KR102489337B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 257
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10F39/10—Integrated devices
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- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 광학 이미지 센서; 상기 광학 이미지 센서 상의, 복수의 핀 홀을 포함하는 핀 홀 어레이 마스크층; 상기 핀 홀 어레이 마스크층 상의, 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 및 상기 디스플레이 층 상의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층;을 포함하고, 상기 복수의 핀 홀은 40 um 내지 127 um의 거리만큼 서로 이격된 복수의 핀 홀을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 광학 이미지 센서; 상기 광학 이미지 센서 위의 핀 홀 어레이 마스크층; 상기 핀 홀 어레이 마스크층 위의, 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 상기 디스플레이 층 위의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층; 및 상기 디스플레이층과 상기 필 홀 어레이 마스크층 사이에 배치된 반사방지층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 제1 패턴을 갖는 복수의 센싱 소자를 포함하는 광학 이미지 센서; 상기 광학 이미지 센서 위에 제2 패턴을 갖는 복수의 핀 홀을 포함하는 핀 홀 어레이 마스크층; 상기 핀 홀 어레이 마스크층 위에 제3 패턴을 갖는 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 및 상기 디스플레이 층 위의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층;을 포함하고, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 서로 평행하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 제1 방향에서 소정의 길이 당 n개 배열된 복수의 센싱 소자를 포함하는 광학 이미지 센서; 상기 광학 이미지 센서 위에 상기 제1 방향에서 상기 소정의 길이 당 m개 배열된 복수의 핀 홀을 포함하는 핀 홀 어레이 마스크층; 상기 핀 홀 어레이 마스크층 위에 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 및 상기 디스플레이 층 위의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층;을 포함하고, 상기 n 및 m은 서로 소인 자연수이고, 상기 소정의 길이는 상기 제1 방향에서 상기 광학 이미지 센서의 길이 이상이다.
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 블럭도이다.
도 3a는 도 1의 디스플레이 장치의 개략적인 분해 사시도이고, 도 3b는 도 1의 I-I'선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도 및 그 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 홀 어레이 마스크층 및 확대된 핀 홀을 도시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 지문 인식 영역이 디스플레이된 디스플레이 장치를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 디스플레이 장치가 지문 이미지를 캡쳐하는 방법의 흐름도이다.
도 10a 내지 도 11d는 소정의 핀 홀의 너비 및 광원을 이용하여 캡쳐된 이미지이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 일 실시예에 따라 핀 홀 어레이 마스크층과 광학 이미지 센서 사이의 각각의 거리에 따른 핀 홀의 피치의 값을 나타내는 그래프이고, 도 13b는 핀 홀 어레이 마스크층과 광학 이미지 센서 사이의 소정의 거리, 핀 홀의 소정의 직경에 대해, 위치에 따라 회절된 광의 강도를 나타내는 그래프이다.
도 14a 내지 도 14d는 핀 홀 어레이 마스크층과 광학 이미지 센서 사이의 각각의 거리에 따라 핀 홀 어레이 마스크층 내의 핀 홀의 주어진 직경에 대하여 광학 이미지 센서의 회절 정도를 나타내는 시뮬레이션 그래프이다.
도 15는 디스플레이층과 핀 홀 어레이 마스크층 사이의 빛의 반사를 설명하기 위한 단면도이다.
도 16a 내지 16c는 본 발명의 일 실시예에 따라 핀 홀 어레이 마스크층 사이의 빛의 반사를 방지하기 위한 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 17a, 도 17b 및 도 17c는 각각 디스플레이층의 화소, 핀 홀 어레이 마스크층의 핀 홀 및 광학 이미지 센서의 센싱 소자의 배열을 나타내는 평면도이다.
도 18a 내지 도 18e는 핀 홀 어레이 마스크층의 핀 홀의 배열 방향과 광학 이미지 센서의 센싱 소자의 배열 방향 사이의 각이 서로 다른 디스플레이 장치에 의해 캡쳐된 이미지이다.
도 19a 내지 도 19c는 두 배열 간의 사이각의 변화에 따라 발생하는 모아레를 도시한다.
도 20a 및 도 20b는 두 배열의 해상도에 따라 발생하는 모아레를 도시한다.
50: 입력부 60: 제어부 70: 메모리
80: 무선 송수신부
100: 디스플레이 패널, 디스플레이 층, 디스플레이 영역
200: 광학 이미지 센서 300: 보호 필름 310: 터치 감지층
330: 투명 커버층 400: 핀 홀 어레이 마스크층
600: 반사 방지층
Claims (35)
- 제어부;
광학 이미지 센서;
상기 광학 이미지 센서 상의 핀 홀 어레이 마스크층;
상기 핀 홀 어레이 마스크층 상의, 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 및
상기 디스플레이 층 상의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층;을 포함하고,
각각의 상기 화소는 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소 중 어느 하나이고,
상기 디스플레이층은 상기 광학 이미지 센서와 중첩하는 지문 인식 영역을 표시하는 이미지를 디스플레이하고,
상기 지문 인식 영역에 손가락이 감지되면, 상기 제어부는 상기 지문 인식 영역에서 터치가 입력된 제1 영역과 상기 지문 인식 영역에서 상기 터치가 입력되지 않은 제2 영역을 결정하고, 상기 제1 영역에서 상기 녹색 화소 및 청색 화소 중 적어도 하나는 발광하고 상기 적색 화소는 발광하지 않는 디스플레이 장치. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 디스플레이층은 상기 제1 영역에 위치한 상기 적색 화소만 발광하지 않는 디스플레이 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 디스플레이층은 상기 제2 영역에 위치한 상기 적색 화소, 상기 녹색 화소 및 청색 화소는 각각 발광하는 디스플레이 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 디스플레이층은 상기 손가락이 접촉한 형상을 감지하는 터치 감지층을 더 포함하는 디스플레이 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 핀 홀의 너비가 20um 내지 80um인 디스플레이 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 핀 홀 어레이 마스크층과 상기 광학 이미지 센서 사이의 이격 거리가 3.0 mm 이상 4.0 mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 65um 이상이고,
2.0mm 이상 3.0 mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 45um 내지 75um 이고,
1.0mm 이상 2.0mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 25um 이상 55um 이고,
0.5mm 이상 1.0mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 25um 이상 55um 인 디스플레이 장치. - 광학 이미지 센서;
상기 광학 이미지 센서 상의, 복수의 핀 홀을 포함하는 핀 홀 어레이 마스크층;
상기 핀 홀 어레이 마스크층 상의, 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 및
상기 디스플레이 층 상의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층;을 포함하고,
상기 복수의 핀 홀은 40 um 내지 127 um의 거리만큼 서로 이격된 복수의 핀 홀을 갖는 디스플레이 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 복수의 핀 홀은 40 um 내지 85 um의 거리만큼 서로 이격된 복수의 핀 홀을 갖는 디스플레이 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 핀 홀 어레이 마스크층은 0.25 mm 내지 4.0 mm 거리만큼 상기 광학 이미지 센서로부터 이격된 디스플레이 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 핀 홀 어레이 마스크층과 상기 광학 이미지 센서 사이의 이격 거리가 3.0 mm 이상 4.0 mm 미만일 경우, 핀 홀 서로 간의 이격 거리의 최소값은 80um 이고,
2.0mm 이상 3.0 mm 미만일 경우, 핀 홀 서로 간의 이격 거리의 최소값은 70um 이고,
1.0mm 이상 2.0mm 미만일 경우, 핀 홀 서로 간의 이격 거리의 최소값은 55um 이고,
0.5mm 이상 1.0mm 미만일 경우, 핀 홀 서로 간의 이격 거리의 최소값은 45um 이고,
0.25mm 이상 0.5mm 미만일 경우, 핀 홀 서로 간의 이격 거리의 최소값은 40um 인 디스플레이 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 핀 홀 어레이 마스크층은 1 mm 이하의 거리만큼 상기 광학 이미지 센서로부터 이격된, 디스플레이 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 핀 홀의 너비가 20um 내지 80um인 디스플레이 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 핀 홀 어레이 마스크층과 상기 광학 이미지 센서 사이의 이격 거리가 3.0 mm 이상 4.0 mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 65um 이상이고,
2.0mm 이상 3.0 mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 45um 내지 75um 이고,
1.0mm 이상 2.0mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 25um 이상 55um 이고,
0.5mm 이상 1.0mm 미만일 경우, 핀 홀의 너비가 25um 이상 55um 인 디스플레이 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 핀 홀의 너비 대한 상기 핀 홀 어레이 마스크층의 두께의 비율은 5 내지 20인 디스플레이 장치. - 광학 이미지 센서;
상기 광학 이미지 센서 위의 핀 홀 어레이 마스크층;
상기 핀 홀 어레이 마스크층 위의, 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층;
상기 디스플레이 층 위의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층; 및
상기 디스플레이층과 상기 핀 홀 어레이 마스크층 사이에 배치된 반사방지층을 포함하는 디스플레이 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 반사방지층은 편광층을 포함하는 디스플레이 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 반사방지층은 위상지연층을 포함하는 디스플레이 장치. - 제18 항에 있어서,
상기 위상지연층은 λ/4 위상지연층인 디스플레이 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 반사방지층은 무광 필름을 포함하는 디스플레이 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 반사방지층은 상기 디스플레이층의 무광 처리된 배면을 포함하는 디스플레이 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 반사방지층는 상기 핀 홀 어레이 마스크층의 무광 처리된 상면을 포함하는 디스플레이 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 핀 홀의 내주면은 무광 처리된 디스플레이 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 광학 이미지 센서는 적색 광을 차단하는 필터를 더 포함하는 디스플레이 장치. - 제24 항에 있어서,
상기 필터는 녹색 또는 청색의 광을 통과시키는 컬러 필터인 디스플레이 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 광학 이미지 센서는 적외선을 차단하는 필터를 더 포함하는 디스플레이 장치. - 제1 패턴을 갖는 복수의 센싱 소자를 포함하는 광학 이미지 센서;
상기 광학 이미지 센서 위에 제2 패턴을 갖는 복수의 핀 홀을 포함하는 핀 홀 어레이 마스크층;
상기 핀 홀 어레이 마스크층 위에 제3 패턴을 갖는 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 및
상기 디스플레이 층 위의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층;을 포함하고,
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 서로 평행하지 않고,
제1 패턴 및 제2 패턴은 각각 행 및 열을 갖는 매트릭스 형태이고,
상기 제1 패턴의 행 및 열은 상기 제2 패턴의 행 및 열과 평행하지 않고,
상기 제1 패턴의 행과 상기 제2 패턴의 행의 사이각은 0°보다 크고 45°보다 작은 디스플레이 장치. - 삭제
- 삭제
- 제27 항에 있어서,
상기 제1 패턴의 행과 상기 제2 패턴의 행의 사이각은 15°내지 30°인 디스플레이 장치. - 제27 항에 있어서,
상기 제2 패턴 및 상기 제3 패턴은 서로 평행하지 않는 디스플레이 장치. - 제31 항에 있어서,
제3 패턴은 행 및 열을 갖는 매트릭스 형태이고, 상기 제3 패턴의 행 및 열은 상기 제2 패턴의 행 및 열과 평행하지 않은 디스플레이 장치. - 제27 항에 있어서,
상기 제1 패턴, 제2 패턴 및 상기 제3 패턴은 서로 평행하지 않는 디스플레이 장치. - 제1 방향에서 소정의 길이 당 n개 배열된 복수의 센싱 소자를 포함하는 광학 이미지 센서;
상기 광학 이미지 센서 위에 상기 제1 방향에서 상기 소정의 길이 당 m개 배열된 복수의 핀 홀을 포함하는 핀 홀 어레이 마스크층;
상기 핀 홀 어레이 마스크층 위에 복수의 화소를 포함하는 디스플레이층; 및
상기 디스플레이 층 위의, 인접하는 손가락을 수용할 수 있는 손가락 배치면을 정의하는 투명 커버층;을 포함하고,
상기 n 및 m은 서로 소인 자연수이고,
상기 소정의 길이는 상기 제1 방향에서 상기 광학 이미지 센서의 길이 이상인 디스플레이 장치. - 제34 항에 있어서,
상기 소정의 길이는 상기 제1 방향에서 상기 광학 이미지 센서의 길이의 두배 이상인 디스플레이 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180006149A KR102489337B1 (ko) | 2018-01-17 | 2018-01-17 | 디스플레이 장치 |
US16/131,323 US11003266B2 (en) | 2018-01-17 | 2018-09-14 | Display device |
CN201811503158.5A CN110047872B (zh) | 2018-01-17 | 2018-12-10 | 显示装置 |
EP18213358.7A EP3514726B1 (en) | 2018-01-17 | 2018-12-18 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180006149A KR102489337B1 (ko) | 2018-01-17 | 2018-01-17 | 디스플레이 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190088147A KR20190088147A (ko) | 2019-07-26 |
KR102489337B1 true KR102489337B1 (ko) | 2023-01-19 |
Family
ID=64744595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180006149A Active KR102489337B1 (ko) | 2018-01-17 | 2018-01-17 | 디스플레이 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11003266B2 (ko) |
EP (1) | EP3514726B1 (ko) |
KR (1) | KR102489337B1 (ko) |
CN (1) | CN110047872B (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GB2484713A (en) | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Optovate Ltd | Illumination apparatus |
GB201705364D0 (en) | 2017-04-03 | 2017-05-17 | Optovate Ltd | Illumination apparatus |
GB201705365D0 (en) | 2017-04-03 | 2017-05-17 | Optovate Ltd | Illumination apparatus |
GB201718307D0 (en) | 2017-11-05 | 2017-12-20 | Optovate Ltd | Display apparatus |
GB201800574D0 (en) | 2018-01-14 | 2018-02-28 | Optovate Ltd | Illumination apparatus |
GB201803767D0 (en) | 2018-03-09 | 2018-04-25 | Optovate Ltd | Illumination apparatus |
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---|---|
US11003266B2 (en) | 2021-05-11 |
EP3514726A1 (en) | 2019-07-24 |
CN110047872B (zh) | 2025-02-25 |
US20190220121A1 (en) | 2019-07-18 |
EP3514726B1 (en) | 2023-04-26 |
KR20190088147A (ko) | 2019-07-26 |
CN110047872A (zh) | 2019-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180117 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20201221 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20180117 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20220421 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20221028 |
|
PG1601 | Publication of registration |