation, the description focuses on the first connection portion 210a, but the above-described second connection portion 210b may also be included in the detachable projectile 10, and other components of the above-mentioned detachable circuit board assembly 20 may also be included. It can be understood as being included in the separate projectile 10. Features of the first connection part 210a may be included in the second connection part 210b. The first connection part 210a is connected to one side of the first circuit board 200 and one side of the additional board 201, and the second connection part 210b is connected to the other side of the first circuit board 200 and the additional board 201. The first connection portion 210a and the second connection portion 210b may have differences in that they are connected to the other surface of the substrate 201.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached claims.

10: 분리형 발사체
20: 분리형 회로기판 어셈블리
200: 제1 회로기판
201: 추가기판
300: 제2 회로기판
210a, 210b: 제1 연결부, 제2 연결부
220a, 220b: 제1 복수개의 배선부재들, 제2 복수개의 배선부재들
230a. 230b: 제1 접촉부, 제2 접촉부
240a, 240b: 제1 덮개부, 제2 덮개부
250a, 250b: 제1 하우징부, 제2 하우징부10: Detachable projectile
20: Separate circuit board assembly
200: first circuit board
201: Additional board
300: Second circuit board
210a, 210b: first connection part, second connection part
220a, 220b: first plurality of wiring members, second plurality of wiring members
230a. 230b: first contact part, second contact part
240a, 240b: first cover part, second cover part
250a, 250b: first housing part, second housing part

Claims (17)

일 면에 제1-1 패드부를 포함하고, 제1-1 관통홀을 포함하는, 제1 회로기판;
상기 제1-1 패드부에 대응하는 제2-1 패드부를 포함하며, 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되는, 제1 연결부;
상기 제1-1 관통홀에 대응하는 제2-1 관통홀을 포함하며, 상기 제1 연결부과 연결되고, 제1 절취선에 의하여 상기 제1 연결부와 구분되는, 제1 절취부;
상기 제1-1 패드부와 상기 제2-1 패드부를 전기적으로 연결하는 제1 복수개의 배선부재들; 및
상기 제1 복수개의 배선부재들이 고정되고, 상기 제2-1 관통홀에 대응하는 제3-1 관통홀을 포함하는, 제1 절연커버부;
를 포함하고,
상기 제1 절취부는,
상기 제1-1 관통홀, 상기 제2-1 관통홀 및 상기 제3-1 관통홀에 동시에 삽입된 제1 고정부재에 의하여 상기 제1 회로기판에 고정되는, 분리형 회로기판 어셈블리.A first circuit board including a 1-1 pad portion on one side and a 1-1 through hole;
a first connection portion including a 2-1 pad portion corresponding to the 1-1 pad portion and electrically connected to the first circuit board;
a first cut-out portion including a 2-1 through-hole corresponding to the 1-1 through-hole, connected to the first connection portion, and separated from the first connection portion by a first cut line;
a first plurality of wiring members electrically connecting the 1-1 pad portion and the 2-1 pad portion; and
a first insulating cover part to which the first plurality of wiring members are fixed and which includes a 3-1 through hole corresponding to the 2-1 through hole;
Including,
The first cut part is,
A separate circuit board assembly fixed to the first circuit board by a first fixing member simultaneously inserted into the 1-1 through hole, the 2-1 through hole, and the 3-1 through hole. 제1 항에 있어서,
상기 제1 절취선은 적어도 하나의 절취홀을 포함하고, 상기 제1 절취선의 일 단부는 절단된, 분리형 회로기판 어셈블리.According to claim 1,
The first perforation line includes at least one perforation hole, and one end of the first perforation line is cut. 삭제delete 제1 항에 있어서,
외력에 의하여 상기 제1 절취선이 절단되며, 상기 제1 연결부는 상기 외력에 의하여 상기 제1 절취부와 분리되는, 분리형 회로기판 어셈블리.According to claim 1,
A separable circuit board assembly, wherein the first perforation line is cut by an external force, and the first connection part is separated from the first perforation part by the external force. 제4 항에 있어서,
상기 외력에 의하여 상기 제1 연결부는 상기 제1 회로기판과 전기적으로 분리되고, 상기 제1 절취부는 상기 제1 회로기판에 고정된, 분리형 회로기판 어셈블리. According to clause 4,
The first connection part is electrically separated from the first circuit board by the external force, and the first cut part is fixed to the first circuit board. 제1 항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 제1-2 관통홀을 더 포함하고,
상기 분리형 회로기판 어셈블리는,
상기 제1-2 관통홀에 대응하는 제2-2 관통홀을 포함하며, 상기 제1 연결부와 연결되고, 상기 제1 연결부와 제2 절취선으로 구분되는, 제2 절취부를 더 포함하는, 분리형 회로기판 어셈블리. According to claim 1,
The first circuit board further includes 1-2 through holes,
The separate circuit board assembly,
A separate circuit comprising a 2-2 through hole corresponding to the 1-2 through hole, connected to the first connection portion, and further comprising a second cutout portion separated from the first connection portion and a second cutoff line. Board assembly. 제6 항에 있어서,
상기 절연커버부는 상기 제2-2 관통홀에 대응하는 제3-2 관통홀을 더 포함하고,
상기 제2 절취부는,
상기 제1-2 관통홀, 상기 제2-2 관통홀 및 상기 제3-2 관통홀에 동시에 삽입된 제2 고정부재에 의하여 상기 제1 회로기판에 고정되는, 분리형 회로기판 어셈블리.According to clause 6,
The insulating cover part further includes a 3-2 through hole corresponding to the 2-2 through hole,
The second cutout part,
A separate circuit board assembly fixed to the first circuit board by a second fixing member simultaneously inserted into the 1-2 through hole, the 2-2 through hole, and the 3-2 through hole. 제7 항에 있어서,
외력에 의하여 상기 제2 절취선이 절단되며, 상기 제1 연결부는 상기 외력에 의하여 상기 제2 절취부와 분리되는, 분리형 회로기판 어셈블리.According to clause 7,
A separable circuit board assembly wherein the second perforation line is cut by an external force, and the first connection part is separated from the second perforation part by the external force. 제8 항에 있어서,
상기 외력에 의하여 상기 제1 연결부는 상기 제1 회로기판과 전기적으로 분리되고, 상기 제2 절취부는 상기 제1 회로기판에 고정된, 분리형 회로기판 어셈블리. According to clause 8,
A separate circuit board assembly, wherein the first connection part is electrically separated from the first circuit board by the external force, and the second cutout part is fixed to the first circuit board. 제6 항에 있어서,
평면도 상에서, 상기 제1 절취부와 상기 제2 절취부 사이에 상기 제1 연결부의 일 단부가 배치되는, 분리형 회로기판 어셈블리. According to clause 6,
In a plan view, a detachable circuit board assembly, wherein one end of the first connection portion is disposed between the first cutout portion and the second cutout portion. 제6 항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 제1-3 관통홀을 더 포함하고,
상기 분리형 회로기판 어셈블리는,
상기 제1-3 관통홀에 대응하는 제2-3 관통홀을 포함하며, 상기 제1 연결부와 연결되고, 상기 제1 연결부와 제3 절취선으로 구분되는, 제3 절취부를 더 포함하는, 분리형 회로기판 어셈블리. According to clause 6,
The first circuit board further includes 1-3 through holes,
The separate circuit board assembly,
A separate circuit comprising a 2-3 through hole corresponding to the 1-3 through hole, connected to the first connection portion, and further comprising a third cutout portion separated from the first connection portion and a third cutoff line. Board assembly. 제11 항에 있어서,
평면도 상에서 상기 제1 절취부 및 상기 제2 절취부는 상기 제1 연결부의 너비 방향으로 이격되고, 상기 제3 절취부는 상기 제1 연결부에 대하여 길이 방향으로 연장되는 가상의 선 상에 배치되는, 분리형 회로기판 어셈블리. According to claim 11,
In a plan view, the first cut part and the second cut part are spaced apart in the width direction of the first connection part, and the third cut part is disposed on an imaginary line extending in the longitudinal direction with respect to the first connection part. Board assembly. 제12 항에 있어서,
상기 제3 절취선은 적어도 하나의 절취홀을 포함하고, 상기 제3 절취선의 양 단부는 절단된, 분리형 회로기판 어셈블리.According to claim 12,
The third perforation line includes at least one perforation hole, and both ends of the third perforation line are cut. 제1 항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 타 면에 제1-2 패드부를 포함하고,
상기 분리형 회로기판 어셈블리는,
상기 제1-2 패드부에 대응하는 제2-2 패드부를 포함하며, 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되는, 제2 연결부를 더 포함하는, 분리형 회로기판 어셈블리. According to claim 1,
The first circuit board includes 1-2 pad portions on the other side,
The separate circuit board assembly,
A separate circuit board assembly including a 2-2 pad part corresponding to the 1-2 pad part, and further comprising a second connection part electrically connected to the first circuit board. 제1 항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 상기 제1 연결부의 일 단부에 전기적으로 연결되며,
상기 분리형 회로기판 어셈블리는, 상기 제1 연결부의 타 단부에 전기적으로 연결되는 제2 회로기판을 더 포함하는, 분리형 회로기판 어셈블리. According to claim 1,
The first circuit board is electrically connected to one end of the first connection part,
The separate circuit board assembly further includes a second circuit board electrically connected to the other end of the first connection part. 제1 회로기판이 고정된, 비행체;
제2 회로기판이 고정된, 분리체;
상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하고, 일 단은 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결되며, 타 단은 상기 제2 회로기판과 전기적으로 연결되는, 제1 연결부; 및
상기 제1 연결부의 일 단과 연결되고, 상기 제1 연결부의 일 단과 제1 절취선으로 구분되며, 상기 제1 회로기판에 고정되는, 제1 절취부를 포함하는, 분리형 발사체. An aircraft having a first circuit board fixed thereto;
a separator to which the second circuit board is fixed;
a first connector electrically connecting the first circuit board and the second circuit board, one end of which is electrically connected to the first circuit board, and the other end of which is electrically connected to the second circuit board; and
A separate projectile comprising a first cutout part connected to one end of the first connection part, separated from one end of the first connection part by a first cutout line, and fixed to the first circuit board. 제16 항에 있어서,
상기 비행체는 추진력에 의하여 상기 분리체와 분리되고, 상기 제1 절취선은 상기 추진력에 의하여 절단되며, 상기 제1 연결부는 상기 추진력에 의하여 상기 제1 절취부와 분리되는, 분리형 발사체.
According to claim 16,
The flying vehicle is separated from the separator by the propulsion force, the first cut line is cut by the propulsion force, and the first connection portion is separated from the first cut portion by the propulsion force.
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