KR102580444B1 - 헤드 램프 냉각 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 헤드 램프 냉각 시스템에 관한 것이다. 상기 시스템은, 회로기판에 장착된 광원; 상기 광원으로부터 방출되는 빛의 경로를 차량의 전방으로 변경하기 위한 리플렉터; 상기 광원에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하는 복수의 방열핀을 포함하는 열방출부; 렌즈가 장착되며, 상기 리플렉터의 전방에 구비되는 렌즈 하우징; 및 상기 광원에서 발생하는 열을 분산시켜 상기 열방출부에 전달하는 평판 형태의 베이퍼 챔버를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 차량의 헤드램프 내의 광원부재에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한, 헤드 램프 냉각 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 차량에는 시야가 확보되지 않은 곳에서 외부를 환하게 비추어 시야를 확보할 수 있도록, 헤드 램프(head lamp) 및 미등(tail lamp)이 설치되어 있으며, 주변 차량 운전자에게 차선변경 및 주행방향을 알려 주거나, 긴급상황을 알려주기 위한 방향지시등이 설치되어 있다.
이 중에서 상기 헤드 램프는, 빛을 멀리 비추어서 시야를 확보하는 하이빔모드와, 빛을 낮게 비추어서 전방을 주행하는 차량의 운전자 및 대항차의 운전자에게 눈부심을 유발하지 않도록 하는 로우빔모드를 제공하고 있다.
최근에는, 광효율이 우수한 LED를 광원으로 하는 헤드램프의 개발이 활발해지고 있으며, 카메라센서 및 컨트롤러를 통해 자동차 주변의 상태를 파악하여, 자동차 주변 상황(예를 들면, 선행차의 유무)에 맞게 상기 하이빔모드 및 로우빔모드로 자동으로 가변되는 헤드 램프가 출시되고 있고, 자동차의 주행방향으로 빛을 비출 수 있도록 회전되는 헤드 램프도 출시되고 있다.
통상적으로, 기판에 설치된 LED 광원 칩셋의 접합면 온도가 150℃ 이상이 되면 LED 광효율 및 수명이 저하되기 때문에, LED를 광원으로 하는 헤드 램프의 내부에는 LED 광원의 수명유지를 위해 열을 외부로 방열하기 위한 쿨링모듈이 설치된다. 상기 쿨링모듈은, 기판에 설치되는 히트파이프와, 상기 히트파이프의 열을 냉각하는 복수의 방열핀이 형성된 히트싱크와, 상기 히트싱크로 송풍되는 쿨링팬으로 구성된다.
도 1은 종래 기술의 자동차 조명모듈의 냉각장치를 도시한 도면이다.
대한민국 공개특허 제10-2013-0111775호는 자동차 조명모듈 냉각장치를 개시하며, 이는 도 1에 도시된 바와 같다. 도 1을 참조하면, 이 특허문헌의 히트싱크(1)는 히트싱크 베이스(2)와 히트싱크 핀(3)을 별도로 구비하며, 히트싱크 핀(3)이 히트싱크(1)의 수직부(2-2)로부터 연장되어 있다. 그러나, 이 경우 냉각을 효율적으로 수행하기 위해서는 히트싱크(1)의 규격을 크게 설계해야 하므로, 냉각 모듈의 전체 중량이 증가한다는 문제점이 있다. 특히, 최근 전기차로의 전환에 따라 주행거리에 직접적 영향을 미치는 자동차 중량 경감이 요구되며, 이에 헤드 램프 냉각 시스템의 전체 중량을 감소시킬 필요성이 있다.
본 발명의 목적은 베이퍼 챔버를 적용하여 헤드 램프 냉각 시스템의 전체 중량을 감소시키면서도 효과적인 방열이 가능하도록 하는, 헤드 램프 냉각 시스템을 제공함에 있다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 헤드 램프 냉각 시스템에 관한 것이다. 상기 시스템은, 회로기판에 장착된 광원; 상기 광원으로부터 방출되는 빛의 경로를 차량의 전방으로 변경하기 위한 리플렉터; 상기 광원에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하는 복수의 방열핀을 포함하는 열방출부; 렌즈가 장착되며, 상기 리플렉터의 전방에 구비되는 렌즈 하우징; 및 상기 광원에서 발생하는 열을 분산시켜 상기 열방출부에 전달하는 평판 형태의 베이퍼 챔버를 포함할 수 있다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, 상기 열방출부는 상기 복수의 방열핀이 형성된 히트 싱크를 포함하고, 상기 히트 싱크의 상면에 상기 베이퍼 챔버가 안착될 수 있다.
본 발명의 제2 양태에 따르면, 상기 열방출부는 상기 베이퍼 챔버의 하면에 직접 부착되는 상기 복수의 방열핀으로 형성되고, 상기 헤드 램프 냉각 시스템은, 상기 리플렉터와 상기 베이퍼 챔버가 상하로 장착되며, 상기 베이퍼 챔버의 상측으로 개구된 개구부를 갖는 브라켓을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 브라켓에는 상기 베이퍼 챔버가 측부로부터 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 장착되는 가이드홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방열핀의 일면과 타면에는 각각 상기 방열핀의 길이방향에서 서로 이격되도록 배열되며 높이방향으로 연장된 복수의 돌출부가 형성되며, 상기 복수의 돌출부는 상기 방열핀의 일면에 형성된 복수의 제1 돌출부와, 상기 방열핀의 타면에 형성된 복수의 제2 돌출부를 포함하며, 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이퍼 챔버의 상면에는, 상기 광원으로부터 열을 직접 제공받기 위해 상기 광원이 장착되는 장착홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 리플렉터와 상기 베이퍼 챔버가 장착되며 상기 브라켓의 개구부를 둘러싸도록 형성된 제1 몸체, 및 일면이 차량 전방 측을 바라보도록 상기 제1 몸체로부터 구부러져 연장되며 상기 렌즈 하우징이 장착되는 제2 몸체를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 리플렉터는 상기 렌즈 하우징에 장착되어, 상기 리플렉터, 상기 렌즈 하우징, 및 상기 베이퍼 챔버로 둘러싸여 상기 광원이 배치되는 내부 공간을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방열핀에는 TAC(Tech Arc Coating) 코팅층이 형성되며, 상기 TAC 코팅층은 300V 이하의 저전압이 인가되어 상기 방열핀에 대해 수평방향으로 배향되도록 성장한 조밀한 산화층일 수 있다.
본 발명에 따르면, 베이퍼 챔버를 적용하여 열전도 병목현상을 개선하며, 개선된 구조의 방열핀을 통해 헤드 램프 냉각 시스템의 전체 중량을 감소시키며, 방열핀의 TAC 표면처리를 통해 열 방사율을 개선할 수 있다.
특히, 광원부재가 부착된 베이퍼 챔버를 방열핀에 용접함으로써, 광원부재에서 발생하는 열을 2차원 평면 형태로 분산시키면서 곧바로 방열핀에 전달하여 열 전달 효율을 높일 수 있다. 또한, 돌출부의 배열을 갖는 방열핀 구조, 및 광원부재에서 발생하는 열을 특정 공간으로 모아 방열시키는 구조를 통해 방열 효율을 극대화할 수 있다.
도 1은 종래 기술의 자동차 조명모듈의 냉각장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 각 구성을 나타낸 분해도이다.
도 3은 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 각 구성을 나타낸 분해도이다.
도 4는 본 발명에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 방열핀에 TAC 코팅층을 형성하는 과정에서 피막 성장방향을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 성능 시험 결과를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 성능 시험 결과를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 각 구성을 나타낸 분해도이다.
도 3은 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 각 구성을 나타낸 분해도이다.
도 4는 본 발명에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 방열핀에 TAC 코팅층을 형성하는 과정에서 피막 성장방향을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 성능 시험 결과를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 성능 시험 결과를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능에 대하여 이 분야의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명의 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 각 구성을 나타낸 분해도이다
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 헤드 램프 냉각 시스템은, 광원(10), 리플렉터(20), 열방출부(30a), 렌즈 하우징(40), 및 베이퍼 챔버(50)를 포함한다. 본 발명에 따른 헤드 램프 냉각 시스템은 전기차에 적용될 수 있다.
광원(10)은 광원(10)은 회로기판(11)에 장착된 LED로 구성된다. 광원(10)에서 발생하는 빛을 통해 차량의 전방을 밝힌다. 광원(10)이 장착된 회로기판(11)은 외부로부터 전원을 공급받는 PCB 기판으로 구성된다.
리플렉터(20)는 광원(10)으로부터 방출되는 빛의 경로를 차량의 전방으로 변경하기 위한 것이다. 리플렉터(20)를 통해 반사된 빛이 렌즈(41)를 통과하여 차량 전방을 비춘다. 리플렉터(20)는 차량의 전방을 향해 개구된 돔형 바디(21) 및 열방출부(30a)의 히트 싱크(32)에 장착되는 장착홀(22a)를 갖는다. 리플렉터(20)는 렌즈 하우징(40)에 장착되어 광원(10)이 배치되는 내부 공간을 형성한다. 돔형 바디(21)의 상부에는 리플렉터(20)를 렌즈 하우징(40)에 장착시키기 위한 복수의 결합홈(23)이 형성된다.
열방출부(30a)는 광원(10)에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하는 복수의 방열핀(31a)을 포함한다. 복수의 방열핀(31a)은 플레이트 형태로 형성되며 소정의 간격을 두고 배열된다. 열방출부(30a)는 복수의 방열핀(31a)이 형성된 히트 싱크(32)를 포함하고, 히트 싱크(32)의 상면에 베이퍼 챔버(50)가 안착된다. 방열핀(31a)은 알루미늄으로 형성될 수 있으며, 광원(10)에 의해 발생되는 열은 히트 싱크(32) 및 복수의 방열핀(31a)을 통해 외부로 방출된다. 방열핀(31a)은 산화피막 처리되어 높은 열전도율을 가질 수 있다.
렌즈 하우징(40)은 차량 전방을 향해 배치되며 렌즈(41)가 장착된다. 렌즈(41)는 렌즈 홀더(42)에 의해 지지되어 렌즈 하우징(40)에 장착된다. 렌즈 하우징(40)은 리플렉터(20)의 전방에 구비된다.
베이퍼 챔버(50)는 광원(10)에서 발생하는 열을 분산시켜 열방출부(30a)에 전달한다. 상기 광원(10)에서 발생하는 열은 2차원 평면 형태로 분산되어 방열핀(31a)에 전달된다. 베이퍼 챔버(50)는 평판 형태로 형성되며, 그 하우징은 스테인레스 재질로 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 각 구성을 나타낸 분해도이다. 도 3을 참조하여, 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템을 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템과 차이점을 중심으로 설명한다.
열방출부(30b)는 베이퍼 챔버(50)의 하면에 직접 부착되는 복수의 방열핀(31b)으로 형성된다. 베이퍼 챔버(50)는 하면에 방열핀(31b)이 용접 방식으로 부착된다. 베이퍼 챔버(50)의 하면에는 일렬로 배열된 복수의 방열핀(31b)의 상면이 직접 접촉하도록 용접된다. 베이퍼 챔버(50)에는 공지된 여러 종류의 베이퍼 챔버가 적용될 수 있다. 베이퍼 챔버(50)의 상면에는, 광원(10)으로부터 열을 직접 제공받기 위해 광원(10)이 장착되는 장착홈(51)이 형성된다. 광원(10)은 장착홈(51)에 탈착 가능하게 장착된다. 이로 인해, 광원(10)에서 발생하는 열이 베이퍼 챔버(50)에 곧바로 전달될 수 있다.
방열핀(31b)의 일면과 타면에는 각각 방열핀(31b)의 길이방향에서 서로 이격되도록 배열되며 높이방향으로 연장된 복수의 돌출부(33)가 형성된다. 복수의 돌출부(33)는 방열핀(31b)의 일면에 형성된 복수의 제1 돌출부(33a)와, 방열핀(31b)의 타면에 형성된 복수의 제2 돌출부(33b)를 포함하며, 제1 돌출부(33a)와 제2 돌출부(33b)는 서로 엇갈리게 배치된다. 인접하는 방열핀을 각각 제1 방열핀(31b-1)과 제2 방열핀(31b-2)라 하면, 제1 방열핀(31b-1)의 후면에 형성된 복수의 제2 돌출부(33b)와 제2 방열핀(31b-2)의 전면에 형성된 복수의 제1 돌출부(33a)가 서로 엇갈리게 배치된다. 이로 인해, 제1 방열핀(31b-1)과 제2 방열핀(31b-2) 사이에 파형의 갭이 생기므로, 방열 효율이 높아지게 된다.
본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템은 브라켓(60)을 더 포함한다. 브라켓(60)에는 리플렉터(20)와 베이퍼 챔버(50)가 상하로 장착된다. 브라켓(60)은 베이퍼 챔버(50)의 상측으로 개구된 개구부(61)를 갖는다. 개구부(61)의 면적은 베이퍼 챔버(50)에 근접하도록 설계된다. 브라켓(60)에는 베이퍼 챔버(50)가 측부로부터 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 장착되는 가이드홈(62)이 형성된다. 가이드홈(62)은 베이퍼 챔버(50)를 지지하는 지지부(63)에 의해 지지부(63) 상측에 형성된다.
브라켓(60)은, 리플렉터(20)와 베이퍼 챔버(50)가 장착되며 개구부(61)를 둘러싸도록 형성된 제1 몸체(60a), 및 일면이 차량 전방 측을 바라보도록 제1 몸체(60a)로부터 구부러져 연장되며 렌즈 하우징(40)이 장착되는 제2 몸체(60b)를 포함한다. 브라켓(60)의 제1 몸체(60a)의 상면에는 리플렉터(20)를 장착하기 위한 복수의 리플렉터 장착부(64)가 형성된다. 이에 대응하게, 리플렉터(20)는 브라켓(60)에 장착되는 장착홀(22b)를 갖는다. 브라켓(60)의 제2 몸체(60b)의 차량 전방 측을 향하는 일면에는 렌즈 하우징(40)을 장착하기 위한 복수의 렌즈 하우징 장착부(65)가 형성된다. 리플렉터 장착부(64)는 구멍 형태를 가지며, 렌즈 하우징 장착부(65)는 돌출된 형태를 갖는다.
한편, 리플렉터(20)는 렌즈 하우징(40)에 장착되어, 광원(10)이 배치되는 내부 공간을 형성한다. 상기 내부 공간은, 리플렉터(20), 렌즈 하우징(40), 및 베이퍼 챔버(50)로 둘러싸여 있다. 광원(10)은 베이퍼 챔버(50)에 장착되어 있으므로, 광원(10)에서 발생하는 열의 일부는 베이퍼 챔버(50)와의 접촉면을 통해 베이퍼 챔버(50)로 직접 전달된다. 베이퍼 챔버(50)로 직접 전달되지 않은 열은 상기 내부 공간에 모이며, 상기 내부 공간을 향하여 평판 형태로 배치된 베이퍼 챔버(50)에 흡수된다.
도 4는 본 발명에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 방열핀에 TAC 코팅층을 형성하는 과정에서 피막 성장방향을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 방열핀(31a, 31b)에는 TAC(Tech Arc Coating) 코팅층(34)이 형성된다. 상기 TAC 코팅층(34)은 300V 이하의 저전압이 인가되어 방열핀(31a, 31b)에 대해 수평방향으로 배향되도록 성장한 조밀한 산화층일 수 있다. 상기 TAC 코팅층의 두께는 10μm일 수 있다. TAC 코팅 공정에서, pH 10 이상의 알칼리 계열 전해액이 사용되며, 표면경도 250 ~ 650 Hv, Arc 방전 효과, 및 분자 재배열 효과를 갖는다. 공정시간은 10분 정도 소요되며 종래 아노다이징(Anodizing) 공정 대비 70% 이상 공정시간이 감축된다.
방열핀(31a, 31b)이 알루미늄으로 형성된 경우의 실험 결과는 다음과 같다. 방열핀(31a, 31b)에 별도의 처리를 하지 않은 경우의 열방사율은 0.04 내지 0.06, 방열핀(31a, 31b)에 아노다이징 처리할 경우의 열방사율은 0.4, 방열핀(31a, 31b)에 TAC 처리한 경우의 열방사율은 0.852로 나타났다. 즉, TAC 처리한 방열핀(31a, 31b)은 별도의 처리를 하지 않은 방열핀(31a, 31b)보다 개선된 열방사율을 갖는다.
도 5는 본 발명의 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 성능 시험 결과를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 비교예는 본 발명의 베이퍼 챔버(50)가 적용되지 않고, 히트 싱크의 열 전도도는 95W/m·K이며, 방열핀은 두께 1.2 내지 3.0mm, 피치 6.2mm, 높이 21.1mm로 설계하였다. 실시예 1은 본 발명의 제1 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템에 해당한다. 실시예 1에서 히트 싱크의 열 전도도는 95W/m·K이며, 방열핀은 두께 1.2 ~ 2.7mm, 피치 6.2mm, 높이 18.1mm로 설계하였다. 실시예 2는 실시예 1에서 방열핀의 높이를 감소시킨 것이다. 실시예 2는 히트 싱크의 열 전도도는 95W/m·K이며, 방열핀은 두께 1.6 ~ 2.7mm, 피치 6.2mm, 높이 13.6mm로 설계하였다.
실험 결과, 광원부재가 장착된 기판의 온도는 비교예에서 129.0℃, 실시예 1에서 120.6℃, 실시예 2에서 128.8℃로 측정되었다. 실시예 1은 비교예보다 8.4℃ 더 나은 냉각 효과를 보여준다. 실시예 2는 실시예 1에서 방열핀의 높이를 줄여, 비교예와 유사한 냉각 효과를 가지면서도 냉각 모듈의 전체 중량을 감소시키는 이점을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템의 성능 시험 결과를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 비교예는 본 발명의 베이퍼 챔버(50)가 적용되지 않고, 히트 싱크의 열 전도도를 95W/m·K로 하였으며, 방열핀은 두께 1.2 내지 3.0mm, 피치 6.2mm, 높이 21.1mm로 설계하였다. 실시예 3은 본 발명의 제2 양태에 따른 헤드 램프 냉각 시스템에 해당한다. 실시예 3에서 히트 싱크의 열 전도도는 200W/m·K이며, 방열핀은 두께 0.25, 피치 3.25, 높이 20mm로 설계하였다.
실험 결과, 광원부재가 장착된 기판의 온도는 비교예에서 129.0℃, 실시예 3에서 126.7℃, 중량은 비교예에서 126g, 실시예 3에서 46g으로 측정되었다. 즉, 실시예 3은 비교예보다 2.3℃ 나은 냉각 효과, 및 74g의 중량 감소 효과를 보여준다.
이 분야의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명의 보호범위가 제한될 수도 없음을 다시 한 번 첨언한다.
10: 광원 11: 회로기판
20: 리플렉터 21: 돔형 바디
22a, 22b: 장착부
23: 결합홈 30a, 30b: 열방출부
31a, 31b: 방열핀 31b-1: 제1 방열핀
31b-2: 제2 방열핀 32: 히트 싱크
33: 돌출부 33a: 제1 돌출부
33b: 제2 돌출부 34: TAC 코팅층
40: 렌즈 하우징 41: 렌즈
42: 렌즈 홀더 50: 베이퍼 챔버
51: 장착홈 60: 브라켓
60a: 제1 몸체 60b: 제2 몸체
61: 개구부 62: 가이드홈
63: 지지부 64: 리플렉터 장착부
65: 렌즈 하우징 장착부
20: 리플렉터 21: 돔형 바디
22a, 22b: 장착부
23: 결합홈 30a, 30b: 열방출부
31a, 31b: 방열핀 31b-1: 제1 방열핀
31b-2: 제2 방열핀 32: 히트 싱크
33: 돌출부 33a: 제1 돌출부
33b: 제2 돌출부 34: TAC 코팅층
40: 렌즈 하우징 41: 렌즈
42: 렌즈 홀더 50: 베이퍼 챔버
51: 장착홈 60: 브라켓
60a: 제1 몸체 60b: 제2 몸체
61: 개구부 62: 가이드홈
63: 지지부 64: 리플렉터 장착부
65: 렌즈 하우징 장착부
Claims (9)
- 회로기판에 장착된 광원;
상기 광원으로부터 방출되는 빛의 경로를 차량의 전방으로 변경하기 위한 리플렉터;
상기 광원에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하는 복수의 방열핀을 포함하는 열방출부;
렌즈가 장착되며, 상기 리플렉터의 전방에 구비되는 렌즈 하우징; 및
상기 광원에서 발생하는 열을 분산시켜 상기 열방출부에 전달하는 평판 형태의 베이퍼 챔버를 포함하며,
상기 열방출부는 상기 베이퍼 챔버의 하면에 직접 부착되는 상기 복수의 방열핀으로 형성되고,
헤드 램프 냉각 시스템은, 상기 리플렉터와 상기 베이퍼 챔버가 상하로 장착되며, 상기 베이퍼 챔버의 상측으로 개구된 개구부를 갖는 브라켓을 포함하며,
상기 방열핀의 일면과 타면에는 각각 상기 방열핀의 길이방향에서 서로 이격되도록 배열되며 높이방향으로 연장된 복수의 돌출부가 형성되며,
상기 복수의 돌출부는 상기 방열핀의 일면에 형성된 복수의 제1 돌출부와, 상기 방열핀의 타면에 형성된 복수의 제2 돌출부를 포함하며, 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 서로 엇갈리게 배치된 것을 특징으로 하는, 헤드 램프 냉각 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 열방출부는 상기 복수의 방열핀이 형성된 히트 싱크를 포함하고, 상기 히트 싱크의 상면에 상기 베이퍼 챔버가 안착된 것을 특징으로 하는, 헤드 램프 냉각 시스템.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 브라켓에는 상기 베이퍼 챔버가 측부로부터 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 장착되는 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 하는, 헤드 램프 냉각 시스템.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 베이퍼 챔버의 상면에는, 상기 광원으로부터 열을 직접 제공받기 위해 상기 광원이 장착되는 장착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는, 헤드 램프 냉각 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 브라켓은, 상기 리플렉터와 상기 베이퍼 챔버가 장착되며 상기 브라켓의 개구부를 둘러싸도록 형성된 제1 몸체, 및 일면이 차량 전방 측을 바라보도록 상기 제1 몸체로부터 구부러져 연장되며 상기 렌즈 하우징이 장착되는 제2 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 램프 냉각 시스템.
- 제7항에 있어서,
상기 리플렉터는 상기 렌즈 하우징에 장착되어, 상기 리플렉터, 상기 렌즈 하우징, 및 상기 베이퍼 챔버로 둘러싸여 상기 광원이 배치되는 내부 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는, 헤드 램프 냉각 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 방열핀에는 TAC(Tech Arc Coating) 코팅층이 형성되며,
상기 TAC 코팅층은 300V 이하의 저전압이 인가되어 상기 방열핀에 대해 수평방향으로 배향되도록 성장한 조밀한 산화층인 것을 특징으로 하는, 헤드 램프 냉각 시스템.
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| KR1020220014197A KR102580444B1 (ko) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | 헤드 램프 냉각 시스템 |
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| KR1020220014197A KR102580444B1 (ko) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | 헤드 램프 냉각 시스템 |
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|---|---|
| KR20230117897A KR20230117897A (ko) | 2023-08-10 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230117897A (ko) | 2023-08-10 |
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20220203 |
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| PA0201 | Request for examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20230206 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20220203 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230320 Patent event code: PE09021S01D |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230621 |
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