KR102558230B1

KR102558230B1 - 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR102558230B1
Application number: KR1020190102214A
Authority: KR
Inventors: 시게카즈 우메무라
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-08-29
Filing date: 2019-08-21
Publication date: 2023-07-20
Anticipated expiration: 2039-08-21
Also published as: KR20200026065A; JP7256618B2; JP2020035858A; TW202009283A; CN110876256A; TWI846693B

Abstract

[해결하려고 하는 과제] 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 프린트 배선판의 표면 사이에 간극을 생기기 어렵게 할 수 있는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제공한다.
[해결 수단] 전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서, 상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 접착제층을 포함하고, 상기 전사 필름의 영률은, 2.0GPa 이상인 것을 특징으로 하는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.

Description

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법{SHIELDING FILM WITH TRANSFER FILM, METHOD FOR PRODUCING SHIELDING FILM WITH TRANSFER FILM}

본 발명은, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판은 소형화, 고기능화가 급속하게 진행되는 휴대 전화기, 비디오카메라, 노트 PC 등의 전자 기기에 있어서, 복잡한 기구(機構) 중에 회로를 조립하기 위해 다용되고 있다. 또한, 그 우수한 가요성을 살려, 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자 기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되고 있고, 장치 내에서 사용되는 플렉시블 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 대책을 실시한 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「차폐 프린트 배선판」이라고도 기재함)이 사용되도록 되어 왔다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 프린트 회로를 포함하는 기체 필름 상에, 전자파 차폐 필름을 피복하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법이 개시되어 있다.

특허문헌 1에 기재된 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 전자파 차폐 필름을 피복할 때에, 커버 필름(보호층)의 한쪽 면에 차폐층 및 도전성(導電性) 접착제층(접착제층)을 설치하고, 다른 면에 박리 가능한 점착성을 가지는 점착성 필름(전사 필름)을 접합하여 보강 차폐 필름(전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름)을 형성하고, 기체 필름 상에 도전성 접착제층이 맞닿도록 보강 차폐 필름을 탑재하고, 가열·가압하여 접착시킨 후, 상기 점착성 필름을 박리하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법이 개시되어 있다.

일본공개특허 제2000-269632호 공보

상기와 같이, 전자파 차폐 필름은 전자파 차폐 필름의 접착제층을 통하여 프린트 배선판에 첩부(貼付)되게 된다.

접착제층와 접하는 프린트 배선판의 표면은, 통상 평탄하지 않고 단차(段差)가 있다.

접착제층은 가소성을 가지므로, 프린트 배선판의 표면의 단차를 어느 정도 메울 수 있지만, 완전히 메울 수 없어, 간극이 생기는 경우가 있었다.

이와 같은 간극은 여러가지 문제점의 원인으로 된다.

이와 같은 문제점의 일례로서, 프린트 배선판의 그라운드 회로와, 외부 그라운드를 전자파 차폐 필름을 통하여 접속하는 경우를 이하에 설명한다.

프린트 배선판은 기본 구조로서, 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 프린트 회로를 덮는 커버레이를 가진다.

그라운드 회로를 외부 그라운드와 전기적으로 접속시키기 위하여, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이 형성되는 경우가 있다. 이 그라운드 회로를 노출시키는 구멍은, 프린트 배선판의 표면의 단차로 된다.

상기와 같이, 전자파 차폐 필름은 전자파 차폐 필름의 접착제층을 통하여 프린트 배선판에 첩부되게 된다. 그리고, 이 경우, 그라운드 회로를 외부 그라운드와 전기적으로 접속시키기 위하여, 전자파 차폐 필름의 접착제층에는 도전성을 가지는 접착제층이 이용되게 된다.

전자파 차폐 필름이 프린트 배선판에 첩부되는 경우, 전자파 차폐 필름의 접착제층은 변형 또는 유동하여, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)을 메우게 된다.

다만, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍의 직경이 작으면, 전자파 차폐 필름의 접착제층이 그라운드 회로를 노출시키는 구멍을 충분히 메울 수 없어, 그라운드 회로와, 전자파 차폐 필름의 접착제층이 충분히 접촉할 수 없게 되는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 접속 저항이 상승하여 버린다는 문제점이 생긴다.

본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 본 발명의 목적은, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 프린트 배선판의 표면 사이에 간극을 발생시키기 어렵게 할 수 있는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제공하는 것이다.

즉, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름은, 전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,

상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 접착제층을 포함하고, 상기 전사 필름의 영률(Young's modulus)은 2.0GPa 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층을 프린트 배선판의 표면에 맞닿게 하고, 압착하게 된다.

이 때, 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이면, 전사 필름은 충분히 경질이므로, 압착의 압력이 분산되기 어려워진다.

그러므로, 프린트 배선판의 표면에 단차가 있는 경우였다고 해도, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층이 단차를 확실하게 메울 수 있다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 상기 접착제층은 도전성을 가지고 있어도 된다.

통상, 프린트 배선판의 프린트 회로에는 그라운드 회로도 설치된다. 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층이 도전성을 가지는 경우, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키도록 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치하는 것에 의해, 이들이 전기적으로 접속한다. 또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

그리고, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키는 경우, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)이 형성되게 된다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용하면, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로를 확실하게 접촉시킬 수 있으므로, 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 그라운드 회로 사이의 접속 저항이 상승하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 금속층으로 되어 있어도 된다.

또한, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 도전성 수지로 이루어져 있어도 된다.

이와 같이, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 전자파를 차폐할 수 있으면 차폐층의 재료는 특별히 한정되지 않는다.

별도의 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름은, 전사 필름과, 상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,

상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 도전성을 가지는 접착제층을 포함하고,

상기 전사 필름의 영률은 2.0GPa 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에서는, 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이다. 즉, 전사 필름은 충분히 경질이다. 따라서, 프린트 배선판에 전자파 차폐 필름을 압착할 때, 압력이 분산되기 어려워진다.

그리고, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 있어서, 도전성을 가지는 접착제층은 전자파 차폐 기능, 및 프린트 배선판과의 접착 기능의 양쪽을 가진다.

또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키는 경우, 그라운드 회로 위에 위치하는 커버레이에는, 그라운드 회로를 노출시키는 구멍(즉, 프린트 배선판의 표면의 단차)이 형성되게 된다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비하는 전사 필름 준비 공정과, 상기 전사 필름에 보호층, 차폐층 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 별도의 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비하는 전사 필름 준비 공정과, 상기 전사 필름에 보호층, 및 도전성 수지로 이루어지고 전자파 차폐 기능을 가지는 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 방법에 의해, 상기 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은,

베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 포함하는 프린트 배선판을 준비하는 프린트 배선판 준비 공정과,

상기 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 준비하는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정과,

상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층을, 상기 프린트 배선판의 상기 커버레이에 접촉하도록 배치하고, 상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 압착하는 압착 공정과,

상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고,

상기 접착제층과 접촉하는 상기 커버레이의 표면에는 단차가 있는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름은 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이고 충분히 경질이다.

그러므로, 프린트 배선판의 커버레이의 표면에 단차가 있는 경우라도, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층이 단차를 확실하게 메울 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 단차는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이고, 상기 접착제층은 도전성을 가지는 것이 바람직하다.

상기와 같이 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 접착제층이 단차를 확실하게 메울 수 있다.

특히, 단차가 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이고, 접착제층이 도전성을 가지는 경우, 접착제층을 확실하게 그라운드 회로에 접촉시킬 수 있다.

그러므로 접속 저항이 상승하는 것을 억제할 수 있다.

[도 1] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 2] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 3] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 4] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 압착 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 5] 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 6] 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 7] 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는, 실시예 1에 관한 평가용 기판의 제작 방법을 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 8] 접속 저항 시험에 있어서의 실시예 1-1에 관한 평가용 기판의 접속 저항의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

이하, 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.

(제1 실시형태)

본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 대하여 도면을 이용하면서 상술한다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)은, 전사 필름(20)과, 전사 필름(20)에 적층된 전자파 차폐 필름(30)으로 이루어진다.

또한, 전자파 차폐 필름(30)은, 전사 필름(20)에 접촉하는 보호층(31)과, 보호층(31)에 적층된 차폐층(32)과, 차폐층(32)에 적층된 접착제층(33)을 포함한다.

그리고, 전사 필름(20)의 영률은 2.0GPa 이상이다.

그리고, 전사 필름(20)의 영률의 하한은 2.5GPa인 것이 바람직하고, 2.7GPa인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 전사 필름(20)의 영률의 상한은 5.0GPa인 것이 바람직하고, 4.5GPa인 것이 더욱 바람직하다.

전사 필름의 영률이 5.0GPa를 초과하면, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 첩부할 때, 단차 추종성이 저하되기 쉬워진다.

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)은, 프린트 배선판에 첩부되어 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위해 사용된다.

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)의 접착제층(33)을 프린트 배선판의 표면에 맞닿게 하고, 압착하게 된다.

이 때, 전사 필름(20)의 영률이 2.0GPa 이상이면, 전사 필름(20)은 충분히 경질이므로, 압착의 압력이 분산되기 어려워진다.

그러므로, 프린트 배선판의 표면에 단차가 있는 경우였다고 해도, 전자파 차폐 필름(30)의 접착제층(33)을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층(33)이 단차를 확실하게 메울 수 있다.

다음에, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 형성하는 각 층의 구성에 대하여 설명한다.

(전사 필름)

전사 필름의 재료로서는, 전사 필름의 영률이 2.0GPa 이상이 되면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 경질 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 나일론, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌·비닐알코올 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부텐, 연질 폴리염화비닐, 폴리불화비닐리덴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산비닐 등의 플라스틱 시트 등, 글라신지, 상질지, 크라프트지, 코팅지 등의 지류, 각종 부직포, 합성지, 금속층이나, 이들을 조합한 복합 필름 등을 들 수 있다.

또한, 전사 필름은 열경화성 수지 또는 열가소성 수지여도 되지만, 열가소성 수지가 바람직하다. 열가소성 수지이면, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름이 프린트 배선판의 단차에 추종하기 쉬워진다.

전사 필름은 편면 또는 양면에 이형(離型) 처리가 된 필름이어도 되고, 이형 처리 방법으로서는, 이형제를 필름의 편면 또는 양면에 도포하거나, 물리적으로 매트화 처리하는 방법을 들 수 있다.

또한, 전사 필름이 플라스틱 시트로 이루어지는 경우, 영률의 조정을 위해, 산화티탄이나 실리카 등의 무기 입자나, 코어-쉘 구조를 가지는 유기물 입자 등이 포함되어 있어도 된다.

전사 필름의 두께는 10∼150㎛인 것이 바람직하고, 20∼100㎛인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 40∼60㎛이다.

전사 필름의 두께가 10㎛ 미만이면, 차폐 프린트 배선판의 제조 시에, 전사 필름이 파탄되어 전자파 차폐 필름으로부터 박리되기 어려워진다.

전사 필름의 두께가 150㎛를 초과하면, 취급하기 어려워진다.

전사 필름과 보호층 사이에는 전사 필름용 점착제층이 설치되어 있어도 된다. 이 경우 전사 필름은 전사 필름용 점착제층에 의해 접합된 상태로 된다. 전사 필름은 전자파 차폐 필름의 사용 시에는 전자파 차폐 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있을 필요가 있고, 전사 필름용 점착제층은 전사 필름의 박리 시에 전사 필름측에 남도록 하는 것이 바람직하다.

(보호층)

보호층은 절연성을 가지고, 접착제층 및 차폐층을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 열가소성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등을 들 수 있다.

상기 열경화성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 우레탄-우레아계 수지 조성물, 스티렌계 수지 조성물, 페놀계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 및 알키드계 수지 조성물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지 조성물을 들 수 있다.

상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 들 수 있다.

보호층은 1종 단독의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다.

보호층에는 필요에 따라 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 블로킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

보호층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 1∼15㎛인 것이 바람직하고, 3∼10㎛인 것이 보다 바람직하다.

보호층의 두께가 1㎛ 미만이면, 지나치게 얇으므로 접착제층 및 차폐층을 충분히 보호하기 어려워진다.

보호층의 두께가 15㎛를 초과하면, 지나치게 두꺼우므로 전자파 차폐 필름이 절곡되기 어려워지고, 또한, 보호층 자체가 파손되기 쉬워진다. 그러므로, 내절곡성이 요구되는 부재에 적용하기 어려워진다.

보호층과 차폐층 사이에는 앵커 코트층이 형성되어 있어도 된다.

앵커 코트층의 재료로서는 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지를 쉘로 하고 아크릴 수지를 코어로 하는 코어·쉘형 복합 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 아미드 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 요소 포름알데히드 수지, 폴리이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜 얻어지는 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.

(차폐층)

도 1에 있어서의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)에 있어서 차폐층(32)은 금속층으로 되어 있어도 되고, 도전성 수지로 이루어져 있어도 된다.

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)에서는, 전자파를 차폐할 수 있으면 차폐층의 재료는 특별히 한정되지 않는다.

차폐층이 금속층으로 이루어지는 경우, 금속층으로서는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등의 재료로 이루어지는 층을 포함해도 되고, 구리층을 포함하는 것이 바람직하다.

구리는, 도전성 및 경제성의 관점에서 차폐층에 호적한 재료이다.

그리고, 차폐층은 상기 금속의 합금으로 이루어지는 층을 포함해도 된다.

또한, 차폐층으로서는 금속박을 사용해도 되고, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 방법으로 형성된 금속막이어도 된다.

차폐층이 도전성 수지로 이루어지는 경우, 차폐층은 도전성 입자와 수지로 구성되어 있어도 된다.

도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이어도 된다.

도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이어도 된다.

이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 구리 분말 또는 은 코팅 구리 분말인 것이 바람직하다.

도전성 입자의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성 수지의 도전성이 양호가 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성 수지를 얇게 할 수 있다.

도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.

도전성 입자의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 15∼80 질량%인 것이 바람직하고, 15∼60 질량%인 것이 보다 바람직하다.

수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 들 수 있다.

(접착제층)

접착제층은 열경화성 수지로부터 되어 있어도 되고, 열가소성 수지로 이루어져 있어도 된다.

열경화성 수지로서는, 예를 들면 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 및 알키드계 수지 등을 들 수 있다.

또한, 열가소성 수지로서는, 예를 들면 스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지 및 아크릴계 수지를 들 수 있다.

또한, 에폭시계 수지로서는, 아미드 변성 에폭시 수지인 것이 보다 바람직하다.

이들 수지는 접착제층을 구성하는 수지로서 적합하다.

접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1∼50㎛인 것이 바람직하고, 3∼30㎛인 것이 보다 바람직하다.

접착제층의 두께가 1㎛ 미만이면, 접착제층을 구성하는 수지의 양이 적기 때문, 충분한 접착 성능을 얻기 어렵다. 또한, 파손되기 쉬워진다.

접착제층의 두께가 50㎛를 초과하면, 전체가 두꺼워져, 유연성이 상실되기 쉽다.

접착제층은 도전성을 가지고 있어도 된다.

통상, 프린트 배선판의 프린트 회로에는, 그라운드 회로도 설치된다. 본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층이 도전성을 가지는 경우, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키도록 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치하는 것에 의해, 이들이 전기적으로 접속한다. 또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

접착제층이 도전성을 가지는 경우, 접착제층은 도전성 입자와, 수지로 구성되어 있어도 된다.

도전성 입자의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성의 접착제층의 도전성이 양호하게 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성의 접착제층을 얇게 할 수 있다.

또한, 접착제층이 도전성을 가지는 경우에는, 이방 도전성을 가지는 것이 바람직하다.

접착제층이 이방 도전성을 가지면, 등방 도전성을 가지는 경우에 비하여, 프린트 배선판 프린트 회로에서 전송되는 고주파 신호의 전송 특성이 향상된다.

다음에, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, (1) 전사 필름 준비 공정과, (2) 전자파 차폐 필름 형성 공정을 포함한다.

(1) 전사 필름 준비 공정

본 공정에서는, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비한다.

전사 필름의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정

다음에, 전사 필름에 보호층, 차폐층 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성한다.

이들을 적층하는 방법으로서는, 종래의 전자파 차폐 필름을 제조하는 방법과 동일한 방법을 이용할 수 있다.

예를 들면, 전사 필름에 보호층 및 차폐층을 형성하고, 별도의 박리 필름에 접착제층을 형성하고, 이들을 접합하는 것에 의해, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제작해도 된다.

그리고, 보호층, 차폐층 및 접착제층의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

이상의 공정에 의해 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, (1) 프린트 배선판 준비 공정과, (2) 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정과, (3) 압착 공정과, (4) 박리 공정을 포함한다.

이들 각 공정에 대하여 도면을 참조하여 이하에 상술한다.

도 2는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 3은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 4는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 압착 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 5는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 박리 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

(1) 프린트 배선판 준비 공정

먼저, 도 2에 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(51)과, 베이스 필름(51) 위에 형성된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52)와, 프린트 회로(52)를 덮는 커버레이(53)를 포함하는 프린트 배선판(50)을 준비한다.

프린트 배선판(50)에서는, 커버레이(53)에, 그라운드 회로(52a)를 노출시키는 구멍(54)이 형성되어 있고, 구멍(54)이 단차로 되어 있다.

베이스 필름(51), 프린트 회로(52) 및 커버레이(53)는, 종래의 프린트 배선판에서 사용되는 것과 동일해도 된다.

(2) 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정

다음에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 준비한다.

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)은 전사 필름(20)과, 전사 필름(20)에 적층된 전자파 차폐 필름(30)으로 이루어진다.

그리고, 접착제층(33)은 도전성을 가진다.

(3) 압착 공정

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)의 접착제층(33)을, 프린트 배선판(50)의 커버레이(53)에 접촉하도록 배치하고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)을 프린트 배선판(50)에 압착한다.

이 때, 접착제층(33)은 가요성을 가지므로, 구멍(54)을 메우게 된다.

전사 필름(20)의 영률은 2.0GPa 이상이므로, 프린트 배선판(50)에 전자파 차폐 필름(30)을 압착할 때, 압력이 분산되기 어려워진다.

그러므로, 전자파 차폐 필름(30)의 접착제층(33)을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층(33)이 구멍(54)을 확실하게 메울 수 있다.

따라서, 접착제층(33)과 그라운드 회로(52a)가 확실하게 접촉하게 된다.

또한, 접착제층(33)이 도전성을 가지므로, 그라운드 회로(52a)와 접착제층(33)이 전기적으로 접속 가능해진다.

상기와 같이, 접착제층(33)과 그라운드 회로(52a)는 확실하게 접촉하고 있으므로, 접속 저항이 낮은 상태로 된다.

또한, 차폐 프린트 배선판의 제조 후에 있어서, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

본 공정에 있어서의 압착 시의 조건은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 압력: 1.0∼5.0MPa, 온도: 140∼190℃, 시간: 15∼90분의 조건이 바람직하다.

(4) 박리 공정

다음에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)으로부터 전사 필름(20)을 박리한다.

박리 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래의 방법을 채용할 수 있다.

이상의 공정을 경과하여, 차폐 프린트 배선판(60)을 제조할 수 있다.

상기, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 커버레이(53)에 단차로서 구멍(54)이 형성되어 있었지만, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 커버레이에는 단순한 단차가 형성되어 있어도 된다. 또한, 이 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층은 도전성을 가지고 있지 않아도 된다.

(제2 실시형태)

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 대하여 도면을 이용하면서 상술한다.

도 6은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)은, 전사 필름(120)과, 전사 필름(120)에 적층된 전자파 차폐 필름(130)으로 이루어진다.

또한, 전자파 차폐 필름(130)은, 전사 필름(120)에 접촉하는 보호층(131)과, 보호층(131)에 적층된 도전성을 가지는 접착제층(133)을 포함한다.

그리고, 전사 필름(120)의 영률은 2.0GPa 이상이다.

그리고, 전사 필름(120)의 영률의 하한은 2.5GPa인 것이 바람직하고, 2.7GPa인 것이 보다 바람직하다.

또한, 전사 필름(120)의 영률의 상한은 5.0GPa인 것이 바람직하고, 4.5GPa인 것이 보다 바람직하다.

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)은, 프린트 배선판에 첩부되어 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위해 사용된다.

전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)의 접착제층(133)을, 프린트 배선판의 표면에 맞닿게 하고, 압착하게 된다.

이 때, 전사 필름(120)의 영률이 2.0GPa 이상이면, 전사 필름(120)은 충분히 경질이므로, 압착의 압력이 분산되기 어려워진다.

그러므로, 프린트 배선판의 표면에 단차가 있는 경우였다고 해도, 전자파 차폐 필름(130)의 접착제층(133)을 확실하게 누를 수 있고, 접착제층(133)이 단차를 확실하게 메울 수 있다.

그리고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)에 있어서, 접착제층(133)은 도전성을 가지고, 전자파 차폐 기능도 가진다.

즉, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)에서는, 접착제층(133)은, 전자파 차폐 기능 및 프린트 배선판과의 접착 기능의 양쪽을 가진다.

통상, 프린트 배선판의 프린트 회로에는, 그라운드 회로도 설치된다. 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층은 도전성을 가지므로, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키도록 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치하는 것에 의해, 이들이 전기적으로 접속한다. 또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시키는 것에 의해, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

접착제층(133)은 도전성 입자와, 수지로 구성되어 있어도 된다.

도전성 입자의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성의 접착제층의 도전성이 양호해진다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성의 접착제층을 얇게 할 수 있다.

그리고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(110)의 전사 필름(120), 보호층(131)이 바람직한 재료 등은, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(10)의 전사 필름(20), 보호층(31)의 바람직한 재료 등과 동일하므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.

(1) 전사 필름 준비 공정

본 공정에서는, 영률이 2.0GPa 이상인 전사 필름을 준비하는 전사 필름의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정

다음에, 전사 필름에 보호층, 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성한다.

또한, 이들의 재료 등은 이미 설명하고 있으므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

[실시예]

이하에 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1-1∼실시예 1-3) 및 (비교예 1-1)

(1) 전사 필름 준비 공정

표 1에 나타내는 영률을 가지는 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 전사 필름(실시예 1-1∼실시예 1-3) 및 두께 50㎛의 폴리메틸펜텐으로 이루어지는 전사 필름(비교예 1-1)을 준비하였다. 그리고, 영률은 인장 시험기[시마즈 세이사쿠쇼(주) 제조, 상품명 AGS-X50S]를 이용하고, JIS K 7113-1995에 준거하여, 25℃에서 측정한 값이다.

(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정

전사 필름의 표면에 이형제를 도포하고 가열 건조하여 이형제층을 형성하였다. 보호층용 조성물로서 에폭시계 수지를 준비하고, 이형제층의 표면에 상기 에폭시계 수지를, 와이어 바를 이용하여 도포하고, 가열 건조함으로써, 두께 5㎛의 보호층을 형성하였다.

다음에, 보호층의 표면에 두께 0.1㎛의 은으로 이루어지는 차폐층을, 진공 증착에 의해 형성하였다.

다음에, 에폭시계 수지에, 도전성 필러로서 평균 입자 직경 5㎛의 수지형 은 피복 구리 분말을 15 질량%로 되도록 첨가하여 접착제층용 조성물을 준비하였다. 그리고, 차폐층 위에 상기 접착제층용 조성물을 와이어 바에 의해 도포한 후, 100℃×3분의 건조를 행하고, 두께 15㎛의 이방 도전성을 가지는 접착제층을 형성하였다.

이상의 공정을 경과하여, 실시예 1-1∼실시예 1-3 및 비교예 1-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

(실시예 2-1∼실시예 2-3) 및 (비교예 2-1)

(1) 전사 필름 준비 공정

표 2에 나타내는 영률을 가지는 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 전사 필름(실시예 2-1∼실시예 2-3) 및 두께 50㎛의 폴리메틸펜텐으로 이루어지는 전사 필름(비교예 2-1)을 준비하였다. 그리고, 영률은 인장 시험기[시마즈 세이사쿠쇼(주) 제조, 상품명 AGS-X50S]를 이용하고, JIS K 7113-1995에 준거하여, 25℃에서 측정한 값이다.

(2) 전자파 차폐 필름 형성 공정

전사 필름의 표면에 이형제를 도포하였다. 보호층용 조성물로서 에폭시계 수지를 준비하고, 이형제를 도포한 전사 필름의 표면에, 상기 에폭시계 수지를 와이어 바를 이용하여 도포하고, 가열 건조함으로써, 두께 5㎛의 보호층을 형성하였다.

다음에, 에폭시계 수지에, 도전성 필러로서 평균 입자 직경 5㎛의 수지형 은 피복 구리 분말을 60 질량%로 되도록 첨가한 접착제층용 조성물을 준비하였다.

그리고, 보호층 위에 상기 접착제층용 조성물을 와이어 바에 의해 도포한 후, 100℃×3분의 건조를 행하고, 두께 15㎛의 등방 도전성을 가지는 접착제층을 형성하였다.

이상의 공정을 경과하여, 실시예 2-1∼실시예 2-3 및 비교예 2-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

그리고, 실시예 2-1∼실시예 2-3 및 비교예 2-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름에 있어서, 도전성을 가지는 접착제층은 전자파 차폐 기능, 및 프린트 배선판과의 접착 기능의 양쪽을 가진다.

(평가용 기판의 작성)

도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는, 실시예 1에 관한 평가용 기판의 제작 방법을 모식적으로 나타내는 공정도이다.

먼저, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드로 이루어지는 베이스 필름(251) 위에, 표면의 일부에 금 도금층이 설치된 동박으로 이루어지는 2개의 프린트 회로(252)를 형성하고, 그 위에, 프린트 회로를 노출시키는 구멍(254)(직경 0.5㎜)을 가지는 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버레이(253)(두께 37.5㎛)를 형성하는 것에 의해 평가용 기판으로서 사용하는 프린트 배선판(250)을 제작하였다.

그리고, 프린트 배선판(250)에 있어서, 프린트 회로(252)는 그라운드 회로를 모방한 것이다.

다음에, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 실시예 1-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(210)의 접착제층(233)이, 프린트 배선판(250)의 커버레이(253)에 접촉하도록 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름(210)을 프린트 배선판(250)에 배치하였다.

다음에, 프레스기를 이용하여 온도: 170℃, 시간 3분, 압력: 3.0MPa의 조건으로 가열 가압하고, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 압착하였다.

다음에, 전사 필름(220)을 박리함으로써 실시예 1에 관한 평가용 기판을 얻었다.

그리고, 도 7의 (b) 중, 도면부호 "230"은 전자파 차폐 필름을 나타내고, 도면부호 "231"은 보호층을 나타내고, 도면부호 "232"는 차폐층을 나타낸다.

실시예 1-2, 실시예 1-3, 실시예 2-1∼실시예 2-3, 및 비교예 1-1 및 비교예 2-1에 관한 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용한 것 이외는, 상기 실시예 1에 관한 평가용 기판을 얻는 방법과 동일한 방법으로, 실시예 1-2, 실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3, 및 비교예 1-1 및 비교예 2-1에 관한 평가용 기판을 얻었다.

(접속 저항 시험)

도 8은, 접속 저항 시험에서의 실시예 1-1에 관한 평가용 기판의 접속 저항의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

실시예 1-1에 관한 평가용 기판에 있어서, 도 8에 나타낸 바와 같이 2개의 프린트 회로(252) 사이의 전기 저항값을 저항계(270)로 측정하고, 평가용 기판의 프린트 회로와 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층의 접속 저항을 평가하였다.

또한, 동일한 방법으로, 실시예 1-2, 실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3, 및 비교예 1-1 및 비교예 2-1에 관한 평가용 기판에 있어서의 평가용 기판의 프린트 회로와 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층의 접속 저항을 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.

그리고, 실시예 1-1∼실시예 1-3, 비교예 1-1에서는 접속 저항이 3000mΩ 미만인 경우를, 실시예 2-1∼실시예 2-3, 비교예 2-1에서는 접속 저항이 250mΩ 미만인 경우를, 도전성이 우수한 것으로서 평가하였다.

[표 1]

[표 2]

표 1 및 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1-1∼실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3의 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 사용한 경우, 접속 저항이 낮은 상태로 되는 것이 판명되었다.

즉, 실시예 1-1∼실시예 1-3 및 실시예 2-1∼실시예 2-3에서는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층과, 평가용 기판의 프린트 회로가 확실하게 접촉하고 있는 것이 나타내어졌다.

10, 110, 210 : 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름
20, 120, 220 : 전사 필름
30, 130, 230 : 전자파 차폐 필름
31, 131, 231 : 보호층
32, 232 : 차폐층
33, 133, 233 : 접착제층
50, 250 : 프린트 배선판
51, 251 : 베이스 필름
52, 252 : 프린트 회로
52a : 그라운드 회로
53, 253 : 커버레이
54, 254 : 구멍
60 : 차폐 프린트 배선판
270 : 저항계

Claims

전사(轉寫) 필름; 및
상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,
상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 접착제층을 포함하고,
상기 전사 필름의 영률(Young's modulus)은 2.9 GPa 내지 3.6 GPa이고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 845mΩ 내지 2957 mΩ인,
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 접착제층은 도전성을 가지는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 차폐층은 금속층으로 이루어지는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 차폐층은 도전성 수지로 이루어지는, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.
전사 필름; 및
상기 전사 필름에 적층된 전자파 차폐 필름으로 이루어지는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로서,
상기 전자파 차폐 필름은, 상기 전사 필름에 접촉하는 보호층과, 상기 보호층에 적층된 도전성을 가지는 접착제층을 포함하고,
상기 전사 필름의 영률은 2.9 GPa 내지 3.6 GPa이고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 174mΩ 내지 236 mΩ인,
전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름.
영률이 2.9GPa 내지 3.6 GPa인 전사 필름을 준비하는 전사 필름 준비 공정; 및
상기 전사 필름에 보호층, 차폐층, 및 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정
을 포함하고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 845mΩ 내지 2957 mΩ인, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
영률이 2.9 GPa 내지 3.6 GPa인 전사 필름을 준비하는 전사 필름 준비 공정; 및
상기 전사 필름에 보호층, 및 도전성 수지로 이루어지고 전자파 차폐 기능을 가지는 접착제층을 순차 적층하여 전자파 차폐 필름을 형성하는 전자파 차폐 필름 형성 공정
을 포함하고,
상기 접착제층의 접속 저항 값은 174mΩ 내지 236 mΩ인, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
베이스 필름과, 상기 베이스 필름 위에 형성된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이를 포함하는 프린트 배선판을 준비하는 프린트 배선판 준비 공정;
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 준비하는 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름 준비 공정;
상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 접착제층을, 상기 프린트 배선판의 상기 커버레이에 접촉하도록 배치하고, 상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름을 상기 프린트 배선판에 압착하는 압착 공정; 및
상기 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하는 박리 공정
을 포함하고,
상기 접착제층과 접촉하는 상기 커버레이의 표면에는 단차(段差)가 있는,
차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 단차는 상기 그라운드 회로를 노출시키는 구멍이고,
상기 접착제층은 도전성을 가지는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.