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KR102486302B1 - Machining apparatus - Google Patents

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KR102486302B1
KR102486302B1 KR1020160146508A KR20160146508A KR102486302B1 KR 102486302 B1 KR102486302 B1 KR 102486302B1 KR 1020160146508 A KR1020160146508 A KR 1020160146508A KR 20160146508 A KR20160146508 A KR 20160146508A KR 102486302 B1 KR102486302 B1 KR 102486302B1
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workpiece
chuck table
holding
magnetic force
processing
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다케오미 후쿠오카
고지 난부
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
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Publication date
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Abstract

(과제) 진공을 이용하지 않아도 피가공물을 유지하고 가공할 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성된 피가공물 (11) 을 가공하는 가공 장치 (2) 로서, 피가공물을 유지면 (10a) 에서 유지하는 척 테이블 (10) 과, 척 테이블에서 유지한 피가공물을 가공하는 가공 수단 (12) 과, 척 테이블에 피가공물을 반입하거나, 또는 척 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반송 수단 (48) 을 포함하고, 척 테이블은, 피가공물을 자력으로 유지하는 제 1 자력 유지부 (64) 를 유지면측에 갖고, 반송 수단은, 피가공물 또는 피가공물을 지지하는 지지 부재 (15) 를 자력으로 유지하는 제 2 자력 유지부 (84) 를 갖고 있다.(Problem) To provide a processing device capable of holding and processing a workpiece without using a vacuum.
(Solution Means) A processing device 2 for processing a workpiece 11 formed of a material exhibiting ferromagnetism, comprising: a chuck table 10 holding the workpiece on a holding surface 10a; and holding the workpiece on the chuck table. It includes a processing means 12 for processing a workpiece, and a transport means 48 for carrying the workpiece into or out of the chuck table, wherein the chuck table holds the workpiece by its own force. It has the 1st magnetic force holding part 64 on the holding surface side, and the conveyance means has the 2nd magnetic force holding part 84 which magnetically holds the workpiece or the support member 15 which supports a workpiece.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}Machining apparatus {MACHINING APPARATUS}

본 발명은, 판상의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing device for processing a plate-shaped workpiece.

반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등으로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예를 들어, 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치가 사용된다. 이들 가공 장치에는, 이젝터 등의 펌프로 형성한 진공을 이용하여 피가공물을 흡인, 유지하는 척 테이블이 형성되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).When dividing a plate-like workpiece typified by a semiconductor wafer or a package substrate into a plurality of chips, a processing device such as a cutting device or a laser processing device is used, for example. In these processing apparatuses, a chuck table is provided that sucks and holds a workpiece using a vacuum formed by a pump such as an ejector (see Patent Document 1, for example).

피가공물은, 예를 들어, 하면에 다이싱 테이프 등으로 불리는 점착 테이프가 첩부 (貼付) 된 상태에서, 이 척 테이블에 흡인, 유지된다. 점착 테이프의 외주 부분에는, 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 모아 반송 등을 할 수 있도록, 환상의 프레임이 고정되어 있다.The workpiece is sucked and held by this chuck table in a state where an adhesive tape called dicing tape or the like is attached to the lower surface, for example. An annular frame is fixed to the outer periphery of the adhesive tape so that the divided workpiece (a plurality of chips) can be collected and transported.

그런데, 피가공물의 분할시에 사용되는 상기 서술한 점착 테이프는 일회용이므로, 제조 비용의 점에 있어서 개선의 여지가 있다. 최근에는, 점착 테이프를 사용하지 않고 분할 후의 피가공물 (복수의 칩) 을 유지할 수 있도록, 각 칩에 대응하는 흡인부를 구비한 지그 테이블 등도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2, 3 참조).By the way, since the above-mentioned adhesive tape used at the time of dividing a workpiece is disposable, there is room for improvement in terms of manufacturing cost. In recent years, a jig table or the like provided with a suction part corresponding to each chip has been proposed so that the workpiece (a plurality of chips) after division can be held without using an adhesive tape (for example, see Patent Documents 2 and 3). .

일본 공개특허공보 2004-200440호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-200440 일본 공개특허공보 2013-65603호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-65603 일본 공개특허공보 2014-116486호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-116486

그러나, 상기 서술한 바와 같은 지그 테이블에서는, 어느 정도까지 칩을 소형화하면, 각 칩에 작용하는 흡인력이 부족하여 칩을 적절히 유지할 수 없게 된다. 분할 후의 피가공물을 흡인, 유지하여 반송하는 반송 유닛에 대해서도, 동일한 문제가 발생하였다. 본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 진공을 이용하지 않아도 피가공물을 유지하고 가공할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다. However, in the jig table as described above, if the chip is miniaturized to a certain extent, the suction force acting on each chip is insufficient, making it impossible to properly hold the chip. The same problem also occurred in the conveying unit that suctions, holds, and conveys the workpiece after division. The present invention has been made in view of these problems, and its object is to provide a processing device capable of holding and processing a workpiece without using a vacuum.

본 발명의 일 측면에 의하면, 강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성된 피가공물을 가공하는 가공 장치로서, 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에서 유지한 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 척 테이블에 피가공물을 반입하거나, 또는 그 척 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반송 수단을 구비하고, 그 척 테이블은, 피가공물을 자력으로 유지하는 제 1 자력 유지부를 그 유지면측에 갖고, 그 반송 수단은, 피가공물 또는 피가공물을 지지하는 지지 부재를 자력으로 유지하는 제 2 자력 유지부를 갖는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a processing apparatus for processing a workpiece formed of a material exhibiting ferromagnetism includes a chuck table holding the workpiece on a holding surface, and processing means for processing the workpiece held on the chuck table. and conveying means for loading a workpiece into the chuck table or unloading the workpiece from the chuck table, the chuck table having a first magnetic force holding section on the holding surface side for holding the workpiece by magnetic force. , The conveying means has a second magnetic force holding portion for holding the workpiece or a support member for supporting the workpiece with magnetic force.

본 발명의 일 측면에 있어서, 그 제 1 자력 유지부 또는 그 제 2 자력 유지부는 전자석을 갖는 것이 바람직하다. In one aspect of the present invention, the first magnetic force holding portion or the second magnetic force holding portion preferably has an electromagnet.

본 발명의 일 측면에 관련된 가공 장치는, 강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성된 피가공물을 자력으로 유지하는 척 테이블과, 이 피가공물 또는 피가공물을 지지하는 지지 부재를 자력으로 유지하는 반송 수단을 구비하므로, 진공을 이용하지 않아도 피가공물을 유지하고 가공할 수 있다.A processing apparatus according to one aspect of the present invention includes a chuck table for holding a workpiece formed of a material exhibiting ferromagnetism by magnetic force, and conveying means for holding the workpiece or a support member supporting the workpiece by magnetic force. Therefore, it is possible to hold and process the workpiece without using a vacuum.

도 1 은, 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는, 본 실시형태에 관련된 척 테이블의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 2(B) 는, 제 1 변형예에 관련된 척 테이블의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 2(C) 는, 제 2 변형예에 관련된 척 테이블의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 2(D) 는, 제 3 변형예에 관련된 척 테이블의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 3(A) 는, 본 실시형태에 관련된 반송 유닛의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 3(B) 는, 제 1 변형예에 관련된 반송 유닛의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 3(C) 는, 제 2 변형예에 관련된 반송 유닛의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 3(D) 는, 제 3 변형예에 관련된 반송 유닛의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 4 는, 변형예에 관련된 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device.
Fig. 2(A) is a partial sectional side view schematically showing the structure of the chuck table according to the present embodiment, and Fig. 2(B) is a partial cross-sectional view schematically showing the structure of the chuck table according to the first modified example. It is a side view, and FIG. 2(C) is a partial sectional side view schematically showing the structure of the chuck table according to the second modification, and FIG. 2(D) is a schematic view of the structure of the chuck table according to the third modification It is a partial cross-sectional side view represented by .
Fig. 3(A) is a partial cross-sectional side view schematically showing the structure of the transport unit according to the present embodiment, and Fig. 3(B) is a partial cross-sectional view schematically showing the structure of the transport unit according to the first modified example. It is a side view, and FIG. 3(C) is a partial sectional side view schematically showing the structure of the transport unit according to the second modification, and FIG. 3(D) is a schematic view of the structure of the transport unit according to the third modification. It is a partial cross-sectional side view represented by .
Fig. 4 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device according to a modified example.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 측면에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (절삭 장치) (2) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 판상의 피가공물을 절삭 가공하는 가공 장치 (절삭 장치) (2) 에 대해 설명하는데, 본 발명에 관련된 가공 장치는, 피가공물을 레이저 광선으로 가공하는 레이저 가공 장치 등이어도 된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION With reference to accompanying drawings, embodiment related to one aspect of this invention is described. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device (cutting device) 2 according to the present embodiment. In this embodiment, a processing device (cutting device) 2 for cutting a plate-shaped workpiece is described, but the processing device according to the present invention may be a laser processing device or the like that processes a workpiece with a laser beam. do.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (2) 는, 각 구조를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 중앙에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 긴 사각형의 개구 (4a) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4a) 내에는, X 축 이동 테이블 (6), X 축 이동 테이블 (6) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (8) 가 배치되어 있다.As shown in FIG. 1, the processing apparatus 2 is equipped with the base 4 which supports each structure. At the center of the base 4, a long rectangular opening 4a is formed in the X-axis direction (front-rear direction, machining feed direction). Inside the opening 4a, an X-axis moving table 6, an X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 6 in the X-axis direction, and a dust-proof and drip-proof cover covering the X-axis moving mechanism ( 8) is placed.

X 축 이동 테이블 (6) 의 상방에는, 판상의 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (10) 이 형성되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 강자성을 나타내는 철, 코발트, 니켈 등의 물질을 포함하여 형성된 사각형의 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판, 반도체 웨이퍼 등이고, 그 하면에는, 점착 테이프 (점착 필름) (13) 가 첩부되어 있다.Above the X-axis movement table 6, a chuck table 10 holding a plate-shaped workpiece 11 is provided. As shown in Fig. 1, the workpiece 11 is, for example, a quadrangular package substrate, ceramic substrate, glass substrate, semiconductor wafer, etc. formed of materials such as iron, cobalt, and nickel exhibiting ferromagnetism. An adhesive tape (adhesive film) 13 is affixed to .

단, 피가공물 (11) 의 형상 등에 제한은 없다. 또, 점착 테이프 (13) 의 외측 가장자리부에 환상의 프레임 (지지 부재) (15) (도 2(D) 등 참조) 을 고정시킬 수도 있다. 이 경우, 피가공물 (11) 은, 점착 테이프 (13) 을 통하여 환상의 프레임 (15) 에 지지된다.However, there is no restriction on the shape of the workpiece 11 or the like. Further, an annular frame (support member) 15 (see Fig. 2(D) and the like) may be fixed to the outer edge of the adhesive tape 13. In this case, the workpiece 11 is supported by the annular frame 15 via the adhesive tape 13.

척 테이블 (10) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해 X 축 이동 테이블 (6) 과 함께 X 축 방향으로 이동한다. 또, 척 테이블 (10) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 척 테이블 (10) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (10a) 으로 되어 있다. 척 테이블 (10) 의 상세한 것에 대해서는 후술한다.The chuck table 10 moves in the X-axis direction together with the X-axis moving table 6 by the above-described X-axis moving mechanism. In addition, the chuck table 10 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). The upper surface of the chuck table 10 serves as a holding surface 10a for holding the workpiece 11 . Details of the chuck table 10 will be described later.

기대 (4) 의 상면에는, 2 세트의 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단) (12) 을 지지하는 문 (門) 형의 지지 구조 (14) 가, 개구 (4a) 에 걸치도록 배치되어 있다. 지지 구조 (14) 의 전면 상부에는, 각 절삭 유닛 (12) 을 Y 축 방향 (좌우 방향, 할출 (割出) 이송 방향) 및 Z 축 방향으로 이동시키는 2 세트의 절삭 유닛 이동 기구 (16) 가 형성되어 있다.On the upper surface of the base 4, a gate-shaped support structure 14 for supporting two sets of cutting units (processing units, processing means) 12 is disposed so as to span the opening 4a. On the front upper part of the support structure 14, there are two sets of cutting unit movement mechanisms 16 for moving each cutting unit 12 in the Y-axis direction (left-right direction, extraction feed direction) and Z-axis direction. is formed

각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 는, 지지 구조 (14) 의 전면에 배치되고, Y 축 방향에 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (18) 을 공통으로 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (18) 에는, 각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (20) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 각 Y 축 이동 플레이트 (20) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (18) 에 평행한 Y 축 볼 나사 (22) 가 각각 나사 결합되어 있다.Each cutting unit moving mechanism 16 is disposed on the front surface of the support structure 14 and has a pair of Y-axis guide rails 18 in common that are parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 20 constituting each cutting unit moving mechanism 16 is slidably attached to the Y-axis guide rail 18 . A nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of each Y-axis moving plate 20, and a Y-axis ball screw 22 parallel to the Y-axis guide rail 18 is formed on the nut portion. are each screwed together.

각 Y 축 볼 나사 (22) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (24) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (24) 로 Y 축 볼 나사 (22) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (20) 는, Y 축 가이드 레일 (18) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.To one end of each Y-axis ball screw 22, a Y-axis pulse motor 24 is connected. When the Y-axis ball screw 22 is rotated by the Y-axis pulse motor 24, the Y-axis moving plate 20 moves along the Y-axis guide rail 18 in the Y-axis direction.

각 Y 축 이동 플레이트 (20) 의 표면 (전면) 에는, Z 축 방향에 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (26) 이 형성되어 있다. Z 축 가이드 레일 (26) 에는, Z 축 이동 플레이트 (28) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 각 Z 축 이동 플레이트 (28) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (26) 에 평행한 Z 축 볼 나사 (30) 가 각각 나사 결합되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 26 parallel to the Z-axis direction are formed on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 20 . A Z-axis moving plate 28 is slidably attached to the Z-axis guide rail 26 . A nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of each Z-axis moving plate 28, and a Z-axis ball screw 30 parallel to the Z-axis guide rail 26 is formed on the nut portion. are each screwed together.

각 Z 축 볼 나사 (30) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (32) 로 Z 축 볼 나사 (30) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (28) 는, Z 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다.To one end of each Z-axis ball screw 30, a Z-axis pulse motor 32 is connected. When the Z-axis ball screw 30 is rotated by the Z-axis pulse motor 32, the Z-axis moving plate 28 moves along the Z-axis guide rail 26 in the Z-axis direction.

각 Z 축 이동 플레이트 (28) 의 하부에는, 절삭 유닛 (12) 이 형성되어 있다. 이 절삭 유닛 (12) 은, 회전축이 되는 스핀들 (도시 생략) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (34) 를 구비하고 있다. 절삭 블레이드 (34) 의 근방에는, 순수 등의 절삭액 (가공액) 을 공급하는 노즐 (도시 생략) 이 배치되어 있다. 또, 절삭 블레이드 (34) 에 인접하는 위치에는, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (11) 등을 촬상하는 카메라 (36) 가 형성되어 있다. Under each Z-axis moving plate 28, a cutting unit 12 is formed. This cutting unit 12 is equipped with an annular cutting blade 34 attached to one end side of a spindle (not shown) serving as a rotating shaft. A nozzle (not shown) for supplying a cutting fluid (processing fluid) such as deionized water is disposed near the cutting blade 34 . In addition, a camera 36 for capturing an image of the workpiece 11 or the like held on the chuck table 10 is provided at a position adjacent to the cutting blade 34 .

각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 로 Y 축 이동 플레이트 (20) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (12) 및 카메라 (36) 는 Y 축 방향으로 이동한다. 또, 각 절삭 유닛 이동 기구 (16) 로 Z 축 이동 플레이트 (28) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (12) 및 카메라 (36) 는 Z 축 방향으로 이동한다.When the Y-axis moving plate 20 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 16, the cutting unit 12 and the camera 36 move in the Y-axis direction. Further, when the Z-axis moving plate 28 is moved in the Z-axis direction by each cutting unit moving mechanism 16, the cutting unit 12 and the camera 36 move in the Z-axis direction.

지지 구조 (14) 의 전방측, 또한 X 축 이동 기구 (개구 (4a)) 의 일방측의 영역에는, 가공 전의 피가공물 (11) 을 탑재하는 반입측 테이블 (42) 이 배치되어 있다. 반입측 테이블 (42) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (42a) 으로 되어 있다. 이 유지면 (42a) 의 모서리부에는, 피가공물 (11) 의 위치를 규정하는 L 자상의 위치 결정 부재 (44) 가 배치되어 있다.In an area on the front side of the support structure 14 and on one side of the X-axis movement mechanism (opening 4a), a carrying-in side table 42 on which the workpiece 11 before processing is placed is disposed. The upper surface of the carry-in side table 42 serves as a holding surface 42a for holding the workpiece 11 . An L-shaped positioning member 44 defining the position of the workpiece 11 is disposed at a corner of the holding surface 42a.

지지 구조 (14) 의 전방측, 또한 X 축 이동 기구 (개구 (4a)) 의 타방측의 영역에는, 가공 후의 피가공물 (11) 을 탑재하는 반출측 테이블 (46) 이 배치되어 있다. 즉, X 축 이동 기구 (개구 (4a)) 는, 반입측 테이블 (42) 과 반출측 테이블 (46) 사이에 끼여 있다. 반출측 테이블 (46) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (46a) 으로 되어 있다.In an area on the front side of the support structure 14 and on the other side of the X-axis moving mechanism (opening 4a), a take-out side table 46 on which the processed workpiece 11 is placed is disposed. That is, the X-axis moving mechanism (opening 4a) is sandwiched between the carrying-in side table 42 and the carrying-out side table 46. The upper surface of the carry-out side table 46 serves as a holding surface 46a for holding the workpiece 11 .

반입측 테이블 (42) 및 반출측 테이블 (46) 의 근방에는, 가공 전의 피가공물 (11) 을 반입측 테이블 (42) 에서 척 테이블 (10) 로 반송 (반입) 하고, 가공 후의 피가공물 (11) 을 척 테이블 (10) 에서 반출측 테이블 (46) 로 반송 (반출) 하는 반송 유닛 (반송 수단) (48) 이 형성되어 있다. 반송 유닛 (48) 의 상세한 것에 대해서는 후술한다.In the vicinity of the carry-in side table 42 and the carry-out side table 46, the workpiece 11 before processing is conveyed (carried in) from the carry-in side table 42 to the chuck table 10, and the workpiece 11 after processing ) from the chuck table 10 to the carrying-out side table 46 (carrying out) is provided. Details of the transfer unit 48 will be described later.

X 축 이동 기구 (개구 (4a)) 와 반출측 테이블 (46) 사이의 영역에는, 에어를 분사하는 노즐 (50) 이 배치되어 있다. 이 노즐 (50) 은, 피가공물 (11) 을 유지한 반송 유닛 (48) 이 반출측 테이블 (46) 의 상방으로 이동하는 동안에, 피가공물 (11) 등에 에어를 내뿜는다. 이로써, 피가공물 (11) 등에 부착된 절삭액을 건조시켜 제거할 수 있다.A nozzle 50 for blowing air is disposed in a region between the X-axis movement mechanism (opening 4a) and the discharge-side table 46 . This nozzle 50 blows air to the to-be-processed object 11 etc. while the conveyance unit 48 holding the to-be-processed object 11 moves upward of the carrying-out side table 46. In this way, the cutting fluid adhering to the workpiece 11 or the like can be dried and removed.

이와 같이 구성된 가공 장치 (2) 로 피가공물 (11) 을 절삭 가공할 때에는, 예를 들어, 반입측 테이블 (42) 에 탑재된 피가공물 (11) 을 반송 유닛 (48) 에 의해 척 테이블 (10) 로 반송한다. 다음으로, 피가공물 (11) 의 제 1 방향으로 연장되는 가공 예정 라인에 절삭 블레이드 (34) 를 맞추고, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키면서, 회전시킨 절삭 블레이드 (34) 를 피가공물 (11) 에 절입한다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 대상의 가공 예정 라인을 따라 절삭 가공된다.When cutting the workpiece 11 with the machining device 2 configured in this way, for example, the workpiece 11 mounted on the carrying-in side table 42 is moved by the transfer unit 48 to the chuck table 10. ) is returned to Next, align the cutting blade 34 with the planned processing line extending in the first direction of the workpiece 11, move the chuck table 10 in the X-axis direction, and rotate the cutting blade 34 to the workpiece. Cut into (11). In this way, the workpiece 11 is cut along the intended processing line of the target.

대상의 가공 예정 라인을 따라 피가공물 (11) 을 절삭 가공한 후에는, 절삭 블레이드 (34) 를 Y 축 방향으로 이동시키고, 인접하는 가공 예정 라인에 절삭 블레이드 (34) 를 맞춘다. 그리고, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키면서, 회전시킨 절삭 블레이드 (34) 를 피가공물 (11) 에 절입한다.After cutting the workpiece 11 along the planned machining line of the target, the cutting blade 34 is moved in the Y-axis direction, and the cutting blade 34 is aligned with the adjacent planned machining line. Then, the rotating cutting blade 34 is cut into the workpiece 11 while moving the chuck table 10 in the X-axis direction.

이 순서를 반복하여, 제 1 방향으로 연장되는 모든 가공 예정 라인을 따라 피가공물 (11) 을 절삭 가공한 후에는, 척 테이블 (10) 을 회전시키고, 제 2 방향으로 연장되는 가공 예정 라인에 절삭 블레이드 (34) 를 맞춘다. 그리고, 이 가공 예정 라인을 따라 피가공물 (11) 을 절삭 가공한다. 마찬가지로, 제 2 방향으로 연장되는 나머지의 가공 예정 라인을 따라 피가공물 (11) 을 순서대로 절삭 가공한다.After repeating this sequence and cutting the workpiece 11 along all of the planned machining lines extending in the first direction, the chuck table 10 is rotated and cutting is performed along the planned machining lines extending in the second direction. Fit the blade (34). And the to-be-processed object 11 is cut along this process plan line. Similarly, the workpiece 11 is sequentially cut along the remaining planned processing lines extending in the second direction.

이와 같이, 제 1 방향 및 제 2 방향으로 연장되는 모든 가공 예정 라인을 따라 피가공물 (11) 을 절삭 가공함으로써, 피가공물 (11) 을 복수의 칩으로 분할할 수 있다. 분할 후의 피가공물 (11) (복수의 칩) 은, 반송 유닛 (48) 에 의해 반출측 테이블 (46) 로 반송된다.In this way, by cutting the workpiece 11 along all of the planned machining lines extending in the first and second directions, the workpiece 11 can be divided into a plurality of chips. The divided workpiece 11 (a plurality of chips) is transported to the transport side table 46 by the transport unit 48 .

도 2(A) 는, 본 실시형태에 관련된 척 테이블 (10) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 도 2(A) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 척 테이블 (10) 은, 피가공물 (11) 에 대응한 크기의 지지 플레이트 (62) 를 구비하고 있다. 지지 플레이트 (62) 의 형상은 임의이지만, 여기에서는, 평면시에 사각형인 지지 플레이트 (62) 를 사용한다. 지지 플레이트 (62) 의 상면측에는, 복수의 자석 (제 1 자력 유지부) (64) 이 배치되어 있다.2(A) is a partial sectional side view schematically showing the structure of the chuck table 10 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2(A) , the chuck table 10 according to the present embodiment includes a support plate 62 having a size corresponding to the workpiece 11 . Although the shape of the support plate 62 is arbitrary, here, the support plate 62 which is rectangular in plan view is used. On the upper surface side of the support plate 62, a plurality of magnets (first magnetic force retaining parts) 64 are disposed.

각 자석 (64) 은, 영구 자석 또는 전자석이다. 또, 각 자석 (64) 은, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 분할하여 얻어지는 복수의 칩에 대응한 위치에 형성되어 있다. 상기 서술한 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성되어 있으므로, 각 자석 (64) 과 피가공물 (11) 사이에 발생하는 자력 (인력) 으로 피가공물 (11) 을 유지할 수 있다. 분할에 의해 얻어지는 복수의 칩은, 예를 들어, 각 자석 (64) 에 의해 발생하는 자력으로 개별적으로 유지된다. 단, 각 자석 (64) 은, 반드시 복수의 칩에 대응한 위치에 형성되어 있지 않아도 된다.Each magnet 64 is a permanent magnet or an electromagnet. In addition, each magnet 64 is formed at a position corresponding to a plurality of chips obtained by dividing the workpiece 11, for example. As described above, since the workpiece 11 is formed by containing a material exhibiting ferromagnetism, the workpiece 11 is held by the magnetic force (attractive force) generated between each magnet 64 and the workpiece 11. can keep A plurality of chips obtained by division are individually held by, for example, magnetic force generated by each magnet 64 . However, each magnet 64 does not necessarily have to be formed at a position corresponding to a plurality of chips.

또한, 복수의 자석 (64) 의 상방에는, 커버 플레이트 (66) 가 배치되어 있다. 이 커버 플레이트 (66) 의 상면이, 척 테이블 (10) 의 유지면 (10a) 이 된다. 단, 커버 플레이트 (66) 는 생략되어도 된다.Further, a cover plate 66 is disposed above the plurality of magnets 64 . The upper surface of the cover plate 66 becomes the holding surface 10a of the chuck table 10 . However, the cover plate 66 may be omitted.

도 2(B) 는, 제 1 변형예에 관련된 척 테이블 (72) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 여기서, 제 1 변형예에 관련된 척 테이블 (72) 의 구성 요소의 대부분은, 상기 서술한 척 테이블 (10) 의 구성 요소와 공통되고 있다. 따라서, 공통의 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 생략한다.Fig. 2(B) is a partial sectional side view schematically showing the structure of the chuck table 72 according to the first modified example. Here, most of the components of the chuck table 72 according to the first modification are in common with the components of the chuck table 10 described above. Therefore, the same code|symbol is attached|subjected to the common component, and detailed description is abbreviate|omitted.

제 1 변형예에 관련된 척 테이블 (72) 은, 점착 테이프 (13) 의 외측 가장자리부를 흡인, 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 지지 플레이트 (62) 에는, 상면의 외측 가장자리부에 개구된 흡인로 (62a) 가 형성되어 있다. 이 흡인로 (62a) 는, 밸브 (도시 생략) 등을 통하여 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 이로써, 점착 테이프 (13) 의 외측 가장자리부를 흡인원의 부압으로 흡인, 유지할 수 있다.The chuck table 72 according to the first modified example is configured to be capable of sucking and holding the outer edge of the adhesive tape 13 . Specifically, the support plate 62 is formed with a suction path 62a opened to the outer edge portion of the upper surface. This suction passage 62a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a valve (not shown) or the like. In this way, the outer edge of the adhesive tape 13 can be sucked and held by the negative pressure of the suction source.

도 2(C) 는, 제 2 변형예에 관련된 척 테이블 (74) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 여기서, 제 2 변형예에 관련된 척 테이블 (74) 의 구성 요소의 대부분은, 상기 서술한 척 테이블 (10) 의 구성 요소와 공통되고 있다. 따라서, 공통의 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 생략한다.Fig. 2(C) is a partial sectional side view schematically showing the structure of the chuck table 74 according to the second modified example. Here, most of the components of the chuck table 74 according to the second modified example are in common with the components of the chuck table 10 described above. Therefore, the same code|symbol is attached|subjected to the common component, and detailed description is abbreviate|omitted.

제 2 변형예에 관련된 척 테이블 (74) 은, 점착 테이프 (13) 를 사용하지 않아도 피가공물 (11) 을 절삭 가공할 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 지지 플레이트 (62) 의 상면에, 피가공물 (11) 의 가공 예정 라인에 대응하는 홈 (62b) 이 형성되어 있다. 이 홈 (62b) 의 폭은, 예를 들어, 절삭 블레이드 (34) 의 두께 (폭) 보다 크다.The chuck table 74 according to the second modified example is configured so that the workpiece 11 can be cut without using the adhesive tape 13 . Specifically, on the upper surface of the support plate 62, grooves 62b corresponding to the planned processing line of the workpiece 11 are formed. The width of this groove 62b is larger than the thickness (width) of the cutting blade 34, for example.

이로써, 점착 테이프 (13) 를 사용하지 않아도, 절삭 블레이드 (34) 를 충분히 깊게 절입하여 피가공물 (11) 을 완전히 절단할 수 있다. 또한, 이 척 테이블 (74) 에서는, 커버 플레이트 (66) 가 생략되어 있고, 지지 플레이트 (62) 의 상면 (자석 (64) 의 상면) 이 유지면 (10a) 으로 되어 있다.Thereby, even if the adhesive tape 13 is not used, the cutting blade 34 can be cut deeply enough and the workpiece 11 can be completely cut. In addition, in this chuck table 74, the cover plate 66 is omitted, and the upper surface of the support plate 62 (the upper surface of the magnet 64) serves as the holding surface 10a.

도 2(D) 는, 제 3 변형예에 관련된 척 테이블 (76) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 여기서, 제 3 변형예에 관련된 척 테이블 (76) 의 구성 요소의 대부분은, 상기 서술한 척 테이블 (10) 의 구성 요소와 공통되고 있다. 따라서, 공통의 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 생략한다.Fig. 2(D) is a partial sectional side view schematically showing the structure of the chuck table 76 according to the third modified example. Here, most of the components of the chuck table 76 according to the third modified example are in common with the components of the chuck table 10 described above. Therefore, the same code|symbol is attached|subjected to the common component, and detailed description is abbreviate|omitted.

제 3 변형예에 관련된 척 테이블 (76) 은, 점착 테이프 (13) 의 외측 가장자리부에 고정된 환상의 프레임 (지지 부재) (15) 을 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 지지 플레이트 (62) 의 외측에는, 프레임 (15) 을 고정시키는 복수의 클램프 (68) 가 형성되어 있다. 또한, 각 클램프 (68) 는, 자력으로 프레임 (15) 을 고정시킬 수 있도록 구성되어도 된다.The chuck table 76 according to the third modification is configured to be able to hold the annular frame (support member) 15 fixed to the outer edge portion of the adhesive tape 13 . That is, a plurality of clamps 68 for fixing the frame 15 are formed outside the support plate 62 . Moreover, each clamp 68 may be comprised so that the frame 15 can be fixed by magnetic force.

도 3(A) 는, 본 실시형태에 관련된 반송 유닛 (48) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 반송 유닛 (48) 은, 피가공물 (11) 의 전체를 유지할 수 있는 크기의 유지 플레이트 (82) 를 구비하고 있다. 유지 플레이트 (82) 의 형상은 임의이지만, 여기에서는, 평면에서 볼 때 사각형인 유지 플레이트 (82) 를 사용한다. 유지 플레이트 (82) 의 하면측에는, 복수의 자석 (제 2 자력 유지부) (84) 이 배치되어 있다.3(A) is a partial cross-sectional side view schematically showing the structure of the transport unit 48 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3(A), the conveyance unit 48 according to the present embodiment is provided with a holding plate 82 of a size capable of holding the entire workpiece 11. The shape of the holding plate 82 is arbitrary, but here, a holding plate 82 having a rectangular shape in plan view is used. On the lower surface side of the holding plate 82, a plurality of magnets (second magnetic force retaining parts) 84 are arranged.

각 자석 (84) 은, 영구 자석 또는 전자석이다. 또, 각 자석 (84) 은, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 분할하여 얻어지는 복수의 칩에 대응한 위치에 형성되어 있다. 상기 서술한 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성되어 있으므로, 각 자석 (84) 과 피가공물 (11) 사이에 발생하는 자력 (인력) 으로 피가공물 (11) 을 유지할 수 있다. 분할에 의해 얻어지는 복수의 칩은, 예를 들어, 각 자석 (84) 에 의해 발생하는 자력으로 개별적으로 유지된다. 단, 각 자석 (84) 은, 반드시 복수의 칩에 대응한 위치에 형성되어 있지 않아도 된다.Each magnet 84 is a permanent magnet or an electromagnet. In addition, each magnet 84 is formed at a position corresponding to a plurality of chips obtained by dividing the workpiece 11, for example. As described above, since the workpiece 11 is formed by containing a material exhibiting ferromagnetism, the workpiece 11 is held by the magnetic force (attractive force) generated between each magnet 84 and the workpiece 11. can keep A plurality of chips obtained by division are individually held by magnetic force generated by each magnet 84, for example. However, each magnet 84 does not necessarily have to be formed at a position corresponding to a plurality of chips.

또한, 척 테이블 (10) 등의 자석 (64) 및 반송 유닛 (48) 의 자석 (84) 의 적어도 일방에는 전자석이 사용된다. 이와 같이, 자석 (64) 및 자석 (84) 의 적어도 일방을 전자석으로서, 자석 (64) 또는 자석 (84) 과 피가공물 (11) 사이에 작용하는 자력을 조정할 수 있도록 하면, 척 테이블 (10) 등과 반송 유닛 (48) 사이에 피가공물 (11) 의 수수가 가능해진다.In addition, an electromagnet is used for at least one of the magnet 64 of the chuck table 10 or the like and the magnet 84 of the transfer unit 48 . In this way, if at least one of the magnet 64 and the magnet 84 is used as an electromagnet to adjust the magnetic force acting between the magnet 64 or the magnet 84 and the workpiece 11, the chuck table 10 The transfer of the workpiece 11 between the back and the conveyance unit 48 becomes possible.

예를 들어, 척 테이블 (10) 로부터 반송 유닛 (48) 으로 피가공물 (11) 을 수수하는 경우에는, 자석 (64) 과 피가공물 (11) 사이에 작용하는 자력보다, 자석 (84) 과 피가공물 (11) 사이에 작용하는 자력을 크게 하면 된다. 한편, 반송 유닛 (48) 으로부터 척 테이블 (10) 로 피가공물 (11) 을 수수하는 경우에는, 자석 (84) 과 피가공물 (11) 사이에 작용하는 자력보다, 자석 (64) 과 피가공물 (11) 사이에 작용하는 자력을 크게 하면 된다.For example, when transferring the workpiece 11 from the chuck table 10 to the transfer unit 48, the magnetic force acting between the magnet 64 and the workpiece 11 is stronger than the magnet 84 and the workpiece 11. It is only necessary to increase the magnetic force acting between the workpieces 11. On the other hand, in the case of transferring the workpiece 11 from the transfer unit 48 to the chuck table 10, the magnet 64 and the workpiece ( 11) Increase the magnetic force acting between them.

또한, 복수의 자석 (84) 의 하방에는, 커버 플레이트 (86) 가 배치되어 있다. 이 커버 플레이트 (86) 의 하면이, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (48a) 이 된다. 단, 커버 플레이트 (86) 는 생략되어도 된다.Further, a cover plate 86 is disposed below the plurality of magnets 84 . The lower surface of this cover plate 86 becomes the holding surface 48a holding the to-be-processed object 11. However, the cover plate 86 may be omitted.

도 3(B) 는, 제 1 변형예에 관련된 반송 유닛 (반송 수단) (92) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 이 반송 유닛 (92) 은, 점착 테이프 (13) 의 외측 가장자리부에 고정된 환상의 프레임 (지지 부재) (15) 을 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 여기에서는, 강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성된 프레임 (15) 이 사용된다.3(B) is a partial cross-sectional side view schematically showing the structure of a conveyance unit (conveyance means) 92 according to the first modified example. This transport unit 92 is configured to be able to hold an annular frame (support member) 15 fixed to the outer edge portion of the adhesive tape 13 . Also, here, a frame 15 formed by including a material exhibiting ferromagnetism is used.

반송 유닛 (92) 은, 프레임 (15) 에 대응한 크기의 유지 프레임 (102) 을 구비하고 있다. 유지 프레임 (102) 의 하면 외측의 영역에는, 프레임 (15) 을 유지하는 복수의 유지부 (104) 가 형성되어 있다. 각 유지부 (104) 의 하면측에는, 각각 자석 (제 2 자력 유지부) (106) 이 배치되어 있다. 각 자석 (106) 은, 영구 자석 또는 전자석이다.The conveyance unit 92 is provided with a holding frame 102 having a size corresponding to the frame 15 . A plurality of holding portions 104 holding the frame 15 are formed in an area outside the lower surface of the holding frame 102 . On the lower surface side of each holding portion 104, a magnet (second magnetic force holding portion) 106 is disposed, respectively. Each magnet 106 is a permanent magnet or an electromagnet.

상기 서술한 바와 같이, 프레임 (15) 은, 강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성되어 있으므로, 각 자석 (104) 과 프레임 (15) 사이에 발생하는 자력 (인력) 으로 프레임 (15) 을 유지할 수 있다. 요컨대, 프레임 (15) (및 점착 테이프 (13)) 을 개재하여 피가공물 (11) 을 유지할 수 있다. 또한, 자석 (64) 및 자석 (106) 의 적어도 일방에는 전자석이 사용된다. 이로써, 척 테이블 (10) 등과 반송 유닛 (92) 사이에서 피가공물 (11) (프레임 (15)) 의 수수가 가능해진다.As described above, since the frame 15 is formed by containing a material exhibiting ferromagnetism, the frame 15 can be held by the magnetic force (attractive force) generated between each magnet 104 and the frame 15. . In short, the workpiece 11 can be held via the frame 15 (and the adhesive tape 13). In addition, an electromagnet is used for at least one of the magnet 64 and the magnet 106. This enables transfer of the workpiece 11 (frame 15) between the chuck table 10 and the like and the transfer unit 92.

도 3(C) 는, 제 2 변형예에 관련된 반송 유닛 (반송 수단) (94) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 여기서, 제 2 변형예에 관련된 반송 유닛 (94) 의 구성 요소의 대부분은, 상기 서술한 반송 유닛 (48, 92) 의 구성 요소와 공통되고 있다. 따라서, 공통의 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 생략한다.Fig. 3(C) is a partial sectional side view schematically showing the structure of a conveyance unit (conveyance means) 94 according to the second modified example. Here, most of the constituent elements of the conveyance unit 94 related to the second modified example are in common with the constituent elements of the conveyance units 48 and 92 described above. Therefore, the same code|symbol is attached|subjected to the common component, and detailed description is abbreviate|omitted.

제 2 변형예에 관련된 반송 유닛 (94) 은, 반송 유닛 (48) 과 반송 유닛 (92) 을 조합하도록 하여 구성된다. 구체적으로는, 상기 서술한 유지 프레임 (102) 의 하면 중앙의 영역에, 유지 플레이트 (82) 가 형성되어 있다. 이로써, 피가공물 (11), 프레임 (15) 의 양방을 자력으로 유지할 수 있다.The conveyance unit 94 according to the second modified example is configured by combining the conveyance unit 48 and the conveyance unit 92 . Specifically, the holding plate 82 is formed in the center region of the lower surface of the holding frame 102 described above. In this way, both the workpiece 11 and the frame 15 can be held by magnetic force.

도 3(D) 는, 제 3 변형예에 관련된 반송 유닛 (반송 수단) (96) 의 구조를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다. 여기서, 제 3 변형예에 관련된 반송 유닛 (96) 의 구성 요소의 대부분은, 상기 서술한 반송 유닛 (48, 92) 의 구성 요소와 공통되고 있다. 따라서, 공통의 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 생략한다.Fig. 3(D) is a partial sectional side view schematically showing the structure of a conveyance unit (conveying means) 96 according to a third modified example. Here, most of the components of the transport unit 96 according to the third modified example are common to the components of the transport units 48 and 92 described above. Therefore, the same code|symbol is attached|subjected to the common component, and detailed description is abbreviate|omitted.

제 3 변형예에 관련된 반송 유닛 (96) 은, 유지 프레임 (102) 의 하면 외측의 영역에, 프레임 (15) 을 흡인, 유지하는 복수의 흡인 유지부 (108) 가 형성되어 있다. 이 흡인 유지부 (108) 는, 흡인로 (도시 생략) 등을 통하여 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 또, 유지 프레임 (102) 의 하면 중앙의 영역에는, 유지 플레이트 (82) 가 형성되어 있다. 이로써, 피가공물 (11) 을 자력으로 유지하면서, 프레임 (15) 을 흡인, 유지할 수 있다.In the transport unit 96 according to the third modified example, a plurality of suction holding portions 108 for sucking and holding the frame 15 are formed in an area outside the lower surface of the holding frame 102 . This suction holding part 108 is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a suction passage (not shown) or the like. Further, a holding plate 82 is formed in a central region of the lower surface of the holding frame 102 . In this way, the frame 15 can be sucked and held while the workpiece 11 is held by its magnetic force.

또한, 제 3 변형예에 관련된 반송 유닛 (96) 과 같이, 자력에 의한 유지와 흡인에 의한 유지를 병용할 때에는, 예를 들어, 흡인로에 압력 센서를 형성하여, 대상물이 적절히 유지되고 있는지의 여부를 판정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 압력 센서의 측정치가 임계값보다 낮은 경우 (또는, 임계값 이하의 경우) 에는, 대상물이 적절히 유지되고 있고, 압력 센서의 측정치가 임계값 이상인 경우 (또는, 임계값보다 높은 경우) 에는, 대상물이 적절히 유지되고 있지 않은 것으로 판정한다. 이로써, 대상물의 탈락 등을 방지할 수 있다.In addition, when holding by magnetic force and holding by suction are used together as in the conveyance unit 96 related to the third modification, for example, a pressure sensor is provided in the suction passage to check whether the object is properly held. It is desirable to be able to determine whether or not. For example, when the measurement value of the pressure sensor is lower than the threshold value (or below the threshold value), when the object is properly maintained and when the measurement value of the pressure sensor is above the threshold value (or above the threshold value) , it is determined that the object is not properly maintained. In this way, it is possible to prevent the object from falling off or the like.

도 4 는, 변형예에 관련된 가공 장치 (절삭 장치) (112) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 여기서, 변형예에 관련된 가공 장치 (112) 의 구성 요소의 대부분은, 상기 서술한 가공 장치 (2) 의 구성 요소와 공통되고 있다. 따라서, 공통의 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 생략한다.4 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device (cutting device) 112 according to a modified example. Here, most of the components of the processing device 112 according to the modified example are common to those of the processing device 2 described above. Therefore, the same code|symbol is attached|subjected to the common component, and detailed description is abbreviate|omitted.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 변형예에 관련된 가공 장치 (112) 는, 각 구조를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4b) 내에는, 카세트 지지대 (114) 가 승강 가능하게 설치되어 있다. 카세트 지지대 (114) 의 상면에는, 프레임 (15) 에 지지된 복수의 피가공물 (11) 을 수용하는 직방체상의 카세트 (116) 가 탑재된다. 또한, 도 1 에서는, 설명의 편의상, 카세트 (116) 의 윤곽만을 나타내고 있다.As shown in FIG. 4 , the processing device 112 according to the modified example includes a base 4 supporting each structure. A rectangular opening 4b is formed at the front corner of the base 4, and a cassette support 114 is installed in the opening 4b so as to be able to move up and down. On the upper surface of the cassette support 114, a cassette 116 in the shape of a rectangular parallelepiped accommodating a plurality of workpieces 11 supported by the frame 15 is mounted. In Fig. 1, only the outline of the cassette 116 is shown for convenience of explanation.

카세트 지지대 (114) 의 측방에는, X 축 방향으로 긴 사각형의 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4c) 내에는, X 축 이동 테이블 (6), X 축 이동 기구 (도시 생략), 및 방진 방적 커버 (8) 가 배치되어 있다. X 축 이동 테이블 (6) 의 상방에는, 상기 서술한 제 3 변형예에 관련된 척 테이블 (76) 이 형성되어 있다.On the side of the cassette support stand 114, a rectangular opening 4c elongated in the X-axis direction is formed. In this opening 4c, the X-axis moving table 6, the X-axis moving mechanism (not shown), and the dust-proof cover 8 are arrange|positioned. Above the X-axis movement table 6, a chuck table 76 according to the third modified example described above is provided.

기대 (4) 의 상면에는, 2 쌍의 절삭 유닛 (12) 을 지지하는 문형의 지지 구조 (14) 가, 개구 (4c) 에 걸치도록 배치되어 있다. 지지 구조 (14) 의 전면 상부에는, 각 절삭 유닛 (12) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동시키는 2 세트의 절삭 유닛 이동 기구 (16) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 에 대해 개구 (4b) 와 반대측의 위치에는, 원형의 개구 (4d) 가 형성되어 있다. 개구 (4d) 내에는, 절삭 가공 후의 피가공물 (11) 등을 세정하는 세정 유닛 (118) 이 배치되어 있다.On the upper surface of the base 4, a gate-shaped support structure 14 for supporting the two pairs of cutting units 12 is arranged so as to span the opening 4c. Two sets of cutting unit movement mechanisms 16 for moving each cutting unit 12 in the Y-axis direction and the Z-axis direction are formed on the front upper portion of the support structure 14 . A circular opening 4d is formed at a position on the opposite side of the opening 4c to the opening 4b. In the opening 4d, a cleaning unit 118 for cleaning the workpiece 11 or the like after cutting is disposed.

카세트 지지대 (114) 및 세정 유닛 (118) 의 근방에는, 상기 서술한 제 2 변형예에 관련된 반송 유닛 (94) 이 형성되어 있다. 또한, 이 반송 유닛 (94) 은, 프레임 (15) 을 파지하는 파지부 (120) 를 구비하고 있고, 예를 들어, 카세트 (116) 에 수용되어 있는 프레임 (15) 을, 인접하는 가이드 레일 (122) 로 인출할 수 있다.In the vicinity of the cassette support 114 and the cleaning unit 118, the conveying unit 94 according to the above-described second modification is provided. In addition, this transfer unit 94 is provided with a gripping portion 120 that grips the frame 15, and, for example, the frame 15 accommodated in the cassette 116 is attached to an adjacent guide rail ( 122) can be withdrawn.

이상과 같이, 본 실시형태 또는 변형예에 관련된 가공 장치 (절삭 장치) (2, 112) 는, 강자성을 나타내는 물질을 포함한 피가공물 (11) 을 자력으로 유지하는 척 테이블 (10, 76) 등과, 이 피가공물 (11) 또는 피가공물 (11) 을 지지하는 프레임 (지지 부재) (15) 을 자력으로 유지하는 반송 유닛 (반송 수단) (48, 94) 등을 구비하므로, 진공을 이용하지 않아도 피가공물 (11) 을 유지하고 가공할 수 있다.As described above, the processing device (cutting device) 2, 112 according to the present embodiment or a modified example includes a chuck table 10, 76, etc. Since the workpiece 11 or the frame (supporting member) 15 supporting the workpiece 11 is provided with conveyance units (conveyance means) 48, 94, etc. for holding the workpiece 11 by its own force, it can be avoided even without using a vacuum. The workpiece 11 can be maintained and processed.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 피가공물 (11) 을 척 테이블로 반송 (반입) 하는 반송 유닛과, 가공 후의 피가공물 (11) 을 척 테이블로부터 반송 (반출) 하는 반송 유닛을 별도로 해도 된다.In addition, this invention is not limited to the description of the said embodiment, and can be implemented with various changes. For example, a conveying unit for conveying (carrying in) the workpiece 11 to the chuck table and a conveying unit for conveying (carrying in) the processed workpiece 11 from the chuck table may be separate.

그 외, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. related to the above embodiment can be appropriately changed and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

2, 112 : 가공 장치 (절삭 장치)
4 : 기대
4a, 4b, 4c, 4d : 개구
6 : X 축 이동 테이블
8 : 방진 방적 커버
10, 72, 74, 76 : 척 테이블
10a : 유지면
12 : 절삭 유닛 (가공 유닛, 가공 수단)
14 : 지지 구조
16 : 절삭 유닛 이동 기구
18 : Y 축 가이드 레일
20 : Y 축 이동 플레이트
22 : Y 축 볼 나사
24 : Y 축 펄스 모터
26 : Z 축 가이드 레일
28 : Z 축 이동 플레이트
30 : Z 축 볼 나사
32 : Z 축 펄스 모터
34 : 절삭 블레이드
36 : 카메라
42 : 반입측 테이블
42a : 유지면
44 : 위치 결정 부재
46 : 반출측 테이블
46a : 유지면
48, 92, 94, 96 : 반송 유닛 (반송 수단)
48a : 유지면
50 : 노즐
62 : 지지 플레이트
62a : 흡인로
62b : 홈
64 : 자석 (제 1 자력 유지부)
66 : 커버 플레이트
68 : 클램프
82 : 유지 플레이트
84 : 자석 (제 2 자력 유지부)
86 : 커버 플레이트
102 : 유지 프레임
104 : 유지부
106 : 자석 (제 2 자력 유지부)
108 : 흡인 유지부
114 : 카세트 지지대
116 : 카세트
118 : 세정 유닛
120 : 파지부
122 : 가이드 레일
11 : 피가공물
13 : 점착 테이프
15 : 프레임2, 112: processing device (cutting device)
4: Expect
4a, 4b, 4c, 4d: opening
6: X-axis moving table
8: Dustproof and Dripproof Cover
10, 72, 74, 76: chuck table
10a: holding surface
12: cutting unit (processing unit, processing means)
14: support structure
16: cutting unit movement mechanism
18: Y axis guide rail
20: Y-axis moving plate
22: Y axis ball screw
24: Y axis pulse motor
26: Z axis guide rail
28: Z-axis moving plate
30: Z axis ball screw
32: Z axis pulse motor
34: cutting blade
36: camera
42: entry side table
42a: holding surface
44: positioning member
46: output side table
46a: holding surface
48, 92, 94, 96: conveying unit (conveying means)
48a: holding surface
50: nozzle
62: support plate
62a: suction furnace
62b: home
64: magnet (first magnetic force holding unit)
66: cover plate
68: clamp
82: retaining plate
84: magnet (second magnetic force retaining unit)
86: cover plate
102: holding frame
104: holding part
106: magnet (second magnetic force holding unit)
108: suction holding unit
114: cassette support
116: cassette
118: cleaning unit
120: gripping part
122: guide rail
11: Workpiece
13: adhesive tape
15 : frame

Claims (2)

강자성을 나타내는 물질을 포함하여 형성된 피가공물을 가공하는 가공 장치로서,
피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에서 유지한 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블에 피가공물을 반입하거나, 또는 상기 척 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반송 수단을 구비하고,
상기 척 테이블은, 상기 유지면측에 형성되고 피가공물을 자력으로 유지하는 제 1 자력 유지부와, 피가공물에 첩부된 점착 테이프의 외측 가장자리부를 흡인하여 유지할 수 있도록 개구된 흡인로를 갖고,
상기 반송 수단은, 피가공물을 자력으로 유지하는 제 2 자력 유지부와, 점착 테이프의 외측 가장자리부에 고정된 지지 부재를 흡인하여 유지하는 흡인 유지부를 갖고,
상기 흡인 유지부를 흡인원에 접속하는 흡인로에는, 압력 센서가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.As a processing device for processing a workpiece formed including a material exhibiting ferromagnetism,
A chuck table holding a workpiece on a holding surface, processing means for processing the workpiece held on the chuck table, and conveying means for carrying the workpiece into the chuck table or unloading the workpiece from the chuck table. equipped,
The chuck table has a first magnetic force holding portion formed on the holding surface side and holding the workpiece by magnetic force, and a suction passage opened so that the outer edge of the adhesive tape attached to the workpiece can be sucked and held,
The conveying means has a second magnetic force holding portion that magnetically holds the workpiece, and a suction holding portion that attracts and holds the support member fixed to the outer edge portion of the adhesive tape,
A processing apparatus characterized in that a pressure sensor is formed in a suction path connecting the suction retainer to the suction source. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 자력 유지부 및 상기 제 2 자력 유지부의 일방에는 전자석이 사용되고, 상기 제 1 자력 유지부 및 상기 제 2 자력 유지부의 타방에는 영구 자석이 사용되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.According to claim 1,
An electromagnet is used on one side of the first magnetic force holding portion and the second magnetic force holding portion, and a permanent magnet is used on the other side of the first magnetic force holding portion and the second magnetic force holding portion.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6765751B2 (en) * 2016-06-21 2020-10-07 株式会社ディスコ Work piece holding mechanism and processing equipment
JP6973931B2 (en) * 2017-12-25 2021-12-01 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6976660B2 (en) * 2018-02-07 2021-12-08 株式会社ディスコ Processing equipment

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008103648A (en) * 2006-10-23 2008-05-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP4590314B2 (en) 2005-06-22 2010-12-01 三菱電機株式会社 Wafer carrier
JP2015012263A (en) * 2013-07-02 2015-01-19 株式会社ディスコ Processing device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63159836U (en) * 1987-04-08 1988-10-19
JPH08264617A (en) * 1995-03-27 1996-10-11 Kawasaki Steel Corp Semiconductor device transfer method and transfer device
JP2004200440A (en) 2002-12-19 2004-07-15 Disco Abrasive Syst Ltd Substrate holding system
JP2009206166A (en) * 2008-02-26 2009-09-10 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor device
JP2010129622A (en) * 2008-11-26 2010-06-10 Disco Abrasive Syst Ltd Processing method for wafer
JP5466964B2 (en) * 2010-02-08 2014-04-09 株式会社ディスコ Work holding mechanism
JP5947010B2 (en) 2011-09-15 2016-07-06 株式会社ディスコ Splitting device
JP6050626B2 (en) * 2012-07-03 2016-12-21 株式会社ディスコ Chuck table mechanism of cutting equipment
JP2014116486A (en) 2012-12-11 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd Laser processing device
JP6261967B2 (en) * 2013-12-03 2018-01-17 株式会社ディスコ Processing equipment
JP6325335B2 (en) * 2014-05-13 2018-05-16 株式会社ディスコ Chuck table of cutting equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4590314B2 (en) 2005-06-22 2010-12-01 三菱電機株式会社 Wafer carrier
JP2008103648A (en) * 2006-10-23 2008-05-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2015012263A (en) * 2013-07-02 2015-01-19 株式会社ディスコ Processing device

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