KR102472296B1 - 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 의한 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일부분을 통해 형성된 개구부, 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 개구부와 유체가 이동 가능하도록 연결되는 오디오 컴포넌트 및 상기 하우징의 외부로부터 상기 오디오 컴포넌트에 액체가 유입되는 것을 방지하도록 배치되는 멤브레인(membrane) 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 막 구조는 제1 접착층, 제2 접착층 및 위에서 바라볼 때 중심 영역 및 상기 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함하는 멤브레인 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 폐곡선 형태를 가지고, 상기 주변 영역은 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되고, 상기 중심 영역은 복수의 입자들로 코팅되고, 상기 주변 영역의 적어도 일부는 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 중 적어도 하나와 직접적으로 접촉할 수 있다. 이 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치의 하우징 외부로부터 유입되는 액체를 효과적으로 차단할 수 있는 구조를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 PC(Tablet PC), PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑 PC(Laptop Personal Computer) 및 손목 시계(Wrist watch), HMD(Head-Mounted Display)와 같은 웨어러블 기기(Wearable device) 등의 전자 장치는 최근 전화 기능뿐 만 아니라 다른 다양한 기능(예를 들어, 소셜 네트워크 서비스(SNS), 인터넷, 멀티미디어, 사진 동영상 촬영 및 실행, 가상 비서 서비스(virtual assistant service)들을 제공할 수 있다.
이에 따라, 사용자들은 일상 생활에서 전자 장치를 항상 휴대하는 경우가 증가하고 있으며, 시간 및 장소에 구애 받지 않고 전자 장치를 사용하는 경우가 증가하고 있다. 사용자들의 수상 레포츠나 동계 레포츠 활동이 증가하면서, 침수 가능성이 있는 환경에도 전자 장치는 위와 같은 다양한 기능을 수행하여야 하며, 일상 생활에서도 전자 장치의 침수 시에 전자 장치를 안전하게 보호하기 위한 기술이 필요하다. 따라서, 전자 장치가 침수되지 않도록 방수 기능을 제공하고, 방수 효과를 증대시키기 위한 기술의 필요성이 대두되고 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 하우징 외부로부터 유입되는 액체를 효과적으로 차단하고, 스피커의 음질을 개선할 수 있는 구조를 가지는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 의한 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일부분을 통해 형성된 개구부, 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 개구부와 유체가 이동 가능하도록 연결되는 오디오 컴포넌트 및 상기 하우징의 외부로부터 상기 오디오 컴포넌트에 액체가 유입되는 것을 방지하도록 배치되는 멤브레인(membrane) 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 막 구조는 제1 접착층, 제2 접착층, 및 위에서 바라볼 때 중심 영역 및 상기 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함하는 멤브레인 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 폐곡선 형태를 가지고, 상기 주변 영역은 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되고, 상기 중심 영역은 복수의 입자들로 코팅되고, 상기 주변 영역의 적어도 일부는 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 중 적어도 하나와 직접적으로 접촉할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 방수를 위한 구조를 포함함으로써, 방수 효과를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 미세한 입자들로 코팅된 방수 구조를 통하여 방수 효과를 증대시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안정적으로 결합된 방수 구조를 포함하여, 방수 효과를 증대시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 내부 컴포넌트(예를 들어, 스피커)로 액체가 침투하는 것을 효과적으로 방지하고, 안정적인 결합 상태를 유지할 수 있는 구조를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 외관을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 단의 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조를 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 특징을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 분해도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 층의 평면도이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 외관을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 단의 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조를 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 특징을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 분해도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 층의 평면도이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
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도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다. 전자 장치(101)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(110), 통신 모듈(120), (가입자 식별 모듈(124), 메모리(130), 센서 모듈(140), 입력 장치(150), 디스플레이(160), 인터페이스(170), 오디오 모듈(180), 카메라 모듈(191), 전력 관리 모듈(195), 배터리(196), 인디케이터(197), 및 모터(198) 를 포함할 수 있다. 프로세서(110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(110)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(110) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(120)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GNSS 모듈(127), NFC 모듈(128) 및 RF 모듈(129)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 프로세서(110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GNSS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(129)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(129)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(121), WiFi 모듈(123), 블루투스 모듈(125), GNSS 모듈(127) 또는 NFC 모듈(128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(124)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(130)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(132) 또는 외장 메모리(134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(101)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(101)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 제스처 센서(140A), 자이로 센서(140B), 기압 센서(140C), 마그네틱 센서(140D), 가속도 센서(140E), 그립 센서(140F), 근접 센서(140G), 컬러(color) 센서(140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(140I), 온/습도 센서(140J), 조도 센서(140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(140)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는 프로세서(110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(140)을 제어할 수 있다.
입력 장치(150)는, 예를 들면, 터치 패널(152), (디지털) 펜 센서(154), 키(156), 또는 초음파 입력 장치(158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(158)는 마이크(예: 마이크(188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(160)(예: 디스플레이(160))는 패널(162), 홀로그램 장치(164), 프로젝터(166), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(162)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(162)은 터치 패널(152)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(162)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(152)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(152)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(170)는, 예를 들면, HDMI(172), USB(174), 광 인터페이스(optical interface)(176), 또는 D-sub(D-subminiature)(178)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 스피커(182), 리시버(184), 이어폰(186), 또는 마이크(188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(195)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(196)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(197)는 전자 장치(101) 또는 그 일부(예: 프로세서(110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 하우징; 상기 하우징의 일부분을 통해 형성된 개구부; 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 개구부와 유체가 이동 가능하도록 연결되는 오디오 컴포넌트 및 상기 하우징의 외부로부터 상기 오디오 컴포넌트에 액체가 유입되는 것을 방지하도록 배치되는 멤브레인(membrane) 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인 구조는 제1 접착층; 제2 접착층 및 멤브레인 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 폐곡선 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층은 상기 멤브레인 층을 위에서 바라볼 때 중심 영역 및 상기 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 주변 영역은 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 사이에 배치되고, 상기 중심 영역은 복수의 입자들로 코팅되고, 상기 주변 영역의 적어도 일부는 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층 중 적어도 하나와 직접적으로 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 오디오 컴포넌트는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 입자들은 80 나노미터 이상 120 나노미터 이하의 직경을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층의 바깥 쪽 영역(outermost resion)들은 서로 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 제1면, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 개구부는 상기 측면에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인 층은 46 미크론 이상 140 미크론 이하의 망 구조로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 주변 영역은 상기 중심 영역을 코팅한 복수의 입자들과 다른 종류의 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 다른 종류의 복수의 입자들은 상기 중심 영역을 코팅한 복수의 입자들보다 큰 범위의 직경을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인 층은 상기 오디오 컴포넌트를 향하는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 반대 방향의 향하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1부분이 상기 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 입자들로 코팅된 제1 부분은 소수성 또는 발수성을 가지고, 상기 제2 부분은 친수성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멤브레인 구조는 상기 제1 접착층과 상기 오디오 컴포넌트 사이에 배치되어 상기 오디오 컴포넌트에서 출력하는 소리가 상기 전자 장치 내부로 새어 나오는 것을 방지하도록 형성된 러버(rubber)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 러버는 상기 오디오 컴포넌트의 적어도 일부와 접촉하여 압착되는 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 러버, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 방수 소재로 형성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 외관을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면 전자 장치의 전면(201)은 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 전면(201)은 터치스크린을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 전면(201)은 카메라, 라이트, 홈 키, 및 소프트 키 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 각 측면(203, 205, 207, 209)은 물리적인 버튼, 디스플레이, 또는 터치스크린을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 일 측면(예를 들어, 하부 측면(209))은 이어폰이 연결되는 단자, USB 단자 또는 전원 케이블이 연결되는 단자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 일 측면(예를 들어, 하부 측면(209))은 개구부(220)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 개구부(220)는 전자 장치의 하우징 내부에 위치하는 오디오 컴포넌트(예를 들어, 스피커)와 유체적으로 연결(in fluid connection)될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부의 오디오 컴포넌트로부터 출력되는 소리가 개구부(220)를 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 개구부(220)와 오디오 컴포넌트는 유체(예를 들어, 공기 또는 액체 등)를 통하여 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 후면(211)은 카메라 또는 라이트를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 단의 구조를 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 일 측면에 개구부(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구부(310)는 전자 장치의 내부의 오디오 컴포넌트(예를 들어, 스피커)(미도시)로부터 소리가 방출되는 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 개구부(310)는 복수의 홀(hole)의 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개구부(310)의 안쪽 면(예를 들어, 전자 장치의 내부의 오디오 컴포넌트를 향하는 면)에는 러버(rubber)(320)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 개구부의 안쪽 면에는 오디오 컴퍼넌트의 러버(320)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 러버(320)는 전자 장치의 하우징 외부로부터 전자 장치의 내부(예를 들어, 오디오 컴포넌트)로 액체가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 러버(320)는 오디오 컴포넌트가 출력하는 소리가 다른 곳(예를 들어, 전자 장치의 내부)로 새어 나오는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 러버(320)는 오디오 컴포넌트가 출력하는 소리가 원하지 않는 곳으로 새어 나오는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(320)는 전자 장치의 하우징 내부에 위치하는 오디오 컴포넌트와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 러버(320)는 오디오 컴포넌트에서 소리가 출력되는 부분에 연결되어 오디오 컴포넌트 내부로 먼지 또는 액체가 침투하는 것을 방지하고, 오디오 컴포넌트에서 출력되는 소리가 개구부와 다른 방향으로 새어 나가는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 러버(320)는 오디오 컴포넌트에서 나오는 소리의 기밀성(hermeticity)을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면 러버(320)는 오디오 컴포넌트와 접촉되는 돌출부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 러버(320)의 돌출부는 오디오 컴포넌트와 접촉되어 압착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(320)는 오디오 컴포넌트에 액체가 유입되는 것을 방지하는 멤브레인 구조(미도시)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 러버(320)는 멤브레인 구조에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 일 측면은 이어폰이 연결되는 단자(330) 또는 전원 케이블이 연결되는 단자(340)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 하우징(410), 러버(420), 오디오 컴포넌트(예를 들어, 스피커 모듈)(430) 및 후면 하우징(440)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 전면 하우징(410) 부분에는 전자 장치의 내부 부품들(예를 들어, 회로 기판, 배터리, 복수의 모듈들(예를 들어, 프로세서, 카메라 모듈 등))이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 하우징(410) 부분에는 러버(420) 및 오디오 컴포넌트(430)가 실장될 수 있다. 예를 들어, 러버(420) 및 오디오 컴포넌트(430)는 서로 결합되어 전면 하우징(410)에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(420)는 오디오 컴포넌트(430)에 액체가 유입되는 것을 방지하기 위한 멤브레인 구조(미도시)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(420)는 멤브레인 구조의 일부를 형성할 수 있다.
후면 하우징(440)은 전면 하우징(410)과 결합되어 전자 장치의 외부 하우징을 형성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해도이다. 도 5는 도 4에 도시된 전자 장치의 분해도를 더 상세히 도시한 것이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 하우징(전면 어셈블리(510) 및 전면 케이스부(520)), SIM 트레이(530), 메인 회로 기판(540), 후면 케이스부(550), 후면 하우징(560), 보조 회로 기판(570), 러버(580), 오디오 컴포넌트(585), 및 배터리(590)를 포함할 수 있다.
전면 어셈블리(510)는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전면 어셈블리(510)는 전자 장치의 전면에 구비되는 인터페이스(예를 들어, 버튼 또는 소프트 키 등)의 구성을 포함할 수 있다. 전면 케이스부(520)는 전자 장치의 내부 부품들을 실장할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전면 케이스부(520)는 메인 회로 기판(540) 및 보조 회로 기판(550)이 실장될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 전면 케이스부(520)의 일부분에는 SIM 카드를 장착할 수 있는 SIM 트레이(530)가 삽입될 수 있다. 메인 회로 기판(540) 및 보조 회로 기판(550)에는 전자 장치의 프로세서 및 각종 모듈들이 전기적으로 연결될 수 있다. 후면 케이스부(550)는 전자 장치의 내부 부품들을 실장할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전면 케이브부(520) 및 후면 케이스부(550)는 서로 결합되어 전자 장치 내부에 실장된 부품들을 고정시킬 수 있다. 후면 하우징(560)은 전면 어셈블리(510)과 결합하여 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 오디오 컴포넌트(585)(예를 들어, 스피커 모듈) 및 러버(580)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(580)는 오디오 컴포넌트(585)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 러버(580)는 오디오 컴포넌트(585)와 전면 케이스부(520) 사이에 배치되고, 오디오 컴포넌트(585)에 의해 압착될 수 있다. 러버(580)는 오디오 컴포넌트(430)에 액체가 유입되는 것을 방지하기 위한 멤브레인 구조(미도시)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(420)는 멤브레인 구조의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치의 구조 및 구성 요소들은 도5에 도시된 것에 한정되지 않는다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일 단면을 도시한 도면이다.
610은 전자 장치의 평면도이고, 620은 610에서 A-A' 단면을 도시한 것이고, 630은 620에 표시된 부분을 확대하여 도시한 것이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 멤브레인(membrane) 구조 및 오디오 컴포넌트(639)(예를 들어, 스피커 모듈) 및 를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 오디오 컴포넌트(639)에 액체가 유입되는 것을 방지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 제1 접착층(633), 제2 접착층(635), 및 멤브레인 층(637)을 포함할 수 있다.일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(637)은 중심 영역 및 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(637)의 중심 영역은 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역은 나노미터 범위의 직경을 가지는 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(637)은 나노 코팅을 통하여 방진 및 방수의 효과가 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(637)은 제1 접착층(633) 및 제2 접착층(635) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 접착층(633) 및 제2 접착층(635)는 폐곡선 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(633) 및 제2 접착층(635)는 멤브레인 층(637)과 유사한 외관를 가지고, 중심 부분에 개구부가 형성된 폐곡선 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층 및 제2 접착층은 방수 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층 및 제2 접착층은 방수 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층은 멤브레인 층(637)과 오디오 컴포넌트(639)(또는, 러버(631))를 연결하고, 제2 접착층은 멤브레인 층(637)과 개구부 방향의 지지 구조를 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구부는 오디오 컴포넌트(639)에서 출력되는 소리가 전자 장치의 외부로 방출되는 통로가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 전자 장치의 개구부와 오디오 컴포넌트(639) 사이에 배치되어 작은 입자를 포함하는 먼지 또는 액체가 개구부를 통하여 오디오 컴포넌트(639)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 러버(631)(rubber)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(631)의 일부분은 제1 접착층(633)에 부착될 수 있다. 러버(631)는 오디오 컴포넌트(639)에 접촉되는 돌출부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 러버(631)의 돌출부는 오디오 컴포넌트(639)에 의해 압착될 수 있다. 예를 들어, 러버(631)는 제1 접착층(633)과 오디오 컴포넌트(639)의 사이에 배치되고, 적어도 일부분(예를 들어, 돌출부)이 압착되어 먼지 또는 액체가 오디오 컴포넌트(639)로 유입되는 것을 방지하고 오디오 컴포넌트가 출력하는 소리가 전자 장치 내부의 다른 곳으로 새어 나가는 것을 방지할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 러버(711, 721), 제1 접착층(713, 723), 제2 접착층(715, 725) 및 멤브레인 층(717, 727)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)은 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(717, 727)은 46 미크론(micron) 이상 140 미크론 이하의 망 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(717, 727)은 100 내지 300의 메쉬 규격을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)은 멤브레인 층(717, 727)을 위에서 바라볼 때 중심 영역 및 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)의 중심 영역은 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역은 나노미터 범위의 직경을 가지는 입자들로 코팅(이하, 나노 코팅)될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(717, 727)은 80 나노미터 이상 120나노미터 이하의 직경을 가지는 입자들로 코팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)은 전체 또는 일부 영역(예를 들어, 중심 영역)이 나노 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)은 양쪽 면이 모두 나노 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)은 한쪽 면만 나노 코팅될 수 있다.
(예를 들어, 멤브레인 층(717, 727)은 나노 코팅을 통하여 방진 및 방수의 효과가 증가될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(717, 727)은 나노 코팅을 통하여 화학적 구조가 견고해지고, 액체(예를 들어, 물방울)가 멤브레인 층(717, 727)에 접촉하는 접촉각이 증가할 수 있다. 예를 들어, 나노 코팅을 할 경우, 나노 입자(예를 들어, 무기 나노 입자)들이 화학적으로 견고하게 결합하기 때문에 방진 및 방수 효과가 증가할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 나노 코팅 시에 나노 입자들은 멤브레인 층(717, 727) 표면에 섬 형상 단층을 형성하거나, 단 입자 막을 형성하거나, 다층 입자 막을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)은 하나 이상의 나노 입자들로 코팅될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(717, 727)은 제1 접착층(713, 723) 및 제2 접착층(715, 725) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 러버(711, 721)의 일부분은 제1 접착층(713, 723)에 부착될 수 있다. 러버(711, 721)는 오디오 컴포넌트에 접촉되는 돌출부를 포함할 수 있다. 러버(711, 721)의 돌출부는 오디오 컴포넌트에 의해 압착될 수 있다. 예를 들어, 러버(711, 721)는 제1 접착층(713, 123)과 오디오 컴포넌트 사이에 배치되고, 러버(711, 721)의 적어도 일부(예를 들어, 돌출부)가 압착되어, 멤브레인 구조와 오디오 컴포넌트 사이의 기밀성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 러버(711, 721)의 돌출부는 다양한 형태를 가질 수 있다. 도 7a를 참조하면, 돌출부는 나팔 형상으로 형성될 수 있다. 도 7b를 참조하면, 돌출부는 볼록하게 솟은 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 러버(711, 721)의 돌출부는 멤브레인 구조(예를 들어, 멤브레인 층(717, 727) 또는 제1 접착층(713, 723))와 오디오 컴포넌트 사이에서 압착되어 기밀성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 러버(711, 721)는 외부로부터 오디오 컴포넌트로 먼지 또는 액체가 유입되는 것을 방지하고, 오디오 컴포넌트가 출력하는 소리가 전자 장치 내부로 새어 나가는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 돌출부는 도 7a 및 도 7b에 도시된 것에 한정되지 않고 기밀성을 확보 또는 향상시키기 위한 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 특징을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 고체(801)에 대한 액체(803)의 접촉각(contact angle)을 설명하기 위한 도면이다. 접촉각(X)은 공기 속에 있는 고체면(Y1) 상에 액체가 있고 도 8a에 도시한 바와 같은 관계가 있을 때 고체(801)와 액체(803)의 접촉점(O)에서의 절선(Y3)과 고체면(Y1)이 이루는 각 중, 액체(803)를 포함한 쪽의 각을 의미한다. 예를 들어, 접촉각(X)은 고체(801)의 대한 액체(803)에 친화력을 확인하는 지표가 될 수 있다. 예를 들어, 접촉각(X)이 클수록 액체(803)가 고체(801)에 흡수되지 않고 친화력이 떨어짐을 나타낼 수 있다.
도 8b는 일반적인 메쉬를 사용하는 경우와, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 나노 입자들로 코팅한 메쉬(멤브레인 층)을 사용하는 경우의 접촉각을 나타낸다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 멤브레인 층(예를 들어, 메쉬)는 망 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층은 46 미크론(micron) 이상 80 미크론 이하의 망 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층은 나노 입자들로 코팅되어 방진 및 방수 효과를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층은 나노 코팅을 통하여 화학적 구조가 견고해지고, 액체가 멤브레인 층에 접촉하는 접촉각이 증가할 수 있다. 예를 들어, 나노 코팅을 한 경우, 나노 입자들 사이의 화학적 결합이 견고해지고, 다른 입자가 스며들 틈이 적어지기 때문에 액체 입자들이 멤브레인 층에 스며들기 어려워질 수 있다. 예를 들어, 나노 코팅하는 입자들은 80나노미터 이상 120 나노미터 이하의 직경을 가질 수 있다.
예를 들어, 820는 일반적인 메쉬(예를 들어, 패브릭 메쉬(fabric mesh))(821)의 접촉각(Z1)을 도시한다. 즉, 나노 입자들로 코팅되지 않은 메쉬(821)의 표면에 대한 액체(823)의 접촉각(Z1)을 도시한다. 830은 나노 코팅한 메쉬(831)의 표면에 대한 액체(833)의 접촉각(Z2)을 도시한다. 예를 들어, 패브릭 메쉬의 경우 액체(예를 들어, 물)에 대하여 약 96도 정도의 접촉각을 가질 수 있다. 예를 들어, 나노 코팅한 메쉬의 경우 액체(예를 들어, 물)에 대하여 약 81도 정도의 접촉각을 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 일반적인 메쉬(821)의 접촉각보다(Z1) 나노 코팅된 메쉬(823)의 접촉각(Z2)이 더 크며, 이에 따라 나노 코팅된 메쉬(823)이 액체에 대한 차단 효과 또는 방수 효과가 상대적으로 더 커짐을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 멤브레인 층(예를 들어, 메쉬)를 나노미터 범위(예를 들어, 80 나노미터 내지 120 나노미터)의 직경을 가지는 입자들로 코팅되어 접촉각이 증가하고, 방수 효과를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층은 나노 코팅됨으로써 소수성 또는 발수성이 증가할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 분해도이다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 러버(910), 제1 접착층(920), 제2 접착층(940) 및 멤브레인 층(930)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 러버(910)는 오디오 컴포넌트(미도시)와 제1 접착층(920) 사이에 배치될 수 있다. 러버(910)는 오디오 컴포넌트에 의해 압착되는 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 접착층(920)은 러버(910)와 멤브레인 층(930)을 연결할 수 있다. 제2 접착층(940)은 멤브레인 층(930)과 전자 장치의 내부 일부분(예를 들어, 전자 장치의 개구부 주변의 지지 구조)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층(920) 및 제2 접착층(940)은 방수 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층(920) 및 제2 접착층(940)은 폐곡선 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(920) 및 제2 접착층(940)은 멤브레인 층(930)과 유사한 외관를 가지고, 중심 부분에 개구부가 형성된 폐곡선 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)은 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)은 46 미크론(micron) 이상 140 미크론 이하의 망 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)은 100 내지 300의 메쉬 규격을 가질 수 있다. 멤브레인 층(930)은 전자 장치의 외부로부터 유입되는 먼지 또는 액체가 오디오 컴포넌트로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)의 적어도 일부는 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)은 위에서 바라볼 때 중심 영역 및 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)의 중심 영역만이 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)의 중심 영역 및 주변 영역은 서로 다른 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)은 오디오 컴포넌트를 향하는 제1 부분(또는, 제1 표면) 및 제1 부분과 반대 방향의 제2 부분(또는, 제2 표면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)은 제1 부분만 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)을 코팅하는 복수의 입자들은 나노미터 범위의 직경을 가지는 입자들일 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)을 코팅하는 복수의 입자들은 80 나노미터 이상 120나노미터 이하의 직경을 가질 수 있다.
예를 들어, 멤브레인 층(930)은 나노 입자들로 코팅되어 화학적으로 견고한 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)은 나노 입자들로 코팅되어 방진 및 방수 효과를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(930)은 나노 코팅을 통하여 화학적 구조가 견고해지고, 액체가 멤브레인 층에 접촉하는 접촉각이 증가할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)은 전체 또는 일부 영역(예를 들어, 중심 영역)이 나노 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)은 양쪽 면이 모두 나노 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)은 한쪽 면만 나노 코팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멤브레인 층(930)은 정사각형, 직사각형, 마름모, 삼각형 등의 다양한 형태를 가질 수 있다. 또한, 멤브레인 층(930)의 메쉬 규격(예를 들어, 단위 면적 내에 포함된 빈 공간의 수)는 다양하게 변경될 수 있다. 제1 접착층(920) 및 제2 접착층(940)은 멤브레인 층(930)에 대응하는 형태를 가질 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 러버(1010), 제1 접착층(1020), 제2 접착층(1040) 및 멤브레인 층(1030)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 러버(1010)는 오디오 컴포넌트(미도시)와 제1 접착층(1020) 사이에 배치되고, 오디오 컴포넌트와 접촉하여 적어도 일부분이 압착될 수 있다. 제1 접착층(1020)은 러버(1010)와 멤브레인 층(1030)을 부착시킬 수 있다. 제2 접착층(1040)은 멤브레인 구조(멤브레인 층(1030))과 전자 장치 내부의 일부분을 부착시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층(1020) 및 제2 접착층(1040)은 방수 테이프일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1030)은 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(830)은 46 미크론(micron) 이상 140 미크론 이하의 망 구조로 형성될 수 있다. 멤브레인 층(1030)은 전자 장치의 외부로부터 유입되는 먼지 또는 액체가 오디오 컴포넌트로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1030)의 적어도 일부는 방진 또는 방수 효과를 증가시키기 위하여 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(1030)의 적어도 일부는 나노미터 범위의 직경을 가지는 작은 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(830)을 코팅하는 복수의 입자들은 80 나노미터 이상 120나노미터 이하의 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 나노 입자들로 멤브레인 층(1030)을 코팅하는 경우, 멤브레인 층(1030) 자체의 방수 및 방진 효과가 증가하나, 멤브레인 층(1030)과 다른 구조(예를 들어, 제1 접착층(1020) 또는 제2 접착층(1040))와의 접착력이 떨어질 수 있다. 따라서, 전자 장치의 외부로부터 유입되는 액체(w1)가 멤브레인 층(1030)과 제1 접착층(1020) 또는 제2 접착층(1040) 사이의 틈 등으로 누출되거나, 멤브레인 층(1030)의 측면으로 코팅된 부분을 통과하여 누출되어 액체(w2)가 전자 장치 내부의 다른 구성요소(예를 들어, 오디오 컴포넌트(미도시))에 스며들 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 멤브레인 층(1030)의 일부분(예를 들어, 멤브레인 층(1030)의 중심 영역)만이 나노 입자로 코팅되어, 멤브레인 층(1030)과 제1 접착층(1020) 및 제2 접착층(1040)과의 접착력을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1030)의 가장자리 일부분(중심 영역 주위의 주변 영역)는 접착력이 좋은 다른 입자들로 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층(1020) 및 제2 접착층(1040)의 적어도 일부분은 직접 접착됨으로써 멤브레인 구조를 견고하게 유지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 멤브레인 층(1030)과 제1 접착층(1020) 또는 제2 접착층(1040) 사이의 접착력을 증가시키고, 견고한 구조를 형성하여 전자 장치의 방진 및 방수 효과를 증가시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 층의 평면도이다. 예를 들어, 도 11은 멤브레인 층을 위에서 바라본 경우의 일 예시를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층은 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층은 중심 영역(1110) 및 중심 영역(1110) 주위의 주변 영역(1120)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중심 영역(1110)은 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중심 영역(1110)은 나노미터 범위의 직경을 가지는 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 복수의 입자들은 80nm에서 120nm 범위의 직경을 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 중심 영역(1110)을 코팅하는 입자들은 이에 한정되지 않고, 나노미터 범위 이하의 직경을 가지는 작은 입자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층을 나노미터 단위의 직경을 가지는 입자들로 코팅(이하, '나노 코팅')하는 경우, 멤브레인 층의 화학적 구조가 견고해짐으로써 방진 및 방수 효과가 상승할 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층을 나노 코팅하는 경우, 액체가 멤브레인 층과 형성하는 접촉각이 증가할 수 있다. 예를 들어, 나노코팅을 하지 않은 멤브레인 층(예를 들어, 패브릭 메쉬(fabric mesh)의 경우 나노코팅을 한 멤브레인 층에 비하여 작은 접촉각을 형성하게 된다. 예를 들어, 나노코팅을 한 멤브레인 층에는 액체가 스며들거나 접촉하는 면적이 작게 유지되어 접촉각이 보다 증가하고 방수 효과가 증가할 수 있다.
예를 들어, 멤브레인 층을 나노 코팅한 경우 멤브레인 층의 접촉력이 떨어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층의 중심 영역(1110)만을 나노 코팅할 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층의 중심 영역(1110)은 나노 코팅을 통하여 방수 효과를 증가시키고, 나노 코팅하지 않은 주변 영역(1120)은 접착층(미도시)(예를 들어, 멤브레인 층 양 면에 접촉하는 제1 접착층 또는 제2 접착층)과의 접착력을 상대적으로 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층의 중심 영역(1110)은 나노 코팅되고, 주변 영역(1120)은 중심 영역(1110)과 다른 종류의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 주변 영역(1120)은 나노 입자들보다 접촉력이 좋은 다른 입자들(예를 들어, 상대적으로 큰 크기의 입자들 또는 접촉력이 좋은 다른 종류의 입자들)로 코팅될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 멤브레인 층의 일부 영영만이 코팅되거나, 영역 별로 다른 입자들로 코팅됨으로써 멤브레인과 접착층 사이의 접착력을 증가시키고, 견고한 구조를 형성하여 전자 장치의 방진 및 방수 효과를 증가시킬 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
도 12a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 멤브레인 구조는 러버(1210a), 제1 접착층(1220a), 멤브레인 층(1230a), 및 제2 접착층(1240a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 러버(1210a)는 전자 장치 내부의 오디오 컴포넌트(미도시)와 적어도 일부가 접촉되어 압착될 수 있다. 러버(1210a)의 일 면은 제1 접착층(1220a)에 의하여 멤브레인 층(1230a)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 러버(1210a)는 제1 접착층(1220a)와 오디오 컴포넌트 사이에 배치되고, 오디오 컴포넌트에 의해 압착될 수 있다. 예를 들어, 러버(1210a)는 압착되어 외부로부터 오디오 컴포넌트로 먼지 또는 액체가 유입되는 것을 방지하고, 오디오 컴포넌트가 생성 및 출력하는 소리가 전자 장치 내부의 다른 곳으로 새어 나가는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1230a)(930)의 적어도 일부는 방진 또는 방수 효과를 증가시키기 위하여 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(1230a)(930)의 적어도 일부는 나노미터 범위의 직경을 가지는 작은 입자들로 코팅(이하, 나노 코팅)될 수 있다. 예를 들어, 나노 입자들로 멤브레인 층(1230a)을 코팅하는 경우, 멤브레인 층(1230a)의 방수 및 방진 효과가 증가하나, 멤브레인 층(1230a)과 다른 구조(예를 들어, 제1 접착층(1220a) 또는 제2 접착층(1240a))와의 접착력이 떨어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1230a)은 제1 접착층(1220a) 또는 제2 접착층(1240a)보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(1220a) 및 제2 접착층(1240a)의 가장자리 적어도 일부는 멤브레인 층(1230a)의 바깥쪽으로 돌출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1230a)의 가장자리 적어도 일부는 제1 접착층(1220a) 및 제2 접착층(1240a)에 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층(1220a) 및 제2 접착층(1240a)의 가장자리 적어도 일부는 직접 접촉함으로써 견고하게 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(1220a) 및 제2 접착증의 적어도 일부가 직접 부착됨으써, 나노 코팅되어 접착력이 떨어진 멤브레인 층(1230a)과의 결합을 견고하게 유지할 수 있다.
도 12b 및 도 12c는 제1 접착층(1220b, 1220c)과 제2 접착층(1240d, 1240c)이 직접 접촉하는 경우의 예시들을 도시한다.
도 12b를 참조하면, 제1 접착층(1220b) 및 제2 접착층(1240b)은 멤브레인 층(1230b)보다 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 멤브레인 층(1230b)의 가장자리 일부는 제1 접착층(1220b) 및 제2 접착층(1240b)과 접착될 수 있다. 제1 접착층(1220b) 및 제2 접착층(1240b)에서 멤브레인 층(1230b)과 접촉되는 부분을 벗어나는 일부분은 서로 직접 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(1220b)과 제2 접착층(1240b)의 최외곽 영역(outermost region)들은 서로 직접 접촉하여 멤브레인 층(1230b)을 지지하면서 멤브레인 구조의 내외부로 액체가 통과하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 접착력이 좋은 제1 접착층(1220b) 및 제2 접착층(1240b)의 일부를 직접 부착함으로써, 멤브레인 구조의 측면으로 액체가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
도 12c를 참조하면, 제1 접착층(1220c) 및 제2 접착층(1240c)은 멤브레인 층(1230c)보다 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층(1220c) 및 제2 접착층(1240c)은 멤브레인 층(1230c)보다 일정 비율 이상 큰 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(1220c) 및 제2 접착층(1240c)은 멤브레인 층(1230c)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착층(1220c)과 제2 접착층(1240c)의 두께를 증가시키고 각 구성들을 부착함으로써, 제1 접착층(1220c)과 제2 접착층(1240c) 사이의 접착력 및 멤브레인 층(1230c)과 접착층들(제1 접착층(1220c) 및 제2 접착층(1240c)) 사이의 접촉력을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(1220c)와 제2 접착층(1240c)의 두께를 증가시킴으로써, 일정 공간 내에 멤브레인 구조의 각 구성(예를 들어, 제1 접착층(1220c), 멤브레인 층(1230c) 및 제2 접착층(1240c))이 더 강한 압력으로 부착되고, 각 구성 사이의 결합력이 증가될 수 있다. 본 발명이 실시예들에 따르면, 멤브레인 구조의 구성요소들 사이의 접촉력을 증가시킬 수 있고, 멤브레인 구조에서 액체가 누출되는 것을 차단하여 전자 장치의 방수 효과를 증대시킬 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 러버(1310), 제1 접착층(1320), 멤브레인 층(1330), 및 제2 접착층(1340)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 러버(1310)의 적어도 일부는 전자 장치 내부의 오디오 컴포넌트(미도시)와 접촉되어 압착될 수 있다. 러버(1310)의 일 면은 제1 접착층(1320)에 의하여 멤브레인 층(1330)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 러버(1310)는 제1 접착층(1320) 및 오디오 컴포넌트 사이에서 압착되어 기밀성을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1330)은 제1 접착층(1320) 및 제2 접착층(1340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1330)은 일부 영역(1370)이 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(1330)은 중심 영역(1370) 및 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1330)의 중심 영역(1370)만이 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 복수의 입자들은 나노미터 범위의 직경을 가지는 입자들일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1330)의 일부 영역(1370)(예를 들어, 중심 영역)은 나노 입자들로 코팅되어 방수 효과를 증가시키고, 나노 코팅하지 않은 영역(예를 들어, 중심 영역(1370) 주위의 주변 영역)은 제1 접착층(1320) 또는 제2 접착층(1340)과의 접착력을 상대적으로 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1330)의 중심 영역(1370)은 나노 코팅되고, 주변 영역은 중심 영역(1370)과 다른 종류의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 주변 영역은 나노 입자들보다 접촉력이 좋은 다른 입자들(예를 들어, 상대적으로 큰 크기의 입자들 또는 접촉력이 좋은 다른 종류의 입자들)로 코팅될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 멤브레인 층(1330)의 일부 영역(1370)만이 코팅되거나, 영역 별로 다른 입자들로 코팅됨으로써 멤브레인과 접착층 사이의 접착력을 증가시키고, 견고한 구조를 형성하여 전자 장치의 방진 및 방수 효과를 증가시킬 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 멤브레인 구조의 일 단면을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 구조는 러버(1410), 제1 접착층(1420), 멤브레인 층(1430), 및 제2 접착층(1440)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 러버(1410)의 적어도 일부는 전자 장치 내부의 오디오 컴포넌트(미도시)와 접촉될 수 있다. 러버(1410)의 일 면은 제1 접착층(1420)에 의하여 멤브레인 층(1430)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 러버(1410)의 적어도 일부는 압착되어 제1 접착층(1420) 및 오디오 컴포넌트 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1430)은 제1 접착층(1420) 및 제2 접착층(1440) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1430)은 일부 영역이 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(1430)은 중심 영역 및 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1430)의 중심 영역만이 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 복수의 입자들은 나노미터 범위의 직경을 가지는 입자들일 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(1430)의 일부 영역(1270)(예를 들어, 중심 영역)은 나노 입자들로 코팅되어 방수 효과를 증가시키고, 나노 코팅하지 않은 영역은 제1 접착층(1420) 또는 제2 접착층(1440)과의 접착력을 상대적으로 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1430)은 일부분(1470)이 복수의 입자들로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인 층(1430)은 오디오 컴포넌트(예를 들어, 스피커 모듈)(미도시) 방향의 제1 부분(1470)(1470) 및 제1 부분(1470)을 제외한 제2 부분(예를 들어, 제1 부분(1470)과 반대 방향(예를 들어, 전자 장치의 하우징의 개구부 방향)의 일부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1430)의 제1 부분(1470)은 나노미터 범위의 직경을 가지는 입자들로 코팅(이하, 나노 코팅)될 수 있다. 제1 부분(1470)은 나노 코팅됨으로써, 물과 친화력이 적은 성질(예를 들어, 소수성 또는 발수성 등)을 가질 수 있다. 멤브레인 층(1430)의 나노 코팅되지 않은 제2 부분은 물화 친화력이 좋은 성질(예를 들어, 친수성)을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 오디오 컴포넌트 방향의 제1 부분(1470)은 나노 코팅됨으로써 방수 효과가 증가하여 오디오 컴포넌트로 액체가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 멤브레인 층(1430)의 제1 부분(1470)을 제외한 제2 부분은 친수성을 가지기 때문에, 전자 장치의 내부에 이미 침투되거나 결로 현상 등으로 발생한 내부의 습기를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멤브레인 층(1430) 각 부분 별 성질을 상이하게 형성함으로써, 오디오 컴포넌트에 침투하는 액체를 효과적으로 차단하면서, 기 침투된 액체를 흡수하여 방수 효과를 증대시킬 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 멤브레인 층(1430)의 일부 영역 또는 일 부분만이 코팅됨으로써 전자 장치의 방진 및 방수 효과를 증가시킬 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
Claims (13)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 일부분을 통해 형성된 개구부;
상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 개구부와 유체가 이동 가능하도록 연결되는 오디오 컴포넌트; 및
상기 하우징의 외부로부터 상기 오디오 컴포넌트에 액체가 유입되는 것을 방지하도록 배치되는 멤브레인(membrane) 구조를 포함하고,
상기 멤브레인 구조는,
제1 접착층;
제2 접착층; 및
중심 영역 및 상기 중심 영역 주위의 주변 영역을 포함하고, 상기 오디오 컴포넌트를 향하는 제1부분 및 상기 제1부분과 반대 방향의 향하는 제2부분을 포함하는 멤브레인 층을 포함하고,
상기 제1부분은 소수성 또는 발수성을 갖는 복수의 입자들로 코팅되고, 상기 제2부분은 친수성을 갖는 복수의 입자들로 코팅되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 오디오 컴포넌트는 스피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 입자들은 80 나노미터 이상 120 나노미터 이하의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층의 바깥 쪽 영역들이 서로 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징은 제1면, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고,
상기 개구부는 상기 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 멤브레인 층은 46 미크론 이상 140 미크론 이하의 망 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 주변 영역은 상기 중심 영역을 코팅한 복수의 입자들과 다른 종류의 복수의 입자들로 코팅되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 다른 종류의 복수의 입자들은 상기 중심 영역을 코팅한 복수의 입자들보다 큰 범위의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1부분이 상기 복수의 입자들로 코팅되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 멤브레인 구조는 상기 제1 접착층과 상기 오디오 컴포넌트 사이에 배치되어 상기 오디오 컴포넌트에서 출력하는 소리가 상기 전자 장치 내부로 새어 나오는 것을 방지하도록 형성된러버(rubber)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제10항에 있어서,
상기 러버는 상기 오디오 컴포넌트의 적어도 일부와 접촉하여 압착되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 방수 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 삭제
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