KR102573442B1 - 공냉 구조를 갖는 플렉서블 표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공냉 구조를 갖는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 플렉서블 표시장치는, 플렉서블 층, 표시 소자층, 배리어 필름, 커버 필름, 공랭식 백 패널을 포함한다. 표시 소자층은, 플렉서블 층 위에 배치된다. 배리어 필름은, 표시 소자층 위에 합착된다. 커버 필름은, 배리어 필름 위에 합착된다. 공랭식 백 패널은, 플렉서블 층 아래에서 접착층을 매개로 합착된다. 공랭식 백 패널은, 일측변을 따라 내부를 관통하는 다수 개의 공랭 파이프들을 구비한다.

Description

공냉 구조를 갖는 플렉서블 표시장치{Flexible Display Having Air Cooling Structure}

본 발명은 공냉 구조를 갖는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 냉각 기능을 위한 공랭 파이프를 내장한 백 플레이트를 구비한 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 전계발광 표시장치(Electroluminescence Device, EL) 등이 있다.

전계발광 표시장치는 발광층의 재료에 따라 무기 전계발광장치와 유기발광 다이오드장치로 대별되며 스스로 발광하는 자발광 소자를 사용하여 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 유기발광 다이오드 표시장치는 유기발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode: OLED)를 가진다.

유기발광 다이오드는 전계에 의해 발광하는 유기 전계발광 화합물층과, 유기 전계발광 화합물층을 사이에 두고 대향하는 캐소드 전극(Cathode) 및 애노드 전극(Anode)을 포함한다. 유기 전계발광 화합물층은 정공주입층(Hole injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron injection layer, EIL)을 포함한다. 유기발광 다이오드 표시장치는 캐소드 전극과 음극에 주입된 정공과 전자가 발광층(EML)에서 재결합할 때의 여기 과정에서 여기자(excition)가 형성되고 여기자로부터의 에너지로 인하여 발광한다.

전계발광소자인 유기발광 다이오드의 특징을 이용한 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode display: OLEDD)에는 패시브 매트릭스 타입의 유기발광 다이오드 표시장치(Passive Matrix type Organic Light Emitting Diode display, PMOLED)와 액티브 매트릭스 타입의 유기발광 다이오드 표시장치(Active Matrix type Organic Light Emitting Diode display, AMOLED)로 대별된다. 또한, 빛이 방출되는 방향에 따라 상부 발광(Top-Emission) 방식과 하부 발광(Bottom-Emission) 방식 등이 있다.

평판 표시장치들은 능동 구동을 구현하기 위해 스위칭 소자가 매트릭스 배열을 갖는 박막 트랜지스터 기판을 포함한다. 도 1은 유기발광 다이오드를 갖는 AMOLED에서 한 화소를 나타내는 등가 회로도의 한 예이다. 도 2는 종래 기술에 의한 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED)에서 사용하는 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 평면도이다. 도 3은 도 1에서 절취선 I-I'로 자른 단면으로 종래 기술에 의한 유기발광 표시장치용 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 1 내지 3을 참조하면, 유기발광 표시장치용 박막 트랜지스터 기판은 스위칭 박막 트랜지스터(ST), 스위칭 박막 트랜지스터(ST)와 연결된 구동 박막 트랜지스터(DT), 구동 박막 트랜지스터(DT)에 접속된 유기발광 다이오드의 애노드 전극(ANO)을 포함한다. 도면으로 도시하지 않았지만, 애노드 전극(ANO) 위에는 유기발광 다이오드 증착 공정에서 형성되는 유기물질들과 캐소드 전극이 적층된다.

유리 기판(SUB) 위에 스위칭 박막 트랜지스터(ST)는 게이트 배선(GL)과 데이터 배선(DL)이 교차하는 부위에 형성되어 있다. 스위칭 박막 트랜지스터(ST)는 화소를 선택하는 기능을 한다. 스위칭 박막 트랜지스터(ST)는 게이트 배선(GL)에서 분기하는 게이트 전극(SG)과, 반도체 층(SA)과, 소스 전극(SS)과, 드레인 전극(SD)을 포함한다. 그리고, 구동 박막 트랜지스터(DT)는 스위칭 박막 트랜지스터(ST)에 의해 선택된 화소의 애노드 전극(ANO)을 구동하는 역할을 한다. 구동 박막 트랜지스터(DT)는 스위칭 박막 트랜지스터(ST)의 드레인 전극(SD)과 연결된 게이트 전극(DG)과, 반도체 층(DA), 구동 전류 전송 배선(VDD)에 연결된 소스 전극(DS)과, 드레인 전극(DD)을 포함한다. 구동 박막 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)은 유기발광 다이오드의 애노드 전극(ANO)과 연결되어 있다.

도 2에서 도시한 박막 트랜지스터는 탑 게이트(Top Gate) 구조를 갖는다. 따라서, 스위칭 박막 트랜지스터(ST)의 반도체 층(SA) 및 구동 박막 트랜지스터(DT)의 반도체 층(DA)들이 기판(SUB) 위에 먼저 형성되고, 그 위를 덮는 게이트 절연막(GI) 위에 게이트 전극들(SG, DG)이 반도체 층들(SA, DA)의 중심부에 중첩되어 형성된다. 한편, 반도체 층들(SA, DA)의 양 측면에는 콘택홀을 통해 소스 전극들(SS, DS) 및 드레인 전극들(SD, DD)이 연결된다. 소스 전극(SS, DS) 및 드레인 전극(SD, DD)는 게이트 전극들(SG, DG)을 덮는 절연막(IN) 위에 형성된다.

또한, 화소 영역이 배치되는 표시 영역의 외주부에는, 각 게이트 배선(GL)의 일측 단부에 형성된 게이트 패드(GP), 각 데이터 배선(DL)의 일측 단부에 형성된 데이터 패드(DP), 그리고 각 구동 전류 전송 배선(VDD)의 일측 단부에 형성된 구동 전류 패드(VDP)가 배치된다. 스위칭 박막 트랜지스터(ST)와 구동 박막 트랜지스터(DT)가 형성된 기판(SUB) 위에 보호막(PAS)이 전면 도포된다. 그리고, 게이트 패드(GP), 데이터 패드(DP), 구동 전류 패드(VDP), 그리고, 구동 박막 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)을 노출하는 콘택홀이 형성된다. 그리고, 기판(SUB) 중에서 표시 영역 위에는 평탄화 막(PL)이 도포된다. 평탄화 막(PL)은 유기발광 다이오드를 구성하는 유기물질을 매끈한 평면 상태에서 도포하기 위해 기판 표면의 거칠기를 균일하게 하는 기능을 한다.

평탄화 막(PL) 위에는 콘택홀을 통해 구동 박막 트랜지스터(DT)의 드레인 전극(DD)과 접촉하는 애노드 전극(ANO)이 형성된다. 또한, 평탄화 막(PL)이 형성되지 않은 표시 영역의 외주부에서도, 보호막(PAS)에 형성된 콘택홀을 통해 노출된 게이트 패드(GP), 데이터 패드(DP) 그리고 구동 전류 패드(VDP) 위에 형성된 게이트 패드 단자(GPT), 데이터 패드 단자(DPT) 그리고 구동 전류 패드 단자(VDPT)가 각각 형성된다. 표시 영역 내에서 특히 화소 영역을 제외한 기판(SUB) 위에 뱅크(BA)가 형성된다.

그리고, 뱅크(BA)가 둘러싸는 화소 영역 내부에 유기 발광층(EL)이 도포된다. 유기 발광층(EL)이 형성된 기판(SUB) 표면 전체에 투명 전극 혹은 반투명 전극을 도포하여 캐소드 전극(CAT)을 형성한다. 이로써, 구동 박막 트랜지스터(DT)에 연결된 유기발광 다이오드(OLED)를 구비한 유기발광 다이오드 표시장치를 완성한다.

유기발광 다이오드 표시장치는, 유기 박막을 이용하여 형성하는 것으로, 유기 박막의 특징인 유연성 및 탄성을 이용하여, 플렉서블 표시장치로 응용할 수 있는 최적의 소재로 관심이 집중되고 있다. 하지만, 앞에서 설명한 일반적인 유기발광 다이오드 표시장치도 생산 수율이 낮아서, 아직까지 대량 생산을 위한 제조 방법도 개발 중에 있다. 플렉서블 표시장치로 개발하기 위해서는 해결해야 할 문제들이 많이 산재해 있는 상황이다.

더구나, 유기발광 다이오드 표시장치는 자발광 소자로서 발열이 문제가 된다. 발열이 심할 경우, 박막 트랜지스터를 비롯한 소자들에 악영향을 줄 수 있다. 견고한 기판 위에 유기발광 다이오드 표시장치의 경우, 견고한 기판 배면에 냉각을 위한 소자를 부착함으로써, 냉각을 수행할 수 있다. 하지만, 플렉서블 표시장치의 경우, 냉각 소자를 백 플레이트에 별도로 부착하기가 용이하지 않다. 플렉서블 표시장치의 백 플레이트는 자유로이 구부러지거나, 휘어질 수 있는 특징이 있다. 이러한 백 플레이트에 냉각 소자를 부착하면, 플렉서블 표시장치의 장점을 사용할 수 없게 된다. 따라서, 플렉서블 표시장치에서 냉각 문제를 해결할 수 있는 구조가 요구되고 있다.

본 발명의 목적은 상기 문제점들을 극복하기 위해 고안된 것으로, 구부리거나 휘어져도 손상되지 않고 정상적으로 표시 기능을 유지하는 플렉서블 표시장치를 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은, 자유롭게 구부러지거나 휘어질 수 있으며, 공랭 구조를 구비한 플렉서블 표시장치를 제공하는 데 있다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 플렉서블 표시장치는, 플렉서블 층, 표시 소자층, 배리어 필름, 커버 필름, 공랭식 백 패널을 포함한다. 표시 소자층은, 플렉서블 층 위에 배치된다. 배리어 필름은, 표시 소자층 위에 합착된다. 커버 필름은, 배리어 필름 위에 합착된다. 공랭식 백 패널은, 플렉서블 층 아래에서 접착층을 매개로 합착된다. 공랭식 백 패널은, 일측변을 따라 내부를 관통하는 다수 개의 공랭 파이프들을 구비한다.

일례로, 공랭식 백 패널은, 제1 필름, 중간 접착층, 제2 필름을 포함한다. 중간 접착층은, 제1 필름의 일측 표면에서 제1 변을 따라 일정 간격을 갖는 다수 개의 선분 형상으로 도포된다. 제2 필름은, 접착층을 매개로 제1 필름과 면 합착된다.

일례로, 다수 개의 공랭 파이프들 각각은, 다수 개의 선분 형상으로 도포된 중간 접착층들 사이에 형성된다.

일례로, 공랭식 백 패널은, 제1 필름, 중간 접착층, 제2 필름을 포함한다. 중간 접착층은, 제1 필름의 일측 표면에서 제1 변 및 제2 변을 따라 각각 일정 간격을 갖는 다수 개의 다각형 형상으로 도포된다. 제2 필름은, 중간 접착층을 매개로 상기 제1 필름과 면 합착된다.

일례로, 다수 개의 공랭 파이프들 각각은, 섬 형상으로 도포된 다수 개의 중간 접착층들 사이에 형성된다.

일례로, 공랭식 백 패널은, 제1 필름, 중간 접착층, 제2 필름을 포함한다. 제1 필름은, 일측 표면에 제1 변을 따라 일정 간격으로 형성된 다수 개의 제1 홈부들을 구비한다. 중간 접착층은, 제1 필름의 일측 표면에 도포된다. 제2 필름은, 중간 접착층을 매개로 제1 필름의 일측 표면과 면 합착된다.

일례로, 다수 개의 공랭 파이프들 각각은, 다수 개의 제1 홈부들로 이루어진다.

일례로, 제2 필름은, 제1 필름과 대향하는 일측 표면에 제1 필름의 제1 변과 평행한 제1 변을 따라 일정 간격으로 형성된 다수 개의 제2 홈부를 포함한다.

일례로, 다수 개의 공랭 파이프들 각각은, 제1 홈부와 제2 홈부들로 이루어진다.

본 발명은 플렉서블 백 패널 위에 표시 소자들이 배치된 구조를 가짐으로써, 구부러지거나 휘어지더라도 정상적으로 표시 기능을 유지하는 플렉서블 표시장치를 제공한다. 또한, 플렉서블 백 패널 자체의 두께를 관통하는 공랭 파이프를 구비함으로써, 플렉서블 백 패널 위에 배치된 소자에서 발생하는 열을 공랭 파이프를 통해 외부로 방출할 수 있다. 별도의 공랭 장치를 구비하지 않고도, 표시 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다. 또한, 플렉서블 기판의 고유 특성을 유지하면서도, 공랭 방식으로 방열을 이룩할 수 있다.

도 1은 유기발광다이오드를 갖는 플렉서블 AMOLED에서 한 화소를 나타내는 등가 회로도의 한 예.
도 2는 종래 기술에 의한 유기발광 표시장치에서 사용하는 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 평면도.
도 3은 도 2에서 절취선 I-I'로 자른 단면으로 종래 기술에 의한 유기발광 표시장치용 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 의한 플렉서블 표시 장치를 제조하기 위해, 강성 유리 기판 위에 유기물질을 포함하는 표시 소자층을 형성한 표시 장치를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 의한 플렉서블 표시장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 의한 공랭 구조를 갖는 플렉서블 표시장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 단면도.
도 11은 본 발명의 제3 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.

도 4 및 5를 참조하여, 본 발명에 의한 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법을 설명한다. 도 4는 본 발명에 의한 플렉서블 표시 장치를 제조하기 위해, 강성 유리 기판 위에 유기물질을 포함하는 표시 소자층을 형성한 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 5는 본 발명에 의한 플렉서블 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다. 본 발명에서는 플렉서블 유기발광 표시장치를 예로 하여, 표시장치 전체적인 측면에서의 제조 방법을 설명한다. 따라서, 플렉서블 유기발광 표시장치의 표시 층을 구성하는 박막 트랜지스터 및 유기발광 다이오드에 대한 내용은 앞에서 설명한 종래 기술의 것과 거의 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.

도 4를 참조하면, 플렉서블 표시장치를 제조하기 위해서는 강성 기판(GLS)을 준비한다. 강성 기판(GLS)은 표시 소자들의 특성을 온전하게 유지한 상태로 형성할 수 있는 안정된 제조 공정에서 사용할 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 강성 기판(GLS)으로는 0.5mm 이상의 두께를 갖는 유리 기판, 플라스틱 기판 혹은 금속 기판을 사용할 수 있다.

강성 기판(GLS) 상부 표면 전체면에 희생층(SL)을 도포한다. 희생층(SL) 위에는 플렉서블 층(PI)을 도포한다. 그리고, 플렉서블 층(PI) 위에 표시 소자층(DL)을 형성한다. 표시 소자층(DL)은 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터에 연결되어 구동되는 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DL) 위에는 표시 소자를 보호하기 위한 배리어 필름(EN)을 도포한다. 그리고 최종적으로 배리어 필름(EN) 위에 커버 패널(CO)을 부착한다. 커버 패널(CO)은 필름과 같이 유연성이 우수하고, 투명한 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 커버 패널(CO)은 표시 장치를 보호하는 특성이 있는 것이 바람직하다.

도 5를 참조하면, 희생층(SL)에 레이저 광을 조사하거나 식각액을 이용하여 희생층(SL)을 제거함으로써 강성 유리 기판(GLS)과 플렉서블 층(PI)을 분리 시킨다. 그리고, 플렉서블 층(PI) 하부에 백 패널(BP)을 부착하여 플렉서블 표시장치를 완성한다.

즉, 강성 유리 기판(GLS) 위에서 표시 장치를 구성하는 필수적인 모든 박막층을 형성함으로써, 안정화된 대량 생산 제조 환경에서 표시 장치 소자들을 형성한다. 그리고, 강성 유리 기판(GLS)을 제거하고, 표시 소자들을 지지하고 보호하며, 유연성을 갖는 백 패널(BP)을 부착함으로써 플렉서블 표시장치를 완성한다.

도 5와 같은 구조를 갖는 플렉서블 표시장치는, 백 패널(BP) 및 그 위에 형성 및/또는 적층된 모든 구성 요소들이 탄성이 매우 뛰어나서, 자유롭게 구부리거나 휘더라도, 특별한 손상없이 원상상태로 복원이 가능하다. 이러한 특성으로 인해, 편평하지 않은 곡면 형상으로 표시장치를 구성할 수도 있고, 종이와 같이 자유로이 휘어지거나 접을 수 있는 표시장치를 구성할 수도 있다.

이러한 특성을 유지하기 위해서는, 플렉서블 표시장치에 방열을 위한 소자들을 부착하거나 연결하는 것은 매우 어렵다. 따라서, 도 5와 같은 구조를 갖는 플렉서블 표시장치는 발열에 특히 취약한 구조를 갖는다.

이하, 도 6을 참조하여, 본 발명에 의한 공랭 구조를 갖는 플렉서블 표시장치에 대해 설명한다. 도 6은 본 발명에 의한 공랭 구조를 갖는 플렉서블 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 공랭 구조를 갖는 플렉서블 표시장치는, 플렉서블 층(PI) 위에 표시 소자층(DL)이 형성되어 있다. 표시 소자층(DL)은 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터에 연결되어 구동되는 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DL) 위에는 표시 소자를 보호하기 위한 배리어 필름(EN)을 면 합착한다. 배리어 필름(EN) 위에는 편광 필름(POL)이 면 부착될 수 있다. 편광 필름(POL)은 외부 광이 반사되는 것을 방지하기 위한 것이다. 편광 필름(POL) 위에는 커버 패널(CO)이 부착되어 있다. 플렉서블 층(PI) 아래에는 공랭식 백 패널(BAP)이 부착되어 있다.

플렉서블 층(PI)과 공랭식 백 패널(BAP)은 접착층(ADH)을 사이에 두고 면 합착되어 있다. 특히, 공랭식 백 패널(BAP)은 그 내부에 공랭 파이프 (혹은, 공랭 홀)(CLH)이 다수 개 형성되어 있다. 예를 들어, 공랭 파이프(CLH)는 공랙식 백 패널(BAP)을 가로 질러 관통하는 원통 형상을 갖는다. 공랭 파이프(CLH)는 다수 개가 일정 간격으로 배열되는 것이 바람직하다.

<제1 실시 예>

이하, 도 7 내지 11을 참조하여, 본 발명에 의한 공랭식 백 패널에 대한 구체적인 예들을 설명한다. 먼저, 도 7 및 8을 참조하여 본 발명의 제1 실시 예를 설명한다. 도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)은, 제1 필름(BP1), 제2 필름(BP2) 및 중간 접착층(AH)을 포함한다. 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 유연성이 우수한 소재로 제작한 얇은 필름인 것이 바람직하다. 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 중간 접착층(AH)에 의해 면 합착되어 있다.

제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 제1 변 및 제2 변을 갖는 장방형상을 가질 수 있다. 중간 접착층(AH)은 제1 변 혹은 제2 변 중 적어도 어느 한 변을 따라 배치된 선분 형상을 갖도록 배치하는 것이 바람직하다. 특히, 중간 접착층(AH)은 일정 간격을 갖고 평행하게 배치된 다수 개의 선분 형상을 갖는 것이 바람직하다.

그 결과, 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)이 합착된 상태에서는 중간 접착층(AH)들 사이에는 공랭 파이프(CLH)가 형성된다. 공랭 파이프(CLH)는, 공랭식 백 패널(BAP)의 일측변을 따라 내부를 관통하는 속이 빈 다각형 통 형상을 갖는다.

본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)은 내부를 관통하는 공랭 파이프(CLH)를 구비함으로써, 그 위에 배치된 박막 트랜지스터 및 유기발광 다이오드에서 발생하는 열을 원활하게 외부로 배출할 수 있다. 그 결과, 발열 문제를 해결할 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)의 구조를 좀 더 정확하게 알 수 있다. 예를 들어, 제2 필름(BP2)의 일측 표면 위에 제1 변과 평행하게 진행하는 다수 개의 중간 접착층(AH)이 도포되어 있다. 다수 개의 중간 접착층(AH)들은 일정 간격을 갖고 배치되어 있다. 제1 필름(BP1)과 제2 필름(BP2)은 중간 접착층(AH)을 사이에 두고 서로 면 합착됨으로써, 공랭식 백 패널(BAP)이 완성된다. 중간 접착층(AH)들 사이의 간격이 공랭 파이프(CLH)를 형성한다.

<제2 실시 예>

도 9를 참조하여 본 발명의 제2 실시 예에 대해 설명한다. 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.

제2 실시 예에서는 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)보다 냉각 효율을 더 높이기 위해, 공랭 파이프(CLH)를 제1변 및 제2변을 따라 관통하도록 형성한 특징이 있다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)은, 제1 필름(BP1), 제2 필름(BP2) 및 중간 접착층(AH)을 포함한다. 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 중간 접착층(AH)에 의해 면 합착되어 있다.

제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 제1 변 및 제2 변을 갖는 장방형상을 가질 수 있다. 중간 접착층(AH)은 제1 변 및 제2 변을 따라 배치된 섬 형상을 갖도록 배치하는 것이 바람직하다. 특히, 중간 접착층(AH)들은 일정 간격을 갖고 매트릭스 방식으로 배치된 다수 개의 주사위 형상을 갖는 것이 바람직하다.

그 결과, 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)이 합착된 상태에서는 중간 접착층(AH)들 사이에는 공랭 파이프(CLH)들이 형성된다. 공랭 파이프(CLH)는, 공랭식 백 패널(BAP)의 일측변과 타측변을 따라 내부를 관통하는 속이 빈 다각형 통 형상을 갖는다. 특히, 가로 방향(제1 방향)으로도 관통하고, 세로 방향(제2 방향)으로도 관통하는 특징이 있다.

본 발명의 제2 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)은 내부를 관통하는 공랭 파이프(CLH)들을 구비함으로써, 그 위에 배치된 박막 트랜지스터 및 유기발광 다이오드에서 발생하는 열을 원활하게 외부로 배출할 수 있다. 그 결과, 발열 문제를 해결할 수 있다.

<제3 실시 예>

도 10 및 11을 참조하여 본 발명의 제3 실시 예에 대해 설명한다. 도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 11은 본 발명의 제3 실시 예에 의한 공랭식 백 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)은, 제1 필름(BP1), 제2 필름(BP2) 및 중간 접착층(AH)을 포함한다. 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 유연성이 우수한 소재로 제작한 얇은 필름인 것이 바람직하다. 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 중간 접착층(AH)에 의해 면 합착되어 있다.

제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)은 제1 변 및 제2 변을 갖는 장방형상을 가질 수 있다. 제1 필름(BP1)의 일측면에는 다수 개의 제1 홈부(H1)(혹은, 제1 함몰부)와 다수 개의 제1 돌출부(R1)가 형성되어 있다. 예를 들어, 제1 필름(BP1)의 일측면에 일정 간격을 갖는 다수 개의 V자 홈을 형성할 수 있다. 도 10에서는 브라켓 형상의 제1 홈부(H1)를 형성한 예를 도시하였다.

제2 필름(BP2)의 일측면에도 다수 개의 제2 홈부(H2)(혹은, 제2 함몰부)와 다수 개의 제2 돌출부(R2)가 형성되어 있다. 예를 들어, 제2 필름(BP1)의 일측면에 일정 간격을 갖는 다수 개의 V자 홈을 형성할 수 있다. 도 10에서는 제1 필름(BP1)과 마찬가지로 브라켓 형상의 제2 홈부(H2)를 형성한 예를 도시하였다. 특히, 제1 홈부(H1)과 제2 홈부(H2)는 동일한 크기 동일한 위치에 형성하는 것이 바람직하다.

제1 필름(BP1)의 제1 홈부(H1)가 형성된 표면과 제2 필름(BP2)의 제2 홈부(H2)가 형성된 표면이 서로 대향하도록 배치하고, 중간 접착층(AH)을 사이에 두고 서로 합착한다. 그 결과, 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)이 합착된 상태에서 제1 홈부(H1) 및 제2 홈부(H2)들은 공랭 파이프(CLH)를 형성한다. 공랭 파이프(CLH)는, 공랭식 백 패널(BAP)의 일측변을 따라 내부를 관통하는 속이 빈 다각형 통 형상을 갖는다.

본 발명의 제3 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)은 내부를 관통하는 공랭 파이프(CLH)를 구비함으로써, 그 위에 배치된 박막 트랜지스터 및 유기발광 다이오드에서 발생하는 열을 원활하게 외부로 배출할 수 있다. 그 결과, 발열 문제를 해결할 수 있다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 의한 공랭식 백 패널(BAP)의 구조를 좀 더 정확하게 알 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(BP2)의 일측 표면에는 제1 변과 평행하게 진행하는 다수 개의 제1 홈부(H1)가 형성되어 있다. 제2 필름(BP2)의 일측 표면에는 제1 변과 평행하게 진행하는 다수 개의 제2 홈부(H2)가 형성되어 있다.

제1 홈부(H1)와 제2 홈부(H2)가 서로 대향하면서 중간 접착층(AH)을 사이에 두고, 제1 필름(BP1)과 제2 필름(BP2)이 합착되어 있다. 제1 필름(BP1)과 제2 필름(BP2)은 중간 접착층(AH)을 사이에 두고 서로 면 합착됨으로써, 공랭식 백 패널(BAP)이 완성된다. 제1 홈부(H1)과 제2 홈부(H2)들이 공랭 파이프(CLH)를 형성한다. 도 11에서는, 구조적 이해를 돕기 위한 편의상, 중간 접착층(AH)을 도시하지 않았다.

제3 실시 예를 설명하는 도 10 및 11에서는, 중간 접착제(AH)가 한 장의 필름 형상을 갖고 제1 필름(BP1)과 제2 필름(BP2) 사이에 개재된 구조로 설명하였다. 하지만, 필요하다면, 중간 접착제(AH)는 제1 필름(BP1) 및 제2 필름(BP2)의 제1 돌출부(R1) 및 제2 돌출부(R2)에만 도포될 수 있다. 이 경우, 제1 홈부(H1)와 제2 홈부(H2)가 서로 연결된 하나의 공랭 파이프(CLH)를 형성한다.

또한, 도면으로 설명하지 않았지만, 제1 홈부와 제2 홈부는 제1 변 및 제2 변을 따라 형성될 수도 있다. 이 경우, 공랭 파이프는, 제2 실시 예에서 도시한 것과 유사하게, 가로 방향 및 세로 방향으로 관통하는 형상을 갖는다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양하게 변경 및 수정할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.

GLS: 강성 유리 기판 SL: 희생층
PI: 플렉서블 층 POL: 편광 필름
DL: 표시 소자층 EN: 배리어 필름
BP: 백 패널 CO: 커버 필름
BAP: 공랭식 백 패널 BP1: 제1 필름
AH: 중간 접착층 BP2: 제2 필름
H1: 제1 홈부 H2: 제2 홈부
R1: 제1 돌출부 R2: 제2 돌출부
CLH: 공랭 파이프(공랭 홀)

Claims (9)

1. 플렉서블 층 위에 배치된 표시 소자층;
   상기 표시 소자층 위에 합착된 배리어 필름;
   상기 배리어 필름 위에 합착된 커버 패널; 그리고
   상기 플렉서블 층 아래에서 접착층을 매개로 합착되고, 일측변을 따라 내부를 관통하는 다수 개의 공랭 파이프들을 구비하는 공랭식 백 패널을 포함하고,
   상기 공랭식 백 패널은: 일측 표면에 제1 변을 따라 일정 간격으로 형성된 다수 개의 제1 홈부들을 구비하는 제1 필름; 상기 제1 필름의 상기 일측 표면에 도포된 중간 접착층; 및 상기 중간 접착층을 매개로 상기 제1 필름의 상기 일측 표면과 면 합착된 제2 필름을 포함하고,
   상기 제2 필름은: 상기 제1 필름과 대향하는 일측 표면에 상기 제1 필름의 상기 제1 변과 평행한 제1 변을 따라 일정 간격으로 형성된 다수 개의 제2 홈부들을 포함하고,
   상기 제1 홈부들 및 상기 제2 홈부들은 서로 대향하는 플렉서블 표시장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 공랭식 백 패널은,
   제1 필름;
   상기 제1 필름의 일측 표면에서 제1 변을 따라 일정 간격을 갖는 다수 개의 선분 형상으로 도포된 중간 접착층;
   상기 접착층을 매개로 상기 제1 필름과 면 합착된 제2 필름을 포함하는 플렉서블 표시장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 다수 개의 공랭 파이프들 각각은,
   상기 다수 개의 선분 형상으로 도포된 중간 접착층들 사이에 형성된 플렉서블 표시장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 공랭식 백 패널은,
   제1 필름;
   상기 제1 필름의 일측 표면에서 제1 변 및 제2 변을 따라 각각 일정 간격을 갖는 다수 개의 섬 형상으로 도포된 중간 접착층;
   상기 중간 접착층을 매개로 상기 제1 필름과 면 합착된 제2 필름을 포함하는 플렉서블 표시장치.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 다수 개의 공랭 파이프들 각각은,
   상기 섬 형상으로 도포된 다수 개의 중간 접착층들 사이에 형성된 플렉서블 표시장치.
   
6. 삭제
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 다수 개의 공랭 파이프들 각각은,
   상기 다수 개의 제1 홈부들로 이루어지는 플렉서블 표시장치.
   
8. 삭제
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 다수 개의 공랭 파이프들 각각은,
   상기 제1 홈부와 상기 제2 홈부들로 이루어지는 플렉서블 표시장치.

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