KR102522168B1 - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

성형하는 수지 두께의 불균일을 저감할 수 있는 수지 성형 장치를 제공한다. 한쪽의 형(1100) 및 다른 쪽의 형(1200)을 갖는 성형형과, 한쪽의 형 설형 기구(1310)와, 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 포함하고, 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용하여 한쪽의 형 캐비티 블록(1101)을 미리 설정된 높이 위치까지 이동시키며, 또한 한쪽의 형 설형 기구(1310)를 이용하여, 상기 높이 위치까지 이동시킨 한쪽의 형 캐비티 블록(1101)에서의 다른 쪽의 형(1200)과 이격되는 방향의 위치를 제한하도록 고정한 상태에서, 수지를 한쪽의 형 캐비티(1106)에 주입하고, 그 후, 한쪽의 형 설형 기구(1310)와 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용하여 한쪽의 형 캐비티(1106)의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치(1000).

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

본 발명은, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

수지 성형품의 제조에는, 성형형(成形型)을 갖는 수지 성형 장치가 이용된다.

예를 들어, 특허문헌 1에는, 몰드 수지가 캐비티에 주입되기 전에, 캐비티 높이 가변 기구의 상형 구동부(7)에 의해 제1 가동 테이퍼 블록(25)을 진퇴 이동시켜, 상형의 인서트 부재(캐비티 부분(23))를 형 개폐 방향으로 눌러 이동시키고, 판두께 가변 기구의 하형 구동부(8)에 의해 제2 가동 테이퍼 블록(39)을 진퇴 이동시켜, 하형의 인서트 부재(워크 지지부(37))를 형 개폐 방향으로 눌러 이동시킴으로써, 반도체 칩(5)의 높이에 맞추어 캐비티 높이 가변 기구를 설정함과 아울러, 기판(1)의 두께에 맞추어 판두께 가변 기구를 설정하여 성형품을 성형하는 기술이 기재되어 있다(특허문헌 1 [0032], [0033], [0045], [0049], 도 2(A)).

특허문헌 1: 일본공개특허 2017-56739

그러나, 특허문헌 1에 기재된 기술에 있어서, 예를 들어, 그 도 2에 도시된 구성에서는, 캐비티 바닥부를 형성하는 캐비티 부분(23)을 상형 체이스 블록(22)에 스프링(24)을 통해 매달아 지지되어 있기 때문에, 캐비티 부분(23)을 고정할 수 없어, 수지 몰드 부분의 두께에 불균일이 발생할 우려가 있다.

그래서, 본 발명은, 성형하는 수지 두께의 불균일을 저감할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.

이 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 수지 성형 장치는,

성형형과,

한쪽의 형 설형(楔形) 기구와,

한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 포함하고,

상기 성형형은, 한쪽의 형과 다른 쪽의 형을 포함하며,

상기 한쪽의 형은, 한쪽의 형 캐비티 틀부재와, 한쪽의 형 캐비티 블록을 포함하고,

상기 한쪽의 형 캐비티 블록은, 상기 한쪽의 형 캐비티 틀부재 내를 상기 성형형의 형 개폐 방향으로 이동 가능하며,

상기 한쪽의 형 캐비티 블록에서의 상기 다른 쪽의 형과의 대향면과, 상기 한쪽의 형 캐비티 틀부재의 내측면에 의해 한쪽의 형 캐비티를 형성 가능하고,

상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을, 상기 형 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하며,

상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정 가능하고,

상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 미리 설정된 높이 위치까지 이동시키며, 또한 상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 높이 위치까지 이동시킨 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에서의 상기 다른 쪽의 형과 이격되는 방향의 위치를 제한하도록 고정한 상태에서, 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티에 주입하고, 그 후, 상기 한쪽의 형 설형 기구와 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행하는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은,

본 발명의 수지 성형 장치를 이용하고,

상기 한쪽의 형 캐비티 틀부재와 상기 다른 쪽의 형에 의해 성형 대상물의 일부를 클램핑하는 성형 대상물 클램핑 공정과,

상기 성형 대상물의 일부가 클램핑된 상태에서 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 미리 설정된 높이 위치까지 이동시키는 높이 위치 설정 공정과,

상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 높이 위치까지 이동시킨 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에서의 상기 다른 쪽의 형과 이격되는 방향의 위치를 제한하도록 고정하는 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정과,

상기 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티에 주입하는 수지 주입 공정과,

상기 수지 주입 공정 후, 상기 한쪽의 형 설형 기구와 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 성형하는 수지 두께의 불균일을 저감할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법의 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 12는, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 16은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 17은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 18은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 19는, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 20은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 21은, 도 2와 동일한 수지 성형품의 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 22는, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법의 다른 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 23은, 도 22와 동일한 수지 성형품의 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 24는, 도 22와 동일한 수지 성형품의 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 25는, 도 22와 동일한 수지 성형품의 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 26은, 도 22와 동일한 수지 성형품의 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 27은, 도 22와 동일한 수지 성형품의 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 28은, 도 1의 수지 성형 장치에 있어서, 상형에 이형 필름을 흡착하는 구조의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 29는, 본 발명의 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에서의 성형 대상물의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 30은, 본 발명의 수지 성형 장치에서의 전체 구성의 일례를 나타내는 평면도이다.

다음에, 본 발명에 대해, 예를 들어 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 플런저를 더 포함하고, 또한 수지를 수용 가능한 포트를 가지며, 상기 한쪽의 형 설형 기구를 고정한 상태에서, 상기 플런저를 이용하여 상기 포트 내의 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티 내에 주입 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 상기 한쪽의 형 설형 기구를 동작 가능하게 하기 위해, 상기 플런저를, 상기 포트 내와 반대 방향으로 꺼냄과 아울러, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을, 상기 다른 쪽의 형으로부터 이격되는 방향으로 이동 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 높이 위치를 설정한 후에, 상기 플런저를 이용하여 상기 포트 내의 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티 내에 주입함으로써, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형으로부터 이격되는 방향으로 이동시켜, 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 증대시키는 것이 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 높이 위치를 설정한 후에, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형에 가까워지는 방향으로 이동시켜, 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 감소시키는 것이 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 형 체결 기구를 더 포함하고, 상기 형 체결 기구에 의해 상기 한쪽의 형과 상기 다른 쪽의 형을 형 체결한 상태에서 수지 성형이 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 상기 한쪽의 형 캐비티의 캐비티면이 이형 필름에 의해 피복되고, 상기 이형 필름을 개재하여 상기 한쪽의 형 캐비티 내에 수지가 충전된 상태에서 수지 성형이 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 이형 필름 흡착 기구를 더 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어,

상기 한쪽의 형 설형 기구가, 한 쌍의 한쪽의 형 설형 부재를 포함하며,

상기 한 쌍의 한쪽의 형 설형 부재는, 한쪽의 형 제1 설형 부재와 한쪽의 형 제2 설형 부재를 포함하고,

상기 한쪽의 형 제1 설형 부재와 상기 한쪽의 형 제2 설형 부재는, 각각이 테이퍼면을 가지며, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고,

상기 한쪽의 형 제1 설형 부재 및 상기 한쪽의 형 제2 설형 부재 중 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 한쪽의 형 제1 설형 부재와 상기 한쪽의 형 제2 설형 부재가 접촉하였을 때에서의 상기 한 쌍의 한쪽의 형 설형 부재의 상기 형 개폐 방향의 길이를 변화 가능해도 된다. 또, 상기 적어도 한쪽의 설형 부재를 이동시키는 방향은, 예를 들어, 이동시키는 설형 부재의 설형의 선단 방향 또는 후단 방향이어도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어,

상기 수지 성형 장치가, 다른 쪽의 형 설형 기구를 더 포함하고,

상기 다른 쪽의 형이, 다른 쪽의 형 캐비티 블록을 포함하며,

상기 다른 쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 다른 쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어,

상기 다른 쪽의 형 설형 기구가, 한 쌍의 다른 쪽의 형 설형 부재를 포함하며,

상기 한 쌍의 다른 쪽의 형 설형 부재는, 다른 쪽의 형 제1 설형 부재와 다른 쪽의 형 제2 설형 부재를 포함하고,

상기 다른 쪽의 형 제1 설형 부재와 상기 다른 쪽의 형 제2 설형 부재는, 각각이 테이퍼면을 가지며, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고,

상기 다른 쪽의 형 제1 설형 부재와 상기 다른 쪽의 형 제2 설형 부재 중 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 다른 쪽의 형 제1 설형 부재와 상기 다른 쪽의 형 제2 설형 부재가 접촉하였을 때에서의 상기 한 쌍의 다른 쪽의 형 설형 부재의 상기 형 개폐 방향의 길이를 변화 가능해도 된다. 또, 상기 적어도 한쪽의 설형 부재를 이동시키는 방향은, 예를 들어, 이동시키는 설형 부재의 설형의 선단 방향 또는 후단 방향이어도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 상기 한쪽의 형 제1 설형 부재와 상기 한쪽의 형 제2 설형 부재가 접촉하였을 때에서의 상기 한 쌍의 한쪽의 형 설형 부재의 상기 형 개폐 방향의 길이를 변화시킴으로써, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 변경 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어,

상기 한쪽의 형 및 상기 다른 쪽의 형 중 적어도 한쪽을, 상기 성형형의 형 체결 방향으로 이동시킴으로써, 상기 성형 대상물을, 상기 한쪽의 형 및 상기 다른 쪽의 형 사이에 끼우고, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 성형 대상물을 향하여 이동시킴으로써, 상기 성형 대상물을, 이형 필름을 개재하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에 의해 압압하고, 그 후, 상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정한 후에, 상기 한쪽의 형 및 상기 다른 쪽의 형 중 적어도 한쪽을, 상기 성형형의 형 개방 방향으로 이동시키고, 그 후, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구와 상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 변경하여, 고정 가능해도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 상기 한쪽의 형이 상형이며, 상기 다른 쪽의 형이 하형이어도 된다. 또한, 예를 들어, 이와는 반대로, 본 발명의 수지 성형 장치는, 상기 한쪽의 형이 하형이며, 상기 다른 쪽의 형이 상형이어도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 트랜스퍼 성형용의 장치이어도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형 장치는, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 압축 성형용 등의 장치이어도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 상기 한쪽의 형의 형면을 이형 필름으로 피복하는 한쪽의 형면 피복 공정을 더 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 수지 성형되는 성형 대상물을, 이형 필름을 개재하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에 의해 압압하는 성형 대상물 압압 공정을 더 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 다른 쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 변경하는 다른 쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 공정을 더 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 상기 수지 성형 장치가, 상기 본 발명의 수지 성형 장치이며, 상기 본 발명의 수지 성형 장치가, 상기 다른 쪽의 형 설형 기구를 더 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어,

상기 한쪽의 형 및 상기 다른 쪽의 형 중 적어도 한쪽을, 상기 성형형의 형 체결 방향으로 이동시킴으로써, 상기 성형 대상물을, 상기 한쪽의 형 및 상기 다른 쪽의 형 사이에 끼워 고정하는 성형 대상물 클램핑 공정과,

상기 성형 대상물을, 이형 필름을 개재하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에 의해 압압하는 성형 대상물 압압 공정과,

상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정하는 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정을 더 포함하며,

상기 한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 공정에 있어서, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 성형 대상물을 향하여 이동시키고,

상기 성형 대상물 압압 공정에 있어서, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여, 상기 성형 대상물을, 이형 필름을 개재하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에 의해 압압하며,

상기 성형 대상물 압압 공정 후, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정에 있어서, 상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정해도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정 후에, 상기 한쪽의 형 및 상기 다른 쪽의 형 중 적어도 한쪽을, 상기 성형형의 형 개방 방향으로 이동시키고, 그 후, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 변경하는 제2 한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 공정과, 상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정하는 제2 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정을 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 상기 수지 성형 공정에 있어서, 상기 성형 대상물을 트랜스퍼 성형에 의해 수지 성형해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 수지 성형 공정에 있어서, 상기 성형 대상물을 압축 성형 등에 의해 성형해도 된다.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 상기 성형 대상물이, 기판을 복수개 포함하고, 상기 각 기판 사이를 수지 봉지(封止)함으로써 상기 성형 대상물을 수지 성형해도 된다.

또, 본 발명에 있어서, 「성형형」은, 예를 들어 금형이지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 세라믹형 등이어도 된다.

본 발명에 있어서, 수지 성형품은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 단순히 수지를 성형한 수지 성형품이어도 되고, 칩 등의 부품을 수지 봉지한 수지 성형품이어도 된다. 본 발명에 있어서, 수지 성형품은, 예를 들어, 전자 부품 등이어도 된다.

본 발명에 있어서, 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지이어도 되고, 열가소성 수지이어도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부에 포함한 복합 재료이어도 된다. 본 발명에 있어서, 성형 전의 수지 재료의 형태로서는, 예를 들어, 과립상 수지, 액상 수지, 시트형 수지, 태블릿형 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 또, 본 발명에 있어서, 액상 수지는, 상온에서 액상이어도 되고, 가열에 의해 용융되어 액상이 되는 용융 수지도 포함한다.

또한, 일반적으로, 「전자 부품」은, 수지 봉지하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 봉지한 상태를 말하는 경우가 있는데, 본 발명에 있어서, 단순히 「전자 부품」이라고 하는 경우는, 특별히 언급하지 않는 한, 상기 칩이 수지 봉지된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에 있어서, 「칩」은, 수지 봉지하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로는, 예를 들어, IC, 반도체 칩, 전력 제어용의 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에 있어서, 수지 봉지하기 전의 칩은, 수지 봉지 후의 전자 부품과 구별하기 위해, 편의상 「칩」이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 「칩」은, 수지 봉지하기 전의 칩이면, 특별히 한정되지 않고, 칩형상이 아니어도 된다.

본 발명에 있어서, 「플립 칩」이란, IC 칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라고 불리는 돌기형의 돌기 전극을 갖는 IC 칩, 혹은 이러한 칩 형태를 말한다. 이 칩을, 하향으로(페이스다운) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들어, 와이어리스 본딩용의 칩 혹은 실장 방식의 하나로서 이용된다.

본 발명에 있어서, 예를 들어, 기판에 실장된 부품(예를 들어 칩, 플립 칩 등)을 수지 봉지(수지 성형)하여 수지 성형품을 제조해도 된다. 본 발명에 있어서, 상기 기판(인터포저라고도 함)으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 리드 프레임, 배선 기판, 웨이퍼, 유리 에폭시 기판, 세라믹 기판, 수지 기판, 금속 기판 등이어도 된다. 상기 기판은, 예를 들어, 전술한 바와 같이, 그 한쪽의 면 또는 양면에 칩이 실장된 실장 기판이어도 된다. 상기 칩의 실장 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 와이어 본딩, 플립 칩 본딩 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들어, 상기 실장 기판을 수지 봉지함으로써, 상기 칩이 수지 봉지된 전자 부품을 제조해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 봉지 장치에 의해 수지 봉지되는 기판의 용도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 휴대 통신 단말용의 고주파 모듈 기판, 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초하여 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의를 위해, 적절히 생략, 과장 등을 하여 모식적으로 나타내고 있다.

실시예 1

본 실시예에서는, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례와, 이를 이용한 수지 성형품의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.

도 1의 단면도에, 본 실시예에서의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타낸다. 또, 도 1~29에서는, 수지 성형 장치에서의, 성형형을 이용하여 수지 성형을 행하는 부분(이하 「프레스부」라고 함)을 주로 도시하고 있다. 그러나, 후술하는 바와 같이, 본 발명의 수지 성형 장치는, 프레스부 이외의 임의의 구성요소를 포함하고 있어도 된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이 수지 성형 장치의 프레스부(3100)는, 상형(한쪽의 형)(1100) 및 하형(다른 쪽의 형)(1200)을 포함하는 성형형과, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)(1300)와, 하형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(다른 쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)(1400)를 주요 구성요소로서 포함한다. 또한, 이 프레스부(3100)를 갖는 수지 성형 장치는, 이형 필름 흡착 기구(도 1에서는, 도시생략) 및 에어벤트 개폐 기구(1330)를, 주요 구성요소로서 더 포함한다. 에어벤트 개폐 기구(1330)는, 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)의 구성요소 중 하나이지만, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 에어벤트 개폐 기구(1330)가, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)와는 다른, 프레스부(3100) 또는 수지 성형 장치의 구성요소 중 하나이어도 된다.

상형(한쪽의 형)(1100)은, 상형 캐비티 블록(한쪽의 형 캐비티 블록)(1101)과, 상형 캐비티 틀부재(한쪽의 형 캐비티 틀부재)(1102 및 1103)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 블록(1101)은, 2개 병렬로 배치되어 있다. 상형 캐비티 틀부재를 구성하는 부재 중, 상형 캐비티 틀부재(1103)는, 2개의 상형 캐비티 블록(1101) 사이 사이에 끼워지도록 배치되어 있다. 상형 캐비티 틀부재(1102)는, 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 블록(1101)의 외측에 배치되어 있다. 상형 캐비티 틀부재에는, 상형 캐비티 틀부재(1102 및 1103)에 둘러싸이도록 슬라이딩 구멍(1105)이 형성되어 있다. 상형 캐비티 블록(1101)은, 슬라이딩 구멍(1105) 내를, 성형형의 형 개폐 방향으로 이동 가능하다. 또, 「형 개폐 방향」은, 도 1에서는, 상형(1100) 및 하형(1200)의 개폐 방향이며, 즉, 도면의 상하 방향이다. 나아가, 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 블록(1101)에서의 하형(다른 쪽의 형)(1200)과의 대향면과, 상형 캐비티 틀부재(1102 및 1103)의 내측면으로 공간을 둘러쌈으로써 상형 캐비티(한쪽의 형 캐비티)(1106)를 형성 가능하다. 또한, 상형 캐비티 틀부재(1102)의 하단에는, 에어벤트 홈(1104)이 형성되어 있다.

또, 도 1에서는 도시하지 않았지만, 상형 캐비티 틀부재(1103)에는, 수지 성형시의 잉여 수지(불요 수지)를 수용하는 공간인 잉여 수지부(불요 수지부, 또는 컬부라고도 함)가 형성되어 있어도 된다.

하형(다른 쪽의 형)(1200)은, 하형 캐비티 블록(다른 쪽의 형 캐비티 블록)(1201), 하형 사이드 블록(다른 쪽의 형 사이드 블록)(1202), 및 포트 블록(1203)을 주요 구성요소로 하고, 하형 캐비티 블록 필러(다른 쪽의 형 캐비티 블록 필러)(1204), 하형 탄성 부재(다른 쪽의 형 탄성 부재)(1205), 및 플런저(1212)를 더 포함한다. 또, 플런저(1212)는, 하형(1200)의 구성요소 중 하나이어도 되지만, 하형(1200)과는 다른, 프레스부(3100)의 구성요소 중 하나이어도 된다. 하형 캐비티 블록(1201)은, 2개 있고, 각각 상면이 상형 캐비티 블록(1101)에 대향하도록 배치되어 있다. 포트 블록(1203)은, 2개의 하형 캐비티 블록(1201) 사이 사이에 끼워지도록 배치되어 있다. 하형 사이드 블록(1202)은, 도시된 바와 같이 하형 캐비티 블록(1201)의 외측에 배치되어 있다. 그리고, 2개의 하형 캐비티 블록(1201)은, 각각 하형 사이드 블록(1202) 및 포트 블록(1203)의 내측에 배치되어 있다. 포트 블록(1203)에는, 상하 방향으로 관통하는 구멍인 포트(1211)가 형성되어 있다. 플런저(1212)는, 포트(1211) 내를 상하이동 가능하다. 후술하는 바와 같이, 플런저(1212)를 상승시킴으로써, 포트(1211) 내의 용융 수지를, 상형 캐비티(1106) 내로 압입하는 것이 가능하다.

하형 캐비티 블록 필러(1204)는, 하형 캐비티 블록(1201)의 하면에 장착되어 있다. 하형 탄성 부재(1205)는, 하형 캐비티 블록 필러(1204)를 둘러싸도록 배치되고, 형 개폐 방향(도면 상하 방향)으로 신축 가능하다.

상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)(1300)는, 상형 캐비티 블록 구동 기구(한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구)(1301)와, 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(한쪽의 형 캐비티 블록 보유지지 부재)(1302)와, 로드 셀(압압력 측정 기구)(1303)과, 상형 캐비티 블록 필러(한쪽의 형 캐비티 블록 필러)(1304)와, 상형 설형 기구(한쪽의 형 설형 기구, 상형 코터 기구, 또는 한쪽의 형 코터 기구라고도 함)(1310)와, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(한쪽의 형 제2 설형 부재 보유지지 부재, 또는, 상형 제2 코터 보유지지 부재, 혹은 한쪽의 형 제2 코터 보유지지 부재라고도 함)(1321)와, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재의 탄성 부재(한쪽의 형 제2 설형 부재 보유지지 부재의 탄성 부재)(1322)와, 에어벤트 개폐 기구(1330)와, 플래턴(platen; 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재, 또는 한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재)(1340)과, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재)(1341)와, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재)(1342 및 1343)를 포함한다. 플래턴(1340)은, 1장의 판형 부재이며, 상형(1100)의 상방에, 상형(1100) 전체를 덮도록 배치되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 플래턴(1340)에는, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)의 다른 부재가 직접 또는 간접적으로 장착되어 있다.

상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)는, 도시된 바와 같이, 플래턴(1340)을 상하 방향으로 관통하고 있고, 상하이동 가능하다. 한쪽의 형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)의 하단에는, 상형 캐비티 블록 필러(1304)가 장착되어 있다. 상형 캐비티 블록 필러(1304)의 하단에는, 상형 캐비티 블록(1101)이 장착되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 상형 캐비티 블록(1101)은, 상형 캐비티 블록 필러(1304)에 대해, 탈착 가능하다. 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)는, 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)의 상단에 접속되어 있다. 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 의해 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)를 상하이동시킴으로써, 상형 캐비티 블록(1101)을 상하이동(즉, 형 개폐 방향으로 이동시키는 것이) 가능하다. 또한, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 서보 모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.

상형 설형 기구(1310)는, 도시된 바와 같이, 상형 제1 설형 부재(한쪽의 형 제1 설형 부재, 상형 제1 코터, 또는 한쪽의 형 제1 코터라고도 함)(1311a)와, 상형 제2 설형 부재(한쪽의 형 제2 설형 부재, 상형 제2 코터, 또는 한쪽의 형 제2 코터라고도 함)(1311b)와, 상형 설형 부재 동력 전달 부재(한쪽의 형 설형 부재 동력 전달 부재, 상형 코터 동력 전달 부재, 또는 한쪽의 형 코터 동력 전달 부재라고도 함)(1312)와, 상형 설형 부재 구동 기구(한쪽의 형 설형 부재 구동 기구, 상형 코터 구동 기구, 또는 한쪽의 형 코터 구동 기구라고도 함)(1313)를 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상형 제1 설형 부재(1311a)와 상형 제2 설형 부재(1311b)는, 각각 두께 방향(도면 상하 방향)에서의 한쪽의 면이 테이퍼면이다. 보다 구체적으로는, 도시된 바와 같이, 상형 제1 설형 부재(1311a)의 하면 및 상형 제2 설형 부재(1311b)의 상면이, 각각 테이퍼면이다. 상형 제1 설형 부재(1311a)와 상형 제2 설형 부재(1311b)는, 서로의 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있다.

또한, 상형 제1 설형 부재(1311a)는, 상형 설형 부재 동력 전달 부재(1312)를 개재하여 상형 설형 부재 구동 기구(1313)에 연결되어 있다. 그리고, 상형 설형 부재 구동 기구(1313)에 의해, 상형 제1 설형 부재(1311a)와 상형 제2 설형 부재(1311b)에 의해 형성되는 한 쌍의 상형 설형 부재(한 쌍의 한쪽의 형 설형 부재. 이하, 단순히 「한 쌍의 상형 설형 부재」, 「상형 설형 부재」 또는 「상형 코터」라고 하기도 함)의 테이퍼면의 테이퍼 방향(도면 좌우 방향)으로 슬라이드시킴으로써, 한 쌍의 상형 설형 부재의 두께 방향의 길이를 변화 가능하다. 예를 들어, 상형 제1 설형 부재(1311a)를 그 선단 방향을 향하여 슬라이드시키면, 상형 제2 설형 부재(1311b)는, 상형 제1 설형 부재(1311a)에 대해 상대적으로 반대방향으로 슬라이드하게 된다. 그렇게 하면, 한 쌍의 상형 설형 부재의 두께 방향(도면 상하 방향)의 길이가 커진다. 또한, 예를 들어, 반대로, 상형 제1 설형 부재(1311a)를 그 후단 방향을 향하여 슬라이드시킴으로써, 한 쌍의 상형 설형 부재의 두께 방향(도면 상하 방향)의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이에 의해, 후술하는 바와 같이, 상하 방향(형 개폐 방향)에서의 상형 캐비티 블록(1101)의 위치를 변경 가능하다. 이에 의해, 성형 대상물의 두께가 불균일해도, 상형 캐비티 블록(1101)의 위치를 적절한 위치로 조절 가능하다. 즉, 이에 의해, 상형 캐비티(1106)의 깊이를 적절한 깊이로 조절 가능하다.

또, 도 1의 예에서는, 상형 설형 부재 구동 기구(1313)에 의해, 한 쌍의 상형 설형 부재의 상측의 상형 제1 설형 부재(1311a)를 수평(도면 좌우) 방향으로 접동(슬라이드)시킬 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 상형 설형 부재 구동 기구(1313)에 의해, 하측의 상형 제2 설형 부재(1311b)를 슬라이드 가능해도 되고, 상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b)를 둘 다 슬라이드 가능해도 된다. 또한, 상형 설형 부재 구동 기구(1313)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 서보 모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.

또한, 도 1에서는, 상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b)의 각각 한쪽의 면의 전체가 테이퍼면이다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 적어도 한쪽의 설형 부재를, 테이퍼면을 따라 슬라이드시키는 것이 가능하면 된다. 예를 들어, 상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b) 중 한쪽 또는 모두에 있어서, 그 한쪽의 면의 일부만이 테이퍼면이어도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 도시된 상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b) 중 적어도 한쪽에 있어서, 한쪽의 면의 선단측(가는 쪽)만이 테이퍼면이며, 근본측(굵은 쪽)은 수평면이어도 된다.

상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)의 상면은, 상형 제2 설형 부재(1311b)의 하면과 접하고 있다. 한편, 플래턴(1340)의 하면은, 상형 제1 설형 부재(1311a)의 상면과 접하고 있다. 즉, 한 쌍의 상형 설형 부재는, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)의 상면과 플래턴(1340)의 하면 사이 사이에 끼워지도록 배치되어 있다. 그리고, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재의 탄성 부재(1322) 및 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)를 이용하여, 상형 제1 설형 부재(1311a)와 상형 제2 설형 부재(1311b)가 접한 상태를 유지하고 있다.

상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재는, 상부의 부재(1342) 및 하부의 부재(1343)에 의해 형성된다. 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1343)는, 도시된 바와 같이, 그 하면에, 상형 캐비티 틀부재(1102 및 1103)를 장착할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상형 캐비티 틀부재(1102 및 1103)는, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1343)에 대해 착탈 가능하다. 또한, 상형 캐비티 블록 필러(1304)는, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342 및 1343)를 상하 방향으로 관통하고 있고, 상하이동 가능하다. 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재의 탄성 부재(1322)는, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)의 하면과 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342)의 상면 사이 사이에 끼워지도록 배치되고, 상하 방향으로 신축 가능하다. 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재(1341)는, 그 상단이 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재(1340)의 하면에, 하단이 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342)의 상면에, 각각 접속되어 있다. 또한, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재(1341)는, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)와, 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)와, 한 쌍의 상형 설형 부재를 둘러싸도록 배치되어 있다.

에어벤트 개폐 기구(1330)는, 에어벤트 핀 동력 기구(1331)와, 에어벤트 핀(1332)을 포함한다. 에어벤트 핀(1332)은, 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 틀부재(1102)의 상부와, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342 및 1343), 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재(1341), 및 플래턴(1340)을 상하 방향으로 관통하고 있고, 상하이동 가능하다. 에어벤트 핀 동력 기구(1331)에 의해 에어벤트 핀(1332)을 상하이동시킴으로써, 후술하는 바와 같이, 에어벤트 홈(1104)을 개폐 가능하다. 또, 에어벤트 핀 동력 기구(1331)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 서보 모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.

또, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)(1300)에 설치되는 「상형 캐비티 블록 위치 변경 기구(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구)」는, 본 실시예에서는, 상형 캐비티 블록 구동 기구(한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구)(1301)와, 상형 설형 기구(한쪽의 형 설형 기구)(1310)를 포함한다. 그러나, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구)가, 다른 구성요소를 더 포함하고 있어도 된다.

하형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1400)는, 도시된 바와 같이, 하형 설형 기구(다른 쪽의 형 설형 기구)(1410)와, 하형 장착 부재(다른 쪽의 형 장착 부재)(1421)와, 플래턴(하형 제2 설형 부재 보유지지 부재, 또는, 다른 쪽의 형 제2 설형 부재 보유지지 부재, 하형 제2 코터 보유지지 부재, 혹은 다른 쪽의 형 제2 코터 보유지지 부재라고도 함)(1422)을 포함한다.

하형 설형 기구(1410)는, 도시된 바와 같이, 하형 제1 설형 부재(다른 쪽의 형 제1 설형 부재, 하형 제1 코터, 또는 다른 쪽의 형 제1 코터라고도 함)(1411a)와, 하형 제2 설형 부재(다른 쪽의 형 제2 설형 부재, 하형 제2 코터, 또는 다른 쪽의 형 제2 코터라고도 함)(1411b)와, 하형 설형 부재 동력 전달 부재(다른 쪽의 형 설형 부재 동력 전달 부재, 하형 코터 동력 전달 부재, 또는 다른 쪽의 형 코터 동력 전달 부재라고도 함)(1412)와, 하형 설형 부재 구동 기구(다른 쪽의 형 설형 부재 구동 기구, 하형 코터 구동 기구, 또는 다른 쪽의 형 코터 구동 기구라고도 함)(1413)를 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 하형 제1 설형 부재(1411a)와 하형 제2 설형 부재(1411b)는, 각각 두께 방향(도면 상하 방향)에서의 다른 쪽의 면이 테이퍼면이다. 보다 구체적으로는, 도시된 바와 같이, 하형 제1 설형 부재(1411a)의 상면 및 하형 제2 설형 부재(1411b)의 하면이, 각각 테이퍼면이다. 하형 제1 설형 부재(1411a)와 하형 제2 설형 부재(1411b)는, 서로의 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있다.

또한, 하형 제1 설형 부재(1411a)는, 하형 설형 부재 동력 전달 부재(1412)를 개재하여 하형 설형 부재 구동 기구(1413)에 연결되어 있다. 그리고, 하형 설형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 하형 제1 설형 부재(1411a)와 하형 제2 설형 부재(1411b)에 의해 형성되는 한 쌍의 하형 설형 부재(한 쌍의 다른 쪽의 형 설형 부재. 이하, 단순히 「한 쌍의 하형 설형 부재」, 「하형 설형 부재」 또는 「하형 코터」라고 하기도 함)의 테이퍼면의 테이퍼 방향(도면 좌우 방향)으로 슬라이드시킴으로써, 한 쌍의 하형 설형 부재의 두께 방향의 길이를 변화 가능하다. 예를 들어, 하형 제1 설형 부재(1411a)를 그 선단 방향을 향하여 슬라이드시키면, 하형 제2 설형 부재(1411b)는, 하형 제1 설형 부재(1411a)에 대해 상대적으로 반대방향으로 슬라이드하게 된다. 그러면, 한 쌍의 하형 설형 부재의 두께 방향(도면 상하 방향)의 길이가 커진다. 또한, 예를 들어, 반대로, 하형 제1 설형 부재(1411a)를 그 후단 방향을 향하여 슬라이드시킴으로써, 한 쌍의 하형 설형 부재의 두께 방향(도면 상하 방향)의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이에 의해, 후술하는 바와 같이, 상하 방향(형 개폐 방향)에서의 하형 캐비티 블록(1201)의 위치를 변경 가능하다. 이에 의해, 예를 들어, 후술하는 성형 대상물(10)에서의 기판(11)의 두께가 불균일해도(예를 들어, 후술하는 도 6에서의 좌우의 기판(11)의 두께가 달라도), 각 하형 캐비티 블록(1201)(예를 들어, 도 6에서의 좌우의 하형 캐비티 블록(1201))의 위치를 적절히 변경(조정)함으로써, 좌우의 기판(11)을 적절한 압압력으로 클램핑하는 것이 가능해진다.

또, 도 1의 예에서는, 하형 설형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 한 쌍의 하형 설형 부재의 하측의 하형 제1 설형 부재(1411a)를 수평(도면 좌우) 방향으로 접동(슬라이드)시킬 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 하형 설형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 상측의 하형 제2 설형 부재(1411b)를 슬라이드 가능해도 되고, 하형 제1 설형 부재(1411a) 및 하형 제2 설형 부재(1411b)를 둘 다 슬라이드 가능해도 된다. 또한, 하형 설형 부재 구동 기구(1413)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 서보 모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.

또한, 도 1에서는, 하형 제1 설형 부재(1411a) 및 하형 제2 설형 부재(1411b)의 각각 한쪽의 면의 전체가 테이퍼면이다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 적어도 한쪽의 설형 부재를, 테이퍼면을 따라 슬라이드시키는 것이 가능하면 된다. 예를 들어, 하형 제1 설형 부재(1411a) 및 하형 제2 설형 부재(1411b) 중 한쪽 또는 모두에 있어서, 그 한쪽의 면의 일부만이 테이퍼면이어도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 도시된 하형 제1 설형 부재(1411a) 및 하형 제2 설형 부재(1411b) 중 적어도 한쪽에 있어서, 한쪽의 면의 선단측(가는 쪽)만이 테이퍼면이며, 근본측(굵은 쪽)은 수평면이어도 된다. 또한, 도 1에서는, 하형 제1 설형 부재(1411a)와 하형 제2 설형 부재(1411b)가 접하지 않지만, 상형 설형 기구(1310)와 마찬가지로, 하형 제1 설형 부재(1411a)와 하형 제2 설형 부재(1411b)가 접한 상태를 유지하도록 해도 된다.

하형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1422)의 상면은, 하형 제1 설형 부재(1411a)의 하면과 접하고 있다. 한편, 하형 캐비티 블록 필러(1204)의 하단은, 하형 제2 설형 부재(1411b)의 상면에 접속되어 있다. 즉, 한 쌍의 하형 설형 부재는, 하형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1422)의 상면과 하형 캐비티 블록 필러(1204)의 하단 사이에 끼워지도록 배치되어 있다. 그리고, 한 쌍의 하형 설형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시킴으로써, 하형 캐비티 블록(1201)을 상하이동 가능하다.

하형 장착 부재(1421)는, 하형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1422)의 상방에 배치되고, 하형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1422)에 대해, 상대적으로 상하 이동하지 않도록 고정되어 있다. 하형 장착 부재(1421)와 하형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1422) 사이의 공간 내에서, 한 쌍의 하형 설형 부재를 전술한 바와 같이 구동시켜, 그 두께 방향의 길이를 변화시키는 것이 가능하다. 하형 장착 부재(1421)의 상면에는, 하형 사이드 블록(1202) 및 포트 블록(1203)이 설치되어 있다. 또한, 하형 캐비티 블록 필러(1204)는, 하형 장착 부재(1421) 내를 상하 방향으로 관통하고 있고, 상하이동 가능하다. 하형 탄성 부재(1205)는, 하형 캐비티 블록(1201)의 하면과 하형 장착 부재(1421)의 상면 사이에 끼워져 있고, 전술한 바와 같이, 형 개폐 방향(도면 상하 방향)으로 신축 가능하다.

또, 하형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(다른 쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)(1400)에 설치되는 「하형 캐비티 블록 위치 변경 기구(다른 쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구)」는, 본 실시예에서는, 하형 설형 기구(다른 쪽의 형 설형 기구)(1410)를 포함한다. 그러나, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 하형 캐비티 블록 위치 변경 기구(다른 쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구)가, 다른 구성요소를 더 포함하고 있어도 된다.

도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들어, 도 2~21에 도시된 바와 같이 하여 행할 수 있다.

우선, 도 2~4에 도시된 바와 같이 하여, 상형 캐비티 블록(1101)의 위치를 미리 설정된 높이 위치에 고정하고, 상형 캐비티(1106)의 깊이를 변경한다(한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정). 구체적으로는, 이하와 같다.

우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용하여, 상형 캐비티 블록(1101)을 화살표 c1의 방향으로 하강시켜, 상형 캐비티 블록(1101)의 높이 위치를 설정한다. 이 때, 상형 캐비티(1106)가, 소정의(목적으로 하는) 깊이 미만이 될 때까지 상형 캐비티 블록(1101)을 하강시킨다. 후술하는 바와 같이, 다시 상형 캐비티 블록(1101)을 상승시킴으로써, 상형 캐비티(1106)를 소정의(목적으로 하는) 깊이로 한다.

다음에, 도 3에 도시된 바와 같이, 좌우의 상형 제1 설형 부재(1311a)를, 각각 그 선단 방향(화살표 e1의 방향)으로 이동시킨다. 이에 의해, 상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b)로 이루어지는 한 쌍의 상형 설형 부재의, 두께 방향(형 개폐 방향, 도면 상하 방향)의 길이가 커진다. 그리고, 도시된 바와 같이, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)가, 상형 제2 설형 부재(1311b)에 의해 눌려내려가 하강한다. 이 때, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)를, 소정의(목적으로 하는) 상형 캐비티(1106)의 깊이에 대응하는 위치까지 하강시켜, 상형 캐비티 블록(1101)의 높이 위치를 설정한다. 그리고, 이 위치에서 상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b)를 고정시킨다. 바꾸어 말하면, 상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b)를 이용하여, 높이 위치까지 이동시킨 상형 캐비티 블록(1101)을 하형과 이격되는 방향의 위치를 제한하도록 고정시킨다.

다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용하여, 상형 캐비티 블록(1101)을 화살표 d1의 방향으로 상승시킨다. 이 때, 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)가 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)에 접촉할 때까지 상승시킨다. 이에 의해, 상형 캐비티 블록(1101)이 설정된 높이 위치에서 고정되고, 좌우의 각각의 상형 캐비티(1106)가, 목적으로 하는 깊이(도면 우측에서는 D1, 좌측에서는 D2)가 된다. 또, 도 4에서는, 우측의 깊이(D1)와 좌측의 깊이(D2)가 동일한 예를 나타내고 있지만, D1과 D2가 다른 깊이(높이)여도 된다. 도 5 이후에서는, 도시의 편의를 위해, 상형 캐비티(1106)의 좌우의 깊이가 동일한 예를 나타내고 있지만, 도 4에서, D1과 D2를 다른 깊이로 설정하고, 상형 캐비티(1106)의 좌우의 깊이가 다른 채로 수지 성형을 행해도 된다. 또한, 도 5~22에서는, 제조되는 수지 성형품의 수지 두께(패키지 두께)가 좌우 동일한 예를 나타내고 있지만, 이 수지 두께가 좌우 달라도 된다.

다음에, 도 5에 도시된 바와 같이, 상형(1100)의 형면(상형면)에 이형 필름(40)을 공급한다. 그리고, 흡착 등에 의해 상형면을 이형 필름(40)으로 피복한다(한쪽의 형면 피복 공정). 흡착에는, 후술하는 바와 같이, 이형 필름 흡착 기구(도 5에서는, 도시생략)를 이용해도 된다. 또한, 이형 필름(40)을 흡착시키는 「상형(1100)의 형면(상형면)」은, 도시된 바와 같이, 상형 캐비티(1106)의 형면 및 상형 캐비티 틀부재(1102)의 하면을 포함한다. 나아가, 이 때, 도시된 바와 같이, 에어벤트 홈(1104) 내부에도 이형 필름(41)을 공급한다. 도 5의 상태에서는, 에어벤트 홈(1104)이 막혀 있지 않기 때문에, 에어벤트 홈(1104)을 통해 이형 필름(40)을 흡착할 수 있다.

또, 이형 필름(40)의 흡착은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 흡인 펌프 등을 이용하여 이형 필름(40 및 41)을 상형면 및 에어벤트 홈(1104)에 흡착시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 이형 필름(40)의 흡착은, 예를 들어, 도 28에 도시된 바와 같이 하여 행할 수 있다. 도 28에서는, 프레스부(3100)를 포함하는 수지 성형 장치가, 이형 필름 흡착 기구(1351)를 가진다. 이형 필름 흡착 기구(1351)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 흡인 펌프 등을 이용할 수 있다. 플래턴(1340)과, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재(1341)와, 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342 및 1343)와, 상형 캐비티 틀부재(1102 및 1103)에는, 이형 필름 흡착 배관(1352)이 설치되어 있다. 이형 필름 흡착 배관(1352)은 분기되어 있고, 분기된 각각의 일단이, 상형 캐비티 틀부재(1102 및 1103)의 하단에, 이형 필름 흡착 구멍(1353)으로서 개구되어 있다. 그리고, 이형 필름 흡착 배관(1352)의 타단으로부터, 이형 필름 흡착 기구(1351)에 의해 흡인함으로써, 이형 필름 흡착 구멍(1353)을 통해, 이형 필름(40 및 41)을 상형면 및 에어벤트 홈(1104)에 흡착시킬 수 있다.

또한, 이형 필름(40 및 41)은, 예를 들어, 이형 필름 반송 기구(도시생략) 등에 의해, 성형형의 위치까지 반송하고, 그 후, 전술한 바와 같이 상형(1100)의 형면(상형면)에 공급해도 된다.

다음에, 도 6에 도시된 바와 같이, 포트(1211) 내에 태블릿(수지 재료)(20a)을 공급한다. 이와 함께, 도시된 바와 같이, 하형 캐비티 블록(1201) 상면에 성형 대상물(10)을 공급한다(성형 대상물 공급 공정). 수지 재료(20a)는, 예를 들어, 열경화성 수지이어도 되지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 열가소성 수지이어도 된다. 이 때, 미리 히터(도시생략)에 의해, 상형(1100) 및 하형(1200)을 가열하여 승온시켜 두어도 된다. 또한, 예를 들어, 수지 재료(20a) 및 성형 대상물(10)은, 각각 반송 기구(도시생략)에 의해 성형형의 위치까지 반송되어, 성형형에 공급해도 된다.

또한, 성형 대상물(10)은, 도시된 바와 같이, 기판(11)과 칩(12)을 포함한다. 칩(12)은, 기판(11)에서의 한쪽의 면(도면에서는, 상형 캐비티(1106) 측의 면)에 고정되어 있다. 또, 도면에서는, 하나의 기판(11)에 대해 칩(12)이 2개씩 고정되어 있지만, 칩(12)의 수는, 이에 한정되지 않고 임의이다. 또한, 본 발명에 대해, 성형 대상물의 구성은 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 기판 상에, 칩에 더하여, 또는 그 대신에 임의의 구성요소가 고정되어 있어도 되고, 성형 대상물이 기판으로만 이루어져 있어도 된다.

다음에, 도 7에 도시된 바와 같이, 구동원(도시생략)에 의해, 하형(1200)을 화살표 X1의 방향으로 상승시키고, 기판(11)을, 하형 캐비티 블록(1201)과 상형 캐비티 틀부재(1102) 사이에 끼운다. 이 때, 도시된 바와 같이, 미리 승온된 하형(1200)의 열에 의해, 수지 재료(20a)가 용융되어 용융 수지(20b)로 변화되어 있다.

다음에, 도 8에 도시된 바와 같이, 하형(1200)을 화살표 X2의 방향으로 더욱 상승시킨다. 이에 의해, 하형 캐비티 블록(1201)과 상형 캐비티 틀부재(1102) 사이에 끼워진 기판(11)에 대해, 하형 캐비티 블록(1201)에 의한 상향의 압력을 가한다. 이와 같이 하여, 기판(11)을, 하형 캐비티 블록(1201)과 상형 캐비티 틀부재(1102) 사이에 끼워 압압하여 클램핑한다(성형 대상물 클램핑 공정).

다음에, 도 9에 도시된 바와 같이, 하형 제1 설형 부재(1411a)를, 그 선단 방향(화살표 a1의 방향)으로 이동시켜, 하형 제2 설형 부재(1411b)에 접촉시킨다. 이 위치에서 하형 제1 설형 부재(1411a) 및 하형 제2 설형 부재(1411b)를 고정함으로써, 하형 캐비티 블록(1201)의 상하 방향의 위치를, 이 위치에서 고정시킨다.

다음에, 도 10에 도시된 바와 같이, 하형(1200)을 화살표 Y1의 방향으로 하강시켜, 약간 형을 개방한다.

다음에, 도 11에 도시된 바와 같이, 하형 제1 설형 부재(1411a)를 선단 방향(화살표 a2의 방향)으로 약간 이동시킨다. 이에 의해, 기판(11)의 체결 여유분을 고려하여, 하형 제1 설형 부재(1411a) 및 하형 제2 설형 부재(1411b)로 이루어지는 한 쌍의 하형 코터의 두께 방향의 길이를 약간 증대시킨다.

다음에, 도 12에 도시된 바와 같이, 하형(1200)을 화살표 X3의 방향으로 상승시켜, 다시 성형형을 체결한다. 나아가, 감압 기구(도시생략)를 이용하여, 성형형 내(상형 캐비티(1106) 내 등)를 감압한다. 이 때, 도 13에 도시된 바와 같이, 하형(1200)에 화살표 X4의 방향으로 상향의 힘을 계속 가한다. 하형(1200)을 이 위치(이하 「1차 클램핑 위치」라고 하는 경우가 있음)에 고정하여, 이하에 도시된 바와 같이, 용융 수지(20b)를 상형 캐비티(1106) 내에 주입한다(수지 주입 공정).

다음에, 도 14에 도시된 바와 같이, 플런저(1212)를 상향으로(화살표 g1의 방향으로) 이동시켜, 포트(1211) 내의 용융 수지(20b)를 상형 캐비티(1106) 내로 압입한다.

나아가, 도 15에 도시된 바와 같이, 에어벤트 핀 동력 기구(1331)에 의해 에어벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h1의 방향으로) 눌러내려, 에어벤트 홈(1104)을 막는다. 그 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 플런저(1212)를, 화살표 g2의 방향으로 더욱 상승시킨다. 이에 의해, 상형 캐비티(1106) 내가, 용융 수지(20b)로 거의 충전된다. 그리고, 이 위치에서 플런저(1212)를 일단 정지시킨다. 이 때, 상형 캐비티 블록(1101)은, 상형 설형 기구(1310)를 이용하여 고정되어 있다. 나아가, 하형 캐비티 블록(1201)은, 하형 설형 기구(1410)를 이용하여 고정되어 있다. 이와 같이, 상형 캐비티 블록(1101) 및 하형 캐비티 블록(1201)이 고정되어 있음으로써, 상형 캐비티(1106) 내에 수지압이 가해져도, 상형 캐비티 블록(1101) 및 하형 캐비티 블록(1201)이 형 개폐 방향으로 이동하는 것을 억제할 수 있다.

또, 에어벤트 핀(1332)의 동작에 대해, 도 15의 설명에서는, 플런저(1212)를 상향으로(화살표 g1의 방향으로) 이동시킨 직후(도 14 참조)에, 에어벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h1의 방향으로) 눌러내리고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어, 에어벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h1의 방향으로) 눌러내리는 타이밍은, 플런저(1212)를 상향으로(화살표 g1의 방향으로) 이동시킨 후로부터, 도 21을 참조하여 후술하는, 하형(1200)을 화살표 Y2의 방향으로 하강시켜, 형 개방하기 전까지이면 언제든지 좋다. 나아가, 수지 성형에 이용하는 수지 재료에 따라서는, 에어벤트 핀 동력 기구(1331), 에어벤트 핀(1332) 및 에어벤트 홈(1104)에 의한 에어벤트 동작을 행하지 않아도 된다.

나아가, 도 16~21에 도시된 바와 같이, 상형 설형 기구(1310)와 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용하여 상형 캐비티(1106)의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행한다(수지 성형 공정).

도 16의 화살표 j1로 나타내는 바와 같이, 플런저(1212)를 소정의 위치까지 하강시킨다. 그 후에, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301) 및 상형 캐비티 블록(1101)을 미리 설정된 높이 위치까지 화살표 V1의 방향으로 하강시킨다. 또, 플런저(1212)의 하강(화살표 j1) 후에 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301) 및 상형 캐비티 블록(1101)의 하강(화살표 V1)을 행하는 예를 설명하였지만, 이들 동작의 순서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 동시라도 된다. 또한, 플런저(1212)의 하강(화살표 j1) 후에 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301) 및 상형 캐비티 블록(1101)의 하강(화살표 V1)을 1회 행하는 예를 설명하였지만, 이 횟수도 특별히 한정되지 않고, 복수회 반복해도 된다. 여기서 설명하는 수지 성형 공정에서의 미리 설정된 높이 위치는, 상술한 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정(도 2~도 4 참조)에서의 미리 설정된 높이 위치와는 다른 높이 위치를 말한다.

다음에, 도 17의 화살표 e2로 나타내는 바와 같이, 상형 제1 설형 부재(1311a)를 그 선단 방향으로 이동시켜, 상형 코터(상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b))의 두께 방향의 길이가 소정의 길이가 된 곳에서 정지시킨다. 이 소정의 길이는, 목적으로 하는 상형 캐비티(1106)의 깊이에 대응하며, 미리 설정된 상형 캐비티 블록(1101)의 높이 위치에 대응한다. 이에 의해, 도시된 바와 같이, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)가 하강하여, 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)에 접촉한다. 또, 이 때, 화살표 V2로 나타내는 바와 같이, 상형 캐비티 블록(1101)에 하향의 힘을 계속 가해도 된다. 또한, 화살표 V2로 나타내는 하향의 힘을 가하지 않고, 상형 캐비티 블록(1101)을 도시된 위치에서 고정해도 된다.

다음에, 도 18의 화살표 W1로 나타내는 바와 같이, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 상향의 힘을 가한다. 이에 의해, 상형 캐비티 블록(1101)을 도시된 위치에서 고정한다. 또, 여기서, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 상향의 힘을 가하지 않고, 상형 캐비티 블록(1101)을 도시된 위치에서 고정할 수도 있다.

다음에, 도 19의 화살표 X5로 나타내는 바와 같이, 하형(1200)에 상향의 힘을 가한다. 이에 의해, 기판(11)에 대한 클램핑력이 최대가 되고, 하형(1200)이 정지한다. 이하, 이 하형(1200)의 위치를 「2차 클램핑 위치」라고 하는 경우가 있다. 또, 이 때, 플런저(1212)는 움직이지 않는다.

다음에, 도 20의 화살표 g3로 나타내는 바와 같이, 용융 수지(20b)에 걸리는 압력이 소정의 압력이 될 때까지 플런저(1212)를 상승시킨다. 또, 본 실시예에서는, 도 19의 동작 후에 도 20의 동작을 행하고 있지만, 도 19의 동작과 도 20의 동작은 동시에 행해도 된다.

나아가, 도 21에 도시된 바와 같이, 용융 수지(20b)가 경화되어 경화 수지(봉지 수지)(20) 및 잉여 수지(불요 수지부)(20d)가 된 후에, 하형(1200)을 화살표 Y2의 방향으로 하강시켜, 형 개방한다. 또, 용융 수지(20b)를 경화시켜 경화 수지(20)로 하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 용융 수지(20b)가 열경화성 수지인 경우는, 더욱 가열을 계속함으로써 경화시켜도 된다. 또한, 예를 들어, 용융 수지(20b)가 열가소성 수지인 경우는, 성형형에의 가열을 정지하고, 그대로 방랭함으로써 경화시켜도 된다. 이와 같이 하여, 성형 대상물(10)(기판(11) 및 칩(12))이 경화 수지(20)로 봉지된 수지 성형품을 제조할 수 있다. 그 후, 언로더(도시생략) 등으로 수지 성형품을 수지 성형 장치(1000)의 프레스부(3100)의 밖으로 운반하여 회수한다.

본 실시예에서는, 상형 캐비티(1106)의 깊이(패키지 두께)를 크게 하여 수지를 충전시키고, 그 후에 상형 캐비티(1106)의 깊이를 감소시키는 예를 나타내었다. 처음부터 상형 캐비티(1106)의 깊이가 작으면, 칩(12)과 이형 필름(40) 사이의 공극이 좁아지고, 그 공극(칩(12)의 상방)에 수지가 충전되기 어려워질 우려가 있다. 또한, 예를 들어, 칩의 실장 방법이 와이어 본딩인 경우, 와이어 흐름이 일어날 우려가 있다. 그래서, 본 실시예와 같이, 우선, 상형 캐비티(1106)의 깊이를 크게 하여 수지를 충전시키고, 그 후에 상형 캐비티(1106)의 깊이를 감소시키면, 칩(12)의 상방에 수지를 충전하기 쉬워진다.

또, 본 실시예에서는, 상형 캐비티(한쪽의 형 캐비티)(1106)를 이형 필름(40)으로 피복하여 수지 성형을 행하는 예를 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 이형 필름을 이용하지 않아도 된다. 이형 필름을 이용하지 않는 경우는, 예를 들어, 성형 후의 수지를 한쪽의 형 캐비티로부터 이형시키기 쉽게 하기 위해, 한쪽의 형(본 실시예에서는 상형(1100))에, 이형용의 이젝터 핀 등을 마련해도 된다.

또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 도 2~21에서 설명한 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2~21에서는 트랜스퍼 성형의 예를 나타내었지만, 본 발명에서는, 압축 성형 등의 다른 임의의 수지 성형 방법을 이용할 수 있다. 또한, 트랜스퍼 성형의 방법도, 도 2~21의 방법에 한정되지 않고, 임의이다.

본 발명에서는, 예를 들어, 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 성형 대상물의 두께에 따라 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 변경 가능하다. 이에 의해, 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변경할 수 있으므로, 성형 대상물의 두께에 불균일이 있어도 성형 결함을 억제 또는 방지할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명에 의하면, 예를 들어, 성형형의 체결이 너무 느슨한(성형 대상물의 두께에 대해 한쪽의 형 캐비티의 깊이가 너무 큰) 것에 의한 수지 누출을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 예를 들어, 반대로 성형형의 체결이 너무 심한(성형 대상물의 두께에 대해 한쪽의 형 캐비티의 깊이가 너무 작은) 것에 의한 성형 대상물의 파손을 억제 또는 방지할 수 있다. 이에 의해, 본 발명에서는, 수지 성형품의 불량 발생을 억제 또는 방지할 수 있기 때문에, 수율 좋게 수지 성형품을 제조할 수 있다.

나아가, 본 발명에서는, 예를 들어, 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 한쪽의 형 설형 기구와 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행하는 것이 가능하다. 이에 의해, 성형 대상물의 두께에 불균일이 있어도 성형 결함을 억제 또는 방지할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 상형 캐비티(1106)의 깊이를 크게 하여 수지를 충전시키고, 그 후에 상형 캐비티(1106)의 깊이를 감소시키면, 칩(12)의 상방에 수지를 충전하기 쉬워진다. 이에 의해, 기판(성형 대상물)(11) 및 칩(12)의 두께에 불균일이 있어도 성형 결함을 억제 또는 방지할 수 있다.

또, 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치 변경에는, 예를 들어, 한쪽의 형 설형 기구를 이용해도 된다. 또한, 이 위치 변경에는, 필요에 따라, 예를 들어, 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구, 다른 쪽의 형 설형 기구 등을 이용해도 된다.

또한, 본 발명은, 본 실시예에는 한정되지 않고, 임의의 변경이 가능하다. 예를 들어, 본 실시예에서는, 「한쪽의 형」이 상형이며, 「다른 쪽의 형」이 하형이다. 그러나, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 반대로, 「한쪽의 형」이 하형이며, 「다른 쪽의 형」이 상형이어도 된다.

도 1~22 및 28에서는, 수지 성형 장치의 프레스부(3100)를 주로 설명하였지만, 수지 성형 장치는, 프레스부(3100) 이외의 임의의 구성요소를 포함하고 있어도 된다. 도 30의 평면도에, 프레스부(3100)를 포함하는 수지 성형 장치의 전체 구성의 일례를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 이 수지 성형 장치(1000)는, 수지 봉지 전의 성형 대상물(10)(이하, 「봉지 전 기판(10)」이라고 함) 및 수지 태블릿(20a)을 공급하는 공급 모듈(2000)과, 수지 성형하는 예를 들어 2개의 수지 성형 모듈(3000A, 3000B)과, 수지 성형품을 반출하기 위한 반출 모듈(4000)을, 각각 구성요소로서 구비하고 있다. 반출 모듈(4000)은, 성형 완료된 수지 성형품을 수용하는 수용부(4100)를 가진다. 또, 구성요소인 공급 모듈(2000)과, 수지 성형 모듈(3000A, 3000B)과, 반출 모듈(4000)은, 각각 다른 구성요소에 대해 서로 착탈될 수 있고, 또한 교환될 수 있다.

또한, 수지 성형 장치(1000)는, 공급 모듈(2000)에 의해 공급되는 봉지 전 기판(10) 및 수지 태블릿(20a)을 수지 성형 모듈(3000A, 3000B)에 반송하는 반송 기구(5000)(이하, 「로더(5000)」라고 함)와, 수지 성형 모듈(3000A, 3000B)에 의해 수지 성형된 수지 성형품을 반출 모듈(4000)에 반송하는 반송 기구(6000)(이하, 「언로더(6000)」라고 함)를 구비하고 있다.

도 30의 공급 모듈(2000)은, 기판 공급 모듈(7000) 및 수지 공급 모듈(8000)을 일체화한 것이다.

기판 공급 모듈(7000)은, 기판 송출부(7100)와, 기판 공급부(7200)를 가진다. 기판 송출부(7100)는, 매거진 내의 봉지 전 기판(10)을 기판 정렬부에 송출하는 것이다. 기판 공급부(7200)는, 기판 송출부(7100)로부터 봉지 전 기판(10)을 수취하고, 수취한 봉지 전 기판(10)을 소정 방향으로 정렬시켜, 로더(5000)에 건네주는 것이다.

수지 공급 모듈(8000)은, 수지 송출부(8100)와, 수지 공급부(8200)를 가진다. 수지 송출부(8100)는, 수지 태블릿(20a)을 스톡하는 스토커(도시생략)로부터 수지 태블릿(20a)을 수취하고, 수지 공급부(8200)에 수지 태블릿(20a)을 송출하는 것이다. 수지 공급부(8200)는, 수지 송출부(8100)로부터 수지 태블릿(20a)을 수취하고, 수취한 수지 태블릿(20a)을 소정 방향으로 정렬시켜, 로더(5000)에 건네주는 것이다.

수지 성형 모듈(3000A, 3000B)은, 각각 프레스부(3100)를 가지고 있다. 각 프레스부(3100)는, 도 1~21에서 설명한 바와 같이, 승강 가능한 성형형인 하형(1200)과, 하형(1200)의 상방에 서로 대향하여 고정된 성형형인 상형(1100)을 가지며, 하형(1200) 및 상형(1100)을 형 체결 또는 형 개방하기 위한 형 체결 기구를 더 가진다. 또, 형 체결 기구로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 서보 모터 등의 회전을 직선 이동으로 변환하는 볼 나사 기구를 이용하여 성형형에 전달하는 직동 방식의 것이나, 서보 모터 등의 동력원을 예를 들어 토글 링크 등의 링크 기구를 이용하여 성형형에 전달하는 링크 방식의 것을 이용할 수 있다. 또한, 형 체결 기구에는, 예를 들어, 하형(1200) 및 상형(1100)의 형 체결시에 발생하는 클램핑 압력을 검출하는 클램핑 압력 검출부(도시생략)가 마련되어 있어도 된다. 클램핑 압력 검출부는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 변형 게이지, 로드 셀, 또는 압력 센서이어도 된다. 이 클램핑 압력 검출부에 의해 검출된 클램핑 압력 신호는, 도 30의 제어부(9000)에 송신된다.

하형(1200)의 하형 캐비티 블록(1201)에는, 도 6에서 설명한 바와 같이, 로더(5000)에 의해 반송된 봉지 전 기판(10)이 장착된다. 또한, 하형(1200)의 포트(1211)에는, 도 6에서 설명한 바와 같이, 로더(5000)에 의해 반송된 수지 태블릿(20a)이 공급된다. 또, 포트(1211)의 수는 한정되지 않고, 예를 들어, 1개도 되고 복수도 된다.

또한, 하형(1200)에는, 전술한 바와 같이, 포트(1211) 내를 상하이동 가능한 플런저(1212)가 마련되어 있다. 플런저(1212)는, 예를 들어, 플런저 구동 기구(도시생략)에 의해 상하이동 가능하다. 플런저 구동 기구는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 서보 모터와 볼 나사 기구를 조합한 것이나, 에어 실린더나 유압 실린더와 로드를 조합한 것 등을 이용할 수 있다. 플런저 구동 기구에는, 플런저 구동 기구에 의한 수지의 트랜스퍼 압력을 검출하는 트랜스퍼 압력 검출부(도시생략)가 마련되어 있다. 트랜스퍼 압력이란, 보다 구체적으로 말하면, 포트(1211) 내의 수지 태블릿(20a)을 가열하여 용융시킨 용융 수지를 플런저(1212)로 압압할 때에 플런저(1212)에 가해지는 압력이다. 트랜스퍼 압력 검출부는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 변형 게이지, 로드 셀, 압력 센서 등이어도 된다. 이 트랜스퍼 압력 검출부에 의해 검출된 트랜스퍼 압력 신호는, 제어부(9000)에 송신된다.

그 밖에, 상형(1100)과 하형(1200)에는, 각각 히터 등의 가열부(도시생략)가 매립되어 있다. 이 가열부에 의해 상형(1100) 및 하형(1200)이 가열된다. 가열 온도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 180℃ 정도이어도 된다.

또, 도 30에 도시된 수지 성형 장치의 전체 구성은 일례이며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 실시예에 있어서, 수지 성형 장치의 전체 구성은, 도 30과 동일해도 되고, 달라도 된다. 다른 실시예에서도 마찬가지이다.

실시예 2

다음에, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다.

본 실시예에서는, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법의, 실시예 1과는 다른 일례에 대해 설명한다. 구체적으로는, 상형 캐비티(1106)의 깊이(패키지 두께)를 작게 하여 수지를 충전시키고, 그 후에 상형 캐비티(1106)의 깊이를 증대시키는 예를 나타낸다. 또, 본 실시예에서의 수지 성형품의 제조 방법은, 실시예 1(도 1)과 동일한 수지 성형 장치(1000) 및 그 프레스부(3100)를 이용하여 행한다.

본 실시예에서의 수지 성형품의 제조 방법은, 이하와 같이 하여 행할 수 있다.

우선, 도 2~21의 공정을, 실시예 1과 마찬가지로 하여 행한다.

다음에, 도 22의 화살표 g11로 나타내는 바와 같이, 플런저(1212)를 더욱 상승시켜, 상형 캐비티(1106) 내를 용융 수지(20b)로 거의 충전시킨다. 보다 자세하게는, 우선, 도 22에 도시된 바와 같이, 에어벤트 핀 동력 기구(1331)에 의해 에어벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h11의 방향으로) 눌러내려, 에어벤트 홈(1104)을 막는다. 그 후, 도 22에 도시된 바와 같이, 플런저(1212)를, 화살표 g11의 방향으로 더욱 상승시킨다. 이에 의해, 상형 캐비티(1106) 내가, 용융 수지(20b)로 거의 충전된다. 이 때, 상형 캐비티 블록(1101)은, 상형 설형 기구(1310)를 이용하여 고정되어 있다(제2 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정). 나아가, 하형 캐비티 블록(1201)은, 하형 설형 기구(1410)를 이용하여 고정되어 있다. 이와 같이, 상형 캐비티 블록(1101) 및 하형 캐비티 블록(1201)이 고정되어 있음으로써, 상형 캐비티(1106) 내에 수지압이 가해져도, 상형 캐비티 블록(1101) 및 하형 캐비티 블록(1201)이 형 개폐 방향으로 이동하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.

또, 에어벤트 핀(1332)의 동작에 대해, 도 22의 설명에서는, 플런저(1212)를 상향으로(화살표 g11의 방향으로) 이동시킨 직후에, 에어벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h11의 방향으로) 눌러내리고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어, 에어벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h11의 방향으로) 눌러내리는 타이밍은, 플런저(1212)를 상향으로(화살표 g11의 방향으로) 이동시킨 후로부터, 하형(1200)을 하강시켜, 형 개방하기 전까지이면 언제든지 좋다. 나아가, 수지 성형에 이용하는 수지 재료에 따라서는, 에어벤트 핀 동력 기구(1331), 에어벤트 핀(1332) 및 에어벤트 홈(1104)에 의한 에어벤트 동작을 행하지 않아도 된다.

나아가, 도 23~27에 도시된 바와 같이, 상형 설형 기구(1310)와 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용하여 상형 캐비티(1106)의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행한다(수지 성형 공정).

도 23의 화살표 j11로 나타내는 바와 같이, 플런저(1212)를 약간 하강시킨다. 그 후에, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301) 및 상형 캐비티 블록(1101)을 화살표 V11의 방향으로 하강시킨다. 이에 의해, 도시된 바와 같이, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)와 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)의 사이에 약간의 공간(간극)(G)이 생긴다. 이 공간(G)은, 다음 공정(도 24)에서 상형 설형 기구(1310)의 동작을 가능하게 하기 위해 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)와 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(1302)를 이격시키는 것이 목적이기 때문에, 약간의 간극으로 된다. 또, 플런저(1212)의 하강(화살표 j11) 후에 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301) 및 상형 캐비티 블록(1101)의 하강(화살표 V11)을 행하는 예를 설명하였지만, 이들 동작의 순서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 동시라도 된다. 또한, 플런저(1212)의 하강(화살표 j11) 후에 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301) 및 상형 캐비티 블록(1101)의 하강(화살표 V11)을 1회 행하는 예를 설명하였지만, 이 횟수도 특별히 한정되지 않고, 복수회 반복해도 된다.

다음에, 도 24의 화살표 g12로 나타내는 바와 같이, 플런저(1212)를 상향으로 이동시켜, 포트(1211) 내의 용융 수지(20b)를 상형 캐비티(1106) 내로 압입한다. 이에 의해, 도시된 바와 같이, 상형 캐비티(1106)의 깊이(패키지 두께)가 증대한다. 이에 의해, 도시된 바와 같이, 상형 캐비티 블록(1101)이 상승함과 아울러, 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(1321)가 밀어올려진다. 이에 의해, 도 24의 화살표 f11로 나타내는 바와 같이, 상형 제1 설형 부재(1311a)가 후퇴하여, 상형 코터(상형 제1 설형 부재(1311a) 및 상형 제2 설형 부재(1311b))의 두께 방향의 길이가 감소한다.

다음에, 도 25의 화살표 W11로 나타내는 바와 같이, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 상향의 힘을 가한다. 이에 의해, 상형 캐비티 블록(1101)을, 미리 설정된 높이 위치인 도시된 위치에서 고정한다. 또, 여기서, 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 상향의 힘을 가하지 않고, 상형 캐비티 블록(1101)을, 도시된 위치에서 고정할 수도 있다. 여기서 설명하는 수지 성형 공정에서의 미리 설정된 높이 위치는, 상술한 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정(도 2~도 4 참조)에서의 미리 설정된 높이 위치와는 다른 높이 위치를 말한다.

다음에, 도 26의 화살표 X15로 나타내는 바와 같이, 하형(1200)에 상향의 힘을 가한다. 이에 의해, 기판(11)에 대한 클램핑력이 최대가 되고, 하형(1200)이 정지한다. 이하, 이 하형(1200)의 위치를 「2차 클램핑 위치」라고 하는 경우가 있다. 또, 이 때, 플런저(1212)는 움직이지 않는다.

나아가, 도 27의 화살표 g13로 나타내는 바와 같이, 용융 수지(20b)에 걸리는 압력이 소정의 압력이 될 때까지 플런저(1212)를 상승시킨다. 또, 본 실시예에서는, 도 26의 동작 후에 도 27의 동작을 행하고 있지만, 도 26의 동작과 도 27의 동작은 동시에 행해도 된다.

나아가, 용융 수지(20b)가 경화되어 경화 수지(봉지 수지) 및 잉여 수지(불요 수지부)가 된 후에, 도 21과 마찬가지로 하여 형 개방함과 아울러, 제조된 수지 성형품을, 언로더 등으로 수지 성형 장치의 프레스부(3100)의 밖으로 운반하여 회수한다(도시생략).

본 실시예에서는, 상형 캐비티(1106)의 깊이(패키지 두께)를 작게 하여 수지를 충전시키고, 그 후에 상형 캐비티(1106)의 깊이를 증대시키는 예를 나타내었다. 이 방법은, 예를 들어, 기판(11)과 칩(12)의 사이에 공극이 있는 경우 등에 특히 유효하다. 도 29에, 이러한 성형 대상물의 예를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 이 성형 대상물(10)은, 기판(11)의 한쪽의 면에, 칩(12)이 범프(13)를 개재하여 고정되어 있다. 범프(13)는 복수이며, 각 범프(13)의 사이, 즉 기판(11)과 칩(12)의 사이에는, 공극이 존재한다. 이 공극은 좁기 때문에, 넓은 공극에 비해 수지가 충전되기 어렵다. 이러한 경우, 칩(12) 상면(기판(11)과 반대측의 면)과 한쪽의 형 캐비티 블록 사이의 공극이 넓으면, 그 공극에 우선적으로 수지가 충전되고, 기판(11)과 칩(12) 사이의 공극에 수지가 충전되지 않을 우려가 있다. 그래서, 본 실시예와 같이, 우선, 한쪽의 형 캐비티의 깊이(패키지 두께)를 작게 하여 수지를 충전시키고, 그 후에 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 증대시킨다. 이와 같이 하면, 기판(11)과 칩(12) 사이의 좁은 공극에도 수지가 충전되기 쉽다. 즉, 도 6~27에서의 성형 대상물(10)(기판(11) 및 칩(12))을, 도 29의 성형 대상물(10)(기판(11), 칩(12) 및 범프(13))로 변경하여 수지 성형을 행해도 된다. 단, 본 발명에 있어서, 성형 대상물의 구조는, 이에 한정되지 않고, 임의이다.

이상, 실시예 1 및 2를 이용하여, 본 발명의 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 예에 대해 설명하였다. 단, 본 발명은 이들에 한정되지 않고, 임의의 변경이 가능하다. 구체적으로는, 예를 들어, 이하와 같다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들어, 성형형만을 다른 성형형과 교환할 수 있다. 이에 의해, 다른 사양의 성형형에 의한 수지 성형에도 용이하게 대응할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 필요한 캐비티 형상에 맞추어 한쪽의 형(도 1~28에서는 상형) 캐비티 블록의 형상을 변경해도 된다. 또한, 예를 들어, 다른 쪽의 형(도 1~28에서는 하형) 캐비티 블록의 형상을, 사용하는 기판의 형상에 맞추어 변경해도 된다. 또한, 예를 들어, 포트 블록의 형상을, 사용하는 수지 태블릿(수지 재료)의 수, 형상 등에 맞추어 변경해도 된다. 또한, 예를 들어, 에어벤트 개폐 기구는, 성형형의 형상에 맞추어 이동시켜도 된다.

본 발명의 수지 성형 장치에서는, 예를 들어, 도 1~28에서 도시된 바와 같이, 설형 기구(코터 기구)가 성형형의 일부로서 조립되지 않고, 성형형과 설형 기구(코터 기구)가 따로따로 구성되어 있다. 이에 의해, 예를 들어, 설형 기구(코터 기구)를 교환하거나, 다른 설형 부재(코터)를 마련하거나 하지 않아도, 용이하게 성형형을 교환할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 성형 장치에 의하면, 예를 들어, 수지 성형품의 품종 교환 등을 위한 성형형의 교환이 용이하다.

또한, 본 발명에서는, 예를 들어, 실시예 1 및 2에서 나타낸 바와 같이, 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변경 가능하다. 이에 의해, 예를 들어, 성형 대상물의 두께가 달라도 수지 성형품의 제조 방법을 행하는 것이 가능하다. 구체적으로는, 예를 들어, 도 4에서 예시한 바와 같이, 도 1~28의 좌우의 성형형에 있어서, 각각 상형 캐비티(1106)의 깊이를 다른 깊이로 설정해도 된다. 또한, 본 발명에 있어서, 성형 대상물의 두께의 변화에 대응하는 예는, 이에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어, 1회의 수지 성형품의 제조 방법에서는, 모든 성형 대상물의 두께를 동일하게 하고, 다시 수지 성형품의 제조 방법을 행하는 경우에, 필요에 따라, 그보다 전회와 성형 대상물의 두께를 바꾸어 대응해도 된다. 또, 도 1~28에서는, 본 발명의 수지 성형 장치가 성형형을 복수 갖는 경우를 예로 들어 설명하였다. 본 발명의 수지 성형 장치는 이에 한정되지 않고, 성형형을 1개만 가지고 있어도 되지만, 성형형을 복수 가지면, 수지 성형품의 제조 효율이 좋아 바람직하다.

나아가, 본 발명은, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 조합, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

10 성형 대상물
11 기판
12 칩
13 범프
20 경화 수지(봉지 수지)
20a 태블릿(수지 재료)
20b 용융 수지
20d 잉여 수지(불요 수지부)
40 이형 필름
41 에어벤트부의 이형 필름
1000 수지 성형 장치
1100 상형(한쪽의 형)
1101 상형 캐비티 블록(한쪽의 형 캐비티 블록)
1102 상형 캐비티 틀부재(한쪽의 형 캐비티 틀부재)
1103 상형 캐비티 틀부재(한쪽의 형 캐비티 틀부재)
1104 에어벤트 홈
1105 슬라이딩 구멍
1106 상형 캐비티(한쪽의 형 캐비티)
1200 하형(다른 쪽의 형)
1201 하형 캐비티 블록(다른 쪽의 형 캐비티 블록)
1202 하형 사이드 블록(다른 쪽의 형 사이드 블록)
1203 포트 블록
1204 하형 캐비티 블록 필러(다른 쪽의 형 캐비티 블록 필러)
1205 하형 탄성 부재(다른 쪽의 형 탄성 부재)
1211 포트
1212 플런저
1300 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1301 상형 캐비티 블록 구동 기구(한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구)
1302 상형 캐비티 블록 보유지지 부재(한쪽의 형 캐비티 블록 보유지지 부재)
1303 로드 셀(압압력 측정 기구)
1304 상형 캐비티 블록 필러(한쪽의 형 캐비티 블록 필러)
1310 상형 설형 기구(한쪽의 형 설형 기구)
1311a 상형 제1 설형 부재(한쪽의 형 제1 설형 부재)
1311b 상형 제2 설형 부재(한쪽의 형 제2 설형 부재)
1312 상형 설형 부재 동력 전달 부재(한쪽의 형 설형 부재 동력 전달 부재)
1313 상형 설형 부재 구동 기구(한쪽의 형 설형 부재 구동 기구)
1321 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재(한쪽의 형 제2 설형 부재 보유지지 부재)
1322 상형 제2 설형 부재 보유지지 부재의 탄성 부재(한쪽의 형 제2 설형 부재 보유지지 부재의 탄성 부재)
1330 에어벤트 개폐 기구
1331 에어벤트 핀 동력 기구
1332 에어벤트 핀
1340 플래턴(상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재, 또는 한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재)
1341 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 틀부재)
1342, 1343 상형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(한쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재)
1351 이형 필름 흡착 기구
1352 이형 필름 흡착 배관
1353 이형 필름 흡착 구멍
1400 하형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(다른 쪽의 형 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1410 하형 설형 기구(다른 쪽의 형 설형 기구)
1411a 하형 제1 설형 부재(다른 쪽의 형 제1 설형 부재)
1411b 하형 제2 설형 부재(다른 쪽의 형 제2 설형 부재)
1412 하형 설형 부재 동력 전달 부재(다른 쪽의 형 설형 부재 동력 전달 부재)
1413 하형 설형 부재 구동 기구(다른 쪽의 형 설형 부재 구동 기구)
1421 하형 장착 부재(다른 쪽의 형 장착 부재)
1422 플래턴(하형 제2 설형 부재 보유지지 부재, 또는 다른 쪽의 형 제2 설형 부재 보유지지 부재)
2000 공급 모듈
3000A, 3000B 수지 성형 모듈
3100 프레스부
4000 반출 모듈
4100 수용부
5000 로더(반송 기구)
6000 언로더(반송 기구)
7000 기판 공급 모듈
7100 기판 송출부
7200 기판 공급부
8000 수지 공급 모듈
8100 수지 송출부
8200 수지 공급부
9000 제어부
V1, V2, V11, V12 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)의 하강 방향 또는 힘을 가하는 방향을 나타내는 화살표
W1, W11 상형 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 힘을 가하는 방향을 나타내는 화살표
X1~X5, X15 하형(다른 쪽의 형)(1200)의 상승 방향 또는 힘을 가하는 방향을 나타내는 화살표
Y1~Y2 하형(다른 쪽의 형)(1200)의 하강 방향을 나타내는 화살표
a1~a2 하형 제1 설형 부재(다른 쪽의 형 제1 설형 부재)(1411a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
c1 상형 캐비티 블록(한쪽의 형 캐비티 블록)(1101)의 하강 방향을 나타내는 화살표
d1 상형 캐비티 블록(한쪽의 형 캐비티 블록)(1101)의 상승 방향을 나타내는 화살표
e1, e2 상형 제1 설형 부재(한쪽의 형 제1 설형 부재)(1311a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
g1~g3, g12~g13 플런저(1212)의 압입 방향을 나타내는 화살표
G 공간
h1 에어벤트 핀(1332)의 하강 방향을 나타내는 화살표

Claims (8)

1. 성형형(成形型)과,
   한쪽의 형 설형(楔形) 기구와,
   한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 포함하고,
   상기 성형형은, 한쪽의 형과 다른 쪽의 형을 포함하며,
   상기 한쪽의 형은, 한쪽의 형 캐비티 틀부재와, 한쪽의 형 캐비티 블록을 포함하고,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록은, 상기 한쪽의 형 캐비티 틀부재 내를 상기 성형형의 형 개폐 방향으로 이동 가능하며,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록에서의 상기 다른 쪽의 형과의 대향면과, 상기 한쪽의 형 캐비티 틀부재의 내측면에 의해 한쪽의 형 캐비티를 형성 가능하고,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을, 상기 형 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하며,
   상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정 가능하고,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 미리 설정된 높이 위치까지 이동시키며, 또한 상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 높이 위치까지 이동시킨 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에서의 상기 다른 쪽의 형과 이격되는 방향의 위치를 제한하도록 고정한 상태에서, 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티에 주입하고, 그 후, 상기 한쪽의 형 설형 기구와 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행하며,
   상기 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티에 주입한 후에, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형에 가까워지는 방향으로 이동시키고 나서, 상기 한쪽의 형 설형 기구를 동작시킨 후에, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형으로부터 이격되는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변화시키며,
   상기 수지 성형을 행하는 성형 대상물은 기판에 칩이 고정된 것이며,
   상기 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티에 주입할 때, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 미리 설정된 높이 위치는, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록이 상기 칩으로부터 이격되어 상기 칩을 누르지 않는 위치인 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   플런저를 더 포함하고, 또한 수지를 수용 가능한 포트를 가지며,
   상기 한쪽의 형 설형 기구를 고정한 상태에서, 상기 플런저를 이용하여 상기 포트 내의 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티 내에 주입하는 수지 성형 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 한쪽의 형 설형 기구를 동작 가능하게 하기 위해, 상기 플런저를, 상기 포트 내와 반대 방향으로 꺼냄과 아울러, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을, 상기 다른 쪽의 형으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 수지 성형 장치.
4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 높이 위치를 설정한 후에, 상기 플런저를 이용하여 상기 포트 내의 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티 내에 주입함으로써, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형으로부터 이격되는 방향으로 이동시켜, 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 증대시키는 수지 성형 장치.
5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 높이 위치를 설정한 후에, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형에 가까워지는 방향으로 이동시켜, 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 감소시키는 수지 성형 장치.
6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   형 체결 기구를 더 포함하고,
   상기 형 체결 기구에 의해 상기 한쪽의 형과 상기 다른 쪽의 형을 형 체결한 상태에서 수지 성형이 행해지는 성형 장치.
7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 한쪽의 형 캐비티의 캐비티면이 이형 필름에 의해 피복되고, 상기 이형 필름을 개재하여 상기 한쪽의 형 캐비티 내에 수지가 충전된 상태에서 수지 성형이 행해지는 수지 성형 장치.
8. 수지 성형 장치를 이용하여 행하는 수지 성형품의 제조 방법으로서,
   상기 수지 성형 장치는,
   성형형과,
   한쪽의 형 설형 기구와,
   한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 포함하고,
   상기 성형형은, 한쪽의 형과 다른 쪽의 형을 포함하며,
   상기 한쪽의 형은, 한쪽의 형 캐비티 틀부재와, 한쪽의 형 캐비티 블록을 포함하고,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록은, 상기 한쪽의 형 캐비티 틀부재 내를 상기 성형형의 형 개폐 방향으로 이동 가능하며,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록에서의 상기 다른 쪽의 형과의 대향면과, 상기 한쪽의 형 캐비티 틀부재의 내측면에 의해 한쪽의 형 캐비티를 형성 가능하고,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을, 상기 형 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하며,
   상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 형 개폐 방향에서의 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 위치를 고정 가능하고,
   상기 수지 성형품의 제조 방법은,
   상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 미리 설정된 높이 위치까지 이동시키는 높이 위치 설정 공정과,
   상기 한쪽의 형 설형 기구를 이용하여, 상기 높이 위치까지 이동시킨 상기 한쪽의 형 캐비티 블록에서의 상기 다른 쪽의 형과 이격되는 방향의 위치를 제한하도록 고정하는 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 고정 공정과,
   수지를 상기 한쪽의 형 캐비티에 주입하는 수지 주입 공정과,
   상기 수지 주입 공정 후, 상기 한쪽의 형 설형 기구와 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변화시켜 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함하며,
   상기 수지 성형 공정에 있어서, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형에 가까워지는 방향으로 이동시키고 나서, 상기 한쪽의 형 설형 기구를 동작시킨 후에, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 한쪽의 형 캐비티 블록을 상기 다른 쪽의 형으로부터 이격되는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 한쪽의 형 캐비티의 깊이를 변화시키며,
   상기 수지 성형을 행하는 성형 대상물은 기판에 칩이 고정된 것이며,
   상기 수지를 상기 한쪽의 형 캐비티에 주입할 때, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록의 미리 설정된 높이 위치는, 상기 한쪽의 형 캐비티 블록이 상기 칩으로부터 이격되어 상기 칩을 누르지 않는 위치인 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.

Images