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KR102605294B1 - Display device - Google Patents

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KR102605294B1
KR102605294B1 KR1020180166537A KR20180166537A KR102605294B1 KR 102605294 B1 KR102605294 B1 KR 102605294B1 KR 1020180166537 A KR1020180166537 A KR 1020180166537A KR 20180166537 A KR20180166537 A KR 20180166537A KR 102605294 B1 KR102605294 B1 KR 102605294B1
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KR
South Korea
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gate
electrode
connection line
line
display
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KR1020180166537A
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KR20200077229A (en
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정민재
김은홍
강지영
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
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Publication date
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    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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    • GPHYSICS
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 기판, 상기 기판 상에 배치되며 복수의 서브픽셀을 포함하는 표시부, 상기 표시부 외에 나머지 영역을 포함하는 비표시부, 상기 비표시부에서 상기 표시부 하측에 배치되는 패드부, 상기 표시부와 상기 패드부 사이에 배치되는 게이트 드라이버, 상기 게이트 드라이버로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 게이트 연결라인, 상기 패드부로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 데이터 연결라인을 포함할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a display portion disposed on the substrate and including a plurality of subpixels, a non-display portion including a remaining area in addition to the display portion, and a pad portion disposed below the display portion in the non-display portion. , a gate driver disposed between the display unit and the pad unit, a gate connection line connected from the gate driver to a plurality of subpixels of the display unit, and a data connection line connected from the pad unit to a plurality of subpixels of the display unit. You can.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 베젤을 줄이고 패널 형상을 다양화할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more specifically, to a display device that can reduce the bezel and diversify the panel shape.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시장치 분야는 부피가 큰 음극선관(Cathode Ray Tube: CRT)을 대체하는, 얇고 가벼우며 대면적이 가능한 평판 표시장치(Flat Panel Display Device: FPD)로 급속히 변화해 왔다. 평판 표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 그리고 전기영동표시장치(Electrophoretic Display Device: ED) 등이 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. The display device field has been rapidly changing toward thin, light, large-area flat panel displays (FPDs) replacing bulky cathode ray tubes (CRTs). Flat panel displays include Liquid Crystal Display Device (LCD), Plasma Display Panel (PDP), Organic Light Emitting Display Device (OLED), and Electrophoretic Display Device. : ED), etc.

이 중 유기발광표시장치는 스스로 발광하는 자발광 소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 특히, 유기발광표시장치는 유연한(flexible) 플렉서블 기판 위에도 형성할 수 있을 뿐 아니라, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)이나 무기 전계발광(EL) 디스플레이에 비해 낮은 전압에서 구동이 가능하고 전력 소모가 비교적 적으며, 색감이 뛰어나다는 장점이 있다.Among these, organic light emitting display devices are self-emitting devices that emit light on their own and have the advantages of fast response speed, high luminous efficiency, brightness, and viewing angle. In particular, organic light emitting display devices can not only be formed on flexible substrates, but can also be driven at lower voltages than plasma display panels or inorganic electroluminescent (EL) displays and have relatively low power consumption. It has the advantage of being small and having excellent color.

유기발광표시장치는 복수의 서브픽셀들이 배치되어 화상을 구현하는 표시부와, 표시부에 게이트 구동 신호를 인가하는 GIP 구동부 및 외부로부터 신호를 인가받아 표시부에 전달하는 패드부를 포함한다. 이 중 GIP 구동부는 표시부의 좌측 및/또는 우측에 배치되어 화상이 표시되지 않는 베젤로 작용하게 된다. 따라서, GIP 구동부에 의한 베젤이 커지는 문제가 있다.The organic light emitting display device includes a display unit that implements an image by arranging a plurality of subpixels, a GIP driver unit that applies a gate driving signal to the display unit, and a pad unit that receives signals from the outside and transmits them to the display unit. Among these, the GIP driving unit is placed on the left and/or right side of the display unit and acts as a bezel on which images are not displayed. Therefore, there is a problem that the bezel of the GIP driving unit becomes larger.

본 발명의 발명자들은, 표시장치의 베젤을 줄일 수 있는 기술이 요구됨을 인식하였다. 이에, 본 발명의 발명자들은 베젤을 줄일 수 있는 새로운 구조의 표시장치를 발명하였다.The inventors of the present invention recognized the need for technology that can reduce the bezel of a display device. Accordingly, the inventors of the present invention invented a display device with a new structure that can reduce the bezel.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 기판, 상기 기판 상에 배치되며 복수의 서브픽셀을 포함하는 표시부, 상기 표시부 외에 나머지 영역을 포함하는 비표시부, 상기 비표시부에서 상기 표시부 하측에 배치되는 패드부, 상기 표시부와 상기 패드부 사이에 배치되는 게이트 드라이버, 상기 게이트 드라이버로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 게이트 연결라인, 상기 패드부로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 데이터 연결라인을 포함할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a display portion disposed on the substrate and including a plurality of subpixels, a non-display portion including a remaining area in addition to the display portion, and a pad portion disposed below the display portion in the non-display portion. , a gate driver disposed between the display unit and the pad unit, a gate connection line connected from the gate driver to a plurality of subpixels of the display unit, and a data connection line connected from the pad unit to a plurality of subpixels of the display unit. You can.

상기 복수의 서브픽셀은 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 포함하며, 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다.The plurality of subpixels may include at least one switching transistor, and the at least one switching transistor may include a semiconductor layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode.

상기 게이트 연결라인은 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터의 게이트 전극에 연결된 게이트 라인에 연결될 수 있다.The gate connection line may be connected to a gate line connected to the gate electrode of the at least one switching transistor.

상기 게이트 드라이버는 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하며, 상기 게이트 연결라인은 상기 게이트 드라이버에 형성된 제1 콘택홀을 통해 상기 적어도 하나의 트랜지스터에 연결될 수 있다.The gate driver includes at least one transistor, and the gate connection line may be connected to the at least one transistor through a first contact hole formed in the gate driver.

상기 적어도 하나의 트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하며, 상기 게이트 연결라인은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 어느 하나에 연결될 수 있다.The at least one transistor includes a semiconductor layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode, and the gate connection line may be connected to any one of the source electrode and the drain electrode.

상기 게이트 연결라인과 상기 게이트 라인은 일체(one body)로 이루어질 수 있다.The gate connection line and the gate line may be formed as one body.

상기 게이트 연결라인은 상기 표시부에 형성된 제2 콘택홀을 통해 상기 게이트 라인에 연결될 수 있다.The gate connection line may be connected to the gate line through a second contact hole formed in the display unit.

상기 데이터 연결라인은 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터의 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극에 연결된 데이터 라인에 연결될 수 있다.The data connection line may be connected to a data line connected to the source electrode or the drain electrode of the at least one switching transistor.

상기 데이터 연결라인과 상기 데이터 라인은 일체(one body)로 이루어질 수 있다.The data connection line and the data line may be formed as one body.

상기 데이터 연결라인은 상기 표시부에 형성된 제3 콘택홀을 통해 상기 데이터 라인에 연결될 수 있다.The data connection line may be connected to the data line through a third contact hole formed in the display unit.

상기 데이터 연결라인은 상기 비표시부에 형성된 제4 콘택홀을 통해 상기 데이터 라인에 연결될 수 있다.The data connection line may be connected to the data line through a fourth contact hole formed in the non-display portion.

상기 게이트 드라이버 및 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 덮는 오버코트층을 더 포함하며, 상기 데이터 연결라인은 상기 오버코트층 상에 배치되며, 상기 오버코트층에 구비된 상기 제3 콘택홀 또는 상기 제4 콘택홀을 통해 상기 데이터 라인에 연결될 수 있다.It further includes an overcoat layer covering the gate driver and the at least one switching transistor, wherein the data connection line is disposed on the overcoat layer and connects the third contact hole or the fourth contact hole provided in the overcoat layer. It can be connected to the data line through.

상기 제4 콘택홀이 형성된 상기 비표시부는 상기 게이트 드라이버와 상기 표시부 사이에 배치될 수 있다.The non-display unit in which the fourth contact hole is formed may be disposed between the gate driver and the display unit.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시부의 하측에 게이트 드라이버를 구비함으로써, 표시부의 상측 및 좌우측의 베젤을 줄일 수 있는 이점이 있다. The display device according to an embodiment of the present invention has the advantage of reducing the bezel on the top and left and right sides of the display unit by providing a gate driver below the display unit.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시부의 일측에 게이트 드라이버와 패드부가 함께 구비됨으로써, 다양한 형상을 가지는 표시장치에 적용이 가능한 이점이 있다.Additionally, the display device according to an embodiment of the present invention has the advantage of being applicable to display devices having various shapes by providing both a gate driver and a pad portion on one side of the display portion.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 블록도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시패널을 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 액정표시패널에 구비된 터치소자를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브픽셀을 나타낸 평면도.
도 5는 도 4의 절취선 A-A'에 따라 절취한 단면도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브픽셀을 나타낸 평면도.
도 7은 도 6의 절취선 B-B'에 따라 절취한 단면도.
도 8은 도 6의 절취선 C-C'에 따라 절취한 단면도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 서브픽셀을 나타낸 평면도.
도 10은 도 9의 절취선 D-D'에 따라 절취한 단면도.
도 11은 도 9의 절취선 E-E'에 따라 절취한 단면도.
도 12는 다양한 형상으로 이루어진 표시장치들을 나타낸 도면.
1 is a block diagram showing a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing a touch element provided in a liquid crystal display panel in one embodiment of the present invention.
Figure 4 is a plan view showing a subpixel according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 4.
Figure 6 is a plan view showing a subpixel according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view taken along line B-B' of Figure 6.
Figure 8 is a cross-sectional view taken along the cutting line C-C' of Figure 6.
Figure 9 is a plan view showing a subpixel according to a second embodiment of the present invention.
Figure 10 is a cross-sectional view taken along the cutting line D-D' of Figure 9.
Figure 11 is a cross-sectional view taken along the cutting line E-E' of Figure 9.
12 is a diagram showing display devices of various shapes.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명세서의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. The advantages and features of the present specification and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, but the present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present specification is complete, and that common knowledge in the technical field to which this specification pertains is provided. It is provided to fully inform those who have the scope of the specification, and this specification is only defined by the scope of the claims.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 ' ~ 만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are illustrative and are not limited to the matters shown in the specification. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, in describing the present specification, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present specification, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in the specification are used, other parts may be added unless '~ only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, ' ~ 상에', ' ~ 상부에', ' ~ 하부에', ' ~ 옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of a positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on top', 'on top', 'at the bottom', 'next to ~', 'right next to' Alternatively, there may be one or more other parts placed between the two parts, unless 'directly' is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용될 수 있으나, 이 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.First, second, etc. may be used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the technical idea of the present specification.

본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification can be partially or fully combined or combined with each other, and various technological interconnections and operations are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other or together in a related relationship. It may be possible.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예에 따른 전계발광 표시장치에 대해 설명하기로 한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 명세서와 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략하거나 간략히 설명한다.Hereinafter, an electroluminescence display device according to an embodiment of the present specification will be described with reference to the attached drawings. Like reference numerals refer to substantially the same elements throughout the specification. In the following description, if it is determined that a detailed description of a known function or configuration related to the present specification may unnecessarily obscure the gist of the present specification, the detailed description will be omitted or explained briefly.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 전기영동 표시장치(Electrophoresis, EPD) 등의 평판 표시장치로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 표시장치를 액정표시장치 중심으로 설명하지만, 본 발명의 표시장치는 액정표시장치에 한정되어 적용되지 않음에 주의하여야 한다. Referring to Figure 1, the display device according to the present invention includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode. It can be implemented as a flat panel display device such as an Organic Light Emitting Display (OLED) display device or an electrophoresis display device (EPD). In the following embodiments, the display device will be described focusing on the liquid crystal display device, but it should be noted that the display device of the present invention is not limited to liquid crystal display devices.

액정표시패널(10)은 두 장의 유리기판 사이에 액정층이 형성된다. 액정표시패널(10)은 데이터 라인(15)들과 게이트 라인(16)들의 교차 구조에 의해 매트릭스 형태로 배치된 액정셀(Clc)들을 포함한다.In the liquid crystal display panel 10, a liquid crystal layer is formed between two glass substrates. The liquid crystal display panel 10 includes liquid crystal cells Clc arranged in a matrix form by an intersection structure of data lines 15 and gate lines 16.

액정표시패널(10)의 하부기판에는 화소 어레이가 형성된다. 화소 어레이는 데이터 라인(15)들과 게이트 라인(16)들의 교차부에 형성된 액정셀(Clc, 화소), 화소들의 화소 전극(1)에 접속된 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)들, 화소 전극(1)과 대향되는 공통 전극(2) 및 스토리지 캐패시터(Cst)를 포함한다. 액정셀(Clc)들 각각은 스위칭 트랜지스터(TFT)에 접속되어 화소 전극(1)과 공통 전극(2) 사이의 전계에 의해 구동된다. 액정표시패널(10)의 상부기판 상에는 블랙매트릭스, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 컬러필터 등이 형성된다. 액정표시패널(10)의 상부기판과 하부기판 각각에는 편광판이 부착되고 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다. 공통 전극(2)은 IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소 전극(1)과 함께 하부기판 상에 형성된다. A pixel array is formed on the lower substrate of the liquid crystal display panel 10. The pixel array includes liquid crystal cells (Clc, pixels) formed at the intersection of the data lines 15 and gate lines 16, thin film transistors (TFTs, TFTs) connected to the pixel electrodes 1 of the pixels, and pixels. It includes a common electrode (2) opposite the electrode (1) and a storage capacitor (Cst). Each of the liquid crystal cells (Clc) is connected to a switching transistor (TFT) and driven by an electric field between the pixel electrode (1) and the common electrode (2). A black matrix, red (R), green (G), blue (B) color filters, etc. are formed on the upper substrate of the liquid crystal display panel 10. A polarizing plate is attached to each of the upper and lower substrates of the liquid crystal display panel 10, and an alignment film is formed to set the pre-tilt angle of the liquid crystal. The common electrode 2 is formed on the lower substrate together with the pixel electrode 1 in a horizontal electric field driving method such as IPS (In Plane Switching) mode and FFS (Fringe Field Switching) mode.

본 발명에서 적용 가능한 액정표시패널(10)은 IPS 모드, FFS 모드뿐만 아니라 어떠한 액정모드로도 구현될 수 있다. 본 발명의 액정표시장치는 투과형 액정표시장치, 반투과형 액정표시장치, 반사형 액정표시장치 등 어떠한 형태로도 구현될 수 있다. 투과형 액정표장치와 반투과형 액정표시장치에서는 백라이트 유닛이 필요하다. 백라이트 유닛은 직하형(direct type) 백라이트 유닛 또는, 에지형(edge type) 백라이트 유닛으로 구현될 수 있다. The liquid crystal display panel 10 applicable to the present invention can be implemented in any liquid crystal mode as well as IPS mode and FFS mode. The liquid crystal display device of the present invention can be implemented in any form, such as a transmissive liquid crystal display device, a transflective liquid crystal display device, or a reflective liquid crystal display device. Transmissive and transflective liquid crystal displays require a backlight unit. The backlight unit may be implemented as a direct type backlight unit or an edge type backlight unit.

본 발명의 표시장치는 액정표시패널(10)을 구동하는 구동부(17)를 포함한다. 구동부(17)는 외부시스템으로부터 입력되는 영상 데이터(RGB)가 동영상 또는 정지영상인지에 따라 구동모드를 달리한다. 예를 들면, 영상 데이터(RGB)가 동영상인 경우, 구동부(17)는 구동주파수가 고주파수인 고속 구동 모드로 구동되고, 영상 데이터(RGB)가 정지영상인 경우, 구동부(17)는 구동주파수가 저주파수인 저속 구동 모드로 구동된다. 이를 위하여, 구동부(17)는 호스트 시스템(14), 타이밍 콘트롤러(11), 소스 드라이버(12) 및 데이터 드라이버(13)를 포함한다.The display device of the present invention includes a driving unit 17 that drives the liquid crystal display panel 10. The driving unit 17 changes driving modes depending on whether the image data (RGB) input from an external system is a moving image or a still image. For example, when the image data (RGB) is a moving image, the driver 17 is driven in a high-speed driving mode with a high driving frequency, and when the image data (RGB) is a still image, the driver 17 is driven with a high driving frequency. It is driven in a low-frequency, low-speed drive mode. For this purpose, the driver 17 includes a host system 14, a timing controller 11, a source driver 12, and a data driver 13.

호스트 시스템(14)은 외부 시스템으로부터 영상 데이터(RGB)를 입력받고, 영상 데이터(RGB)에 대응되는 구동모드신호(MS)를 생성하여 타이밍 콘트롤러(11)에 출력한다. 구체적으로, 호스트 시스템(14)은 영상 데이터(RGB)가 동영상인 경우, 동영상에 대응되는 구동모드신호(MS)를 생성하고, 영상 데이터(RGB)가 정지영상인 경우, 정지영상에 대응되는 구동모드신호(MS)를 생성한다. 구동모드신호(MS)는 영상 데이터(RGB)가 동영상에 해당될 경우 고속 모드로 동작시키는 신호이고, 반면에, 영상 데이터(RGB)가 정지영상에 해당될 경우, 전력 소모를 감소시키기 위하여 저속 모드로 동작시키는 신호이다. The host system 14 receives image data (RGB) from an external system, generates a driving mode signal (MS) corresponding to the image data (RGB), and outputs it to the timing controller 11. Specifically, when the image data (RGB) is a moving image, the host system 14 generates a driving mode signal (MS) corresponding to the moving image, and when the image data (RGB) is a still image, the host system 14 generates a driving mode signal (MS) corresponding to the still image. Generates a mode signal (MS). The driving mode signal (MS) is a signal that operates in high-speed mode when the image data (RGB) corresponds to a moving image. On the other hand, when the image data (RGB) corresponds to a still image, it operates in a low-speed mode to reduce power consumption. It is a signal that operates.

타이밍 콘트롤러(11)는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 인터페이스 방식을 통해 호스트 시스템(14)으로부터 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(RGB)를 입력받고, 이 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(RGB)를 mini-LVDS 인터페이스 방식을 통해 소스 드라이버(12)에 공급한다. 또한, 타이밍 콘트롤러(11)는 호스트 시스템(14)으로부터 구동모드신호(MS)를 입력 받는다. 타이밍 콘트롤러(11)는 호스트 시스템(14)으로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터(RGB)를 화소 어레이의 배치 구성에 맞춰 정렬한 후 소스 드라이버(12)에 공급한다. The timing controller 11 receives digital video data (RGB) of the input image from the host system 14 through the LVDS (Low Voltage Differential Signaling) interface method, and converts the digital video data (RGB) of this input image into mini-LVDS. It is supplied to the source driver 12 through an interface method. Additionally, the timing controller 11 receives a driving mode signal (MS) from the host system 14. The timing controller 11 aligns digital video data (RGB) input from the host system 14 according to the arrangement of the pixel array and then supplies it to the source driver 12.

타이밍 콘트롤러(11)는 호스트 시스템(14)로부터 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 도트 클럭(CLK) 등의 타이밍신호를 입력받아 소스 드라이버(12)와 게이트 드라이버(13)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 제어신호들을 발생한다. 제어신호들은 게이트 드라이버(13)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호, 소스 드라이버(12)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소스 타이밍 제어신호를 포함한다. The timing controller 11 receives timing signals such as a vertical synchronization signal (Vsync), a horizontal synchronization signal (Hsync), a data enable signal (Data Enable, DE), and a dot clock (CLK) from the host system 14 and operates as a source. Control signals are generated to control the operation timing of the driver 12 and the gate driver 13. The control signals include a gate timing control signal for controlling the operation timing of the gate driver 13 and a source timing control signal for controlling the operation timing of the source driver 12.

게이트 타이밍 제어신호는 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse, GSP), 게이트 쉬프트 클럭(Gate Shift Clock, GSC), 게이트 출력 인에이블신호(Gate Output Enable, GOE) 등을 포함한다. 게이트 스타트 펄스(GSP)는 첫 번째 게이트펄스를 발생하는 게이트 드라이브 IC(Intergrated circuit)에 인가되어 첫 번째 게이트펄스가 발생되도록 그 게이트 드라이브 IC를 제어한다. 게이트 쉬프트 클럭(GSC)은 게이트 드라이브 IC들에 공통으로 입력되는 클럭신호로써 게이트 스타트 펄스(GSP)를 쉬프트시키기 위한 클럭신호이다. 게이트 출력 인에이블신호(GOE)는 게이트 드라이브 IC들의 출력을 제어한다. Gate timing control signals include gate start pulse (Gate Start Pulse, GSP), gate shift clock (GSC), gate output enable signal (Gate Output Enable, GOE), etc. The gate start pulse (GSP) is applied to the gate drive IC (integrated circuit) that generates the first gate pulse and controls the gate drive IC to generate the first gate pulse. The gate shift clock (GSC) is a clock signal commonly input to gate drive ICs and is a clock signal for shifting the gate start pulse (GSP). The gate output enable signal (GOE) controls the output of gate drive ICs.

소스 타이밍 제어신호는 소스 스타트 펄스(Source Start Pulse, SSP), 소스 샘플링 클럭(Source Sampling Clock, SSC), 극성제어신호(Polarity : POL), 소스 출력 인에이블신호(Source Output Enable, SOE) 등을 포함한다. 소스 스타트 펄스(SSP)는 소스 드라이버(12)의 데이터 샘플링 시작 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 라이징 또는 폴링 에지에 기준하여 소스 드라이버(12)에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭신호이다. 극성제어신호(POL)는 소스 드라이브 IC들 각각으로부터 순차적으로 출력되는 데이터전압들의 극성을 제어한다. 소스 출력 인에이블신호(SOE)는 소스 드라이버(12)의 출력 타이밍을 제어한다.The source timing control signal includes the source start pulse (Source Start Pulse, SSP), source sampling clock (SSC), polarity control signal (POL), and source output enable signal (Source Output Enable, SOE). Includes. The source start pulse (SSP) controls the data sampling start timing of the source driver 12. The source sampling clock (SSC) is a clock signal that controls the sampling timing of data in the source driver 12 based on the rising or falling edge. The polarity control signal (POL) controls the polarity of data voltages sequentially output from each of the source drive ICs. The source output enable signal (SOE) controls the output timing of the source driver 12.

타이밍 콘트롤러(11)는 1 프레임을 n(n은 2이상의 양의 정수)개의 서브 프레임들로 시분할하고 각 서브 프레임을 통해 게이트 라인(16)들을 분산 구동시켜 인터레이스 구동을 구현한다. 타이밍 콘트롤러(11)는 게이트 라인(16)들을 n개의 게이트 그룹들로 그룹핑(grouping)하고, n개의 게이트 그룹들 각각을 그 구동 순서에 맞춰 n개의 서브 프레임들 각각에 대응시킨다.The timing controller 11 implements interlace driving by time-dividing one frame into n sub-frames (n is a positive integer of 2 or more) and driving the gate lines 16 in a distributed manner through each sub-frame. The timing controller 11 groups the gate lines 16 into n gate groups, and corresponds each of the n gate groups to each of the n subframes in accordance with its driving order.

타이밍 콘트롤러(11)는 각 서브 프레임에서, 게이트 드라이버(13)의 동작을 제어하여 1 서브 프레임 기간의 1/n 기간 동안 해당 게이트 그룹에 포함된 게이트 라인(16)들에 대한 순차 스캔을 완료하고, 버퍼동작 제어신호(LITEST)를 발생하여 상기 1 서브 프레임 기간 중에서 상기 1/n 기간을 제외한 (n-1)/n 기간 동안 소스 드라이버(12)의 버퍼부들에 인가되는 구동 전원(고전위 구동전압, 기저전압)을 차단한다. 즉 스킵 기간 동안 소스 드라이버(12)의 구동이 정지되도록 제어함과 아울러, 소스 드라이버(12)에 인가되는 구동 전원을 차단하여 소스 드라이버(12)의 버퍼부들에 흐르는 정적 전류를 제거함으로써, 소스 드라이버(12)의 소비전력을 획기적으로 줄인다.In each sub-frame, the timing controller 11 controls the operation of the gate driver 13 to complete a sequential scan of the gate lines 16 included in the gate group during the 1/n period of 1 sub-frame period. , a buffer operation control signal (LITEST) is generated and the driving power (high potential driving) is applied to the buffer units of the source driver 12 during the (n-1)/n period excluding the 1/n period among the 1 sub-frame period. voltage, base voltage). That is, the driving of the source driver 12 is controlled to stop during the skip period, and the driving power applied to the source driver 12 is cut off to remove the static current flowing in the buffer units of the source driver 12. (12) Dramatically reduces power consumption.

소스 드라이버(12)는 쉬프트 레지스터, 래치 어레이, 디지털-아날로그 변환기, 출력회로 등을 포함한다. 소스 드라이버(12)는 소스 타이밍 제어신호에 따라 디지털 비디오 데이터(RGB)를 래치한 후, 래치된 데이터를 아날로그 정극성/부극성 감마보상전압으로 변환하여 소정 주기로 극성이 반전되는 데이터전압들을 다수의 출력 채널들을 통해 데이터 라인(15)들에 공급한다. 출력회로는 다수의 버퍼부들을 포함한다. 버퍼부들은 출력 채널들에 연결되며, 출력 채널들 각각은 데이터 라인(15)들에 일대일로 접속된다. 소스 드라이버(12)는 소비전력을 줄이기 위해 출력 채널들로 출력되는 데이터 전압들의 극성을 컬럼 인버젼 방식으로 제어한다. 컬럼 인버젼 방식에 의거하여, 동일 출력 채널에서 출력되는 데이터 전압의 극성은 서브 프레임 단위로 반전된다. 그리고, 이웃한 출력 채널에서 출력되는 데이터 전압들의 극성은 서로 반대된다.The source driver 12 includes a shift register, a latch array, a digital-to-analog converter, and an output circuit. The source driver 12 latches digital video data (RGB) according to the source timing control signal, then converts the latched data into analog positive/negative gamma compensation voltages to generate a plurality of data voltages whose polarity is inverted at a predetermined period. It is supplied to the data lines 15 through output channels. The output circuit includes multiple buffer units. The buffer units are connected to output channels, and each of the output channels is connected one-to-one to the data lines 15. The source driver 12 controls the polarity of data voltages output to output channels using a column inversion method to reduce power consumption. Based on the column inversion method, the polarity of the data voltage output from the same output channel is inverted on a sub-frame basis. Additionally, the polarities of data voltages output from neighboring output channels are opposite to each other.

게이트 드라이버(13)는 쉬프트 레지스터와 레벨 쉬프터를 이용하여 게이트 타이밍 제어신호들에 따라 게이트 펄스를 게이트 라인(16)들에 전술한 인터레이스 구동방식으로 공급한다. 소스 드라이버(12) 및 게이트 드라이버(13)는 COG(chip on glass) 또는 COF(chip on film) 방식에 따라 실장될 수 있다. 또한, 게이트 드라이버(13)는 GIP(Gate-driver In Panel) 방식에 따라 하부기판 상에 직접 형성될 수 있다. 본 발명에서는 게이트 드라이버(13)가 GIP 방식으로 하부기판 상에 형성되는 것을 예로 설명하기로 한다.The gate driver 13 uses a shift register and a level shifter to supply gate pulses to the gate lines 16 according to gate timing control signals in the interlace driving method described above. The source driver 12 and gate driver 13 may be mounted using a chip on glass (COG) or chip on film (COF) method. Additionally, the gate driver 13 may be formed directly on the lower substrate according to the GIP (Gate-driver In Panel) method. In the present invention, it will be explained as an example that the gate driver 13 is formed on the lower substrate using the GIP method.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시패널을 나타낸 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 액정표시패널에 구비된 터치소자를 나타낸 평면도이다. Figure 2 is a plan view showing a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is a plan view showing a touch element provided in the liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 액정표시패널은 하부기판(20) 상에 표시부(60)와 비표시부(61)를 포함한다. 비표시부(61)에는 하부기판(20)의 하측에 배치된 게이트 드라이버(13), 및 하부기판(20)의 하측에 배치된 패드부(62)를 포함한다. 표시부(60)는 복수의 서브픽셀(64)이 배치되어, R, G, B 또는 R, G, B, W를 발광하여 풀컬러를 구현한다. 표시부(60)의 하측에는 게이트 드라이버(13)가 배치되어 표시부(60)에 게이트 구동신호를 인가한다. 패드부(62)는 표시부(60)의 일측 예를 들어 하측에 배치되고, 패드부(62)에 칩온필름(66)들이 부착된다. 표시부(60)는 칩온필름(66)을 통해 인가되는 데이터 신호 및 전원이 인가된다. Referring to FIG. 2, the liquid crystal display panel includes a display portion 60 and a non-display portion 61 on a lower substrate 20. The non-display portion 61 includes a gate driver 13 disposed below the lower substrate 20 and a pad portion 62 disposed below the lower substrate 20 . The display unit 60 has a plurality of subpixels 64 arranged to emit R, G, B or R, G, B, W to implement full color. A gate driver 13 is disposed below the display unit 60 to apply a gate driving signal to the display unit 60. The pad portion 62 is disposed on one side, for example, the lower side of the display portion 60, and chip-on films 66 are attached to the pad portion 62. The display unit 60 receives data signals and power supplied through the chip-on-film 66.

전술한 액정표시패널은 내부에 터치소자가 형성된 터치소자 일체형 액정표시일 수 있다. The above-mentioned liquid crystal display panel may be a touch element-integrated liquid crystal display with a touch element formed therein.

도 3을 참조하면, 액정표시패널은 하부기판(20) 상에 화소 전극과 공통 전극이 구비된 복수의 서브픽셀(64)들을 포함한다. 복수의 서브픽셀(64)들의 공통 전극은 블록화되어, 터치 구동부(51~54)와 터치 센싱부(58)로 구획된다. 터치 구동부(51~54)는 Tx 신호선(70)으로부터 구동 신호를 인가받고 터치 센싱부(58)는 Rx 신호선(72)을 통해 터치 센싱을 하게 된다. 여기서, 터치 센싱부(58)는 Rx 신호선(72)으로부터 연장된 센싱 라인(74)이 세로 방향으로 배치되어 터치 센싱부(58)를 연결하고, 터치 구동부(51~54)들은 Tx 신호선(70)으로부터 연장된 구동 라인이 터치 센싱부(58)의 하부로 가로지르는 Tx 연결배선(76)에 의해 연결된다. 터치 구동부(51~54)들에는 각각 콘택홀(78)들에 의해 Tx 연결배선(76)들이 연결된다. Referring to FIG. 3, the liquid crystal display panel includes a plurality of subpixels 64 provided with a pixel electrode and a common electrode on a lower substrate 20. The common electrode of the plurality of subpixels 64 is block and divided into touch driving units 51 to 54 and touch sensing units 58. The touch driving units 51 to 54 receive a driving signal from the Tx signal line 70, and the touch sensing unit 58 performs touch sensing through the Rx signal line 72. Here, the touch sensing unit 58 has a sensing line 74 extending from the Rx signal line 72 arranged vertically to connect the touch sensing unit 58, and the touch drivers 51 to 54 connect the Tx signal line 70. ) is connected to the Tx connection wire 76 that extends from the bottom of the touch sensing unit 58. Tx connection wires 76 are connected to the touch drivers 51 to 54 through contact holes 78, respectively.

하기에서는 전술한 액정표시패널의 각 서브픽셀의 평면과 단면을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.In the following, a detailed description will be made with reference to the plane and cross section of each subpixel of the above-described liquid crystal display panel.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브픽셀을 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4의 절취선 A-A'에 따라 절취한 단면도이다.Figure 4 is a plan view showing a subpixel according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 4.

도 4를 참조하면, 서브픽셀은 게이트 라인(16)과 데이터 라인(15)의 교차에 의해 서브픽셀이 구획된다. 서브픽셀에는 게이트 라인(16)으로부터 분기된 게이트 전극(23), 데이터 라인(15)으로부터 분기된 소스 전극(26a), 소스 전극(26a)과 이격된 드레인 전극(26b)과, 이들 사이에 배치된 반도체층(25)으로 구성된 스위칭 트랜지스터(TFT)가 각각 배치된다. 또한, 서브픽셀에는 스위칭 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(26b)에 연결된 화소 전극(1)이 배치되고 화소 전극(1)에 대향하는 공통 전극(미도시)이 배치된다. Referring to FIG. 4, the subpixels are divided by the intersection of the gate line 16 and the data line 15. The subpixel includes a gate electrode 23 branched from the gate line 16, a source electrode 26a branched from the data line 15, and a drain electrode 26b spaced apart from the source electrode 26a, and disposed between them. A switching transistor (TFT) composed of a semiconductor layer 25 is disposed, respectively. Additionally, a pixel electrode 1 connected to the drain electrode 26b of the switching transistor (TFT) is disposed in the subpixel, and a common electrode (not shown) opposing the pixel electrode 1 is disposed.

보다 자세하게, 도 5를 참조하면, 기판(20), 반도체층(25), 게이트 전극(23), 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)을 포함하는 스위칭 트랜지스터(TFT)가 구성된다. 먼저 기판(20) 상에 게이트 전극(23)이 위치한다. In more detail, referring to FIG. 5, a switching transistor (TFT) is configured including a substrate 20, a semiconductor layer 25, a gate electrode 23, a source electrode 26a, and a drain electrode 26b. First, the gate electrode 23 is located on the substrate 20.

게이트 전극(23)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 형성된다. 또한, 게이트 전극(23)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(23)은 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴 또는 몰리브덴/알루미늄의 2중층일 수 있다. The gate electrode 23 is selected from the group consisting of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It is formed from either one or an alloy thereof. In addition, the gate electrode 23 is a group consisting of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It may be a multi-layer made of any one selected from or an alloy thereof. For example, the gate electrode 23 may be a double layer of molybdenum/aluminum-neodymium or molybdenum/aluminum.

게이트 전극(23) 상에 게이트 절연막(30)이 위치한다. 게이트 절연막(30)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 이중층으로 이루어질 수 있다. A gate insulating film 30 is positioned on the gate electrode 23. The gate insulating film 30 may be made of a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a double layer thereof.

게이트 절연막(30) 상에 반도체층(25)이 위치한다. 반도체층(25)은 금속 산화물로 예를 들어, 아연 산화물(ZnO), 인듐 아연 산화물(InZnO), 인듐 갈륨 아연 산화물(InGaZnO) 또는 아연 주석 산화물(ZnSnO) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 금속 산화물의 반도체층(25)은 오프 전류(Ioff)가 10-13으로 10-11인 비정질 실리콘(a-si) 약 100배 이상 우수하여, 반도체층(25)의 오프 특성이 우수한 이점이 있다. 본 발명에서는 금속 산화물로 이루어진 반도체층(25)을 사용함으로써, 스토리지 캐패시터에서 데이터 전압이 유지되어야 할 구간에서 스토리지 캐패시터로부터 전압이 새어 나감에 따라 발생하는 휘도 편차에 의한 플리커를 감소시킬 수 있게하여 표시장치의 소비전력을 줄일 수 있도록 한다. The semiconductor layer 25 is located on the gate insulating film 30. The semiconductor layer 25 may be made of a metal oxide, for example, zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (InZnO), indium gallium zinc oxide (InGaZnO), or zinc tin oxide (ZnSnO). The metal oxide semiconductor layer 25 has an off current (Ioff) of 10 -13 , which is about 100 times better than that of amorphous silicon (a-si), which has 10 -11 , so the semiconductor layer 25 has the advantage of excellent off characteristics. . In the present invention, by using the semiconductor layer 25 made of metal oxide, it is possible to reduce the flicker caused by the luminance deviation that occurs as the voltage leaks from the storage capacitor in the section where the data voltage should be maintained in the storage capacitor. Helps reduce device power consumption.

반도체층(25) 상에 에치스토퍼(28)가 위치한다. 에치스토퍼(28)는 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)의 식각 공정에서 하부의 반도체층(25)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 에치스토퍼(28)는 반도체층(25)의 채널(channel) 영역에 대응하여 위치할 수 있다. 에치스토퍼(28)는 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx)으로 이루어질 수 있다.An etch stopper 28 is located on the semiconductor layer 25. The etch stopper 28 can prevent the lower semiconductor layer 25 from being damaged during the etching process of the source electrode 26a and the drain electrode 26b. The etch stopper 28 may be positioned corresponding to the channel region of the semiconductor layer 25. The etch stopper 28 may be made of a silicon oxide film (SiOx) or a silicon nitride film (SiNx).

한편, 반도체층(25) 및 에치스토퍼(28) 상에 소스 전극(26a)과 드레인 전극(26b)이 위치한다. 소스 전극(26a)은 반도체층(25)의 일측에 컨택되고 드레인 전극(26b)은 반도체층(25)의 타측에 컨택된다. 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)이 단일층일 경우에는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)이 다중층일 경우에는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴의 2중층, 티타늄/알루미늄/티타늄, 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 또는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴/몰리브덴의 3중층으로 이루어질 수 있다. 따라서, 반도체층(25), 게이트 전극(23), 드레인 전극(26b) 및 소스 전극(26a)을 포함하는 스위칭 트랜지스터(TFT)가 구성된다.Meanwhile, the source electrode 26a and the drain electrode 26b are located on the semiconductor layer 25 and the etch stopper 28. The source electrode 26a contacts one side of the semiconductor layer 25 and the drain electrode 26b contacts the other side of the semiconductor layer 25. The source electrode 26a and the drain electrode 26b may be made of a single layer or multiple layers. If the source electrode 26a and the drain electrode 26b are a single layer, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium ( It may be made of any one selected from the group consisting of Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu), or an alloy thereof. In addition, when the source electrode 26a and the drain electrode 26b are multilayers, they are a double layer of molybdenum/aluminum-neodymium, a triple layer of titanium/aluminum/titanium, molybdenum/aluminum/molybdenum, or a triple layer of molybdenum/aluminum-neodymium/molybdenum. It can be done. Accordingly, a switching transistor (TFT) is constructed including the semiconductor layer 25, the gate electrode 23, the drain electrode 26b, and the source electrode 26a.

스위칭 트랜지스터(TFT) 상에 오버코트층(36)이 위치한다. 오버코트층(36)은 하부 구조의 단차를 완화시키는 평탄화막으로, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴(polyacryl), 포토아크릴(photoacryl), 폴리아미드(polyamide), BCB(benzocyclobutane) 등의 유기물로 이루어질 수 있다. An overcoat layer 36 is located on the switching transistor (TFT). The overcoat layer 36 is a flattening film that alleviates the level difference in the lower structure and is made of organic materials such as polyimide, polyacryl, photoacryl, polyamide, and benzocyclobutane (BCB). You can.

오버코트층(36) 상에 화소 전극(1)이 위치한다. 화소 전극(1)은 오버코트층(36)에 형성된 비아홀(38)을 통해 스위칭 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(26b)에 연결된다. 화소 전극(1)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)와 같이 광을 투과할 수 있는 투명도전물질로 이루어진다. 화소 전극(1)은 스위칭 트랜지스터(TFT)의 신호에 따라 액정층에 전계를 인가하는 역할을 한다. The pixel electrode 1 is located on the overcoat layer 36. The pixel electrode 1 is connected to the drain electrode 26b of the switching transistor (TFT) through the via hole 38 formed in the overcoat layer 36. The pixel electrode 1 is a transparent material that can transmit light, such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), ITZO (Indium Tin Zinc Oxide), ZnO (Zinc Oxide), and IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide). It is made of conductive materials. The pixel electrode 1 serves to apply an electric field to the liquid crystal layer according to a signal from a switching transistor (TFT).

화소 전극(1) 상에 패시베이션막(40)이 위치한다. 패시베이션막(40)은 화소 전극(1)을 절연시키는 것으로, 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 또는 이들의 적층 구조로 이루어질 수 있다.A passivation film 40 is positioned on the pixel electrode 1. The passivation film 40 insulates the pixel electrode 1 and may be made of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), or a stacked structure thereof.

패시베이션막(40) 상에 공통 전극(2)이 위치한다. 공통 전극(2)은 서브픽셀 관점에서 액정층에 전계를 인가하는 공통전극의 역할을 한다. 공통 전극(2)은 공통 라인을 통해 연결되어 구동신호를 인가받는다. 공통 전극(2)이 여러 블록으로 분할된 경우에 블록들은 공통 라인을 통해 서로 연결될 수 있으므로 각 서브픽셀들의 스토리지 캐패시터들 간에 사이즈 및 편차를 줄일 수 있다. 공통 전극(2)은 화소 전극(1)과 동일하게 ITO, IZO, ITZO, ZnO, IGZO와 같이 광이 투과할 수 있는 투명도전물질로 이루어질 수 있다. A common electrode 2 is located on the passivation film 40. The common electrode 2 serves as a common electrode that applies an electric field to the liquid crystal layer from a subpixel perspective. The common electrode 2 is connected through a common line and receives a driving signal. When the common electrode 2 is divided into several blocks, the blocks can be connected to each other through a common line, thereby reducing the size and deviation between the storage capacitors of each subpixel. The common electrode 2, like the pixel electrode 1, may be made of a transparent conductive material that allows light to pass through, such as ITO, IZO, ITZO, ZnO, or IGZO.

공통 전극(2) 상에 하부 배향막(44a)이 위치한다. 하부 배향막(44a)은 상부의 액정층(46)의 액정을 초기 배향시키는 역할을 하며, 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.A lower alignment layer 44a is located on the common electrode 2. The lower alignment layer 44a serves to initially align the liquid crystals of the upper liquid crystal layer 46 and may be made of polyimide.

하부기판(20) 상에 하부기판(20)과 대향하는 상부기판(49)이 위치한다. 상부기판(49)은 블랙매트릭스(47), 컬러필터(48) 및 상부 배향막(44b)을 포함한다. 블랙매트릭스(47)는 각 서브픽셀을 구획하고 색이 혼색되는 것을 방지하여 콘트라스트비를 향상시킨다. 블랙매트릭스(47)에 의해 구획된 서브픽셀에는 컬러필터(48)가 위치한다. 컬러필터(48)는 백색의 광을 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)으로 변환하여 풀 컬러를 구현할 수 있게 한다. 이들 블랙매트릭스(47)와 컬러필터(48)의 하부에 상부 배향막(44b)이 위치한다. 상부 광배향막(44b)은 전술한 하부 배향막(44a)과 동일하게 이루어짐으로 그 설명을 생략한다.An upper substrate 49 facing the lower substrate 20 is located on the lower substrate 20. The upper substrate 49 includes a black matrix 47, a color filter 48, and an upper alignment layer 44b. The black matrix 47 improves the contrast ratio by dividing each subpixel and preventing colors from mixing. A color filter 48 is located in the subpixels partitioned by the black matrix 47. The color filter 48 converts white light into red (R), green (G), and blue (B) to implement full color. An upper alignment layer 44b is located below the black matrix 47 and the color filter 48. Since the upper photo-alignment layer 44b is formed in the same manner as the lower alignment layer 44a described above, its description is omitted.

하부기판(20)과 상부기판(49) 사이에 액정을 포함하는 액정층(46)이 위치한다. 액정은 쌀알 모양으로 형성되어 유전율이 다른 장축과 단축을 가진다. 여기서, 장축의 유전율이 단축의 유전율보다 크면 포지티브(Positive) 액정이라 하고, 장축의 유전율이 단축의 유전율보다 작으면 네거티브(Negative) 액정이라 한다. 본 발명은 포지티브 또는 네거티브 액정을 사용할 수 있다. A liquid crystal layer 46 containing liquid crystal is located between the lower substrate 20 and the upper substrate 49. Liquid crystals are shaped like rice grains and have long and short axes with different dielectric constants. Here, if the dielectric constant of the major axis is greater than the dielectric constant of the minor axis, it is called positive liquid crystal, and if the dielectric constant of the long axis is smaller than the dielectric constant of the minor axis, it is called negative liquid crystal. The present invention can use positive or negative liquid crystal.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은 GIP 타입의 게이트 드라이버가 표시부 하측에 위치하는 것을 개시한다. 하기에서는 표시부 하측에 게이트 드라이버를 위치시키기 위한 구성에 대해 설명하기로 한다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the present invention discloses that a GIP type gate driver is located below the display unit. In the following, a configuration for placing the gate driver on the lower side of the display will be described.

<제1 실시예><First Example>

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브픽셀을 나타낸 평면도이고, 도 7은 도 6의 절취선 B-B'에 따라 절취한 단면도이며, 도 8은 도 6의 절취선 C-C'에 따라 절취한 단면도이다.FIG. 6 is a plan view showing a subpixel according to the first embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the cutting line B-B' of FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the cutting line C-C' of FIG. 6. This is a cut cross-sectional view.

도 6은 도 2의 P 영역을 상세히 나타낸 평면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 비표시부(61)에 구비된 게이트 드라이버(13)로부터 표시부(60)에 구비된 게이트 라인(16)이 연결되고, 비표시부(61)에 구비된 패드부(62)로부터 표시부(60)에 구비된 데이터 라인(15)이 연결된다. FIG. 6 is a plan view showing area P in FIG. 2 in detail. Referring to FIG. 6, the gate line 16 provided in the display portion 60 is connected from the gate driver 13 provided in the non-display portion 61 according to the first embodiment of the present invention, and the non-display portion 61 The data line 15 provided in the display unit 60 is connected from the pad unit 62 provided in .

보다 자세하게, 서브픽셀은 게이트 라인(16)과 데이터 라인(15)의 교차에 의해 서브픽셀이 구획된다. 서브픽셀에는 게이트 라인(16)으로부터 분기된 게이트 전극(23), 데이터 라인(15)으로부터 분기된 소스 전극(26a), 소스 전극(26a)과 이격된 드레인 전극(26b)과, 이들 사이에 배치된 반도체층(25)으로 구성된 스위칭 트랜지스터(TFT)가 각각 배치된다. 또한, 서브픽셀에는 스위칭 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(26b)에 연결된 화소 전극(1)이 배치되고 화소 전극(1)에 대향하는 공통 전극(미도시)이 배치된다. In more detail, subpixels are divided by the intersection of the gate line 16 and the data line 15. The subpixel includes a gate electrode 23 branched from the gate line 16, a source electrode 26a branched from the data line 15, and a drain electrode 26b spaced apart from the source electrode 26a, and disposed between them. A switching transistor (TFT) composed of a semiconductor layer 25 is disposed, respectively. Additionally, a pixel electrode 1 connected to the drain electrode 26b of the switching transistor (TFT) is disposed in the subpixel, and a common electrode (not shown) opposing the pixel electrode 1 is disposed.

게이트 라인(16)은 게이트 드라이버(13)로부터 연장된 게이트 연결라인(82)을 통해 게이트 드라이버(13)에 연결된다. 게이트 연결라인(82)은 게이트 드라이버(13)에서 제1 콘택홀(84)을 통해 게이트 드라이버(13)에 연결되고, 게이트 라인(16)과 일체로 이루어질 수 있다. 데이터 라인(15)은 패드부(62)에서 서브픽셀로 연장되되 스위칭 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(26a)에 제2 콘택홀(86)을 통해 연결된다. 제1 콘택홀(84)은 비표시부(61)에 배치되고, 제2 콘택홀(86)은 표시부(60)에 배치된다.The gate line 16 is connected to the gate driver 13 through a gate connection line 82 extending from the gate driver 13. The gate connection line 82 is connected to the gate driver 13 through the first contact hole 84 in the gate driver 13, and may be integrated with the gate line 16. The data line 15 extends from the pad portion 62 to the subpixel and is connected to the source electrode 26a of the switching transistor (TFT) through the second contact hole 86. The first contact hole 84 is disposed in the non-display portion 61, and the second contact hole 86 is disposed in the display portion 60.

구체적으로, 게이트 드라이버(13)와 게이트 라인(16)의 연결 구조를 도 7을 참조하여 살펴보기로 한다. 도 7을 참조하면, 하부기판(20) 상에 표시부(60)와 비표시부(61)가 구획되고, 비표시부(61)에는 게이트 드라이버(13)가 배치된다. Specifically, the connection structure of the gate driver 13 and the gate line 16 will be examined with reference to FIG. 7. Referring to FIG. 7, a display portion 60 and a non-display portion 61 are divided on the lower substrate 20, and a gate driver 13 is disposed in the non-display portion 61.

표시부(60)는 하부기판(20) 상에 반도체층(25), 게이트 전극(23), 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)을 포함하는 스위칭 트랜지스터(TFT)가 구성된다. 하부기판(20) 상에 게이트 전극(23)이 위치하고, 게이트 전극(23) 상에 게이트 절연막(30)이 위치한다. 게이트 절연막(30) 상에 반도체층(25)이 위치하고, 반도체층(25) 상에 에치스토퍼(28)가 위치한다. 에치스토퍼(28)는 반도체층(25)의 채널(channel) 영역에 대응하여 위치할 수 있다. The display unit 60 is composed of a switching transistor (TFT) including a semiconductor layer 25, a gate electrode 23, a source electrode 26a, and a drain electrode 26b on a lower substrate 20. A gate electrode 23 is located on the lower substrate 20, and a gate insulating film 30 is located on the gate electrode 23. A semiconductor layer 25 is located on the gate insulating film 30, and an etch stopper 28 is located on the semiconductor layer 25. The etch stopper 28 may be positioned corresponding to the channel region of the semiconductor layer 25.

반도체층(25) 및 에치스토퍼(28) 상에 소스 전극(26a)과 드레인 전극(26b)이 위치하여, 반도체층(25), 게이트 전극(23), 드레인 전극(26b) 및 소스 전극(26a)을 포함하는 스위칭 트랜지스터(TFT)가 구성된다.A source electrode 26a and a drain electrode 26b are located on the semiconductor layer 25 and the etch stopper 28, so that the semiconductor layer 25, the gate electrode 23, the drain electrode 26b, and the source electrode 26a ) is configured to include a switching transistor (TFT).

스위칭 트랜지스터(TFT) 상에 오버코트층(36)이 위치한다. 오버코트층(36) 상에 화소 전극(1)이 위치한다. 화소 전극(1)은 오버코트층(36)에 형성된 비아홀(38)을 통해 스위칭 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(26b)에 연결된다. 화소 전극(1) 상에 패시베이션막(40)이 위치하고, 패시베이션막(40) 상에 공통 전극(2)이 위치한다. 공통 전극(2) 상에 하부 배향막(44a)이 위치한다. An overcoat layer 36 is located on the switching transistor (TFT). The pixel electrode 1 is located on the overcoat layer 36. The pixel electrode 1 is connected to the drain electrode 26b of the switching transistor (TFT) through the via hole 38 formed in the overcoat layer 36. A passivation film 40 is positioned on the pixel electrode 1, and a common electrode 2 is positioned on the passivation film 40. A lower alignment layer 44a is located on the common electrode 2.

하부기판(20) 상에 하부기판(20)과 대향하는 상부기판(49)이 위치한다. 상부기판(49)은 블랙매트릭스(47), 컬러필터(48) 및 상부 배향막(44b)을 포함한다. 블랙매트릭스(47)는 각 서브픽셀을 구획하고, 블랙매트릭스(47)에 의해 구획된 서브픽셀에는 컬러필터(48)가 위치한다. 컬러필터(48)는 백색의 광을 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)으로 변환하여 풀 컬러를 구현할 수 있게 한다. 이들 블랙매트릭스(47)와 컬러필터(48)의 하부에 상부 배향막(44b)이 위치한다. 하부기판(20)과 상부기판(49) 사이에 액정을 포함하는 액정층(46)이 위치한다. An upper substrate 49 facing the lower substrate 20 is located on the lower substrate 20. The upper substrate 49 includes a black matrix 47, a color filter 48, and an upper alignment layer 44b. The black matrix 47 partitions each subpixel, and a color filter 48 is located in the subpixels partitioned by the black matrix 47. The color filter 48 converts white light into red (R), green (G), and blue (B) to implement full color. An upper alignment layer 44b is located below the black matrix 47 and the color filter 48. A liquid crystal layer 46 containing liquid crystal is located between the lower substrate 20 and the upper substrate 49.

하부기판(20) 상의 비표시부(61)에 배치된 게이트 드라이버(13)에는 적어도 하나의 구동 트랜지스터(90)가 위치한다. 이 구동 트랜지스터(90)는 시프트 레지스터의 풀업 트랜지스터 및 풀다운 트랜지스터를 포함하며, 클럭 신호를 인가하는 다수의 트랜지스터를 포함한다. At least one driving transistor 90 is located in the gate driver 13 disposed in the non-display portion 61 on the lower substrate 20. This driving transistor 90 includes a pull-up transistor and a pull-down transistor of a shift register, and includes a plurality of transistors that apply a clock signal.

구동 트랜지스터(90)는 게이트 전극(91), 반도체층(92), 에치스토퍼(94), 소스 전극(96a) 및 드레인 전극(96b)을 포함한다. 구체적으로, 하부기판(20) 상에 게이트 전극(91)이 위치하고, 게이트 전극(91) 상에 게이트 절연막(30)이 위치한다. 게이트 절연막(30) 상에 반도체층(92)이 위치하고, 반도체층(92) 상에 에치스토퍼(94)가 위치한다. 에치스토퍼(94)는 반도체층(92)의 채널(channel) 영역에 대응하여 위치할 수 있다. 반도체층(92) 및 에치스토퍼(94) 상에 소스 전극(96a)과 드레인 전극(926b)이 위치하여, 구동 트랜지스터(90)가 구성된다. 구동 트랜지스터(90) 상에는 표시부(60)로부터 연장된 오버코트층(36)이 위치한다. The driving transistor 90 includes a gate electrode 91, a semiconductor layer 92, an etch stopper 94, a source electrode 96a, and a drain electrode 96b. Specifically, the gate electrode 91 is located on the lower substrate 20, and the gate insulating film 30 is located on the gate electrode 91. A semiconductor layer 92 is located on the gate insulating film 30, and an etch stopper 94 is located on the semiconductor layer 92. The etch stopper 94 may be positioned corresponding to the channel region of the semiconductor layer 92. A source electrode 96a and a drain electrode 926b are positioned on the semiconductor layer 92 and the etch stopper 94 to form the driving transistor 90. An overcoat layer 36 extending from the display unit 60 is located on the driving transistor 90.

본 발명의 게이트 드라이버(13)에서는 구동 트랜지스터(90)의 드레인 전극(96b)에 게이트 연결라인(82)이 연결되어, 표시부(60)의 서브픽셀의 게이트 라인(16)으로 게이트 구동 신호를 인가할 수 있다. 이를 위해, 게이트 드라이버(13)는 게이트 절연막(30)에 제1 콘택홀(84)을 구비하여, 구동 트랜지스터(90)의 드레인 전극(96b)이 게이트 연결라인(82)에 연결시킨다. 게이트 연결라인(82)은 서브픽셀의 게이트 라인(16)과 일체(one body)로 이루어져 게이트 드라이버(13)로부터 구동 신호를 게이트 전극(23)에 전달할 수 있다. In the gate driver 13 of the present invention, the gate connection line 82 is connected to the drain electrode 96b of the driving transistor 90, and a gate driving signal is applied to the gate line 16 of the subpixel of the display unit 60. can do. To this end, the gate driver 13 is provided with a first contact hole 84 in the gate insulating film 30 so that the drain electrode 96b of the driving transistor 90 is connected to the gate connection line 82. The gate connection line 82 is formed as one body with the gate line 16 of the subpixel and can transmit a driving signal from the gate driver 13 to the gate electrode 23.

한편, 패드부로부터 데이터 라인이 연장된 구조를 도 8을 참조하여 설명한다. 하기에서는 전술한 도 7와 중복되는 설명은 간략히 하기로 한다. Meanwhile, the structure in which the data line extends from the pad portion will be described with reference to FIG. 8. In the following, descriptions overlapping with the above-described FIG. 7 will be briefly described.

도 8을 참조하면, 하부기판(20) 상에 표시부(60)와 비표시부(61)가 구획되고, 비표시부(61)는 패드부(62) 및 게이트 드라이버(13)를 포함한다. Referring to FIG. 8, a display portion 60 and a non-display portion 61 are divided on the lower substrate 20, and the non-display portion 61 includes a pad portion 62 and a gate driver 13.

표시부(60)는 하부기판(20) 상에 반도체층(25), 게이트 전극(23), 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)을 포함하는 스위칭 트랜지스터(TFT)가 구성된다. 스위칭 트랜지스터(TFT) 상에 오버코트층(36)이 위치하고, 오버코트층(36) 상에 화소 전극(1)이 위치한다. 화소 전극(1)은 오버코트층(36)에 형성된 비아홀(38)을 통해 스위칭 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(26b)에 연결된다. 화소 전극(1) 상에 패시베이션막(40)이 위치하고, 패시베이션막(40) 상에 공통 전극(2)이 위치한다. 공통 전극(2) 상에 하부 배향막(44a)이 위치한다. The display unit 60 is composed of a switching transistor (TFT) including a semiconductor layer 25, a gate electrode 23, a source electrode 26a, and a drain electrode 26b on a lower substrate 20. An overcoat layer 36 is located on the switching transistor (TFT), and the pixel electrode 1 is located on the overcoat layer 36. The pixel electrode 1 is connected to the drain electrode 26b of the switching transistor (TFT) through the via hole 38 formed in the overcoat layer 36. A passivation film 40 is positioned on the pixel electrode 1, and a common electrode 2 is positioned on the passivation film 40. A lower alignment layer 44a is located on the common electrode 2.

하부기판(20) 상에 하부기판(20)과 대향하는 상부기판(49)이 위치한다. 상부기판(49)은 블랙매트릭스(47), 컬러필터(48) 및 상부 배향막(44b)을 포함한다. 블랙매트릭스(47)는 각 서브픽셀을 구획하고, 블랙매트릭스(47)에 의해 구획된 서브픽셀에는 컬러필터(48)가 위치한다. 컬러필터(48)는 백색의 광을 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)으로 변환하여 풀 컬러를 구현할 수 있게 한다. 이들 블랙매트릭스(47)와 컬러필터(48)의 하부에 상부 배향막(44b)이 위치한다. 하부기판(20)과 상부기판(49) 사이에 액정을 포함하는 액정층(46)이 위치한다. An upper substrate 49 facing the lower substrate 20 is located on the lower substrate 20. The upper substrate 49 includes a black matrix 47, a color filter 48, and an upper alignment layer 44b. The black matrix 47 partitions each subpixel, and a color filter 48 is located in the subpixels partitioned by the black matrix 47. The color filter 48 converts white light into red (R), green (G), and blue (B) to implement full color. An upper alignment layer 44b is located below the black matrix 47 and the color filter 48. A liquid crystal layer 46 containing liquid crystal is located between the lower substrate 20 and the upper substrate 49.

하부기판(20) 상의 비표시부(61)에 배치된 게이트 드라이버(13)에는 적어도 하나의 구동 트랜지스터(90)가 위치한다. 이 구동 트랜지스터(90)는 게이트 전극(91), 반도체층(92), 에치스토퍼(94), 소스 전극(96a) 및 드레인 전극(96b)을 포함한다. 구동 트랜지스터(90) 상부는 오버코트층(36)이 표시부(60)로부터 연장되어 형성된다.At least one driving transistor 90 is located in the gate driver 13 disposed in the non-display portion 61 on the lower substrate 20. This driving transistor 90 includes a gate electrode 91, a semiconductor layer 92, an etch stopper 94, a source electrode 96a, and a drain electrode 96b. The upper portion of the driving transistor 90 is formed by an overcoat layer 36 extending from the display unit 60 .

하부기판(20) 상의 비표시부(61)에 배치된 패드부(62)에는 데이터 라인(15)이 연장되어 배치된다. 패드부(62)로부터 연장된 데이터 라인(15)은 구동 트랜지스터(90) 상부에 배치된 오버코트층(36)의 상면을 따라 표시부(60)로 연장된다. 데이터 라인(15)은 오버코트층(36)을 통해 구동 트랜지스터(90)와 절연됨으로써, 표시부(60)로 연장될 수 있다. A data line 15 is extended and disposed on the pad portion 62 disposed in the non-display portion 61 on the lower substrate 20. The data line 15 extending from the pad portion 62 extends to the display portion 60 along the upper surface of the overcoat layer 36 disposed on the driving transistor 90. The data line 15 is insulated from the driving transistor 90 through the overcoat layer 36, so that it can extend to the display unit 60.

표시부(60)로 연장된 데이터 라인(15)은 스위칭 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(26a)에 대응되는 영역에 제2 콘택홀(84)을 통해 소스 전극(26a)에 연결된다. 제2 콘택홀(84)은 오버코트층(36)에서 소스 전극(26a)을 노출하는 홀(hole)이다. 데이터 라인(15)이 서브픽셀의 박막트랜지스터(TFT)에 연결됨으로써, 서브픽셀의 화소 전극(1)에 구동 신호가 인가된다.The data line 15 extending to the display unit 60 is connected to the source electrode 26a through the second contact hole 84 in the area corresponding to the source electrode 26a of the switching transistor (TFT). The second contact hole 84 is a hole exposing the source electrode 26a in the overcoat layer 36. As the data line 15 is connected to the thin film transistor (TFT) of the subpixel, a driving signal is applied to the pixel electrode 1 of the subpixel.

데이터 라인(15)은 화소 전극(1)과 동일하게 오버코트층(36) 상에 배치되지만, 화소 전극(1)은 배선으로 사용하기에는 저항이 높다. 따라서, 본 발명에서는 상기 도 2에서 설명한 터치소자의 Tx 연결라인(76)과 동일한 물질로 형성된다. 데이터 라인(15)은 배선으로 작용하기 위해 저저항의 금속 물질 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 형성된다. 또한, 데이터 라인(15)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수 있다. 예를 들면, 데이터 라인(15)은 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴 또는 몰리브덴/알루미늄 또는 몰리브덴/티타늄의 2중층일 수 있다. The data line 15 is disposed on the overcoat layer 36 in the same way as the pixel electrode 1, but the pixel electrode 1 has high resistance to be used as a wiring. Therefore, in the present invention, the Tx connection line 76 of the touch element described in FIG. 2 is formed of the same material. The data line 15 is made of a low-resistance metal material such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), etc. to act as a wiring. It is formed of any one selected from the group consisting of neodymium (Nd) and copper (Cu) or an alloy thereof. In addition, the data line 15 is a group consisting of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It may be a multi-layer made of any one selected from or an alloy thereof. For example, data line 15 may be a double layer of molybdenum/aluminum-neodymium or molybdenum/aluminum or molybdenum/titanium.

본 발명의 제1 실시예에서는 패드부(62)로부터 표시부(60)로 연장되는 데이터 라인(15)을 일체(one body)로 형성하되 게이트 드라이버(13) 상부의 오버코트층(36)을 따라 형성함으로써, 게이트 드라이버(13)와의 간섭을 피할 수 있다. 따라서, 표시부(60) 하측에 게이트 드라이버(13)를 형성할 수 있는 이점이 있다. In the first embodiment of the present invention, the data line 15 extending from the pad portion 62 to the display portion 60 is formed as one body, but is formed along the overcoat layer 36 on the gate driver 13. By doing so, interference with the gate driver 13 can be avoided. Therefore, there is an advantage in that the gate driver 13 can be formed below the display unit 60.

<제2 실시예><Second Embodiment>

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 서브픽셀을 나타낸 평면도이고, 도 10은 도 9의 절취선 D-D'에 따라 절취한 단면도이며, 도 11은 도 9의 절취선 E-E'에 따라 절취한 단면도이다.FIG. 9 is a plan view showing a subpixel according to a second embodiment of the present invention, FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the cutting line D-D' of FIG. 9, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the cutting line E-E' of FIG. 9. This is a cut cross-sectional view.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 비표시부(61)에 구비된 게이트 드라이버(13)로부터 표시부(60)에 구비된 게이트 라인(16)이 연결되고, 비표시부(61)에 구비된 패드부(62)로부터 표시부(60)에 구비된 데이터 라인(15)이 연결된다. Referring to FIG. 9, the gate line 16 provided in the display portion 60 is connected from the gate driver 13 provided in the non-display portion 61 according to the first embodiment of the present invention, and the non-display portion 61 The data line 15 provided in the display unit 60 is connected from the pad unit 62 provided in .

보다 자세하게, 서브픽셀은 게이트 라인(16)과 데이터 라인(15)의 교차에 의해 서브픽셀이 구획된다. 서브픽셀에는 게이트 라인(16)으로부터 분기된 게이트 전극(23), 데이터 라인(15)으로부터 분기된 소스 전극(26a), 소스 전극(26a)과 이격된 드레인 전극(26b)과, 이들 사이에 배치된 반도체층(25)으로 구성된 스위칭 트랜지스터(TFT)가 각각 배치된다. 또한, 서브픽셀에는 스위칭 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(26b)에 연결된 화소 전극(1)이 배치되고 화소 전극(1)에 대향하는 공통 전극(미도시)이 배치된다. In more detail, subpixels are divided by the intersection of the gate line 16 and the data line 15. The subpixel includes a gate electrode 23 branched from the gate line 16, a source electrode 26a branched from the data line 15, and a drain electrode 26b spaced apart from the source electrode 26a, and disposed between them. A switching transistor (TFT) composed of a semiconductor layer 25 is disposed, respectively. Additionally, a pixel electrode 1 connected to the drain electrode 26b of the switching transistor (TFT) is disposed in the subpixel, and a common electrode (not shown) opposing the pixel electrode 1 is disposed.

게이트 라인(16)은 게이트 드라이버(13)로부터 연장된 게이트 연결라인(82)을 통해 게이트 드라이버(13)에 연결된다. 게이트 연결라인(82)은 게이트 드라이버(13)에 연결되어, 표시부(60)에 형성된 제1 콘택홀(84)을 통해 게이트 라인(16)에 연결된다. 데이터 라인(15)은 패드부(62)에서 연장된 데이터 연결라인(88)을 통해 패드부(61)에 연결된다. 데이터 연결라인(88)은 비표시부(61)에 형성된 제2 콘택홀(86)을 통해 데이터 라인(15)에 연결된다. 따라서, 데이터 라인(15)은 서브픽셀로 연장되어 스위칭 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(26a)에 연결된다. The gate line 16 is connected to the gate driver 13 through a gate connection line 82 extending from the gate driver 13. The gate connection line 82 is connected to the gate driver 13 and to the gate line 16 through the first contact hole 84 formed in the display unit 60. The data line 15 is connected to the pad portion 61 through a data connection line 88 extending from the pad portion 62. The data connection line 88 is connected to the data line 15 through the second contact hole 86 formed in the non-display portion 61. Accordingly, the data line 15 extends to the subpixel and is connected to the source electrode 26a of the switching transistor (TFT).

전술한 제1 실시예에서는 게이트 연결라인(82)과 게이트 라인(16)이 비표시부(61)에 형성된 제1 콘택홀(84)을 통해 연결되었다. 제2 실시예에서는 제1 콘택홀(84)이 표시부(60)에 배치되는 차이가 있다. 또한, 전술한 제1 실시예에서는 데이터 라인(15)이 패드부(62)로부터 표시부(60)로 연장되고, 표시부(60)에 형성된 제2 콘택홀(86)을 통해 스위칭 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(26a)에 연결되었다. 제2 실시예에서는 패드부(62)로부터 데이터 연결라인(88)이 추가되어 게이트 드라이버(13)와 중첩되게 연장되고, 비표시부(61)에 형성된 제2 콘택홀(88)을 데이터 연결라인(88)이 데이터 라인(15)에 연결되는 차이가 있다. In the above-described first embodiment, the gate connection line 82 and the gate line 16 were connected through the first contact hole 84 formed in the non-display portion 61. In the second embodiment, there is a difference in that the first contact hole 84 is disposed in the display unit 60. In addition, in the above-described first embodiment, the data line 15 extends from the pad portion 62 to the display portion 60 and connects the switching transistor (TFT) through the second contact hole 86 formed in the display portion 60. It was connected to the source electrode (26a). In the second embodiment, a data connection line 88 is added from the pad portion 62 and extends to overlap the gate driver 13, and the second contact hole 88 formed in the non-display portion 61 is connected to the data connection line ( There is a difference in that 88) is connected to the data line 15.

구체적으로, 게이트 드라이버(13)와 게이트 라인(16)의 연결 구조를 도 10을 참조하여 살펴보기로 한다. 도 10을 참조하면, 하부기판(20) 상에 표시부(60)와 비표시부(61)가 구획되고, 비표시부(61)에는 게이트 드라이버(13)가 배치된다. Specifically, the connection structure of the gate driver 13 and the gate line 16 will be examined with reference to FIG. 10. Referring to FIG. 10, a display portion 60 and a non-display portion 61 are divided on the lower substrate 20, and a gate driver 13 is disposed in the non-display portion 61.

표시부(60)는 하부기판(20) 상에 반도체층(25), 게이트 전극(23), 소스 전극(26a) 및 드레인 전극(26b)을 포함하는 스위칭 트랜지스터(TFT)가 구성된다. 하부기판(20) 상에 게이트 전극(23)이 위치하고, 게이트 전극(23) 상에 게이트 절연막(30)이 위치한다. 게이트 절연막(30) 상에 반도체층(25)이 위치하고, 반도체층(25) 상에 에치스토퍼(28)가 위치한다. 에치스토퍼(28)는 반도체층(25)의 채널(channel) 영역에 대응하여 위치할 수 있다. 반도체층(25) 및 에치스토퍼(28) 상에 소스 전극(26a)과 드레인 전극(26b)이 위치하여, 반도체층(25), 게이트 전극(23), 드레인 전극(26b) 및 소스 전극(26a)을 포함하는 스위칭 트랜지스터(TFT)가 구성된다.The display unit 60 is composed of a switching transistor (TFT) including a semiconductor layer 25, a gate electrode 23, a source electrode 26a, and a drain electrode 26b on a lower substrate 20. A gate electrode 23 is located on the lower substrate 20, and a gate insulating film 30 is located on the gate electrode 23. A semiconductor layer 25 is located on the gate insulating film 30, and an etch stopper 28 is located on the semiconductor layer 25. The etch stopper 28 may be positioned corresponding to the channel region of the semiconductor layer 25. A source electrode 26a and a drain electrode 26b are located on the semiconductor layer 25 and the etch stopper 28, so that the semiconductor layer 25, the gate electrode 23, the drain electrode 26b, and the source electrode 26a ) is configured to include a switching transistor (TFT).

스위칭 트랜지스터(TFT) 상에 오버코트층(36)이 위치한다. 오버코트층(36) 상에 화소 전극(1)이 위치한다. 화소 전극(1)은 오버코트층(36)에 형성된 비아홀(38)을 통해 스위칭 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(26b)에 연결된다. 화소 전극(1) 상에 패시베이션막(40)이 위치하고, 패시베이션막(40) 상에 공통 전극(2)이 위치한다. 공통 전극(2) 상에 하부 배향막(44a)이 위치한다. An overcoat layer 36 is located on the switching transistor (TFT). The pixel electrode 1 is located on the overcoat layer 36. The pixel electrode 1 is connected to the drain electrode 26b of the switching transistor (TFT) through the via hole 38 formed in the overcoat layer 36. A passivation film 40 is positioned on the pixel electrode 1, and a common electrode 2 is positioned on the passivation film 40. A lower alignment layer 44a is located on the common electrode 2.

하부기판(20) 상에 하부기판(20)과 대향하는 상부기판(49)이 위치한다. 상부기판(49)은 블랙매트릭스(47), 컬러필터(48) 및 상부 배향막(44b)을 포함한다. 블랙매트릭스(47)는 각 서브픽셀을 구획하고, 블랙매트릭스(47)에 의해 구획된 서브픽셀에는 컬러필터(48)가 위치한다. 컬러필터(48)는 백색의 광을 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)으로 변환하여 풀 컬러를 구현할 수 있게 한다. 이들 블랙매트릭스(47)와 컬러필터(48)의 하부에 상부 배향막(44b)이 위치한다. 하부기판(20)과 상부기판(49) 사이에 액정을 포함하는 액정층(46)이 위치한다. An upper substrate 49 facing the lower substrate 20 is located on the lower substrate 20. The upper substrate 49 includes a black matrix 47, a color filter 48, and an upper alignment layer 44b. The black matrix 47 partitions each subpixel, and a color filter 48 is located in the subpixels partitioned by the black matrix 47. The color filter 48 converts white light into red (R), green (G), and blue (B) to implement full color. An upper alignment layer 44b is located below the black matrix 47 and the color filter 48. A liquid crystal layer 46 containing liquid crystal is located between the lower substrate 20 and the upper substrate 49.

하부기판(20) 상의 비표시부(61)에 배치된 게이트 드라이버(13)에는 적어도 하나의 구동 트랜지스터(90)가 위치한다. 구동 트랜지스터(90)는 게이트 전극(91), 반도체층(92), 에치스토퍼(94), 소스 전극(96a) 및 드레인 전극(96b)을 포함한다. 구체적으로, 하부기판(20) 상에 게이트 전극(91)이 위치하고, 게이트 전극(91) 상에 게이트 절연막(30)이 위치한다. 게이트 절연막(30) 상에 반도체층(92)이 위치하고, 반도체층(92) 상에 에치스토퍼(94)가 위치한다. 에치스토퍼(94)는 반도체층(92)의 채널(channel) 영역에 대응하여 위치할 수 있다. 반도체층(92) 및 에치스토퍼(94) 상에 소스 전극(96a)과 드레인 전극(926b)이 위치하여, 구동 트랜지스터(90)가 구성된다. 구동 트랜지스터(90) 상에는 표시부(60)로부터 연장된 오버코트층(36)이 위치한다. At least one driving transistor 90 is located in the gate driver 13 disposed in the non-display portion 61 on the lower substrate 20. The driving transistor 90 includes a gate electrode 91, a semiconductor layer 92, an etch stopper 94, a source electrode 96a, and a drain electrode 96b. Specifically, the gate electrode 91 is located on the lower substrate 20, and the gate insulating film 30 is located on the gate electrode 91. A semiconductor layer 92 is located on the gate insulating film 30, and an etch stopper 94 is located on the semiconductor layer 92. The etch stopper 94 may be positioned corresponding to the channel region of the semiconductor layer 92. A source electrode 96a and a drain electrode 926b are positioned on the semiconductor layer 92 and the etch stopper 94 to form the driving transistor 90. An overcoat layer 36 extending from the display unit 60 is located on the driving transistor 90.

본 발명의 게이트 드라이버(13)에서는 구동 트랜지스터(90)의 드레인 전극(96b)에 게이트 연결라인(82)이 연결되어, 표시부(60)의 서브픽셀의 게이트 라인(16)으로 게이트 구동 신호를 인가할 수 있다. 구동 트랜지스터(90)의 드레인 전극(96b)은 게이트 연결라인(82)과 일체(one body)로 이루어질 수 있다. 표시부(60)에서는 게이트 절연막(30)에 제1 콘택홀(84)을 구비하여, 구동 트랜지스터(90)의 드레인 전극(96b)과 일체로 이루어진 게이트 연결라인(82)을 서브픽셀의 게이트 라인(16)에 연결한다. 따라서, 게이트 드라이버(13)로부터 연결된 게이트 연결라인(82)을 통해 게이트 라인(16)에 구동 신호를 전달할 수 있다. In the gate driver 13 of the present invention, the gate connection line 82 is connected to the drain electrode 96b of the driving transistor 90, and a gate driving signal is applied to the gate line 16 of the subpixel of the display unit 60. can do. The drain electrode 96b of the driving transistor 90 may be formed as one body with the gate connection line 82. In the display unit 60, a first contact hole 84 is provided in the gate insulating film 30, and a gate connection line 82 integrated with the drain electrode 96b of the driving transistor 90 is connected to the gate line of the subpixel ( 16) Connect to. Therefore, a driving signal can be transmitted to the gate line 16 through the gate connection line 82 connected from the gate driver 13.

한편, 패드부로부터 데이터 라인이 연장된 구조를 도 11을 참조하여 설명한다. 도 11을 참조하면, 하부기판(20) 상에 표시부(60)와 비표시부(61)가 구획되고, 비표시부(61)는 패드부(62) 및 게이트 드라이버(13)를 포함한다.Meanwhile, the structure in which the data line extends from the pad portion will be described with reference to FIG. 11. Referring to FIG. 11, a display portion 60 and a non-display portion 61 are divided on the lower substrate 20, and the non-display portion 61 includes a pad portion 62 and a gate driver 13.

하부기판(20) 상의 비표시부(61)에 배치된 패드부(62)에는 데이터 연결라인(88)이 배치된다. 패드부(62)로부터 연장된 데이터 연결라인(88)은 구동 트랜지스터(90) 상부에 배치된 오버코트층(36)의 상면을 따라 연장된다. 데이터 연결라인(88)은 비표시부(61)에 형성된 제2 콘택홀(84)을 통해 서브픽셀의 데이터 라인(15)에 연결된다. 제2 콘택홀(84)은 오버코트층(36)에서 데이터 라인(15)을 노출하는 홀(hole)이다. 따라서, 패드부(62)로부터 연장된 데이터 연결라인(88)이 제2 콘택홀(84)을 통해 서브픽셀의 데이터 라인(15)에 연결됨으로써, 서브픽셀의 스위칭 트랜지스터(TFT)에 구동 신호를 전달할 수 있다. A data connection line 88 is disposed on the pad portion 62 disposed in the non-display portion 61 on the lower substrate 20. The data connection line 88 extending from the pad portion 62 extends along the upper surface of the overcoat layer 36 disposed on the driving transistor 90. The data connection line 88 is connected to the data line 15 of the subpixel through the second contact hole 84 formed in the non-display portion 61. The second contact hole 84 is a hole exposing the data line 15 in the overcoat layer 36. Accordingly, the data connection line 88 extending from the pad portion 62 is connected to the data line 15 of the subpixel through the second contact hole 84, thereby providing a driving signal to the switching transistor (TFT) of the subpixel. It can be delivered.

데이터 연결라인(88)은 화소 전극(1)과 동일하게 오버코트층(36) 상에 배치된다. 본 발명에서는 데이터 연결라인(88)이 상기 도 2에서 설명한 터치소자의 Tx 연결라인(76)과 동일한 물질로 형성된다. 또한, 표시부(60)에 배치된 데이터 라인(15)은 스위칭 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(26a)과 동일한 물질로 이루어진다.The data connection line 88 is disposed on the overcoat layer 36 in the same way as the pixel electrode 1. In the present invention, the data connection line 88 is formed of the same material as the Tx connection line 76 of the touch element described in FIG. 2. Additionally, the data line 15 disposed on the display unit 60 is made of the same material as the source electrode 26a of the switching transistor (TFT).

본 발명의 제2 실시예에서는 패드부(62)에서 연장된 데이터 연결라인(88)을 게이트 드라이버(13) 상부의 오버코트층(36)을 따라 형성함으로써, 게이트 드라이버(13)와의 간섭을 피할 수 있다. 따라서, 표시부(60) 하측에 게이트 드라이버(13)를 형성할 수 있는 이점이 있다.In the second embodiment of the present invention, interference with the gate driver 13 can be avoided by forming the data connection line 88 extending from the pad portion 62 along the overcoat layer 36 on the upper part of the gate driver 13. there is. Therefore, there is an advantage in that the gate driver 13 can be formed below the display unit 60.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시부의 하측에 게이트 드라이버를 구비하고 이를 구현하기 위한 구성들에 대해 개시함으로써, 표시부의 하측에 게이트 드라이버를 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시부의 하측에 게이트 드라이버를 구비함으로써, 표시부의 상측, 좌측 및 우측의 베젤을 줄일 수 있는 이점이 있다. As described above, the display device according to an embodiment of the present invention can implement the gate driver on the lower side of the display portion by providing a gate driver on the lower side of the display portion and disclosing the configurations for implementing the same. Accordingly, the display device according to an embodiment of the present invention has the advantage of reducing the bezels on the top, left, and right sides of the display unit by providing a gate driver below the display unit.

도 12는 다양한 형상으로 이루어진 표시장치들을 나타낸 도면이다.Figure 12 is a diagram showing display devices of various shapes.

도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 표시부 하측에 게이트 드라이버를 구비할 수 있으므로, 표시부 하측에서 게이트 신호와 데이터 신호가 모두 인가되는 구조를 가진다. 따라서, 도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 표시부(60)의 형상이 삼각형 또는 반원형 등 다양한 형상에도 적용할 수 있다.Referring to FIG. 12, the display device according to embodiments of the present invention may be provided with a gate driver below the display unit, and thus has a structure in which both a gate signal and a data signal are applied from the bottom of the display unit. Therefore, as shown in (a) of FIG. 12, the shape of the display unit 60 can be applied to various shapes such as a triangle or a semicircle.

또한, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 표시부 일측 예를 들어 하측에 게이트 드라이버가 구비됨으로써, 표시부의 다른 측에 베젤을 줄일 수 있다. 따라서, 복수의 표시패널이 타일형(tile type)으로 구성된 타일형 표시장치에 적용하는 경우, 표시패널들 사이의 경계선의 시인성을 감소시켜 표시품질을 향상시킬 수 있다.Additionally, as shown in (b) of FIG. 12, the display device according to embodiments of the present invention has a gate driver provided on one side of the display, for example, on the lower side, thereby reducing the bezel on the other side of the display. Therefore, when applied to a tile-type display device in which a plurality of display panels are configured in a tile type, display quality can be improved by reducing the visibility of boundaries between display panels.

상기와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시부의 하측에 게이트 드라이버를 구비함으로써, 표시부의 상측 및 좌우측의 베젤을 줄일 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시부의 일측에 게이트 드라이버와 패드부가 함께 구비됨으로써, 다양한 형상을 가지는 표시장치에 적용이 가능한 이점이 있다.As described above, the display device according to an embodiment of the present invention has the advantage of reducing the bezel on the top and left and right sides of the display unit by providing a gate driver below the display unit. Additionally, the display device according to an embodiment of the present invention has the advantage of being applicable to display devices having various shapes by providing both a gate driver and a pad portion on one side of the display portion.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 명세서의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 명세서의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Through the above-described content, those skilled in the art will be able to see that various changes and modifications can be made without departing from the technical idea of the present specification. Therefore, the technical scope of the present specification is not limited to the content described in the detailed description of the specification, but should be determined by the scope of the patent claims. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of rights of the present invention.

13 : 게이트 드라이버 15 : 데이터 라인
16 : 게이트 라인 60 : 표시부
61 : 비표시부 82 : 게이트 연결라인
86 : 데이터 연결라인
13: gate driver 15: data line
16: gate line 60: display unit
61: Non-display area 82: Gate connection line
86: data connection line

Claims (14)

기판;
상기 기판 상에 배치되며 복수의 서브픽셀을 포함하는 표시부;
상기 표시부 외에 나머지 영역을 포함하는 비표시부;
상기 비표시부에서 상기 표시부 하측에 배치되는 패드부;
상기 표시부와 상기 패드부 사이에 배치되는 게이트 드라이버;
상기 게이트 드라이버로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 게이트 연결라인;
상기 패드부로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 데이터 연결라인을 포함하고,
상기 복수의 서브픽셀은 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 포함하며,
상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고,
상기 게이트 연결라인은 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터의 게이트 전극에 연결된 게이트 라인에 연결되고,
상기 게이트 드라이버는 적어도 하나의 구동 트랜지스터를 포함하며,
상기 게이트 연결라인은 상기 게이트 드라이버에 형성된 제1 콘택홀을 통해 상기 적어도 하나의 구동 트랜지스터에 연결되고,
상기 적어도 하나의 구동 트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하며,
상기 게이트 연결라인은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 어느 하나에 연결되고,
상기 게이트 연결라인과 상기 게이트 라인은 일체(one body)로 이루어진
표시장치.
Board;
a display unit disposed on the substrate and including a plurality of subpixels;
a non-display portion including an area remaining in addition to the display portion;
a pad portion disposed below the display portion in the non-display portion;
a gate driver disposed between the display unit and the pad unit;
a gate connection line connected from the gate driver to a plurality of subpixels of the display unit;
Comprising a data connection line connected from the pad portion to a plurality of subpixels of the display portion,
The plurality of subpixels include at least one switching transistor,
The at least one switching transistor includes a semiconductor layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode,
The gate connection line is connected to a gate line connected to the gate electrode of the at least one switching transistor,
The gate driver includes at least one driving transistor,
The gate connection line is connected to the at least one driving transistor through a first contact hole formed in the gate driver,
The at least one driving transistor includes a semiconductor layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode,
The gate connection line is connected to one of the source electrode and the drain electrode,
The gate connection line and the gate line are formed as one body.
Display device.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판;
상기 기판 상에 배치되며 복수의 서브픽셀을 포함하는 표시부;
상기 표시부 외에 나머지 영역을 포함하는 비표시부;
상기 비표시부에서 상기 표시부 하측에 배치되는 패드부;
상기 표시부와 상기 패드부 사이에 배치되는 게이트 드라이버;
상기 게이트 드라이버로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 게이트 연결라인;
상기 패드부로부터 상기 표시부의 복수의 서브픽셀에 연결된 데이터 연결라인을 포함하고,
상기 복수의 서브픽셀은 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 포함하며,
상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고,
상기 게이트 연결라인은 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터의 게이트 전극에 연결된 게이트 라인에 연결되고,
상기 게이트 드라이버는 적어도 하나의 구동 트랜지스터를 포함하며,
상기 게이트 연결라인은 상기 게이트 드라이버에 형성된 제1 콘택홀을 통해 상기 적어도 하나의 구동 트랜지스터에 연결되고,
상기 적어도 하나의 구동 트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하며,
상기 게이트 연결라인은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 어느 하나에 연결되고,
상기 게이트 연결라인은 상기 표시부에 형성된 제2 콘택홀을 통해 상기 게이트 라인에 연결된 표시장치.
Board;
a display unit disposed on the substrate and including a plurality of subpixels;
a non-display portion including an area remaining in addition to the display portion;
a pad portion disposed below the display portion in the non-display portion;
a gate driver disposed between the display unit and the pad unit;
a gate connection line connected from the gate driver to a plurality of subpixels of the display unit;
Comprising a data connection line connected from the pad portion to a plurality of subpixels of the display portion,
The plurality of subpixels include at least one switching transistor,
The at least one switching transistor includes a semiconductor layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode,
The gate connection line is connected to a gate line connected to the gate electrode of the at least one switching transistor,
The gate driver includes at least one driving transistor,
The gate connection line is connected to the at least one driving transistor through a first contact hole formed in the gate driver,
The at least one driving transistor includes a semiconductor layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode,
The gate connection line is connected to one of the source electrode and the drain electrode,
A display device wherein the gate connection line is connected to the gate line through a second contact hole formed in the display unit.
제1 항에 있어서,
상기 데이터 연결라인은 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터의 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극에 연결된 데이터 라인에 연결된 표시장치.
According to claim 1,
The data connection line is connected to a data line connected to the source electrode or the drain electrode of the at least one switching transistor.
제8 항에 있어서,
상기 데이터 연결라인과 상기 데이터 라인은 일체(one body)로 이루어진 표시장치.
According to clause 8,
A display device in which the data connection line and the data line are integrated into one body.
제8 항에 있어서,
상기 데이터 연결라인은 상기 표시부에 형성된 제3 콘택홀을 통해 상기 데이터 라인에 연결된 표시장치.
According to clause 8,
A display device wherein the data connection line is connected to the data line through a third contact hole formed in the display unit.
제7 항에 있어서,
상기 데이터 연결라인은 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터의 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극에 연결된 데이터 라인에 연결되고,
상기 데이터 연결라인은 상기 비표시부에 형성된 제4 콘택홀을 통해 상기 데이터 라인에 연결된 표시장치.
According to clause 7,
The data connection line is connected to a data line connected to the source electrode or the drain electrode of the at least one switching transistor,
A display device wherein the data connection line is connected to the data line through a fourth contact hole formed in the non-display portion.
제10 항에 있어서,
상기 게이트 드라이버 및 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 덮는 오버코트층을 더 포함하며,
상기 데이터 연결라인은 상기 오버코트층 상에 배치되며, 상기 오버코트층에 구비된 상기 제3 콘택홀을 통해 상기 데이터 라인에 연결된 표시장치.
According to claim 10,
Further comprising an overcoat layer covering the gate driver and the at least one switching transistor,
The data connection line is disposed on the overcoat layer and connected to the data line through the third contact hole provided in the overcoat layer.
제11 항에 있어서,
상기 제4 콘택홀이 형성된 상기 비표시부는 상기 게이트 드라이버와 상기 표시부 사이에 배치되는 표시장치.
According to claim 11,
The non-display unit in which the fourth contact hole is formed is disposed between the gate driver and the display unit.
제11 항에 있어서,
상기 게이트 드라이버 및 상기 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 덮는 오버코트층을 더 포함하며,
상기 데이터 연결라인은 상기 오버코트층 상에 배치되며, 상기 오버코트층에 구비된 상기 제4 콘택홀을 통해 상기 데이터 라인에 연결된 표시장치.
According to claim 11,
Further comprising an overcoat layer covering the gate driver and the at least one switching transistor,
The data connection line is disposed on the overcoat layer and connected to the data line through the fourth contact hole provided in the overcoat layer.
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