KR102625921B1 - 물체 유지 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 264
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
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- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
Description
도 2 는 도 1 의 액정 노광 장치가 갖는 기판 스테이지 장치의 기판 홀더를 나타내는 사시도이다.
도 3 은 도 2 의 기판 홀더의 분해도이다.
도 4 는 기판 홀더의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 5(a) 및 도 5(b) 는 기판 스테이지 장치가 갖는 반입 및 반출 베어러 장치를 나타내는 도면 (각각 측면도, 및 정면도) 이다.
도 6(a) ∼ 도 6(c) 는, 기판 홀더 상의 기판의 교환 동작을 설명하기 위한 도면 (그 1 ∼ 그 3) 이다.
도 7(a) 및 도 7(b) 는, 기판 홀더 상의 기판의 교환 동작을 설명하기 위한 도면 (그 4 및 그 5) 이다.
도 8(a) 및 도 8(b) 는, 기판 스테이지 장치가 갖는 홀더 청소 장치를 나타내는 도면 (각각 측면도, 및 정면도) 이다.
도 9(a) 및 도 9(b) 는, 홀더 청소 장치를 사용한 기판 홀더의 청소 동작 (그 1) 을 설명하기 위한 도면 (각각 측면도, 및 정면도) 이다.
도 10(a) 및 도 10(b) 는, 홀더 청소 장치를 사용한 기판 홀더의 청소 동작 (그 2) 을 설명하기 위한 도면 (각각 측면도, 및 정면도) 이다.
도 11(a) 및 도 11(b) 는, 홀더 청소 장치를 사용한 기판 홀더의 청소 동작 (그 3) 을 설명하기 위한 도면 (각각 측면도, 및 정면도) 이다.
도 12 는 홀더 청소 장치를 사용한 기판 홀더의 청소 동작 (그 4) 을 설명하기 위한 도면이다.
도 13 은 홀더 청소 장치를 사용한 기판 홀더의 청소 동작 (그 5) 을 설명하기 위한 도면이다.
도 14 는 홀더 청소 장치를 사용한 기판 홀더의 청소 동작 (그 6) 을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 는 홀더 청소 장치의 변형예 (그 1) 를 나타내는 도면이다.
도 16 은 홀더 청소 장치의 변형예 (그 2) 를 나타내는 도면이다.
도 17 은 홀더 청소 장치의 변형예 (그 3) 를 나타내는 도면이다.
도 18 은 홀더 청소 장치의 변형예 (그 4) 를 나타내는 도면이다.
20 : 기판 스테이지 장치,
30 : 기판 홀더,
40 : 베이스부,
50 : 관로부,
60 : 유지면부,
P : 기판.
Claims (21)
- 물체를 유지하는 유지면을 갖는 유지부와,
상기 유지면과 상기 물체 사이의 기체를 배기하는 유로 형성 부재를 갖고, 상기 유지부가 재치되는 기체 유로부와,
상기 기체 유로부가 재치되는 베이스부를 구비하고,
상기 유로 형성 부재는, 제 1 방향으로 연장되고, 또한, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 복수 배치되고,
상기 제 2 방향에 있어서 인접하는 상기 유로 형성 부재의 간격은, 상기 유로 형성 부재의 상기 제 2 방향의 폭보다 작고,
상기 유지부는 상기 유로 형성 부재의 재치면에 재치되는, 물체 유지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 유지면을 구비한 복수의 유지 부재를 갖는 물체 유지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 기체 유로부는, 유로를 구비한 복수의 유로 형성 부재를 갖는 물체 유지 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 기체 유로부는, 상기 유로가 상기 제 2 방향으로 나열되어 형성되는 물체 유지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 유지부 또는 상기 베이스부는, 상기 유로 형성 부재를 덮도록 형성되는 물체 유지 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 유지부는, 적어도 1 개의 제 1 관통공을 갖고,
상기 유로는, 상기 제 1 관통공과 통하고 있는 물체 유지 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 유로 형성 부재는, 적어도 상기 기체가 통과 가능한 제 2 관통공을 갖고,
상기 유로는, 상기 제 1 관통공과 통하고, 상기 제 1 및 제 2 관통공을 통해, 상기 유지면과 물체 사이의 상기 기체를 배기하는 물체 유지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 기체 유로부는, 상기 유지면과 상기 물체 사이에 상기 기체를 공급하는 공급로, 및, 상기 기체를 배기하는 흡인로 중 적어도 일방을 갖는 물체 유지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 베이스부, 상기 유지부, 및 상기 기체 유로부는, 판상으로 형성되고, 서로 겹쳐 적층되는 물체 유지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 유지부는, 석재, 또는 세라믹스에 의해 형성되는 물체 유지 장치. - 물체를 유지하는 유지면을 갖는 유지부와,
상기 유지면과 상기 물체 사이의 기체를 배기하는 유로 형성 부재를 갖고, 상기 유지부가 재치되는 기체 유로부와,
상기 기체 유로부가 재치되는 베이스부를 구비하고,
상기 유로 형성 부재는, 제 1 방향으로 연장되고, 또한, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 복수 배치되고,
상기 제 2 방향에 있어서 인접하는 상기 유로 형성 부재의 간격은, 상기 유로 형성 부재의 상기 제 2 방향의 폭보다 작고,
상기 유로 형성 부재는, 상기 유지부가 재치되는 재치면에 형성된 관통공을 통해, 상기 유지면과 상기 물체 사이로부터 유로를 흘러 상기 기체가 배출 가능하게 형성되고,
상기 유지부는 상기 재치면에 재치되는, 물체 유지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 유지면에 유지된 상기 물체의 외주 가장자리부의 일부를 유지하여 상기 물체를 구동시키는 구동 장치를 추가로 구비하는 물체 유지 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 유지면에 대향하는 대향 위치와 상기 재치면으로부터 이간된 이간 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 청소 부재를 포함하고, 상기 청소 부재를 상기 유지부에 대해 상대 이동시킴으로써 상기 유지면을 청소하는 청소 장치를 추가로 구비하고,
상기 청소 부재는, 상기 구동 장치에 의해 상기 대향 위치와 상기 이간 위치 사이에서 구동되는 물체 유지 장치. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 물체 유지 장치와,
상기 물체 유지 장치에 유지된 상기 물체에 대해 에너지 빔을 사용하여 소정의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치를 구비하는 노광 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 물체는, 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 기판인 노광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 기판은, 적어도 한 변의 길이 또는 대각 길이가 500 ㎜ 이상인 노광 장치. - 제 15 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 상기 기판을 노광하는 것과,
노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법. - 제 14 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과,
노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법. - 제 1 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 유로 형성 부재는, 상기 유지부의 하면 및 상기 베이스부의 상면에 접착되는, 물체 유지 장치. - 제 1 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 유로 형성 부재는 각파이프이고,
상기 각파이프의 상면은 상기 유지부의 하면에 접착되고, 상기 각파이프의 하면은 상기 베이스부의 상면에 접착되는, 물체 유지 장치.
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2015-108843 | 2015-05-28 | ||
JP2015108843 | 2015-05-28 | ||
PCT/JP2016/065774 WO2016190423A1 (ja) | 2015-05-28 | 2016-05-27 | 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180013996A KR20180013996A (ko) | 2018-02-07 |
KR102625921B1 true KR102625921B1 (ko) | 2024-01-16 |
Family
ID=57393889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177037083A Active KR102625921B1 (ko) | 2015-05-28 | 2016-05-27 | 물체 유지 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6791132B2 (ko) |
KR (1) | KR102625921B1 (ko) |
CN (1) | CN107615169B (ko) |
HK (1) | HK1246869A1 (ko) |
TW (1) | TWI731860B (ko) |
WO (1) | WO2016190423A1 (ko) |
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-
2016
- 2016-05-27 JP JP2017520816A patent/JP6791132B2/ja active Active
- 2016-05-27 HK HK18106068.4A patent/HK1246869A1/zh unknown
- 2016-05-27 TW TW105116840A patent/TWI731860B/zh active
- 2016-05-27 KR KR1020177037083A patent/KR102625921B1/ko active Active
- 2016-05-27 WO PCT/JP2016/065774 patent/WO2016190423A1/ja active Application Filing
- 2016-05-27 CN CN201680030014.5A patent/CN107615169B/zh active Active
-
2020
- 2020-11-04 JP JP2020184434A patent/JP2021039362A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016190423A1 (ja) | 2016-12-01 |
TW201703189A (zh) | 2017-01-16 |
JPWO2016190423A1 (ja) | 2018-03-15 |
HK1246869A1 (zh) | 2018-09-14 |
JP2021039362A (ja) | 2021-03-11 |
KR20180013996A (ko) | 2018-02-07 |
CN107615169A (zh) | 2018-01-19 |
TWI731860B (zh) | 2021-07-01 |
JP6791132B2 (ja) | 2020-11-25 |
CN107615169B (zh) | 2021-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20171222 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210319 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230214 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20231128 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20240112 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20240112 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |