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KR102633196B1 - Scribing apparatus and scribing method - Google Patents

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KR102633196B1
KR102633196B1 KR1020160162967A KR20160162967A KR102633196B1 KR 102633196 B1 KR102633196 B1 KR 102633196B1 KR 1020160162967 A KR1020160162967 A KR 1020160162967A KR 20160162967 A KR20160162967 A KR 20160162967A KR 102633196 B1 KR102633196 B1 KR 102633196B1
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법은 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 용이하게 절단하기 위한 것으로, 제1 및 제2 기판의 표면에 개재 물질의 패턴을 따라 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 레이저 빔 조사 유닛을 포함할 수 있다.The scribing device and scribing method according to an embodiment of the present invention include a bonded substrate including a first substrate, a second substrate, and an intervening material interposed in a predetermined pattern between the first substrate and the second substrate. A scribing unit for easily cutting along a pattern, forming a scribing line along the pattern of the intervening material on the surfaces of the first and second substrates; and a laser beam irradiation unit that denatures at least a portion of the intervening material by irradiating a laser beam to at least a portion of the intervening material.

Description

스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법{SCRIBING APPARATUS AND SCRIBING METHOD}Scribing device and scribing method {SCRIBING APPARATUS AND SCRIBING METHOD}

본 발명은 기판을 절단하기 위해 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for forming scribing lines in a substrate for cutting the substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판을 제조하는 데에, 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널을 소정의 크기로 절단하여 형성되는 단위 글라스 패널이 사용된다.In general, in manufacturing liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, and reflective projector substrates used in flat panel displays, a brittle mother glass panel such as glass is cut to a predetermined size. A unit glass panel formed by cutting is used.

머더 글라스 패널은 제1 기판 및 제2 기판이 합착되어 형성되는 합착 기판이다. 제1 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있으며, 제2 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 제1 및 제2 기판은 접착제로서 페이스트를 사용하여 합착된다. 제1 및 제2 기판 사이에는 액정 및/또는 전자 소자 등이 구비된다.The mother glass panel is a bonded substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate. The first substrate may include a thin film transistor, and the second substrate may include a color filter. The first and second substrates are bonded using paste as an adhesive. Liquid crystal and/or electronic devices are provided between the first and second substrates.

합착 기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 제1 기판 및 제2 기판 상에 가상의 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 합착 기판을 가압하는 것에 의해 합착 기판을 절단하여 단위 기판을 얻는 브레이킹 공정을 포함한다.The process of cutting a bonded substrate into unit substrates involves forming a scribing line by pressing and moving a scribing wheel made of a diamond-like material along a virtual cutting line on the first and second substrates. It includes an icing process and a breaking process of cutting the bonded substrate by pressing the bonded substrate along a scribing line to obtain a unit substrate.

한편, 합착 기판 사이에서 액정 및/또는 전자 소자 등이 실제로 차지하는 영역(유효 영역)의 크기를 최대화하기 위하여, 합착 기판 사이에 형성된 페이스트 패턴을 따라 합착 기판을 절단하는 방안을 고려할 수 있다. 이러한 경우에는, 제1 및 제2 기판 상에는 페이스트 패턴을 따라 스크라이빙 라인이 형성되며, 이에 따라, 합착 기판 사이에서 경화된 페이스트가 합착 기판과 함께 절단될 수 있다.Meanwhile, in order to maximize the size of the area (effective area) actually occupied by liquid crystals and/or electronic devices between the bonded substrates, a method of cutting the bonded substrates along the paste pattern formed between the bonded substrates may be considered. In this case, a scribing line is formed along the paste pattern on the first and second substrates, so that the paste cured between the bonded substrates can be cut together with the bonded substrate.

한편, 페이스트는 제1 및 제2 기판의 내면에 형성된 블랙 매트릭스에 부착될 수 있다. 즉, 페이스트 패턴은 제1 및 제2 기판의 내면에 형성된 블랙 매트릭스 패턴과 일치할 수 있다.Meanwhile, the paste may be attached to the black matrix formed on the inner surfaces of the first and second substrates. That is, the paste pattern may match the black matrix pattern formed on the inner surfaces of the first and second substrates.

페이스트가 블랙 매트릭스에 부착되어 있는 경우에는, 합착 기판이 절단될 때, 페이스트 및 블랙 매트릭스가 합착 기판과 함께 절단되어야 한다. 그러나, 블랙 매트릭스의 재질, 페이스트와 블랙 매트릭스 사이의 접착력으로 인해, 합착 기판이 원활하게 절단되지 않는 문제점이 있다.If the paste is attached to the black matrix, when the cemented substrate is cut, the paste and black matrix must be cut along with the cemented substrate. However, there is a problem in that the bonded substrate is not cut smoothly due to the material of the black matrix and the adhesive force between the paste and the black matrix.

이러한 문제는 합착 기판 사이에 페이스트 및 블랙 매트릭스가 개재된 합착 기판을 절단하는 경우뿐만 아니라, 합착 기판 사이에 보호막, 전극, 유기막, 접착제, 실런트와 같은 물질(이하, '개재 물질'이라 한다)이 개재되어 있고 개재 물질의 패턴을 따라 합착 기판에 스크라이빙 라인을 형성하여, 합착 기판을 절단하는 과정에서도 발생할 수 있다.This problem occurs not only when cutting a bonded substrate with paste and black matrix interposed between the bonded substrates, but also when materials such as protective films, electrodes, organic films, adhesives, and sealants are placed between the bonded substrates (hereinafter referred to as 'intervening materials'). This may also occur in the process of cutting the bonded substrate by forming a scribing line on the bonded substrate along the pattern of the intervening material.

대한민국 공개특허 제10-2007-0070824호(2007.07.04)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0070824 (2007.07.04)

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 용이하게 절단할 수 있는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법을 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, and the purpose of the present invention is to bond the first substrate, the second substrate, and the intervening material interposed in a predetermined pattern between the first substrate and the second substrate. The object is to provide a scribing device and a scribing method that can easily cut a substrate according to a pattern of an intercalating material.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예는 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 절단하기 위한 스크라이빙 장치에 있어서, 제1 및 제2 기판의 표면에 개재 물질의 패턴을 따라 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 레이저 빔 조사 유닛을 포함하는 스크라이빙 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention for achieving the above object is a bonded substrate including a first substrate, a second substrate, and an intervening material interposed in a predetermined pattern between the first substrate and the second substrate according to the pattern of the intervening material. A scribing device for cutting, comprising: a scribing unit forming a scribing line along a pattern of an intercalating material on surfaces of a first and a second substrate; and a laser beam irradiation unit that denatures at least a portion of the intervening material by irradiating a laser beam to at least a portion of the intervening material.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예는 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 절단하는 스크라이빙 방법에 있어서, (a) 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 단계; 및 (b) 개재 물질의 변성된 부분에 대응하도록 제1 기판 및 제2 기판에 스크라이빙 휠을 가압하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함하는 스크라이빙 방법을 제공한다.In addition, another embodiment of the present invention for achieving the above object is a bonded substrate including a first substrate, a second substrate, and an intervening material interposed in a predetermined pattern between the first substrate and the second substrate. A scribing method for cutting along a pattern, comprising: (a) denaturing at least a portion of the intervening material by irradiating a laser beam to at least a portion of the intervening material; and (b) forming a scribing line by pressing a scribing wheel on the first and second substrates to correspond to the modified portion of the intervening material.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법은 합착 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재된 개재 물질에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키고, 개재 물질을 패턴을 따라 합착 기판에 스크라이빙 라인을 형성하여 합착 기판을 절단한다. 따라서, 합착 기판과 함께 합착 기판 사이에 개재된 개재 물질을 용이하게 절단할 수 있다.The scribing device and scribing method according to an embodiment of the present invention denatures at least a portion of the intervening material by irradiating a laser beam to the intervening material interposed in a predetermined pattern between the bonded substrates, and draping the intervening material along the pattern. A scribing line is formed on the cemented substrate to cut the cemented substrate. Therefore, the intervening material sandwiched between the bonded substrate and the bonded substrate can be easily cut.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 의해 절단되는 합착 기판이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 구비되는 레이저 빔 조사 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 의해 개재 물질에 레이저 빔이 조사되고 합착 기판에 스크라이빙 라인이 형성되는 상태가 도시된 도면이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법을 설명하기 위한 순서도이다.Figure 1 is a cross-sectional view schematically showing a bonded substrate cut by a scribing device and a scribing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram schematically showing a scribing device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram schematically showing a laser beam irradiation unit provided in a scribing device according to an embodiment of the present invention.
Figures 4 to 6 are diagrams showing a state in which a laser beam is irradiated to an intervening material and a scribing line is formed on a bonded substrate by a scribing device and a scribing method according to an embodiment of the present invention.
7 to 9 are flowcharts for explaining a scribing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing device and a scribing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 의해 절단되는 대상은 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 합착된 합착 기판(S)이다. 예를 들면, 제1 기판(S1)은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있으며, 제2 기판(S2)은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 합착 기판(S) 사이에는 페이스트, 블랙 매트릭스, 보호막, 전극, 유기막, 접착제, 실런트와 같은 개재 물질(10)이 소정의 패턴으로 개재될 수 있으며, 이러한 개재 물질(10)에 의해 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2) 사이의 간격이 유지될 수 있다. 도 1은 제1 및 제2 기판(S1, S2)의 내면에 제1 개재 물질로서 각각 블랙 매트릭스(11)가 형성되고, 블랙 매트릭스(11) 사이에 제2 개재 물질로서 페이스트(12)가 형성된 상태를 도시한다. 합착 기판(S) 사이에는 액정 및/또는 전자 소자 등이 배치될 수 있으며, 합착 기판(S) 사이에서 액정 및/또는 전자 소자 등이 차지하고 있는 영역(유효 영역)의 크기를 최대화하기 위하여, 개재 물질(10)의 패턴을 따라 합착 기판(S)을 절단하는 방안이 고려될 수 있다.As shown in FIG. 1, the object to be cut by the scribing device and scribing method according to an embodiment of the present invention is a bonded substrate (S) on which the first substrate (S1) and the second substrate (S2) are bonded. )am. For example, the first substrate S1 may include a thin film transistor, and the second substrate S2 may include a color filter. An intervening material 10 such as paste, black matrix, protective film, electrode, organic film, adhesive, or sealant may be interposed between the bonded substrates S in a predetermined pattern, and the first substrate 10 is formed by the intervening material 10. The gap between (S1) and the second substrate (S2) may be maintained. 1 shows a black matrix 11 formed as a first intervening material on the inner surfaces of the first and second substrates S1 and S2, respectively, and a paste 12 formed as a second intervening material between the black matrices 11. Shows the state. Liquid crystal and/or electronic devices, etc. may be disposed between the bonded substrates (S), and in order to maximize the size of the area (effective area) occupied by the liquid crystal and/or electronic devices, etc. between the bonded substrates (S), A method of cutting the bonded substrate S along the pattern of the material 10 may be considered.

따라서, 본 발명의 실시예는 개재 물질(10)과 함께 합착 기판(S)을 용이하게 절단할 수 있는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법을 제시한다.Accordingly, an embodiment of the present invention provides a scribing device and a scribing method that can easily cut the bonded substrate (S) together with the intervening material (10).

한편, 스크라이빙 라인이 형성될 합착 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 합착 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 합착 기판이(S) 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.Meanwhile, the direction in which the bonded substrate (S) in which the scribing line is to be formed is transported is defined as the Y-axis direction, and the direction that intersects the direction (Y-axis direction) in which the bonded substrate (S) is transported is defined as the X-axis direction. do. And, the direction perpendicular to the X-Y plane in which the cemented substrate (S) is placed is defined as the Z-axis direction.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(110)과, 제 1프레임(110)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 헤드(210)와, 제1 프레임(110)의 아래에서 제1 프레임(110)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(120)과, 제2 프레임(120)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 헤드(220)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the scribing device according to an embodiment of the present invention includes a first frame 110 extending in the X-axis direction and movable in the X-axis direction. a first head 210, a second frame 120 extending from below the first frame 110 in the X-axis direction parallel to the first frame 110, and an It may include a second head 220 installed to be movable in one direction.

제1 프레임(110)에는 X축 방향으로 복수의 제1 헤드(210)가 장착될 수 있으며, 제2 프레임(120)에는 X축 방향으로 복수의 제2 헤드(220)가 장착될 수 있다. 제1 프레임(110) 및 제2 프레임(120)은 일체로 구성될 수 있다.A plurality of first heads 210 may be mounted on the first frame 110 in the X-axis direction, and a plurality of second heads 220 may be mounted on the second frame 120 in the X-axis direction. The first frame 110 and the second frame 120 may be formed as one piece.

제1 및 제2 헤드(210, 220)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 헤드(110)는 제1 스크라이빙 유닛(310)을 포함할 수 있으며, 제1 스크라이빙 유닛(310)은 스크라이빙 휠(311)을 구비하는 제1 스크라이빙 휠 모듈(313)과, 롤러(315)를 구비하는 제1 롤러 모듈(317)을 포함할 수 있다. 제2 헤드(220)는 제2 스크라이빙 유닛(320)을 포함할 수 있으며, 제2 스크라이빙 유닛(320)은 스크라이빙 휠(321)을 구비하는 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)과, 롤러(325)를 구비하는 제2 롤러 모듈(327)을 포함할 수 있다.The first and second heads 210 and 220 may be arranged to face each other in the Z-axis direction. The first head 110 may include a first scribing unit 310, and the first scribing unit 310 may include a first scribing wheel module ( 313) and a first roller module 317 including a roller 315. The second head 220 may include a second scribing unit 320, and the second scribing unit 320 may include a second scribing wheel module ( 323) and a second roller module 327 including a roller 325.

제1 스크라이빙 휠 모듈(313)의 스크라이빙 휠(311)은 제2 롤러 모듈(327)의 롤러(325)와 서로 일치하도록 배치되며, 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)의 스크라이빙 휠(321)은 제1 롤러 모듈(317)의 롤러(315)와 서로 일치하도록 배치된다. 제1 스크라이빙 휠 모듈(313)의 스크라이빙 휠(311) 및 제1 롤러 모듈(317)의 롤러(315)는 X축 방향으로 일렬로 배치되며, 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)의 스크라이빙 휠(321) 및 제2 롤러 모듈(327)의 롤러(325)는 X축 방향으로 일렬로 배치된다.The scribing wheel 311 of the first scribing wheel module 313 is arranged to coincide with the roller 325 of the second roller module 327, and the scribing wheel 311 of the second scribing wheel module 323 The scribing wheel 321 is arranged to coincide with the roller 315 of the first roller module 317. The scribing wheel 311 of the first scribing wheel module 313 and the roller 315 of the first roller module 317 are arranged in a line in the X-axis direction, and the second scribing wheel module 323 )'s scribing wheel 321 and the roller 325 of the second roller module 327 are arranged in a row in the X-axis direction.

제1 스크라이빙 휠 모듈(313)의 스크라이빙 휠(311) 및 제1 롤러 모듈(317)의 롤러(315)는 제1 기판(S1)에 가압될 수 있고, 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)의 스크라이빙 휠(321) 및 제2 롤러 모듈(327)의 롤러(325)는 제2 기판(S2)에 가압될 수 있다.The scribing wheel 311 of the first scribing wheel module 313 and the roller 315 of the first roller module 317 may be pressed to the first substrate S1, and the second scribing wheel The scribing wheel 321 of the module 323 and the roller 325 of the second roller module 327 may be pressed against the second substrate S2.

제1 및 제2 스크라이빙 휠 모듈(313, 323)은 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 이에 따라, 제1 및 제2 스크라이빙 휠(311, 321)이 합착 기판(S)을 가압하는 가압력이 조절될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 스크라이빙 휠 모듈(313, 323)이 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 합착 기판(S) 내에서의 제1 및 제2 스크라이빙 휠(311, 321)의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.The first and second scribing wheel modules 313 and 323 may be configured to be movable in the Z-axis direction. Accordingly, the first and second scribing wheels 311 and 321 may be used to move the cemented substrate (S). ) can be adjusted. In addition, by moving the first and second scribing wheel modules 313 and 323 in the Z-axis direction, the first and second scribing wheels 311 and 321 within the bonded substrate S The cutting depth can be adjusted.

따라서, 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)이 제1 및 제2 기판(S1, S2)에 각각 가압된 상태에서, 제1 및 제2 헤드(210, 220)가 합착 기판(S1)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 제1 및 제2 기판(S1, S2)에는 각각 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 이 과정에서, 복수의 롤러(315, 325)는 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)이 제1 및 제2 기판(S1, S2)을 가압하는 힘을 지지하는 역할을 한다.Accordingly, while the plurality of scribing wheels 311 and 321 are pressed against the first and second substrates S1 and S2, respectively, the first and second heads 210 and 220 are pressed against the bonded substrate S1. By moving relative to the X-axis direction, scribing lines may be formed on the first and second substrates S1 and S2, respectively. In this process, the plurality of rollers 315 and 325 serve to support the force with which the plurality of scribing wheels 311 and 321 press the first and second substrates S1 and S2.

이때, 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)은 개재 물질(10)의 패턴과 평행한 선(L)과 일치되도록 배치되며, 이에 따라, 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)에 의해 형성되는 스크라이빙 라인은 개재 물질(10)의 패턴과 평행한 선(L)과 일치할 수 있다. 따라서, 합착 기판(S)은 개재 물질(10)의 패턴을 따라 절단될 수 있다.At this time, the plurality of scribing wheels 311 and 321 are arranged to match the line L parallel to the pattern of the intervening material 10. Accordingly, the plurality of scribing wheels 311 and 321 The formed scribing line may coincide with a line (L) parallel to the pattern of the intervening material 10. Accordingly, the bonded substrate S can be cut along the pattern of the intervening material 10.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 헤드(210)에는 제1 레이저 빔 조사 유닛(410)이 구비될 수 있으며, 제2 헤드(220)에는 제2 레이저 빔 조사 유닛(420)이 구비될 수 있다. 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 개재 물질(10)의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질(10)의 적어도 일부분을 변성시키는 역할을 한다. 개재 물질(10)에 레이저 빔이 조사되면 개재 물질(10)은 소실(燒失)된다. 따라서, 개재 물질(10)의 패턴을 따라 합착 기판(S)이 절단될 때, 개재 물질(10)이 용이하게 절단될 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 4, the first head 210 may be equipped with a first laser beam irradiation unit 410, and the second head 220 may be equipped with a second laser beam irradiation unit 420. It can be provided. The first and second laser beam irradiation units 410 and 420 serve to denature at least a portion of the intervening material 10 by irradiating a laser beam to at least a portion of the intervening material 10 . When a laser beam is irradiated to the intervening material 10, the intervening material 10 disappears. Accordingly, when the bonded substrate S is cut along the pattern of the intervening material 10, the intervening material 10 can be easily cut.

제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 개재 물질(10)에 흡수되는 파장대의 레이저 빔을 방출할 수 있다. 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 레이저 빔을 발생시킬 수 있는 레이저 소스(미도시)와 연결될 수 있으며, 레이저 소스로는 CO2 레이저, YAG 레이저, 펄스 레이저, 펨토초 레이저 등 다양한 레이저 소스가 사용될 수 있다. 또한, 레이저 소스와 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420) 사이에는 필요에 따라 빔 익스팬더, 콜리메이터 등의 광학 요소가 포함될 수 있다.The first and second laser beam irradiation units 410 and 420 may emit a laser beam in a wavelength range that is absorbed by the intervening material 10. The first and second laser beam irradiation units 410 and 420 may be connected to a laser source (not shown) capable of generating a laser beam. Laser sources include CO 2 laser, YAG laser, pulse laser, femtosecond laser, etc. A variety of laser sources may be used. Additionally, optical elements such as a beam expander and collimator may be included between the laser source and the first and second laser beam irradiation units 410 and 420, if necessary.

제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 이에 따라, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)에서 조사된 레이저 빔의 스폿(P)의 Z축 방향 위치가 조절될 수 있다. 레이저 빔의 스폿(P)의 Z축 방향으로의 위치가 조절됨에 따라, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 순차적으로 레이저 빔이 조사될 수 있으며, 이에 따라, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)이 순차적으로 변성될 수 있다.The first and second laser beam irradiation units 410 and 420 may be configured to be movable in the Z-axis direction. Accordingly, the laser beam irradiated from the first and second laser beam irradiation units 410 and 420 may be configured to be movable in the Z-axis direction. The Z-axis position of the spot (P) can be adjusted. As the position of the spot P of the laser beam in the Z-axis direction is adjusted, the laser beam may be sequentially irradiated to the first intervening material 11 and the second intervening material 12, and accordingly, the first intervening material 11 and the second intervening material 12 may be sequentially irradiated. The intervening material 11 and the second intervening material 12 may be sequentially modified.

도 4 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.4 to 9, a scribing method according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)이 개재 물질(10)의 패턴과 일치되게 위치되어, 개재 물질(10)에 레이저 빔을 조사한다(S110). 레이저 빔의 스폿(P)이 개재 물질(10)에 위치됨에 따라, 개재 물질(10)의 적어도 일부가 레이저 빔의 광 및 열에 의해 변성된다.First, as shown in FIGS. 4 and 7, the first and second laser beam irradiation units 410 and 420 are positioned to match the pattern of the intervening material 10 to apply a laser beam to the intervening material 10. Investigate (S110). As the spot P of the laser beam is positioned on the intervening material 10, at least a portion of the intervening material 10 is denatured by the light and heat of the laser beam.

따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10) 내에는 변성된 부분(A)이 존재하며, 변성된 부분(A)은 개재 물질(10)의 다른 부분에 비하여 쉽게 절단되는 성질을 갖게 된다.Therefore, as shown in FIG. 5, a denatured portion (A) exists within the intervening material 10, and the denatured portion (A) has the property of being easily cut compared to other portions of the intervening material 10. do.

한편, 본 발명의 실시예와 같이, 개재 물질(10)이 제1 개재 물질(11)인 블랙 매트릭스와 제2 개재 물질(12)인 페이스트를 포함하는 경우, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)이 Z축 방향으로 이동되면서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 레이저 빔이 순차적으로 조사될 수 있다. 따라서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 변성된 부분이 존재하게 되어, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)이 용이하게 절단될 수 있다.Meanwhile, as in the embodiment of the present invention, when the intervening material 10 includes a black matrix as the first intervening material 11 and a paste as the second intervening material 12, the first and second laser beam irradiation units As (410, 420) moves in the Z-axis direction, a laser beam may be sequentially irradiated to the first intervening material 11 and the second intervening material 12. Accordingly, denatured portions exist in the first intervening material 11 and the second intervening material 12, so that the first intervening material 11 and the second intervening material 12 can be easily cut.

이와 같이 개재 물질(10)의 적어도 일부분이 변성되면, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10)의 변성된 부분에 대응하도록 합착 기판(S)에 스크라이빙 휠(311, 321)을 가압하여 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성한다(S120). 이러한 스크라이빙 라인은 스크라이빙 휠(311, 321)의 가압력에 의해 합착 기판(S) 내에 형성되는 크랙(C)으로서 형성된다. 따라서, 합착 기판(S)은 스크라이빙 라인을 따라 절단될 수 있다.When at least a portion of the intervening material 10 is denatured in this way, as shown in FIGS. 5 and 7, a scribing wheel 311 is attached to the cementation substrate S to correspond to the denatured portion of the intervening material 10. 321) is pressed to form a scribing line on the bonded substrate (S) (S120). These scribing lines are formed as cracks (C) formed in the bonded substrate (S) by the pressing force of the scribing wheels (311, 321). Accordingly, the cemented substrate S can be cut along the scribing line.

이와 같이, 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)에 의해 개재 물질(10)이 취약해진 상태에서 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되므로, 합착 기판(S)이 바로 절단될 수 있다. 다른 예로서, 개재 물질(10)이 변성되고 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성된 상태에서, 합착 기판(S)이 브레이킹 공정으로 이송된 후 절단될 수 있다.In this way, since the scribing line is formed on the bonded substrate (S) in a state in which the intervening material (10) is weakened by the denatured portion (A) of the intervening material (10), the bonded substrate (S) can be cut right away. You can. As another example, with the intervening material 10 denatured and a scribing line formed on the bonded substrate S, the bonded substrate S may be transferred to a breaking process and then cut.

다른 예로서, 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10)이 변성되고 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성된 상태에서, 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)에 스크라이빙 휠(311, 321)을 가압하여 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 더 추가될 수 있다(S130).As another example, as shown in FIGS. 6 and 8, in a state where the intervening material 10 is denatured and a scribing line is formed on the cemented substrate S, the modified portion (A) of the intervening material 10 A process of forming a scribing line on the denatured portion A of the intervening material 10 by pressing the scribing wheels 311 and 321 may be further added (S130).

본 발명의 실시예와 같이, 개재 물질(10)이 제1 개재 물질(11)인 블랙 매트릭스와 제2 개재 물질(12)인 페이스트를 포함하는 경우, 제1 및 제2 스크라이빙 휠 모듈(313, 323)이 Z축 방향으로 이동되면서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 스크라이빙 라인이 순차적으로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 형성된 스크라이빙 라인으로 인해, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)이 용이하게 절단될 수 있다.As in the embodiment of the present invention, when the intervening material 10 includes a black matrix as the first intervening material 11 and a paste as the second intervening material 12, the first and second scribing wheel modules ( As 313 and 323) are moved in the Z-axis direction, scribing lines may be sequentially formed on the first intervening material 11 and the second intervening material 12. Accordingly, due to the scribing lines formed on the first intervening material 11 and the second intervening material 12, the first intervening material 11 and the second intervening material 12 can be easily cut.

스크라이빙 휠(311, 321)이 개재 물질(10)에 쉽게 도달할 수 있도록, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성하는 과정에서, 스크라이빙 유닛(310, 320)은 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)이 외부로 노출되도록 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성할 수 있다.In the process of forming a scribing line on the cemented substrate (S) so that the scribing wheels (311, 321) can easily reach the intervening material (10), the scribing units (310, 320) A scribing line may be formed on the cemented substrate (S) so that the denatured portion (A) of (10) is exposed to the outside.

이와 같이, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성될 뿐만 아니라, 개재 물질(10)에도 스크라이빙 라인이 형성되므로, 합착 기판(S)이 보다 용이하게 절단될 수 있다.In this way, not only the scribing line is formed on the bonded substrate S, but also the intervening material 10, so that the bonded substrate S can be cut more easily.

또 다른 예로서, 도 9에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10)의 패턴에 대응하도록 스크라이빙 휠(311, 321)을 합착 기판(S)에 가압하여 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 먼저 수행되고(S210), 그런 다음, 스크라이빙 라인을 따라 존재하는 개재 물질(10)의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질(10)의 적어도 일부분을 변성시키는 과정이 수행될 수 있다(S220).As another example, as shown in FIG. 9, scribing the cemented substrate (S) by pressing the scribing wheels (311, 321) on the cemented substrate (S) to correspond to the pattern of the intervening material (10). A process of forming a line is performed first (S210), and then a process of denaturing at least a portion of the intervening material 10 by irradiating a laser beam to at least a portion of the intervening material 10 existing along the scribing line. This can be performed (S220).

이때, 레이저 빔이 개재 물질(10)에 원활하게 조사될 수 있도록, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성하는 과정에서, 스크라이빙 유닛(310, 320)은 개재 물질(10)의 일부분이 외부로 노출되도록 스크라이빙 라인을 형성할 수 있다.At this time, in the process of forming a scribing line on the bonded substrate (S) so that the laser beam can be smoothly irradiated to the intervening material 10, the scribing units 310 and 320 are used to scribe the intervening material 10. A scribing line can be formed so that a portion is exposed to the outside.

또한, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성하는 과정에서, 스크라이빙 유닛(310, 320)은 개재 물질(10)의 일부분에 스크라이빙 라인을 형성할 수 있다.Additionally, in the process of forming a scribing line on the bonded substrate S, the scribing units 310 and 320 may form a scribing line on a portion of the intervening material 10.

본 발명의 실시예와 같이, 개재 물질(10)이 제1 개재 물질(11)인 블랙 매트릭스와 제2 개재 물질(12)인 페이스트를 포함하는 경우, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)이 Z축 방향으로 이동되면서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 레이저 빔이 순차적으로 조사될 수 있다.As in the embodiment of the present invention, when the intervening material 10 includes a black matrix as the first intervening material 11 and a paste as the second intervening material 12, the first and second laser beam irradiation units 410 , 420) may be moved in the Z-axis direction, and a laser beam may be sequentially irradiated to the first intervening material 11 and the second intervening material 12.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법은 합착 기판(S) 사이에 소정의 패턴으로 개재된 개재 물질(10)에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질(10)의 적어도 일부분을 변성시키고, 개재 물질(10)을 패턴을 따라 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하여 합착 기판(S)을 절단한다. 따라서, 합착 기판(S)과 함께 합착 기판(S) 사이에 개재된 개재 물질(10)을 용이하게 절단할 수 있다.The scribing device and the scribing method according to an embodiment of the present invention irradiate a laser beam to the intervening material 10 interposed in a predetermined pattern between the bonded substrates S to remove at least a portion of the intervening material 10. After denaturing, the intervening material 10 is used to form a scribing line on the bonded substrate S along the pattern to cut the bonded substrate S. Accordingly, the bonded substrate S and the intervening material 10 interposed between the bonded substrate S can be easily cut.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments and may be appropriately modified within the scope set forth in the claims.

110, 120: 제1 및 제2 프레임
210, 220: 제1 및 제2 헤드
310, 320: 스크라이빙 유닛
410, 420: 레이저 빔 조사 유닛
S: 기판
10: 개재 물질110, 120: first and second frames
210, 220: first and second heads
310, 320: Scribing unit
410, 420: Laser beam irradiation unit
S: substrate
10: Intervening substances

Claims (11)

제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 절단하기 위한 스크라이빙 장치에 있어서,
제1 헤드와; 상기 합착 기판을 사이에 두고 상기 제1 헤드에 대향하도록 배치되는 제2 헤드를 포함하고,
상기 제1 헤드는 제1 레이저 빔 조사 유닛 및 제1 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제1 스크라이빙 유닛은 제1 스크라이빙 휠 모듈 및 제1 롤러 모듈을 포함하며, 상기 제2 헤드는 제2 레이저 빔 조사 유닛 및 제2 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제2 스크라이빙 유닛은 제2 스크라이빙 휠 모듈 및 제2 롤러 모듈을 포함하며,
상기 제1 스크라이빙 휠 모듈의 제1 스크라이빙 휠 및 상기 제2 롤러 모듈의 제2 롤러는 서로 일치하도록 배치되어 상기 합착 기판을 지지하고,
상기 제2 스크라이빙 휠 모듈의 제2 스크라이빙 휠 및 상기 제1 롤러 모듈의 제1 롤러는 서로 일치하도록 배치되어 상기 합착 기판을 지지하며,
상기 합착 기판이 상기 제1 스크라이빙 휠과 상기 제2 롤러에 의해 지지되고 상기 제2 스크라이빙 휠과 상기 제1 롤러에 의해 지지된 상태에서, 상기 제1 스크라이빙 유닛과 상기 제2 스크라이빙 유닛은 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 스크라이빙 라인을 형성하고, 상기 제1 레이저 빔 조사 유닛과 상기 제2 레이저 빔 조사 유닛은 상기 개재 물질에 레이저 빔을 조사하는 스크라이빙 장치.In a scribing device for cutting a bonded substrate including a first substrate, a second substrate, and an intervening material sandwiched between the first substrate and the second substrate,
a first head; A second head disposed to face the first head with the bonded substrate interposed therebetween,
The first head includes a first laser beam irradiation unit and a first scribing unit, the first scribing unit includes a first scribing wheel module and a first roller module, and the second head includes a second laser beam irradiation unit and a second scribing unit, and the second scribing unit includes a second scribing wheel module and a second roller module,
The first scribing wheel of the first scribing wheel module and the second roller of the second roller module are arranged to coincide with each other to support the bonded substrate,
The second scribing wheel of the second scribing wheel module and the first roller of the first roller module are arranged to coincide with each other to support the bonded substrate,
In a state where the bonded substrate is supported by the first scribing wheel and the second roller and supported by the second scribing wheel and the first roller, the first scribing unit and the second The scribing unit forms a scribing line on the first substrate and the second substrate, and the first laser beam irradiation unit and the second laser beam irradiation unit scribe a laser beam to the intervening material. Bing device. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 스크라이빙 유닛과 상기 제2 스크라이빙 유닛은, 레이저 빔에 의한 상기 개재 물질의 변성된 부분이 외부로 노출되도록, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.In claim 1,
The first scribing unit and the second scribing unit form a scribing line on the first substrate and the second substrate so that the denatured portion of the intervening material by the laser beam is exposed to the outside. A scribing device characterized in that. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 스크라이빙 유닛과 상기 제2 스크라이빙 유닛은, 외부로 노출된 상기 개재 물질의 변성된 부분에 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.In claim 2,
A scribing device wherein the first scribing unit and the second scribing unit form a scribing line on a denatured portion of the intervening material exposed to the outside. 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 상기 개재 물질의 패턴을 따라 절단하는 스크라이빙 방법에 있어서,
(a) 상기 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 단계; 및
(b) 상기 개재 물질의 변성된 부분에 대응하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 스크라이빙 휠을 가압하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 개재 물질은 수직적으로 적층되는 제1 개재 물질과 제2 개재 물질을 포함하며,
상기 (a) 단계는 상기 제1 개재 물질과 상기 제2 개재 물질에 순차적으로 레이저 빔을 조사하고,
상기 스크라이빙 방법은 스크라이빙 장치를 사용하며,
상기 스크라이빙 장치는 제1 헤드와; 상기 합착 기판을 사이에 두고 상기 제1 헤드에 대향하도록 배치되는 제2 헤드를 포함하고,
상기 제1 헤드는 제1 레이저 빔 조사 유닛 및 제1 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제1 스크라이빙 유닛은 상기 스크라이빙 휠로서 제1 스크라이빙 휠을 갖는 제1 스크라이빙 휠 모듈 및 제1 롤러를 갖는 제1 롤러 모듈을 포함하며, 상기 제2 헤드는 제2 레이저 빔 조사 유닛 및 제2 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제2 스크라이빙 유닛은 상기 스크라이빙 휠로서 제2 스크라이빙 휠을 갖는 제2 스크라이빙 휠 모듈 및 제2 롤러를 갖는 제2 롤러 모듈을 포함하며,
상기 제1 스크라이빙 휠 및 상기 제2 롤러는 서로 일치하도록 배치되어 상기 합착 기판을 지지하고,
상기 제2 스크라이빙 휠 및 상기 제1 롤러는 서로 일치하도록 배치되어 상기 합착 기판을 지지하며,
상기 (a) 단계는 상기 합착 기판이 상기 제1 스크라이빙 휠과 상기 제2 롤러에 의해 지지되고 상기 제2 스크라이빙 휠과 상기 제1 롤러에 의해 지지된 상태에서, 상기 제1 레이저 빔 조사 유닛과 상기 제2 레이저 빔 조사 유닛에 의해 레이저 빔을 조사하고,
상기 (b) 단계는 상기 합착 기판이 상기 제1 스크라이빙 휠과 상기 제2 롤러에 의해 지지되고 상기 제2 스크라이빙 휠과 상기 제1 롤러에 의해 지지된 상태에서, 상기 제1 스크라이빙 유닛과 상기 제2 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법.In the scribing method of cutting a bonded substrate including a first substrate, a second substrate, and an intervening material interposed in a predetermined pattern between the first substrate and the second substrate along the pattern of the intervening material,
(a) denaturing at least a portion of the intervening material by irradiating a laser beam to at least a portion of the intervening material; and
(b) forming a scribing line by pressing a scribing wheel on the first substrate and the second substrate to correspond to the denatured portion of the intervening material,
The intervening material includes a first intervening material and a second intervening material that are vertically stacked,
In step (a), a laser beam is sequentially irradiated to the first intervening material and the second intervening material,
The scribing method uses a scribing device,
The scribing device includes a first head; A second head disposed to face the first head with the bonded substrate interposed therebetween,
The first head includes a first laser beam irradiation unit and a first scribing unit, and the first scribing unit has a first scribing wheel as the scribing wheel. a first roller module having a module and a first roller, wherein the second head includes a second laser beam irradiation unit and a second scribing unit, and the second scribing unit includes the scribing wheel. It includes a second scribing wheel module having a second scribing wheel and a second roller module having a second roller,
The first scribing wheel and the second roller are arranged to coincide with each other to support the bonded substrate,
The second scribing wheel and the first roller are arranged to coincide with each other to support the bonded substrate,
In step (a), the bonded substrate is supported by the first scribing wheel and the second roller, and the first laser beam is applied in a state supported by the second scribing wheel and the first roller. Irradiating a laser beam by an irradiation unit and the second laser beam irradiation unit,
In the step (b), the bonded substrate is supported by the first scribing wheel and the second roller, and the first scribing is performed in a state supported by the second scribing wheel and the first roller. A scribing method of forming a scribing line using a scribing unit and the second scribing unit. 청구항 4에 있어서,
상기 (b) 단계는, 상기 개재 물질의 변성된 부분이 외부로 노출되도록 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.In claim 4,
The step (b) is a scribing method characterized in that a scribing line is formed so that the denatured portion of the intervening material is exposed to the outside. 청구항 5에 있어서,
(c) 외부로 노출된 상기 개재 물질의 변성된 부분에 상기 스크라이빙 휠을 가압하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.In claim 5,
(c) A scribing method further comprising forming a scribing line by pressing the scribing wheel on the denatured portion of the intervening material exposed to the outside. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 레이저 빔 조사 유닛과 상기 제2 레이저 빔 조사 유닛은 상기 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키며,
상기 제1 스크라이빙 유닛과 상기 제2 스크라이빙 유닛은 레이저 빔에 의한 상기 개재 물질의 변성된 부분에 대응하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 상기 제1 스크라이빙 휠과 상기 제2 스크라이빙 휠을 가압하여 스크라이빙 라인을 형성하고,
상기 개재 물질은 수직적으로 적층되는 제1 개재 물질과 제2 개재 물질을 포함하며,
상기 제1 레이저 빔 조사 유닛과 상기 제2 레이저 빔 조사 유닛은 상기 제1 개재 물질과 상기 제2 개재 물질에 순차적으로 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.In claim 1,
The first laser beam irradiation unit and the second laser beam irradiation unit irradiate a laser beam to at least a portion of the intervening material to denature at least a portion of the intervening material,
The first scribing unit and the second scribing unit apply the first scribing wheel and the second scribing wheel to the first substrate and the second substrate to correspond to the denatured portion of the intervening material by the laser beam. 2 Press the scribing wheel to form a scribing line,
The intervening material includes a first intervening material and a second intervening material that are vertically stacked,
A scribing device, wherein the first laser beam irradiation unit and the second laser beam irradiation unit sequentially irradiate a laser beam to the first intervening material and the second intervening material. 청구항 4에 있어서,
상기 (b) 단계는 상기 제1 개재 물질과 상기 제2 개재 물질에 순차적으로 상기 스크라이빙 휠을 가압하여 상기 제1 개재 물질과 상기 제2 개재 물질에 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.In claim 4,
The step (b) is characterized by sequentially pressing the scribing wheel on the first and second intervening materials to form a scribing line on the first and second intervening materials. How to do scribing. 스크라이빙 장치를 사용하여, 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 상기 개재 물질의 패턴을 따라 절단하는 스크라이빙 방법에 있어서,
상기 스크라이빙 장치는, 제1 헤드와; 상기 합착 기판을 사이에 두고 상기 제1 헤드에 대향하도록 배치되는 제2 헤드를 포함하고,
상기 제1 헤드는 제1 레이저 빔 조사 유닛 및 제1 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제1 스크라이빙 유닛은 제1 스크라이빙 휠 모듈 및 제1 롤러 모듈을 포함하며, 상기 제2 헤드는 제2 레이저 빔 조사 유닛 및 제2 스크라이빙 유닛을 포함하고, 상기 제2 스크라이빙 유닛은 제2 스크라이빙 휠 모듈 및 제2 롤러 모듈을 포함하며,
상기 제1 스크라이빙 휠 모듈의 제1 스크라이빙 휠 및 상기 제2 롤러 모듈의 제2 롤러는 서로 일치하도록 배치되어 상기 합착 기판을 지지하고,
상기 제2 스크라이빙 휠 모듈의 제2 스크라이빙 휠 및 상기 제1 롤러 모듈의 제1 롤러는 서로 일치하도록 배치되어 상기 합착 기판을 지지하며,
상기 스크라이빙 방법은,
(a) 상기 합착 기판이 상기 제1 스크라이빙 휠과 상기 제2 롤러에 의해 지지되고 상기 제2 스크라이빙 휠과 상기 제1 롤러에 의해 지지된 상태에서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 상기 제1 스크라이빙 유닛과 상기 제2 스크라이빙 유닛에 의해 상기 개재 물질의 패턴을 따라 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 및
(b) 상기 합착 기판이 상기 제1 스크라이빙 휠과 상기 제2 롤러에 의해 지지되고 상기 제2 스크라이빙 휠과 상기 제1 롤러에 의해 지지된 상태에서, 상기 스크라이빙 라인을 따라 존재하는 상기 개재 물질의 적어도 일부분에 상기 제1 레이저 빔 조사 유닛과 상기 제2 레이저 빔 조사 유닛에 의해 레이저 빔을 조사하여 상기 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 단계를 포함하는 스크라이빙 방법.Using a scribing device, a bonded substrate including a first substrate, a second substrate, and an intervening material interposed in a predetermined pattern between the first substrate and the second substrate is cut along the pattern of the intervening material. In the scribing method,
The scribing device includes a first head; A second head disposed to face the first head with the bonded substrate interposed therebetween,
The first head includes a first laser beam irradiation unit and a first scribing unit, the first scribing unit includes a first scribing wheel module and a first roller module, and the second head includes a second laser beam irradiation unit and a second scribing unit, and the second scribing unit includes a second scribing wheel module and a second roller module,
The first scribing wheel of the first scribing wheel module and the second roller of the second roller module are arranged to coincide with each other to support the bonded substrate,
The second scribing wheel of the second scribing wheel module and the first roller of the first roller module are arranged to coincide with each other to support the bonded substrate,
The scribing method is,
(a) In a state where the bonded substrate is supported by the first scribing wheel and the second roller and supported by the second scribing wheel and the first roller, the first substrate and the second roller forming a scribing line along the pattern of the intervening material on a substrate by the first scribing unit and the second scribing unit; and
(b) along the scribing line, with the cemented substrate supported by the first scribing wheel and the second roller and supported by the second scribing wheel and the first roller. A scribing method comprising denaturing at least a portion of the intervening material by irradiating a laser beam to at least a portion of the intervening material by the first laser beam irradiation unit and the second laser beam irradiation unit. 청구항 9에 있어서,
상기 개재 물질은 수직적으로 적층되는 제1 개재 물질과 제2 개재 물질을 포함하고,
상기 (b) 단계는 상기 제1 개재 물질과 상기 제2 개재 물질에 순차적으로 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.In claim 9,
The intervening material includes a first intervening material and a second intervening material that are vertically stacked,
The step (b) is a scribing method characterized in that irradiating a laser beam sequentially to the first intervening material and the second intervening material. 청구항 1에 있어서,
상기 개재 물질은 수직적으로 적층되는 제1 개재 물질과 제2 개재 물질을 포함하고,
상기 제1 레이저 빔 조사 유닛과 상기 제2 레이저 빔 조사 유닛은 레이저 빔을 상기 제1 개재 물질과 상기 제2 개재 물질에 순차적으로 조사하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.In claim 1,
The intervening material includes a first intervening material and a second intervening material that are vertically stacked,
A scribing device, wherein the first laser beam irradiation unit and the second laser beam irradiation unit sequentially irradiate a laser beam to the first intervening material and the second intervening material.
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