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KR102554087B1 - 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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KR102554087B1
KR102554087B1 KR1020180101258A KR20180101258A KR102554087B1 KR 102554087 B1 KR102554087 B1 KR 102554087B1 KR 1020180101258 A KR1020180101258 A KR 1020180101258A KR 20180101258 A KR20180101258 A KR 20180101258A KR 102554087 B1 KR102554087 B1 KR 102554087B1
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South Korea
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signal
housing structure
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communication processor
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정일택
오명수
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삼성전자 주식회사
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Priority to CN201980054994.6A priority patent/CN112602314B/zh
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로; 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 그 외에도, 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치{foldable electronic device having wireless communication circuits distributed around a folding axis}
본 발명의 다양한 실시예는 여러 주파수 대역에서 방사 성능을 지원하며 무선 통신을 수행하도록 구성된 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 폴딩 축과, 이를 중심으로 접히고 펼쳐질 수 있는 하우징을 가질 수 있다. 하우징의 내부 공간에는 여러 주파수 대역들의 무선 통신을 지원하는 통신 모듈이 위치할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 폴딩 축을 중심으로 2 개의 하우징 구조로 양분될 수 있다.
전자 장치는 여러 주파수 대역의 무선 통신을 지원하는 복수의 안테나들을 구비할 수 있다. 안테나들은, 통신 모듈과 RF신호를 송신 및/또는 수신할 때 전력 손실이나 신호의 왜곡을 최소화하기 위해, 통신 모듈에 인접하게 배치될 수 있다. 이를 위해, 여러 안테나들이 한 곳에 위치하는 경우, 안테나들 그리고 이에 전기적으로 연결되어 무선 통신을 수행하도록 구성된 통신 회로들을 배치하기 위한 공간 확보에 어려움이 발생될 수 있다.
사용자가 안테나들이 집중된 곳을 파지하게 되면, 인체의 영향으로 무선 통신의 성능 저하가 발생될 수 있다. 예컨대, 사용자가 전자 장치를 손으로 잡으면, 그렇지 않았을 때와 비교하여, 방사 성능의 저하가 발생될 수 있다. 손가락이 터치스크린에 접촉되면 통신 신호(예: 5G(fifth generation) 신호)의 전력 손실이 발생되고 이것은 방사 성능의 저하로 이어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 풀딩 축을 중심으로 무선 통신 회로들을 분산 배치함으로써 전자 장치의 내부 공간 설계에 좀 더 자유롭고 여러 주파수 대역에서 방사 성능의 열화를 감소시켜, 무선 통신을 수행하도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로; 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor); 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 제 2 통신 프로세서(communication processor); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로; 상기 제 2 하우징에 구조 내에 배치되고, 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및 상기 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 통신 프로세서와 전기적으로 연결되고, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로들이 폴딩 축을 중심으로 분산 배치됨으로써 전자 장치의 내부 공간의 제약성에 있어서 좀 더 자유로울 수 있다. 전자 장치가 파지되더라도 여러 안테나들의 분산 배치에 따라 방사 성능이 확보될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 같은 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 다른 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 프런트엔드와 제 2 프런트엔드가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 무선 통신 회로와 제 2 무선 통신 회로가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(210), 폴더블 하우징(210)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(220)(이하, 디스플레이(220))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(220)가 배치된 면을 제 1 면 또는 전자 장치(200)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제 2 면 또는 전자 장치(200)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제 3 면 또는 전자 장치(200)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 폴더블 하우징(210)은, 제 1 하우징 구조물(211), 센서 영역(215)을 포함하는 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213), 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(210)은 도 2a 및 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)은, 제 1 하우징 구조물(211)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(215)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 디스플레이(220)를 수용하는 리세스(recess)를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 센서 영역(215)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제 1 하우징 구조물(211) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(212a) 사이의 제 1 폭(w1), 및 (2) 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(212b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 2 부분(212b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a) 및 제 2 부분(212b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(215)의 형태 또는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 적어도 일부는 디스플레이(220)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(215)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(215)을 통해, 또는 센서 영역(215)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 후면 커버(213)는 전자장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조물(211)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(214)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 하우징 구조물(211)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(214)는 제 2 하우징 구조물(212)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213), 제 2 후면 커버(214), 제 1 하우징 구조물(211), 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board), 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(213)의 제 1 후면 영역(241a)을 통해 서브 디스플레이(224)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(214)의 제 2 후면 영역(242a)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 힌지 커버(230)는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만, 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블 하우징(210)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(220) 및 디스플레이(220)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면은 제 1 후면 커버(213), 제 1 후면 커버(213)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(214) 및 제 2 후면 커버(214)에 인접한 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(220)는 폴딩 영역(223), 폴딩 영역(223)을 기준으로 일측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(221) 및 타측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(222)을 포함할 수 있다.
도 2a에 도시된 디스플레이(220)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(220)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(223) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(220)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(220)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 폴딩 영역(223)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(222)은, 제 1 영역(221)과 달리, 센서 영역(215)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제 1 영역(221)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 동작과 디스플레이(220)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 제 1 영역(221) 및 제 2 영역(222)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 2c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이부(250), 브라켓 어셈블리(260), 기판부(270), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(250)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
디스플레이부(250)는 디스플레이(220)와, 디스플레이(220)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(251)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 브라켓 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(251)의 일면(예: 도 2c를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(220)가 배치될 수 있다. 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(251)의 일부 영역은 디스플레이(220)의 노치(225)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
브라켓 어셈블리(260)는 제 1 브라켓(261), 제 2 브라켓(262), 제 1 브라켓(261) 및 제 2 브라켓(262) 사이에 배치되는 힌지 구조물(264), 힌지 구조물(264)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(251)와 기판부(270) 사이에, 브라켓 어셈블리(260)가 배치될 수 있다. 일례로, 제 1 브라켓(261)은, 디스플레이(220)의 제 1 영역(221) 및 제 1 기판(271; 예컨대, PCB) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(262)은, 디스플레이(220)의 제 2 영역(222) 및 제 2 기판(272; 예컨대, PCB) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조물(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 전자 장치(200)의 폴딩 영역(223)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
기판부(270)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제 1 브라켓(261) 측에 배치되는 제 1 기판(271)과 제 2 브라켓(262) 측에 배치되는 제 2 기판(272)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은, 브라켓 어셈블리(260), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)에 디스플레이부(250)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)은 제 1 회전 지지면(211c)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)은 제 1 회전 지지면(211c)에 대응되는 제 2 회전 지지면(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)를 덮어 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 같은 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 폴더블 하우징(310), 제 1 무선 통신 회로(320), 트랜시버(321), 제 2 무선 통신 회로(330), 통신 프로세서(340), 배선 부재(350), 및 전력 관리 모듈(360) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 폴딩 축(예: Y축)을 중심으로 좌/우로 접히고 펼 수 있는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 가로형 폴더블 장치라고 지칭될 수 있고, 제 1 폴딩 축에 수직인 제 2 폴딩 축(예: X축)을 중심으로 위/아래 접히고 펼 수 있는 장치는 세로형 폴더블 장치로 지칭할 수 있다. 후술할 도 3의 구성 요소들 및 이들의 배치 구조는 세로형/가로형 상관 없이 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(310)(예: 도 2의 폴더블 하우징(210))은 힌지 구조(311), 제 1 하우징 구조(312), 및/또는 제 2 하우징 구조(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(311)는 도 2c의 브라켓 어셈블리(260)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징 구조(312)는 도 2c의 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(313)는 도 2c의 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(312)는 힌지 구조(311)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 2c의 디스플레이(220)에서 제 1 영역(221)이 배치되는 면), 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 2c의 제 1 후면 커버(213)에서 제 2 방향으로 노출되는 면), 및/또는 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 부재(312a)(예: 도 2c의 제 1 하우징 구조물(211))를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(312a)는 방사체로서 적어도 하나의 제 1 도전부(370)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전부(370)는 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(313)는 힌지 구조(311)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(예: 도 2c의 디스플레이(220)에서 제 2 영역(222)이 배치되는 면), 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 2c의 제 2 후면 커버(214)에서 제 4 방향으로 노출되는 면), 및/또는 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(313a)(예: 도 2c의 제 2 하우징 구조물(212))을 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(313a)는 방사체로서 적어도 하나의 제 2 도전부(380)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전부(380)는 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제 2-3 도전부(383) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(310)이 접힌 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 상기 제 1 면과 상기 제 3 면은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 폴더블 하우징(310)이 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제 3 방향과 제 1 방향은 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(340)는 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(340)는 도 1의 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121) 또는 보조 프로세서(123))이거나, 통신 모듈(190)에 포함된 커뮤니케이션 프로세서일 수 있고, 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(340)는 지정된 제 1 주파수(예: LTE 중 대역(middle band) 주파수 및/또는 LTE 고 대역(high band) 주파수)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 1 무선 통신 회로(320)을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 프로세서(340)는 지정된 제 2 주파수(예: LTE 저 대역(low band) 주파수)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 2 무선 통신 회로(330)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)(예: 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 하나)는 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(320)는 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)는, 제 1 도전부(370) 중 적어도 일부 및 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(320)는 급전(feeding) 배선(wiring line) 또는 단자(예: C-클립(clip))와 같은 도전성 연결 부재를 통해 제 1 도전부(370)(예: 제1-1 도전부(371)와 제1-2 도전부(372))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(320)는 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)는, 통신 프로세서(340)의 제어에 따라, 제 1 주파수를 가진 신호를 제 1 도전부(370)로 송신할 수 있고, 제 1 신호를 제 1 도전부(370)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(320)는, 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 처리할 제 1 신호의 이득(예: “입력 신호의 전력” 대비 “출력 신호의 전력”의 비) 및/또는 위상을 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(330)(예: 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 하나)은 제 2 하우징 구조(313) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(330)는 제 2 하우징 구조(313) 내에 배치된 제 2 기판(예: 도 2c의 제 2 기판(272))에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(330)는, 제 2 도전부(380), 제 1 무선 통신 회로(320) 및 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(330)는 급전 배선 또는 단자 등과 같은 도전성 연결 부재를 통해 제 2 도전부(380)(예: 제2-1 도전부(381))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(330)는 배선 부재(350)(예: 도 2c의 배선 부재(263))를 통해 제 1 무선 통신 회로(320) 및 통신 프로세서(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(330)는, 통신 프로세서(340)의 제어에 따라, 제 2 주파수를 갖는 제 2 신호를 제 2 도전부(380)로 송신할 수 있고, 제 2 신호를 제 2 도전부(380)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(330)는, 배선 부재(350)를 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 처리할 제 2 신호의 이득 및/또는 위상을 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(320)는 제 1 프런트엔드(frontend)(322)를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(330)는 제 2 프런트엔드(331)를 포함할 수 있다. 트랜시버(321)는 제 1 프런트엔드(322)로부터 수신되는 신호(예: RF(radio frequency) 신호 또는 IF(intermediate frequency) 신호)를 통신 프로세서(340)가 처리 가능한 신호(예: 기저대역(baseband)의 신호)로 복조하여 통신 프로세서(340)로 전달할 수 있다. 트랜시버(321)는 통신 프로세서(340)로부터 수신되는 신호를 제 1 프런트엔드(322)가 처리 가능한 신호로 변조하여 제 1 프런트엔드(322)로 전달할 수 있다. 트랜시버(321)는 배선 부재(350)를 통해 제 2 프런트엔드(331)로부터 수신되는 신호(예: RF 신호 또는 IF 신호)를 통신 프로세서(340)가 처리 가능한 신호로 복조하여 통신 프로세서(340)로 전달할 수 있다. 트랜시버(321)는 통신 프로세서(340)로부터 수신되는 신호를 제 2 프런트엔드(331)가 처리 가능한 신호로 변조하여 배선 부재(350)를 통해 제 2 프런트엔드(331)로 전달할 수 있다.
신호가 배선 부재(350)를 흐를 때, 기생 성분(예: 신호가 도선을 흐를 때, 표면 효과(skin effect)에 기인하여 발생되는 저항 성분 및 도선의 자기 인덕턴스(self-inductance)에 기인하여 발생되는 인덕턴스 성분)이 발생될 수 있고, 기생 성분은 도선을 흐르는 신호의 전력 손실이나 왜곡을 야기할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(350)의 물리적인 길이는 기생 성분에 기인한 전력 손실이나 왜곡을 감소시키기 위해 되도록이면 짧게 설계될 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(321)와 제 2 프런트엔드(331)가 힌지 구조(311)에 최대한 인접하게 배치됨으로써 배선 부재(350)의 물리적인 길이가 가능한 짧게 설계될 수 있다. 배선 부재(350)는 FPCB, 및/또는 동축케이블(coaxial cable)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배선 부재(350)는 제 1 하우징 구조(312)에서 힌지 구조(311)를 가로질러 제 2 하우징 구조(313)까지 연장될 수 있고, 배선 부재(350)의 일 단에 트랜시버(321)가 전기적으로 연결될 수 있고, 배선 부재(350)의 타 단에 제 2 프런드엔트(331)가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)는, 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373)와 트랜시버(321)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373)으로부터 수신된 RF 신호를 처리하여 트랜시버(321)로 전달할 수 있고, 트랜시버(321)로부터 수신된 신호(예: RF 신호 또는 IF 신호)를 처리하여 제1-1 도전부(371), 제 1-2 도전부(372), 및/또는 제 1-3 도전부(373)로 전달할 수 있다. 제 2 프런트엔드(331)는, 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제 2-3도전부(383)와 트랜시버(321)에 전기적으로 연결됨으로써, 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제2-3 도전부(383)으로부터 수신된 RF 신호를 처리하여 트랜시버(321)로 전달할 수 있고, 트랜시버(321)로부터 수신된 신호(예: RF 신호 또는 IF 신호)를 처리하여 제 2-1 도전부(381), 제 2-2 도전부(382), 및/또는 제2-3 도전부(383)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)와 제 2 프런트엔드(331)는 각각, 송신 회로, 수신 회로, 및 해당 프런트엔드의 동작 모드를 수신에서 송신 또는 그 반대로 변경하는 스위치 회로를 포함할 수 있다. 송신 회로는 예를 들어, 트랜시버(321)로부터 수신된 RF 신호를 증폭하여 해당 도전부로 출력하는 적어도 하나의 증폭 회로(예: 구동 증폭기(driver amplifier), 및/또는 전력 증폭기(power amplifier))를 포함할 수 있다. 트랜시버(321)로부터 수신된 신호가 IF 신호인 경우, 송신 회로는 IF 신호를 지정된 LO(local oscillator) 신호와 결합(mixing)하여 지정된 RF 주파수로 상향 변환하고, RF 신호를 증폭 회로로 출력하는 믹서를 더 포함할 수 있다. 수신 회로는 예를 들어, 해당 도전부로부터 수신된 RF 신호를 증폭하여 트랜시버(321)로 출력하는 적어도 하나의 증폭 회로(예: 저 잡음 증폭기(low noise amplifier), 가변 이득 증폭기(variable gain amplifier))를 포함할 수 있다. 트랜시버(321)에서 처리 가능한 신호가 IF 신호인 경우, 수신 회로는 증폭된 RF 신호를 지정된 LO 신호와 결합하여 지정된 IF 주파수로 하향 변환하고, IF 신호를 트랜시버(321)로 출력하는 믹서를 더 포함할 수 있다. 제 1 프런트엔드(322)의 스위치 회로는, 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 송신 회로 및 수신 회로 중 하나를 제 1 도전부(370)에 연결할 수 있다. LO 신호는, 예를 들면, 제 1 기판에 형성된 배선을 통해 통신 프로세서(340)에서 제 1 프런트엔드(322)로 전달될 수 있다. 제 2 프런트엔드(331)의 스위치 회로는 예를 들면, 배선 부재(350)를 통해 통신 프로세서(340)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 송신 회로 및 수신 회로 중 하나를 제 2 도전부(380)에 연결할 수 있다. LO 신호는 예컨대, 배선 부재(350)를 통해 통신 프로세서(340)에서 제 2 프런트엔드(331)로 전달될 수 있다.
안테나를 통해 수신된 신호가 도선, 증폭기, 및/또는 필터를 지나면서, 잡음이 얼마나 증가하는지를 나타내는 지표로서 예컨대, F(noise factor)는 입력 SNR(signal to noise ratio) 대비 출력 SNR의 비를 나타낸 것이고, 잡음지수(NF; noise figure)는 F를 dB 스케일로 나타낸 것이다. 아래 수학식 1은, 안테나에 N 개의 소자들이 직렬(cascade)로 연결된 경우, 최종 출력 단 “N”에서의 NF를 구하는 공식이다. 아래 수학식 1에서 G는 해당 소자의 이득을 의미한다. 수학식 1에 따르면, 안테나와 수신 회로를 이어 주는 도선에서의 전력 손실(loss)이 전체 NF의 주요 결정 인자가 될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322) 및 제 2 프런트엔드(331) 각각의 수신 회로에 있어서, 신호를 맨 처음 수신하는 소자(예: 저 잡음 증폭기)는 해당 안테나에 인접하게 배치됨으로써 신호에 잡음이 섞이는 것을 감소시킬 수 있다.
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다양한 실시예에 따르면, 제1 프런트엔드(322) 및 제 2 프런트엔드(331) 각각의 송신 회로(예: 전력 증폭기)는 안테나와 송신회로를 연결하는 연결 부재의 물리적인 길이를 줄이기 위해 해당 안테나에 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 송신 신호의 전력 손실이나 왜곡을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)는 다양한 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(322)는 제 1 주파수 대역(예: LTE 고 대역 주파수)의 무선 통신을 지원하는 제 1-1 프런트엔드(322a), 제 2 주파수 대역(예: LTE 중 대역 주파수)의 무선 통신을 지원하는 제 1-2 프런트엔드(322b), 및/또는 제 1 도전부(370)로 수신된 RF 신호(예: 약600MHz 및 약 4GHz 사이의 주파수의 RF신호)에서 제 1 주파수 대역(예: 2.3 GHz와 2.7 GHz 사이)의 신호를 걸러 제 1-1 프런트엔드(322a)로 전달하고 제 2 주파수 대역(예: 1.7 GHz와 2.1 GHz 사이의 주파수)의 신호를 걸러 제 1-2 프런트엔드(322b)에 전달하는 디플렉서(diplexer)(322c)를 포함할 수 있다.
도선(예: 배선 부재(350))를 통해 흐르는 신호의 주파수가 높을수록 기생 성분이 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 프런트엔드(331)는 제 1 프런트엔드(322)가 지원하는 주파수 대역보다 낮은 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제 1 프런트엔드(322)가 LTE 고 주파수 대역 및 중 주파수 대역의 무선 통신을 지원할 경우, 제 2 프런트엔드(331)는 LTE 저 주파수 대역(예: 약 600MHz 및 약 1GHz 사이의 주파수)의 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 프런트엔드(331)는 제 2 도전부(380)로 수신된 RF 신호(예: 약600MHz 및 약 4GHz 사이의 주파수의 RF신호)에서 제 3 주파수 대역(예: 약600 MHz 및 약 1 GHz 사이의 주파수)의 신호를 걸러 해당 수신 회로로 전달하는 필터(미도시)(예: 저역 통과 필터)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(360)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은 제 1 무선 통신 회로(320), 제 2 무선 통신 회로(330), 및/또는 통신 프로세서(340)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(360)은 제 1 하우징 구조(312) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다. 전력 관리 모듈(360)은, 제 1 무선 통신 회로(320)와 통신 프로세서(340)에는 제 1 기판에 형성된 전원 배선을 통해 전력을 공급할 수 있고, 제 2 무선 통신 회로(330)에는 배선 부재(350)를 통해 전력을 공급할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 다른 종류의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 4을 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 2의 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(410), 제 1 무선 통신 회로(420), 제 2 무선 통신 회로(430), 제 1 통신 프로세서(440), 제 2 통신 프로세서(450), 배선 부재(460), 안테나 구조체(470), 및/또는 전력 관리 모듈(480)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하에서 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(410)(예: 도 2의 폴더블 하우징(210))은 힌지 구조(411), 제 1 하우징 구조(412), 및 제 2 하우징 구조(413)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(412)는 힌지 구조(411)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 부재(412a)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(412a)는 방사체로서 제1 도전부(491), 제 2 도전부(492), 및/또는 제 3 도전부(493) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(413)는 힌지 구조(411)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(413a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(410)이 접힌 상태인 경우, 상기 제 1 면과 상기 제 3 면은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 폴더블 하우징(410)이 펼침 상태인 경우, 제 3 방향과 제 1 방향은 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로세서(440)는 제 1 하우징 구조(412) 내에 배치된 예컨대, 도 1의 프로세서(120)이거나, 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 커뮤니케이션 프로세서들 중 하나일 수 있고, 제 1 무선 통신(예: LTE 통신)을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 프로세서(440)는 지정된 제 1 주파수(예: 약 600MHz 및 약3GHz 사이의 주파수)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 1 무선 통신 회로(420)을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 통신 프로세서(450)는 제 2 하우징 구조(413) 내에 배치된 예컨대, 도 1의 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 커뮤니케이션 프로세서들 중 하나일 수 있고, 제1 무선 통신과 다른 제 2 무선 통신(예: 5G 통신)을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 통신 프로세서(450)는 지정된 제 2 주파수(예: 약 3GHz 및 약 100GHz 사이의 고주파수(mmwave))를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 제 2 무선 통신 회로(430)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 통신 프로세서(450)는 배선 부재(460)를 통해 제 1 통신 프로세서(440)로부터 제어 신호를 수신할 수 있고, 제어 신호에 의해, 제 2 무선 통신 회로(430)의 무선 통신을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 통신 프로세서(450)는 제 2 무선 통신 회로(430)에서 처리할 신호(예: 기저대역의 신호)를 배선 부재(460)를 통해 제 1 통신 프로세서(440)로부터 수신할 수 있고, 제 2 무선 통신 회로(430)에서 처리된 신호를 배선 부재(460)를 통해 제 1 통신 프로세서(440)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(420)는 제 1 하우징 구조(412) 내에 배치된 예컨대, 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 제 1 무선 통신을 지원할 수 있는 적어도 하나의 무선 통신 회로일 수 있고, 제 1 도전부(490) 및 제 1 통신 프로세서(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(420)는, 제 1 통신 프로세서(440)의 제어에 따라, 제 1 주파수를 가진 신호를 제 1 도전부(490)로 송신할 수 있고, 제 1 신호를 제 1 도전부(490)로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(430)는 제 2 하우징 구조(413) 내에 배치된 예컨대, 통신 모듈(190)에 포함된 복수의 무선 통신 회로들 중 제 2무선 통신을 지원할 수 있는 적어도 하나의 무선 통신 회로일 수 있고, 안테나 구조체(470) 및 제 2 통신 프로세서(450)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(430)는, 제 2 통신 프로세서(450)의 제어에 따라, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 안테나 구조체(470)로 송신할 수 있고, 제 2 신호를 안테나 구조체(470)로부터 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(420)는 도 3의 제 1 무선 통신 회로(320)와 도 3의 제 2 무선 통신 회로(330)가 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되어 제 1 하우징 구조(412)에 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(420)에서 제 1 트랜시버(421)는 도 3의 트랜시버(321)일 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(420)의 제 1 프런트엔드(422)에 있어서, 제 1-1프런트엔드(422a)는 도 3의 제 1-1 프런트엔드(322a)일 수 있고, 제 1-2 프런트엔드(422b)는 도 3의 제 1-2 프런트엔드(322b)일 수 있고, 제 1-3프런트엔드(422c)는 도 3의 제 2 프런트엔드(331)일 수 있고, 디플렉서(422d)는 도 3의 디플렉서(322c)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(430)는 제 2 트랜시버(431) 및/또는 제 2 프런트엔드(432)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 트랜시버(431)와 제 2 프렌트엔드(432)는 각각, 지원 가능한 무선 통신 방식만 다를 뿐(예: 제 1 무선 통신 회로(420)의 경우 LTE를 지원하고 제 2 무선 통신 회로(430)는 5G를 지원함), 제 1 트랜시버(421) 및 제1프런트엔드(422)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 프런트엔드(432)는 복수의 프런트엔드들(예: 4, 8, 16, 32개)를 포함할 수 있고, 각각의 프런트엔드는 안테나 구조체(470)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 인쇄회로기판과, 이에 실장되어 제 2 프런트엔드(432)에 전기적으로 연결된 하나 이상의 안테나 요소(element)(예: 프런트엔드 개수만큼의 안테나 요소들)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(480)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은 제 1 무선 통신 회로(420), 제 2 무선 통신 회로(430), 제 1 통신 프로세서(440), 및/또는 제 2 통신 프로세서(450)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(480)은 제 1 하우징 구조(412) 내에 배치된 제 1 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))에 실장될 수 있다. 전력 관리 모듈(480)은, 제 1 무선 통신 회로(420)와 제 1 통신 프로세서(440)에는 제 1 기판에 형성된 전원 배선을 통해 전력을 공급할 수 있고, 제 2 무선 통신 회로(430)와 제 2 통신 프로세서(450)에는 배선 부재(460)를 통해 전력을 공급할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 프런트엔드와 제 2 프런트엔드가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제 1 프런트엔드(510)(예: 도 4의 제 1 프런트엔드(422))는 제 1 하우징 구조(520) 내부(예: 도 2의 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다. 제 2 프런트엔드(530)(예: 도 4의 제 2 프런트엔드(432))는 제 2 하우징 구조(540) 내부(예: 도 2의 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다.
제 2 프런트엔드(530)가 5G신호를 처리하고 송신할 때, 잡음, 고조파(harmonic) 및 고조파들의 조합에 기인한 혼변조(예: IMD2(second order intermodulation distortion) 등(이하, 통칭하여 잡음이라 한다)이 발생될 수 있고, 이러한 잡음이 제 1 프런트엔드(510)로 수신되는 LTE 신호에 섞이는 경우, LTE 수신 성능의 열화가 야기될 수 있다. 또는, 제 1 프런트엔드(510)가 LTE 신호를 처리하고 송신할 때 잡음이 발생될 수 있고, 이러한 잡음이 제 2 프런트엔드(530)로 수신되는 5G신호에 섞이는 경우, 5G 수신 성능의 열화가 야기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(510)와 제 2 프런트엔드(530)가 각각 다른 하우징 구조에 배치됨으로써, 둘 간의 격리(isolation)가 확보될 수 있다. 이러 인해 수신 성능의 열화를 야기하는 잡음이 수신 신호에 유입되는 것이 방지될 수 있고, 서로 다른 무선 통신 방식들(예: LTE와 5G)이 하나의 장치에서 공존(coexistence)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 프런트엔드(510) 외 제 3의 프런트엔드(예: GNSS 통신 모듈의 프런트엔드)가 제 1 하우징 구조(520)에 위치할 수 있다. 이에 따라 제 3 프런트엔드와 제 2 프런트엔드(530) 간의 격리로 제 3 프런트엔드의 수신 성능의 열화가 방지될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에 있어서 제 1 무선 통신 회로와 제 2 무선 통신 회로가 각각 다른 하우징 구조에 배치된 것을 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 도 4의 제 1 트랜시버(421), 및/또는 제 1 프런트엔드(422)를 포함할 수 있고, 제 1 하우징 구조(620) 내부(예: 도 2의 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(630)는 도 4의 제 2 트랜시버(431), 및/또는 제 2 프런트엔드(432)를 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(640) 내부(예: 도 2의 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)와 제 2 무선 통신 회로(620)가 각각 다른 하우징 구조에 배치됨으로써, 둘 간의 격리가 확보될 수 있고 이에 따라 서로 다른 무선 통신 방식들(예: LTE와 5G)이 하나의 장치에서 성능을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610) 외 제 3의 무선 통신 회로(예: GNSS 통신 모듈)가 제 1 하우징 구조(620)에 위치할 수 있다. 이에 따라 제 3 무선 통신 회로와 제 2 무선 통신 회로(640) 간의 격리로 제 3 무선 통신 회로의 수신 성능의 열화가 감소될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 폴더블 하우징(예: 도 3의 폴더블 하우징(310))으로서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(311)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재(예: 도 3의 제 1 측면 부재(312a))를 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 3의 제 1 하우징 구조(312)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 2 측면 부재(예: 도 3의 제 2 측면 부재(313a))를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 3의 제 2 하우징 구조(313))를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2c의 디스플레이(220)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서(communication processor)(예: 도 3의 통신 프로세서(340)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로(예: 도 3의 제 1 무선 통신 회로(320)); 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로(예: 도 3의 제 2 무선 통신 회로(330))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수는 약1GHz 및 약 4GHz 사이의 주파수를 포함할 수 있고, 상기 제 2 주파수는 약600 MHz 및 약 1 GHz 사이의 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 2 무선 통신 회로 사이에 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)(예: 도 3의 배선 부재(350))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재는 상기 제 2 면에 결합되거나, 상기 제 2 면과 일체형으로 형성되고, 상기 제 2 측면 부재는 상기 제 4 면에 결합되거나, 상기 제 4면과 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB는 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조 내 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 제 1 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB와 상기 제 1 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 트랜시버(예: 도 3의 트랜시버(321))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 상기 제 1 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제 1 주파수를 갖는 신호를 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있다. 상기 제 2 무선 통신 회로는 상기 FPCB를 통해 상기 트랜시버에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB및 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 상기 제 2 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제 2 주파수를 갖는 신호를 상기 FPCB및 상기 트랜시버를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 전력 관리 모듈(예: 도 3의 전력 관리 모듈(360))을 더 포함할 수 있고, 상기 전력 관리 모듈의 전력이 상기 FPCB를 통해 상기 제 2 무선 통신 회로로 공급될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 무선 통신 회로와 상기 제 2 무선 통신 회로 사이에, 상기 제 2 주파수의 신호가 송신 및/또는 수신되도록, 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board) 또는 동축 케이블(예: 도 3의 배선 부재(350))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 또는 동축케이블은 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))과 상기 제 2 하우징 구조에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 2 기판(272))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있고, 상기 제 2 무선 통신 회로는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 폴더블 하우징(예: 도 4의 폴더블 하우징(410))으로서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(411)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재(예: 도 4의 제 1 측면 부재(412a))를 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(412)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(예: 도 4의 제 2 측면 부재(413a))를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 4의 제 2 하우징 구조(413))를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2c의 디스플레이(220)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치된 제 1 통신 프로세서 (communication processor)(예: 도 4의 제 1 통신 프로세서(440)); 상기 제 2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 제 2 통신 프로세서(communication processor)(예: 도 4의 제 2 통신 프로세서(450)); 상기 제 1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 도전부 및 상기 제 1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제 1 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 무선 통신 회로(예: 도 4의 제 1 무선 통신 회로(420)); 상기 제 2 하우징에 구조 내에 배치되고, 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체(예: 도 4의 안테나 구조체(470)); 및 상기 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 통신 프로세서와 전기적으로 연결되고, 제 2 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 2 무선 통신 회로(예: 도 4의 제 2 무선 통신 회로(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수는 약 600MHz 및 약3GHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제 2 주파수는 약 3GHz 및 약 100GHz 사이의 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재는 상기 제 2 면에 결합되거나, 상기 제 2 면과 일체형으로 형성되고, 상기 제 2 측면 부재는 상기 제 4 면에 결합되거나, 상기 제 4면과 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 2 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)(예: 도 4의 배선 부재(460))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB는 상기 제 1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 전력 관리 모듈(예: 도 4의 전력 관리 모듈(480))을 더 포함할 수 있고, 상기 전력 관리 모듈의 전력이 상기 FPCB를 통해 상기 제 2 통신 프로세서 및 상기 제 2 무선 통신 회로로 공급될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 통신 프로세서는 상기 제 2 무선 통신 회로에서 처리할 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로부터 수신하고, 상기 제 2 무선 통신 회로에서 처리된 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로는 제 1 트랜시버(예: 도 4의 제 1 트랜시버(421))와 제 1 프런트엔드(예: 도 4의 제 1 프런트엔드(422))를 포함하고, 상기 제 2 무선 통신 회로는 제 2 트랜시버(예: 도 4의 제 2 트랜시버(431))와 제 2 프런트엔드(예: 도 4의 제 2 프런트엔드(432))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 프런트엔드는 상기 제 1 도전부로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제 1 트랜시버로 전송할 수 있고, 상기 제 1 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 도전부로 전송할 수 있다. 상기 제 2 프런트엔드는 상기 안테나 구조체로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제 2 트랜시버로 전송할 수 있고, 상기 제 2 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 안테나 구조체로 전송할 수 있다. 상기 제 1 트랜시버는 상기 제 1 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제 1 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제 1 통신 프로세서로 전송할 수 있고, 상기 제 1 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제 1 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제 1 프런트엔드로 전송할 수 있다. 상기 제 2 트랜시버는 상기 제 2 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제 2 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제 2 통신 프로세서로 전송할 수 있고고, 상기 제 2 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제 2 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제 2 프런트엔드로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 구조에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 1 기판(271))과 상기 제 2 하우징 구조에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 2 기판(272))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 통신 프로세서와 상기 제 1 무선 통신 회로는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있고, 상기 제 2 통신 프로세서는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101, 102, 104, 200, 300, 400: 전자 장치
108: 서버
199: 네트워크

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제1 도전부를 포함하는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면, 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제2 도전부를 포함하는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제1 면으로부터 상기 제3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징 구조 내에 배치된 통신 프로세서 (communication processor);
    상기 제1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제1 도전부 및 상기 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제1 주파수를 가진 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로;
    상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제2 도전부 및 상기 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제2 주파수를 가진 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로;
    상기 제1 하우징 구조 내 배치되고, 상기 제1 무선 통신 회로와 상기 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 무선 통신 회로와 상기 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 트랜시버; 및
    상기 통신 프로세서, 상기 트랜시버, 및 상기 제2 무선 통신 회로 사이에 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 입력 신호를 증폭해서 출력하는 제1 프런트엔드를 포함하고,
    상기 제2 무선 통신 회로는 입력 신호를 증폭해서 출력하는 제2 프런트엔드를 포함하고,
    상기 트랜시버는 상기 제1 프런트엔드로부터 수신된 신호를 상기 통신 프로세서에 의해 처리될 신호로 복조하고 상기 통신 프로세서로부터 수신된 신호를 상기 제1 프런트엔드에 의해 처리될 신호로 변조하고,
    상기 트랜시버는 상기 제2 프런트엔드로부터 수신된 신호를 상기 통신 프로세서에 의해 처리될 신호로 복조하고 상기 통신 프로세서로부터 수신된 신호를 상기 제2 프런트엔드에 의해 처리될 신호로 변조하고,
    상기 FPCB는 상기 제1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징 구조까지 연장된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 주파수는 약1GHz 및 약 4GHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제2 주파수는 약600 MHz 및 약 1 GHz 사이의 주파수를 포함하는 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 측면 부재는 상기 제2 면에 결합되거나, 상기 제2 면과 일체형으로 형성되고, 상기 제2 측면 부재는 상기 제4 면에 결합되거나, 상기 제4 면과 일체형으로 형성되는 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 트랜시버를 통해 상기 통신 프로세서로부터 상기 제1 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제1 주파수를 갖는 신호를 상기 트랜시버를 통해 상기 통신 프로세서로 전송하고,
    상기 제2 무선 통신 회로는 상기 FPCB를 통해 상기 트랜시버에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB 및 상기 트랜시버를 통해 상기 통신 프로세서로부터 상기 제2 주파수를 갖는 신호를 수신하고, 상기 제2 주파수를 갖는 신호를 상기 FPCB 및 상기 트랜시버를 통해 상기 통신 프로세서로 전송하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 제1 하우징 구조에 배치된 전력 관리 모듈을 더 포함하고,
    상기 전력 관리 모듈의 전력이 상기 FPCB를 통해 상기 제2 무선 통신 회로로 공급되는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 무선 통신 회로와 상기 제2 무선 통신 회로 사이에, 상기 제2 주파수의 신호가 송신 및/또는 수신되도록, 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board) 또는 동축 케이블을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board), 또는 동축케이블은 상기 제1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징 구조까지 연장되는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 제1 하우징 구조에 배치된 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 하우징 구조에 배치된 제2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 통신 프로세서와 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 인쇄 회로 기판에 실장되고, 상기 제2 무선 통신 회로는 상기 제2 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 도전부를 포함하는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면, 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제1 면으로부터 상기 제3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징 구조 내에 배치된 제1 통신 프로세서 (communication processor);
    상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 제1 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 제2 통신 프로세서(communication processor);
    상기 제1 하우징 구조 내에 배치되고, 상기 도전부 및 상기 제1 통신 프로세서와 전기적으로 연결되며, 제1 주파수를 가진 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로;
    상기 제2 하우징에 구조 내에 배치되고, 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체;
    상기 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 통신 프로세서와 전기적으로 연결되고, 제2 주파수를 가진 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로; 및
    상기 제1 통신 프로세서와 상기 제2 통신 프로세서 사이에 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 제1 트랜시버와 제1 프런트엔드를 포함하고,
    상기 제2 무선 통신 회로는 제2 트랜시버와 제2 프런트엔드를 포함하고,
    상기 제1 프런트엔드는 상기 도전부로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제1 트랜시버로 전송하고, 상기 제1 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 도전부로 전송하고,
    상기 제2 프런트엔드는 상기 안테나 구조체로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 제2 트랜시버로 전송하고, 상기 제2 트랜시버로부터 수신된 신호를 처리하여 상기 안테나 구조체로 전송하고,
    상기 제1 트랜시버는 상기 제1 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제1 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제1 통신 프로세서로 전송하고, 상기 제1 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제1 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제1 프런트엔드로 전송하고,
    상기 제2 트랜시버는 상기 제2 프런트엔드로부터 수신되는 신호를 상기 제2 통신 프로세서가 처리 가능한 신호로 복조하여 상기 제2 통신 프로세서로 전송하고, 상기 제2 통신 프로세서로부터 수신되는 신호를 상기 제2 프런트엔드가 처리 가능한 신호로 변조하여 상기 제2 프런트엔드로 전송하고,
    상기 FPCB는 상기 제1 하우징 구조에서 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징 구조까지 연장되는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제1 주파수는 약 600MHz 및 약3GHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제2 주파수는 약 3GHz 및 약 100GHz 사이의 주파수를 포함하는 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 제1 측면 부재는 상기 제2 면에 결합되거나, 상기 제2 면과 일체형으로 형성되고, 상기 제2 측면 부재는 상기 제4 면에 결합되거나, 상기 제4 면과 일체형으로 형성되는 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제12 항에 있어서, 상기 제1 하우징 구조에 배치된 전력 관리 모듈을 더 포함하고,
    상기 전력 관리 모듈의 전력이 상기 FPCB를 통해 상기 제2 통신 프로세서 및 상기 제2 무선 통신 회로로 공급되는 전자 장치.
  18. 제12 항에 있어서, 상기 제2 통신 프로세서는 상기 제2 무선 통신 회로에서 처리할 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제1 통신 프로세서로부터 수신하고, 상기 제2 무선 통신 회로에서 처리된 신호를 상기 FPCB를 통해 상기 제1 통신 프로세서로 전송하는 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 제12 항에 있어서, 상기 제1 하우징 구조에 배치된 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 하우징 구조에 배치된 제2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제1 통신 프로세서와 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 인쇄 회로 기판에 실장되고, 상기 제2 통신 프로세서는 상기 제2 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 장치.
KR1020180101258A 2018-08-28 2018-08-28 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치 Active KR102554087B1 (ko)

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