KR102464745B1 - 기판 홀더용의 기판 착탈부, 이것을 구비한 습식 기판 처리 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents
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Abstract
복수의 기판 홀더(80)를 수용하고, 각 기판 홀더(80)가 각각 수평 자세로 서로 연직 방향으로 정렬되도록 구성된 스토커와, 스토커와의 사이에서 기판 홀더(80)의 출납을 행하는 제1 기판 홀더 반송 기구와, 이 제1 기판 홀더 반송 기구를 연직 방향으로 승강시키는 승강 기구와, 상기 제1 기판 홀더 반송 기구와의 사이에서 상기 기판 홀더의 전달을 행하는 제2 기판 홀더 반송 기구와, 이 제2 기판 홀더 반송 기구에 보유 지지된 기판 홀더에 대하여 상기 기판의 착탈을 행하는 기판 착탈 기구를 구비하는, 기판 착탈부.
Description
도 2는 도 1에 개시한 습식 기판 처리 장치에 장비되는 기판 반송 장치와 기판 착탈부의 사시도이다.
도 3은 도 1에 개시한 습식 기판 처리 장치에 장비되는 기판 착탈부의 정면도이다.
도 4는 도 1에 개시한 습식 기판 처리 장치에 장비되는 기판 착탈부의 사시도이다.
도 5는 기판 홀더를 도시하는 도면이며, 도 5의 (A)는 평면도이며, 도 5의 (B)는 사시도이다.
도 6은 도 5에 개시한 기판 홀더의 홀더부의 확대 사시도이다.
도 7은 도 3에 개시한 제1 기판 홀더 반송 기구를 나타내고, 도 7의 (A)는 배면측으로부터 본 사시도이며, 도 7의 (B)는 정면측으로부터 본 사시도이며, 도 7의 (C)는 측면도이다.
도 8은 도 3에 개시한 기판 착탈 기구를 나타내고, 도 8의 (A)는 사시도이며, 도 8의 (B)는 기판을 파지한 상태의 사시도이며, 도 8의 (C)는 측면도이다.
도 9는 도 3에 개시한 제2 기판 홀더 반송 기구를 나타내고, 도 9의 (A)는 사시도이며, 도 9의 (B)는 측면도이다.
도 10은 도 3에 개시한 스토커를 나타내고, 특히 기판 홀더가 상방으로 이동한 상태를 도시하는 사시도이다.
도 11은 스토커의 동작을 설명하는 도면이며, 도 11의 (A-1) 내지 (D-1)은 사시도이며, 도 11의 (A-2) 내지 (D-2)는 일부를 생략한 평면도이다.
도 12는 도 11에 이어지는 스토커의 동작을 설명하는 도면이며, 도 12의 (A-1) 내지 (D-1)은 사시도이며, 도 12의 (A-2) 내지 (D-2)는 일부를 생략한 평면도와 사시도이다.
도 13은 제2 기판 홀더 반송 기구에 구비된 로터리 액추에이터를 나타내고, 도 13의 (A)는 기판을 누르기 전의 상태를 나타내고, 도 13의 (B)는 기판을 누르고 있는 상태를 나타낸다.
도 14는 수직 자세로 기판 홀더를 보유 지지하는 스토커를 구비한, 제2 실시 형태에 관한 기판 착탈부의 측방 단면도이다.
도 15는 리프터를 도시하는 사시도이다.
도 16은 기판 반송 장치의 사시도이다.
도 17은 기판을 수평 방향으로 보유 지지한 기판 반송 장치의 사시도이다.
도 18은 기판(W)의 기판면의 법선 방향이 수평 방향이며 또한 반송 방향에 대하여 직각 방향을 향하도록 기판(W)을 보유 지지한 기판 반송 장치의 사시도이다.
도 19는 기판 반송 장치의 정면도이다.
도 20은 보유 지지 기구의 부분 확대도이다.
도 21은 제1 기체 분출부를 구비하는 기판 반송 장치의 사시도이다.
도 22는 제1 기체 분출부를 구비하는 기판 반송 장치의 정면도이다.
도 23은 제2 기체 분출부를 구비하는 기판 반송 장치의 사시도이다.
도 24는 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 기판 반송 장치의 사시도이다.
도 25는 기판을 반송 방향으로 보유 지지한 기판 반송 장치의 사시도이다.
도 26은 기판 반송 장치의 정면도이다.
도 27은 제2 기체 분출부를 구비하는 기판 반송 장치의 사시도이다.
40a, 40b, 40c : 기판 처리부
46 : 제1 구동 기구
47 : 제2 구동 기구
48, 77 : 제1 기체 분출부
49, 78a, 78b : 제2 기체 분출부
50a, 50b : 기판 반송기
51 : 반송 기구
54 : 보유 지지 기구
61, 61c : 스토커
65a, 65b, 65c, 65d : 기둥 형상 부재
66 : 처리조
67 : 홀더 수용부
71 : 제1 기판 홀더 반송 기구
71a : 승강 베이스
71b : 베이스 구동 실린더
71c : 실린더 베이스
71d : 홀더 클램프 실린더
71e1, 71e2 : 클램프 부재
71P : 승강 기구
75a : 리니어 가이드
75b : 나사축
76 : 제3 구동 기구
80, 80c : 기판 홀더
91 : 기판 착탈 기구
91a : 리니어 가이드
91b : 액추에이터
91c : 베이스
91d : 기판 가이드
91e : 센터 핀
93 : 제2 기판 홀더 반송 기구
93a : 베이스
93b, 93c : 클램퍼
93d : 클램퍼 구동 실린더
93e : 로터리 액추에이터
167 : 액받이 팬
W : 기판
Claims (4)
- 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와,
상기 기판 홀더를 착탈 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판 홀더를 반송하는 반송부를 구비한 반송기와,
상기 기판을 기판면의 법선 방향이 반송 방향을 향한 상태에서 상기 기판 홀더를 지지하고, 상기 기판을 처리하기 위해 상기 기판 홀더를 수납하는 복수의 처리조를 가지며,
상기 반송부는, 상기 보유 지지부를 연직 방향의 축 주위로 선회시키도록 구성된 구동기 구조를 구비하고, 기판면의 법선 방향이 수평 방향을 향하고 또한 반송 방향에 대하여 직각 방향을 향한 상태에서, 상기 기판을 반송하도록 구성되고,
상기 반송부가 기판면의 법선 방향이 수평 방향을 향하고 또한 반송 방향에 대하여 직각 방향을 향한 상태에서 상기 기판을 반송할 때, 상기 보유 지지부는, 상기 처리조의 측방에서 상기 기판을 보유 지지하도록 구성되고,
기판면의 법선 방향이 수평 방향을 향하고 또한 반송 방향에 대하여 직각 방향을 향한 상태에서 보유 지지된 상기 기판과 상기 처리조 사이를 분위기 분리하기 위한 에어 커튼을 형성하는 제1 기체 분출부를 가지며,
상기 제1 기체 분출부는 상기 보유 지지부에 형성되며, 반송시의 상기 기판의 표면과 상기 처리조 사이에 위치하는, 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 처리조의 측방에 설치된 액 수용부를 갖고,
상기 반송부가 기판면의 법선 방향이 수평 방향을 향하고 또한 반송 방향에 대하여 직각 방향을 향한 상태에서 상기 기판을 반송할 때, 상기 보유 지지부는, 상기 액 수용부의 상방에서 상기 기판을 보유 지지하도록 구성된, 기판 처리 장치. - 삭제
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판이 상기 처리조의 상방에 위치할 때에, 상기 기판의 양측 면내 방향을 따라서 기체를 분사하기 위한 제2 기체 분출부를 갖는, 기판 처리 장치.
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CN207793418U (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-31 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种镀膜设备 |
JP7080766B2 (ja) * | 2018-08-07 | 2022-06-06 | 株式会社荏原製作所 | 液面検出センサと組み合わせて使用されるセンサターゲットカバー、および湿式処理装置 |
TWI685058B (zh) * | 2018-10-22 | 2020-02-11 | 辛耘企業股份有限公司 | 基板處理系統 |
JP7382790B2 (ja) * | 2018-10-31 | 2023-11-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
WO2020180689A1 (en) | 2019-03-01 | 2020-09-10 | Rarecyte, Inc. | Holding a substrate within a secondary device |
JP7417636B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2024-01-18 | ダイキンファインテック株式会社 | 薬液処理装置 |
CN111146126B (zh) * | 2020-01-21 | 2024-11-29 | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 | 预润湿设备、预润湿系统及晶圆预润湿的预处理方法 |
CN111604810B (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 |
CN112442725B (zh) * | 2020-11-27 | 2024-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电化学沉积设备组和电化学沉积方法 |
TWI778786B (zh) * | 2021-09-11 | 2022-09-21 | 辛耘企業股份有限公司 | 晶圓加工方法及載台 |
CN119013439A (zh) * | 2023-03-22 | 2024-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电化学沉积设备 |
CN116504690B (zh) * | 2023-06-28 | 2023-10-03 | 新美光(苏州)半导体科技有限公司 | 半导体工件盒 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010018841A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Ebara Corp | 磁性体膜めっき装置及びめっき方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08288362A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | 板状物搬送装置およびそれを使用した板状物処理装置 |
JPH1022359A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
WO2001068952A1 (fr) | 2000-03-17 | 2001-09-20 | Ebara Corporation | Procede et appareil de plaquage electrolytique |
JP2002050678A (ja) | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Fujitsu Amd Semiconductor Kk | ウェーハ搬送体、ウェーハ搬送機構及び方法、及び半導体製造装置 |
KR100549273B1 (ko) * | 2004-01-15 | 2006-02-03 | 주식회사 테라세미콘 | 반도체 제조장치의 기판홀더 |
KR20070073102A (ko) * | 2006-01-03 | 2007-07-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 변질 방지용 가스 분출부를 구비하는 웨이퍼 이송로봇을 포함하는 반도체 제조 장치 |
KR100794587B1 (ko) * | 2006-08-10 | 2008-01-17 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판의 세정 방법 |
KR20080072257A (ko) * | 2007-02-01 | 2008-08-06 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 |
JP5463758B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2014-04-09 | 村田機械株式会社 | 保管庫 |
JP5293459B2 (ja) * | 2009-07-01 | 2013-09-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2011032538A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Toray Ind Inc | 無電解めっき処理方法 |
US20120305192A1 (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | Arthur Keigler | Parallel single substrate processing fluid jet module |
SG187305A1 (en) * | 2011-07-19 | 2013-02-28 | Ebara Corp | Plating apparatus and plating method |
-
2015
- 2015-03-25 TW TW104109520A patent/TWI653701B/zh active
- 2015-04-24 KR KR1020150057814A patent/KR102202880B1/ko active Active
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-
2018
- 2018-12-28 US US16/236,024 patent/US20190214278A1/en not_active Abandoned
-
2021
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- 2021-12-03 KR KR1020210171484A patent/KR102464745B1/ko active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010018841A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Ebara Corp | 磁性体膜めっき装置及びめっき方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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