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KR102615177B1 - 평판표시장치 - Google Patents

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KR102615177B1
KR102615177B1 KR1020160129106A KR20160129106A KR102615177B1 KR 102615177 B1 KR102615177 B1 KR 102615177B1 KR 1020160129106 A KR1020160129106 A KR 1020160129106A KR 20160129106 A KR20160129106 A KR 20160129106A KR 102615177 B1 KR102615177 B1 KR 102615177B1
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South Korea
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bonding pad
protective film
flat panel
display device
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소동윤
박경민
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삼성디스플레이 주식회사
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Publication date
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Priority to CN201710928344.2A priority patent/CN107919067B/zh
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Abstract

본 발명의 실시예는 평판표시장치에 관한 것으로, 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 화상을 표시하는 화소 어레이, 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치된 입력 패드부, 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 상기 화소 어레이와 연결된 복수의 출력 패드 및 상기 입력 패드부와 연결된 복수의 입력 패드를 포함하는 본딩 패드부, 및 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 상기 본딩 패드부 및 상기 입력 패드부의 적어도 일부가 노출되도록 개구부가 형성된 보호막을 포함하며, 상기 본딩 패드부를 노출시키기 위한 상기 보호막의 개구부는 상기 본딩 패드부보다 작게 형성되고, 상기 본딩 패드부와 중첩되는 부분의 상기 보호막은 다른 부분보다 얇게 형성된다.

Description

평판표시장치 {Flat panel display}
본 발명의 실시예는 평판표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구동회로가 집적회로 칩(IC chip) 형태로 실장되는 평판표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치(LCD)나 유기전계발광 표시장치(OLED)와 같은 평판표시장치는 표시소자로서, 화소 어레이를 구비한다. 화소 어레이는 복수의 화소를 포함한다. 주사 라인과 데이터 라인 사이에 복수의 화소가 예를 들어, 매트릭스(matrix) 방식으로 연결될 수 있다.
화소 어레이는 기판의 표시 영역에 배치되며, 표시 영역 주변의 비표시 영역에는 화소 어레이를 구동하기 위한 구동회로로서, 주사 구동회로 및 데이터 구동회로가 구비된다. 주사 구동회로로부터 복수의 주사 라인으로 주사 신호가 순차적으로 공급되어 화소가 선택되고, 데이터 구동회로로부터 선택된 화소와 연결된 데이터 라인으로 데이터 신호가 공급됨으로써 소정의 화상이 표시된다.
주사 구동회로 및 데이터 구동회로는 표시장치를 제조하는 과정에서 기판 상에 직접 형성되거나, 별도의 집적회로 칩으로 제조되어 기판 상에 실장될 수 있다.
구동회로가 별도의 집적회로 칩으로 제조되어 기판 상에 실장되는 경우 집적회로 칩은 기판의 본딩 패드부에 칩 온 글라스(Chip On Glass) 또는 와이어 본딩(wire bonding) 방법 등으로 실장될 수 있는데, 이 과정에서 집적회로 칩과 본딩 패드부 또는 전원 라인 간에 원하지 않는 전기적인 단락(short)이 발생되어 불량이 초래될 수 있다.
본 발명의 실시예의 목적은 집적회로 칩을 기판에 실장할 때 발생할 수 있는 전기적인 단락이 방지되도록 한 평판표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예의 다른 목적은 집적회로 칩을 기판에 용이하게 실장할 수 있고, 집적회로 칩과 본딩 패드부의 전기적인 연결이 완전하게 이루어질 수 있는 평판표시장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 평판표시장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 기판; 상기 표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 화상을 표시하는 화소 어레이; 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치된 입력 패드부; 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 상기 화소 어레이와 연결된 복수의 출력 패드 및 상기 입력 패드부와 연결된 복수의 입력 패드를 포함하는 본딩 패드부; 및 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 상기 본딩 패드부 및 상기 입력 패드부의 적어도 일부가 노출되도록 개구부가 형성된 보호막을 포함하며, 상기 본딩 패드부를 노출시키기 위한 상기 보호막의 개구부는 상기 본딩 패드부보다 작게 형성되고, 상기 본딩 패드부와 중첩되는 부분의 상기 보호막은 상기 본딩 패드부와 중첩되지 않는 부분보다 얇게 형성된다.
상기 입력 패드부와 상기 본딩 패드부의 입력 패드 사이에 연결되며 서로 다른 전압이 공급되는 적어도 두 개의 전원 라인을 더 포함하고, 적어도 하나의 상기 전원 라인이 상기 본딩 패드부의 단변측과 교차하도록 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 전원 라인에 상기 기판의 크랙으로 인한 불량을 감지하기 위한 전압 및 상기 화소 어레이를 구동하기 위한 전압 중 어느 하나의 전압이 공급될 수 있다.
상기 보호막은 상기 본딩 패드부의 단변측 일부와 중첩되고, 상기 본딩 패드부의 단변측과 중첩되는 부분의 상기 보호막 측부에 요부(凹部) 및 철부(凸部)가 구비될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 상기 전원 라인이 상기 보호막의 철부와 중첩되도록 상기 보호막의 하부에 배치될 수 있다.
상기 적어도 두 개의 전원 라인이 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
상기 본딩 패드부에 상기 입력 패드 및 출력 패드와 전기적으로 연결되도록 실장된 집적회로 칩을 더 포함하고, 상기 집적회로 칩의 단변측 일부가 상기 보호막과 중첩될 수 있다.
상기 본딩 패드부와 상기 집적회로 칩 사이에 복수의 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름이 개재될 수 있다.
상기 보호막이 유기물로 이루어질 수 있으며, 상기 보호막이 제1 층과 제2 층의 적층으로 이루어지고, 상기 제1 층의 일부가 상기 본딩 패드부와 중첩될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 비표시 영역의 기판 상에 보호막을 형성한 후 입력 패드부 및 본딩 패드부를 노출시키기 위한 개구부를 형성할 때 보호막이 본딩 패드부의 일부와 중첩될 수 있도록 개구부를 형성한다.
본딩 패드부의 단변측과 교차하도록 배치된 전원 라인 등의 도전성 라인이 상기 보호막의 하부에 배치될 수 있기 때문에 본딩 패드부에 집적회로 칩을 실장할 때 집적회로 칩과 본딩 패드부 또는 전원 라인 간에 원하지 않는 전기적인 단락이 효과적으로 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 본딩 패드부의 일부와 중첩되는 보호막의 측부에 요부 및 철부를 형성함으로써 집적회로 칩이 본딩 패드부에 완전하게 밀착된 상태에서 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 화소 어레이를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 본딩 패드부의 확대 평면도이다.
도 4는 도 3의 A1-A2 부분을 절취한 단면도이다.
도 5는 도 3의 B1-B2 부분을 절취한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(10)은 표시 영역(20) 및 표시 영역(20) 주변의 비표시 영역(30)을 포함한다.
표시 영역(20)의 기판(10) 상에는 화상을 표시하는 화소 어레이가 배치된다.
비표시 영역(30)의 기판(10) 상에는 입력 패드부(40), 본딩 패드부(50), 입력 패드부(40)와 본딩 패드부(50) 그리고 본딩 패드부(50)와 화소 어레이를 연결하는 여러 가지의 도전성 라인(60)이 배치된다. 상기 여러 가지의 도전성 라인(60)은 전원 라인 및 신호 라인을 포함할 수 있다.
또한, 비표시 영역(30)의 기판(10) 상에는 입력 패드부(40) 및 본딩 패드부(50)의 적어도 일부가 노출되도록 개구부가 형성된 보호막(70)이 형성된다.
화소 어레이를 포함하는 표시 영역(20)과 비표시 영역(30)의 일부를 포함하는 기판(10) 상에는 표시 영역(20)을 밀봉하도록 봉지 기판이나 봉지 박막이 배치될 수 있다.
기판(10)은 유리(glass), 수지(resin) 또는 고분자 화합물 등으로 이루어진 판 또는 필름 형태로 이루어질 수 있다.
화소 어레이는 복수의 화소를 포함한다. 각 화소는 예를 들어, 유기전계발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 복수의 주사 라인과 데이터 라인 사이에 복수의 화소가 예를 들어, 매트릭스 방식으로 연결될 수 있다.
도 2를 참조하면, 유기전계발광 다이오드(130)는 애노드 전극(131), 캐소드 전극(134) 및 애노드 전극(131)과 캐소드 전극(134) 사이의 유기 발광층(133)을 포함한다. 유기 발광층(133)은 화소 정의막(132)에 의해 정의되는 발광 영역의 애노드 전극(131) 상에 형성되며, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다.
또한, 유기전계발광 다이오드(130)에는 동작을 제어하기 위한 박막 트랜지스터 및 신호를 유지시키기 위한 캐패시터가 연결될 수 있다. 박막 트랜지스터(110)는 소스 및 드레인 영역과 채널 영역을 제공하는 반도체층(112), 게이트 절연층(113)에 의해 반도체층(112)과 절연되는 게이트 전극(114), 그리고 절연층(115) 및 게이트 절연층(113)에 형성된 콘택홀을 통해 소스 및 드레인 영역의 반도체층(112)과 연결되는 소스 및 드레인 전극(116)을 포함한다. 설명되지 않은 도면 부호 111은 버퍼층이며, 117은 평탄화 절연층이다.
입력 패드부(40)는 기판(10)의 일측 가장자리에 배열되는 복수의 패드(42)를 포함하며, 복수의 패드(42)를 통해 외부로부터 화상을 표시하기 위한 여러 가지의 구동 전원(전압) 및 신호가 입력된다.
본딩 패드부(50)는 화소 어레이와 입력 패드부(40) 사이에 배치될 수 있으며, 화소 어레이와 연결된 복수의 출력 패드(52) 및 입력 패드부(40)의 각 패드(42)와 연결된 복수의 입력 패드(54)를 포함한다. 본딩 패드부(50)에는 입력 패드부(40)를 통해 외부로부터 입력된 신호를 처리하여 화소 어레이로 제공하기 위한 구동회로로서, 집적회로 칩이 실장될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 본딩 패드부(50)의 확대 평면도이고, 도 4는 도 3의 A1-A2 부분을 절취한 단면도이며, 도 5는 도 3의 B1-B2 부분을 절취한 단면도이다.
기판(10) 상에 상기 화소 어레이를 포함하는 소자 형성층이 배치되고, 상기 소자 형성층 상에 입력 패드부(40), 본딩 패드부(50) 및 상기 여러 가지의 도전성 라인(60)이 배치될 수 있지만, 설명의 편의를 위해 상기 소자 형성층은 생략하고 실시예의 주요 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 보호막(70)은 본딩 패드부(50)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(70a)를 구비한다. 개구부(70a)는 본딩 패드부(50)보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 본딩 패드부(50)와 중첩되는 부분의 보호막(70)은 다른 부분보다 얇게 형성되는 것이 바람직하다.
일 실시예로서, 보호막(70)은 본딩 패드부(50)의 단변측 일부와 중첩될 수 있으며, 본딩 패드부(50)의 단변측 일부와 중첩되는 부분의 보호막(70)은 다른 부분보다 얇게 형성될 수 있다. 즉, 본딩 패드부(50)의 단변측 일부와 중첩되는 부분의 보호막(70)에는 단차가 형성될 수 있다.
도 4 및 도 5는 보호막(70)의 개구부(70a)를 통해 노출되는 본딩 패드부(50)에 집적회로 칩(80)이 실장된 상태를 도시한 단면도이다.
본딩 패드부(50)의 입력 패드(54) 및 출력 패드(52)에 집적회로 칩(80)의 범프(84 및 82)가 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; 90)의 도전볼(92)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본딩 패드부(50)와 집적회로 칩(80) 사이에 이방성 도전 필름(90)을 배치하고, 열압착 등의 공정으로 집적회로 칩(80)을 압착하면 도전볼(92)이 깨짐으로써 범프(84 및 82)가 입력 패드(54) 및 출력 패드(52)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5를 참조하면, 본딩 패드부(50)의 입력 패드(54)와 입력 패드부(40) 사이에 연결되며 서로 다른 전압이 공급되는 적어도 두 개의 전원 라인(60a 및 60b)이 본딩 패드부(50)의 단변측과 교차하도록 배치될 수 있다. 이 경우 보호막(70)이 본딩 패드부(50)의 단변측 일부와 중첩됨으로써 전원 라인(60a 및 60b)이 보호막(70)의 하부에 배치될 수 있다.
일반적으로 집적회로 칩(80)은 웨이퍼 상에 반도체 공정으로 제조된 후 절단 공정을 통해 웨이퍼로부터 각각 분리된다.
웨이퍼의 최외곽 가장자리에는 웨이퍼를 식별할 수 있도록 예를 들어, 알루미늄(Al)과 같은 도전성 물질로 문자나 숫자가 마킹(marking)되는데, 웨이퍼로부터 집적회로 칩(80)을 분리하는 과정에서 정렬 오차로 인해 마킹 영역의 도전성 물질이 집적회로 칩(80)의 단변측 가장자리에 잔류될 수 있다.
도 6은 단변측 가장자리에 도전성 물질(88)이 잔류된 집적회로 칩(80)을 본딩 패드부(50)에 실장한 상태를 도시한 단면도로서, 만일, 보호막(70)의 개구부(70a)를 본딩 패드부(50)와 같은 크기로 형성할 경우 도전성 물질(88)과 전원 라인(60a 및 60b) 사이에 이방성 도전 필름(90)이 개재되기 때문에 도전볼(92)에 의해 도전성 물질(88)과 전원 라인(60a 및 60b)이 단락될 수 있다. 서로 다른 전압의 전원 라인(60a 및 60b)이 서로 단락됨으로써 불량이 초래된다.
예를 들어, 상기 두 개의 전원 라인(60a 및 60b)은 기판(10)의 크랙(crack)으로 인한 불량을 조기에 감지하기 위한 전압(예를 들어, 4.0V)이 제공되는 전원 라인과, 상기 화소 어레이를 구동하기 위한 구동 전압(예를 들어, 6.7V)이 제공되는 전원 라인일 수 있다.
하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 보호막(70)이 본딩 패드부(50)의 단변측 일부와 중첩됨으로써 전원 라인(60a 및 60b)이 보호막(70)의 하부에 배치될 수 있고, 이에 의해 집적회로 칩(80)의 단변측 가장자리에 도전성 물질(88)이 잔류되더라도 두 개의 전원 라인(60a 및 60b) 간의 단락이 원천적으로 방지될 수 있다.
상기 실시예에서는 두 개의 전원 라인(60a 및 60b)이 모두 본딩 패드부(50)의 단변측과 교차하도록 보호막(70) 하부에 배치된 구조를 설명하였으나, 두 개의 전원 라인(60a 및 60b) 중 어느 하나의 전원 라인(60a 또는 60b)만 본딩 패드부(50)의 단변측과 교차하도록 보호막(70) 하부에 배치될 수 있다.
상기 실시예에서는 두 개의 전원 라인(60a 및 60b)이 같은 평면 상에 배치된 구조를 설명하였으나, 두 개의 전원 라인(60a 및 60b)이 절연층(도시안됨)을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수도 있다.
또한, 상기 실시예에서는 예를 들어, 데이터 구동회로의 기능이 포함된 집적회로 칩(80)이 본딩 패드부(50)에 실장된 평판표시장치를 설명하였으나, 주사 구동회로의 기능이 포함된 집적회로 칩이 본딩 패드부(50)에 실장된 평판표시장치에 대해서도 상기 실시예가 적용될 수 있음은 물론이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도로서, 도 3의 B1-B2 부분을 절취한 단면을 도시한다.
도 7의 평판표시장치는 도 5의 평판표시장치와 유사하지만, 보호막(70)이 제1 층(72)과 제2 층(74)의 적층으로 이루어지고, 제1 층(72)의 일부가 본딩 패드부(50)와 중첩되는 차이점이 있다.
상기 화소 어레이를 포함하는 소자 형성층에는 층간 절연막이나 화소 정의막 등과 같이 유기물로 이루어지는 복수의 층이 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 층간 절연막을 형성하는 과정에서 제1 층(72)을 형성하고, 상기 화소 정의막을 형성하는 과정에서 제2 층(74)을 형성함으로써 별도의 사진 공정 등을 추가하지 않고도 본 발명의 실시예를 용이하게 구현할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 보호막(70)의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 본딩 패드부(50)와 중첩되는 부분의 보호막(70) 측부에 적어도 하나의 요부(70b) 및 철부(70c)가 구비되고, 적어도 하나의 전원 라인(60a 및 60b)이 철부(70c)와 중첩되도록 보호막(70)의 하부에 배치될 수 있다.
요부(70b) 및 철부(70c)는 사각 형태, 구 형태, 톱니 형태 등 다양한 형태로 구현이 가능하다.
보호막(70)을 유기물로 형성할 경우 본딩 패드부(50)와 집적회로 칩(80) 사이에 이방성 도전 필름(90)을 배치하고 열압착 등의 공정으로 집적회로 칩(80)을 압착할 때 보호막(70)의 탄성 또는 복원력으로 인해 집적회로 칩(80)이 본딩 패드부(50)에 완전히 밀착되지 않아 범프(84 및 82)와 패드(54 및 52)의 접촉이 불량해질 수 있는데, 이 때 상기 복원력이 요부(70b) 측면의 공간으로 분산되어 완화될 수 있기 때문에 집적회로 칩(80)을 본딩 패드부(50)에 용이하게 밀착시킬 수 있다. 따라서 집적회로 칩(80)이 본딩 패드부(50)에 완전하게 밀착된 상태에서 범프(84 및 82)와 패드(54 및 52)의 전기적인 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있기 때문에 접촉 불량이 방지될 수 있다.
이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 최적 실시예를 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 기판 20: 표시 영역
30: 비표시 영역 40: 입력 패드부
42: 패드 50: 본딩 패드부
52: 출력 패드 54: 입력 패드
60: 도전성 라인 60a, 60b: 전원 라인
70: 보호막 70a: 개구부
70b: 요부 70c: 철부
72: 제1 층 74: 제2 층
80: 집적회로 칩 82, 84: 범프
88: 도전성 물질 90: 이방성 도전 필름
92: 도전볼 110: 박막 트랜지스터
111: 버퍼층 112: 반도체층
113: 게이트 절연층 114: 게이트 전극
115: 절연층 116: 소스 및 드레인 전극
117: 평탄화 절연층 130: 유기전계발광 다이오드
131: 애노드 전극 132: 화소 정의막
133: 유기 발광층 134: 캐소드 전극

Claims (12)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 기판;
    상기 표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 화상을 표시하는 화소 어레이;
    상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치된 입력 패드부;
    상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 상기 화소 어레이와 연결된 복수의 출력 패드 및 상기 입력 패드부와 연결된 복수의 입력 패드를 포함하는 본딩 패드부; 및
    상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 배치되며 상기 본딩 패드부 및 상기 입력 패드부의 적어도 일부가 노출되도록 개구부가 형성된 보호막을 포함하며,
    상기 본딩 패드부를 노출시키기 위한 상기 보호막의 개구부는 상기 본딩 패드부보다 작게 형성되고,
    상기 본딩 패드부와 중첩되는 부분의 상기 보호막은 상기 본딩 패드부와 중첩되지 않는 부분보다 얇게 형성된 평판표시장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 입력 패드부와 상기 본딩 패드부의 입력 패드 사이에 연결되며 서로 다른 전압이 공급되는 적어도 두 개의 전원 라인을 더 포함하고,
    적어도 하나의 상기 전원 라인이 상기 본딩 패드부의 단변측과 교차하도록 배치되는 평판표시장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전원 라인에 상기 기판의 크랙으로 인한 불량을 감지하기 위한 전압 및 상기 화소 어레이를 구동하기 위한 전압 중 어느 하나의 전압이 공급되는 평판표시장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 보호막은 상기 본딩 패드부의 단변측 일부와 중첩되는 평판표시장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 본딩 패드부의 단변측과 중첩되는 부분의 상기 보호막 측부에 요부 및 철부가 구비된 평판표시장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 상기 전원 라인이 상기 보호막의 철부와 중첩되도록 상기 보호막의 하부에 배치되는 평판표시장치.
  7. 제2 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 전원 라인이 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치되는 평판표시장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 본딩 패드부에 상기 입력 패드 및 출력 패드와 전기적으로 연결되도록 실장된 집적회로 칩을 더 포함하는 평판표시장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 집적회로 칩의 단변측 일부가 상기 보호막과 중첩되는 평판표시장치.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 본딩 패드부와 상기 집적회로 칩 사이에 복수의 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름이 개재된 평판표시장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 보호막이 유기물로 이루어진 평판표시장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 보호막이 제1 층과 제2 층의 적층으로 이루어지고, 상기 제1 층의 일부가 상기 본딩 패드부와 중첩되는 평판표시장치.
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