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KR102502227B1 - Reducing agent concentration analyzer used for plating solutions of metal compounds - Google Patents

Reducing agent concentration analyzer used for plating solutions of metal compounds Download PDF

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KR102502227B1
KR102502227B1 KR1020220055276A KR20220055276A KR102502227B1 KR 102502227 B1 KR102502227 B1 KR 102502227B1 KR 1020220055276 A KR1020220055276 A KR 1020220055276A KR 20220055276 A KR20220055276 A KR 20220055276A KR 102502227 B1 KR102502227 B1 KR 102502227B1
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KR
South Korea
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reducing agent
concentration
plating
solution
pump
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Inventor
이은우
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(주)에스엘씨
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Publication date
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Abstract

The present invention relates to a reducing agent concentration analyzer used for plating solutions of metal compounds, which measures the concentration of a reducing agent of a plating solution of a plating bath of a plating device for plating a metallic compound. The reducing agent concentration analyzer used for plating solutions of metal compounds comprises: a sample vessel which drives a first pump to sample and store the solution of the plating bath; a distilled water storage unit which stores predetermined distilled water; a mixing storage unit which drives a second pump to introduce a solution sample of the sample vessel and drives a third pump to introduce distilled water and then dilute and store the solution sample; an information storage unit for storing the concentration of a reducing agent; and a control unit which receives the diluted solution sample of the mixing storage unit through a fourth pump to calculate the concentration of the reducing agent by using a potential difference analysis method, and then store the concentration in the information storage unit. According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent product failure and improve analysis stability by using the potential difference analysis method without using starch and detecting the concentration of the reducing agent contained in the plating solution.

Description

금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기 {Reducing agent concentration analyzer used for plating solutions of metal compounds}Reducing agent concentration analyzer used for plating solutions of metal compounds}

본 발명은 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전위차 분석법을 이용하여 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출함으로써 제품의 고장을 방지하고 분석 안정성을 향상시킬 수 있는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기에 관한 것이다.The present invention relates to a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound, and more particularly, by detecting the concentration of a reducing agent contained in a plating solution using a potentiometric analysis method, product failure can be prevented and analysis stability can be improved. there is, It relates to a reducing agent concentration analyzer used for plating solutions of metal compounds.

이하에 기술되는 내용은 단순히 본 발명과 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The information described below merely provides background information related to the present invention and does not constitute prior art.

최근 반도체 소자의 집적도가 증가하면서, 발생하는 신호지연을 줄이고 일렉트로마이그레이션(Electromigration)에 대한 저항성을 향상시키기 위해 기존의 배선재인 알루미늄에서 구리로의 변화가 요구되고 있다.Recently, as the degree of integration of semiconductor devices increases, a change from aluminum, which is an existing wiring material, to copper is required to reduce signal delay and improve resistance to electromigration.

하지만, 구리를 금속 배선물질로 사용하면 금속 배선을 정의하는 층간절연막(예를 들어 실리콘 산화막)으로 구리가 확산되어 들어가는 문제가 발생한다. 이를 해결하기 위하여 구리 배선을 층간절연막과 직접적으로 접촉시키지 아니하고, 확산방지막(구리 배선의 측벽 및 저부에 형성) 및 캡층(구리 배선의 상부에 형성)을 사이에 두고 간접적인 접촉을 시키는 방법을 일반적으로 사용하고 있다.However, when copper is used as a metal wiring material, copper diffuses into an interlayer insulating film (for example, a silicon oxide film) defining the metal wiring. In order to solve this problem, a method of making indirect contact through a diffusion barrier (formed on the sidewall and bottom of the copper wiring) and a cap layer (formed on the top of the copper wiring) is generally used instead of directly contacting the copper wiring with the interlayer insulating film. is using

상기 구리 배선의 캡층으로써 종래에는 실리콘 질화막이 주로 사용되어져 왔다. 그러나 상기 실리콘 질화막은 구리와의 접착력이 좋지 않을 뿐만 아니라, 캡층의 상부에 형성되는 층간절연막, 예컨대 실리콘 산화막과 열팽창계수가 다르기 때문에 기계적 스트레스가 캡층과 층간절연막 사이의 계면에 집중되어 실리콘 질화막으로 이루어진 캡층이 구리 배선의 상부로부터 박리되는 문제가 발생한다.Conventionally, a silicon nitride film has been mainly used as the cap layer of the copper wiring. However, the silicon nitride film not only has poor adhesion to copper, but also has a different coefficient of thermal expansion from an interlayer insulating film formed on top of the cap layer, such as a silicon oxide film, so mechanical stress is concentrated at the interface between the cap layer and the interlayer insulating film. A problem arises in that the cap layer peels off from the top of the copper wiring.

또한, 상기 캡층이 구리 배선으로부터 박리됨으로써 구리 배선이 층간절연막으로 확산되어 들어가는 것을 효과적으로 차단하지 못하게 된다.In addition, since the cap layer is separated from the copper wiring, diffusion of the copper wiring into the interlayer insulating film cannot be effectively blocked.

게다가, 상기 캡층으로 주로 사용되는 실리콘 질화막은 유전율이 크기 때문에 기생 캐패시턴스의 크기를 증가시켜 RC 지연에 의하여 반도체 소자의 동작속도를 더욱 저하시키는 문제점도 발생시킨다.In addition, since the silicon nitride film, which is mainly used as the cap layer, has a high permittivity, parasitic capacitance increases, and thus the operation speed of the semiconductor device is further reduced due to RC delay.

구리 배선과의 접착력이 우수하고 유전율이 낮을 뿐만 아니라 배선 물질이 층간절연막으로 확산되는 것을 방지할 수 있는 코발트 계열 합금이 캡층의 물질로 제안되고 있다. 코발트 계열 합금은 코발트를 주성분으로 하며, 그 외에 텅스텐, 붕소, 인 등의 금속이 포함되어 있다. A cobalt-based alloy, which has excellent adhesion to copper wiring and has a low permittivity and can prevent diffusion of wiring material into an interlayer insulating film, has been proposed as a material for the cap layer. Cobalt-based alloys contain cobalt as a main component, and in addition, metals such as tungsten, boron, and phosphorus are included.

또한 코발트 계열 합금 박막을 구리 배선 상부에만 선택적으로 형성하기 위한 방법으로는 무전해 도금이 제안되고 있다.In addition, electroless plating has been proposed as a method for selectively forming a cobalt-based alloy thin film only on top of the copper wiring.

무전해 도금은 외부에서의 전자 공급 없이 촉매 기판의 표면 위에서 환원제의 산화에 의해 만들어진 전자를 이용해 금속 이온을 환원시켜 금속 박막을 형성하는 방법이다. Electroless plating is a method of forming a metal thin film by reducing metal ions using electrons generated by oxidation of a reducing agent on the surface of a catalyst substrate without supplying electrons from the outside.

따라서 금속 박막을 촉매 기판이 존재하는 부분에만 선택적으로 형성시킬 수 있다. Therefore, the metal thin film can be selectively formed only on the portion where the catalyst substrate is present.

무전해 도금은 단지 노출된 구리 금속 상에 CoWP를 선택적으로 퇴적하는 도금 용액 안에 제조 중인 반도체 디바이스를 배치하는 것을 포함하고, 임의의 마스킹 단계 또는 외부 전류의 인가를 필요로 하지 않는다. Electroless plating simply involves placing the semiconductor device under fabrication into a plating solution that selectively deposits CoWP on exposed copper metal, and does not require any masking steps or application of an external current.

도금 용액은, 조성, 전도도, 두께, 및 그레인(grain) 구조와 같은 원하는 물리 및 화학적 특성을 생산하도록, 원하는 막의 핵이 되도록 상호작용하고 그 성장을 야기하는 유기 및 무기 화학 성분의 조합이다.A plating solution is a combination of organic and inorganic chemical components that interact to nucleate and cause the growth of a desired film to produce desired physical and chemical properties such as composition, conductivity, thickness, and grain structure.

CoWP의 무전해 도금을 위한 도금 용액의 일예에서, 염화코발트(cobalt chloride) 또는 황산코발트(cobalt sulfate)가 코발트 이온의 소스로서 이용되고, 텅스텐산나트륨(sodium tungstate)이 텅스텐 이온의 소스로서 이용되며, 차아인산나트륨(sodium hypophosphite)은 인-함유 이온의 소스로서 이용된다. In one example of a plating solution for electroless plating of CoWP, cobalt chloride or cobalt sulfate is used as a source of cobalt ions, sodium tungstate is used as a source of tungsten ions, , sodium hypophosphite is used as a source of phosphorus-containing ions.

유기 화학적 디메틸아민보레인(DMAB)은 코발트 및 텅스텐 이온을 감소시키기 위한 환원제로서 이용된다. 통상적으로, DMAB는 구리 표면상에 금속 합금 도금을 시작한다. 시작 후에, DMAB의 작용에 의해 그리고 반응에도 또한 참여하는 차아인산염 이온에 의해 첨가의 환원이 부분적으로 발생한다. The organic chemical dimethylamineborane (DMAB) is used as a reducing agent to reduce cobalt and tungsten ions. Typically, DMAB initiates metal alloy plating on a copper surface. After initiation, the addition reduction takes place partly by the action of DMAB and by hypophosphite ions, which also participate in the reaction.

종래의 전기도금에서, 도금 용액내의 금속 이온은 외부 전원으로부터 전자를 받고, 금속 형태로 화학적으로 환원된다. 무전해 도금에서, 환원용 전자는 화학적 환원제에 의해 공급된다. 시트르산(citric acid)과 같은 착화제는 용액 내의 금속 이온을 안정화시키고 자발적 분해의 가능성을 감소시키는데 이용될 수도 있다. 시트르산은 또한 pH 조정자로서 작용 할 수 있다. 퇴적 프로세스 동안, 도금 용액 내의 반응물이 소모되고 폐기물이 누적될 수도 있다. In conventional electroplating, metal ions in a plating solution receive electrons from an external power source and are chemically reduced to a metal form. In electroless plating, electrons for reduction are supplied by a chemical reducing agent. A complexing agent such as citric acid may be used to stabilize metal ions in solution and reduce the possibility of spontaneous degradation. Citric acid can also act as a pH modifier. During the deposition process, reactants in the plating solution are consumed and waste may accumulate.

따라서 도금 용액 성분이 바람직한 농도 레벨 내에서 유지되는 것을 확보하기 위해, 성분 농도를 측정 및 조정할 필요가 있다. Therefore, it is necessary to measure and adjust the component concentrations to ensure that the plating solution components are maintained within desired concentration levels.

종래에는 도금조의 샘플을 취하고 도금조 성분의 농도를 결정하기 위해 전분을 이용하여 환원제의 농도를 분석하였다.Conventionally, a sample of the plating bath is taken and the concentration of the reducing agent is analyzed using starch to determine the concentration of the plating bath component.

종래의 분석기에서는 전분이 온도/습도/사용기간에 따라 노화가 되면 침전물의 영향으로 제품의 고장이 발생하기도 하지만, 더 큰 문제는 분석안정성이 현저하게 떨어지는 부분이다.In conventional analyzers, when starch is aged depending on temperature/humidity/usage period, product failure occurs due to the influence of sediment, but a bigger problem is that the analysis stability is significantly lowered.

전분이 노화(상하게 되면)가 되면, 분석 안정성의 저하로 분석 신뢰성이 저하되어 실제 라인에서 사용이 어려운 문제가 발생된다. 특히, 분석셀의 오염으로 인해 자동분석이 불가하다.When the starch is aged (damaged), analysis reliability is lowered due to a decrease in analysis stability, resulting in a problem in that it is difficult to use in an actual line. In particular, automatic analysis is impossible due to contamination of the analysis cell.

그 문제로 인해 전분시약 계절별 사용기간이 다르다. 예를 들어, 온/습도가 높을 경우, 1~2일 주기로 전분시약을 교체해야 하므로 교체주기의 기준 마련이 모호하다.Due to this problem, the seasonally used period of starch reagent is different. For example, when the temperature/humidity is high, the standard for the replacement cycle is ambiguous because the starch reagent must be replaced every 1 to 2 days.

그리고, 노화 전분의 슬러지 발생으로 시약 흡입시 슬러지 유입으로 배관 막힘 및 분석 불가 상태가 초래될 수 있다.And, due to the generation of sludge from aged starch, the inflow of sludge when reagents are sucked can lead to clogged pipes and an unanalyzable state.

또한, 노화 전분의 슬러지를 개선시킨다고 해도 노화약은 분석 셀에 전분 고착으로 분석신뢰도 저하된다.In addition, even if the sludge of the aged starch is improved, the reliability of the analysis is lowered due to the starch sticking to the analysis cell.

따라서 자동화 기기나 전분시약으로 인해 휴먼관리가 매우 필요하다.Therefore, human management is very necessary due to automated devices or starch reagents.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전분을 사용하지 않고, 전위차 분석법을 이용하여 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출함으로써 제품의 고장을 방지하고 분석 안정성을 향상시킬 수 있는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to solve the above problems, and to prevent product failure and improve analysis stability by detecting the concentration of a reducing agent contained in a plating solution using a potentiometric analysis method without using starch. It is to provide a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound that can be used.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출하고 누적 저장하여 환원제 농도의 변화를 예측하여 환원제 농도를 일정 농도로 유지할 수 있도록 하는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기를 제공하는 것이다.In addition, the problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned problem, detecting and accumulating the concentration of the reducing agent contained in the plating solution, predicting the change in the reducing agent concentration by storing it to maintain the reducing agent concentration at a constant concentration , To provide a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 실시간으로 검출하고, 기존에 누적된 패턴과 비교하고, 차이가 기준값 이상이 되는 경우, 알람을 하는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기를 제공하는 것이다.In addition, the problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned problem, detecting the concentration of the reducing agent contained in the plating solution in real time, comparing it with the previously accumulated pattern, and when the difference is greater than the reference value, It is to provide a reducing agent concentration analyzer used in a metal compound plating solution that gives an alarm.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징에 따른 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기는,The reducing agent concentration analyzer used in the plating solution of the metal compound according to the features of the present invention to solve these problems is,

금속화합물을 도금하기 위한 도금장치의 도금조의 도금용액의 환원제 농도를 측정하는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기로서,A reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound for measuring the concentration of a reducing agent in a plating solution of a plating bath of a plating apparatus for plating a metal compound,

제1 펌프를 구동하여 상기 도금조의 용액을 샘플링하여 저장하는 시료용기;a sample container for sampling and storing the solution in the plating bath by driving a first pump;

소정의 증류수를 저장하는 증류수 저장부;Distilled water storage unit for storing predetermined distilled water;

제2 펌프를 구동하여 상기 시료용기의 용액 샘플을 유입시키고, 제3 펌프를 구동하여 증류수를 유입시켜 상기 용액 샘플을 희석시켜 저장하는 믹스 저장부;a mix storage unit driving a second pump to introduce a solution sample into the sample container, and driving a third pump to introduce distilled water to dilute and store the solution sample;

환원제의 농도를 저장하기 위한 정보 저장부;an information storage unit for storing the concentration of the reducing agent;

제4 펌프를 통해 믹스 저장부의 희석된 용액 샘플을 공급받아 전위차 분석법을 이용하여 환원제의 농도를 계산하여 정보 저장부에 저장하는 제어부를 포함한다.and a controller receiving the diluted solution sample from the mix storage unit through the fourth pump, calculating the concentration of the reducing agent using a potentiometric analysis method, and storing the calculated concentration in the information storage unit.

상기 제1 내지 제3 펌프 후단과 상기 제4 펌프에는 각각 제어부에 의해 제어되는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브가 설치될 수 있다.First to fourth solenoid valves controlled by a controller may be installed at rear ends of the first to third pumps and at the fourth pump, respectively.

상기 제1 내지 제3 펌프 후단과 상기 제4 펌프에는 각각 제어부로 감지신호를 출력하는 제1 내지 제4 음향감지센서가 구비되고,First to fourth sound detection sensors outputting detection signals to a control unit are provided at the rear ends of the first to third pumps and the fourth pump, respectively.

상기 제어부는 상기 제1 내지 제4 음향감지센서의 출력으로부터 용액, 증류수 또는 용액 샘플 또는 희석된 용액 샘플의 누수를 판단할 수 있다.The control unit may determine leakage of a solution, distilled water, a solution sample, or a diluted solution sample from outputs of the first to fourth sound sensors.

상기 제어부는 전위차 분석법으로 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출하고, 누적 저장하여 환원제 농도의 시계열적인 변화를 예측하여 표시부에 표시하거나 도금장치로 통신부를 통해 송신한다.The control unit detects the concentration of the reducing agent contained in the plating solution using a potentiometric analysis method, accumulates and stores the concentration, predicts a time-series change in the concentration of the reducing agent, displays it on the display unit, or sends it to the plating device through the communication unit.

그러면, 도금장치에서는 환원제 농도의 시계열적인 변화 또는 예측된 환원제 농도의 시계열적인 변화에 대응하여 도금 용액에 투여되는 환원제 투여량을 조절할 수 있다.Then, in the plating apparatus, the dose of the reducing agent administered to the plating solution may be adjusted in response to time-sequential changes in the concentration of the reducing agent or predicted time-series changes in the concentration of the reducing agent.

상기 제어부는 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 실시간으로 검출하고, 기존에 누적된 패턴과 비교하고, 차이가 기준값 이상이 되는 경우, 상기 표시부 또는 통신부를 통해 알람을 하거나 담당자 단말기로 알람을 하여 담당자가 점검을 하도록 한다.The control unit detects the concentration of the reducing agent included in the plating solution in real time, compares it with the accumulated pattern, and when the difference exceeds a reference value, issues an alarm through the display unit or communication unit or sends an alarm to the manager's terminal so that the person in charge have it checked.

본 발명의 실시예에서는, 전분을 사용하지 않고, 전위차 분석법을 이용하여 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출함으로써 제품의 고장을 방지하고 분석 안정성을 향상시킬 수 있는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기를 제공할 수 있다.In an embodiment of the present invention, it is used in a plating solution of a metal compound, which can prevent product failure and improve analysis stability by detecting the concentration of a reducing agent contained in the plating solution using a potentiometric analysis method without using starch. A reducing agent concentration analyzer can be provided.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출하고 누적 저장하여 환원제 농도의 변화를 예측하여 환원제 농도를 일정 농도로 유지할 수 있도록 하는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기를 제공할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the reducing agent used in the plating solution of the metal compound, which detects and accumulates the concentration of the reducing agent contained in the plating solution, predicts the change in the reducing agent concentration, and maintains the reducing agent concentration at a constant concentration. A concentration analyzer can be provided.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 실시간으로 검출하고, 기존에 누적된 패턴과 비교하고, 차이가 기준값 이상이 되는 경우, 알람을 하는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기를 제공할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the concentration of the reducing agent contained in the plating solution is detected in real time, compared with the existing accumulated pattern, and when the difference is greater than or equal to the reference value, an alarm is given to the plating solution of the metal compound. A reducing agent concentration analyzer used may be provided.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기의 구성도이다.
도 2 본 발명의 실시예에 따른 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기의 동작 흐름도이다.1 is a block diagram of a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound according to an embodiment of the present invention.
2 is an operational flow chart of a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기의 구성도이다.1 is a block diagram of a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기는,Referring to FIG. 1, a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound according to an embodiment of the present invention,

금속화합물을 도금하기 위한 도금장치(200)의 도금조(210)의 도금용액의 환원제 농도를 측정하는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기로서,A reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound for measuring the concentration of a reducing agent in a plating solution of a plating bath 210 of a plating apparatus 200 for plating a metal compound,

제1 펌프(111)를 구동하여 상기 도금조(210)의 용액을 샘플링하여 저장하는 시료용기(110);a sample container 110 for sampling and storing the solution in the plating bath 210 by driving the first pump 111;

소정의 증류수를 저장하는 증류수 저장부(130);Distilled water storage unit 130 for storing predetermined distilled water;

제2 펌프(121)를 구동하여 상기 시료용기(110)의 용액 샘플을 유입시키고, 제3 펌프(131)를 구동하여 증류수를 유입시켜 상기 용액 샘플을 희석시켜 저장하는 믹스 저장부(120);A mix storage unit 120 that drives the second pump 121 to introduce a solution sample into the sample container 110 and dilutes and stores the solution sample by driving the third pump 131 to introduce distilled water;

환원제의 농도를 저장하기 위한 정보 저장부(150);Information storage unit 150 for storing the concentration of the reducing agent;

제4 펌프(141)를 통해 믹스 저장부(120)의 희석된 용액 샘플을 공급받아 전위차 분석법을 이용하여 환원제의 농도를 계산하여 정보 저장부(150)에 저장하는 제어부(140)를 포함한다.A control unit 140 receives the diluted solution sample from the mix storage unit 120 through the fourth pump 141, calculates the concentration of the reducing agent using a potentiometric analysis method, and stores it in the information storage unit 150.

상기 제1 내지 제4 펌프(111, 121, 131, 141) 후단에는 각각 제어부(140)에 의해 제어되는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브(191, 192, 193, 194)가 설치될 수 있다.First to fourth solenoid valves 191 , 192 , 193 , and 194 controlled by the control unit 140 may be installed at rear ends of the first to fourth pumps 111 , 121 , 131 , and 141 .

상기 제1 내지 제4 펌프(111, 121, 131, 141) 후단에는 각각 제어부(140)로 감지신호를 출력하는 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)가 구비되고,At the rear end of the first to fourth pumps 111, 121, 131, and 141, first to fourth sound detection sensors 181, 182, 183, and 184 output detection signals to the control unit 140 are provided,

상기 제어부(140)는 상기 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)의 출력으로부터 용액, 증류수 또는 용액 샘플 또는 희석된 용액 샘플의 누수를 판단할 수 있다.The controller 140 may determine leakage of a solution, distilled water, a solution sample, or a diluted solution sample from outputs of the first to fourth sound sensors 181, 182, 183, and 184.

상기 제어부(140)는 전위차 분석법으로 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출하고, 누적 저장하여 환원제 농도의 시계열적인 변화를 예측하여 표시부(160)에 표시하거나 도금장치(200)로 통신부(170)를 통해 송신한다.The control unit 140 detects the concentration of the reducing agent contained in the plating solution using a potentiometric analysis method, accumulates and stores the concentration, predicts time-series changes in the concentration of the reducing agent, displays it on the display unit 160, or transfers the concentration of the reducing agent to the plating device 200 through the communication unit 170. send through

그러면, 도금장치(200)에서는 환원제 농도의 시계열적인 변화 또는 예측된 환원제 농도의 시계열적인 변화에 대응하여 도금 용액에 투여되는 환원제 투여량을 조절할 수 있다.Then, the plating apparatus 200 may adjust the dose of the reducing agent administered to the plating solution in response to the time-sequential change in the concentration of the reducing agent or the predicted time-series change in the concentration of the reducing agent.

상기 제어부(140)는 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 실시간으로 검출하고, 기존에 누적된 패턴과 비교하고, 차이가 기준값 이상이 되는 경우, 상기 표시부 또는 통신부를 통해 알람을 하여 담당자가 점검을 하도록 한다.The control unit 140 detects the concentration of the reducing agent included in the plating solution in real time, compares it with a previously accumulated pattern, and when the difference exceeds a reference value, an alarm is issued through the display unit or communication unit so that the person in charge can inspect let it do

제어부(140)는 상기 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)의 출력을 입력받아 음향을 분석하고, 누수를 판단하고, 누수의 위치를 판단한다.The control unit 140 receives the outputs of the first to fourth sound sensors 181, 182, 183, and 184, analyzes sound, determines water leakage, and determines the location of water leakage.

상기 제어부(140)는 주변 잡음 및 누설 신호에 대한 음향신호의 레벨분석을 수행함과 함께 스펙트럼 분석에 의해 주파수 성분을 상호 비교함으로써 누수 및 균열을 판단하는 것을 특징으로 한다. The control unit 140 is characterized in that it determines leaks and cracks by performing a level analysis of the acoustic signal for ambient noise and leakage signals and mutually comparing frequency components through spectrum analysis.

상기 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)는 수십~수백KHz대의 저주파를 감지하고 상기 제어부(140)는 저주파를 분석하여 이상 상태의 조짐을 사전에 감지하고, 고장예상 부위를 찾아내는 것을 특징으로 한다. The first to fourth sound sensors 181, 182, 183, and 184 detect low frequencies in the range of tens to hundreds of KHz, and the controller 140 analyzes the low frequencies to detect signs of abnormal conditions in advance and predict failure. It is characterized by finding the site.

상기 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184) 각각은 150Khz 음향 센서 및 30~60Khz의 공진형 센서를 포함할 수 있고, Each of the first to fourth acoustic sensors 181, 182, 183, and 184 may include a 150 Khz acoustic sensor and a 30 to 60 Khz resonance sensor,

상기 150Khz 음향 센서는 균열을 감지하고, 30~60Khz의 공진형 센서는 누설을 감지한다.The 150 Khz acoustic sensor detects cracks, and the 30-60 Khz resonance type sensor detects leakage.

상기 제어부(140)는 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)중 이상이 감지된 센서의 위치를 고장 위치로 판단한다.The control unit 140 determines the location of the sensor in which the abnormality is detected among the first to fourth sound sensors 181, 182, 183, and 184 as the location of the failure.

상기 제어부(140)는 전위차법을 이용한 분석을 위해 내부로 제4 펌프을 이용하여 일정량의 용액이 전압전류계에 완충 공급된다. 그러면, 미리 프로그래밍화된 전압전류계 분석순서에 따라 분석이 완료된 후, 분석결과는 전압전류연산기로 전송된다. 필요에 따라 분석이 완료된 시료용액은 다시 믹스 저장부로 배출되거나 필요에 따라서는 외부로 배출될 수도 있다.The controller 140 internally supplies a certain amount of solution to the voltammeter using a fourth pump for analysis using the potentiometric method. Then, after the analysis is completed according to the pre-programmed voltammeter analysis sequence, the analysis result is transmitted to the voltammetry calculator. If necessary, the analyzed sample solution may be discharged back to the mix storage unit or may be discharged to the outside if necessary.

이러한 전위차 분석법은 다른 변형된 전위차 분석법을 이용할 수도 있다.This potentiometric analysis method may use other modified potentiometric analysis methods.

이러한 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the reducing agent concentration analyzer used in the plating solution of the metal compound according to the embodiment of the present invention having such a configuration will be described below.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기의 동작 흐름도이다.2 is an operational flowchart of a reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 먼저 제어부(140)가 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브(191, 192, 193, 194)와 제1 내지 제4 펌프(111, 121, 131, 141)를 구동하게 된다. 필요에 따라 순차적으로 또는 약간의 시간차를 두고 구동이 될 수도 있다.Referring to FIG. 2 , the controller 140 first drives the first to fourth solenoid valves 191 , 192 , 193 , and 194 and the first to fourth pumps 111 , 121 , 131 , and 141 . It may be driven sequentially or with a slight time difference as needed.

그러면, 도금장치(200)의 도금조(210)의 도금용액이 제1 펌프(111)를 통해 샘플링되어 시료용기로 공급된다.Then, the plating solution in the plating bath 210 of the plating device 200 is sampled through the first pump 111 and supplied to the sample container.

그리고, 제2 펌프(121)가 구동되어 상기 시료용기의 용액 샘플을 유입시키고, 제3 펌프(131)가 구동되어 증류수 저장부(1300의 증류수를 유입시켜 믹스 저장부(120)에서 상기 용액 샘플을 희석시킨다.Then, the second pump 121 is driven to introduce the solution sample in the sample container, and the third pump 131 is driven to introduce the distilled water in the distilled water storage unit 1300 to the solution sample in the mix storage unit 120. dilute

그리고, 제4 펌프(141)가 구동되어 믹스 저장부(120)의 희석된 용액 샘플이 제어부(140)로 공급된다.Then, the fourth pump 141 is driven to supply the diluted solution sample in the mix storage unit 120 to the control unit 140 .

또한, 제1 내지 제4 음향감지 센서가 각각 제1 내지 제4 펌프(111, 121, 131, 141) 및 주변의 누수나 크랙 등의 고장시 발생하는 음향을 감지하여 출력한다(S210).In addition, the first to fourth sound sensors detect and output sounds generated when the first to fourth pumps 111, 121, 131, and 141 and surrounding water leaks or cracks fail, respectively (S210).

그러면, 제어부(140)는 전위차 분석법을 이용하여 희석된 용액 샘플에서 환원제의 농도를 계산하여 정보 저장부(150)에 저장하고(S220), 표시부를 통해 표시한다(S230). 이때, 환원제의 농도를 누적저장하고, 누적된 환원제 농도의 시계열적인 변화를 계산 및 예측하여 표시부에 표시하거나 도금장치(200)로 통신부를 통해 송신할 수 있다.Then, the control unit 140 calculates the concentration of the reducing agent in the diluted solution sample using the potentiometric analysis method, stores it in the information storage unit 150 (S220), and displays it through the display unit (S230). At this time, the concentration of the reducing agent may be accumulated and stored, and a time-series change in the accumulated concentration of the reducing agent may be calculated and predicted, displayed on the display unit, or transmitted to the plating device 200 through the communication unit.

그러면, 도금장치(200)에서는 환원제 농도의 시계열적인 변화 또는 예측된 환원제 농도의 시계열적인 변화에 대응하여 도금 용액에 투여되는 환원제 투여량을 조절할 수 있다.Then, the plating apparatus 200 may adjust the dose of the reducing agent administered to the plating solution in response to the time-sequential change in the concentration of the reducing agent or the predicted time-series change in the concentration of the reducing agent.

다음, 제어부(140)는 이상이 있는지 판단하여(S240) 이상이 있을 시에 알람을 하고, 필요에 따라 농도 분석 동작을 정지할 수 있다(S250).Next, the controller 140 may determine whether there is an abnormality (S240), issue an alarm when there is an abnormality, and stop the concentration analysis operation if necessary (S250).

예를 들어 상기 제어부(140)는 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 실시간으로 검출하고, 기존에 누적된 패턴과 비교하고, 차이가 기준값 이상이 되는 경우, 상기 표시부 또는 통신부를 통해 알람을 하거나 담당자 단말기(300)로 알람을 하여 담당자가 점검을 하도록 한다.For example, the control unit 140 detects the concentration of the reducing agent included in the plating solution in real time, compares the concentration with a previously accumulated pattern, and when the difference exceeds a reference value, issues an alarm through the display unit or the communication unit or a person in charge. An alarm is sent to the terminal 300 so that the person in charge conducts an inspection.

또한, 제어부(140)는 상기 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)의 출력을 입력받아 음향을 분석하고, 누수를 판단하고, 누수의 위치를 판단한다.In addition, the controller 140 receives the outputs of the first to fourth sound sensors 181, 182, 183, and 184, analyzes sound, determines water leakage, and determines the location of water leakage.

상기 제어부(140)는 주변 잡음 및 누설 신호에 대한 음향신호의 레벨분석을 수행함과 함께 스펙트럼 분석에 의해 주파수 성분을 상호 비교함으로써 누수 및 균열을 판단하고, 알람을 하거나 담당자 단말기(300)로 알람을 하여 담당자가 점검을 하도록 한다.The controller 140 analyzes the level of the acoustic signal for ambient noise and leakage signals, and determines leaks and cracks by comparing frequency components through spectrum analysis, issues an alarm, or sends an alarm to the terminal 300 in charge. So, let the person in charge check it.

상기 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)는 수십~수백KHz대의 저주파를 감지하고 상기 제어부(140)는 저주파를 분석하여 이상 상태의 조짐을 사전에 감지하고, 고장예상 부위를 찾아내는 것을 특징으로 한다. The first to fourth sound sensors 181, 182, 183, and 184 detect low frequencies in the range of tens to hundreds of KHz, and the controller 140 analyzes the low frequencies to detect signs of abnormal conditions in advance and predict failure. It is characterized by finding the site.

상기 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184) 각각은 150Khz 음향 센서 및 30~60Khz의 공진형 센서를 포함할 수 있고, Each of the first to fourth acoustic sensors 181, 182, 183, and 184 may include a 150 Khz acoustic sensor and a 30 to 60 Khz resonance sensor,

상기 150Khz 음향 센서는 균열을 감지하고, 30~60Khz의 공진형 센서는 누설을 감지한다.The 150 Khz acoustic sensor detects cracks, and the 30-60 Khz resonance type sensor detects leakage.

상기 제어부(140)는 제1 내지 제4 음향감지센서(181, 182, 183, 184)중 이상이 감지된 센서의 위치를 고장 위치로 판단하고, 알람을 하거나 담당자 단말기(300)로 알람을 하여 담당자가 점검을 하도록 한다.The control unit 140 determines the position of the sensor in which an abnormality is detected among the first to fourth sound sensors 181, 182, 183, and 184 as a faulty position, issues an alarm or sends an alarm to the person in charge terminal 300, Have the person in charge check it out.

본 발명의 실시예에서는, 전분을 사용하지 않고, 전위차 분석법을 이용하여 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출함으로써 제품의 고장을 방지하고 분석 안정성을 향상시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, it is possible to prevent product failure and improve analysis stability by detecting the concentration of the reducing agent contained in the plating solution using a potential difference analysis method without using starch.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출하고 누적 저장하여 환원제 농도의 변화를 예측하여 환원제 농도를 일정 농도로 유지할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the concentration of the reducing agent contained in the plating solution is detected and stored to predict the change in the concentration of the reducing agent, thereby maintaining the concentration of the reducing agent at a constant concentration.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 실시간으로 검출하고, 기존에 누적된 패턴과 비교하고, 차이가 기준값 이상이 되는 경우, 알람을 할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the concentration of the reducing agent included in the plating solution is detected in real time, compared with the previously accumulated pattern, and when the difference is greater than or equal to a reference value, an alarm may be issued.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements made by those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also included in the scope of the present invention. that fall within the scope of the right.

Claims (7)

금속화합물을 도금하기 위한 도금장치의 도금조의 도금용액의 환원제 농도를 측정하는, 금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기로서,
제1 펌프를 구동하여 상기 도금조의 용액을 샘플링하여 저장하는 시료용기;
소정의 증류수를 저장하는 증류수 저장부;
제2 펌프를 구동하여 상기 시료용기의 용액 샘플을 유입시키고, 제3 펌프를 구동하여 증류수를 유입시켜 상기 용액 샘플을 희석시켜 저장하는 믹스 저장부;
환원제의 농도를 저장하기 위한 정보 저장부;
제4 펌프를 통해 믹스 저장부의 희석된 용액 샘플을 공급받아 전위차 분석법을 이용하여 환원제의 농도를 계산하여 정보 저장부에 저장하는 제어부를 포함하고,
상기 제1 내지 제3 펌프 후단과 상기 제4 펌프에는 각각 제어부에 의해 제어되는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브가 설치되고,
상기 제1 내지 제3 펌프 후단과 상기 제4 펌프에는 각각 제어부로 감지신호를 출력하는 제1 내지 제4 음향감지센서가 구비되며,
상기 제어부는 상기 제1 내지 제4 음향감지센서의 출력으로부터 용액, 증류수 또는 용액 샘플 또는 희석된 용액 샘플의 누수를 판단하며,
상기 제어부는 전위차 분석법으로 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 검출하고, 누적 저장하여 환원제 농도의 시계열적인 변화를 예측하여 표시부에 표시하거나 도금장치로 통신부를 통해 송신하고,
상기 도금장치에서는 환원제 농도의 시계열적인 변화 또는 예측된 환원제 농도의 시계열적인 변화에 대응하여 도금 용액에 투여되는 환원제 투여량을 조절하고,
상기 제어부는 도금용액에 포함되는 환원제의 농도를 실시간으로 검출하고, 기존에 누적된 패턴과 비교하고, 차이가 기준값 이상이 되는 경우, 상기 표시부 또는 통신부를 통해 알람을 하거나 담당자 단말기로 알람을 하여 담당자가 점검을 하도록 하며,
상기 제어부는 상기 제1 내지 제4 음향감지센서의 출력을 입력받아 음향을 분석하고, 누수를 판단하고, 누수의 위치를 판단하고,
상기 제어부는 주변 잡음 및 누설 신호에 대한 음향신호의 레벨분석을 수행함과 함께 스펙트럼 분석에 의해 주파수 성분을 상호 비교함으로써 누수 및 균열을 판단하며,
상기 제1 내지 제4 음향감지센서는 수십~수백KHz대의 저주파를 감지하고 상기 제어부는 저주파를 분석하여 이상 상태의 조짐을 사전에 감지하고, 고장예상 부위를 찾아내는 것을 특징으로 하고,
상기 제1 내지 제4 음향감지센서 각각은 150Khz 음향 센서 및 30~60Khz의 공진형 센서를 포함할 수 있고,
상기 150Khz 음향 센서는 균열을 감지하고, 30~60Khz의 공진형 센서는 누설을 감지하는 것을 특징으로 하고,

상기 제어부는 제1 내지 제4 음향감지센서중 이상이 감지된 센서의 위치를 고장 위치로 판단하고,
상기 제어부는 전위차법을 이용한 분석을 위해 내부로 제4 펌프을 이용하여 일정량의 용액이 전압전류계에 완충 공급되도록 하고,
미리 프로그래밍화된 전압전류계 분석순서에 따라 분석이 완료된 후, 분석결과는 전압전류연산기로 전송되고,
분석이 완료된 시료용액은 다시 믹스 저장부로 배출되거나 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는
금속 화합물의 도금 용액에 사용되는 환원제 농도 분석기.A reducing agent concentration analyzer used in a plating solution of a metal compound for measuring the concentration of a reducing agent in a plating solution of a plating bath of a plating apparatus for plating a metal compound,
a sample container for sampling and storing the solution in the plating bath by driving a first pump;
Distilled water storage unit for storing predetermined distilled water;
a mix storage unit driving a second pump to introduce a solution sample into the sample container, and driving a third pump to introduce distilled water to dilute and store the solution sample;
an information storage unit for storing the concentration of the reducing agent;
A control unit receiving the diluted solution sample of the mix storage unit through the fourth pump and calculating the concentration of the reducing agent using a potentiometric analysis method and storing it in the information storage unit,
First to fourth solenoid valves controlled by a controller are installed at the rear end of the first to third pumps and at the fourth pump, respectively,
The first to fourth sound detection sensors outputting detection signals to the control unit are provided at the rear end of the first to third pumps and the fourth pump, respectively,
The control unit determines leakage of the solution, distilled water or solution sample or diluted solution sample from the outputs of the first to fourth sound sensors,
The control unit detects the concentration of the reducing agent contained in the plating solution by potentiometric analysis, accumulates and stores it, predicts the time-series change of the reducing agent concentration, displays it on the display unit, or sends it to the plating device through the communication unit,
In the plating device, the dose of the reducing agent administered to the plating solution is adjusted in response to the time-series change in the concentration of the reducing agent or the time-series change in the predicted concentration of the reducing agent,
The control unit detects the concentration of the reducing agent included in the plating solution in real time, compares it with the accumulated pattern, and when the difference exceeds a reference value, issues an alarm through the display unit or communication unit or sends an alarm to the manager's terminal so that the person in charge have it checked,
The controller receives the outputs of the first to fourth sound sensors, analyzes sound, determines water leakage, determines the location of water leakage,
The control unit determines leaks and cracks by performing a level analysis of the acoustic signal for ambient noise and leakage signals and comparing frequency components through spectrum analysis,
The first to fourth acoustic sensors detect low frequencies in the range of tens to hundreds of KHz, and the control unit analyzes the low frequencies to detect signs of an abnormal condition in advance and to find an expected failure part,
Each of the first to fourth acoustic sensors may include a 150 Khz acoustic sensor and a 30 to 60 Khz resonance sensor,
The 150 Khz acoustic sensor detects cracks, and the 30 to 60 Khz resonance sensor detects leakage,

The control unit determines the position of the sensor in which the abnormality is detected among the first to fourth acoustic sensors as the faulty position,
The control unit uses a fourth pump internally to supply a certain amount of solution to the voltammeter as a buffer for analysis using the potentiometric method,
After the analysis is completed according to the pre-programmed voltammeter analysis sequence, the analysis result is transmitted to the voltammetry calculator,
Characterized in that the analyzed sample solution is discharged back to the mix storage unit or discharged to the outside.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006505790A (en) * 2002-11-06 2006-02-16 パブロフ，ミハエル Measurement of reducing agent concentration in electroless plating bath
KR101263198B1 (en) * 2010-03-30 2013-05-10 전남대학교산학협력단 A device for measuring a reducing agent for SCR Applications in diesel automobile
JP2014105338A (en) * 2012-11-22 2014-06-09 C Uyemura & Co Ltd Determination method of gold concentration in gold-containing solution, and determination device of gold concentration
CN111410280A (en) * 2020-05-21 2020-07-14 重庆昕晟环保科技有限公司 Secondary water supply intelligent chlorine supplementing method based on common low-range chlorine residue instrument
WO2020247984A1 (en) * 2019-06-07 2020-12-10 Orbis Intelligent Systems, Inc. Detection device for a fluid conduit or fluid dispensing device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006505790A (en) * 2002-11-06 2006-02-16 パブロフ，ミハエル Measurement of reducing agent concentration in electroless plating bath
KR101263198B1 (en) * 2010-03-30 2013-05-10 전남대학교산학협력단 A device for measuring a reducing agent for SCR Applications in diesel automobile
JP2014105338A (en) * 2012-11-22 2014-06-09 C Uyemura & Co Ltd Determination method of gold concentration in gold-containing solution, and determination device of gold concentration
WO2020247984A1 (en) * 2019-06-07 2020-12-10 Orbis Intelligent Systems, Inc. Detection device for a fluid conduit or fluid dispensing device
CN111410280A (en) * 2020-05-21 2020-07-14 重庆昕晟环保科技有限公司 Secondary water supply intelligent chlorine supplementing method based on common low-range chlorine residue instrument

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