KR102552892B1

KR102552892B1 - 공기 흐름 제어를 위한 전면 팬들 및 움직이는 도어들의 어레이가 있는 데이터 스토리지 시스템

Info

Publication number: KR102552892B1
Application number: KR1020197013326A
Authority: KR
Inventors: 자와드 비. 칸; 랜달 케이. 웹; 마이클 디. 넬슨
Original assignee: 인텔 코포레이션
Priority date: 2016-12-09
Filing date: 2017-10-26
Publication date: 2023-07-10
Anticipated expiration: 2037-10-26
Also published as: EP3552074A1; EP3552074A4; CN109937391A; WO2018106355A1; KR20190085512A; US9904336B1

Abstract

공기 흐름 제어를 위한 전면 팬들 및 움직이는 도어들의 어레이가 있는 데이터 스토리지 시스템이 설명된다. 일 예에서, 인클로저는 랙에 장착되도록 구성된다. 인클로저에서의 수평 평면 보드는 행으로 정렬되는 메모리 커넥터들 및 외부 인터페이스들을 갖는다. 메모리 카드들은 보드의 각각의 메모리 커넥터에 접속된다. 인클로저의 전면에 있는 제거 가능 팬들은 공기를 메모리 카드들을 따라 후면까지 밀고, 인클로저의 전면에 있는 도어들, 각각은 대응하는 팬을 수용하기 위한 개방 위치 및 대응하는 팬이 제거될 때 공기 흐름을 차단하기 위한 폐쇄 위치를 갖는다.

Description

공기 흐름 제어를 위한 전면 팬들 및 움직이는 도어들의 어레이가 있는 데이터 스토리지 시스템

본 설명은 데이터 스토리지 시스템들의 분야에 관한 것으로, 특히, 팬이 제거될 때 공기 흐름을 차단하기 위한 움직이는 도어가 있는 시스템에 관한 것이다.

고 용량, 고속, 및 저 전력 메모리는, 서버들, 음악 및 비디오 분배 및 방송을 위한 엔터테인먼트 분배 헤드 엔드들, 및 과학, 예측, 및 모델링 시스템들을 위한 슈퍼 컴퓨터들과 같은, 많은 상이한 고 전력 컴퓨팅 시스템들에 대해 요구된다. 이러한 메모리를 제공하기 위한 선두적 접근법은 랙 장착형 섀시에 많은 수의 회전하는 디스크 하드 드라이브들을 장착하는 것이다. 이러한 섀시는 각각의 하드 드라이브에 접속하고 이러한 하드 드라이브들을 계산 또는 통신을 위해 다른 랙 장착형 섀시에 접속하기 위한 후면을 갖는다. 이러한 하드 디스크 드라이브들은 SAS(Serial Attached SCSI(Small Computer System Interface)), SATA(Serial Advanced Technology Attachment), 또는 PCIe(Peripheral Component Interface express) 또는 다른 스토리지 인터페이스들을 사용하여 접속한다.

플래시 어레이들은 2.5" 하드 디스크 드라이브 폼 팩터에서 그리고 M.2 모듈 폼 팩터에서 고 부피로 구성된다. 이러한 폼 팩터들은 노트북 컴퓨터들에 대해 구체적으로 개발되었고, 노트북 컴퓨터들에 가장 적합한 스토리지, 속도, 전력 소비 및 비용의 양을 제공한다. AFA(All Flash Array)는 이러한 표준 폼 팩터 SSD들(Solid State Drives)을 사용하여 구축될 수 있다. 기성품 2.5" SSD들이 대용량 솔루션을 위해 사용되고 이들이 수직으로 장착될 때 드라이브들의 크기, 장착 커넥터들, 및 공기 흐름에 대한 필요로 인해 2U 또는 3U의 최소 랙 장착형 섀시 크기가 존재한다. M.2 SSD들은 더 낮은 용량을 가지며, 따라서 더 많은 디바이스들 및 커넥터들을 요구한다.

고속 메모리 어레이들에서, 팬들 및 메모리 스토리지는 고장에 가장 취약하다. 팬들이 일정하게 사용되고, 기계적 베어링들 및 모터들은 시간에 따라 마모된다. 메모리 스토리지가 일정하게 사용되고, 고속 애플리케이션들에 의해 스트레스를 받는다. 각각의 메모리 셀은 그 수명에 있어서 제한된 수의 판독 및 기입 사이클들을 가지며, 메모리의 다른 컴포넌트들은 온도 및 사용 스트레스로부터 또한 마모되거나 또는 고장날 수 있다.

플래시 어레이를 서비스하기 위해, 섀시는 부분적으로 또는 완전히 랙으로부터 전방으로 슬라이딩하고, 리드는 메모리 카드들 또는 SSD들에 대한 액세스를 제공하기 위해 제거된다. 후면에서 접속 해제되지 않고 섀시가 전방으로 움직이게 하기 위해 특별한 케이블 솔루션이 제공된다. 일부 경우들에서 전면 장착형 2.5" SSD들은 섀시를 움직이지 않고 드라이브들이 서비스되게 하는데 사용된다. 전면 서비스 가능 SSD들은 중간 장착형 팬들이 전면으로부터 SSD들에 대한 액세스를 허용할 것을 요구한다.

실시예들은, 유사 참조 번호들이 유사 엘리먼트들을 참조하는 첨부 도면들의 도들에서, 제한으로서 아니라 예로 도시된다.
도 1은 실시예에 따른 상부 커버가 제거된 메모리 시스템의 상부 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 메모리 스토리지 시스템 인클로저의 부분의 상면도이다.
도 3은 실시예에 따른 도 2의 메모리 스토리지 시스템 인클로저의 부분의 전면도이다.
도 4는 실시예에 따른 동작 상태에 있는 메모리 스토리지 인클로저 내부의 단일 베이의 측면도이다.
도 5는 실시예에 따른 팬이 제거된 메모리 스토리지 인클로저 내부의 단일 베이의 측면도이다.
도 6은 실시예에 따른 도 5의 베이에서 사용하기 위한 베이 도어의 전면도이다.
도 7은 실시예에 따른 전면 액세스 가능 팬들이 있는 메모리 시스템을 유지하는 프로세스 흐름도이다.
도 8은 실시예에 따른 메모리 카드의 측부 평면도이다.
도 9는 도 8의 메모리 카드의 상부 평면도이다.
도 10은 실시예에 따른 대안적인 메모리 시스템의 측부 단면도이다.
도 11은 실시예에 따른 메모리 시스템을 통합하는 또는 메모리 시스템을 액세스할 수 있는 컴퓨팅 디바이스의 블록도이다.

랙 장착 가능 메모리 어레이에 대한 냉각은 인클로저의 전면에서 팬들을 사용하여 개선된다. 전면 서비스 가능 팬 및 스토리지 모듈들을 사용하여 서비스 가능성이 개선된다. 본 명세서에 설명되는 시스템 및 구조는 AFA(All Flash Array) 메모리 스토리지 어레이에 대해 우수한 공기 흐름 특성을 갖는다. 이러한 구조는 19" 길이 SSD(solid state drive)의 맥락에서 설명되지만, 전면 서비스 가능 스토리지 모듈들의 다른 타입들 및 구성들에 적용될 수 있다. 인클로저의 전면에 팬들을 유지하는 것은 팬들 및 스토리지 모듈들의 용이한 서비스 가능성을 제공한다. 또한, 섀시는 랙에서 슬라이딩 아웃하도록 레일에 놓일 필요가 없다. 이것은 인클로저의 배면에서 고가의 레일들에 대한 그리고 복잡한 케이블 관리에 대한 필요를 회피한다.

설명되는 시스템 및 구조는 공기 흐름 특성이 우수한 메모리 드라이브들 및 팬들 양자 모두의 전면 서비스 가능성을 제공한다. 이것은 따뜻한 그리고 차가운 스토리지 시장들에서 타겟이 되는 고도로 조밀한, 모듈형, 중복적 솔루션이다. 이러한 시스템은 전면 서비스 가능 SSD들의 전면에 장착되는 팬들, SSD가 제거될 때 내부 가압 공기가 누설되는 것을 방지하는 개러지 도어들, SSD들을 전면으로부터 섀시 밖으로 당기는 메커니즘, 및 어느 SSD가 제거될 지의 LED(Light Emitting Diode) 표시를 포함하는 다양한 상이한 특징들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 이러한 도어들은 "개러지 도어들(garage doors)" 또는 "도어들(doors)"이라고 교대로 지칭된다. "개러지(garage)"라는 용어는 상부에 힌지되고 베이를 커버하는 도어들을 지칭하지만, 이러한 특징들이 본 발명의 이점들을 획득하는데 필수인 것은 아니다.

설명되는 바와 같이, 조밀한 메모리 스토리지 박스들은 얇고 긴 SSD 폼 팩터를 사용하여 높은 공기 흐름, 열 발산 및 스토리지 밀도를 갖는다. 이러한 SSD는 본 명세서에서 "Ruler Storage Module", "RSM", "룰러(ruler)", "RSSD" 또는 "메모리 카드(memory card)"라고 지칭될 것이다. 여러 RSM들이 19 인치 폭 랙-장착 SSD 시스템에서 사용될 수 있다. 그러나 다른 메모리 구성들이 대신 사용될 수 있다. 메모리 카드들은 단일 행 다수 열 배열로 배치될 수 있고, 이는 공기 흐름을 안내하는 것을 돕고, NAND 매체에 대해 최대 표면적을 제공한다.

도 1은 상부 커버가 제거된 예시적인 메모리 시스템의 상면도이다. 아래에 설명되는 도어들은 상부 커버에 부착되고, 또한 제거된다. 19" SSD(108)의 변형의 하이 레벨 아키텍처가 도시된다. 인클로저의 전면에 있는 팬들(110)의 어레이는 SSD들(108)의 어레이를 가로질러 공기를 불어 넣는다. 이러한 예에서, 30개의 RSSD 메모리 카드들을 가로질러 공기를 불어 넣는 10개의 팬들이 존재한다. 팬들의 정확한 수는 인클로저의 치수들 및 팬 및 임의의 다른 가이드들, 쉬라우드들, 또는 다른 구조들의 특정 타입 및 구성에 적합하도록 적응될 수 있다. 카드들은 수직으로 배치되고 서로 평행하도록 정렬된다. 카드들은 각각의 카드에 대해 하나씩, 30개의 커넥터들(183)을 갖는 중간 평면(106)에 접속한다. 커넥터들은 카드의 후면 엔드에 있다. 커넥터는 다양한 상이한 형태들을 취할 수 있다. 중간 평면은 시스템 모듈에 연결된다. 시스템 모듈 PCB는 이러한 뷰에서는 보이지 않을 수 있는데, 그 이유는 이것이 다른 컴포넌트들에 의해 커버되기 때문이다.

중간 평면은 중간 평면의 좌측 및 우측 상의 전력 커넥터(136)를 통해 좌측 및 우측 전원(112)에 결합된다. 이러한 전원들은 상보적 또는 중복적일 수 있고, 중간 평면은 전원들 양자 모두가 각각의 RSSD에 결합되도록 배선될(wired) 수 있다.

중간 평면 베이스 보드는 데이터 커넥터들(130)의 어레이를 통해 2개의 스위칭 모듈들(134)에 또한 결합된다. 좌측 모듈은 좌측 상의 16개의 RSSD들을 서비스하고, 우측 모듈은 우측 상의 16개의 RSSD들을 서비스한다. RSSD들은 각각의 RSSD가 양자 모두의 모듈들에 결합되거나 또는 다양한 타입들의 중복성을 포함하는 다양한 상이한 패턴들 중 임의의 것으로 접속되도록 또한 교차 결합될 수 있다.

스위칭 모듈들은, 구현에 의존하여, 다양한 상이한 컴포넌트들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 각각의 모듈에 대한 PCIe 스위치(126) 및 각각의 모듈에 대한 NIC(network interface card)(128)가 존재한다. NIC들은 외부 컴포넌트들에 대한 Ethernet 접속을 허용한다. Ethernet 접속은 RSSD들에 대해 PCIe 레인들로 변환된다. 각각의 RSSD는 특정 구현에 대한 데이터의 양 및 속도에 의존하여 PCIe 인터페이스의 하나 이상의 레인을 사용할 수 있다. 스위칭 모듈들은 온도를 조절하고, 마모 및 고장들을 모니터링하고 상태를 보고하기 위한 시스템 관리 센서들 및 제어기들을 또한 포함할 수 있다. 스위칭 모듈들이 도시되지만, RSSD들을 메모리 리소스로서 사용하는 서버 컴퓨터들을 포함하는 다른 타입들의 모듈들이 사용될 수 있다. 팬들 아래에 있고 회전 속도를 제어하고 상태를 제공하도록 시스템 관리 버스에 결합되는 하나 이상의 팬 제어기 보드가 또한 존재한다. 시스템 관리 버스는 팬들에 대한 그리고 RSSD들에 대한 상태를 대응하는 팬에 관한 디스플레이 또는 경보에 또한 전송할 수 있다.

도 2는 메모리 스토리지 시스템 인클로저의 부분의 상면도이다. 섀시(202)는 3개의 구역들을 갖는 것으로서 보여질 수 있다. 전면 팬 구역(204)이 존재한다. 이러한 구역은, 섀시가 스토리지 랙 내에 설치될 때, 섀시의 전면으로부터 액세스 가능하다. 다른 인클로저들이 섀시(202) 위에 그리고 아래에 적층될 때에도, 전면은 여전히 액세스 가능하다. 이러한 예에서, 8개의 팬들(212)이 도시된다. 이러한 팬들은 전면으로부터 섀시 내로 공기를 끌어당기고 RSSD들을 가로질러 그리고 이들 사이에 공기를 밀어 넣도록 구성된다. 다음으로, 공기는 섀시의 후면 밖으로 배기된다. 전면으로부터 후면으로 공기를 움직이는 것을 돕기 위해 섀시의 중간 또는 후면에 추가적인 팬들이 존재할 수 있다.

8개의 개러지 도어들(210)의 대응하는 세트가 또한 존재한다. 팬들이 위치에 있을 때 도어들은 팬들 위에 있다. 각각의 도어는 팬을 위한 자리를 마련하기 위해 도 5에 도시되는 바와 같이 위로 회전하게 하거나 또는 팬이 제거되었을 때 팬 구역의 대응하는 영역을 폐쇄하기 위해 도 5에 도시되는 바와 같이 아래로 회전하게 하는 전면 힌지(209)를 갖는다. 8개의 개별 팬들 및 도어들이 도시되지만, 섀시의 특정 치수들에 의존하여, 더 많이 또는 더 적게 존재할 수 있다. 표준 19" 폭으로는, 더 많은 팬들이 존재할 수 있다.

스토리지 모듈들(212)은 스토리지 구역(206)에서 팬들 뒤에 있다. 스토리지들 모듈들은 다양한 상이한 형태들 중 임의의 것을 취할 수 있다. 일부 실시예들에서, 스토리지 모듈들은 예를 들어 메모리 칩들, 메모리 제어기, 및 관련 컴포넌트들을 운반하는 도 8에 도시되는 바와 같은 RSSD들이다. 각각의 RSSD는 데이터 및 제어를 위해 다음 구역에 접속하기 위한 후면 에지 커넥터, 및 이것이 제거되고 섀시(202)의 전면으로부터 대체되게 하는 전면 핸들을 갖는다. 도시되는 바와 같이, 대응하는 팬이 제거되면, RSSD는 섀시의 전면으로부터 액세스될 수 있다.

스토리지 구역 뒤에는 접속 구역(208)이 있다. 이러한 구역은 팬들, 메모리 인터페이스들, 프로세서들, 다른 섀시들에 대한 외부 인터페이스들, 전원들, 및 후면 팬들의 중간 행을 포함할 수 있다. 접속 구역의 특정 구성은 많은 상이한 시스템들 및 사용들에 적합하도록 적응될 수 있다.

도 3은 메모리 스토리지 시스템 인클로저의 부분의 전면도이다. 섀시는 섀시의 전면을 가로지르는 팬(212)의 어레이들을 갖는다. 도시 목적들로 각각의 팬은 상이한 상태로 도시된다. 이러한 상이한 상태들은 제거되는 RSSD의 다양한 스테이지들에 대응한다. 가장 좌측의 팬 베이(251)에 도시되는 제1 상태는 정상 동작에 대응한다. 팬(212)이 설치되고, 도 4에 도시되는 바와 같이 (이러한 뷰에서 보이지 않는) 개러지 도어가 개방되고 팬 위에 놓인다. 시스템이 정상적으로 동작하고 있기 때문에 상태 표시자들이 존재하지 않는다. 일부 실시예들에서, 팬, RSSD, 및 메모리 시스템의 임의의 다른 컴포넌트들에 대한 정상 동작을 위한 상태 표시자들이 존재할 수 있다.

제2 스테이지는 RSSD를 액세스하기 위해 어느 팬이 제거되어야 하는지를 표시하도록 고장 RSSD와 연관된 LED(237)가 조명되는 제2 베이(252)에 도시된다. 이러한 LED는, RSSD에 부착되는, 고장 RSSD 상의 LED일 수 있거나, 또는 이것은 팬 하우징 상의 LED일 수 있다. 일부 실시예들에서, 관리 시스템은 각각의 RSSD의 상태를 모니터링하고 다음으로, 고장 또는 임의의 다른 에러 상태를 검출하면, LED를 조명하라고 대응하는 팬에게 신호를 전송한다. 다른 실시예들에서, RSSD들 상의 상태 표시자들은 팬 또는 팬 하우징을 통해 보인다.

제3 스테이지는 대응하는 팬이 제거된 제3 베이(253)에 도시된다. 그 결과, 대응하는 도어(210)는 도 5에 도시되는 바와 같이 수평으로부터 수직 위치로 하강되었다. 도어는 팬이 제거된 채로 폐쇄 수직 위치로 하강하여 섀시의 전면을 통한 공기 손실을 차단한다. 나머지 팬들은 공기를 섀시 내로 끌어당겨 메모리 및 다른 컴포넌트들을 가로질러 유동한 이후에 공기를 배면 밖으로 몰아간다. 따라서, 섀시의 내부는 외부보다 더 높은 공기 압력에 있다. 도어가 없으면, 냉각 공기의 일부는 RSSD들을 가로질러 배면으로 유동하는 대신에 인클로저의 전면 밖으로 탈출할 것이다. 이것은 다른 RSSD들 모두에 대한 냉각의 유효성을 감소시킬 것이다.

제4 스테이지는 팬이 제거되고 도어가 손에 의해 또는 어떤 지주 또는 래치에 의해 개방되어 4개의 RSSD들(220, 222, 224, 226) 중 임의의 것이 액세스되게 하는 제4 베이(254)에 도시된다. 각각의 RSSD는 가시 상태 조명(236)을 갖는다. 상태 조명은 메모리 카드에 납땜되는 LED를 포함하는 또는 아래 설명되는 바와 같이 조합된 조명 파이프 및 핸들을 사용하는 다양한 상이한 방식들 중 임의의 것으로 제공될 수 있다. 이러한 예에서, 핸들 상의 LED 컬러는 RSSD 상태를 표시한다. 녹색은 적절한 동작을 의미하는데 사용될 수 있다. 황색은 에러 상태를 표시하는데 사용될 수 있고, 적색은 고장난 또는 고장 상태를 표시하는데 사용될 수 있다. 임의의 다른 컬러 코드가 대신 사용될 수 있다. 대안적으로, 구현에 의존하여, 깜박임 또는 점멸이 사용될 수 있거나 또는 다수의 조명들 또는 텍스트 또는 심볼들의 상이한 조합들이 사용될 수 있다.

도시되는 바와 같이, 제4 베이(254)에 대한 대응하는 도어를 밀어 개방하면, 고장난 RSSD(224)는 용이하고 신속하게 식별될 수 있다. 오퍼레이터는 다음으로 핸들에 의해, 손에 의해, 또는 도구를 사용하여 RSSD를 파지하고 결함이 있는 RSSD를 제거할 수 있다. RSSD는 수리되고 재설치되거나 또는 다른 준비된 드라이브로 대체될 수 있다. 일부 실시예들에서, 조명 파이프는 섀시로부터 RSSD를 제거하기 위한 핸들로서 사용될 수 있다.

제5 스테이지는 결함이 있는 메모리를 대체한 이후에 이어지고, 메모리 시스템의 일부가 적절히 동작하고 있는 제1 스테이지와 유사하다. 제5 베이(255)에서 팬은 팬 뒤의 RSSD들 중 하나 이상이 서비스된 이후에 재-설치 또는 대체되었다. 도어는 수평 위치까지 밀어 올려지고, 팬은 도어의 아래에 삽입되어 도어를 위로 유지한다. 제5 베에서의 팬 뒤의 RSSD들 모두가 양호한 동작 조건에 있으면, 상태 조명 표시가 존재하지 않는다. 일부 실시예들에서, 올바른 동작 조건 상태를 표시하는 녹색 상태 조명이 존재할 수 있다.

도 4는 도 3의 것과 같은 섀시 내부의 단일 베이의 측면도이다. 섀시의 전면에는 팬(212)이, 이러한 팬 바로 뒤에는, RSSD와 같은, 메모리 카드(216)가 그리고 이러한 메모리 카드 뒤에는 메모리 제어기들, 입력/출력 인터페이스들, 프로세서들, 전원들, 및 다른 컴포넌트들과 같은 다른 컴포넌트들(도시되지 않음)이 존재한다. 팬(212)은 팬 위의 수평 위치에 도어(210)를 유지한다. 힌지(209)는 도어가 그 원단이 점선(211)에 의해 표시되는 바와 같이 아크를 정의하도록 상하로 스윙하게 한다.

팬(212)이 인클로저 내로 삽입될 때, 도 4에 도시되는 바와 같은 상부 배면 에지 또는 우측 에지가 도어(210)를 대고 민다. 팬이 인클로저 내로 밀림에 따라, 도어가 팬의 표면에 의해 뒤로 그리고 위로 밀려서 도시되는 바와 같이 거의 수평인 위치에 도달한다. 팬은 다음으로 도어가 개방되어 있도록 도어 아래의 위치 내로 스냅되거나 또는 고정된다.

도 5는 팬이 제거된 동일한 베이의 측면도이다. 이러한 예에서, 메모리 카드는 위치에 잔류하지만 도어(210)는 베이의 전면 근처에 있는 그 힌지(209)에 대해 피벗하여 도어의 하부가 도시되는 바와 같이 수평 개방 및 상향 위치로부터 수직 폐쇄 및 하향 위치로 아크(211)에서 아래로 그리고 전방으로 스윙하게 한다. 도시되는 바와 같이, 힌지는 피아노 힌지이지만 하나 이상의 다른 타입의 힌지가 원하는 대로 사용될 수 있다. 언급된 바와 같이, 도어는 중력에 대해 동작할 수 있어, 폐쇄 위치로 단순히 하강한다. 섀시 내부의 더 높은 공기 압력은, 다른 팬들이 활성화될 때, 도어를 폐쇄 위치로 바이어스할 전방 압력을 도어 상에 인가한다.

중력 및 공기 압력에 의해 도어를 폐쇄 위치로 바이어스하는 것 외에도 다른 바이어스 소스가 제공될 수 있다. 예로서, 힌지(209)는 통합 코일 또는 리프 스프링을 포함할 수 있다. 대안적으로, 스프링이 다른 위치에서 도어와 인클로저 사이에 장착되어 도어를 폐쇄 위치로 압박할 수 있다. 일부 실시예들에서, 힌지는 도어의 측 상에 있어 도어가 뒤로 그리고 이러한 측으로 움직여 개방된다. 측 힌지에 대해, 중력은 도어를 개방 또는 폐쇄 위치로 움직이지 않을 것이어서, 팬이 제거될 때 도어를 밀어 폐쇄하는데 스프링 또는 다른 바이어스 소스가 사용될 수 있다.

캐비닛의 전면 근처의 힌지 및 도어가 아래로 그리고 전방으로 스윙하여 폐쇄되고, 도어는 뒤로 그리고 위로 개방된다. 팬의 바로 위의 도어가 있어, 팬은 도어에 대해 밀려 도어를 개방할 수 있고 도어 아래로부터 당겨져 도어가 폐쇄되게 할 수 있다. 도어는 손에 의해 또는 임의의 다른 수단에 의해 또한 개방될 수 있다. 팬은 팬이 섀시 내로 밀어 넣어짐에 따라 도어를 밀어 이를 위로 밀도록 구성되는 후면 상부 에지(260)를 가질 수 있다. 팬은 굽힐 수 있는 탭들로, 개별 파스너들로, 또는 임의의 다른 방식으로 부착될 수 있다.

도 6은 섀시가 없는 도어(210)의 전면도이다. 이러한 뷰는 도어의 하부에 있는 탭(213)을 도시한다. 탭은 섀시의 전면에 있는 슬롯(262), 레지(ledge) 또는 레일(도 5 참조)과 맞물린다. 슬롯은 탭이 슬롯을 지나 전방으로 움직이는 것을 방지한다. 슬롯은 도어가 수직 위치에 있을 때 탭을 만나도록 배치된다. 슬롯은 팬을 위한 제어기 보드에, 금속 하우징에, 또는 임의의 다른 적합한 구조에 형성될 수 있다. 슬롯 및 탭은 내부 공기 압력 또는 임의의 다른 힘에 의해 야기되는 추가의 전방 움직임을 중단하지만, 이는 도어를 개방하려는 RSSD 쪽으로의 후방 움직임을 중단하지 않는다. 탭은 도어가 외향으로 스윙하는 것을 정지하기 위해 팬 보드에서의 슬롯과 맞물리도록 도어의 하부 상에서 사용된다. 도어는 손, 팬 또는 임의의 다른 오브젝트로부터의 밀기에 의해 여전히 안쪽으로 스윙할 수 있다.

탭은 팬 보드에서의 슬롯에 맞물리도록 도어의 하부 상에서 사용되어, 도어가 외향으로 스윙하는 것을 중단한다. 단일 탭이 도시되지만, 다수의 슬롯들에 맞물리는 다수의 탭들이 존재할 수 있다. 그 수 및 위치는 내부 공기 압력 및 도어의 재료에 기초하여 결정될 수 있다. 대안적으로, 탭은 도어의 하부를 가로질러 힘을 분산하도록 더 크게 만들어질 수 있다. 단일 탭은 사용되는 재료들에 의존하여 도어의 폭의 전부 또는 대부분을 가로질러 연장될 수 있다. 슬롯들이 팬 전력 제어기 보드에 존재하면 슬롯들은 팬 제어기 보드에서의 신호 라우팅 공간에 대한 영향을 감소시키도록 최소화될 수 있다. 금속 섀시에서의 슬롯에 대해, 더 큰 슬롯이 제공하기에 더 쉬울 수 있다.

도어의 하부 상의 탭은 각각의 베이의 측들이 개방되게 한다. 각각의 팬 베이 사이에 수직 포스트들이 요구되지 않는다. 그러나, 일부 실시예들에서, 탭은 도어의 하나의 또는 양자 모두의 측 상에 존재하고, 도어가 도 4의 수직 위치를 너머 스윙하는 것을 방지하도록 인클로저의 수직 포스트에 맞물린다. 다른 실시예들에서, 힌지(209)는 도 4의 수직 위치를 지나는 도어의 회전을 방지하기 위한 정지부들로 구성된다.

도 4는 메모리 카드(216)에 고정되는 조명 파이프(232)를 또한 도시한다. 조명 파이프는 메모리 카드로부터 멀리 섀시의 전면 쪽으로 전방으로 이를 미는 스프링(230)에 결합된다. 이것은 메모리 카드에 대향하는 핸들(264)을 생성하는 굴곡부를 또한 갖는다. 핸들은 조명이 대응하는 팬 뒤의 인클로저의 전면으로부터 보여지게 하는 조명 파이프의 하나의 단부를 갖는다. 메모리 카드에서의 다른 단부는 조명을 수신하고 이것을 오퍼레이터에게 보이는 전면으로 통과시키도록 하나 이상의 LED에 결합된다.

개러지 도어(210), 팬(212), 및 RSSD(216) 상의 조명 파이프(232)는 모두 기능적으로 접속된다. 팬이 섀시에서 자신의 위치 내로 삽입되어 도어를 위로 유지할 때, 도어는 팬에 의해 위로 밀린다. 팬이 섀시로부터 제거될 때 도어는 탭이 슬롯에 닿을 때까지 자신의 폐쇄 위치로 하강한다. 이러한 위치에서, 섀시에서의 위치에 있는 다른 팬들이 여전히 동작하기 때문에 도어는 섀시의 전면을 통한 공기 손실을 차단한다.

연장된 조명 파이프(232)는 RSSD의 상태를 보여준다. 도 4에서, 조명 파이프는 스프링(230)에 대해 RSSD 쪽으로 밀린다. 팬이 제거될 때, 조명 파이프는 도 5에 도시되는 바와 같이 폐쇄 도어 쪽으로 전방으로 연장된다. LED 컬러 또는 일부 다른 조명 특징은 RSSD의 상태를 표시한다. 또한, 조명 파이프는 섀시로부터 RSSD를 제거하기 위한 핸들로서 사용될 수 있다. 스프링은 조명 파이프를 전방으로 밀어, 상태 LED들이 판독하기에 더 쉽고, 핸들(264)이 오퍼레이터에 의해 도달되기에 더 쉽다.

조명 파이프들은 공기 흐름을 제한하지 않기에 충분히 좁지만, 핸들을 당기는 것에 의해 RSSD가 섀시로부터 제거되게 할 만큼 충분히 강하다. 일부 실시예들에서, 조명 파이프들은 RSSD의 PCB와 정렬되고, RSSD에 대한 그리고 공기 흐름에 대한 영향을 최소화하도록 히트싱크 어셈블리 상에 장착된다.

도 7은 본 명세서에 설명되는 바와 같은 메모리 어레이를 수리하는 프로세스 흐름도이다. 프로세스는 메모리 시스템의 정상 동작으로 시작한다. 702에서, 메모리 카드 고장이 메모리 제어기에 의해 검출되고, 704에서, 이러한 고장은 메모리 시스템의 시스템 관리 버스 상에서 전송된다. 706에서, 메모리 카드의 상태 표시자에 대한 경고를 활성화하도록 고장이 메모리 카드에 전송된다. 이것은 영향을 받은 메모리 카드의 전면에 있는 조명 파이프 상의 LED일 수 있거나, 또는 이것은 일부 다른 가시적 상태 표시자일 수 있다. 고장은 제어 콘솔, 원격 관리 콘솔 또는 일부 다른 관리 디바이스에 또한 통신될 수 있다. 오퍼레이터는 메모리 카드 상의 표시자를 관찰하는 것에 의해 고장을 관찰할 수 있거나 또는 영향을 받은 메모리 시스템을 검사하라고 관리 콘솔에 의해 먼저 경보를 받을 수 있다.

다음으로, 오퍼레이터는 고장 메모리 카드를 서비스하는 역할을 한다. 708에서, 대응하는 팬이 제거되고, 대응하는 도어는 팬이 제거된 개구 위를 폐쇄하도록 해제된다. 710에서, 메모리 카드 핸들은 팬이 제거됨에 따라 영향을 받은 메모리 카드로부터 전방으로 연장된다. 팬 뒤에 다수의 메모리 카드들이 존재하면, 대응하는 핸들들 전부는 인클로저의 전면 쪽으로 외향으로 연장된다. 다음으로, 오퍼레이터는 영향을 받은 메모리 카드를 선택하기 위해 상태 표시자를 관찰할 수 있다. 대안적으로, 상태 표시자가 없으면, 영향을 받은 카드는 관리 콘솔에 의해 위치 또는 다른 표시자에 의해 표시될 수 있다. 오퍼레이터는 도어를 밀어 개방하고 메모리 카드를 당기기 위해 핸들을 파지한다. 카드가 인출된 이후에, 시스템은 712에서 중복적 메모리 리소스들을 사용하여 계속 동작하기 위해 중복적 저장된 데이터에 의존한다. 팬 및 영향을 받은 메모리 카드가 제거되고 714에서 도어가 폐쇄된다. 이것은 인클로저 내에 잔류하는 다른 메모리 카드들에 대한 적절한 공기 흐름을 유지한다.

이것은 시스템의 서비스를 종료할 수 있다. 다른 경우들에서, 메모리 카드는 대체될 것이다. 다음으로, 오퍼레이터는 수리 이후의 동일한 메모리 카드 또는 상이한 기능 메모리 카드를 사용하고, 도어를 밀어 개방하고, 새로운 메모리 카드를 적절한 슬롯 내에 슬라이딩시킨다. 716에서, 대체 카드가 설치된 이후에 도어는 폐쇄된다. 718에서, 이것은 시작되고, 체크되고, 다음으로 중복적 메모리 어레이 내에 통합될 것이다. 대체를 끝내기 위해, 720에서 오퍼레이터는 베이 도어를 밀어 개방하여 팬이 설치되게 한다. 설명되는 바와 같이, 팬은 도어를 밀어 개방하고 팬을 위한 자리를 만드는데 사용될 수 있다. 팬이 설치된 이후, 722에서, 이것은 도어를 개방 위치에 유지하고, 핸들들 전부를 메모리 카드들 쪽으로 뒤로 민다. 시스템은 정상 동작으로 복귀하였다. 팬은 인클로저 또는 여기에 도시되지 않은 특수 팬 제어기 보드로의 전기적 및 기계적 커넥터들을 가질 수 있다. 오퍼레이터는 이러한 접속들을 또한 복원할 것이다.

도 8은 본 명세서에 설명되는 바와 같은 메모리 시스템과 함께 사용하기에 적합한 RSSD 또는 메모리 카드(108)의 측 평면도이다. 카드는 한 단부에서 중간 평면으로의 커넥터(181)가 있는 PCB(printed circuit board) 구조(150)를 갖는다. 다수의 메모리 칩들(154), 이러한 경우에는 18개의 칩들이 PCB 구조의 하나의 측에 장착된다. 애플리케이션에 의존하여 더 많거나 또는 더 적을 수 있다. 각각의 메모리 칩은 사용으로 열을 생성하고 판독 및 기입 동작들로 전력을 소비한다. 칩들의 수는 전력, 비용, 열, 및 용량 예산들에 기초하여 결정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 3D NAND 플래시 메모리 칩들이 사용된다. 그러나, PCM(Phase Change Memory), STTM(Spin Transfer Torque Memory), 자기, 폴리머, 및 다른 타입들의 메모리를 포함하는 다른 타입들의 고체 상태 메모리가 사용될 수 있다.

메모리 카드는 커넥터와 메모리 칩들(154) 사이에서 동작들, 관리 셀들, 매핑, 및 판독 및 기입을 제어하는 메모리 제어기들(156)을 추가로 포함한다. 팬 아웃 허브들(158)은 메모리 제어기들을 각각의 메모리 칩의 셀들에 접속하는데 사용될 수 있다. 버퍼들(160)은 기입, 판독, 마모 레벨링 및 움직임 동작들을 지원하는데 또한 사용될 수 있다. 조명 파이프를 포함할 수 있는 핸들(159)은 후면 커넥터로부터 카드를 당기는데 사용하기 위해 PCB(150)의 측에 부착된다.

도 9는 동일한 컴포넌트들을 도시하는 도 8의 메모리 카드의 상면도이다. 전력, 열, 및 용량에 대한 예산에 의존하여, 카드는 다른 측 상에 더 많은 메모리 칩들을 지원하도록 구성될 수 있거나, 또는 단 하나의 측이 사용될 수 있다. 메모리 카드는 도시되는 바와 같이 열 싱크들 및 노출된 칩 패키지 표면들을 가질 수 있거나, 보호 커버들 뿐만 아니라 하나 이상의 더 큰 열 싱크들 또는 열 확산기들로 커버될 수 있다. 핸들(159)은 팬에 대해 전방으로 핸들을 미는 슬라이딩 메커니즘(157)에 결합된다. 이것은 팬이 제거될 때 핸들이 더 쉽게 도달되도록 연장되게 한다.

칩들 및 핸들의 특정 구성 및 배열은 상이한 칩들의 요건들에 적합하도록 그리고 PCB 내의 배선 라우팅 층들과 매칭되도록 수정될 수 있다. 버퍼들은 메모리 제어기들의 일부일 수 있거나 또는 메모리 제어기들에서의 것들에 추가될 수 있다. 시스템 상태 및 관리를 위한 추가적인 컴포넌트들(도시되지 않음)이 존재할 수 있다. 센서들은 메모리 제어기에 또는 커넥터를 통해 외부 제어기에 또는 양자 모두에 조건들을 보고하도록 RSSD에 장착될 수 있다.

RSSD는 많은 양의 NAND 플래시 메모리가 작은 설계로 패키징되게 한다. NAND 칩(154) 당 1TB의 메모리가 있는 이러한 예에서는, 36TB의 메모리가 단일 메모리 카드 상에서 운반될 수 있다. 이러한 양은 더 낮은 비용, 전력 및 열을 위해 감소되고, 여전히 동일한 폼 팩터를 사용할 수 있다. Ruler Storage Module은 단부 커넥터가 있는 것으로 도시된다. 이것은 상부 서비스 가능 인클로저에 대해서도 섀시의 상부 커버를 제거하지 않고 모듈들이 대체되게 한다. 메모리 모듈들은 단순히 전면에서 팬들 또는 액세스 패널들을 움직이는 것에 의해 제거되고 대체될 수 있다. 핸들은 다음으로 모듈을 파지하고 이것을 제거하도록 팬 또는 도어의 뒤에 액세스 가능하다. 통상적인 장비 랙들은 인클로저가 랙으로부터 인클로저를 제거하지 않고 전방으로 슬라이딩하여 액세스하게 하지만, 이것은 메모리만을 서비스하는 데에는 요구되지 않는다.

Ruler Storage Module는 스토리지 매체에 대한 최적화된 공기 흐름 및 최대 표면적을 제공한다. 이러한 새로운 스토리지 모듈은 1U 이상의, 매우 조밀한 SSD 솔루션을 허용한다. 이러한 새로운 스토리지 모듈 폼 팩터는 시스템에서의 공기 흐름을 저해하지 않고, 2.5" 노트북 드라이브들, AIC(Advanced Industrial Computer) 메모리, M.2 카드들, 및 Gum-stick 메모리(통상적인 USB 스틱 스타일 구성들)와 같은, 다른 목적들을 위해 개발된 기존의 폼 팩터들에 비해 큰 이점을 제공하기에 충분히 조밀하다. 이러한 폼 팩터들 중 일부는 임의의 배열로 1U 높이 인클로저에서 사용될 수 없다.

RSSD들은 신속하고 안전한 접속들을 제공하고, 일부 시스템들에서 핫-스왑 가능하도록 구성될 수 있다. 본 명세서에 설명되는 19" SSD 시스템에 대한 모듈러 계산 및 접속성 블록들을 사용하면, 시스템 셧-다운 없이, 계산 모듈을 스왑 아웃하고, 19" SSD 인클로저 내에서, 스토리지 솔루션 요건들에 의존하여, 다양한 계산 마력이 있는 새로운 계산 모듈을 삽입할 수 있다. 예를 들어, Intel® Atom® 프로세서 기반 시스템과 같은, 저 전력 계산 모듈이, Simple Block Mode Storage, NVMe over Fabrics, iSCSI/SER, Fiber Channel, NAS(Network Attached Storage), NFS(Network File System), SMB3(Server Message Block), Object store, 분산형 파일 시스템 등과 같은, 중간 범위 계산 능력들을 필요로 하는 스토리지 타겟들에 대해 사용될 수 있다. Ceph nodes, Open Stack Object, Custom Storage Services 및 Key/Value Stores에 대해서는 이러한 계산 모듈 상의 더 높은 성능 프로세서가 사용될 수 있다. 매우 높은 성능을 위해, 컴퓨팅 모듈은 동일한 또는 다른 랙에서의 상이한 인클로저에 있을 수 있고, PCIe 스위치들 또는 다른 메모리 인터페이스를 사용하여 접속될 수 있다.

교환 가능 RSSD들을 제공하는 것 외에도, 동일한 섀시 및 인클로져는 인클로저의 중간 및 후면에 있는 시스템 모듈들이 교환 가능하게 되는 것을 허용할 수 있다. 이것은 상이한 접속 모듈들이 사용되는 것을 허용할 수 있다. 시스템은 RSSD들 중 어느 것도 변경하지 않고 상이한 스토리지 프로토콜(예를 들어, NVMe over Fabric RDMA(Remote Direct Memory Access), iSCSI(internet SCSI), NVMe, PCIe, 또는 심지어 Ethernet)로 업그레이드될 수 있다. 이러한 모듈성은 2개의 모듈들이 일부 애플리케이션들(예를 들어, 종래의 기업 스토리지)에서의 중복성 및 페일-오버에 대해 사용될 수 있고 단일 모듈이 다른 애플리케이션들(예를 들어, 클라우드 컴퓨팅)에 대해 사용될 수 있게 한다.

도 10은 2U(3.5" 또는 89mm) 랙 높이에 대한 대안적인 섀시 인클로저의 도면이다. 이러한 인클로저에서, 동일한 메모리 카드 구성이 1 PetaByte 이상의 스토리지에 대해 사용된다. 추가적인 높이는 추가적인 컴퓨팅 및 스위칭 컴포넌트들이 메모리로의 짧은 고속 접속들로 포함되는 것을 허용한다. 이러한 예에서는, 인클로저의 전면에 근접하는 핸들들(459)이 커넥터들(481, 482, 483)을 통해 인클로저의 중심에 가까운 중간 평면 PCB(406)에 결합되는 메모리 카드들(408)의 어레이가 존재한다. 중간 평면은 커넥터(414)를 통해 인클로저의 후면에 있는 시스템 모듈 PCB(404)에 결합된다. 메모리 카드들(408)을 가로질러 공기를 밀어 내는 팬들(410)의 어레이가 있는 전면 팬 구역, 및 섀시의 외부로 공기를 당기는 인클로저의 후면에 인접한 시스템 모듈 PCB(404)에 고정되거나 또는 근접한 후면 전원(412)이 존재한다.

1U 구성과 대조적으로, 시스템 모듈은 인클로저의 하부 또는 상부 측 상에 존재할 수 있다. RSSD들은 동일한 구성을 가지며, 따라서 2U 섀시의 절반만을 사용한다. 이러한 예에서, RSSD들은 인클로저의 하반부에 있지만, 대안적으로 상반부에 있을 수 있다. 시스템 모듈은 RSSD들에 대향하는 상반부에 있다. 중간 평면 및 시스템 모듈의 PCB 구조로 인해, PCB들은 인클로저의 중심에 있고 수평이고 한편 PCB들 상의 컴포넌트들은 PCB들로부터 인클로저의 상반부로 수직으로 연장된다. 추가적인 시스템 모듈(도시되지 않음)이 인클로저의 후면에서 인클로저의 하반부에 또한 추가될 수 있다.

2U 구성은 또한 추가적인 시스템 모듈 PCB(416)가 RSSD들 위의 인클로저의 전면에 추가되게 한다. 언급된 바와 같이, RSSD들은 상반부에 있을 수 있고, 이러한 경우에, 추가적인 시스템 모듈은 대신 하반부에 있을 수 있다. 추가적인 시스템 모듈은 컴퓨팅 전력 또는 추가적인 스위치 패브릭을 제공하는데 사용될 수 있다. 예로서, 후면 시스템 모듈은 인터페이스, 스위치 패브릭, 및 전원으로서 사용될 수 있고, 한편 전면 시스템 모듈은 저 전력 또는 고전력 컴퓨팅을 위한 마이크로프로세서들 및 메모리가 있는 컴퓨팅 구역으로서 사용된다. 대안적으로, 전면 시스템 모듈 또는 추가적인 후면 모듈은 그래픽 렌더링, 오디오 또는 비디오 처리, 또는 다른 특수화된 작업들을 위한 PCIe 어댑터 카드들에 대해 사용될 수 있다.

도 11은 일 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스(100)의 블록도이다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 시스템 보드(2)를 하우징한다. 보드(2)는, 이에 제한되는 것은 아니지만 프로세서(4) 및 적어도 하나의 통신 패키지(6)를 포함하는, 다수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 통신 패키지는 하나 이상의 안테나(16)에 결합된다. 프로세서(4)는 보드(2)에 물리적으로 그리고 전기적으로 결합된다.

그 애플리케이션들에 의존하여, 컴퓨팅 디바이스(100)는 보드(2)에 물리적으로 그리고 전기적으로 결합될 수 있거나 또는 그렇지 않을 수 있는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 다른 컴포넌트들은, 이에 제한되는 것은 아니지만, 휘발성 메모리(예를 들어, DRAM)(8), 비-휘발성 메모리(예를 들어, ROM)(9), 플래시 메모리(도시되지 않음), 그래픽 프로세서(12), 디지털 신호 프로세서(도시되지 않음), 암호 프로세서(crypto processor)(도시되지 않음), 칩셋(14), 안테나(16), 터치스크린 디스플레이와 같은 디스플레이(18), 터치스크린 제어기(20), 배터리(22), 오디오 코덱(도시되지 않음), 비디오 코덱(도시되지 않음), 전력 증폭기(24), GPS(global positioning system) 디바이스(26), 나침반(28), 가속도계(도시되지 않음), 자이로스코프(도시되지 않음), 스피커(30), 카메라(32), 마이크로폰 어레이(34), 및 (하드 디스크 드라이브와 같은) 대용량 스토리지 디바이스(10), CD(compact disk)(도시되지 않음), DVD(digital versatile disk)(도시되지 않음), 등등을 포함한다. 이러한 컴포넌트들은 시스템 보드(2)에 접속되거나, 시스템 보드에 장착되거나, 또는 다른 컴포넌트들 중 임의의 것과 조합될 수 있다.

통신 패키지(6)는 컴퓨팅 디바이스(100)로의 그리고 이로부터의 데이터의 전송을 위한 무선 및/또는 유선 통신들을 가능하게 한다. "무선(wireless)"이라는 용어 및 그 파생어는, 비-고체 매체를 통한 변조된 전자기 방사(modulated electromagnetic radiation)의 사용을 통해 데이터를 통신할 수 있는 회로들, 디바이스들, 시스템들, 방법들, 기술들, 통신 채널들 등을 설명하는데 사용될 수 있다. 이러한 용어는 연관된 디바이스들이, 일부 실시예들에서는 그렇지 않을 수 있더라도, 어떠한 유선도 포함하지 않는다는 것을 암시하는 것은 아니다. 통신 패키지(6)는, 이에 제한되는 것은 아니지만 Wi-Fi(IEEE 802.11 계열), WiMAX(IEEE 802.16 계열), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 이들의 Ethernet 파생어, 뿐만 아니라 3G, 4G, 5G, 및 그 너머로서 지정되는 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들을 포함하는 다수의 무선 또는 유선 표준들 또는 프로토콜들 중 임의의 것을 구현할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 복수의 통신 패키지들(6)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 패키지(6)는 Wi-Fi 및 Bluetooth와 같은 단거리 무선 통신에 전용일 수 있고, 제2 통신 패키지(6)는 GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO 등과 같은 장거리 무선 통신에 전용일 수 있다.

컴퓨팅 시스템은 시스템 모듈로서 사용되도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 시스템은, 설명되는 바와 같이, 대용량 메모리가 다수의 메모리 카드들로부터 형성되는 전체 랙-장착 메모리 시스템을 또한 반영한다. 메모리 시스템은 각각의 시스템 모듈에 대한 그리고 또한 전체 시스템에 대한 단일 인클로저 내의 컴퓨팅 시스템의 다수의 반복들을 가질 수 있다.

다양한 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 엔터테인먼트 프론트 엔드 유닛 또는 서버, 뮤직 또는 비디오 편집 스테이션 또는 백 엔드, 클라우드 서비스 시스템, 데이터베이스, 또는 임의의 다른 타입의 고 성능 또는 고 밀도 스토리지 또는 컴퓨팅 시스템일 수 있다.

실시예들은 하나 이상의 메모리 칩, 제어기, CPU(Central Processing Unit), 마더보드를 사용하여 인터커넥트되는 마이크로칩들 또는 집적 회로들, ASIC(application specific integrated circuit), 및/또는 FPGA(field programmable gate array)를 포함할 수 있다.

"일 실시예(one embodiment)", "실시예(an embodiment)", "예시적인 실시예(example embodiment)", "다양한 실시예들(various embodiments)" 등에 대한 참조들은, 이와 같이 설명되는 실시예(들)이, 특정한 특징들, 구조들, 또는 특성들을 포함할 수 있지만, 모든 실시예가 반드시 이러한 특정한 특징들, 구조들, 또는 특성들을 포함하는 것은 아니라는 점을 표시한다. 추가로, 일부 실시예들은 다른 실시예들에 대해 설명되는 특징들 중 일부, 또는 전부를 갖거나, 이들 중 아무것도 갖지 않을 수 있다.

다음의 설명 및 청구항들에서, "결합된(coupled)"이라는 용어가 그 파생어와 함께 사용될 수 있다. "결합된(coupled)"은 2개 이상의 엘리먼트들이 서로 협업 또는 상호 작용하지만, 이들이 그들 사이에 개입하는 물리적 또는 전기적 컴포넌트들을 갖거나 또는 갖지 않을 수 있다는 점을 표시하는데 사용된다.

청구항들에서 사용되는 바와 같이, 다른 방식으로 명시되지 않으면, 공통 엘리먼트를 설명하는 서수 형용사 "제1(first)", "제2(second)", "제3(third)" 등의 사용은 단지, 유사 엘리먼트들의 상이한 경우들이 지칭하는 것을 표시하며, 그렇게 설명되는 엘리먼트들이 주어진 시퀀스로, 시간적으로, 공간적으로, 순위에 있어서, 또는 임의의 다른 방식으로 존재해야 한다는 점을 암시하려고 의도되는 것은 아니다.

도면들 및 전술한 설명은 실시예들의 예들을 제공한다. 해당 분야에서의 숙련자들은 설명되는 엘리먼트들 중 하나 이상이 단일 기능 엘리먼트 내로 잘 조합될 수 있다는 점을 이해할 것이다. 대안적으로, 특정 엘리먼트들은 다수의 기능 엘리먼트들로 분할될 수 있다. 일 실시예로부터의 엘리먼트들은 다른 실시예에 추가될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 설명되는 프로세스의 순서들은 변경될 수 있으며, 본 명세서에 설명되는 방식으로 제한되는 것은 아니다. 더욱이, 임의의 흐름도의 액션들은 도시되는 순서로 구현될 필요도 없고; 모든 액트들이 반드시 수행될 필요도 없다. 또한, 다른 액트들에 의존하지 않는 액트들은 다른 액트들과 병렬로 수행될 수 있다. 실시예들의 범위는 이러한 구체적인 예들에 의해 결코 제한되지 않는다. 명시적으로 본 명세서에 주어지는지 여부에 따라, 구조, 치수 및 재료의 사용에서의 차이들과 같이, 다양한 변형들이 가능하다. 실시예들의 범위는 적어도 다음의 청구항들에 의해 주어진 만큼 넓다.

다음 예들은 추가의 실시예들에 관련된다. 상이한 실시예들의 다양한 특징들이 다양한 상이한 애플리케이션들에 적합하도록 포함되는 일부 특징들 및 배제된 다른 특징들과 다양하게 조합될 수 있다. 일부 실시예들은 일 예에서, 랙에 장착되도록 구성되는 인클로저- 인클로저는 공기 흐름을 수용하도록 구성되는 전면 및 케이블링을 위해 구성되는 후면을 가짐 -, 행으로 정렬되는 복수의 메모리 커넥터들을 갖는 인클로저에서의 평면 보드, 복수의 메모리 카드들- 각각의 메모리 카드는 보드의 각각의 메모리 커넥터에 접속하도록 메모리 카드의 일 단부에 있는 에지 커넥터를 갖고, 각각의 메모리 카드는 각각의 다른 메모리 카드에 평행하게 연장됨 -, 메모리 카드들을 따라 공기를 후면으로 미는 인클로저의 전면에 있는 복수의 제거 가능 팬들, 및 인클로저의 전면에 있는 복수의 도어들- 각각의 도어는 대응하는 팬을 수용하기 위한 개방 위치 및 대응하는 팬이 제거될 때 공기 흐름을 차단하기 위한 폐쇄 위치를 가짐 -을 포함하는 메모리 어레이 섀시를 포함하는 장치에 관련된다.

추가의 실시예들에서, 각각의 도어는 도어가 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 움직이게 하도록 힌지에 의해 인클로저에 접속된다.

추가의 실시예들에서, 힌지는 대응하는 팬을 통해 인클로저에 부착되고, 도어는 팬이 제거될 때 하향으로 움직이도록 힌지에 대해 피벗한다.

추가의 실시예들에서, 도어는 도어가 폐쇄 위치에 있을 때 제거된 팬의 이전 위치를 통한 공기 손실을 차단한다.

추가의 실시예들에서, 대응하는 팬은 도어를 개방 위치에 유지한다.

추가의 실시예들에서, 대응하는 팬은 팬이 인클로저의 전면 내로 밀어 넣어질 때 도어를 개방 위치로 밀도록 구성되는 상부 에지를 갖는다.

추가의 실시예들은 대응하는 팬이 인클로저의 전면으로부터 제거될 때 도어를 폐쇄 위치 내로 미는 바이어싱 수단을 포함한다.

추가의 실시예들에서, 도어는 도어가 폐쇄 위치에 있을 때 도어가 인클로저의 전면 쪽으로 움직이는 것을 방지하는 탭을 추가로 포함한다.

추가의 실시예들에서, 탭은 대응하는 팬 아래의 팬 제어기 보드에서의 슬롯에 맞물리도록 도어의 하부 에지 상에 있다.

추가의 실시예들에서, 탭은 인클로저에서의 수직 포스트에 맞물리도록 도어의 측 에지 상에 있다.

추가의 실시예들은 대응하는 팬 뒤의 메모리 카드에 부착되는 핸들- 핸들은 대응하는 팬이 제거된 이후에 대응하는 팬의 위치를 통해 인클로저의 전면으로부터 메모리 카드를 당기도록 구성됨 -; 및 팬이 섀시로부터 제거될 때 핸들을 배면 위치로부터 전방 위치로 미는 바이어싱 수단을 포함한다.

추가의 실시예들에서, 핸들은 메모리 카드 고장을 표시하는 상태 디스플레이를 포함한다.

일부 실시예들은, 랙에 장착되도록 구성되는 인클로저- 인클로저는 공기 흐름을 수용하도록 구성되는 전면 및 케이블링을 위해 구성되는 후면을 가짐 -, 행으로 정렬되는 복수의 메모리 커넥터들 및 복수의 외부 인터페이스들을 갖는 인클로저에서의 평면 보드, 복수의 메모리 카드들- 각각의 메모리 카드는 보드의 각각의 메모리 커넥터에 접속하도록 메모리 카드의 일 단부에 있는 에지 커넥터를 갖고, 각각의 메모리 카드는 각각의 다른 메모리 카드에 평행하게 연장됨 -, 에지 커넥터를 각각의 보드 커넥터에 각각 접속하는 복수의 인터페이스 커넥터들, 메모리 카드들을 따라 공기를 후면으로 미는 인클로저의 전면에 있는 복수의 제거 가능 팬들, 대응하는 팬 뒤의 메모리 카드에 부착되는 핸들- 핸들은 대응하는 팬이 제거된 이후에 대응하는 팬의 위치를 통해 인클로저의 전면으로부터 메모리 카드를 당기도록 구성됨 -, 및 팬이 섀시로부터 제거될 때 핸들을 배면 위치로부터 전방 위치로 미는 바이어싱 수단을 포함하는 메모리 어레이 섀시에 관련된다.

추가의 실시예들에서, 핸들은 메모리 카드가 대체될 것이라는 점을 표시하는 상태 디스플레이를 포함한다.

추가의 실시예들에서, 상태 디스플레이는 메모리 카드 상의 상태 표시자에 광학적으로 결합되는 핸들의 조명 파이프를 포함한다.

추가의 실시예들에서, 상태 표시자는 메모리 카드에 부착되는 LED이고, 조명 파이프는 LED로부터 메모리 카드에 대향하는 핸들의 단부까지 연장된다.

추가의 실시예들에서, 바이어싱 수단은 스프링을 포함하고, 팬은, 설치될 때, 핸들을 배면 위치에 유지한다.

일부 실시예들은, 랙에 장착되도록 구성되는 인클로저- 인클로저는 공기 흐름을 수용하도록 구성되는 전면 및 케이블링을 위해 구성되는 후면을 가짐 -, 복수의 평행한 직교 장착형 메모리 카드들(orthogonally mounted parallel memory cards) 및 복수의 외부 인터페이스들에 접속하는 복수의 메모리 커넥터들을 갖는 인클로저에서의 수평 평면 보드, 에지 커넥터를 각각의 보드 커넥터에 각각 접속하는 복수의 인터페이스 커넥터들, 메모리 카드들을 따라 공기를 후면으로 미는 인클로저의 전면에 있는 복수의 제거 가능 팬들, 인클로저의 전면에 있는 복수의 도어들- 각각의 도어는 대응하는 팬을 수용하기 위한 개방 위치 및 대응하는 팬이 제거될 때 공기 흐름을 차단하기 위한 폐쇄 위치를 가짐 -, 메모리 카드 커넥터들을 통해 메모리 카드들에 전력을 제공하고, 메모리 카드들 사이에서 인클로저의 전면으로부터 공기를 당기고 인클로저의 후면 밖으로 공기를 밀어내는 팬을 갖는 인클로저의 후면에 근접하는 전원, 메모리 카드들을 외부 디바이스들에 결합하도록 수평 평면 보드의 외부 인터페이스들에 결합되는 스위치 패브릭 카드, 및 외부 커넥터들에 결합되는 스위치 패브릭의 후면에 있는 케이블링 인터페이스를 포함하는 올 플래시 메모리 어레이 섀시(all flash memory array chassis)에 관련된다.

추가의 실시예들에서, 각각의 도어는 대응하는 팬 위에서 인클로저에 부착되는 힌지에 의해 인클로저에 접속되고, 도어는 팬이 폐쇄 위치로 제거될 때 하향으로 움직이도록 그리고 개방 위치까지 상향으로 피벗하도록 힌지에 대해 피벗한다.

추가의 실시예들에서, 메모리 카드들, 스위치 패브릭, 및 전원은 인클로저 내의 제1 레벨에 있고, 섀시는 메모리 카드들에 결합되고 외부 케이블링 인터페이스를 갖는 계산 모듈을 추가로 포함하고, 계산 모듈은 인클로저 내의 제2 레벨에 있고, 수평 평면 보드는 제1 레벨과 제2 레벨 사이에 있다.

Claims

메모리 어레이 섀시로서,
랙에 장착되도록 구성되는 인클로저- 상기 인클로저는 공기 흐름을 수용하도록 구성되는 전면 및 케이블링을 위해 구성되는 후면을 가짐 -;
행으로 정렬되는 복수의 메모리 커넥터들을 갖는 상기 인클로저에서의 평면 보드;
복수의 메모리 카드들- 각각의 메모리 카드는 상기 평면 보드의 각각의 메모리 커넥터에 접속하도록 상기 메모리 카드의 일 단부에 있는 에지 커넥터를 갖고, 각각의 메모리 카드는 각각의 다른 메모리 카드에 평행하게 연장됨 -;
상기 메모리 카드들을 따라 공기를 상기 후면으로 미는 상기 인클로저의 전면에 있는 복수의 제거 가능 팬들; 및
상기 인클로저의 전면에 있는 복수의 도어들- 각각의 도어는 대응하는 팬을 수용하기 위한 개방 위치 및 상기 대응하는 팬이 제거될 때 공기 흐름을 차단하기 위한 폐쇄 위치를 가짐 -을 포함하는 메모리 어레이 섀시.
제1항에 있어서,
각각의 도어는 상기 도어가 상기 개방 위치와 상기 폐쇄 위치 사이에서 움직이게 하도록 힌지에 의해 상기 인클로저에 접속되는 메모리 어레이 섀시.
제2항에 있어서,
상기 힌지는 상기 대응하는 팬을 통해 상기 인클로저에 부착되고, 상기 도어는 상기 대응하는 팬이 제거될 때 하향으로 움직이도록 상기 힌지에 대해 피벗하는 메모리 어레이 섀시.
제1항에 있어서,
상기 도어는 상기 도어가 상기 폐쇄 위치에 있을 때 상기 대응하는 팬이 제거되기 이전에 놓여졌던 위치를 통한 공기 손실을 차단하는 메모리 어레이 섀시.
제1항에 있어서,
상기 대응하는 팬은 상기 도어를 상기 개방 위치에 유지하는 메모리 어레이 섀시.
제1항에 있어서,
상기 대응하는 팬은 상기 대응하는 팬이 상기 인클로저의 전면 내로 밀어 넣어질 때 상기 도어를 상기 개방 위치로 밀도록 구성되는 상부 에지를 갖는 메모리 어레이 섀시.
제1항에 있어서,
상기 대응하는 팬이 상기 인클로저의 전면으로부터 제거될 때 상기 도어를 상기 폐쇄 위치 내로 미는 바이어싱 수단을 추가로 포함하는 메모리 어레이 섀시.
제1항에 있어서,
상기 도어는 상기 도어가 상기 폐쇄 위치에 있을 때 상기 도어가 상기 인클로저의 전면 쪽으로 움직이는 것을 방지하는 탭을 추가로 포함하는 메모리 어레이 섀시.
제8항에 있어서,
상기 탭은 상기 대응하는 팬 아래의 팬 제어기 보드에서의 슬롯에 맞물리도록 상기 도어의 하부 에지 상에 있는 메모리 어레이 섀시.
제8항에 있어서,
상기 탭은 상기 인클로저에서의 수직 포스트에 맞물리도록 상기 도어의 측 에지 상에 있는 메모리 어레이 섀시.
제1항에 있어서,
상기 대응하는 팬 뒤의 메모리 카드에 부착되는 핸들- 상기 핸들은 상기 대응하는 팬이 제거된 이후에 상기 대응하는 팬의 위치를 통해 상기 인클로저의 전면으로부터 상기 메모리 카드를 당기도록 구성됨 -; 및
상기 대응하는 팬이 상기 섀시로부터 제거될 때 상기 핸들을 배면 위치로부터 전방 위치로 미는 바이어싱 수단을 추가로 포함하는 메모리 어레이 섀시.
제11항에 있어서,
상기 핸들은 메모리 카드 고장을 표시하는 상태 디스플레이를 포함하는 메모리 어레이 섀시.
메모리 어레이 섀시로서,
랙에 장착되도록 구성되는 인클로저- 상기 인클로저는 공기 흐름을 수용하도록 구성되는 전면 및 케이블링을 위해 구성되는 후면을 가짐 -,
행으로 정렬되는 복수의 메모리 커넥터들 및 복수의 외부 인터페이스들을 갖는 상기 인클로저에서의 평면 보드;
복수의 메모리 카드들- 각각의 메모리 카드는 상기 평면 보드의 각각의 메모리 커넥터에 접속하도록 상기 메모리 카드의 일 단부에 있는 에지 커넥터를 갖고, 각각의 메모리 카드는 각각의 다른 메모리 카드에 평행하게 연장됨 -;
에지 커넥터를 각각의 보드 커넥터에 각각 접속하는 복수의 인터페이스 커넥터들;
상기 메모리 카드들을 따라 공기를 상기 후면으로 미는 상기 인클로저의 전면에 있는 복수의 제거 가능 팬들;
대응하는 팬 뒤의 메모리 카드에 부착되는 핸들- 상기 핸들은 상기 대응하는 팬이 제거된 이후에 상기 대응하는 팬의 위치를 통해 상기 인클로저의 전면으로부터 상기 메모리 카드를 당기도록 구성됨 -; 및
상기 대응하는 팬이 상기 섀시로부터 제거될 때 상기 핸들을 배면 위치로부터 전방 위치로 미는 바이어싱 수단을 포함하는 메모리 어레이 섀시.
제13항에 있어서,
상기 핸들은 상기 메모리 카드가 대체될 것이라는 점을 표시하는 상태 디스플레이를 포함하는 메모리 어레이 섀시.
제14항에 있어서,
상기 상태 디스플레이는 상기 메모리 카드 상의 상태 표시자에 광학적으로 결합되는 상기 핸들의 조명 파이프를 포함하는 메모리 어레이 섀시.
제15항에 있어서,
상기 상태 표시자는 상기 메모리 카드에 부착되는 LED이고, 상기 조명 파이프는 상기 LED로부터 상기 메모리 카드에 대향하는 상기 핸들의 단부까지 연장되는 메모리 어레이 섀시.
제13항에 있어서,
상기 바이어싱 수단은 스프링을 포함하고, 상기 대응하는 팬은, 설치될 때, 상기 핸들을 상기 배면 위치에 유지하는 메모리 어레이 섀시.
올 플래시 메모리 어레이 섀시(all flash memory array chassis)로서,
랙에 장착되도록 구성되는 인클로저- 상기 인클로저는 공기 흐름을 수용하도록 구성되는 전면 및 케이블링을 위해 구성되는 후면을 가짐 -;
복수의 평행한 직교 장착형 메모리 카드들(orthogonally mounted parallel memory cards) 및 복수의 외부 인터페이스들에 접속하는 복수의 메모리 커넥터들을 갖는 상기 인클로저에서의 수평 평면 보드;
에지 커넥터를 각각의 보드 커넥터에 각각 접속하는 복수의 인터페이스 커넥터들;
상기 메모리 카드들을 따라 공기를 상기 후면으로 미는 상기 인클로저의 전면에 있는 복수의 제거 가능 팬들;
상기 인클로저의 전면에 있는 복수의 도어들- 각각의 도어는 대응하는 팬을 수용하기 위한 개방 위치 및 대응하는 팬이 제거될 때 공기 흐름을 차단하기 위한 폐쇄 위치를 가짐 -;
메모리 카드 커넥터들을 통해 상기 메모리 카드들에 전력을 제공하고, 상기 메모리 카드들 사이에서 상기 인클로저의 전면으로부터 공기를 당기고 상기 인클로저의 후면 밖으로 공기를 밀어내는 팬을 갖는 상기 인클로저의 후면에 근접하는 전원;
상기 메모리 카드들을 외부 디바이스들에 결합하도록 상기 수평 평면 보드의 상기 외부 인터페이스들에 결합되는 스위치 패브릭 카드; 및
상기 외부 인터페이스들에 결합되는 상기 스위치 패브릭 카드의 후면에 있는 케이블링 인터페이스를 포함하는 올 플래시 메모리 어레이 섀시.
제18항에 있어서,
각각의 도어는 상기 대응하는 팬 위에서 상기 인클로저에 부착되는 힌지에 의해 상기 인클로저에 접속되고, 상기 도어는 상기 대응하는 팬이 상기 폐쇄 위치로 제거될 때 하향으로 움직이도록 그리고 상기 개방 위치까지 상향으로 피벗하도록 상기 힌지에 대해 피벗하는 올 플래시 메모리 어레이 섀시.
제18항에 있어서,
상기 메모리 카드들, 상기 스위치 패브릭, 및 상기 전원은 상기 인클로저 내의 제1 레벨에 있고, 섀시는 상기 메모리 카드들에 결합되고 외부 케이블링 인터페이스를 갖는 계산 모듈을 추가로 포함하고, 계산 모듈은 상기 인클로저 내의 제2 레벨에 있고, 상기 수평 평면 보드는 상기 제1 레벨과 상기 제2 레벨 사이에 있는 올 플래시 메모리 어레이 섀시.