KR102493271B1 - Heat radiation fan system and subrack including the same - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 59
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
본 발명은 방열팬 시스템 및 이를 포함하는 서브랙에 관한 것으로, 보다 상세하게는 서브랙의 본체와 후면커버와의 결합에 의해 방열팬 시스템을 가동할 수 있는, 방열팬 시스템 및 이를 포함하는 서브랙에 관한 발명이다.The present invention relates to a radiating fan system and a sub-rack including the same, and more particularly, to a radiating fan system capable of operating the radiating fan system by coupling a main body of the sub-rack with a rear cover, and a sub-rack including the same It is an invention about
전기시험 장치, 감압을 위한 장치, 통신장비 등에는 서브랙이 구비된다. 서브랙은 중앙 후방에서 복수의 인쇄회로기판들을 각각 직립된 상태로 접속시키는 마더보드, 인쇄회로기판들을 전방으로부터 각각 삽입시켜 마더보드의 접속 슬롯들로 안내하는 가이드레일, 및 가이드레일들을 지지하는 지지대를 포함한다.Sub-racks are provided in electrical test devices, devices for reducing pressure, communication equipment, and the like. The sub-rack is a motherboard that connects a plurality of printed circuit boards in an upright state at the rear of the center, a guide rail that inserts the printed circuit boards from the front and guides them to the connection slots of the motherboard, and a support that supports the guide rails. includes
인쇄회로기판은 발열 부품이 실장된 부분에서 다량이 열을 발생시킬 수 있다. 그런데, 서브랙은 전술한 구조로 인쇄회로기판들이 삽입되므로, 인쇄회로기판의 발열 부분에 대한 방열 공간을 확보하기 어렵다. 서브랙은 전후좌우 모두가 폐쇄되어 있는 구조이므로, 하부에서 상부로의 방열만 가능하다. 또한, 서브랙은 발열이 많은 부품을 하부에 위치시키기 어려우므로, 인쇄회로기판의 설계에 제약이 될 수 있다.A printed circuit board may generate a large amount of heat at a portion where a heating component is mounted. However, since the printed circuit boards are inserted into the subrack in the above structure, it is difficult to secure a heat dissipation space for the heating part of the printed circuit board. Since the subrack has a structure in which all of the front, rear, left, and right sides are closed, only heat dissipation from the bottom to the top is possible. In addition, since it is difficult to locate a component that generates a lot of heat in the lower portion of the subrack, it may be a limitation in the design of the printed circuit board.
이에 따라, 종래에는 서브랙에 방열팬을 설치하여 서브랙에서 발생된 열을 방출시키고 있으나, 서브랙 전체에 대한 냉각으로 부피가 커질 수 있고, 방열팬의 고장시 서브랙 전체에 대한 냉각/방열이 차단될 수 있으며, 방열팬에 먼지 등의 이물질이 쌓여 방열팬이 비정상적으로 동작하는 등의 문제점이 있었다.Accordingly, conventionally, heat generated in the sub-rack is dissipated by installing a heat-dissipating fan in the sub-rack, but the cooling of the entire sub-rack can increase the volume, and when the heat-dissipating fan fails, the entire sub-rack is cooled/dissipated. This may be blocked, and foreign substances such as dust are accumulated on the heat radiating fan, and the heat radiating fan operates abnormally.
또한 종래에는 서브랙의 후면에 다수 개의 방열팬을 설치하였으나, 다수 개의 방열팬을 구동하기 위해 상당한 양의 케이블과 커넥터를 포함하는 복잡한 시스템이 필요하고, 정상적으로 작동하지 않은 방열팬을 교체하기 위해 상당한 시간과 수고가 필요할뿐 아니라 방열팬의 고장여부를 확인하기 어렵다는 단점이 있었다.In addition, in the past, a plurality of heat dissipation fans were installed on the back of the subrack, but a complex system including a considerable amount of cables and connectors was required to drive the plurality of heat dissipation fans, and a considerable amount of time was required to replace the malfunctioning heat dissipation fan. In addition to requiring time and effort, there was a disadvantage that it was difficult to check whether the heat dissipation fan was out of order.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 후면판의 착탈에 의해 방열팬을 동작시킬 수 있고 방열팬을 교체하기 용이한 방열팬 시스템 및 이를 포함하는 서브랙을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, to provide a heat dissipation fan system capable of operating a heat dissipation fan by attaching and detaching a back plate and easily replacing the heat dissipation fan, and a subrack including the same will be.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 방열팬 시스템은, 인쇄회로기판이 삽입되는 서브랙 본체; 상기 서브랙 본체의 후면을 커버하며 다수 개의 방열팬이 배치되는 후면판; 상기 서브랙 본체의 일측 기둥에 고정되는 포고핀부; 및 상기 후면판에 마련되되 상기 포고핀부와 대응하는 곳에 마련되는 커넥터부;를 포함하며, 상기 후면판이 상기 서브랙 본체에 결합시 상기 다수 개의 방열팬이 동작하는 것을 특징으로 한다.A heat dissipation fan system according to an embodiment of the present invention for solving the above technical problems includes a sub-rack body into which a printed circuit board is inserted; a rear plate covering the rear surface of the sub-rack body and having a plurality of heat dissipation fans; a pogo pin part fixed to one side pillar of the sub-rack body; and a connector part provided on the back plate and provided at a position corresponding to the pogo pin part, wherein the plurality of heat dissipation fans operate when the back plate is coupled to the sub-rack body.
상기 커넥터부는, 'ㄴ'자 형상으로 마련되는 커넥터 본체; 상기 커넥터 본체의 일측에서 상기 포고핀부의 포고핀과 접하도록 마련되는 접점부; 및 각 방열팬과 케이블로 연결되는 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The connector unit may include a connector body provided in a 'b' shape; a contact portion provided to contact the pogo pin of the pogo pin portion at one side of the connector body; and a connector connected to each heat dissipation fan by a cable.
상기 포고핀부의 본체의 전면에는 블록아웃된 블록아웃부가 형성되며, 상기 포고핀부의 본체의 배면에는 평판으로 형성되는 평판부가 마련된 것을 특징으로 한다.A block-out portion is formed on the front surface of the body of the pogo pin unit, and a flat plate portion formed of a flat plate is provided on the rear surface of the body of the pogo pin unit.
상기 블록아웃부에는 상기 서브랙 본체와의 전원연결을 위한 전원연결부가 마련되며, 상기 평판부의 일측에는 포고핀이 마련된 것을 특징으로 한다.A power connection part for power connection with the sub-rack main body is provided in the block-out part, and a pogo pin is provided on one side of the flat plate part.
상기 포고핀의 양측으로 기둥 형상의 체결부가 마련되어, 상기 후면판과 체결시키는 것을 특징으로 한다.Columnar fastening portions are provided on both sides of the pogo pin, characterized in that fastened to the rear plate.
상기 체결부는, 상기 포고핀부의 본체의 후면으로부터 돌출되는 중공의 원형관으로 마련되는 돌출부; 상기 돌출부의 일단으로부터 상기 포고핀부의 본체의 전면으로 블록아웃되며 반원형으로 마련되는 반원형 블록아웃부; 및 상기 돌출부를 관통하며 중공의 기둥형상으로 마련되는 너트부;를 포함하며, 상기 돌출부의 중심은 상기 블록아웃부의 중심은 상이한 것을 특징으로 한다.The fastening part may include a protruding part provided as a hollow circular tube protruding from the rear surface of the main body of the pogo pin part; A semi-circular block-out part which is blocked out from one end of the protruding part to the front of the main body of the pogo pin part and provided in a semi-circular shape; and a nut portion penetrating the protrusion and provided in a hollow column shape, wherein the center of the protrusion is different from the center of the block-out portion.
상기 서브랙 본체로부터 상기 후면판을 분리시 상기 포고핀부의 포고핀이 상기 커넥터부의 접점부와 분리됨으로써 상기 다수 개의 방열팬의 가동이 중단되고,상기 서브랙 본체와 상기 후면판을 체결함으로써 상기 포고핀부의 포고핀이 상기 커넥터부의 접점부와 연결됨으로써 상기 다수 개의 방열팬이 가동하는 것을 특징으로 한다.When the rear plate is separated from the sub-rack body, the pogo pin of the pogo pin part is separated from the contact part of the connector part, thereby stopping the operation of the plurality of heat dissipation fans, and by fastening the rear plate to the sub-rack body, the pogo pin of the pogo pin part is separated from the contact part of the connector part. When the pogo pin of the pin unit is connected to the contact unit of the connector unit, the plurality of heat dissipation fans are movable.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 서브랙은 전술한 방열팬 시스템을 포함한다.A subrack according to another embodiment of the present invention for solving the above technical problem includes the above-described heat dissipation fan system.
본 발명에 따르면, 후면판이 서브랙 본체에 결합시 다수 개의 방열팬이 동작하게 되며, 서브랙 본체로부터 후면판을 분리시 포고핀부의 포고핀이 커넥터부의 접점부와 분리됨으로써 다수 개의 방열팬의 가동이 중단되고, 서브랙 본체와 후면판을 체결함으로써 포고핀부의 포고핀이 커넥터부의 접점부와 연결됨으로써 다수 개의 방열팬이 가동하게 된다.According to the present invention, when the rear plate is coupled to the sub-rack body, a plurality of heat dissipation fans are operated, and when the rear plate is separated from the sub rack body, the pogo pins of the pogo pin part are separated from the contact part of the connector part, thereby operating the plurality of heat dissipation fans. This is stopped, and the pogo pin of the pogo pin part is connected to the contact part of the connector part by fastening the sub rack body and the rear plate, so that a plurality of heat dissipation fans are operated.
또한 본 발명에 따르면, 방열팬 중 일부가 고장이 나면 어떤 방열팬이 고장이 났는지 쉽게 확인할 수 있고, 고장이 난 방열팬만 교체함으로써 상당한 시간과 수고를 덜게 된다.In addition, according to the present invention, when some of the heat dissipation fans fail, it is possible to easily check which heat dissipation fan has failed, and considerable time and effort can be saved by replacing only the malfunctioning heat dissipation fan.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다수 개의 방열팬이 마련된 후면판을 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터부를 나타내는 사시도,
도 3과 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 포고핀부를 나타내는 사시도,
도 5와 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 포고핀부가 서브랙 본체의 일측 기둥에 고정되는 것을 나타내는 사시도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 방열 팬 시스템을 전체적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a back plate provided with a plurality of heat dissipation fans according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a connector according to an embodiment of the present invention;
3 and 4 are perspective views showing a pogo pin part according to an embodiment of the present invention;
5 and 6 are perspective views showing that the pogo pin unit is fixed to one side pillar of the sub-rack body according to an embodiment of the present invention;
7 is a perspective view showing a heat dissipation fan system according to an embodiment of the present invention as a whole.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 방열팬 시스템에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a heat dissipation fan system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다수 개의 방열팬이 마련된 후면판을 나타내는 사시도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터부를 나타내는 사시도이고, 도 3과 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 포고핀부를 나타내는 사시도이며, 도 5와 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 포고핀부가 서브랙 본체의 일측 기둥에 고정되는 것을 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 방열 팬 시스템을 전체적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a rear plate provided with a plurality of heat dissipation fans according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a connector part according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are an embodiment of the present invention 5 and 6 are perspective views showing the pogo pin part according to an embodiment of the present invention being fixed to a pillar on one side of the sub rack body, and FIG. 7 is a heat dissipation according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view showing the fan system as a whole.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방열팬 시스템, 서브랙 본체(m), 후면판(110), 커넥터부(120), 포고핀부(130), 기둥(140)을 포함한다.1 to 7, a heat dissipation fan system, a sub-rack body (m), a
서브랙 본체(m)는 직육면체 형상으로 마련되며 다수 개의 인쇄회로기판(미도시)을 구비하는 것이다. 인쇄회로기판은 각각 프레임(미도시)에 설치되고 프레임은 가이드부(미도시)를 따라 삽입설치될 수 있다. The subrack body m is provided in a rectangular parallelepiped shape and includes a plurality of printed circuit boards (not shown). Each printed circuit board may be installed in a frame (not shown) and the frame may be inserted and installed along a guide part (not shown).
서브랙 본체(m)는 복수의 인쇄회로기판을 각각 직립된 상태로 접속시키는 마더보드(미도시)를 구비하는데, 이 인쇄회로기판은 발열 부품이 실장된 부분에서 다량의 열이 발생할 수 있다.The subrack main body m includes a motherboard (not shown) connecting a plurality of printed circuit boards in an upright state, and a large amount of heat may be generated in a portion of the printed circuit board where a heat generating component is mounted.
서브랙 본체(m)는 온도감지부(미도시)를 포함할 수 있으며, 서브랙 본체(m) 내부에 마련된 온도감지부에서 서브랙 본체(m) 내부의 온도를 감지하고 감지된 온도가 미리 설정된 온도 보다 더 높으면 방열 팬(f)이 구동되도록 제어될 수 있다.The subrack main body m may include a temperature sensing unit (not shown), and the temperature sensing unit provided inside the subrack main body m detects the internal temperature of the subrack main body m, and the detected temperature is set in advance. If the temperature is higher than the set temperature, the heat dissipation fan f may be controlled to be driven.
바람직하게는 서브랙 본체(m) 내부에는 이물질의 배출을 위해 상시 방열 팬(f)이 구동되고 이 방열 팬(f)이 인쇄회로기판의 온도를 낮추어 인쇄회로기판의 성능저하를 방지하도록 할 수 있다. 이를 위해 본 발명의 실시예와 같이 다수 개의 방열 팬(f)이 마련된 후면판(110)이 서브랙 본체(m)와 결합시 방열 팬(f)이 작동되도록 할 수 있고, 후면판(110)이 서브랙 본체(m)와 해체시 방열 팬(f)의 작동을 중지시키도록 할 수 있다.Preferably, a heat dissipation fan (f) is always driven inside the subrack body (m) to discharge foreign substances, and the heat dissipation fan (f) lowers the temperature of the printed circuit board to prevent performance deterioration of the printed circuit board. there is. To this end, when the
후면판(110)은 서브랙 본체(m)의 후면을 커버하도록 판형으로 형성되며, 다수 개의 방열 팬(f)이 결합된다. 후면판(110)에는 미도시하였지만 방열 팬(f)의 중심에 대응하는 곳에 통기공이 마련될 수 있다.The
후면판(110)은 후면판 본체(111), 후면판 본체(111)의 둘레를 따라 마련되는 결합공(113)을 포함하며, 후면판(110)의 내측 방향 일측에는 커넥터부(120)가 결합설치된다.The
커넥터부(120)는 'ㄴ'자 형상으로 마련되는 커넥터 본체(121), 커넥터 본체(121)의 일측에서 포고핀부(130)의 포고핀(138)과 접하도록 마련되는 접점부(123) 및 각 방열팬과 케이블로 연결되는 커넥터(125)를 포함한다.The
커넥터 본체(121)는 체결볼트(127)를 통해 후면판 본체(111)와 결합하며, 커넥터 본체(121)의 일면 일측에는 접점부(123)가 마련되고 커넥터 본체(121)의 타면에는 커넥터(125)가 마련된다.The
커넥터(125)의 측부에 마련된 커넥터 케이블 고정부(126)로부터 케이블(미도시)이 연장되어 방열 팬(f)과 연결되며, 커넥터(125)의 타면은 후면판 본체(111)와 접하도록 결합한다. A cable (not shown) extends from the connector
커넥터부(120))의 일면은 자유단으로 형성되되. 타면은 커넥터(125)의 타면으로써 커넥터 본체(121)과 결합하며, 접점부(123)가 마련되는 커넥터 본체(121)의 부분은 체결볼트(127)를 제외하고는 자유단으로 형성된다.One side of the
포고핀부(130)는 서브랙 본체(m)의 일측 기둥(140)에 고정되는 것으로, 포고핀부(130)의 본체(131)의 전면에는 블록아웃된 블록아웃부(133)가 형성되며, 포고핀부(130)의 본체(131)의 배면에는 평판으로 형성되는 평판부(136)가 마련된다.The
블록아웃부(133)에는 서브랙 본체(m)와의 전원연결을 위한 전원연결부(135)가 마련되며, 평판부(136)의 일측에는 포고핀(138)이 마련된다.A
블록아웃부(133)는 'ㄷ'자 형상으로 블록아웃되도록 마련되며, 서브랙 본체(m)의 전원연결장치(미도시)와 연결되는 전원연결부가 마련된다.The block-out
미도시하였지만, 포고핀부(130)의 블록아웃부(133)가 마련되지 않은 본체(131)의 측면에는 서브랙 본체(m)와의 연결을 위한 체결부(미도시)가 마련되어 체결볼트(145)에 의해 기둥(140)에 체결된다.Although not shown, a fastening part (not shown) for connection with the sub-rack main body m is provided on the side of the
포고핀(138)의 양측으로 기둥 형상의 체결부(137)가 마련되어, 후면판(110)과 체결시키게 된다.
체결부(137)는 포고핀부(130)의 본체(131)의 후면으로부터 돌출되는 중공의 원형관으로 마련되는 돌출부(137a), 돌출부(137a)의 일단으로부터 포고핀부(130)의 본체(131)의 전면으로 블록아웃되며 반원형으로 마련되는 반원형 블록아웃부(137b) 및 돌출부(137a)를 관통하며 중공의 기둥형상으로 마련되는 너트부(137c)를 포함한다. 너트부(137c)의 중심에는 너트(137d)가 마련되며 너트(137d)는 후면판(110)에 마련되는 볼트(미도시)에 의해 체결될 수 있다.The fastening
이 때, 돌출부(137a)의 중심은 블록아웃부(137b)의 중심은 상이하게 마련된다. At this time, the center of the protruding
본 발명에 따르면, 후면판(110)이 서브랙 본체(m)에 결합시 다수 개의 방열팬(f)이 동작하게 되며, 보다 구체적으로 서브랙 본체(m)로부터 후면판(110)을 분리시 포고핀부(130)의 포고핀(138)이 커넥터부(120)의 접점부(123)와 분리됨으로써 다수 개의 방열팬(f)의 가동이 중단되고,According to the present invention, when the
서브랙 본체(m)와 후면판(110)을 체결함으로써 포고핀부(130)의 포고핀(138)이 커넥터부(120)의 접점부(123)와 연결됨으로써 다수 개의 방열팬(f)이 가동하게 된다.By fastening the sub-rack main body (m) and the
본 발명에 따르면, 서브랙 본체 내부의 먼지나 이물질에 의해 방열 팬 중 일부가 고장이 나면 어떤 방열팬이 고장이 났는지 쉽게 확인할 수 있고, 고장이 난 방열팬만 교체함으로써 교체에 따른 상당한 시간과 수고를 덜게 된다.According to the present invention, when some of the heat radiating fans fail due to dust or foreign matter inside the subrack body, it is easy to check which radiating fan has failed, and by replacing only the radiating fan that has malfunctioned, considerable time and effort are required for replacement. will alleviate
또한, 본 발명에 따르면, 후면판에 방열팬이 마련됨으로써 방열팬이 구조적으로 안정적으로 결합되고 서브랙 본체 내부에 활용할 수 있는 공간을 넓게 확보할 수 있을뿐 아니라 서브랙 본체를 콤팩트하게 구성할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the heat dissipation fan is provided on the back plate, the heat dissipation fan is structurally and stably coupled, a wide space available inside the subrack main body can be secured, and the subrack main body can be compactly configured. there is.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustrative purposes, and those skilled in the art can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.
m: 서브랙 본체
110: 후면판
120: 커넥터부
130: 포고핀부
140: 기둥m: Subrack body
110: back plate
120: connector part
130: pogo pin part
140: column
Claims (8)
상기 서브랙 본체의 후면을 커버하며 다수 개의 방열팬이 배치되는 후면판;
상기 서브랙 본체의 일측 기둥에 고정되는 포고핀부; 및
상기 후면판에 마련되되 상기 포고핀부와 대응하는 곳에 마련되는 커넥터부;를 포함하며,
상기 후면판이 상기 서브랙 본체에 결합시 상기 다수 개의 방열팬이 동작하는 것을 특징으로 하며,
상기 포고핀부의 본체의 전면에는 블록아웃된 블록아웃부가 형성되며, 상기 포고핀부의 본체의 배면에는 평판으로 형성되는 평판부가 마련된 것을 특징으로 하는 방열팬 시스템.A sub-rack body into which a printed circuit board is inserted;
a rear plate covering the rear surface of the sub-rack body and having a plurality of heat dissipation fans;
a pogo pin part fixed to one side pillar of the sub-rack body; and
A connector part provided on the back plate and provided at a position corresponding to the pogo pin part; includes,
It is characterized in that the plurality of heat dissipation fans operate when the rear plate is coupled to the subrack body.
A heat dissipation fan system, characterized in that a block-out portion is formed on the front surface of the body of the pogo pin unit, and a flat plate portion formed of a flat plate is provided on the rear surface of the body of the pogo pin unit.
상기 커넥터부는,
'ㄴ'자 형상으로 마련되는 커넥터 본체;
상기 커넥터 본체의 일측에서 상기 포고핀부의 포고핀과 접하도록 마련되는 접점부; 및
각 방열팬과 케이블로 연결되는 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열팬 시스템.According to claim 1,
the connector part,
A connector body provided in a 'b'shape;
a contact portion provided to contact the pogo pin of the pogo pin portion at one side of the connector body; and
A heat dissipation fan system comprising a connector connected to each heat dissipation fan by a cable.
상기 블록아웃부에는 상기 서브랙 본체와의 전원연결을 위한 전원연결부가 마련되며,
상기 평판부의 일측에는 포고핀이 마련된 것을 특징으로 하는 방열 팬 시스템.According to claim 1,
The block-out part is provided with a power connection part for power connection with the sub-rack main body,
A heat dissipation fan system, characterized in that a pogo pin is provided on one side of the flat plate part.
상기 포고핀의 양측으로 기둥 형상의 체결부가 마련되어, 상기 후면판과 체결시키는 것을 특징으로 하는 방열팬 시스템.According to claim 4,
A heat dissipation fan system, characterized in that pillar-shaped fastening parts are provided on both sides of the pogo pin to fasten with the back plate.
상기 체결부는,
상기 포고핀부의 본체의 후면으로부터 돌출되는 중공의 원형관으로 마련되는 돌출부;
상기 돌출부의 일단으로부터 상기 포고핀부의 본체의 전면으로 블록아웃되며 반원형으로 마련되는 반원형 블록아웃부; 및
상기 돌출부를 관통하며 중공의 기둥형상으로 마련되는 너트부;를 포함하며,
상기 돌출부의 중심은 상기 블록아웃부의 중심은 상이한 것을 특징으로 하는 방열팬 시스템.According to claim 5,
The fastening part,
a protruding portion provided as a hollow circular tube protruding from the rear surface of the main body of the pogo pin unit;
A semi-circular block-out part which is blocked out from one end of the protruding part to the front of the main body of the pogo pin part and provided in a semi-circular shape; and
A nut portion penetrating the protruding portion and provided in a hollow column shape; includes,
The heat dissipation fan system, characterized in that the center of the protrusion is different from the center of the block-out portion.
상기 서브랙 본체로부터 상기 후면판을 분리시 상기 포고핀부의 포고핀이 상기 커넥터부의 접점부와 분리됨으로써 상기 다수 개의 방열팬의 가동이 중단되고,
상기 서브랙 본체와 상기 후면판을 체결함으로써 상기 포고핀부의 포고핀이 상기 커넥터부의 접점부와 연결됨으로써 상기 다수 개의 방열팬이 가동하는 것을 특징으로 하는 방열팬 시스템.According to claim 1,
When the rear plate is separated from the sub-rack body, the pogo pins of the pogo pin part are separated from the contact part of the connector part, thereby stopping the operation of the plurality of heat dissipation fans.
The heat dissipation fan system according to claim 1 , wherein the plurality of heat dissipation fans operate as the pogo pins of the pogo pin part are connected to the contact part of the connector part by fastening the sub rack main body and the back plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220017605A KR102493271B1 (en) | 2022-02-10 | 2022-02-10 | Heat radiation fan system and subrack including the same |
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Family
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Country Status (1)
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KR (1) | KR102493271B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012002225A1 (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 日本電気株式会社 | Fan unit, electronic device, and method for producing fan unit |
KR20160009910A (en) * | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 삼성전자주식회사 | Electrical connecting device and electronic device having it |
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2022
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PA0109 | Patent application |
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|
PA0201 | Request for examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20220210 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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|
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