[go: up one dir, main page]

KR102448731B1 - 콜렛 및 콜렛 조립체 - Google Patents

콜렛 및 콜렛 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR102448731B1
KR102448731B1 KR1020210140066A KR20210140066A KR102448731B1 KR 102448731 B1 KR102448731 B1 KR 102448731B1 KR 1020210140066 A KR1020210140066 A KR 1020210140066A KR 20210140066 A KR20210140066 A KR 20210140066A KR 102448731 B1 KR102448731 B1 KR 102448731B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
collet
holes
hole
concave groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020210140066A
Other languages
English (en)
Inventor
이향이
박성균
이동운
Original Assignee
주식회사 페코텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 페코텍 filed Critical 주식회사 페코텍
Priority to KR1020210140066A priority Critical patent/KR102448731B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102448731B1 publication Critical patent/KR102448731B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Gripping On Spindles (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩 본딩 장치의 헤드 등에 장착되는 콜렛 및 콜렛 조립체에 관한 것이다. 본 발명은, 흡착 대상의 표면과 접하는 제1 면과, 이 제1 면과 나란한 제2 면을 구비하는 몸체와; 상기 몸체의 제2 면을 관통하여, 상기 몸체의 내부로 오목하게 형성된 오목 홈과; 일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 오목 홈과 직접 연통되도록 상기 몸체에 형성되는 제1 진공 홀과; 일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 몸체의 내부로 연장되며, 상기 제1 진공 홀의 외곽에 형성되는 적어도 하나의 제2 진공 홀과; 상기 제1 진공 홀과, 상기 제2 진공 홀을 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 제1 진공 유로를 포함하는 콜렛을 제공한다.

Description

콜렛 및 콜렛 조립체{Collet and Collet Assembly}
본 발명은 반도체 칩 본딩 장치의 헤드 등에 장착되는 콜렛 및 콜렛 조립체에 관한 것이다.
반도체 패키지의 제조 공정에서, 반도체 칩을 이송하는 다양한 장치가 사용된다. 이러한 장치의 헤드 부분에는 반도체 칩을 픽업하기 위한 수단으로 콜렛이 설치된다. 콜렛은 반도체 칩과 직접 접촉하는 부품으로서, 진공 흡착을 통해서 반도체 칩을 고정한다. 콜렛은 픽업 장치와 연결되는 콜렛 홀더에 결합한다.
도 1은 종래의 콜렛 조립체의 일 예를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 콜렛 조립체(1)는 콜렛(2)과 콜렛 홀더(3)를 포함한다.
콜렛(2)은 대체로 직육면체 형태이며, 상면과 하면을 직선으로 관통하는 복수의 진공 홀(4)들이 형성된다. 콜렛(2)은 고무로 이루어질 수 있다. 콜렛(2)은 예를 들어, 금형을 이용한 압축 성형을 통해서 형성할 수 있다.
그리고 콜렛(2)이 안착되는 콜렛 홀더(3)의 상면에는, 콜렛(2)의 복수의 진공 홀(4)들과 연통되는 진공 유로(5)가 형성된다. 이 진공 유로(5)는 콜렛 홀더(3)의 중심부를 관통하며, 외부의 진공 발생 장치와 연결되는 진공 라인(6)과 연통된다.
따라서 반도체 칩을 고정할 수 있는 음압이 진공 라인(6), 진공 유로(5)를 거쳐서 진공 홀(4)들에 인가된다.
이러한 종래의 콜렛 조립체(1)는 반도체 칩의 종류가 변경될 때마다 콜렛(2)과 콜렛 홀더(3)를 모두 다시 제작해야 한다는 문제가 있었다. 반도체 칩의 종류에 따라서 콜렛(2)의 진공 홀(4)들의 배치가 바뀔 수 있으며, 콜렛(2)의 진공 홀(4)들의 배치가 바뀌면 콜렛 홀더(3)의 상면에 형성된 진공 유로(5)의 형태도 변경되어야 하므로, 콜렛 홀더(3)도 다시 제작해야 한다.
또한, 각각의 진공 홀(4)과 진공 라인(6) 사이의 거리가 일정하지 않기 때문에, 진공 홀(4)별로 진공이 걸리는 시점에 차이가 있을 수 있다는 점에서 개선이 요구되고 있다.
한국공개특허 제10-2015-0025522호 한국공개특허 제10-2015-0025522호 한국등록특허 제10-1870289호 한국공개특허 제10-2021-0095347호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 칩의 종류가 변경되어도 콜렛 홀더를 다시 제작할 필요가 없는 콜렛 및 콜렛 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 일부 실시예는 각각의 진공 홀에 최대한 동시에 진공이 작용할 수 있도록 구성된 콜렛 및 콜렛 조립체를 제공하는 것을 추가적인 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 흡착 대상의 표면과 접하는 제1 면과, 이 제1 면과 나란한 제2 면을 구비하는 몸체와; 상기 몸체의 제2 면을 관통하여, 상기 몸체의 내부로 오목하게 형성된 오목 홈과; 일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 오목 홈과 직접 연통되도록 상기 몸체에 형성되는 제1 진공 홀과; 일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 몸체의 내부로 연장되며, 상기 제1 진공 홀의 외곽에 형성되는 적어도 하나의 제2 진공 홀과; 상기 제1 진공 홀과, 상기 제2 진공 홀을 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 제1 진공 유로를 포함하는 콜렛을 제공한다.
또한, 상기 제1 진공 유로는 상기 제2 진공 홀의 제2 면 측 단부와 중심부 사이에서 상기 제2 진공 홀과 연결되는 콜렛을 제공한다.
또한, 복수의 제2 진공 홀들과, 복수의 상기 제1 진공 유로들을 포함하며, 상기 제2 진공 홀들은 길이가 동일하며, 상기 제1 진공 유로들은 길이가 짧을수록 그 내면의 표면 조도가 큰 콜렛을 제공한다.
또한, 복수의 제2 진공 홀들과, 복수의 상기 제1 진공 유로들을 포함하며, 상기 제2 진공 홀들은 길이가 동일하며, 상기 제1 진공 유로들은 길이가 짧을수록 단면적이 큰 콜렛을 제공한다.
또한, 복수의 제2 진공 홀들과, 복수의 상기 제1 진공 유로들을 포함하며, 상기 제2 진공 홀들은 길이가 동일하며, 상기 제1 진공 유로들의 길이가 동일하도록, 상기 제1 진공 유로들은 상기 제2 진공 홀까지의 직선거리가 짧을수록, 더 긴 곡선 구간을 구비하는 콜렛을 제공한다.
또한, 상기 제2 진공 홀들을 서로 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 제2 진공 유로를 더 포함하는 콜렛을 제공한다.
또한, 상기 제2 진공 홀들 중에서 상기 제1 진공 홀과 상기 제1 진공 유로를 통해서 연결되지 않은 상기 제2 진공 홀을 상기 오목 홈에 직접 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 제3 진공 유로를 포함하는 콜렛을 제공한다.
또한, 상기 콜렛은 3차원 인쇄 공법으로 제조되는 콜렛을 제공한다.
또한, 본 발명은 상술한 콜렛과; 상기 콜렛의 제2 면과 접하는 콜렛 안착면과, 상기 콜렛의 오목 홈에 끼워지도록, 상기 콜렛 안착면으로부터 돌출되며, 그 내부에 외부의 진공 발생 장치와 연결되는 진공 라인이 형성된 돌출부를 포함하는 콜렛 홀더를 포함하는 콜렛 조립체를 제공한다.
본 발명에 따른 콜렛 조립체는 콜렛의 내부에 진공 홀의 배치에 따른 진공 유로가 함께 형성되어 있기 때문에 반도체 칩의 종류가 변경되어도 콜렛 홀더를 다시 제작할 필요가 없다는 장점이 있다.
또한, 일부 실시예들은 각각의 진공 홀에 최대한 동시에 진공이 작용한다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 콜렛 조립체의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 콜렛 조립체의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 콜렛의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛의 단면도이다.
도 5와 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛의 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛 조립체의 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해서 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 콜렛 조립체의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 콜렛의 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 콜렛 조립체(100)는 콜렛(10)과 콜렛 홀더(20)를 포함한다.
도 1과 2에 도시된 바와 같이, 콜렛(10)은 몸체(11)와 몸체(11)에 형성되는 오목 홈(12), 제1 진공 홀(14), 제2 진공 홀(15), 제1 진공 유로(17) 및 제2 진공 유로(18)를 포함한다. 콜렛(10)은 정전기가 발생하기 않는 비전도성 고무, 실리콘, 우레탄 등으로 제조할 수 있다. 콜렛(10)은 3차원 인쇄 공법으로 제조될 수 있다. 3차원 인쇄 공법을 적용하면, 제1 진공 유로(17) 및 제2 진공 유로(18)를 형성하기 용이하다는 장점이 있다.
몸체(11)는 대체로 직육면체 형태이다. 몸체(11)는 흡착 대상의 표면과 접하는 제1 면(13)과, 이 제1 면(13)과 나란한 제2 면(16)을 구비한다. 흡착 대상은 반도체 칩일 수 있다.
오목 홈(12)은 몸체(11)의 제2 면(16)을 관통하여, 몸체(11)의 내부로 오목하게 형성된다.
제1 진공 홀(14)과 제2 진공 홀(15)들에는 흡착 대상을 고정할 수 있는 음압이 인가된다.
제1 진공 홀(14)의 일단은 몸체(11)의 제1 면(13)을 수직으로 관통한다. 타단은 오목 홈(12)과 직접 연통된다.
제2 진공 홀(15)들의 일단은 몸체(11)의 제1 면(13)을 수직으로 관통한다. 타단은 몸체(11)의 내부로 연장된다. 제2 진공 홀(15)들은 제1 진공 홀(14)의 외곽에 형성된다. 본 실시예에서는 총 8개의 제2 진공 홀(15)들이 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 제2 진공 홀(15)은 9개 이상이거나, 8개 미만으로 형성될 수도 있다. 제2 진공 홀(15)들은 제1 진공 홀(14)을 통해서 간접적으로 오목 홈(12)과 연결된다.
제1 진공 유로(17)는 제1 진공 홀(14)과, 제2 진공 홀(15)들을 연결하도록 몸체(11)의 내부에 형성된다. 제1 진공 유로(17)는 제2 진공 홀(15)의 제2 면(16) 측 단부와 중심부 사이에서 제2 진공 홀(15)과 연결된다. 제1 진공 유로(17)는 제1 면(13)과 나란하게 형성된다. 제1 진공 유로(17)는 제1 진공 홀(14)의 상하좌우에 배치되는 제2 진공 홀(15)들을 제1 진공 홀(14)과 연결시킨다.
제2 진공 유로(18)는 제2 진공 홀(15)들을 서로 연결하도록 몸체의 내부에 형성된다. 제2 진공 유로(18)는 제1 면(13)과 나란하게 형성된다. 제2 진공 유로(18)는 몸체(11)의 모서리 부분에 배치되는 제2 진공 홀(15)들을 인접하는 다른 제2 진공 홀(15)들과 연결시킨다.
콜렛 홀더(20)는 콜렛(10)의 제2 면(16)과 접하는 콜렛 안착면(22)이 형성된 콜렛 플레이트(21)와 콜렛(10)의 오목 홈(12)에 끼워지는 돌출부(24)를 포함한다. 돌출부(24)는 콜렛 안착면(22)으로부터 돌출된다. 돌출부(24)는 대체로 사각기둥 형태이다. 그리고 콜렛 플레이트(21)의 콜렛 안착면(22) 반대 면에는 픽업 장치의 헤드(미도시)에 끼워지는 결합부(26)가 형성된다. 결합부(26)는 대체로 원기둥 형태이다. 콜렛 홀더(20)의 중심부에는 외부의 진공 발생 장치와 연결되는 진공 라인(27)이 결합부(27), 콜렛 플레이트(21) 및 돌출부(24)를 관통하여 형성된다.
콜렛(10)의 오목 홈(12)에 콜렛 홀더(20)의 돌출부(24)가 끼워지면, 고무 재질의 콜렛(10)의 탄성력에 의해서 콜렛(10)이 콜렛 홀더(20)에 고정된다. 그리고 진공 라인(27)이 콜렛(10)의 제1 진공 홀(14)과 연결된다. 따라서 반도체 칩과 같은 흡착 대상을 고정할 수 있는 음압이 진공 라인(27), 제1 진공 유로(17), 제2 진공 유로(18)를 통해서 제1 진공 홀(14)과 제2 진공 홀(15)들에 인가된다. 좀 더 상세하게, 제1 진공 홀(14)에는 진공 라인(27)을 통해서 음압이 인가되며, 제1 진공 홀(14)의 상하좌우에 배치되는 제2 진공 홀(15)들에는 진공 라인(27)과 제1 진공 홀(14) 및 제1 진공 유로(17)를 통해서 음압이 인가되며, 나머지 제2 진공 홀(15)들에는 진공 라인(27), 제1 진공 홀(14), 제1 진공 유로(17), 제2 진공 홀(15) 및 제2 진공 유로(18)를 통해서 음압이 인가된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 콜렛의 단면도이다.
본 실시예에 따른 콜렛(110)은 몸체(111)의 모서리 부분에 배치된 제2 진공 홀(115)들도 제1 진공 홀(114)과 바로 연결된다는 점에서, 도 1에 도시된 실시예와 차이가 있다. 따라서 본 실시예는 제2 진공 유로를 구비하지 않는다.
또한, 본 실시예에서는 제2 진공 홀(115)들에 진공이 인가되는 시점을 최대한 동일하게 조절하기 위해서, 제1 진공 유로(117)들의 내면의 표면 조도가 조절된다는 점에서도 도 1에 도시된 실시예와 차이가 있다.
제2 진공 홀(115)들은 길이가 동일하며, 제1 진공 유로(117)들은 길이가 짧을수록 그 내면이 거칠도록 표면 조도가 조절된다. 즉, 제1 진공 홀(114)과 가장 가까운 두 개의 제2 진공 홀(115)들과 제1 진공 홀(114)을 연결하는 제1 진공 유로(117a)들의 표면 조도가 가장 크며, 모서리에 배치되는 네 개의 제2 진공 홀(115)들과 제1 진공 홀(114)을 연결하는 제1 진공 유로(117c)들의 표면 조도가 가장 작다.
표면 조도가 클수록 유속이 느려지므로, 이러한 방법으로 제2 진공 홀(115)들에 진공이 인가되는 시점을 대체로 동일하게 조절할 수 있다. 그리고 이를 통해, 흡착 대상인 반도체 칩이 흡착될 때 틀어지는 현상이 최대한 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛의 단면도이다.
본 실시예에 따른 콜렛(210)은 몸체(211)의 모서리 부분에 배치된 제2 진공 홀(215)들도 제1 진공 홀(214)과 바로 연결된다는 점에서, 도 4에 도시된 실시예와 동일하다. 그러나 본 실시예에서는 제2 진공 홀(215)들에 진공이 인가되는 시점을 최대한 동일하게 조절하기 위한 방법으로 제1 진공 유로(217)들의 단면적이 조절된다는 점에서, 도 4에 도시된 실시예와 차이가 있다.
본 실시예에서, 제1 진공 유로(217)들은 길이가 짧을수록 단면적이 크다. 즉, 제1 진공 홀(214)과 가장 가까운 두 개의 제2 진공 홀(215)들과 제1 진공 홀(214)을 연결하는 제1 진공 유로(217a)들의 단면적이 가장 크며, 모서리에 배치되는 네 개의 제2 진공 홀(215)들과 제1 진공 홀(214)을 연결하는 제1 진공 유로(217c)들의 단면적이 가장 작다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛의 단면도이다.
본 실시예에 따른 콜렛(310)은 몸체(311)의 모서리 부분에 배치된 제2 진공 홀(315)들도 제1 진공 홀(314)과 바로 연결된다는 점에서, 도 4 및 5에 도시된 실시예와 동일하다. 그러나 본 실시예에서는 제2 진공 홀(315)들에 진공이 인가되는 시점을 최대한 동일하게 조절하기 위한 방법으로 제1 진공 유로(217)들의 곡선구간의 길이가 조절된다는 점에서, 도 4 및 5에 도시된 실시예와 차이가 있다.
본 실시예에서는, 제2 진공 홀(315)까지의 직선거리가 짧을수록, 더욱 굽어 있도록 하여 제1 진공 유로(317)들의 길이가 동일하게 조절한다. 즉, 모서리에 배치되는 네 개의 제2 진공 홀(315)들과 제1 진공 홀(314)을 연결하는 제1 진공 유로(317c)들은 직선으로 형성하고, 제1 진공 홀(314)과 가장 가까운 두 개의 제2 진공 홀(315)들과 제1 진공 홀(314)을 연결하는 제1 진공 유로(317a)들은 구불구불하게 형성하여, 제1 진공 유로(317)들의 전체 길이가 동일하도록 한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콜렛 조립체의 분해 사시도이다.
본 실시예는 제2 진공 홀(415)들 사이를 연결하는 제2 진공 유로를 포함하지 않으며, 제3 진공 유로(419)를 포함한다는 점에서 도 2에 도시된 실시예와 차이가 있다.
제3 진공 유로(419)는 제2 진공 홀(415)들 중에서 제1 진공 홀(414)과 제1 진공 유로(417)를 통해서 연결되지 않는, 모서리 측 제2 진공 홀(415)을 오목 홈(412)에 직접 연결하도록 몸체(411)의 내부에 형성된다. 본 실시예에서 제1 진공 홀(414)의 상하좌우에 배치되는 제2 진공 홀(415)들은 도 2에 도시된 실시예와 마찬가지로, 제1 진공 유로(417)를 통해서 제1 진공 홀(414)과 연결된다. 그리고 모서리에 위치하는 네 개의 제2 진공 홀(415)들은 제3 진공 유로(419)를 통해서 오목 홈(412)에 직접 연결된다. 즉, 오목 홈(412)에 끼워진 돌출부(424)의 진공 라인(427)에 직접 연결된다. 본 실시예에서는 돌출부(424)의 측면에 진공 라인(427)과 연결된 네 개의 관통구멍(425)들이 형성된다. 이 관통구멍(425)들은 제3 진공 유로(417)들과 연결된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
10, 110, 210, 310, 410: 콜렛
11, 111, 211, 311, 411: 몸체
12, 412: 오목 홈
14, 114, 214, 314, 414: 제1 진공 홀
15, 115, 215, 315, 415: 제2 진공 홀
17, 117, 217, 317, 417: 제1 진공 유로
18: 제2 진공 유로
20, 420: 콜렛 홀더
24, 424: 돌출부
27, 427: 진공 라인
419: 제3 진공 유로

Claims (9)

  1. 흡착 대상의 표면과 접하는 제1 면과, 이 제1 면과 나란한 제2 면을 구비하는 몸체와,
    상기 몸체의 제2 면을 관통하여, 상기 몸체의 내부로 오목하게 형성된 오목 홈과,
    일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 오목 홈과 직접 연통되도록 상기 몸체에 형성되는 제1 진공 홀과,
    일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 몸체의 내부로 연장되며, 상기 제1 진공 홀의 외곽에 형성되는 복수의 제2 진공 홀들과,
    상기 제1 진공 홀과, 상기 제2 진공 홀들을 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 복수의 제1 진공 유로들을 포함하며,
    상기 제2 진공 홀들은 길이가 동일하며,
    상기 제1 진공 유로들은 길이가 짧을수록 그 내면의 표면 조도가 큰 콜렛.
  2. 흡착 대상의 표면과 접하는 제1 면과, 이 제1 면과 나란한 제2 면을 구비하는 몸체와,
    상기 몸체의 제2 면을 관통하여, 상기 몸체의 내부로 오목하게 형성된 오목 홈과,
    일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 오목 홈과 직접 연통되도록 상기 몸체에 형성되는 제1 진공 홀과,
    일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 몸체의 내부로 연장되며, 상기 제1 진공 홀의 외곽에 형성되는 복수의 제2 진공 홀들과,
    상기 제1 진공 홀과, 상기 제2 진공 홀들을 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 복수의 제1 진공 유로들을 포함하며,
    상기 제2 진공 홀들은 길이가 동일하며,
    상기 제1 진공 유로들은 길이가 짧을수록 단면적이 큰 콜렛.
  3. 흡착 대상의 표면과 접하는 제1 면과, 이 제1 면과 나란한 제2 면을 구비하는 몸체와,
    상기 몸체의 제2 면을 관통하여, 상기 몸체의 내부로 오목하게 형성된 오목 홈과,
    일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 오목 홈과 직접 연통되도록 상기 몸체에 형성되는 제1 진공 홀과,
    일단은 상기 제1 면을 관통하고, 타단은 상기 몸체의 내부로 연장되며, 상기 제1 진공 홀의 외곽에 형성되는 복수의 제2 진공 홀들과,
    상기 제1 진공 홀과, 상기 제2 진공 홀들을 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 복수의 제1 진공 유로들을 포함하며,
    상기 제2 진공 홀들은 길이가 동일하며,
    상기 제1 진공 유로들의 길이가 동일하도록, 상기 제1 진공 유로들은 상기 제2 진공 홀까지의 직선거리가 짧을수록, 더욱 굽어있는 콜렛.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 진공 유로들은 상기 제2 진공 홀들의 제2 면 측 단부와 중심부 사이에서 상기 제2 진공 홀들과 연결되는 콜렛.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 진공 홀들을 서로 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 제2 진공 유로를 더 포함하는 콜렛.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 진공 홀들 중에서 상기 제1 진공 홀과 상기 제1 진공 유로들을 통해서 연결되지 않은 상기 제2 진공 홀을 상기 오목 홈에 직접 연결하도록 상기 몸체의 내부에 형성된 제3 진공 유로를 포함하는 콜렛.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콜렛은 3차원 인쇄 공법으로 제조되는 콜렛.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 콜렛과,
    상기 콜렛의 제2 면과 접하는 콜렛 안착면과, 상기 콜렛의 오목 홈에 끼워지도록, 상기 콜렛 안착면으로부터 돌출되며, 그 내부에 외부의 진공 발생 장치와 연결되는 진공 라인이 형성된 돌출부를 포함하는 콜렛 홀더를 포함하는 콜렛 조립체.
  9. 삭제
KR1020210140066A 2021-10-20 2021-10-20 콜렛 및 콜렛 조립체 Active KR102448731B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210140066A KR102448731B1 (ko) 2021-10-20 2021-10-20 콜렛 및 콜렛 조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210140066A KR102448731B1 (ko) 2021-10-20 2021-10-20 콜렛 및 콜렛 조립체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102448731B1 true KR102448731B1 (ko) 2022-09-29

Family

ID=83462019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210140066A Active KR102448731B1 (ko) 2021-10-20 2021-10-20 콜렛 및 콜렛 조립체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102448731B1 (ko)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100603709B1 (ko) * 2005-04-25 2006-07-20 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 툴 구조
KR20110016293A (ko) * 2009-08-11 2011-02-17 삼성전자주식회사 반도체 칩 부착 장치 및 반도체 칩 부착 방법
KR101425534B1 (ko) * 2013-03-15 2014-08-06 쿠어스텍아시아 유한회사 다중 흡착판을 구비하는 포러스 척
KR20150025522A (ko) 2013-08-27 2015-03-11 한국광기술원 개량형 콜렛
KR20150065518A (ko) * 2013-12-05 2015-06-15 주식회사 페코텍 반도체 다이 본딩 장치
KR101870289B1 (ko) 2017-06-26 2018-06-22 주식회사 기주테크 반도체 다이 본딩용 콜렛
JP2019001700A (ja) * 2017-06-12 2019-01-10 上海如鯤新材料有限公司 ジフルオロリン酸エステルを用いたジフルオロリン酸リチウムの製造方法
KR20210025358A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20210095347A (ko) 2020-01-23 2021-08-02 주식회사 오킨스전자 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100603709B1 (ko) * 2005-04-25 2006-07-20 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 툴 구조
KR20110016293A (ko) * 2009-08-11 2011-02-17 삼성전자주식회사 반도체 칩 부착 장치 및 반도체 칩 부착 방법
KR101425534B1 (ko) * 2013-03-15 2014-08-06 쿠어스텍아시아 유한회사 다중 흡착판을 구비하는 포러스 척
KR20150025522A (ko) 2013-08-27 2015-03-11 한국광기술원 개량형 콜렛
KR20150065518A (ko) * 2013-12-05 2015-06-15 주식회사 페코텍 반도체 다이 본딩 장치
JP2019001700A (ja) * 2017-06-12 2019-01-10 上海如鯤新材料有限公司 ジフルオロリン酸エステルを用いたジフルオロリン酸リチウムの製造方法
KR101870289B1 (ko) 2017-06-26 2018-06-22 주식회사 기주테크 반도체 다이 본딩용 콜렛
KR20210025358A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20210095347A (ko) 2020-01-23 2021-08-02 주식회사 오킨스전자 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200414775Y1 (ko) 칩 이송장치
US6811029B2 (en) Wafer support attachment for a semi-conductor wafer transport container
KR102019542B1 (ko) 흡착 유닛, 판형상 부재 반송 유닛, 수지 밀봉 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법
KR102448731B1 (ko) 콜렛 및 콜렛 조립체
KR102382855B1 (ko) 라운드 형상의 접촉면을 구비한 마그네틱 콜렛
KR102083351B1 (ko) 비전 테이블 모듈 및 비전 테이블 장치
US5572393A (en) Compliant guide assembly for a magnetic tape transport
US20080164646A1 (en) Workholder for supporting electronic devices
US20240194509A1 (en) Magnetic collet
KR101574124B1 (ko) 솔더볼 어태치 툴
KR20210095347A (ko) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛
CN108161214A (zh) 一种焊线键合装置
KR102348437B1 (ko) 다수의 미세홀을 이용하여 범퍼가 형성된 반도체 칩을 균일하게 흡입할 수 있는 픽업장치 및 그 제조방법
KR102294126B1 (ko) 착탈이 가능한 구조를 가진 마그네틱 콜렛
CN104338682B (zh) 用于测试分选机的匹配板的推动件组件
US6758383B2 (en) Transducer for a bonding apparatus
US10500865B2 (en) Liquid ejecting unit and liquid ejecting apparatus
KR20200122469A (ko) 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이
JPH02138044A (ja) 板状体の保持装置
US20250022743A1 (en) Collet structure and semiconductor fabricating apparatus including the same
US12106996B2 (en) Collet structure and semiconductor fabricating apparatus including the same
JP7586067B2 (ja) チップトレイおよび半導体装置の製造方法
KR20190026544A (ko) 반송용 흡착장치
JP7298539B2 (ja) 部品整列装置
JP2005191553A (ja) ワーク浮上装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20211020

PA0201 Request for examination
PA0302 Request for accelerated examination

Patent event date: 20211020

Patent event code: PA03022R01D

Comment text: Request for Accelerated Examination

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20220804

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20220901

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220926

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220926

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration