KR102412772B1 - Substrate spinning apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 스피닝 장치에 관한 것으로, 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치는, 기판의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치되는 고정지지부, 및 고정지지부를 마주하는 기판의 가장자리 다른 일측을 지지하되 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되는 가동지지부를 포함하고, 기판에 대한 가동지지부의 이동에 대응하여 가동지지부에 의한 기판의 지지 위치(grip position)를 조절 가능하여, 기판의 배치 상태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 기판의 그립 압력을 균일하게 조절할 수 있다.The present invention relates to a substrate spinning apparatus, wherein the substrate spinning apparatus rotates while supporting a circular disk-shaped substrate, a fixed support part fixedly installed to support one edge of the substrate, and the other side of the edge of the substrate facing the fixed support part It supports but includes a movable support provided to be movable in a direction approaching and spaced apart from the substrate, and it is possible to adjust a grip position of the substrate by the movable support in response to the movement of the movable support with respect to the substrate, so that the The placement state can be maintained stably, and the grip pressure of the substrate can be adjusted uniformly.
Description
본 발명은 기판 스피닝 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 원형 디스크 형상의 기판을 스핀 회전하면서 기판의 회전수를 정확하게 측정하는 기판 스피닝 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate spinning apparatus, and more particularly, to a substrate spinning apparatus that accurately measures the number of rotations of a substrate while spin-rotating a circular disk-shaped substrate.
웨이퍼 등의 기판에 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등의 많은 공정을 통해 반도체 소자가 제조된다. 그리고, 상기 공정을 행한 이후에는 기판 상에 잔류하는 불필요한 박막, 입자 등의 이물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.A semiconductor device is manufactured through many processes, such as a deposition process, a photo process, and an etching process, on a substrate such as a wafer. And, after performing the above process, a cleaning process is performed to remove foreign substances such as unnecessary thin films and particles remaining on the substrate.
특히, 화학 기계적 연마 공정을 마친 기판은 표면에 많은 이물질이 잔류하므로 이물질을 제거하기 위하여 여러 단계의 세정 공정이 행해지며, 이 가운데 기판의 상면과 하면을 동시에 세정할 수 있는 방안이 모색되고 있다.In particular, since many foreign substances remain on the surface of the substrate after the chemical mechanical polishing process, a cleaning process of several steps is performed to remove the foreign substances.
예를 들어, 원형 디스크 형상의 기판(W)의 상면과 하면을 세정 브러쉬(99)로 동시에 접촉 세정하는 브러쉬 세정 장치에 사용되는 기판 스피닝 장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 구성된다. 즉, 기판 스피닝 장치(1)는 원형 디스크 형상의 기판(W)이 공급되면, 한 쌍(A1, A2)의 구동 지지체(10, 20)를 고정하고 있는 지지대(미도시) 중 어느 하나가 이동하여, 기판(W)을 구동 지지체(10, 20)의 접촉지지체(15,25)에 수용한 상태에서, 접촉지지체(15)를 회전 구동하여 기판(W)을 수평 회전시킨다. For example, the
기판이 수평 회전됨과 동시에 기판의 표면에 회전하면서 접촉하는 브러쉬(99)에 세정액 및 약액 등을 공급하면서 기판(W)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다.Foreign substances remaining on the surface of the substrate W can be removed while supplying a cleaning solution and a chemical solution to the
일반적으로 기판 스피닝 장치(1)의 구동 지지체(10, 20)는 3개 이상으로 형성되며, 구동 지지체(10, 20) 중 일부는 기판(W)을 회전 구동하는 구동 지지체(10)이고, 나머지 다른 일부는 기판(W)의 회전수를 측정하는 아이들러 지지체(20)로 제공될 수 있다.In general, the driving supports 10 and 20 of the
구동 지지체(10)는 도 3에 도시된 바와 같이 구동 모터(M)에 의하여 회전 구동되고 상,하측에 베어링(12b)에 의해 회전 지지되는 회전축(12)과, 회전축(12)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(13)과, 회전축(12)의 상단부에 결합되어 기판(W)을 지지하는 접촉 지지체(15)로 구성된다. The
접촉 지지체(15)는 회전축(12)에 결합되어 회전축(12)과 함께 회전한다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 접촉 지지체(15)는 다수의 지지체(15a, 15b, 15b)로 분할 형성될 수 있으며, 연결 볼트(77x, 78x, 79x)로 결합될 수 있다. 경우에 따라서는, 접촉 지지체가 단 하나의 몸체로 제공되는 것도 가능하다. 접촉 지지체(15)에 기판(W)의 가장자리가 접촉한 상태로 유지되며, 접촉 지지체(15)가 회전 구동됨에 따라, 접촉 지지체(15)와 접촉하고 있는 기판(W)도 함께 회전 구동된다. The
도 5에 도시된 바와 같이, 아이들러 지지체(20)도 상,하측에 베어링(22b)에 의해 회전 지지되는 회전축(22)과, 회전축(22)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(23)과, 회전축(22)의 상단부에 결합되어 기판(W)을 지지하는 접촉 지지체(25)로 구성된다. 그리고, 구동 모터가 연결되는 대신에 회전수를 감지하는 엔코더 등의 센서(S)가 회전축(22)에 연결 설치되어, 아이들러 접촉 지지체(25)와 함께 회전하는 회전축(22)의 회전수를 측정하여 기판(W)의 회전수를 감지한다.As shown in FIG. 5, the
전술한 바와 같이, 기존 스피닝 장치(1)에서는 기판이 구동 지지체 및 아이들러 지지체에 접촉(그립)된 상태로 회전해야 하기 때문에, 구동 지지체 및 아이들러 지지체와 기판의 접촉 상태가 안정적으로 유지될 수 있어야 한다.As described above, in the
그러나, 기존에는 가공 및 세팅 편차 등에 의해 구동 지지체(10) 및 아이들러 지지체(20) 중 특정 지지체가 기판(W)과 접촉하지 못하는 경우가 발생하는 문제점이 있다. 가령, 특정 구동 지지체가 기판과 접촉하지 못하는 경우에는 특정 구동 지지체에 의한 구동력이 기판으로 전달될 수 없기 기판이 안정적으로 회전하기 어렵고, 아이들러 지지체가 기판과 접촉하지 못하는 경우에는 기판의 회전수를 검출할 수 없기 때문에 기판의 세정량을 산출할 수 없는 문제점이 있다.However, there is a problem in that a specific support of the
또한, 기존에는 각 지지체(구동 지지체 및 아이들러 지지체)가 기판(W)을 그립하는 그립 압력이 불균일하거나 특정 지지체가 기판에 접촉되지 못하는 경우에는, 각 지지체(구동 지지체 및 아이들러 지지체)에서 실질적으로 기판에 접촉되는 우레탄 재질의 접촉 지지체(15,25)가 각각 불균일하게 마모되는 문제점이 있기 때문에, 각 접촉 지지체의 교체 주기 관리에 어려움이 따르는 문제점이 있다.In addition, when the grip pressure at which each support (driving support and idler support) grips the substrate W is non-uniform or a specific support cannot contact the substrate, each support (drive support and idler support) is substantially in the substrate Since there is a problem that the contact supports 15 and 25 made of a urethane material in contact with each are non-uniformly worn, there is a problem in that it is difficult to manage the replacement cycle of each contact support.
더욱이, 기존에는 접촉 지지체(15,25)의 외경 공차에 따라 각 지지체(구동 지지체 및 아이들러 지지체)가 기판(W)을 그립하는 그립 압력이 달라질 수 있고, 각 지지체가 서로 다른 그립 압력을 기판을 그립할 경우 기판 회전 편차가 발생할 수 있는 문제점이 있기 때문에, 접촉 지지체의 높은 가공정밀도가 요구된다.Furthermore, conventionally, depending on the outer diameter tolerance of the contact supports 15 and 25, the grip pressure at which each support (the driving support and the idler support) grips the substrate W may vary, and each support may apply a different grip pressure to the substrate. Since there is a problem that substrate rotation deviation may occur when gripping, high processing precision of the contact support is required.
이에 따라, 최근에는 각 지지체(구동 지지체 및 아이들러 지지체)에 의한 기판의 그립 상태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 각 지지체에 의한 그립 압력을 자유롭게 조절하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, it is possible to stably maintain the grip state of the substrate by each support (driving support and idler support), and various studies have been made to freely adjust the grip pressure by each support, but it is still insufficient. development is required.
본 발명은 기판의 지지 상태(그립 상태)를 안정적으로 유지할 수 있으며, 기판의 회전 조건을 정확히 제어할 수 있는 기판 스피닝 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate spinning apparatus capable of stably maintaining a support state (grip state) of a substrate and capable of accurately controlling rotation conditions of a substrate.
특히, 본 발명은 가동지지부에 의한 기판의 지지위치를 공정 조건에 따라 조절할 수 있는 기판 스피닝 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to provide a substrate spinning apparatus capable of adjusting a support position of a substrate by a movable support unit according to process conditions.
또한, 본 발명은 기판의 지지 압력을 균일하게 조절할 수 있는 기판 스피닝 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate spinning apparatus capable of uniformly adjusting a supporting pressure of a substrate.
또한, 본 발명은 기판에 접촉되는 접촉체의 마모량을 이용하여 접촉체의 교체 주기를 관리할 수 있는 기판 스피닝 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate spinning apparatus capable of managing the replacement cycle of the contact body by using the wear amount of the contact body in contact with the substrate.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기판의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치되는 고정지지부, 및 고정지지부를 마주하는 기판의 가장자리 다른 일측을 지지하되 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되는 가동지지부를 포함하고, 기판에 대한 가동지지부의 이동에 대응하여 가동지지부에 의한 기판의 지지 위치(grip position)를 조절 가능한 기판 스피닝 장치를 제공한다. 이러한 구성을 통해 가공 및 세팅 편차와 같은 공정 조건에 따라 가동지지부에 의한 기판의 지지위치를 조절함으로써, 기판을 안정적으로 지지할 수 있으며, 기판의 회전 조건을 보다 정확하게 제어할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above-described objects of the present invention, a fixed support that is fixedly installed to support one side of the edge of the substrate, and the other side of the edge of the substrate facing the fixed support, but approach the substrate and Provided is a substrate spinning apparatus comprising a movable support provided movably in a spaced apart direction, and capable of adjusting a grip position of a substrate by the movable support in response to movement of the movable support with respect to the substrate. Through this configuration, by adjusting the support position of the substrate by the movable support unit according to process conditions such as processing and setting deviation, the substrate can be stably supported and the rotation conditions of the substrate can be more accurately controlled.
고정지지부 및 가동지지부는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 기판의 가장자리를 지지 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 고정지지부는 기판의 가장자리를 지지하는 제1고정지지체, 및 제1고정지지체로부터 이격되게 배치되어 기판의 다른 가장자리를 지지하는 제2고정지지체를 포함할 수 있고, 가동지지부는 제1고정지지체를 마주하며 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판의 가장자리를 지지하는 제1가동지지체, 및 제2고정지지체를 마주하며 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판의 다른 가장자를 지지하는 제2가동지지체를 포함할 수 있다. 가동지지부가 복수개의 지지체로 구성될 경우에는 적어도 2지점 이상에서 기판을 지지할 수 있기 때문에, 기판의 지지 안정성을 향상시킬 수 있고, 가동지지부를 구성하는 지지체 간의 지지 위치 조절이 가능하다.The fixed support part and the movable support part may be provided in various structures capable of supporting the edge of the substrate according to required conditions and design specifications. For example, the fixed support may include a first fixed support for supporting the edge of the substrate, and a second fixed support spaced apart from the first fixed support to support the other edge of the substrate, and the movable support may include a first fixed support. A first movable support facing the support and provided movably in a direction approaching and spaced from the substrate to support the edge of the substrate, and a second fixed support facing the substrate are provided movably in a direction approaching and spaced apart from the substrate It may include a second movable support for supporting the other edge of the. When the movable support part is composed of a plurality of supports, since it is possible to support the substrate at at least two points or more, the support stability of the substrate can be improved, and the support position between the supports constituting the movable support part can be adjusted.
참고로, 본 발명에서 고정지지부 및 가동지지부가 기판의 가장자리를 지지한다 함은, 기판의 가장자리가 고정지지부 및 가동지지부에 직접 맞닿도록 접촉되며 지지되는 상태로 이해될 수 있다.For reference, in the present invention, that the fixed support part and the movable support part support the edge of the substrate may be understood as a state in which the edge of the substrate is in direct contact with and supported by the fixed support part and the movable support part.
또한, 본 발명에서 가동지지부가 고정지지부를 마주하도록 기판의 반대측을 지지한다 함은, 가동지지부에 의해 지지되는 기판의 지지 위치가 고정지지부에 의해 지지되는 기판의 지지 위치와 동일한 수평선 상에 배치되거나 인접한 다른 수평선 상에 배치되는 경우를 모두 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.In addition, in the present invention, when the movable support part supports the opposite side of the substrate to face the fixed support part, the support position of the substrate supported by the movable support part is arranged on the same horizontal line as the support position of the substrate supported by the fixed support part, or It may be understood as a concept including all cases of being disposed on another adjacent horizontal line.
또한, 고정지지부 및 가동지지부는 기둥 형태로 직립 설치되어 회전하는 회전축, 및 회전축의 선단에 결합되어 기판의 가장자리가 직접 접촉되는 접촉체를 포함할 수 있다.In addition, the fixed support part and the movable support part may include a rotation shaft which is installed upright in the form of a column and rotates, and a contact body coupled to the tip of the rotation shaft to directly contact the edge of the substrate.
아울러, 각 지지체(제1고정지지체, 제2고정지지체, 제1가동지지체 및 제2가동지지체)의 용도는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 각 지지체 중 일부는 기판을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용될 수 있고, 각 지지체 중 나머지 일부는 기판의 회전에 의해 아이들(idle) 회전하는 아이들러 지지체로 사용될 수 있다.In addition, the use of each support (the first fixed support, the second fixed support, the first movable support and the second movable support) may be variously changed according to the required conditions and design specifications. For example, a portion of each support may be used as a driving support for rotationally driving the substrate, and the remaining part of each support may be used as an idler support that idles by rotation of the substrate.
제1가동지지체 및 제2가동지지체는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 통상의 실린더, 솔레노이드, 모터 등을 이용하여 직선 이동하며 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1가동지지체 및 제2가동지지체가 일 지점을 기준으로 회전하며 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.The first movable support and the second movable support may be configured to move in a direction approaching and spaced apart from the substrate in various ways according to required conditions and design specifications. For example, the first movable support and the second movable support may be configured to move in a straight line using a conventional cylinder, solenoid, motor, etc., and to move in a direction approaching and spaced apart from the substrate. In some cases, it is also possible to configure the first movable support and the second movable support to move in a direction approaching and spaced apart from the substrate while rotating based on a point.
아울러, 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 단일 구동원에 의해 동시에 이동하거나 각각 별도의 구동원에 의해 개별적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 또한, 가동지지부의 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 가공 및 세팅 편차 정도와 같은 공정 조건에 따라 서로 다른 방향으로 이동하거나, 서로 동일한 방향을 따라 다른 이동거리로 이동하도록 구성될 수 있다. 제1가동지지체 및 제2가동지지체가 서로 다른 방향으로 이동하거나, 서로 동일한 방향을 따라 다른 이동거리로 이동하는 방식의 경우에는 각 가동지지체에 의한 기판의 지지 압력을 균일하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the first movable support and the second movable support may be configured to move simultaneously by a single driving source or to move individually by a separate driving source. In addition, the first movable support and the second movable support of the movable support may be configured to move in different directions or move to different moving distances along the same direction depending on process conditions such as processing and setting deviation. In the case of a method in which the first movable support and the second movable support move in different directions or move at different moving distances in the same direction, there is an effect that the support pressure of the substrate by each movable support can be uniformly adjusted. .
일 예로, 가동지지부의 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 단일 구동원에 의해 서로 반대 방향으로 이동 가능하게 제공될 수 있다. 이를 위해, 가동지지부는 가압력을 제공하는 가압부재, 및 가압부재에 회전 가능하게 힌지 결합되며 일단은 제1가동지지체에 회전 가능하게 연결되고 타단은 제2가동지지체에 회전 가능하게 연결되는 연결부재를 포함할 수 있으며, 가압부재에 대한 연결부재에 회전에 대응하여 제1가동지지체 및 제2가동지지체가 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다. 경우에 따라서는 가압부재에 대한 연결부재의 회전이 탄성적으로 이루어지도록 구성하는 것도 가능하다.For example, the first movable support and the second movable support of the movable support may be provided to be movable in opposite directions by a single driving source. To this end, the movable support unit includes a pressing member providing a pressing force, and a connecting member rotatably hinged to the pressing member, one end rotatably connected to the first movable support and the other end rotatably connected to the second movable support. It may include, in response to rotation of the connection member with respect to the pressing member, the first movable support and the second movable support may move in opposite directions to each other. In some cases, it is also possible to configure the rotation of the connecting member with respect to the pressing member to be made elastically.
다른 일 예로, 가동지지부의 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 서로 동일한 방향을 따라 다른 이동거리로 이동하도록 구성될 수 있다. 이를 위해 가동지지부는, 가압력을 제공하는 가압부재, 가압부재에 연결되는 연결부재, 제1가동지지체와 연결부재의 일단을 탄성적으로 연결하는 제1탄성연결부, 및 제2가동지지체와 연결부재의 타단을 탄성적으로 연결하는 제2탄성연결부를 포함할 수 있으며, 가압부재로부터 연결부재로 전달된 가압력은 제1탄성연결부 및 제2탄성연결부를 거쳐 제1가동지지체 및 제2가동지지체로 전달될 수 있고, 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 기판에 탄성적으로 접촉할 수 있다.As another example, the first movable support and the second movable support of the movable support may be configured to move at different moving distances in the same direction as each other. To this end, the movable support part includes a pressing member providing a pressing force, a connection member connected to the pressing member, a first elastic connection part elastically connecting one end of the first movable support and the connection member, and a second movable support and a connecting member. It may include a second elastic connection part elastically connecting the other end, and the pressing force transmitted from the pressing member to the connection member is transmitted to the first movable support and the second movable support through the first elastic connection part and the second elastic connection part. And, the first movable support and the second movable support may be in elastic contact with the substrate.
제1 및 제2탄성연결부는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1탄성연결부 및 제2탄성연결부 중 적어도 어느 하나는, 연결부재로부터 연장되는 연장부, 연장부를 통과하여 제1가동지지체 또는 제2가동지지체에 연결되는 가이드로드, 가이드로드의 단부에 결합되는 마감부재, 및 마감부재와 연장부의 사이에 배치되도록 가이드로드 상에 제공되는 탄성부재를 포함할 수 있으며, 상기 연결부재에 가압력이 작용함에 따라 연장부가 탄성부재를 압축하며 제1가동지지체 또는 제2가동지지체를 탄성적으로 이동시킬 수 있다. 또한, 마감부재는 가이드로드 상에서 지지부에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있으며, 마감부재를 가이드로드 상에서 이동시킴으로써 지지부와 마감부재 사이의 거리를 조절하여 제1가동지지체 또는 제2가동지지체에 의한 기판의 지지 압력을 조절하는 것이 가능하다.The first and second elastic connectors may be provided in various structures according to required conditions and design specifications. For example, at least one of the first elastic connection part and the second elastic connection part is an extension part extending from the connection member, a guide rod connected to the first movable support body or the second movable support body through the extension part, and at the end of the guide rod It may include a closing member coupled to, and an elastic member provided on the guide rod to be disposed between the closing member and the extension, and the extension compresses the elastic member as a pressing force is applied to the connecting member, and the first movable support or The second movable support may be moved elastically. In addition, the closing member may be provided so as to be accessible and spaced apart from the support part on the guide rod, and by moving the finishing member on the guide rod, the distance between the support part and the finishing member is adjusted to adjust the distance between the support part and the closing member, so that the substrate by the first movable support or the second movable support. It is possible to adjust the support pressure of
또한, 기판 스피닝 장치는 기판에 대한 가동지지부의 이동거리를 측정하는 측정부, 및 측정부에서 측정된 측정 결과에 대응하여 접촉체의 마모량을 산출하는 마모량 산출부를 포함할 수 있으며, 접촉체의 교체 주기를 설정하는 것이 가능하다. 즉, 기존처럼 각 지지체 별로 접촉체의 마모량을 일일히 육안으로 확인하여 교체해야 하는 번거로움 없이, 기판에 대한 가동지지부의 이동거리를 측정하고, 가동지지부의 이동거리를 통해 접촉체의 마모량을 정량화하여 접촉체의 교체 주기를 설정하는 것이 가능한 이점이 있다.In addition, the substrate spinning apparatus may include a measuring unit for measuring the moving distance of the movable support with respect to the substrate, and a wear amount calculating unit for calculating the wear amount of the contact body in response to the measurement result measured by the measuring unit, and replacement of the contact body It is possible to set the cycle. That is, without the inconvenience of visually checking and replacing the wear amount of each support body as in the past, the moving distance of the movable support to the substrate is measured, and the amount of wear of the contact is quantified through the moving distance of the movable support. Thus, there is an advantage that it is possible to set the replacement cycle of the contact body.
또한, 고정지지부에 의한 기판의 지지 압력은 가동지지부에 의한 기판의 지지 압력보다 높게 설정할 수 있다. 이와 같은 구조는 세정 공정시 접촉체의 마모에 따라 기판이 미리 설정된 일정한 방향으로 이동하도록 유도함으로써, 접촉체의 마모가 보다 규칙적으로 발생될 수 있게 하여, 접촉체의 교체 주기를 보다 효율적으로 관리할 수 있게 한다.In addition, the support pressure of the substrate by the fixed support portion may be set higher than the support pressure of the substrate by the movable support portion. Such a structure induces the substrate to move in a predetermined predetermined direction according to the wear of the contact during the cleaning process, so that the wear of the contact can occur more regularly, so that the replacement cycle of the contact can be managed more efficiently. make it possible
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 기판의 가장자리를 지지하는 제1고정지지체 및 제1고정지지체로부터 이격되게 배치되어 기판의 다른 가장자리를 지지하는 제2고정지지체를 포함하는 고정지지부, 제1고정지지체를 마주하며 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판의 가장자리를 지지하는 제1가동지지체 및 제2고정지지체를 마주하며 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판의 다른 가장자를 지지하는 제2가동지지체를 포함하며 기판의 지지 위치(grip position)를 선택적으로 조절 가능하게 제공되는 가동지지부, 기판에 대한 제1가동지지체 및 제2가동지지체의 이동거리를 측정하는 측정부, 및 측정부에서 측정된 측정 결과에 대응하여 제1가동지지체 및 제2가동지지체의 마모량을 산출하는 마모량 산출부를 포함하는 기판 스피닝 장치를 제공한다. 이러한 구성을 통해, 가공 및 세팅 편차와 같은 공정 조건에 따라 가동지지부에 의한 기판의 지지위치를 조절할 수 있고, 가동지지부의 이동거리를 통해 접촉체의 마모량을 정량화하여 접촉체의 교체 주기를 설정하는 것이 가능하다.According to another preferred embodiment of the present invention, a fixing support including a first fixing support for supporting the edge of the substrate, and a second fixing support for supporting the other edge of the substrate and spaced apart from the first fixing support, the first fixing The first movable support and the second fixed support facing the support and provided movably in a direction approaching and spaced apart from the substrate to support the edge of the substrate are provided to be movable in the direction approaching and spaced from the substrate to face the substrate. A movable support that includes a second movable support for supporting the other edge and is provided to selectively adjust a grip position of the substrate, a measurement for measuring the movement distance of the first movable support and the second movable support with respect to the substrate It provides a substrate spinning apparatus including a unit, and a wear amount calculating unit for calculating the wear amount of the first movable support and the second movable support in response to the measurement result measured by the measuring unit. Through this configuration, it is possible to adjust the support position of the substrate by the movable support part according to process conditions such as processing and setting deviation, and to set the replacement cycle of the contact body by quantifying the wear amount of the contact body through the movement distance of the movable support part. it is possible
여기서, 제1고정지지체, 제2고정지지체, 제1가동지지체 및 제2가동지지체 중 일부는 기판을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체일 수 있고, 제1고정지지체, 제2고정지지체, 제1가동지지체 및 제2가동지지체 중 나머지 일부는 기판의 회전에 의해 아이들(idle) 회전하는 아이들러 지지체일 수 있다.Here, some of the first fixed support, the second fixed support, the first movable support, and the second movable support may be a driving support for rotationally driving the substrate, and the first fixed support, the second fixed support, and the first movable support and the remaining part of the second movable support may be an idler support that idles by rotation of the substrate.
아울러, 제1고정지지체, 제2고정지지체, 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 각각 기둥 형태로 직립 설치되어 회전하는 회전축, 및 회전축의 선단에 결합되어 기판의 가장자리가 접촉되는 접촉체를 포함할 수 있으며, 마모량 산출부는 측정부에서 측정된 측정 결과에 대응하여 접촉체의 마모량을 산출할 수 있다.In addition, the first fixed support, the second fixed support, the first movable support and the second movable support are respectively installed upright in the form of a column to rotate a rotation shaft, and a contact body coupled to the tip of the rotation shaft to contact the edge of the substrate and the wear amount calculating unit may calculate the wear amount of the contact body in response to the measurement result measured by the measuring unit.
고정지지부에 의한 기판의 지지 압력은 가동지지부에 의한 기판의 지지 압력보다 높게 설정될 수 있으며, 제1가동지지체 및 제2가동지지체는 서로 반대 방향 또는 서로 동일한 방향으로 동시에 이동 가능하게 제공될 수 있다.The support pressure of the substrate by the fixed support may be set higher than the support pressure of the substrate by the movable support, and the first movable support and the second movable support may be provided movably in opposite directions or in the same direction as each other at the same time. .
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판의 지지 상태(그립 상태)를 안정적으로 유지할 수 있으며, 기판의 회전 조건을 정확히 제어할 수 있다.As described above, according to the present invention, the support state (grip state) of the substrate can be stably maintained, and the rotation condition of the substrate can be precisely controlled.
특히, 본 발명에 따르면 가공 및 세팅 편차와 같은 공정 조건에 따라 가동지지부에 의한 기판의 지지위치를 조절함으로써, 기판을 안정적으로 지지할 수 있으며, 기판의 회전 조건을 보다 정확하게 제어할 수 있다. 따라서, 기판을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체가 기판에 접촉하지 못함에 따른 불완전 회전 현상, 및 기판을 회전을 검출하는 아이들러 지지체가 기판에 접촉하지 못함에 따른 회전수 검출 오류를 미연에 방지할 수 있다.In particular, according to the present invention, by adjusting the support position of the substrate by the movable support unit according to process conditions such as processing and setting deviation, the substrate can be stably supported and the rotation conditions of the substrate can be more accurately controlled. Accordingly, it is possible to prevent in advance the incomplete rotation phenomenon due to the failure of the driving support for rotationally driving the substrate to contact the substrate, and the rotation speed detection error due to the failure of the idler support for detecting rotation of the substrate not to contact the substrate. .
또한, 본 발명에 따르면 가동지지부가 기판에 대해 접근 및 이동하는 방향을 따라 이동할 수 있게 함으로써, 가동지지부에 의한 기판의 지지 압력을 균일하게 조절하는 것이 가능하다. 특히, 본 발명에 따르면 공정 조건에 따라 가동지지부를 구성하는 제1가동지지체 및 제2가동지지체가 서로 다른 이동 방향 또는 서로 다른 이동 거리로 이동할 수 있게 함으로써, 제1가동지지체 및 제2가동지지체에 의한 기판의 지지 압력을 균일하게 조절하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, it is possible to uniformly control the support pressure of the substrate by the movable support part by allowing the movable support part to move along the direction in which it approaches and moves with respect to the substrate. In particular, according to the present invention, by allowing the first and second movable supports constituting the movable support to move in different moving directions or different moving distances according to process conditions, the first movable support and the second movable support It is possible to uniformly control the support pressure of the substrate by the
또한, 본 발명에 따르면 기판이 접촉되는 접촉체에 가공 편차가 발생하더라도 가공 편차에 대응하여 가동지지부에 의한 지지 위치가 조절될 수 있기 때문에, 접촉체를 높은 가공정밀도로 가공할 필요가 없으며, 유지 보수 비용을 절감할 수 있다.In addition, according to the present invention, even if processing deviation occurs in the contact body to which the substrate is in contact, the support position by the movable support part can be adjusted in response to the processing deviation, so there is no need to process the contact body with high processing precision, and maintain Maintenance costs can be reduced.
또한, 본 발명에 따르면 가동지지부의 이동거리를 측정하고, 가동지지부의 이동거리에 따른 접촉체의 마모량을 산출함으로써, 접촉체의 교체 주기를 효율적으로 관리할 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따르면 접촉체의 마모량을 작업자가 일일히 육안으로 확인해야 하는 번거로움 없이, 가동지지부의 이동거리를 측정하여 접촉체의 마모량을 실시간으로 모니터링할 수 있으며, 접촉체의 교체 주기를 설정하는 것이 가능하다.Further, according to the present invention, by measuring the moving distance of the movable support and calculating the wear amount of the contact according to the moving distance of the movable support, it is possible to efficiently manage the replacement cycle of the contact. Moreover, according to the present invention, the wear amount of the contact body can be monitored in real time by measuring the moving distance of the movable support without the operator having to visually check the wear amount of the contact body daily, and the replacement period of the contact body can be reduced. It is possible to set
또한, 본 발명에 따르면 세정 공정시 접촉체의 마모에 따라 기판이 미리 설정된 일정한 방향으로 이동할 수 있게 함으로써, 접촉체의 마모를 균일한 수준으로 제어할 수 있기 때문에 접촉체의 교체 주기를 보다 효율적으로 관리하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, since the wear of the contact body can be controlled at a uniform level by allowing the substrate to move in a predetermined predetermined direction according to the wear of the contact body during the cleaning process, the replacement cycle of the contact body can be more efficiently It is possible to manage
도 1은 일반적인 기판 스피닝 장치의 구성을 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 기판이 안착된 상태를 도시한 평면도,
도 3은 도 1의 절단선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 구동 지지체의 종단면도,
도 4는 도 3의 'A'부분의 확대도,
도 5는 도 1의 감지 지지체의 종단면도,
도 6은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치를 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치로서, 고정지지부 및 가동지지부를 설명하기 위한 도면,
도 8 내지 도 11은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치로서, 가동지지부의 다른 예를 설명하기 위한 도면,
도 12는 도 6의 절단선 Ⅶ-Ⅶ에 따른 단면도,
도 13은 도 6의 절단선 Ⅷ-Ⅷ에 따른 단면도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a general substrate spinning apparatus;
2 is a plan view showing a state in which the substrate is seated in FIG. 1;
3 is a longitudinal cross-sectional view of the drive support taken along line III-III of FIG. 1;
4 is an enlarged view of part 'A' of FIG. 3;
5 is a longitudinal cross-sectional view of the sensing support of FIG. 1;
6 is a view for explaining a substrate spinning apparatus according to the present invention;
7 is a view for explaining a fixed support and a movable support as a substrate spinning apparatus according to the present invention;
8 to 11 are views for explaining another example of a substrate spinning apparatus according to the present invention, a movable support part;
12 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 6;
13 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 6 .
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements, and may be described by citing the contents described in other drawings under these rules, and the contents determined to be obvious to those skilled in the art or repeated may be omitted.
도 6은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치로서, 고정지지부 및 가동지지부를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 8 내지 도 11은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치로서, 가동지지부의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 12는 도 6의 절단선 Ⅶ-Ⅶ에 따른 단면도이고, 도 13은 도 6의 절단선 Ⅷ-Ⅷ에 따른 단면도이다.FIG. 6 is a view for explaining a substrate spinning apparatus according to the present invention, and FIG. 7 is a view for explaining a fixed support part and a movable support part as a substrate spinning apparatus according to the present invention. 8 to 11 are views for explaining another example of a movable support unit as a substrate spinning apparatus according to the present invention. Also, FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 6 , and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 6 .
이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판(W) 스피닝 장치는 원형 디스크 형태의 기판(W)을 스핀 회전시키는 장치로서, 고정지지부(200) 및 가동지지부(300)를 포함한다.As shown in these figures, the substrate (W) spinning apparatus according to the present invention is an apparatus for spin-rotating a circular disk-shaped substrate (W), and includes a fixed
상기 고정지지부(200)는 기판(W)의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치된다. 여기서, 상기 고정지지부(200)가 기판(W)의 가장자리 일측을 지지한다 함은, 기판(W)의 가장자리 일측이 고정지지부(200)에 직접 맞닿도록 접촉되며 지지되는 상태로 이해될 수 있다.The fixed
상기 고정지지부(200)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 기판(W)의 가장자리를 지지 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 고정지지부(200)는 기판(W)의 가장자리를 지지하는 제1고정지지체(210), 및 상기 제1고정지지체(210)로부터 이격되게 배치되어 기판(W)의 다른 가장자리를 지지하는 제2고정지지체(220)를 포함하여 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 고정지지부가 단 하나의 고정지지체로 구성되거나 3개 이상의 고정지지체를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.The fixed
상기 제1고정지지체(210) 및 제2고정지지체(220)는 기둥 형태로 직립 설치되어 회전하는 회전축(212,222), 및 상기 회전축(212,222)의 선단에 결합되어 기판(W)의 가장자리가 직접 접촉되는 접촉체(214,224)를 포함하여 구성될 수 있다.The first
일 예로, 상기 접촉체(214,224)는 복수개의 접촉 지지체로 분할 형성될 수 있으며, 연결 볼트에 의해 단일 몸체 형태로 결합될 수 있다. 경우에 따라서는, 접촉체가 단 하나의 접촉 지지체로 제공되는 것이 가능하며, 접촉 지지체의 개수 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For example, the
참고로, 상기 제1고정지지체(210) 및 제2고정지지체(220)는 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용되거나, 기판(W)의 회전에 의해 아이들(idle) 회전하는 아이들러 지지체로서 사용될 수 있다. 이하에서는 상기 고정지지부(200)를 구성하는 제1고정지지체(210) 및 제2고정지지체(220)가 모두 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 제1고정지지체 및 제2고정지지체 중 어느 하나가 구동 지지체로 사용되고 나머지 다른 하나가 아이들 지지체로서 사용될 수 있다. 다르게는 제1고정지지체 및 제2고정지지체가 모두 아이들 지지체로 사용되는 것도 가능하다.For reference, the first
상기 제1고정지지체(210) 및 제2고정지지체(220)가 구동 지지체로 사용되는 경우, 제1고정지지체(210) 및 제2고정지지체(220)의 회전축(212,222)은 각각 구동 모터에 의해 회전 구동될 수 있고, 각 접촉체(214,224)는 회전축(212,222)과 함께 회전할 수 있다. 상기 각 접촉체(214,224)가 회전함에 따라 각 접촉체(214,224)에 접촉된 상태로 지지되는 기판(W)이 함께 회전할 수 있다.When the first
상기 가동지지부(300)는 고정지지부(200)를 마주하는 기판(W)의 가장자리 다른 일측을 지지하되, 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되며, 기판(W)에 대한 가동지지부(300)의 이동에 대응하여 가동지지부(300)에 의한 기판(W)의 지지 위치(grip position)가 선택적으로 조절될 수 있다.The
상기 가동지지부(300)는 기판(W)의 일측이 고정지지부(200)에 의해 지지된 상태에서 기판(W)의 반대측을 지지하기 위해 제공되며, 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향을 따라 이동함으로써 기판(W)의 지지 위치를 조절할 수 있도록 구성된다. 여기서, 상기 가동지지부(300)가 기판(W)의 가장자리 다른 일측을 지지한다 함은, 기판(W)의 가장자리 다른 일측이 가동지지부(300)에 직접 맞닿도록 접촉되며 지지되는 상태를 말한다. The
참고로, 본 발명에서 가동지지부(300)가 고정지지부(200)를 마주하도록 기판(W)의 반대측을 지지한다 함은, 가동지지부(300)에 의해 지지되는 기판(W)의 지지 위치가 고정지지부(200)에 의해 지지되는 기판(W)의 지지 위치와 동일한 수평선 상에 배치되거나 인접한 다른 수평선 상에 배치되는 경우를 모두 포함한다. For reference, in the present invention, supporting the opposite side of the substrate W so that the
상기 가동지지부(300)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 기판(W)의 가장자리를 지지 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 가동지지부(300)는 제1고정지지체(210)를 마주하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판(W)의 가장자리를 지지하는 제1가동지지체(310), 및 상기 제2고정지지체(220)를 마주하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판(W)의 가장자리를 지지하는 제2가동지지체(320)를 포함하여 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 가동지지부가 3개 이상의 가동지지체를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.The
상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 통상의 실린더, 솔레노이드, 모터 등을 이용하여 직선 이동하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1가동지지체 및 제2가동지지체가 일 지점을 기준으로 회전하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.The first
도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 기둥 형태로 직립 설치되어 회전하는 회전축(312,322), 및 상기 회전축(312,322)의 선단에 결합되어 기판(W)의 가장자리가 직접 접촉되는 접촉체(314,324)를 포함하여 구성될 수 있다.12 and 13, the first
일 예로, 상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)의 접촉체(314,324)는 복수개의 접촉 지지체(314a~314c,324a~324c)로 분할 형성될 수 있으며, 연결 볼트(77x, 78x, 79x)에 의해 단일 몸체 형태로 결합될 수 있다. 경우에 따라서는, 접촉체가 단 하나의 접촉 지지체로 제공되는 것이 가능하며, 접촉 지지체의 개수 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For example, the
참고로, 상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용되거나, 기판(W)의 회전에 의해 아이들(idle) 회전하는 아이들러 지지체로서 사용될 수 있다. 일 예로, 상기 가동지지부(300)를 구성하는 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320) 중, 제1가동지지체(310)는 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용될 수 있고, 제2가동지지체(320)는 기판(W)에 의해 아이들 회전하는 아이들러 지지체로 사용될 수 있다.For reference, the first
상기 제1가동지지체(310)가 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용되는 경우, 제1가동지지체(310)의 회전축(312)은 각각 구동 모터에 의해 회전 구동될 수 있고, 제1가동지지체(310)의 접촉체(314)는 회전축(312)과 함께 회전할 수 있다. 상기 제1가동지지체(310)의 접촉체(314)가 회전함에 따라 접촉체(314)에 접촉된 상태로 지지되는 기판(W)이 함께 회전할 수 있다. 상기 제2가동지지체(320)가 아이들러 지지체로 사용되는 경우, 제2가동지지체(320)에는 구동 모터가 연결되는 대신에 회전수를 감지하는 엔코더와 같은 센서(S)가 회전축(312)에 연결 설치되어, 제2가동지지체(320)의 접촉체와 함께 회전하는 회전축(312)의 회전수를 측정하여 기판(W)의 회전수를 감지할 수 있다.When the first
이와 같이, 본 발명에서는 가동지지부(300)가 선택적으로 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동할 수 있으므로, 가공 및 세팅 편차 등에 가동지지부(300)(제1가동지지체 및 제2가동지지체) 중 일부가 기판(W)을 지지하는 못하는 경우에는, 기판(W)의 가장자리 일측이 고정지지부(200)에 의해 지지된 상태에서 가동지지부(300)가 기판(W)에 대해 이동하여 기판(W)의 지지 위치를 조절함으로써, 가동지지부(300)(제1가동지지체 및 제2가동지지체)가 모두 기판(W)을 지지하게 할 수 있다.As such, in the present invention, since the
아울러, 상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 단일 구동원에 의해 동시에 이동하도록 구성될 수 있다.(도 7 참조) 경우에 따라서는 도 8과 같이, 상기 가동지지부(300)의 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 각각 별도의 구동원에 의해 개별적으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.In addition, the first
한편, 상기 가동지지부(300)의 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 가공 및 세팅 편차 정도에 따라 서로 다른 방향으로 이동하거나, 서로 동일한 방향을 따라 다른 이동거리로 이동하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the first
일 예로, 가동지지부(300)의 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 단일 구동원에 의해 서로 반대 방향으로 이동 가능하게 제공될 수 있다. 이와 같은 구조는 가공 및 세팅 편차 정도 등에 따라 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 서로 반대 방향으로 이동함으로써 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)에 의한 지지 압력(grip pressure)이 균일하게 조절될 수 있게 한다. 경우에 따라서는 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 각각 다른 구동원에 의해 서로 반대 방향으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.For example, the first
상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 서로 반대 방향으로 이동하는 방식의 일 예로서, 도 9를 참조하면, 가동지지부(300)는 가압력을 제공하는 가압부재(302), 및 상기 가압부재(302)에 회전 가능하게 힌지 결합되며 일단은 제1가동지지체(310)에 회전 가능하게 연결되고 타단은 제2가동지지체(220)에 회전 가능하게 연결되는 연결부재(304)를 포함할 수 있으며, 상기 가압부재(302)에 대한 연결부재(304)에 회전에 대응하여 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(220)가 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다.As an example of a method in which the first
예를 들어, 상기 제2가동지지체(320)가 제1가동지지체(310)보다 고정지지부(200)에 인접한 위치에서 기판(W)을 지지해야 할 경우에는, 연결부재(304)가 가압부재(302)의 힌지 결합부를 중심으로 시계 방향으로 회전함으로써, 제2가동지지체(320)는 고정지지부(200)에 접근되는 방향으로 이동할 수 있고, 반대로 제1가동지지체(310)는 고정지지부(200)로부터 이격되는 방향(제2가동지지체(320)의 이동 방향의 반대 이동 방향)으로 이동할 수 있다.For example, when the second
또한, 상기 가압부재(302)에 대한 연결부재(304)의 회전이 탄성적으로 이루어질 수 있도록 탄성력을 제공하는 탄성부재(미도시)가 제공될 수 있다. 상기 탄성부재로서는 통상의 스프링이 사용될 수 있으며, 탄성부재의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 상기 탄성부재는 가압부재(302)에 대한 연결부재(304)의 회전이 탄성적으로 이루어질 수 있게 함으로써, 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 각각 기판(W)에 탄성적으로 접촉될 수 있게 한다.In addition, an elastic member (not shown) that provides an elastic force so that the rotation of the connecting
다른 일 예로, 상기 가동지지부(300)의 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 가공 및 세팅 편차 정도에 따라 서로 동일한 방향을 따라 다른 이동거리로 이동하도록 구성될 수 있다.As another example, the first
이와 같은 구조는 가공 및 세팅 편차 정도 등에 따라 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 동일한 방향으로 이동하되, 서로 다른 이동거리로 이동하게 함으로써 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)에 의한 지지 압력(grip pressure)이 균일하게 조절될 수 있게 한다. 경우에 따라서는 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 각각 다른 구동원에 의해 서로 동일한 방향을 따라 다른 이동거리로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.In such a structure, the first
상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 서로 동일한 방향으로 이동하는 방식의 일 예로서, 도 10을 참조하면, 가동지지부(300)는 상기 가동지지부(300)는, 가압력을 제공하는 가압부재(302), 상기 가압부재(302)에 연결되는 연결부재(304'), 상기 제1가동지지체(310)와 연결부재(304')의 일단을 탄성적으로 연결하는 제1탄성연결부(306), 및 상기 제2가동지지체(320)와 연결부재(304')의 타단을 탄성적으로 연결하는 제2탄성연결부(308)를 포함할 수 있으며, 상기 가압부재(302)로부터 연결부재(304')로 전달된 가압력은 제1탄성연결부(306) 및 제2탄성연결부(308)를 거쳐 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)로 전달될 수 있고, 상기 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)는 기판(W)에 탄성적으로 접촉할 수 있다.As an example of a method in which the first
상기 제1탄성연결부(306) 및 제2탄성연결부(308)로서는 통상의 스프링 또는 탄성적으로 압축 및 복원 가능한 부재가 사용될 수 있으며, 제1탄성연결부(306) 및 제2탄성연결부(308)의 종류 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.As the first
상기 제1탄성연결부(306) 및 제2탄성연결부(308)는 가공 및 세팅 편차 정도에 따라 서로 다르게 탄성 변형되며 제1가동지지체(310) 및 제2가동지지체(320)가 서로 다른 이동거리로 이동할 수 있게 한다. 가령, 상기 제2가동지지체(320)가 제1가동지지체(310)보다 고정지지부(200)에 인접한 위치에서 기판(W)을 지지해야 할 경우에는, 제1탄성연결부(306)가 제2탄성연결부(308)보다 상대적으로 많이 압축(L1〈L2)될 수 있으며, 제2가동지지체(320)는 제1가동지지체(310)보다 많은 이동거리로 이동할 수 있다.The first
상기 제1탄성연결부(306)(또는 제2탄성연결부)의 다른 일 예로서, 도 11을 참조하면, 상기 제1탄성연결부(306)(또는 제2탄성연결부)는, 상기 연결부재(304')로부터 연장되는 연장부(304a), 상기 연장부(304a)를 통과하여 제1가동지지체(310)(또는 제2가동지지체)에 연결되는 가이드로드(307a), 상기 가이드로드(307a)의 단부에 결합되는 마감부재(307b), 및 상기 마감부재(307b)와 연장부(304a)의 사이에 배치되도록 가이드로드(307a) 상에 제공되는 탄성부재(307c)를 포함할 수 있으며, 상기 연결부재(304')에 가압력이 작용함에 따라 연장부(304a)가 탄성부재(307c)를 압축하며 제1가동지지체(310)(또는 제2가동지지체)를 탄성적으로 이동시키도록 구성될 수 있다.As another example of the first elastic connection part 306 (or the second elastic connection part), referring to FIG. 11 , the first elastic connection part 306 (or the second elastic connection part) is the connection member 304' ) extending from the
또한, 상기 마감부재(307b)는 가이드로드(307a) 상에서 지지부에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있으며, 마감부재(307b)를 가이드로드(307a) 상에서 이동시킴으로써 지지부와 마감부재(307b) 사이의 거리를 조절하여 제1가동지지체(310) 또는 제2가동지지체(320)에 의한 기판(W)의 지지 압력을 조절하는 것이 가능하다. 상기 마감부재(307b)로서는 통상의 너트가 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 마감부재로서 가이드로드 상에 이동할 수 있으며 배치 상태를 유지할 수 있는 다른 부재가 사용되는 것도 가능하다.In addition, the closing
한편, 전술한 바와 같이, 상기 고정지지부(200) 및 가동지지부(300)는 회전축(212,222,312,322) 및 접촉체(214,224,314,324)를 포함하되, 기판(W)에 직접 접촉되는 접촉체(214,224,314,324)는 기판(W)과의 접촉 상태를 탄성적으로 유지할 수 있도록 우레탄과 같은 탄성 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다.Meanwhile, as described above, the fixed
아울러, 상기 접촉체(214,224,314,324)는 기판(W)에 직접 접촉된 상태로 회전함에 따라 마모가 발생되는 소모성 부품이기 때문에, 일정 사용기간 경과 후에는 교체될 수 있어야 한다. 그러나, 기존에는 각 지지체 별로 접촉체의 마모량을 측정할 수 어렵기 때문에, 작업자가 각 지지체 별로 접촉체의 마모량을 일일히 육안으로 확인하여 교체해야 하는 번거로움이 있었다.In addition, since the
따라서, 본 발명은 기판(W)에 대한 가동지지부(300)의 이동거리를 측정하고, 가동지지부(300)의 이동거리에 따라 접촉체(214,224,314,324)의 마모량을 산출함으로써, 접촉체(214,224,314,324)의 교체 주기를 설정하는 것이 가능하다.Therefore, the present invention measures the movement distance of the
이를 위하여, 기판(W) 스피닝 장치는 기판(W)에 대한 가동지지부(300)의 이동거리를 측정하는 측정부(400), 및 상기 측정부(400)에서 측정된 측정 결과에 대응하여 접촉체(214,224,314,324)의 마모량을 산출하는 마모량 산출부(500)를 포함할 수 있다.To this end, the substrate (W) spinning apparatus includes a measuring
상기 측정부(400)로서는 가동지지부(300)의 이동거리를 측정할 수 있는 통상의 센서 또는 측정수단이 사용될 수 있으며, 상기 마모량 산출부(500)는 가동지지부(300)의 이동거리에 따라 접촉체(214,224,314,324)의 마모량을 산출하여 정량화할 수 있다. 즉, 반복적인 공정에 의해 접촉체(214,224,314,324)의 마모량이 증가할 경우에는, 접촉체(214,224,314,324)의 마모량 증가만큼 가동지지부(300)의 이동거리가 증가할 수 있으므로, 가동지지부(300)의 이동거리를 통해 접촉체(214,224,314,324)의 마모량을 산출하는 것이 가능하다.As the measuring
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상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that it can be changed.
200 : 고정지지부 210 : 제1고정지지체
220 : 제2고정지지체 300 : 가동지지부
310 : 제1가동지지체 320 : 제2가동지지체
400 : 측정부 500 : 마모량 산출부200: fixed support 210: first fixed support
220: second fixed support 300: movable support
310: first movable support 320: second movable support
400: measurement unit 500: wear amount calculation unit
Claims (20)
상기 기판의 가장자리를 지지하는 제1고정지지체를 포함하여 기판의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치되는 고정지지부; 및
상기 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 상기 기판의 가장자리를 지지하는 제1가동지지체 및 제2가동지지체와, 가압력을 제공하는 가압부재와, 상기 가압부재에 연결되는 연결부재와, 상기 제1가동지지체와 상기 연결부재의 일단을 탄성적으로 연결하는 제1탄성연결부와, 상기 제2가동지지체와 상기 연결부재의 타단을 탄성적으로 연결하는 제2탄성연결부를 포함하고, 상기 고정지지부를 마주하는 상기 기판의 가장자리 다른 일측을 지지하는 가동지지부;
를 포함하고, 상기 가압부재로부터 상기 연결부재로 전달된 가압력은 상기 제1탄성연결부 및 상기 제2탄성연결부를 거쳐 상기 제1가동지지체 및 상기 제2가동지지체로 전달되고, 상기 제1가동지지체 및 상기 제2가동지지체는 상기 기판에 탄성적으로 접촉하여 상기 가동지지부에 의한 상기 기판의 지지 위치(grip position)가 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
A substrate spinning apparatus for rotating while supporting a circular disk-shaped substrate, the substrate spinning apparatus comprising:
a fixing support part including a first fixing support for supporting the edge of the substrate and being fixedly installed to support one side of the edge of the substrate; and
A first movable support and a second movable support provided movably in a direction approaching and spaced apart from the substrate to support an edge of the substrate, a pressing member providing a pressing force, and a connecting member connected to the pressing member; a first elastic connection part elastically connecting the first movable support and one end of the connection member; and a second elastic connection part elastically connecting the second movable support and the other end of the connection member; a movable support part for supporting the other side of the edge of the substrate facing the support part;
Including, the pressing force transmitted from the pressing member to the connection member is transmitted to the first movable support and the second movable support through the first elastic connection part and the second elastic connection part, the first movable support and The second movable support is in elastic contact with the substrate so that a grip position of the substrate by the movable support is adjusted.
상기 제1가동지지체 및 상기 제2가동지지체는 서로 동일한 방향을 따라 다른 이동 거리로 이동 가능하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method of claim 1,
The substrate spinning apparatus according to claim 1, wherein the first movable support and the second movable support are provided to be movable at different moving distances in the same direction.
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JP2007294920A (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Ebara Corp | Substrate holding and rotating mechanism, substrate processing apparatus |
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-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294920A (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Ebara Corp | Substrate holding and rotating mechanism, substrate processing apparatus |
KR101312159B1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate spinning apparatus |
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