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KR102646215B1 - 휨 발생을 최소화한 투명 필름 발광 모듈 제조 방법 - Google Patents

휨 발생을 최소화한 투명 필름 발광 모듈 제조 방법 Download PDF

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KR102646215B1
KR102646215B1 KR1020230123784A KR20230123784A KR102646215B1 KR 102646215 B1 KR102646215 B1 KR 102646215B1 KR 1020230123784 A KR1020230123784 A KR 1020230123784A KR 20230123784 A KR20230123784 A KR 20230123784A KR 102646215 B1 KR102646215 B1 KR 102646215B1
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double
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film
sided transparent
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문성재
유재형
이홍식
이석용
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재단법인 키엘연구원
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Abstract

휨 발생을 최소화한 투명 필름 발광 모듈 제조방법을 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 투명 필름 발광 모듈을 제조하는 방법에 있어서, 지그에 접착필름이 부착되는 제1 부착과정과 상기 접착필름 상으로 양면 투명필름이 부착되는 제2 부착과정과 상기 양면 투명필름 상으로 솔더가 스크린 프린팅되며, 각 화소 위치에 LED 패키지가 표면실장되는 실장과정과 상기 양면 투명필름을 리플로우(Reflow)한 후 쿨링시키는 쿨링과정 및 상기 양면 투명필름이 상기 접착 필름으로부터 분리되는 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 필름 발광 모듈 제조방법을 제공한다.

Description

휨 발생을 최소화한 투명 필름 발광 모듈 제조 방법{Method for Manufacturing Transparent Film Lighting Module with Minimized Warpage}
본 실시예는 제조과정에서 투명기판의 휨 발생을 최소화한 투명 필름 발광 모듈 제조방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
양면 투명기판은 제어 모듈과 LED 패키지 사이에 위치하는 기판으로서, 투명 사이니지의 LED 패키지에 화소 신호를 입력하기 위한 기판에 해당한다. 이러한 양면 투명기판은 수동구동 또는 능동구동 방식의 사이니지 시스템의 구성으로 이용되고 있다.
통상적으로 양면 투명기판의 소재로는 투명도가 높고 단열성이 좋은 PET(Poly Ethylene Terephthalate)가 이용되고 있다. 다만, PET 소재는 온도가 급격하게 변할 경우, 휘어지는 문제를 가지고 있다. 이에 따라, PET 소재로 구현되는 양면 투명기판은 종래와 같이 제조되는 과정에서 휘는 문제가 발생하여 수율이 상당히 떨어지는 문제를 가져왔다.
도 7은 종래의 투명 필름 발광 모듈의 제조과정을 예시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 지그(710)는 내부에 (투명 필름 발광 모듈로 제조될) 양면 투명기판(730)이 안착될 트렌치(715)를 포함한다. 트렌치(715)에는 안착될 양면 투명기판(730)을 고정시킬 접착 테이프(720)가 일정 간격마다 배치되며, 트렌치(715) 내로 양면 투명기판(730)이 안착된다. 양면 투명기판(730) 상으로 솔더가 프린팅되고, 각 화소 위치에 LED 패키지가 실장된다. 양면 투명기판(730)이 리플로우 과정과 쿨링 공정을 거치며 최종적으로 투명 필름 발광 모듈로 제조된다.
이때, 양면 투명기판(730)에 온도변화가 급격히 발생할 경우 휨이 발생하는데, 이를 방지하기 위해, 양면 투명기판(730) 상에 고정지그(740)가 배치된다.
다만, 투명 필름 발광 모듈로 제조되는 과정을 거치며 종래의 양면 투명기판(730)에는 다음과 같은 이유로 상당히 높은 확률로 휘어짐이 발생해왔다.
통상적으로 트렌치(715)는 안착될 양면 투명기판(730)의 면적만큼 형성된다. 이때, 제조과정을 거치며 트렌치(715)와 양면 투명기판(730)의 경계면에서 상당한 온도 변화가 발생하게 된다. 이에 따라, 종래에는 양면 투명기판(730)의 각 끝단에서 높은 확률로 휘어짐이 발생해왔다.
또한, 고정지그(740)는 SMT(Surface Mount Technology) 공정 상 열전도로 솔더가 잘 녹도록 두께 및 홀 가공 등이 결정된다. 그러나 이는 양면 투명기판(730) 관점에서는 급격한 온도 변화에 노출되어 휨이 발생하게 된다.
이러한 문제에 따라, 종래의 투명 필름 발광 모듈을 제조하는 과정을 거치며 상당한 확률로 양면 투명기판(730)에 휘어짐이 발생하여, 수율이 현저히 떨어지는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시예는, 제조과정에서 투명기판의 휨 발생을 최소화한 투명 필름 발광 모듈 제조방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 투명 필름 발광 모듈을 제조하는 방법에 있어서, 지그에 접착필름이 부착되는 제1 부착과정과 상기 접착필름 상으로 양면 투명필름이 부착되는 제2 부착과정과 상기 양면 투명필름 상으로 솔더가 스크린 프린팅되며, 각 화소 위치에 LED 패키지가 표면실장되는 실장과정과 상기 양면 투명필름을 리플로우(Reflow)한 후 쿨링시키는 쿨링과정 및 상기 양면 투명필름이 상기 접착 필름으로부터 분리되는 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 필름 발광 모듈 제조방법을 제공한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 양면 투명필름은 PET로 구현되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 양면 투명필름은 188㎛를 기준으로 기 설정된 오차범위 내의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 접착필름은 양면이 서로 다른 접착력을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 접착 필름은 상대적으로 높은 접착력을 갖는 방향의 면으로 상기 지그와 접착되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 접착 필름은 상대적으로 낮은 접착력을 갖는 방향의 면으로 상기 양면 투명필름과 접착되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 투명 필름 발광 모듈 제조방법은 상기 제2 부착과정을 거친 양면 투명필름의 외곽으로 접착 내열 테이프가 부착되는 제3 부착과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예의 일 측면에 따르면, 제조과정에서 투명기판의 휨 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 필름 발광 모듈의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 2 내지 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 필름 발광 모듈의 제조과정을 예시한 도면이다.
도 7은 종래의 투명 필름 발광 모듈의 제조과정을 예시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 필름 발광 모듈의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 2 내지 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 필름 발광 모듈의 제조과정을 예시한 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 필름 발광 모듈의 제조방법은 투명 필름 발광 모듈 제조장치에 의해 진행될 수 있다.
투명 필름 발광 모듈은 디스플레이 장치로서 사용될 수 있으며, 디스플레이 장치의 일 예로 디지털 사이니지로서 사용될 수 있다. 디지털 사이니지는 회로가 형성된 기판에 LED를 부착하여 텍스트 및 이미지를 표현하는 장치로서, 각종 정보나 광고를 제공하는 디지털 게시판 형태로 제공한다.
특히, 근래에는 투명 필름 발광 모듈은 투명 전극 기술이 발전함에 따라 회로가 형성된 투명한 기판을 이용하는 투명 사이니지 장치로 이용될 수 있다. 투명 사이니지 장치는 건물의 유리벽, 자동차의 유리창 또는 제품의 쇼케이스 등 투명한 외벽에 설치되어 디자인, 광고 또는 정보 노출 등의 미디어의 역할을 수행하며, 사용성이 상당히 증가하고 있다.
이처럼 투명 사이니지 등의 용도로 사용될 수 있는 투명 필름 발광 모듈은 발명의 배경이 되는 기술에서 전술한 바와 같이, 제조과정에서 수율이 현저히 낮은 문제가 있었다. 이에, 투명 필름 발광 모듈은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 따라 제조되며, 양면 투명기판에 제조과정에서 가해지는 급격한 열변화가 최소화됨에 따라 휘는 현상이 최소화될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 필름 발광 모듈은 다음과 같이 제조된다.
지그(210)에 접착 필름(220)이 부착된다(S110). 도 2a에 도시된 바와 같이, 투명 필름 발광 모듈을 제조하기 위해 양면 투명필름(310, 도 3을 참조하여 후술)을 부착하여 고정하기 위한 지그(210)가 배치된다. 지그(210)는 알루미늄 또는 철과 같이 일정 수준 이상의 열전도율을 갖는 성분으로 구현된다. 지그(210) 상에 양면 투명필름(310)을 접착시키기 위한 접착 필름(220)이 부착된다. 접착 필름(220)은 지그(210) 상에 부착되어 고정되며, 후술할 과정에서 자신 상에 부착될 양면 투명필름(310)을 고정시킨다.
접착 필름은 도 2b에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.
도 2b를 참조하면, 접착필름(220)은 복수의 이형필름층(Release Film, 221, 223, 225, 227) 및 접착층(222, 224, 226)을 포함한다.
이형필름층(221, 223, 225, 227)은 PET로 구현되어, 밀착성과 대전 방지성능이 우수하며 균일한 박리력을 갖는다. 이에 따라, 이형필름층(221, 223, 225, 227)은 최외곽 및 각 접착층(222, 224, 226) 사이에 배치된다.
접착층(222, 224, 226)은 접착력을 가져, 양 끝단의 이형필름층(221, 227)과 접촉하는 대상과 접착한다.
각 이형필름층(221, 223, 225, 227) 및 접착층(222, 224, 226)은 각각 다음의 두께를 갖는다. 이형필름층(221)은 100㎛ 내외의 두께를 가지며, 접착층(222, 224) 및 이형필름층(223, 225)은 250㎛ 내외의 두께를 갖는다. 접착층(226)은 상대적으로 얇은 150㎛ 내외의 두께를 가지며, 이형필름층(227)은 50㎛ 내외의 두께를 갖는다. 이에 따라, 접착필름(220)의 총 두께는 1.0 내지 2.0mm 범위의 두께를 갖는다. 접착필름(220) 내 각 층 및 접착필름(220)이 전술한 두께를 가짐에 따라 다음과 같은 효과를 가져올 수 있다.
접착층(222, 224)은 상대적으로 두꺼운 두께를 갖기에 상대적으로 높은 접착력(예를 들어, 1500gf/25mm 이상)을 가지며, 접착층(226)은 상대적으로 얇은 두께를 갖기에 상대적으로 낮은 접착력(예를 들어, 15gf/25mm 미만)을 갖는다. 이에 따라, 접착층(222)의 방향으로 접착된 대상과는 상대적으로 높은 접착강도를 갖기에 상대적으로 오랜 기간동안 해당 대상과 접착되어 있을 수 있으며, 접착층(226)의 방향으로 접착된 대상과는 상대적으로 낮은 접착강도를 갖기에, 상대적으로 짧은 기간 동안 해당 대상과 접착되어 있거나 상대적으로 낮은 외력이 가해지더라도 쉽게 분리될 수 있다.
또한, 접착필름(220)은 1.0 내지 2.0mm 범위의 상대적으로 두꺼운 두께를 가지며, 10% 이하의 탁도(Haze) 및 80% 이상의 투과도(Transmittance)를 갖는다. 이에 따라, 접착필름(220)은 자신의 열전도율을 상대적으로 떨어뜨릴 수 있다. 접착필름(220)은 자신의 상단에 양면 투명필름(310)이 접착될 경우, 양면 투명필름(310)의 열변화 속도를 감소시킬 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 접착필름(220) 상으로 양면 투명필름(310)이 부착된다(S120).
접착필름(220) 상으로 양면 투명필름(310)이 부착된다. 이때, 접착필름(220)의 상대적으로 높은 접착력을 갖는 방향의 면(접착층(222)와 가까운 방향의 면)은 지그(210)와 접착되며, 접착필름(220)의 상대적으로 낮은 접착력을 갖는 방향의 면(접착층(226)와 가까운 방향의 면)으로 양면 투명필름(310)이 부착된다. 이에 따라, 접착필름(220)은 지그(210)에 오랫동안 접착되어 있을 수 있고, 양면 투명필름(310)이 최종적으로 투명 필름 발광 모듈로 제조된 후 휘어짐이나 파손없이 용이하게 접착필름(220)으로부터 분리될 수 있다.
양면 투명필름(310)은 PET 소재로 구현될 수 있으며, 양면으로 수신되는 신호를 전달할 수 있다. 양면 투명필름이 PET 소재로 구현될 경우, 통상적으로 188㎛ 내외의 상당히 얇은 두께를 갖게 된다. 이에 따라, 제조과정에서 양면 투명필름에 급격한 열변화가 발생할 경우, 손쉽게 휘어짐이 발생할 수 있다. 이를 방지하고자, 양면 투명필름(310)은 지그(210) 상에 직접 접촉하는 것이 아니라, 접착필름(220) 상에 부착되어 배치된다. 전술한 바와 같이 접착필름(220)은 양면 투명필름(310)에 비해 상대적으로 두꺼운 두께를 가지며, 지그(210)에 비해 상대적으로 낮은 열전도율을 갖는다. 이에 따라, 후술할 리플로우 과정이나 쿨링 과정을 거치며 양면 투명필름(310)의 열변화가 발생할 때, 접착필름(220)에 의해 상대적으로 천천히 열전도가 일어나며 온도 변화가 종래에 비해 현저히 늦어질 수 있다. 즉, 양면 투명필름(310)에 온도변화가 상대적으로 천천히 발생하는 점, 양면 투명필름(310)이 트렌치 등에 배치되어 양면 투명필름의 끝단으로 지그와 열접촉하는 것이 아닌 전면적으로 접착필름(220)과 열접촉하고 있는 점에서 양면 투명필름(310)의 투명 필름 발광 모듈의 제조과정에서 휘어짐이 발생할 가능성이 현저히 낮아질 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 접착 내열 테이프(410)를 이용하여 양면 투명필름(310)의 외곽을 고정한다(S130). 도 4를 참조하면, 접착 필름(220) 상에 양면 투명필름(310)이 배치된 후, 양면 투명필름(310)의 접착력을 향상시키기 위해 양면 투명필름(310)의 외곽에 접착 내열 테이프(410)가 부착된다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 양면 투명필름(310) 상으로 솔더가 스크린 프린팅된다(S140). 그 후, 양면 투명필름(310)으로 각 화소 위치에 LED 패키지가 표면실장된다(S150), 도 5에 도시된 바와 같이, 양면 투명필름(310) 상으로 (저온)솔더가 스크린 프린팅되고, 그 후 각 화소의 위치에 LED 패키지가 양면 투명필름(310) 상으로 표면실장(SMT·Surface Mount Technology)된다.
양면 투명필름(310)을 리플로우(Reflow)하며 그 후 쿨링(Cooling) 공정을 거친다(S160). 전술한 바와 같이, 양면 투명필름(310)은 접착(220) 필름 상에 배치되기 때문에, 리플로우 공정 및 쿨링 공정을 거치더라도 상대적으로 온도 변화가 급격하게 진행되지 않는다. 이에 따라, 양면 투명필름(310)에 휘어짐의 발생 확률은 현저히 낮아진다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 양면 투명필름(310)이 접착필름(220)으로부터 분리된다(S170). 전술한 대로, 양면 투명필름(310)은 접착필름(220)의 상대적으로 낮은 접착력을 갖는 면에 접착된다. 이에 따라, 외력이 양면 투명필름(310)으로 가해질 경우, 양면 투명필름(310)은 접착필름(220)으로부터 손쉽게 분리될 수 있다.
이때, 분리과정에서 양면 투명필름(310)을 분리함에 있어, 끌과 같은 분리도구가 이용될 수 있다. 분리도구는 끌과 같이 분리를 위한 끝단이 빗면형태로 두께가 점점 커지는 형태로 구현되어, 해당 끝단으로 양면 투명필름(310)과 접착필름(220)을 분리한다. 분리도구는 양면 투명필름(310)의 훼손을 최소화하기 위해 플라스틱 소재로 구현될 수 있으며, 양면 투명필름(310)을 분리함에 있어 양면 투명필름(310)의 모서리 부위부터 분리를 진행할 수 있다. 이에 따라, 분리과정에서 발생할 수 있는 양면 투명필름(310)의 휘어짐 또는 훼손 문제를 최소화할 수 있다.
도 1에서는 각 과정을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것이다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 일 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 각 도면에 기재된 순서를 변경하여 실행하거나 각 과정 중 하나 이상의 과정을 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 1은 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 1에 도시된 과정들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽힐 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 즉, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드디스크 등) 및 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬, 디브이디 등)와 같은 저장매체를 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
210, 710: 지그
220, 720: 접착필름
310, 730: 양면 투명필름
410: 접착 내열 테이프
715: 트렌치
740: 고정지그

Claims (7)

  1. 제조과정에서 휨 발생을 최소화하며 투명 필름 발광 모듈을 제조하는 방법에 있어서,
    지그에 접착필름이 부착되는 제1 부착과정;
    상기 접착필름 상으로 양면 투명필름이 부착되는 제2 부착과정;
    접착 내열 테이프에 의해 상기 양면 투명필름의 외곽이 고정되는 고정과정;
    상기 양면 투명필름 상으로 솔더가 스크린 프린팅되며, 각 화소의 위치에 LED 패키지가 표면실장되는 실장과정;
    상기 양면 투명필름을 리플로우(Reflow)한 후 쿨링시키는 쿨링과정; 및
    상기 양면 투명필름이 상기 접착 필름으로부터 분리되는 분리과정을 포함하며,
    상기 접착필름은 상기 양면 투명필름에 비해 상대적으로 두꺼운 두께를 가지며, 상기 지그에 비해 상대적으로 낮은 열전도율을 갖고,
    상기 접착필름은 양면이 서로 다른 접착력을 가지며,
    상기 접착필름의 상대적으로 높은 접착력을 갖는 방향의 면은 상기 지그와, 상기 접착필름의 상대적으로 낮은 접착력을 갖는 방향의 면은 상기 양면 투명필름과 접착되고,
    상기 제2 부착과정에서 부착되는 양면 투명필름은 상기 접착필름보다 상대적으로 좁은 면적을 가짐에 따라, 상기 양면 투명필름의 전면적이 상기 접착필름 상에 부착되고,
    상기 접착 내열 테이프는 상기 양면 투명필름의 외곽 전 부분에 부착되는 것을 특징으로 하는 투명 필름 발광 모듈 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양면 투명필름은,
    PET로 구현되는 것을 특징으로 하는 투명 필름 발광 모듈 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 양면 투명필름은,
    188㎛를 기준으로 기 설정된 오차범위 내의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 투명 필름 발광 모듈 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부착과정을 거친 양면 투명필름의 외곽으로 접착 내열 테이프가 부착되는 제3 부착과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 필름 발광 모듈 제조방법.

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