KR102527366B1 - 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법 - Google Patents
표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102527366B1 KR102527366B1 KR1020160136013A KR20160136013A KR102527366B1 KR 102527366 B1 KR102527366 B1 KR 102527366B1 KR 1020160136013 A KR1020160136013 A KR 1020160136013A KR 20160136013 A KR20160136013 A KR 20160136013A KR 102527366 B1 KR102527366 B1 KR 102527366B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display module
- carrier substrate
- peeling
- layer
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 116
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 claims description 40
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 19
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 108
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 106
- 239000010408 film Substances 0.000 description 59
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 적층 기판의 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I`을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4i는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 박리 방법 및 제조 방법을 도시한 도면들이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 박리 단계를 도시한 단면도이다.
도 5c는 제1 박리 단계에서 제1 박리 유닛이 접촉되는 위치를 예시적으로 도시한 평면도이다.
도 5d는 제1 박리 단계에서 제1 박리 유닛이 접촉되는 위치를 예시적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 제2 박리 단계를 도시한 단면도이다.
도 7은 도 1의 적층 기판의 평면도이다.
도 8은 표시 모듈 및 보호 필름이 캐리어 기판으로부터 박리되는 단계 중 일부를 도시한 도면이다.
DM: 표시 모듈 PF: 보호 필름
ACT: 유효 영역 DUM: 더미 영역
AR1: 제1 영역 AR2: 제2 영역
Claims (20)
- 캐리어 기판을 제공하는 단계;
상기 캐리어 기판 상에 제1 영역 및 제2 영역으로 구분되는 표시 모듈을 형성하는 단계;
상기 표시 모듈 상에 상기 제1 영역을 커버하며, 상기 제2 영역을 노출시키는 보호 필름을 배치하는 단계;
제1 박리 유닛을 이용하여 상기 제2 영역을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 제1 박리 단계; 및
제2 박리 유닛을 이용하여 상기 보호 필름 및 상기 표시 모듈을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 제2 박리 단계를 포함하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 박리 단계를 수행한 이후에 상기 제2 박리 단계를 수행하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 박리 단계에서, 상기 제1 박리 유닛은 상기 표시 모듈과 직접 접촉되어 상기 표시 모듈의 상기 제2 영역을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하고,
상기 제2 박리 단계에서, 상기 제2 박리 유닛은 상기 보호 필름과 직접 접촉되어 상기 표시 모듈 및 상기 보호 필름을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계는 제1 방향을 따라 연장하고,
상기 제1 박리 단계는 상기 제1 방향으로 연장하는 제2 영역을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 모듈은 복수의 꼭지점들을 갖고, 상기 보호 필름을 배치하는 단계는 상기 보호 필름이 상기 복수의 꼭지점들 중 하나의 꼭지점만을 커버하지 않도록 배치하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제5 항에 있어서,
상기 제1 박리 단계에서, 상기 제1 박리 유닛은 상기 하나의 꼭지점을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제6 항에 있어서,
상기 제2 박리 단계 이전에, 상기 표시 모듈의 상기 제2 영역과 상기 캐리어 기판 사이에 커팅 부재를 삽입하는 단계; 및
상기 커팅 부재를 제1 방향을 따라 이동시키는 단계를 더 포함하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 박리 유닛은 제1 흡착 패드를 포함하고, 제2 박리 유닛은 제2 흡착 패드를 포함하고,
상기 제1 박리 단계는 상기 제1 흡착 패드에 의해 수행되고, 상기 제2 박리 단계는 상기 제2 흡착 패드에 의해 수행되는 표시 모듈의 박리 방법. - 제8 항에 있어서,
상기 제1 박리 단계에서의 상기 제1 흡착 패드의 흡착력은 상기 제2 박리 단계에서의 상기 제2 흡착 패드의 흡착력보다 강한 표시 모듈의 박리 방법. - 제8 항에 있어서,
상기 제1 흡착 패드는 복수로 제공되고, 상기 제2 영역은 복수의 상기 제1 흡착 패드에 의해 상기 캐리어 기판으로부터 박리되는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 박리 유닛은 지지부 및 상기 지지부에 감긴 접착 테이프를 포함하고, 상기 제1 박리 단계에서 상기 제2 영역은 상기 접착 테이프에 부착되어 상기 캐리어 기판으로부터 박리되는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 제2 박리 유닛은 복수의 흡착 패드들을 포함하고,
상기 제2 박리 단계는 상기 복수의 흡착 패드들이 동시에 상기 캐리어 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동되어 상기 보호 필름 및 상기 표시 모듈을 상기 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 제2 박리 유닛은 복수의 흡착 패드들을 포함하고,
상기 제2 박리 단계는 상기 복수의 흡착 패드들 중 상기 제1 박리 유닛과 인접한 흡착 패드들부터 순차적으로 상기 보호 필름 및 상기 표시 모듈을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 모듈을 형성하는 단계는,
상기 캐리어 기판 위에 베이스층을 제공하는 단계;
상기 베이스층의 위에 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 회로층 위에 발광소자층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 영역 내에는 상기 베이스층, 상기 회로층 및 상기 발광소자층이 모두 배치되고, 상기 제2 영역 내에는 상기 베이스층이 배치된 표시 모듈의 박리 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 모듈을 형성하는 단계 이전에, 상기 캐리어 기판 위에 희생층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 모듈의 박리 방법. - 캐리어 기판을 제공하는 단계;
상기 캐리어 기판 상에 유효 영역 및 더미 영역을 포함하는 베이스층을 형성하는 단계;
상기 베이스층의 상기 유효 영역 위에 회로층을 형성하는 단계;
상기 회로층 위에 발광소자층을 형성하는 단계;
상기 발광소자층 위에 상기 발광소자층 및 상기 회로층을 커버하는 봉지층을 형성하는 단계;
상기 봉지층 위에 상기 유효 영역을 커버하며, 상기 더미 영역 중 적어도 일부를 노출시키는 보호 필름을 배치하는 단계;
상기 베이스층, 상기 회로층, 상기 발광소자층, 상기 봉지층, 및 상기 보호 필름을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 박리 단계; 및
상기 더미 영역과 상기 유효 영역의 경계를 커팅하여 상기 더미 영역을 제거하는 단계를 포함하는 표시 모듈의 제조 방법. - 제16 항에 있어서,
상기 박리 단계는
상기 보호 필름에 의해 노출된 상기 베이스층의 상기 더미 영역 중 적어도 일부를 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 제1 박리 단계; 및
상기 제1 박리 단계 이후에 상기 보호 필름에 의해 커버된 상기 베이스층을 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 제2 박리 단계를 포함하는 표시 모듈의 제조 방법. - 제17 항에 있어서,
상기 박리 단계는 상기 제1 박리 단계 후, 상기 제2 박리 단계 이전에 상기 캐리어 기판으로부터 박리되지 않은 상기 더미 영역의 다른 일부를 상기 캐리어 기판으로부터 박리하는 중간 박리 단계를 더 포함하는 표시 모듈의 제조 방법. - 제16 항에 있어서,
상기 캐리어 기판 상에 상기 베이스층을 제공하는 단계 이전에, 상기 캐리어 기판 위에 희생층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 모듈의 제조 방법. - 제16 항에 있어서,
상기 더미 영역을 제거하는 단계 이전에 상기 보호 필름을 상기 상기 베이스층, 상기 회로층, 상기 발광소자층, 및 상기 봉지층으로부터 박리하는 단계를 더 포함하는 표시 모듈의 제조 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160136013A KR102527366B1 (ko) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법 |
US15/704,150 US10014494B2 (en) | 2016-10-19 | 2017-09-14 | Method of detaching display module and method of manufacturing display module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160136013A KR102527366B1 (ko) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180043453A KR20180043453A (ko) | 2018-04-30 |
KR102527366B1 true KR102527366B1 (ko) | 2023-05-02 |
Family
ID=61902805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160136013A Active KR102527366B1 (ko) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10014494B2 (ko) |
KR (1) | KR102527366B1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102480840B1 (ko) | 2018-01-31 | 2022-12-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 |
KR102677473B1 (ko) | 2018-11-22 | 2024-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 원장보호필름의 박리방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기발광 표시장치 |
JP7057335B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2022-04-19 | キヤノントッキ株式会社 | 基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 |
JP7057336B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2022-04-19 | キヤノントッキ株式会社 | 基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 |
JP7057337B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2022-04-19 | キヤノントッキ株式会社 | 基板剥離装置、基板処理装置、及び基板剥離方法 |
KR102304575B1 (ko) * | 2019-11-11 | 2021-09-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016147758A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 旭硝子株式会社 | 積層体の剥離装置、及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6896762B2 (en) | 2002-12-18 | 2005-05-24 | Industrial Technology Research Institute | Separation method for object and glue membrane |
US7968382B2 (en) * | 2007-02-02 | 2011-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
KR100891384B1 (ko) | 2007-06-14 | 2009-04-02 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 기판 접합 및 탈착장치 |
KR20130107505A (ko) * | 2012-03-22 | 2013-10-02 | 삼성전기주식회사 | 필름 부착 방법 |
KR101951755B1 (ko) * | 2012-07-27 | 2019-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
TWI492373B (zh) | 2012-08-09 | 2015-07-11 | Au Optronics Corp | 可撓式顯示模組的製作方法 |
JP6119178B2 (ja) | 2012-10-18 | 2017-04-26 | 凸版印刷株式会社 | 剥離装置およびビルドアップ基板の剥離方法 |
KR102056368B1 (ko) | 2013-03-26 | 2019-12-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 |
JP6513929B2 (ja) | 2013-11-06 | 2019-05-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離方法 |
KR102153975B1 (ko) | 2013-12-30 | 2020-09-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 본딩 부재 및 그를 이용한 터치 스크린 표시패널 제조방법 |
JP6345109B2 (ja) | 2014-12-26 | 2018-06-20 | 株式会社Screenホールディングス | 剥離方法および剥離装置 |
-
2016
- 2016-10-19 KR KR1020160136013A patent/KR102527366B1/ko active Active
-
2017
- 2017-09-14 US US15/704,150 patent/US10014494B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016147758A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 旭硝子株式会社 | 積層体の剥離装置、及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10014494B2 (en) | 2018-07-03 |
KR20180043453A (ko) | 2018-04-30 |
US20180108876A1 (en) | 2018-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102527366B1 (ko) | 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법 | |
KR101929452B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR102717103B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
US6949825B1 (en) | Laminates for encapsulating devices | |
CN105789252B (zh) | 具有弯曲基板的有机发光二极管显示器 | |
KR101821782B1 (ko) | 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치 | |
CN103384447B (zh) | 软性电子装置 | |
US10990131B2 (en) | Touch sensor, touch panel and method for manufacturing the same | |
TWI484383B (zh) | 觸控面板及其製造方法 | |
US10608204B2 (en) | Encapsulation structure-containing display device, method for producing the same, array substrate and display apparatus | |
JP6149877B2 (ja) | フレキシブル基板にハーメチックシールを形成した装置、および、その方法 | |
US11294528B2 (en) | Sensing unit | |
KR102232945B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
TWI699679B (zh) | 觸控感測模組及其製作方法以及應用其的電子裝置 | |
TWM455213U (zh) | 單片玻璃觸控板 | |
KR102512040B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 | |
JP7491978B2 (ja) | 一体型タッチディスプレイ装置およびその製造方法 | |
CN106648196A (zh) | 可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板 | |
JP2021501404A (ja) | 構成コンポーネント、電子機器、及び指紋モジュールの組立方法 | |
TWI410910B (zh) | 可撓式顯示面板的製作方法 | |
KR102798924B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20220100115A (ko) | 박리 장치 및 박리 장치의 박리 방법 | |
JP2009099834A (ja) | 可撓性基板 | |
US20110260340A1 (en) | Circuit board structure, packaging structure and method for making the same | |
CN115460804A (zh) | 一种超薄四层软板的加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20161019 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210924 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20161019 Comment text: Patent Application |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230204 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20230425 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20230426 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |