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KR102509964B1 - Backlight unit bar - Google Patents

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KR102509964B1
KR102509964B1 KR1020220057486A KR20220057486A KR102509964B1 KR 102509964 B1 KR102509964 B1 KR 102509964B1 KR 1020220057486 A KR1020220057486 A KR 1020220057486A KR 20220057486 A KR20220057486 A KR 20220057486A KR 102509964 B1 KR102509964 B1 KR 102509964B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reflector
layer
pcb
backlight unit
disposed
Prior art date
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Active
Application number
KR1020220057486A
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Korean (ko)
Inventor
김성봉
김용석
이승훈
김근하
Original Assignee
주식회사 레다즈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 레다즈 filed Critical 주식회사 레다즈
Priority to KR1020220057486A priority Critical patent/KR102509964B1/en
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    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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Abstract

백라이트 유닛 바가 개시된다. 본 백라이트 유닛 바는 PCB, PCB의 장축 방향으로 열을 지어 PCB 상에 배치된 복수의 발광 소자 및 PCB의 상부에 배치되되 복수의 발광 소자 각각이 배치된 영역이 개방되고, 개방된 영역을 감싸도록 배치된 제1층 및 제1층을 감싸도록 배치된 제2층을 형성하는 리플렉터를 포함할 수 있으며, 가이드 핀 및 가이드 홀을 통해 리플렉터 및 PCB가 결합될 수 있다. 본 백라이트 유닛 바가 제공됨으로써, 공정 효율이 향상될 수 있다.A backlight unit bar is disclosed. The backlight unit bar is disposed on a PCB, a plurality of light emitting elements disposed on the PCB in a row in the direction of the long axis of the PCB, and an upper portion of the PCB, so that the area where each of the plurality of light emitting elements is disposed is open and surrounds the open area. It may include a reflector forming a disposed first layer and a second layer disposed to surround the first layer, and the reflector and the PCB may be coupled through guide pins and guide holes. By providing the backlight unit bar, process efficiency can be improved.

Description

백라이트 유닛 바{BACKLIGHT UNIT BAR}Backlight unit bar {BACKLIGHT UNIT BAR}

본 발명은 엣지 타입의 디스플레이 장치에 적용되는 백라이트 유닛 바에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit bar applied to an edge type display device.

액정표시장치(liquid crystal display device)는 평판표시장치로서 최근까지 널리 이용되고 있다. 액정표시장치는 스스로 빛을 낼 수 없는 비자발광 디스플레이로서 외부에서 광을 공급해 주는 광원을 필요로 한다. 이처럼 액정표시장치의 후면에서 빛을 공급해 주는 장치를 백라이트 유닛(backlight unit, BLU)이라 한다.A liquid crystal display (LCD) has been widely used as a flat panel display until recently. A liquid crystal display device is a non-luminous display that cannot emit light by itself and requires a light source to supply light from the outside. A device that supplies light from the back of the liquid crystal display device is referred to as a backlight unit (BLU).

백라이트 유닛에서 광원으로는 가격이 싸고 조립이 간단한 냉음극 형광 램프(CCFL)가 사용되어 왔다. 그러나, CCFL을 이용한 백라이트 유닛은, 로컬 디밍(local dimming)이나 임펄시브(impulsive) 방식의 부분 구동을 구현하기가 어렵고 수은으로 인한 환경오염, 느린 응답속도 등의 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해 CCFL 대신에 LED가 백라이트 유닛에서의 광원으로 제안되었다.As a light source in the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), which is inexpensive and easy to assemble, has been used. However, backlight units using CCFLs have disadvantages such as difficulty in realizing local dimming or impulsive partial driving, environmental pollution caused by mercury, and slow response speed. To overcome this problem, LED instead of CCFL has been proposed as a light source in the backlight unit.

일반적으로 LED 백라이트 유닛의 구조는 직하 방식과 엣지 방식으로 나뉜다. 엣지 방식에서는, 바(bar) 형태의 광원이 액정 패널의 측부 또는 하부에 위치하여 도광판을 통해 액정 패널 쪽으로 빛을 조사하고, 직하방식에서는 액정 패널 밑에 위치한 면광원으로부터 액정 패널을 직접 조광하며, 이러한 바 형태의 광원을 백라이트 유닛 바라고 할 수 있다.In general, the structure of the LED backlight unit is divided into a direct type and an edge type. In the edge method, a bar-shaped light source is located on the side or bottom of the liquid crystal panel to irradiate light toward the liquid crystal panel through a light guide plate, and in the direct method, the liquid crystal panel is directly illuminated from a surface light source located below the liquid crystal panel. The bar-shaped light source may be referred to as a backlight unit bar.

종래의 엣지 방식에서, COB type의 LED 광원에서는 리플렉터 댐(reflector dam)을 형성하여 광원의 형상, 지항갹 및 thickness 가 제어될 수 있었으며, 댐 재료를 dispensing하는 방식, 리플렉터 댐 사출물을 제작하여 PCB 표면에 접착 tape을 이용하여 부착하는 방식 등이 주로 사용되고 있었다.In the conventional edge method, in the COB type LED light source, the shape, direction, and thickness of the light source could be controlled by forming a reflector dam. A method of attaching using an adhesive tape was mainly used.

리플렉터 댐 사출물 적용 방식으로 제작 시, PCB에 접합되는 댐 사출물 하부에 tape을 부착하여 PCB에 접합하는 방식이 사용될 수 있는데, tape 미부착 영역에서 air void 현상이 발생되어 광학적 이슈가 발생될 수 있었고, PCB 홀에 공정 재료가 흘러 들어가 불균일한 높이와 표면 형상 불량 문제가 발생될 수 있었으며, 이는 결국 제품 불량으로 연결될 수 있었다.When manufacturing by applying the reflector dam injection molding, a method of attaching a tape to the bottom of the dam injection molding to be bonded to the PCB and bonding it to the PCB can be used. Process materials flowed into the hole, which could cause problems with uneven height and poor surface shape, which eventually led to product defects.

이를 개선하기 위해서는 댐 사출물 및 댐 가이드 핀 돌출부를 포함한 전체 영역을 tape로 부착하여 PCB 접합 시 밀착 시켜야 하지만 돌출 형태의 댐 가이드 핀은 구조적으로 tape 부착이 불가하고, 복잡하고 협소한 영역의 댐은 tape 부착이 제한 될 수 있으며, tape 부착이 가능 하더라도 공정 단가 상승 및 공정 Capa. 저하가 발생되기 때문에 양산화에는 어려움이 있다. 이러한 사유로 댐 사출물을 접합하는 COB type의 광원은 주로 CSP PKG 단독으로 적용하게 되며, encap. resin 재료의 dispensing 공정(형광 물질을 도포하는 공정)을 적용하지 않고 있어 광원 개발이 제한적일 수 밖에 없다.In order to improve this, tape should be attached to the entire area, including the dam extrudate and dam guide pin protrusion, so that they adhere closely when bonding to the PCB. Attachment may be limited, and even if tape attachment is possible, the process unit price increases and the process capacity. Since deterioration occurs, mass production is difficult. For this reason, the COB type light source that joins the extrudates of the dam is mainly applied with the CSP PKG alone, encapsulated. Since the resin material dispensing process (the process of applying the fluorescent material) is not applied, the development of the light source is inevitably limited.

이에, 이를 개선하는 방법이 필요하다.Accordingly, a method for improving this is required.

한편, 상기와 같은 정보는 본 발명의 이해를 돕기 위한 백그라운드(background) 정보로서만 제시될 뿐이다. 상기 내용 중 어느 것이라도 본 발명에 관한 종래 기술로서 적용 가능할지 여부에 관해, 어떤 결정도 이루어지지 않았고, 또한 어떤 주장도 이루어지지 않는다.On the other hand, the above information is presented only as background information to help the understanding of the present invention. No determination has been made, nor is any assertion made, as to whether any of the foregoing is applicable as prior art with respect to the present invention.

등록특허공보 10-1646666호(등록일: 2016.08.02)Registered Patent Publication No. 10-1646666 (registration date: 2016.08.02)

상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 일 과제는 엣지 타입의 디스플레이 장치에 적용되어 균일한 광을 방출하는 백라이트 유닛 바를 제공하는 데에 있다.In order to solve the above problems, one object of the present invention is to provide a backlight unit bar that is applied to an edge type display device and emits uniform light.

본 발명의 다른 과제는 백라이트 유닛 바를 생산할 때, 공정 불량을 개선하는 방법을 제공하는 데에 있다.Another object of the present invention is to provide a method for improving process defects when producing a backlight unit bar.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 바는 PCB(printed circuit board); 상기 PCB의 장축 방향으로 열을 지어 상기 PCB 상에 배치된 복수의 발광 소자; 및 상기 PCB의 상부에 배치되되 상기 복수의 발광 소자 각각이 배치된 영역이 개방되고, 상기 개방된 영역을 감싸도록 배치된 제1층 및 상기 제1층을 감싸도록 배치된 제2층을 형성하는 리플렉터(reflector)를 포함할 수 있다.A backlight unit bar according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board (PCB); a plurality of light emitting elements disposed on the PCB in a row in a long axis direction of the PCB; And disposed above the PCB, the area where each of the plurality of light emitting elements is disposed is open, and a first layer disposed to surround the open area and a second layer disposed to surround the first layer are formed. A reflector may be included.

여기서, 가이드 핀(pin) 및 가이드 홀(hole)을 통해 상기 리플렉터 및 상기 PCB가 결합될 수 있다.Here, the reflector and the PCB may be coupled through a guide pin and a guide hole.

상기 백라이트 유닛 바는 상기 리플렉터의 개방된 영역 및 상기 제1층을 덮도록 배치되는 형광층을 더 포함할 수 있다.The backlight unit bar may further include a phosphor layer disposed to cover the open area of the reflector and the first layer.

상기 리플렉터는 상기 제2층의 상부 일부에 배치되고, 도광판을 지지하기 위해 상기 PCB의 단축 방향으로 서로 이격되어 배치된 두 돌출 영역을 포함하는 제3층을 포함할 수 있다.The reflector may include a third layer disposed on an upper part of the second layer and including two protruding regions spaced apart from each other in a short axis direction of the PCB to support the light guide plate.

상기 두 돌출 영역 각각의 사이 빈 공간을 통해 상기 복수의 발광 소자의 광이 합쳐져서 상기 도광판을 통해 균일하게 출력될 수 있다.Light from the plurality of light emitting devices may be combined through an empty space between each of the two protruding regions and uniformly output through the light guide plate.

상기 가이드 핀은 상기 리플렉터의 하부에 배치되고 및 상기 가이드 홀은 상기 PCB에 형성될 수 있다.The guide pin may be disposed under the reflector and the guide hole may be formed in the PCB.

상기 형광층을 형성하는 형광 물질이 주입될 때, 상기 PCB의 가이드 홀로 형광 물질이 유입되지 않도록 상기 리플렉터의 제1층이 형성되고, 상기 리플렉터의 개방된 영역 및 상기 PCB의 가이드 홀은 상기 가이드 홀로 형광 물질이 유입되지 않도록 소정 거리를 두고 배치될 수 있다.When the fluorescent material forming the fluorescent layer is injected, the first layer of the reflector is formed so that the fluorescent material does not flow into the guide hole of the PCB, and the open area of the reflector and the guide hole of the PCB are formed into the guide hole. It may be arranged at a predetermined distance so that the fluorescent material does not flow.

상기 백라이트 유닛 바는 상기 리플렉터의 제2층 상부에 배치되되, 상기 제3 층과 인접하게 배치되고, 상기 PCB의 단축 방향으로 서로 이격되어 배치된 두 격벽을 포함할 수 있다.The backlight unit bar may include two barrier ribs disposed above the second layer of the reflector, disposed adjacent to the third layer, and spaced apart from each other in a short axis direction of the PCB.

상기 두 격벽은 상기 형광층의 장축 방향의 길이에 대응하여 형성될 수 있다.The two barrier ribs may be formed corresponding to a length of the phosphor layer in a long axis direction.

상기 리플렉터의 제1층 내지 제3층은 일체형으로 형성되고, 사출에 의해 형성될 수 있다.The first to third layers of the reflector may be integrally formed and may be formed by injection molding.

상기 리플렉터 및 상기 PCB는 에폭시 성분을 포함하는 접착제에 의해 결합될 수 있다.The reflector and the PCB may be coupled by an adhesive containing an epoxy component.

상기 리플렉터의 가이드 핀은 상기 리플렉터의 제2층의 소정 영역을 수직 관통하는 하부 방향에 위치할 수 있다.The guide pins of the reflector may be positioned in a downward direction vertically penetrating a predetermined area of the second layer of the reflector.

상기 리플렉터의 가이드 핀은 상기 제2층에서 상기 PCB의 단축 방향으로 연장된 돌출 부위에 위치할 수 있다.The guide pin of the reflector may be located at a protrusion extending in a direction of a short axis of the PCB in the second layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 바가 제공됨으로써, 공정 단계에서 air void 현상, 형광 물질 흐름 현상 등의 공정 불량이 개선될 수 있으며, 균일한 광이 방출될 수 있고, 공정 단가가 줄어들 수 있다.By providing the backlight unit bar according to an embodiment of the present invention, process defects such as air void and fluorescent material flow can be improved, uniform light can be emitted, and process cost can be reduced. .

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 바를 상부에서 바라본 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 바를 절개한 단면 도면,
도 3(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛 바를 상부에서 바라본 도면,
도 3(b)는 백라이트 유닛 바의 복수 영역에 대한 단면을 나타내는 도면,
도 4은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛 바를 상부에서 바라본 도면,
도 5는 도 4에 도시된 백라이트 유닛 바를 하부에서 바라본 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플렉터의 하부면을 나타낸 도면, 그리고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판이 배치된 상태의 백라이트 유닛 바를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a top view of a backlight unit bar according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a backlight unit bar according to an embodiment of the present invention;
3(a) is a top view of a backlight unit bar according to another embodiment of the present invention;
3(b) is a view showing a cross section of a plurality of areas of a backlight unit bar;
4 is a top view of a backlight unit bar according to another embodiment of the present invention;
5 is a view of the backlight unit bar shown in FIG. 4 viewed from the bottom;
6 is a view showing a lower surface of a reflector according to an embodiment of the present invention, and
7 is a view for explaining a backlight unit bar in a state in which a light guide plate is disposed according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, so the present invention is not limited to the details shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other, or can be implemented together in association. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엣지 타입 디스플레이 장치에 탑재되는 백라이트 유닛 바(100)를 설명하기 위한 도면으로, 도 1은 백라이트 유닛 바(100)를 상부에서 바라본 도면(100A((100))이며, 도 2는 백라이트 유닛 바(100)를 절개한(A~A') 단면 도면(100B(100))이다. 도면 부호를 함께 참고하여 설명하기로 하며, 도 1은 형광층(F)이 형성되기 전, 도 2는 형광층(F)이 형성된 후의 백라이트 유닛 바(100)를 나타낸다.1 and 2 are views for explaining a backlight unit bar 100 mounted in an edge type display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a view 100A of the backlight unit bar 100 viewed from above. ((100)), and Figure 2 is a cross-sectional view 100B (100) in which the backlight unit bar 100 is cut (A to A'). It will be described with reference to reference numerals, and FIG. Before layer F is formed, FIG. 2 shows the backlight unit bar 100 after phosphor layer F is formed.

백라이트 유닛 바(100)는 발광 소자들이 바처럼 배치되어 도광판에 광을 조사하기 위한 모듈이며, PCB(printed circuit board) 및 PCB의 장축 방향으로 열을 지어 PCB 상에 배치된 복수의 발광 소자(가령, LED1~LED4)를 포함할 수 있다.The backlight unit bar 100 is a module for irradiating light to a light guide plate in which light emitting elements are arranged like a bar, and includes a printed circuit board (PCB) and a plurality of light emitting elements (e.g., , LED1 to LED4) may be included.

PCB는 복수의 발광 소자가 광을 출력하기 위해 필요한 집적 회로를 포함하며, 복수의 발광 소자(LED1~LED4)는 LED(light emitting diode)로 구현될 수 있으나, 실시예에 따라서는 다양한 소자로 구현될 수 있다.The PCB includes an integrated circuit necessary for a plurality of light emitting elements to output light, and the plurality of light emitting elements (LED1 to LED4) may be implemented as LEDs (light emitting diodes), but depending on the embodiment, implemented with various elements It can be.

백라이트 유닛 바(100)는 복수의 발광 소자(LED1~LED4)의 광 출력 방향을 PCB 상부로 설정하는 리플렉터(Dam1)를 포함할 수 있는데, 리플렉터(Dam1)는 PCB의 상부에 배치되고, 댐 타입으로 구현될 수 있으며, 층을 형성하여 구현될 수 있다.The backlight unit bar 100 may include a reflector Dam1 for setting the light output direction of the plurality of light emitting devices LED1 to LED4 to the upper part of the PCB. The reflector Dam1 is disposed on the upper part of the PCB and is a dam type It can be implemented as, and it can be implemented by forming a layer.

구체적으로, 리플렉터(Dam1)는 복수의 발광 소자 각각(LED1~LED4)이 배치된 영역이 개방되고 개방된 영역을 감싸도록 배치된 제1층(R1), 제1층을 감싸도록 배치된 제2층(R2), 제2층(R2)의 상부 일부에 배치되고, 도광판을 지지하기 위해 PCB의 단축 방향으로 서로 이격되어 배치된 두 돌출 영역(가령, R3a 및 R3d)을 포함하는 제3층(R3) 및 PCB와 결합하기 위한 구조물인 가이드 핀(RG1~RG3)을 포함할 수 있다. Specifically, in the reflector Dam1, an area where each of the plurality of light emitting devices LED1 to LED4 is disposed is opened, a first layer R1 disposed to surround the open area, and a second layer disposed to surround the first layer. A third layer (eg, R3a and R3d) disposed on an upper part of the layer R2 and the second layer R2 and including two protruding regions (eg, R3a and R3d) disposed apart from each other in the direction of the short axis of the PCB to support the light guide plate ( R3) and guide pins RG1 to RG3 which are structures for coupling with the PCB.

리플렉터(Dam1)는 제1층(R1), 제2층(R2), 제3층(R3) 및 가이드 핀(RG1~RG3)을 일체형으로 포함할 수 있다. 또한, 리플렉터(Dam1)는 사출에 의해 형성될 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.The reflector Dam1 may integrally include a first layer R1 , a second layer R2 , a third layer R3 , and guide pins RG1 to RG3 . Also, the reflector Dam1 may be formed by injection, but the embodiment is not limited thereto.

리플렉터(Dam1)는 우수한 반사율을 갖도록 백색(white) 기반의 댐으로 외관이 형성되어 복수의 발광 소자(LED1~LED4)의 출력광을 반사시킬 수 있다. 이에, 광 손실이 줄어들어, 우수한 광 특성이 확보될 수 있으며, 고반사 PSR 잉크 또는 필름의 적층 방식이 적용되지 않아 제조 단가 측면에서 효과적일 수 있다.The reflector Dam1 is formed as a white-based dam to have an excellent reflectance and can reflect the output light of the plurality of light emitting devices LED1 to LED4. Accordingly, light loss may be reduced, excellent optical properties may be secured, and a high-reflection PSR ink or film lamination method may not be applied, which may be effective in terms of manufacturing cost.

PCB 및 리플렉터(Dam1)는 1차적으로 PCB에 형성된 가이드 홀과 리플렉터(Dam1)의 하부에 배치된 가이드 핀(RG1~RG3)의 결합을 통해 결합될 수 있다. The PCB and the reflector Dam1 may be primarily coupled through a guide hole formed in the PCB and the guide pins RG1 to RG3 disposed below the reflector Dam1.

또한, PCB 및 리플렉터는 2차적으로 에폭시 성분을 포함하는 접착제(가령, G1)에 의해 결합될 수 있다. 이러한, 2중 리플렉터 댐 구조는 액상 또는 고상 접착 재료 적용으로 PCB와 댐 사출물인 리플렉터(Dam1)가 접합한 영역에 에어 갭이 형성되지 않아, 에어 보이드(air void) 현상, 액흐름 현상, 표면 불균일 현상 등의 공정 불량이 방지될 수 있다.In addition, the PCB and the reflector may be secondarily bonded by an adhesive (eg, G1) containing an epoxy component. In this double reflector dam structure, an air gap is not formed in the area where the PCB and the reflector (Dam1), which is a dam injection product, are bonded by applying a liquid or solid adhesive material, resulting in air void phenomenon, liquid flow phenomenon, and surface unevenness. Process defects such as development can be prevented.

백라이트 유닛 바(100)는 리플렉터(Dam1)의 개방된 영역 및 제1층(R1)을 덮도록 배치되는 형광층(F)을 포함할 수 있다. 형광층(F)은 형광 물질의 주입(가령, dispensing 방식)에 의해 형성될 수 있다.The backlight unit bar 100 may include a phosphor layer F disposed to cover the open area of the reflector Dam1 and the first layer R1. The fluorescent layer F may be formed by injecting (eg, dispensing) a fluorescent material.

형광층(F)을 형성하는 형광 물질이 주입될 때, PCB의 가이드 홀로 형광 물질이 유입되지 않도록 리플렉터(Dam1)의 제1층(R1)이 도 1 및 도 2와 같이 형성되는 것이다. 이에 따라, 리플렉터(Dam1)의 제1층(R1)을 통해, 형광 물질의 손실이 구조적으로 방지될 수 있다. 또한, 리플렉터(Dam1)의 개방된 영역 및 PCB의 가이드 홀은 소정의 마진(거리)을 형성하여, 가이드 홀로 형광 물질이 유입되지 않을 수 있다.When the fluorescent material forming the fluorescent layer F is injected, the first layer R1 of the reflector Dam1 is formed as shown in FIGS. 1 and 2 so that the fluorescent material does not flow into the guide hole of the PCB. Accordingly, loss of the fluorescent material may be structurally prevented through the first layer R1 of the reflector Dam1. In addition, since the open area of the reflector Dam1 and the guide hole of the PCB form a predetermined margin (distance), the fluorescent material may not flow into the guide hole.

도 3(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛 바를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3(b)는 도 3(a)에 도시된 백라이트 유닛 바의 복수 영역에 대한 단면(B~B', C~C')을 나타내는 도면이다.3(a) is a view of a backlight unit bar according to another embodiment of the present invention viewed from the top, and FIG. 3(b) is a cross section (B to B) of a plurality of regions of the backlight unit bar shown in FIG. 3(a). ', C ~ C').

백라이트 유닛 바(100C)는 도 1 및 도 2에 도시된 백라이트 유닛 바(100)(100A, 100B)에 격벽(가령, W1a, W1b)이 추가된 것이다.The backlight unit bar 100C is obtained by adding barrier ribs (eg, W1a and W1b) to the backlight unit bars 100 (100A and 100B) shown in FIGS. 1 and 2 .

백라이트 유닛 바(100)는 리플렉터(Dam2)의 제2층(R2) 상부에 배치되되, 제3층(R3)과 인접하게 배치되고, PCB의 단축 방향으로 서로 이격되어 배치된 두 격벽(W1a, W1b)(W2a, W2b)을 포함할 수 있다. 두 격벽(W1a, W1b)(W2a, W2b)은 형광층(F)의 장축 방향의 길이에 대응하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 측면의 광학 손실이 방지되어 도광판에 도달하는 복수의 발광 소자(LED1~LED4)의 광량이 증가할 수 있다.The backlight unit bar 100 is disposed above the second layer R2 of the reflector Dam2, is disposed adjacent to the third layer R3, and is spaced apart from each other in the short axis direction of the PCB. W1b) (W2a, W2b). The two barrier ribs W1a and W1b (W2a and W2b) may be formed to correspond to the length of the phosphor layer F in the long axis direction. Accordingly, optical loss on the side surface is prevented, and the amount of light reaching the light guide plate from the plurality of light emitting devices (LED1 to LED4) can be increased.

또한, 백라이트 유닛 바(100)는 제3층(R3)의 두 돌출 영역(가령, R3a, R3d) 각각의 사이 빈 공간을 통해 복수의 발광 소자(LED1~LED4)의 광이 합쳐져서 도광판을 통해 균일하게 출력될 수 있다.In addition, in the backlight unit bar 100, the light from the plurality of light emitting devices LED1 to LED4 is combined through an empty space between each of the two protruding regions (eg, R3a and R3d) of the third layer R3 to be uniform through the light guide plate. can be output.

아울러, 격벽(W1a, W1b) 및 두 돌출 영역(가령, (R3a, R3d) 및 (R3b, R3e))의 높이는 도시된 바와 같이 동일하게 구현될 수 있다. 또한, 격벽(W1a, W1b)도 도광판을 지지하는데 함께 이용될 수 있으나, 실시 예가 이에 한정되는 아니다.In addition, the heights of the barrier ribs W1a and W1b and the two protruding regions (eg, (R3a, R3d) and (R3b, R3e)) may be implemented to be the same as shown. In addition, the barrier ribs W1a and W1b may also be used together to support the light guide plate, but the embodiment is not limited thereto.

도 4은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛 바(100)(100D)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 백라이트 유닛 바(100)(100D)를 하부에서 바라본 도면이다.FIG. 4 is a view of the backlight unit bar 100 (100D) shown in another embodiment of the present invention viewed from the top, and FIG. 5 is a view of the backlight unit bar 100 (100D) shown in FIG. 4 viewed from the bottom. am.

리플렉터(Dam3)는 PCB의 단축 방향으로 연장된 돌출 부위(Ex1~Ex3)을 포함할 수 있다. 상기 돌출 부위(Ex1~Ex3)의 하부 면에는 가이드 핀(RG4~RG6)이 배치될 수 있다. The reflector Dam3 may include protruding portions Ex1 to Ex3 extending in the direction of the short axis of the PCB. Guide pins RG4 to RG6 may be disposed on lower surfaces of the protruding portions Ex1 to Ex3.

이는, 도 1 내지 도 3의 리플렉터(Dam1, Dam2)의 가이드 핀의 위치가 소정 지점(H1, H2, H3) 등에 배치된 경우보다, 더 큰 마진이 확보될 수 있다. 이에 따라, 가이드 핀(RG4~RG6)과 형광층(F)이 소정 거리를 유지하여, 형광 물질 흐름 현상에 따른 에어 void 현상, 액 흐름 현상 등이 방지될 수 있다.This can secure a larger margin than when the guide pins of the reflectors Dam1 and Dam2 of FIGS. 1 to 3 are disposed at predetermined points H1, H2, and H3. Accordingly, a predetermined distance is maintained between the guide pins RG4 to RG6 and the phosphor layer F, so that an air void phenomenon or a liquid flow phenomenon caused by the flow of fluorescent materials can be prevented.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플렉터(Dam4)의 하부면을 나타낸다. 도 6에 도시된 리플렉터(Dam4)는 도 1 내지 도 3에 도시된 리플렉터(Dam1, Dam2)와 유사할 수 있다.6 shows a lower surface of a reflector Dam4 according to an embodiment of the present invention. The reflector Dam4 shown in FIG. 6 may be similar to the reflectors Dam1 and Dam2 shown in FIGS. 1 to 3 .

리플렉터(Dam4)의 가이드 핀(RG7, RG8)은 리플렉터의 제2층(R2)의 소정 영역을 수직 관통하는 하부 방향에 위치할 수 있다.The guide pins RG7 and RG8 of the reflector Dam4 may be positioned in a downward direction vertically penetrating a predetermined area of the second layer R2 of the reflector.

또한, 리플렉터(Dam4)의 하부에는 접착제(G3)가 도포되어 PCB 및 리플렉터(Dam4)를 결합시킬 수 있으며, 에어 보이드 현상 등이 해소될 수 있다.In addition, the adhesive G3 is applied to the bottom of the reflector Dam4 so that the PCB and the reflector Dam4 can be coupled, and air voids can be eliminated.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판(DP)이 배치된 상태의 백라이트 유닛 바(100)를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining the backlight unit bar 100 in a state in which the light guide plate DP is disposed according to an exemplary embodiment.

백라이트 유닛 바(100)는 제3층(R3)을 통해 도광판(DP)을 지지할 수 있는데, 별도의 도광판(DP) 지지를 위한 구조물(가령, 디스플레이 장치 생산 공정의 Stopper)이 없더라도 제3층(R3)이 도광판(DP)을 지지할 수 있다.The backlight unit bar 100 can support the light guide plate DP through the third layer R3, even if there is no separate structure for supporting the light guide plate DP (eg, a stopper in the display device manufacturing process). (R3) may support the light guide plate DP.

또한, 제3층(R3)의 두 돌출 부위(가령, 도 1의 R3a, R3d) 사이에는 빈 공간이 배치되어, 복수의 발광 소자(LED1~LED4)에서 출력되는 광이 머지되어 출력될 수 있으며, 이에 따라, 도광판(DP)을 통해 광이 균일하게 조광될 수 있다.In addition, an empty space is disposed between the two protruding portions of the third layer R3 (eg, R3a and R3d in FIG. 1 ), so that light output from the plurality of light emitting elements LED1 to LED4 can be merged and output. Accordingly, the light can be uniformly dimmed through the light guide plate DP.

본 명세서는 다수의 특정한 구현물의 세부사항들을 포함하지만, 이들은 어떠한 발명이나 청구 가능한 것의 범위에 대해서도 제한적인 것으로서 이해되어서는 안되며, 오히려 특정한 발명의 특정한 실시형태에 특유할 수 있는 특징들에 대한 설명으로서 이해되어야 한다. 마찬가지로, 개별적인 실시형태의 문맥에서 본 명세서에 기술된 특정한 특징들은 단일 실시형태에서 조합하여 구현될 수도 있다. 반대로, 단일 실시형태의 문맥에서 기술한 다양한 특징들 역시 개별적으로 혹은 어떠한 적절한 하위 조합으로도 복수의 실시형태에서 구현 가능하다. 나아가, 특징들이 특정한 조합으로 동작하고 초기에 그와 같이 청구된 바와 같이 묘사될 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 특징들은 일부 경우에 그 조합으로부터 배제될 수 있으며, 그 청구된 조합은 하위 조합이나 하위 조합의 변형물로 변경될 수 있다.Although this specification contains many specific implementation details, they should not be construed as limiting on the scope of any invention or what is claimed, but rather as a description of features that may be unique to a particular embodiment of a particular invention. It should be understood. Likewise, certain features that are described in this specification in the context of separate embodiments may also be implemented in combination in a single embodiment. Conversely, various features that are described in the context of a single embodiment can also be implemented in multiple embodiments individually or in any suitable subcombination. Further, while features may operate in particular combinations and are initially depicted as such claimed, one or more features from a claimed combination may in some cases be excluded from that combination, and the claimed combination is a subcombination. or sub-combination variations.

또한, 본 명세서에서는 특정한 순서로 도면에서 동작들을 묘사하고 있지만, 이는 바람직한 결과를 얻기 위하여 도시된 그 특정한 순서나 순차적인 순서대로 그러한 동작들을 수행하여야 한다거나 모든 도시된 동작들이 수행되어야 하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 특정한 경우, 동시에 하나 또는 다수의 소자를 전사할 수 있다. In addition, although operations are depicted in the drawings in a specific order in this specification, it is not to be understood that such operations must be performed in the specific order shown or sequential order or that all illustrated operations must be performed in order to obtain desired results. Can not be done. In certain cases, it is possible to transfer one or multiple elements at the same time.

이와 같이, 본 명세서는 그 제시된 구체적인 용어에 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 따라서, 상술한 예를 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하였지만, 당업자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서도 본 예들에 대한 개조, 변경 및 변형을 가할 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, this specification is not intended to limit the invention to the specific terms presented. Therefore, although the present invention has been described in detail with reference to the above-described examples, those skilled in the art may make alterations, changes, and modifications to the present examples without departing from the scope of the present invention. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.

100 : 백라이트 유닛 바.100: backlight unit bar.

Claims (10)

백라이트 유닛 바로서,
PCB(printed circuit board);
상기 PCB의 장축 방향으로 열을 지어 상기 PCB 상에 배치된 복수의 발광 소자; 및
상기 PCB의 상부에 배치되되 상기 복수의 발광 소자 각각이 배치된 영역이 개방되고, 상기 개방된 영역을 감싸도록 배치된 제1층 및 상기 제1층을 감싸도록 배치된 제2층을 형성하는 리플렉터(reflector)를 포함하며,
가이드 핀(pin) 및 가이드 홀(hole)을 통해 상기 리플렉터 및 상기 PCB가 결합되며,
상기 리플렉터의 개방된 영역 및 상기 제1층을 덮도록 배치되는 형광층이 형광 물질의 주입 방식으로 형성되며,
상기 형광 물질이 상기 PCB 및 상기 가이드 홀로 유입되지 않도록 상기 제1층이 배치되며, 상기 개방된 영역과 상기 가이드 홀이 소정의 거리를 두어 배치되어 상기 가이드 홀로 형광 물질이 유입되지 않는, 백라이트 유닛 바.
As a backlight unit bar,
printed circuit boards (PCBs);
a plurality of light emitting elements disposed on the PCB in a row in a long axis direction of the PCB; and
A reflector disposed above the PCB, in which an area where each of the plurality of light emitting elements is disposed is open, and a first layer disposed to cover the open area and a second layer disposed to surround the first layer are formed. (reflector) included,
The reflector and the PCB are coupled through a guide pin and a guide hole,
A fluorescent layer disposed to cover the open area of the reflector and the first layer is formed by injecting a fluorescent material,
The first layer is disposed so that the fluorescent material does not flow into the PCB and the guide hole, and the open area and the guide hole are disposed at a predetermined distance so that the fluorescent material does not flow into the guide hole. .
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 리플렉터는,
상기 제2층의 상부 일부에 배치되고, 도광판을 지지하기 위해 상기 PCB의 단축 방향으로 서로 이격되어 배치된 두 돌출 영역을 포함하는 제3층을 포함하며,
상기 두 돌출 영역 각각의 사이 빈 공간을 통해 상기 복수의 발광 소자의 광이 합쳐져서 상기 도광판을 통해 균일하게 출력되는, 백라이트 유닛 바.
According to claim 1,
The reflector is
a third layer disposed on an upper portion of the second layer and including two protruding regions spaced apart from each other in a short axis direction of the PCB to support a light guide plate;
The backlight unit bar of claim 1 , wherein light from the plurality of light emitting elements is combined through an empty space between each of the two protruding regions and uniformly output through the light guide plate.
제3항에 있어서,
상기 가이드 핀은 상기 리플렉터의 하부에 배치되고 및 상기 가이드 홀은 상기 PCB에 형성되며,
상기 형광층을 형성하는 형광 물질이 주입될 때, 상기 PCB의 가이드 홀로 형광 물질이 유입되지 않도록 상기 리플렉터의 제1층이 형성되고, 상기 리플렉터의 개방된 영역 및 상기 PCB의 가이드 홀은 상기 가이드 홀로 형광 물질이 유입되지 않도록 소정 거리를 두고 배치되는, 백라이트 유닛 바.
According to claim 3,
The guide pin is disposed under the reflector and the guide hole is formed in the PCB,
When the fluorescent material forming the fluorescent layer is injected, the first layer of the reflector is formed so that the fluorescent material does not flow into the guide hole of the PCB, and the open area of the reflector and the guide hole of the PCB are formed into the guide hole. A backlight unit bar disposed at a predetermined distance so that the fluorescent material does not flow in.
제4항에 있어서,
상기 리플렉터의 제2층 상부에 배치되되, 상기 제3 층과 인접하게 배치되고, 상기 PCB의 단축 방향으로 서로 이격되어 배치된 두 격벽을 포함하는, 백라이트 유닛 바.
According to claim 4,
A backlight unit bar comprising two barrier ribs disposed above the second layer of the reflector, disposed adjacent to the third layer, and spaced apart from each other in a short axis direction of the PCB.
제5항에 있어서,
상기 두 격벽은 상기 형광층의 장축 방향의 길이에 대응하여 형성된, 백라이트 유닛 바.
According to claim 5,
Wherein the two barrier ribs are formed corresponding to the length of the fluorescent layer in the long axis direction, the backlight unit bar.
제5항에 있어서,
상기 리플렉터의 제1층 내지 제3층은 일체형으로 형성되고, 사출에 의해 형성되는, 백라이트 유닛 바.
According to claim 5,
The backlight unit bar of claim 1 , wherein the first to third layers of the reflector are integrally formed and formed by injection molding.
제4항에 있어서,
상기 리플렉터 및 상기 PCB는 에폭시 성분을 포함하는 접착제에 의해 결합되는, 백라이트 유닛 바.
According to claim 4,
The reflector and the PCB are coupled by an adhesive containing an epoxy component, the backlight unit bar.
제4항에 있어서,
상기 리플렉터의 가이드 핀은,
상기 리플렉터의 제2층의 소정 영역을 수직 관통하는 하부 방향에 위치하는, 백라이트 유닛 바.
According to claim 4,
The guide pin of the reflector,
A backlight unit bar positioned in a downward direction vertically penetrating a predetermined area of the second layer of the reflector.
제4항에 있어서,
상기 리플렉터의 가이드 핀은,
상기 제2층에서 상기 PCB의 단축 방향으로 연장된 돌출 부위에 위치하는, 백라이트 유닛 바.
According to claim 4,
The guide pin of the reflector,
A backlight unit bar positioned at a protrusion extending in a direction of a short axis of the PCB in the second layer.
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