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KR102477989B1 - 표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법 - Google Patents

표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법 Download PDF

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KR102477989B1
KR102477989B1 KR1020180003575A KR20180003575A KR102477989B1 KR 102477989 B1 KR102477989 B1 KR 102477989B1 KR 1020180003575 A KR1020180003575 A KR 1020180003575A KR 20180003575 A KR20180003575 A KR 20180003575A KR 102477989 B1 KR102477989 B1 KR 102477989B1
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wire
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bonding
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김영빈
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역에 위치하는 복수의 화소들, 상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들, 상기 표시 영역의 바깥에 위치하는 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부, 상기 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있거나 연결될 수 있는 구동 회로부, 상기 구동 회로부와 연결되어 있는 제1 배선 및 제2 배선, 상기 검사 회로부와 연결되어 있는 제3 배선, 그리고 적어도 두 기판 및 복수의 패드들을 포함하는 본딩 영역을 포함하고, 상기 검사 회로부는 제1 스위칭 소자 및 제2 스위칭 소자를 포함하고, 상기 제1 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제1 데이터선 및 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제2 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제2 데이터선 및 상기 제2배선에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 본딩 영역은, 제1 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드 및 제2 패드, 그리고 제2 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드 및 제4 패드를 포함하고, 상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 상기 적어도 두 기판 중 동일한 한 기판에 위치하며, 상기 한 기판에 위치하는 연결부를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제1 패드는 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제3 패드는 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.

Description

표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법{DISPLAY DEVICE AND INSPECTING METHOD OF BONDING RESISTANCE}
본 개시는 표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display) 등의 표시 장치는 영상을 표시할 수 있는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널을 포함한다. 각 화소는 데이터 신호를 인가받는 화소 전극을 포함하고, 화소 전극은 적어도 하나의 트랜지스터에 연결되어 데이터 전압을 인가받을 수 있다.
표시 장치의 제조 공정은 박막 적층 공정 등을 통해 표시 패널을 형성하는 공정, 구동 회로 실장 공정, 모듈 조립 공정, 그리고 여러 검사 공정 등을 포함한다.
구동 회로 실장 공정은 구동 회로부를 표시 패널에 연결하는 공정으로, 집적된 구동 회로칩을 표시 패널에 본딩하거나, 회로 기판(printed circuit board)을 다른 회로 기판(flexible circuit substrate)을 통해 표시 패널에 연결하거나, 표시 패널에 회로 기판을 직접 본딩하거나, 두 개 이상의 회로 기판을 서로 본딩하는 등의 공정을 포함할 수 있다. 회로 기판은 필름 형태일 수 있다. 구동 회로칩은 회로 필름 위에 실장될 수도 있다.
검사 공정은 구동 회로 실장 공정 후의 검사 단계를 포함한다.
본 기재는 구동 회로 실장 공정 후, 표시 패널과 회로 기판 간 또는 두 개 이상의 회로 기판 간의 본딩 저항을 용이하고 빠르게 검사할 수 있는 표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법을 제공하고자 한다. 또한, 표시 장치의 모듈 조립 후에도 본딩 저항 검사가 가능하고 표시 장치의 외관 손상 염려 없이 본딩 저항 검사가 가능한 표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역에 위치하는 복수의 화소들, 상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들, 상기 표시 영역의 바깥에 위치하는 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부, 상기 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있거나 연결될 수 있는 구동 회로부, 상기 구동 회로부와 연결되어 있는 제1 배선 및 제2 배선, 상기 검사 회로부와 연결되어 있는 제3 배선, 그리고 적어도 두 기판 및 복수의 패드들을 포함하는 본딩 영역을 포함하고, 상기 검사 회로부는 제1 스위칭 소자 및 제2 스위칭 소자를 포함하고, 상기 제1 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제1 데이터선 및 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제2 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제2 데이터선 및 상기 제2배선에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 본딩 영역은, 제1 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드 및 제2 패드, 그리고 제2 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드 및 제4 패드를 포함하고, 상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 상기 적어도 두 기판 중 동일한 한 기판에 위치하며, 상기 한 기판에 위치하는 연결부를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제1 패드는 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제3 패드는 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역이 바깥에 위치하는 주변 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널에 본딩되어 있는 제1 회로 기판, 그리고 상기 제2 회로 기판과 본딩되어 있는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 표시 패널은, 상기 표시 영역에 위치하는 복수의 화소들, 상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들, 상기 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부, 상기 주변 영역에 위치하는 구동 회로부, 상기 구동 회로부와 연결되어 있는 제1 배선 및 제2 배선, 그리고 상기 검사 회로부와 연결되어 있는 제3 배선을 포함하고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판은 복수의 패드들을 포함하는 본딩 영역을 포함하고, 상기 검사 회로부는 제1 스위칭 소자 및 제2 스위칭 소자를 포함하고, 상기 제1 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제1 데이터선 및 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제2 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제2 데이터선 및 상기 제2배선에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 본딩 영역은, 제1 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드 및 제2 패드, 그리고 제2 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드 및 제4 패드를 포함하고, 상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 상기 제2 회로 기판에 위치하며 서로 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제1 패드는 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제3 패드는 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소들, 상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들, 상기 복수의 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부, 상기 복수의 데이터선들과 연결되어 있거나 연결될 수 있는 구동 회로부, 제1 도전체를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드와 제2 패드, 그리고 제2 도전체를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드와 제4 패드를 포함하는 본딩 영역, 상기 구동 회로부 및 상기 제3 패드와 연결되어 있는 제1 배선, 상기 구동 회로부 및 상기 검사 회로부와 연결되어 있는 제2 배선, 그리고 상기 검사 회로부와 상기 제1 패드와 연결되어 있는 제3 배선을 포함하고, 상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
한 실시예에 따른 본딩 저항 검사 방법은 복수의 화소들, 상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들, 상기 복수의 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부, 상기 복수의 데이터선들과 연결되어 있거나 연결될 수 있는 구동 회로부, 본딩 영역에 위치하며 제1 도전체를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드와 제2 패드, 상기 본딩 영역에 위치하며 제2 도전체를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드와 제4 패드, 상기 구동 회로부 및 상기 제3 패드와 연결되어 있는 제1 배선, 상기 구동 회로부 및 상기 검사 회로부와 연결되어 있는 제2 배선, 그리고 상기 검사 회로부와 상기 제1 패드와 연결되어 있는 제3 배선을 포함하고, 상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 서로 전기적으로 연결되어 있는 표시 장치에서, 상기 구동 회로부가 상기 제1 배선과 상기 제2 배선에 제1계조의 제1 검사용 데이터 전압을 인가하는 단계, 상기 구동 회로부가 상기 제1 배선과 상기 제2 배선에 제2계조의 제2 검사용 데이터 전압을 인가하는 단계, 그리고 상기 복수의 화소들의 점등 상태를 검사하여 상기 본딩 영역의 본딩 저항의 정상 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
본 기재에 따른 실시예들에 따르면, 표시 패널에 구동 회로 실장 공정 후 표시 장치의 본딩 저항을 용이하고 빠르게 검사할 수 있다. 또한, 표시 장치의 모듈 조립 후에도 본딩 저항 검사가 가능하고 표시 장치의 외관 손상 염려 없이 본딩 저항 검사가 가능할 수 있다.
도 1은 한 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이고,
도 2는 한 실시예에 따른 표시 장치의 일부에 대한 평면 배치도이고,
도 3은 한 실시예에 따른 표시 장치의 본딩된 부분의 단면도이고,
도 4 및 도 5는 각각 한 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 저항을 측정하기 위한 구성 요소를 도시하고,
도 6은 한 실시예에 따른 표시 장치의 일부에 대한 평면 배치도이고,
도 7은 한 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이고,
도 8 및 도 9는 각각 한 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고,
도 10은 한 실시예에 따른 표시 장치의 본딩된 부분의 단면도이고,
도 11은 한 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 저항을 측정하기 위한 구성 요소를 도시하고,
도 12는 한 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이고,
도 13은 한 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 저항을 측정하기 위한 구성 요소를 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, 평면 뷰(in a plan view)는 서로 교차하는 두 방향(예를 들어, x 방향 및 y 방향)에 평행한 면을 관찰하는 뷰를 의미하고, 단면 뷰(in a cross-sectional view)는 x 방향 및 y 방향에 평행한 면에 수직인 방향(예를 들어, z 방향)으로 자른 면을 관찰하는 뷰를 의미한다. 또한, 두 구성 요소가 중첩한다고 할 때는 다른 언급이 없는 한 두 구성 요소가 z 방향으로(예를 들어, 기판의 윗면에 수직인 방향으로) 중첩하는 것을 의미한다.
도 1을 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 표시 패널(1001) 및 표시 패널(1001)에 연결된 회로 기판(600)을 포함한다.
표시 패널(1001)은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA) 바깥의 주변 영역(PA)을 포함한다. 표시 패널(1001)은 기판을 포함할 수 있다. 기판은 유리, 플라스틱 등의 절연 물질을 포함할 수 있고, 유연성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들어, 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르술폰(PES) 또는 폴리이미드(PI) 등의 다양한 플라스틱, 금속 박막 또는 초박형 유리 등을 포함할 수 있다. 기판은 필름 형태일 수도 있다. 표시 패널(1001)의 적어도 일부는 변형 가능하여 사용 중 구부러질 수 있거나 제조 과정에서 구부려진 상태로(또는 벤딩된 상태라고도 함) 고정될 수도 있다. 이와 달리 표시 패널(1001)은 대체로 강성이어서 고정된 패널 형태를 유지할 수도 있다.
표시 영역(DA)은 x 방향 및 y 방향에 평행한 면 상에서 영상을 표시할 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소들(PX) 및 복수의 신호선들(121, 171)을 포함한다.
각 화소(PX)는 적어도 하나의 스위칭 소자 및 이에 연결된 화소 전극을 포함할 수 있다. 스위칭 소자는 표시 패널(1001)에 집적되어 있는 트랜지스터 등의 삼단자 소자일 수 있다.
신호선들(121, 171)은 화소(PX)의 스위칭 소자의 제어 단자(또는 게이트)에 연결되어 게이트 신호를 전달하는 복수의 게이트선들(121), 그리고 화소(PX)에 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선들(171)을 포함할 수 있다. 화소(PX)의 스위칭 소자는 게이트 신호에 따라 턴온 또는 턴오프되어 데이터선(171)이 전달하는 데이터 신호를 선택적으로 화소 전극에 전달할 수 있다. 각 게이트선(121)은 표시 영역(DA)에서 대략 x 방향으로 연장되어 있고, 각 데이터선(171)은 표시 영역(DA)에서 복수의 게이트선들(121)과 교차하며 대략 y 방향으로 연장되어 있을 수 있다.
주변 영역(PA)에는 게이트 구동부(400a, 400b), 구동 회로부(530), 패드부(540), 그리고 검사 회로부(510) 등이 위치할 수 있다.
게이트 구동부(400a, 400b)는 표시 영역(DA)을 기준으로 좌측 및 우측의 주변 영역(PA)에 위치할 수 있다. 게이트 구동부(400a, 400b)는 게이트선들(121)과 연결되어 게이트 신호를 전달할 수 있다. 게이트 구동부(400a, 400b)는 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 신호선들 및 스위칭 소자와 함께 기판 위에 형성되어 있을 수 있다. 어느 한 게이트 구동부(400a, 400b)는 생략될 수도 있다.
구동 회로부(530)는 표시 영역(DA)을 기준으로 하측의 주변 영역(PA)에 위치하며 특히 패드부(540)와 표시 영역(DA) 사이에 위치할 수 있다. 구동 회로부(530)는 표시 장치(1000)를 구동하기 위한 구동 신호를 출력할 수 있다. 구동 회로부(530)는 표시 패널(1001)에 본딩되어 접속되어 있는 구동 회로칩을 포함할 수 있다. 데이터선들(171)은 주변 영역(PA)으로도 연장되어 구동 회로부(530)와 연결될 수 있고, 구동 회로부(530)로부터 데이터 신호를 전달받을 수 있다.
패드부(540)는 표시 영역(DA)을 기준으로 하측의 주변 영역(PA)에 위치하며 특히 표시 패널(1001)의 하측 가장자리에 인접한 곳에 위치할 수 있다. 패드부(540)는 복수의 패드들(50)을 포함한다. 패드들(50)은 적어도 하나의 행을 이룰 수 있고 각 행에는 패드들(50)이 대략 x 방향으로 배열되어 있을 수 있다.
회로 기판(600)은 표시 패널(1001)과의 접속을 위한 복수의 패드들(또는 범프라고도 함)을 포함할 수 있다. 회로 기판(600)은 표시 패널(1001)의 패드부(540)와 중첩하며 패드부(540)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 회로 기판(600)은 외부로부터 신호를 전송받기 위한 커넥터(62)를 포함할 수 있다. 회로 기판(600)은 신호를 전달할 수 있는 배선을 포함할 수 있고 플렉서블한 필름 형태일 수 있다.
검사 회로부(510)는 표시 영역(DA)을 기준으로 하측의 주변 영역(PA)에 위치하며 특히 패드부(540)와 구동 회로부(530) 사이에 위치할 수 있다. 검사 회로부(510)는 데이터선들(171)과 연결되어 있으며 뒤에서 설명할 본딩 저항(또는 접촉 저항, 압착 저항이라고도 함)을 검사할 수 있는 회로를 포함한다. 본딩 저항은 검사 회로부(510)를 통해 표시 영역(DA)의 점등 상태를 검사하여 확인할 수 있다. 검사 회로부(510)는 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 신호선들 및 스위칭 소자와 함께 기판 위에 형성되어 있을 수 있다.
검사 회로부(510)는 복수의 배선들(511, 512, 513, 514)을 통해 구동 회로부(530) 및/또는 패드부(540)에 전기적으로 연결될 수 있다. 배선(511)은 패드부(540)의 패드들(50) 중 한 패드(50b) 및 구동 회로부(530)에 연결되어 있고, 배선(512)은 검사 회로부(510) 및 구동 회로부(530)에 연결되어 있고, 배선(513)은 검사 회로부(510) 및 패드부(540)의 한 패드(50a)에 연결되어 있고, 배선(514)은 검사 회로부(510) 및 구동 회로부(530)에 연결되어 있을 수 있다.
배선(512)는 매칭 저항(Rm)을 포함할 수 있다. 배선(511)은 매칭 저항(Rm)과 구동 회로부(530) 사이에서 배선(512)과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 배선(511)과 배선(512)은 구동 회로부(530)로부터 검사용 데이터 전압을 인가받아 검사 회로부(510)에 전달할 수 있고, 배선(513)은 패드부(540)를 통해 검출 전압을 인가받을 수 있고, 배선(514)은 구동 회로부(530)로부터 게이트 신호를 인가받아 검사 회로부(510)에 전달할 수 있다.
배선들(511, 512, 513, 514)은 도 1에 도시한 바와 같이 주변 영역(PA)에서 검사 회로부(510) 및 구동 회로부(530)를 중심으로 좌우 양측에 대칭으로 위치하며 동일한 구조로 형성되어 있을 수 있다.
패드들(50a, 50b) 중 적어도 하나는 길게 연장된 패드부(540)의 양쪽 끝 부분에 인접하거나 가까이 위치할 수 있다. 즉, 패드들(50a, 50b) 중 적어도 하나는 패드부(540)의 중앙보다 가장자리에 더 가까운 곳에 위치할 수 있다. 두 패드(50a, 50b) 사이에 다른 패드(50)가 더 위치할 수도 있다.
표시 패널(1001)은 표시 영역(DA)의 하측의 주변 영역(PA)에서 구부러져(또는 벤딩되어) 있을 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(1001)은 도 1에 도시한 벤딩 기준선(BL1) 또는 벤딩 기준선(BL2)을 따라 구부러져 벤딩 기준선(BL1) 또는 벤딩 기준선(BL2)의 아래쪽 부분이 표시 패널(1001)의 뒤쪽으로 젖혀져 전면에서 보이지 않을 수 있다. 도 1은 표시 패널(1001)이 구부러지지 않고 펼쳐진 상태를 도시한다.
이와 달리 표시 패널(1001)은 전체적으로 구부러진 곳 없이 평평한 상태를 유지할 수도 있다. 이 경우 회로 기판(600)은 표시 패널(1001)의 하단에서 구부러져 표시 패널(1001)의 뒤쪽으로 젖혀져 보이지 않을 수 있다.
평면 뷰에서 하나의 신호선으로 연장된 데이터선(171)과 배선들(511, 512, 513, 514) 각각은 단면 뷰에서 하나의 도전층에 위치할 수도 있고, 복수의 도전층들에 위치하며 서로 전기적으로 연결된 서로 다른 부분들을 포함할 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시한 표시 장치(1000)의 우측 아래 부분을 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 화소들(PX)은 특정 색의 빛을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 복수의 화소들(PX)은 적색광을 방출할 수 있는 적색 화소(R), 녹색광을 방출할 수 있는 녹색 화소(G), 청색광을 방출할 수 있는 청색 화소(B) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사각 형태로 인접한 네 개의 화소는 두 개의 녹색 화소(G), 하나의 적색 화소(R), 그리고 하나의 청색 화소(B)를 포함할 수 있다. 녹색 화소(G)만을 포함하는 화소열(pixel column)과 적색 화소(R)와 청색 화소(B)를 포함하는 화소열은 x 방향으로 교대로 배열되어 있을 수 있다. 적색 화소(R)와 청색 화소(B)를 포함하는 각 화소열에서 적색 화소(R)와 청색 화소(B)는 y 방향으로 교대로 배열되어 있을 수 있다. 그러나, 화소들(PX)의 배치는 도시한 바와 한정되지 않고 다양한 방식으로 배치될 수 있다.
검사 회로부(510)는 데이터선들(171)과 연결된 복수의 스위칭 소자들(Q1, Q2)을 포함한다.
스위칭 소자(Q1)의 제어 단자는 배선(514)과 전기적으로 연결되어 게이트 신호를 전달받을 수 있고, 스위칭 소자(Q1)의 입력 단자는 배선(513)과 전기적으로 연결되어 본딩 저항 정보를 포함하는 검출 전압을 전달받을 수 있고, 스위칭 소자(Q1)의 출력 단자는 복수의 데이터선들(171) 중 일부 데이터선(171)과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
스위칭 소자(Q2)의 제어 단자는 배선(514)과 전기적으로 연결되어 게이트 신호를 전달받을 수 있고, 스위칭 소자(Q2)의 입력 단자는 배선(512)과 전기적으로 연결되어 검사용 데이터 전압을 전달받을 수 있고, 스위칭 소자(Q2)의 출력 단자는 스위칭 소자(Q1)와 연결되어 있지 않은 데이터선들(171) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 예를 들어, 스위칭 소자(Q2)의 출력 단자는 복수의 데이터선들(171) 중 스위칭 소자(Q1)와 연결되어 있지 않은 나머지 데이터선들(171)과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
스위칭 소자들(Q1, Q2)은 대체로 x 방향으로 배열되어 있을 수 있고, 각 스위칭 소자(Q1, Q2)는 각 데이터선(171)에 각각 대응하여 배치되어 있을 수 있다.
스위칭 소자들(Q1)은 검사 회로부(510)의 일부 영역, 예를 들어 표시 패널(1001)의 좌측 일부 및/또는 우측 일부의 영역에 위치하고, 검사 회로부(510)의 중앙 영역에는 스위칭 소자(Q2)만이 배치되어 있을 수 있다. 표시 패널(1001)의 좌측 일부 또는 우측 일부의 영역에 위치하는 스위칭 소자(Q1)와 이에 연결된 화소열은 복수 개일 수 있다.
스위칭 소자들(Q1)이 데이터선(171)을 통해 전기적으로 연결되어 있는 화소들(R, G, B)이 나타내는 색은 특정 색일 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이 스위칭 소자들(Q1)은 녹색 화소(G)를 포함하는 화소열들에만 연결될 수도 있고, 이와 달리 적색 화소(R) 및 청색 화소(B)을 포함하는 화소열들에만 연결되어 있을 수도 있다.
배선(511)은 매칭 저항(Rm)과 구동 회로부(530) 사이의 노드(N1)에서 배선(512)과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 따라서 배선들(511, 512)은 실질적으로 동일한 검사용 데이터 전압을 구동 회로부(530)로부터 인가받을 수 있다.
매칭 저항(Rm)은 검사하고자 하는 본딩 저항이 정상 범위일 때의 본딩 저항에 대응하는(예를 들어, 실질적으로 동일한) 저항 값을 가질 수 있다. 즉, 배선(512)이 구동 회로부(530)로부터 인가받은 검사용 데이터 전압은 매칭 저항(Rm)을 거치면서 정상 범위의 본딩 저항에 대응하는 전압차만큼 감압된 후 검사 회로부(510)의 스위칭 소자(Q2)에 입력될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 구동 회로부(530)와 연결되어 있는 선택부(520)를 더 포함할 수 있다. 선택부(520)는 구동 회로부(530) 및 데이터선들(171)과 연결되어 있는 복수의 스위치들(Qs)을 포함하여 데이터선들(171)에 대한 데이터 신호의 인가를 스위칭할 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 본딩 영역(850)을 포함한다. 본딩 영역(850)은 표시 패널(1001)에 연결된 회로 기판(예를 들어 회로 기판(600)) 및 이에 연결된 다른 회로 기판이 서로 본딩되어 있는 영역, 및/또는 표시 패널(1001)과 이에 연결된 회로 기판(예를 들어 회로 기판(600))이 서로 본딩되어 영역을 포함할 수 있다. 즉, 본딩 영역(850)은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 여러 본딩 영역 중 하나만을 포함할 수도 있고, 전기적으로 연결되어 있는 복수의 본딩 영역을 포함할 수도 있다. 표시 장치(1000)에서 검사하고자 하는 본딩 저항은 본딩 영역(850)에서의 본딩 저항일 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치는 단면 뷰에서 서로 마주하는(또는 중첩하는) 두 기판(150, 160)을 포함하고, 두 기판(150, 160)은 본딩 영역(850)에서 도전체를 통해 서로 본딩되어 있을 수 있다.
본딩은 예를 들어 복수의 도전볼(12)을 포함하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF라 함)(10)을 통해 이루어질 수 있다. 기판(150)의 상면에 위치하는 패드들(80a, 80b)은 기판(160)의 하면에 위치하는 패드들(90a, 90b)과 각각 대응하여 마주하고, 서로 마주하는 패드(80a, 80b) 및 패드(90a, 90b) 사이에는 ACF(10)의 도전볼(12)이 위치하여 기판(150)의 패드(80a, 80b)와 기판(160)의 패드(90a, 90b)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
본딩 저항은 이와 같이 서로 대응하여 본딩된 두 패드(80a, 90a) 사이의 저항(RB1), 그리고 서로 대응하여 본딩된 두 패드(80b, 90b) 사이의 저항(RB2)을 더한 값을 포함할 수 있다.
본딩 저항의 측정을 위해 기판(160)에 위치하는 두 패드(90a, 90b)는 연결 배선(100)을 통해 서로 전기적으로 연결되어 하나의 쇼팅 패드를 이룰 수 있다. 따라서 순차적으로 연결된 배선(511), 패드(80b), 패드(90b), 연결 배선(100), 패드(90a), 패드(80a), 그리고 배선(513)은 본딩 저항의 측정을 위한 회로를 형성할 수 있다. 도 4를 참조하면, 배선(511)은 검사용 데이터 전압(V1)을 패드(80b)에 전달하고, 배선(513)은 본딩 저항 정보(예를 들어, 두 저항(RB1, RB2)을 더한 값)를 포함한 검출 전압(V2)을 전달할 수 있다.
본딩 영역(850)에 복수의 패드들이 어느 한 방향으로 배열되어 있어서 본딩 영역(850)이 그 한 방향으로 길게 연장되어 있는 경우, 패드들(90a, 90b) 및 이에 연결된 패드들(80a, 80b) 중 적어도 하나는 길게 연장된 본딩 영역(850)의 양쪽 끝 부분에 인접하거나 가까이 위치할 수 있다. 즉, 패드들(80a, 80b, 90a, 90b) 중 적어도 하나는 본딩 영역(850)이 포함하는 패드들 중 가장자리에 위치하는 패드들이거나 본딩 영역(850)의 중앙보다 가장자리에 더 가까운 곳에 위치하는 패드들일 수 있다. 일반적으로 두 기판(150, 160) 사이의 본딩 상태는 본딩 영역(850)의 중앙 부분에서 가장 좋고 양쪽 끝 부분에 가까워질수록 좋지 않아 본딩 저항이 커질 수 있다. 따라서, 본딩 영역(850)의 양쪽 가장자리 부근에서 검출된 본딩 저항이 정상으로 검사된다면 본딩 영역(850)의 전체에서 본딩 상태가 좋다고 판단할 수 있다.
두 패드(80a, 80b) 사이에 본딩 영역(850)이 포함하는 다른 패드가 위치할 수도 있고, 두 패드(90a, 90b) 사이에도 다른 패드가 위치할 수도 있다.
도 5를 참조하면, 도 4에 도시한 실시예와 달리 기판(160)에 위치하는 두 패드(90a, 90b)는 연결 배선 대신 패드 연결부(91)를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 즉, 두 패드(90a, 90b)는 서로 분리되지 않고 패드 연결부(91)를 통해 하나로 연결되어 도 4에 도시한 패드(90a, 90b) 각각의 면적보다 넓은 하나의 쇼팅 패드(92)를 이룰 수 있다.
도 6을 참조하면, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 달리, 배선(511)은 배선(512)과 전기적으로 연결되어 있지 않고 독립적으로 구동 회로부(530)에 직접 연결되어 있을 수 있다. 이에 따라 배선(512)도 배선(511)과 독립적으로 구동 회로부(530)에 직접 연결되어 있을 수 있다. 따라서 배선들(511, 512)은 구동 회로부(530)로부터 서로 다른 검사용 데이터 전압을 인가받을 수도 있고 동일한 검사용 데이터 전압을 인가받을 수도 있다.
앞에서 설명한 도 1 내지 도 6을 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치에서 본딩 저항을 검사하는 방법에 대해 설명한다.
먼저, 배선들(511, 512)은 구동 회로부(530)로부터 제1 검사용 데이터 전압을 인가받는다. 제1 검사용 데이터 전압은 예를 들어 화소(PX, R, G, B)가 최고 계조(예를 들어 화이트 계조)를 나타낼 수 있는 제1계조의 데이터 전압일 수 있다. 이어서, 배선들(511, 512)은 구동 회로부(530)로부터 제2 검사용 데이터 전압을 인가받는다. 제2 검사용 데이터 전압은 예를 들어 화소(PX, R, G, B)가 최저 계조(예를 들어 블랙 계조)를 나타낼 수 있는 제2계조의 데이터 전압일 수 있다. 제2계조의 데이터 전압은 제1계조의 데이터 전압보다 클 수 있다.
본딩 영역(850)의 본딩 저항이 정상인 경우, 배선(511)에 연결된 패드(80a), 서로 쇼팅된 패드(90b)와 패드(90a), 그리고 패드(80a)를 순차적으로 따라 전압 강하된 후 배선(513)을 통해 검사 회로부(510)의 스위칭 소자(Q1)에 입력되는 검출 전압은, 배선(512)의 매칭 저항(Rm)에 의해 전압 강하된 후 검사 회로부(510)의 스위칭 소자(Q2)에 입력되는 비교 전압과 실질적으로 동일할 수 있다. 이를 위해 매칭 저항(Rm)은 정상적인 본딩 저항의 값으로 사전에 조절될 수 있다. 검출 전압과 비교 전압은 제1계조와 제2계조 사이의 제3계조(예를 들어 화이트와 블랙 사이의 회색 계조)를 나타낼 수 있는 전압일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(1001)의 전체 화소들(PX, R, G, B)은 실질적으로 동일한 계조로 발광할 수 있다.
이와 달리, 본딩 영역(850)에서 본딩 저항이 비정상인 경우에는(일반적으로 본딩 저항이 커진 경우), 배선(511)에 연결된 패드(80a), 서로 쇼팅된 패드(90b)와 패드(90a), 그리고 패드(80a)를 순차적으로 따라 전압 강하된 후 배선(513)을 통해 검사 회로부(510)의 스위칭 소자(Q1)에 입력되는 검출 전압은, 배선(512)의 매칭 저항(Rm)에 의해 전압 강하된 후 검사 회로부(510)의 스위칭 소자(Q2)에 입력되는 비교 전압보다 낮게 된다. 따라서 비교 전압이 제1계조와 제2계조 사이의 제3계조를 나타내는 전압이고, 검출 전압은 제3계조와 다른 제4계조를 나타내는 전압일 수 있다. 이 경우, 검출 전압을 인가받는 스위칭 소자(Q1)와 연결된 화소들(PX, G)은 스위칭 소자(Q2)와 연결된 화소들(PX, R, B)과 다른 계조로 발광하여 표시 패널(1001)의 점등 상태가 본딩 저항이 정상인 경우와 다르게 나타난다. 예를 들어, 제4계조는 제3계조보다 높고, 스위칭 소자(Q1)와 연결된 화소들(PX, G)은 스위칭 소자(Q2)와 연결된 화소들(PX, R, B)보다 밝게 표시되어 표시 영역(DA)에서 특정 폭을 가지는 밝은 선으로 시인될 수 있다. 이 경우 시인되는 선의 밝기가 밝을수록 본딩 저항이 더 큰 것으로 판단할 수 있다.
이와 같이, 한 실시예에 따른 표시 장치(1000) 및 본딩 저항 검사 방법에 따르면, 별도의 저항 측정기의 탐침을 표시 장치에 접촉시키지 않아도(비접촉 방식으로) 표시 영역(DA)의 점등 상태만을 보고 표시 장치의 본딩 저항의 정상 여부를 판단할 수 있으므로 용이하고 빠르게 본딩 저항을 검사할 수 있다. 또한, 표시 장치의 제조 공정 중, 예를 들어 모듈 조립 후 또는 완성품 상태에서도 본딩 저항 검사가 가능하고, 표시 장치의 외관 손상 염려 없이 본딩 저항 검사가 가능하다.
본딩 영역(850)은 표시 장치에서 다양한 본딩 영역일 수 있으며, 이에 따라 검사할 수 있는 본딩 저항도 표시 장치에서 다양한 위치에서의 본딩 저항을 포함할 수 있다. 이에 대해 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 7 내지 도 11, 그리고 도 12 및 도 13을 참조하여 차례대로 설명한다.
먼저 도 7 내지 도 11을 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치(1000a)는 앞에서 설명한 표시 장치(1000)와 대부분 동일하나 회로 기판(600)과 실질적으로 동일한 회로 기판(600a)을 대신 포함한다. 회로 기판(600a)은 표시 패널(1001)의 패드부(540)의 패드들(50)과 전기적으로 본딩되어 연결되어 있는 복수의 패드들(60), 그리고 패드들(60)과 분리되어 있는 패드부(630)를 포함할 수 있다. 패드부(630)는 패드들(60)의 적어도 일부와 연결 배선들을 통해 전기적으로 연결되어 있는 복수의 패드들(61)을 포함할 수 있다.
패드들(60) 중 한 패드(60a)는 표시 패널(1001)의 패드(50a)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있고, 또한 회로 기판(600a) 상의 연결 배선(612)을 통해 패드부(630)의 패드들(61) 중 패드(61a)와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 패드(60a)와 연결된 패드(50a)는 표시 패널(1001)에서 배선(513)을 통해 검사 회로부(510)와 연결되어 있으므로 결국 패드(61a)는 배선(513)을 통해 검사 회로부(510)와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
패드들(60) 중 다른 한 패드(60b)는 표시 패널(1001)의 패드(50b)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있고, 또한 회로 기판(600a) 상의 연결 배선(611)을 통해 패드부(630)의 패드들(61) 중 패드(61b)와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 패드(60b)와 연결된 패드(50b)는 표시 패널(1001)에서 배선(511)을 통해 구동 회로부(530)와 연결되어 있으므로 결국 패드(61b)는 배선(511)을 통해 구동 회로부(530)와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
패드부(630)가 포함하는 패드들(61, 61a, 61b)이 어느 한 방향으로 배열되어 있어서 패드부(630)가 그 한 방향으로 길게 연장되어 있는 경우, 패드들(61a, 61b)은 길게 연장된 패드부(630)의 양쪽 끝 부분에 인접하거나 가까이 위치할 수 있다.
두 패드(60a, 60b) 사이에 다른 패드(60)가 위치할 수도 있고, 두 패드(61a, 61b) 사이에도 패드부(630)의 다른 패드(61)가 위치할 수도 있다.
도 7과 함께 도 8 및 도 9를 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치(1000a)는 외부로부터의 터치를 감지할 수 있는 터치 감지층(2000)을 더 포함할 수 있다.
터치 감지층(2000)은 평면 뷰에서 배열되어 있는 복수의 터치 전극들(200a, 200b)을 포함할 수 있다. 터치 전극들(200a, 200b) 각각은 자기 용량 타입(self-capacitive type)의 터치 센서를 이루거나 인접한 터치 전극들(200a, 200b)이 상호 용량 타입(mutual-capacitive type)의 터치 센서를 이루어 외부로부터의 터치를 감지할 수 있다. 자기 용량 타입의 경우 터치 전극들(200a, 200b) 각각은 터치 감지층(2000)이 포함하는 기판의 패드부(230)와 연결되어 있는 터치 배선과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 상호 용량 타입의 경우 각 행 또는 각 열에 배열된 터치 전극들(200a, 200b)은 서로 연결되어 있고 각 행 또는 각 열은 각각의 터치 배선을 통해 패드부(230)에 연결될 수 있다.
터치 감지층(2000)은 표시 패널(1001) 위에 부착되어 있을 수도 있고 표시 패널(1001) 위에 직접 형성되어 있을 수도 있다.
터치 감지층(2000)은 터치 감지를 위한 회로가 형성되어 있는 터치 회로 기판(700)과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 터치 회로 기판(700)은 터치 감지층(2000)의 패드부(230)와 중첩하며 패드부(230)에 본딩되어 있을 수 있다. 터치 회로 기판(700)은 신호를 전달할 수 있는 배선을 포함할 수 있고 플렉서블한 필름 형태일 수 있다.
터치 회로 기판(700)은 회로 기판(600a)의 패드부(630)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있는 패드부(730)를 포함할 수 있다. 패드부(730)는 복수의 패드들(70)을 포함한다. 패드들(70) 중 한 패드(70a)는 회로 기판(600a)의 패드부(630)의 패드(61a)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있고, 다른 한 패드(70b)는 회로 기판(600a)의 패드부(630)의 패드(61b)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있다.
패드부(730)의 패드들(70)이 어느 한 방향으로 배열되어 있어서 패드부(730)가 그 한 방향으로 길게 연장되어 있는 경우, 패드들(70a, 70b)은 길게 연장된 패드부(730)의 양쪽 끝 부분에 인접하거나 가까이 위치할 수 있다. 본 실시예에서 패드부(730)의 연장 방향은 회로 기판(600a)의 패드부(630)의 연장 방향과 실질적으로 동일할 수 있다.
두 패드(70a, 70b) 사이에 패드부(730)가 포함하는 다른 패드(70)가 위치할 수도 있다.
도 9를 참조하면, 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700)은 함께 표시 패널(1001)의 하단에서 구부러져 표시 패널(1001)의 뒤쪽으로 젖혀져 전면에서 보았을 때 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700)의 대부분이 보이지 않을 수 있다.
도 10을 참조하여 단면 뷰를 살펴 보면, 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a), 그리고 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700)은 각각 도전볼(12a, 22a)을 포함하는 ACF(10a, 20a) 등을 이용한 도전성 본딩을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널(1001)이 포함하는 기판(110) 상에 위치하는 패드들(50, 50a, 50b)은 회로 기판(600a)의 하면에 위치하는 패드들(60, 60a, 60b)과 각각 대응하여 마주하고, 서로 마주하는 패드(50, 50a, 50b) 및 패드(60, 60a, 60b) 사이에는 ACF(10a)의 도전볼(12a)이 위치할 수 있다. 또한, 회로 기판(600a) 상에 위치하는 패드들(61, 61a, 61b)은 터치 회로 기판(700)의 하면에 위치하는 패드들(70, 70a, 70b)과 각각 대응하여 마주하고, 서로 마주하는 패드(61, 61a, 61b) 및 패드(70, 70a, 70b) 사이에는 ACF(20a)의 도전볼(22a)이 위치할 수 있다.
도 7 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에서 검사하고자 하는 본딩 저항은, 터치 회로 기판(700)과 회로 기판(600a) 사이에서 서로 대응하여 본딩된 두 패드(61a, 70a) 사이의 저항(RB3), 그리고 서로 대응하여 본딩된 두 패드(61b, 70b) 사이의 저항(RB4)을 더한 값을 포함할 수 있고, 나아가 회로 기판(600a)과 표시 패널(1001) 사이에서 서로 대응하여 본딩된 두 패드(50a, 60a) 사이의 저항(RB5), 그리고 서로 대응하여 본딩된 두 패드(50b, 60b) 사이의 저항(RB6)을 더한 값을 더 포함할 수 있다.
앞에서 설명한 도 2 내지 도 4에 도시한 실시예에서의 본딩 영역(850)은 도 7 내지 도 11에 도시한 실시예에서 패드부(540)와 패드부(630, 730)를 모두 포함할 수 있고, 본딩 영역(850)의 패드(80a, 80b)는 각각 패드(50a, 50b)에 대응될 수 있다.
본딩 저항 측정을 위해 터치 회로 기판(700)에 위치하는 두 패드(70a, 70b)는 연결 배선(100a)을 통해 서로 전기적으로 연결되어 있거나 서로 직접 연결되어 하나의 쇼팅 패드를 이룰 수 있다. 따라서 순차적으로 연결된 배선(511), 패드(50b), 패드(60b), 연결 배선(611), 패드(61b), 패드(70b), 연결 배선(100a), 패드(70a), 패드(61a), 연결 배선(612), 패드(60a), 패드(50a), 그리고 배선(513)은 본딩 저항의 측정을 위한 회로를 형성할 수 있다. 배선(511)은 검사용 데이터 전압을 패드(50b)에 전달하고, 배선(513)은 본딩 저항 정보(예를 들어, 네 저항(RB3, RB4, RB5, RB6)을 더한 값)를 포함한 검출 전압을 검사 회로부(510)에 전달할 수 있다.
앞에서 설명한 바와 같이 본딩 저항의 측정을 위한 패드들(50a, 50b, 60a, 60b, 61a, 61b, 70a, 70b) 중 적어도 하나는 각각이 위치하는 패드부의 양쪽 끝 부분에 인접하거나 가까이 위치할 수 있다. 패드부의 양쪽 가장자리 부근에서 검출된 본딩 저항이 정상으로 검사된다면 본딩 영역 전체에서 본딩 상태가 좋다고 판단할 수 있다.
본딩 저항의 검사 방법은 앞에서 설명한 바와 동일하므로 이와 관련한 상세한 설명은 생략한다.
다른 실시예에 따르면, 검사하고자 하는 본딩 저항은, 터치 회로 기판(700)과 회로 기판(600a) 사이에서 서로 대응하여 본딩된 두 패드(61a, 70a) 사이의 저항(RB3), 그리고 서로 대응하여 본딩된 두 패드(61b, 70b) 사이의 저항(RB4)을 더한 값만을 포함할 수도 있다. 이 경우, 앞에서 설명한 도 2 내지 도 4에 도시한 실시예에서의 본딩 영역(850)은 서로 본딩된 두 패드부(630, 730)를 포함하고, 본딩 영역(850)의 패드(80a, 80b)는 각각 패드(61a, 61b)에 대응되고, 패드(90a, 90b)는 각각 패드(70a, 70b)에 대응될 수 있다.
예를 들어, 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a) 사이의 본딩 저항을 무시할 만한 정도일 때, 표시 영역(DA)의 점등 상태를 통해 검사한 본딩 저항 정보는 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700) 사이의 본딩 저항(RB3, RB4)만에 대한 것으로 해석할 수 있다.
표시 패널(1001)과 회로 기판(600a) 사이의 본딩 저항을 미리 알고 있을 경우, 본 실시예에서 표시 영역(DA)의 점등 상태를 통해 검사한 본딩 저항 정보는 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700) 사이의 본딩 저항(RB3, RB4)만에 대한 것으로 해석할 수 있다. 즉, 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a) 사이의 본딩 저항이 정상 상태임을 미리 알고 있다면, 도 11에 도시한 실시예에 따라 검사한 본딩 저항이 정상이라고 판단될 경우 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700) 사이의 본딩 저항(RB3, RB4)이 정상이라고 판단할 수 있고, 검사한 본딩 저항이 비정상이라고 판단될 경우에는 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700) 사이의 본딩 저항(RB3, RB4)이 비정상이라고 판단할 수 있다. 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a) 사이의 본딩 저항이 비정상 상태였다면, 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a) 사이의 본딩을 제거한 후 다시 본딩 공정을 진행하여 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a) 사이의 본딩을 정상 범위의 본딩 저항을 가지도록 한 후 본 실시예에 따른 본딩 저항 검사를 진행할 수 있다.
이와 관련해서 도 12 및 도 13을 참조하여 한 실시예에 따른 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a) 사이의 본딩 저항을 검사할 수 있는 표시 장치에 대해 설명한다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치(1000b)는 앞에서 설명한 표시 장치(1000)와 대부분 동일하다. 회로 기판(600)은 표시 패널(1001)의 패드부(540)의 패드들(50)과 전기적으로 본딩되어 연결되어 있는 복수의 패드들(60)을 포함할 수 있다. 패드들(60) 중 한 패드(60a)는 표시 패널(1001)의 패드(50a)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있고, 다른 한 패드(60b)는 표시 패널(1001)의 패드(50b)와 본딩되어 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
회로 기판(600)은 표시 패널(1001)의 하단에서 구부러져 표시 패널(1001)의 뒤쪽으로 젖혀져 전면에서 보았을 때 회로 기판(600)의 대부분이 보이지 않을 수 있다.
도 12와 함께 도 13을 참조하면, 본 실시예에서 검사하고자 하는 본딩 저항은 표시 패널(1001)과 회로 기판(600) 사이에서 서로 대응하여 본딩된 두 패드(50a, 60a) 사이의 저항(RB7), 그리고 서로 대응하여 본딩된 두 패드(50b, 60b) 사이의 저항(RB8)을 더한 값을 포함할 수 있다.
앞에서 설명한 도 2 내지 도 4에 도시한 실시예에서의 본딩 영역(850)은 도 12 및 도 13에 도시한 실시예에서 패드부(540)에 대응되고, 본딩 영역(850)의 패드(80a, 80b)는 각각 패드(50a, 50b)에 대응되며, 본딩 영역(850)의 패드(90a, 90b)는 각각 패드(90a, 90b)에 대응될 수 있다.
본딩 저항 측정을 위해 회로 기판(600)에 위치하는 두 패드(60a, 60b)는 회로 기판(600) 상에 위치하는 연결 배선(100b)을 통해 서로 전기적으로 연결되어 있거나 서로 직접 연결되어 하나의 쇼팅 패드를 이룰 수 있다. 따라서 순차적으로 연결된 배선(511), 패드(50b), 패드(60b), 연결 배선(100b), 패드(60a), 패드(50a), 배선(513)은 본딩 저항의 측정을 위한 회로를 형성할 수 있다. 배선(511)은 검사용 데이터 전압을 패드(50b)에 전달하고, 배선(513)은 표시 패널(1001)과 회로 기판(600) 사이의 본딩 저항 정보(예를 들어, 두 저항(RB7, RB8)을 더한 값)를 포함한 검출 전압을 검사 회로부(510)에 전달할 수 있다.
본딩 저항의 검사 방법은 앞에서 설명한 바와 동일하므로 이와 관련한 상세한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 표시 영역(DA)의 점등 상태를 통해 검사한 본딩 저항 정보는 회로 기판(600)과 표시 패널(1001) 사이의 본딩 저항(RB7, RB8)의 정상 여부를 판단할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 특히 도 7 내지 도 11에 도시한 실시예에서, 구동 회로부(530)는 회로 기판(600a) 상에 실장되어 있을 수도 있다. 이 경우, 구동 회로부(530)와 연결된 배선(511)은 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a)의 본딩 영역을 거치지 않고 회로 기판(600a) 상에서 직접 패드(61b)에 연결되어 있을 수 있고, 구동 회로부(530)와 연결된 배선들(512, 514)은 표시 패널(1001)과 회로 기판(600a)의 본딩 영역을 거쳐 표시 패널(1001)에 위치하는 검사 회로부(510)와 연결되어 있을 수 있다.
본 실시예에 따른 본딩 저항의 검사 방법에 따르면, 회로 기판(600a)과 터치 회로 기판(700) 사이의 본딩 저항의 정상 여부를 판단할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따르면 터치 회로 기판(700)과 회로 기판(600a) 사이에서 서로 대응하여 본딩된 두 패드(61a, 70a) 사이의 저항(RB3), 그리고 서로 대응하여 본딩된 두 패드(61b, 70b) 사이의 저항(RB4)을 더한 값을 포함한 본딩 저항을 검사할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 구동 회로부(530)와 함께 검사 회로부(510)도 회로 기판(600, 600a)에 형성되어 있거나 실장되어 있을 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (20)

  1. 표시 영역에 위치하는 복수의 화소들,
    상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들,
    상기 표시 영역의 바깥에 위치하는 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부,
    상기 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있거나 연결될 수 있는 구동 회로부,
    상기 구동 회로부와 연결되어 있고, 상기 복수의 데이터선들과 별도로 마련되어 있으며, 한 노드에서 서로 연결되어 있는 제1 배선 및 제2 배선,
    상기 검사 회로부와 연결되어 있는 제3 배선, 그리고
    적어도 두 기판 및 복수의 패드들을 포함하는 본딩 영역
    을 포함하고,
    상기 검사 회로부는 제1 스위칭 소자 및 제2 스위칭 소자를 포함하고,
    상기 제1 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제1 데이터선 및 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 제2 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제2 데이터선 및 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 본딩 영역은, 제1 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드 및 제2 패드, 그리고 제2 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드 및 제4 패드를 포함하고,
    상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 상기 적어도 두 기판 중 동일한 한 기판에 위치하며, 상기 한 기판에 위치하는 연결부를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 제1 패드는 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제3 패드는 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되어 있는
    표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 화소들 중 상기 제1 데이터선과 연결되어 있는 화소들이 나타내는 색과 상기 제2 데이터선과 연결되어 있는 화소들이 나타내는 색은 서로 다른 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제2 배선은 상기 본딩 영역의 정상적인 본딩 저항에 대응하는 저항값을 가지는 매칭 저항을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 구동 회로부와 연결되어 있는 제4 배선을 더 포함하고,
    상기 제4 배선은 상기 검사 회로부가 포함하는 상기 제1 및 제2 스위칭 소자들의 제어 단자들과 전기적으로 연결되어 있는
    표시 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에서,
    상기 제1 도전체 및 상기 제2 도전체는 상기 적어도 두 기판 사이에 위치하는 이방성 도전 필름이 포함하는 도전볼을 포함하는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 적어도 두 기판은 상기 본딩 영역에서 본딩되어 있는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고,
    상기 제1 기판에 상기 제1 패드 및 상기 제3 패드가 위치하고,
    상기 제2 기판에 상기 제2 패드 및 상기 제4 패드가 위치하고,
    상기 제1 기판에 상기 검사 회로부가 위치하는
    표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 적어도 두 기판은 상기 본딩 영역에서 본딩되어 있는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고,
    상기 제1 기판에 상기 제1 패드 및 상기 제3 패드가 위치하고,
    상기 제2 기판에 상기 제2 패드 및 상기 제4 패드가 위치하고,
    상기 제1 기판이 본딩되어 전기적으로 연결되어 있는 제3 기판을 더 포함하고,
    상기 제3 기판에 상기 검사 회로부가 위치하는
    표시 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 적어도 두 기판은 상기 검사 회로부가 위치하는 제1 기판, 상기 제1 기판에 본딩되어 있는 제2 기판, 그리고 상기 제2 기판과 본딩되어 있는 제3 기판을 포함하고,
    상기 제1 기판에 상기 제1 패드 및 상기 제3 패드가 위치하고,
    상기 제3 기판에 상기 제2 패드 및 상기 제4 패드가 위치하고,
    상기 제1 기판에 상기 검사 회로부가 위치하는
    표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 제1 기판 위에 위치하는 터치 감지층을 더 포함하고,
    상기 제3 기판은 상기 터치 감지층의 패드부와 전기적으로 연결되어 있는
    표시 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 제1 패드, 상기 제2 패드, 상기 제3 패드, 상기 제4 패드 중 적어도 하나는 상기 본딩 영역의 중앙보다 가장자리에 더 가까이 위치하는 표시 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 적어도 두 개판은 플렉서블한 필름 형태인 표시 장치.
  13. 표시 영역 및 상기 표시 영역이 바깥에 위치하는 주변 영역을 포함하는 표시 패널,
    상기 표시 패널에 본딩되어 있는 제1 회로 기판, 그리고
    상기 제1 회로 기판과 본딩되어 있는 제2 회로 기판
    을 포함하고,
    상기 표시 패널은,
    상기 표시 영역에 위치하는 복수의 화소들,
    상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들,
    상기 주변 영역에 위치하며 상기 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부,
    상기 주변 영역에 위치하는 구동 회로부,
    상기 구동 회로부와 연결되어 있고, 상기 복수의 데이터선들과 별도로 마련되어 있으며, 한 노드에서 서로 연결되어 있는 제1 배선 및 제2 배선, 그리고
    상기 검사 회로부와 연결되어 있는 제3 배선
    을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판은 복수의 패드들을 포함하는 본딩 영역을 포함하고,
    상기 검사 회로부는 제1 스위칭 소자 및 제2 스위칭 소자를 포함하고,
    상기 제1 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제1 데이터선 및 상기 제3 배선에 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 제2 스위칭 소자는 상기 데이터선들 중 제2 데이터선 및 상기 제2배선에 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 본딩 영역은, 제1 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드 및 제2 패드, 그리고 제2 도전체를 사이에 두고 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드 및 제4 패드를 포함하고,
    상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 상기 제2 회로 기판에 위치하며 서로 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 제1 패드는 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제3 패드는 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되어 있는
    표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 화소들 중 상기 제1 데이터선과 연결되어 있는 화소들이 나타내는 색과 상기 제2 데이터선과 연결되어 있는 화소들이 나타내는 색은 서로 다른 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 제2 배선은 상기 본딩 영역의 정상적인 본딩 저항에 대응하는 저항값을 가지는 매칭 저항을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 구동 회로부와 연결되어 있는 제4 배선을 더 포함하고,
    상기 제4 배선은 상기 검사 회로부가 포함하는 상기 제1 및 제2 스위칭 소자들의 제어 단자들과 전기적으로 연결되어 있는
    표시 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 복수의 화소들, 상기 복수의 화소들과 연결되어 있는 복수의 데이터선들, 상기 복수의 데이터선들과 연결되어 있는 검사 회로부, 상기 복수의 데이터선들과 연결되어 있거나 연결될 수 있는 구동 회로부, 본딩 영역에 위치하며 제1 도전체를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 제1 패드와 제2 패드, 상기 본딩 영역에 위치하며 제2 도전체를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 제3 패드와 제4 패드, 상기 구동 회로부 및 상기 제3 패드와 연결되어 있으며 상기 복수의 데이터선들과 별도로 마련되어 있는 제1 배선, 상기 구동 회로부 및 상기 검사 회로부와 연결되어 있고 상기 복수의 데이터선들과 별도로 마련되어 있으며 상기 제1 배선과 한 노드에서 연결되어 있는 제2 배선, 그리고 상기 검사 회로부와 상기 제1 패드와 연결되어 있는 제3 배선을 포함하고, 상기 제2 패드와 상기 제4 패드는 서로 전기적으로 연결되어 있는 표시 장치에서,
    상기 구동 회로부가 상기 제1 배선과 상기 제2 배선에 제1계조의 제1 검사용 데이터 전압을 인가하는 단계,
    상기 구동 회로부가 상기 제1 배선과 상기 제2 배선에 제2계조의 제2 검사용 데이터 전압을 인가하는 단계, 그리고
    상기 복수의 화소들의 점등 상태를 검사하여 상기 본딩 영역의 본딩 저항의 정상 여부를 판단하는 단계
    를 포함하는 본딩 저항 검사 방법.
  20. 제19항에서,
    상기 복수의 화소들이 전체적으로 동일한 계조로 발광할 때 상기 본딩 저항이 정상이라고 판단하고,
    상기 복수의 화소들 중, 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되어 있는 화소들이 나머지 화소들과 다른 휘도로 발광할 때 상기 본딩 저항이 비정상이라고 판단하는
    본딩 저항 검사 방법.
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