KR102632346B1 - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 일면과 타면, 및 상기 일면과 상기 타면을 각각 연결하는 복수의 벽면을 가지고, 금속자성분말과 절연수지를 포함하는 바디; 상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일부; 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 상기 제1 및 제2 인출부 각각과 연결된 제1 및 제2 외부전극; 상기 바디의 타면을 커버하고, 상기 바디의 복수의 벽면 각각의 적어도 일부로 연장 배치된 커버절연층; 및 상기 바디의 일면으로 노출된 상기 금속자성분말의 표면에 형성되며 상기 금속자성분말의 금속 성분을 포함하는 산화절연막을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
박막형 코일 부품의 경우, 도금으로 코일부를 형성한 기판에, 금속자성분말이 절연수지에 분산된 형태의 자성복합시트를 적층 및 경화하여 바디를 형성하고, 바디의 표면에 외부전극을 형성한다.
본 발명의 실시예에 따른 목적은 바디 표면에 절연구조를 용이하게 형성할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은 하부 전극 구조를 용이하게 형성할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은 경박 단소화가 가능한 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은 외부전극 간의 전기적 단락(short-circuit)을 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면, 및 상기 일면과 상기 타면을 각각 연결하는 복수의 벽면을 가지고, 금속자성분말과 절연수지를 포함하는 바디; 상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일부; 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 상기 제1 및 제2 인출부 각각과 연결된 제1 및 제2 외부전극; 상기 바디의 타면을 커버하고, 상기 바디의 복수의 벽면 각각의 적어도 일부로 연장 배치된 커버절연층; 및 상기 바디의 일면으로 노출된 상기 금속자성분말의 표면에 형성되며 상기 금속자성분말의 금속 성분을 포함하는 산화절연막; 을 포함하는 코일 부품이 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면 바디 표면에 절연구조를 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 하부 전극 구조를 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 외부전극 간의 전기적 단락(short-circuit)을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 B 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 C 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8은 도 6의 A' 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 11은 도 9의 A" 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 12는 도 11의 D를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 B 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 C 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8은 도 6의 A' 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 11은 도 9의 A" 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 12는 도 11의 D를 확대한 것을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 A 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 B 를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4의 C 를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 한편, 도 3은, 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 도시하되, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 내부 구조를 도시하고 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 외부전극(410, 420), 커버절연층(500) 및 산화절연막(21)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1 내지 도 3을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(410, 420), 커버절연층(500) 및 산화절연막(21)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는 금속자성분말(20, 30) 및 절연수지(10)를 포함한다. 구체적으로, 바디(100)는 절연수지(10) 및 절연수지(10)에 분산된 금속자성분말(20, 30)을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다.
금속자성분말(20, 30)은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속자성분말(20, 30)은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속자성분말(20, 30)은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속자성분말(20, 30)은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속자성분말(20, 30)은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
금속자성분말(20, 30)은 제1 분말(20) 및 제1 분말(20)보다 입경이 작은 제2 분말(30)을 포함할 수 있다. 본 명세서 상에서, 입경이라고 함은 D90 또는 D50 등으로 표현되는 입도 분포를 의미하는 것일 수 있다. 본 발명의 경우, 금속자성분말(20, 30)이 제1 분말(20) 및 제1 분말(20)보다 입경이 작은 제2 분말(30)을 포함함으로써, 제2 분말(30)이 제1 분말(20) 사이의의 공간에 배치될 수 있고, 결과 바디(100) 내의 자성체 충진 비율이 향상될 수 있다. 한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 바디(100)의 금속자성분말(20, 30)이 입경이 서로 상이한 제1 분말(20)과 제2 분말(30)으로 구성됨을 전제로 설명하나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 예로서, 본 발명의 제한되지 않는 다른 예로서, 금속자성분말은 입경이 서로 상이한 3종의 분말을 포함할 수 있다. 금속자성분말(20, 30)의 표면에는 절연코팅층이 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연수지(10)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300)를 관통하는 코어(110)를 가진다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다
지지기판(200)은 바디(100) 내에 배치된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하여 부품의 폭을 감소시키는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)에 배치된다. 코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 서로 마주하는 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 코일부(300)는 바디(100)의 폭 방향(W)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 일면과 타면에 배치된다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 코일패턴(311, 312), 비아(321, 322, 323), 인출부를 포함한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 1의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 후면(後面)에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 전면(前面)에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각은, 인출패턴(331, 332)과 연결되는 최외측 턴(turn)의 단부가 바디(100)의 두께 방향(T)의 중앙부보다 바디(100)의 제6 면(106) 측으로 더 연장된 형태로 형성된다. 이러한 결과, 제1 및 제2 코일패턴(311, 322)은, 코일의 최외측 턴의 단부가 바디의 두께 방향의 중앙부까지만 형성된 경우와 비교하여, 코일부(300) 전체의 턴 수를 증가시킬 수 있다.
인출부는, 인출패턴(331, 332) 및 보조인출패턴(341, 342)를 포함한다. 구체적으로, 제1 인출부(331, 341)는, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 후면(後面)에서 제1 코일패턴(311)으로부터 연장되고 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제1 인출패턴(331)과, 지지기판(200)의 전면(前面)에 제1 인출패턴(331)과 대응되게 배치되고 제2 코일패턴(312)과 이격된 제1 보조인출패턴(341)을 포함한다. 제2 인출부(332, 342)는, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 전면(後面)에서 제2 코일패턴(311)으로부터 연장되고 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제2 인출패턴(332)과, 지지기판(200)의 후면(前面)에 제2 인출패턴(332)과 대응되게 배치되고 제1 코일패턴(311)과 이격된 제2 보조인출패턴(342)을 포함한다. 제1 인출부(331, 341)와 제2 인출부(332, 342)는 바디(100)의 제6 면에 서로 이격되게 노출되고, 각각 후술할 제1 및 제2 외부전극(410, 420)과 접촉 연결된다. 인출패턴(331, 332) 및 보조인출패턴(341, 342)에는 인출패턴(331, 332) 및 보조인출패턴(341, 342)을 관통하는 관통부가 형성될 수 있다. 이 경우 관통부에는 바디(100)의 적어도 일부가 배치되므로, 바디(100)와 코일부(300) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다(앵커링 효과).
한편, 전술한 보조인출패턴(341, 342)은 코일부(300)와 후술할 외부전극(410, 420) 간의 전기적 연결관계를 고려할 때 본 실시예에서 생략 가능한 구성이다. 다만, 보조인출패턴(341, 342)은 후술할 제2 비아(322, 323)에 의해 인출패턴(341, 342)과 연결되므로, 코일부(300)와 외부전극(410, 420) 간의 연결신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보조인출패턴(341, 342)은 외부전극(410, 420)을 대칭적으로 형성할 수 있어 외관 불량을 감소시킬 수 있다.
제1 비아(321)는, 지지기판(200)을 관통하여 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각의 최내측 턴(turn)을 연결한다. 제2 비아(322)는 지지기판(200)을 관통하여 제1 인출패턴(331)과 제1 보조인출패턴(341)을 연결한다. 제3 비아(323)는 지지기판(200)을 관통하여 제2 인출패턴(332)과 제2 보조인출패턴(342)을 연결한다.
이렇게 함으로써, 코일부(300)는 전체적으로 연결된 하나의 코일로서 기능한다.
코일패턴(311, 311), 비아(321, 322, 323), 인출패턴(331, 332) 및 보조인출패턴(341, 342) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(312), 비아(321, 322, 323), 제2 인출패턴(332) 및 제1 보조인출패턴(341)을 지지기판(200)의 전면(前面, 도 1의 방향 기준)에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312), 비아(321, 322, 323), 제2 인출패턴(332) 및 제1 보조인출패턴(341) 각각은 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층, 비아(321, 322, 323)의 시드층 및 제2 인출패턴(332)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층, 비아(321, 322, 323)의 전해도금층 및 제2 인출패턴(332)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 311), 비아(321, 322, 323), 인출패턴(331, 332) 및 보조인출패턴(341, 342) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예의 경우, 코일부(300)가 실장면인 바디(100)의 제6 면(106)에 수직하게 배치되므로, 바디(100) 및 코일부(300)의 부피를 유지하면서도 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 동일한 면적의 실장 기판에 보다 많은 수의 전자 부품을 실장할 수 있다. 또한, 본 실시예의 경우, 코일부(300)가 실장면인 바디(100)의 제6 면(106)에 수직하게 배치되므로, 코일부(300)에 의해 유도되는 자속의 방향이 바디(100)의 제6 면(106)과 평행하게 배치된다. 이로 인해, 실장 기판의 실장면에 유도되는 노이즈가 상대적으로 감소할 수 있다.
외부전극(410, 420)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치되어 인출부(331, 332, 341, 342)와 각각 연결된다. 구체적으로, 제1 외부전극(410)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어, 제1 인출패턴(331) 및 제1 보조인출패턴(341) 각각과 접촉 연결된다. 제2 외부전극(420)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어, 제2 인출패턴(332) 및 제2 보조인출패턴(342) 각각과 접촉 연결된다. 본 실시예의 경우, 외부전극(410, 420)과 보조인출패턴(341, 342)이 각각 접촉 연결되므로, 외부전극(410, 420)과 코일부(300) 간의 결합 신뢰성이 향상될 수 있다. 한편, 지지기판(200)의 경우, 예로서, 제1 인출패턴(331)과 제1 보조인출패턴(341) 사이에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출될 수 있는데, 이 경우 제1 외부전극(410) 중 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 지지기판(200)에 대응되는 영역에는 도금 편차로 인해 리세스가 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(410, 420)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면에 서로 이격 배치된 외부전극(410, 420)과 인쇄회로기판의 접속부가 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(410, 420)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(410, 420) 각각은 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(410, 420) 각각은 인출부(331, 332, 341, 342)와 접촉되게 배치된 제1 금속층(411, 421) 및 제1 금속층(411, 421)에 배치된 제2 금속층(412, 422; 413, 423)을 포함할 수 있다. 제1 금속층(411, 421)은 스퍼터링 등의 기상증착 또는 전해도금으로 형성될 수 있다. 제1 금속층(411, 421)을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 금속층(411, 421)은 도금 번짐 현상으로 바디(100)의 제6 면(106)과 접촉하도록 연장될 수 있다. 이 경우, 외부전극(410, 420)과 바디(100) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 제2 금속층(412, 422; 413, 423)은 제1 금속층(411, 421)에 전해도금으로 형성될 수 있다. 제2 금속층(412, 422; 413, 423)는 복수 층의 구조로 형성될 수 있고, 제한되지 않는 일 예로서, 제1 도금층(412, 422)과, 제1 도금층(412, 422)에 형성된 제2 도금층(413, 423)을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 금속층(413, 423)은 구리(Cu)를 포함할 수 있고, 제1 도금층(412, 422)은 니켈(Ni)을 포함할 수 있고, 제2 도금층(413, 423)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
커버절연층(500)은, 바디(100)의 타면을 커버하고, 바디(100)의 복수의 벽면 각각의 적어도 일부로 연장 배치된다. 즉, 커버절연층(500)은 바디(100)의 제5 면(105)을 커버하고, 바디(100)의 제5 면(105)과 각각 연결된 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각의 적어도 일부로 연장 배치된다. 본 실시예의 경우, 커버절연층(500)은 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각의 전체를 커버한다. 즉, 커버절연층(500)은, 예로서, 바디(100)의 제1 면(101)의 두께 방향(T) 전체를 커버한다. 결과, 본 실시예의 경우, 커버절연층(500)은 바디(100)의 제6 면(106)을 커버하지 않는다.
커버절연층(500)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
커버절연층(500)은, 예로서, 바디(100)의 제6 면(106)을 지지부재와 접하도록 배치한 후 커버절연층(500) 형성용 절연물질을 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 전체에 스프레이 도포함으로써 형성될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 커버절연층(500)은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 기상증착으로 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 에 절연물질을 형성함으로써 형성될 수 있다. 전술한 방법들에 의할 경우, 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 각각에 절연층을 형성한 경우와 비교하여, 단일의 공정을 통해 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105)에 커버절연층(500)을 형성할 수 있어 공정 수를 감소시킬 수 있다.
산화절연막(21)은, 바디(100)의 일면으로 노출된 금속자성분말(20, 30)의 표면에 형성되며 금속자성분말(20, 30)의 금속 성분을 포함한다. 예를 들어, 산화절연막(21)은 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 금속자성분말(20, 30)의 노출면에 형성되고, 금속자성분말(20, 30)의 금속이온을 포함할 수 있다.
전술한 예시적인 커버절연층(500) 형성 방법에 의할 경우, 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105)에 커버절연층(500)을 형성할 수 있으나, 바디(100)의 제6 면(106)에는 절연층이 형성되지 않아 금속자성분말(20, 30)이 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출될 우려가 있다. 한편, 전술한 바와 같이, 금속자성분말(20, 30)의 표면에는 절연코팅층이 형성되나, 절연코팅층의 상대적으로 얇은 두께 및 상대적으로 약한 결합력으로 인해, 커버절연층(500)을 바디(100)에 형성한 후 지지부재와 바디(100)의 제6 면(106)을 박리하는 공정에서 금속자성분말(20, 30)의 노출된 영역에 배치된 절연코팅층이 금속자성분말(20, 30)의 표면으로부터 제거되어 도전성의 금속자성분말(20, 30)이 외부로 노출될 수 있다.
본 실시예에서는, 커버절연층(500) 형성 후 바디(100)의 제6 면(106)에 산화절연막(21)을 형성하여 제1 외부전극(410)과 제2 외부전극(420) 간의 전기적 단락(short circuit)을 방지할 수 있다. 즉, 지지부재로부터 바디(100)의 제6 면(106)을 분리한 후 바디(100)의 제6 면(106)에 산처리를 수행함으로써, 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출되어 있는 도전성의 금속자성분말(20, 30)의 표면에 산화절연막(21)을 형성할 수 있다. 이 경우, 산처리 용액은 노출된 금속자성분말(20, 30)과 선택적으로 반응하여 산화절연막(21)을 형성하므로, 산화절연막(21)은 노출된 금속자성분말(20, 30)의 금속이온을 포함한다. 바디(100)의 제6 면(106)에 산처리를 통해 산화절연막(21)을 형성함으로써, 바디(100)의 제 6 면(106)에 별도의 패터닝된 절연층을 형성하는 경우와 대비하여 공정 수를 감소시킬 수 있다.
한편, 바디(100)의 절연수지(10)의 경화물의 상대적으로 porous한 구조로 인해, 산처리 용액은 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이(h1)까지 침투할 수 있다. 결과, 산화절연막(21)은, 표면의 적어도 일부가 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 금속자성분말(20, 30) 뿐만 아니라, 표면이 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출되지 않지만 전술한 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이 내에 배치되어 있는 금속자성분말(20, 30)의 표면의 적어도 일부에도 형성될 수 있다. 여기서, 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이란, 상술한 제1 분말(20)의 입경의 약 1.5배 정도의 깊이로 정의될 수 있다.
제1 분말(20)의 입경이 제2 분말(30)의 입경보다 크므로, 일반적으로 산화절연막(21)은 제1 분말(20)의 표면에 형성될 수 있다. 즉, 제1 분말(20)과 제2 분말(30) 모두 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이 내에 배치될 수 있으나, 제2 분말(30)은 상대적으로 작은 입경으로 인해, 산처리 시 산처리 용액에 용해될 수 있다. 제2 분말(30)은 산처리 용액에 용해되어 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이 내의 영역에 공극(V)을 형성할 수 있다. 결과, 전술한 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이 내에 배치된 절연수지(10)에는 제2 분말(30)의 부피에 상응하는 공극(V)이 잔존할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 분말(30)의 입경이란 입경 분포에 따른 입경을 의미하므로, 제2 분말(30)이 부피도 부피 분포를 의미한다. 따라서, 공극(V)의 부피가 제2 분말(30)의 부피에 상응한다고 함은 공극(V)의 부피 분포가 제2 분말(30)의 부피 분포와 실질적으로 동일함을 의미할 수 있다.
산화절연막(21)은, 그 표면의 적어도 일부가 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출되거나, 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이 내에 배치된 금속자성분말(20, 30)이 산과 반응하여 형성되는 것이다. 따라서, 산화절연막(21)은, 바디(100)의 제6 면(106)을 기준에서 불연속적으로 형성될 수 있다. 또한, 산화절연막(21)에서 산소 이온의 농도는 금속자성분말(20, 30)의 외측에서 내측으로 갈수록 감소할 수 있다. 즉, 금속자성분말(20, 30)의 표면이 내측보다 산처리 용액에 노출된 시간이 길어 산화절연막(21)은 그 깊이에 따라 산소 이온의 농도가 상이해진다. 결과, 산화절연막(21)에는 산화환원반응에 따른 금속 이온 등의 불균형으로 크랙(CR)이 형성될 수 있다. 한편, 상술한 이유로 본 발명의 산화절연막(21)은, 금속자성분말(20, 30)에 별도의 산화막을 도포 또는 코팅한 기술과 구별된다.
산화절연막(21)은 금속자성분말(20, 30)의 금속이온과 산소이온을 포함하므로, 전기적 절연성이 우수하다. 따라서, 제1 및 제2 인출부(331, 341; 332, 342) 각각에 외부전극(410, 420)을 도금 형성함에 있어, 바디(100)의 제6 면(106)에 별도의 도금레지스트를 형성하지 않고도 도금 번짐 현상 등을 방지할 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 산화절연막(21)은, 바디(100)의 제6 면(106)으로부터 일정 깊이 내에 배치된 어느 하나의 금속자성분말(20, 30)을 기준으로, 금속자성분말(20, 30)의 표면 전체에 형성될 수도 있고, 금속자성분말(20, 30)의 표면 중 일 영역에만 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 표면을 따라 형성된 절연막을 더 포함할 수 있다. 절연막은 코일부(300)을 바디(100)로부터 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 지지기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
(제2 실시예)
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 도 6의 A' 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5와, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 커버절연층(500)과 산화절연막(21)이 상이하다 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 커버절연층(500)과 산화절연막(21)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 커버절연층(500)은 적어도 일부는 바디의 일면으로 연장된다. 즉, 커버절연층(500)의 적어도 일부가 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장된다.
전술한 바와 같이, 커버절연층(500)을 형성하기 위해, 바디(100)의 제6 면(106)이 지지부재와 접하도록 바디(100)을 지지부재에 부착하게 되는데, 바디(100)의 제6 면(106)의 표면 조도 및/또는 바디(100)의 제6 면(106)과 접하는 지지부재의 일면의 표면 조도로 인해, 바디(100)의 제6 면(106)과 지지부재의 일면 간에는 이격 공간이 형성될 수 있다. 이러한 경우에 있어, 전술한 방법에 따라 커버절연층(500)을 형성할 경우, 커버절연층(500) 형성용 절연물질은 바디(100)의 제6 면(106)과 지지부재의 일면 사이에 침투할 수 있다. 이러한 결과, 커버절연층(500)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 각각을 커버할 뿐 아니라, 적어도 일부가 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장 배치될 수 있다.
이러한 결과, 산화절연막(21)은, 표면의 적어도 일부가 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 금속자성분말(20, 30) 중 그 노출면이 커버절연층(500)으로 커버되지 않은 금속자성분말(20, 30)의 표면에 형성될 수 있다.
한편, 도 7에는 커버절연층(500)이 바디(100)의 제6 면(106)의 길이 방향으로 마주한 양 모서리 측에 연장 배치됨을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다.
(제3 실시예)
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11은 도 9의 A" 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11의 D를 확대한 것을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5와, 도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 커버절연층(500)과 산화절연막(21)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 커버절연층(500)과 산화절연막(21)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 적용되는 커버절연층(500)은 바디(100)의 복수의 벽면 각각의 적어도 일부를 노출하도록 형성된다. 즉, 커버절연층(500)은 바디(100)의 제5 면(105)을 커버하여 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104)으로 연장되지만, 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각의 두께 방향(T) 전체를 커버하지 않는다. 결과, 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각에 배치된 커버절연층(500)의 단부는, 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면(106)이 형성하는 모서리로부터 두께 방향(T)으로 일정 거리 이격된다.
본 실시예의 전술한 구조는, 전술한 커버절연층(500) 형성 공정에서 이용되는 지지부재가 강체가 아닌 엘라스토머와 같은 탄성체여서 바디(100)의 자중(自重)으로 인해 바디(100)의 제6 면(106) 뿐만 아니라, 바디(100)의 제6 면(106)과 연결된 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각의 적어도 일부가 지지부재와 접촉되기 때문일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예의 경우, 전술한 커버절연층(500)의 배치 구조로 인해, 산화절연막은(21), 커버절연층(500)으로 커버되지 않고 바디(100)의 복수의 벽면 즉, 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각으로 노출된 금속자성분말(20, 30)의 표면에 더 형성될 수 있다.
한편, 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각으로 노출된 금속자성분말(20, 30)은, 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 금속자성분말(20, 30)과 달리, 절단면을 가질 수 있다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각으로 노출된 금속자성분말(20, 30)의 절단면은, 다이싱 공정으로 인해 금속자성분말(20, 30)의 일부가 다이싱 블레이드에 의해 절단 제거되기 때문일 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 절연수지
20, 30: 금속자성분말
21: 산화절연막
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322, 323: 비아
331, 332: 인출패턴
341, 342: 보조인출패턴
410, 420: 외부전극
411, 421: 제1 금속층
412, 422: 제1 도금층
413, 423: 제2 도금층
500: 커버절연층
CR: 크랙
1000, 2000, 3000: 코일 부품
20, 30: 금속자성분말
21: 산화절연막
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322, 323: 비아
331, 332: 인출패턴
341, 342: 보조인출패턴
410, 420: 외부전극
411, 421: 제1 금속층
412, 422: 제1 도금층
413, 423: 제2 도금층
500: 커버절연층
CR: 크랙
1000, 2000, 3000: 코일 부품
Claims (11)
- 서로 마주한 일면과 타면, 및 상기 일면과 상기 타면을 각각 연결하는 복수의 벽면을 가지고, 금속자성분말과 절연수지를 포함하는 바디;
상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일부;
상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 상기 제1 및 제2 인출부 각각과 연결된 제1 및 제2 외부전극;
상기 바디의 타면을 커버하고, 상기 바디의 복수의 벽면 각각의 적어도 일부로 연장 배치된 커버절연층; 및
상기 바디의 일면으로 노출된 상기 금속자성분말의 표면에 형성되며 상기 금속자성분말의 금속 성분을 포함하는 산화절연막; 을 포함하고,
상기 제1 및 제2 외부전극은 상기 커버절연층과 이격되며,
상기 산화절연막은, 상기 제1 외부전극과 상기 커버절연층 사이, 및 상기 제2 외부전극과 상기 커버절연층 사이의 이격 영역에 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 커버절연층은 상기 바디의 복수의 벽면 각각의 전체를 커버하는, 코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 커버절연층의 적어도 일부는 상기 바디의 일면으로 연장 배치되고,
상기 산화절연막은,
상기 커버절연층으로 커버되지 않고 상기 바디의 일면으로 노출된 상기 금속자성분말의 표면에 형성되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 커버절연층은 상기 바디의 복수의 벽면 각각의 적어도 일부를 노출하고,
상기 산화절연막은,
상기 커버절연층으로 커버되지 않고 상기 바디의 복수의 벽면 각각으로 노출된 상기 금속자성분말의 표면에 더 형성되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 산화절연막에는 크랙이 형성된, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 산화절연막에서 산소의 함량은, 상기 금속자성분말의 내측으로 갈수록 감소하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연수지에는 공극(void)이 형성된, 코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 금속자성분말은, 제1 분말 및 상기 제1 분말보다 입경이 작은 제2 분말을 포함하고,
상기 공극의 부피는 상기 제2 분말의 부피에 상응하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 산화절연막은 상기 바디의 일면에서 불연속적으로 분포하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극 각각은,
상기 바디의 일면에 배치된 제1 금속층 및 상기 제1 금속층에 배치된 제2 금속층을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 커버절연층은 상기 바디의 복수의 벽면 중 적어도 일부를 커버하는, 코일 부품.
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR101580411B1 (ko) | 2014-09-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
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|---|---|---|---|---|
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| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
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Patent Citations (2)
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| KR102093147B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2020-03-25 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
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