[go: up one dir, main page]

KR102566995B1 - 메모리 카드 어댑터 - Google Patents

메모리 카드 어댑터 Download PDF

Info

Publication number
KR102566995B1
KR102566995B1 KR1020160068853A KR20160068853A KR102566995B1 KR 102566995 B1 KR102566995 B1 KR 102566995B1 KR 1020160068853 A KR1020160068853 A KR 1020160068853A KR 20160068853 A KR20160068853 A KR 20160068853A KR 102566995 B1 KR102566995 B1 KR 102566995B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory card
terminal
terminals
socket
card adapter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020160068853A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170136830A (ko
Inventor
이인재
고용남
유기웅
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020160068853A priority Critical patent/KR102566995B1/ko
Priority to CN201710407743.4A priority patent/CN107463859B/zh
Priority to US15/612,012 priority patent/US9893484B2/en
Publication of KR20170136830A publication Critical patent/KR20170136830A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102566995B1 publication Critical patent/KR102566995B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068—Electrical coupling
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0052—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers connectors capable of contacting cards of different formats, e.g. memory stick and SD card readers sharing at least one connector contact and the associated signal line, e.g. both using the same signal line for input or output of data
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0034—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers the connector being capable of simultaneously receiving a plurality of cards in the same insertion slot
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0047—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having edge contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 하우징; 상기 하우징 내에 제공되는 슬롯 개구부로서, 신호 단자 및 비신호 단자를 포함하는 메모리 카드를 수용하도록 구성된 슬롯 개구부; 상기 하우징 내에 제공되는 신호 단자 개구부로서, 상기 메모리 카드가 상기 슬롯 개구부 내에 수용되었을 때 상기 신호 단자를 적어도 부분적으로 노출하도록 구성된 신호 단자 개구부; 상기 비신호 단자들 중 적어도 하나와 접촉 가능하도록 배열된 적어도 하나의 카드측 단자; 호스트 소켓의 단자들과 접촉 가능하도록 배열되고 상기 카드측 단자에 대응되는 적어도 하나의 소켓측 단자; 및 서로 대응되는 상기 카드측 단자와 상기 소켓측 단자를 연결하는 배선 라인을 포함하는 메모리 카드 어댑터를 제공한다.

Description

메모리 카드 어댑터 {Memory card adaptor}
본 발명은 메모리 카드 어댑터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 신호 전달 특성이 개선되고 이종 소켓과의 호환성 및 쇼트 문제가 개선된 메모리 카드 어댑터에 관한 것이다.
최근 저장 매체에 대한 기술의 발전과 함께 휴대폰 또는 디지털 카메라와 같은 휴대용 장치들의 보조 기억 장치로 이용되는 다양한 종류의 메모리 장치(예컨대, 비휘발성 메모리 장치(non-volatile memory device))가 제작되고 있다. 예컨대, 상기 다양한 종류의 메모리 장치로는 컴팩트 플래시, 멀티미디어 카드, SD 카드 등이 있다.
이와 같이 메모리 카드는 그 표준이 다양하게 나와 있고, 종류에 따라 형태나 치수가 서로 상이하다. 이로 인하여 다양한 형태나 치수의 메모리 카드를 수용하기 위한 어댑터의 이용이 요구된다. 데이터의 전송이 고속화됨에 따라 전송 손실의 문제라든지 호스트 기기 및/또는 메모리 카드의 오동작을 감소시킬 수 있는 구조나 방법에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 신호 전달 특성이 개선되고 이종 소켓과의 호환성 및 쇼트 문제가 개선된 메모리 카드 어댑터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 태양은 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 하우징; 상기 하우징 내에 제공되는 슬롯 개구부로서, 신호 단자 및 비신호 단자를 포함하는 메모리 카드를 수용하도록 구성된 슬롯 개구부; 상기 하우징 내에 제공되는 신호 단자 개구부로서, 상기 메모리 카드가 상기 슬롯 개구부 내에 수용되었을 때 상기 신호 단자를 적어도 부분적으로 노출하도록 구성된 신호 단자 개구부; 상기 비신호 단자들 중 적어도 하나와 접촉 가능하도록 배열된 적어도 하나의 카드측 단자; 호스트 소켓의 단자들과 접촉 가능하도록 배열되고 상기 카드측 단자에 대응되는 적어도 하나의 소켓측 단자; 및 서로 대응되는 상기 카드측 단자와 상기 소켓측 단자를 연결하는 배선 라인을 포함하는 메모리 카드 어댑터를 제공한다.
본 발명의 다른 태양은 메모리 카드 어댑터로서, 상기 메모리 카드 어댑터의 대향하는 두 주면인 제 1 표면 및 제 2 표면; 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이에 형성되고 마이크로 UFS 메모리 카드를 수용하도록 구성된 슬롯 개구부; 상기 제 1 표면에 형성되고, 상기 슬롯 개구부에 삽입되는 마이크로 UFS 메모리 카드의 신호 단자들을 노출할 수 있는 신호 단자 개구부; 및 상기 제 1 표면에 형성되고, 상기 슬롯 개구부에 삽입되는 마이크로 UFS 메모리 카드의 비신호 단자와 전기적으로 연결된 소켓측 단자를 포함하는 메모리 카드 어댑터를 제공한다.
본 발명의 메모리 카드 어댑터에서는 고속으로 동작할 필요가 있는 단자들이 직접 호스트와 접촉할 수 있기 때문에, 신호 전달을 위해 메모리 카드 어댑터 내에 금속 핀과 같은 배선이 개재되는 경우에 비하여 신호 전달 특성이 개선되는 효과가 있다.
또한, 고속으로 동작할 필요가 없는 단자들은 메모리 카드 어댑터 내에 금속 핀과 같은 배선을 통해 소켓측 단자의 위치를 임의로 조절할 수 있기 때문에 전원/접지 쇼트 문제가 개선되고 이종 소켓과의 호환성이 우수해지는 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 어댑터의 전면과 배면을 각각 나타낸 사시도들이다.
도 1c는 마이크로 UFS 메모리 카드의 핀 배열을 비롯한 주요 구성을 나타낸 정면도이다.
도 2는 도 1b의 상기 메모리 카드 어댑터를 II-II' 방향으로 절개한 단면을 나타낸 측단면도이다.
도 3은 도 1a 및 도 1b의 상기 메모리 카드 어댑터를 메모리 카드와 함께 나타낸 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 메모리 카드가 상기 슬롯 개구부 내에 삽입되었을 때 신호 단자들 등의 노출 여부를 보다 명확하게 설명하기 위한 평면도들이다.
도 5는 메모리 카드가 메모리 카드 어댑터 내에 삽입되고, 또한 상기 메모리 카드 어댑터가 호스트 소켓 내에 수납되었을 때 호스트 소켓의 단자들과의 결합 관계를 설명하기 위한 개념도이다.
도 6 내지 도 9는 메모리 카드 어댑터 내에 메모리 카드를 삽입하는 방식을 개략적으로 나타낸 단면도 또는 사시도들이다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 메모리 카드 어댑터를 이용한 시스템을 보여주는 개략도이다.
도 11은 메모리 카드 어댑터와의 전기적 연결을 고려하여 도 10의 소켓을 보다 상세하게 나타낸 개략도이다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 어댑터(100)의 전면과 배면을 각각 나타낸 사시도들이다.
도 1a 및 도 1b에서 HL 방향은 상하 방향, FB 방향은 전후 방향, 그리고 LR 방향은 좌우 방향을 각각 나타내는 것으로 한다. 여기서, 특히 FB 방향은 메모리 카드(10)의 삽입 및 인출 방향일 수 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 상기 메모리 카드 어댑터(100)는 상기 메모리 카드(10)가 삽입될 수 있는 슬롯 개구부(101), 하우징(103), 소켓측 단자들(110), 쓰기 방지용 놉(knob)(105)을 포함할 수 있다. 도 1a에서 보는 바와 같이 메모리 카드(10)는 상기 슬롯 개구부(101)에 FB 방향으로 삽입되어 상기 메모리 카드 어댑터(100) 내부로 부분적으로 또는 완전히 수용될 수 있다.
이와 같이 상기 메모리 카드(10)를 상기 메모리 카드 어댑터(100) 내부로 삽입함으로써, 상기 메모리 카드 어댑터(100)의 치수와 단자 배열에 맞도록 제공된 소켓을 통하여 호스트와 상기 메모리 카드(10) 사이의 데이터 입출력이 가능하도록 할 수 있다.
상기 메모리 카드 어댑터(100)의 소켓측 단자들(110)은 SD 카드의 단자들과 유사하게 도시되었지만, 이는 예시적인 것일 뿐 본 발명의 기술적 사상은 여기에 한정되지 않는다. 또한 상기 메모리 카드(10)는 마이크로 SD 카드와 유사하게 도시되었지만, 이는 예시적인 것일 뿐 본 발명의 기술적 사상은 여기에 한정되지 않는다.
상기 메모리 카드 어댑터(100)는 주면으로서 서로 대향하는 제 1 표면(BS)과 제 2 표면(FS)을 가질 수 있다. 상기 소켓측 단자들(110)은 상기 제 1 표면(BS) 상에 형성될 수 있다. 상기 소켓측 단자들(110)은 상기 메모리 카드 어댑터(100)가 호스트 소켓에 삽입될 때 호스트 소켓의 대응되는 단자들과 물리적으로 직접 접촉될 수 있다.
또한 상기 제 1 표면(BS) 상에는 신호 단자 개구부(107)가 제공될 수 있다. 상기 신호 단자 개구부(107)는 메모리 카드(10)를 삽입하였을 때 메모리 카드(10)의 신호 단자가 노출되도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 신호 단자 개구부(107)는 상기 메모리 카드(10)가 삽입되었을 때 그의 신호 단자의 위치에 대응되는 위치에 제공될 수 있다.
여기서, 상기 메모리 카드(10)는 예를 들면 마이크로 UFS 메모리 카드일 수 있다. 도 1c는 마이크로 UFS 메모리 카드의 핀 배열을 비롯한 주요 구성을 나타낸 정면도이다.
도 1c를 참조하면, 상기 메모리 카드(10)의 단자들은 2 개의 열들로 배열될 수 있다. 즉, 상기 메모리 카드(10)는 상기 메모리 카드(10)의 전단 쪽에 인접하는 제 1 열 단자들(12) 및 상기 메모리 카드(10)의 후단 쪽에 인접하는 제 2 열 단자들(14)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 열 단자들(12)은 제 1 전압의 전원 단자(VCC) 및 접지 단자(VSS)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 전압의 전원 단자(VCC)에 인가되는 제 1 전압은, 예를 들면, 약 3.0V 내지 약 3.5V의 값을 가질 수 있다. 상기 제 1 전압은 상기 메모리 카드(10) 내의 반도체 장치들 중 비휘발성 메모리 소자들과 같이 저속 동작을 하는 반도체 장치들에 공급될 수 있다.
상기 제 2 열 단자들(14)은 제 2 전압의 전원 단자(VCCQ2)를 포함할 수 있으며, 상기 제 2 전압은, 예를 들면, 약 1.5 V 내지 약 2.2 V의 값을 가질 수 있다. 상기 제 2 전압은 상기 메모리 카드(10) 내의 반도체 장치들 중 메모리 컨트롤러와 같이 고속 동작을 하는 반도체 장치들에 공급될 수 있다.
상기 제 2 열 단자들(14)은 접지 단자들(VSS)을 가질 수 있다. 또한 상기 제 2 열 단자들(14)은 한 쌍의 데이터 입력 단자들(DIN_C, DIN_T) 및 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T)을 가질 수 있다. 도 1c에서는 상기 한 쌍의 데이터 입력 단자들(DIN_C, DIN_T)이 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T)보다 메모리 카드(10)의 중심 쪽에 위치하는 것으로 도시되었지만, 이들의 위치는 바뀔 수 있다.
이들 한 쌍의 데이터 입력 단자들(DIN_C, DIN_T) 및 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T)은 각각 2채널의 입력 단자들 및 2채널의 출력 단자를 구성할 수 있다.
상기 한 쌍의 데이터 입력 단자들(DIN_C, DIN_T)과 상기 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T)은 각각 도 1c의 좌우 방향으로 인접하는 접지 단자들(VSS)에 의하여 전기적으로 쉴드될 수 있다. 상기 쉴드에 의하여 보다 안정적으로 데이터를 입출력할 수 있게 된다.
상기 제 2 열 단자들(14)은 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK) 갖는다. 상기 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK)에는, 예를 들면, 약 26MHz의 주파수를 갖는 클락 시그널이 제공될 수 있다. 상기 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK)는 하나의 접지 단자(VSS)를 사이에 두고 상기 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T)에 인접하도록 배치될 수 있다. 이와 같이 구성함으로써 상기 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK)는 데이터 입출력 단자(DOUT_C, DOUT_T)의 시그널 입출력으로부터 전기적으로 쉴딩될 수 있어 보다 안정적인 동작이 가능하게 된다.
또한 상기 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK)의 일측에 상기 제 2 전압의 전원 단자(VCCQ2)가 제공될 수 있다.
상기 제 2 전압의 전원 단자(VCCQ2)의 측방향에는 카드 디텍션 단자(CD)가 배치될 수 있다. 상기 카드 디텍션 단자(CD)는 호스트로 하여금 상기 메모리 카드(10)의 종류를 판단할 수 있도록 하기 위한 단자일 수 있다. 특히, 상기 카드 디텍션 단자(CD)는 상기 메모리 카드(10)의 접지선에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 한 쌍의 데이터 입력 단자들(DIN_C, DIN_T), 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T) 및 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK)는 이하에서 각각 신호 단자로 지칭될 수 있다. 그 외의 단자들은 이하에서 각각 비신호 단자로 지칭될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 메모리 카드(10)가 상기 슬롯 개구부(101)를 통하여 메모리 카드 어댑터(100) 내부로 삽입되었을 때, 상기 한 쌍의 데이터 입력 단자들(DIN_C, DIN_T), 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T) 및 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK)는 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 메모리 카드 어댑터(100) 외부로 노출될 수 있다. 이 때, 신호 단자들은 각각 독립적으로 전체가 노출될 수도 있고, 부분적으로만 노출될 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 메모리 카드(10)가 상기 슬롯 개구부(101)를 통하여 메모리 카드 어댑터(100) 내부로 삽입되었을 때, 상기 한 쌍의 데이터 입력 단자들(DIN_C, DIN_T), 한 쌍의 데이터 출력 단자들(DOUT_C, DOUT_T) 및 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK) 중 일부는 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 메모리 카드 어댑터(100) 외부로 노출되고 나머지 단자는 노출되지 않을 수 있다. 이 때, 노출된 신호 단자들은 각각 독립적으로 전체가 노출될 수도 있고, 부분적으로만 노출될 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 적어도 상기 제 1 열 단자들(12)은 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 메모리 카드 어댑터(100) 외부로 노출되지 않을 수 있다. 이 경우 상기 제 1 열 단자들(12)은 상기 메모리 카드 어댑터(100)에 형성된 도전체에 의하여 호스트 소켓의 단자들과 전기적으로 연결되도록 상기 메모리 카드 어댑터(100)가 구성될 수 있다.
도 2는 도 1b의 상기 메모리 카드 어댑터(100)를 II-II' 방향으로 절개한 단면을 나타낸 측단면도이다. 도 3은 도 1a 및 도 1b의 상기 메모리 카드 어댑터(100)를 메모리 카드(10)와 함께 나타낸 분해 사시도이다. 통상의 기술자는 본 발명의 개념이 도 1a 내지 도 3에 도시된 상대적인 크기나 간격에 의하여 제한되지 않음을 이해할 것이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 메모리 카드(10)의 신호 단자(들)(11)은 상기 메모리 카드 어댑터(100)의 신호 단자 개구부(107)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
메모리 카드(10)의 비신호 단자(들)(13)은 우선 상기 메모리 카드 어댑터(100)의 카드측 단자(112)와 접촉할 수 있다. 상기 카드측 단자(112)는 배선 라인(114)을 통하여 소켓측 단자(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 카드측 단자(112)는 각각 대응되는 소켓측 단자(110)를 가질 수 있다. 또한 상기 비신호 단자(들)(13)은 각각 대응되는 카드측 단자(112)를 가질 수 있다.
대응되는 상기 소켓측 단자(110), 상기 배선 라인(114), 및 상기 카드측 단자(112)는 일체로 구성될 수도 있고, 별개의 요소들이 결합되어 구성될 수도 있다. 상기 소켓측 단자(110), 상기 배선 라인(114), 및 상기 카드측 단자(112)는 전기전도성 물질로 구성될 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 소켓측 단자(110), 상기 배선 라인(114), 및 상기 카드측 단자(112)는 금속으로 될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 소켓측 단자(110), 상기 배선 라인(114), 및 상기 카드측 단자(112)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 철(Fe), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 아연(Zn), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 이들의 합금, 이들의 코팅, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.
도 2 및 도 3에서는 상기 메모리 카드(10)가 상기 소켓측 단자(110)와 오버랩되지 않는 것으로 도시되었다. 다시 말해, 상기 메모리 카드(10)는 카드측 단자(112)와만 오버랩되고, 상기 배선 라인(114)을 통하여 상기 소켓측 단자(110)와 전기적으로 연결되는 것으로 도시되었다. 하지만, 경우에 따라 상기 메모리 카드(10)는 적어도 부분적으로 소켓측 단자(110)와 오버랩되도록 상기 메모리 카드 어댑터(100)가 구성될 수 있다. 이 경우에는 상기 배선 라인(114)과 소켓측 단자(110)의 물리적인 구별 및/또는 배선 라인(114)과 카드측 단자(112)의 물리적인 구별이 모호할 수 있으며, 소켓측 단자(110), 배선 라인(114), 및 카드측 단자(112)가 개념적으로만 식별 가능할 수 있다. 그러나, 이러한 경우도 도전체에 의하여 소켓과의 접속 위치를 재배선(redistribution)하는 점에서는 동일하며 본 발명의 범위에 포함된다.
상기 하우징(103) 내에는 RL 방향으로 배열된 복수의 소켓측 단자들(110), 삽입된 메모리 카드(10)의 단자들과 접촉하도록 구성되는 복수의 카드측 단자들(112), 상기 복수의 소켓측 단자들(110) 및 이들과 대응되는 상기 복수의 카드측 단자들(112)을 전기적으로 연결하는 배선 라인들(114)이 수용될 수 있다.
상기 하우징(103)은 상부 하우징(103a) 및 하부 하우징(103b)을 포함할 수 있다. 상기 상부 하우징(103a) 및 하부 하우징(103b)은 각각 독립적으로, 예를 들면, 경량화, 가공 용이성, 유연성 등을 고려하여, 폴리카보네이트, ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리페닐렌에테르(polyphenylene ether, PPE), 나일론, 액정 폴리머(liquid crystal polymer, LCP), 또는 이들의 혼합물과 같은 열 가소성 수지로 이루어질 수 있다.
또한 도 3에서는 상기 상부 하우징(103a) 및 하부 하우징(103b)이 각각 일체형인 것으로 도시되었지만 복수의 블록으로 형성될 수도 있다.
상기 복수의 소켓측 단자들(110)은 일측 표면이 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(103)의 외부로 노출된다. 노출된 상기 복수의 소켓측 단자들(110)의 표면은 상기 메모리 카드 어댑터(100)가 소켓에 삽입되었을 때, 소켓의 단자들과 접촉될 수 있다.
상기 복수의 카드측 단자들(112)은 메모리 카드(10)가 삽입되었을 때, 상기 메모리 카드(10)의 하부면에 형성된 단자들, 특히 비신호 단자(들)(13)과 접촉 가능하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 복수의 카드측 단자들(112)은 상기 비신호 단자(들)(13)과의 매끄럽고 신뢰성 있는 접촉을 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 중앙부가 상부를 향하여 돌출되거나 벤딩되어 있을 수 있다.
상기 메모리 카드 어댑터(100)의 크기는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 외형 치수가 약 32mm 내지 약 24mm, 두께가 약 2.1mm인 SD (secure digital) 카드, 외형 치수가 약 20mm 내지 약 21.5mm, 두께가 약 1.4mm인 미니 SD 카드, 외형 치수가 약 11mm 내지 약 15mm, 두께가 약 1mm인 마이크로 SD 카드, 외형 치수가 약 32mm 내지 약 24mm, 두께가 약 1.4mm인 멀티미디어 카드(multimedia card, MMC), 외형 치수가 약 18mm 내지 약 24mm, 또는 두께가 약 1.4mm인 축소 사이즈 멀티미디어 카드(reduced size multimedia card, RSMMC)의 크기를 따를 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이들 사이즈에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 메모리 카드 어댑터(100)의 슬롯 개구부(101)에 삽입될 수 있는 메모리 카드(10)의 치수도 상기 메모리 카드 어댑터(100)의 크기를 고려하여 이보다 작게 결정될 수 있다. 예를 들면, 상기 메모리 카드 어댑터(100)의 삽입부(101)에 삽입될 수 있는 카드는 USB 카드, UFS 카드, 외형 치수가 약 32mm 내지 약 24mm, 두께가 약 2.1mm인 SD (secure digital) 카드, 외형 치수가 약 20mm 내지 약 21.5mm, 두께가 약 1.4mm인 미니 SD 카드, 외형 치수가 약 11mm 내지 약 15mm, 두께가 약 1mm인 마이크로 SD 카드, 외형 치수가 약 32mm 내지 약 24mm, 두께가 약 1.4mm인 멀티미디어 카드(multimedia card, MMC), 외형 치수가 약 18mm 내지 약 24mm, 또는 두께가 약 1.4mm인 축소 사이즈 멀티미디어 카드(reduced size multimedia card, RSMMC)일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이들에 제한되는 것은 아니다.
하부 하우징(103b)에는 앞서 설명한 바와 같이 신호 단자(들)(11)을 노출시킬 수 있는 신호 단자 개구부(107)가 구비될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 메모리 카드(10)가 상기 슬롯 개구부(101) 내에 삽입되었을 때 신호 단자들(11a, 11b) 등의 노출 여부를 보다 명확하게 설명하기 위한 평면도들이다.
먼저 도 4a 및 도 1c를 참조하면, 상기 신호 단자 개구부(107)는 제 2 열 단자들을 모두 노출시키도록 구성될 수 있다. 즉, 제 2 열의 접지 단자들(VSS), 제 2 전압의 전원 단자(VCCQ2), 데이터 입력 단자들(11b), 데이터 출력 단자들(11a), 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK), 및 카드 디텍션 단자(CD)가 모두 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 노출될 수 있다.
노출된 상기 제 2 열의 단자들은 상기 메모리 카드 어댑터(100)가 호스트 소켓에 삽입되면 호스트 소켓의 단자들과 직접 물리적으로 접촉할 수 있다.
한편 노출되지 않은 제 1 열의 단자들은 카드측 단자들(112a, 112b)를 통하여 호스트와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 제 1 열의 단자들인 제 1 전압의 전원 단자(VCC, 13a) 및 접지 단자(VSS, 13b)는 각각 카드측 단자들(112a, 112b)과 서로 접촉하도록 구성될 수 있다. 또, 상기 카드측 단자들(112a, 112b)은 각각 배선 라인(114a, 114b)을 통하여 소켓측 단자들(110a, 110b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 소켓측 단자들(110a, 110b)은 상기 메모리 카드 어댑터(100)가 호스트 소켓에 삽입되면 호스트 소켓의 단자들과 직접 물리적으로 접촉함으로써 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는 제 2 열의 단자들 중 일부의 단자들만 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 노출되는 점에서 도 4a의 실시예와 차이가 있다. 이하에서는 공통되는 사항에 대해서는 설명을 생략하고, 차이가 있는 사항을 중심으로 설명한다.
도 4b 및 도 1c를 참조하면, 상기 신호 단자 개구부(107)는 제 2 열 단자들 중 고속 동작을 요구하는 단자들을 노출시키도록 구성될 수 있다. 특히, 데이터의 입출력에 관계하는 데이터 입력 단자들(11b) 및 데이터 출력 단자들(11a)은 고속동작이 요구되는데, 상기 신호 단자 개구부(107)는 데이터 입력 단자들(11b) 및 데이터 출력 단자들(11a)을 노출시키도록 구성될 수 있다. 여기서는 상기 데이터 입력 단자들(11b) 및 데이터 출력 단자들(11a)에 인접한 접지 단자들(VSS)까지 노출시키도록 도시되었으나, 일부 실시예들에 있어서, 접지 단자들(VSS)은 노출되지 않고 데이터 입력 단자들(11b) 및 데이터 출력 단자들(11a)만 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 노출될 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 레퍼런스 클락 단자(REF_CLK)가 별도로 상기 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 노출될 수 있다.
도 5는 메모리 카드(10)가 메모리 카드 어댑터(100) 내에 삽입되고, 또한 상기 메모리 카드 어댑터(100)가 호스트 소켓(220) 내에 수납되었을 때 호스트 소켓(220)의 단자들(HS, HNS)과의 결합 관계를 설명하기 위한 개념도이다.
도 5를 참조하면, 메모리 카드(10)의 신호 단자(11)가 메모리 카드 어댑터(100)의 신호 단자 개구부(107)을 통하여 노출되고, 또한 호스트 소켓(220)의 대응되는 단자(HS)와 직접 물리적으로 접촉하는 것을 볼 수 있다.
또, 메모리 카드(10)의 비신호 단자(13)는 메모리 카드 어댑터(100)의 카드측 단자(112)와 우선 물리적으로 접촉한다. 상기 카드측 단자(112)는 배선 라인(114)을 통하여 소켓측 단자(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 상기 소켓측 단자(110)는 호스트 소켓(220)의 대응되는 단자(HNS)와 직접 물리적으로 접촉할 수 있다. 그에 의하여 상기 비신호 단자(13)는 호스트 소켓(220)의 대응되는 단자(HNS)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 호스트 소켓(220)의 단자들(HS, HNS)은 각각 호스트(HOST)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 호스트(HOST)는, 예를 들면, 개인 휴대용 정보 단말기(PDA, personal digital assistant), 포터블 컴퓨터(portable computer), 웹 타블렛(web tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 디지털 뮤직 플레이어(digital music player), 또는 정보를 무선환경에서 송신 및/또는 수신할 수 있는 임의의 전자 제품일 수 있다.
이와 같이 고속으로 동작할 필요가 있는 단자들을 직접 호스트와 접촉하여 동작하게 하면, 신호 전달을 위해 메모리 카드 어댑터 내에 금속 핀과 같은 배선이 개재되는 경우에 비하여 신호 전달 특성이 개선되는 효과가 있다.
또한, 고속으로 동작할 필요가 없는 단자들의 경우에는 메모리 카드 어댑터 내에 금속 핀과 같은 배선을 통해 소켓측 단자의 위치를 임의로 조절할 수 있기 때문에 전원/접지 쇼트 문제가 줄어들고 이종 소켓과의 호환성이 우수해지는 효과가 있다.
도 6 내지 도 9는 메모리 카드 어댑터 내에 메모리 카드(10)를 삽입하는 방식을 개략적으로 나타낸 단면도 또는 사시도들이다.
도 6을 참조하면, 메모리 카드 어댑터(100a)의 내부에 슬롯 개구부(101)가 형성되어 있고, 상기 슬롯 개구부(101)는 상기 메모리 카드 어댑터(100a)의 전단부로 개방되어 있을 수 있다. 상기 메모리 카드 어댑터(100a)의 전단부는 상기 메모리 카드 어댑터(100a)가 호스트 소켓(220, 도 5 및 도 10 참조)에 삽입되는 쪽의 단부이다.
상기 슬롯 개구부(101)가 상기 메모리 카드 어댑터(100a)의 전단부로 개방되어 있기 때문에 메모리 카드(10)도 상기 메모리 카드 어댑터(100a)의 전단부로부터 후단부를 향하여 삽입될 수 있다. 이 방향은 도 6에서 왼쪽을 가리키는 화살표로 표시되어 있다.
상기 메모리 카드 어댑터(100a)는 위에서 설명한 바와 같이 신호 단자(들)(11)을 노출시키기 위한 신호 단자 개구부(107)를 가질 수 있다. 또한 상기 메모리 카드 어댑터(100a)는 비신호 단자(들)(13)과의 접속을 위한 카드측 단자(112), 배선 라인(114), 및 소켓측 단자(110)를 가질 수 있다.
상기 슬롯 개구부(101)의 내에는 상기 메모리 카드(10)에 적절한 탄성힘을 작용할 수 있는 탄성체(109)가 제공될 수 있다. 상기 탄성체(109)는, 예를 들면 코일 스프링, 판스프링, 나선형 스프링 등일 수 있으며 특별히 한정되지 않는다. 상기 탄성체(109)는 상기 메모리 카드 어댑터(100a)로부터 상기 메모리 카드(10)를 제거하고자 할 때 용이하게 제거하는 것을 도울 수 있다.
상기 메모리 카드(10)가 도 6의 좌측 방향으로 삽입이 되면 스톱퍼 그루브(108) 내에 상기 메모리 카드(10)의 돌출된 손잡이 부분(17)이 수납되고, 그에 의하여 메모리 카드(10)가 상기 메모리 카드 어댑터(100a) 내에 고정된다. 보다 구체적으로, 상기 탄성체(109)는 메모리 카드(10)에 의하여 좌측으로 가해지는 힘에 대하여 그에 대응되는 복원력을 우측으로 작용하게 되는데, 상기 손잡이 부분(17)이 상기 스톱퍼 그루브(108) 내에 수납된 후에는 좌측으로 가해지는 힘을 제거하더라도 메모리 카드(10)가 상기 메모리 카드 어댑터(100a) 내에 고정될 수 있다.
상기 메모리 카드(10)를 메모리 카드 어댑터(100a)로부터 제거할 때에는 상기 돌출된 손잡이 부분(17)에 수직 방향의 압력을 가함으로써(도 6에서는 상방으로의 압력) 손잡이 부분(17)을 상기 스톱퍼 그루브(108)로부터 릴리즈 시킬 수 있고, 상기 탄성체(109)가 우측으로 가하는 힘에 의하여 메모리 카드(10)는 메모리 카드 어댑터(100a)로부터 부분적으로 또는 완전히 이탈될 수 있다.
통상의 기술자는 도 6에 나타낸 본 발명의 개념이 도 6에 도시된 상대적인 크기나 간격에 의하여 제한되지 않음을 이해할 것이다.
도 7a 및 도 7b는 추가적인 실시예에 따른 메모리 카드 어댑터(100b)를 이용하여 메모리 카드(10)를 삽입하는 방법을 나타낸 정면도와 투과 사시도이다.
도 7a는 메모리 카드 어댑터(100b)의 제 1 표면(BS)이 정면으로 보이도록 도시하였고, 도 7b는 메모리 카드 어댑터(100b)의 제 2 표면(FS)가 위를 향하여 주로 보이도록 도시하였다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 메모리 카드(10)는 상기 메모리 카드 어댑터(100b)의 측방향으로 삽입될 수 있다. 즉, 메모리 카드 어댑터(100b)의 내부에 슬롯 개구부(101)가 형성되어 있고, 상기 슬롯 개구부(101)는 상기 메모리 카드 어댑터(100b)의 측방향으로 개방되어 있을 수 있다. 도 7a에서는 상기 슬롯 개구부(101)는 상기 메모리 카드 어댑터(100b)의 오른쪽으로 개방되어 있을 수 있다.
도 7b에서 보는 바와 같이, 상기 메모리 카드 어댑터(100b)의 제 2 표면(FS)에는 가이드 그루브(106)가 제공될 수 있다. 상기 가이드 그루브(106)는 상기 메모리 카드(10)가 삽입되는 방향(도 7b에서 화살표가 가리키는 방향)으로 연장될 수 있다. 또한 상기 가이드 그루브(106)는 상기 슬롯 개구부(101)와 연통되도록 형성될 수 있다.
상기 메모리 카드(10)가 상기 메모리 카드 어댑터(100b) 내에 삽입됨에 따라 상기 메모리 카드(10)의 손잡이 부분(17)은 상기 가이드 그루브(106)를 따라 LR 방향으로 이동할 수 있다. 상기 가이드 그루브(106)의 FB 방향의 폭은 상기 손잡이 부분(17)의 치수를 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
상기 가이드 그루브(106)는 상기 메모리 카드(10)의 삽입을 가이드할 뿐만 아니라, 상기 메모리 카드(10)를 상기 메모리 카드 어댑터(100b)로부터 제거할 때에도 상기 손잡이 부분(17)에 힘을 용이하게 가할 수 있도록 손잡이 부분(17)을 노출시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 메모리 카드(10)를 상기 메모리 카드 어댑터(100b)로부터 제거하고자 하는 경우에는 상기 손잡이 부분(17)에 도 7b에 나타낸 화살표와 반대 방향의 힘을 가함으로써 메모리 카드(10)를 제거할 수 있다.
도 7a에서 보는 바와 같이 신호 단자 개구부(107)는 메모리 카드(10)의 제 2 열 단자들과 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 다만, 제 2 열 단자들 전체가 신호 단자 개구부(107)에 의하여 노출될지 아니면 제 2 열 단자들의 일부만이 신호 단자 개구부(107)에 의하여 노출될지의 여부가 결정되면 그에 따라 상기 신호 단자 개구부(107)의 폭이 결정될 수 있다. 바꾸어 말하면, 상기 신호 단자 개구부(107)의 폭을 넓게 함으로써 도 4a에 나타낸 바와 같이 제 2 열 단자들의 전체가 노출되도록 할 수 있다. 또는 상기 신호 단자 개구부(107)의 폭을 적절히 조절함으로써 도 4b에 나타낸 바와 같이 제 2 열 단자들의 일부만이 노출되도록 할 수 있다.
도 8은 다른 실시예에 따른 메모리 카드 어댑터(100c)를 이용하여 메모리 카드(10)를 삽입하는 방법을 나타낸 측단면도이다.
도 8을 참조하면, 상기 메모리 카드 어댑터(100c)의 일부가 굽힘 가능하게 구성될 수 있다. 특히 상기 메모리 카드 어댑터(100c)는 상기 호스트 소켓에 상기 메모리 카드 어댑터(100c)가 삽입되는 방향의 반대쪽의 단부("후단부")를 포함한 일부가 굽혀지는 것일 수 있다. 상기 굽힘에 의하여 상기 슬롯 개구부(101)로 메모리 카드(10)가 삽입 가능하도록 상기 슬롯 개구부(101)가 개방될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 굽힘에 의하여 상기 메모리 카드 어댑터(100c)의 일부가 절곡될 수 있다. 이 경우 도 8에 보는 바와 같이 절곡부(102c)가 상기 후단부를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 절곡부(102c)는 도 8에서 상부로 젖혀짐에 의하여 상기 슬롯 개구부(101)가 개방될 수 있고, 그에 의하여 메모리 카드(10)가 상기 슬롯 개구부(101)로 삽입될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 메모리 카드 어댑터(100c)의 하우징(103)은 적어도 부분적으로 유연성을 갖는 소재로 구성될 수 있고, 상기 굽힘은 상기 하우징(103)이 변형됨으로써 젖혀지는 것일 수 있다. 이 때 상기 하우징(103)의 변형되는 부분은 예컨대 실리콘(silicone)과 같이 탄성을 가지면서 변형 가능한 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.
도 8에 도시한 바와 같이 절곡부(102c)의 젖힘에 의하여 슬롯 개구부(101)가 개방되고 그에 의하여 메모리 카드(10)의 삽입이 가능하게 된다.
메모리 카드(10)를 상기 슬롯 개구부(101) 내에 삽입한 후 다시 상기 절곡부(102c)를 원래의 위치로 복귀시킴으로써 상기 메모리 카드(10)의 수납이 완료될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절곡부(102c)가 젖혀질 수 있도록 하기 위하여 젖혀지는 부분의 하우징의 두께가 얇게 되도록 하우징이 구성될 수 있다. 선택적으로, 상기 절곡부(102c)가 젖혀질 수 있도록 하기 위하여 경첩(hinge)과 같이 임의의 적절한 결합 구조가 제공될 수 있다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 메모리 카드 어댑터(100d)를 이용하여 메모리 카드(10)를 삽입하는 방법을 나타낸 측단면도이다.
도 9를 참조하면, 상기 메모리 카드 어댑터(100d)는 상기 슬롯 개구부(101)를 개방하기 위한 뚜껑부(102d)를 가질 수 있다. 상기 뚜껑부(102d)는 상기 메모리 카드 어댑터(100d)의 제 1 표면(BS) 또는 제 2 표면(FS)에 제공될 수 있다. 도 9에서는 상기 뚜껑부(102d)가 제 2 표면(FS)에 제공되는 것으로 도시되었지만 본 발명의 기술적 사상이 여기에 한정되는 것은 아니다.
상기 뚜껑부(102d)는 닫혔을 때, 상기 슬롯 개구부(101)에 수납되는 메모리 카드(10)의 주면과 평행할 수 있다. 상기 뚜껑부(102d)는 부분적으로 상기 제 1 표면(BS) 또는 제 2 표면(FS)과 결합되어 회전에 의한 개폐가 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 뚜껑부(102d)가 상기 제 1 표면(BS) 또는 제 2 표면(FS)과 결합되는 부분은 도 8에서와 같이 부분적으로 하우징의 두께가 얇게 되도록 구성하거나, 또는 경첩과 같은 구조를 가질 수 있다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 메모리 카드 어댑터(100)를 이용한 시스템(200)을 보여주는 개략도이다.
도 10을 참조하면, 상기 시스템(200)은 소켓(220), 전술한 실시예들을 참조하여 설명된 메모리 카드 어댑터(100), 상기 메모리 카드 어댑터(100) 내에 수용된 메모리 카드(10), 카드 인터페이스 제어기(230) 및 호스트 또는 외부 장치(240)를 포함한다. 소켓(220)은 메모리 카드 어댑터(100)의 삽입이 가능하고 메모리 카드 어댑터(100)와 접촉되도록 제공될 수 있다. 상기 소켓(220)은 도 1a 내지 도 9에 도시된 메모리 카드 어댑터(100, 100a, 100b, 100c, 100d)의 소켓측 단자들(110)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 도 10에서는 메모리 카드 어댑터(100)가 대표적으로 도시되었지만, 통상의 기술자는 다른 메모리 카드 어댑터들(100a, 100b, 100c, 100d)도 사용될 수 있음을 이해할 것이다.
카드 인터페이스 제어기(230)는 소켓(220)을 통해서 메모리 카드 어댑터(100) 내의 메모리 카드(10)와의 데이터 교환을 제어할 수 있다. 카드 인터페이스 제어기(230)는 또한 메모리 카드 어댑터(100) 내의 메모리 카드(10)에 데이터를 저장하기 위해서 이용될 수 있다. 호스트(240)는 카드 인터페이스 제어기(230)를 제어할 수 있다.
도 11은 메모리 카드 어댑터(100)와의 전기적 연결을 고려하여 도 10의 소켓(220)을 보다 상세하게 나타낸 개략도이다.
도 11을 참조하면, 위에서 설명한 메모리 카드 어댑터(100, 100a, 100b, 100c, 100d)가 삽입될 수 있는 소켓(220)이 제공된다.
상기 소켓(220)은 상기 메모리 카드 어댑터(100, 100a, 100b, 100c, 100d)의 소켓측 단자들(110, 도 5 내지 도 9 참조)에 대응되는 제 1 열 대응 소켓 단자들(221), 상기 신호 단자 개구부(107)를 통하여 노출된 상기 메모리 카드(10)의 신호 단자들(11a, 11b)과 같은 단자들에 대응되는 제 2 열 대응 소켓 단자들(222)을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 소켓(220)은 상기 제 1 열 대응 소켓 단자들(221) 및 제 2 열 대응 소켓 단자들(222)을 수용할 수 있는 소켓 하우징(223)을 포함할 수 있다.
상기 메모리 카드 어댑터(100, 100a, 100b, 100c, 100d)는 상기 소켓 하우징(223) 내로 삽입되어 상기 제 1 열 대응 소켓 단자들(221) 및 제 2 열 대응 소켓 단자들(222)과 접촉함으로써 동작될 수 있다.
도 10을 참조하여 설명한 바와 같이 상기 소켓(220)은 제 1 열 대응 소켓 단자들(221) 및 제 2 열 대응 소켓 단자들(222)에 전원, 신호 및/또는 데이터를 입출력할 수 있는 카드 인터페이스 제어기(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다
10: 메모리 카드 11: 신호 단자
13: 비신호 단자 17: 손잡이 부분
100, 100a, 100b, 100c, 100d: 메모리 카드 어댑터
101: 슬롯 개구부 102d: 뚜껑부
103: 하우징 106: 가이드 그루브
107: 신호 단자 개구부 108: 스톱퍼 그루브
109: 탄성체 110, 110a, 110b: 소켓측 단자
112: 카드측 단자 114: 배선 라인
200: 시스템 220: 호스트 소켓
221: 제 1 열 대응 소켓 단자들 222: 제 2 열 대응 소켓 단자들
223: 소켓 하우징 230: 인터페이스 제어기
240: 호스트 또는 외부 장치

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 제공되는 슬롯 개구부로서, 신호 단자 및 비신호 단자를 포함하는 메모리 카드를 수용하도록 구성된 슬롯 개구부;
    상기 하우징 내에 제공되는 신호 단자 개구부로서, 상기 메모리 카드가 상기 슬롯 개구부 내에 수용되었을 때 상기 신호 단자를 적어도 부분적으로 노출하도록 구성된 신호 단자 개구부;
    상기 비신호 단자들 중 적어도 하나와 접촉 가능하도록 배열된 적어도 하나의 카드측 단자;
    호스트 소켓의 단자들과 접촉 가능하도록 배열되고 상기 카드측 단자에 대응되는 적어도 하나의 소켓측 단자; 및
    서로 대응되는 상기 카드측 단자와 상기 소켓측 단자를 연결하는 배선 라인;
    을 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호 단자 개구부는 호스트 소켓의 단자들이 직접 상기 신호 단자와 물리적으로 접촉 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호 단자는 2채널 입력 단자 및 2채널 출력 단자를 포함하고,
    상기 신호 단자 개구부는 상기 2채널 입력 단자 및 상기 2채널 출력 단자를 모두 노출시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 비신호 단자는 전원 단자 및 접지 단자를 포함하고,
    상기 카드측 단자는 상기 전원 단자 또는 상기 접지 단자와 접촉하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 비신호 단자는 전원 단자 및 접지 단자를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 카드측 단자는 상기 전원 단자 및 상기 접지 단자에 각각 대응되어 접촉하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬롯 개구부는, 상기 메모리 카드 어댑터가 상기 호스트 소켓에 삽입되는 쪽의 단부로 개방된 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬롯 개구부는, 상기 메모리 카드 어댑터가 상기 호스트 소켓에 삽입되는 방향의 측방향으로 개방된 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 어댑터는 상기 호스트 소켓에 삽입되는 방향의 반대쪽의 단부를 포함한 일부가 상기 메모리 카드가 삽입 가능하도록 굽힘 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.
  9. 메모리 카드 어댑터로서,
    상기 메모리 카드 어댑터의 대향하는 두 주면인 제 1 표면 및 제 2 표면;
    상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이에 형성되고 마이크로 UFS 메모리 카드를 수용하도록 구성된 슬롯 개구부;
    상기 제 1 표면에 형성되고, 상기 슬롯 개구부에 삽입되는 마이크로 UFS 메모리 카드의 신호 단자들을 노출할 수 있는 신호 단자 개구부; 및
    상기 제 1 표면에 형성되고, 상기 슬롯 개구부에 삽입되는 마이크로 UFS 메모리 카드의 비신호 단자와 전기적으로 연결된 소켓측 단자;
    를 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 신호 단자 개구부는 상기 신호 단자들이 호스트 소켓의 대응되는 단자들과 물리적으로 직접 접촉 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 어댑터.

KR1020160068853A 2016-06-02 2016-06-02 메모리 카드 어댑터 Active KR102566995B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160068853A KR102566995B1 (ko) 2016-06-02 2016-06-02 메모리 카드 어댑터
CN201710407743.4A CN107463859B (zh) 2016-06-02 2017-06-02 存储卡适配器
US15/612,012 US9893484B2 (en) 2016-06-02 2017-06-02 Memory card adaptor having an opening to expose a terminal of a memory card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160068853A KR102566995B1 (ko) 2016-06-02 2016-06-02 메모리 카드 어댑터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170136830A KR20170136830A (ko) 2017-12-12
KR102566995B1 true KR102566995B1 (ko) 2023-08-14

Family

ID=60482468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160068853A Active KR102566995B1 (ko) 2016-06-02 2016-06-02 메모리 카드 어댑터

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9893484B2 (ko)
KR (1) KR102566995B1 (ko)
CN (1) CN107463859B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102745896B1 (ko) 2018-05-17 2024-12-23 삼성전자주식회사 범용 플래시 메모리, 다양한 종류의 메모리 장치와 연결 가능한 커넥터를 포함하는 전자장치 및 그 제어 방법
KR102782972B1 (ko) * 2018-07-13 2025-03-18 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 메모리 카드 소켓
US11081163B2 (en) 2019-04-12 2021-08-03 Kioxia Corporation Information processing apparatus, information processing system, and semiconductor storage device
KR102822688B1 (ko) * 2019-12-18 2025-06-23 삼성전자주식회사 범용 플래시 스토리지 메모리 카드
US11308380B1 (en) * 2021-02-24 2022-04-19 Innogrit Technologies Co., Ltd. Removable non-volatile storage card
CN118073931B (zh) * 2024-04-17 2024-06-28 常州市海青电器有限公司 一种电机线束端子自动压接装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000276573A (ja) 1999-03-23 2000-10-06 Hitachi Ferrite Electronics Ltd メモリーカード及びメモリーカードアダプタ
JP4307621B2 (ja) * 1999-04-09 2009-08-05 株式会社Ｎｔｔファシリティーズ 入室管理システムとそれにおける認証方法
CA2392405A1 (en) * 1999-11-30 2001-06-07 Bording Data A/S An electronic key device, a system and a method of managing electronic key information
US6967575B1 (en) * 2000-04-28 2005-11-22 Intel Corporation Methods and apparatus for unattended pickups and deliveries
JP3899221B2 (ja) * 2000-07-06 2007-03-28 アルプス電気株式会社 カード用コネクタ装置
US6873824B2 (en) * 2000-08-22 2005-03-29 Omega Patents, L.L.C. Remote control system using a cellular telephone and associated methods
CN100385890C (zh) * 2002-05-22 2008-04-30 美商内数位科技公司 具有网际协议功能性的移动单元
JP4426971B2 (ja) * 2002-10-15 2010-03-03 パナソニック株式会社 アダプタ、メモリカードおよびメモリカードモジュール
KR100682570B1 (ko) * 2003-03-10 2007-02-15 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 메모리 카드용 어댑터
JP4141362B2 (ja) * 2003-09-29 2008-08-27 アルプス電気株式会社 カードアダプタ
CN100369057C (zh) * 2004-02-24 2008-02-13 阿尔卑斯电气株式会社 卡用转接器
JP2005293144A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Toshiba Corp 半導体メモリカード
CN101620687B (zh) * 2004-04-26 2011-07-13 瑞萨电子株式会社 存储卡
JP2007011688A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Otax Co Ltd メモリカード用アダプタ
JP2007041935A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Hosiden Corp メモリカード用アダプタ
US7341194B2 (en) 2005-08-11 2008-03-11 Chant Sincere Co., Ltd. Adapter card
US7320622B2 (en) * 2005-11-14 2008-01-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Memory card adapter
JP4659636B2 (ja) * 2006-02-15 2011-03-30 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
TW200840163A (en) * 2007-03-16 2008-10-01 En-Min Jow Memory card, memory card connector and memory device of its combination
CN2909566Y (zh) * 2006-04-26 2007-06-06 黄进华 抽屉式记忆卡适配器
US20070274033A1 (en) * 2006-05-26 2007-11-29 Chin-Hwa Hwang Drawer-type memory card adapter
EP2060994A4 (en) 2006-09-27 2010-04-21 Renesas Tech Corp IC CARD AND IC CARDBOARD
US7371119B1 (en) * 2007-01-08 2008-05-13 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
JP4544281B2 (ja) 2007-08-31 2010-09-15 ソニー株式会社 カード型周辺装置
KR101002739B1 (ko) 2008-06-10 2010-12-21 히로세코리아 주식회사 메모리카드 어댑터
TW201249005A (en) 2011-05-27 2012-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Storage card with a connector
CN102262744B (zh) * 2011-08-17 2013-08-28 深圳市江波龙电子有限公司 Sd存储卡
KR20140049681A (ko) * 2012-10-18 2014-04-28 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 메모리 카드 어댑터
US9722653B2 (en) * 2012-11-08 2017-08-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card adapter
KR101893032B1 (ko) * 2012-11-08 2018-10-04 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
KR101460076B1 (ko) 2013-07-23 2014-11-20 (주)우주일렉트로닉스 단자 변형을 방지하는 카드용 소켓 어댑터

Also Published As

Publication number Publication date
CN107463859A (zh) 2017-12-12
US20170352998A1 (en) 2017-12-07
US9893484B2 (en) 2018-02-13
CN107463859B (zh) 2020-12-08
KR20170136830A (ko) 2017-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102566995B1 (ko) 메모리 카드 어댑터
US7416419B2 (en) Methods for ESD protection
US7581967B2 (en) Connector with ESD protection
KR101040051B1 (ko) 접촉들의 2가지 표준 세트들을 갖는 메모리 카드들
US7980868B2 (en) Flash memory device with slidable contact module
CN104425922B (zh) 连接设备及随身支付装置
US20040087213A1 (en) Plug used for connection with a usb receptacle
EP2581858B1 (en) Card device and socket
TW201426562A (zh) 資料存儲卡
TWI358174B (en) Electrical card connector
US20070218770A1 (en) Card connector
US9859660B2 (en) Memory card adapter
JP4864140B2 (ja) Ｅｓｄ保護付きコネクタ
JP5711614B2 (ja) カード用コネクタ
JP4582214B2 (ja) コネクタ
JP5476846B2 (ja) コネクタ及び検出スイッチ
JP5547513B2 (ja) カード用コネクタ及びコンタクト
CN106888287A (zh) 卡连接器及其卡托盘
CN100377430C (zh) 连接器
TWM462978U (zh) 可擴充晶片的連接器
CN201435500Y (zh) 一种卡连接器的检测端子
JP5835250B2 (ja) カードコネクタ
JP7002115B2 (ja) カード用コネクタ
CN201387969Y (zh) 连接器模块
KR200423282Y1 (ko) 메모리 카드의 씨피유 카드 구조

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20160602

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20210423

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20160602

Comment text: Patent Application

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20230706

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20230809

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20230810

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration