KR102561104B1 - Electronic Device for Including Conductive Housing - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 제1 코일의 중심에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 홀에서 연장되는 제1 슬릿(slit), 상기 제1 슬릿과 만나는(meet) 제2 슬릿, 및 상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제3 슬릿을 포함하고, 상기 제3 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일에 대응되는 제2 영역에 위치할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a housing and a first coil disposed inside the housing, the housing includes a front cover and a rear cover, and the rear cover corresponds to a center of the first coil. A hole disposed in a first region, a first slit extending from the hole, a second slit meeting the first slit, and spaced apart from the first slit and connecting to the second slit. It may include a third slit that meets, and one end of the third slit may be located in a second area corresponding to the first coil in the rear cover. In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 하우징과 비도전성 패턴을 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a conductive housing and a non-conductive pattern.
이동통신 기술의 발달로 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 다양한 기능(예: 음악 재생, 동영상 촬영 등)을 제공하기 위해서, 여러 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 모듈을 통해 GUI(graphical user interface)를 제공하기 위하여, GPU(graphic processing unit)를 포함할 수 있다. BACKGROUND With the development of mobile communication technology, electronic devices such as smartphones and wearable devices are widely spread. These electronic devices may include several parts in order to provide various functions (eg, music playback, video recording, etc.). For example, an electronic device may include a graphic processing unit (GPU) to provide a graphical user interface (GUI) through a display module.
전자 장치는 상술한 부품들을 보호하기 위한 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 하우징의 전면 커버와 후면 커버 사이에 부품들을 수납하여 외부 충격으로부터 부품들을 보호할 수 있다. 하우징의 전면 커버는 전자 장치의 전면(디스플레이가 노출되는 면)에 배치되어 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 전면 커버는 글래스, 플라스틱 사출물, 도전성 부재 등을 포함할 수 있다. 하우징의 후면 커버는 전자 장치의 후면에 배치되어 부품들을 보호할 수 있다. 후면 커버 또한 플라스틱 사출물, 도전성 부재 등을 포함할 수 있다. The electronic device may include a housing for protecting the above-described parts. The housing may protect the components from external impact by accommodating components between the front cover and the rear cover of the housing. The front cover of the housing may be disposed on the front surface of the electronic device (a surface on which the display is exposed) to form the appearance of the electronic device. The front cover may include glass, plastic injection molding, or a conductive member. A rear cover of the housing may be disposed on a rear surface of the electronic device to protect components. The rear cover may also include a plastic injection molding, a conductive member, and the like.
후면 커버가 도전성 부재를 포함할 경우, 무선 충전 중 후면 커버에 와전류(eddy current)가 발생할 수 있다. 와전류는 후면 커버에서 하우징 내부에 배치된 전력 수신 코일에 대응되는 영역에 흐르는 전류일 수 있다. 와전류의 방향은 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 방향과 반대일 수 있다. 와전류의 방향이 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 방향과 반대이므로 와전류에 의해 형성되는 자기장의 방향 또한 전력 수신 코일에 의해 형성되는 자기장의 방향과 반대일 수 있다. 따라서 와전류에 의해 형성되는 자기장은 전력 수신 코일에 의해 형성되는 자기장을 상쇄시킬 수 있다. If the rear cover includes a conductive member, eddy current may occur in the rear cover during wireless charging. The eddy current may be a current flowing in a region of the rear cover corresponding to the power receiving coil disposed inside the housing. The direction of the eddy current may be opposite to the direction of the current flowing in the power receiving coil. Since the direction of the eddy current is opposite to the direction of the current flowing in the power receiving coil, the direction of the magnetic field formed by the eddy current may also be opposite to the direction of the magnetic field formed by the power receiving coil. Accordingly, the magnetic field formed by the eddy current may cancel the magnetic field formed by the power receiving coil.
전력 수신 코일에 의해 형성되는 자기장의 세기가 감소하면, 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 양이 감소할 수 있다. 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 양이 감소하면 배터리에 충전되는 전력 또한 감소할 수 있다. 따라서, 후면 커버에 와전류가 발생하면 무선 충전 효율이 감소할 수 있다.When the intensity of the magnetic field formed by the power reception coil decreases, the amount of current flowing through the power reception coil may decrease. When the amount of current flowing through the power receiving coil decreases, the power charged in the battery may also decrease. Therefore, when eddy currents occur in the rear cover, wireless charging efficiency may decrease.
후면 커버가 도전성 부재를 포함할 경우, 무선 통신(예: NFC, MST) 중에도 후면 커버에 와전류가 발생할 수 있다. 와전류는 통신 코일에 흐르는 전류의 방향과 반대이므로, 와전류에 의해 형성되는 자기장은 통신 코일에 의해 형성된 자기장을 상쇄시킬 수 있다. 따라서, 무선 통신 중 와전류가 발생하면 통신 효율이 감소할 수 있다.If the rear cover includes a conductive member, eddy currents may occur in the rear cover even during wireless communication (eg, NFC, MST). Since the eddy current is opposite to the direction of the current flowing in the communication coil, the magnetic field formed by the eddy current can cancel the magnetic field formed by the communication coil. Therefore, when eddy currents occur during wireless communication, communication efficiency may decrease.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 부재를 포함한 하우징을 포함하는 전자 장치에서 전자기파를 이용하는 무선 통신 또는 무선 충전 효율 저하를 감소시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.Embodiments disclosed in this document may provide a method capable of reducing wireless communication using electromagnetic waves or wireless charging efficiency degradation in an electronic device including a housing including a conductive member.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 제1 코일의 중심에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 홀에서 연장되는 제1 슬릿(slit), 상기 제1 슬릿과 만나는(meet) 제2 슬릿, 및 상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제3 슬릿을 포함하고, 상기 제3 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일에 대응되는 제2 영역에 위치할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing and a first coil disposed inside the housing, the housing includes a front cover and a rear cover, and the rear cover covers the first coil. A hole disposed in a first region corresponding to the center, a first slit extending from the hole, a second slit meeting the first slit, and spaced apart from the first slit and the first slit. It may include a third slit meeting the two slits, and one end of the third slit may be located in a second region corresponding to the first coil in the rear cover.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리 및 상기 하우징의 내부에서 상기 배터리 밑에 배치되는 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 제1 폭을 갖는 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 코일의 중심에 대응하는 영역에 배치된 홀(hole), 상기 홀에서 연장되는 제1 슬릿(slit) 및 상기 제1 슬릿과 만나고(meet) 상기 제1 폭 보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 슬릿을 포함할 수 있다.In addition, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing, a battery disposed inside the housing, and a coil disposed under the battery inside the housing, wherein the housing includes a front cover, and a first width. And a rear cover having a hole disposed in a region corresponding to the center of the coil, a first slit extending from the hole, and meeting the first slit. A second slit having a second width narrower than the first width may be included.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일, 상기 도전성 코일과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 도전성 코일은 상기 제2 플레이트에 평행한 평면 상에서, 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고, 상기 제2 플레이트 위에서 볼 때, 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 도전성 코일의 내부 공간에 대면하는 비도전성 부분(a non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 코일과 겹치지 않고, 상기 도전성 플레이트의 일부에서 상기 도전성 플레이트의 다른 일부로 연장되는 제1 비도전성 슬릿 (slit), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제1 지점에서 상기 비도전성 부분으로 연장되는 제2 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제2 지점에서 상기 도전성 코일의 외부 가장자리의 제1 지점까지 연장되는 제3 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제3 지점에서 상기 도전성 코일의 외부 가장자리의 제2 지점까지 연장되는 제 4 비도전성 슬릿을 포함하고, 상기 제1 비도전성 슬릿의 상기 제1 지점은 상기 제1 비도전성 슬릿의 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 위치할 수 있다.In addition, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and the first plate and the first plate. A housing including a side member surrounding a space between two plates, a display exposed through at least a portion of the first plate, and a printed circuit board inserted between the display and the second plate. , PCB), a conductive coil inserted between the printed circuit board and the second plate, a wireless communication circuit electrically connected to the conductive coil, and a processor electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the conductive coil is wound around an axis substantially perpendicular to the second plate on a plane parallel to the second plate, and when viewed from above the second plate, an outer periphery, and an inner space an inner periphery defining a space, wherein the second plate is formed through a conductive plate forming a substantial portion of the second plate, the second plate A non-conductive portion having a size and shape corresponding to the size and shape of the inner space of the conductive coil when viewed from above, and facing the inner space of the conductive coil, formed through the conductive plate A first non-conductive slit extending from a part of the conductive plate to another part of the conductive plate without overlapping the conductive coil when viewed from above of the second plate, formed through the conductive plate, A second non-conductive slit extending from a first point of the first non-conductive slit to the non-conductive portion as viewed from above of the second plate, formed through the conductive plate, and as viewed from above of the second plate as 1 a third non-conductive slit extending from a second point of the non-conductive slit to a first point of an outer edge of the conductive coil, formed through the conductive plate, and extending from a top of the second plate to the first non-conductive slit and a fourth non-conductive slit extending from a third point of the slit to a second point of an outer edge of the conductive coil, wherein the first point of the first non-conductive slit extends from the second point of the first non-conductive slit. It may be located between a point and the third point.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 후면 커버에 형성된 복수의 슬릿들을 이용하여 와전류의 방향을 변경시킴으로써, 무선 충전 또는 전자기파 통신의 효율을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the efficiency of wireless charging or electromagnetic wave communication can be improved by changing the direction of eddy current using a plurality of slits formed on the rear cover.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전력 공급 장치 및 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면 커버를 나타낸다.
도 2c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2d는 일 실시 예에 따른, 페라이트 및 전력 수신 코일을 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿, 제2 슬릿, 및 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿, 제2 슬릿, 제3 슬릿, 및 제4 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿, 제2 슬릿, 제3 슬릿, 및 제4 슬릿을 포함하는 후면 커버에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿과 제3 슬릿 사이, 및 제1 슬릿과 제4 슬릿 사이에 슬릿들을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿의 일단 및 타단이 수직 엣지에 인접하게 배치되는 후면 커버를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿의 일단 및 타단이 수직 엣지에 배치되는 후면 커버를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿의 일단 및 타단이 수직 엣지에 인접하게 배치되고, 제3 슬릿 내지 제6 슬릿의 일단이 제2 영역에 위치하는 후면 커버를 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿의 일부 영역과 제2 슬릿의 나머지 영역이 제1 슬릿을 기준으로 서로 다른 기울기를 갖는 후면 커버를 나타낸다.
도 9b는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿의 일부 영역이 지정된 곡률을 갖는 후면 커버를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 제3 슬릿의 일단과 제4 슬릿의 일단이 연결되는 후면 커버를 나타낸다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿이 개구부까지 연장되고 제3 슬릿의 일단이 제3 영역에 위치하는 후면 커버를 나타낸다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 캐릭터 형상의 부재가 개구부 근처에 배치되는 후면 커버를 나타낸다.
도 13a는 일 실시 예에 따른, 홀에서 연장되는 제1 슬릿 및 제1 슬릿과 만나는 제2 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 13b는 일 실시 예에 따른, 홀에서 연장되는 제1 슬릿 및 제1 슬릿과 만나는 제2 슬릿을 포함하는 후면 커버에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.1 shows a block diagram of a power supply and an electronic device, according to an embodiment.
2A is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B illustrates a rear cover of an electronic device according to an embodiment.
2C is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
2D shows a ferrite and a power receiving coil according to an embodiment.
3 shows a rear cover including a first slit, a second slit, and a third slit according to an embodiment.
Figure 4a shows a rear cover including a first slit, a second slit, a third slit, and a fourth slit according to an embodiment.
4B illustrates current flowing through a rear cover including a first slit, a second slit, a third slit, and a fourth slit, according to an embodiment.
5 illustrates a rear cover including slits between a first slit and a third slit and between a first slit and a fourth slit, according to an embodiment.
6 shows a rear cover in which one end and the other end of the second slit are disposed adjacent to vertical edges, according to an embodiment.
7 illustrates a rear cover in which one end and the other end of the second slit are disposed at vertical edges, according to an embodiment.
8 illustrates a rear cover in which one end and the other end of a second slit are disposed adjacent to a vertical edge, and ends of third to sixth slits are located in a second area, according to an embodiment.
9A illustrates a rear cover in which a partial area of a second slit and a remaining area of the second slit have different inclinations with respect to the first slit, according to an embodiment.
9B illustrates a rear cover having a curvature in which a portion of a second slit is designated according to an embodiment.
10 illustrates a rear cover to which one end of a third slit and one end of a fourth slit are connected according to an embodiment.
11 illustrates a rear cover in which a first slit extends to an opening and one end of a third slit is positioned in a third area, according to an embodiment.
12 shows a rear cover in which a character-shaped member is disposed near an opening according to an embodiment.
13A illustrates a rear cover including a first slit extending from a hole and a second slit meeting the first slit, according to an embodiment.
13B illustrates current flowing through a rear cover including a first slit extending from a hole and a second slit meeting the first slit, according to an embodiment.
14 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments.
15 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific embodiments, and includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has", "may have", "includes", or "may include" refer to the presence of a corresponding feature (eg, numerical value, function, operation, or component such as a part). , which does not preclude the existence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A and/and B", or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B", "at least one of A and B", or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) may refer to all cases including at least one A and at least one B.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as "first", "second", "first", or "second" as used herein may modify various elements, in any order and/or importance, and may refer to one element as another. It is used to distinguish from components, but does not limit the components. For example, a first user device and a second user device may represent different user devices regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of rights described in this document, a first element may be called a second element, and similarly, the second element may also be renamed to the first element.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (e.g., a first component) is "(operatively or communicatively) coupled with/to" another component (e.g., a second component); When referred to as "connected to", it should be understood that the certain component may be directly connected to the other component or connected through another component (eg, a third component). On the other hand, when an element (eg, a first element) is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another element (eg, a second element), the element and the above It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between the other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.As used in this document, the expression "configured to" means "suitable for", "having the capacity to", depending on the situation. ", "designed to", "adapted to", "made to", or "capable of" can be used interchangeably. The term "configured (or set) to" may not necessarily mean only "specifically designed to" hardware. Instead, in some contexts, the phrase "device configured to" may mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or set) to perform A, B, and C" may include a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform those operations, or one or more software programs stored in a memory device that executes By doing so, it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or application processor) capable of performing corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe a specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field described in this document. Among the terms used in this document, the terms defined in general dictionaries may be interpreted as having the same or similar meaning to the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, in an ideal or excessively formal meaning. not interpreted In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude the embodiments of this document.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical device, It may include at least one of a camera or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device is an accessory type (eg, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, a contact lens, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric or a clothing integral type ( For example, it may include at least one of an electronic clothing), a body attachment type (eg, a skin pad or tattoo), or a body implant type (eg, an implantable circuit).
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, DVD players (Digital Video Disk players), audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation. Home automation control panel, security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game console (e.g. Xbox™, PlayStation™), electronics It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), camera, or ultrasonicator, etc.), navigation device, satellite navigation system (GNSS (Global Navigation Satellite System)), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment ) devices, marine electronics (e.g. marine navigation systems, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, automotive head units, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) of financial institutions , point of sales (POS) in stores, or internet of things devices (e.g. light bulbs, sensors, electric or gas meters, sprinklers, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , Exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, radio wave measuring devices, etc.) may include at least one. In various embodiments, the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include new electronic devices according to technological development.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (eg, an artificial intelligence electronic device).
도 1은 일 실시 예에 따른, 전력 공급 장치(10) 및 전자 장치(100)의 블록도를 나타낸다.1 shows a block diagram of a
도 1을 참조하면, 전력 공급 장치(10)는 전원 공급부(12), 무선충전 집적회로(14), 및 전력 송신 코일(16)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a
일 실시 예에 따르면, 전원 공급부(12)는 어댑터(adaptor)로부터 전력을 수신하여 무선충전 집적회로(14)에 전달할 수 있다. 전원 공급부(12)는 무선충전 집적회로(14)에 전달하는 전력의 양을 조절할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선충전 집적회로(14)는 PA(power amplifier), 매칭 회로, 및 통신 회로를 포함할 수 있다. PA는 전원 공급부(12)로부터 수신한 전력을 설정된 이득으로 증폭하여 매칭 회로로 출력할 수 있다. 매칭 회로는 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로는 하나 이상의 코일 및 커패시터를 포함할 수 있고, 코일 및 커패시터의 연결 상태를 제어하여 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 매칭 회로는 임피던스 매칭을 수행함으로써 충전 효율을 증가시킬 수 있다. 통신 회로는 전자 장치(100)에 포함되는 통신 회로와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 2.4GHz 주파수로 양방향 통신(Wi-Fi, ZigBee, BT/BLE)을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the wireless charging integrated
일 실시 예에 따르면, 전력 송신 코일(16)은 무선충전 집적회로(14)를 통해 수신된 전력을 전력 수신 코일(102)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전력 송신 코일(16)은 100~205 KHz(WPC 방식), 277~357 KHz(PMA 방식), 또는 6.78 MHz(A4WP 방식) 대역의 주파수를 이용하여 전력 수신 코일(102)로 전력을 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 송신 코일(16)이 전력 수신 코일(102)로 전력을 송신하는 주파수 대역과 통신 회로가 통신하는 주파수 대역은 동일할 수도 있고(in-band 방식) 다를 수도 있다(out-band 방식). According to one embodiment, the
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 전력 수신 코일(102), 무선충전 집적회로(104)(또는 전력 관리 회로), 충전 회로(106), 배터리(108), 전력 관리부(110), 프로세서(112), 메모리(114), 센서(116), 및 표시부(118)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 코일(102)은 전력 공급 장치(10)가 공급하는 전력을 무선으로 수신하고, 수신된 전력을 무선충전 집적회로(104)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전력 수신 코일(102)은 전력 송신 코일(16)에 의해 유도된 전력을 획득하여 무선충전 집적회로(104)로 전달할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선충전 집적회로(104)는 정류 회로, 평활 회로, 통신 회로, 및/또는 과전압 방지 회로를 포함할 수 있다. 정류 회로는 브리지 다이오드의 형태로 구현되어 전력 수신 코일(102)에서 수신되는 전력을 정류할 수 있다. 평활 회로는 정류된 전력을 설정된 이득으로 컨버팅(converting)할 수 있다. 예를 들어, 평활 회로는 무선충전 집적회로(104)와 충전 회로(106)가 연결되는 출력단의 전압이 5V가 되도록 정류된 전력을 컨버팅할 수 있다. According to one embodiment, the wireless charging
일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 전력 공급 장치(10)와 소정의 방식으로 통신을 수행할 수 있다. 통신 회로는 전력 공급 장치(10)와 NFC(near field communication), zigbee 통신, 적외선 통신, 블루투스 통신, BLE(bluetooth low energy) 방식 등을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 상술한 통신 방식은 예시적인 것이며, 본 발명의 실시 예들은 통신 회로에서 수행하는 특정 통신 방식으로 그 권리범위가 한정되지 않는다.According to one embodiment, the communication circuit may perform communication with the
일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 전력 공급 장치(10)로 제1 전력 정보를 송신할 수 있다. 제1 전력 정보는 배터리(108)의 용량, 배터리(108) 잔량, 충전 횟수 및 사용량 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로는 전력 공급 장치(10)로부터 제2 전력 정보를 수신할 수도 있다. 제2 전력 정보는 전력 공급 장치(10)에서 전자 장치(100)로 전송하는 전력에 대한 정보(예: 전력량, 전력이 전송되는 주파수 등), 충전 제어 정보(예: 충전을 중지하는 제어 정보), 전력 공급 장치(10)에서 발생한 오류 정보 등을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the communication circuit may transmit first power information to the
일 실시 예에 따르면, 과전압 방지 회로는 배터리(108)에 과전압이 인가되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 과전압 방지 회로는 센서(116)를 통해 배터리(108)의 충전량을 확인하고 배터리(108)의 충전이 완료되면 배터리(108)로 인가되는 전압(또는 전류)을 차단할 수 있다. 과전압 방지 회로는 전력 공급 장치(10)에서 발생한 오류 정보를 통신 회로를 통해 수신하면, 배터리(108)로 인가되는 전압을 차단할 수도 있다. According to an embodiment, the overvoltage protection circuit may prevent an overvoltage from being applied to the
일 실시 예에 따르면, 충전 회로(106)는 배터리(108)와 무선충전 집적회로(104) 사이에 배치될 수 있다. 충전 회로(106)는 평활 회로에서 컨버팅된 전력을 이용하여 배터리(108)를 충전할 수 있다. 충전 회로(106)는 충전 중 과전압 방지 회로의 제어에 따라 배터리(108)의 충전을 중단할 수도 있다. According to one embodiment, the charging
일 실시 예에 따르면, 배터리(108)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(108)는 전력 수신 코일(102)이 전력 공급 장치(10)로부터 수신한 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수 있다. 전력 수신 코일(102)이 전력 공급 장치(10)로부터 수신한 전기 에너지는 무선충전 집적회로(104)에서 정류되어 배터리(108)로 전달될 수 있다. 배터리(108)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여 변환된 전기 에너지를 표시부(118) 및 인쇄 회로 기판에 탑재된 여러 전자 부품들 또는 모듈에 공급할 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전력 관리부(110)는 배터리(108)의 충전 모드(예: 급속 충전 모드, 일반 충전 모드 등)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 장치(10) 및 전자 장치(100)의 상태에 따라 배터리(108)를 급속 충전할 수도 있고, 일반 충전할 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(112)는 전자 장치(100)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(112)는 메모리(114)에 저장된 알고리즘, 프로그램 또는 어플리케이션을 이용하여 전자 장치(100)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 프로세서(112)는 AP(application processor), CPU(central processing unit), 또는 마이크로프로세서와 같은 형태로 구현될 수도 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 표시부(118)는 전력 공급 장치(10) 및 전자 장치(100)의 상태를 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시부(118)는 배터리(108)의 잔량, 어댑터의 인입 여부, 또는 전력 공급 장치(10)에서 발생한 오류 정보 등을 표시할 수 있다. 표시부(118)는 디스플레이로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the
도 2a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 분해 사시도를 나타낸다. 도 2b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 2c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 단면도를 나타낸다. 도 2d는 일 실시 예에 따른, 페라이트(214) 및 전력 수신 코일(204)을 나타낸다. 2A is an exploded perspective view of an
본 문서에서, 도 1에서 설명한 전자 장치(100) 및 전력 공급 장치와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은, 도 1에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(100)의 하드웨어 구조에 해당할 수 있다. 도 2a의 배터리(202) 및 전력 수신 코일(204)은 도 1의 배터리(108) 및 전력 수신 코일(102)에 각각 대응될 수 있다. 본 문서에서 방향(예: 제1 방향 및 제2 방향)은 후면 커버 상의 임의의 방향이 될 수 있다.In this document, the description of FIG. 1 may be equally applied to components having the same reference numerals as the
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징, 지지 부재(210), 코일(204), 및 페라이트(214)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 2A to 2D , the
도 2a를 참조하면, 하우징은 전면 커버(206)(또는 제1 플레이트(a first plate)) 및 후면 커버(208)(또는 제2 플레이트(a second plate))를 포함할 수 있다. 하우징은 전면 커버(206) 및 후면 커버(208) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함할 수 있다. 전면 커버(206) 영역 중 적어도 일부는 글래스를 포함할 수 있다. 글래스는 디스플레이에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 글래스 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)를 수행할 수 있다. 글래스는 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이 및 상기 전자 장치(100)에 포함된 각 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.Referring to FIG. 2A , the housing may include a front cover 206 (or a first plate) and a rear cover 208 (or a second plate). The housing may include a side member that surrounds a space between the
도 2b를 참조하면, 후면 커버(208)는 도전성 부재(예: 후면 커버의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(208)의 일부 영역은 도전성 부재를 포함하고 후면 커버(208)의 일부 영역은 비도전성 부재(예: 플라스틱 사출물)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2B , the
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(208)에는 홀(302), 및 복수개의 슬릿들(304, 306, 308)이 배치될 수 있다. 홀(302)의 크기 및 모양은 제1 코일(204)의 중심부의 크기 및 모양과 동일 또는 대응될 수 있다. 도 2b에서는 홀(302)의 수가 1개로 도시되었으나, 홀(302)의 수는 2개 이상일 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 2개의 코일을 포함할 경우, 상기 코일의 위치에 따라 후면 커버(208)에 배치된 홀(302)의 수도 2개일 수 있다. According to one embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 슬릿들(304, 306, 308)은 후면 커버(208)에 배치되는 갭(gap)일 수 있다. 예를 들어, 슬릿들(304, 306, 308)은 후면 커버(208)에 포함되는 비도전성 부분일 수 있다. 도 2b에서는 슬릿들(304, 306, 308)이 후면 커버(208)의 엣지(208a)와 수직 또는 평행하도록 형성되어 있으나, 슬릿들(304, 306, 308)은 후면 커버(208)의 엣지(208a)를 기준으로 비스듬하게 등 다양한 형태로 형성될 수도 있다. 슬릿들(304, 306, 308)의 모양은, 예를 들어, 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 도 2b에서는 슬릿들(304, 306, 308)의 수가 3개로 도시되었으나, 슬릿들(304, 306, 308)의 수는 3개 이상일 수도 있다. 홀(302), 및 슬릿들(304, 306, 308)에는, 예를 들어, 비도전성 부재(예: 실질적으로 동일한 색상 및 광택을 갖는 플라스틱 사출물)가 배치될 수도 있다. According to one embodiment, the
도 2c를 참조하면, 지지 부재(210)는 디스플레이 및 인쇄 회로 기판과 결합되어 전자 장치(200)의 구성들을 물리적으로 지지할 수 있다. 배터리(202)는 지지 부재(210) 밑에 배치되어 전자 장치(200)에 전력을 공급할 수 있다. 도 2c에는 배터리(202)가 지지 부재(210) 밑에 배치되는 것으로 도시되었으나, 배터리(202)는 지지 부재(210) 위에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 2C , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 코일(204) 또는 제2 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 코일(204)과 후면 커버(208) 사이에는 갭(212)이 존재할 수 있다. 제1 코일(204)은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는 전력 수신 코일일 수도 있고, 외부 장치로 전력을 송신하는 전력 송신 코일일 수도 있다. 제1 코일(204)은 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는 통신 코일일 수도 있다. 또한, 제1 코일(204)은 마그네틱 보안 전송(magnetic secure transmission)을 위한 코일일 수도 있다. 갭(212)에는, 예를 들어, 비도전성 부재(예: 플라스틱 사출물)가 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
도 2c 및 도 2d를 참조하면, 페라이트(214)는 배터리(202)와 제1 코일(204) 사이에 배치될 수 있다. 페라이트(214)는 제1 코일(204) 위에 배치된 구성들(예: 디스플레이, 배터리(202))에서 발생하는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 페라이트(214)는 디스플레이 및/또는 배터리(202)에서 발생한 전자파를 차폐할 수 있다. Referring to FIGS. 2C and 2D , a
일 실시 예에 따르면, 페라이트(214)의 크기는 제1 코일(204)의 크기와 동일하거나, 제1 코일(204)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 페라이트(214) 및 제1 코일(204)이 원형일 경우, 페라이트(214)의 지름은 40 mm이고 제1 코일(204)의 지름은 40mm 또는 39 mm일 수 있다. 페라이트(214)의 모양은 제1 코일(204)의 모양과 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 도 2d에서는 페라이트(214)의 모양과 제1 코일(204)의 모양이 원형으로 도시되었으나, 페라이트(214)의 모양 및 제1 코일(204)의 모양은 원형으로 한정하지 않는다.According to an embodiment, the size of the
일 실시 예에 따르면, 제1 코일(204)은 홀을 중심으로 선이 감겨진 모양일 수 있다. 선이 감겨진 횟수에 따라 제1 코일(204)의 성능이 변할 수 있다. 선과 선 사이에는 빈 공간이 형성되어 있을 수도 있고 없을 수도 있다. 도 2d에서는 제1 코일(204)이 홀을 중심으로 선이 감겨진 모양으로 도시되었으나, 제1 코일(204)의 모양은 도 2d에 도시된 모양으로 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 코일(204)은 원기둥을 감싸는 모양으로 선이 감겨져 있을 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도 2a 내지 도 2d에는 도시되지 않았으나, 전자 장치(200)는 제2 코일, 및 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 제2 코일은 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일은 13.56 MHz 대역의 주파수를 이용하는 근거리 통신(near field communication)용 코일 일 수 있다. 제2 코일은 마그네틱 보안 전송(magnetic secure transmission)을 위한 코일일 수도 있다. 카메라 모듈은 하우징 내부에 배치되어 후면 커버(208)의 홀을 통해 영상을 촬영할 수 있다.According to an embodiment, although not shown in FIGS. 2A to 2D , the
도 3은 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 본 문서에서 슬릿은 비도전성 슬릿으로 참조될 수 있다.3 shows a
도 3을 참조하면, 후면 커버(208)는 제1 영역에 홀(302)(또는 비도전성 부분(a non-conductive portion))을 포함할 수 있다. 제1 영역은 전력 수신 코일(204)의 중심에 대응하는 영역일 수 있다. 홀(302)의 크기 및 모양은 제1 코일(204)의 중심의 크기 및 모양과 동일하거나 작을 수 있다. 후면 커버(208)는, 예를 들어, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304)은 홀(302)에서 연장되는 갭일 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(306)은 제1 슬릿(304)과 만나고 제1 슬릿(304)과 수직하는 갭일 수 있다. 도 3에서는 제1 슬릿(304)의 일단이 제2 슬릿(306)의 어느 한 지점에서 만나는 것으로 도시되었으나, 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306)은 교차(cross)할 수도 있다. Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(308)은 제1 슬릿(304)과 이격되고 제2 슬릿(306)과 만나는 갭일 수 있다. 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(352)에 위치할 수 있다. 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(352) 외에 위치할 수 있으나, 제3 슬릿(308)의 일단이 제2 영역(352)에 위치하는 경우 보다 송수신 효율이 감소할 수 있다. 제2 영역(352)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때, 후면 커버(208)과 제1 코일(204)이 겹쳐보이는 영역일 수 있다. 도 3에서는 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308)이 서로 평행하는 것으로 도시되었으나 평행하지 않을 수도 있다. 도 3에서는 제3 슬릿(308)의 타단이 제2 슬릿(306)의 어느 한 지점에서 만나는 것으로 도시되었으나, 제3 슬릿(308)과 제2 슬릿(306)은 교차할 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304) 내지 제3 슬릿(308)의 폭은 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304)의 폭이 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 폭보다 넓을 수 있고, 제3 슬릿(308)의 폭이 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306)의 폭보다 넓을 수도 있다. 제1 슬릿(304) 내지 제3 슬릿(308)의 길이는 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304) 내지 제3 슬릿(308) 중 제2 슬릿(306)의 길이가 가장 길 수 있다. According to an embodiment, the
도 4a는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308), 및 제4 슬릿(310)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 4b는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308), 및 제4 슬릿(310)을 포함하는 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다. 도 4b에 도시된 전류는 도 4a에 도시된 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다. 이하 도 4 내지 도 11에 도시된 실시 예는 도 3에 도시된 실시 예의 다른 실시 예일 수 있다.4A shows a
도 4a를 참조하면, 후면 커버(208)는 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308), 및 제4 슬릿(310)을 포함할 수 있다. 제4 슬릿(310)은 제1 슬릿(304) 및 제3 슬릿(308)과 이격되고 제2 슬릿(306)과 만나는 갭일 수 있다. 제4 슬릿(310)은 제1 슬릿(304)을 기준으로 제3 슬릿(308)에 대해 반대편에 위치할 수 있고, 제4 슬릿(310)의 일단은 제2 영역(352)에 위치할 수 있다. 제4 슬릿(310)의 일단은 제2 영역(352) 외에 위치할 수 있으나, 제4 슬릿(310)의 일단이 제2 영역(352)에 위치하는 경우 보다 송수신 효율이 감소할 수 있다. 도 4a에서는 제4 슬릿(310)과, 제1 슬릿(304) 및 제3 슬릿(308)이 서로 평행하는 것으로 도시되었으나, 제4 슬릿(310)과, 제1 슬릿(304) 및 제3 슬릿(308)은 평행하지 않을 수 있다. 도 4a에서는 제4 슬릿(310)의 타단이 제2 슬릿(306)의 어느 한 지점에서 만나는 것으로 도시되었으나, 제4 슬릿(310)은 제2 슬릿(306)과 교차할 수 있다.Referring to FIG. 4A , the
도 4b를 참조하면, 제1 코일(204)에서 전류가 제2 방향으로 흐르면, 제2 영역(352)에서 와전류가 제1 방향으로 흐를 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류는 제1 슬릿(304) 내지 제4 슬릿(310) 근처에서 제2 방향으로 방향이 변경될 수 있다. 와전류가 제2 방향으로 변경되면, 와전류는 제2 영역(352)을 제외한 나머지 영역에서 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 방향과 대부분 동일할 수 있다. 제2 방향으로 변경된 와전류와 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 방향이 동일하므로, 와전류에 의해 형성된 자기장은 제1 코일(204)에 의해 형성된 자기장과 동일한 방향일 수 있다. 예를 들어, 영역(354, 356)에서 와전류에 의해 형성된 자기장은 제1 코일(204)에 의해 형성된 자기장과 동일한 방향일 수 있다. Referring to FIG. 4B , when current flows in the second direction in the
자기장의 방향이 동일해지면, 와전류에 의해 형성된 자기장은 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 양을 증가시킬 수 있고, 무선충전 집적회로(104)는 증가한 전류를 이용하여 배터리(202)를 충전시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 양을 증가시켜 배터리(202)를 충전함으로써, 배터리(202)의 충전 효율을 향상시킬 수 있다. When the direction of the magnetic field is the same, the magnetic field formed by the eddy current may increase the amount of current flowing through the
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310) 근처에서 발생하는 제2 방향의 전류는 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양이 감소하면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 배터리(202)의 충전 효율을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the current in the second direction generated near the
본 문서에서 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 방향이 제2 방향, 제2 영역(352)에 흐르는 와전류의 방향이 제1 방향으로 도시되었으나 그 반대도 가능하다(vice versa).In this document, the direction of the current flowing through the
도 5는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이, 및 제1 슬릿(304)과 제4 슬릿(310) 사이에 슬릿들을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 본 문서에서 외경(또는 외부 가장자리(outer periphery))은 제2 영역(352) 중 홀(302)과 가장 멀리 배치된 원의 지름일 수 있고, 내경(또는 내부 가장자리(inner periphery))은 홀(302)의 지름일 수 있다.5 shows a
도 5를 참조하면, 후면 커버(208)는 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이에 제5 슬릿(312)을 포함할 수 있다. 후면 커버(208)는 제1 슬릿(304)과 제4 슬릿(310) 사이에 제6 슬릿(314)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 슬릿(312)은 제1 슬릿(304), 제3 슬릿(308), 및 제4 슬릿(310)과 이격되고 제2 슬릿(306)과 만날 수 있다. 제5 슬릿(312)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때, 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이에 위치할 수 있고, 제5 슬릿(312)의 적어도 일부는 코일과 겹쳐 보일 수 있다. 도 5에서는 제5 슬릿(312)이 제1 슬릿(304) 및 제3 슬릿(308)과 평행하는 것으로 도시되었으나 제5 슬릿(312)은 제1 슬릿(304) 및 제3 슬릿(308)과 평행하지 않을 수 있다. 도 5에서는 제5 슬릿(312)의 일단이 제2 슬릿(306)의 어느 한 지점에서 만나는 것으로 도시되었으나, 제5 슬릿(312)은 제2 슬릿(306)과 교차할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the
일 실시 예에 따르면, 제6 슬릿(314)은 제1 슬릿(304)을 기준으로 제5 슬릿(312)에 대해 반대편에 배치되는 슬릿일 수 있다. 제6 슬릿(314)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때, 제1 슬릿(304)과 제4 슬릿(310) 사이에 위치할 수 있고, 제6 슬릿(314)의 적어도 일부는 코일과 겹쳐 보일 수 있다. 제5 슬릿(312)과 제6 슬릿(314)의 길이는 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제5 슬릿(312)과 제6 슬릿(314)의 길이가 다를 경우 제5 슬릿(312)의 일단은 제2 영역(352)의 외경에 위치하고, 제6 슬릿(314)의 일단은 제2 영역(352)의 내경에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도 5에서는 제1 슬릿(304) 및 제5 슬릿(312) 사이의 이격 거리와 제1 슬릿(304) 및 제6 슬릿(314) 사이의 이격 거리가 동일한 것으로 도시되었으나, 제1 슬릿(304) 및 제5 슬릿(312) 사이의 이격 거리와 제1 슬릿(304) 및 제6 슬릿(314) 사이의 이격 거리는 다를 수도 있다. 도 5에서는 제6 슬릿(314)이 제1 슬릿(304) 및 제4 슬릿(310)과 평행하는 것으로 도시되었으나 제6 슬릿(314)은 제1 슬릿(304) 및 제4 슬릿(310)과 평행하지 않을 수 있다. According to an embodiment, although the separation distance between the
도 6은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306)의 일단 및 타단이 수직 엣지에 인접하게 배치되는 후면 커버(208)를 나타낸다.6 shows a
도 6을 참조하면, 제2 슬릿(306)은 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)과 만나는 지점에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(306)의 일단(306a)이 엣지(208a)와 수직하는 제1 수직 엣지(208v-1)에 인접하게 위치할 수 있다. 제2 슬릿(306)의 타단(306b)은 엣지(208a)와 수직하고 제1 슬릿(304)을 기준으로 제1 수직 엣지(208v-1)의 반대편에 위치하는 제2 수직 엣지(208v-2)에 인접하게 위치할 수 있다. 제2 슬릿(306)의 일단(306a)이 제1 수직 엣지(208v-1)에 인접하게 위치하고 제2 슬릿(306)의 타단(306b)이 제2 수직 엣지(208v-2)에 인접하게 위치할 경우, 제2 슬릿(306)은 엣지(208a)와 평행할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
도 7은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306)의 일단 및 타단이 수직 엣지에 배치되는 후면 커버(208)를 나타낸다. 7 shows a
도 7을 참조하면, 제2 슬릿(306)의 일단(306a)이 제1 수직 엣지(208v-1)에 위치할 수 있고 제2 슬릿(306)의 타단(306b)은 제2 수직 엣지(208v-2)에 위치할 수 있다. 제2 슬릿(306)의 일단(306a) 및 타단(306b)이 수직 엣지에 배치되면 후면 커버는 2개의 영역(208-1, 208-2)으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(208-1)에는 제1 안테나에 대응되는 영역(352)이 배치될 수 있고, 제2 영역(208-2)에는 제2 안테나에 대응되는 영역이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7 , one
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(208-1)에 흐르는 와전류와 제2 영역(208-2)에 흐르는 와전류는 제2 슬릿(306)에서 방향이 변경될 수 있다. 제2 슬릿(306)에서 와전류의 방향이 변경되면 제1 안테나 및 제2 안테나에 의한 송수신 효율이 동시에 향상될 수 있다. According to an embodiment, the direction of the eddy current flowing in the first region 208-1 and the eddy current flowing in the second region 208-2 may be changed in the
도 8은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306)의 일단(306a) 및 타단(306b)이 수직 엣지에 인접하게 배치되고, 제3 슬릿(308) 내지 제6 슬릿(314)의 일단이 제2 영역(352)에 위치하는 후면 커버(208)를 나타낸다.8 shows that one
도 8을 참조하면, 제2 슬릿(306)은 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)과 만나는 지점에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(306)의 일단(306a)은 제1 수직 엣지(208v-1)에 인접하게 위치할 수 있다. 제2 슬릿(306)의 타단(306b)은 제2 수직 엣지(208v-2)에 인접하게 위치할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the
일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)의 일단은 제2 영역(352)에 위치할 수 있다. 후면 커버(208)는 제5 슬릿(312) 및 제6 슬릿(314)을 포함할 수 있다. 제5 슬릿(312)은 제3 슬릿(308) 및 제1 슬릿(304) 사이에 위치할 수 있다. 제5 슬릿(312)의 적어도 일부는 제2 영역(352)에 위치할 수 있다. 제6 슬릿(314)은 제4 슬릿(310) 및 제1 슬릿(304) 사이에 위치할 수 있다. 제6 슬릿(314)의 적어도 일부는 제2 영역(352)에 위치할 수 있다. According to an embodiment, ends of the
도 9a는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306)의 일부 영역과 제2 슬릿(306)의 나머지 영역이 제1 슬릿(304)을 기준으로 서로 다른 기울기를 갖는 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 9b는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306)의 일부 영역이 지정된 곡률을 갖는 후면 커버(208)를 나타낸다.9A shows a
도 9a를 참조하면, 제2 슬릿(306) 중 제2 슬릿(306)과 제1 슬릿(304)이 만나는 지점(306-1)에서 제2 슬릿(306)과 제3 슬릿(308)이 만나는 지점(306-2)까지의 영역은 제1 슬릿(304)을 기준으로 제1 기울기를 가질 수 있다. 제2 슬릿(306) 중 제2 슬릿(306)과 제1 슬릿(304)이 만나는 지점(306-1)에서 제2 슬릿(306)과 제4 슬릿(310)이 만나는 지점(306-3)까지의 영역은, 제1 슬릿(304)을 기준으로 제2 기울기를 가질 수 있다. 제1 기울기와 제2 기울기는 다를 수 있다. Referring to FIG. 9A , the
일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(308)은 제2 슬릿(306)과 만나고 제3 슬릿(308)의 일단이 제2 영역(352)에 위치할 수 있다. 제4 슬릿(310)은 제2 슬릿(306)과 만나고 제4 슬릿(310)의 일단이 제2 영역(352)에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the
도 9b를 참조하면, 제2 슬릿(306) 중 제2 슬릿(306)과 제1 슬릿(304)이 만나는 지점(306-1)에서 제2 슬릿(306)과 제3 슬릿(308)이 만나는 지점(306-2)까지의 영역은 제1 곡률을 가지거나, 곡선일 수 있다. 제2 슬릿(306) 중 제2 슬릿(306)과 제1 슬릿(304)이 만나는 지점(306-1)에서 제2 슬릿(306)과 제4 슬릿(310)이 만나는 지점(306-3)까지의 영역은 제2 곡률을 가지거나, 곡선일 수 있다. 제1 곡률과 제2 곡률은 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. Referring to FIG. 9B , the
도 10은 일 실시 예에 따른, 제3 슬릿(308)의 일단과 제4 슬릿(310)의 일단이 연결되는 후면 커버(208)를 나타낸다.10 shows a
도 10을 참조하면, 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(352)을 거쳐 수평 엣지(208b) 방향으로 연장될 수 있다. 제4 슬릿(310)의 일단은 제2 영역(352)을 거쳐 수평 엣지(208b) 방향으로 연장될 수 있다. 수평 엣지(208b) 방향으로 연장된 제3 슬릿(308)의 일단 및 제4 슬릿(310)의 일단은 제7 슬릿(1002)을 통해 서로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 10 , one end of the
일 실시 예에 따르면, 제7 슬릿(1002)의 길이와 제2 슬릿(306)의 길이는 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들어, 제7 슬릿(1002)의 길이와 제2 슬릿(306)의 길이가 동일할 경우, 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)은 평행할 수 있다. 제7 슬릿(1002)의 길이와 제2 슬릿(306)의 길이가 다를 경우, 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)은 평행하지 않을 수 있다.According to an embodiment, the length of the seventh slit 1002 and the length of the
일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(308)의 길이와 제4 슬릿(310)의 길이는 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제3 슬릿(308)의 길이와 제4 슬릿(310)의 길이가 동일할 경우 제2 슬릿(306)과 제7 슬릿(1002)은 평행할 수 있다. 제3 슬릿(308)의 길이와 제4 슬릿(310)의 길이가 다를 경우, 제2 슬릿(306)과 제7 슬릿(1002)은 평행하지 않을 수 있다. 도 10에서는 제7 슬릿(1002)이 제2 영역(352)과 중첩하지 않는 것으로 도시되었으나, 제7 슬릿(1002)은 제2 영역(352)과 중첩할 수도 있다.According to an embodiment, the length of the
도 11은 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304)이 개구부(1102)까지 연장되고 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)의 일단이 제3 영역(1104)에 위치하는 후면 커버(208)를 나타낸다.11 is a rear cover in which the
도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 제2 코일, 및 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 제2 코일은 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일은 13.56 MHz 대역의 주파수를 이용하는 근거리 통신(near field communication)용 코일 일 수 있다. 제2 코일은 마그네틱 보안 전송(magnetic secure transmission)을 위한 코일일 수도 있다. 카메라 모듈(216)은 하우징 내부에 배치되어 후면 커버(208)의 개구부(1102)을 통해 영상을 촬영할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304)은 제2 슬릿(306)을 거쳐 홀(302)에서 개구부(1102)까지 연장될 수 있다. 제2 슬릿(306)은 제1 슬릿(304)과 교차할 수 있다. 제2 슬릿(306)은 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)과 만날 수 있다. 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(352)에 위치할 수 있고 제3 슬릿(308)의 타단은 후면 커버(208)에서 제2 코일에 대응되는 제3 영역(1104)에 위치할 수 있다. 제4 슬릿(310)의 일단 및 타단 또한 각각 제2 영역(352) 및 제3 영역(1104)에 위치할 수 있다.According to one embodiment, the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제2 코일에 대응되는 제3 영역(1104)에도 와전류가 발생할 수 있다. 와전류는 제2 코일에 흐르는 전류의 방향과 반대이나, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)에서 전류의 방향이 변경될 수 있다. 방향이 변경된 와전류는 제2 코일에 흐르는 전류의 방향과 동일할 수 있다. 와전류의 방향과 제2 코일에 흐르는 전류의 방향이 동일해지면, 와전류에 의해 형성된 자기장의 방향 또한 제2 코일에 의해 형성된 자기장의 방향과 동일할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 와전류의 방향을 변경시켜 통신 코일에 의해 형성된 자기장의 방향과 동일한 방향의 자기장을 형성함으로써, 통신 효율을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, eddy current may also occur in the
도 12는 일 실시 예에 따른, 캐릭터 형상의 부재(1202)가 개구부(1102) 근처에 배치되는 후면 커버(208)를 나타낸다.12 shows a
도 12를 참조하면, 캐릭터 형상의 부재(1202)가 개구부(1102)에 인접하게 배치될 수 있다. 캐릭터 형상의 부재(1202)는 제3 영역(1104)에 중첩되도록 배치될 수도 있고, 제3 영역(1104) 밖에 배치될 수도 있다. Referring to FIG. 12 , a character-shaped
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(208)는 캐릭터 형상의 부재(1202)와 함께 제8 슬릿(1204) 및 제9 슬릿(1206)을 포함할 수 있다. 제8 슬릿(1204)은 제2 슬릿(306)과 만나고 제8 슬릿(1204)의 일단은 제3 영역(1104)에 위치할 수 있다. 제9 슬릿(1206)은 제1 슬릿(304)을 기준으로 제8 슬릿(1204)의 반대편에 위치할 수 있다. 제9 슬릿(1206)은 제2 슬릿(306)과 만나고 제9 슬릿(1206)의 일단은 제3 영역(1104)에 위치할 수 있다. 제8 슬릿(1204) 및 제9 슬릿(1206)은 곡선일 수 있고, 서로 다른 기울기를 가질 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 코일(204)의 형상 또한 사각형일 수 있다. 제1 코일(204)이 사각형이므로 제2 영역(352) 또한 후면 커버(208)에서 사각형 형태일 수 있다. 제2 영역(352)은 제2 영역(352)과 홀(302)의 일부 영역은 중첩할 수도 있다. 제2 영역(352)이 사각형 이므로 제3 슬릿(308) 및 제4 슬릿(310)은 제2 영역(352)과 중첩하는 영역이 없을 수 있다. According to one embodiment, the shape of the
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(208)가 캐릭터 형상의 부재(1202), 캐릭터 형상의 부재(1202)에 대응되는 모양의 슬릿들 및 제1 코일(204)을 포함함으로써 사용자에게 심미감을 제공할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the
도 13a는 일 실시 예에 따른, 홀(302)에서 연장되는 제1 슬릿(304) 및 제1 슬릿(304)과 만나는 제2 슬릿(306)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 13b는 일 실시 예에 따른, 홀(302)에서 연장되는 제1 슬릿(304) 및 제1 슬릿(304)과 만나는 제2 슬릿(306)을 포함하는 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다. 도 13b에 도시된 전류는 도 13a에 도시된 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다.13A shows a
도 13a를 참조하면, 전자 장치는 제1 폭을 갖는 후면 커버(208)를 포함할 수 있다. 제1 폭은 후면 커버(208)의 엣지의 길이일 수 있다. 예를 들어, 제1 폭은 엣지(208a)의 길이일 수도 있고, 제1 수직 엣지(208v-1)의 길이일 수도 있다. Referring to FIG. 13A , the electronic device may include a
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(208)는 홀(302), 제1 슬릿(304), 및 제2 슬릿(306)을 포함할 수 있다. 홀(302) 및 제1 슬릿(304)은 도 3에서 설명한 홀(302) 및 제1 슬릿(304)과 동일할 수 있다. 제2 슬릿(306)은 제1 슬릿(304)과 만나고 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가질 수 있다. 제2 폭은 제2 슬릿(306)의 일단(306a)에서 제2 슬릿(306)의 타단(306b)까지의 길이 일 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(306)의 일단(306a)은 제1 수직 엣지(208v-1)에 위치하거나 제1 수직 엣지(208v-1)에 인접하게 위치할 수 있다. 제2 슬릿(306)의 타단(306b)은 제2 수직 엣지(208v-2)에 위치하거나 제2 수직 엣지(208v-2)에 인접하게 위치할 수 있다.According to one embodiment, the
도 13b를 참조하면, 제1 코일(204)에서 전류가 제2 방향으로 흐르면, 제2 영역(352)에서 와전류가 제1 방향으로 흐를 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류는 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306) 근처에서 제2 방향으로 방향이 변경될 수 있다. 와전류의 방향이 제1 코일(204)에 흐르는 와전류의 방향과 동일해지면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 배터리(202)의 충전 효율을 향상시킬 수 있다. Referring to FIG. 13B , when current flows in the second direction in the
도 3 내지 도 13에서는 전자 장치가 전력을 수신할 경우 와전류에 의한 영향을 감소시키는 실시 예에 관하여 설명하였으나, 상술한 설명은 전력 송신 장치에 적용될 수도 있다. 예를 들어, 전력 송신 장치의 하우징의 일부 영역에 슬릿들을 형성하면 전력 송신 장치의 하우징에 흐르는 와전류의 방향이 전력 송신 코일에 흐르는 와전류의 방향과 동일할 수 있다. 와전류의 방향이 전력 송신 코일에 흐르는 와전류의 방향과 동일해지면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 전력 송신 장치의 충전 효율이 상승할 수 있다.In FIGS. 3 to 13 , an embodiment of reducing the influence of eddy current when an electronic device receives power has been described, but the above description may also be applied to a power transmission device. For example, when the slits are formed in a partial area of the housing of the power transmission device, the direction of the eddy current flowing in the housing of the power transmission device may be the same as the direction of the eddy current flowing in the power transmission coil. When the direction of the eddy current is the same as the direction of the eddy current flowing in the power transmission coil, the magnetic field offset by the eddy current is also reduced, so the charging efficiency of the power transmission device can be increased.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는, 상기 코일의 중심에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 홀에서 연장되는 제1 슬릿(slit), 상기 제1 슬릿과 만나는(meet) 제2 슬릿, 및 상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제3 슬릿을 포함하고, 상기 제3 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 전력 수신 코일에 대응되는 제2 영역에 위치할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a housing and a first coil disposed inside the housing, the housing includes a front cover and a rear cover, and the rear cover is at the center of the coil. A hole disposed in a first region corresponding to, a first slit extending from the hole, a second slit meeting the first slit, and spaced apart from the first slit and the second slit. It may include a third slit meeting the slit, and one end of the third slit may be located in a second area corresponding to the power reception coil in the rear cover.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 슬릿 및 상기 제3 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제4 슬릿을 더 포함하고, 상기 제4 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치하는, 전자 장치.The electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a fourth slit spaced apart from the first slit and the third slit and meeting the second slit, and one end of the fourth slit is in the second area. located electronic device.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제4 슬릿은 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제3 슬릿에 대해 반대편에 배치될 수 있다.The fourth slit according to an embodiment of the present invention may be disposed opposite to the third slit based on the first slit.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 슬릿, 상기 제3 슬릿, 및 상기 제4 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제5 슬릿, 및 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제5 슬릿에 대해 반대편에 배치되는 제6 슬릿을 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a fifth slit spaced apart from the first slit, the third slit, and the fourth slit and meeting the second slit, and the fifth slit based on the first slit. A sixth slit disposed opposite to the slit may be further included.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 슬릿, 상기 제3 슬릿, 및 상기 제4 슬릿은 서로 평행할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first slit, the third slit, and the fourth slit may be parallel to each other.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿 중 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿이 만나는 지점에서 상기 제2 슬릿과 상기 제3 슬릿이 만나는 지점까지의 영역은 지정된 곡률을 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an area of the second slits from a point where the second slit and the first slit meet to a point where the second slit and the third slit meet may have a specified curvature.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿 중 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿이 만나는 지점에서 상기 제2 슬릿과 상기 제3 슬릿이 만나는 지점까지의 영역과, 상기 제2 슬릿 중 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿이 만나는 지점에서 상기 제2 슬릿과 상기 제4 슬릿이 만나는 지점까지의 영역은 상기 제1 슬릿을 기준으로 서로 다른 기울기를 가질 수 있다.An area from a point where the second slit and the first slit of the second slit meet to a point where the second slit and the third slit meet, and the second slit of the second slit according to an embodiment of the present invention. An area from a point where the second slit and the first slit meet to a point where the second slit and the fourth slit meet may have different slopes based on the first slit.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿의 일단은 상기 후면 커버의 엣지와 수직하는 제1 수직 엣지에 위치하고, 상기 제2 슬릿의 타단은 상기 제1 수직 엣지와 평행하고 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제1 수직 엣지에 대해 반대편에 배치되는 제2 수직 엣지에 위치할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, one end of the second slit is located at a first vertical edge perpendicular to the edge of the rear cover, and the other end of the second slit is parallel to the first vertical edge and forms the first slit. As a reference, it may be located at a second vertical edge disposed opposite to the first vertical edge.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿은 상기 후면 커버의 엣지와 평행할 수 있다.The second slit according to an embodiment of the present invention may be parallel to the edge of the rear cover.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 슬릿과 상기 제2 슬릿은 서로 교차할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first slit and the second slit may cross each other.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈, 및 제2 코일을 더 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 카메라 모듈에 대응되는 영역에 배치된 개구부(opening)를 더 포함하고, 상기 제1 슬릿은 상기 개구부까지 연장될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention further includes a camera module and a second coil disposed inside the housing, and the rear cover further includes an opening disposed in an area corresponding to the camera module. And, the first slit may extend to the opening.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제3 슬릿의 타단은 상기 후면 커버에서 상기 제2 코일에 대응되는 제3 영역에 위치할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the other end of the third slit may be located in a third area corresponding to the second coil in the rear cover.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 코일은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하고, 상기 제2 코일은 상기 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first coil may wirelessly receive power from an external device, and the second coil may transmit/receive signals of a designated frequency band with the external device.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 배터리와 상기 전력 수신 코일 사이에 배치되어, 상기 배터리와 상기 전력 수신 코일 사이에서 발생하는 전자파(electromagnetic wave)를 차폐(shield)하는 페라이트(ferrite)를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention further includes ferrite disposed between a battery and the power reception coil to shield electromagnetic waves generated between the battery and the power reception coil. can include
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 홀, 상기 제1 슬릿, 상기 제2 슬릿, 및 상기 제3 슬릿에 배치되는 플라스틱 사출물을 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include plastic injection molding disposed in the hole, the first slit, the second slit, and the third slit.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리, 및 상기 하우징의 내부에서 상기 배터리 밑에 배치되는 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 제1 폭을 갖는 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는, 상기 전력 수신 코일의 중심에 대응하는 영역에 배치된 홀(hole), 상기 홀에서 연장되는 제1 슬릿(slit), 및 상기 제1 슬릿과 만나고(meet) 상기 제1 폭 보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 슬릿을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a housing, a battery disposed inside the housing, and a coil disposed under the battery inside the housing, wherein the housing includes a front cover and a rear surface having a first width. A cover, wherein the rear cover includes a hole disposed in a region corresponding to a center of the power receiving coil, a first slit extending from the hole, and meeting the first slit A second slit having a second width narrower than the first width may be included.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 슬릿과 상기 제2 슬릿은 교차할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first slit and the second slit may cross each other.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 코일은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하거나 상기 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.The coil according to an embodiment of the present invention may wirelessly receive power from an external device or transmit/receive a signal of a designated frequency band with the external device.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하는 전력 관리 회로를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a power management circuit for charging the battery using the received power.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 배터리와 상기 전력 수신 코일 사이에 배치되어, 상기 배터리와 상기 전력 수신 코일 사이에서 발생하는 전자파(electromagnetic wave)를 차폐(shield)하는 페라이트(ferrite)를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes ferrite disposed between the battery and the power reception coil to shield electromagnetic waves generated between the battery and the power reception coil. can include more.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일, 상기 코일과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 도전성 코일은 상기 제2 플레이트에 평행한 평면 상에서, 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고, 상기 제2 플레이트 위에서 볼 때, 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 코일의 내부 공간에 대면하는 비도전성 부분(a non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일과 겹치지 않고, 상기 도전성 플레이트의 일부에서 상기 도전성 플레이트의 다른 일부로 연장되는 제1 비도전성 슬릿 (slit), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제1 지점에서 상기 비도전성 부분으로 연장되는 제2 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제2 지점에서 상기 코일의 외부 가장자리의 제1 지점까지 연장되는 제3 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제3 지점에서 상기 코일의 외부 가장자리의 제2 지점까지 연장되는 제 4 비도전성 슬릿을 포함하고, 상기 제1 비도전성 슬릿의 상기 제1 지점은 상기 제1 비도전성 슬릿의 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 위치할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a gap between the first plate and the second plate. A housing including a side member surrounding a space, a display exposed through at least a portion of the first plate, a printed circuit board (PCB) inserted between the display and the second plate, A conductive coil inserted between the printed circuit board and the second plate, a wireless communication circuit electrically connected to the coil, and a processor electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the conductive coil is connected to the second plate an interior wound on a parallel plane about an axis substantially perpendicular to the second plate and defining an outer periphery and an inner space when viewed from above the second plate; an inner periphery, wherein the second plate is formed through a conductive plate forming a substantial portion of the second plate, and the coil is formed through the conductive plate and, when viewed from above, the second plate A non-conductive portion having a size and shape corresponding to the size and shape of the inner space of the coil and facing the inner space of the coil, formed through the conductive plate, and on the second plate A first non-conductive slit extending from a part of the conductive plate to another part of the conductive plate and not overlapping the coil when viewed, formed through the conductive plate, and viewed from above of the second plate, the first non-conductive slit 1 a second non-conductive slit extending from a first point of the non-conductive slit to the non-conductive portion, formed through the conductive plate, and at a second point of the first non-conductive slit when viewed from above the second plate; A third non-conductive slit extending to a first point of an outer edge of the coil, formed through the conductive plate, and extending from a third point of the first non-conductive slit to the outside of the coil when viewed from above of the second plate. and a fourth non-conductive slit extending to a second point of an edge, wherein the first point of the first non-conductive slit is located between the second point and the third point of the first non-conductive slit. there is.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 비도전성 슬릿은, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트의 한 가장자리(one periphery of the conductive plate)에서 상기 도전성 플레이트의 다른 가장자리(another periphery of the conductive plate)로 연장될 수 있다.The first non-conductive slit according to an embodiment of the present invention, when viewed from above the second plate, is formed from one periphery of the conductive plate to another periphery of the conductive plate. the conductive plate).
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 한 가장자리는 상기 다른 가장자리와 평행하게 연장될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the one edge may extend parallel to the other edge.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.14 illustrates electronic devices in a network environment according to various embodiments.
도 14를 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(1401), 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404) 또는 서버(1406)가 네트워크(1462) 또는 근거리 통신(1464)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(1401)는 버스(1410), 프로세서(1420), 메모리(1430), 입출력 인터페이스(1450), 디스플레이(1460), 및 통신 인터페이스(1470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.Referring to FIG. 14 , an electronic device 1401 , a first
버스(1410)는, 예를 들면, 구성요소들(1410-1470)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1420)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1420)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 1420 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). The processor 1420 may, for example, execute calculations or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 1401.
메모리(1430)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1430)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1440)을 저장할 수 있다. 프로그램(1440)은, 예를 들면, 커널(1441), 미들웨어(1443), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(1445), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1447) 등을 포함할 수 있다. 커널(1441), 미들웨어(1443), 또는 API(1445)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.The
커널(1441)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1441)은 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447)에서 전자 장치(1401)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.The
미들웨어(1443)는, 예를 들면, API(1445) 또는 어플리케이션 프로그램(1447)이 커널(1441)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The
또한, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447) 중 적어도 하나에 전자 장치(1401)의 시스템 리소스(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1443)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.Also, the
API(1445)는, 예를 들면, 어플리케이션(1447)이 커널(1441) 또는 미들웨어(1443)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.The
입출력 인터페이스(1450)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1450)는 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.The input/
디스플레이(1460)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.The
통신 인터페이스(1470)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404), 또는 서버(1406)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1470)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1462)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(1404) 또는 서버(1406))와 통신할 수 있다.The
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1464)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1464)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, LTE (Long-Term Evolution), LTE-A (LTE-Advanced), CDMA (Code Division Multiple Access), WCDMA (Wideband CDMA), UMTS (Universal Mobile) At least one of Telecommunications System), WiBro (Wireless Broadband), or GSM (Global System for Mobile Communications) may be used. Wireless communication may also include, for example,
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.The MST generates a pulse according to transmission data using an electromagnetic signal, and the pulse may generate a magnetic field signal. The electronic device 1401 transmits the magnetic field signal to a point of sales (POS), the POS detects the magnetic field signal using an MST reader, and converts the detected magnetic field signal into an electrical signal, thereby generating the data can be restored.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1462)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.GNSS depends on the region of use or bandwidth, for example, GPS (Global Positioning System), Glonass (Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System (hereinafter "Beidou") or Galileo (the European global satellite-based navigation system) may include at least one of them. Hereinafter, in this document, "GPS" may be interchangeably used with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard-232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). . The
제1 전자 장치(1402) 및 제2 전자 장치(1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(1406)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404), 또는 서버(1406))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404), 또는 서버(1406))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.15 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 15를 참조하면, 전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 전자 장치(1401)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1510), 통신 모듈(1520), 가입자 식별 모듈(1524), 메모리(1530), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 카메라 모듈(1591), 전력 관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597), 및 모터(1598)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15 , an electronic device 1501 may include all or part of the electronic device 1401 shown in FIG. 14 , for example. The electronic device 1501 includes one or more processors (eg AP) 1510, a
프로세서(1510)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1510)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1510)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1510)는 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1521))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1510)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The
통신 모듈(1520)은, 도 14의 통신 인터페이스(1470)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1525), MST 모듈(1526), 및 RF(radio frequency) 모듈(1527)을 포함할 수 있다.The
셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1529)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 프로세서(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.The
Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524), NFC 모듈(1525), 또는 MST 모듈(1526) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524), NFC 모듈(1525), 또는 MST 모듈(1526) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.Each of the Wi-Fi module 1522,
RF 모듈(1527)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1527)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524), NFC 모듈(1525), MST 모듈(1526) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The
가입자 식별 모듈(1529)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The
메모리(1530)(예: 메모리(1430))는, 예를 들면, 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 1530 (eg, the memory 1430) may include, for example, an
외장 메모리(1534)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1501)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The
보안 모듈(1536)은 메모리(1530)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1536)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1536)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1501)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1536)은 전자 장치(1501)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(1536)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.The security module 1536 is a module including a storage space having a relatively higher security level than the
센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), 컬러 센서(1540H)(예: RGB 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는 프로세서(1510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1540)을 제어할 수 있다.The
입력 장치(1550)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1552), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1554), 키(key)(1556), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The
(디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1558)는 마이크(예: 마이크(1588))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다. The (digital)
디스플레이(1560)(예: 디스플레이(1460))는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)을 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 도 14의 디스플레이(1460)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1562)은 터치 패널(1552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1560)는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The display 1560 (eg, the display 1460 ) may include a
인터페이스(1570)는, 예를 들면, HDMI(1572), USB(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576), 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)을 포함할 수 있다. 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 통신 인터페이스(1470)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1580)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 14에 도시된 입출력 인터페이스(1450)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586), 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.The
카메라 모듈(1591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.The camera module 1591 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1591 includes one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or a flash (eg, LED or xenon lamp).
전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1595)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1596)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The
인디케이터(1597)는 전자 장치(1501) 혹은 그 일부(예: 프로세서(1510))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1501)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.The indicator 1597 may indicate a specific state of the electronic device 1501 or a part thereof (eg, the processor 1510), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of electronic device. In various embodiments, an electronic device may include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or additional components may be included. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form one entity, so that the functions of the corresponding components before being combined can be performed the same.
Claims (23)
하우징, 및
상기 하우징 내부에 배치되는 제1 코일을 포함하고,
상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고,
상기 후면 커버는,
상기 제1 코일의 중심에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole),
상기 홀에서 연장되는 제1 슬릿(slit),
상기 제1 슬릿과 만나는(meet) 제2 슬릿, 및
상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제3 슬릿을 포함하고,
상기 제3 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일에 대응되는 제2 영역에 위치하며,
상기 제2 슬릿은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 제외한 나머지 영역에서, 상기 제1 슬릿의 타단 및 상기 제3 슬릿의 타단과 만나는, 전자 장치.In electronic devices,
housing, and
Including a first coil disposed inside the housing,
The housing includes a front cover and a rear cover,
The rear cover,
a hole disposed in a first region corresponding to the center of the first coil;
a first slit extending from the hole;
a second slit meeting the first slit, and
A third slit spaced apart from the first slit and meeting the second slit,
One end of the third slit is located in a second area corresponding to the first coil in the rear cover,
The second slit meets the other end of the first slit and the other end of the third slit in an area other than the first area and the second area.
상기 제1 슬릿 및 상기 제3 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제4 슬릿을 더 포함하고,
상기 제4 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치하는, 전자 장치.The method of claim 1,
Further comprising a fourth slit spaced apart from the first slit and the third slit and meeting the second slit,
One end of the fourth slit is located in the second region.
상기 제4 슬릿은 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제3 슬릿에 대해 반대편에 배치되며,
상기 제1 슬릿은 상기 후면 커버의 위에서 볼 때, 상기 제3 슬릿 및 상기 제4 슬릿 사이에서 상기 제1 코일과 겹치도록 형성되는, 전자 장치.The method of claim 2,
The fourth slit is disposed opposite to the third slit based on the first slit,
Wherein the first slit is formed to overlap the first coil between the third slit and the fourth slit when viewed from above the rear cover.
상기 제1 슬릿, 상기 제3 슬릿, 및 상기 제4 슬릿과 이격되고 상기 제2 슬릿과 만나는 제5 슬릿, 및
상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제5 슬릿에 대해 반대편에 배치되는 제6 슬릿을 더 포함하며,
상기 제5 슬릿 및 상기 제6 슬릿은 상기 제3 슬릿 및 상기 제4 슬릿보다 길이가 짧게 형성되는, 전자 장치.The method of claim 2,
A fifth slit spaced apart from the first slit, the third slit, and the fourth slit and meeting the second slit; and
Further comprising a sixth slit disposed opposite to the fifth slit based on the first slit,
The fifth slit and the sixth slit are formed shorter in length than the third slit and the fourth slit.
상기 제1 슬릿, 상기 제3 슬릿, 및 상기 제4 슬릿은 서로 평행한, 전자 장치.The method of claim 2,
The first slit, the third slit, and the fourth slit are parallel to each other.
상기 제2 슬릿 중 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿이 만나는 지점에서 상기 제2 슬릿과 상기 제3 슬릿이 만나는 지점까지의 영역은 지정된 곡률을 갖는, 전자 장치.The method of claim 2,
An area of the second slit from a point where the second slit and the first slit meet to a point where the second slit and the third slit meet has a specified curvature.
상기 제2 슬릿 중 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿이 만나는 지점에서 상기 제2 슬릿과 상기 제3 슬릿이 만나는 지점까지의 영역과
상기 제2 슬릿 중 상기 제2 슬릿과 상기 제1 슬릿이 만나는 지점에서 상기 제2 슬릿과 상기 제4 슬릿이 만나는 지점까지의 영역은
상기 제1 슬릿을 기준으로 서로 다른 기울기를 갖는, 전자 장치.The method of claim 2,
An area of the second slit from a point where the second slit and the first slit meet to a point where the second slit and the third slit meet;
Of the second slits, an area from a point where the second slit and the first slit meet to a point where the second slit and the fourth slit meet is
An electronic device having different slopes based on the first slit.
상기 제2 슬릿의 일단은 상기 후면 커버의 엣지와 수직하는 제1 수직 엣지에 위치하고,
상기 제2 슬릿의 타단은 상기 제1 수직 엣지와 평행하고 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제1 수직 엣지에 대해 반대편에 배치되는 제2 수직 엣지에 위치하는, 전자 장치.The method of claim 1,
One end of the second slit is located at a first vertical edge perpendicular to the edge of the rear cover,
The other end of the second slit is located at a second vertical edge parallel to the first vertical edge and disposed opposite to the first vertical edge with respect to the first slit.
상기 제2 슬릿은 상기 후면 커버의 엣지와 평행하며,
상기 제2 슬릿은 상기 후면 커버의 위에서 볼 때, 상기 후면 커버의 엣지와 상기 제1 코일 사이에서 상기 제1 코일에 가깝게 배치되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The second slit is parallel to the edge of the rear cover,
The electronic device of claim 1 , wherein the second slit is disposed close to the first coil between an edge of the rear cover and the first coil when viewed from above the rear cover.
상기 제1 슬릿과 상기 제2 슬릿은 서로 교차하는(cross), 전자 장치.The method of claim 1,
The first slit and the second slit cross each other, the electronic device.
상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈, 및
제2 코일을 더 포함하고,
상기 후면 커버는 상기 카메라 모듈에 대응되는 영역에 배치된 개구부(opening)를 더 포함하고,
상기 제1 슬릿은 상기 개구부까지 연장되는, 전자 장치.The method of claim 1,
A camera module disposed inside the housing, and
Further comprising a second coil,
The rear cover further includes an opening disposed in an area corresponding to the camera module,
The first slit extends to the opening.
상기 제3 슬릿의 타단은 상기 후면 커버에서 상기 제2 코일에 대응되는 제3 영역에 위치하는, 전자 장치.The method of claim 11,
The other end of the third slit is located in a third region corresponding to the second coil in the rear cover.
상기 제1 코일은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하고, 상기 제2 코일은 상기 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.The method of claim 11,
The electronic device, wherein the first coil receives power wirelessly from an external device, and the second coil transmits/receives a signal of a designated frequency band with the external device.
배터리와 상기 제1 코일 사이에 배치되어, 상기 배터리와 상기 제1 코일 사이에서 발생하는 전자파(electromagnetic wave)를 차폐(shield)하는 페라이트(ferrite)를 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device further includes ferrite disposed between the battery and the first coil to shield electromagnetic waves generated between the battery and the first coil.
상기 홀, 상기 제1 슬릿, 상기 제2 슬릿, 및 상기 제3 슬릿에 배치되는 플라스틱 사출물을 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device further includes plastic injection molding disposed in the hole, the first slit, the second slit, and the third slit.
하우징,
상기 하우징 내부에 배치되는 배터리, 및
상기 하우징의 내부에서 상기 배터리 밑에 배치되는 코일을 포함하고,
상기 하우징은 전면 커버, 및 제1 폭을 갖는 후면 커버를 포함하고,
상기 후면 커버는,
상기 코일의 중심에 대응하는 영역에 배치된 홀(hole),
상기 홀에서 연장되는 제1 슬릿(slit), 및
상기 제1 슬릿과 만나고(meet) 상기 제1 폭 보다 좁은 제2 폭을 갖는 제2 슬릿을 포함하며,
상기 제2 슬릿은 상기 홀 및 상기 코일과 대응하는 영역을 제외한 나머지 영역에서, 상기 제1 슬릿의 타단과 만나는, 전자 장치.In electronic devices,
housing,
A battery disposed inside the housing, and
Including a coil disposed under the battery inside the housing,
The housing includes a front cover and a rear cover having a first width,
The rear cover,
a hole disposed in an area corresponding to the center of the coil;
A first slit extending from the hole, and
A second slit that meets the first slit and has a second width narrower than the first width;
The second slit meets the other end of the first slit in an area other than a region corresponding to the hole and the coil.
상기 제1 슬릿과 상기 제2 슬릿은 교차하는(cross), 전자장치.The method of claim 16
The first slit and the second slit cross (cross), the electronic device.
상기 코일은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하거나 상기 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.The method of claim 16
The electronic device of claim 1 , wherein the coil wirelessly receives power from an external device or transmits/receives a signal of a designated frequency band with the external device.
상기 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하는 전력 관리 회로를 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 18
The electronic device further comprises a power management circuit for charging the battery using the received power.
상기 배터리와 상기 코일 사이에 배치되어, 상기 배터리와 상기 코일 사이에서 발생하는 전자파(electromagnetic wave)를 차폐(shield)하는 페라이트(ferrite)를 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 16
The electronic device further comprises ferrite disposed between the battery and the coil to shield electromagnetic waves generated between the battery and the coil.
제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징;
상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB);
상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일;
상기 도전성 코일과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 도전성 코일은,
상기 제2 플레이트에 평행한 평면 상에서, 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고,
상기 제2 플레이트 위에서 볼 때, 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고,
상기 제2 플레이트는,
상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate),
상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 도전성 코일의 내부 공간에 대면하는 비도전성 부분(a non-conductive portion),
상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 코일과 겹치지 않고, 상기 도전성 플레이트의 일부에서 상기 도전성 플레이트의 다른 일부로 연장되는 제1 비도전성 슬릿 (slit),
상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제1 지점에서 상기 비도전성 부분으로 연장되는 제2 비도전성 슬릿,
상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제2 지점에서 상기 도전성 코일의 외부 가장자리의 제1 지점까지 연장되는 제3 비도전성 슬릿,
상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿의 제3 지점에서 상기 도전성 코일의 외부 가장자리의 제2 지점까지 연장되는 제 4 비도전성 슬릿을 포함하고,
상기 제1 비도전성 슬릿의 상기 제1 지점은 상기 제1 비도전성 슬릿의 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 위치하며,
상기 제1 비도전성 슬릿의 상기 제1 지점, 상기 제2 지점 및 상기 제3 지점은 상기 비도전성 부분 및 상기 도전성 코일과 대응하는 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는, 전자 장치.In electronic devices,
A first plate, a second plate facing in the opposite direction to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate a housing comprising;
a display exposed through at least a portion of the first plate;
a printed circuit board (PCB) inserted between the display and the second plate;
a conductive coil inserted between the printed circuit board and the second plate;
a wireless communication circuit electrically connected to the conductive coil; and
A processor electrically connected to the wireless communication circuit;
The conductive coil,
wound about an axis substantially perpendicular to the second plate, on a plane parallel to the second plate;
When viewed from above the second plate, an outer periphery and an inner periphery defining an inner space;
The second plate,
a conductive plate forming a substantial portion of the second plate;
A non-conductive portion (a) formed through the conductive plate, having a size and shape corresponding to the size and shape of the inner space of the conductive coil when viewed from above the second plate, and facing the inner space of the conductive coil (a) non-conductive portion),
a first non-conductive slit formed through the conductive plate and extending from a part of the conductive plate to another part of the conductive plate without overlapping the conductive coil when viewed from above the second plate;
a second non-conductive slit formed through the conductive plate and extending from a first point of the first non-conductive slit to the non-conductive portion when viewed from above the second plate;
a third non-conductive slit formed through the conductive plate and extending from a second point of the first non-conductive slit to a first point of an outer edge of the conductive coil when viewed from above the second plate;
a fourth non-conductive slit formed through the conductive plate and extending from a third point of the first non-conductive slit to a second point of an outer edge of the conductive coil when viewed from above the second plate;
The first point of the first non-conductive slit is located between the second point and the third point of the first non-conductive slit;
The electronic device of claim 1 , wherein the first point, the second point, and the third point of the first non-conductive slit are located in an area other than a region corresponding to the non-conductive portion and the conductive coil.
상기 제1 비도전성 슬릿은, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트의 한 가장자리(one periphery of the conductive plate)에서 상기 도전성 플레이트의 다른 가장자리(another periphery of the conductive plate)로 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 21,
The first non-conductive slit extends from one periphery of the conductive plate to another periphery of the conductive plate when viewed from above the second plate. characterized electronic device.
상기 한 가장자리는 상기 다른 가장자리와 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 22
The electronic device, characterized in that the one edge extends parallel to the other edge.
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