KR102627559B1 - 절삭가공용 미세칩 자동배출장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 절삭가공용 미세칩 자동배출장치로서, 더욱 상세하게는 내부에 미세칩이 유입되도록 일부가 개방된 제 1 프레임 및 제 2 프레임을 갖는 본체부와, 상기 미세칩이 분리되도록 상기 본체부와 결합되는 필터부와, 상기 본체부의 내부에 배치되어 상기 미세칩을 포집하기 위한 흡착력을 갖는 포집부 및 상기 제 2 프레임이 상기 제 1 프레임의 내외부로 승강 작동되도록 상기 제 2 프레임과 결합되는 실린더부를 포함하고, 상기 제 2 프레임의 하측에는 상기 포집부의 위치에 대응하는 스위퍼가 구비되며, 상기 스위퍼는 상기 포집부에 흡착된 상기 미세칩이 상기 제 2 프레임에 수용되도록 상기 제 2 프레임과 연동하여 승강 이동되는 것을 특징으로 하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 제공한다.
Description
본 발명은 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공작기계 가공 시에 남아있는 미세한 금속 이물질이 제거되도록 하기 위한 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에 관한 것이다.
일반적으로 칩 배출용 컨베이어는 절삭가공용 공작기계(선반, 밀링머신 및 드릴링머신 등)에 제공되면서 작업간에 발생되는 절삭칩을 걸러내어 분리 배출하는 장치이다.
공작기계를 통해 금속 절삭물을 가공할 시에는 금속 절삭물과 절삭공구 사이에서 발생하는 마찰열을 냉각시키고, 금속 절삭물의 정밀한 가공 및 절삭공구의 수명 유지 등을 위한 절삭유가 공급된다.
칩 배출용 컨베이어는 무한궤도 형태로 설치된 컨베이어를 이용하여 공작기계로부터 배출된 절삭칩을 별도의 회수박스에 반송하고, 절삭칩에 함유된 절삭유가 컨베이어의 각 틈새를 통해 해당 컨베이어가 경유하는 쿨런트탱크 내에 저장될 수 있도록 구성된다.
회수박스에 수거된 절삭유는 절삭칩과 이물질 등이 필터링된 상태로 순환장치를 경유하여 금속 절삭물과 절삭공구측으로 재공급되고, 회수박스에 수거된 절삭칩은 수작업으로 통해 외부로 배출시키게 된다.
한편, 절삭유는 미세한 절삭칩이 충분히 걸러지지 못하기 때문에 회수박스 및 쿨런트탱크에 유입되거나 또는 공작기계에 재공급되는 문제점이 발생하였다.
이를 위해, 종래에는 공작기계에서 발생되는 절삭칩을 분쇄 및 걸러내기 위한 칩반출 컨베이어가 제시되었다.
종래의 칩반출 컨베이어는 배출구로 절삭칩을 걸러낸 후 롤러상의 커터를 통해 미세 분쇄하기 때문에 수거통의 활용성이 효율적이지만, 작업자가 쌓인 절삭칩을 직접 청소해줘야 하기 때문에 번거로움이 있고, 걸러지지 못한미세 절삭칩이 제대로 처리되지 않아서 절삭유의 흐름을 방해하거나 또는 쿨런트탱크의 바닥에 쌓이게 되는 문제가 발생하였다.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위한 절삭칩 배출설비의 개선이 필요한 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록실용신안공보 제20-0347000호(2004.03.26. 등록, 발명의 명칭:칩반출 컨베이어의 배출칩 분쇄장치)에 개시되어 있다.
본 발명의 실시예는 공작기계 가공 시에 남아있는 미세한 금속 이물질이 제거되도록 하기 위한 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 제공하기 위한 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 실시예는 내부에 미세칩이 유입되도록 일부가 개방된 제 1 프레임 및 제 2 프레임을 갖는 본체부와, 상기 미세칩이 분리되도록 상기 본체부와 결합되는 필터부와, 상기 본체부의 내부에 배치되어 상기 미세칩을 포집하기 위한 흡착력을 갖는 포집부 및 상기 제 2 프레임이 상기 제 1 프레임의 내외부로 승강 작동되도록 상기 제 2 프레임과 결합되는 실린더부를 포함하고, 상기 제 2 프레임의 하측에는 상기 포집부의 위치에 대응하는 스위퍼가 구비되며, 상기 스위퍼는 상기 포집부에 흡착된 상기 미세칩이 상기 제 2 프레임에 수용되도록 상기 제 2 프레임과 연동하여 승강 이동되는 것을 포함하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 프레임에는 상기 본체부의 내부에 유입되는 상기 미세칩의 수용량을 측정하기 위한 센서부가 더 구비되고, 상기 실린더부는, 상기 미세칩의 수용량이 상기 센서부를 통해 미리 설정된 기준 이상으로 측정되면 상기 센서부로부터 인가된 신호를 전달받아 상기 제 2 프레임을 상승 작동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 프레임의 하면은 제 2 프레임의 내부에 수용된 상기 미세칩이 상기 제 2 프레임의 외부로 배출되도록 일방으로 경사지게 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 포집부는 상기 제 1 프레임의 내부 저면에서 상방으로 연장 형성된 자성체로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 프레임이 상승 작동된 경우, 상기 제 1 프레임의 내부에서 상기 제 2 프레임이 이격되고, 상기 제 2 프레임이 하강 작동된 경우, 상기 제 1 프레임의 내부에 상기 제 2 프레임이 구속되며, 상기 스위퍼는 상기 제 2 프레임의 작동을 통해 상기 자성체의 외주면을 따라 승강 이동될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 프레임의 상측에는 상기 자성체의 각 상단에 대면하여 상기 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임의 상호 결합 기준이 되기 위한 스토퍼가 관통 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 스토퍼 및 상기 스위퍼는 MC 나일론(Monomer casting nylon, 단량체 주조나일론) 재질로 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 필터부는 상기 미세칩을 걸러내기 위한 금속매쉬망으로 구비되고, 상기 본체부와의 탈착 결합을 위한 손잡이가 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치는 본체부, 필터부, 포집부, 실린더부 및 센서부로 구성됨으로써, 절삭유에 혼합된 미세칩을 포집하여 걸러내므로, 다른 주변 설비로의 미세 절삭칩 유입이 예방되어 전체 장비의 유지 및 보수가 효율적으로 이루어질 수 있다.
또한, 포집부가 다수개의 자성체로 구비됨으로써, 본체부의 내부에 유입된 절삭유에서 미세칩을 분리하기가 용이하므로, 쿨런트탱크로 유입되는 절삭유를 통해 금속 이물질이 쌓이는 현상이 미연에 방지될 수 있다.
또한, 제 2 프레임의 하면이 경사지게 형성된 채 실린더부와 연동됨으로써, 미세칩이 본체부의 내부에서 외부로 자동 배출되는 방식으로 진행되기 때문에 작업자가 본체부의 관리가 용이하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 나타내는 A-A′ 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에서 제 2 프레임 및 필터부가 분리된 모습을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에서 미세칩이 분리되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치의 적용예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 나타내는 A-A′ 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에서 제 2 프레임 및 필터부가 분리된 모습을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에서 미세칩이 분리되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치의 적용예를 나타내는 도면이다.
첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치를 나타내는 A-A′ 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에서 제 2 프레임 및 필터부가 분리된 모습을 나타내는 도면이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치에서 미세칩이 걸러지는 과정을 나타내는 도면인 바, 이를 바탕으로 설명한다.
도 1 내지 도 5에서 도시한 것과 같이, 본 발명에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)는 본체부(110), 필터부(130), 포집부(150), 실린더부(170) 및 센서부(190)를 포함한다.
본체부(110)는 박스 형상으로 이루어진 구조체로써, 절삭유에 혼합된 미세칩(10)이 내부로 유입되도록 일부가 개방된 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(113)을 갖는다.
제 1 프레임(111)과 제 2 프레임(113)은 상호 결합 및 이격 가능하도록 제 1 프레임(111)의 내부에 제 2 프레임(113)이 구속되는 탈착식의 결합 구조로 이루어진다.
제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(113)은 개방된 일부가 서로 대응되는 형상 및 위치에 구비되어 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(113)이 결합된 상태에서 동일한 형상의 구조체로 마련될 수 있다.
제 1 프레임(111)은 측면 일부가 개구된 채, 내부에 수용 공간이 마련되어 개구된 일부 측면 및 내부 수용 공간을 통해 미세칩(10)의 유동이 이루어진다.
제 2 프레임(113)은 측면 일부가 개구된 채 내부에 수용 공간이 마련되어 개구된 일부 측면 및 내부 수용 공간을 통해 미세칩(10)의 유동이 이루어지며, 개구된 일부 측면 중 어느 하나에 미세칩(10)을 외부로 배출하기 위한 배출구(미도시)가 형성된다.
제 2 프레임(113)의 하면은 제 2 프레임(113)의 길이 방향을 기준으로 일방에서 타방으로 일정 각도의 기울기를 갖도록 경사지게 형성된다.
제 2 프레임(113)의 상측에는 포집부(150)의 상단에 대면하여 제 1 프레임(111)과 제 2 프레임(113)의 상호 결합 기준이 되기 위한 스토퍼(113b)가 관통 삽입된다.
스토퍼(113b)는 포집부(150)의 설치 위치, 개수 및 형상에 대응하도록 마련되며, 제 2 프레임(113)의 상측에서 관측 가능하게 일부가 노출되게 구비되거나 또는 제 2 프레임(113)의 내부에서만 관측되도록 제 2 프레임(113)의 내부로만 노출되게 구비될 수 있다.
제 2 프레임(113)의 하측에는 포집부(150)에 흡작된 미세칩(10)이 제 2 프레임(113)이 제 1 프레임(111)에서 이격되는 작동을 통해 외부로 배출되기 위한 스위퍼(113a)가 관통 삽입된다.
스위퍼(113a)는 포집부(150)의 설치 위치, 개수 및 형상에 대응하도록 마련되어 제 2 프레임(113)의 작동을 통해 포집부(150)의 형상을 따라 이동된다.
스위퍼(113a)는 그 일단이 제 2 프레임(113)의 내부 하면에서 관측 가능하게 노출되고, 타단이 제 2 프에임의 외부 하측에서 관측 가능하게 노출된다.
스토퍼(113b) 및 스위퍼(113a)는 기계강도 및 내열성이 우수한 MC 나일론(Monomer casting nylon, 단량체 주조나일론) 재질로 구비될 수 있다.
스토퍼(113b) 및 스위퍼(113a)는 MC 나일론 재질로 구비되기 때문에 미세칩(10)의 포집 및 배출을 위한 과정에서 다른 구성 요소간의 간섭에 의한 정전기 발생 및 표면 손상 등의 부정적인 요인을 미연에 방지할 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
필터부(130)는 본체부(110)의 외부 일측에 배치되거나 또는 본체부(110)의 일단에 형성된 이격틈(미도시)에 배치되어 미세칩(10)이 분리되도록 본체부(110)의 일방에서 탈착식으로 결합가능하게 구비된다.
필터부(130)는 일부가 미세칩(10)을 걸러내기 위한 금속매쉬망으로 구비되고, 일단에 본체부(110)와의 탈착 결합을 위한 손잡이가 형성된다.
구체적으로 도시하진 않았지만, 필터부(130)의 금속매쉬망은 일방향 및 다방향 중 어느 하나의 방식으로 형성된 망사 형상의 구조체이며, 절삭유에 섞인 미세칩(10)과의 충돌로 인한 외형 손상이 방지되도록 고강도의 금속재로 구비될 수 있다.
필터부(130)는 탈착식으로 본체부(110)에 결합된 채 손잡이를 통한 탈착 과정이 간편하기 때문에 본체부(110) 및 필터부(130)의 관리가 용이하다.
포집부(150)는 본체부(110)의 내부인 제 1 프레임(111)의 내부에 배치되며, 미세칩(10)을 포집하기 위한 흡착력을 갖도록 제 1 프레임(111)의 내부 저면에서 상방으로 연장 형성된 다수개의 자성체로 이루어진다.
포집부(150)는 모든 구성 또는 일부에만 자성체로 이루어질 수 있으나, 미세칩(10)의 효율적인 포집을 위해 자성체의 구성으로 이루어진 구조로 마련됨이 바람직하다.
자성체는 그 상단이 제 2 프레임(113)의 상측에 관통 결합된 스토퍼(113b)와 대면하도록 마련되어 제 1 프레임(111)과 제 2 프레임(113)의 상호 결합 기준이 된다.
자성체는 스위퍼(113a)의 중심을 관통하여 상호 결합되고, 제 2 프레임(113)의 승강 작동을 통해 스위퍼(113a)가 자성체의 외주면을 따라 승강 이동하게 된다.
제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(113)이 상호 결합되는 과정에서, 스토퍼(113b)의 일단과 자성체 상단이 대면함으로써 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(113)의 위치 변화 작동이 일시 정지로 구현될 수 있다.
실린더부(170)는 본체부(110)의 외부에 배치되며, 제 2 프레임(113)이 제 1 프레임(111)의 내외부로 승강 작동되도록 선단이 제 2 프레임(113)의 일단과 결합된다.
실린더부(170)는 그 선단이 제 2 프레임(113)의 상측에서 연장 형성된 일단과 연결되어 제 2 프레임(113)와 연동되거나 또는 제 2 프레임(113)의 상측에 고정 결합된 연결부재(미도시)를 매개로 연결되어 제 2 프레임(113)부와 연동될 수 있다.
실린더부(170)는 센서부(190)와 전기적으로 연계된 채 작동이 제어되도록 콘트롤러(미도시)의 관리하에 구현되며, 센서부(190)로부터 인가된 신호를 전달받아 제 2 프레임(113)을 승강시키도록 작동된다.
센서부(190)는 본체부(110)의 내부에 유입되는 미세칩(10)의 수용량을 측정하도록 제 2 프레임(113)에 배치될 수 있으며, 본체부(110)의 내부에 유입된 미세칩(10)의 수용량을 정밀 측정하도록 제 2 프레임(113)의 내측 상단에 배치되는 것이 바람직하다.
센서부(190)는 실린더부(170)와 전기적으로 연계된 채 작동이 제어되도록 콘트롤러(미도시)의 관리하에 구현되며, 미세칩(10)의 수용량이 미리 설정된 기준 이상으로 측정되면 실린더부(170)가 상승 작동되기 위한 신호를 인가한다.
이하, 본 발명에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)를 통해 미세칩이 분리되는 과정을 설명한다.
도 4 및 도 5에서 도시한 것과 같이, 본 발명에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)는 본체부(110), 필터부(130), 포집부(150), 실린더부(170) 및 센서부(190)를 포함한다.
도 4에서와 같이, 제 2 프레임(113)이 하강되어 제 1 프레임(111)의 내부에 구속된 경우는 절삭유에 섞인 미세칩(10)을 본체부(110)의 내부로 수용 및 포집하기 위함으로써, 포집부(150)의 외주면을 따라 포집된 미세칩(10)이 절삭유와 분리되어 별도로 관측가능하다.
본체부(110)는 제 2 프레임(113)이 실린더부(170)의 하강 유지 상태와 연동된 채, 제 1 프레임(111)과 제 2 프레임(113)의 상호 결합 기준이 되는 스토퍼(113b)를 통해 안정적인 결합 상태를 유지한다.
스토퍼(113b)는 포집부(150)의 설치 위치, 개수 및 형상에 대응하도록 마련되며, 제 2 프레임(113)의 상측에서 관측 가능하게 일부가 노출되게 구비되거나 또는 제 2 프레임(113)의 내부에서만 관측되도록 제 2 프레임(113)의 내부로만 노출되게 구비될 수 있다.
도 5에서와 같이, 제 2 프레임(113)이 상승되어 제 1 프레임(111)으로부터 이격된 경우는 포집부(150)의 자성력을 통해 포집된 미세칩(10)을 본체부(110)의 외부로 배출하기 위함으로써, 제 2 프레임(113)의 작동을 매개로 스위퍼(113a)가 포집부(150)의 외주면을 따라 이동되면서 상승된 제 2 프레임(113)의 내부로 미세칩(10)이 유도된다.
센서부(190)는 본체부(110)의 내부에 유입된 미세칩(10)의 수용량을 정밀 측정하도록 제 2 프레임(113)의 내측 상단에 배치되며, 미세칩(10)의 수용량이 미리 설정된 기준 이상으로 측정되면 실린더부(170)가 상승 작동되기 위한 신호를 인가한다.
제 2 프레임(113)은 실린더부(170)의 상승 유지 상태와 연동된 채, 스토퍼(113b)가 포집부(150)의 상단에서 이격되어 분리 상태를 유지한다.
미세칩(10)은 제 2 프레임(113)의 내부로 유도된 후, 경사지게 형성된 제 2 프레임(113)의 하면을 따라 이동되어 배출구를 통해 외부로 배출된다.
제 2 프레임(113)의 내부에 수용된 미세칩(10)이 외부로 배출된 이후에는 실린더부(170)의 하강 작동에 연동되는 제 2 프레임(113)이 제 1 프레임(111)의 내부로 결합된다.
절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)는 본체부(110), 필터부(130), 포집부(150), 실린더부(170) 및 센서부(190)로 구성됨으로써, 절삭유에 혼합된 미세칩(10)을 포집하여 걸러내므로, 다른 주변 설비로의 미세칩(10) 유입이 예방되어 전체 장비의 유지 및 보수가 효율적으로 이루어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치의 적용예를 나타내는 도면이다.
도 6에서와 같이, 본 발명에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)는 본체부(110), 필터부(130), 포집부(150), 실린더부(170) 및 센서부(190)를 포함한다.
절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)는 절삭가공 작업을 통해 발생되는 미세칩(10)이 절삭유와 분리되어 외부로 배출되도록 칩 컨베이어(30)상에 설치된다.
절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)는 본체부(110), 필터부(130), 포집부(150), 실린더부(170) 및 센서부(190)로 구성됨으로써, 절삭유에 혼합된 미세칩(10)을 포집하여 걸러내므로, 다른 주변 설비로의 미세칩(10) 유입이 예방되어 전체 장비의 유지 및 보수가 효율적으로 이루어질 수 있다.
포집부(150)가 다수개의 자성체로 구비됨으로써, 본체부(110)의 내부에 유입된 절삭유에서 미세칩(10)을 분리하기가 용이하므로, 쿨런트탱크로 유입되는 절삭유를 통해 금속 이물질이 쌓이는 현상이 미연에 방지될 수 있다.
제 2 프레임(113)의 하면이 경사지게 형성된 채 실린더부(170)와 연동됨으로써, 미세칩(10)이 본체부(110)의 내부에서 외부로 자동 배출되는 방식으로 진행되기 때문에 작업자가 본체부(110)의 관리가 용이하다.
결론적으로, 본 발명에 따른 절삭가공용 미세칩 자동배출장치(100)는 본체부(110), 필터부(130), 포집부(150), 실린더부(170) 및 센서부(190)를 포함하여, 제 2 프레임(113)의 승강 작동에 따른 1차 분리 및 필터부(130)를 통한 2차 분리가 동시에 진행가능하기 때문에 절삭유에 섞인 미세칩(10)을 걸러내어 금속 이물질이 칩 컨베이어(30)상에 쌓이거나 또는 쿨런트탱크로의 유입을 예방할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 미세칩 30: 칩 컨베이어
100: 절삭가공용 미세칩 자동배출장치
110: 본체부 111: 제 1 프레임
113: 제 2 프레임 113a: 스위퍼
113b: 스토퍼 130: 필터부
150: 포집부 170: 실린더부
190: 센서부
100: 절삭가공용 미세칩 자동배출장치
110: 본체부 111: 제 1 프레임
113: 제 2 프레임 113a: 스위퍼
113b: 스토퍼 130: 필터부
150: 포집부 170: 실린더부
190: 센서부
Claims (8)
- 내부에 미세칩이 유입되도록 일부가 개방된 제 1 프레임 및 제 2 프레임을 갖는 본체부;
상기 미세칩이 분리되도록 상기 본체부와 결합되는 필터부;
상기 본체부의 내부에 배치되어 상기 미세칩을 포집하기 위한 흡착력을 갖는 포집부; 및
상기 제 2 프레임이 상기 제 1 프레임의 내외부로 승강 작동되도록 상기 제 2 프레임과 결합되는 실린더부;
를 포함하고,
상기 제 2 프레임의 하측에는 상기 포집부의 위치에 대응하는 스위퍼가 구비되며,
상기 스위퍼는 상기 포집부에 흡착된 상기 미세칩이 상기 제 2 프레임에 수용되도록 상기 제 2 프레임과 연동하여 승강 이동되고,
상기 제 2 프레임에는 상기 본체부의 내부에 유입되는 상기 미세칩의 수용량을 측정하기 위한 센서부가 더 구비되고,
상기 실린더부는, 상기 미세칩의 수용량이 상기 센서부를 통해 미리 설정된 기준 이상으로 측정되면 상기 센서부로부터 인가된 신호를 전달받아 상기 제 2 프레임을 상승 작동시키고,
상기 제 2 프레임의 하면은, 상기 제 2 프레임의 내부에 수용된 상기 미세칩이 상기 제 2 프레임의 외부로 배출되도록 일방으로 경사지게 형성되고,
상기 센서부는 상기 본체부의 내부에 유입된 상기 미세칩의 수용량을 측정하도록 상기 제 2 프레임의 내측 상단에 배치되는 것을 특징으로 하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 포집부는 상기 제 1 프레임의 내부 저면에서 상방으로 연장 형성된 자성체로 이루어진 것을 특징으로 하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 프레임이 상승 작동된 경우, 상기 제 1 프레임의 내부에서 상기 제 2 프레임이 이격되고,
상기 제 2 프레임이 하강 작동된 경우, 상기 제 1 프레임의 내부에 상기 제 2 프레임이 구속되며,
상기 스위퍼는 상기 제 2 프레임의 작동을 통해 상기 자성체의 외주면을 따라 승강 이동되는 것을 특징으로 하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 프레임의 상측에는 상기 자성체의 각 상단에 대면하여 상기 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임의 상호 결합 기준이 되기 위한 스토퍼가 관통 삽입된 것을 특징으로 하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 스토퍼 및 상기 스위퍼는 MC 나일론(Monomer casting nylon, 단량체 주조나일론) 재질로 구비된 것을 특징으로 하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 필터부는 상기 미세칩을 걸러내기 위한 금속매쉬망으로 구비되고, 상기 본체부와의 탈착 결합을 위한 손잡이가 형성된 것을 특징으로 하는 절삭가공용 미세칩 자동배출장치.
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| KR1020210148011A KR102627559B1 (ko) | 2021-11-01 | 2021-11-01 | 절삭가공용 미세칩 자동배출장치 |
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| KR20230063117A KR20230063117A (ko) | 2023-05-09 |
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-
2021
- 2021-11-01 KR KR1020210148011A patent/KR102627559B1/ko active Active
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