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KR102481250B1 - 표시 장치 - Google Patents

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KR102481250B1
KR102481250B1 KR1020180027423A KR20180027423A KR102481250B1 KR 102481250 B1 KR102481250 B1 KR 102481250B1 KR 1020180027423 A KR1020180027423 A KR 1020180027423A KR 20180027423 A KR20180027423 A KR 20180027423A KR 102481250 B1 KR102481250 B1 KR 102481250B1
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KR
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bending
display
touch
display device
edge
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KR1020180027423A
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전명하
오현정
이기창
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삼성디스플레이 주식회사
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Publication date
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Priority to US16/295,130 priority patent/US10802629B2/en
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Priority to TW108107790A priority patent/TWI814787B/zh
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Priority to US17/068,629 priority patent/US11347339B2/en
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 제1 변과 제2 변을 포함하는 표시 장치로서, 표시 패널을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈의 상부에 배치된 터치 부재, 및 제1 변에 인접한 터치 부재의 제1 변 에지에 마련된 기판 부착부 상에 부착되고, 표시 모듈의 하측 방향으로 벤딩된 제1 구동 기판을 포함하되, 표시 모듈은 제1 변에 인접한 표시 모듈의 제1 변 에지에 배치되고 터치 부재의 기판 부착부보다 외측으로 돌출된 벤딩 지지 구조를 포함한다.

Description

표시 장치{Display device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벤딩 구조물을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 표시 장치는 표시 패널을 외부 충격으로부터 보호하기 위한 윈도우를 포함할 수 있다. 몇몇 휴대 전자 기기는 터치 입력 기능을 필요로 한다. 이러한 표시 장치는 터치 입력 기능을 수행하는 터치 부재를 포함할 수 있다.
터치 부재에는 필름 타입의 터치 인쇄회로기판이 부착될 수 있다. 베젤 영역을 줄이기 위해 터치 인쇄회로기판은 하측 방향으로 벤딩될 수 있다. 그런데, 터치 인쇄회로기판이 벤딩되는 과정에서 과도한 스트레스를 받으면 터치 부재에 무리가 갈 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩 구조물에 의한 스트레스를 완화한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 윈도우 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 변과 제2 변을 포함하는 표시 장치로서, 표시 패널을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 상부에 배치된 터치 부재, 및 상기 제1 변에 인접한 상기 터치 부재의 제1 변 에지에 마련된 기판 부착부 상에 부착되고, 상기 표시 모듈의 하측 방향으로 벤딩된 제1 구동 기판을 포함하되, 상기 표시 모듈은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 모듈의 제1 변 에지에 배치되고 상기 터치 부재의 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출된 벤딩 지지 구조를 포함한다.
상기 제1 구동 기판의 하면은 상기 벤딩 지지 구조에 적어도 부분적으로 접할 수 있다.
상기 벤딩 지지 구조는 상기 터치 부재의 상기 제1 에지보다 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 기판 부착부는 상기 터치 부재의 하면에 마련되고, 상기 제1 구동 기판의 상면이 상기 기판 부착부에 부착될 수 있다.
상기 터치 부재의 상기 제1 변 에지는 제1 기준 측면 및 상기 제1 기준 측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 제1 돌출부를 포함하고, 상기 기판 부착부는 상기 제1 돌출부에 배치될 수 있다.
상기 표시 모듈의 상기 제1 변 에지는 제2 기준 측면 및 상기 제2 기준 측면으로부터 돌출되고 상기 제1 돌출부와 중첩하는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제2 돌출부는 상기 벤딩 지지 구조를 구성할 수 있다.
상기 제2 돌출부는 상기 제1 돌출부보다 외측으로 더 돌출될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 패널의 제1 변 에지에서 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 패널 지지부를 포함할 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널의 상부에 배치된 광학 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 광학 필름은 편광 필름을 포함할 수 있다.
상기 광학 필름은 상기 제1 변에 인접한 상기 광학 필름의 제1 변 에지에서 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 광학 필름 지지부를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 패널의 제1 변 에지에서 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 패널 지지부를 포함하고, 상기 표시 패널 지지부와 상기 광학 필름 지지부는 중첩하고, 외측면이 상호 정렬될 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 광학 필름 지지부 상에 배치된 지지 수지를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널의 하부에 배치된 커버 패널 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 커버 패널 부재는 상기 터치 부재의 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출된 커버 패널 지지부를 포함하고, 상기 커버 패널 지지부는 상기 벤딩 지지 구조를 구성할 수 있다.
상기 커버 패널 부재는 접착 필름, 지지 필름, 센서 패널, 및 방열층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 커버 패널은 바디부 및 라운딩된 단부를 갖는 써포터를 포함하되, 상기 써포터의 상기 라운딩된 단부는 상기 터치 부재의 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성할 수 있다.
상기 표시 모듈과 상기 터치 부재 사이에 배치된 제1 광투명 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출된 제1 광투명 접착 부재 지지부를 포함하고, 상기 제1 광투명 접착 부재 지지부는 상기 벤딩 지지 구조를 구성할 수 있다.
표시 장치는 상기 터치 부재 상에 배치된 제2 광투명 접착 부재 및 상기 제2 광투명 접착 부재 상에 배치된 윈도우를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 제2 변에 인접한 제2 변 에지에 연결된 제2 구동 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 구동 기판의 적어도 일부와 상기 제2 구동 기판의 적어도 일부는 각각 상기 표시 패널의 하면 아래에 배치될 수 있다.
상기 제1 구동 기판은 터치 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제2 구동 기판은 표시 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 메인 영역, 및 상기 제2 변에 인접한 상기 메인 영역의 제2 변 에지와 연결되고 상기 메인 영역의 하측으로 벤딩된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역과 연결되고 상기 메인 영역과 중첩된 서브 영역을 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 직사각형 형상이고, 상기 제1 변은 장변이고, 상기 제2 변은 단변일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 변과 제2 변을 포함하는 표시 장치로서, 표시 패널을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 상부에 배치된 터치 부재, 및 상기 제1 변에 인접한 상기 터치 부재의 제1 변 에지에 부착되고 상기 표시 모듈의 하측 방향으로 벤딩된 터치 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 표시 모듈은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 모듈의 제1 변 에지에 배치되고 상기 터치 부재의 상기 제1 변 에지보다 외측으로 돌출된 표시 모듈 돌출부를 포함한다.
상기 터치 인쇄회로기판의 하면은 상기 표시 모듈 돌출부와 접촉할 수 있다.
상기 표시 패널은 메인 영역, 및 상기 제2 변에 인접한 상기 메인 영역의 제2 변 에지와 연결되고 상기 메인 영역의 하측으로 벤딩된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역과 연결되고 상기 메인 영역과 중첩된 서브 영역을 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 직사각형 형상이고, 상기 제1 변은 장변이고, 상기 제2 변은 단변일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널 및 상기 표시 패널 상부에 배치된 터치 부재를 포함하고, 제1 에지 및 제2 에지를 갖는 표시 장치로서, 상기 제1 에지에 배치되고 하측 방향으로 벤딩된 제1 벤딩 구조물, 상기 제2 에지에 배치되고 하측 방향으로 벤딩된 제2 벤딩 구조물, 및 상기 제2 벤딩 구조물의 벤딩 내측면에 접하는 벤딩 지지 구조를 포함하되, 상기 제1 벤딩 구조물은 상기 표시 패널의 일부로 이루어지고, 상기 제2 벤딩 구조물은 상기 터치 부재에 부착된 터치 인쇄회로기판의 일부로 이루어진다.
상기 벤딩 지지 구조에 접하는 상기 제2 벤딩 구조물의 상기 벤딩 내측면은 하측을 바라보는 면일 수 있다.
상기 제1 벤딩 구조물과 상기 제2 벤딩 구조물은 두께 방향으로 비중첩할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 터치 부재에 부착된 터치 구동 기판이 벤딩될 때 터치 구동 기판의 하면을 지지함으로써 벤딩 스트레스를 감소시킬 수 있다. 그에 따라 이방성 도전 필름 및 터치 부재의 기판 부착부로 전달되는 스트레스의 양을 감소시켜 터치 구동 기판의 분리나 터치 부재의 크랙 발생 가능성을 감소시킬 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 1의 IVa-IVa'선을 따라 자른 단면과 IVb-IVb'선을 따라 자른 단면을 함께 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 저면도이다.
도 6a는 일 실시예에 따른 터치 부재의 저면도이다.
도 6b는 다른 실시예에 따른 터치 부재의 저면도이다.
도 7은 도 5의 표시 패널과 도 6a의 터치 패널을 중첩 배치한 저면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9 내지 도 12는 다양한 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다. 도 4는 도 1의 IVa-IVa'선을 따라 자른 단면과 IVb-IVb'선을 따라 자른 단면을 함께 도시한 도면이다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 두께 방향에서의 "상부", "상면"은 표시 패널을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "하면"은 표시 패널을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다. 또한, 평면 방향에서의 "상(위)", "하(아래)", "좌", "우"는 표시면을 정위치에 두고 위에서 바라보았을 때의 방향을 나타내는 것으로 한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 표시 장치(1)는 평면상 실질적인 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(1)는 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 장치(1)는 4개의 변 또는 에지를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 양 장변(LS1, LS2)과 양 단변(SS1, SS2)을 포함할 수 있다. 직사각형 형상의 표시 장치(1) 또는 그에 포함되는 표시 패널(100) 등의 부재에서, 평면상 우측에 위치하는 장변을 제1 장변(LS1), 좌측에 위치하는 장변을 제2 장변(LS2), 위쪽에 위치하는 단변을 제1 단변(SS1), 아래쪽에 위치하는 단변을 제2 단변(SS2)으로 지칭하기로 한다. 표시 장치(1)의 장변(LS1, LS2)의 길이는 단변(SS1, SS2)의 길이의 1.2배 내지 2.5배의 범위일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 장치(1)는 표시 모듈(10), 표시 모듈(10) 상부에 배치된 터치 부재(20) 및 터치 부재(20)의 상부에 배치된 윈도우(30)를 포함한다. 표시 장치(1)는 표시 모듈(10)에 부착된 표시 구동 기판(51)과 터치 부재(20)에 부착된 터치 구동 기판(52)을 더 포함할 수 있다. 표시 구동 기판(51)과 터치 구동 기판(52)은 각각 일부 또는 전부가 표시 모듈(10)의 표시 패널(100)과 커버 패널 부재(120)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 구동 기판(51)과 터치 구동 기판(52)은 각각 필름 형태의 구동 필름일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 장치(1)는 적어도 하나의 벤딩 구조물(BST1, BST2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 표시 장치(1)의 제1 에지에 위치하는 제1 벤딩 구조물(BST1)과 표시 장치(1)의 제2 에지에 위치하는 제2 벤딩 구조물(BST2)을 포함할 수 있다. 제1 에지와 제2 에지는 상이한 에지로, 서로 인접한 에지일 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩 구조물(BST1)은 표시 장치(1)의 제2 단변(SS2)에 위치하고, 제2 벤딩 구조물(BST2)은 표시 장치(1)의 제1 장변(LS1)에 위치할 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 제1 벤딩 구조물(BST1)과 제2 벤딩 구조물(BST2)이 서로 대향하는 에지에 위치할 수도 있다.
벤딩 구조물(BST1, BST2)은 볼록하게 휘어져 평면상 외측 방향으로 돌출되는데, 하나의 에지에 2 이상의 벤딩 구조물(BST1, BST2)이 중첩하여 배치되면 이들간 간섭이 발생할 수 있을 뿐만 아니라, 외측으로 돌출되는 폭이 커질 수 있다. 벤딩 구조물(BST1, BST2)이 에지에서 외측으로 돌출될수록 표시 장치(1)의 베젤은 커질 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 벤딩 구조물(BST1)과 제2 벤딩 구조물(BST2)을 서로 다른 에지에 위치시키면 두께 방향으로 비중첩하여 이들간 간섭이 줄어들고 각 에지에서 벤딩 구조물(BST1, BST2)에 의해 돌출되는 폭을 억제할 수 있어 표시 장치(1)의 베젤의 폭을 줄일 수 있다.
제1 벤딩 구조물(BST1)과 제2 벤딩 구조물(BST2)은 각각 표시 장치(1)의 구동부와 관계된 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩 구조물(BST1)은 디스플레이 구동부인 표시 구동 기판(51)과 관계되고, 제2 벤딩 구조물(BST2)은 터치 구동부인 터치 구동 기판(52)과 관계될 수 있다. 표시 구동 기판(51) 및 터치 구동 기판(52)은 그 자체로 벤딩되어 벤딩 구조물을 구성할 수도 있고, 다른 부재가 벤딩되어 형성된 벤딩 구조물에 연결될 수도 있다. 도면에서는 표시 구동 기판(51)은 별도의 제1 벤딩 구조물(BST1)에 연결되고, 터치 구동 기판(52)은 그 자체의 일부가 제2 벤딩 구조물(BST2)을 구성하는 경우를 예시하고 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 표시 구동 기판(51)이 표시 패널(100)에 부착된 후 그 자체가 벤딩되어 제1 벤딩 구조물(BST1)을 구성할 수도 있고, 터치 구동 기판(52)이 터치 부재(20) 자체나 터치 부재(20)에 부착된 필름이 벤딩되어 구성한 제2 벤딩 구조물(BST2)에 부착되거나 연결될 수도 있다.
표시 모듈(10)은 벤딩 구조물을 지지하는 벤딩 지지 구조를 포함할 수 있다. 벤딩 지지 구조는 하나 이상의 부재로 구성될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
이하, 상술한 표시 장치(1)의 각 구성에 대해 더욱 상세히 설명한다.
표시 모듈(10)은 표시 패널(100), 표시 패널(100) 상부에 배치된 광학 필름(110), 표시 패널(100)의 하부에 배치된 커버 패널 부재(120)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 입력된 데이터 신호에 의해 이미지를 표시하는 패널로서, 유기발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 전기습윤 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 마이크로 LED(Light emitting diode) 표시 패널 등의 패널이 적용될 수 있다. 예시된 실시예에서는 표시 패널(100)로서 유기발광 표시 패널이 적용되어 있다.
표시 패널(100)은 폴리이미드 등과 같은 가요성 고분자 물질을 포함하는 플렉시블 기판을 포함할 수 있다. 그에 따라, 표시 패널(100)은 휘어지거나, 절곡되거나, 접히거나, 말릴 수 있다.
표시 패널(100)은 메인 영역(MR)과 메인 영역(MR)의 일측에 연결된 패널 벤딩 영역(BR1)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 패널 벤딩 영역(BR1)과 연결되고 메인 영역(MR)과 두께 방향으로 중첩된 서브 영역(SR)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(100)에서 화면을 표시하는 부분을 표시부(DPA)로, 화면을 표시하지 않는 부분을 비표시부(NDA)로 정의하면, 표시 패널(100)의 표시부(DPA)는 메인 영역(MR) 내에 배치된다. 표시부(DPA)를 제외한 나머지 부분은 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)가 되는데, 일 실시예에서 메인 영역(MR)에서 표시부(DPA)의 주변 에지 부분, 패널 벤딩 영역(BR1) 전체 및 서브 영역(SR) 전체가 비표시부(NDA)일 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 패널 벤딩 영역(BR1) 및/또는 서브 영역(SR)도 표시부(DPA)를 포함할 수도 있다.
메인 영역(MR)은 대체로 표시 장치(1)의 평면상 외형과 유사한 형상을 가질 수 있다. 메인 영역(MR)은 일 평면에 위치한 평탄 영역일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 메인 영역(MR)에서 패널 벤딩 영역(BR1)과 연결된 에지(변)를 제외한 나머지 에지들 중 적어도 하나의 에지가 휘어져 곡면을 이루거나 수직 방향으로 절곡될 수도 있다.
표시 패널(100)의 표시부(DPA)는 메인 영역(MR)의 중앙부에 배치될 수 있다. 표시부(DPA)는 복수의 픽셀을 포함한다. 각 픽셀은 발광층과 발광층의 발광량을 제어하는 회로층을 포함할 수 있다. 회로층은 표시 배선, 표시 전극 및 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 발광층은 봉지막에 의해 밀봉될 수 있다. 봉지막은 발광층을 밀봉하여, 외부에서 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 봉지막은 무기막의 단일 또는 다층막이나, 무기막과 유기막을 교대로 적층한 적층막으로 이루어질 수 있다.
표시부(DPA)는 직사각형 형상 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시부(DPA)는 정사각형이나 기타 다각형 또는 원형, 타원형 등과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다.
메인 영역(MR)에서 패널 벤딩 영역(BR1)과 연결된 에지(변)를 제외한 나머지 에지들 중 적어도 하나의 에지가 곡면을 이루거나 절곡되어 있는 경우, 해당 에지에도 표시부(DPA)가 배치될 수도 있고, 배치되지 않을 수도 있다.
메인 영역(MR)에서 표시부(DPA)의 주변에는 비표시부(NDA)가 위치할 수 있다. 메인 영역(MR)의 비표시부(NDA)는 표시부(DPA)의 외측 경계로부터 표시 패널(100)의 에지까지의 영역에 놓일 수 있다. 메인 영역(MR)의 비표시부(NDA)에는 표시부(DPA)에 신호를 인가하기 위한 신호 배선이나 구동 회로들이 배치될 수 있다. 또한, 메인 영역(MR)의 비표시부(NDA)에는 최외곽 블랙 매트릭스가 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
패널 벤딩 영역(BR1)은 메인 영역(MR)의 일측에 연결된다. 예를 들어, 패널 벤딩 영역(BR1)은 메인 영역(MR)의 제2 단변(SS2)을 통해 연결될 수 있다. 패널 벤딩 영역(BR1)의 폭은 메인 영역(MR)의 폭(단변의 폭)보다 작을 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
패널 벤딩 영역(BR1)에서 표시 패널(100)은 하측 방향, 다시 말하면 표시면의 반대 방향으로 곡률을 가지고 벤딩되어 상술한 제1 벤딩 구조물(BST1)을 구성한다. 패널 벤딩 영역(BR1)은 일정한 곡률 반경은 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 구간별로 다른 곡률 반경을 가질 수도 있다. 표시 패널(100)이 패널 벤딩 영역(BR1)에서 벤딩됨에 따라 표시 패널(100)의 면이 반전된다. 즉, 상부를 항하는 표시 패널(100)의 일면이 패널 벤딩 영역(BR1)을 통해 외측을 항하였다가 다시 하부를 향하도록 변경될 수 있다.
서브 영역(SR)은 패널 벤딩 영역(BR1)으로부터 연장된다. 서브 영역(SR)은 벤딩이 완료된 이후부터 시작하여 메인 영역(MR)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 서브 영역(SR)은 표시 패널(100)의 두께 방향으로 메인 영역(MR)과 중첩할 수 있다. 서브 영역(SR)은 메인 영역(MR) 에지의 비표시부(NDA)와 중첩하고, 나아가 메인 영역(MR)의 표시부(DPA)에까지 중첩할 수 있다.
패널 벤딩 영역(BR1)과 서브 영역(SR)에는 복수의 배선이 배치될 수 있다. 패널 벤딩 영역(BR1)의 배선은 메인 영역(MR)의 회로층과 연결되고 서브 영역(SR)으로 연장될 수 있다. 서브 영역(SR)에 연장된 배선은 표시 구동 기판(51)과 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 패널 벤딩 영역(BR1)과 서브 영역(SR) 상에는 보호막(130)이 배치될 수 있다. 보호막(130)은 구동 배선을 덮어 보호한다. 또한, 보호막(130)은 플렉시블한 기판의 강도를 보강하거나, 패널 벤딩 영역(BR1)의 스트레스를 완화시키는 역할을 할 수 있다. 보호막(130)은 서브 영역(SR)에 위치하는 배선의 일부(배선 패드)를 노출한다.
보호막(130)은 표시 패널(100)의 메인 영역(MR)에까지 일부 배치될 수 있다. 보호막(130)이 메인 영역(MR) 상에 배치되더라도, 보호막(130)은 메인 영역(MR)의 비표시부(NDA)에 위치하고 표시부(DPA)에까지는 연장되지 않을 수 있다. 보호막(130)은 후술하는 광학 필름(110)과는 적층되어 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 보호막(130)은 폴리이미드, 아크릴레이트, 에폭시 등과 같은 유기물 코팅층을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 보호막(130)은 보호 필름 형태로 부착될 수 있다.
표시 패널(100)의 서브 영역(SR)에는 표시 구동 기판(51)이 연결될 수 있다. 표시 구동 기판(51)은 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 표시 구동 기판(51)은 필름 온 플라스틱의 형태로 제공될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 표시 구동 기판(51)은 연결 필름(60)을 통해 표시 패널(100)의 서브 영역(SR)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 필름(60)의 일단이 표시 패널(100)의 서브 영역(SR)의 배선 상에 부착되고, 연결 필름(60)의 타단이 표시 구동 기판(51) 상에 부착될 수 있다. 연결 필름(60)의 부착은 이방성 도전 필름(미도시)을 통해 이루어질 수 있다. 연결 필름(60)은 예컨대 칩 온 필름일 수 있다. 상기 칩 온 필름의 일면 또는 타면에는 구동칩(미도시)이 실장될 수 있다.
다른 실시예에서, 표시 구동 기판(51)이 표시 패널(100)의 서브 영역(SR)에 직접 부착될 수도 있다.
표시 패널(100)은 일 에지에 터치 구동 기판(52)을 지지하는 표시 패널 지지부(100p)를 포함할 수 있다. 표시 패널 지지부(100p)는 표시 모듈(10)의 벤딩 지지 구조를 이룬다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
표시 패널(100)의 메인 영역(MR) 하부에는 커버 패널 부재(120)가 배치된다. 커버 패널 부재(120)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 상기 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능, 접착 기능, 압력 센싱 기능, 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다. 기능층은 예를 들어, 지지 기재, 방열층, 전자파 차폐층, 충격 흡수층, 결합층, 압력 센서, 디지타이저 등일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 커버 패널 부재(120)는 제1 지지 필름(121), 센서 패널(122), 금속 필름(123), 제2 지지 필름(125), 제1 접착층(124) 및 제2 접착층(126)을 포함할 수 있다.
제1 지지 필름(121)과 제2 지지 필름(125)은 각각 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 지지 필름(121)과 제2 지지 필름(125)은 패턴드 필름(patterned flim)일 수 있다.
센서 패널(122)은 압력 센서 패널일 수 있다. 센서 패널(122)은 필름 형태로 제공될 수도 있다.
금속 필름(123)은 방열 필름 및/또는 전자파 차폐 필름일 수 있다.
제1 접착층(124)과 제2 접착층(126)은 각각 감압 점착제를 포함할 수 있다. 제1 접착층(124)과 제2 접착층(126)은 단면 테이프 또는 양면 테이프의 형태로 제공될 수 있다. 도면에서는 제1 접착층(124)과 제2 접착층(126)을 별도의 부재로 구분하여 도시하였지만, 이들은 동일한 부재로 일체로 이루어질 수도 있다.
제1 지지 필름(121)과 제2 지지 필름(125)은 각각 표시 패널(100)에 부착될 수 있다. 상기 부착은 감압 접착제 등과 같은 결합층(미도시)을 통해 이루어질 수 있다. 제1 지지 필름(121)은 표시 패널(100)의 메인 영역(MR)의 하면에 배치되고, 제2 지지 필름(125)은 표시 패널(100)의 서브 영역(SR)의 상면에 배치될 수 있다. 여기서, 표시 패널(100)의 서브 영역(SR)은 패널 벤딩 영역(BR1)을 통해 벤딩된 후 방향이 반대를 향하게 배치되므로, 표시 패널(100)의 서브 영역(SR)의 상면은 메인 영역(MR)의 하면과 동일한 일면이 된다. 표시 패널(100)의 패널 벤딩 영역(BR1)에는 제1 지지 필름(121) 및 제2 지지 필름(125)이 부착되지 않고, 표시 패널(100)의 내측면을 노출할 수 있다.
제1 지지 필름(121)의 하측에는 센서 패널(123)과와 금속 필름(123)이 순차 배치된다. 이들은 결합층(미도시)을 통해 상호 부착될 수 있다.
금속 필름(123)은 제2 지지 필름(125)과 중첩하며 대향할 수 있다. 금속 필름(123)과 제2 지지 필름(125) 사이에는 제1 접착층(124)이 배치되고, 제1 접착층(124)을 통해 금속 필름(123)과 제2 지지 필름(125)이 상호 결합한다. 그 결과, 표시 패널(100)의 서브 영역(SR)이 표시 패널(100)의 메인 영역(MR)의 하부에 고정되어 유동이 방지될 수 있다.
또한, 터치 구동 기판(52)은 터치 부재(20)에 부착되고 하측으로 벤딩되어 커버 패널 부재(120)의 하부에 배치될 수 있는데, 이 경우 터치 구동 기판(52)과 금속 필름(123)이 중첩하여 대향하고 이들 사이에 제2 접착층(126)이 배치되어 터치 구동 기판(52)과 금속 필름(123)을 상호 결합할 수 있다. 그 결과, 터치 구동 기판(52)이 커버 패널 부재(120)에 고정되어 유동이 방지될 수 있다.
상술한 커버 패널 부재(120)의 구성들 중 일부는 생략되거나 다른 구성으로 치환될 수 있다. 또, 적층 순서도 예시된 것에 제한되지 않고 다양한 변형이 가능하다.
표시 패널(100)의 상부에는 광학 필름(110)이 배치될 수 있다. 광학 필름(110)은 편광 필름, 마이크로 렌즈, 프리즘 필름 등을 포함할 수 있다. 실시예들에서는 광학 필름(110)으로 편광 필름이 적용된 경우를 상정한다.
광학 필름(110)은 표시 패널(100)의 상면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 광학 필름(110)의 하면에 감압 접착제 등으로 이루어진 결합층(미도시)이 배치되고, 이를 통해 표시 패널(100)의 상면에 부착될 수 있다.
광학 필름(110)은 표시 패널(100)의 메인 영역(MR)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 광학 필름(110)은 생략될 수도 있다.
광학 필름(110)의 상부에는 터치 부재(20)가 배치된다. 광학 필름(110)과 터치 부재(20) 사이에는 제1 광투명 접착 부재(41)가 개재될 수 있다. 터치 부재(20)는 제1 광투명 접착 부재(41)를 통해 광학 필름(110)과 결합할 수 있다. 광학 필름(110)이 생략된 경우, 제1 광투명 접착 부재(41)는 표시 패널(100)과 터치 부재(20) 사이에 배치되어 이들을 결합할 수 있다.
터치 부재(20)는 정전 용량 방식, 저항막 방식, 전자기 유도 방식, 적외선 방식 등으로 입력 지점의 위치 정보를 획득할 수 있다. 본 실시예에서는 정전 용량 방식의 터치 부재(20)가 예시되지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
터치 부재(20)는 복수의 터치 전극을 포함할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
터치 부재(20)는 표시 패널(100) 메인 영역(MR)의 표시부(DPA) 전체를 덮고, 표시부(DPA) 주위의 비표시부(NDA)에까지 중첩될 수 있다. 터치 부재(20)는 표시 패널(100)의 메인 영역(MR)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
터치 부재(20)의 일 에지에는 터치 구동 기판(52)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 터치 구동 기판(52)은 터치 부재(20)의 제1 장변(LS1) 에지에 부착될 수 있다. 터치 구동 기판(52)은 터치 부재(20)의 하면에 부착될 수 있다. 터치 구동 기판(52)은 이방성 도전 필름(70)에 의해 터치 부재(20)의 하면에 부착될 수 있다.
터치 구동 기판(52)은 하측 방향으로 벤딩되어 상술한 제2 벤딩 구조물(BST2)을 구성한다. 터치 구동 기판(52)에서 상기 벤딩된 영역은 터치 벤딩 영역(BR2)으로 지칭된다. 터치 벤딩 영역(BR2) 또는 그 부근에서 터치 구동 기판(52)의 하면은 표시 모듈(10)의 벤딩 지지 구조에 의해 지지될 수 있다.
터치 부재(20)의 상부에는 윈도우(30)가 배치된다. 윈도우(30)는 터치 부재(20) 및 표시 패널(100)을 커버하여 보호하는 역할을 한다. 윈도우(30)는 터치 부재(20) 및 표시 패널(100)보다 크고, 평면상 터치 부재(20)와 표시 패널(100)보다 그 측면이 돌출될 수 있다. 윈도우(30)는 상대적으로 외측으로 돌출되는 제1 벤딩 구조물(BST1)과 제2 벤딩 구조물(BST2)까지 모두 커버할 수 있다.
윈도우(30)는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 윈도우(30)는 예를 들어, 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다. 윈도우(30)가 플라스틱을 포함하는 경우, 윈도우(30)는 플렉시블한 성질을 가질 수 있다.
윈도우(30)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다. 플라스틱 윈도우(30)는 상기 열거된 플라스틱 물질들 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
윈도우(30)가 플라스틱을 포함하는 경우 플라스틱의 상하면에 배치된 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 코팅층은 아크릴레이트 화합물 등을 포함하는 유기층 및/또는 유무기 복합층을 포함하는 하드 코팅층일 수 있다. 상기 유기층은 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다. 상기 유무기 복합층은 아크릴레이트 화합물과 같은 유기 물질에 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 나이오븀 옥사이드, 글래스 비드 등의 무기 물질이 분산된 층일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 코팅층은 금속 산화물층을 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물층은 타이타늄, 알루미늄, 몰리브덴, 탄탈륨, 구리, 인듐, 주석, 텅스텐 등의 금속 산화물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(30)와 터치 부재(20) 사이에는 제2 광투명 접착 부재(42)가 배치된다. 윈도우(30)와 터치 부재(20)는 제2 광투명 접착 부재(42)에 의해 상호 결합할 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(41) 및 제2 광투명 접착 부재(42)는 각각 광학 투명 접착 필름, 광학 투명 접착 테이프 또는 광학 투명 수지 등으로 이루어질 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(41)와 제2 광투명 접착 부재(42)는 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 그 성질은 상이할 수 있다. 예컨대, 제1 광투명 접착 부재(41)는 제2 광투명 접착 부재(42)보다 모듈러스가 작을 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(41)는 제2 광투명 접착 부재(42)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제1 광투명 접착 부재(41)의 두께는 0.1mm이고, 제2 광투명 접착 부재(42)의 두께는 0.15mm일 수 있다. 그러나, 제1 광투명 접착 부재(41)는 제2 광투명 접착 부재(42)의 두께 관계가 이상의 예시에 제한되는 것은 아니다.
이하, 제2 벤딩 구조물(BST2)과 벤딩 지지 구조에 대해 상세히 설명한다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 저면도이다. 도 6a는 일 실시예에 따른 터치 부재의 저면도이다. 도 6b는 다른 실시예에 따른 터치 부재의 저면도이다. 도 7은 도 5의 표시 패널과 도 6a의 터치 패널을 중첩 배치한 저면도이다. 도 5 내지 도 7에서는 표시 장치(1)가 뒤집혀 도시됨에 따라 좌우가 바뀌어 제1 장변(LS1)과 제2 장변(LS2)의 위치도 도 1의 경우와 반대로 도시되어 있다.
도 4, 도 5, 도 6a, 및 도 7을 참조하면, 터치 부재(20)는 터치 배선 패드(21)가 배치된 기판 부착부(FAH)를 포함할 수 있다. 기판 부착부(FAH)는 복수개일 수 있다. 터치 구동 기판(52)은 본체로부터 돌출된 접속부(52p)를 포함한다. 접속부(52p)의 개수는 기판 부착부(FAH)의 개수에 상응할 수 있다. 터치 구동 기판(52)의 돌출된 접속부(52p)는 이방성 도전 필름(70) 등을 개재하여 기판 부착부(FAH) 상에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 터치 부재(20)의 기판 부착부(FAH)는 평면상 외측 방향으로 돌출(또는 확장)될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 바와 같이 터치 부재(20)의 제1 장변(LS1) 에지는 기준 측면(20r) 및 기준 측면(20r)으로부터 외측으로 돌출된 터치 돌출부(20p)를 포함할 수 있다. 기판 부착부(FAH)는 터치 돌출부(20p)에 배치될 수 있다. 이하에서는 터치 부재(20)가 평면상 외측으로 돌출된 터치 돌출부(20p)를 포함하는 경우를 예로 하여 설명하지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 도 6b에 도시된 바와 같이, 터치 부재(20_5)의 기판 부착부(FAH)는 평면상 돌출되지 않을 수도 있다. 도 6b의 경우, 기판 부착부(FAH)는 일자 형상인 터치 부재(20_5)의 제1 장변(LS) 에지의 내측에 배치될 수 있다.
터치 부재(20)는 제1 장변(LS1) 에지 부근에 단차부(STE)를 포함할 수 있다. 터치 부재(20)의 단차부(STE)는 터치 부재(20)의 하면에 위치할 수 있다. 터치 부재(20)의 상면은 평탄할 수 있다. 즉, 도 4의 아래 도면에 도시된 바와 같이, 단차부(STE)를 기준으로 터치 부재(20)의 중앙 측의 두께보다 제1 장변(LS1) 에지 측의 두께가 작을 수 있다. 기판 부착부(FAH)는 두께가 작은 제1 장변(LS1) 에지 측에 배치될 수 있다. 터치 부재(20)가 광학 필름(110) 상에 부착되더라도 단차부(STE)에 의해 두께가 얇은 제1 장변(LS1) 에지 측에 공간이 확보될 수 있다. 상기 공간 내에 터치 구동 기판(52)이 삽입되어 터치 부재(20)의 하면에 부착될 수 있다.
표시 패널(100)은 표시 패널 지지부(100p)를 포함할 수 있다. 표시 패널 지지부(100p)는 표시 패널(100)의 제1 장변(LS1) 에지에 배치될 수 있다. 표시 패널 지지부(100p)는 기판 부착부(FAH)보다 외측으로 돌출될 수 있다.
표시 패널 지지부(100p)는 평면상 주변에 비해 돌출(또는 확장)될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)의 제1 장변(LS1) 에지는 기준 측면(100r) 및 기준 측면(100r)으로부터 외측으로 돌출된 표시 패널 지지부(100p)를 포함할 수 있다. 표시 패널 지지부(100p)는 기판 부착부(FAH)와 대체로 중첩할 수 있다.
표시 패널 지지부(100p)는 터치 돌출부(20p)와 중첩하며, 터치 돌출부(20p)의 형상과 동일 또는 유사한 평면 형상을 가질 수 있다. 표시 패널 지지부(100p)는 터치 돌출부(20p)보다 외측으로 더 돌출될 수 있다.
표시 패널 지지부(100p)는 벤딩 지지 구조를 이룰 수 있다. 도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도로서, 도 4의 IVb-IVb'선의 단면도를 부분 확대한 도면이다.
도 8을 참조하면, 상술한 바와 같이 터치 구동 기판(52)은 터치 부재(20)의 하면에 부착된 후 하측 방향으로 벤딩된다. 만약, 기판 부착부(FAH) 하부에 벤딩 지지 구조가 없으면 점선으로 도시한 바와 같이 터치 구동 기판(52)이 급격하게 꺾일 수 있다. 그에 따라 하측 방향으로 상당한 스트레스가 작용할 수 있다. 상기 스트레스가 이방성 도전 필름 및 터치 부재(20)의 기판 부착부(FAH) 측으로 그대로 전달되면서, 터치 구동 기판(52)이 분리되거나, 제2 광투명 접착 부재(42)가 박리될 위험이 있고, 심하면 터치 부재(20)에 크랙이 발생할 수도 있다.
실시예와 같이 표시 패널 지지부(100p)가 기판 부착부(FAH)의 외측으로 돌출되면 벤딩되는 터치 구동 기판(52)의 하면이 표시 패널 지지부(100p) 상에 1차적으로 놓여 지지되고, 표시 패널 지지부(100p) 단부 외측으로 터치 벤딩 영역(BR2)이 형성될 수 있다. 그에 따라, 기판 부착부(FAH)에 부착된 터치 구동 기판(52)의 초기 벤딩 각도가 완만해져 하측 방향의 스트레스가 줄어들 수 있다. 또, 스트레스가 발생하더라도 표시 패널 지지부(100p) 상의 접촉 지점(SPT)에서 스트레스를 분산시킬 수 있으므로, 이방성 도전 필름(70) 및 터치 부재(20)의 기판 부착부(FAH)로 전달되는 스트레스의 양을 감소시킬 수 있다. 그에 따라 터치 구동 기판(52)의 분리나 터치 부재(20)의 크랙 발생 가능성을 감소시킬 수 있다.
한편, 벤딩 구조물의 스트레스 완화를 위해 벤딩 구조물이 벤딩 지지 구조에 접촉하는 면은 벤딩 구조물의 벤딩 내측면이 된다. 벤딩 내측면은 대체로 하측을 향하는 면과 상측을 향하는 면으로 구분될 수 있는데, 효과적인 스트레스 완화를 위해서는 하측을 바라보는 내측면이 벤딩 지지 구조에 접촉하는 것이 바람직하다.
벤딩 지지 구조는 표시 패널(100) 외에 터치 부재(20)보다 하부에 배치된 다른 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 표시 패널(100) 상부의 광학 필름(110)이 광학 필름 지지부(110p)를 포함하고, 광학 필름(110) 상부의 제1 광투명 접착 부재(41)가 제1 광투명 접착 부재 지지부(41p)를 포함할 수 있다. 광학 필름 지지부(110p)와 제1 광투명 접착 부재 지지부(41p)는 표시 패널 지지부(100p)와 마찬가지로 기판 부착부(FAH)의 외측으로 돌출된다. 일 실시예에서, 광학 필름 지지부(110p)와 제1 광투명 접착 부재 지지부(41p)는 모두 표시 패널 지지부(100p)와 동일한 형상을 갖고, 그 외측면이 상호 정렬될 수 있다. 적층된 표시 패널 지지부(100p), 광학 필름 지지부(110p) 및 제1 광투명 접착 부재 지지부(41p)는 함께 벤딩 지지 구조를 구성한다. 예시된 실시예에서, 터치 구동 기판(52)과의 접촉 지점(SPT)은 가장 상부에 놓인 제1 광투명 접착 부재 지지부(41p)의 표면이 될 수 있다.
도 9 내지 도 12는 다양한 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도들이다. 도 9 내지 도 12는 벤딩 지지 구조를 구성하는 다양한 부재들의 조합을 예시한다.
도 9의 표시 장치(1_1)는 커버 패널 부재가 커버 패널 부재 지지부를 포함할 수 있음을 예시한다. 즉, 제1 지지 필름(121)이 외측으로 확장된 제1 지지 필름 지지부(121p)를 포함하고, 표시 패널 지지부(100p), 광학 필름 지지부(110p) 및 제1 광투명 접착 부재 지지부(41p)가 함께 벤딩 지지 구조를 구성할 수 있다.
도 10의 표시 장치(1_2)는 표시 패널 지지부(100p)와 광학 필름 지지부(110p)를 포함하는 점은 도 8의 실시예와 동일하지만, 제1 광투명 접착 부재(41)는 확장되지 않은 점에서 도 8의 실시예와 차이가 있다. 도 10의 표시 장치(1)에서 터치 구동 기판(52)과의 접촉 지점(SPT)은 광학 필름 지지부(110p)의 표면이 될 수 있다.
도 11의 표시 장치(1_3)는 광학 필름 지지부(110p)를 포함하는 점은 도 8의 실시예와 동일하지만, 표시 패널 지지부(100p)와 제1 광투명 접착 부재 지지부(41p)는 포함하지 않는 점에서 도 8의 실시예와 상이하다. 도 11에서 표시 패널(100)과 제1 광투명 접착 부재(41)는 확장되지 않고 광학 필름(110)이 단독으로 확장되어 벤딩 지지 구조를 구성한다.
도 12의 표시 장치(1_4)는 제1 지지 필름 지지부(121p)를 포함하는 제1 지지 필름(121)이 단독으로 벤딩 지지 구조를 구성할 수 있음을 예시한다. 도 12의 실시예에서, 터치 구동 기판(52)과의 접촉 지점(SPT)은 제1 지지 필름 지지부(121p)의 표면이 될 수 있다.
그 밖에 벤딩 지지 구조를 구성하기 위한 다양한 조합이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_5)는 커버 패널 부재(120)가 멘드릴 형상의 써포터(128)를 더 포함하는 점에서 이전의 실시예와 차이가 있다. 써포터(128)는 제1 지지 필름(121)과 센서 패널(122) 사이에 배치될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 써포터(128)는 바디부 및 바디부와 연결된 라운딩된 단부를 포함한다. 라운딩된 단부는 기판 부착부(FAH)의 외측으로 돌출되도록 배치된다. 써포터(128)는 벤딩 지지 구조를 구성할 수 있다. 터치 구동 기판(52)과의 접촉 지점(SPT)은 써포터(128)의 라운딩된 단부 표면일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_6)는 지지 수지(80)를 더 포함하는 점에서 도 10의 실시예와 상이하다. 지지 수지(80)는 광학 필름 지지부(110p) 상에 도포될 수 있다. 본 실시예에서 터치 구동 기판(52)과의 접촉 지점(SPT)은 지지 수지(80)의 표면이 될 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_7)는 터치 구동 기판(52)이 터치 부재(20_1)의 상면에 부착될 수 있음을 예시한다. 터치 부재(20_1)의 단차부(STE)는 터치 부재(20_1)의 상면에 위치할 수 있다. 터치 부재(20_1)의 하면은 터치 돌출부(20_1p)에 이르기까지 평탄할 수 있다. 단차부(STE)를 기준으로 터치 부재(20_1)의 중앙 측의 두께보다 제1 장변(LS1) 에지 측의 두께가 작을 수 있고, 그 위의 공간 내에 터치 구동 기판(52)이 삽입되어 터치 부재(20_1)의 상면에 부착될 수 있다. 터치 부재(20)에 부착된 터치 구동 기판(52)은 하측으로 벤딩되고 하부의 벤딩 지지 구조에 의해 지지될 수 있음은 도 8에서 설명한 바와 실질적으로 동일하다.
이하, 터치 부재의 단면 구조에 설명한다.
도 16은 일 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다. 도 16을 참조하면, 터치 부재(20)는 복수의 제1 터치 전극(221)과 제2 터치 전극(222)을 포함한다.
구체적으로 설명하면, 제1 기판(210)의 하면에 제1 터치 전극(221)이 배치되고, 제1 터치 전극(221)의 하부에 제1 절연막(233)이 배치되고, 제1 절연막(233)의 하부에 제2 터치 전극(222)이 배치되고, 제2 터치 전극(222)의 하부에 제2 절연막(234)이 배치되고, 제2 절연막(234)의 하부에 제2 기판(250)이 배치될 수 있다. 제1 터치 전극(221)과 제2 터치 전극(222)은 제1 절연막(233)을 사이에 두고 다른 층에 형성되어 상호 절연된다.
제1 기판(210)과 제2 기판(250)은 각각 유리나 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 플라스틱 필름으로 이루어질 수 있다.
제1 터치 전극(221)과 제2 터치 전극(222)은 각각 복수개이고 상호 교차할 수 있다. 제1 터치 전극(221)과 제2 터치 전극(222)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 도전성 산화물, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄이나 이들의 합금과 같은 금속 재질, PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 탄소 나노 튜브, 그래핀 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 절연막(233)과 제2 절연막(234)은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 또는 하프늄 옥사이드 등의 무기막이나 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 페릴렌계 수지 등의 유기막으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, 제1 기판(210)과 제1 터치 전극(221)은 제2 기판(250)에 비해 외측으로 돌출되어 터치 돌출부(20p)를 이룰 수 있다. 그에 따라 터치 부재(20)의 단차부(STE)가 정의될 수 있다. 터치 돌출부(20p)에 위치하는 제1 터치 전극(221)은 터치 배선 패드(도 6의 '21' 참조)로 사용될 수 있다.
도 17은 다른 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 부재(20_2)는 제1 터치 전극(221)과 제2 터치 전극(222)이 동일한 층에 형성된 점이 도 16의 실시예와 상이한 점이다. 즉, 제1 기판(210) 상에 제1 터치 전극(221)과 제2 터치 전극(222)이 이격되어 배치되고, 그 위에 제1 절연막(241)이 배치된다. 제1 절연막(241)은 제1 기판(210)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 절연막(241) 상에 연결 전극(223)이 배치되고, 연결 전극(223) 상에 제2 절연막(242)이 배치된다. 연결 전극(223)은 컨택홀(CNT)을 통해 이웃하는 제1 터치 전극(221)들을 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 전극(223)은 저항이 낮은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄이나 이들의 합금과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 부재(20_3)는 제1 절연막(241_1)이 제1 기판(210)의 전면에 걸쳐 배치되지 않고 섬 형상으로 배치될 수 있음을 예시한다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 터치 부재의 단면도이다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 부재(20_4)는 제1 기판(210), 제1 터치 전극(221)과 제2 터치 전극(222), 제1 절연막(241), 연결 전극(223), 제2 절연막(242)의 적층 순서가 도 17의 실시예와 반대일 수 있음을 예시한다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 도 17 내지 도 19의 실시예에서도 도 16의 실시예와 마찬가지로 터치 돌출부(20p) 및 단차부(STE)를 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 모듈
20: 터치 부재
30: 윈도우
51: 표시 구동 기판
52: 터치 구동 기판

Claims (32)

  1. 제1 변과 제2 변을 포함하는 표시 장치로서,
    표시 패널을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈의 상부에 배치되고 두께가 감소된 단차부를 포함하는 터치 부재; 및
    상기 제1 변에 인접한 상기 터치 부재의 제1 변 에지에 마련된 기판 부착부 상에 부착되고, 상기 표시 모듈의 하측 방향으로 벤딩된 제1 구동 기판을 포함하되,
    상기 기판 부착부는 상기 단차부에 위치하고,
    상기 표시 모듈은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 모듈의 제1 변 에지에 배치되고 상기 터치 부재의 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출된 벤딩 지지 구조를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 구동 기판의 하면은 상기 벤딩 지지 구조에 적어도 부분적으로 접하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 벤딩 지지 구조는 상기 터치 부재의 상기 제1 변 에지보다 외측으로 돌출되는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 부착부는 상기 터치 부재의 하면에 마련되고, 상기 제1 구동 기판의 상면이 상기 기판 부착부에 부착되는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 부재의 상기 제1 변 에지는 제1 기준 측면 및 상기 제1 기준 측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 제1 돌출부를 포함하고, 상기 기판 부착부는 상기 제1 돌출부에 배치되는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 표시 모듈의 상기 제1 변 에지는 제2 기준 측면 및 상기 제2 기준 측면으로부터 돌출되고 상기 제1 돌출부와 중첩하는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제2 돌출부는 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 돌출부는 상기 제1 돌출부보다 외측으로 더 돌출되는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 패널의 제1 변 에지에서 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 패널 지지부를 포함하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 상기 표시 패널의 상부에 배치된 광학 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 광학 필름은 편광 필름을 포함하는 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 광학 필름은 상기 제1 변에 인접한 상기 광학 필름의 제1 변 에지에서 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 광학 필름 지지부를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 패널의 제1 변 에지에서 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 패널 지지부를 포함하고, 상기 표시 패널 지지부와 상기 광학 필름 지지부는 중첩하고, 외측면이 상호 정렬되는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 상기 광학 필름 지지부 상에 배치된 지지 수지를 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 상기 표시 패널의 하부에 배치된 커버 패널 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 커버 패널 부재는 상기 터치 부재의 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출된 커버 패널 지지부를 포함하고, 상기 커버 패널 지지부는 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 커버 패널 부재는 접착 필름, 지지 필름, 센서 패널, 및 방열층 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 커버 패널 부재는 바디부 및 라운딩된 단부를 갖는 써포터를 포함하되, 상기 써포터의 상기 라운딩된 단부는 상기 터치 부재의 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출되어 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 장치.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈과 상기 터치 부재 사이에 배치된 제1 광투명 접착 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 기판 부착부보다 외측으로 돌출된 제1 광투명 접착 부재 지지부를 포함하고, 상기 제1 광투명 접착 부재 지지부는 상기 벤딩 지지 구조를 구성하는 표시 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 터치 부재 상에 배치된 제2 광투명 접착 부재 및 상기 제2 광투명 접착 부재 상에 배치된 윈도우를 더 포함하는 표시 장치.
  21. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 상기 제2 변에 인접한 제2 변 에지에 연결된 제2 구동 기판을 더 포함하는 표시 장치.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 제1 구동 기판의 적어도 일부와 상기 제2 구동 기판의 적어도 일부는 각각 상기 표시 패널의 하면 아래에 배치되는 표시 장치.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 제1 구동 기판은 터치 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제2 구동 기판은 표시 인쇄회로기판을 포함하는 표시 장치.
  24. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 메인 영역, 및 상기 제2 변에 인접한 상기 메인 영역의 제2 변 에지와 연결되고 상기 메인 영역의 하측으로 벤딩된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역과 연결되고 상기 메인 영역과 중첩된 서브 영역을 포함하는 표시 장치.
  25. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 직사각형 형상이고, 상기 제1 변은 장변이고, 상기 제2 변은 단변인 표시 장치.
  26. 제1 변과 제2 변을 포함하는 표시 장치로서,
    표시 패널을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈의 상부에 배치된 터치 부재; 및
    상기 제1 변에 인접한 상기 터치 부재의 제1 변 에지에 부착되고 상기 표시 모듈의 하측 방향으로 벤딩된 터치 인쇄회로기판을 포함하되,
    상기 표시 모듈은 상기 제1 변에 인접한 상기 표시 모듈의 제1 변 에지에 배치되고 상기 터치 부재의 상기 제1 변 에지보다 외측으로 돌출된 표시 모듈 돌출부를 포함하고,
    상기 표시 모듈 돌출부는 복수개 구비되고 상기 표시 모듈의 상기 제1 변 에지를 따라 서로 이격된 표시 장치.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 터치 인쇄회로기판의 하면은 상기 표시 모듈 돌출부와 접촉하는 표시 장치.
  28. 제26 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 메인 영역, 및 상기 제2 변에 인접한 상기 메인 영역의 제2 변 에지와 연결되고 상기 메인 영역의 하측으로 벤딩된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역과 연결되고 상기 메인 영역과 중첩된 서브 영역을 포함하는 표시 장치.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 직사각형 형상이고, 상기 제1 변은 장변이고, 상기 제2 변은 단변인 표시 장치.
  30. 표시 패널 및 상기 표시 패널 상부에 배치된 터치 부재를 포함하고, 제1 에지 및 제2 에지를 갖는 표시 장치로서,
    상기 제1 에지에 배치되고 하측 방향으로 벤딩된 제1 벤딩 구조물;
    상기 제2 에지에 배치되고 하측 방향으로 벤딩된 제2 벤딩 구조물; 및
    상기 제2 벤딩 구조물의 벤딩 내측면에 접하는 벤딩 지지 구조를 포함하되,
    상기 제1 벤딩 구조물은 상기 표시 패널의 일부로 이루어지고,
    상기 제2 벤딩 구조물은 상기 터치 부재에 부착된 터치 인쇄회로기판의 일부로 이루어지는 표시 장치.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 벤딩 지지 구조에 접하는 상기 제2 벤딩 구조물의 상기 벤딩 내측면은 하측을 바라보는 면인 표시 장치.
  32. 제31 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 구조물과 상기 제2 벤딩 구조물은 두께 방향으로 비중첩하는 표시 장치.
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