[go: up one dir, main page]

KR102443568B1 - 탄성 표면파 장치 - Google Patents

탄성 표면파 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102443568B1
KR102443568B1 KR1020150110590A KR20150110590A KR102443568B1 KR 102443568 B1 KR102443568 B1 KR 102443568B1 KR 1020150110590 A KR1020150110590 A KR 1020150110590A KR 20150110590 A KR20150110590 A KR 20150110590A KR 102443568 B1 KR102443568 B1 KR 102443568B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
idt
acoustic wave
surface acoustic
wiring
wave device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020150110590A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170017133A (ko
Inventor
고이치 하타노
Original Assignee
가부시키가이샤 와이솔재팬
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 와이솔재팬 filed Critical 가부시키가이샤 와이솔재팬
Priority to KR1020150110590A priority Critical patent/KR102443568B1/ko
Priority to US15/215,867 priority patent/US10153747B2/en
Priority to CN201610600374.6A priority patent/CN106452386B/zh
Publication of KR20170017133A publication Critical patent/KR20170017133A/ko
Priority to KR1020200087075A priority patent/KR102432680B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102443568B1 publication Critical patent/KR102443568B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02992Details of bus bars, contact pads or other electrical connections for finger electrodes
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/644Coupled resonator filters having two acoustic tracks
    • H03H9/6443Coupled resonator filters having two acoustic tracks being acoustically coupled
    • H03H9/6453Coupled resonator filters having two acoustic tracks being acoustically coupled by at least an interdigital transducer overlapping both tracks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02637Details concerning reflective or coupling arrays
    • H03H9/02653Grooves or arrays buried in the substrate
    • H03H9/02661Grooves or arrays buried in the substrate being located inside the interdigital transducers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H03H9/14544Transducers of particular shape or position
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6436Coupled resonator filters having one acoustic track only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6479Capacitively coupled SAW resonator filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6483Ladder SAW filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725Duplexers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Electrophonic Musical Instruments (AREA)

Abstract

[과제] 저손실이며, 또한 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는 것.
[해결 수단] 탄성 표면파 장치는, 제 1 입력용 배선과, 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와, 제 2 입력용 배선과, 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와, 출력용 배선과, 출력용 배선과 접속되고, 제 1 IDT와, 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT를 포함하고, 제 1 입력용 배선, 제 2 입력용 배선 및 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로 인출되고, 제 1 IDT와 제 3 IDT의 사이 및 제 2 IDT와 제 3 IDT의 사이 중 적어도 일방에, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴이 접속되어 있다.

Description

탄성 표면파 장치{SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE}
본 발명은 탄성 표면파 장치에 관한 것이다.
휴대 단말 등의 통신 기기의 안테나 공용기에는, 특정 주파수 대역의 신호를 통과시키기 위하여 탄성 표면파(SAW : Surface Acoustic Wave) 장치가 탑재되어 있다. 이와 같은 탄성 표면파 장치로서, 복수의 빗형 전극(IDT : Interdigital Transducer)으로 구성된 세로 모드 결합형의 탄성 표면파 장치가 알려져 있다.
통상, 휴대 단말 등에 있어서는, 송신(Tx) 신호의 주파수 대역(이하, 송신 대역)보다, 수신(Rx) 신호의 주파수 대역(이하, 수신 대역) 쪽이 높은 주파수 대역에서 통신하는 통신 방식을 채용하고 있다. 그러나, 최근에는, 수신 대역과 송신 대역이 인접하고, 또한 송신 대역이 수신 대역보다 높은 주파수의 신호로 통신하는 통신 방식도 등장하고 있다.
이와 같이, 수신 대역이 송신 대역보다 높고 또한 인접하고 있는 상태에서, 안정적인 통신을 실현하기 위해서는, 수신 대역의 고대역측의 감쇠가 급준하고 고감쇠인 특성이 탄성 표면파 장치에 요구된다. 또한, 2개 이상의 밴드를 이용한 통신을 1개의 안테나로 공용하여 행하는 경우에 있어서는, 수신 대역의 고대역측뿐만 아니라, 저대역측의 감쇠 대역에 있어서도 신호를 급준하고 고감쇠로 감쇠시키는 특성도 요구될 것으로 생각된다.
특허문헌 1 및 2에는 저손실이며, 또한 급준한 컷오프 특성을 갖는 탄성 표면파 필터가 기재되어 있다. 이 탄성 표면파 필터는 DMS(Double Mode SAW) 필터로서, 입력 단자와 출력 단자를 동일한 방향으로 인출함으로써, 저손실이며, 또한 급준한 컷오프 특성을 실현하고 있다. 또, 탄성 표면파 필터의 컷오프 특성은, IDT의 개구 길이를 작게 함으로써 향상할 수 있다는 것이 기재되어 있다.
일본 공개특허 특개2004-194269호 공보 일본 공개특허 특개2006-42398호 공보
특허문헌 1 및 2에 기재된 탄성 표면파 필터에는, IDT의 개구 길이를 작게 하면, 입력 임피던스와 출력 임피던스에 부정합이 생겨, 삽입 손실이 증가한다는 과제가 있음이 판명되었다. 또한, 특허문헌 1 및 2는, 입력 임피던스와 출력 임피던스의 부정합을 해소하기 위하여, DMS 필터를 병렬로 접속하는 구조를 기재하고 있다. 그러나, 특허문헌 1 및 2는 DMS 필터 이외의 탄성 표면파 장치를 이용하여 입력 임피던스 및 출력 임피던스의 부정합을 해소하는 것에 대하여 하등 고려하고 있지 않다.
본 발명의 목적은, DMS 필터에 한정하지 않고, 저손실이며, 또한 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는 탄성 표면파 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일 태양(態樣)의 탄성 표면파 장치는, 제 1 입력용 배선과, 당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와, 제 2 입력용 배선과, 당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와, 출력용 배선과, 당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT를 포함하며, 상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로부터 인출되고, 상기 제 1 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 및 상기 제 2 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이의 적어도 일방(一方)에, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴을 접속한 구성을 구비하고 있다.
본 발명의 다른 태양의 탄성 표면파 장치는, 제 1 입력용 배선과, 당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와, 제 2 입력용 배선과, 당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와, 출력용 배선과, 당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT와, 상기 제 1∼제 3 IDT의 양측에 설치된 제 1 반사기, 및 제 2 반사기를 포함하며, 상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로부터 인출되고, 상기 제 1 반사기는 상기 제 1 입력 배선과 접속되고, 상기 제 2 반사기는 상기 제 2 입력 배선과 접속된 구성을 구비하고 있다.
본 발명의 다른 태양의 탄성 표면파 장치는, 제 1 입력용 배선과, 당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와, 제 2 입력용 배선과, 당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와, 출력용 배선과, 당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT를 포함하며, 상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로부터 인출되고, 상기 제 1 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 및 상기 제 2 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 중 적어도 일방에, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴을 구비하고, 적어도 1개의 공진기와 접속된 구성을 구비하고 있다.
본 발명의 또 다른 태양의 탄성 표면파 장치는, 제 1 입력용 배선과, 당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와, 제 2 입력용 배선과, 당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와, 출력용 배선과, 당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT와, 상기 제 1∼제 3 IDT의 양측에 설치된 제 1 반사기, 및 제 2 반사기를 포함하며, 상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로부터 인출되고, 상기 제 1 반사기는 상기 제 1 입력 배선과 접속되고, 상기 제 2 반사기는 상기 제 2 입력 배선과 접속되고, 적어도 1개의 공진기와 접속된 구성을 구비하고 있다.
본 발명에 의하면, DMS 필터에 한정하지 않고, 저손실이며, 또한 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 장치에 포함되는 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 2는 수신 대역과 송신 대역의 주파수 특성의 관계를 나타낸 모식도이다.
도 3은 종래의 탄성 표면파 장치의 수신 대역의 주파수 특성과, 본 발명에 관련된 탄성 표면파 장치의 수신 대역의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
도 4는 2개의 밴드의 수신 대역과 송신 대역의 주파수 특성의 관계를 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시 형태의 제 1 변형례에 관련된 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 형태의 제 2 변형례에 관련된 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 형태의 제 3 변형례에 관련된 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시 형태의 제 1 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시 형태의 제 2 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 형태의 제 3 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시 형태의 제 4 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 13은 제 3 실시 형태에 관련된 듀플렉서의 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 14는 본 발명의 제 3 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 15는 종래의 탄성 표면파 장치의 아이솔레이션 특성과, 제 3 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 장치의 아이솔레이션 특성을 나타낸 그래프이다.
도 16은 종래의 듀플렉서의 송신 대역의 주파수 특성과, 제 3 실시 형태에 관련된 듀플렉서의 송신 대역의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
도 17은 본 발명의 제 3 실시 형태의 제 1 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 18은 본 발명의 제 3 실시 형태의 제 2 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 19는 본 발명의 제 3 실시 형태의 제 3 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 20은 본 발명의 제 3 실시 형태의 제 4 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
이하에서, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 반복의 번잡함을 피하기 위하여, 각 도면에 있어서 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 적당히 생략한다.
[1. 제 1 실시 형태]
도 1은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 장치(100)의 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
도시된 탄성 표면파 장치(100)는, 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 전극(41)과 제 2 전극(42)을 포함한다.
제 1 IDT(10)는, 입력 신호를 입력하는 제 1 입력용 배선(11)에 접속된 입력용의 IDT이다. 또, 제 1 IDT(10)는, 제 1 입력용 배선(11)이 접속되어 있는 반대측에는 제 1 그라운드 배선(12)이 접속되어 있다.
제 2 IDT(20)는, 제 1 입력 배선(11)과 동일한 입력 신호를 입력하는 제 2 입력용 배선(21)에 접속된 입력용의 IDT이다. 또, 제 2 IDT(20)는, 제 2 입력용 배선(21)이 접속되어 있는 반대측에는 제 2 그라운드 배선(22)이 접속되어 있다.
제 3 IDT(30)는, 출력용 배선(31)에 접속된 출력용의 IDT이다. 또, 제 3 IDT(30)는, 출력용 배선(31)이 접속되어 있는 반대측에는 제 3 그라운드 배선(32)이 접속되어 있다.
즉, 탄성 표면파 장치(100)는, 1개의 출력용의 IDT와 2개의 입력용의 IDT를 포함하고 있다.
이하에서는, 1개의 출력용의 IDT와 2개의 입력용의 IDT를 포함하는 탄성 표면파 장치에 대하여 설명하지만, 이것은 예시로서, 탄성 표면파 장치에 포함되는 IDT의 수를 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 예를 들면, 1개의 출력용의 IDT와 4개의 입력용의 IDT를 포함하는 탄성 표면파 장치에 대해서도 적용할 수 있다.
제 1 입력용 배선(11), 제 2 입력용 배선(21) 및 출력용 배선(31)은, 인접하고, 또한 동일한 방향으로 인출되어 있다(도 1에서는 아래쪽 방향으로 인출되어 있다). 이 구성은, 인접하는 제 1 입력용 배선(11)과 출력용 배선(31)의 사이, 및 인접하는 제 2 입력용 배선(21)과 출력용 배선(31)의 사이에, 정전 용량(기생 용량)을 의도적으로 발생시키는 것이다. 발생하는 정전 용량의 값은, 제 1 입력용 배선(11), 제 2 입력용 배선(21) 및 출력용 배선(31)의 각각의 형상 및 재료 등에 따라서 변화한다. 즉, 설계자 등은 제 1 입력용 배선(11), 제 2 입력용 배선(21) 및 출력용 배선(31)의 형상 및 재료 등을 설계에 따라서 변경함으로써, 정전 용량의 값을 조절할 수 있다. 제 1 입력용 배선(11)과 출력용 배선(31)의 사이, 및 제 2 입력용 배선(21)과 출력용 배선(31)의 사이의 정전 용량의 값은 동일해도 되고 달라도 되며, 목적으로 하는 특성에 따라서 정전 용량의 값을 설계할 수 있다.
제 1 그라운드 배선(12), 제 2 그라운드 배선(22) 및 제 3 그라운드 배선(32)은, 동일한 방향으로 인출되고(도 1에서는 위쪽 방향), 동일한 그라운드에 접속되어 있다.
제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)은, 예를 들면 2개의 금속 도체를 대향하여 형성된 전극으로서, 정전 용량을 갖는 용량 패턴이다.
제 1 전극(41)은, 제 1 IDT(10)의 입력용 배선(11)과 제 3 IDT(30)의 출력용 배선(31)에 접속되어 있다. 즉, 제 1 전극(41)은, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 정전 용량을 부가한다.
제 2 전극(42)은, 제 2 IDT(20)의 입력용 배선(21)과 제 3 IDT(30)의 출력용 배선(31)에 접속되어 있다. 즉, 제 2 전극(42)은, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 정전 용량을 부가한다.
제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)의 정전 용량은, 금속 도체 사이의 폭이나 금속 도체의 형상 등에 따라서 변화한다. 즉, 설계자 등은 제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)의 금속 도체 사이의 폭이나 금속 도체의 형상 등을 설계에 따라서 변경함으로써, 정전 용량의 값을 조절할 수 있다. 제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)의 정전 용량의 값은 동일해도 되고 달라도 된다.
또한, 탄성 표면파 장치(100)는, 제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)의 쌍방을 포함할 필요는 없고, 제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)의 적어도 일방을 포함하면 된다.
도 2는 본 발명을 적용할 수 있는 탄성 표면파 장치의 수신 대역과 송신 대역의 주파수 특성의 관계의 일례를 나타낸 모식도이다. 도 2에 있어서, 가로축은 주파수(㎒), 세로축은 삽입 손실(㏈)로서, 송신 대역(102)이 수신 대역(101)보다 높은 주파수를 갖고 있는 경우가 나타나 있다.
수신 대역(101)과 송신 대역(102)이 도 2의 관계에 있는 경우에, 수신 대역(101)의 고대역측의 감쇠 대역의 감쇠량을 크게 하는 것이 요구되는 것으로 생각된다. 본 발명은, 탄성 표면파 장치의 IDT 사이에 정전 용량을 부가함으로써 수신 대역(101)의 고대역측의 감쇠 대역의 감쇠량을 크게 할 수 있다.
도 3은 본 발명에 관련된 탄성 표면파 장치(100)의 수신 대역의 주파수 특성과, 통상의 탄성 표면파 장치의 수신 대역의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다. 또한, 종래의 탄성 표면파 장치란, 정전 용량이 부가되어 있지 않은 탄성 표면파 장치이다. 제 1 주파수 특성(1)은 종래의 탄성 표면파 장치의 주파수 특성, 제 2 주파수 특성(2)은 탄성 표면파 장치(100)의 주파수 특성으로서, 가로축이 주파수(㎒), 세로축이 삽입 손실(㏈)이다. 또, 도 3에 있어서 가로축은 약 720∼930 MHz이고, 세로축은 약 -80∼0 ㏈이다.
도 3에 나타나 있는 바와 같이, 탄성 표면파 장치(100)는 약 780∼830 MHz에 수신 대역을 갖는다. 또, 탄성 표면파 장치(100)는, 약 840∼850 MHz의 고대역측의 감쇠 대역에 있어서, 종래의 탄성 표면파 장치보다 약 26 ㏈나 주파수를 감쇠시키고 있다. 이것은, 정전 용량이 부가됨으로써, 수신 대역의 고대역측의 감쇠 대역에서 공진이 생겨, 삽입 손실이 억제되었기 때문이다. 즉, 본 발명의 일 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 장치(100)는, 수신 대역의 고대역측의 감쇠 대역에서 공진이 생기도록 정전 용량을 부가함으로써, 수신 대역의 고대역측의 감쇠 대역에서 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다.
또한, 탄성 표면파 장치(100)는, 약 780∼830 MHz의 범위에 수신 대역을 갖지만, 이것은 예시로서, 탄성 표면파 장치의 수신 대역을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 다른 주파수 대역에 수신 대역을 갖는 탄성 표면파 장치에도 적용할 수 있다.
도 4는 2개 이상의 밴드를 이용한 통신을 1개의 안테나를 공용하여 사용하는 경우의 주파수 특성의 관계를 나타낸 모식도이다. 도 4에 있어서, 송신 대역(201)과 수신 대역(202)과 송신 대역(203)과 수신 대역(204)의 2개의 밴드의 통신 대역이 나타나 있다. 또, 도 4에 있어서 가로축은 주파수(㎒), 세로축은 삽입 손실(㏈)이다.
수신 대역(202)은 송신 대역(201 및 203)의 사이의 주파수 대역에 존재한다. 이와 같은 경우, 수신 대역(202)의 고대역측의 감쇠 대역을 급준하게 크게 감쇠시키는 것에 부가하여, 저대역측의 감쇠 대역도 급준하게 크게 감쇠시키는 것이 필요하다. 본 발명에 있어서는, 도 4의 경우에도, 수신 대역(202)의 저대역측의 감쇠 대역에서 공진이 생기도록 정전 용량을 부가함으로써, 수신 대역(202)의 저대역측의 감쇠 대역에서 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다.
또, 탄성 표면파 장치(100)는, 배선의 형상을 변경하거나 IDT 사이에 정전 용량을 부가하거나 하는 것만으로, 저손실이며, 또한 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있으므로, 종래의 탄성 표면파 장치와 비교하여 장치의 소형화의 관점에서도 유리하다.
[2. 제 1 실시 형태의 변형례]
(2-1. 제 1 변형례)
도 5는 본 발명의 탄성 표면파 장치(100)의 제 1 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치(100A)의 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 장치(100A)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 수직 IDT(43)와 제 2 수직 IDT(44)를 포함한다.
탄성 표면파 장치(100A)는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 1 수직 IDT(43)가 접속되고, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 2 수직 IDT(44)가 접속되어 있는 점에서 탄성 표면파 장치(100)와는 다르다.
제 1 수직 IDT(43) 및 제 2 수직 IDT(44)는, 탄성 표면파의 전파 방향에 대하여 수직 방향으로 전극을 형성한 IDT(즉, 수직 IDT)이다. 즉, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이 및 제 2 IDT와 제 3 IDT(30)의 사이에는, 2개의 금속 도체로 이루어지는 전극뿐만 아니라, 도 5에 나타낸 바와 같이 수직 IDT(43 및 44)를 접속하는 것에 의해서도 탄성 표면파 장치(100)에 정전 용량을 부가할 수 있다.
제 1 수직 IDT(43) 및 제 2 수직 IDT의 정전 용량의 값은 각각 전극의 피치 폭 및 전극의 대수(對數) 등에 따라서 변화한다. 즉, 설계자 등은 제 1 수직 IDT(43) 및 제 2 수직 IDT의 전극의 피치 폭 및 전극의 대수 등을 설계에 따라서 변경함으로써, 정전 용량의 값을 조절할 수 있다. 제 1 수직 IDT(43), 및 제 2 수직 IDT(44)의 정전 용량의 값은 동일해도 되고 달라도 된다.
또한, 탄성 표면파 장치(100A)는, 제 1 수직 IDT(43) 및 제 2 수직 IDT(44)의 쌍방을 포함할 필요는 없고, 제 1 수직 IDT(43) 및 제 2 수직 IDT(44) 중 적어도 일방을 포함하면 된다.
(2-2. 제 2 변형례)
도 6은 본 발명의 탄성 표면파 장치(100)의 제 2 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치(100B)의 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
제 2 변형례에 관련된 탄성 표면파 장치(100B)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 평행 IDT(45)와 제 2 평행 IDT(46)를 포함한다.
탄성 표면파 장치(100B)는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 1 평행 IDT(45)가 접속되고, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 2 평행 IDT(46)가 접속되어 있는 점에서 탄성 표면파 장치(100)와는 다르다.
제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)는, 탄성 표면파의 전파 방향에 대하여 평행의 방향으로 전극을 형성한 IDT(즉, 평행 IDT)이다.
제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)의 정전 용량의 값은 전극의 피치 폭 및 전극의 대수 등에 따라서 변화한다. 즉, 설계자 등은 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)의 전극의 피치 폭 및 전극의 대수 등을 설계에 따라서 변경함으로써, 정전 용량의 값을 조절할 수 있다. 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)의 정전 용량의 값은 동일해도 되고 달라도 된다.
또한, 탄성 표면파 장치(100B)는, 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)의 쌍방을 포함할 필요는 없고, 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46) 중 적어도 일방을 포함하면 된다.
(2-3. 제 3 변형례)
도 7은 본 발명의 탄성 표면파 장치(100)의 제 3 변형례인 탄성 표면파 장치(100C)의 IDT의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 장치(100C)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 전극(41)과 제 2 수직 IDT(44)를 포함한다.
탄성 표면파 장치(100C)는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에는 제 1 전극(41)이 접속되어 있지만, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 2 수직 IDT(44)가 접속되어 있는 점에서 탄성 표면파 장치(100)와는 다르다.
즉, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이 및 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에는, 서로 다른 형상의 용량 패턴을 접속할 수 있다. 즉, 탄성 표면파 장치(100C)에 있어서, 접속하는 2개의 용량 패턴은 제 1 전극(41), 제 2 전극(42), 제 1 수직 IDT(43), 제 2 수직 IDT(44), 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)를 설계에 따라서 자유롭게 조합할 수 있다.
또한, 용량 패턴의 형상으로서 제 1 전극(41), 제 2 전극(42), 제 1 수직 IDT(43), 제 2 수직 IDT(44), 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)에 대하여 설명하였지만, 이들은 예시로서, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명에 있어서, 용량 패턴의 형상은, 탄성 표면파 장치에 정전 용량을 부가할 수 있는 형상이라면, 상기의 형상과는 달라도 된다.
따라서, 탄성 표면파 장치(100A∼100C)에 있어서도, 수신 대역의 고대역측의 감쇠 대역에서 공진이 생기도록 정전 용량을 부가함으로써, 수신 대역의 고대역측의 감쇠 대역에서 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다. 또, 탄성 표면파 장치(100A∼100C)에 있어서도, 배선의 형상을 변경하거나 IDT 사이에 정전 용량을 부가하거나 하는 것만으로, 저손실이며, 또한 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있으므로, 종래의 탄성 표면파 장치와 비교하여 장치의 소형화의 관점에서도 유리하다.
[3. 제 2 실시 형태]
도 8은 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 장치(200)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 장치(200)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 반사기(51)와 제 2 반사기(52)를 포함한다.
제 1 IDT(10)는, 입력 신호를 입력하는 제 1 입력용 배선(11)에 접속된 입력용의 IDT이다. 또, 제 1 IDT(10)는, 제 1 입력용 배선(11)이 접속되어 있는 반대측에는 제 1 그라운드 배선(12)이 접속되어 있다.
제 2 IDT(20)는, 제 1 입력용 배선(11)과 동일한 입력 신호를 입력하는 제 2 입력용 배선(21)에 접속된 입력용의 IDT이다. 또, 제 2 IDT(20)는, 제 2 입력용 배선(21)이 접속되어 있는 반대측에는 제 2 그라운드 배선(22)이 접속되어 있다.
제 3 IDT(30)는 출력용 배선(31)에 접속된 출력용의 IDT이다. 또, 제 3 IDT(30)는, 출력용 배선(31)이 접속되어 있는 반대측에는 제 3 그라운드 배선(32)이 접속되어 있다.
즉, 탄성 표면파 장치(100)는, 1개의 출력용의 IDT와 2개의 입력용의 IDT를 포함하고 있다.
이하에서는, 1개의 출력용의 IDT와 2개의 입력용의 IDT를 포함하는 탄성 표면파 장치에 대하여 설명하지만, 이것은 예시로서, 탄성 표면파 장치에 포함되는 IDT의 수를 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 예를 들면, 1개의 출력용의 IDT와 4개의 입력용의 IDT를 포함하는 탄성 표면파 장치에 대해서도 적용할 수 있다.
제 1 입력용 배선(11), 제 2 입력용 배선(21) 및 출력용 배선(31)은, 인접하고, 또한 동일한 방향으로 인출되어 있다(도 8에서는 아래쪽 방향으로 인출되어 있다). 이 구성은, 인접하는 제 1 입력용 배선(11)과 출력용 배선(31)의 사이, 및 인접하는 제 2 입력용 배선(21)과 출력용 배선(31)의 사이에, 정전 용량(기생 용량)을 의도적으로 발생시키는 것이다. 발생하는 정전 용량의 값은 제 1 입력용 배선(11), 제 2 입력용 배선(21) 및 출력용 배선(31)의 각각의 형상 및 재료 등에 따라서 변화한다. 즉, 설계자 등은 제 1 입력용 배선(11), 제 2 입력용 배선(21) 및 출력용 배선(31)의 형상 및 재료 등을 설계에 따라서 변경함으로써, 정전 용량의 값을 조절할 수 있다. 제 1 입력용 배선(11)과 출력용 배선(31)의 사이 및 제 2 입력용 배선(21)과 출력용 배선(31)의 사이의 정전 용량의 값은 동일해도 되고 달라도 되며, 목적으로 하는 특성에 따라서 정전 용량의 값을 설계할 수 있다.
제 1 그라운드 배선(12), 제 2 그라운드 배선(22) 및 제 3 그라운드 배선(32)은, 각각 동일한 방향으로 인출되어(도 8에서는 위쪽 방향), 동일한 그라운드에 접속되어 있다.
제 1 반사기(51) 및 제 2 반사기(52)는 제 1 IDT(10), 제 2 IDT(20) 및 제 3 IDT(30)를, 탄성 표면파의 전파 방향을 따라서 끼워넣도록 설치되어 있다. 또, 제 1 반사기(51)에는 제 1 입력용 배선(11)이 접속되어 있고, 제 2 반사기(52)에는 제 2 입력용 배선(21)이 접속되어 있다.
구체적으로는, 제 1 반사기(51)에는 출력용 배선(31)과 제 1 반사기(51)의 사이에서 정전 용량이 발생하도록 제 1 입력용 배선(11)이 접속되고, 제 2 반사기(52)에는 출력용 배선(31)과 제 2 반사기(52)의 사이에서 정전 용량이 발생하도록 제 2 입력용 배선(21)이 접속되어 있다.
즉, 탄성 표면파 장치(200)는, 출력용 배선(31)과 제 1 반사기(51)의 사이 및 출력용 배선(31)과 제 2 반사기(52)의 사이에도 정전 용량이 발생한다.
출력용 배선(31)과 제 1 반사기(51)의 사이에 발생하는 정전 용량의 값은, 출력용 배선(31)의 형상, 제 1 반사기(51)의 전극의 대수 및 제 1 반사기(51)의 피치 폭 등에 따라서 변화한다. 즉, 설계자 등은 출력용 배선(31)의 형상, 제 1 반사기(51)의 전극의 대수 및 제 1 반사기(51)의 피치 폭 등을 변경함으로써, 정전 용량의 값을 설계에 따라서 조절할 수 있다.
마찬가지로, 출력용 배선(31)과 제 2 반사기(52)의 사이에 발생하는 정전 용량의 값은, 출력용 배선(31)의 형상, 제 2 반사기(52)의 전극의 대수 및 제 2 반사기(52)의 피치 폭 등에 따라서 변화한다. 즉, 설계자 등은 출력용 배선(31)의 형상, 제 2 반사기(52)의 대수 및 제 2 반사기(52)의 피치 폭 등을 설계에 따라서 변경함으로써, 정전 용량의 값을 조절할 수 있다.
출력용 배선(31)과 제 1 반사기(51)의 사이에 발생하는 정전 용량의 값과, 출력용 배선(31)과 제 2 반사기(52)의 사이에 발생하는 정전 용량의 값은, 동일해도 되고 달라도 된다.
따라서, 탄성 표면파 장치(200)는, 정전 용량을 부가함으로써, 저손실이고 또한 수신 대역의 고대역측에 있어서 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다. 또, 탄성 표면파 장치(200)는, 배선의 형상을 변경하거나 IDT 사이에 정전 용량을 부가하거나 하는 것만으로, 저손실이며, 또한 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있으므로, 종래의 탄성 표면파 장치와 비교하여 장치의 소형화의 관점에서도 유리하다.
[4. 제 2 실시 형태의 변형례]
(4-1. 제 1 변형례)
도 9는 탄성 표면파 장치(200)의 제 1 변형례인 탄성 표면파 장치(200A)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 장치(200A)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 전극(41)과 제 2 전극(42)과 제 1 반사기(51)와 제 2 반사기(52)를 포함한다.
탄성 표면파 장치(200A)는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 1 전극(41)이 접속되고, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 2 전극(42)이 접속되어 있는 점에서 전술한 탄성 표면파 장치(200)와는 다르다.
즉, 탄성 표면파 장치(200A)에는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이 및 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에도 제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)에 의해서 정전 용량이 부가되어 있다.
따라서, 탄성 표면파 장치(200A)는, 제 1 전극(41) 및 제 2 전극(42)의 정전 용량의 값을 변경함으로써, 저손실이고 또한 수신 대역의 고대역측에 있어서 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다.
(4-2. 제 2 변형례)
도 10은 탄성 표면파 장치(200)의 제 2 변형례인 탄성 표면파 장치(200B)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 장치(200B)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 수직 IDT(43)와 제 2 수직 IDT(44)와 제 1 반사기(51)와 제 2 반사기(52)를 포함한다.
탄성 표면파 장치(200B)는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 1 수직 IDT(43)가 접속되고, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 2 수직 IDT(44)가 접속되어 있는 점에서 전술한 탄성 표면파 장치(200)와는 다르다.
즉, 탄성 표면파 장치(200B)에는, 탄성 표면파 장치(200)와 비교하면, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이 및 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에도 정전 용량이 부가되어 있다.
따라서, 탄성 표면파 장치(200B)는, 제 1 수직 IDT(43) 및 제 2 수직 IDT(44)의 정전 용량의 값을 변경함으로써, 저손실이고 또한 수신 대역의 고대역측에 있어서 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다.
(4-3. 제 3 변형례)
도 11은 탄성 표면파 장치(200)의 제 3 변형례인 탄성 표면파 장치(200C)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 장치(200C)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 평행 IDT(45)와 제 2 평행 IDT(46)와 제 1 반사기(51)와 제 2 반사기(52)를 포함한다.
탄성 표면파 장치(200C)는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 1 평행 IDT(45)가 접속되고, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 2 평행 IDT(46)가 접속되어 있는 점에서 전술한 탄성 표면파 장치(200)와는 다르다.
즉, 탄성 표면파 장치(200C)에는, 탄성 표면파 장치(200)와 비교하면, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이 및 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에도 정전 용량이 부가되어 있다.
따라서, 탄성 표면파 장치(200C)는, 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)의 정전 용량의 값을 변경함으로써, 저손실이고 또한 수신 대역의 고대역측에 있어서 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있다.
(4-4. 제 4 변형례)
도 12는 탄성 표면파 장치(200)의 제 4 변형례인 탄성 표면파 장치(200D)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 장치(200D)는 제 1 IDT(10)와 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)와 제 1 전극(41)과 제 2 수직 IDT(44)와 제 1 반사기(51)와 제 2 반사기(52)를 포함한다.
탄성 표면파 장치(200D)는, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 1 전극(41)이 접속되고, 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에 제 2 수직 IDT(44)가 접속되어 있는 점에서 탄성 표면파 장치(200)와는 다르다.
즉, 탄성 표면파 장치(200D)에 있어서, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이 및 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30)의 사이에는, 서로 다른 형상의 용량 패턴을 접속할 수 있다. 또한, 탄성 표면파 장치(200D)에 있어서, 접속하는 2개의 용량 패턴은, 설계에 따라서 제 1 전극(41), 제 2 전극(42), 제 1 수직 IDT(43), 제 2 수직 IDT(44), 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)를 자유롭게 조합할 수 있다. 여기서, 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30) 사이 및 제 2 IDT(20)와 제 3 IDT(30) 사이에 접속하는 용량 패턴의 정전 용량의 값은 동일해도 되고 달라도 된다.
또한, 본 발명에 있어서, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴으로서 제 1 전극(41), 제 2 전극(42), 제 1 수직 IDT(43), 제 2 수직 IDT(44), 제 1 평행 IDT(45) 및 제 2 평행 IDT(46)를 설명하였지만, 이들은 예시로서, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명에 있어서, 용량 패턴의 형상은, 탄성 표면파 장치에 정전 용량을 부가할 수 있는 형상이라면, 상술한 형상과 달라도 된다.
따라서, 탄성 표면파 장치(200A∼200D)에 있어서도, 수신 대역의 고대역측의 감쇠 대역에서 공진이 생기도록 정전 용량을 부가함으로써, 수신 대역의 고대역측의 감쇠 대역에서 급준하고 큰 감쇠 특성을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 탄성 표면파 장치(200A∼200D)에 있어서도, 배선의 형상을 변경하거나 IDT 사이에 정전 용량을 부가하거나 하는 것만으로, 저손실이며 또한 급준하고 큰 감쇠 특성을 얻을 수 있으므로, 종래의 탄성 표면파 장치와 비교하여 장치의 소형화의 관점에서도 유리하다.
[5. 제 3 실시 형태]
본 발명의 제 3 실시 형태에 관련된 탄성 표면파 디바이스는, 안테나 공용기 등에 탑재되는 듀플렉서의 수신측을 구성하는 탄성 표면파 디바이스이다.
여기서, 도 13을 참조하여, 본 발명을 적용한 듀플렉서(500)의 일례에 대하여 설명한다.
듀플렉서(500)는, 수신측의 탄성 표면파 디바이스(300)와, 송신측의 탄성 표면파 디바이스(400)를 포함하고, 양자는 안테나 단자 Ant 단자에 접속되어 있다. 또, 듀플렉서(500)의 Ant 단자에는 제 1 인덕터(81)가 접속되고, 송신측(Tx) 단자에는 제 2 인덕터(82)가 접속되고, 수신측(Rx) 단자에는 제 3 인덕터(83)가 접속되어 있다. 제 1 인덕터(81)∼제 3 인덕터(83)는 예를 들면 일반적인 인덕터로 구성할 수 있다.
수신측의 탄성 표면파 디바이스(300)는 탄성 표면파 장치(200)와 제 5 직렬 공진기(65)와 제 6 직렬 공진기(66)와 제 5 병렬 공진기(75)를 포함한다. 탄성 표면파 디바이스(300)에 있어서, 탄성 표면파 장치(200)는 제 1 IDT(10)와 제 3 IDT(30)의 사이에 용량 패턴을 접속한 구성을 갖는다.
제 5 직렬 공진기(65), 제 6 직렬 공진기(66) 및 제 5 병렬 공진기(75)는, 예를 들면 일반적인 1-Port의 SAW 공진기로 구성할 수 있다. 제 5 직렬 공진기(65)와 제 6 직렬 공진기(66)와 제 5 병렬 공진기(75)는 래더형으로 접속되어 있다.
즉, 탄성 표면파 디바이스(300)는, 제 2 실시 형태의 탄성 표면파 장치(200)에 래더형으로 결합된 SAW 공진기가 접속된 탄성 표면파 장치이다.
또한, 제 5 직렬 공진기(65), 제 6 직렬 공진기(66) 및 제 5 병렬 공진기(75)는, 탄성 표면파 장치(200)에 접속하는 SAW 공진기의 수를 한정하는 것은 아니다. 본 발명에 있어서, 탄성 표면파 장치(200)에 접속하는 SAW 공진기의 수는 특별히 한정되지 않고, 탄성 표면파 디바이스(300)는, 예를 들면 설계에 따라서 제 5 직렬 공진기(66)만을 탄성 표면파 장치(200)에 접속한 구성으로 할 수 있다.
또, 후술하지만, 탄성 표면파 디바이스(300)는 듀플렉서(500)의 수신측에 사용되는 탄성 표면파 디바이스이므로, Tx 단자로부터 Rx 단자로의 아이솔레이션에 있어서도 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는다.
송신측의 탄성 표면파 디바이스(400)는 제 1 직렬 공진기(61)와 제 2 직렬 공진기(62)와 제 3 직렬 공진기(63)와 제 4 직렬 공진기(64)와 제 1 병렬 공진기(71)와 제 2 병렬 공진기(72)와 제 3 병렬 공진기(73)와 제 4 병렬 공진기(74)와 제 4 인덕터(84)와 제 5 인덕터(85)를 포함한다.
제 1 직렬 공진기(61)∼제 4 직렬 공진기(64)는, 예를 들면 일반적인 1-Port의 SAW 공진기로 구성할 수 있다. 마찬가지로, 제 1 병렬 공진기(71)∼제 4 병렬 공진기(74)는, 예를 들면 일반적인 SAW 공진기로 구성할 수 있다. 제 4 인덕터(84) 및 제 5 인덕터(85)는 일반적인 인덕터로 구성할 수 있다.
송신측의 탄성 표면파 디바이스(400)는 제 1 직렬 공진기(61)∼제 4 직렬 공진기(64)와, 제 1 병렬 공진기(71)∼제 4 병렬 공진기(74)와, 제 4 인덕터(84), 및 제 5 인덕터(85)가 래더형으로 결합된 래더형의 탄성 표면파 디바이스이다.
도 14는 탄성 표면파 디바이스(300)의 구체적인 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 디바이스(300)는, 탄성 표면파 장치(200)와 제 1 공진기(91)와 제 2 공진기(92)와 제 3 공진기(93)를 포함한다.
제 1 공진기(91), 제 2 공진기(92) 및 제 3 공진기(93)는, 예를 들면 1-Port의 SAW 공진기로 구성할 수 있다. 도 14에 있어서, 탄성 표면파 장치(200)에는, 래더형으로 접속된 제 1 공진기(91), 제 2 공진기(92) 및 제 3 공진기(93)가 접속되어 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제 1 공진기(91), 제 2 공진기(92) 및 제 3 공진기(93)는 탄성 표면파 장치(200)에 접속되는 SAW 공진기를 한정하는 것은 아니다. 탄성 표면파 디바이스(300)는, 예를 들면 탄성 표면파 장치(200)에 제 1 공진기(91)만을 접속한 구성으로 할 수도 있다.
탄성 표면파 디바이스(300)는, 안테나 공용기에 탑재되므로, 수신측의 고대역측의 급준하고 큰 감쇠 특성에 부가하여, 송신측으로부터 탄성 표면파 장치(200)로의 아이솔레이션에 대해서도 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는 것이 필요하다.
도 15는 정전 용량을 부가하지 않는 탄성 표면파 디바이스와, 정전 용량을 부가한 본 발명에 관련된 탄성 표면파 디바이스(300)의 아이솔레이션 특성을 나타낸 그래프이다. 도 15에 있어서, 제 1 아이솔레이션 특성(3)은 정전 용량을 부가하지 않는 탄성 표면파 디바이스의 아이솔레이션 특성이고, 제 2 아이솔레이션 특성(4)은 본 발명에 관련된 탄성 표면파 디바이스(300)의 아이솔레이션 특성으로서, 가로축이 주파수(㎒), 세로축이 삽입 손실(㏈)이다.
제 1 아이솔레이션 특성(3)과 제 2 아이솔레이션 특성(4)을 비교하면, 제 2 아이솔레이션 특성(4) 쪽이 약 840∼850 MHz의 고대역측에 있어서 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는다. 이는, 탄성 표면파 장치(200)에는 정전 용량이 부가되어 있기 때문에, 아이솔레이션에 있어서도 삽입 손실이 억제되었기 때문이다.
도 16은 정전 용량을 부가하지 않는 탄성 표면파 디바이스와, 본 발명에 관련된 탄성 표면파 디바이스(300)의 송신측의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다. 도 16에 있어서, 제 1 송신측 주파수 특성(5)은 정전 용량을 부가하지 않는 탄성 표면파 디바이스의 송신측의 주파수 특성이고, 제 2 송신측 주파수 특성(6)은 본 발명에 관련된 탄성 표면파 디바이스(300)의 송신측의 주파수 특성으로서, 가로축이 주파수(㎒), 세로축이 삽입 손실(㏈)이다.
도 16을 참조하면, 제 1 송신측 주파수 특성(5)과 제 2 송신측 주파수 특성(6)은 대부분 겹쳐 있고, 수신측의 탄성 표면파 디바이스(300)에 정전 용량을 부가하더라도, 송신측에는 영향을 주지 않는 것이 나타나 있다. 또한, 수신측의 주파수 특성에 대해서는 도 3과 마찬가지이므로 설명은 생략한다.
즉, 본 발명에 관련된 탄성 표면파 디바이스(300)는, 수신 대역의 고대역측뿐만 아니라, 아이솔레이션 특성에 있어서도 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는다.
[6. 제 3 실시 형태의 변형례]
(6-1. 제 1 변형례)
도 17은 탄성 표면파 디바이스(300)의 제 1 변형례에 관련된 탄성 표면파 디바이스(300A)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 디바이스(300A)는, 제 1 공진기(91), 제 2 공진기(92) 및 제 3 공진기(93)에 탄성 표면파 장치(200A)가 접속되어 있는 점에서, 전술한 탄성 표면파 디바이스(300)와 다르다.
탄성 표면파 장치(200A)에는 정전 용량이 부가되어 있으므로, 탄성 표면파 디바이스(300A)는, 수신 대역의 고대역측뿐만 아니라, 아이솔레이션 특성에 있어서도 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는다.
(6-2. 제 2 변형례)
도 18은 탄성 표면파 디바이스(300)의 제 2 변형례에 관련된 탄성 표면파 디바이스(300B)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 디바이스(300B)는, 제 1 공진기(91), 제 2 공진기(92) 및 제 3 공진기(93), 탄성 표면파 장치(200B)가 접속되어 있는 점에서, 전술한 탄성 표면파 디바이스(300)와 다르다.
탄성 표면파 장치(200B)에는 정전 용량이 부가되어 있으므로, 탄성 표면파 디바이스(300B)는, 수신 대역의 고대역측뿐만 아니라, 아이솔레이션 특성에 있어서도 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는다.
(6-3. 제 3 변형례)
도 19는 탄성 표면파 디바이스(300)의 제 3 변형례인 탄성 표면파 디바이스(300C)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 디바이스(300C)는 제 1 공진기(91), 제 2 공진기(92) 및 제 3 공진기(93)에 탄성 표면파 장치(200C)가 접속되어 있는 점에서, 전술한 탄성 표면파 디바이스(300)와 다르다.
탄성 표면파 장치(200C)에는 정전 용량이 부가되어 있으므로, 탄성 표면파 디바이스(300C)는, 수신 대역의 고대역측뿐만 아니라, 아이솔레이션 특성에 있어서도 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는다.
(6-4. 제 4 변형례)
도 20은 탄성 표면파 디바이스(300)의 제 4 변형례인 탄성 표면파 디바이스(300D)의 구성을 나타낸 모식도이다.
탄성 표면파 디바이스(300D)는, 제 1 공진기(91), 제 2 공진기(92) 및 제 3 공진기(93)에 탄성 표면파 장치(200D)가 접속되어 있는 점에서, 전술한 탄성 표면파 디바이스(300)와 다르다.
탄성 표면파 장치(200D)에는 정전 용량이 부가되어 있으므로, 탄성 표면파 장치(300D)는, 수신 대역의 고대역측뿐만 아니라, 아이솔레이션 특성에 있어서도 급준하고 큰 감쇠 특성을 갖는다.
1 : 제 1 수신 주파수 특성
2 : 제 2 수신 주파수 특성
3 : 제 1 아이솔레이션 특성
4 : 제 2 아이솔레이션 특성
5 : 제 1 송신 주파수 특성
6 : 제 2 송신 주파수 특성
10 : 제 1 IDT
11 : 제 1 입력용 배선
12 : 제 1 그라운드 배선
20 : 제 2 IDT
21 : 제 2 입력용 배선
22 : 제 2 그라운드 배선
30 : 제 3 IDT
31 : 출력용 배선
32 : 제 3 그라운드 배선
41 : 제 1 전극
42 : 제 2 전극
43 : 제 1 수직 IDT
44 : 제 2 수직 IDT
45 : 제 1 평행 IDT
46 : 제 2 평행 IDT
51 : 제 1 반사기
52 : 제 2 반사기
61 : 제 1 직렬 공진기
62 : 제 2 직렬 공진기
63 : 제 3 직렬 공진기
64 : 제 4 직렬 공진기
65 : 제 5 직렬 공진기
66 : 제 6 직렬 공진기
71 : 제 1 병렬 공진기
72 : 제 2 병렬 공진기
73 : 제 3 병렬 공진기
74 : 제 4 병렬 공진기
75 : 제 5 병렬 공진기
81 : 제 1 인덕터
82 : 제 2 인덕터
83 : 제 3 인덕터
84 : 제 4 인덕터
85 : 제 5 인덕터
91 : 제 1 공진기
92 : 제 2 공진기
93 : 제 3 공진기
100, 100A, 100B, 100C : 탄성 표면파 장치
101 : 수신 대역
102 : 송신 대역
200, 200A, 200B, 200C, 200D : 탄성 표면파 장치
201 : 송신 대역
202 : 수신 대역
203 : 송신 대역
204 : 수신 대역
300, 300A, 300B, 300C, 300D : 탄성 표면파 디바이스
400 : 탄성 표면파 디바이스
500 : 듀플렉서

Claims (24)

  1. 제 1 입력용 배선과, 당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와,
    제 2 입력용 배선과, 당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와,
    출력용 배선과, 당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT를 포함하며,
    상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로 인출되고,
    상기 제 1 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 및 상기 제 2 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 중 적어도 일방에, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴이 접속되어 있고,
    상기 용량 패턴은, 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 2개의 금속 도체를 대향하여 배치한 전극, 탄성 표면파의 전파 방향과 수직의 방향으로 전극을 형성한 IDT, 및 탄성 표면파의 전파 방향과 평행의 방향으로 전극을 형성한 IDT 중 어느 하나인, 탄성 표면파 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 통과 대역의 고대역측의 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 통과 대역은 수신측의 수신 대역인, 탄성 표면파 장치.
  6. 제 1 입력용 배선과,
    당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와,
    제 2 입력용 배선과,
    당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와,
    출력용 배선과,
    당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT와,
    상기 제 1∼제 3 IDT의 양측에 설치된 제 1 반사기, 및 제 2 반사기를 포함하며,
    상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로 인출되며,
    상기 제 1 반사기는 상기 제 1 입력 배선과 접속되고, 상기 제 2 반사기는 상기 제 2 입력 배선과 접속되며,
    상기 제 1 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 및 상기 제 2 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 중 적어도 일방에, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴이 접속되고,
    상기 용량 패턴은, 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 반사기와 상기 제 1 입력 배선의 사이 및 상기 제 2 반사기와 상기 제 2 입력 배선의 사이는, 각각 정전 용량이 발생하도록 접속되어 있는, 탄성 표면파 장치.
  8. 삭제
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 2개의 금속 도체를 대향하여 배치한 전극, 탄성 표면파의 전파 방향과 수직의 방향으로 전극을 형성한 제 1 수직 IDT, 및 탄성 표면파의 전파 방향과 평행의 방향으로 전극을 형성한 제 2 수직 IDT 중 어느 하나인, 탄성 표면파 장치.
  10. 삭제
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 통과 대역의 고대역측의 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 통과 대역은 수신 대역인, 탄성 표면파 장치.
  13. 제 1 입력용 배선과,
    당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와,
    제 2 입력용 배선과,
    당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와,
    출력용 배선과,
    당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT를 포함하고,
    상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로 인출되고,
    상기 제 1 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 및 상기 제 2 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 중 적어도 일방에, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴이 접속되어 있는 탄성 표면파 장치를 포함하며,
    상기 탄성 표면파 장치는, 적어도 1개의 공진기와 접속되어 있고,
    상기 용량 패턴은, 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 디바이스.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 2개의 금속 도체를 대향하여 배치한 전극, 탄성 표면파의 전파 방향과 수직의 방향으로 전극을 형성한 제 1 수직 IDT, 및 탄성 표면파의 전파 방향과 평행의 방향으로 전극을 형성한 제 2 수직 IDT 중 어느 하나인, 탄성 표면파 디바이스.
  15. 삭제
  16. 제 13 항 또는 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 통과 대역의 고대역측의 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 디바이스.
  17. 제 16항에 있어서,,
    상기 통과 대역은 수신측의 수신 대역인, 탄성 표면파 디바이스.
  18. 제 1 입력용 배선과,
    당해 제 1 입력용 배선과 접속된 제 1 IDT와,
    제 2 입력용 배선과,
    당해 제 2 입력용 배선과 접속된 제 2 IDT와,
    출력용 배선과,
    당해 출력용 배선과 접속되고, 상기 제 1 IDT와, 상기 제 2 IDT의 사이에 설치된 제 3 IDT와,
    상기 제 1∼제 3 IDT의 양측에 설치된 제 1 반사기, 및 제 2 반사기를 포함하며,
    상기 제 1 입력용 배선, 상기 제 2 입력용 배선 및 상기 출력용 배선은 인접하고, 또한 동일한 방향으로 인출되며,
    상기 제 1 반사기는 상기 제 1 입력 배선과 접속되고, 상기 제 2 반사기는 상기 제 2 입력 배선과 접속되어 있는 탄성 표면파 장치를 포함하며,
    상기 탄성 표면파 장치는, 적어도 1개의 공진기와 접속되어 있고,
    상기 제 1 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 및 상기 제 2 IDT와 상기 제 3 IDT의 사이 중 적어도 일방에, 정전 용량을 부가하는 용량 패턴이 접속되며,
    상기 용량 패턴은, 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 디바이스.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 반사기와 상기 제 1 입력 배선의 사이 및 상기 제 2 반사기와 상기 제 2 입력 배선의 사이는, 각각 정전 용량이 발생하도록 접속되어 있는, 탄성 표면파 디바이스.
  20. 삭제
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 2개의 금속 도체를 대향하여 배치한 전극, 탄성 표면파의 전파 방향과 수직의 방향으로 전극을 형성한 제 1 수직 IDT, 및 탄성 표면파의 전파 방향과 평행의 방향으로 전극을 형성한 제 2 수직 IDT 중 어느 하나인, 탄성 표면파 디바이스.
  22. 삭제
  23. 제 18항에 있어서,
    상기 용량 패턴은, 통과 대역의 고대역측의 감쇠 대역에 공진을 생기게 하는 공진점에 의해서 정해지는, 탄성 표면파 디바이스.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 통과 대역은 수신 대역인, 탄성 표면파 디바이스.
KR1020150110590A 2015-08-05 2015-08-05 탄성 표면파 장치 Active KR102443568B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150110590A KR102443568B1 (ko) 2015-08-05 2015-08-05 탄성 표면파 장치
US15/215,867 US10153747B2 (en) 2015-08-05 2016-07-21 Surface acoustic wave element
CN201610600374.6A CN106452386B (zh) 2015-08-05 2016-07-27 声表面波器件
KR1020200087075A KR102432680B1 (ko) 2015-08-05 2020-07-14 탄성 표면파 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150110590A KR102443568B1 (ko) 2015-08-05 2015-08-05 탄성 표면파 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200087075A Division KR102432680B1 (ko) 2015-08-05 2020-07-14 탄성 표면파 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170017133A KR20170017133A (ko) 2017-02-15
KR102443568B1 true KR102443568B1 (ko) 2022-09-16

Family

ID=58053466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150110590A Active KR102443568B1 (ko) 2015-08-05 2015-08-05 탄성 표면파 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10153747B2 (ko)
KR (1) KR102443568B1 (ko)
CN (1) CN106452386B (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070090895A1 (en) * 2005-10-26 2007-04-26 Fujitsu Media Devices Limited Surface acoustic wave device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0316836B1 (en) * 1987-11-20 1995-04-05 Oki Electric Industry Company, Limited Surface-acoustic-wave device
US5223762A (en) * 1990-12-27 1993-06-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave filter
JPH07122964A (ja) * 1993-09-01 1995-05-12 Seiko Epson Corp 弾性表面波共振子
DE10013861A1 (de) * 2000-03-21 2001-09-27 Epcos Ag Dualmode-Oberflächenwellenfilter mit verbesserter Symmetrie und erhöhter Sperrdämpfung
EP1263137B1 (en) * 2001-05-31 2017-07-26 Skyworks Filter Solutions Japan Co., Ltd. Surface acoustic wave filter, balanced type filter and communication device
JP4373390B2 (ja) 2002-10-18 2009-11-25 富士通メディアデバイス株式会社 多重モード弾性表面波フィルタ及び分波器
JP3764731B2 (ja) 2002-10-18 2006-04-12 富士通メディアデバイス株式会社 多重モード弾性表面波フィルタ及び分波器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070090895A1 (en) * 2005-10-26 2007-04-26 Fujitsu Media Devices Limited Surface acoustic wave device

Also Published As

Publication number Publication date
CN106452386A (zh) 2017-02-22
US10153747B2 (en) 2018-12-11
US20170040970A1 (en) 2017-02-09
CN106452386B (zh) 2019-06-28
KR20170017133A (ko) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101914890B1 (ko) 래더형 필터, 탄성파 필터 모듈 및 듀플렉서
JP3764731B2 (ja) 多重モード弾性表面波フィルタ及び分波器
US9083314B2 (en) Elastic wave filter device and antenna duplexer using same
US10148297B2 (en) Splitter
KR102496953B1 (ko) 멀티플렉서
US10868517B2 (en) Filter device and duplexer
JP2018166340A (ja) 高周波フィルタ
KR101686006B1 (ko) 래더형 필터 및 듀플렉서
US12107563B2 (en) Acoustic wave filter and multiplexer
JP5210253B2 (ja) 弾性波デバイス
US11876505B2 (en) Acoustic wave filter device and multiplexer using same
KR102432680B1 (ko) 탄성 표면파 장치
WO2016031391A1 (ja) ラダー型フィルタ及びデュプレクサ
KR102443568B1 (ko) 탄성 표면파 장치
US11916542B2 (en) Acoustic wave filter device and multiplexer using same
KR102457672B1 (ko) 필터 회로 및 복합 필터 장치
JP6677296B2 (ja) 弾性波フィルタ装置
US11929736B2 (en) Multiplexer
JP2020028013A (ja) フィルタおよびマルチプレクサ
KR102462289B1 (ko) 송신 필터 회로 및 복합 필터 장치
US9479137B2 (en) Filter device and duplexer including compensation circuit
JP4373390B2 (ja) 多重モード弾性表面波フィルタ及び分波器
KR20210045322A (ko) 필터 장치
KR20200002598A (ko) 필터 및 멀티플렉서
CN117097298B (zh) 一种改善带外抑制的滤波器电路

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150805

PG1501 Laying open of application
N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

Patent event date: 20170908

Comment text: Notification of Change of Applicant

Patent event code: PN23011R01D

A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20200714

Patent event code: PA01071R01D

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200714

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20150805

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20220121

Patent event code: PE09021S01D

E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event date: 20220708

Patent event code: PE09021S02D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20220906

PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220908

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220913

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration