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KR102511698B1 - 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치 - Google Patents

반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치 Download PDF

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KR102511698B1
KR102511698B1 KR1020170159673A KR20170159673A KR102511698B1 KR 102511698 B1 KR102511698 B1 KR 102511698B1 KR 1020170159673 A KR1020170159673 A KR 1020170159673A KR 20170159673 A KR20170159673 A KR 20170159673A KR 102511698 B1 KR102511698 B1 KR 102511698B1
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signal speed
board
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송기재
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삼성전자주식회사
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Abstract

반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치는 복수개의 소켓들, 적어도 하나의 테스트 보드 및 테스트 헤드를 포함할 수 있다. 상기 소켓들 각각은 반도체 패키지를 수용할 수 있다. 상기 테스트 보드는 상기 소켓들이 실장되는 복수개의 실장 영역들, 및 상기 실장 영역들로부터 적어도 하나의 측면을 향해 연장된 테스트 라인들을 가질 수 있다. 상기 테스트 헤드는 상기 테스트 보드의 테스트 라인들에 전기적으로 연결되어, 상기 반도체 패키지의 신호 속도를 테스트하기 위한 테스트 신호를 상기 테스트 라인들을 통해서 상기 실장 영역들로 제공할 수 있다. 따라서, 반도체 패키지의 사양에 따라 소켓과 테스트 보드를 교체할 필요가 없게 될 수 있다.

Description

반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING A SIGNAL SPEED OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지의 테스트 장치는 번-인(burn-in) 테스트 장치와 신호 속도 테스트 장치로 구분될 수 있다. 번-인 테스트 장치는 반도체 패키지의 내열성을 테스트할 수 있다. 신호 속도 테스트 장치는 반도체 패키지의 신호 속도를 테스트할 수 있다.
관련 기술들에 따르면, 신호 속도 테스트 장치는 푸셔, 인서트, 가이드, 소켓, 테스트 보드 및 테스트 헤드를 포함할 수 있다. 푸셔, 인서트, 가이드 및 소켓은 반도체 패키지를 테스트 보드에 접속시키기 위한 기능을 가질 수 있다. 검사하려는 반도체 패키지의 사양이 변경되면, 기존의 푸셔, 인서트, 가이드 및 소켓을 변경된 사양과 대응하는 새로운 푸셔, 인서트, 가이드 및 소켓으로 교체할 것이 요구될 수 있다.
또한, 테스트 헤드는 테스트 보드의 하부에 배치될 수 있다. 이로 인하여, 신호 속도 테스트 장치는 하나의 테스트 보드에 배치된 반도체 패키지들에 대해서만 테스트 동작을 수행할 수 있다.
본 발명은 반도체 패키지의 사양에 따라 부품의 교체 없이 복수개의 테스트 보드들에 배치된 반도체 패키지들에 대해서도 테스트를 수행할 수 있는 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치는 복수개의 소켓들, 적어도 하나의 테스트 보드 및 테스트 헤드를 포함할 수 있다. 상기 소켓들 각각은 반도체 패키지를 수용할 수 있다. 상기 테스트 보드는 상기 소켓들이 실장되는 복수개의 실장 영역들, 및 상기 실장 영역들로부터 적어도 하나의 측면을 향해 연장된 테스트 라인들을 가질 수 있다. 상기 테스트 헤드는 상기 테스트 보드의 테스트 라인들에 전기적으로 연결되어, 상기 반도체 패키지의 신호 속도를 테스트하기 위한 테스트 신호를 상기 테스트 라인들을 통해서 상기 실장 영역들로 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치는 복수개의 소켓들, 적어도 하나의 테스트 보드, 익스텐션 보드 및 테스트 헤드를 포함할 수 있다. 상기 소켓들은 반도체 패키지를 고정하는 래치를 포함할 수 있다. 상기 테스트 보드는 상기 소켓들이 실장되는 복수개의 실장 영역들, 및 상기 실장 영역들로부터 적어도 하나의 측면을 향해 연장된 테스트 라인들을 가질 수 있다. 상기 익스텐션 보드는 상기 테스트 보드의 측면에 수직하게 배치되어, 상기 테스트 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 테스트 헤드는 상기 익스텐션 보드에 전기적으로 연결되어, 상기 반도체 패키지의 신호 속도를 테스트하기 위한 테스트 신호를 상기 익스텐션 보드를 통해서 상기 실장 영역들로 제공할 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치는 복수개의 소켓들, 테스트 보드들, 커넥터들, 익스텐션 보드, 테스트 헤드 및 커플링 기구를 포함할 수 있다. 상기 소켓들은 반도체 패키지를 수용할 수 있다. 상기 테스트 보드들 각각은 상기 소켓들이 실장되는 복수개의 실장 영역들, 및 상기 실장 영역들로부터 적어도 하나의 측면을 향해 연장된 테스트 라인들을 가질 수 있다. 상기 커넥터들은 상기 테스트 보드들 각각의 측면에 설치되어, 상기 익스텐션 보드와 상기 테스트 라인들을 연결할 수 있다. 상기 익스텐션 보드는 상기 테스트 보드들 각각의 측면에 수직하게 배치되어, 상기 커넥터들에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 테스트 헤드는 상기 익스텐션 보드에 전기적으로 연결되어, 상기 반도체 패키지의 신호 속도를 테스트하기 위한 테스트 신호를 상기 익스텐션 보드를 통해서 상기 실장 영역들로 제공할 수 있다. 상기 커플링 기구는 상기 익스텐션 보드와 상기 테스트 헤드를 선택적으로 연결시킬 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 소켓이 래치를 이용해서 반도체 패키지를 고정하므로, 반도체 패키지의 사양에 따라 소켓의 구조를 변경할 필요가 없게 될 수 있다. 이에 따라, 소켓들이 실장되는 테스트 보드도 반도체 패키지의 사양에 따라 교체할 필요가 없게 될 수 있다. 또한, 수직하게 배치된 익스텐션 보드에 복수개의 테스트 보드들을 수평 방향을 따라 연결시킬 수가 있으므로, 복수개의 테스트 보드들에 배치된 반도체 패키지들에 대한 신호 속도 테스트가 수행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 테스트 장치의 소켓을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치는 테스트 챔버(180), 복수개의 소켓(110)들, 복수개의 테스트 보드(120)들, 익스텐션 보드(130), 커넥터(140), 테스트 헤드(150), 커플링 기구(160) 및 이송 유닛(170)을 포함할 수 있다.
소켓(110)들은 테스트 보드(120)들 각각의 상부면에 실장될 수 있다. 테스트 보드(120)들은 수평하게 배치될 수 있다. 따라서, 테스트 보드(120)들은 수직 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다.
익스텐션 보드(130)는 테스트 보드(120)들의 측부에 수직하게 배치될 수 있다. 테스트 보드(120)들의 측면들이 익스텐션 보드(130)에 연결될 수 있다. 커넥터(140)들은 테스트 보드(120)들을 익스텐션 보드(130)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
테스트 헤드(150)는 익스텐션 보드(130)의 측부에 배치될 수 있다. 테스트 헤드(150)는 테스트 챔버(180)의 내부에 배치될 수 있다. 테스트 헤드(150)는 반도체 패키지(P)의 신호 속도를 테스트하기 위한 테스트 신호를 발생시킬 수 있다.
커플링 기구(160)는 익스텐션 보드(130)를 테스트 헤드(150)에 선택적으로 연결시킬 수 있다. 커플링 기구(160)는 익스텐션 보드(130)에 설치된 제 1 커플러(162), 및 테스트 헤드(150)에 설치된 제 2 커플러(164)를 포함할 수 있다. 제 2 커플러(164)는 제 1 커플러(162)에 분리 가능하게 삽입될 수 있다.
이송 유닛(170)은 소켓(110)들이 실장된 테스트 보드(120)들, 테스트 보드(120)들이 연결된 익스텐션 보드(130), 및 익스텐션 보드(130)에 설치된 제 1 커플러(162)를 테스트 챔버(180)로 반입시킬 수 있다. 제 2 커플러(164)를 제 1 커플러(162)에 연결시킴으로써, 테스트 보드(120)들을 테스트 헤드(150)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이송 유닛(170)은 반송 대차(Automated Guided Vehicle : AGV), 컨베이어 등을 포함할 수 있다.
이송 속도 테스트가 완료되면, 제 1 커플러(162)를 제 2 커플러(164)로부터 분리시킬 수 있다. 이송 유닛(170)은 소켓(110)들이 실장된 테스트 보드(120)들, 테스트 보드(120)들이 연결된 익스텐션 보드(130), 및 익스텐션 보드(130)에 설치된 제 1 커플러(162)를 테스트 챔버(180)로부터 분류 유닛으로 반출시킬 수 있다. 분류 유닛은 이송 속도 테스트에서 정상으로 판정된 반도체 패키지와 비정상으로 판정된 반도체 패키지를 분류할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 테스트 장치의 소켓을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 소켓(110)은 베이스(111), 커버(112), 복수개의 소켓 핀(113)들, 스프링(114)들 및 래치(115)를 포함할 수 있다.
베이스(111)는 반도체 패키지(P)를 수용하는 내부 공간을 가질 수 있다. 베이스(111)는 테스트 보드(120)에 실장될 수 있다. 베이스(111)는 대략 직육면체 형상을 가질 수 있다.
커버(112)는 베이스(111)의 상부에 배치될 수 있다. 커버(112)는 베이스(111)의 형상과 대응하는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 커버(112)는 베이스(111)의 상부면에 선택적으로 결합되어, 반도체 패키지(P)를 수용하는 수용 공간을 형성할 수 있다.
소켓 핀(113)들은 베이스(110)의 하부면에 배치될 수 있다. 소켓 핀(113)들의 상단들이 베이스(110) 내에 수용된 반도체 패키지(P)의 단자(B)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 핀(113)들의 하단들은 테스트 보드(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
스프링(114)들은 베이스(111)와 커버(112)를 연결할 수 있다. 스프링(114)들은 베이스(111)와 커버(112)의 모서리들 사이를 연결하는 4개로 이루어질 수 있다. 따라서, 커버(112)가 베이스(111)를 향해서 하강하면, 스프링(114)들이 압축될 수 있다.
래치(115)는 스프링(114)들과 연동하여 베이스(111) 내에 수용된 반도체 패키지(P)를 고정할 수 있다. 래치(115)는 회전 링크(115a), 지지 링크(115b) 및 고정 링크(115c)를 포함할 수 있다.
회전 링크(115a)는 스프링(114)에 연결된 제 1 단부, 및 제 1 단부로부터 베이스(111)의 상부면을 향해 연장된 제 2 단부를 가질 수 있다. 지지 링크(115b)는 베이스(111)에 회전 가능하게 연결된 제 1 단부, 및 회전 링크(115a)의 중간부를 회전 가능하게 지지하는 제 2 단부를 가질 수 있다. 따라서, 회전 링크(115a)는 지지 링크(115b)의 제 2 단부에 회전 가능하게 지지된 중간부를 중심으로 회전될 수 있다.
고정 링크(115c)는 회전 링크(115a)의 제 2 단부에 연결될 수 있다. 고정 링크(115c)는 베이스(111) 내에 수용된 반도체 패키지(P)의 상부면을 눌러서, 반도체 패키지(P)를 고정시킬 수 있다.
커버(112)가 베이스(111)를 향해 하강하면, 커버(112)는 스프링(114)들을 압축시킬 수 있다. 따라서, 회전 링크(115a)의 제 1 단부가 아래로 이동하게 되어, 회전 링크(115a)의 제 2 단부는 위로 향해서 회전될 수 있다. 이에 따라, 고정 링크(115c)도 위를 향해서 회전되어, 베이스(111)의 내부 공간이 개방될 수 있다. 반도체 패키지(P)는 개방된 베이스(111)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 반도체 패키지(P)의 단자(B)들은 소켓 핀(113)들에 전기적으로 접촉될 수 있다.
커버(112)를 아래로 누르던 외력을 제거하면, 스프링(114)들의 복원력에 의해서 회전 링크(115a)의 제 1 단부가 위로 이동하게 되어, 회전 링크(115a)의 제 2 단부는 아래를 향해서 회전될 수 있다. 이에 따라, 고정 링크(115c)도 아래를 향해서 회전되어, 베이스(111) 내에 수용된 반도체 패키지(P)의 상부면을 눌러서 고정시킬 수 있다.
이와 같이, 소켓(110)은 래치(115)를 이용해서 반도체 패키지(P)를 고정시킬 수 있다. 그러므로, 반도체 패키지(P)의 사양에 따라 소켓(110)을 교체할 필요가 없어질 수 있다.
도 2를 참조하면, 테스트 보드(120)들 각각은 대략 직사각형 형상을 가질 수 있다. 따라서, 테스트 보드(120)는 제 1 측면, 제 1 측면과 대향하는 제 2 측면, 제 1 측면과 직교를 이루는 제 3 측면, 및 제 3 측면과 대향하는 제 4 측면을 가질 수 있다. 테스트 보드(120)들 각각은 복수개의 실장 영역(122)들 및 테스트 라인(124)들을 포함할 수 있다.
실장 영역(122)들은 테스트 보드(120)의 상부면에 형성될 수 있다. 실장 영역(122)들은 좌우 동일한 간격을 두고 배열될 수 있다. 소켓(110)들이 실장 영역(122)들에 실장될 수 있다. 즉, 소켓(110)의 소켓 핀(113)들이 실장 영역(122)에 전기적으로 접촉될 수 있다.
테스트 라인(124)들은 실장 영역(122)들로부터 테스트 보드(120)의 제 1 측면을 향해 연장될 수 있다. 커넥터(140)들은 테스트 보드(120)의 제 1 측면에 배치되어, 테스트 라인(124)들에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에서, 소켓(110)을 반도체 패키지(P)의 사양에 따라 교체할 필요가 없게 되므로, 소켓(110)이 실장되는 테스트 보드(120)도 반도체 패키지(P)의 사양에 따라 교체할 필요도 없어질 수 있다. 따라서, 여러 가지 종류의 반도체 패키지(P)들에 대한 신호 속도 테스트에서 하나의 테스트 보드(120)를 이용할 수 있다.
익스텐션 보드(130)는 테스트 보드(120)의 제 1 측면에 설치될 수 있다. 익스텐션 보드(130)는 수직하게 배치되므로, 익스텐션 보드(130)는 테스트 보드(120)와 실질적으로 직교를 이룰 수 있다. 익스텐션 보드(130)는 커넥터(140)들을 매개로 테스트 라인(124)들에 전기적으로 연결될 수 있다.
테스트 헤드(150)는 익스텐션 보드(130)의 우측에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 테스트 헤드(150)는 커플링 기구(160)를 통해서 익스텐션 보드(130)에 선택적으로 연결될 수 있다. 따라서, 테스트 헤드(150)에서 발생된 테스트 신호는 커플링 기구(160), 익스텐션 보드(130), 커넥터(140) 및 테스트 라인(124)들을 통해서 실장 영역(122)으로 공급될 수 있다.
이하, 도 1에 도시된 장치를 이용해서 반도체 패키지의 신호 속도를 테스트하는 방법을 상세히 설명한다.
커버(112)를 베이스(111)를 향해 하강시킬 수 있다. 하강한 커버(112)는 스프링(114)들을 압축시킬 수 있다. 회전 링크(115a)의 제 1 단부가 아래로 이동하게 되어, 회전 링크(115a)의 제 2 단부는 위로 향해서 회전될 수 있다. 이에 따라, 고정 링크(115c)도 위를 향해서 회전되어, 베이스(111)의 내부 공간이 개방될 수 있다. 반도체 패키지(P)를 개방된 베이스(111)의 내부 공간으로 진입시킬 수 있다. 반도체 패키지(P)의 단자(B)들은 소켓 핀(113)들에 전기적으로 접촉될 수 있다.
커버(112)를 아래로 누르던 외력을 제거하면, 스프링(114)들의 복원력에 의해서 회전 링크(115a)의 제 1 단부가 위로 이동하게 되어, 회전 링크(115a)의 제 2 단부는 아래를 향해서 회전될 수 있다. 이에 따라, 고정 링크(115c)도 아래를 향해서 회전되어, 고정 링크(115c)가 베이스(111) 내에 수용된 반도체 패키지(P)의 상부면을 눌러서 고정시킬 수 있다.
이러한 소켓(110)들을 테스트 보드(120)의 실장 영역(122)들에 실장시킬 수 있다. 소켓 핀(113)들은 실장 영역(122)들에 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(110)들이 실장된 복수개의 테스트 보드(120)들의 커넥터(140)들을 익스텐션 보드(130)에 연결시킬 수 있다.
이송 유닛(170)이 테스트 보드(120)들이 연결된 익스텐션 보드(130)를 테스트 챔버(180) 내로 반입시킬 수 있다. 익스텐션 보드(130)에 설치된 제 1 커플러(162)를 테스트 헤드(150)에 설치된 제 2 커플러(164)에 연결시킬 수 있다.
테스트 헤드(150)로부터 발생된 테스트 신호를 제 2 커플러(164), 제 1 커플러(162), 익스텐션 보드(130), 커넥터(140), 테스트 라인(122) 및 소켓 핀(113)들을 통해서 반도체 패키지(P)로 공급하여, 반도체 패키지(P)의 신호 속도를 테스트할 수 있다.
테스트가 완료되면, 제 1 커플러(162)를 제 2 커플러(164)로부터 분리시킬 수 있다. 이송 유닛(170)이 테스트 보드(120)들이 연결된 익스펜션 보드(130)를 테스트 챔버(180)로부터 반출시킬 수 있다.
이송 유닛(170)은 테스트 보드(120)들이 연결된 익스펜션 보드(130)를 분류 유닛으로 이송시킬 수 있다. 분류 유닛은 테스트 보드(120)들에 실장된 반도체 패키지(P)들을 정상으로 판정된 반도체 패키지(P)들과 비정상으로 판정된 반도체 패키지(P)들로 분류할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
본 실시예에 따른 테스트 장치는 테스트 보드를 제외하고는 도 2에 도시된 테스트 장치의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 테스트 보드(120a)는 실장 영역(122)들, 제 1 테스트 라인(124)들 및 제 2 테스트 라인(126)들을 포함할 수 있다.
제 1 테스트 라인(124)들은 실장 영역(122)들 중 우측에 위치한 실장 영역(122)들로부터 테스트 보드(120a)의 제 1 측면을 향해서 연장될 수 있다.
제 2 테스트 라인(126)들은 실장 영역(122)들 중 좌측에 위치한 실장 영역(122)들로부터 테스트 보드(120a)의 제 2 측면을 향해서 연장될 수 있다. 여기서, 제 2 측면은 제 1 측면의 반대측일 수 있다. 따라서, 제 2 측면은 제 1 측면과 평행을 이룰 수 있다.
이에 따라, 제 1 익스텐션 보드(130)는 테스트 보드(120a)의 제 1 측면에 설치될 수 있다. 제 2 익스텐션 보드(132)는 테스트 보드(120a)의 제 2 측면에 설치될 수 있다. 제 1 익스텐션 보드(130)와 제 2 익스텐션 보드(132)는 평행하게 배치될 수 있다.
또한, 제 1 테스트 헤드(150)는 제 1 익스텐션 보드(130)의 측부에 배치될 수 있다. 제 1 테스트 헤드(150)는 커플링 기구(160)를 매개로 제 1 익스텐션 보드(130)에 선택적으로 연결될 수 있다.
제 2 테스트 헤드(152)는 제 2 익스텐션 보드(132)의 측부에 배치될 수 있다. 제 2 테스트 헤드(152)는 커플링 기구(160)를 매개로 제 2 익스텐션 보드(132)에 선택적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제 1 테스트 헤드(150)와 제 2 테스트 헤드(152)는 평행하게 배치될 수 있다.
다른 실시예로서, 하나의 테스트 헤드(150)가 커플링 기구(160)를 매개로 제 1 및 제 2 익스텐션 보드(130)에 모두 연결될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
본 실시예에 따른 테스트 장치는 테스트 보드를 제외하고는 도 5에 도시된 테스트 장치의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 실시예의 테스트 보드(120b)는 실장 영역(122)들, 제 1 테스트 라인(124)들 및 제 2 테스트 라인(128)들을 포함할 수 있다.
제 1 테스트 라인(124)들은 실장 영역(122)들 중 아래에 위치한 실장 영역(122)들로부터 테스트 보드(120b)의 제 1 측면을 향해서 연장될 수 있다.
제 2 테스트 라인(126)들은 실장 영역(122)들 중 위에 위치한 실장 영역(122)들로부터 테스트 보드(120b)의 제 3 측면을 향해서 연장될 수 있다. 여기서, 제 3 측면은 제 1 측면과 실질적으로 직교를 이룰 수 있다.
이에 따라, 제 1 익스텐션 보드(130)는 테스트 보드(120b)의 제 1 측면에 설치될 수 있다. 제 2 익스텐션 보드(132)는 테스트 보드(120b)의 제 3 측면에 설치될 수 있다. 따라서, 제 1 익스텐션 보드(130)와 제 2 익스텐션 보드(132)는 실질적으로 직교를 이룰 수 있다.
또한, 제 1 테스트 헤드(150)는 제 1 익스텐션 보드(130)의 측부에 배치될 수 있다. 제 1 테스트 헤드(150)는 커플링 기구(160)를 매개로 제 1 익스텐션 보드(130)에 선택적으로 연결될 수 있다.
제 2 테스트 헤드(152)는 제 2 익스텐션 보드(132)의 측부에 배치될 수 있다. 제 2 테스트 헤드(152)는 커플링 기구(160)를 매개로 제 2 익스텐션 보드(132)에 선택적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제 1 테스트 헤드(150)와 제 2 테스트 헤드(152)는 실질적으로 직교를 이룰 수 있다.
다른 실시예로서, 하나의 테스트 헤드(150)가 커플링 기구(160)를 매개로 제 1 및 제 2 익스텐션 보드(130)에 모두 연결될 수도 있다.
상기된 본 실시예들에 따르면, 소켓이 래치를 이용해서 반도체 패키지를 고정하므로, 반도체 패키지의 사양에 따라 소켓의 구조를 변경할 필요가 없게 될 수 있다. 이에 따라, 소켓들이 실장되는 테스트 보드도 반도체 패키지의 사양에 따라 교체할 필요가 없게 될 수 있다. 또한, 수직하게 배치된 익스텐션 보드에 복수개의 테스트 보드들을 수평 방향을 따라 연결시킬 수가 있으므로, 복수개의 테스트 보드들에 배치된 반도체 패키지들에 대한 신호 속도 테스트가 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 소켓 111 ; 베이스
112 ; 커버 113 ; 소켓 핀
114 ; 스프링 115 ; 래치
115a ; 회전 링크 115b ; 지지 링크
115c ; 고정 링크 120 ; 테스트 보드
122 ; 실장 영역 124 ; 테스트 라인
126, 128 ; 제 2 테스트 라인 130 ; 익스텐션 보드
132 ; 제 2 익스텐션 보드 140 ; 커넥터
150 ; 테스트 헤드 152 ; 제 2 테스트 헤드
160 ; 커플링 기구 162 ; 제 1 커플러
164 ; 제 2 커플러 170 ; 이송 유닛
180 ; 테스트 챔버

Claims (10)

  1. 반도체 패키지를 수용하는 복수개의 소켓들;
    상기 소켓들이 실장되는 복수개의 실장 영역들, 및 상기 실장 영역들로부터 적어도 하나의 측면을 향해 연장된 테스트 라인들을 각각 갖고, 수직 방향을 따라 배열된 복수개의 테스트 보드들;
    상기 테스트 보드들의 측면에 수직하게 배치되어 상기 테스트 라인들에 전기적으로 연결된 익스텐션 보드; 및
    상기 익스텐션 보드를 통해서 상기 테스트 보드들 각각의 테스트 라인들에 전기적으로 연결되어, 상기 반도체 패키지의 신호 속도를 테스트하기 위한 테스트 신호를 상기 테스트 라인들을 통해서 상기 실장 영역들로 제공하는 테스트 헤드를 포함하고,
    상기 익스텐션 보드에 상기 수직 방향을 따라 배열된 상기 테스트 보드들의 측면들이 연결된 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓들 각각은
    상기 실장 영역에 실장되어 상기 반도체 패키지를 수용하는 베이스;
    상기 베이스에 배치되어, 상기 반도체 패키지와 상기 실장 영역을 전기적으로 연결하는 복수개의 소켓 핀들;
    상기 베이스의 상부에 배치된 커버;
    상기 커버와 상기 베이스를 연결하는 적어도 하나의 스프링; 및
    상기 스프링과 연동되어 상기 반도체 패키지를 고정하는 래치를 포함하는 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 래치는
    상기 스프링에 연결된 회전 링크;
    상기 회전 링크를 회전 가능하게 지지하는 지지 링크; 및
    상기 회전 링크에 연결되어, 상기 반도체 패키지를 고정하는 고정 링크를 포함하는 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 스프링은 상기 커버와 상기 베이스의 모서리들 사이에 배치된 4개로 이루어진 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 보드의 측면에 설치되어, 상기 익스텐션 보드와 상기 테스트 라인들을 연결하는 커넥터들을 더 포함하는 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 익스텐션 보드와 상기 테스트 헤드를 선택적으로 연결시키는 커플링 기구를 더 포함하는 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 커플링 기구는
    상기 익스텐션 보드에 설치된 제 1 커플러; 및
    상기 테스트 헤드에 설치되어, 상기 제 1 커플러에 착탈 가능하게 삽입되는 제 2 커플러를 포함하는 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치.

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