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KR102411320B1 - Display device - Google Patents

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KR102411320B1
KR102411320B1 KR1020170111289A KR20170111289A KR102411320B1 KR 102411320 B1 KR102411320 B1 KR 102411320B1 KR 1020170111289 A KR1020170111289 A KR 1020170111289A KR 20170111289 A KR20170111289 A KR 20170111289A KR 102411320 B1 KR102411320 B1 KR 102411320B1
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KR
South Korea
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display panel
circuit board
printed circuit
support
rear surface
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우정욱
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 본 실시예들은, 디스플레이 패널과 연결되는 회로필름과 인쇄회로기판이 지지되도록 디스플레이 패널의 후면에 지지부재가 결합되어 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC등의 방열 성능을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다. The present embodiments relate to a display device, and in the present embodiments, a support member is coupled to the rear surface of the display panel so that the circuit film and the printed circuit board connected to the display panel are supported to protect the plurality of circuit films and the printed circuit board. and to provide a display device capable of improving heat dissipation performance of a driving IC and the like.

Figure R1020170111289
Figure R1020170111289

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}display device {DISPLAY DEVICE}

본 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지고, 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 화면의 울리불리 현상을 방지할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present embodiments relate to a display device, and more particularly, in the display device, while stably supporting the circuit film and the printed circuit board, it is easy to attach and detach the printed circuit board during assembly, and a plurality of circuit films connected to the display panel; , It relates to a display device capable of protecting a printed circuit board, etc. and improving the heat dissipation performance of a driving IC and the like to prevent the screen's sounding phenomenon.

일반적으로 평판 형태의 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Device), 전계 방출 디스플레이 장치(Field Emission Display Device), 발광 디스플레이 장치(Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점에서 액정 디스플레이 장치와 발광 디스플레이 장치가 각광을 받고 있다.In general, as a flat panel display device, a liquid crystal display device, a plasma display device, a field emission display device, a light emitting display device, etc. Although it is being actively researched, liquid crystal display devices and light emitting display devices are in the spotlight because of the advantages of mass production technology, ease of driving means, and realization of high quality.

그리고, 디스플레이 장치의 두께를 최소화 또는 슬림화하는 노력이 꾸준히 진행되고 있는데, 이와 관련하여 도 1을 참조하면, 현재 이용되고 있는 종래의 디스플레이 장치는 세트 플레이트(111)와 세트 측벽(112)에 의해 마련된 수납 공간을 가지는 세트 커버(100), 세트 커버(100)에 안착되어 수납 공간에 수납되는 가이드 프레임(120), 가이드 프레임(120)에 안착된 디스플레이 패널(131)을 포함하는 디스플레이 유닛(130), 가이드 프레임(120)의 일측면에 나란한 세트 측벽(112)의 일측벽과 가이드 프레임(120)의 일측면 사이에 마련된 회로 배치부(150), 디스플레이 패널(131)에 접속되도록 회로 배치부(150)에 배치된 복수의 회로 필름(134), 복수의 회로 필름(134)에 접속되도록 회로 배치부(150)에 배치된 인쇄회로기판(135), 백라이트 유닛(132) 및 회로 배치부(150)를 덮는 데코 커버(Deco Cover, 140)를 포함하여 구성된다.And, efforts to minimize or slim the thickness of the display device are steadily progressing. Referring to FIG. 1 in this regard, the conventional display device currently used is provided by the set plate 111 and the set sidewall 112 . A display unit 130 including a set cover 100 having a storage space, a guide frame 120 seated on the set cover 100 and accommodated in the storage space, and a display panel 131 seated on the guide frame 120 . , a circuit arrangement unit 150 provided between one side wall of the set side wall 112 parallel to one side of the guide frame 120 and one side of the guide frame 120, a circuit arrangement unit to be connected to the display panel 131 ( The plurality of circuit films 134 disposed on 150 , the printed circuit board 135 disposed on the circuit arrangement unit 150 to be connected to the plurality of circuit films 134 , the backlight unit 132 , and the circuit arrangement unit 150 . ) is configured to include a deco cover (Deco Cover, 140) to cover.

여기서, 데코 커버(140)는 가이드 프레임(120)의 일측면에 나란한 세트 측벽(112)의 일측벽과 가이드 프레임(120)의 일측면 사이의 공간, 즉 회로 배치부(150)를 덮도록 세트 측벽(112)의 일측벽과 가이드 프레임(120)의 일측면에 결합됨으로써 인쇄회로기판(135)과 복수의 회로 필름(134)을 보호한다. 이를 위해, 데코 커버(140)는 커버 플레이트(410), 복수의 제 1 및 제 2 결합 부재(142, 143)를 포함하여 구성된다.Here, the deco cover 140 is set to cover the space between one side wall of the set side wall 112 and one side of the guide frame 120 parallel to one side of the guide frame 120 , that is, the circuit arrangement unit 150 . By being coupled to one side wall of the side wall 112 and one side of the guide frame 120 , the printed circuit board 135 and the plurality of circuit films 134 are protected. To this end, the decorative cover 140 is configured to include a cover plate 410, a plurality of first and second coupling members (142, 143).

그러나, 이와 같은 디스플레이 장치는 데코 커버(140)가 회로 배치부(150)를 전면에서 덮도록 결합되는 구조이어서, 디스플레이 장치의 전면 테두리 폭 특히 회로 필름(134)이 있는 영역의 폭인 베젤이 증대되어 이로 인하여 소비자가 요구하는 다양하고 혁신적인 디자인을 고안하는데 장애가 되고 있다.However, since such a display device has a structure in which the decoration cover 140 is coupled to cover the circuit arrangement unit 150 from the front side, the width of the front edge of the display device, particularly the width of the area where the circuit film 134 is located, is increased. Due to this, it is an obstacle to devise various and innovative designs required by consumers.

특히, 최근에는 베젤의 폭 크기를 줄이면서도 디스플레이 장치에 내장되는 회로 필름, 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 개발하기 위한 연구의 필요가 증가하고 있는 실정이다.In particular, in recent years, the need for research to develop a display device capable of reducing the width of the bezel while protecting a circuit film, a printed circuit board, etc. embedded in the display device and improving heat dissipation performance is increasing.

이러한 배경에서, 본 실시예들의 목적은, 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다. Against this background, an object of the present embodiments is to provide a display device that facilitates attachment and detachment of the printed circuit board during assembly while stably supporting the circuit film and the printed circuit board in the display device.

본 실시예들의 다른 목적은, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄이면서도 디스플레이 패널에 접속되는 회로 배치부에 배치된 복수의 회로 필름과, 회로 배치부에 배치된 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 화면의 울리불리 현상을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present embodiments is to protect a plurality of circuit films disposed in a circuit arrangement unit connected to the display panel while significantly reducing the width of the front edge in the display device, and a printed circuit board disposed in the circuit arrangement unit, etc. An object of the present invention is to provide a display device capable of preventing the screen from ringing by increasing the heat dissipation performance of a driving IC or the like.

또한, 본 실시예들의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the purpose of the present embodiments is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 실시예들은, 디스플레이 패널과 연결되는 회로필름과 인쇄회로기판이 지지되도록 디스플레이 패널의 후면에 지지부재가 결합되어 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC등의 방열 성능을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, in the present embodiments, the support member is coupled to the rear surface of the display panel so that the circuit film and the printed circuit board connected to the display panel are supported to protect and drive the plurality of circuit films and the printed circuit board. A display device capable of improving heat dissipation performance of an IC or the like is provided.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지는 효과가 있다.As described above, according to the present embodiments, there is an effect of facilitating attachment and detachment of the printed circuit board during assembly while stably supporting the circuit film and the printed circuit board in the display device.

또한, 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄이면서도 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 화면의 울리불리 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present embodiments, while significantly reducing the width of the front edge of the display device, the plurality of circuit films connected to the display panel, the printed circuit board, etc. are protected, and the heat dissipation performance of the driving IC is increased to improve the sound quality of the screen. There is an effect that can prevent the adverse phenomenon.

도 1은 일반적인 디스플레이 장치를 설명하기 위한 단면도,
도 2는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 후면도,
도 3과 도 4는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도,
도 5는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도,
도 6은 도 2의 A-A 부위 절단면을 나타내는 단면도,
도 7은 도 2의 B-B 부위 절단면을 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view for explaining a general display device;
2 is a rear view showing some of the display devices according to the present embodiments;
3 and 4 are perspective views showing some of the display devices according to the present embodiments;
5 is a perspective view showing some of the display devices according to the present embodiments;
6 is a cross-sectional view showing a section AA of FIG. 2;
7 is a cross-sectional view showing a section BB of FIG. 2 .

이하, 본 실시예들의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings. In addition, in describing the present embodiments, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present embodiments, the detailed description may be omitted.

또한, 본 실시예들의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. Also, in describing the components of the present embodiments, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but other components may be interposed between each component. It should be understood that each component may be “interposed” or “connected”, “coupled” or “connected” through another component.

도 2는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 후면도, 도 3과 도 4는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도, 도 5는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 사시도, 도 6은 도 2의 A-A 부위 절단면을 나타내는 단면도, 도 7은 도 2의 B-B 부위 절단면을 나타내는 단면도이다. 2 is a rear view illustrating some of the display apparatuses according to the present exemplary embodiments, FIGS. 3 and 4 are perspective views illustrating some of the display apparatuses according to the present exemplary embodiments, and FIG. 5 is a display apparatus according to the present exemplary embodiments. A perspective view showing a part, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a section A-A in FIG. 2 , and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a section B-B in FIG. 2 .

이들 도면에 도시된 바와 같이 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널(201), 일측은 디스플레이 패널(201)과 연결되고 타측은 인쇄회로기판(211)과 연결되어 인쇄회로기판(211)이 디스플레이 패널(201)의 후면에 배치되도록 디스플레이 패널(201)의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개의 회로필름(213), 인쇄회로기판(211)이 지지되도록 디스플레이 패널(201)의 후면에 결합되는 지지부재(220)를 포함한다.As shown in these drawings, in the display device according to the present embodiments, the display panel 201, one side is connected to the display panel 201 and the other side is connected to the printed circuit board 211 and the printed circuit board 211 A plurality of circuit films 213 spaced apart from each other in both directions of the display panel 201 so as to be disposed on the rear surface of the display panel 201, the printed circuit board 211 is coupled to the rear surface of the display panel 201 so that the printed circuit board 211 is supported. It includes a support member 220 .

본 실시예들에 의한 디스플레이 장치는 회로필름(213)과 인쇄회로기판(211)이 지지부재(220)에 결합되어 디스플레이 패널(201)의 후면에 평행하게 배치되어 회로필름(213)과 인쇄회로기판(211)을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이하게 되어 있다.In the display device according to the present embodiments, the circuit film 213 and the printed circuit board 211 are coupled to the support member 220 and are disposed parallel to the rear surface of the display panel 201 to include the circuit film 213 and the printed circuit. While stably supporting the board 211 , it is easy to attach and detach the printed circuit board during assembly.

즉, 회로필름(213)은 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(201)의 양측 방향으로 이격 배치되며 복수개가 구비되는데, 회로필름(213)의 일측은 디스플레이 패널(201)과 전기적으로 연결되고 타측은 인쇄회로기판(211)과 전기적으로 연결된다.That is, as shown in FIG. 2 , the circuit film 213 is spaced apart from each other in both directions of the display panel 201 and provided with a plurality, one side of the circuit film 213 is electrically connected to the display panel 201 and The other side is electrically connected to the printed circuit board 211 .

그리고, 인쇄회로기판(211)이 지지되도록 인쇄회로기판(211)과 결합되는 지지부재(220)가 디스플레이 패널(201)의 단부와 이격된 위치의 후면에 평행하게 결합된다.In addition, the support member 220 coupled to the printed circuit board 211 to support the printed circuit board 211 is coupled in parallel to the rear surface of the display panel 201 at a position spaced apart from the end portion.

여기서, 본 실시예들에서의 디스플레이 패널(201)은 액정 디스플레이 패널이거나 발광 디스플레이 패널에 무관하게 적용될 수 있다.Here, the display panel 201 in the present embodiments may be a liquid crystal display panel or may be applied regardless of a light emitting display panel.

즉, 디스플레이 패널(201)이 액정 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 액정 디스플레이 패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛, 하부 기판에 부착된 하부 편광판, 및 상부 기판의 전면에 부착된 상부 편광판을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 하부 기판 및 상부 기판의 구체적인 구성은 액정 패널의 구동모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당 업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.That is, when the display panel 201 is composed of a liquid crystal display panel, it further includes a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal display panel, a lower polarizing plate attached to the lower substrate, and an upper polarizing plate attached to the front surface of the upper substrate A specific configuration of the lower substrate and the upper substrate may include a driving mode of the liquid crystal panel, for example, a twisted nematic (TN) mode, a vertical alignment (VA) mode, an in plane switching (IPS) mode, and a fringe (FFS) mode. field switching) mode, and the like, may be formed in various forms known in the art.

또한, 디스플레이 패널(201)이 발광 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 발광 디스플레이 패널은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원(VDD) 라인에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 발광 셀을 포함하는 하부 기판 및 하부 기판에 대향 합착된 상부 기판을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, when the display panel 201 is configured as a light emitting display panel, the light emitting display panel includes a lower substrate including a plurality of light emitting cells formed for each region defined by a gate line, a data line, and a power supply (VDD) line, and a lower portion. It may be configured to include an upper substrate bonded to the substrate facing it.

그리고, 하부 기판에 형성된 복수의 발광 셀 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터와 전원(VDD) 라인에 접속된 적어도 하나의 구동 트랜지스터 및 구동 트랜지스터의 스위칭에 따라 제어되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자(예로서, OLED)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상부 기판은 수분 또는 대기 중의 산소로부터 발광 소자를 보호하기 위한 흡습제 등을 포함하여 구성된다.In addition, each of the plurality of light emitting cells formed on the lower substrate is controlled according to the switching of at least one switching transistor connected to the gate line and the data line, at least one driving transistor connected to the switching transistor and the power supply (VDD) line, and the driving transistor. It may be configured to include a light emitting device (eg, OLED) that emits light by an electric current, and the upper substrate is configured to include a desiccant for protecting the light emitting device from moisture or oxygen in the atmosphere.

이때, 상부 기판에는 구동 트랜지스터에 접속되는 발광 소자를 더 포함하여 구성될 수도 있으며, 이 경우 하부 기판의 발광 소자는 생략될 수도 있다.In this case, the upper substrate may further include a light emitting device connected to the driving transistor, and in this case, the light emitting device of the lower substrate may be omitted.

본 실시예들에 있어서의 도면에서는 발광 디스플레이 패널(201)을 일례로 도시하였으며 자체적으로 빛을 발산하는 구조상 패널로 빛을 발산하는 백라이트 유닛은 도시되어 있지 않으며, 이하 발광 디스플레이 패널을 기준으로 설명하기로 한다.In the drawings in the present embodiments, the light emitting display panel 201 is shown as an example, and the backlight unit that emits light is not shown as a structure that emits light by itself. do it with

디스플레이 패널(201)에는 픽셀 어레이에 있는 유기 화합물은 수분이나 산소에 노출되면 열화될 수 있으므로 이러한 픽셀 열화 문제를 방지하기 위하여, 봉지부재(encapsulation member, 201b)가 디스플레이 패널(201)의 후면에 접합되어 픽셀 어레이를 밀봉할 수 있다. In the display panel 201 , an encapsulation member 201b is attached to the rear surface of the display panel 201 in order to prevent the pixel deterioration problem because organic compounds in the pixel array may deteriorate when exposed to moisture or oxygen. to seal the pixel array.

여기서, 봉지부재(201b)는 금속 기판이나 유리 기판일 수 있으며, 디스플레이 패널(201)의 전면에는 편광필름(201a)이 접착될 수 있다.Here, the encapsulation member 201b may be a metal substrate or a glass substrate, and a polarizing film 201a may be adhered to the front surface of the display panel 201 .

그리고, 픽셀 어레이로부터의 빛이 측면을 통해 방출되어 빛샘을 발생하는 현상을 방지하기 위하여, 디스플레이 패널(201)의 측면에는 사이드 씰부재(side seal member, 201c)가 구비될 수 있다. In addition, in order to prevent light leakage from being emitted from the pixel array through the side surface, a side seal member 201c may be provided on the side surface of the display panel 201 .

여기서, 사이드 씰부재(201c)는 흑색 안료가 첨가된 고분자 물질로 제작될 수 있으며, 사이드 씰부재가 픽셀 어레이로부터 방출되는 빛을 흡수함으로써, 디스플레이 패널(201)의 측면을 통해 방출되는 빛이 보이지 않게 된다.Here, the side seal member 201c may be made of a polymer material to which a black pigment is added, and the side seal member absorbs light emitted from the pixel array, so that the light emitted through the side surface of the display panel 201 is invisible. will not

그리고, 장방형으로 형성되는 디스플레이 패널(201)의 적어도 어느 한쪽 단부의 배면에는 구동 IC(215)가 실장된 복수개의 가요성 회로필름(213)이 디스플레이 패널(201) 및 인쇄회로기판(211)과 전기적으로 연결되며 인쇄회로기판(211)이 디스플레이 패널(201)의 후면에 평행하게 배치된다.In addition, a plurality of flexible circuit films 213 having a driving IC 215 mounted thereon are provided on the rear surface of at least one end of the display panel 201 formed in a rectangular shape, the display panel 201 and the printed circuit board 211 and the It is electrically connected and the printed circuit board 211 is disposed parallel to the rear surface of the display panel 201 .

여기서, 복수개의 가요성 회로필름(213)은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 디스플레이 패널(201) 및 인쇄회로기판(211)에 레진 등의 고정부재(201d) 등으로 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. Here, the plurality of flexible circuit films 213 are attached to the display panel 201 and the printed circuit board 211 by a tape automated bonding (TAB) process with a fixing member 201d such as resin, etc. Tape Carrier Package) or COF (Chip On Flexible Board or Chip On Film).

이에 따라, 디스플레이 패널(201)은 복수개의 가요성 회로필름(213)을 통해 인쇄회로기판(211)에 전기적으로 접속 내지는 연결되며, 인쇄회로기판(211)은 복수의 가요성 회로필름(213)에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(201)에 화상을 표시하기 위한 각종 신호를 제공한다.Accordingly, the display panel 201 is electrically connected or connected to the printed circuit board 211 through the plurality of flexible circuit films 213 , and the printed circuit board 211 includes the plurality of flexible circuit films 213 . is electrically connected to the display panel 201 to provide various signals for displaying an image.

인쇄회로기판(211)은 복수의 회로필름(213)에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(201)에 화상을 표시하기 위한 각종 신호를 제공하며, 이러한 인쇄회로기판(211)에는 디스플레이 패널(201)의 구동을 제어하기 위한 제어 IC(미도시) 등이 실장된다.The printed circuit board 211 is electrically connected to the plurality of circuit films 213 to provide various signals for displaying an image on the display panel 201 , and the printed circuit board 211 includes the display panel 201 . A control IC (not shown) or the like for controlling driving is mounted.

그리고, 회로필름(213)과 인쇄회로기판(211)이 내장되도록 디스플레이 패널(201)의 후방에는 백 커버(230)가 구비되어 회로필름(213)과 이에 실장된 구동 IC(215), 인쇄회로기판(211) 등의 내장부품과 디스플레이 패널(201)의 후면 등을 보호할 수 있게 되어 있다.In addition, a back cover 230 is provided at the rear of the display panel 201 so that the circuit film 213 and the printed circuit board 211 are embedded therein. It is possible to protect the internal components such as the substrate 211 and the back surface of the display panel 201 .

디스플레이 패널(201)에 결합되는 지지부재(220)는 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 전면이 디스플레이 패널(201)의 후면에 지지되고 후면은 인쇄회로기판(211)이 안착되는 제1지지부(221)가 구비되어 있어서, 지지부재(220)가 디스플레이 패널(201)에 지지되면서 인쇄회로기판(211)을 안정적으로 지지할 수 있게 된다.As shown in FIGS. 3 to 6 , the support member 220 coupled to the display panel 201 has a front surface supported on the rear surface of the display panel 201 and a rear surface on which the printed circuit board 211 is mounted. Since the support part 221 is provided, it is possible to stably support the printed circuit board 211 while the support member 220 is supported by the display panel 201 .

이러한 제1지지부(221)는 평면으로 형성되어 전면 전체가 디스플레이 패널(201)의 후면에 밀착되며 지지되고, 제1지지부(221)의 후면 전체가 인쇄회로기판(211)과 밀착되어 있어서 디스플레이 패널(201)과 인쇄회로기판(211)을 지지함과 동시에 열전달이 잘 이루어질 수 있게 되어 있다.The first support part 221 is formed in a flat surface so that the entire front surface is supported in close contact with the rear surface of the display panel 201 , and the entire rear surface of the first support part 221 is in close contact with the printed circuit board 211 , so that the display panel While supporting the 201 and the printed circuit board 211, heat transfer can be performed well.

따라서, 이러한 지지부재(220)는 소정의 강성을 구비하면서도 열전달이 신속하게 이루어지도록 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다.Accordingly, the support member 220 may be formed of a metal material such as aluminum or an aluminum alloy so that heat transfer can be performed quickly while having a predetermined rigidity.

그리고, 디스플레이 패널(201)의 후면과 제1지지부(221)의 전면 사이에는 접착부재(205)가 구비되어 지지부재(220)의 밀림 이동을 방지하면서 견고하게 위치를 고정할 수 있도록 되어 있다.In addition, an adhesive member 205 is provided between the rear surface of the display panel 201 and the front surface of the first support part 221 to prevent the support member 220 from sliding and to firmly fix the position.

여기서, 접착부재(205)는 소정의 두께를 갖는 신축성 재질로 형성되는 접착성 절연 테이프 내지는 접착성 열전도 테이프 등이 이용될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 TIM(thermal interface material)으로 이루어질 수 있다.Here, the adhesive member 205 may be an adhesive insulating tape or an adhesive heat conductive tape formed of a stretchable material having a predetermined thickness, and at least one of them may be made of a thermal interface material (TIM).

또한, 지지부재(220)의 일측단에는 인쇄회로기판(211)의 단부를 감싸도록 제1지지부(221)의 단부에서 절곡되어 인쇄회로기판(211)의 단부가 삽입되는 결합지지부(223)가 구비될 수 있으며, 이렇게 제1지지부(221)의 일측단에 결합지지부(223)가 구비됨으로써 인쇄회로기판(211)의 결합시 압입 결합이 가능하게 되어 결합이 용이해지고 결합후 분리도 용이해질 수 있다.In addition, one end of the support member 220 is bent at the end of the first support 221 so as to surround the end of the printed circuit board 211 and a coupling support 223 into which the end of the printed circuit board 211 is inserted. In this way, since the coupling support part 223 is provided at one end of the first support part 221, press-fit coupling is possible when the printed circuit board 211 is coupled, so that the coupling is facilitated and separation after coupling can be facilitated. have.

다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 비록 도면에는 도시하지 않았으나 인쇄회로기판(211)을 지지부재(220)에 결합시 제1지지부(221)의 후면과 인쇄회로기판(211) 사이에 전술한 접착부재(205)를 부착하여 결합할 수도 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and although not shown in the drawings, when the printed circuit board 211 is coupled to the support member 220 , the adhesive member described above is disposed between the rear surface of the first support part 221 and the printed circuit board 211 . (205) can also be attached to combine.

그리고, 결합지지부(223)의 끝단에는 제1지지부(221)의 후면과 간격이 커지는 방향으로 경사지게 절곡된 벤딩플랜지(225)가 구비될 수 있으며, 이렇게 결합지지부(223)의 끝단에 경사진 벤딩플랜지(225)가 구비됨으로 인해 인쇄회로기판(211)의 압입 결합시 인쇄회로기판(211)의 끝단이 벤딩플랜지(225)를 따라 미끄러지면서 용이하게 결합될 수 있고, 인쇄회로기판(211)의 끝단이 부딪치면서 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, the end of the coupling support 223 may be provided with a bending flange 225 that is bent obliquely in the direction of increasing the distance from the rear surface of the first support 221 . Because the flange 225 is provided, when the printed circuit board 211 is press-fitted, the end of the printed circuit board 211 slides along the bending flange 225 and can be easily coupled, and the It is possible to prevent the ends from being damaged by bumping.

또한, 지지부재(220)는 회로필름(213)과 대응되는 위치에 제1지지부(221)의 타측단에서 분기되어 디스플레이 패널(201)의 양측 방향으로 이격 배치되는 제2지지부(222)가 구비될 수 있는데, 이렇게 결합지지부(223) 반대쪽인 지지부재(220)의 타측단에 제2지지부(222)가 구비됨으로써 지지부재(220)와 디스플레이 패널(201)의 결합시 회로필름(213)의 이격 배치에 맞추어 제2지지부(222)의 위치를 맞추며 결합할 수 있게 되어 지지부재(220)의 결합 위치를 쉽고 정확하게 맞출 수 있게 된다.In addition, the support member 220 is provided with a second support portion 222 that is branched from the other end of the first support portion 221 at a position corresponding to the circuit film 213 and disposed to be spaced apart from each other in both directions of the display panel 201 . In this way, the second support part 222 is provided at the other end of the support member 220 opposite to the coupling support part 223, so that when the support member 220 and the display panel 201 are coupled, the circuit film 213 is It is possible to combine the position of the second support part 222 according to the spacing arrangement, so that the coupling position of the support member 220 can be easily and accurately matched.

그리고, 지지부재(220)는 제2지지부(222)의 후면에 회로필름(213)에 실장된 구동 IC(215)가 안착되도록 하여 구동 IC(215)에서 발생되는 열이 제2지지부(222)를 통해 방열될 수 있게 된다.In addition, the support member 220 allows the driving IC 215 mounted on the circuit film 213 to be seated on the rear surface of the second support part 222 so that heat generated from the driving IC 215 is generated by the second support part 222 . can be dissipated through

즉, 제2지지부(222)의 후면 전체에 구동 IC(215)가 밀착되도록 하여 구동 IC(215)에서 발생되는 열이 바로 제2지지부(222)를 통해 열전달이 이루어지면서 방열이 이루어지게 된다.That is, the driving IC 215 is brought into close contact with the entire rear surface of the second support part 222 , so that heat generated from the driving IC 215 is directly transferred through the second support part 222 , thereby dissipating heat.

이러한 제2지지부(222)는 전면이 디스플레이 패널(201)의 후면과 이격되도록 제1지지부(221)와 단차지게 절곡되고 제2지지부(222)의 후면에 구동 IC(215)가 지지되도록 하여 제2지지부(222)와 디스플레이 패널(201)과의 사이에 빈 공간으로 형성되는 공기층(222a)이 구비됨으로써 구동 IC(215)에서 발생된 열이 디스플레이 패널(201)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.The second support part 222 is bent so that the front surface is spaced apart from the rear surface of the display panel 201 in a stepwise difference from the first support part 221 , and the driving IC 215 is supported on the rear surface of the second support part 222 to make the first 2 The air layer 222a formed as an empty space between the support 222 and the display panel 201 is provided to prevent heat generated by the driving IC 215 from being transferred to the display panel 201 . .

이렇게 구동 IC(215)에서 발생되는 열이 제2지지부(222)와 디스플레이 패널(201) 사이의 공기층(222a)으로 인해 열전달이 방지됨으로 인해 디스플레이 패널(201)의 국부적인 온도차로 인한 화면 울리불리 현상을 방지할 수 있게 되며, 설계 또는 제작 공차로 인해 디스플레이 패널(201)의 물리적인 눌림에 의해 발생될 수 있는 화면 울리불리 현상을 방지할 수 있게 된다.The heat generated by the driving IC 215 is prevented from transferring heat due to the air layer 222a between the second support part 222 and the display panel 201, so that the display panel 201 is affected by the local temperature difference. It is possible to prevent the phenomenon, and it is possible to prevent the screen sounding phenomenon that may be caused by the physical pressing of the display panel 201 due to design or manufacturing tolerances.

또한, 제2지지부(222)의 후면과 구동 IC(215) 사이에는 방열부재(203)가 구비되어 보다 신속한 방열이 이루어지게 할 수 있으며, 여기서 방열부재(203)는 소정의 두께를 갖는 신축성 재질로 형성되는 접착성 절연 테이프 내지는 접착성 열전도 테이프 등이 이용될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 TIM(thermal interface material)이나 폴리올레핀(Polyolefin) 수지와 같은 단열소재로 이루어질 수 있다.In addition, a heat dissipation member 203 is provided between the rear surface of the second support 222 and the driving IC 215 to allow faster heat dissipation, wherein the heat dissipation member 203 is a stretchable material having a predetermined thickness. An adhesive insulating tape or an adhesive heat conductive tape formed of a may be used, and at least one of these may be made of a thermal interface material (TIM) or an insulating material such as a polyolefin resin.

그리고, 방열부재(203)는 에폭시 등의 수지 조성물에 열전달 필러가 함유된 구조일 수도 있으며, 여기서 열전달 필러는 흑연(graphite), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag) 등의 금속입자 중 어느 하나일 수 있다.In addition, the heat dissipation member 203 may have a structure in which a heat transfer filler is contained in a resin composition such as epoxy, wherein the heat transfer filler is graphite, aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), silver ( Ag) may be any one of metal particles such as.

또한, 회로필름(213)과 인쇄회로기판(211) 및 지지부재(220)가 내장되도록 디스플레이 패널(201)의 후방에 백 커버(230)가 구비되며, 백 커버(230)의 전면에 구동 IC(215)가 실장된 회로필름(213)의 후면이 지지되며 방열이 이루어지게 될 수 있다.In addition, a back cover 230 is provided at the rear of the display panel 201 so that the circuit film 213 , the printed circuit board 211 , and the support member 220 are embedded therein, and the driving IC is provided on the front side of the back cover 230 . The rear surface of the circuit film 213 on which the 215 is mounted is supported and heat dissipation may be made.

따라서, 구동 IC(215) 부위의 회로필름(213)에서 발생되는 열을 백 커버(230)가 직접 흡수하여 외부로의 신속한 방열이 이루어지게 되고, 구동 IC(215) 부위의 회로필름(213)이 백 커버(230)에 지지됨으로써 회로필름(213)의 변형과 파손을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, the back cover 230 directly absorbs the heat generated from the circuit film 213 in the driving IC 215 region to quickly dissipate heat to the outside, and the circuit film 213 in the driving IC 215 region By being supported by the back cover 230 , it is possible to prevent deformation and damage of the circuit film 213 .

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이 회로필름(213)의 이격된 사이에서는 디스플레이 패널(201)과 백 커버(230)의 사이에 접착부재(240)가 구비되어 결합될 수 있다.And, as shown in FIG. 7 , an adhesive member 240 is provided between the display panel 201 and the back cover 230 to be coupled between the circuit films 213 spaced apart from each other.

여기서, 백 커버(230)는 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인레스 스틸, 전기아연도금강판 등과 같은 금속재질로 형성될 수 있으며, 백 커버(230)의 열팽창, 열변형을 방지하기 위해 유리 재질로 형성될 수도 있다.Here, the back cover 230 may be formed of a metal material such as aluminum, an aluminum alloy, stainless steel, or an electro-galvanized steel sheet, and may be formed of a glass material to prevent thermal expansion and thermal deformation of the back cover 230 . have.

한편, 본 실시예들의 도면에서는 일례로 발광 디스플레이 패널인 경우만을 도시하였으나, 전술한 바와 같이 본 실시예들은 액정 디스플레이 패널인 경우에도 적용가능하며 이 경우, 액정 디스플레이 패널로 광을 제공하는 백라이트 모듈이, 광원모듈, 광원모듈에서 방사된 광을 가공하여 액정패널에 적절한 광을 제공하는 도광판, 광조절부재 및 광반사체 등으로 구성되며, 여기서 광원모듈은 전기 에너지를 광 에너지로 전환하는 부품이며, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 어셈블리, 냉음극 형광관(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL), 또는 열음극 형광관(Hot Cathode Fluorescent Lamp; HCFL) 등이 이용될 수 있음은 본 실시예들이 속하는 기술 분야에서 주지의 기술이므로 이하 상세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, in the drawings of the present embodiments, only the case of a light emitting display panel is illustrated as an example, but as described above, the present embodiments are applicable even to a liquid crystal display panel, and in this case, a backlight module providing light to the liquid crystal display panel , a light source module, and a light guide plate that processes the light emitted from the light source module to provide appropriate light to the liquid crystal panel, a light control member, and a light reflector, where the light source module is a component that converts electrical energy into light energy and emits light A light emitting diode (LED) assembly, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), or a hot cathode fluorescent lamp (HCFL) may be used. Since it is a well-known technique, a detailed description below will be omitted.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 회로필름과 인쇄회로기판을 안정적으로 지지하면서 조립시 인쇄회로기판의 탈부착이 용이해지는 효과가 있다.As described above, according to the present embodiments, there is an effect of facilitating attachment and detachment of the printed circuit board during assembly while stably supporting the circuit film and the printed circuit board in the display device.

또한, 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄이면서도 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 구동 IC 등의 방열 성능을 높여 화면의 울리불리 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present embodiments, while significantly reducing the width of the front edge of the display device, the plurality of circuit films connected to the display panel, the printed circuit board, etc. are protected, and the heat dissipation performance of the driving IC is increased to improve the sound quality of the screen. There is an effect that can prevent the adverse phenomenon.

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention are described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, terms such as "comprises", "comprises" or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded, unless otherwise specified, excluding other components. Rather, it should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms commonly used, such as those defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the meaning of the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

201: 디스플레이 패널 203: 방열부재
205: 접착부재 211: 인쇄회로기판
213: 회로필름 215: 구동 IC
220: 지지부재 221: 제1지지부
222: 제2지지부 223: 결합지지부
225: 벤딩플랜지 230: 백 커버
201: display panel 203: heat dissipation member
205: adhesive member 211: printed circuit board
213: circuit film 215: driving IC
220: support member 221: first support part
222: second support 223: coupling support
225: bending flange 230: back cover

Claims (10)

디스플레이 패널;
일측은 상기 디스플레이 패널과 연결되고 타측은 인쇄회로기판과 연결되어 상기 인쇄회로기판이 상기 디스플레이 패널의 후면에 배치되도록 상기 디스플레이 패널의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개의 회로필름;
상기 인쇄회로기판이 지지되도록 상기 디스플레이 패널의 후면에 결합되는 지지부재;
를 포함하며,
상기 지지부재는, 전면이 상기 디스플레이 패널의 후면에 지지되고 후면은 상기 인쇄회로기판이 안착되는 제1지지부와, 일측단에는 상기 인쇄회로기판의 단부를 감싸도록 상기 제1지지부의 단부에서 절곡되어 상기 인쇄회로기판의 단부가 삽입되는 결합지지부, 상기 결합지지부의 끝단에는 상기 제1지지부의 후면과 간격이 커지는 방향으로 경사지게 절곡된 벤딩플랜지가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
display panel;
a plurality of circuit films having one side connected to the display panel and the other side connected to the printed circuit board so that the printed circuit board is disposed on the rear surface of the display panel and spaced apart from each other in both directions of the display panel;
a support member coupled to a rear surface of the display panel to support the printed circuit board;
includes,
The support member is bent at the end of the first support so that the front side is supported on the rear surface of the display panel and the rear side is a first support part on which the printed circuit board is seated, and one end of the first support part surrounds the end of the printed circuit board. A display device having a coupling support portion into which an end of the printed circuit board is inserted, and a bending flange bent obliquely in a direction to increase a distance from a rear surface of the first support portion at an end of the coupling support portion.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 후면과 상기 제1지지부의 전면 사이에는 접착부재가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
An adhesive member is provided between the rear surface of the display panel and the front surface of the first support unit.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 회로필름과 대응되는 위치에 상기 제1지지부의 타측단에서 분기되어 상기 디스플레이 패널의 양측 방향으로 이격 배치되는 제2지지부가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The support member is provided with a second support portion that is branched from the other end of the first support portion at a position corresponding to the circuit film and spaced apart from each other in both directions of the display panel.
제 6 항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 제2지지부의 후면에 상기 회로필름에 실장된 구동 IC가 안착되는 디스플레이 장치.
7. The method of claim 6,
The support member is a display device in which the driving IC mounted on the circuit film is seated on the rear surface of the second support part.
제 7 항에 있어서,
상기 제2지지부는 전면이 상기 디스플레이 패널의 후면과 이격되도록 상기 제1지지부와 단차지게 절곡되고 상기 제2지지부의 후면에 상기 구동 IC가 지지되는 디스플레이 장치.
8. The method of claim 7,
The display device in which the front surface of the second support part is bent to be stepped with the first support part so as to be spaced apart from the rear surface of the display panel, and the driving IC is supported on the rear surface of the second support part.
제 7 항에 있어서,
상기 제2지지부의 후면과 상기 구동 IC 사이에는 방열부재가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
8. The method of claim 7,
A heat dissipation member is provided between the rear surface of the second support and the driving IC.
제 9 항에 있어서,
상기 회로필름과 인쇄회로기판 및 지지부재가 내장되도록 상기 디스플레이 패널의 후방에 백 커버가 구비되며 상기 백 커버의 전면에 상기 구동 IC가 실장된 회로필름의 후면이 지지되는 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
A display device in which a back cover is provided at a rear side of the display panel so that the circuit film, the printed circuit board, and the supporting member are embedded therein, and the rear side of the circuit film on which the driving IC is mounted is supported on the front side of the back cover.
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