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KR102534531B1 - 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복수의 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102534531B1
KR102534531B1 KR1020160097564A KR20160097564A KR102534531B1 KR 102534531 B1 KR102534531 B1 KR 102534531B1 KR 1020160097564 A KR1020160097564 A KR 1020160097564A KR 20160097564 A KR20160097564 A KR 20160097564A KR 102534531 B1 KR102534531 B1 KR 102534531B1
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KR
South Korea
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electronic device
conductive member
antenna
radiator
frequency band
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남호중
서민철
김해연
박세현
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삼성전자주식회사
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Priority to EP17761177.9A priority patent/EP3298656B1/en
Priority to CN201780001352.0A priority patent/CN109565106B/zh
Priority to ES17761177T priority patent/ES2795726T3/es
Priority to PCT/KR2017/008198 priority patent/WO2018021888A1/en
Priority to US15/664,772 priority patent/US10340592B2/en
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Abstract

복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치에 있어서, 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나, 및 상기 제1 안테나와 인접한 영역에 배치된 제2 안테나를 포함하고, 상기 제1 안테나는 제1 무선 통신 회로, 제1 방사체, 상기 제1 방사체에 상기 제1 무선 통신 회로를 연결시켜주는 제1 급전부, 상기 제1 방사체의 일단에 연결된 제1 접지부, 상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 연결된 스위칭 회로, 일단은 상기 스위칭 회로와 연결되고 타단은 상기 제1 접지부와 연결된 적어도 하나의 주파수 대역 소자, 및 상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 상기 접지부를 연결하는 적어도 하나의 분리 소자를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

복수의 안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic device including multiple antennas}
본 문서에 개시되는 실시 예들은 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
최근 들어, 이동 통신 시스템이 급격하게 발전됨에 따라 이동 통신 서비스의 수요가 급증하고 있다. 특히, 무선 통신을 이용한 서비스의 수요가 늘어나면서 무선 통신 모듈을 포함하는 전자 장치의 보급이 늘어나고 있다.
무선 통신 기술은 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성 등과 같은 다양한 형태의 정보를 송수신할 수 있게 한다. 이러한 무선 통신 기술은 더 많은 정보를 더 빠르게 송수신할 수 있도록 발전하고 있다. 무선 통신 기술이 발전하면서, 무선 통신이 가능한 스마트폰이나 태블릿 등과 같은 전자 장치는 DMB(digital multimedia broadcasting), GPS(global positioning system), Wi-Fi, 또는 LTE(long-term evolution) 등의 통신 기능을 이용한 서비스를 제공할 수 있다. 이와 같은 서비스를 제공하기 위해 전자 장치는 하나 이상의 안테나를 구비할 수 있다.
무선 통신을 이용한 다양한 서비스를 제공하기 위해 필요로 하는 주파수 대역의 수는 증가할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 복수 개의 안테나를 구비할 수 있다. 그러나 경박 단소화된 전자 장치와 같이, 복수 개의 안테나가 제한된 영역에 구현되는 경우, 안테나 간 아이솔레이션(isolation) 확보가 어려워 안테나 간에 발생하는 간섭으로 인해 방사 성능이 저하될 수 있으며, 원하는 주파수 대역의 공진 형성 최적화도 어려울 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 다른 안테나와 인접한 영역에 분리 소자(isolation element)가 배치된 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나, 및 상기 제1 안테나와 인접한 영역에 배치된 제2 안테나를 포함하고, 상기 제1 안테나는 제1 무선 통신 회로, 제1 방사체, 상기 제1 방사체에 상기 제1 무선 통신 회로를 연결시켜주는 제1 급전부, 상기 제1 방사체의 일단에 연결된 제1 접지부, 상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 연결된 스위칭 회로, 일단은 상기 스위칭 회로와 연결되고 타단은 상기 제1 접지부와 연결된 적어도 하나의 주파수 대역 소자, 및 상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 상기 접지부를 연결하는 적어도 하나의 분리 소자를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 포함 및/또는 상기 하우징의 일부를 형성하는 제1 도전성 부재, 상기 하우징의 내부에 포함되는 그라운드 부재, 제1 단자, 제2 단자, 및 제3 단자를 포함하며, 상기 제1 단자는 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점에 전기적으로 연결된 스위칭 회로, 상기 스위칭 회로의 제2 단자 및 상기 그라운드 부재 사이에 전기적으로 연결되며, 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제1 회로, 상기 스위칭 회로의 제3 단자 및 상기 그라운드 부재 사이에 전기적으로 연결되며, 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제2 회로, 상기 제1도전성 부재의 제1 지점, 상기 스위칭 회로의 제1 단자, 및 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제3 회로, 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점과 떨어진 제2 지점에 전기적으로 연결된 제1 무선 통신 회로, 및 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점과 떨어진 제3 지점 및 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 연결부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 분리 소자가 다른 안테나와 인접한 영역에 배치됨으로써, 분리 소자를 포함하는 안테나 및 다른 안테나의 아이솔레이션을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치의 일부에 대한 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 내부 구성을 나타낸 도면이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 복수의 주파수 대역의 신호 송수신을 지원하는 안테나의 일단에 배치된 구성요소를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 3에 도시된 안테나의 타단에 배치된 구성요소를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제1 안테나, 또는 도 3 및 도 4에 도시된 안테나의 방사 효율을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제2 안테나, 또는 도 3 및 도 4에 도시된 안테나와 인접한 안테나의 방사 효율을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110) 및 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있으며, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 내부 구성요소(예: 디스플레이(130))를 고정 및 지지할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 적어도 일부 영역에 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(110)은 메탈 프레임을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는 적어도 하나의 적어도 하나의 비도전성 부재(또는 분절부)(예: 제1 비도전성 부재(111), 제2 비도전성 부재(113), 또는 제3 비도전성 부재(115))를 통해 물리적으로 분리될 수 있다. 도시된 도면에서는 제1 비도전성 부재(111)가 하우징(110)의 우측면 상단에 배치되고, 제2 비도전성 부재(113)가 하우징(110)의 하측면 좌단에 배치되고, 제3 비도전성 부재(115)가 하우징(110)의 하측면 우단에 배치된 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 다른 비도전성 부재가 하우징(110)의 좌측면 상단에 더 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 하우징(110)의 상측면 좌단 및 상측면 우단에 비도전성 부재가 배치될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 부재는 하우징(110)의 전면 또는 후면과 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
전자 장치(100)는 복수 개의 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 내측에 적어도 하나의 안테나가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(110)의 적어도 일면에 배치된 도전성 부재의 일부가 안테나로 사용될 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재(111)에 의해 물리적으로 분리된 상기 도전성 부재의 일부들이 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다. 이 경우, 안테나로 사용되는 상기 도전성 부재는 하우징(110)의 내측에 배치된 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 통신 모듈은 예를 들면, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 통신을 설정할 수 있다. 상기 통신 모듈은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크에 연결되어 상기 외부 전자 장치와 통신을 할 수 있다.
상기 안테나에 연결된 통신 모듈은 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 모듈은 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다.
상기 무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 상기 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신을 포함할 수 있다. 상기 근거리 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless Fidelity), bluetooth, NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), beidou navigation satellite system(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the european global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 전면에 전면 케이스가 결합될 수 있다. 상기 전면 케이스는 하우징(110)의 전면 외관을 형성할 수 있으며, 하우징(110)의 내측에 상기 내부 구성요소들이 수용될 수 있는 공간을 두고 하우징(110)과 체결될 수 있다. 상기 전면 케이스는 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련되고, 디스플레이(130)를 통해 출력된 화면이 상기 전면 케이스의 투명 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다.
디스플레이(130)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(130)는 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal sisplay (LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
전자 장치(100)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들 외에 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 한 예로, 전자 장치(100)는 프로세서, 메모리, 또는 입출력 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 다른 구성요소는 하우징(110)의 내측에 배치된 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있다.
상기 프로세서는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 프로세서에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 상기 프로세서는 중앙처리장치(central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다.
상기 메모리는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 상기 메모리는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스는 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치의 일부에 대한 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 내부 구성을 나타낸 도면이며, 도 2c는 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타낸 도면이다. 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)와 동일 또는 유사한 구성요소를 포함할 수 있다. 도 2a 내지 도 2c에서는 안테나들의 배치 구조에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는 복수 개의 안테나를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 전자 장치(200)는 제1 안테나(210), 제2 안테나(250), 및 제3 안테나(270)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나(210)는 전자 장치(200)의 상단 중앙에 배치되고, 상기 제2 안테나(250)는 전자 장치(200)의 상단 우측에 배치되며, 상기 제3 안테나(270)는 전자 장치(200)의 상단 좌측에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(210)와 상기 제3 안테나(270)는 제1 분절부(231)에 의해 물리적으로 분리되고, 상기 제1 안테나(210)와 상기 제2 안테나(250)는 제2 분절부(233)에 의해 물리적으로 분리될 수 있다. 제1 분절부(231) 및 제2 분절부(233)는 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 예로, 제1 분절부(231) 및 제2 분절부(233)는 전자 장치의 하우징에 포함된 비도전성 부재를 포함할 수 있다.
상기 안테나들(예: 제1 안테나(210), 제2 안테나(250), 또는 제3 안테나(270))은 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 방사체, 및 상기 방사체와 연결된 급전 라인(feeding line)을 통해 무선 통신 회로(예: RF(radio frequency) 회로)를 연결시켜주는 급전부를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 급전부는 상기 방사체에 RF 신호를 공급하여 안테나가 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있도록 할 수 있다. 또한, 상기 안테나들은 접지 라인(또는 도전성 연결부)을 통해 접지부와 연결될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 상기 제1 안테나(210)는 제1 방사체(211), 제1 접지부(213), 및 제1 급전부(215)를 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나(250)는 제2 방사체(251), 제2 접지부(253), 및 제2 급전부(255)를 포함할 수 있다. 상기 제3 안테나(270)는 제3 방사체(271), 제3 접지부(273), 및 제3 급전부(275)를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 안테나의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 상기 안테나들 중 적어도 하나의 안테나가 급전부 또는 접지부를 포함하지 않을 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 안테나들은 인쇄회로기판(201)의 접지 영역(또는 접지층)으로 연결될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판(201) 상에는 접지층(또는 그라운드 부재)(예: 도전성 부재)이 마련되고, 상기 접지층에 접지부가 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(210)는 저주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제2 안테나(250)는 중/고주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제3 안테나(270)는 중/고주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 한 예로, 상기 제1 안테나(210)는 LTE LB(lowband)(예: 600 ~ 990 MHz) 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 안테나(250)는 WiFi(예: 2.4 ~ 5.0 GHz) 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제3 안테나(270)는 GPS(예: 1.2 ~ 1.5 GHz), LTE MB/HB(mid band, high band)(예: 1.4 ~ 2.2 GHz, 2.2 ~ 2.7 GHz) 신호를 송수신 할 수 있다.
상기 제 1 안테나(210), 상기 제 2 안테나(250), 및 상기 제 3 안테나(270) 중 적어도 하나는 전자 장치(200)의 일면(예: 리어 커버(rear cover)(280))에 추가 방사체를 더 포함하여 해당 주파수 대역을 각각 송수신할 수 있다. 한 예로, 상기 제1 안테나(210)는 제1 접속 단자(214)를 통해 전자 장치(200)의 리어 커버(280)에 배치된 제1 접속부(281)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 상기 제2 안테나(250)는 제2 접속 단자(257) 및 제3 접속 단자(259)를 통해 각각 전자 장치(200)의 리어 커버(280)에 배치된 제2 접속부(282) 및 제3 접속부(283)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제3 안테나(270)는 제4 접속 단자(277)를 통해 전자 장치(200)의 리어 커버(280)에 배치된 제4 접속부(284)와 연결될 수 있다.
도 2c에서는, 상기 제2 안테나(250)가 전자 장치(200)의 리어 커버(280)에 배치된 제4 방사체(285)(예: 제1 도전성 라인) 및 제5 방사체(286)(예: 제2 도전성 라인)를 더 포함하는 형태를 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(210) 및 상기 제3 안테나(270) 중 적어도 하나도 추가 방사체를 더 포함할 수도 있으며, 상기 제2 안테나(250)가 제4 방사체(285) 또는 제5 방사체(286) 중 하나를 생략하거나 제4 방사체(285) 및 제5 방사체(286) 이외에 다른 추가 방사체를 더 포함할 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 상술한 방사체들 중 적어도 하나는 전자 장치(200)의 하우징(예: 하우징(110)) 또는 리어 커버(280) 상에 인쇄 타입으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상술한 방사체들 중 적어도 하나는 LDS(laser direct structure) 방식으로 전자 장치(200)의 하우징 또는 리어 커버(280) 상에 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(210)는 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있도록 마련될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 제1 안테나(210)는 제1 방사체(211)의 일단에 스위칭 회로(217)가 연결될 수 있다. 상기 제1 안테나(210)는 스위칭 회로(217)의 스위칭 동작으로 인해 스위칭 회로(217)와 연결된 복수 개의 주파수 대역 소자들(예: 제1 주파수 대역 소자(218a) 및 제2 주파수 대역 소자(218b)) 중 하나와 선택적으로 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 주파수 대역 소자들은 일단이 스위칭 회로(217)에 연결되고 타단은 접지 영역과 연결될 수 있다. 한 예로, 상기 주파수 대역 소자들은 타단이 인쇄회로기판(201)의 접지 영역(예: 도전성 부재)으로 연결될 수 있다. 상기 주파수 대역 소자들은 상기 제1 안테나(210)가 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위해 제1 방사체(211)와 연결될 수 있다. 한 예로, 제1 방사체(211)는 제1 주파수 대역(예: LTE B12(700 MHz))의 신호를 송수신하기 위해 스위칭 회로(217)의 스위칭 동작을 통해 제1 주파수 대역 소자(218a)와 연결되고, 제2 주파수 대역의 신호(예: LTE B5(850 MHz))를 송수신하기 위해 스위칭 회로(217)의 스위칭 동작을 통해 제2 주파수 대역 소자(218b)와 연결될 수 있다.
도시된 도면에서는, 제1 주파수 대역 소자(218a) 및 제2 주파수 대역 소자(218b)만을 도시하였지만, 주파수 대역 소자의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 안테나(210)는 더 많은 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위해 적어도 하나의 다른 주파수 대역 소자를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나(210)는 제3 주파수 대역의 신호(예: LTE B8(900 MHz))를 송수신하기 위해 스위칭 회로(217)의 스위칭 동작을 통해 제3 주파수 대역 소자(미도시)와 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 주파수 대역 소자들은 적어도 하나의 인덕턴스 소자(inductance element) 또는 적어도 하나의 커패시턴스(capacitance) 소자 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 설명에서는 상기 주파수 대역 소자가 하나의 부품으로 마련된 것을 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 상기 주파수 대역 소자가 하는 역할과 동일 또는 유사한 역할을 위해 복수 개의 소자들(예: 적어도 하나의 인덕턴스 소자 및 적어도 하나의 커패시턴스 소자 등)로 구성된 회로가 사용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(210)는 다른 안테나와 인접한 영역에 적어도 하나의 분리 소자(isolation element)(또는 분리 회로)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 제1 안테나(210)는 상기 제2 안테나(250)와 인접한 영역에 분리 소자(219)를 포함할 수 있다. 분리 소자(219)는 일단이 제2 방사체(251)와 인접한 영역에서 제1 방사체(211)의 일단과 연결되고, 타단이 접지 영역과 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 방사체(211)는 스위칭 회로(217) 및 분리 소자(219) 중 적어도 하나와 연결부(216)를 통해 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 분리 소자(219)(또는 분리 회로)는 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자 등을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 분리 소자(219)가 커패시턴스 소자를 포함하는 경우, 저주파수 대역에서는 높은 임피던스(impedence) 특성을 가질 수 있으며, 중/고주파수 대역에서는 낮은 임피던스 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 안테나(210)가 저주파수 대역의 신호를 송수신하는 경우, 분리 소자(219)는 높은 임피던스 특성으로 인해 개방 회로(open circuit)와 같이 동작할 수 있다. 또한, 상기 제1 안테나(210)와 인접한 상기 제2 안테나(250)가 중/고주파수 대역의 신호를 송수신하는 경우, 분리 소자(219)는 낮은 임피던스 특성으로 인해 단락 회로(short circuit)와 같이 동작할 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 안테나(210)는 분리 소자(219)의 영향을 받지 않으며, 상기 제2 안테나(250)는 접지 영역으로 연결된 분리 소자(219)에 의해 아이솔레이션 확보가 가능하여 안테나 성능이 향상될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 분리 소자(219)가 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자를 포함하는 경우, 상기 커패시턴스 소자의 커패시턴스 값과 상기 인덕턴스 소자의 인덕턴스 값으로 결정되는 특정 주파수 대역(예: 공진 주파수 대역)에서 전기적으로 공명하는 현상을 이용하여 상기 특정 주파수 대역에서는 낮은 임피던스 특성을 가질 수 있으며, 상기 특정 주파수 대역을 제외한 다른 주파수 대역에서는 높은 임피던스 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 특정 주파수 대역을 제외한 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하는 상기 제1 안테나(210)는 분리 소자(219)의 영향을 받지 않으며, 상기 특정 주파수 대역의 신호를 송수신하는 상기 제2 안테나(250)는 접지 영역으로 연결된 분리 소자(219)에 의해 아이솔레이션 확보가 가능하여 안테나 성능이 향상될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나(250)는 다중 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있도록 마련될 수 있다. 한 예로, 상기 제2 안테나(250)는 상기 제2 안테나(250)와 연결된 통신 모듈에 의해 선택적으로 제3 주파수 대역(예: 2.4 GHz) 또는 제4 주파수 대역(예: 5.0 GHz)의 신호를 송수신할 수 있다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 안테나(250)는 상기 통신 모듈과 제2 방사체(251)를 연결하는 도전성 라인(예: 제1 도전성 라인(285) 및 제2 도전성 라인(286))의 길이를 다르게 함으로써 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 상기 통신 모듈과 제2 방사체(251)를 연결하는 제1 도전성 라인(285) 및 제2 도전성 라인(286)을 서로 다른 길이 예컨대, 상기 제1 도전성 라인(285)의 길이는 제1 길이로 마련되고, 상기 제2 도전성 라인(286)은 제2 길이로 마련될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 도전성 라인(285) 및 상기 제2 도전성 라인(286) 중 적어도 하나는 도전성 패턴을 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(210)는 상기 제3 안테나(270)와 인접한 영역에 적어도 하나의 다른 분리 소자를 포함할 수도 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 다른 분리 소자는 일단이 제3 방사체(271)와 인접한 영역에서 제1 방사체(211)의 일단과 연결되고, 타단이 접지 영역과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 다른 분리 소자에 의해 상기 제3 안테나(270)의 아이솔레이션이 확보되어 상기 제3 안테나(270)의 성능이 향상될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 매칭 회로(matching circuit)와 연결될 수 있다. 상기 매칭 회로는 지정된 크기의 임피던스를 갖는 전기 회로로서, 상기 매칭 회로와 연결되는 두 연결단 사이의 임피던스 차이를 보정할 수 있다. 상기 매칭 회로는 예를 들어, 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 복수의 주파수 대역의 신호 송수신을 지원하는 안테나의 일단에 배치된 구성요소를 설명하기 위한 도면이다. 도 3에 도시된 구성요소들은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제1 안테나(210)의 제1 영역(291)에 배치된 구성요소를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 안테나의 일단에는 방사부(310), 스위칭 회로(330), 제1 주파수 대역 소자(351), 제2 주파수 대역 소자(353), 분리 소자(370), 및 접지부(390)를 포함할 수 있다. 방사부(310)는 예를 들어, 제1 주파수 대역 소자(351) 또는 제2 주파수 대역 소자(353)와 연결되어 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 방사체(예: 제1 방사체(211)) 역할을 할 수 있다. 방사부(310)는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 예로, 방사부(310)는 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 하우징(예: 하우징(110))에 포함된 도전성 부재(예: 메탈 프레임)의 일부로 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 방사부(310)는 연결부(311)를 통해 스위칭 회로(330)와 연결될 수 있다. 연결부(311)는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 연결부(311)는 C 클립(C-clip)을 포함할 수 있다. 한 예로, 연결부(311)는 상기 메탈 프레임의 일측에 끼워지고, 방사부(310)와 스위칭 회로(330)를 전기적으로 연결할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(330)는 방사부(310)를 스위칭 회로(330)와 연결된 주파수 대역 소자와 선택적으로 연결되도록 할 수 있다. 예컨대, 스위칭 회로(330)는 스위칭 동작을 통해 방사부(310)가 제1 주파수 대역 소자(351) 또는 제2 주파수 대역 소자(353)와 연결되도록 할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 주파수 대역 소자(351) 또는 제2 주파수 대역 소자(353)는 방사부(310)와 연결되어 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제1 주파수 대역 소자(351) 또는 제2 주파수 대역 소자(353)는 일단이 스위칭 회로(330)에 연결되고 타단이 접지부(390)에 연결될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 주파수 대역 소자(351) 또는 제2 주파수 대역 소자(353)만을 도시하였지만, 주파수 대역 소자의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 다른 주파수 대역 소자가 스위칭 회로(330)와 연결될 수 있다. 상기 주파수 대역 소자들은 적어도 하나의 인덕턴스 소자 또는 적어도 하나의 커패시턴스 소자 등을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 분리 소자(370)는 방사부(310)의 일단에 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 분리 소자(370)는 연결부(311)를 통해 방사부(310)와 연결될 수 있다. 분리 소자(370)는 일단이 방사부(310)와 연결되고, 타단이 접지부(390)와 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 분리 소자(370)는 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자 등을 포함할 수 있다. 분리 소자(370)는 다른 안테나(예: 제2 안테나)의 아이솔레이션 확보를 위해 상기 다른 안테나와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 분리 소자(370)가 상기 다른 안테나와 인접한 영역에 배치되면, 상기 다른 안테나는 접지부(390)로 연결된 분리 소자(370)에 의해 아이솔레이션 확보가 가능하여 안테나 성능이 향상될 수 있다. 한 예로, 분리 소자(370)가 커패시턴스 소자를 포함하는 경우, 중/고주파수 대역에서는 낮은 임피던스 특성을 가질 수 있어 단락 회로와 같이 동작함으로써, 중/고주파수 대역의 신호를 송수신하는 상기 다른 안테나는 접지부(390)와 연결된 분리 소자(370)에 의해 접지 영역이 확대되는 효과를 받을 수 있다. 또 다른 예로, 분리 소자(370)가 커패시턴스 소자와 인덕턴스 소자를 포함하는 경우, 특정 주파수 대역에서는 낮은 임피던스 특성을 가질 수 있어 단락 회로와 같이 동작함으로써, 상기 특정 주파수 대역의 신호를 송수신하는 상기 다른 안테나는 접지부(390)와 연결된 분리 소자(370)에 의해 접지 영역이 확대되는 효과를 받을 수 있다.
접지부(390)는 접지 영역으로 연결될 수 있다. 한 예로, 접지부(390)는 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 내측에 배치된 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(201))의 접지 영역(예: 접지층)으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판 상에는 접지층(예: 도전성 부재)이 마련되고, 상기 접지층에 접지부(390)가 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 접지부(390)는 전자 장치의 하우징에 포함된 도전성 부재와 연결될 수도 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치의 하우징에 포함된 도전성 부재의 일부는 접지 영역을 제공하고, 접지부(390)는 상기 도전성 부재에 연결될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 3에 도시된 안테나의 타단에 배치된 구성요소를 설명하기 위한 도면이다. 도 4에 도시된 구성요소들은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제1 안테나(210)의 제2 영역(293)에 배치된 구성요소를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 안테나는 방사부(410), 접지부(430), 급전부(450), 매칭 회로(470), 및 듀플렉서(490)를 포함할 수 있다. 상술한 구성요소들 중 적어도 일부는 도 3에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부와 동일할 수 있다. 예컨대, 방사부(410)는 도 3의 방사부(310)와 동일하고, 접지부(430)는 도 3의 접지부(390)와 동일할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 방사부(410)는 도 3의 방사부(310)와 물리적으로 분리된 도전성 부재를 포함할 수 있다. 이 경우, 방사부(410)와 도 3의 방사부(310)는 인접하게 배치되어 커플링될 수 있다. 또한, 접지부(430)는 도 3의 접지부(390)가 연결된 도전성 부재와 물리적으로 분리된 다른 도전성 부재와 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 접지부(430)와 도 3의 접지부(390)가 물리적으로 분리되고 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 접지부(430)는 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 내측에 배치된 제1 인쇄회로기판의 도전성 부재에 연결되고, 도 3의 접지부(390)는 전자 장치의 내측에 배치된 제2 인쇄회로기판의 도전성 부재 또는 하우징의 도전성 부재에 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 급전부(450)는 방사부(410)와 연결되어 방사부(410)에 RF 회로를 연결시킬 수 있다. 급전부(450)는 전자 장치의 내측에 배치된 통신 모듈과 연결되어 방사부(410)에 지정된 주파수 대역의 신호(예: RF 신호)를 전송할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 매칭 회로(470)는 매칭 회로(470)와 연결되는 두 연결단 사이의 임피던스 차이를 보정할 수 있다. 매칭 회로(470)는 예를 들어, 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 매칭 회로(470)는 일단이 급전부(450)에 연결되고, 타단이 듀플렉서(490)에 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 듀플렉서(490)는 방사부(410)를 통해 송수신되는 신호를 분리하는 역할을 할 수 있다. 한 예로, 듀플렉서(490)는 송신 신호와 수신 신호를 분리할 수 있으며, 이에 따라 하나의 방사부(410)를 통해 신호 송신과 신호 수신을 할 수 있도록 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 급전부(450), 매칭 회로(470), 및 듀플렉서(490)의 배치 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 한 예로, 듀플렉서(490)는 일단이 방사부(410)에 연결되고 타단이 급전부(450)와 연결될 수도 있다. 또 다른 예로, 매칭 회로(470)는 일단이 방사부(410)에 연결되고 타단이 급전부(450)와 연결될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치는 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(예: 제1 안테나(210)), 및 상기 제1 안테나와 인접한 영역에 배치된 제2 안테나(예: 제2 안테나(250))를 포함하고, 상기 제1 안테나는 제1 무선 통신 회로, 제1 방사체(예: 제1 방사체(211)), 상기 제1 방사체에 상기 제1 무선 통신 회로를 연결시켜주는 제1 급전부(예: 제1 급전부(215)), 상기 제1 방사체의 일단에 연결된 제1 접지부(예: 제1 접지부(213)), 상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 연결된 스위칭 회로(예: 스위칭 회로(217)), 일단은 상기 스위칭 회로와 연결되고 타단은 상기 제1 접지부와 연결된 적어도 하나의 주파수 대역 소자(예: 제1 주파수 대역 소자(218a) 또는 제2 주파수 대역 소자(218b)), 및 상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 상기 접지부를 연결하는 적어도 하나의 분리 소자(예: 분리 소자(219))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 주파수 대역 소자는 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사체는 상기 스위칭 회로의 스위칭 동작에 따라 선택적으로 상기 적어도 하나의 주파수 대역 소자와 연결되고, 600 MHz 내지 990 MHz를 포함하는 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 분리 소자는 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사체는 상기 스위칭 회로 및 상기 적어도 하나의 분리 소자 중 적어도 하나와 연결부(예: 연결부(216))를 통해 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 C 클립을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 지정된 크기의 임피던스를 갖는 매칭 회로(예: 매칭 회로(470))를 더 포함하고, 상기 매칭 회로는 상기 제1 급전부의 일단에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 매칭 회로는 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 방사체를 통해 송수신되는 신호를 분리하는 듀플렉서(예: 듀플렉서(490))를 더 포함하고, 상기 듀플렉서는 상기 제1 급접부의 일단에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나는 제2 무선 통신 회로, 제2 방사체(예: 제2 방사체(251)), 상기 제2 방사체에 상기 제2 무선 통신 회로를 연결시켜주는 제2 급전부(예: 제2 급전부(255)), 상기 제2 방사체의 일단에 연결된 제2 접지부(예: 제2 접지부(253)), 및 일단이 상기 제2 급전부와 연결되고 타단이 상기 제2 방사체와 연결되는 복수 개의 매칭 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 매칭 회로는 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 매칭 회로는 상기 제2 급전부 및 상기 제2 방사체를 연결하는 도전성 라인의 길이가 서로 다르게 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 포함 및/또는 상기 하우징의 일부를 형성하는 제1 도전성 부재, 상기 하우징의 내부에 포함되는 그라운드 부재, 제1 단자, 제2 단자, 및 제3 단자를 포함하며, 상기 제1 단자는 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점에 전기적으로 연결된 스위칭 회로, 상기 스위칭 회로의 제2 단자 및 상기 그라운드 부재 사이에 전기적으로 연결되며, 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제1 회로, 상기 스위칭 회로의 제3 단자 및 상기 그라운드 부재 사이에 전기적으로 연결되며, 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제2 회로, 상기 제1도전성 부재의 제1 지점, 상기 스위칭 회로의 제1 단자, 및 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제3 회로, 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점과 떨어진 제2 지점에 전기적으로 연결된 제1 무선 통신 회로, 및 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점과 떨어진 제3 지점 및 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 연결부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로는 600 MHz 내지 990 Mhz를 포함하는 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 부재의 일단부 근처에 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 배치된 제2 도전성 부재를 더 포함하며, 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점은 상기 제2 지점보다 상기 제2 도전성 부재에 더 가까울 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 도전성 부재에 전기적으로 연결된 제2 무선 통신 회로를 더 포함하며, 상기 제2 무선 통신 회로는 상기 제1 무선 통신 회로와 적어도 일부 상이한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 비도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 부재를 중심으로 상기 제2 도전성 부재의 반대쪽에 위치한 제3 도전성 부재를 더 포함하며, 상기 제1 도전성 부재의 제3 지점은 상기 제2 지점보다 상기 제3 도전성 부재에 더 가까울 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 부재는 상기 하우징의 측면의 적어도 다른 일부를 형성하고, 상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제3 도전성 부재 사이에 비도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재의 제2 지점은 상기 제3 지점 및 상기 제1 지점 사이에 위치할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)가 기재된다. 전자 장치(501)는 버스(510), 프로세서(520), 메모리(530), 입출력 인터페이스(550), 디스플레이(560), 및 통신 인터페이스(570)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(510)는 구성요소들(510-570)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(520)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(520)는, 예를 들면, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(530)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 예를 들면, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(530)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(540)을 저장할 수 있다. 프로그램(540)은, 예를 들면, 커널(541), 미들웨어(543), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(545), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(547) 등을 포함할 수 있다. 커널(541), 미들웨어(543), 또는 API(545)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다.
커널(541)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(543), API(545), 또는 어플리케이션 프로그램(547))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(510), 프로세서(520), 또는 메모리(530) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(541)은 미들웨어(543), API(545), 또는 어플리케이션 프로그램(547)에서 전자 장치(501)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(543)는, 예를 들면, API(545) 또는 어플리케이션 프로그램(547)이 커널(541)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(543)는 어플리케이션 프로그램(547)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(543)는 어플리케이션 프로그램(547) 중 적어도 하나에 전자 장치(501)의 시스템 리소스(예: 버스(510), 프로세서(520), 또는 메모리(530) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(545)는 어플리케이션(547)이 커널(541) 또는 미들웨어(543)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(550)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(501)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(560)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(560)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(560)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(570)는, 예를 들면, 전자 장치(501)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(502), 제2 외부 전자 장치(504), 또는 서버(506)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(570)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(562)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(504) 또는 서버(506))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신은, 근거리 통신(564)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(562)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(502, 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제1 안테나(210), 또는 도 3 및 도 4에 도시된 안테나의 방사 효율을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 일 실시 예에 따른 도 2a 내지 도 2c에 도시된 제2 안테나(250), 또는 도 3 및 도 4에 도시된 안테나와 인접한 안테나의 방사 효율을 설명하기 위한 도면이다. 도 6및 도 7에 도시된 방사 효율을 나타내는 그래프들은 안테나에서 방사되는 전파의 전력과 안테나에 공급되는 전력의 비를 나타낼 수 있다.
도 6을 참조하면, 제2 안테나(예: 제2 안테나(250))와 인접한 영역에 분리 소자가 배치된 제1 안테나(예: 제1 안테나(210))는 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제1 안테나는 스위칭 회로의 스위칭 동작을 통해 상기 스위칭 회로와 연결된 주파수 대역 소자들을 상기 제1 안테나의 방사체와 선택적으로 연결함으로써 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도시된 도면에서와 같이, 상기 제1 안테나는 상기 제2 안테나와 인접한 영역에 상기 분리 소자를 배치하지 않은 상태(601)에서는, 상기 스위칭 회로의 스위칭 동작 시에 특정 주파수 대역에서 방사 효율이 저하될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나는 상기 방사체와 제1 주파수 대역 소자를 연결한 상태에서의 방사 효율(611)보다 상기 방사체와 제2 주파수 대역 소자를 연결한 상태에서의 방사 효율(613) 및 상기 방사체와 제3 주파수 대역 소자를 연결한 상태에서의 방사 효율(615)이 저하될 수 있다.
이를 해결하기 위해, 상기 제1 안테나는 상기 제2 안테나와 인접한 영역에 분리 소자를 배치할 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 상기 제1 안테나는 상기 제2 안테나와 인접한 영역에 상기 분리 소자를 배치한 상태(603)에서는, 상기 스위칭 회로의 스위칭 동작 시에 특정 주파수 대역에서 방사 효율이 저하되지 않을 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나는 상기 방사체와 제1 주파수 대역 소자를 연결한 상태에서의 방사 효율(631), 상기 방사체와 제2 주파수 대역 소자를 연결한 상태에서의 방사 효율(633), 및 상기 방사체와 제3 주파수 대역 소자를 연결한 상태에서의 방사 효율(635)이 저하되지 않을 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 제1 안테나가 상기 제2 안테나와 인접한 영역에 상기 분리 소자를 포함하지 않는 경우, 상기 제2 안테나는 충분한 아이솔레이션 확보가 되지 않을 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 상기 제2 안테나는 상기 제1 안테나가 상기 제2 안테나와 인접한 영역에 상기 분리 소자를 포함하는 경우의 방사 효율(710)이 상기 제1 안테나가 상기 제2 안테나와 인접한 영역에 상기 분리 소자를 포함하지 않는 경우의 방사 효율(730)보다 향상될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(520))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(530)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 복수 개의 안테나를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    복수의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나; 및
    상기 제1 안테나와 인접한 영역에 배치된 제2 안테나를 포함하고,
    상기 제1 안테나는,
    제1 무선 통신 회로;
    제1 방사체;
    상기 제1 방사체에 상기 제1 무선 통신 회로를 연결시켜주는 제1 급전부;
    상기 제1 방사체의 일단에 연결된 제1 접지부;
    상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 연결된 스위칭 회로;
    일단은 상기 스위칭 회로와 연결되고 타단은 상기 제1 접지부와 연결된 적어도 하나의 주파수 대역 소자; 및
    상기 제2 안테나와 인접한 영역에서 상기 제1 방사체와 상기 접지부를 연결하는 적어도 하나의 분리 소자를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 분리 소자는 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1 안테나는 상기 분리 소자의 영향을 받지 않고, 및
    상기 제2 안테나는 상기 분리 소자에 의해 상기 제1 안테나로부터 분리 (isolation)되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주파수 대역 소자는,
    적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 방사체는,
    상기 스위칭 회로의 스위칭 동작에 따라 선택적으로 상기 적어도 하나의 주파수 대역 소자와 연결되고,
    600 MHz 내지 990 MHz를 포함하는 주파수 대역의 신호를 송수신하는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방사체는,
    상기 스위칭 회로 및 상기 적어도 하나의 분리 소자 중 적어도 하나와 연결부를 통해 연결된 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 연결부는,
    C 클립을 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    지정된 크기의 임피던스를 갖는 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 매칭 회로는,
    상기 제1 급전부의 일단에 연결되는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 매칭 회로는,
    적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방사체를 통해 송수신되는 신호를 분리하는 듀플렉서를 더 포함하고,
    상기 듀플렉서는,
    상기 제1 급전부의 일단에 연결되는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 안테나는,
    제2 무선 통신 회로;
    제2 방사체;
    상기 제2 방사체에 상기 제2 무선 통신 회로를 연결시켜주는 제2 급전부;
    상기 제2 방사체의 일단에 연결된 제2 접지부; 및
    일단이 상기 제2 급전부와 연결되고 타단이 상기 제2 방사체와 연결되는 복수 개의 매칭 회로를 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수 개의 매칭 회로는,
    적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수 개의 매칭 회로는,
    상기 제2 급전부 및 상기 제2 방사체를 연결하는 도전성 라인의 길이가 서로 다르게 마련된 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 포함 및/또는 상기 하우징의 일부를 형성하는 제1 도전성 부재;
    상기 하우징의 내부에 포함되는 그라운드 부재;
    제1 단자, 제2 단자, 및 제3 단자를 포함하며, 상기 제1 단자는 상기 제1 도전성 부재의 제1 지점에 전기적으로 연결된 스위칭 회로;
    상기 스위칭 회로의 제2 단자 및 상기 그라운드 부재 사이에 전기적으로 연결되며, 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제1 회로;
    상기 스위칭 회로의 제3 단자 및 상기 그라운드 부재 사이에 전기적으로 연결되며, 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제2 회로;
    상기 제1도전성 부재의 제1 지점, 상기 스위칭 회로의 제1 단자, 및 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 커패시턴스 소자 및 인덕턴스 소자 중 적어도 하나를 포함하는 제3 회로;
    상기 제1 도전성 부재의 제1 지점과 떨어진 제2 지점에 전기적으로 연결된 제1 무선 통신 회로; 및
    상기 제1 도전성 부재의 제1 지점과 떨어진 제3 지점 및 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 600 MHz 내지 990 Mhz를 포함하는 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재의 일단부 근처에 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 배치된 제2 도전성 부재를 더 포함하며,
    상기 제1 도전성 부재의 제1 지점은 상기 제2 지점보다 상기 제2 도전성 부재에 더 가까운 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재에 전기적으로 연결된 제2 무선 통신 회로를 더 포함하며,
    상기 제2 무선 통신 회로는 상기 제1 무선 통신 회로와 적어도 일부 상이한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 형성하고,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 비도전성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재를 중심으로 상기 제2 도전성 부재의 반대쪽에 위치한 제3 도전성 부재를 더 포함하며,
    상기 제1 도전성 부재의 제3 지점은 상기 제2 지점보다 상기 제3 도전성 부재에 더 가까운 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제3 도전성 부재는 상기 하우징의 측면의 적어도 다른 일부를 형성하고,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제3 도전성 부재 사이에 비도전성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재의 제2 지점은 상기 제3 지점 및 상기 제1 지점 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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