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KR102541836B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR102541836B1
KR102541836B1 KR1020200111769A KR20200111769A KR102541836B1 KR 102541836 B1 KR102541836 B1 KR 102541836B1 KR 1020200111769 A KR1020200111769 A KR 1020200111769A KR 20200111769 A KR20200111769 A KR 20200111769A KR 102541836 B1 KR102541836 B1 KR 102541836B1
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KR
South Korea
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led element
led
light emitting
layer
display device
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KR1020200111769A
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Inventor
윤정훈
이원용
이호철
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Priority to EP21864496.1A priority patent/EP4102561A4/en
Priority to CN202180040834.3A priority patent/CN115699309A/zh
Priority to US17/431,866 priority patent/US12159963B2/en
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Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 디스플레이 장치는, 기판 및 기판 상에 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 LED 소자를 포함하고, 복수의 LED 소자는, 제1 색을 발광하는 제1 LED 소자, 제2 색을 발광하는 제2 LED 소자 및 제3 색을 발광하는 제3 LED 소자를 포함하여, 제1 LED 소자, 제2 LED 소자 및 제3 LED 소자는 열 방향으로 배치되어 하나의 화소를 구성하고, 제1 LED 소자, 제2 LED 소자 및 제3 LED 소자 각각은, 약발광 영역이 형성된 발광층을 포함하고, 제1 LED 소자, 제2 LED 소자 및 제3 LED 소자는 각각의 약발광 영역이 열 방향으로 일렬로 정렬될 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 개시는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 약발광 영역을 갖는 복수의 LED 소자를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 기술 발전에 따라 대형화 및 고해상도의 요구와 더불어 고휘도, 고효율, 저전력의 요구도 커지고 있다. 이에 따라 LCD 디스플레이를 대체하기 위한 LED 디스플레이가 존재하나, LED 디스플레이의 양산 수율에 따른 높은 가격과 대형화의 문제점을 극복하기 위하여, 마이크로 LED 가 각광받고 있다.
마이크로 LED는 컬러 필터 및 백 라이트 없이 스스로 빛을 내는 초소형 무기 발광물질이다. 구체적으로, 마이크로 LED는 일반 발광 다이오드(LED) 칩보다 작은 마이크로미터(㎛) 단위의 크기를 가지는 초소형 LED를 지칭할 수 있다.
마이크로 LED는 에피 공정 등을 통해 웨이퍼(성장기판) 상에서 칩 형태로 다수로 성장하여 제조된다. 이렇게 제조된 마이크로 LED는 타겟 기판 상에 전사됨으로써 디스플레이 모듈을 구성할 수 있다.
다만, 마이크로 LED 소자 각각의 구조와, 명암비를 높이기 위한 사이드 몰딩 구조를 포함함에 따라 특정 각도에서 휘도가 감소하거나, 색균형이 유지되지 못하는 문제점이 존재하였으며, 이는 디스플레이 모듈의 화질에 영향을 줄 수 있기에 기술적 개선이 요구되었다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 개시의 목적은 LED 소자의 약발광 영역의 배열 및 크리스탈 층의 구조를 변경하여, 휘도와 색균형을 개선하여 화질 저하를 방지하는 디스플레이 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 LED 소자를 포함하고, 상기 복수의 LED 소자는, 제1 색을 발광하는 제1 LED 소자, 제2 색을 발광하는 제2 LED 소자 및 제3 색을 발광하는 제3 LED 소자를 포함하여, 상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자는 열 방향으로 배치되어 하나의 화소를 구성하고, 상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자 각각은, 약발광 영역이 형성된 발광층을 포함하고,상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자는 각각의 약발광 영역이 열 방향으로 일렬로 정렬된다.
이 경우, 상기 복수의 LED 소자 각각은 상기 발광층 하부에 배치되어 상기 기판에 연결되는 단자층 및 상기 발광층 상부에 배치되는 사파이어층을 더 포함하고, 상기 사파이어층은, 마주보는 두 측면은 직각으로 연장되고, 다른 두 측면이 상기 약발광 영역이 형성된 반대 방향으로 기울어지며 연장될 수 있다.
이 경우, 상기 복수의 LED 소자 중, 상기 약발광 영역으로부터 상기 발광층의 행 방향에 평행한 두 측면까지의 거리가 동일한 LED 소자는, 상기 사파이어층은 행 방향에 평행한 측면이 직각으로 연장되고, 열 방향에 평행한 측면이 기울어지며 연장될 수 있다.
한편, 상기 복수의 LED 소자 중, 상기 약발광 영역으로부터 상기 발광층의 행 방향에 평행한 두 측면까지의 거리가 상이한 LED 소자는, 상기 사파이어층은 열 방향에 평행한 측면이 직각으로 연장되고, 행 방향에 평행한 측면이 기울어지며 연장될 수 있다.
한편, 상기 단자층은 양극 단자 및 음극 단자를 포함하며, 상기 기판은 양극 단자 결합부 및 음극 단자 결합부를 포함하고, 상기 기판은, 상기 복수의 LED 소자 중 일부의 LED 소자와 결합하는 양극 단자 결합부 및 음극 단자 결합부의 배열이, 다른 LED 소자와 결합하는 양극 단자 결합부 및 음극 단자 결합부의 배열과 반대 방향일 수 있다.
한편, 상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자는 상호 기설정된 간격으로 상호 이격 배치될 수 있다.
한편, 디스플레이 장치는 상기 기판 상의 상기 복수의 LED 소자 사이의 간극에 배치되는 사이드 몰딩을 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 사이드 몰딩은, 빛에 대한 투과성을 갖는, 디스플레이 장치.
이 경우, 디스플레이 장치는 상기 기판 상부에 배치되어 상기 복수의 LED 소자 및 상기 사이드 몰딩을 상기 기판에 접착하는 접합층을 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 접합층은, 투과되는 빛을 흡수하는 광흡수성 접합재로 이루어질 수 있다.
한편, 디스플레이 장치는 상기 복수의 LED 소자 및 상기 사이드 몰딩 상면에 배치되며, 빛을 투과시키는 클리어 몰딩층 및 상기 클리어 몰딩층의 상면에 배치되는 광학 필름을 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 LED 소자는 G(Green) LED 소자이며, 상기 제1 LED 소자는, R(Red) LED 소자 또는 B(Blue) LED 소자 중 어느 하나이고, 상기 제3 LED 소자는, 상기 R(Red) LED 소자 또는 상기 B(Blue) LED 소자 중 상기 제1 LED 소자와 다른 하나일 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 소자의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 LED 소자의 배열을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 LED 소자 각각의 시야각에 따른 휘도를 도시한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 소자의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 복수의 LED 소자의 시야각에 따른 휘도를 도시한 도면이다.
도 11은 도 7의 디스플레이 장치의 A-A' 방향의 단면을 나타낸 단면도이다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.　
본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 개시의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 개시된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 "모듈" 혹은 "부"는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 "모듈" 혹은 복수의 "부"는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 "모듈" 혹은 "부"를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서(미도시)로 구현될 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.　그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)를 설명하기 위한 도면이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 하나 또는 복수의 디스플레이 모듈(110)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 1을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈(110)을 포함할 수 있다. 여기에서, 각각의 디스플레이 모듈(110)은 물리적으로 연결되어, 하나의 디스플레이를 구성할 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12) 각각은 무기 발광 소자(Inorganic Light emitting diode, LED)를 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12) 각각은 R(Red) LED 소자, G(Green) LED 소자, B(Blue) LED 소자를 포함하는 화소를 복수 개 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)이 4x3의 배열로 결합된 형태로 구현될 수 있다. 한편, 4x3 배열의 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, LED 디스플레이 모듈의 배열 형태 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 화소의 개수는 제조사의 목적, 제조 과정 등에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 디스플레이 장치(100)를 구성하는 디스플레이 모듈(110)의 배열 형태 및 개수 또한 제조사의 목적, 제조 과정 등에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
일 예로, 디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈(110)이 결합된 대형 디스플레이 장치 예를 들어, 공공장소나 상업공간에 설치되는 Digital Signage(디지털 간판), 월 디스플레이(Wall Display), 비디오 월(Video Wall)로 구현될 수도 있음은 물론이다.
한편, 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)을 포함하는 디스플레이 장치(100)를 캐비닛(Cabinet), 서브 스크린(Sub-screen)으로 통칭할 수도 있다. 한편, 캐비닛 또는 서브 스크린을 구성하는 디스플레이 모듈(110)의 개수는 고정된 것이 아니며, 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 모듈(110) 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 TV로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다. 예를 들어, 디스플레이 장치(100)는 비디오 월(video wall), LFD(large format display), Digital Signage(디지털 간판), DID(Digital Information Display), 프로젝터 디스플레이 등과 같이 디스플레이 기능을 갖춘 장치라면 한정되지 않고 적용 가능하다. 또한, 디스플레이 장치(100)는 LCD(liquid crystal display), OLED(organic light-emitting diode), LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DLP(Digital Light Processing), QD(quantum dot) 디스플레이 패널, QLED(quantum dot light-emitting diodes) μLED(Micro light-emitting diodes), Mini LED 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 한편, 디스플레이 장치(100)는 터치 센서와 결합된 터치 스크린, 플렉시블 디스플레이(flexible display), 롤러블 디스플레이(rollable display), 3차원 디스플레이(3D display), 복수의 디스플레이 모듈이 물리적으로 연결된 디스플레이 등으로 구현될 수도 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 모듈러 디스플레이 장치를 구성하는 복수의 디스플레이 장치 중 하나가 될 수 있고, 복수 개의 디스플레이 모듈(110)을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(110)은 다양한 영상을 표시할 수 있다. 여기에서, 영상은 정지 영상 및 동영상을 포함하는 개념으로써, 디스플레이 모듈(110)는 방송 컨텐츠, 멀티 미디어 컨텐츠 등과 같은 다양한 영상을 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(110)은 유저 인터페이스(UI) 및 아이콘을 표시할 수도 있다.
구체적으로, 디스플레이 모듈(110)은 IC 칩을 포함하고, IC 칩은 프로세서(120)로부터 수신된 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 일 예로, IC 칩은 프로세서(120)로부터 수신된 영상 신호에 기초하여 LED 구동 신호를 생성하고, LED 구동 신호에 기초하여, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 화소들의 발광을 제어함으로써 영상을 표시할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, IC 칩은 LED 드라이버 IC 칩이 될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)은 자발광 소자를 포함하는 디스플레이로 구현될 수 있다. 예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이, LED(Light Emitting Diodes), 마이크로 LED(micro LED), Mini LED, PDP(Plasma Display Panel), QD(Quantum dot) 디스플레이, QLED(Quantum dot light-emitting diodes) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 디스플레이 모듈(110) 내에는 a-si TFT, LTPS(low temperature poly silicon) TFT, OTFT(organic TFT) 등과 같은 형태로 구현될 수 있는 구동 회로, 백라이트 유닛 등도 함께 포함될 수 있다. 한편, 디스플레이 모듈(110)은 터치 센서와 결합된 터치 스크린, 플렉시블 디스플레이(flexible display), 롤러블 디스플레이(rollable display), 3차원 디스플레이(3D display), 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)이 물리적으로 연결된 디스플레이 등으로 구현될 수 있다.
프로세서(120)는 디스플레이 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 여기서, 프로세서(120)는 하나 또는 복수의 프로세서로 구성될 수 있다. 구체적으로, 프로세서(120)는 메모리에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션(instruction)을 실행함으로써, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)의 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따라 프로세서(120)는 디지털 영상 신호를 처리하는 디지털 시그널 프로세서(digital signal processor(DSP), 마이크로 프로세서(microprocessor), GPU(Graphics Processing Unit), AI(Artificial Intelligence) 프로세서, NPU (Neural Processing Unit), TCON(Time controller)으로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), MCU(Micro Controller Unit), MPU(micro processing unit), 컨트롤러(controller), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함하거나, 해당 용어로 정의될 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 프로세싱 알고리즘이 내장된 SoC(System on Chip), LSI(large scale integration)로 구현될 수도 있고, ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(Field Programmable gate array) 형태로 구현될 수도 있다.
프로세서(120)는 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(120)에 연결된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
이하에서는, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100) 및 디스플레이 모듈(110)에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)을 포함할 수 있다. 일 예로, 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)은 매트릭스 형태 (예를 들어, M x N, 여기서 M, N은 자연수)로 배열 될 수 있다. 구체적으로, 매트릭스는 사각 배열(예를 들어, M = N, 여기서 M, N은 자연수, 16 x 16 배열, 24 x 24 배열 등)형태가 될 수 있음은 물론, 이와는 상이한 배열(예를 들어, M≠N, 여기서 M, N은 자연수)형태가 될 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 디스플레이 모듈의 LED는 마이크로 LED로 구현될 수 있다. 여기에서, 마이크로 LED는 약 5 ~ 100 마이크로미터 크기의 LED로써, 컬러 필터 없이 스스로 빛을 내는 초소형 발광 소자를 의미한다.
한편, 이와 같은 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, 디스플레이 모듈은 평판형 디스플레이 패널인 LCD(liquid crystal panel), OLED(organic LED), AMOLED(active-matrix OLED) 패널, PDP(Plasma Display Panel) 등으로 구현될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 LED 디스플레이 모듈인 것으로 상정하여 설명한다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 4 x 3 형태로 배열된 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 일 예시로 이에 한정되지 않음은 물론이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)는 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 화소를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 설명의 편의를 위해 디스플레이 모듈(110)이 120 x 180 형태로 배치된 21,600 개의 화소를 포함하는 것으로 상정하여 설명하였으나, 이는 일 실시 예에 불과하며 이에 한정되지 않음은 물론이다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(110)은 240 x 180 형태로 배치된 43,200 개의 화소를 포함할 수도 있다. 또한, 디스플레이 모듈(110)의 크기, 비율은 디스플레이 모듈(110)에 포함된 화소의 개수, 화소 간 거리(예를 들어, 화소 피치(pixel pitch))에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100')는 복수의 디스플레이 모듈(110) 또는 복수의 캐비닛이 결합된 모듈러 디스플레이 장치(100')로 구현될 수 있다.
도 5는 설명의 편의를 위해 12개의 디스플레이 모듈(110)을 서브 캐비닛(sub cabinet)으로 명명하고, 4개의 서브 캐비닛으로 구현된 FHD 스크린을 포함하는 모듈러 디스플레이 장치(100')를 상정하여 도시하였으나 이는 일 예시에 불과하며 이에 한정되지 않음은 물론이다. 예를 들어, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 모듈(110), 캐비닛 또는 서브 스크린 등을 복수 개 구비하여 4K(예를 들어, 3840 x 2160), 8K 등 다양한 해상도를 가지는 모듈러 디스플레이 장치(100')로 구현될 수 있음은 물론이다.
이하에서는, 도 6 내지 도 11을 참조하여 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 LED 소자의 배열과 LED 소자의 구조 대해 설명하도록 한다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 소자(130)의 사시도이다.
도 6을 참고하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 기판 및 LED 소자(130)를 포함할 수 있다,
기판(15)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)일 수 있으며, 일 면에 복수의 LED 소자(130)가 실장될 수 있고, 기판(15)은 실장된 복수의 LED 소자(130)에 전원을 공급할 수 있다.
LED 소자(130)는 스스로 빛을 발광하는 발광 소자이며, 크기나 구조에 제한이 없으며, 일 실시예로서 마이크로 LED 소자(130)는 가로, 세로, 높이가 각각 10㎛~100㎛ 이하이며, 무기 발광물질로 이루어지고, 전원이 공급되는 경우 스스로 광을 발산할 수 있는 반도체 칩일 수 있다.
LED 소자(130)는 발광층(132), 단자층(134), 사파이어층(137)으로 구성될 수 있고, LED 소자(130)는 복수로 존재할 수 있다.
복수의 LED 소자(130)는 제1 색을 발광하는 제1 LED 소자(130-1), 제2 색을 발광하는 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 색을 발광하는 제3 LED 소자(130-3)를 포함할 수 있으며, 제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3)가 상호 기설정된 간격으로 상호 이격 배치되어 하나의 화소(10-1)를 구성할 수 있다.
발광층(132)은 상면인 발광면 방향으로 빛을 발산할 수 있고 약발광 영역(133)이 형성될 수 있다.
약발광 영역(133)이 발생하지 않는 발광층(132)이 이상적일 수 있으나, 음극 단자(134-2)와 양극 단자(134-1)에 의하여 전류 흐름이 발생하여 발광하는 LED 소자(130)의 특성 상, 발광층(132)의 일부 영역이 미발광 또는 약발광될 수 있다. 세부적인 형성 이유는 다양하며, 하나의 예를 들면, 마이크로 LED 소자(130)의 제조 공정에서 발광층(132) 상측에 단자가 연결되기 위하여, 발광층(132)의 일부 영역을 관통하는 비아 홀이 형성될 수 있다. 비아 홀을 통하여 발광층(132)의 상측까지 전류를 공급할 수 있으나, 비아 홀이 형성된 영역은 다른 영역보다 발광 성능이 떨어지게 되며, 특히 초소형의 마이크로 LED 소자(130)에 있어서는 약발광 영역(133)을 완전히 제거하기에는 어려움이 있기에, 약발광 영역(133)이 형성된다.
약발광 영역(133)은 발광층(132)의 적어도 일부 영역에 형성되며, 약발광 영역(133)의 적어도 일부는 미발광 영역을 포함할 수 있으며, 미발광 영역만으로 구성될 수 있다. 도면에 있어서는 이해의 편의를 위하여 약발광 영역(133)을 검은색의 점으로 도시하였으나, 실제로는 경계가 모호할 수 있으며, 약발광 영역(133)은 인접한 다른 영역보다 휘도가 상대적으로 낮은 영역으로 정의될 수 있다.
약발광 영역(133)이 형성되는 위치는 다양할 수 있으며, 도 6을 참고하면, 중심부로부터 좌측(L)의 측면 또는 우측(R)의 측면으로 인접한 위치에 형성될 수 있다.
빛 투과를 차단하는 사이드 몰딩(135)을 포함하여 약발광 영역(133)이 형성된 LED 소자(130)는, 시야각에 따라 휘도 편차가 발생할 수 있으며, 그 결과로 하나의 화소(10-1)는 시야각에 따라 색균형(White balance)이 저하될 수 있다.
상세히는, 도 6을 참고하면, 좌측(L) 방향의 단자층(134) 상부로 약발광 영역(133)이 형성된 실시예에 있어서, 좌측(L)에서의 시청자의 시선에는 약발광 영역(133)이 문제되지 않을 수 있다. 그러나, 우측(R)에서의 시청자의 시선에서는, 약발광 영역(133)을 제외한 발광층(132)이 사이드 몰딩(135)에 의하여 빛 투과가 차단되어, 주로 약발광 영역(133)의 발광층(132)을 볼 수 있다. 이에 따라 우측(R)의 시청자의 시선에서는 LED 소자(130)의 휘도가 감소할 수 있으며, 시청자의 위치에 따라 시야각에 바뀌며 휘도 편차가 발생할 수 있다.
제1 색을 발광하는 제1 LED 소자(130-1), 제2 색을 발광하는 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 색을 발광하는 제3 LED 소자(130-3)가 모여 하나의 화소(10-1)를 형성하는 구조에 있어서, 하나의 LED 소자(130)는 약발광 영역(133)이 좌측에 형성되고, 다른 LED 소자(130)는 약발광 영역(133)이 우측에 형성되는 경우, 좌측 또는 우측의 시청자의 시선에서는 특정 색은 약발광 영역(133)에 의하여 휘도가 낮아질 수 있다. 그러므로, 하나의 화소(10-1)를 이루는 LED 소자(130) 각각의 약발광 영역(133)의 위치가 상이함에 따라, 시야각이 달라지면 색균형이 저하될 수 있다.
사이드 몰딩(135)은 기판(15) 상에 복수의 LED 소자(130)의 사이 간극에 배치되며, LED 소자(130)에서 발광되는 빛이 투과하는 것을 차단할 수 있다.
사이드 몰딩(135)은 복수의 LED 소자(130)를 기판(15)에 결합하는 과정에서 접합 신뢰성을 향상시키고, 빛 반사를 차단하여 명암비를 향상시키며 디스플레이 장치(100)의 화질을 개선할 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈(110) 간의 편차를 최소화할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 LED 소자(130)의 배열을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 모듈(110)의 하나의 화소(10-1)는 제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 LED 소자(130-2)는 G(Green) LED 소자(130)일 수 있고, 제1 LED 소자(130-1)는 R(Red) LED 소자(130) 또는 B(Blue) LED 소자(130) 중 어느 하나이고, 제3 LED 소자(130-3)는 R(Red) LED 소자(130) 또는 B(Blue) LED 소자(130) 중 제1 LED 소자(130-1)와 다른 하나로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 LED 소자(130)는 기판(15) 상에 매트릭스 형태로 배치될 수 있으며, 하나의 화소(10-1)를 구성하는 제1 내지 제3 LED 소자(130-1, 130-2, 130-3)는 열 방향인 상하 방향으로 일렬 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 매트릭스 형태에 있어 가로 방향을 행 방향, 세로 방향을 열 방향으로 지칭한다.
하나의 화소(10-1)을 이루는 제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3)는 각각의 약발광 영역(133)이 열 방향으로 일렬로 정렬되며 기판(15) 상에 배치될 수 있다. 또한, 다른 하나의 화소(10-2)를 이루는 제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3)도 약발광 영역(133)은 하나의 화소(10-1)과 동일한 열 방향으로 일렬로 정렬될 수 있다.
도 8a 내지 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 LED 소자(130) 각각의 시야각에 따른 휘도를 도시한 도면이다.
상세히는, 도 8a는 약발광 영역(133)을 일렬로 정렬하지 않은 실시예에서의 제1 내지 제3 LED 소자(130-1, 130-2, 130-3)의 시야각에 따른 휘도를 나타낸 도면이며, 도 8b는 약발광 영역(133)을 일렬로 정렬한 실시예에서의 제1 내지 제3 LED 소자(130-1, 130-2, 130-3)의 시야각에 따른 휘도를 나타낸 도면이다.
도 8a를 참고하면, 제1 LED 소자(130-1)는 50도 내외에서의 좌측 시야각의 휘도는 중심부와 동일하거나 높은 정도로 유지되나, 우측 시야각의 휘도는 중심부로부터 멀어지며 점점 감소하는 것을 확인할 수 있다.
이에 반하여, 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3)는 50도 내외에서의 우측 시야각의 휘도는 중심부와 동일하거나 비슷한 정도로 유지되나, 좌측 시야각의 휘도는 중심부로부터 멀어지며 점점 감소하는 것을 확인할 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 도 8a의 하나의 화소(10-1) 내에서 제1 LED 소자(130-1)는 좌측에 약발광 영역(133)이 형성되고 제2 LED 소자(130-2)와 제3 LED 소자(130-3)는 우측에 약발광 영역(133)이 형성된 상태일 수 있다. 즉, 약발광 영역(133)이 동일한 방향으로 일렬로 정렬되지 않은 실시예에 있어서는, 시야각에 따라 R, G, B 중 하나의 색을 발광하는 LED 소자의 휘도 편차가 발생하여 색균형이 저하될 수 있다.
도 8b를 참고하면, 제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3)는 50도 내외에서의 우측 시야각의 휘도는 중심부와 동일하거나 높은 정도로 유지되나, 좌측 시야각의 휘도는 중심부로부터 멀어지며 점점 감소하는 것을 확인할 수 있다.
다만, 각각의 LED 소자(130)는 시야각에 따라 휘도가 감소하더라도, 제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3) 모두가 유사한 정도로 휘도가 감소하기에, 시야각에 따라 색균형이 저하되는 것은 방지할 수 있다.
그러므로, 제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3)는 각각의 약발광 영역(133)이 열 방향으로 일렬로 정렬되어 시야각에 따른 색균형 저하를 방지할 수 있으며, 디스플레이 장치(100)의 화질을 개선할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 소자(130)의 단면도이다.
도 9를 참고하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 소자(130)는 사파이어층(137)을 포함할 수 있다.
사파이어층(137)은 발광층(132) 상부에 배치될 수 있다. 사파이어층(137)은 제조 공정의 절단 과정에서, 절단 방향으로 기울어지는 형상을 가질 수 있다. 즉, 사각형의 발광층(132) 상부로 연장되는 4개의 측면에 있어서, 마주보는 두 측면은 직각으로 연장되고, 다른 두 측면은 절단 방향으로 기설정된 각도로 기울어질 수 있다.
사파이어층(137)은 두 측면이 기울어짐으로서, 발광층(132)으로부터 발광하는 빛은, 사파이어층(137)이 기울어진 방향을 향하여 더 넓은 각도로 투과될 수 있다. 도 9에 있어서는 우측 방향으로 사파이어층(137)이 기울어지며, 좌측 방향보다 우측 방향으로 빛이 더 넓게 퍼져 나가는 것을 알 수 있다.
사파이어층(137)은, 바람직하게는 기울어지는 두 측면이 약발광 영역(133)이 형성된 반대 방향으로 기울어지며 연장될 수 있으며, 이 경우의 실시예의 결과는 도 10을 참고하여 후술한다.
단자층(134)은 발광층(132)의 하부에 배치되어 LED 소자(130)와 기판(15)을 연결할 수 있다. 단자층(134)은 양극 단자(134-1)및 음극 단자(134-2)를 포함할 수 있으며, 기판(15)은 양극 단자 결합부(19-1) 및 음극 단자 결합부(19-2)를 포함할 수 있다. 양극 단자 결합부(19-1)는 단자층(134)의 양극 단자(134-1)와 연결되고, 음극 단자 결합부(19-2)는 단자층(134)의 음극 단자(134-2)와 연결되어, 기판(15)은 LED 소자(130)로 전원을 공급할 수 있다.
제1 LED 소자(130-1), 제2 LED 소자(130-2) 및 제3 LED 소자(130-3) 중 하나의 LED 소자(130)의 약발광 영역(133)은 음극 단자(134-2) 측에 인접하여 형성되고, 다른 LED 소자(130)의 약발광 영역(133)은 양극 단자(134-1) 측에 인접하여 형성될 수 있다. 이 경우에는, 기판(15)의 양극 단자 결합부(19-1)와 음극 단자 결합부(19-2)가 동일한 배열을 갖는 경우에는 약발광 영역(133)을 일렬로 정렬하기에 어려움이 있을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 기판(15)은 복수의 LED 소자(130) 중 일부의 LED 소자(130)와 결합하는 양극 단자 결합부(19-1) 및 음극 단자 결합부(19-2)의 배열이, 다른 LED 소자(130)와 결합하는 양극 단자 결합부(19-1) 및 음극 단자 결합부(19-2)의 배열과 반대 방향일 수 있으며, 그 결과로 기판(15)에 LED 소자(130)를 배치하는 공정에서 LED 소자(130)의 약발광 영역(133)이 배치되는 방향을 설정할 수 있다.
예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판(15)은, 기판(15)에 복수의 LED 소자(130)가 실장되기 위한 양극 단자 결합부(19-1)와 음극 단자 결합부(19-2)의 배열 방향은 통일된 방향을 가질 수 있다.
그러나, LED 소자(130)에 약발광 영역(133)이 형성되는 위치는 양극 단자(134-1)에 인접할 수도 있고, 또는 음극 단자(134-2)에 인접할 수도 있기에, 제1 LED소자(130-1)는 양극 단자(134-1) 방향으로 약발광 영역(133)이 형성되고, 다른 LED 소자(130-2, 130-3)는 음극 단자(134-2) 방향으로 약발광 영역이 형성될 수 있다.
이 경우, 제1 LED 소자(130-1), 상기 제2 LED 소자(130-2) 및 상기 제3 LED 소자(130-3)는 각각의 약발광 영역(133)이 열 방향으로 일렬로 정렬하기 위하여, 제1 LED 소자(130-1)와 결합하는 양극 단자 결합부(19-1)와 음극 단자 결합부(19-2)의 배열은 다른 LED 소자(130-2, 130-3) 결합하는 양극 단자 결합부(19-1)와 음극 단자 결합부(19-2)의 배열과 반대 방향을 가짐으로써 각각의 약발광 영역(133)을 정렬할 수 있다.
그러므로, 본 개시의 일 실시예에 따른 기판(15)은, 기판(15) 상의 양극 단자 결합부(19-1)와 음극 단자 결합부(19-2)의 배열일 일부 LED 소자(130)에 대하여는 반대 방향으로 형성하여 복수의 LED 소자(130)의 약발광 영역(133)의 형성 위치에 제한되지 않고 복수의 LED 소자(130)의 약발광 영역(133)을 일렬로 배열할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 복수의 LED 소자(130)의 시야각에 따른 휘도를 도시한 도면이다.
도 10을 참고하면, I선은 복수의 LED 소자(130)의 이상적인 시야각에 따른 휘도이며, E1선은 약발광 영역(133)이 형성되는 발광층(132)을 포함하며, 사파이어층(137)의 절단 방향을 조정하지 않은 상태의 복수의 LED 소자(130)의 시야각에 따른 휘도이며, E2선은 약발광 영역(133)이 형성되는 발광층(132)을 포함하며, 사파이어층(137)의 절단 방향을 조정한 상태의 복수의 LED 소자(130)의 시야각에 따른 휘도이다.
I선은 복수의 LED 소자(130)의 이상적인 시야각에 따른 휘도로서, 상세히는 약발광 영역(133)이 형성되지 않는 발광층(132)을 포함하는 복수의 LED 소자(130)의 시야각에 따른 휘도 값이다. I선을 참고하면, 50도 내의 시야각에서는 안정적인 휘도를 제공하며, 50도 이상의 시야각에서는 측면의 사이드 몰딩(135)에 의하여 휘도값이 감소하는 것을 확인할 수 있다.
이에 반하여, E1선은 약발광 영역(133)이 형성되는 발광층(132)을 포함하는 복수의 LED 소자(130)에 있어서, 사파이어층(137)의 절단 방향을 조정하지 않은 실시예의 시야각에 따른 휘도로서, 우측 방향으로는 시야각이 넓어짐에 따라 휘도가 점차 감소하며, 우측 50도 위치에서는 약 70% 이하의 휘도를 가지는 것을 확인할 수 있다. 그러나, 좌측 방향으로는 시야각이 넓어짐에 따라 휘도가 점차 증가하며, 좌측 50도 위치에서는 약 110%의 휘도를 가지는 것을 확인할 수 있다.
E1선의 실시예에서는 좌측 방향과 우측 방향의 시야각에 따른 휘도값의 차이가 크게 존재하기에, 시청자의 위치에 따라 일부 시청자에게는 디스플레이가 어둡게 보이며, 일부 시청자에게는 디스플레이가 밝게 보일 수 있다.
E2선은 약발광 영역(133)이 형성되는 발광층(132)을 포함하는 복수의 LED 소자(130)에 있어서, 사파이어층(137)의 두 측면이 기울어진 방향을 약발광 영역(133)이 형성된 방향과 반대 방향인 실시예의 시야각에 따른 휘도로서, 우측 방향으로는 우측 50도 위치에서는 약 90%의 휘도를 가지며, 좌측 50도 위치에서도 약 90%의 휘도를 가지는 것을 확인할 수 있다.
E2선의 실시예에서는 좌우측 방향으로 시야각이 넓어짐에 따라 휘도의 변화는 있으나 E1선과 비교하면, E1선보다 이상적인 I선에 가까운 휘도 분포를 제공하는 것을 확인할 수 있다.
그러므로, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 사파이어층(137)의 절반 방향에 따른 두 측면의 기울어진 방향이 약발광 영역(133)의 형성되는 방향과 반대 방향을 가지며, 시야각이 넓어지는 경우에도 안정적인 휘도를 제공할 수 있다.
도면 상으로는 약발광 영역(133)이 발광층(132)의 상하 방향으로 중심 위치에 형성되는 실시예를 도시하였으나, 다른 실시예에서는 발광층(132)은 약발광 영역(133)으로부터 상측 측면 또는 하측 측면까지의 거리가 상이할 수 있다.
그러므로, 복수의 LED 소자(130) 중, 약발광 영역(133)으로부터 발광층(132)의 행 방향에 평행한 두 측면까지의 거리가 동일한 LED 소자(130)에 있어서는, 사파이어층(137)은 행 방향에 평행한 측면이 직각으로 연장되고, 열 방향에 평행한 측면이 기울어지며 연장될 수 있다.
그리고, 복수의 LED 소자(130) 중, 약발광 영역(133)으로부터 발광층(132)의 행 방향에 평행한 두 측면까지의 거리가 상이한 LED 소자(130)에 있어서는, 사파이어층(137)은 열 방향에 평행한 측면이 직각으로 연장되고, 행 방향에 평행한 측면이 기울어지며 연장될 수 있다. 사파이어층(137)이 행 방향에 평행한 측면이 약발광 영역(133)이 형성된 방향과 반대 방향으로 경사를 가지고 시청자의 시선 높이에 따른 휘도의 변화를 최소화하는 효과를 가질 수 있다.
도 11은 도 7의 디스플레이 장치(100)의 A-A' 방향의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 11을 참고하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 접합층(138), 클리어 몰딩층(17) 및 광학 필름(18)을 더 포함할 수 있다.
접합층(138)은 기판(15) 상부에 배치되어, 복수의 LED 소자(130) 및 사이드 몰딩(135)을 기판(15)에 접착시킬 수 있으며, 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film)으로 이루어질 수 있으며, 혹은 솔더링 공정을 통하여 형성되는 접합층(138)일 수 있다.
클리어 몰딩층(17)은 복수의 LED 소자(130) 및 사이드 몰딩(135) 상면에 배치되며, 빛을 투과시킬 수 있으며, 에폭시, 실리콘, UV 등의 투과성 재질로 이루어질 수 있다. 광학 필름(18)은 클리어 몰딩층(17)의 상면에 배치되며, 색상에 관하여 중립적인 성질을 갖는 ND(neutral density) 필름일 수 있다.
상술한 실시예에서는 복수의 LED 소자(130)의 이격 배치된 간극에 배치되는 사이드 몰딩(135)은, LED 소자(130)에서 발광되는 빛이 투과하는 것을 차단하여, 명암비를 높이는 효과가 있었으나 LED 소자(130)의 시야각을 제한할 수 있었다.
이에 반하여, 본 개시의 또 다른 실시예에서는 사이드 몰딩(135)은 빛에 대한 투과성을 가질 수 있다. 이 경우, 접합층(138)은 투과되는 빛을 흡수하는 광흡수성 접합재로 이루어질 수 있다.
사이드 몰딩(135)은 빛에 대한 투과성을 10%부터 100%까지 가질 수 있으며, 측면의 LED 소자(130)로부터 발광하는 빛을 차단하지 않아, 시야각을 효과적으로 개선할 수 있다.
접합층(138)은 광흡수성 접합재 이루어짐으로써, 사이드 몰딩(135)의 하부에 배치되는 접합층(138)은 빛을 반사하지 않고 흡수할 수 있으며, 그 결과로 사이드 몰딩(135)이 빛을 차단하는 실시예와 마찬가지로 명암비를 높이는 효과를 가질 수 있다. 이 경우, 접합층(138)이 기판(15) 전체를 덮으며 빛을 완전히 차단하는 경우 기판(15)에 전극을 배치하는 공정에서 오차가 발생할 수 있기에, 접합층(138)은 기설정된 일정 수준의 광흡수율을 가지는 접합재로 이루어질 수 있다.
그러므로, 접합층(138)은 투과되는 빛을 흡수하여 명암비를 유지할 수 있으며, 사이드 몰딩(135)은 빛을 투과하여 시야각에 따른 휘도의 편차를 줄이며 색균형을 개선할 수 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되서는 안될 것이다.
100 : 디스플레이 장치 130: LED 소자
133 : 약발광영역 135 : 사이드 몰딩
137 : 사파이어층 138 : 접합층

Claims (12)

  1. 기판; 및
    상기 기판 상에 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 LED 소자;를 포함하고,
    상기 복수의 LED 소자는,
    제1 색을 발광하는 제1 LED 소자,
    제2 색을 발광하는 제2 LED 소자 및
    제3 색을 발광하는 제3 LED 소자를 포함하여,
    상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자는 열 방향으로 배치되어 하나의 화소를 구성하고,
    상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자 각각은, 약발광 영역이 형성된 발광층을 포함하고,
    상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자는 각각의 약발광 영역이 열 방향으로 일렬로 정렬되는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 LED 소자 각각은
    상기 발광층 하부에 배치되어 상기 기판에 연결되는 단자층; 및
    상기 발광층 상부에 배치되는 사파이어층;을 더 포함하고,
    상기 사파이어층은, 마주보는 두 측면은 직각으로 연장되고, 다른 두 측면이 상기 약발광 영역이 형성된 반대 방향으로 기울어지며 연장되는, 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 LED 소자 중, 상기 약발광 영역으로부터 상기 발광층의 행 방향에 평행한 두 측면까지의 거리가 동일한 LED 소자는,
    상기 사파이어층은 행 방향에 평행한 측면이 직각으로 연장되고, 열 방향에 평행한 측면이 기울어지며 연장되는, 디스플레이 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 LED 소자 중, 상기 약발광 영역으로부터 상기 발광층의 행 방향에 평행한 두 측면까지의 거리가 상이한 LED 소자는,
    상기 사파이어층은 열 방향에 평행한 측면이 직각으로 연장되고, 행 방향에 평행한 측면이 기울어지며 연장되는, 디스플레이 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 단자층은 양극 단자 및 음극 단자를 포함하며,
    상기 기판은 양극 단자 결합부 및 음극 단자 결합부를 포함하고,
    상기 기판은,
    상기 복수의 LED 소자 중 일부의 LED 소자와 결합하는 양극 단자 결합부 및 음극 단자 결합부의 배열이, 다른 LED 소자와 결합하는 양극 단자 결합부 및 음극 단자 결합부의 배열과 반대 방향인, 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 LED 소자, 상기 제2 LED 소자 및 상기 제3 LED 소자는 상호 기설정된 간격으로 상호 이격 배치되는, 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상의 상기 복수의 LED 소자 사이의 간극에 배치되는 사이드 몰딩;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 사이드 몰딩은, 빛에 대한 투과성을 갖는, 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판 상부에 배치되어
    상기 복수의 LED 소자 및 상기 사이드 몰딩을 상기 기판에 접착하는 접합층;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접합층은, 투과되는 빛을 흡수하는 광흡수성 접합재로 이루어지는, 디스플레이 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 LED 소자 및 상기 사이드 몰딩 상면에 배치되며, 빛을 투과시키는 클리어 몰딩층; 및
    상기 클리어 몰딩층의 상면에 배치되는 광학 필름;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 LED 소자는 G(Green) LED 소자이며,
    상기 제1 LED 소자는, R(Red) LED 소자 또는 B(Blue) LED 소자 중 어느 하나이고,
    상기 제3 LED 소자는, 상기 R(Red) LED 소자 또는 상기 B(Blue) LED 소자 중 상기 제1 LED 소자와 다른 하나인, 디스플레이 장치.


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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102527697B1 (ko) * 2022-05-04 2023-05-02 조성현 마이크로 led 표시 장치 및 이를 포함하는 표시 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100683403B1 (ko) * 2005-05-31 2007-02-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조 방법
WO2019176785A1 (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 東レ株式会社 ネガ型感光性着色組成物、硬化膜、それを用いたタッチパネル

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2567816B2 (ja) 1994-05-19 1996-12-25 三洋電機株式会社 マトリクス表示装置
JP3690643B2 (ja) 1999-11-15 2005-08-31 富士電機ホールディングス株式会社 パッシブマトリクス有機薄膜発光ディスプレイ
JP2002374004A (ja) 2001-06-14 2002-12-26 Nitto Kogaku Kk Ｌｅｄアレイパネルおよび照明装置
JP4334321B2 (ja) * 2003-11-05 2009-09-30 シャープ株式会社 窒化物半導体発光ダイオードチップの作製方法
JP2005285874A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP4915356B2 (ja) * 2008-01-29 2012-04-11 セイコーエプソン株式会社 発光素子、表示装置および電子機器
KR20090111082A (ko) 2008-04-21 2009-10-26 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP2010244848A (ja) 2009-04-06 2010-10-28 Canon Inc 発光装置
JP2012013676A (ja) * 2010-03-15 2012-01-19 Seiko Instruments Inc 紫外線測定装置および紫外線計測機能付電子腕時計
JP2011233502A (ja) 2010-04-26 2011-11-17 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置
US8922463B2 (en) 2010-04-26 2014-12-30 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
KR102059030B1 (ko) 2012-09-24 2019-12-24 엘지이노텍 주식회사 자외선 발광 소자
KR20150066507A (ko) 2015-05-27 2015-06-16 주식회사콘스탄텍 지향각 조절된 발광소자 패키지 및 이를 적용한 모듈, 디스플레이 장치
CN105895663B (zh) * 2016-05-19 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种电致发光显示器件、其制作方法及显示装置
US10878742B2 (en) 2017-01-24 2020-12-29 Planar Systems, Inc. Protective cover for direct view light emitting diode displays
TWI650854B (zh) 2017-10-31 2019-02-11 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 微型發光二極體顯示面板及其製造方法
JP7305959B2 (ja) 2017-12-04 2023-07-11 東レ株式会社 基板、および画像表示装置
KR102519929B1 (ko) 2017-12-18 2023-04-10 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
TWI687912B (zh) 2018-06-08 2020-03-11 錼創顯示科技股份有限公司 顯示裝置
KR102660614B1 (ko) * 2018-09-10 2024-04-26 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102673060B1 (ko) 2018-12-24 2024-06-10 삼성전자주식회사 마이크로 led 소자 및 마이크로 led 제조 방법
US10892257B2 (en) * 2019-01-21 2021-01-12 Innolux Corporation Foldable display device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100683403B1 (ko) * 2005-05-31 2007-02-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조 방법
WO2019176785A1 (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 東レ株式会社 ネガ型感光性着色組成物、硬化膜、それを用いたタッチパネル

Also Published As

Publication number Publication date
EP4102561A1 (en) 2022-12-14
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